KR101600828B1 - Heat sink for led module - Google Patents

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김광수
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주식회사 에이팩
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    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems

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Abstract

본 발명은 발광다이오드 모듈용 히트싱크 및 그 제조 방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게, 핀이 베이스부의 하면 및 양측 면에 밀착되도록 형성되어 방열성능을 보다 높일 수 있으며, 핀 및 베이스와 일체로 형성되는 고정수단에 의해 고정되어 체결력을 높여 내구성을 향상할 수 있고, 특히, 자동차용 헤드램프로 용이하게 이용할 수 있는 발광다이오드 모듈용 히트싱크 및 그 제조 방법에 관한 것이다. The present invention relates to a heat sink for a light emitting diode module and a method of manufacturing the same, and more particularly, to a heat sink for a light emitting diode module, And more particularly to a heat sink for a light emitting diode module which can be easily used as a headlamp for an automobile and a method of manufacturing the heat sink.

Description

발광다이오드 모듈용 히트싱크{HEAT SINK FOR LED MODULE}[0001] HEAT SINK FOR LED MODULE [0002]

본 발명은 발광다이오드 모듈용 히트싱크에 관한 것으로서, 더욱 상세하게, 발광다이오드 모듈이 부착되는 베이스부에 복수개의 핀이 끼움 결합되며, 핀의 방열판부에 간격유지부가 구비되어 핀의 간격을 일정하게 유지할 수 있고, 핀이 베이스부에 끼움 결합됨에 따라 접촉 면적이 넓어 방열 효율이 우수한 발광다이오드 모듈용 히트싱크에 관한 것이다.
The present invention relates to a heat sink for a light emitting diode module, and more particularly, to a heat sink for a light emitting diode module, in which a plurality of fins are fitted to a base portion to which the light emitting diode module is attached, And a heat dissipation efficiency is improved by widening the contact area as the fin is fitted into the base portion.

발광다이오드(LED, Light Emitting Diode)는 P형과 N형 반도체의 접합 구조를 가지고, 전력을 인가하면 전자와 정공의 결합으로 반도체의 밴드갭(bandgap)에 해당하는 에너지의 빛을 방출하는 광전자 소자이며, 반응 시간이 일반 전구에 비하여 빠르고, 소비전력이 일반전구에 비해 20%수준으로 낮아 고효율의 조명수단으로 널리 사용되고 있다.2. Description of the Related Art A light emitting diode (LED) has a junction structure of a P-type and an N-type semiconductor. When an electric power is applied, an optoelectronic device emitting an energy corresponding to a bandgap of the semiconductor , The reaction time is faster than that of general bulbs, and the power consumption is 20% lower than that of general bulbs, which is widely used as a highly efficient lighting means.

특히, 고출력 발광다이오드가 조명등으로 사용되는 경우에는 발광다이오드 모듈에서 많은 열을 발생하게 되고 기판 특성상 반도체 접합 구조를 갖는 발광다이오드 모듈에서 발생한 열에 의해 조명효율이 저하되므로 발광다이오드 모듈에서 발생한 열을 방출하기 위한 수단을 필요로 한다.
In particular, when a high output light emitting diode is used as an illumination light, a large amount of heat is generated in the light emitting diode module, and the illumination efficiency is lowered due to the heat generated in the light emitting diode module having the semiconductor junction structure, .

