KR20190058849A - The lead frame fixing zig for LED - Google Patents

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KR20190058849A KR1020170156188A KR20170156188A KR20190058849A KR 20190058849 A KR20190058849 A KR 20190058849A KR 1020170156188 A KR1020170156188 A KR 1020170156188A KR 20170156188 A KR20170156188 A KR 20170156188A KR 20190058849 A KR20190058849 A KR 20190058849A
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Abstract

The present invention relates to a jig for fixating a lead frame for an LED, which enables a large number of LEDs to be manufactured to reduce consumption of man power and to enhance productivity. The present invention provides the jig for fixating a lead frame of an LED, comprising: a base plate having a plate shape and provided with two or more fixation protrusions on an upper surface; a lower panel forming a fixation protrusion seating hole, a plurality of gap maintenance protrusions, a heat radiation wing seating hole, a plurality of long holes, and a plurality of guide rods; an upper panel forming a plurality of first guide holes, a plurality of LED element seating holes and a plurality of first lead frame through holes; and a metal mask panel forming a plurality of second guide holes, a plurality of second lead frame through holes, a plurality of metal mask grooves, and a through hole and getting separated if solder is covered on an upper surface of an LED bonding portion.

Description

엘이디의 리드 프레임 고정용지그{The lead frame fixing zig for LED}The lead frame fixing zig for LED of the LED

본 발명은 엘이디의 리드 프레임 고정용지그에 관한 것으로서, 좀더 상세하게 설명하면 엘이디(LED) 소자에 전원을 연결하기 위한 한 쌍의 리드 프레임을 고정하는 과정에서 아주 작은 엘이디 소자에 정확하게 리드 프레임을 고정하는 작업이 다량을 정확하고 간단하게 작업이 이루어질 수 있도록 하기 위하여 개발된 엘이디의 리드 프레임 고정용지그에 관한 것이다.[0001] The present invention relates to a lead frame fixing paper sheet for LEDs, and more particularly, to a lead frame fixing paper sheet for LEDs that fixes a lead frame to a very small LED element in a process of fixing a pair of lead frames for connecting a power source to an LED element The lead frame fixing paper of the LED which was developed in order to enable the work to be carried out in a large amount accurately and simply.

엘이디(LED) 즉 발광다이오드(Light-Emitting Diode)는 반도체의 일종으로 개발되었으나 1997년 최초로 백색광의 엘이디가 상업화되면서 반도체 분야에서 주로 사용하던 것에서 거의 모든 분야에서 광원이 LED를 이용한 광원으로 교체되고 있는 추세이며 적은 전력으로 고휘도의 빛을 발광하며 수명이 길다는 장점을 가지고 있다.Light-emitting diodes (LEDs) have been developed as a kind of semiconductors. However, since the first white LED light was commercialized in 1997, the light source was replaced with a light source using LEDs in almost all fields It has the advantage that it emits high brightness light with low power and has a long life.

이러한 엘이디 조명등은 다른 광원과 비교하면 발열량이 상당이 적다는 장점이 있으나 열에 취약하기 때문에 조명으로 사용하는 경우에 효율적으로 열을 배출시킬 수 있는 방열구조를 가지도록 함이 바람직하다.Such an LED illumination lamp has a merit that a heat generation amount is comparatively small as compared with other light sources, but it is preferable to have a heat dissipation structure that can efficiently discharge heat when used as an illumination because it is vulnerable to heat.

가장 많이 적용되었던 구조는 엘이디가 장착되는 PCB의 반대 면에는 다수의 방열핀을 가진 판넬에 의하여 단위 부피당 더 많은 공기와 접촉할 수 있도록 하여 방열하도록 하는 방열구조를 가지는 구조이다.The most commonly used structure is a structure having a heat dissipation structure that allows heat to be radiated by contacting a larger amount of air per unit volume with a panel having a plurality of heat dissipating pins on the opposite side of the PCB on which the LED is mounted.

하지만 방열핀을 가진 판넬은 보통 사출성형으로 제작되기 때문에 제작 비용의 상승과 전체적인 조명등의 무게와 부피가 증가하는 단점이 있었다.However, since the panel with the radiating fin is usually manufactured by injection molding, there is a disadvantage that the manufacturing cost is increased and the weight and volume of the whole lighting lamp are increased.

