KR20190057778A - Apparatus for detaching release paper of pcb's adhesive tape - Google Patents

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KR20190057778A KR1020170155114A KR20170155114A KR20190057778A KR 20190057778 A KR20190057778 A KR 20190057778A KR 1020170155114 A KR1020170155114 A KR 1020170155114A KR 20170155114 A KR20170155114 A KR 20170155114A KR 20190057778 A KR20190057778 A KR 20190057778A
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    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65H—HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL, e.g. SHEETS, WEBS, CABLES
    • B65H41/00—Machines for separating superposed webs

Abstract

An embodiment of the present invention relates to an apparatus for detaching release paper of circuit board adhesive tape, wherein release paper separation work is performed by automatizing a program without a labor force of a worker through a release paper separation apparatus with different configurations in comparison to the prior art. Accordingly, possibilities of occurrence of defects in the adhesive tape such as detachment or deformation can be significantly reduced. Moreover, manufacturing efficiency of a soft circuit board can be increased.

Description

회로기판 점착테이프 이형지의 분리 장치{APPARATUS FOR DETACHING RELEASE PAPER OF PCB'S ADHESIVE TAPE}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a separator for a circuit board adhesive tape,

본 발명은 회로기판 점착테이프 이형지의 분리 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 연성회로기판 점착테이프 이형지의 분리 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a circuit board adhesive tape release sheet separating apparatus, and more particularly, to a separating apparatus for a flexible circuit board adhesive tape release sheet.

인쇄회로기판(PCB, Printed Circuit Board)은 절연물인 판에 얇은 구리박을 씌운 기판을 회로도에 따라 불필요한 구리박을 떼어내고 전자 회로를 구성한 것을 말한다.A printed circuit board (PCB) is a circuit board on which a thin copper foil is covered with an insulator, and an unwanted copper foil is removed according to the circuit diagram to constitute an electronic circuit.

절연물로는 베이클라이트 종이에 에폭시를 스며들게 한 것, 유리 섬유 등이 쓰인다.As the insulating material, epoxy resin is impregnated into bakelite paper, and glass fiber is used.

최근에는 좀 더 소형화하기 위해 얇은 기판을 여러장 맞붙여서 일체화한 적층 기판이 쓰이고, 또한 플라스틱 필름에 구리박의 패턴을 씌운 플렉서블 기판도 쓰이고 있다.In recent years, a laminated substrate in which a plurality of thin substrates are laminated and integrated is used for a further miniaturization, and a flexible substrate in which a pattern of a copper foil is covered with a plastic film is also used.

한편, 경성을 갖는 인쇄회로기판과 달리, 연성회로기판(FPCB, Flexible Printed Circuit Board)은 연성(Flexibility)을 갖는 전자 기자재의 단면 혹은 양면 에 인쇄된 회로 상에 전자부품을 실장한 회로기판으로, 내열성 및 내굴곡성이 뛰어나 전자 제품의 소형화 및 경량화를 가능하게 하며, 최근에는 각종 휴대전화, 스마트폰, 태블릿 PC 뿐만 아니라, 위성 장치, 군사 장비, 의료 장비, 전장 품 등 다양한 종류의 전자 장비에 사용되고 있다.On the other hand, unlike a printed circuit board having rigidity, a flexible printed circuit board (FPCB) is a circuit board on which electronic components are mounted on a circuit printed on one or both sides of an electronic device having flexibility, Heat resistance and flexural resistance, enabling miniaturization and weight reduction of electronic products. In recent years, it has been used in various types of electronic equipment such as satellite devices, military equipment, medical equipment, and electric products as well as various mobile phones, smart phones and tablet PCs have.

일반적으로 연성회로기판에 부품을 실장하는 공정은, 전자 기자재가 연성을 갖는 특성상 별도의 고정물 혹은 고정장치 없이 기판 상에 부품을 실장하기 어렵기 때문에, 연성회로기판에 고열 점착테이프(ADHESIVE TAPE)를 부착하여 보강판 상에 고정시킨 상태에서 부품 실장 공정을 진행한다.Generally, in the process of mounting components on a flexible circuit board, it is difficult to mount components on a substrate without the need for a separate fixture or fixing device due to the flexibility of electronic equipment. Therefore, a high-temperature adhesive tape And the component mounting process is performed in a state that the component mounting process is fixed on the reinforcing plate.

한편, 점착테이프(ADHESIVE TAPE)와 함께 부착된 이형지(박리지, RELEASE PAPER)는, 연성회로기판의 조립 공정 중에서 점착테이프와 분리되어야 하는 바, 이 때, 이형지를 분리하는 작업은 일반적으로 작업자의 인력에 의해 수행되었다.On the other hand, the releasing paper (release paper) attached together with the adhesive tape must be separated from the adhesive tape during the assembling process of the flexible circuit board. In this case, It was carried out by manpower.

그러나 작업자의 인력에 의한 이형지 분리 작업의 경우, 일정한 공정 수행이 어렵기 때문에 불량이 발생될 수 밖에 없다.However, in the case of the separation work of the release paper by the worker's workforce, it is difficult to perform a certain process, and therefore, there is a defect.

또한, 일반적으로 보강판 상에는 다수의 연성회로기판들이 놓여져 공정이 수행되는데, 작업자의 인력에 의해 이형지 분리 작업이 진행될 경우, 작업 속도의 저하, 작업 시간의 증가 등으로 인해 생산 비용, 제조 효율 측면에서 불리하다.In addition, in general, a plurality of flexible circuit boards are placed on a reinforcing plate, and a process is performed. When the releasing paper separating operation is performed by the worker's work force, a reduction in the working speed and an increase in the working time, It is disadvantageous.