도 1은 종래의 LED 조명용 히트싱크를 나타낸 것으로서, 종래의 LED 조명용 히트싱크는 기판(1) 상에 다수개의 LED(2)가 일정간격을 두고 배치되어 조명하도록 설치되는 LED 모듈(10); 상기 LED 모듈(10)의 배면에 설치되어 상기 LED 모듈(10)에서 발생된 열이 전달되며 다수의 홀(21)이 구비되며, 상부에 다수의 돌기(22)가 방사형으로 구비된 히트싱크 본체(20); 상기 히트싱크 본체(20)의 홀(21)에 각각 삽입 결합되어 입설되는 핀 본체(31)와, 상기 핀 본체(31)의 하단 부위가 접어져 형성되며 상기 히트싱크 본체(20)의 일면과 상기 LED 모듈(10)의 기판(1) 배면에 각각 접하며 적어도 하나 이상의 상기 돌기(22)가 삽입되어 고정되는 고정공(32a)이 형성된 폴딩부(32)로 이루어지는 복수개의 핀(30); 을 포함하여 형성된다.FIG. 1 shows a conventional heat sink for LED lighting. The conventional heat sink for LED lighting includes an LED module 10 mounted on a substrate 1 so that a plurality of LEDs 2 are arranged at regular intervals and illuminated; And a plurality of protrusions 22 radially formed on an upper portion of the heat sink body 10. The heat sink body 10 is mounted on a rear surface of the LED module 10 and receives heat generated from the LED module 10, (20); A pin main body 31 inserted and joined to the holes 21 of the heat sink main body 20 and a lower end portion of the pin main body 31 being folded and formed on one surface of the heat sink main body 20, A plurality of fins 30 made of a folding part 32 having a fixing hole 32a which is in contact with the back surface of the substrate 1 of the LED module 10 and in which at least one of the protrusions 22 is inserted and fixed; .

또한, 상기 핀(30)의 폴딩부(32)에 구비된 고정공(32a)에 삽입된 상기 히트싱크 본체(20)에 구비된 돌기(22)의 상부를 가압하여 상기 폴딩부(32)와 상기 히트싱크 본체(20)가 고정된다.The upper portion of the protrusion 22 of the heat sink main body 20 inserted in the fixing hole 32a of the folding portion 32 of the pin 30 is pressed so that the folding portion 32 The heat sink main body 20 is fixed.

그러나 상기 히트싱크 본체(20)에 구비된 상기 돌기(22)에 상기 핀(30)이 끼움 결합된다. 그러나 상기 LED 조명용 히트싱크의 경우 특정 장소에 고정되어 설치되기도 하나 자동차와 같이 진동이 있는 유동체에 고정되는 경우에는 히트싱크의 상기 핀(30)이 충격에 의해 결합이 해체될 수 있다.However, the pin 30 is fitted to the protrusion 22 of the heat sink body 20. However, in the case of the LED lighting heat sink, the pin 30 of the heat sink may be disassembled due to the impact when it is fixed to a specific place but fixed to a fluid having vibration such as an automobile.

또한, 상기 핀(30)이 상기 돌기(22)에 끼움 결합되는 방식에 있어 결합 과정에서 밀착이 완전하지 않을 경우 방열이 원활하지 않은 문제점이 있다.
In addition, when the pin 30 is inserted into the protrusion 22, the heat is not smooth when the fitting is not completed.

이와 관련된 종래기술로는 한국공개특허(2010-0128698)인 "LED 조명용 히트싱크"가 개시되어 있다.
A related art related to this is disclosed in Korean Patent Publication No. 2010-0128698 entitled "Heat Sink for LED Lighting ".

KR 2010-0128698 A (2010.12.08)KR 2010-0128698 A (2010.12.08)

본 발명은 상술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 핀이 베이스부와 밀착되도록 형성되어 방열성능을 보다 높일 수 있으며, 핀이 베이스부에 끼움 결합되어 고정되되, 끼움 결합 후 핀이 움직이지 않게 베이스부를 압착하여 고정되도록 하는 발광다이오드 모듈용 히트싱크를 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been conceived in order to solve the above-mentioned problems, and it is an object of the present invention to provide a heat exchanger which is formed so that a fin closely contacts with a base portion, And the base portion is pressed and fixed so that the pin does not move after the coupling.

또한, 핀과 핀이 서로 일정 간격을 유지하게 하기 위한 간격유지부가 구비되는 발광다이오드 모듈용 히트싱크를 제공하는 것이다.
Further, it is an object of the present invention to provide a heat sink for a light emitting diode module having a spacer for keeping a pin and a pin at a predetermined interval.