이에 엘이디에 전원을 연결하는 리드 프레임을 단순한 와이어 형상에서 리드 프레임의 공기와의 접촉면적을 늘리기 위한 판상의 방열날개를 복수 개 구비한 형상의 리드 프레임을 구비하도록 하는 엘이디가 개발되어 사용되고 있다.A lead frame connecting a power source to the LED is provided with a lead frame having a plurality of plate heat sinks for increasing a contact area of the lead frame with air in a simple wire shape.

하지만 이러한 복잡한 형상을 가진 리드 프레임을 엘이디 소자에 고정하는 작업이 수작업으로 하나하나 작업하는 경우가 대부분이기 때문에 생산성이 떨어지고 인건비의 증가 원인이 되는 문제점이 있었다.However, since the work of fixing the lead frame having such a complicated shape to the LED device is performed manually by hand, the productivity is decreased and the labor cost is increased.

대한민국특허등록 제10-0646631-0000호 (2006년11월09일)Korean Patent Registration No. 10-0646631-0000 (November 09, 2006) 대한민국특허등록 제10-1196645-0000호 (2012년10월26일)Korea Patent Registration No. 10-1196645-0000 (October 26, 2012) 대한민국특허등록 제10-1344900-0000호 (2013년12월18일)Korean Patent Registration No. 10-1344900-0000 (December 18, 2013)

본 발명은 전술한 문제점을 해결하기 위하여 개발된 것으로서, 그 목적은 방열날개를 구비하는 리드 프레임을 엘이디 소자에 고정하는 작업이 한 번의 작업으로 복수 개의 엘이디 소자에 리드 프레임을 정확하고 용이하게 부착 고정할 수 있도록 하는 엘이디의 리드 프레임 고정용지그를 개발하는 것에 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been developed in order to solve the above-described problems, and it is an object of the present invention to fix a lead frame having a heat dissipating blade to an LED element in a single operation, And to develop a leadframe-fixed paper sheet of LED that can be printed on the leadframe.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명은 일측 끝단에 폭이 확장되는 엘이디 접합부와 상기 엘이디 접합부에서 수평방향으로 연장되며 양측에 길에 연장되어 수직 하부로 절곡되는 복수 개의 방열날개를 구비하는 수평 연장부와 상기 수평 연장부에서 수직 상부로 절곡 연장되는 수직 연장부로 이루어지는 한 쌍의 리드 프레임의 엘이디 접합부가 엘이디 소자의 저면에 대칭되게 접합 고정되도록 하는 엘이디의 리드 프레임 고정용지그에 있어서;According to an aspect of the present invention, there is provided an electronic device comprising: an elongate joint having a width at one end and a horizontal extension having a plurality of heat radiating blades extending horizontally at both sides of the elbow joint, And a vertically extending portion extending vertically upward from the horizontal extension portion, the LED connection portion being symmetrically joined and fixed to the bottom surface of the LED element.

판형으로 이루어지며 상면에는 두 개 이상의 돌출된 고정돌기를 구비하는 베이스판과;A base plate having a plate shape and having two or more protruding fixing protrusions on an upper surface thereof;

판형으로 이루어지며 상기 고정돌기가 삽입되는 고정돌기 안착홀과, 저면에서 하부로 돌출되어 상기 베이스판과 이격되도록 하는 복수 개의 간격유지돌기와, 두 개의 상기 리드 프레임의 엘이디 접합부의 끝단이 서로 마주보며 이격된 상태에서 방열날개가 삽입 고정되도록 하며 복수 개의 쌍이 전후 방향으로 이격되어 형성된 복수 개의 열을 가지도록 배치되는 방열날개 안착홀과, 상기 엘이디 접합부의 끝단이 서로 마주보며 이격된 부분에 전후 방향으로 길게 절개되어 형성되는 복수 개의 장홀과, 상면에 수직 상부로 연장되는 복수 개의 가이드봉으로 구성되는 하부 판넬과;And a plurality of spacing protrusions protruding downward from the bottom surface so as to be spaced apart from the base plate, wherein the ends of the two LED connection portions of the two lead frames are spaced apart from each other And a plurality of pairs of heat-radiating vane-mounting holes arranged so as to have a plurality of pairs of heat-radiating vane-mounting holes spaced apart from each other in the forward and backward directions, A lower panel comprising a plurality of elongated holes formed by being cut and a plurality of guide rods extending vertically above the upper surface;

