KR20190060407A - Laser processing machine comprising 4f Angle control optics system - Google Patents
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Abstract
Description
본 개시는 4F 앵글제어 광학계를 포함하는 레이저 가공 장치에 관한 것이다.The present disclosure relates to a laser processing apparatus including a 4F angle control optical system.
레이저 가공 장치는 레이저 광원과 이로부터의 레이저 빔을 전달하는 릴레이 광학계 그리고 가공 대상물 상에서 레이저 빔의 조사 위치를 변경하면서 가공시키는 플라잉 헤드를 포함할 수 있다. The laser processing apparatus may include a laser light source, a relay optical system for transmitting the laser beam from the laser light source, and a flying head for processing while changing the irradiation position of the laser beam on the object.
이러한 레이저 가공 장치는 플라잉 헤드의 가변 거리 내에서의 가변을 통해 가공 대상물에 레이저 빔을 조사하여 가공할 수 있다. 가공 대상물을 가공하는 속도를 향상시키기 위해서는 플라잉 헤드의 가변 거리의 한계를 극복 해야 할 기술적 필요성이 요구된다.Such a laser machining apparatus can process a laser beam by irradiating a laser beam to an object through a variable distance of the flying head. In order to improve the processing speed of the object to be processed, there is a need to overcome the limit of the variable distance of the flying head.
본 개시는 4F 앵글제어 광학계를 포함하는 레이저 가공 장치에 관한 것을 제공하고자 한다.The present disclosure is directed to a laser processing apparatus including a 4F angle control optical system.
일 실시예에 따른, 레이저 가공 장치는 레이저 빔을 조사하는 광원; 상기 레이저 빔의 진행 각도를 스윙 앵글 내에서 제어하는 광학 변조기; 상기 광학 변조기의 스윙 앵글을 변경시키는 4F 앵글 제어 광학계; 상기 4F 앵글 제어 광학계로부터 전달받은 레이저 빔으로 가공 대상물을 가공하는 플라잉 헤드;를 포함한다.According to one embodiment, a laser processing apparatus includes a light source for irradiating a laser beam; An optical modulator for controlling the advancing angle of the laser beam within a swing angle; A 4F angle control optical system for changing a swing angle of the optical modulator; And a flying head for processing the object to be processed with the laser beam transmitted from the 4F angle control optical system.
상기 4F 앵글 제어 광학계는 4개의 초점거리를 가지는 광학 요소를 포함할 수 있다.The 4F angle control optical system may include an optical element having four focal lengths.
상기 광학 요소는 제1 초점거리를 가지는 제1 렌즈, 제2 초점거리를 가지는 제2 렌즈를 포함할 수 있다.The optical element may include a first lens having a first focal length, and a second lens having a second focal length.
상기 광학 요소는 상기 제1 렌즈의 입사면 측으로 마련되는 제1 마스크를 더 포함할 수 있다.The optical element may further include a first mask provided on an incident surface side of the first lens.
상기 광학 요소는 상기 제1 렌즈의 출사면과 상기 제2 렌즈의 입사면의 사이에 마련되는 제2 마스크를 더 포함할 수 있다.The optical element may further include a second mask provided between an exit surface of the first lens and an incident surface of the second lens.
상기 광학 변조기는 제1 방향으로 광을 변조시키는 제1 광음향변조기와 상기 제1 방향과 다른 방향인 제2 방향으로 광을 변조시키는 제2 광음향변조기를 포함할 수 있다.The optical modulator may include a first photoacoustic modulator that modulates light in a first direction and a second photoacoustic modulator that modulates light in a second direction that is different from the first direction.
상기 광학 변조기는 상기 제1 광음향변조기와 상기 제2 광음향변조기 사이에 마련되는 반파장판(half-wave plate)를 더 포함할 수 있다.The optical modulator may further include a half-wave plate provided between the first photoacoustic modulator and the second photoacoustic modulator.
상기 4F 앵글 제어 광학계는 상기광학 변조기에서 제어되는 스윙 앵글을 확대시킬 수 있다.The 4F angle control optical system may enlarge the swing angle controlled by the optical modulator.
상기 제1 초점거리는 상기 제2 초점거리보다 클 수 있다.The first focal length may be greater than the second focal length.
상기 4F 앵글 제어 광학계는 상기광학 변조기에서 제어되는 스윙 앵글을 축소시킬 수 있다.The 4F angle control optical system can reduce the swing angle controlled by the optical modulator.
