KR101812317B1 - Method of continuous absorption and installation for multi-stage loaded FPCB on SMT Tray - Google Patents

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KR101812317B1 KR1020170007904A KR20170007904A KR101812317B1 KR 101812317 B1 KR101812317 B1 KR 101812317B1 KR 1020170007904 A KR1020170007904 A KR 1020170007904A KR 20170007904 A KR20170007904 A KR 20170007904A KR 101812317 B1 KR101812317 B1 KR 101812317B1
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Abstract

The present invention relates to a method for continuously adsorbing and mounting a multi-stage loaded flexible printed circuit board (FPCB) of an SMT tray. According to an embodiment of the present invention, the method for continuously adsorbing and mounting the multi-stage loaded FPCB of the SMT tray comprises: a first step of moving an adsorbing nozzle to a loaded position; a second step of applying vacuum to the adsorbing nozzle, and adsorbing an FPCB; a third step of moving the adsorbing nozzle to a mounted position; and a fourth step of removing the vacuum of the adsorbing nozzle, and mounting the FPCB on a reinforcing plate. The method for continuously adsorbing and mounting the multi-stage loaded FPCB of the SMT tray according to the present invention can shorten work processes.

Description

SMT 트레이의 다단 적재 연성회로기판 연속 흡착 및 장착 방법{Method of continuous absorption and installation for multi-stage loaded FPCB on SMT Tray}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a method for continuously adsorbing and mounting a multi-stage flexible printed circuit board on an SMT tray,

본 발명은 SMT 트레이의 다단 적재 연성회로기판 연속 흡착 및 장착 방법에 관한 것으로서, SMT 장비의 트레이에 연성회로기판을 다단으로 적재하고, 다단 적재된 연성회로기판을 연속적으로 흡착하여 이송하고 보강판 또는 지그 플레이트에 장착하도록 하여 자동화 공정을 연결하는 SMT 트레이의 다단 적재 연성회로기판 연속 흡착 및 장착 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method for continuously adsorbing and mounting a SMT tray on a multi-stage flexible printed circuit board, comprising the steps of: stacking a plurality of flexible circuit boards on a tray of an SMT equipment, successively adsorbing and transporting the multi- The present invention relates to a continuous suction and mounting method of a multistage stacking flexible circuit board of an SMT tray which is connected to an automation process by being mounted on a jig plate.

일반적으로 연성회로기판(FPCB : Flexible Printed Circuit Board)은 연성(Flexibility)을 가지는 기자재의 단면 또는 양면 상에서 인쇄 회로를 구성하고 부품을 실장한 기판으로, 근래 들어 핸드폰, 스마트폰, 태블릿 PC 등 소형/휴대형 전자기기의 회로를 구성하는 구성요소로 널리 사용되고 있다.In general, a flexible printed circuit board (FPCB) is a substrate on which a printed circuit is formed on one or both sides of a flexible material, and a component is mounted. Recently, a flexible printed circuit board (FPCB) And is widely used as a component constituting a circuit of a portable electronic device.

이러한 연성회로기판에 부품을 장착하고 회로를 구성하는 방법에는 다양한 공법이 있으나, 연성을 가지기에 그 자체로는 공정 과정 중 일정한 형상을 유지하도록 고정하는 것이 어려운 연성회로기판의 특성상, 일반적으로 하나 이상의 다수의 연성회로기판을 지그에 장착하여 보강판 위에 고열 테이프를 부착하고 그 위에 연성회로기판을 고정한 상태로 공정을 진행하게 된다. 스크린 프린트 또는 이에 대응하는 방법을 통하여 크림 솔더(Cream Solder)를 연성회로기판상의 필요한 위치에 도포한 후, 부품을 장착하고 리플로우 솔더링(Reflow-Soldering)을 통하여 패턴(pattern)에 납땜이 되도록 하는 경우가 대부분이며, 기존에는 이와 같은 공정을 수행하기 위해서는 트레이에 적재된 연성회로기판을 별도의 장치를 이용하여 지그 또는 지그 플레이트로 이송하여 장착 고정하였었다.There are various methods for mounting the components on the flexible circuit board and forming the circuit. However, due to the characteristics of the flexible circuit board, which is difficult to fix to maintain a certain shape during the process itself due to its ductility, A plurality of flexible circuit boards are mounted on a jig, a high-temperature tape is attached on a reinforcing plate, and the flexible circuit board is fixed thereon. Cream Solder is applied to the required position on the flexible circuit board by screen printing or a corresponding method, and then the component is soldered to the pattern through Reflow-Soldering In the past, in order to perform such a process, a flexible circuit board mounted on a tray was transferred to a jig or a jig plate by using a separate device and fixed thereto.

