KR20190058042A - 플렉서블 힌지를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

플렉서블 힌지를 포함하는 전자 장치 Download PDF

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Abstract

전자 장치에 있어서, 제1 방향으로 향하는 제1 면, 상기 제1 방향과 반대 방향인 제2 방향으로 향하는 제2 면, 및 상기 제1 면과 상기 제2 면 사이의 공간을 일부 둘러싸는 제3 면을 포함하는 상판부, 및 상기 제1 방향으로 향하는 제4 면, 상기 제2 방향으로 향하는 제5 면, 및 상기 제4 면과 상기 제5 면 사이의 공간을 일부 둘러싸는 제6 면을 포함하고, 제1 상태에서 상기 제4 면이 상기 상판부의 제2 면과 대면하는 하판부를 포함하는 하우징, 및 상기 상판부와 상기 하판부를 연결하는 플렉서블 힌지를 포함하고, 상기 플렉서블 힌지는, 내측에 지정된 제1 크기 이상의 자성을 가지는 제1 자성체가 배치되고 지정된 제2 크기 이상의 강도를 가지는 제1 소재로 구비된 제1 분절부, 내측에 지정된 제3 크기 이상의 자성을 가지는 제2 자성체가 배치되고 지정된 제4 크기 이상의 강도를 가지는 제 2소재로 구비된 제2 분절부, 및 상기 제1 분절부와 상기 제2 분절부를 적어도 일부 감싸고 지정된 제5 크기 미만의 강도를 가지는 제3 소재로 구비된 덮개부를 포함하고, 상기 제1 상태에서 제2 상태로 변경될 때 상기 제1 자성체와 상기 제2 자성체는 상기 제1 분절부와 상기 제2 분절부를 실질적으로 일직선의 형태로 결속시키고, 상기 제2 상태에서 상기 상판부는 상기 하판부와 지정된 제1 각도를 형성하면서 상기 하판부 상에 거치되는 것을 특징으로 하는 전자 장치가 개시된다. 이 외에도 명세서를 통해 파악되는 다양한 실시 예가 가능하다.

Description

플렉서블 힌지를 포함하는 전자 장치{Electronic device having flexible hinge}
본 문서에서 개시되는 실시 예들은 플렉서블 힌지를 포함하는 전자 장치와 관련된다.
노트북 또는 태블릿 PC 등과 같은 전자 장치는 사용 환경에 따라, 전자 장치를 접거나 펼쳐 사용할 수 있도록 힌지를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 실린더 타입(cylinder type)의 힌지가 디스플레이와 키보드 사이에 배치되어 상기 힌지의 중심축을 기준으로 디스플레이가 지정된 각도 범위 내에서 회전함으로써, 디스플레이를 개폐하거나 디스플레이와 키보드가 지정된 각도를 형성하도록 거치시킬 수 있다.
그러나, 기존의 전자 장치는 힌지의 물리적인 크기로 인해 전자 장치의 전체 두께를 줄이는 데 어려움이 있었다. 예컨대, 실린더 타입의 힌지를 포함하는 전자 장치는 힌지의 원통 직경이 지정된 크기 이상이 되어야 하기 때문에, 전자 장치의 전체 두께가 두꺼워지는 문제가 있었다.
본 문서에 개시되는 실시 예들은, 디스플레이가 안착된 하우징의 상판부와 기능 모듈이 안착된 하우징의 하판부를 플렉서블 힌지로 연결하여 상기 디스플레이와 상기 기능 모듈이 지정된 각도를 형성하도록 거치시킬 수 있는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 제1 방향으로 향하는 제1 면, 상기 제1 방향과 반대 방향인 제2 방향으로 향하는 제2 면, 및 상기 제1 면과 상기 제2 면 사이의 공간을 일부 둘러싸는 제3 면을 포함하는 상판부, 및 상기 제1 방향으로 향하는 제4 면, 상기 제2 방향으로 향하는 제5 면, 및 상기 제4 면과 상기 제5 면 사이의 공간을 일부 둘러싸는 제6 면을 포함하고, 제1 상태에서 상기 제4 면이 상기 상판부의 제2 면과 대면하는 하판부를 포함하는 하우징, 및 상기 상판부와 상기 하판부를 연결하는 플렉서블 힌지를 포함하고, 상기 플렉서블 힌지는, 내측에 지정된 제1 크기 이상의 자성을 가지는 제1 자성체가 배치되고 지정된 제2 크기 이상의 강도를 가지는 제1 소재로 구비된 제1 분절부, 내측에 지정된 제3 크기 이상의 자성을 가지는 제2 자성체가 배치되고 지정된 제4 크기 이상의 강도를 가지는 제2 소재로 구비된 제2 분절부, 및 상기 제1 분절부와 상기 제2 분절부를 적어도 일부 감싸고 지정된 제5 크기 미만의 강도를 가지는 제3 소재로 구비된 덮개부를 포함하고, 상기 제1 상태에서 제2 상태로 변경될 때 상기 제1 자성체와 상기 제2 자성체는 상기 제1 분절부와 상기 제2 분절부를 실질적으로 일직선의 형태로 결속시키고, 상기 제2 상태에서 상기 상판부는 상기 하판부와 지정된 제1 각도를 형성하면서 상기 하판부 상에 거치될 수 있다.
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면, 플렉서블 힌지를 사용함으로써, 초박형의 전자 장치를 구현할 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도 1은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 사시도이다.
도 2는 일 실시 예에 따른 도 1의 A-A'선 단면도이다.
도 3은 일 실시 예에 따른 플렉서블 힌지의 힌지 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 4는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 제1 거치 형태를 설명하기 위한 도면이다.
도 5는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 제2 거치 형태를 설명하기 위한 도면이다.
도 6은 일 실시 예에 따른 플렉서블 힌지의 분절부의 개수에 따른 전자 장치의 거치 형태를 설명하기 위한 도면이다.
도 7은 일 실시 예에 따른 기능 모듈에 포함되는 키보드를 설명하기 위한 도면이다.
도 8은 일 실시 예에 따른 도 7의 A-A'선 단면도이다.
도 9는 일 실시 예에 따른 키보드에 포함된 키들 중 특정 키를 터치 패드로 사용하는 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 10은 일 실시 예에 따른 키보드에 포함된 키들 중 특정 키를 단축 키로 사용하는 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 11은 일 실시 예에 따른 키보드에 포함된 키들 중 특정 키를 단축 키로 설정할 시에 화면에 출력된 어플리케이션의 종류에 따라 단축 키의 종류를 다르게 설정하는 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 12는 다양한 실시 예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성 요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
도 1은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 사시도이다.