상기 제1 초점거리는 상기 제2 초점거리보다 작을 수 있다.The first focal length may be smaller than the second focal length.
본 실시예에 따른 레이저 가공 장치는 광 변조기를 통해 이차원으로 레이저 빔의 앵글을 스윙할 수 있다. 레이저 가공 장치는 빔 퀄리티의 효율을 개선할 수 있으며, 최대 가공 속도를 향상시킬 수 있다.The laser processing apparatus according to the present embodiment can swing the angle of the laser beam in two dimensions through the optical modulator. The laser processing apparatus can improve the efficiency of the beam quality and improve the maximum processing speed.
본 실시예에 따른 레이저 가공 장치는 광 변조기의 스윙 앵글을 1:1로 유지하며 전달할 수 있다.The laser processing apparatus according to the present embodiment can transmit and maintain the swing angle of the optical modulator at 1: 1.
본 실시예에 따른 레이저 가공 장치는 광 변조기의 스윙 앵글을 광학계를 통해 확대하거나 축소함으로써 플라잉 헤드의 가변 거리를 극복할 수 있다. The laser processing apparatus according to the present embodiment can overcome the variable distance of the flying head by enlarging or reducing the swing angle of the optical modulator through the optical system.
본 실시예에 따른 레이저 가공 장치는 광 변조기의 스윙 앵글을 확대하거나 축소함으로써 종래의 레이저 드릴링 장비에 비해 가공 속도를 혁신적으로 향상시킬 수 있다.The laser machining apparatus according to the present embodiment can innovatively improve the machining speed as compared with the conventional laser drilling equipment by enlarging or reducing the swing angle of the optical modulator.
도 1은 일 실시예에 따른 레이저 가공 장치를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 2는 다른 실시예에 따른 레이저 가공 장치를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 3은 고차항 레이저가 제거되지 않은 경우에 가공 대상물에 형성되는 레이저 빔 형상을 나타낸 도면이다.
도 4는 일 실시예에 따른 4F 앵글제어 광학계를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 5는 다른 실시예에 따른 4F 앵글제어 광학계를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 6은 또 다른 실시예에 따른 4F 앵글제어 광학계를 개략적으로 나타내는 도면이다.1 is a schematic view of a laser processing apparatus according to an embodiment.
2 is a view schematically showing a laser processing apparatus according to another embodiment.
3 is a view showing a shape of a laser beam formed on an object to be processed when the high-order laser is not removed.
4 is a view schematically showing a 4F angle control optical system according to an embodiment.
5 is a view schematically showing a 4F angle control optical system according to another embodiment.
6 is a view schematically showing a 4F angle control optical system according to still another embodiment.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 설명되는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 아래에서 제시되는 실시예들로 한정되는 것이 아니라, 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있고, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변환, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 아래에 제시되는 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이다. 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.Brief Description of the Drawings The advantages and features of the present invention, and the manner of achieving them, will be apparent from and elucidated with reference to the embodiments described in conjunction with the accompanying drawings. It is to be understood, however, that the invention is not limited to the embodiments shown herein but may be embodied in many different forms and should not be construed as being limited to the preferred embodiments of the present invention. do. BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The above and other aspects of the present invention will become more apparent by describing in detail preferred embodiments thereof with reference to the attached drawings. DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다. 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.The terminology used in this application is used only to describe a specific embodiment and is not intended to limit the invention. The singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise. In the present application, the terms "comprises" or "having" and the like are used to specify that there is a feature, a number, a step, an operation, an element, a component or a combination thereof described in the specification, But do not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, steps, operations, elements, components, or combinations thereof. The terms first, second, etc. may be used to describe various elements, but the elements should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another.
이하, 본 발명에 따른 실시예들을 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Reference will now be made in detail to embodiments of the present invention, examples of which are illustrated in the accompanying drawings, wherein like reference numerals refer to the like elements throughout. .