본 발명의 발광다이오드 모듈용 히트싱크(100)는 발광다이오드 모듈이 구비되는 베이스부(110); 및 상기 베이스부(110)의 상면에 수직하게 밀착되는 방열판부(121)와, 상기 베이스부(110)의 상면과 접합되는 부분에 구비되어 상기 베이스부(110)에 끼움 결합되는 연결부(120)를 포함하며, 상기 베이스부(110)의 길이 방향으로 단수 또는 복수개 구비되는 핀(120);을 포함하는 것을 특징으로 한다.The heat sink 100 for a light emitting diode module of the present invention includes a base 110 having a light emitting diode module; A heat sink part 121 which is vertically adhered to the upper surface of the base part 110 and a connection part 120 which is provided at a part of the base part 110 to be joined to the upper surface of the base part 110 and is fitted into the base part 110, And a plurality of pins (120) provided in the base unit (110) in the longitudinal direction thereof.

이때, 상기 베이스부(110)의 상면에 상기 핀(120)의 연결부(120)가 끼움 결합 가능하도록 길이 방향으로 단수개 또는 복수개의 삽입홈(111)이 형성되는 것을 특징으로 한다.At this time, a single or a plurality of insertion grooves 111 are formed in the longitudinal direction of the base 110 so that the connection portion 120 of the pin 120 can be inserted.

또한, 상기 연결부(120)는 상기 베이스부(110)의 상면에 구비된 상기 삽입홈(111)에 끼움 결합 가능하도록 상기 핀(120)의 방열판부(121) 하단을 절곡 연장하여 형성되는 것을 특징으로 한다.The connection part 120 is formed by bending and extending the lower end of the heat sink part 121 of the fin 120 so as to be fit into the insertion groove 111 provided on the upper surface of the base part 110 .

또, 상기 핀(120)의 방열판부(121)는 그 일부를 절삭하여 상기 핀(120)의 적층 방향으로 절곡 연장 형성되는 간격유지부(123)가 형성되는 것을 특징으로 한다.The heat dissipation plate 121 of the fin 120 is formed by cutting a part of the heat dissipation plate 121 and forming a gap holding part 123 formed to extend in the direction of stacking the fin 120.

또한, 상기 방열판부(121)는 그 외측 테두리면에 절곡 연장되어 휨을 방지하기 위한 보강부(124)가 형성되는 것을 특징으로 한다.In addition, the heat sink part 121 is formed with a reinforcing part 124 for bending and extending on the outer edge surface thereof to prevent warpage.

아울러, 베이스부(110)는 상기 핀(120)의 연결부(122)가 끼움 결합된 후 상기 삽입홈(111)의 상단을 압착하여 형성되는 가압부(113)가 구비되는 것을 특징으로 한다.
The base portion 110 is provided with a pressing portion 113 formed by pressing the upper end of the insertion groove 111 after the connection portion 122 of the pin 120 is fitted.

이에 따라, 본 발명의 발광다이오드 모듈용 히트싱크는 베이스부의 하면에 홀이나 홈이 없어 기판과의 접촉 면적이 넓어 방열 효과가 우수하며, 핀이 베이스부에 끼움 결합되어 베이스부와 핀과의 접촉면적을 보다 넓게 유지할 수 있는 장점이 있다.Accordingly, the heat sink for a light emitting diode module of the present invention is free from holes or grooves on the bottom surface of the base portion, so that the contact area with the substrate is wide and the heat dissipation effect is excellent. The fin is fitted into the base portion, And the area can be kept wide.

또한, 베이스부와 핀이 체결력이 약한 돌기와 홀의 결합 또는 별도의 체결부재인 볼트나 리벳이 없이 서로 결합이 가능하여 내구성 및 방열성이 우수하며 제작 공정 단계를 줄일 수 있는 장점이 있다.In addition, the base and the pin can be coupled with each other without a bolt or a rivet, which is a coupling between the projection and the hole having weak coupling force, or a separate coupling member, so that durability and heat dissipation are excellent and the manufacturing process steps can be reduced.