한편, 이러한 문제점의 해결을 위한 방안으로, 한국등록특허 제10-0596046호에는 '유리기판의 필름 제거방법'이 개시되어 있다.In order to solve such a problem, Korean Patent No. 10-0596046 discloses a method for removing a film on a glass substrate.

그러나 상술한 선행문헌에 개시된 기술의 경우, 진공흡착롤링장치(30)의 메인롤러(31)는, 유리기판(1)으로부터 박리되는 필름(2a)을 공기의 흡입에 의하여 흡착하는 다수의 흡입구멍(31a)들이 길이방향과 원주방향 각각을 따라 정렬되어 군을 이루도록 형성되는 바, 그 구성이 복잡할 뿐만 아니라, 흡입구멍(31a)이 막히게 되면 필름 박리 작업이 원활히 수행되지 못하게 되는 문제점 있다.However, in the case of the technique disclosed in the above-mentioned prior art documents, the main roller 31 of the vacuum adsorption rolling apparatus 30 is configured such that the film 2a, which is peeled off from the glass substrate 1, (31a) are arranged along the longitudinal direction and the circumferential direction so as to form a group. The structure is complicated, and if the suction hole (31a) is clogged, the film peeling operation can not be performed smoothly.

이에 본 발명은 전술한 배경에서 안출된 것으로, 종래 장치와 다른 구성의 이형지 분리 장치를 통해, 작업자의 인력 없이 프로그램 자동화하여 이형지 분리 작업이 수행됨으로써, 점착테이프의 떨어짐 또는 변형 등의 불량 발생 가능성을 획기적으로 낮추고, 연성회로기판의 제조 효율성을 높일 수 있도록 하는데 그 목적이 있다.Accordingly, the present invention has been made in view of the above circumstances, and it is an object of the present invention to provide a method of separating a release paper by automating a program, without labor of a worker, And the manufacturing efficiency of the flexible circuit board can be improved.

본 발명의 목적은 여기에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들은 아래의 기재로부터 통상의 기술자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The objects of the present invention are not limited thereto, and other objects not mentioned may be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

이러한 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 일실시예는 이형지를 포함하는 점착테이프가 부착된 회로기판이 지지되는 보강판부재; 이송된 후 정지된 보강판부재의 하부를 지지하며, 승하강구동부재에 의해 승강되면서 보강판부재를 승강시키되, 이형지가 탈거되도록 보강판부재의 하측으로 에어를 공급하는 하판부재; 및 승강된 보강판부재가 하측에 지지되며, 하면에 하판부재를 통해 공급된 에어에 의해 탈거된 이형지가 흡입부재의 흡입력에 의해 외부로 이송되도록 하는 에어로드홈이 형성된 상판부재;를 포함하는 것을 특징으로 하는 회로기판 점착테이프 이형지의 분리 장치를 제공한다.To achieve these and other advantages and in accordance with the purpose of the present invention, as embodied and broadly described herein, there is provided an electronic device comprising: a reinforcing plate member supporting a circuit board having an adhesive tape; A lower plate member for supporting a lower portion of the reinforcing plate member that is stopped after being conveyed and lifting the reinforcing plate member while being lifted by the lifting and lowering guide member and supplying air to a lower side of the reinforcing plate member so that the releasing paper is removed; And an upper plate member on which the elevated reinforcing plate member is supported on the lower side and air laid grooves are formed on the lower surface to allow the release paper detached by the air supplied through the lower plate member to be conveyed to the outside by the suction force of the suction member The present invention provides a separation apparatus for a circuit board adhesive tape release paper.

본 발명의 일실시예에 의하면, 종래 장치와 다른 구성의 이형지 분리 장치를 통해, 작업자의 인력 없이 프로그램 자동화하여 이형지 분리 작업이 수행됨으로써, 점착테이프의 떨어짐 또는 변형 등의 불량 발생 가능성을 획기적으로 낮추고, 연성회로기판의 제조 효율성을 높일 수 있는 효과가 있다.According to the embodiment of the present invention, since the release paper separating operation is performed by automating the program without the work force of the operator through the release paper separating apparatus having a configuration different from the conventional apparatus, the possibility of occurrence of defects such as dropping or deformation of the pressure sensitive adhesive tape is drastically reduced , It is possible to increase the manufacturing efficiency of the flexible circuit board.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 회로기판 점착테이프 이형지의 분리 장치를 나타낸 사시도이다.
도 2와 도 3은 보강판부재가 하판부재와 상판부재 사이로 이송되는 과정을 나타낸 도면이다.
도 4는 도 1의 회로기판 점착테이프 이형지의 분리 장치 중 상판부재에 형성된 에어로드홈을 보여주는 도면이다.
도 5 내지 도 7은 도 1의 회로기판 점착테이프 이형지의 분리 장치를 이용하여 이형지를 점착테이프로부터 분리하는 과정을 나타낸 도면이다.
도 8은 가압로드부재를 보여주는 도면이다.
도 9는 상판부재에 형성된 고정부재를 보여주는 도면이다.1 is a perspective view showing a separation apparatus for a circuit board adhesive tape release paper according to an embodiment of the present invention.
FIGS. 2 and 3 are views showing a process in which the reinforcing plate member is transferred between the lower plate member and the upper plate member.
FIG. 4 is a view showing an air rod groove formed in the upper plate member among the separators of the circuit board adhesive tape release sheet of FIG. 1;
5 to 7 are views showing a process of separating release paper from the adhesive tape by using the separator of the circuit board adhesive tape release paper of FIG.
8 is a view showing a pressing rod member;
9 is a view showing a fixing member formed on the top plate member.