도 1은 일 실시예에 따른 레이저 가공 장치(100)를 개략적으로 나타내는 도면이다. 도 1을 참조하면, 레이저 가공 장치(100)는 광원(110), 광학 변조기(120), 4F 앵글 제어 광학계(130), 플라잉 헤드(140)을 포함한다.1 is a view schematically showing a
광원(110)에서 조사한 레이저 빔은 광학 변조기(120)로 전달될 수 있다. 광학 변조기(120)는 광원(110)으로부터의 레이저 빔을 이차원으로 앵글을 제어하는 광학 구성 요소일 수 있다. 예를 들어, 광학 변조기(120)는 앵글 θ1 까지 레이저 빔의 앵글 스윙이 가능할 수 있다. 광학 변조기(120)는 제1 광음향변조기(121) 및 제2 광음향변조기(122)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 광음향변조기(121)는 제1 방향으로 앵글 θ1 까지 레이저 빔의 앵글 스윙이 가능할 수 있다. 예를 들어, 제2 광음향변조기(122)는 제2 방향으로 앵글 θ1 까지 레이저 빔의 앵글 스윙이 가능할 수 있다. 제1 방향과 제2 방향은 서로 직교일 수 있다. 이러한 제1 광음향변조기(121) 및 제2 광음향변조기(122)의 구성을 통해 이차원의 임의의 방향으로 앵글 θ1 까지 레이저 빔의 앵글 스윙이 가능할 수 있다. 앵글 θ1 은 광학 변조기(120)의 구성에 따라 결정될 수 있다.The laser beam emitted from the light source 110 may be transmitted to the optical modulator 120. The optical modulator 120 may be an optical component that controls the angle of the laser beam from the light source 110 in two dimensions. For example, the optical modulator 120 may be capable of angle swing of the laser beam up to an angle? 1 . The optical modulator 120 may include a first
4F 앵글 제어 광학계(130)는 광학 변조기(120)에서 전달된 레이저 빔을 플라잉 헤드(140)로 전달하는 릴레이 광학계일 수 있다. 4F 앵글 제어 광학계(130)는 광학 변조기(120)의 스윙 앵글 θ1 을 유지하며 전달할 수 있다. 또는, 4F 앵글 제어 광학계(130)는 광학 변조기(120)에서 스윙 앵글인 θ1 을 θ2 로 증폭하거나, θ3로 축소시키는 기능을 가질 수 있다. 예를 들어, 4F 앵글 제어 광학계(130)는 4개의 초점거리를 가지는 광학 요소를 포함할 수 있다. 4F The angle control optical system 130 may be a relay optical system for transmitting the laser beam transmitted from the optical modulator 120 to the
플라잉 헤드(140)는 4F 앵글 제어 광학계(130)로부터 전달받은 레이저 빔을 가공 대상물(미도시) 상에 조사하여 레이저 빔 가공을 수행할 수 있다. 플라잉 헤드(140)는 플라잉 거리 내에서 위치가 가변 될 수 있다. 플라잉 헤드(140)의 플라잉 거리는 플라잉 헤드(140)로 전달되는 레이저 빔의 상이 반전되지 않는 영역에서 결정될 수 있다. 예를 들어, 플라잉 거리는 3F 내지 4F 내에서 정의되거나, 또는 4F를 초과한 영역에서 이루어질 수 있다. 여기에서 3F는 4개의 초점거리를 기준으로 3번째 초점거리 위치로써, 제2 렌즈가 위치하는 장소를 의미하며, 4F는 4번째 초점거리 위치로써 제2 렌즈로부터 제2 초점거리만큼 이격된 장소의 위치를 의미한다. 플라잉 헤드(140)가 가공 대상물의 가공 영역을 가공하는 속도 및 범위는 플라잉 거리 뿐 아니라 레이저 빔의 스윙 앵글에 따라 결정될 수 있다. 본 실시예에 따른 레이저 가공 장치(100)는 플라잉 헤드(140)의 플라잉 거리가 동일한 경우에도, 4F 앵글 제어 광학계의 도입을 통해 스윙 앵글을 θ2 로 증폭하여 가공 속도를 향상시킬 수 있다. 또는 스윙 앵글을 θ3 로 축소하여 가공 정밀도를 향상시킬 수 있다. 플라잉 헤드(140)는 예를 들어, F 세타 렌즈(F-theta lens)와 스캐너(scanner)를 포함할 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다.The
본 실시예에 따른 레이저 가공 장치(100)는 광 변조기(120)을 통과한 빛이 4F 앵글 제어 광학계(130)를 통과하며 4f 지점까지 평행빔을 수렴하도록 레이저 빔의 진행 경로를 제어하고, 이후의 영역에서 플라잉 헤드(140)의 플라잉 거리 내에서 위치의 가변이 가능하도록 구성된다. The
