KR20190071412A - 스패터 방지제 도포장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 스패터 방지제가 저장되는 저장 공간을 가지는 하우징; 상기 하우징 내로 삽입 결합되면서 기포 생성을 위해 주입되는 가스의 유동을 안내하는 가스 공급관; 상기 하우징 내의 저장 공간과 연통되게 구비되면서 상기 저장 공간 내에 무화된 상태로 존재하는 스패터 방지제 입자가 배출되는 입자 배출관;을 포함하여 이루어짐을 특징으로 하는 스패터 방지제 도포장치가 제공되며, 이를 통해 스패터 방지제를 액상에서 곧장 분사하는 것이 아니라 미립자 상태로 무화시킨 다음 이를 용접 부위에 분무할 수 있도록 한 것이다.

Description

스패터 방지제 도포장치{anti spatter oil spread device}
본 발명은 스패터 방지제를 용접 대상 부위에 도포하기 위한 도포장치에 관한 것으로써, 더욱 상세하게는 용액 상태의 스패터 방지제를 용접 부위에 도포하는 작업이 원활히 이루어지면서도 방울 상태의 스패터 방지제가 도포됨에 따라 야기되는 용접 부위의 기공 발생을 방지할 수 있도록 한 새로운 형태에 따른 스패터 방지제 도포장치에 관한 것이다.
일반적으로 용접시에는 용접 부위에 다량의 스패터(spatter)가 발생되며, 이렇게 발생된 스패터는 상기 용접 부위의 표면에 고착되면서 차후 도장 작업시 도장 품질의 저하 및 도장 불량을 야기시키는 원인이 되었다.
이로 인해, 종래에는 용접 작업이 완료된 후 상기 용접 부위에 대한 그라인딩 혹은, 별도의 스패터 제거 작업을 추가로 수행하였으며, 이러한 작업을 통한 스패터의 제거가 완료된 후 도장 작업을 수행하였던 불편함이 있었다.
최근에는 상기한 불편함을 방지할 수 있도록 스패터 방지제가 제공되고 있으며, 이러한 스패터 방지제를 용접 부위에 도포한 다음 용접을 수행함으로써 해당 용접 부위에 스패터가 붙어서 고착됨을 방지할 수 있도록 하였다.
이러한 스패터 방지제의 도포를 위한 구조는 다양하게 제공되고 있으며, 이에 관련하여는 등록특허 제10-1763208호, 등록특허 제10-0733395호, 등록실용 제20-0378859호, 공개특허 제10-2011-0039060호 등에 기재된 바와 같다.
하지만, 전술된 종래 기술에 따른 스패터 방지제의 도포를 위한 장치 및 구조물들은 단순히 용액 상태의 스패터 방지제를 용접 부위에 뿌리는 방식으로 도포함에 따라 해당 용접 부위에 상기 스패터 방지제가 과도하게 도포되어 이 스패터 방지제가 흘러 내림으로써 스패터 방지제의 낭비가 야기되었던 단점이 있었다.
또한, 상기 용액 상태로 스패터 방지제가 방울 상태로 도포될 경우 사실상 용접 부위에 상기 스패터 방지제가 도포되지 않는 부위가 발생될 수 있으며, 이로 인해 해당 부위에 스패터가 고착되는 문제점이 발생될 수밖에 없다는 단점이 있다.
등록특허 제10-1763208호 등록특허 제10-0733395호 등록실용 제20-0378859호 공개특허 제10-2011-0039060호
본 발명은 전술된 종래 기술에 따른 각종 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 용액 상태의 스패터 방지제를 용접 부위에 도포하는 작업이 원활히 이루어지면서도 방울 상태의 스패터 방지제가 도포됨에 따라 야기되는 용접 부위의 기공 발생을 방지할 수 있도록 한 새로운 형태에 따른 스패터 방지제 도포장치를 제공하는데 있다.