판형으로 이루어지며 상기 가이드봉이 관통하는 복수 개의 제1 가이드홀과, 상기 엘이디 접합부의 끝단이 서로 마주보며 이격된 부분의 상부에 엘이디 소자가 안착할 수 있도록 관통된 복수 개의 엘이디 소자 안착홀과, 전후 및 좌우 방향으로 인접한 두 개 이상의 수직 연장부가 관통할 수 있도록 관통된 복수 개의 제1 리드 프레임 관통홀을 구비하는 상부 판넬과;A plurality of LED element seating holes which are formed in a plate shape and pass through the guide rods so that the LED elements can be seated on the upper portion of the portions where the ends of the LED joint portions are opposed to each other, And an upper panel having a plurality of first lead frame through holes penetrated to allow two or more vertically extending portions adjacent to each other in the left and right direction to pass therethrough;

상기 가이드봉이 관통하는 복수 개의 제2 가이드홀과, 전후 및 좌우 방향으로 인접한 두 개 이상의 수직 연장부가 관통할 수 있도록 관통된 복수 개의 제2 리드 프레임 관통홀과, 전후 방향으로 연장되는 엘이디 소자 안착홀의 열을 따라 길게 함몰되는 복수 개의 메탈마스크 홈과, 상기 메탈마스크 홈의 각각의 엘이디 소자 안착홀에 대응하는 위치에 관통되어 메탈마스크 홈에 투입된 크림상의 땜납이 엘이디 소자 안착홀을 통과하여 엘이디 접합부의 상면에 도포되도록 하는 관통홀을 구비하여, 엘이디 접합부의 상면에 땜납이 도포되면 분리하도록 하는 메탈마스크 판넬로 구성됨을 특징으로 한다.A plurality of second guide holes passing through the guide rods, a plurality of second lead frame through holes penetrating through at least two vertically extending portions adjacent to each other in the front and back and left and right directions, and a plurality of second lead frame through holes A plurality of metal mask grooves that are embedded in the metal mask grooves so as to be embedded in the metal mask grooves and penetrate through the metal mask grooves at positions corresponding to the respective LED element mounting holes of the metal mask grooves, And a metal mask panel having a through hole to be coated on an upper surface thereof and separating the upper surface of the LED junction when solder is applied thereto.

상술한 바와 같이 본 발명은 다량의 리드 프레임을 하부 판넬과 상부 판넬에 의하여 배치 고정하고 메탈마스크 판넬에 의하여 엘이디 접합부에 땜납을 도포하고 엘이디 소자 안착홀에 엘이디 소자를 삽입한 후 접합되도록 하는 간단한 작업으로 다량의 엘이디를 제작할 수 있어 인력의 소모를 줄이면서 생산성이 향상되는 효과가 있다.As described above, according to the present invention, a large number of lead frames are arranged and fixed by a lower panel and an upper panel, solder is applied to the LED connection portion by a metal mask panel, and an LED element is inserted into the LED element seating hole, It is possible to manufacture a large number of LEDs, thereby reducing the consumption of manpower and improving the productivity.