이하, 본 발명의 일부 실시예들을 예시적인 도면을 통해 상세하게 설명한다. 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.Hereinafter, some embodiments of the present invention will be described in detail with reference to exemplary drawings. It should be noted that, in adding reference numerals to the constituent elements of the drawings, the same constituent elements are denoted by the same reference symbols as possible even if they are shown in different drawings. In the following description of the present invention, a detailed description of known functions and configurations incorporated herein will be omitted when it may make the subject matter of the present invention rather unclear.

또한, 본 발명의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제 1, 제 2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등이 한정되지 않는다. 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 "연결", "결합" 또는 "접속"된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나 또는 접속될 수 있지만, 각 구성 요소 사이에 또 다른 구성 요소가 "연결", "결합" 또는 "접속"될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.In describing the components of the present invention, terms such as first, second, A, B, (a), and (b) may be used. These terms are intended to distinguish the constituent elements from other constituent elements, and the terms do not limit the nature, order or order of the constituent elements. When a component is described as being "connected", "coupled", or "connected" to another component, the component may be directly connected to or connected to the other component, It should be understood that an element may be "connected," "coupled," or "connected."

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 회로기판 점착테이프 이형지의 분리 장치를 나타낸 사시도이다.1 is a perspective view showing a separation apparatus for a circuit board adhesive tape release paper according to an embodiment of the present invention.

도 2와 도 3은 보강판부재가 하판부재와 상판부재 사이로 이송되는 과정을 나타낸 도면이다.FIGS. 2 and 3 are views showing a process in which the reinforcing plate member is transferred between the lower plate member and the upper plate member.

도 4는 도 1의 회로기판 점착테이프 이형지의 분리 장치 중 상판부재에 형성된 에어로드홈을 보여주는 도면이다.FIG. 4 is a view showing an air rod groove formed in the upper plate member among the separators of the circuit board adhesive tape release sheet of FIG. 1;

도 5 내지 도 7은 도 1의 회로기판 점착테이프 이형지의 분리 장치를 이용하여 이형지를 점착테이프로부터 분리하는 과정을 나타낸 도면이다.5 to 7 are views showing a process of separating release paper from the adhesive tape by using the separator of the circuit board adhesive tape release paper of FIG.

도 8은 가압로드부재를 보여주는 도면이다.8 is a view showing a pressing rod member;

도 9는 상판부재에 형성된 고정부재를 보여주는 도면이다.9 is a view showing a fixing member formed on the top plate member.

이들 도면들에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 회로기판 점착테이프 이형지의 분리 장치(100)는, 이형지(201)를 포함하는 점착테이프(203)가 부착된 회로기판(205)이 지지되는 보강판부재(207); 이송된 후 정지된 보강판부재(207)의 하부를 지지하며, 승하강구동부재(101)에 의해 승강되면서 보강판부재(207)를 승강시키되, 이형지(201)가 탈거되도록 보강판부재(207)의 하측으로 에어(A)를 공급하는 하판부재(103); 및 승강된 보강판부재(207)가 하측에 지지되며, 하면에 하판부재(103)를 통해 공급된 에어(A)에 의해 탈거된 이형지(201)가 흡입부재(105)의 흡입력에 의해 외부로 이송되도록 하는 에어로드홈(401)이 형성된 상판부재(107);를 포함하는 것을 특징으로 한다.As shown in these drawings, a circuit board adhesive tape release sheet separating apparatus 100 according to an embodiment of the present invention includes a circuit board 205 on which an adhesive tape 203 including a release paper 201 is attached, A reinforcing plate member (207) supported by the reinforcing plate member (207); The reinforcing plate member 207 is moved up and down by the lifting and lowering driving member 101 while the reinforcing plate member 207 is lifted and lowered to lift the releasing plate member 207 A lower plate member 103 for supplying the air A to the lower side of the lower plate member 103; And the lifted support plate member 207 is supported on the lower side and the release paper 201 detached by the air A supplied through the lower plate member 103 to the lower face is conveyed to the outside by the suction force of the suction member 105 And an upper plate member 107 on which an air rod groove 401 for feeding is formed.

이하, 각 구성에 대해 상세히 설명한다.Hereinafter, each configuration will be described in detail.

먼저, 보강판부재(207)는 회로기판(205)을 지지하는데, 여기서 회로기판(205)은 일예로 연성회로기판(FPCB)이다.First, the reinforcing plate member 207 supports the circuit board 205, wherein the circuit board 205 is, for example, a flexible circuit board (FPCB).

이러한 보강판부재(207)는 일예로 직사각형의 판 형상으로 제공되는데, 보강판부재(207)에는 다수의 회로기판(205)이 놓여 지지된다.The reinforcing plate member 207 is provided in the form of a rectangular plate, for example. A plurality of circuit boards 205 are supported on the reinforcing plate member 207.

한편, 회로기판(205)에는 이형지(201)를 포함하는 점착테이프(203)가 부착되어 있다.On the other hand, an adhesive tape 203 including a release paper 201 is attached to the circuit board 205.