도 2는 다른 실시예에 따른 레이저 가공 장치(200)를 개략적으로 나타내는 도면이다. 도 2를 참조하면, 레이저 가공 장치(200)는 4F 앵글 제어 광학계(230)과 반파장판(223)을 포함할 수 있다. 이외의 구성요소는 도 1에 따른 레이저 가공 장치(100)에서 기술 된 내용과 중복되는바 생략한다.2 is a view schematically showing a
반파장판(223)은 제1 광음향변조기(121)와 제2 광음향변조기(122)의 사이에 마련될 수 있다. 반파장판(223)은 반파장판(223)을 통과하는 레이저 빔의 편광상태를 변화시킬 수 있다. 예를 들어, 반파장판(223)은 빛의 편광방향을 90도 변화시킬 수 있다. 반파장판(223)은 평행광을 기준으로 수직 방향으로 45도 만큼 회전되도록 마련될 수 있다. The half wave plate 223 may be provided between the first
4F 앵글 제어 광학계(230)는 제1 초점거리를 가지는 제1 렌즈(231)와 제2 초점거리를 가지는 제2 렌즈(232)를 포함할 수 있다. 4F 앵글 제어 광학계(230)는 제1 렌즈(231)를 기준으로 입사면과 출사면 방향으로 각기 제1 초점거리를 가지고, 제2 렌즈(232)를 기준으로 입사면과 출사면 방향으로 각기 제2 초점거리를 가져 총 4개의 초점거리를 가질 수 있다. 4F 앵글 제어 광학계(230)의 스윙 앵글의 배율은 제1 렌즈(231)의 제1 초점거리나 제2 렌즈(232)의 제2 초점거리에 의해 결정될 수 있다. 또한, 플라잉 헤드(140)의 플라잉 거리는 제2 렌즈(232)의 제2 초점거리에 의해 결정될 수 있다. The 4F angle control
4F 앵글 제어 광학계(230)는 제1 렌즈(231)의 입사면 측으로 마련되는 제1 마스크(233)을 더 포함할 수 있다. 제1 마스크(233)는 광학 변조기(120)에서 형성되는 고차항 레이저 빔을 차단할 수 있다. 4F 앵글 제어 광학계(230)는 제1 렌즈(231)와 제2 렌즈(232) 사이에 마련되는 제2 마스크(234)을 더 포함할 수 있다. 제2 마스크(234)는 광학 변조기(120)에서 형성되는 고차항 레이저 빔을 차단할 수 있다. 제1 마스크(233)과 제2 마스크(234)가 동시에 마련됨으로써, 고차항 레이저 빔을 99% 이상 차단할 수 있다. 도 3을 참조하면, 광음향변조기에서 형성되는 고차항 레이저 빔을 차단하지 않은 경우 가공 대상물 상에서 형성되는 레이저 빔 스폿의 형상이 도시된다. 저차항 레이저빔이 레이저 빔의 출력의 대부분의 비율을 차지하고 있으나, 고차항 레이저빔도 레이저 빔의 출력의 일부 비율을 차지하므로, 이를 차단하지 않는 경우 가공 대상물 상에 레이저빔 스폿이 복수개 형성될 수 있다. 이 경우 가공 대상물의 가공 효율이 감소 할 수 있다. 따라서, 4F 앵글 제어 광학계(230)는 제1 마스크(233) 또는 제2 마스크(234) 또는 제1 마스크(233) 및 제2 마스크(234)를 함께 포함함으로써, 불필요한 레이저 빔 스폿이 발생하는 것을 방지할 수 있다. 예를 들어, 제1 마스크(233)는 조리개 일 수 있다. 예를 들어, 제2 마스크(234)는 공간 필터(spatial filter)일 수 있다.The 4F angle control
본 실시예에 있어서, 레이저 빔은 제1 광음향변조기(121)와 제2 광음향변조기(122)를 통과한 후, 고차항 빔을 제거하는 제1 마스크(233)를 지나서 제1 렌즈(231)로 전달된다. 제1 렌즈(231)를 지나간 광은 제1 렌즈(231)의 제1 초점거리에서 집광한다. 제1 렌즈(231)를 지나면서 레이저 빔은 다시 발산하고, 제2 렌즈(232)를 통과한다. 이때, 제1 광음향변조기(121)및 제2 광음향변조기(122)에서의 스윙 앵글에 의해서 형성되는 필드(field)만큼 벌어진 각도에 해당하는 각각의 레이저 빔은 제2 렌즈(232)에서 출사되어 제2 렌즈(232)의 제2 초점거리 지점에서 결상한다. 레이저 빔은 제2 렌즈(232)의 4F 지점을 지나 콜리메이팅 빔을 구성하여 진행할 수 있다. 플라잉 헤드(140)는 콜리메이팅 빔이 형성되는 영역을 기준으로 상이 반전되지 않는 영역 내에서 플라잉 할 수 있다.In this embodiment, the laser beam passes through the first
도 4는 일 실시예에 따른 4f 앵글제어 광학계(300)를 개략적으로 나타내는 도면이다. 본 실시예에 따른 4f 앵글제어 광학계(300)는 스윙 앵글을 확대하기 위한 광학 요소를 포함할 수 있다.4 is a view schematically showing a 4f angle control optical system 300 according to an embodiment. The 4f angle control optical system 300 according to the present embodiment may include an optical element for enlarging the swing angle.