도 1을 참조하면, 전자 장치(100)는 하우징(110)을 포함할 수 있다. 하우징(110)은 전자 장치(100)의 외관 일부를 형성하면서, 전자 장치(100)의 구성요소들이 안착될 수 있도록 공간을 제공할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 하우징(110)은 상판부(111)와 하판부(113)로 구성될 수 있고, 하우징(110)의 상판부(111) 및 하판부(113)는 도 1에서는 도시되지는 않았지만, 플렉서블 힌지(예: 도 2의 플렉서블 힌지(170))를 통해 서로 연결될 수 있다. 도 1에서는 하우징(110)의 상판부(111)와 하판부(113)가 서로 겹쳐진 상태(또는 상판부(111)와 하판부(113)가 수평을 이루는 상태)를 나타내지만, 상기 플렉서블 힌지의 힌지 동작을 통해 하우징(110)의 상판부(111) 및 하판부(113)는 서로 분리되어 지정된 각도를 형성할 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 하우징(110)의 상판부(111)에는 디스플레이(130)가 안착될 수 있다. 일 예로, 하우징(110)의 상판부(111)는 전면, 후면, 및 상기 전면과 후면 사이의 공간을 일부 둘러싸는 측면을 포함할 수 있고, 상기 전면에서 상기 후면 방향으로 상기 공간에 디스플레이(130)가 안착될 수 있다. 즉, 전자 장치(100)를 전면에서 바라보았을 때, 디스플레이(130)의 화면이 외부로 노출될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도 1에서는 도시되지는 않았지만, 하우징(110)의 하판부(113)에는 기능 모듈이 안착될 수 있다. 일 예로, 하우징(110)의 하판부(113)는 전면, 후면, 및 상기 전면과 후면 사이의 공간을 일부 둘러싸는 측면을 포함할 수 있고, 상기 전면에서 상기 후면 방향으로 상기 공간에 기능 모듈이 안착될 수 있다. 즉, 상기 기능 모듈은 상판부(111)의 후면과 대면하는 하판부(113)의 전면에서 외부로 노출될 수 있다. 일 예로, 상기 기능 모듈은 키보드, 터치 패드 등을 포함할 수 있다. 또 다른 예로, 하우징(110)의 하판부(113) 내측에는 각종 전자 부품들이 실장된 인쇄회로기판이 배치될 수 있다. 상기 인쇄회로기판에는 예를 들어, 적어도 하나의 전자 소자 또는 회로 선 등이 실장될 수 있으며, 상기 인쇄회로기판 상에 실장된 전자 부품들 중 적어도 일부는 서로 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 전자 부품들은 예를 들어, 프로세서, 메모리, 또는 통신 회로 등을 포함할 수 있다.
도 2는 일 실시 예에 따른 도 1의 A-A'선 단면도이다.
도 2를 참조하면, 전자 장치(100)는 하우징(110)을 포함할 수 있고, 하우징(110)은 상판부(111)와 하판부(113)로 구성되어 상기 상판부(111)와 하판부(113)가 서로 겹쳐지거나 또는 서로 분리되어 지정된 각도를 형성할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 하우징(110)의 상판부(111)와 하판부(113)는 플렉서블 힌지(170)를 통해 서로 연결될 수 있다. 예를 들어, 상판부(111)의 중심부와 플렉서블 힌지(170)의 일측이 서로 연결되고, 하판부(113)의 테두리부와 플렉서블 힌지(170)의 타측이 서로 연결될 수 있다.
플렉서블 힌지(170)는 제1 분절부(171), 제2 분절부(173), 및 덮개부(175)를 포함할 수 있다. 제1 분절부(171) 및 제2 분절부(173)는 지정된 크기 이상의 강도를 가지는 소재로 구비될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 분절부(171) 및 제2 분절부(173)는 열경화성 플라스틱(예: 에폭시(epoxy)) 소재 등으로 구비될 수 있다. 덮개부(175)는 제1 분절부(171) 및 제2 분절부(173)를 감쌀 수 있으며, 지정된 크기 미만의 강도를 가지는 소재로 구비될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 덮개부(175)는 우레탄, 폴리 우레탄, 직물, 또는 TPU(thermoplastic poly urethane) 등의 소재로 구비될 수 있다.
덮개부(175)는 제1 분절부(171) 및 제2 분절부(173)가 외부로 노출되지 않도록 감쌀 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 덮개부(175)는 도 2에 도시된 바와 같이, A-A'선의 단면을 보았을 때, 두 개의 긴 띠들이 서로 겹쳐진 형태를 가지며, 상기 긴 띠들의 중앙부 사이에 제1 분절부(171) 및 제2 분절부(173)가 위치할 수 있다. 이에 따라, 제1 분절부(171) 및 제2 분절부(173)가 위치한 덮개부(175)의 중앙부를 제외한 덮개부(175)의 테두리부는 소재의 특성 즉, 플렉서블한 성질로 인해 구부러질 수 있다. 예를 들어, 플렉서블 힌지(170)가 하우징(110)의 상판부(111)와 연결되는 덮개부(175)의 제1 부분(193) 및 플렉서블 힌지(170)가 하우징(110)의 하판부(113)와 연결되는 덮개부(175)의 제2 부분(195)은 플렉서블 힌지(170)의 힌지 동작 시에 구부러질 수 있다.
제1 분절부(171) 및 제2 분절부(173)의 내측에는 각각 지정된 크기 이상의 자기력을 가지는 제1 자성체(177) 및 제2 자성체(179)가 배치될 수 있다. 제1 자성체(177) 및 제2 자성체(179)는 제1 분절부(171) 및 제2 분절부(173)가 일직선의 형태로 서로 결속되도록 할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 자성체(177)는 제1 분절부(171)의 우측 끝단에 배치되고, 제2 자성체(179)는 제2 분절부(173)의 좌측 끝단에 배치될 수 있다. 이에 따라, 제1 자성체(177)와 제2 자성체(179)의 자성으로 인해 제1 분절부(171)의 우측 끝단과 제2 분절부(173)의 좌측 끝단이 서로 결속될 수 있고, 전체적으로 보면 제1 분절부(171)와 제2 분절부(173)는 일직선의 형태로 배치될 수 있다. 또한, 제1 자성체(177) 및 제2 자성체(179)가 지정된 크기 이상의 자기력을 가짐으로써, 제1 분절부(171)와 제2 분절부(173)는 지정된 크기 이상의 외압이 가해지지 않는 이상, 결속된 상태를 유지할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 자성체(177) 및 제2 자성체(179) 중 적어도 하나는 네오디뮴(neodymium) 성분을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 덮개부(175)의 내측에는 플렉서블 인쇄회로기판(Flexible printed circuit board, FPCB)(181)이 배치될 수 있다. 플렉서블 인쇄회로기판(181)은 하우징(110)의 상판부(111)에 안착된 디스플레이(130)와 하우징(110)의 하판부(113)에 안착된 기능 모듈(150)을 전기적으로 연결하는 역할을 할 수 있다. 일 예로, 플렉서블 인쇄회로기판(181)은 덮개부(175)의 제3 부분(191)(예: 좌측 끝단)에서 하우징(110)의 상판부(111)에 안착된 디스플레이(130)와 전기적으로 연결되고, 덮개부(175)의 제2 부분(195)(예: 우측 끝단)에서 하우징(110)의 하판부(113)에 안착된 기능 모듈(150)과 전기적으로 연결될 수 있다. 다른 실시 예에서, 도시되지는 않았지만 하우징(110)의 상판부(111)에 안착된 디스플레이(130)와 하우징(110)의 하판부(113)에 안착된 기능 모듈(150)은 하우징(110)의 상판부(111)에 형성된 함몰부(111b) 내측 및 하우징(110)의 하판부(113)에 형성된 걸림부(113c) 내측에 마련된 연결부를 통해 서로 전기적으로 연결될 수도 있다. 상기 연결부는 예를 들어, 포고핀 등을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 플렉서블 인쇄회로기판(181)은 제1 분절부(171) 및 제2 분절부(173)의 내측에 배치된 제1 자성체(177) 및 제2 자성체(179)에 의한 간섭이 최소화될 수 있도록 배치될 수 있다. 예컨대, 도 2에 도시된 바와 같이, A-A'선의 단면을 보았을 때, 플렉서블 인쇄회로기판(181)은 덮개부(175)의 하단부 내측면에 인접하여 배치될 수 있다. 이는, 플렉서블 인쇄회로기판(181)이 제1 자성체(177) 및 제2 자성체(179)와 최대한 멀리 떨어져서 배치될 수 있도록 하기 위함이다. 또한, 제1 분절부(171)와 제2 분절부(173)의 결속이 해제되는 경우, 덮개부(175)의 상단부와 대면하는 부분에서 제1 분절부(171)와 제2 분절부(173)가 이격되기 때문에, 플렉서블 인쇄회로기판(181)은 덮개부(175)의 하단부 내측면에 인접하여 배치되는 것이 바람직하다.