이어서, 하판부재(103)는, 이송된 후 정지된 보강판부재(207)의 하부를 지지한다.Subsequently, the lower plate member 103 supports the lower portion of the reinforcing plate member 207 stopped after being transported.

여기서, 보강판부재(207)의 이송 과정을 설명하면, 보강판부재(207)는 양측 하면 가장자리가 이송벨트(109)에 의해 지지되면서 회로기판 점착테이프 이형지의 분리 장치(100) 외부에서 내부로(즉, 하판부재(103)와 후술할 상판부재(107) 사이로) 이송된다.The reinforcing plate member 207 is supported by the conveyor belts 109 at both lower edges thereof and is conveyed from the outside of the separating apparatus 100 of the circuit board adhesive tape to the inside of the separating apparatus 100 (That is, between the lower plate member 103 and the upper plate member 107 described later).

또한, 하판부재(103)는 승하강구동부재(101)에 의해 승강되면서 보강판부재(207)를 승강시킨다.Further, the lower plate member 103 is lifted and lowered by the lifting and lowering guide member 101, and the reinforcing plate member 207 is lifted and lowered.

한편, 하판부재(103)는 이형지(201)가 점착테이프(203)로부터 탈거되도록 보강판부재(207)의 하측으로 에어를 공급한다.On the other hand, the lower plate member 103 supplies air to the lower side of the reinforcing plate member 207 so that the release paper 201 is detached from the adhesive tape 203.

여기서, 하판부재(103)의 세부 구성에 대한 일예를 좀 더 구체적으로 설명하면, 하판부재(103)는, 이송된 후 정지된 보강판부재(207)의 하면 양측을 1차로 지지하는 지지암부재(111); 및 지지암부재(111)의 승강에 의해 보강판부재(207)가 상판부재(107)의 하측에 지지된 후, 승강하여 보강판부재(207)의 하면을 2차로 지지하되, 에어(A)가 공급되는 에어홀(113)이 형성된 지지판부재(115);를 포함한다.Here, an example of the detailed structure of the lower plate member 103 will be described in more detail. The lower plate member 103 includes a supporting arm member (not shown) for primarily supporting both sides of the lower surface of the reinforcing plate member 207, (111); The reinforcing plate member 207 is supported on the lower side of the upper plate member 107 by lifting and lowering the supporting arm member 111 and then raised and lowered to secondarily support the lower surface of the reinforcing plate member 207, And a support plate member 115 on which an air hole 113 is formed.

지지암부재(111)는 보강판부재(207)의 하면 양측을 1차로 지지하는데, 즉, 보강판부재(207)가 이송되어서 하판부재(103)와 후술할 상판부재(107) 사이로 이송되었을 때, 지지암부재(111)는 보강판부재(207)의 하면 양측(즉, 보강판부재(207)가 이송된 방향과 나란한 방향의 전방 및 후방 하면 양측)을 1차로 지지하게 된다.When the reinforcing plate member 207 is conveyed to be transferred between the lower plate member 103 and the upper plate member 107 to be described later The supporting arm member 111 firstly supports both sides of the lower surface of the reinforcing plate member 207 (that is, both sides when the reinforcing plate member 207 is moved forward and rearward in a direction parallel to the conveying direction).

이 때, 지지암부재(111)의 상부면이 후술할 지지판부재(115)의 상부면보다 높게 배치되어 있으므로, 보강판부재(207)가 하판부재(103)와 상판부재(107) 사이로 인입되었을 때, 보강판부재(207)의 하면 양측이 지지암부재(111)에 의해 1차적으로 지지되는 것이다.At this time, since the upper surface of the support arm member 111 is disposed higher than the upper surface of the support plate member 115 to be described later, when the reinforcement plate member 207 is inserted between the lower plate member 103 and the upper plate member 107 , And both sides of the lower surface of the reinforcing plate member (207) are primarily supported by the supporting arm member (111).

지지판부재(115)는 지지암부재(111)의 승강에 의해 보강판부재(207)가 상판부재(107)의 하측에 지지된 후, 승강하여 보강판부재(207)의 하면을 2차로 지지한다.The support plate member 115 supports the lower surface of the reinforcing plate member 207 by lifting and lowering the support plate member 207 after the reinforcing plate member 207 is supported by the elevation of the support arm member 111 .

이러한 지지판부재(115)는 일예로 대략 사각형 형상의 판으로 제공되는데, 지지판부재(115)에는 에어(A)가 공급되는 에어홀(113)이 형성된다.The support plate member 115 is provided with a substantially rectangular plate, for example. The support plate member 115 is formed with an air hole 113 through which the air A is supplied.

또한, 지지판부재(115)는, 보강판부재(207)의 승강 후 보강판부재(207), 회로기판(205) 그리고 점착테이프(203)를 통과해서 이형지(201)를 가압하여 점착테이프(203)로부터 이형지(201)를 분리시키는 가압로드부재(209);를 더 포함할 수 있다.The support plate member 115 passes through the reinforcing plate member 207 of the reinforcing plate member 207 and the reinforcing plate member 207 and the circuit board 205 and the adhesive tape 203 to press the release paper 201 to form the adhesive tape 203 And a pressing rod member 209 for separating the release paper 201 from the pressing rod member 209. [

즉, 가압로드부재(209)는, 지지판부재(115)의 승강에 의해 보강판부재(207)의 하면을 지지판부재(115)가 2차로 지지하게 될 때, 보강판부재(207), 회로기판(205) 그리고 점착테이프(203)를 통과하여 이형지(201)를 가압함으로써, 이형지(201)가 점착테이프(203)로부터 일부 분리되도록 한다.That is, when the support plate member 115 supports the lower surface of the reinforcing plate member 207 by lifting and lowering the support plate member 115, the pressing rod member 209 is pressed against the reinforcing plate member 207, The release paper 201 is partially separated from the adhesive tape 203 by pressing the release paper 201 through the adhesive tape 205 and the adhesive tape 203. [

이로 인해, 점착테이프(203)로부터 이형지(201)가 더욱 쉽게 탈거될 수 있게 된다.As a result, the release paper 201 can be easily removed from the adhesive tape 203.