상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 스패터 방지제 도포장치에 따르면 스패터 방지제가 저장되는 저장 공간을 가지며, 어느 한 외면에는 상기 저장 공간으로 스패터 방지제의 주입을 위한 주입구가 형성되어 이루어진 하우징; 상기 하우징 내로 삽입 결합되면서 기포 생성을 위해 주입되는 가스의 유동을 안내하며, 일측 끝단은 상기 하우징 외부로 노출되게 위치됨과 더불어 타측 끝단은 상기 하우징 내의 바닥에 인접하게 위치되도록 설치된 가스 공급관; 상기 하우징 내의 저장 공간과 연통되게 구비되면서 상기 저장 공간 내에 무화된 상태로 존재하는 스패터 방지제 입자가 배출되는 입자 배출관;을 포함하여 이루어짐을 특징으로 한다.
여기서, 상기 하우징 내에는 상기 저장 공간과는 구획된 분쇄 공간이 더 구비되고, 상기 입자 배출관의 입자 배출측 부위는 상기 분쇄 공간 내부와 연통되도록 연결되며, 상기 분쇄 공간 내에는 상기 입자 배출관을 통해 배출되는 스패터 방지제 입자를 진동으로 재차 분쇄하여 미립화시키는 미립화부 및 상기 미립화부에 의해 미립화된 스패터 방지제 미립자가 분무되는 분무관이 더 구비됨을 특징으로 한다.
또한, 상기 미립화부는 상기 입자 배출관을 통해 배출되는 스패터 방지제 입자를 제공받아 얹히는 진동판과, 상기 진동판에 진동을 부여하여 떨림을 유도하는 진동자를 포함하여 구성됨을 특징으로 한다.
또한, 상기 진동판의 상면에는 스패터 방지제를 흡수할 수 있는 재질로 이루어진 흡습판이 구비되고, 상기 흡습판의 일부는 상기 하우징 내의 저장 공간 내에 저장된 액상의 스패터 방지제에 접촉되도록 연결됨을 특징으로 한다.
또한, 상기 하우징 내의 바닥면 중 스패터 방지제가 저장되는 저장 공간에는 상기 가스 공급관으로부터 공급되는 가스를 제공받도록 이루어짐과 더불어 상기 공급받은 가스에 의해 발생된 기포가 대기상으로 노출되기 전에 분쇄하여 배출하도록 이루어진 분쇄스크린이 더 구비됨을 특징으로 한다.
이상에서와 같이 본 발명의 스패터 방지제 도포장치는 가스의 공급을 통해 발생된 기포의 터짐 현상을 이용하여 액상 스패터 방지제를 미세한 스패터 방지제 미립자로 형성하여 용접 부위에 도포될 수 있도록 함에 따라 스패터 방지제의 소모량을 최소화하면서도 스패터 방지제가 용접 부위에 일정하게 도포될 수 있게 된 효과를 가진다.
특히, 본 발명의 스패터 방지제 도포장치는 분쇄스크린의 추가 제공에 의해 기포가 더욱 미세한 크기로 분쇄될 수 있으며, 이로써 상기 미세한 기포가 터짐에 따라 발생되는 스패터 방지제의 입자 크기는 더욱 미세한 미립자 상태를 이룰 수 있게 됨으로써 용접 부위로의 도포가 일정하게 이루어질 수 있음과 더불어 스패터 방지제의 소모량을 줄일 수 있게 된 효과를 가진다.
이와 함께, 본 발명의 스패터 방지제 도포장치는 하우징 내부를 저장 공간과 분쇄 공간으로 구획하여 형성하고, 상기 분쇄 공간에는 미립화부를 추가로 제공하여 상기 저장 공간에서 발생된 스패터 방지제 입자를 더욱 미립화시킴에 따라 용접 부위로의 도포가 더욱 일정하게 이루어질 수 있음과 더불어 스패터 방지제의 소모량을 최소화할 수 있게 된 효과를 가진다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 스패터 방지제 도포장치를 설명하기 위해 나타낸 상태도
도 2는 도 1의 스패터 방지제 도포장치에 의한 스패터 방지제의 분무 과정을 설명하기 위해 나타낸 상태도
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 스패터 방지제 도포장치를 설명하기 위해 나타낸 상태도
도 4는 도 3의 스패터 방지제 도포장치에 의한 스패터 방지제의 분무 과정을 설명하기 위해 나타낸 상태도
이하, 본 발명의 스패터 방지제 도포장치에 대한 바람직한 실시예들을 첨부된 도 1 내지 도 4를 참조하여 설명하도록 한다.