일 실시 예에 따르면, 하우징(110)의 상판부(111)에는 제3 자성체(111a)가 배치될 수 있다. 일 예로, 하우징(110)의 상판부(111) 중 플렉서블 힌지(170)와 인접하지 않은 상판부(111)의 테두리부(예: 좌측 테두리부)에 제3 자성체(111a)가 배치될 수 있다. 하우징(110)의 상판부(111)에 배치된 제3 자성체(111a)는, 하우징(110)의 상판부(111)가 하우징(110)의 하판부(113)와 지정된 각도를 형성하면서 하판부(113) 상에 거치되는 경우, 하우징(110)의 하판부(113)에 배치된 제4 자성체(113b)와 결속될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 하우징(110)의 상판부(111)에는 함몰부(111b)가 형성될 수 있다. 일 예로, 하우징(110)의 상판부(111) 중앙 영역에 상판부(111)의 후면으로부터 전면 방향으로 함몰된 함몰부(111b)가 형성될 수 있다. 하우징(110)의 상판부(111)에 형성된 함몰부(111b)에는, 하우징(110)의 상판부(111)가 하우징(110)의 하판부(113)와 서로 겹쳐지는 경우, 하우징(110)의 하판부(113)에 형성된 걸림부(113c)가 삽입될 수 있다. 즉, 하우징(110)의 상판부(111)에 형성된 함몰부(111b)는, 하우징(110)의 하판부(113)에 형성된 걸림부(113c)가 삽입되는 공간을 제공할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 하우징(110)의 하판부(113)에는 플렉서블 힌지(170)가 안착되기 위한 안착부(113a)가 형성될 수 있다. 일 예로, 하우징(110)의 하판부(113)는 중심부를 기준으로 일측 방향(예: 우측 방향)으로 안착부(113a)가 형성될 수 있다. 도 2에서는 안착부(113a)가 하우징(110)의 하판부(133) 우측 영역에 형성된 상태를 나타낸다. 안착부(113a)는 예를 들어, 하우징(110)의 하판부(133) 전면으로부터 후면 방향으로 함몰되어 형성될 수 있다. 이에 따라, 안착부(113a)에 플렉서블 힌지(170)가 안착되면 플렉서블 힌지(170)가 외부로 노출된 면은 하우징(110)의 하판부(113) 전면과 거의 동일 평면 상에 놓일 수 있다. 즉, 하우징(110)의 상판부(111)와 하판부(113)가 서로 겹쳐질 때, 플렉서블 힌지(170)가 안착부(113a)에 안착됨으로써, 하우징(110)의 상판부(111)와 하판부(113)는 서로 밀착될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 하우징(110)의 하판부(113)에는 제4 자성체(113b)가 배치될 수 있다. 일 예로, 하우징(110)의 하판부(111) 중 중앙 영역에 제4 자성체(113b)가 배치될 수 있다. 하우징(110)의 하판부(113)에 배치된 제4 자성체(113b)는, 하우징(110)의 상판부(111)가 하우징(110)의 하판부(113)와 지정된 각도를 형성하면서 하판부(113) 상에 거치되는 경우, 하우징(110)의 상판부(111)에 배치된 제3 자성체(111a)와 결속될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 하우징(110)의 하판부(113)에는 걸림부(113c)가 형성될 수 있다. 일 예로, 하우징(110)의 하판부(113) 중앙 영역에 하판부(113)의 전면으로부터 돌출된 형상으로 걸림부(113c)가 형성될 수 있다. 하우징(110)의 하판부(113)에 형성된 걸림부(113c)는, 하우징(110)의 상판부(111)가 하우징(110)의 하판부(113)와 서로 겹쳐지는 경우, 하우징(110)의 상판부(111)에 형성된 함몰부(111b)에 삽입될 수 있다. 또한, 하우징(110)의 하판부(113)에 형성된 걸림부(113c) 내측에 제4 자성체(113b)가 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 덮개부(175)의 두께는 약 0.5mm로 마련될 수 있다. 예컨대, 제1 분절부(171)와 제2 분절부(173)의 상단면을 덮는 덮개부(175)의 상단부의 두께 및 제1 분절부(171)와 제2 분절부(173)의 하단면을 덮는 덮개부(175)의 하단부의 두께가 각각 약 0.5mm로 마련될 수 있다. 또한, 제1 분절부(171) 및 제2 분절부(173)의 두께는 약 1.5mm로 마련될 수 있다. 이에 따라, 플렉서블 힌지(170)의 전체 두께는 플렉서블 인쇄회로기판(181)의 두께를 포함하여 약 3mm로 마련될 수 있다.
도 3은 일 실시 예에 따른 플렉서블 힌지의 힌지 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 3을 참조하면, 전자 장치(100)는 제1 상태(301)에서와 같이, 하우징(110)의 상판부(111)와 하판부(113)가 서로 겹쳐질 수 있다. 예컨대, 전자 장치(100)를 전면에서 바라보았을 때, 하우징(110)의 상판부(111) 후면과 하우징(110)의 하판부(113) 전면이 서로 대면할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 하우징(110)의 상판부(111)와 하판부(113)는 플렉서블 힌지(170)를 통해 서로 연결될 수 있고, 플렉서블 힌지(170)의 힌지 동작을 통해 하우징(110)의 상판부(1110)가 하판부(113)와 지정된 각도를 형성하면서 하판부(113) 상에 거치될 수 있다. 예를 들어, 제1 상태(301)에서, 하우징(110)의 상판부(111) 중 특정 부분(310)(예: 홈이 패인 부분)을 잡고 하우징(110)의 상판부(111)를 들어올리면(330), 전자 장치(100)는 제2 상태(302)를 거쳐 제3 상태(303)까지 변할 수 있다. 물론 그 역도 가능하다. 예컨대, 제3 상태(303)에서, 하우징(110)의 상판부(111)를 하단 방향으로 밀면, 전자 장치(100)는 제2 상태(302)를 거쳐 제1 상태(301)까지 변할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 상태(301)에서, 하우징(110)의 상판부(111)를 들어올리면(330), 제2 상태(302)에서와 같이, 플렉서블 힌지(170)는 하우징(110)의 하판부(113)와 연결된 제2 부분(353)(예: 도 2에 도시된 덮개부(175)의 제2 부분(195))을 제외한 부분이 하우징(110)의 하판부(113)에 형성된 안착부(113a)로부터 이탈될 수 있다. 이 때, 하우징(110)의 상판부(111)와 연결된 플렉서블 힌지(170)의 제1 부분(351)(예: 도 2에 도시된 덮개부(175)의 제1 부분(193)) 및 하우징(110)의 하판부(111)와 연결된 플렉서블 힌지(170)의 제2 부분(353)은 구부러질 수 있다. 또한, 플렉서블 힌지(170)에 포함된 제1 분절부(171)와 제2 분절부(173)는 각각 내측에 배치된 제1 자성체(예: 도 2에 도시된 제1 자성체(177)) 및 제2 자성체(예: 도 2에 도시된 제2 자성체(179))가 서로 결속됨으로써, 전체적으로 일직선의 형태를 유지하면서 안착부(113a)로부터 이탈될 수 있다.
또한, 제2 상태(302)에서, 하우징(110)의 상판부(111)를 일방향(370)(예: 플렉서블 힌지(170)의 제2 부분(353)에서 제1 부분(351)으로 향하는 방향)으로 당기거나 밀면, 제3 상태(303)에서와 같이, 하우징(110)의 상판부(111) 일단(예: 상판부(111)에 배치된 자성체가 위치하는 부분)이 하우징(110)의 하판부(113)에 형성된 걸림부(390)(예: 도 2에 도시된 걸림부(113c))에 걸릴 수 있다. 이때, 하우징(110)의 상판부(111)에 배치된 제3 자성체(예: 도 2에 도시된 제3 자성체(111a)) 및 하우징(110)의 하판부(111)에 배치된 제4 자성체(예: 도 2에 도시된 제4 자성체(113b))가 서로 결속됨으로써, 하우징(110)의 상판부(111)는 하우징(110)의 하판부(113)와 지정된 각도를 형성하면서 하판부(113) 상에 거치된 상태를 유지할 수 있다.