한편, 가압로드부재(209)는, 에어홀(113) 내에 고정지지되는데, 일예로, 가압로드부재(209)는, 그 외주면으로부터 연장되어, 에어홀(113)의 내주면에 고정되는 연결부재(801)에 의해 에어홀(113) 내에 고정지지된다.On the other hand, the pressing rod member 209 is fixedly supported in the air hole 113. For example, the pressing rod member 209 has a connecting member (not shown) extending from the outer circumferential surface thereof and fixed to the inner circumferential surface of the air hole 113 801 in the air hole 113.

물론, 에어(A)는 연결부재(801)들 사이 공간을 통해 지지판부재(115) 상측으로 분사된다.Of course, the air A is injected onto the support plate member 115 through the space between the linking members 801.

한편, 하판부재(103)를 승강시키는 승하강구동부재(101)에 대한 일예를 좀 더 구체적으로 설명하면, 승하강구동부재(101)는, 지지암부재(111)를 승강시키는 제1승하강부재(117); 및 지지판부재(115)를 승강시키는 제2승하강부재(119);를 포함한다.An example of a lifting and lowering driven member 101 for lifting and lowering the lower plate member 103 will be described in more detail. The lifting and lowering driven member 101 includes a first lifting / lowering member 101 for lifting and lowering the supporting arm member 111 Member 117; And a second lifting member (119) for lifting the support plate member (115).

제1승하강부재(117)는 지지암부재(111)를 승강시키는데, 제1승하강부재(117)는 미도시된 액추에이터에 의해 승강되는 바(bar) 형상으로 제공될 수 있다.The first ascending / descending member 117 ascends and descends the supporting arm member 111, and the first ascending and descending member 117 can be provided in the form of a bar that is lifted and lowered by an actuator (not shown).

제2승하강부재(119)는 지지판부재(115)를 승강시키는데, 제2승하강부재(119)는 미도시된 액추에이터에 의해 승강되는 바(bar) 형상으로 제공될 수 있다.The second ascending / descending member 119 ascends and descends the supporting plate member 115, and the second ascending and descending member 119 can be provided in the form of a bar which is lifted and lowered by an actuator (not shown).

이어서, 상판부재(107)는, 승강된 보강판부재(207)를 하측에서 지지한다.Then, the upper plate member 107 supports the elevated reinforcing plate member 207 from the lower side.

한편, 상판부재(107)에는, 그 하면에 하판부재(103)를 통해 공급된 에어(A)에 의해 탈거된 이형지(201)가 흡입부재(105)의 흡입력에 의해 외부로 이송되도록 하는 에어로드홈(401)이 형성된다.The upper plate member 107 is provided with an air rod 105 for causing the release paper 201 detached by the air A supplied through the lower plate member 103 to be conveyed to the outside by the suction force of the suction member 105, A groove 401 is formed.

이러한 에어로드홈(401)은 서로 소정 간격 이격되며 복수개로 형성될 수 있다.The air rod grooves 401 may be spaced apart from each other by a predetermined distance and may be formed in a plurality of spaces.

또한, 상판부재(107)는, 에어(A)에 의해 이형지(201)가 회로기판(205)으로부터 탈거시, 회로기판(205)의 일정 부분을 가압하여서, 회로기판(205)이 보강판부재(207)로부터 이탈되는 것을 방지하는 고정부재(901)를 더 포함할 수 있다.The upper plate member 107 presses a certain portion of the circuit board 205 when the releasing paper 201 is detached from the circuit board 205 by the air A, And a fixing member 901 for preventing the light from being separated from the light guide plate 207.

물론, 이러한 고정부재(901)는 하판부재(103)를 통해 공급되는 에어(A)의 유로를 방해하지 않으면서 이형지(201)가 회로기판(205)으로부터 원활히 탈거될 수 있도록 회로기판(205)의 일정 부분을 가압한다.The fixing member 901 may be mounted on the circuit board 205 so that the release paper 201 can be smoothly removed from the circuit board 205 without interfering with the flow path of the air A supplied through the lower plate member 103. [ And pressurizes a certain portion of the gas.

한편, 본 발명의 일실시예에 따른 회로기판 점착테이프 이형지의 분리 장치(100)는, 상판부재(107)에 연결되되, 점착테이프(203)로부터 이형지(201)가 탈거되도록 에어로드홈(401)에 가압에어를 공급하는 가압에어공급부재(121);를 포함한다.The separating apparatus 100 for a circuit board adhesive tape releasing paper according to an embodiment of the present invention is provided with an air rod groove 401 (not shown) connected to an upper plate member 107 so as to remove the releasing paper 201 from the adhesive tape 203, And a pressurized air supply member 121 for supplying pressurized air to the pressurized air supply member 121.