또, 상기 핀의 방열판부에는 핀과 핀의 간격을 유지하기 위한 간격유지부가 형성되어 복수개의 핀이 서로 일정 간격을 유지할 수 있는 장점이 있다.
In addition, the heat dissipating plate portion of the fin is provided with a gap holding portion for maintaining a gap between the pin and the fin, so that the plurality of pins can maintain a predetermined gap therebetween.

도 1은 종래의 발광다이오드 조명을 나타낸 도면.
도 2는 본 발명에 따른 발광다이오드 모듈용 히트싱크를 나타낸 사시도.
도 3은 본 발명에 따른 발광다이오드 모듈용 히트싱크의 정면도.
도 4는 본 발명에 따른 발광다이오드 모듈용 히트싱크의 단면사시도.
도 5는 본 발명에 따른 핀의 사시도.
도 6은 본 발명에 따른 핀의 실시예 평면도.1 shows a conventional light emitting diode illumination.
2 is a perspective view illustrating a heat sink for a light emitting diode module according to the present invention;
3 is a front view of a heat sink for a light emitting diode module according to the present invention.
4 is a cross-sectional perspective view of a heat sink for a light emitting diode module according to the present invention.
5 is a perspective view of a pin according to the present invention;
6 is a plan view of an embodiment of a pin according to the present invention.

이하, 상술한 바와 같은 특징을 가지는 본 발명의 발광다이오드 모듈용 히트싱크(100)를 첨부된 도면을 참조로 하여 상세히 설명한다.Hereinafter, a heat sink 100 for a light emitting diode module according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 발명의 발광다이오드 모듈용 히트싱크(100)는 베이스부(110) 및 핀(120)을 포함하여 일체로 형성된다.The heat sink 100 for a light emitting diode module of the present invention is integrally formed by including a base portion 110 and a fin 120.

상기 베이스부(110)는 발광다이오드 모듈이 구비되는 부분으로서, 일정 두께를 갖는 판재 형태로 형성된다.The base 110 is a part having a light emitting diode module and is formed in a plate shape having a certain thickness.

상기 발광다이오드 모듈은 본 발명의 히트싱크(100)가 제작된 후 안착된다.The light emitting diode module is seated after the heat sink 100 of the present invention is manufactured.

상기 베이스부(110)는 발광다이오드 모듈에서 발생하는 열이 가장 먼저 전달되는 부분으로서, 열전달효율이 높은 재질로 제작되며, 그 예로 알루미늄 또는 구리 등을 들 수 있다.The base 110 is a part where heat generated in the light emitting diode module is transferred first, and is made of a material having a high heat transfer efficiency, for example, aluminum or copper.

상기 핀(120)은 상기 베이스부(110)의 길이 방향으로 단수 또는 복수개 구비되며 부분으로서 베이스부(110)로부터 열을 전달받아 공기 중으로 방열하는 구성으로서, 상기 베이스부(110)와 마찬가지로 열전달효율이 높은 재질로 제작되며, 그 예로 알루미늄 또는 구리 등을 들 수 있다.The pins 120 are provided in the longitudinal direction of the base 110 to receive heat from the base 110 and dissipate the heat into the air. As with the base 110, the heat transfer efficiency For example, aluminum, copper, or the like.

이하, 첨부된 도면을 참조로 상세히 설명한다.
Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도2 내지 도3을 보면, 도2는 본 발명에 따른 발광다이오드 모듈용 히트싱크(100)의 사시도이며, 도3은 본 발명의 정면도이다. 2 to 3, FIG. 2 is a perspective view of a heat sink 100 for a light emitting diode module according to the present invention, and FIG. 3 is a front view of the present invention.