첨부된 도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 스패터 방지제 도포장치를 설명하기 위해 나타낸 상태도이다.
이러한 본 발명의 일 실시예에 따른 스패터 방지제 도포장치는 크게 하우징(100)과, 가스 공급관(200) 및 입자 배출관(300)을 포함하여 구성되며, 이를 통해 스패터 방지제(10)를 액상에서 곧장 분사하는 것이 아니라 미립자 상태로 무화시킨 다음 이를 용접 부위에 분무할 수 있도록 한 것이다.
이를 각 구성별로 더욱 상세히 설명하면 다음과 같다.
먼저, 상기 하우징(100)은 본 발명의 일 실시예에 따른 스패터 방지제 도포장치의 외관을 이루는 부위이다.
이와 같은 하우징(100)은 상부로 개방된 구조의 내부가 빈 통체로 형성되며, 상기 개방된 상면에는 덮개(110)가 결합되어 상기 하우징(100)의 내부 공간을 외부 환경으로부터 폐쇄하도록 이루어진다.
이와 함께, 상기 하우징(100)의 내부에는 스패터 방지제(10)가 저장되는 저장 공간(101)이 제공되도록 이루어진다. 이때, 상기 저장 공간(101)에 저장되는 스패터 방지제(10)는 액상으로 저장된다.
또한, 상기 하우징(100)의 어느 한 외면에는 상기 스패터 방지제(10)가 저장되는 저장 공간(101) 내부로 스패터 방지제(10)를 주입하기 위한 주입구(103)가 형성된다. 본 발명의 일 실시예에서는 상기 주입구(103)가 상기 덮개(110)에 형성됨을 제시하며, 이때 상기 주입구(103)는 개폐부재(120)에 의해 개폐되도록 구성된다.
다음으로, 상기 가스 공급관(200)은 가스의 유동을 안내하기 위해 제공되는 유로관이다.
이와 같은 가스 공급관(200)은 기포 생성을 위해 주입되는 가스(예컨대, 산소, 혹은, 이산화탄소 등)의 유동을 안내하는 역할을 수행하며, 상기 덮개(110)를 관통하여 하우징(100) 내의 저장 공간(101) 내로 삽입되도록 설치된다.
특히, 상기 가스 공급관(200)의 일측 끝단은 상기 덮개(110)를 관통하여 상기 하우징(100) 외부로 노출되게 위치됨과 더불어 상기 가스 공급관(200)의 타측 끝단은 상기 하우징(100) 내의 저장 공간(101)측 바닥에 인접하게 위치되도록 설치된다.
한편, 상기 하우징(100) 내의 저장 공간(101)에는 상기 가스 공급관(200)의 타측 끝단을 감싸면서 상기 저장 공간(101)과는 별도의 가스 공급측 공간을 형성하는 박스 형태의 분쇄스크린(130)이 더 구비된다.
이와 같은 분쇄스크린(130)은 기포를 미세화하여 더욱 미세한 입자로 이루어진 스패터 방지제 미립자를 얻을 수 있도록 하기 위한 구조이다.