도 4를 참조하면, 4f 앵글제어 광학계(300)는 제1 초점거리가 제2 초점거리보다 큰 조건을 만족하는 제1 렌즈(331) 및 제2 렌즈(332)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 초점거리가 제2 초점거리의 2배인 경우에는 스윙 앵글을 2배로 확대할 수 있다. 4F 앵글제어 광학계(300)는 레이저 빔의 고차항을 제거하기 위한 제1 마스크(333) 및 제2 마스크(334)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 4, the 4f angle control optical system 300 may include a first lens 331 and a second lens 332 that satisfy a condition that a first focal length is larger than a second focal length. For example, when the first focal length is twice the second focal length, the swing angle can be doubled. The 4F angle control optical system 300 may include a first mask 333 and a second mask 334 for eliminating the high-order term of the laser beam.
도 5는 다른 실시예에 따른 4f 앵글제어 광학계(400)를 개략적으로 나타내는 도면이다. 본 실시예에 따른 4f 앵글제어 광학계(400)는 스윙 앵글을 축소하기 위한 광학 요소를 포함할 수 있다.5 is a view schematically showing a 4f angle control optical system 400 according to another embodiment. The 4f angle control optical system 400 according to the present embodiment may include an optical element for reducing the swing angle.
도 5를 참조하면, 4f 앵글제어 광학계(400)는 제1 초점거리가 제2 초점거리보다 큰 조건을 만족하는 제1 렌즈(431) 및 제2 렌즈(432)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 초점거리가 제2 초점거리의 1/2배인 경우에는 스윙 앵글을 1/2배로 축소할 수 있다. 4F 앵글제어 광학계(400)는 레이저 빔의 고차항을 제거하기 위한 제1 마스크(433) 및 제2 마스크(434)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 5, the 4f angle control optical system 400 may include a first lens 431 and a second lens 432 that satisfy a condition that a first focal length is larger than a second focal length. For example, if the first focal length is half the second focal length, the swing angle can be reduced by a factor of two. The 4F angle control optical system 400 may include a first mask 433 and a second mask 434 for removing the high-order term of the laser beam.
도 6는 다른 실시예에 따른 4f 앵글제어 광학계(500)를 개략적으로 나타내는 도면이다. 본 실시예에 따른 4f 앵글제어 광학계(500)는 스윙 앵글을 1:1로 유지할 수 있다.FIG. 6 is a view schematically showing a 4f angle control optical system 500 according to another embodiment. The 4f angle control optical system 500 according to the present embodiment can maintain the swing angle at 1: 1.
도 6을 참조하면, 4f 앵글제어 광학계(500)는 제1 초점거리와 제2 초점거리와 동일한 조건을 만족하는 제1 렌즈(531) 및 제2 렌즈(532)를 포함할 수 있다. 따라서 F1, F2, F3, F4는 모두 동일한 길이를 가질 수 있다.Referring to FIG. 6, the 4f angle control optical system 500 may include a
전술한 본 발명의 설명은 예시를 위한 것이며, 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 쉽게 변형이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 예를 들어, 단일형으로 설명되어 있는 각 구성 요소는 분산되어 실시될 수도 있으며, 마찬가지로 분산된 것으로 설명되어 있는 구성 요소들도 결합된 형태로 실시될 수 있다.It will be understood by those skilled in the art that the foregoing description of the present invention is for illustrative purposes only and that those of ordinary skill in the art can readily understand that various changes and modifications may be made without departing from the spirit or essential characteristics of the present invention. will be. It is therefore to be understood that the above-described embodiments are illustrative in all aspects and not restrictive. For example, each component described as a single entity may be distributed and implemented, and components described as being distributed may also be implemented in a combined form.