도면을 기준으로 일정 두께를 가지며 길이 방향으로 길게 형성된 판재 형태로 이루어져 있고, 상면에는 길이 방향으로 관통되어 있는 삽입홈(111)이 구비된 상기 베이스부(110)와 상기 베이스부(110)의 상부에는 얇은 판재가 절곡되어 형성된 복수개의 상기 핀(120)이 상기 삽입홈(111)에 밀착되어 끼움 결합되어 있다.The upper part of the base part 110 is provided with an insertion groove 111 penetrating the upper part of the upper part of the base part 110 in the longitudinal direction. A plurality of the fins 120 formed by bending a thin plate material are tightly fitted into the insertion groove 111.

또한, 상기 핀(120)은 길이 방향으로 일정한 간격으로 배치되어 있고, 상기 베이스부(110)의 중심을 기준으로 상기 핀(120)이 서로 대칭되게 배열되어 있으나 필요에 따라 서로 동일한 방향을 향하도록 배열될 수 있다.The fins 120 are arranged symmetrically with respect to the center of the base 110. However, if necessary, the fins 120 are oriented in the same direction Lt; / RTI >

아울러, 상기 베이스부(110)의 상면에 형성된 상기 삽입홈(111)은 폭 방향으로 복수개 구비될 수 있다.
In addition, a plurality of the insertion grooves 111 formed on the upper surface of the base 110 may be provided in the width direction.

도4 내지 도5는 본 발명에 따른 발광다이오드 모듈용 히트싱크(100)의 단면 사시도 및 핀(120)의 사시도로서, 상기 핀(120)은 방열판부(121)와 연결부(122)로 구성되는데, 상기 방열판부(121)는 상기 베이스부(110)의 상면에 수직하게 형성된다.
4 to 5 are perspective views of a heat sink 100 for a light emitting diode module according to the present invention and a perspective view of the fin 120. The fin 120 includes a heat sink part 121 and a connection part 122 The heat sink part 121 is formed perpendicular to the upper surface of the base part 110.

더욱 상세하게, 상기 삽입홈(111)은 상기 핀(120)의 상기 연결부(122)가 끼워진 후 이탈을 방지하기 위해 "ㅗ"자 형태의 홈이 형성되어 있다.More specifically, the insertion groove 111 is formed with a "ㅗ" -shaped groove to prevent the connection portion 122 of the pin 120 from coming out after being fitted.

이 때, 상기 베이스부(110)의 상기 삽입홈(111) 내측에 상기 핀(120)의 접합력을 높이기 위해 솔더페이스트가 도포된 후, 열을 가해 접합될 수 있다.At this time, solder paste may be applied to the inside of the insertion groove 111 of the base 110 to increase the bonding strength of the fin 120, and then heat may be applied.

상기 핀(120)은 사각형 형태의 얇은 판재로 이루어지며, 상기 핀(120)은 상기 베이스부(110)로부터 전달된 열을 공기중으로 방열하기 위한 방열판부(121)와 상기 방열판부(121)를 상기 베이스부(110)에 고정시키기 위한 연결부(122)로 이루어진다.The fin 120 is formed of a thin plate member having a rectangular shape and the fin 120 has a heat dissipating plate portion 121 for dissipating the heat transferred from the base portion 110 into the air and a heat dissipating plate portion 121 And a connection part 122 for fixing the base part 110 to the base part 110.

상기 연결부(122)는 상기 베이스부(110)와 상기 베이스부(110)가 맞닿는 면에 절곡 연장되어 형성되며 상기 연결부(122)는 상기 베이스부(110)의 삽입홈(111)과 대응되게 폭 방향으로 단수 또는 복수개 구비된다.The connection part 122 is formed by bending a surface of the base part 110 which abuts the base part 110. The connection part 122 is formed to have a width corresponding to the insertion groove 111 of the base part 110, One or more of them are provided.