도 1은 본 발명에 적용되는 엘이디를 나타낸 사시도
도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 베이스판을 나타낸 사시도
도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 베이스판과 하부 판넬이 결합된 상태를 나타낸 사시도
도 4는 본 발명의 일 실시 예에 따른 하부 판넬에 리드 프레임이 안착되는 상태를 나타낸 사시도
도 5는 본 발명의 일 실시 예에 따른 상부 판넬을 나타낸 평면도
도 6은 본 발명의 일 실시 예에 따른 상부 판넬이 결합된 상태를 나타낸 사시도
도 7은 본 발명의 일 실시 예에 따른 상부 판넬 위에 메탈마스크 판넬이 결합된 상태를 나타낸 사시도
도 8은 본 발명의 일 실시 예에 따른 상부 판넬 위의 메탈마스크 판넬이 분리된 상태를 나타낸 사시도
도 9는 본 발명의 일 실시 예에 따른 상부 판넬에 엘이디 소자가 삽입된 상태를 나타낸 사시도
도 10은 본 발명의 일 실시 예에 따른 하부 판넬을 분리한 상태를 나타낸 사시도
도 11은 본 발명의 일 실시 예에 따른 완성된 엘이디를 분리하는 상태를 나타낸 사시도1 is a perspective view showing an LED to which the present invention is applied;
2 is a perspective view illustrating a base plate according to an embodiment of the present invention.
3 is a perspective view illustrating a state in which a base plate and a lower panel according to an embodiment of the present invention are combined;
4 is a perspective view illustrating a state in which a lead frame is seated on a lower panel according to an embodiment of the present invention;
5 is a plan view showing an upper panel according to an embodiment of the present invention.
6 is a perspective view illustrating a state in which an upper panel according to an embodiment of the present invention is coupled;
7 is a perspective view illustrating a state in which a metal mask panel is coupled to an upper panel according to an embodiment of the present invention.
8 is a perspective view illustrating a state in which the metal mask panel on the upper panel is separated according to an embodiment of the present invention.
9 is a perspective view showing a state in which an LED element is inserted into an upper panel according to an embodiment of the present invention.
10 is a perspective view illustrating a state in which a lower panel according to an embodiment of the present invention is separated;
11 is a perspective view illustrating a state in which the finished LED is separated according to an embodiment of the present invention.

이에 본 발명의 구성을 첨부된 도면에 의하여 당업자가 용이하게 이해하고 재현할 수 있도록 상세하게 설명하면 다음과 같다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명에 적용되는 엘이디를 나타낸 사시도로서, 본원은 일측 끝단에 폭이 확장되는 엘이디 접합부(111)와 상기 엘이디 접합부(111)에서 수평방향으로 연장되며 양측에 길에 연장되어 수직 하부로 절곡되는 복수 개의 방열날개(112)를 구비하는 수평 연장부(113)와 상기 수평 연장부(113)에서 수직 상부로 절곡 연장되는 수직 연장부(114)로 이루어지는 한 쌍의 리드 프레임(11)의 엘이디 접합부(111)가 엘이디 소자(12)의 저면에 대칭되게 접합 고정되도록 하는 엘이디(1)를 제작하기 위하여 엘이디 소자(12)에 리드 프레임(11)을 용이하고 다량을 동시에 고정하도록 하는 것이다.FIG. 1 is a perspective view illustrating an LED according to an embodiment of the present invention. FIG. 1 is a perspective view illustrating an LED according to an embodiment of the present invention. Referring to FIG. 1, A pair of lead frames 11 composed of a horizontal extension portion 113 having a plurality of heat dissipating blades 112 to be bent and a vertical extension portion 114 extending vertically upward from the horizontal extension portion 113 The lead frame 11 is easily and firmly fixed to the LED element 12 at the same time in order to fabricate the LED 1 in which the LED bonding portion 111 is symmetrically fixed to the bottom surface of the LED element 12. [

이러한 형태의 엘이디(1)는 전술한 바와 같이 엘이디 소자(12)에서 발생하는 열이 기판에 전달되기 전에 방열날개(112)에 의하여 최대한 방열되도록 하는 형태의 것으로 보통 고휘도의 조명장치에 주로 사용되는 것이며 특이한 리드 프레임(11)의 형상에 의하여 자동화 공정에 적용하는 것이 곤란하여 수작업에 의존하였다.As described above, the LED 1 of this type is a type in which the heat generated by the LED elements 12 is dissipated to the maximum extent by the heat dissipating vane 112 before being transmitted to the substrate, and is usually used in a high- And it is difficult to apply it to the automation process due to the shape of the specific lead frame 11, and it is dependent on the manual operation.