도 4는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 제1 거치 형태를 설명하기 위한 도면이다.
도 4를 참조하면, 전자 장치(100)는 하우징(110)의 상판부(111)와 하판부(113)가 서로 겹쳐진 상태(예: 도 3의 제1 상태(301))(또는 상판부(111)와 하판부(113)가 수평을 이루는 상태)에서, 하우징(110)의 상판부(111) 일단(예: 상판부(111)에 배치된 제3 자성체(111a)가 위치하는 부분)이 하우징(110)의 하판부(113)에 형성된 걸림부(113c)에 걸릴 때까지, 하우징(110)의 상판부(111)를 들어올리면, 제1 거치 형태를 가질 수 있다. 예컨대, 하우징(110)의 상판부(111)가 하우징(110)의 하판부(113)와 지정된 각도(θ1)(410)(예: 약 130도)를 형성하면서 하판부(113) 상에 거치될 수 있다. 이 때, 하우징(110)의 상판부(111)에 배치된 제3 자성체(111a) 및 하우징(110)의 하판부(111)에 배치된 제4 자성체(113b)가 서로 결속될 수 있다.
상기 제1 거치 형태에서, 하우징(110)의 상판부(111)와 연결된 플렉서블 힌지(170)의 제1 부분(예: 도 2에 도시된 덮개부(175)의 제1 부분(193)) 및 하우징(110)의 하판부(111)와 연결된 플렉서블 힌지(170)의 제2 부분(예: 도 2에 도시된 덮개부(175)의 제2 부분(195))은 구부러질 수 있다. 또한, 플렉서블 힌지(170)에 포함된 제1 분절부(171)와 제2 분절부(173)는 각각 내측에 배치된 제1 자성체(177) 및 제2 자성체(179)가 지정된 크기 이상의 자기력으로 서로 결속됨으로써, 전체적으로 일직선의 형태를 유지할 수 있다. 이와 관련하여, 상기 자기력에 의해 제1 분절부(171)와 제2 분절부(173)가 결속된 지점(450)에서 서로를 당기는 힘과 하우징(110)의 상판부(111)의 하중에 따른 수직 방향(431) 및 수평 방향(433)의 힘들이 서로 평형을 이루기 때문에, 제1 분절부(171)와 제2 분절부(173)가 일직선의 형태를 유지할 수 있다.
상기 제1 거치 형태에서는, 하우징(110)의 하판부(113)에 안착된 기능 모듈(150)이 외부로 노출되기 때문에, 사용자가 기능 모듈(150)을 사용할 수 있다. 일 예로, 상기 제1 거치 형태에서, 기능 모듈(150)에 포함된 키보드가 외부로 노출될 수 있고, 이에 따라 사용자는 키보드를 사용할 수 있다.
도 5는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 제2 거치 형태를 설명하기 위한 도면이다.
도 5를 참조하면, 전자 장치(100)는 하우징(110)의 상판부(111)가 하우징(110)의 하판부(113)와 제1 각도(예: 도 4의 지정된 각도(410))를 형성하면서 하판부(113) 상에 거치된 상태(예: 도 3의 제3 상태(303) 또는 도 4에 도시된 전자 장치(100)의 상태)에서, 플렉서블 힌지(170)에 포함된 제1 분절부(171)와 제2 분절부(173)가 결속된 영역(570)에 일방향(530)(예: 플렉서블 인쇄회로기판(181)이 인접한 덮개부(175)의 하단부에서 덮개부(175)의 상단부 방향)으로 지정된 크기 이상의 외력이 가해지면, 제1 자성체(177)와 제2 자성체(179)의 결속이 해제될 수 있다. 즉, 제1 분절부(171)와 제2 분절부(173)의 결속이 해제될 수 있다. 이 경우, 제1 분절부(171)는 하우징(110)의 상판부(111)와 겹쳐질 수 있고(또는 제1 분절부(171)와 상판부(111)는 서로 수평을 이룰 수 있고), 제2 분절부(173)는 하우징(110)의 하판부(113)와 일정 각도를 형성할 수 있다. 예컨대, 제2 분절부(173)가 하우징(110)의 상판부(111)를 받칠 수 있고, 이에 따라 하우징(110)의 상판부(111)는 하우징(110)의 하판부(113)와 제2 각도(θ2)(510)(예: 약 150도)를 형성하면서 하판부(113) 상에 제2 거치 형태로 거치될 수 있다.
상기 제2 거치 형태에서, 하우징(110)의 상판부(111) 일단(예: 상판부(111)에 배치된 제3 자성체(111a)가 위치하는 부분)이 하우징(110)의 하판부(113)에 형성된 걸림부(113c)에 걸린 상태는 유지될 수 있다. 또한, 제2 분절부(173)가 하우징(110)의 상판부(111)를 받치는 힘과 상판부(111)의 하중에 따른 수직 방향(551) 및 수평 방향(553)의 힘들이 서로 평형을 이루기 때문에, 하우징(110)의 상판부(111)는 하판부(113)와 상기 제2 각도(510)를 형성하면서 하판부(113) 상에 거치될 수 있다.
상기 제2 거치 형태에서는, 하우징(110)의 상판부(111)가 하우징(110)의 하판부(113)와 형성하는 각도가 도 4의 제1 거치 형태에서와 비교하여 상대적으로 클 수 있다. 이에 따라, 전자 장치(100)의 상기 제2 거치 형태는 테이블이 없는 상황에서 전자 장치(100)를 사용자의 무릎에 놓고 사용하기 좋은 거치 상태라 할 수 있다.
도 6은 일 실시 예에 따른 플렉서블 힌지의 분절부의 개수에 따른 전자 장치의 거치 형태를 설명하기 위한 도면이다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)의 하우징(110)의 상판부(111)와 하판부(113)를 연결하는 플렉서블 힌지(예: 플렉서블 힌지(170))는 복수 개의 분절부들을 포함할 수 있다. 상술한 도면들에서는 상기 플렉서블 힌지가 2개의 분절부들(예: 제1 분절부(171) 및 제2 분절부(173))을 포함한 형태를 설명하였으나, 도 6에서는 상기 플렉서블 힌지가 3개의 분절부들을 포함하는 형태를 설명하도록 한다.
도 6을 참조하면, 상기 플렉서블 힌지는 제1 분절부(610), 제2 분절부(620), 및 제3 분절부(630)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 도시되지는 않았지만, 제1 분절부(610)는 제2 분절부(620)와 인접한 영역 내측에 제1 자성체를 구비할 수 있다. 또한, 제2 분절부(620)는 제1 분절부(610)와 인접한 영역 내측에 상기 제1 자성체와 결속될 수 있는 제2 자성체를 구비하고, 제3 분절부(630)와 인접한 영역 내측에 제3 자성체를 구비할 수 있다. 또한, 제3 분절부(630)는 제2 분절부(620)와 인접한 영역 내측에 상기 제3 자성체와 결속될 수 있는 제4 자성체를 구비할 수 있다.
상기 제1 자성체, 상기 제2 자성체, 상기 제3 자성체, 및 상기 제4 자성체는 지정된 크기 이상의 자기력을 가질 수 있다. 이에 따라, 상기 제1 자성체 및 상기 제2 자성체는 제1 분절부(610) 및 제2 분절부(620)가 일직선의 형태로 서로 결속되도록 할 수 있고, 상기 제3 자성체 및 상기 제4 자성체는 제2 분절부(620) 및 제3 분절부(630)가 일직선의 형태로 서로 결속되도록 할 수 있다.