즉, 상기 가스 공급관(200)을 통해 공급되는 가스가 상기 가스 공급관(200)으로부터 배출되는 순간에는 스패터 방지제(10)로 인해 기포로 생성되며, 이때 상기 기포의 크기는 상기 가스 공급관(200)의 내경과 공급되는 가스의 양과 유속에 따라 다르긴 하지만 통상적으로는 비교적 큰 형태의 기포를 이루게 된다는 것을 고려할 때 이러한 기포를 상기 분쇄스크린(130)이 미세하게 분쇄할 수 있도록 함으로써 상기 기포가 상기 스패터 방지제(10)를 통과하여 대기로 배출되는 과정에서 더욱 미세한 터짐에 따른 미립자 상태의 스패터 방지제(10)를 얻을 수 있도록 한 것이다.
상기 분쇄스크린(130)은 다공플레이트, 메쉬, 섬유 중 어느 하나로 구성될 수 있다.
물론, 도시되지는 않았으나 상기 분쇄스크린(130)은 상기 하우징(100) 내의 저장 공간 중 상기 가스 공급관(200)의 끝단이 위치된 저부측 공간과 그 상부측 공간 사이를 가로지르도록 구성함으로써 상기 저부측 공간에서 발생된 기포가 상기 상부측 공간 상으로 떠오르는 도중 잘게 분쇄될 수 있도록 구성할 수도 있다.
다음으로, 상기 입자 배출관(300)은 저장 공간(101) 내로부터 스패터 방지제 입자가 배출되는 관로이다.
이와 같은 입자 배출관(300)은 일단이 상기 하우징(100) 내의 저장 공간(101) 중 상측 공간에 연통되도록 설치되고, 타단은 저장 공간(101) 외부로 노출되도록 이루어진다.
하기에서는, 전술된 본 발명의 일 실시예에 따른 스패터 방지제 도포장치에 의한 스패터 방지제(10)의 미립화 과정 및 도포 과정을 첨부된 도 2를 참조하여 더욱 상세히 설명하도록 한다.
먼저, 하우징(100) 내의 저장 공간(101)에 액상의 스패터 방지제(10)를 저장한다.
이때, 상기 스패터 방지제(10)는 주입구(103)를 통해 주입하며, 입자 배출관(300)의 연통 부위에 비해서는 낮은 수위만큼 저장될 수 있도록 한다.
그리고, 상기한 상태에서 용접 부위로 스패터 방지제(10)를 도포할 경우 가스 공급관(200)을 통해 가스를 공급한다.
이의 경우, 상기 가스는 상기 가스 공급관(200)을 통과하여 저장 공간(101) 내에 저장된 스패터 방지제(10)로 유입되며, 이로써 상기 스패터 방지제 내에는 상기와 같이 공급되는 가스로 인한 다수의 기포가 생성된다.
특히, 상기와 같이 생성된 각 기포는 상기 가스 공급관(200)이 설치되어 있던 하우징(100) 내의 분쇄스크린(130)을 통과하면서 분쇄되어 더욱 미세화된 다량의 기포로 형성되어 상기 하우징(100) 내의 상측 공간으로 떠오르게 된다.
이후, 상기 다량의 기포는 상기 스패터 방지제(10)를 통과하여 상기 하우징(100) 내의 빈 공간(대기)으로 배출되는 과정에서 터짐이 발생되어 미세한 미립자 상태의 스패터 방지제 미립자를 생성하며, 이렇게 생성된 스패터 방지제 미립자는 무화 상태를 이루면서 입자 배출관(300)을 통해 용접 부위로 분무된다.
따라서, 상기 용접 부위는 미세한 스패터 방지제 미립자로 코팅되며, 이후 용접 작업에 의해 발생된 스패터가 해당 용접 부위로 튄다 하더라도 이 용접 부위에 상기 스패터가 부착되어 고착되는 현상은 방지되고 손쉽게 떨어질 수 있게 된다.
한편, 본 발명의 스패터 방지제 도포장치는 전술된 일 실시예의 구조로만 이루어짐으로 한정되지 않는다.
예컨대, 첨부된 도 3에 도시되고 있는 본 발명의 다른 실시예에 따른 스패터 방지제 도포장치에서와 같은 구조로의 변형이 가능하다.