도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 베이스판을 나타낸 사시도이고, 도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 베이스판과 하부 판넬이 결합된 상태를 나타낸 사시도이며, 도 4는 본 발명의 일 실시 예에 따른 하부 판넬에 리드 프레임이 안착되는 상태를 나타낸 사시도로서, 판형으로 이루어지며 상면에는 두 개 이상의 돌출된 고정돌기(211)를 구비하는 베이스판(21)과;FIG. 2 is a perspective view of a base plate according to an embodiment of the present invention, FIG. 3 is a perspective view illustrating a state in which a base plate and a lower panel are combined according to an embodiment of the present invention, FIG. FIG. 3 is a perspective view illustrating a state in which a lead frame is seated on a lower panel according to an embodiment of the present invention. FIG.

판형으로 이루어지며 상기 고정돌기(211)가 삽입되는 고정돌기 안착홀(221)과, 저면에서 하부로 돌출되어 상기 베이스판(21)과 이격되도록 하는 복수 개의 간격유지돌기(222)와, 두 개의 상기 리드 프레임(11)의 엘이디 접합부(111)의 끝단이 서로 마주보며 이격된 상태에서 방열날개(112)가 삽입 고정되도록 하며 복수 개의 쌍이 전후 방향으로 이격되어 형성된 복수 개의 열을 가지도록 배치되는 방열날개 안착홀(223)과, 상기 엘이디 접합부(111)의 끝단이 서로 마주보며 이격된 부분에 전후 방향으로 길게 절개되어 형성되는 복수 개의 장홀(224)과, 상면에 수직 상부로 연장되는 복수 개의 가이드봉(225)으로 구성되는 하부 판넬(22)을 나타내었다.A plurality of spacing protrusions 222 protruding downward from the bottom surface to be spaced apart from the base plate 21; The heat radiating vane 112 is inserted and fixed in a state where the ends of the LED bonding portions 111 of the lead frame 11 are spaced apart from each other and the heat radiating vanes 112 are inserted and fixed, A plurality of elongated holes 224 formed in the forward and backward direction at a portion where the ends of the LED joints 111 are spaced apart from each other and a plurality of elongated holes 224 extending vertically above the elongated holes 224, A lower panel 22 composed of rods 225 is shown.

본원의 베이스판(21)은 작업을 위한 판으로 별도의 판넬의 형상을 가질 수도 있고 작업을 위한 작업대가 베이스판(21)이 될 수 있다.The base plate 21 of the present invention may be a plate for working or may have a separate panel shape and a work table for working may be a base plate 21. [

여기에 하부 판넬(22)을 결합하도록 하며 될 수 있으면 하부 판넬(22)이 상하 유동하지 않도록 고정하는 방법이 바람직하며, 여기에 리드 프레임(11)을 삽입하여 배치하는 것으로 도시된 도면에서는 10쌍씩 5줄 즉 단면에 50개의 엘이디를 접착 고정하도록 하기 위한 실시 예를 도시한 것이다.The lower panel 22 is connected to the lower panel 22, and if possible, the lower panel 22 is fixed so as not to move up and down. In this case, the lead frame 11 is inserted and arranged. 5 lines, that is, 50 LEDs on a cross section.

또한 기존의 것과 다른 방열날개(112)가 수직 하부로 절곡 연장되는 형상의 리드 프레임(11)은 방열날개 안착홀(223)에 삽입하는 것만으로 유동없이 일정하게 고정되도록 하였다.In addition, the lead frame 11 having a shape in which the heat radiating vane 112, which is different from the conventional one, is bent and extended to the vertical lower portion is fixed to the heat radiating vane receiving hole 223 without any flow.