제1 상태(601)에서는, 상기 제1 자성체와 상기 제2 자성체가 서로 결속되고 상기 제3 자성체와 상기 제4 자성체가 서로 결속되어, 제1 분절부(610), 제2 분절부(620), 및 제3 분절부(630)가 전체적으로 일직선의 형태로 배치된 상태를 나타낸다.
제2 상태(602)에서는, 상기 제1 자성체와 상기 제2 자성체의 결속이 해제되어 제1 분절부(610)와 제2 분절부(620)의 결속이 해제된 상태를 나타낸다. 이 경우, 제1 분절부(610)는 하우징(110)의 상판부(111)와 겹쳐질 수 있다(또는 제1 분절부(610)와 상판부(111)는 서로 수평을 이룰 수 있다). 또한, 상기 제3 자성체와 상기 제4 자성체의 결속이 유지되어 제2 분절부(620)와 제3 분절부(630)는 일직선의 형태로 배치될 수 있다.
제3 상태(603)에서는, 상기 제3 자성체와 상기 제4 자성체의 결속이 해제되어 제2 분절부(620)와 제3 분절부(630)의 결속이 해제된 상태를 나타낸다. 이 경우, 상기 제1 자성체와 상기 제2 자성체의 결속은 유지된 상태이기 때문에 제1 분절부(610)와 제2 분절부(620)는 전체적으로 일직선의 형태를 유지하면서 하우징(110)의 상판부(111)와 겹쳐질 수 있다(또는 제1 분절부(610) 및 제2 분절부(620)는 상판부(111)와 서로 수평을 이룰 수 있다).
일 실시 예에 따르면, 하우징(110)의 상판부(111)와 하판부(113)가 형성하는 각도는 제1 상태(601), 제2 상태(602), 및 제3 상태(603)의 순서대로 클 수 있다.
도 6에서는 상기 플렉서블 힌지가 3개의 분절부들을 포함한 경우를 설명하였지만, 상기 플렉서블 힌지에 포함되는 분절부들의 개수는 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 상기 플렉서블 힌지에 포함되는 분절부들의 개수는 3개를 초과할 수도 있다. 또한, 상기 플렉서블 힌지에 포함되는 분절부들의 개수가 많을 수록 전자 장치(100)의 거치 형태의 개수가 많아질 수 있다. 예컨대, 전자 장치(100)의 거치 형태의 개수는 상기 플렉서블 힌지에 포함된 분절부들의 개수에 대응될 수 있다.
도 7은 일 실시 예에 따른 기능 모듈에 포함되는 키보드를 설명하기 위한 도면이고, 도 8은 일 실시 예에 따른 도 7의 A-A'선 단면도이다.
도 7 및 도 8을 참조하면, 전자 장치(100)는 하우징(110)의 상판부(111)에 디스플레이(130)가 안착되고, 하우징(110)의 하판부(113)에 기능 모듈(150)이 안착될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 기능 모듈(150)은 키보드를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 기능 모듈(150)이 키보드를 포함하는 경우, 상기 키보드에 포함된 키들 중 특정 키(예: 스페이스 바) 영역(810)의 내측에는 글래스 하우징(811), 터치 필름(813), 및 광원 디스플레이(815)가 배치될 수 있다. 글래스 하우징(811), 터치 필름(813), 및 광원 디스플레이(815)는 순서대로 적층되어 배치될 수 있다. 일 예로, 글래스 하우징(811)의 배면에 터치 필름(813)이 라미네이팅될 수 있고, 터치 필름(813)의 하층에 광원 디스플레이(815)가 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 특정 키는 상기 키보드에 포함된 다른 키들과는 다르게 지정된 크기의 압력으로 눌러서 동작되는 물리 키의 형태가 아닌 터치 필름(813)의 전기적 특성을 이용한 터치 키의 형태로 작동될 수 있다. 예컨대, 상기 특정 키는 상기 특정 키의 영역(810)을 터치 객체(예: 손가락이나 전자 펜)를 이용해 터치함으로써 작동될 수 있다. 또한, 광원 디스플레이(815)는 사용자에게 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 예컨대, 광원 디스플레이(815)는 텍스트, 이미지, 아이콘, 또는 심볼 등을 표시할 수 있고, 광원 디스플레이(815)를 통해 표시된 정보는 글래스 하우징(811)을 통해 외부에 노출될 수 있다.
도 9는 일 실시 예에 따른 키보드에 포함된 키들 중 특정 키를 터치 패드로 사용하는 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 9를 참조하면, 전자 장치(100)는 하우징(110)의 상판부(111)에 디스플레이(130)가 안착되고, 하우징(110)의 하판부(113)에 기능 모듈(150)이 안착될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 기능 모듈(150)이 키보드를 포함하고, 상기 키보드에 포함된 키들 중 특정 키(예: 스페이스 바) 영역(913)이 터치 키의 형태로 작동하는 경우, 상기 특정 키 영역(913)은 터치 패드로 사용될 수 있다. 일 예로, 제1 상태(901)에서와 같이, 상기 키보드에 포함된 키들 중 지정된 키(911)(예: 기능 키(Function key))가 눌리는 경우, 전자 장치(100)의 프로세서는 디스플레이(130)에 상기 특정 키 영역(913)을 터치 패드로 사용할 수 있음을 알리는 객체(931)(예: 아이콘)를 출력할 수 있다. 또한, 상기 프로세서는 제2 상태(903)에서와 같이, 상기 특정 키 영역(913)에서 감지되는 터치 입력(951)(또는 제스처 입력)을 처리할 수 있다. 상기 터치 입력(951)은 예를 들어, 탭 입력, 스크롤 입력, 또는 멀티 터치 입력 등을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 특정 키 영역(913)이 터치 패드로 사용되도록 설정된 상태에서, 상기 지정된 키(911)가 다시 눌리는 경우, 상기 특정 키 영역(913)은 상기 특정 키의 본래 기능을 위해 사용될 수 있다. 일 예로, 상기 특정 키 영역(913)은 공백 입력을 위해 사용될 수 있다. 즉, 상기 지정된 키(911)는 상기 특정 키 영역(913)의 기능 변경을 위한 토글 키로 사용될 수 있다.
도 10은 일 실시 예에 따른 키보드에 포함된 키들 중 특정 키를 단축 키로 사용하는 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 10을 참조하면, 전자 장치(100)는 하우징(110)의 상판부(111)에 디스플레이(130)가 안착되고, 하우징(110)의 하판부(113)에 기능 모듈(150)이 안착될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 기능 모듈(150)이 키보드를 포함하고, 상기 키보드에 포함된 키들 중 특정 키(예: 스페이스 바) 영역(1033)이 터치 키의 형태로 작동하는 경우, 상기 특정 키 영역(1033)은 적어도 하나의 단축 키로 사용될 수 있다. 일 예로, 제1 상태(1001)에서와 같이, 상기 키보드에 포함된 키들 중 지정된 키(1031)(예: 컨트롤 키(Control key))가 눌린 상태에서, 전자 장치(100)의 프로세서는 상기 특정 키 영역(1033)의 내측에 배치된 광원 디스플레이(예: 도 8의 광원 디스플레이(815))를 통해 적어도 하나의 단축 키를 나타내는 객체(1033a)(예: 텍스트, 이미지, 아이콘, 또는 심볼 등)를 표시할 수 있다. 또한, 상기 프로세서는 상기 특정 키 영역(1033) 중 상기 객체(1033a)가 표시된 영역에서 터치 입력이 감지되면, 감지된 터치 입력의 터치 지점을 판단하고, 터치 지점에 표시된 객체(1033a)가 나타내는 단축 키의 기능을 수행할 수 있다.
도시된 도면에서는, 상기 특정 키 영역(1033)을 통해 사용될 수 있는 단축 키들로 문자열 복사, 붙여 넣기, 자르기 등과 같은 문서 작성에 사용될 수 있는 단축 키들이 설정된 상태를 나타낸다.