즉, 가압에어공급부재(121)는 상판부재(107)에 연결되어서, 상판부재(107)의 측면으로부터 에어로드홈(401) 내측으로 가압에어를 공급하게 된다.That is, the pressurized air supply member 121 is connected to the upper plate member 107 to supply pressurized air from the side surface of the upper plate member 107 to the inside of the air rod groove 401.

이처럼, 회로기판 점착테이프 이형지의 분리 장치(100)에 가압에어공급부재(121)가 구비됨으로써, 점착테이프(203)로부터의 이형지(201) 분리 작업이 더욱 효율적으로 진행될 수 있게 된다.As described above, by providing the pressurized air supplying member 121 to the separating device 100 of the circuit board adhesive tape release paper sheet, the separation of the release paper 201 from the adhesive tape 203 can proceed more efficiently.

물론, 가압에어공급부재(121)는, 에어로드홈(401)의 개수에 따라 복수개로 상판부재(107)의 측면에 구비될 수 있다.Of course, the pressurized air supplying members 121 may be provided on the side surface of the upper plate member 107 in a plurality according to the number of the air rod grooves 401.

한편, 본 발명의 일실시예에 따른 회로기판 점착테이프 이형지의 분리 장치(100)는, 이송되는 보강판부재(207)의 측면을 지지하여, 보강판부재(207)의 정지 위치를 설정하는 정지위치설정부재(123);를 포함한다.Meanwhile, the apparatus for separating a circuit board adhesive tape release sheet 100 according to an embodiment of the present invention includes a support for supporting a side surface of a reinforcing plate member 207 to be conveyed, And a positioning member (123).

여기서, 정지위치설정부재(123)의 일예에 대해 좀 더 구체적으로 설명하면, 정지위치설정부재(123)는, 지지암부재(111)의 상면보다 더 높은 위치에 배치되며, 이송되는 보강판부재(207)의 측면을 지지하는 리미트바(211); 및 리미트바(211)의 상하 위치가 조절되도록, 리미트바(211)의 하단에서 연장되는 조절바(213);를 포함한다.More specifically, the stop position setting member 123 is disposed at a position higher than the upper surface of the support arm member 111, A limit bar 211 for supporting a side surface of the second arm 207; And a control bar 213 extending from the lower end of the limit bar 211 so that the upper and lower positions of the limit bar 211 can be adjusted.

리미트바(211)는 이송되는 보강판부재(207)의 측면을 지지하여, 보강판부재(207)가 더 이상 진행방향으로 이동되지 못하도록 하는데, 이러한 리미트바(211)는 일예로, 각관으로 제공될 수 있으며, 리미트바(211)는 지지암부재(111)의 상면보다 더 높은 위치에 배치된다.The limit bar 211 supports the side surface of the conveying gusset plate 207 so that the gusset plate 207 can no longer be moved in the advancing direction. The limit bar 211 is, for example, And the limit bar 211 is disposed at a position higher than the upper surface of the support arm member 111. [

이와 같은 위치에 리미트바(211)가 배치됨으로써, 보강판부재(207)가 하판부재(103)와 상판부재(107) 사이로 인입될 때, 지지암부재(111)에 방해받지 않고 보강판부재(207)의 정지 위치를 셋팅할 수 있게 된다.When the reinforcing plate member 207 is inserted between the lower plate member 103 and the upper plate member 107 by placing the limit bar 211 at such a position, the reinforcing plate member 207 is not disturbed by the supporting arm member 111 207 can be set.

한편, 조절바(213)는 리미트바(211)의 하단에서 하측으로 연장형성되는데, 조절바(213)는 리미트바(211)의 상하 위치가 조절될 수 있도록 한다.The control bar 213 extends downward from the lower end of the limit bar 211 so that the upper and lower positions of the limit bar 211 can be adjusted.

일예로, 조절바(213)는 액추에이터로부터 공급되는 구동력에 의해 상승 또는 하강하면서 리미트바(211)의 상하 위치가 조정되도록 한다.For example, the control bar 213 is raised or lowered by the driving force supplied from the actuator so that the vertical position of the limit bar 211 is adjusted.

도면들을 참고하여, 본 발명의 일실시예에 따른 회로기판 점착테이프 이형지의 분리 장치(100)의 작동 과정을 설명한다.Referring to the drawings, the operation of the separating apparatus 100 for a circuit board adhesive tape release paper according to an embodiment of the present invention will be described.

먼저, 작업자는 이형지(201)를 포함하는 점착테이프(203)가 부착된 회로기판(205)이 지지되는 보강판부재(207)를 이송벨트(109) 위에 안착시켜서, 보강판부재(207)가 상판부재(107)와 하판부재(103) 사이로 이송되도록 한다.The worker places the reinforcing plate member 207 on which the circuit board 205 with the adhesive tape 203 including the releasing paper 201 is mounted on the conveying belt 109 so that the reinforcing plate member 207 To be transferred between the upper plate member (107) and the lower plate member (103).

또는 이전 공정이 완료되고 연이어 이형지(201)를 포함하는 점착테이프(203)가 부착된 회로기판(205)이 지지되는 보강판부재(207)가 이송벨트(109)의 작동에 의해 상판부재(107)와 하판부재(103) 사이로 이송될 수 있다.Or the reinforcing plate member 207 on which the circuit board 205 with the adhesive tape 203 including the releasing paper 201 is supported is completed by the operation of the conveyance belt 109 by the upper plate member 107 And the lower plate member 103, as shown in Fig.