본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.The scope of the present invention is defined by the appended claims rather than the detailed description and all changes or modifications derived from the meaning and scope of the claims and their equivalents are to be construed as being included within the scope of the present invention do.
100: 레이저 가공 장치
110 : 광원
120 : 광학 변조기
130 : 4F 앵글 제어 광학계
140 : 플라잉 헤드100: laser processing device
110: Light source
120: optical modulator
130: 4F angle control optical system
140: Flying Head
Claims (13)
상기 레이저 빔의 진행 각도를 스윙 앵글 내에서 제어하는 광학 변조기;
상기 광학 변조기의 스윙 앵글을 변경시키는 4F 앵글 제어 광학계;
상기 4F 앵글 제어 광학계로부터 전달받은 레이저 빔으로 가공 대상물을 가공하는 플라잉 헤드;를 포함하는 레이저 가공 장치.A light source for irradiating a laser beam;
An optical modulator for controlling the advancing angle of the laser beam within a swing angle;
A 4F angle control optical system for changing a swing angle of the optical modulator;
And a flying head for processing an object to be processed with the laser beam transmitted from the 4F angle control optical system.
상기 4F 앵글 제어 광학계는 4개의 초점거리를 가지는 광학 요소를 포함하는 레이저 가공 장치.The method according to claim 1,
Wherein the 4F angle control optical system includes an optical element having four focal lengths.
상기 광학 요소는 제1 초점거리를 가지는 제1 렌즈, 제2 초점거리를 가지는 제2 렌즈를 포함하는 레이저 가공 장치.3. The method of claim 2,
Wherein the optical element includes a first lens having a first focal length, and a second lens having a second focal length.
상기 광학 요소는 상기 제1 렌즈의 입사면 측으로 마련되는 제1 마스크를 더 포함하는 레이저 가공 장치.The method of claim 3,
Wherein the optical element further comprises a first mask provided on an incident surface side of the first lens.
상기 광학 요소는 상기 제1 렌즈의 출사면과 상기 제2 렌즈의 입사면의 사이에 마련되는 제2 마스크를 더 포함하는 레이저 가공 장치.The method of claim 3,
Wherein the optical element further comprises a second mask provided between the exit surface of the first lens and the entrance surface of the second lens.
상기 광학 변조기는 제1 방향으로 광을 변조시키는 제1 광음향변조기와 상기 제1 방향과 다른 방향인 제2 방향으로 광을 변조시키는 제2 광음향변조기를 포함하는 레이저 가공 장치.The method according to claim 1,
Wherein the optical modulator comprises a first photoacoustic modulator for modulating light in a first direction and a second photoacoustic modulator for modulating light in a second direction different from the first direction.
상기 광학 변조기는 상기 제1 광음향변조기와 상기 제2 광음향변조기 사이에 마련되는 반파장판(half-wave plate)를 더 포함하는 레이저 가공 장치.The method according to claim 6,
Wherein the optical modulator further comprises a half-wave plate provided between the first photoacoustic modulator and the second photoacoustic modulator.
상기 4F 앵글 제어 광학계는 상기 광학 변조기에서 제어되는 스윙 앵글을 확대시키는 레이저 가공 장치.The method of claim 3,
Wherein the 4F angle control optical system enlarges a swing angle controlled by the optical modulator.
상기 제1 초점거리는 상기 제2 초점거리보다 큰 레이저 가공 장치.9. The method of claim 8,
Wherein the first focal length is larger than the second focal distance.
상기 4F 앵글 제어 광학계는 상기광학 변조기에서 제어되는 스윙 앵글을 축소시키는 레이저 가공 장치.The method of claim 3,
Wherein the 4F angle control optical system reduces the swing angle controlled by the optical modulator.
상기 제1 초점거리는 상기 제2 초점거리보다 작은 레이저 가공 장치.11. The method of claim 10,
Wherein the first focal length is smaller than the second focal distance.
상기 4F 앵글 제어 광학계는 상기 광학 변조기에서 제어되는 스윙 앵글을 동일 배율로 유지시키는 레이저 가공 장치.The method of claim 3,
Wherein the 4F angle control optical system maintains the swing angle controlled by the optical modulator at the same magnification.
상기 제1 초점거리는 상기 제2 초점거리와 동일한 레이저 가공장치.13. The method of claim 12,
Wherein the first focal length is equal to the second focal length.
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