일 실시 예에 따르면, 상기 특정 키 영역(1033)이 적어도 하나의 단축 키로 사용되도록 설정된 상태(예: 상기 지정된 키(1031)가 눌린 상태)에서, 제2 상태(1003)에서와 같이, 상기 지정된 키(1031)의 눌린 상태가 해제되면(예: 상기 지정된 키(1031)가 릴리즈되면), 상기 특정 키 영역(1033)은 상기 특정 키의 본래 기능을 위해 사용될 수 있다. 일 예로, 상기 특정 키 영역(1033)은 공백 입력을 위해 사용될 수 있다.
도 11은 일 실시 예에 따른 키보드에 포함된 키들 중 특정 키를 단축 키로 설정할 시에 화면에 출력된 어플리케이션의 종류에 따라 단축 키의 종류를 다르게 설정하는 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 11을 참조하면, 전자 장치(100)는 하우징(110)의 상판부(111)에 디스플레이(130)가 안착되고, 하우징(110)의 하판부(113)에 기능 모듈(150)이 안착될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 기능 모듈(150)이 키보드를 포함하고, 상기 키보드에 포함된 키들 중 특정 키(예: 스페이스 바) 영역(1110)이 터치 키의 형태로 작동하는 경우, 상기 특정 키 영역(1110)은 적어도 하나의 단축 키로 사용될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 특정 키 영역(1110)이 적어도 하나의 단축 키로 사용되도록 설정되는 경우, 전자 장치(100)의 프로세서는 디스플레이(130)의 화면에 출력된 어플리케이션의 종류에 따라 단축 키의 종류를 다르게 설정할 수 있다. 일 예로, 상기 프로세서는 디스플레이(130)의 화면에 출력된 어플리케이션이 문서 작성 어플리케이션인 경우, 상기 특정 키 영역(1110)을 문서 작성에 사용될 수 있는 단축 키, 즉 문자열 복사, 붙여 넣기, 자르기 등의 단축 키로 사용되도록 설정할 수 있다. 도 11에서는, 상기 프로세서가 디스플레이(130)의 화면에 출력된 어플리케이션이 멀티미디어 재생 어플리케이션이라고 판단하고, 그에 따라 상기 특정 키 영역(1110)을 멀티미디어 재생과 관련된 단축 키(예: 재생, 일시 정지, 정지 등)로 설정한 상태를 나타낸다. 이 경우, 상기 프로세서는 상기 특정 키 영역(1110)의 내측에 배치된 광원 디스플레이(예: 도 8의 광원 디스플레이(815))를 통해 멀티미디어 재생과 관련된 단축 키를 나타내는 객체(1111)를 표시하고, 상기 특정 키 영역(1110)에서 감지되는 터치 입력에 따라 설정된 단축 키의 기능을 수행시킬 수 있다.
상술한 바와 같이, 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(예: 전자 장치(100))는 제1 방향으로 향하는 제1 면, 상기 제1 방향과 반대 방향인 제2 방향으로 향하는 제2 면, 및 상기 제1 면과 상기 제2 면 사이의 공간을 일부 둘러싸는 제3 면을 포함하는 상판부(예: 상판부(111)), 및 상기 제1 방향으로 향하는 제4 면, 상기 제2 방향으로 향하는 제5 면, 및 상기 제4 면과 상기 제5 면 사이의 공간을 일부 둘러싸는 제6 면을 포함하고, 제1 상태에서 상기 제4 면이 상기 상판부의 제2 면과 대면하는 하판부(예: 하판부(113))를 포함하는 하우징(예: 하우징(110)), 및 상기 상판부와 상기 하판부를 연결하는 플렉서블 힌지(예: 플렉서블 힌지(170))를 포함하고, 상기 플렉서블 힌지는, 내측에 지정된 제1 크기 이상의 자성을 가지는 제1 자성체(예: 제1 자성체(177))가 배치되고 지정된 제2 크기 이상의 강도를 가지는 제1 소재로 구비된 제1 분절부(예: 제1 분절부(171)), 내측에 지정된 제3 크기 이상의 자성을 가지는 제2 자성체(예: 제2 자성체(179))가 배치되고 지정된 제4 크기 이상의 강도를 가지는 제2 소재로 구비된 제2 분절부(예: 제2 분절부(173)), 및 상기 제1 분절부와 상기 제2 분절부를 적어도 일부 감싸고 지정된 제5 크기 미만의 강도를 가지는 제3 소재로 구비된 덮개부(예: 덮개부(175))를 포함하고, 상기 제1 상태에서 제2 상태로 변경될 때 상기 제1 자성체와 상기 제2 자성체는 상기 제1 분절부와 상기 제2 분절부를 실질적으로 일직선의 형태로 결속시키고, 상기 제2 상태에서 상기 상판부는 상기 하판부와 지정된 제1 각도(예: 각도(410))를 형성하면서 상기 하판부 상에 거치될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 하판부는 일부 영역에 상기 제4 면으로부터 상기 제2 방향으로 함몰된 안착부(예: 안착부(113a))를 더 포함하고, 상기 제1 상태에서 상기 플렉서블 힌지가 상기 안착부에 안착될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 상태에서 상기 플렉서블 힌지가 외부로 노출된 면이 상기 제4 면과 실질적으로 동일 평면 상에 놓일 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 하판부는 일부 영역에 상기 제4 면으로부터 상기 제1 방향으로 돌출된 걸림부(예: 걸림부(113c))를 더 포함하고, 상기 제2 상태에서 상기 상판부의 일단은 상기 걸림부에 걸릴 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 상판부는 일부 영역에 상기 제2 면으로부터 상기 제1 방향으로 함몰된 함몰부(예: 함몰부(111b))를 더 포함하고, 상기 제1 상태에서 상기 걸림부는 상기 함몰부에 삽입될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 상판부는 일단 내측에 제3 자성체(예: 제3 자성체(111a))가 배치되고, 상기 하판부는 일부 영역 내측에 제4 자성체(예: 제4 자성체(113b))가 배치되고, 상기 제2 상태에서 상기 제3 자성체와 상기 제4 자성체는 서로 결속될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제3 소재는 우레탄, 폴리 우레탄, 직물, 또는 TPU(thermoplastic poly urethane) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 자성체 또는 상기 제2 자성체 중 적어도 하나는 네오디뮴(neodymium) 성분을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 상판부에 안착되는 디스플레이(예: 디스플레이(130))를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 하판부에 안착되는 기능 모듈(예: 기능 모듈(150))을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 덮개부의 내측에 배치되는 플렉서블 인쇄회로기판(예: 플렉서블 인쇄회로기판(181))을 더 포함하고, 상기 플렉서블 인쇄회로기판은 상기 디스플레이와 상기 기능 모듈을 전기적으로 연결할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 플렉서블 인쇄회로기판은 상기 제1 면의 위에서 바라보았을 때, 상기 덮개부의 하단부 내측면에 인접하여 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 자성체 및 상기 제2 자성체 중 적어도 하나는 상기 덮개부의 상단부에 인접하도록 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제2 상태에서 상기 플렉서블 힌지의 일정 영역에 지정된 제6 크기 이상의 압력이 가해지면 제3 상태로 변경되고, 상기 제2 상태에서 상기 제3 상태로 변경될 때 상기 제1 자성체와 상기 제2 자성체의 결속이 해제되고, 상기 제3 상태에서 상기 상판부는 상기 하판부와 지정된 제2 각도(예: 제2 각도(510))를 형성하면서 상기 하판부 상에 거치될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 각도는 상기 제2 각도보다 상대적으로 작은 각도일 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 기능 모듈은 공백 입력을 위해 사용되는 스페이스 바(space bar)를 포함하는 키보드를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제4 면의 위에서 바라보았을 때, 상기 스페이스 바 영역(예: 특정 키 영역(810))의 내측에 글래스 하우징(예: 글래스 하우징(811)), 터치 필름(예: 터치 필름(813)), 및 광원 디스플레이(예: 광원 디스플레이(815))가 적층되어 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 스페이스 바 영역은 상기 키보드에 포함된 키들 중 지정된 키가 선택되는 경우, 사용자의 제스처 입력을 수신할 수 있는 영역으로 설정될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 스페이스 바 영역은 상기 사용자의 제스처 입력을 수신할 수 있는 영역으로 설정된 상태에서, 상기 지정된 키가 선택되는 경우, 공백 입력을 위한 영역으로 설정될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 키보드에 포함된 키들 중 지정된 키가 눌리는 상태에서, 상기 광원 디스플레이는 지정된 기능을 제공하는 적어도 하나의 단축 키에 대응되는 객체를 표시하고, 상기 스페이스 바 영역은 상기 적어도 하나의 단축 키를 선택할 수 있는 영역으로 설정되고, 상기 지정된 키의 눌린 상태가 해제되면, 상기 광원 디스플레이는 상기 객체의 표시를 종료하고, 상기 스페이스 바 영역은 공백 입력을 위한 영역으로 설정될 수 있다.