도 5는 본 발명의 일 실시 예에 따른 상부 판넬을 나타낸 평면도이고, 도 6은 본 발명의 일 실시 예에 따른 상부 판넬이 결합된 상태를 나타낸 사시도로서, 판형으로 이루어지며 상기 가이드봉(225)이 관통하는 복수 개의 제1 가이드홀(231)과, 상기 엘이디 접합부(111)의 끝단이 서로 마주보며 이격된 부분의 상부에 엘이디 소자(12)가 안착할 수 있도록 관통된 복수 개의 엘이디 소자 안착홀(232)과, 전후 및 좌우 방향으로 인접한 두 개 이상의 수직 연장부(114)가 관통할 수 있도록 관통된 복수 개의 제1 리드 프레임 관통홀(233)을 구비하는 상부 판넬(23) 및 상부판넬(23)이 결합된 상태를 도시하였다.FIG. 5 is a plan view of an upper panel according to an embodiment of the present invention. FIG. 6 is a perspective view illustrating a state where an upper panel according to an embodiment of the present invention is coupled, And a plurality of LED element seating holes (231) penetrating through the first guide holes (231) so that the LED elements (12) can be seated on the upper portions of the portions where the ends of the LED joint portions (111) And an upper panel 23 and a lower panel 233 having a plurality of first lead frame through holes 233 penetrated to allow two or more vertically extending portions 114 adjacent to each other in the front, 23 are coupled to each other.

이렇게 상부 판넬(23)이 결합되면 리드 프레임(11)이 움직이는 것을 방지하여 후술할 리플로우 솔더링을 위한 일련의 공정에서 불량이 없이 안정적으로 작업이 진행될 수 있도록 하는 것이다.When the upper panel 23 is coupled with the upper panel 23, the lead frame 11 is prevented from moving, so that the operation can be performed stably in a series of processes for reflow soldering to be described later.

도 7은 본 발명의 일 실시 예에 따른 상부 판넬 위에 메탈마스크 판넬이 결합된 상태를 나타낸 사시도로서, 도 8은 본 발명의 일 실시 예에 따른 상부 판넬 위의 메탈마스크 판넬이 분리된 상태를 나타낸 사시도로서, 본원에서는 상기 가이드봉(225)이 관통하는 복수 개의 제2 가이드홀(241)과, 전후 및 좌우 방향으로 인접한 두 개 이상의 수직 연장부(114)가 관통할 수 있도록 관통된 복수 개의 제2 리드 프레임 관통홀(242)과, 전후 방향으로 연장되는 엘이디 소자 안착홀(232)의 열을 따라 길게 함몰되는 복수 개의 메탈마스크 홈(243)과, 상기 메탈마스크 홈(243)의 각각의 엘이디 소자 안착홀(232)에 대응하는 위치에 관통되는 관통홀(244)을 구비하는 메탈마스크 판넬(24)을 제공하여 상부 판넬(23)의 상부로 장착하도록 하였다.FIG. 7 is a perspective view illustrating a state in which a metal mask panel is coupled to an upper panel according to an embodiment of the present invention, and FIG. 8 is a view illustrating a state in which a metal mask panel on an upper panel according to an embodiment of the present invention is separated A plurality of second guide holes 241 through which the guide rods 225 pass, and a plurality of second guide holes 241 through which two or more vertical extending portions 114 adjacent to each other in the front, A plurality of metal mask grooves 243 which are longly recessed along the rows of the two lead frame through holes 242 and the LED element seating holes 232 extending in the front and rear direction, A metal mask panel 24 having a through hole 244 passing through the position corresponding to the element seating hole 232 is provided and mounted on the upper panel 23.

작업자는 메탈마스크 홈(232)에 크림상의 땜납(3)을 투입하면 투입된 땜납(3)이 엘이디 소자 안착홀(232)을 통과하여 엘이디 접합부(111)의 상면에 도포되도록 한다.The worker inserts the cream-like solder 3 into the metal mask groove 232 so that the inserted solder 3 passes through the LED-element mounting hole 232 and is applied to the upper surface of the LED-connected portion 111.

이후 작업자가 메탈마스크 판넬(24)을 분리하면 땜납(3)이 엘이디 접합부(111)에 도포된 상태가 된다.Thereafter, when the operator removes the metal mask panel 24, the solder 3 is applied to the LED bonding portion 111.