이렇게 이송된 보강판부재(207)는, 정지위치설정부재(123, 좀 더 구체적으로는 리미트바(211))에 의해 이송 과정이 완료된다.The transporting process of the gusset plate 207 transferred in this way is completed by the stop position setting member 123 (more specifically, the limit bar 211).

이 때, 보강판부재(207)는, 그 하면 양측이 지지암부재(111)에 1차로 지지된다(도 5 참조).At this time, both sides of the reinforcing plate member 207 are primarily supported by the supporting arm member 111 (see Fig. 5).

이어서, 승하강구동부재(101, 제1승하강부재(117) 및 제2승하강부재(119))의 작동에 의해 보강판부재(207)가 승강하게 되는데, 지지암부재(111)의 승강에 의해 보강판부재(207)가 상판부재(107)의 하측에 지지된 후, 지지판부재(115)가 더욱 승강하여서 보강판부재(207)의 하면을 2차 지지한다(도 6 및 도 7).Subsequently, the reinforcing plate member 207 is raised and lowered by the operation of the lifting and lowering guide moving member 101 (the first lifting member 117 and the second lifting member 119), and the lifting and lowering of the supporting arm member 111 After the reinforcing plate member 207 is supported by the upper plate member 207 under the upper plate member 107, the supporting plate member 115 is further lifted and the lower surface of the reinforcing plate member 207 is secondarily supported (Figs. 6 and 7) .

이 때, 가압로드부재(209)는, 보강판부재(207), 회로기판(205) 그리고 점착테이프(203)를 통과해서 이형지(201)를 가압하여, 점착테이프(203)로부터 이형지(201)를 일부 분리시킬 수 있다.At this time, the pressing rod member 209 passes through the reinforcing plate member 207, the circuit board 205, and the adhesive tape 203 to press the release paper 201 to remove the release paper 201 from the adhesive tape 203, Can be partially separated.

이 후, 하판부재(103, 좀 더 구체적으로 지지판부재(115))를 통해 에어(A)가 공급되면, 이 에어(A)에 의해 이형지(201)가 점착테이프(203)로부터 탈거된다.Thereafter, when the air A is supplied through the lower plate member 103 (more specifically, the support plate member 115), the release paper 201 is detached from the adhesive tape 203 by the air A.

물론, 점착테이프(203)로부터 탈거된 이형지(201)는, 흡입부재(105)의 흡입력에 의해 외부로 이송된다.Of course, the release paper 201 detached from the adhesive tape 203 is conveyed to the outside by the suction force of the suction member 105.

한편, 상판부재(107)에 연결되는 가압에어공급부재(121)에 의해, 에어로드홈(401) 내측으로 가압에어가 공급됨으로써, 점착테이프(203)로부터 이형지(201)가 더욱 용이하게 분리될 수 있게 된다.On the other hand, the pressurized air is supplied to the inside of the air rod groove 401 by the pressurized air supply member 121 connected to the upper plate member 107, whereby the release paper 201 is more easily separated from the adhesive tape 203 .

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명의 일실시예에 의하면, 종래 장치와 다른 구성의 이형지 분리 장치를 통해, 작업자의 인력 없이 프로그램 자동화하여 이형지 분리 작업이 수행됨으로써, 점착테이프의 떨어짐 또는 변형 등의 불량 발생 가능성을 획기적으로 낮추고, 연성회로기판의 제조 효율성을 높일 수 있는 효과가 있다.As described above, according to the embodiment of the present invention, the release paper separating operation is performed by automating the program without the work force of the operator through the release paper separating apparatus having the configuration different from the conventional apparatus, The possibility of occurrence is remarkably lowered, and the manufacturing efficiency of the flexible circuit board can be increased.

이상에서, 본 발명의 실시예를 구성하는 모든 구성 요소들이 하나로 결합되거나 결합되어 동작하는 것으로 설명되었다고 해서, 본 발명이 반드시 이러한 실시예에 한정되는 것은 아니다. 즉, 본 발명의 목적 범위 안에서라면, 그 모든 구성 요소들이 하나 이상으로 선택적으로 결합하여 동작할 수도 있다.While the present invention has been described in connection with what is presently considered to be the most practical and preferred embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments. That is, within the scope of the present invention, all of the components may be selectively coupled to one or more of them.

또한, 이상에서 기재된 "포함하다", "구성하다" 또는 "가지다" 등의 용어는, 특별히 반대되는 기재가 없는 한, 해당 구성 요소가 내재될 수 있음을 의미하는 것이므로, 다른 구성 요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것으로 해석되어야 한다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함한 모든 용어들은, 다르게 정의되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가진다. 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥 상의 의미와 일치하는 것으로 해석되어야 하며, 본 발명에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.It is also to be understood that the terms such as " comprises, " " comprising, " or " having ", as used herein, mean that a component can be implanted unless specifically stated to the contrary. But should be construed as including other elements. All terms, including technical and scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs, unless otherwise defined. Commonly used terms, such as predefined terms, should be interpreted to be consistent with the contextual meanings of the related art, and are not to be construed as ideal or overly formal, unless expressly defined to the contrary.

이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The foregoing description is merely illustrative of the technical idea of the present invention, and various changes and modifications may be made by those skilled in the art without departing from the essential characteristics of the present invention. Therefore, the embodiments disclosed in the present invention are intended to illustrate rather than limit the scope of the present invention, and the scope of the technical idea of the present invention is not limited by these embodiments. The scope of protection of the present invention should be construed according to the following claims, and all technical ideas within the scope of equivalents should be construed as falling within the scope of the present invention.