도 12는 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경(1200) 내의 전자 장치(1201)의 블록도이다.
도 12을 참조하면, 네트워크 환경(1200)에서 전자 장치(1201)(예: 전자 장치(100))는 제1 네트워크(1298)(예: 근거리 무선 통신)를 통하여 전자 장치(1202)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(1299)(예: 원거리 무선 통신)를 통하여 전자 장치(1204) 또는 서버(1208)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1201)는 서버(1208)를 통하여 전자 장치(1204)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1201)는 프로세서(1220), 메모리(1230), 입력 장치(1250), 음향 출력 장치(1255), 표시 장치(1260)(예: 디스플레이(130)), 오디오 모듈(1270), 센서 모듈(1276), 인터페이스(1277), 햅틱 모듈(1279), 카메라 모듈(1280), 전력 관리 모듈(1288), 배터리(1289), 통신 모듈(1290), 가입자 식별 모듈(1296), 및 안테나 모듈(1297)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(1201)에는, 이 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(1260) 또는 카메라 모듈(1280))가 생략되거나 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 예를 들면, 표시 장치(1260)(예: 디스플레이)에 임베디드된 센서 모듈(1276)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)의 경우와 같이, 일부의 구성 요소들이 통합되어 구현될 수 있다.
프로세서(1220)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(1240))를 구동하여 프로세서(1220)에 연결된 전자 장치(1201)의 적어도 하나의 다른 구성 요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성 요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 프로세서(1220)는 다른 구성 요소(예: 센서 모듈(1276) 또는 통신 모듈(1290))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(1232)에 로드하여 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(1234)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(1220)는 메인 프로세서(1221)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 운영되고, 추가적으로 또는 대체적으로, 메인 프로세서(1221)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화된 보조 프로세서(1223)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 여기서, 보조 프로세서(1223)는 메인 프로세서(1221)와 별개로 또는 임베디드되어 운영될 수 있다.
이런 경우, 보조 프로세서(1223)는, 예를 들면, 메인 프로세서(1221)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(1221)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(1221)가 액티브(예: 어플리케이션 수행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(1221)와 함께, 전자 장치(1201)의 구성 요소들 중 적어도 하나의 구성 요소(예: 표시 장치(1260), 센서 모듈(1276), 또는 통신 모듈(1290))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(1223)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(1280) 또는 통신 모듈(1290))의 일부 구성 요소로서 구현될 수 있다.
메모리(1230)는, 전자 장치(1201)의 적어도 하나의 구성 요소(예: 프로세서(1220) 또는 센서 모듈(1276))에 의해 사용되는 다양한 데이터, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(1240)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 저장할 수 있다. 메모리(1230)는 휘발성 메모리(1232) 또는 비휘발성 메모리(1234)를 포함할 수 있다.
프로그램(1240)은 메모리(1230)에 저장되는 소프트웨어로서, 예를 들면, 운영 체제(1242), 미들 웨어(1244) 또는 어플리케이션(1246)을 포함할 수 있다.
입력 장치(1250)는, 전자 장치(1201)의 구성 요소(예: 프로세서(1220))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(1201)의 외부(예: 사용자)로부터 수신하기 위한 장치로서, 예를 들면, 마이크, 마우스, 또는 키보드를 포함할 수 있다.
음향 출력 장치(1255)는 음향 신호를 전자 장치(1201)의 외부로 출력하기 위한 장치로서, 예를 들면, 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용되는 스피커와 전화 수신 전용으로 사용되는 리시버를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 일체 또는 별도로 형성될 수 있다.
표시 장치(1260)는 전자 장치(1201)의 사용자에게 정보를 시각적으로 제공하기 위한 장치로서, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 표시 장치(1260)는 터치 회로(touch circuitry) 또는 터치에 대한 압력의 세기를 측정할 수 있는 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(1270)은 소리와 전기 신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(1270)은, 입력 장치(1250)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(1255), 또는 전자 장치(1201)와 유선 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1202)(예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(1276)은 전자 장치(1201)의 내부의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(1276)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(1277)는 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1202))와 유선 또는 무선으로 연결할 수 있는 지정된 프로토콜을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(1277)는 HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(1278)는 전자 장치(1201)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1202))를 물리적으로 연결시킬 수 있는 커넥터, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(1279)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 햅틱 모듈(1279)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(1280)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(1280)은 하나 이상의 렌즈, 이미지 센서, 이미지 시그널 프로세서, 또는 플래시를 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(1288)은 전자 장치(1201)에 공급되는 전력을 관리하기 위한 모듈로서, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구성될 수 있다.
배터리(1289)는 전자 장치(1201)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(1290)은 전자 장치(1201)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1202), 전자 장치(1204), 또는 서버(1208))간의 유선 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(1290)은 프로세서(1220)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되는, 유선 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(1290)은 무선 통신 모듈(1292)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(1294)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함하고, 그 중 해당하는 통신 모듈을 이용하여 제1 네트워크(1298)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(1299)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 상술한 여러 종류의 통신 모듈(1290)은 하나의 칩으로 구현되거나 또는 각각 별도의 칩으로 구현될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(1292)은 가입자 식별 모듈(1296)에 저장된 사용자 정보를 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치(1201)를 구별 및 인증할 수 있다.
안테나 모듈(1297)은 신호 또는 전력을 외부로 송신하거나 외부로부터 수신하기 위한 하나 이상의 안테나들을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(1290)(예: 무선 통신 모듈(1292))은 통신 방식에 적합한 안테나를 통하여 신호를 외부 전자 장치로 송신하거나, 외부 전자 장치로부터 수신할 수 있다.