도 9는 본 발명의 일 실시 예에 따른 상부 판넬에 엘이디 소자가 삽입된 상태를 나타낸 사시도이고, 도 10은 본 발명의 일 실시 예에 따른 하부 판넬을 분리한 상태를 나타낸 사시도이며, 도 11은 본 발명의 일 실시 예에 따른 완성된 엘이디를 분리하는 상태를 나타낸 사시도로서, 땜납(3)이 엘이디 접합부(111)에 도포된 상태가 되면 엘이디 소자(12)를 엘이디 소자 안착홀(232)에 삽입하면 땜납(3)을 통하여 엘이디 접합부(111)에 밀착하게 되고 이 상태에서 가열하면 땜납(3)이 녹아 접합되는 것이다.FIG. 9 is a perspective view illustrating a state in which an LED device is inserted into an upper panel according to an embodiment of the present invention, FIG. 10 is a perspective view illustrating a state in which a lower panel according to an embodiment of the present invention is separated, When the solder 3 is applied to the LED bonding portion 111, the LED element 12 is inserted into the LED element mounting hole 232 The solder 3 is brought into close contact with the LED bonding portion 111 through the solder 3, and when heated in this state, the solder 3 is melted and bonded.

이후 상부 판넬(23)과 하부 판넬(22)을 순차적으로 분리한 후 완성된 엘이디(1)를 분리하면 작업자는 보다 용이하면서도 정확하며 대량으로 엘이디 소자(12)에 리드 프레임(11)을 고정하는 작업을 진행할 수 있게 되는 것이다.After the upper panel 23 and the lower panel 22 are sequentially separated and then the finished LED 1 is removed, the operator can easily and accurately mount the lead frame 11 on the LED element 12 in a large amount The work can be carried out.

1 : 엘이디
11 : 리드 프레임
111 : 엘이디 접합부 112 : 방열날개
113 : 수평 연장부 114 : 수직 연장부
12 : 엘이디 소자
2 : 리드 프레임 고정용지그
21 : 베이스판
211 : 고정돌기
22 : 하부 판넬
221 : 고정돌기 안착홀 222 : 간격유지돌기
223 : 방열날개 안착홀 224 : 장홀
225 : 가이드봉
23 : 상부 판넬
231 : 제1 가이드홀 232 : 엘이디 소자 안착홀
233 : 제1 리드 프레임 관통홀
24 : 메탈마스크 판넬
241 : 제2 가이드홀 242 : 제2 리드 프레임 관통홀
243 : 메탈마스크 홈 244 : 관통홀
3 : 땜납1: LED
11: Lead frame
111: LED bonding portion 112: heat dissipating blade
113: horizontal extension part 114: vertical extension part
12: LED element
2: Lead frame fixed paper
21: base plate
211: Fixing projection
22: Lower panel
221: fixing projection mounting hole 222:
223: heat sink mounting hole 224: long hole
225: guide rod
23: Upper panel
231: first guide hole 232: LED element seating hole
233: first lead frame through hole
24: Metal mask panel
241: second guide hole 242: second lead frame penetration hole
243: metal mask groove 244: through hole
3: Solder

Claims (1)