또한, 상기 핀(120)의 방열판부(121)에는 복수개의 상기 핀(120)이 끼움 결합된 후 각각의 상기 핀(120)과 핀(120)의 간격을 일정하게 유지하기 위한 간격유지부(123)가 구비된다.The heat sink part 121 of the fin 120 may have a plurality of fins 120 fitted therein and may be spaced apart from the fins 120 by a predetermined distance 123 are provided.

이때, 상기 간격유지부(123)는 상기 방열판부(121)의 일부를 절삭한 후 상기 핀(120)의 적층 방향으로 절곡 연장된다.At this time, the gap holding part 123 cuts a part of the heat sink part 121 and then bends and extends in the stacking direction of the fins 120.

도면에서는 상기 간격유지부(123)가 단수개 구비되어 있으나 상기 방열판부(121)가 넓어지거나 커질 경우 복수개 구비될 수 있다.In the drawing, a plurality of spacers 123 are provided, but a plurality of spacers 123 may be provided if the heat spreaders 121 are widened or enlarged.

상기 핀(120)의 형상이 커질 경우 상기 핀(120)이 외부 충격으로부터 흔들림이 발생할 수 있으며, 이를 방지하기 위해 상기 방열판부(121)의 외측 테두리면을 따라 절곡 연장되는 보강부(124)가 형성되며, 상기 보강부(124)가 형성됨에 따라 외부 충격으로부터 상기 핀(120)의 흔들림을 방지할 수 있는 장점이 있다.When the shape of the fin 120 is enlarged, the fin 120 may be shaken from an external impact. In order to prevent the pin 120 from shaking, a reinforcing portion 124 that is bent and extended along the outer edge surface of the heat sink portion 121 And the reinforcing portion 124 is formed to prevent the pin 120 from being shaken from an external impact.

아울러, 상기 베이스부(110)에 상기 핀(120)이 상기 삽입홈(111)에 끼워져서 결합되나 끼움 결합만으로는 상기 핀(120)을 견고하게 고정하기에는 부족하며, 이를 보강하기 위해 가압부(113)가 형성된다.In addition, the pin 120 is inserted into the insertion groove 111 in the base 110, but it is insufficient to firmly fix the pin 120 by only fitting the pin 120. In order to reinforce the pin 120, Is formed.

상기 가압부(113)는 상기 핀(120)의 상기 연결부(122)가 상기 베이스부(110)의 삽입홈(111)에 끼움 결합된 후 상기 연결부(122)와 상기 삽입홈(111)이 맞닿는 돌기부(112)의 양측 상단을 가압하도록 형성되며, 이로 인해 상기 베이스부(110)와 상기 핀(120)을 보다 견고하게 고정할 수 있는 장점이 있다.The pressing portion 113 is formed so that the connection portion 122 of the pin 120 is fitted into the insertion groove 111 of the base portion 110 and then the connection portion 122 and the insertion groove 111 abut So that it is possible to firmly fix the base portion 110 and the fin 120 to each other.

이 때, 상기 가압부(113)는 상기 삽입홈(111)의 상단 내측으로 돌출 연장되어 형성되어 있는 상기 돌기부(112)를 가압하여 형성되되 상기 돌기부(112)의 내측으로 경사지게 가압하여 형성된다.The pressing portion 113 is formed by pressing the protrusion 112 protruding from the upper end of the insertion groove 111 and pressing the protrusion 112 toward the inside of the protrusion 112.

아울러, 본 발명에서 상기 가압부(113)가 상기 삽입홈(111) 내측으로 경사지게 가압되는 것으로 표기되어 있으나 상기 돌기부(112)를 눌러 상기 삽입부(122)를 고정할 수 있는 가압 방법은 모두 적용 가능하다.
In the present invention, although the pressing portion 113 is shown as being pressed obliquely to the inside of the insertion groove 111, all the pressing methods capable of fixing the insertion portion 122 by pressing the protrusion 112 are all applied It is possible.