상기 구성 요소들 중 일부 구성 요소들은 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input/output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되어 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(1299)에 연결된 서버(1208)를 통해서 전자 장치(1201)와 외부의 전자 장치(1204)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(1202, 1204) 각각은 전자 장치(1201)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1201)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 다른 하나 또는 복수의 외부 전자 장치에서 실행될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1201)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로 또는 요청에 의하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(1201)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 그와 연관된 적어도 일부 기능을 외부 전자 장치에게 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 외부 전자 장치는 요청된 기능 또는 추가 기능을 실행하고, 그 결과를 전자 장치(1201)로 전달할 수 있다. 전자 장치(1201)는 수신된 결과를 그대로 또는 추가적으로 처리하여 요청된 기능이나 서비스를 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 및/또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성 요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및/또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C" 또는 "A, B 및/또는 C 중 적어도 하나" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", "첫째" 또는 "둘째" 등의 표현들은 해당 구성 요소들을, 순서 또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성 요소를 다른 구성 요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성 요소들을 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성 요소가 다른(예: 제2) 구성 요소에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성 요소가 상기 다른 구성 요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성 요소(예: 제3 구성 요소)를 통하여 연결될 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구성된 유닛을 포함하며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)으로 구성될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 컴퓨터)로 읽을 수 있는 저장 매체(machine-readable storage media)(예: 내장 메모리(1236) 또는 외장 메모리(1238))에 저장된 명령어를 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(1240))로 구현될 수 있다. 기기는, 저장 매체로부터 저장된 명령어를 호출하고, 호출된 명령어에 따라 동작이 가능한 장치로서, 개시된 실시 예들에 따른 전자 장치(예: 전자 장치(1201))를 포함할 수 있다. 상기 명령이 프로세서(예: 프로세서(1220))에 의해 실행될 경우, 프로세서가 직접, 또는 상기 프로세서의 제어 하에 다른 구성 요소들을 이용하여 상기 명령에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 명령은 컴파일러 또는 인터프리터에 의해 생성 또는 실행되는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 신호(signal)를 포함하지 않으며 실재(tangible)한다는 것을 의미할 뿐 데이터가 저장 매체에 반영구적 또는 임시적으로 저장됨을 구분하지 않는다.
일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 온라인으로 배포될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따른 구성 요소(예: 모듈 또는 프로그램) 각각은 단수 또는 복수의 개체로 구성될 수 있으며, 전술한 해당 서브 구성 요소들 중 일부 서브 구성 요소가 생략되거나, 또는 다른 서브 구성 요소가 다양한 실시 예에 더 포함될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 일부 구성 요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 개체로 통합되어, 통합되기 이전의 각각의 해당 구성 요소에 의해 수행되는 기능을 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따른, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성 요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 적어도 일부 동작이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다.

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    제1 방향으로 향하는 제1 면, 상기 제1 방향과 반대 방향인 제2 방향으로 향하는 제2 면, 및 상기 제1 면과 상기 제2 면 사이의 공간을 일부 둘러싸는 제3 면을 포함하는 상판부, 및 상기 제1 방향으로 향하는 제4 면, 상기 제2 방향으로 향하는 제5 면, 및 상기 제4 면과 상기 제5 면 사이의 공간을 일부 둘러싸는 제6 면을 포함하고, 제1 상태에서 상기 제4 면이 상기 상판부의 제2 면과 대면하는 하판부를 포함하는 하우징; 및
    상기 상판부와 상기 하판부를 연결하는 플렉서블 힌지를 포함하고,
    상기 플렉서블 힌지는,
    내측에 지정된 제1 크기 이상의 자성을 가지는 제1 자성체가 배치되고 지정된 제2 크기 이상의 강도를 가지는 제1 소재로 구비된 제1 분절부;
    내측에 지정된 제3 크기 이상의 자성을 가지는 제2 자성체가 배치되고 지정된 제4 크기 이상의 강도를 가지는 제2 소재로 구비된 제2 분절부; 및
    상기 제1 분절부와 상기 제2 분절부를 적어도 일부 감싸고 지정된 제5 크기 미만의 강도를 가지는 제3 소재로 구비된 덮개부를 포함하고,
    상기 제1 상태에서 제2 상태로 변경될 때 상기 제1 자성체와 상기 제2 자성체는 상기 제1 분절부와 상기 제2 분절부를 실질적으로 일직선의 형태로 결속시키고,
    상기 제2 상태에서 상기 상판부는 상기 하판부와 지정된 제1 각도를 형성하면서 상기 하판부 상에 거치되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 하판부는 일부 영역에 상기 제4 면으로부터 상기 제2 방향으로 함몰된 안착부를 더 포함하고,
    상기 제1 상태에서 상기 플렉서블 힌지가 상기 안착부에 안착되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 제1 상태에서 상기 플렉서블 힌지가 외부로 노출된 면이 상기 제4 면과 실질적으로 동일 평면 상에 놓이는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 하판부는 일부 영역에 상기 제4 면으로부터 상기 제1 방향으로 돌출된 걸림부를 더 포함하고,
    상기 제2 상태에서 상기 상판부의 일단은 상기 걸림부에 걸리는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  5. 청구항 4에 있어서,
    상기 상판부는 일부 영역에 상기 제2 면으로부터 상기 제1 방향으로 함몰된 함몰부를 더 포함하고,
    상기 제1 상태에서 상기 걸림부는 상기 함몰부에 삽입되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 상판부는 일단 내측에 제3 자성체가 배치되고,
    상기 하판부는 일부 영역 내측에 제4 자성체가 배치되고,
    상기 제2 상태에서 상기 제3 자성체와 상기 제4 자성체는 서로 결속되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 제3 소재는 우레탄, 폴리 우레탄, 직물, 또는 TPU(thermoplastic poly urethane) 중 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  8. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 자성체 또는 상기 제2 자성체 중 적어도 하나는 네오디뮴(neodymium) 성분을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  9. 청구항 1에 있어서,
    상기 상판부에 안착되는 디스플레이를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  10. 청구항 9에 있어서,
    상기 하판부에 안착되는 기능 모듈을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  11. 청구항 10에 있어서,
    상기 덮개부의 내측에 배치되는 플렉서블 인쇄회로기판을 더 포함하고,
    상기 플렉서블 인쇄회로기판은 상기 디스플레이와 상기 기능 모듈을 전기적으로 연결하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  12. 청구항 11에 있어서,
    상기 플렉서블 인쇄회로기판은 상기 제1 면의 위에서 바라보았을 때, 상기 덮개부의 하단부 내측면에 인접하여 배치되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  13. 청구항 12에 있어서,
    상기 제1 자성체 및 상기 제2 자성체 중 적어도 하나는 상기 덮개부의 상단부에 인접하도록 배치되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  14. 청구항 1에 있어서,
    상기 제2 상태에서 상기 플렉서블 힌지의 일정 영역에 지정된 제6 크기 이상의 압력이 가해지면 제3 상태로 변경되고,
    상기 제2 상태에서 상기 제3 상태로 변경될 때 상기 제1 자성체와 상기 제2 자성체의 결속이 해제되고,
    상기 제3 상태에서 상기 상판부는 상기 하판부와 지정된 제2 각도를 형성하면서 상기 하판부 상에 거치되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  15. 청구항 14에 있어서,
    상기 제1 각도는 상기 제2 각도보다 상대적으로 작은 각도인 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  16. 청구항 10에 있어서,
    상기 기능 모듈은 공백 입력을 위해 사용되는 스페이스 바(space bar)를 포함하는 키보드를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  17. 청구항 16에 있어서,
    상기 제4 면의 위에서 바라보았을 때, 상기 스페이스 바 영역의 내측에 글래스 하우징, 터치 필름, 및 광원 디스플레이가 적층되어 배치된 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  18. 청구항 17에 있어서,
    상기 스페이스 바 영역은 상기 키보드에 포함된 키들 중 지정된 키가 선택되는 경우, 사용자의 제스처 입력을 수신할 수 있는 영역으로 설정되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  19. 청구항 18에 있어서,
    상기 스페이스 바 영역은 상기 사용자의 제스처 입력을 수신할 수 있는 영역으로 설정된 상태에서, 상기 지정된 키가 선택되는 경우, 공백 입력을 위한 영역으로 설정되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  20. 청구항 17에 있어서,
    상기 키보드에 포함된 키들 중 지정된 키가 눌리는 상태에서, 상기 광원 디스플레이는 지정된 기능을 제공하는 적어도 하나의 단축 키에 대응되는 객체를 표시하고, 상기 스페이스 바 영역은 상기 적어도 하나의 단축 키를 선택할 수 있는 영역으로 설정되고,
    상기 지정된 키의 눌린 상태가 해제되면, 상기 광원 디스플레이는 상기 객체의 표시를 종료하고, 상기 스페이스 바 영역은 공백 입력을 위한 영역으로 설정되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
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