이에 따르면 전술된 일 실시예에 따른 하우징(100)의 내부에는 격벽(140)이 더 구비되고, 이렇게 구비된 격벽(140)에 의해 상기 하우징(100) 내의 어느 한 측에는 스패터 방지제(10)가 저장되는 저장 공간(101)이 형성됨과 더불어 상기 하우징(100) 내의 다른 한 측에는 상기 저장 공간(101)과는 구획된 분쇄 공간(102)이 구비된다.
이와 함께, 상기 하우징(100) 내의 분쇄 공간(102) 내에는 상기 입자 배출관(300)을 통해 배출되는 스패터 방지제 입자를 미립화시키는 미립화부(400) 및 상기 미립화부(400)에 의해 미립화된 스패터 방지제 미립자가 분무되는 분무관(500)이 더 구비된다.
여기서, 상기 미립화부(400)는 상기 입자 배출관(300)을 통해 배출되는 스패터 방지제 입자를 제공받아 얹히는 진동판(410)과, 상기 진동판(410)에 진동을 부여하여 떨림을 유도하는 진동자(420)를 포함하여 구성되면서 상기 입자 배출관(300)을 통해 배출되는 스패터 방지제 입자를 진동으로 재차 분쇄하여 미립화시킬 수 있도록 한 것이다.
이때, 상기 진동자(420)는 초음파 진동자로 사용함으로써 진동판(410)에 존재하는 입자 상태의 스패터 방지제(10)가 더욱 미립화될 수 있도록 함이 바람직하다.
또한, 상기 분무관(500)은 상기 하우징(100) 내의 분쇄 공간(102) 중 상기 진동판(410)의 상측 공간에 구비되며, 상기 진동판(410)의 진동에 의해 미립화되어 무화된 스패터 방지제(10)가 하우징(10) 외부로 배출됨을 안내하는 역할을 수행한다.
이때, 상기 분무관(500)의 하측 끝단은 저부로 갈수록 점차 확관되면서 상기 분쇄 공간 내의 각 벽면에 접촉되는 구조로 형성됨으로써 상기 진동판(410)을 거쳐 미립화된 스패터 방지제(10)가 상기 분무관(500)을 통해 하우징(100) 외부로 원활히 분무될 수 있도록 한 것이다.
또 한편, 본 발명의 스패터 방지제 도포장치는 가스 공급관(200)에 가스량의 조절을 위한 조절 밸브(210)가 더 구비될 수 있다.
이러한 조절 밸브(210)는 가스량의 조절을 통해 스패터 방지제(10)의 분무량이 조절될 수 있도록 하는 역할을 수행하며, 이로써 스패터 방지제(10)의 분무량을 더욱 증가시키거나 혹은, 더욱 줄일 수 있게 된다.
물론, 스패터 방지제(10)의 분무량을 증가시키는 구조는 전술된 구조로만 이루어질 수 있는 것으로 한정되지 않는다.
예컨대, 상기 진동판(410)의 상면에는 스패터 방지제(10)를 흡수할 수 있는 재질로 이루어진 흡습판(430)을 더 구비하고, 상기 흡습판(430)의 일부는 상기 하우징(10) 내의 저장 공간(101) 내에 저장된 액상의 스패터 방지제(10)에 접촉되도록 연결함으로써 스패터 방지제(10)의 분무량을 더욱 증가시킬 수도 있다.
즉, 상기 흡습판(430)에 의해 흡수된 스패터 방지제(10)가 상기 진동판(410)의 진동에 의해 미세화되면서 무화될 수 있도록 하여, 전체적인 스패터 방지제(10)의 분무량이 증가될 수 있는 것이다.
결국, 본 발명의 스패터 방지제 도포장치는 가스의 공급을 통해 발생된 기포의 터짐 현상을 이용하여 액상 스패터 방지제(10)를 미세한 스패터 방지제 미립자로 형성하여 용접 부위에 도포될 수 있도록 함에 따라 스패터 방지제(10)의 소모량을 최소화하면서도 스패터 방지제(10)가 용접 부위에 일정하게 도포될 수 있게 된다.