일측 끝단에 폭이 확장되는 엘이디 접합부(111)와 상기 엘이디 접합부(111)에서 수평방향으로 연장되며 양측에 길에 연장되어 수직 하부로 절곡되는 복수 개의 방열날개(112)를 구비하는 수평 연장부(113)와 상기 수평 연장부(113)에서 수직 상부로 절곡 연장되는 수직 연장부(114)로 이루어지는 한 쌍의 리드 프레임(11)의 엘이디 접합부(111)가 엘이디 소자(12)의 저면에 대칭되게 접합 고정되도록 하는 엘이디의 리드 프레임 고정용지그에 있어서;
판형으로 이루어지며 상면에는 두 개 이상의 돌출된 고정돌기(211)를 구비하는 베이스판(21)과;
판형으로 이루어지며 상기 고정돌기(211)가 삽입되는 고정돌기 안착홀(221)과, 저면에서 하부로 돌출되어 상기 베이스판(21)과 이격되도록 하는 복수 개의 간격유지돌기(222)와, 두 개의 상기 리드 프레임(11)의 엘이디 접합부(111)의 끝단이 서로 마주보며 이격된 상태에서 방열날개(112)가 삽입 고정되도록 하며 복수 개의 쌍이 전후 방향으로 이격되어 형성된 복수 개의 열을 가지도록 배치되는 방열날개 안착홀(223)과, 상기 엘이디 접합부(111)의 끝단이 서로 마주보며 이격된 부분에 전후 방향으로 길게 절개되어 형성되는 복수 개의 장홀(224)과, 상면에 수직 상부로 연장되는 복수 개의 가이드봉(225)으로 구성되는 하부 판넬(22)과;
판형으로 이루어지며 상기 가이드봉(225)이 관통하는 복수 개의 제1 가이드홀(231)과, 상기 엘이디 접합부(111)의 끝단이 서로 마주보며 이격된 부분의 상부에 엘이디 소자(12)가 안착할 수 있도록 관통된 복수 개의 엘이디 소자 안착홀(232)과, 전후 및 좌우 방향으로 인접한 두 개 이상의 수직 연장부(114)가 관통할 수 있도록 관통된 복수 개의 제1 리드 프레임 관통홀(233)을 구비하는 상부 판넬(23)과;
상기 가이드봉(225)이 관통하는 복수 개의 제2 가이드홀(241)과, 전후 및 좌우 방향으로 인접한 두 개 이상의 수직 연장부(114)가 관통할 수 있도록 관통된 복수 개의 제2 리드 프레임 관통홀(242)과, 전후 방향으로 연장되는 엘이디 소자 안착홀(232)의 열을 따라 길게 함몰되는 복수 개의 메탈마스크 홈(243)과, 상기 메탈마스크 홈(243)의 각각의 엘이디 소자 안착홀(232)에 대응하는 위치에 관통되어 메탈마스크 홈(232)에 투입된 크림상의 땜납(3)이 엘이디 소자 안착홀(232)을 통과하여 엘이디 접합부(111)의 상면에 도포되도록 하는 관통홀(244)을 구비하여, 엘이디 접합부(111)의 상면에 땜납(3)이 도포되면 분리하도록 하는 메탈마스크 판넬(24)로 구성됨을 특징으로 하는 엘이디의 리드 프레임 고정용지그.(111) having a width extending at one end and a plurality of heat radiating vanes (112) extending horizontally in the LED joining portion (111) 113 and the vertical extension 114 extending vertically upward from the horizontal extension 113 are symmetrical with respect to the bottom surface of the LED element 12, A leadframe-fixed sheet of LED that is bonded and fixed, comprising:
A base plate 21 formed in a plate shape and having two or more protruding fixing protrusions 211 on an upper surface thereof;
A plurality of spacing protrusions 222 protruding downward from the bottom surface to be spaced apart from the base plate 21; The heat radiating vane 112 is inserted and fixed in a state where the ends of the LED bonding portions 111 of the lead frame 11 are spaced apart from each other and the heat radiating vanes 112 are inserted and fixed, A plurality of elongated holes 224 formed in the forward and backward direction at a portion where the ends of the LED joints 111 are spaced apart from each other and a plurality of elongated holes 224 extending vertically above the elongated holes 224, A lower panel 22 composed of rods 225;
A plurality of first guide holes 231 formed in a plate shape and through which the guide rods 225 pass and an LED element 12 mounted on an upper portion of a portion where the ends of the LED joint portions 111 are spaced apart from each other And a plurality of first lead frame through holes 233 penetrating through the at least two vertically extending portions 114 adjacent to each other in the front and back and left and right directions An upper panel 23;
A plurality of second guide holes 241 through which the guide rods 225 pass and a plurality of second lead frame through holes 244 through which two or more vertical extending portions 114 adjacent in the front, A plurality of metal mask grooves 243 which are longly recessed along the rows of the LED element seating holes 232 extending in the forward and backward direction and the LED element seating holes 232 of the metal mask grooves 243 Through holes 244 penetrating through the positions corresponding to the metal mask grooves 232 to allow the cream solder 3 inserted into the metal mask grooves 232 to pass through the LED device seating holes 232 and to be applied to the upper surface of the LED- And a metal mask panel (24) for removing the solder (3) when the solder (3) is applied on the upper surface of the LED connection portion (111).
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