도6의 (a), (b)를 보면 (a)의 경우 상기 핀(120)의 상기 연결부(122)가 동일한 길이 방향으로 절곡 연장되어 있으며, (b)의 경우 복수개의 상기 연결부(122) 중 일부가 서로 반복적으로 대칭되는 방향으로 절곡 연장될 수 있고, 상기 연결부(122)가 좌우 반복적으로 절곡됨에 딸 상기 핀(120)이 한쪽 방향으로만 힘을 받는 것을 방지할 수 있는 효과가 있다.
6 (a) and 6 (b), the connection portion 122 of the pin 120 is extended in the same longitudinal direction, and in the case of FIG. 6 (b) The pins 120 may be bent in a direction in which the pins 120 are repeatedly symmetrical with respect to each other, and the connecting portion 122 is repeatedly bent in the left and right directions.

본 발명은 상기한 실시 예에 한정되지 아니하며, 적용범위가 다양함은 물론이고, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 다양한 변형 실시가 가능한 것은 물론이다.
It will be understood by those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims.

100： 본 발명의 발광다이오드 모듈용 히트싱크
110 : 베이스부 111 : 삽입홈
112 : 돌기부 113 : 가압부
120 : 핀
121 : 방열판부 122 : 연결부
123 : 간격유지부 124 : 보강부100: Heat sink for light emitting diode module of the present invention
110: base portion 111: insertion groove
112: protrusion 113:
120: pin
121: heat sink part 122:
123: space retaining portion 124: reinforcement portion

Claims (6)

발광다이오드 모듈이 구비되는 베이스부(110); 및
상기 베이스부(110)의 상면에 수직하게 밀착되는 방열판부(121)와, 상기 베이스부(110)의 상면과 접합되는 부분에 구비되어 상기 베이스부(110)에 끼움 결합되는 연결부(122)를 포함하며, 상기 베이스부(110)의 길이 방향으로 복수개 구비되는 핀(120);을 포함하되,
상기 연결부(122)는 상기 베이스부(110)의 상면에 구비된 삽입홈(111)에 끼움 결합 가능하도록 상기 핀(120)의 방열판부(121) 하단을 절곡 연장하여 형성되며,
상기 연결부(122)는 상기 핀(120)의 폭 방향을 따라 복수 개가 이격 배치되되, 서로 반복적으로 대칭되는 방향으로 절곡 연장되고,
상기 방열판부(121)는 그 외측 테두리면에 절곡 연장되어 휨을 방지하기 위한 보강부(124)가 형성되되, 상기 보강부(124)는, 상기 방열판부(121)와 수직하게 절곡되며,
상기 베이스부(110)는 상기 핀(120)의 연결부(122)가 끼움 결합된 후 상기 연결부(122)와 상기 삽입홈(111)이 맞닿는 돌기부(112)의 양측 상단을 압착하여 형성되는 가압부(113)가 구비되되, 상기 가압부(113)는 상기 돌기부(112)의 끝단으로 갈수록 가압 깊이가 증가하는 것을 특징으로 하는, 발광다이오드 모듈용 히트싱크.A base 110 having a light emitting diode module; And
A heat sink part 121 which is vertically contacted with the upper surface of the base part 110 and a connection part 122 which is provided at a part to be joined to the upper surface of the base part 110 and is fitted to the base part 110 And a plurality of pins (120) provided in the longitudinal direction of the base part (110)
The connection part 122 is formed by bending and extending the lower end of the heat sink part 121 of the fin 120 so as to be fit into the insertion groove 111 provided on the upper surface of the base part 110,
The connection portions 122 are spaced apart from each other along the width direction of the fin 120 and are bent and extended in a direction that is repeatedly symmetrical with respect to each other,
The reinforcing portion 124 is bent perpendicularly to the heat radiating plate portion 121 so that the heat radiating plate portion 121 is bent.
The base part 110 is formed by pressing the upper ends of the protrusions 112 contacting the connection part 122 with the insertion groove 111 after the connection part 122 of the pin 120 is fitted, Wherein a pressing depth of the pressing portion (113) increases toward an end of the protruding portion (112). 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete
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