100 : 회로기판 점착테이프 이형지의 분리 장치
101 : 승하강구동부재
103 : 하판부재
105 : 흡입부재
107 : 상판부재
109 : 이송벨트
111 : 지지암부재
113 : 에어홀
115 : 지지판부재
117 : 제1승하강부재
119 : 제2승하강부재
121 : 가압에어공급부재
123 : 정지위치설정부재
201 : 이형지
203 : 점착테이프
205 : 회로기판
207 : 보강판부재
209 : 가압로드부재
211 : 리미트바
213 : 조절바
401 : 에어로드홈
801 : 연결부재
901 : 고정부재100: Separation device for circuit board adhesive tape release paper
101: Heavy equator
103: Lower plate member
105: suction member
107: Member of upper plate
109: conveying belt
111: Support arm member
113: Air hole
115: support plate member
117: first rising member
119: second rising member
121: Pressurized air supply member
123: stop position setting member
201: release paper
203: Adhesive tape
205: circuit board
207: reinforcing plate member
209: pressing rod member
211: Limit bar
213: Control bar
401: air rod groove
801:
901: Fixing member

Claims (5)

이형지를 포함하는 점착테이프가 부착된 회로기판이 지지되는 보강판부재;
이송된 후 정지된 상기 보강판부재의 하부를 지지하며, 승하강구동부재에 의해 승강되면서 상기 보강판부재를 승강시키되, 상기 이형지가 탈거되도록 상기 보강판부재의 하측으로 에어를 공급하는 하판부재; 및
승강된 상기 보강판부재가 하측에 지지되며, 하면에 상기 하판부재를 통해 공급된 상기 에어에 의해 탈거된 상기 이형지가 흡입부재의 흡입력에 의해 외부로 이송되도록 하는 에어로드홈이 형성된 상판부재;
를 포함하는 것을 특징으로 하는 회로기판 점착테이프 이형지의 분리 장치.A reinforcing plate member for supporting a circuit board having an adhesive tape including a releasing paper;
A lower plate member for supporting the lower portion of the reinforcing plate member that is stopped after being transported, for lifting the reinforcing plate member while being lifted by the lifting and lowering driving member, and supplying air to the lower side of the reinforcing plate member to remove the releasing paper; And
An upper plate member on which the elevated reinforcing plate member is supported on the lower side and on which an air load groove is formed in which the release lugs detached by the air supplied through the lower plate member are conveyed to the outside by the suction force of the suction member;
And a separating device for separating the circuit board adhesive tape release paper. 제 1 항에 있어서,
이송되는 상기 보강판부재의 측면을 지지하여, 상기 보강판부재의 정지 위치를 설정하는 정지위치설정부재;를 포함하는 것을 특징으로 하는 회로기판 점착테이프 이형지의 분리 장치.The method according to claim 1,
And a stop position setting member for supporting a side surface of the reinforcing plate member to be transported and setting a stop position of the reinforcing plate member. 제 1 항에 있어서,
상기 하판부재는,
이송된 후 정지된 상기 보강판부재의 하면 양측을 1차로 지지하는 지지암부재; 및
상기 지지암부재의 승강에 의해 상기 보강판부재가 상기 상판부재의 하측에 지지된 후, 승강하여 상기 보강판부재의 하면을 2차로 지지하되, 상기 에어가 공급되는 에어홀이 형성된 지지판부재;
를 포함하는 것을 특징으로 하는 회로기판 점착테이프 이형지의 분리 장치.The method according to claim 1,
The lower plate member,
A supporting arm member for primarily supporting both sides of the lower surface of the reinforcing plate member stopped after being transported; And
A supporting plate member having an air hole through which the air is supplied, the supporting plate member supporting the lower surface of the reinforcing plate member after the reinforcing plate member is supported on the lower side of the upper plate member by lifting and lowering the supporting arm member;
And a separating device for separating the circuit board adhesive tape release paper. 제 3 항에 있어서,
상기 승하강구동부재는,
상기 지지암부재를 승강시키는 제1승하강부재; 및
상기 지지판부재를 승강시키는 제2승하강부재;
를 포함하는 것을 특징으로 하는 회로기판 점착테이프 이형지의 분리 장치.The method of claim 3,
The above-
A first lifting member for lifting the support arm member; And
A second lifting member for lifting the support plate member;
And a separating device for separating the circuit board adhesive tape release paper. 제 1 항에 있어서,
상기 상판부재에 연결되되, 상기 점착테이프로부터 상기 이형지가 탈거되도록 상기 에어로드홈에 가압에어를 공급하는 가압에어공급부재;
를 포함하는 것을 특징으로 하는 회로기판 점착테이프 이형지의 분리 장치.The method according to claim 1,
A pressurized air supply member connected to the upper plate member for supplying pressurized air to the air rod groove so as to remove the release paper from the adhesive tape;
And a separating device for separating the circuit board adhesive tape release paper.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR20110098296A (en) * 2010-02-26 2011-09-01 박기백 Collecting apparatus for release paper of adhesive sheet
KR20160114861A (en) * 2015-03-25 2016-10-06 (주)태성 Jig apparatus for separation paper of reflective film

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20110098296A (en) * 2010-02-26 2011-09-01 박기백 Collecting apparatus for release paper of adhesive sheet
KR20160114861A (en) * 2015-03-25 2016-10-06 (주)태성 Jig apparatus for separation paper of reflective film

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