특히, 본 발명의 스패터 방지제 도포장치는 분쇄스크린(130)의 추가 제공에 의해 기포가 더욱 미세한 크기로 분쇄될 수 있으며, 이로써 상기 미세한 기포가 터짐에 따라 발생되는 스패터 방지제(10)의 입자 크기는 더욱 미세한 미립자 상태를 이룰 수 있게 됨으로써 용접 부위로의 도포가 일정하게 이루어질 수 있음과 더불어 스패터 방지제(10)의 소모량을 줄일 수 있게 된다.
이와 함께, 본 발명의 스패터 방지제 도포장치는 하우징(100) 내부를 저장 공간(101)과 분쇄 공간(102)으로 구획하여 형성하고, 상기 분쇄 공간(102)에는 미립화부(400)를 추가로 제공하여 상기 저장 공간에(101)서 발생된 스패터 방지제 입자를 더욱 미립화시킴에 따라 용접 부위로의 도포가 더욱 일정하게 이루어질 수 있음과 더불어 스패터 방지제(10)의 소모량을 최소화할 수 있게 된다.
10. 스패터 방지제 100. 하우징
101. 저장 공간 102. 분쇄 공간
103. 주입구 110. 덮개
120. 개폐부재 130. 분쇄스크린
140. 격벽 200. 가스 공급관
210. 조절 밸브 300. 입자 배출관
400. 미립화 부 410. 진동판
420. 진동자 430. 흡습판
500. 분무관

Claims (5)

  1. 스패터 방지제가 저장되는 저장 공간을 가지며, 어느 한 외면에는 상기 저장 공간으로 스패터 방지제의 주입을 위한 주입구가 형성되어 이루어진 하우징;
    상기 하우징 내로 삽입 결합되면서 기포 생성을 위해 주입되는 가스의 유동을 안내하며, 일측 끝단은 상기 하우징 외부로 노출되게 위치됨과 더불어 타측 끝단은 상기 하우징 내의 바닥에 인접하게 위치되도록 설치된 가스 공급관;
    상기 하우징 내의 저장 공간과 연통되게 구비되면서 상기 저장 공간 내에 무화된 상태로 존재하는 스패터 방지제 입자가 배출되는 입자 배출관;을 포함하여 이루어짐을 특징으로 하는 스패터 방지제 도포장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 하우징 내에는 상기 저장 공간과는 구획된 분쇄 공간이 더 구비되고,
    상기 입자 배출관의 입자 배출측 부위는 상기 분쇄 공간 내부와 연통되도록 연결되며,
    상기 분쇄 공간 내에는 상기 입자 배출관을 통해 배출되는 스패터 방지제 입자를 진동으로 재차 분쇄하여 미립화시키는 미립화부 및 상기 미립화부에 의해 미립화된 스패터 방지제 미립자가 분무되는 분무관이 더 구비됨을 특징으로 하는 스패터 방지제 도포장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 미립화부는
    상기 입자 배출관을 통해 배출되는 스패터 방지제 입자를 제공받아 얹히는 진동판과,
    상기 진동판에 진동을 부여하여 떨림을 유도하는 진동자를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 스패터 방지제 도포장치.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 진동판의 상면에는 스패터 방지제를 흡수하는 흡습판이 구비되고,
    상기 흡습판의 일부는 상기 하우징 내의 저장 공간 내에 저장된 액상의 스패터 방지제에 접촉되도록 연결됨을 특징으로 하는 스패터 방지제 도포장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 하우징 내의 바닥면 중 스패터 방지제가 저장되는 저장 공간에는 상기 가스 공급관으로부터 공급되는 가스를 제공받도록 이루어짐과 더불어 상기 공급받은 가스에 의해 발생된 기포가 대기상으로 노출되기 전에 분쇄하여 배출하도록 이루어진 분쇄스크린이 더 구비됨을 특징으로 하는 스패터 방지제 도포장치.
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