한편, SMT(Surface Mounting Technology, 표면실장기술) 설비에 있어서, 트레이에 적재된 연성회로기판을 지그 플레이트 등으로 이송 장착하기 위하여 진공수단을 채택하는 것이 업계의 실정이며, 종래기술인 등록특허공보 제10-1075663호 "인쇄 회로 기판 스택 장치"에는 바스켓(basket)에 적재된 인쇄회로기판을 한 장씩 진공 흡착하여 이송시키는 로딩부를 포함하는 구성이 개시되어 있다.On the other hand, in the SMT (Surface Mounting Technology) facility, it is the industry's practice to employ a vacuum means for transferring and mounting a flexible circuit board mounted on a tray to a jig plate or the like. -1075663 "Printed Circuit Board Stacking Apparatus" discloses a configuration including a loading unit for vacuum-adhering and transferring printed circuit boards stacked in a basket one sheet at a time.

이러한 진공수단을 이용하는 경우에 진공이 인가되는 흡착부가 연성회로기판을 하나 흡착하고 나면, 흡착한 채로 이송한 후에 진공을 해제하여 지그 플레이트의 소정 위치에 부착하기 전에는 다음의 연성회로기판을 흡착할 수 없는 구조이다. 따라서, 작업 공정이 길어지고 연성회로기판을 다단으로 적재할 수 없는 구조로서, 트레이에 적재된 연성회로기판이 빠르게 소진되는 경우가 발생하여 트레이에 연성회로기판을 재공급하기 위하여 설비의 가동을 수시로 중단하여야 하므로 연속적인 작업을 할 수 없으며, 생산성이 저하되는 문제점이 있다.In the case of using such a vacuum means, if the suction portion to which vacuum is applied sucks one of the flexible circuit boards, it is possible to suck the next flexible circuit board before the vacuum is released and attached to a predetermined position of the jig plate There is no structure. Therefore, there is a case where the flexible circuit board mounted on the tray is quickly exhausted as a structure in which the working process is long and the flexible circuit board can not be stacked in multiple stages. Therefore, in order to re- The work can not be continuously performed, and the productivity is lowered.

상기와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 본 발명은 트레이에 연성회로기판을 다단으로 적재하고, 다단 적재된 연성회로기판을 진공수단에 의해 연속적으로 흡착하여 이송하고, 보강판 또는 지그 플레이트 등에 장착하기 위한 목적이 있다.According to an aspect of the present invention, there is provided a flexible printed circuit board including a plurality of flexible circuit boards mounted on a tray in a plurality of stages, a multi-stage flexible circuit board being continuously attracted and conveyed by vacuum means, And the like.

또한, 본 발명은 SMT 설비를 이용한 작업에 있어서, 연성회로기판을 연속적으로 공급받아 흡착 및 장착이 이루어지도록 함으로써, 작업 공정을 단축하고 설비의 중단 없이 지속적인 작업이 가능하도록 하기 위한 목적이 있다.In addition, the present invention has an object to provide a flexible circuit board to be sucked and mounted continuously in an operation using an SMT facility, thereby shortening a work process and enabling continuous operation without stopping the facility.

상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 본 발명에 따른 SMT 트레이의 다단 적재 연성회로기판 연속 흡착 및 장착 방법은, 트레이에 수평으로 배열되는 복수 개의 적재위치를 구비하고, 각각의 적재위치에서 수직 방향으로 복수 개의 연성회로기판을 다단으로 적재하되, 트레이에 다단 적재된 연성회로기판을 순차적으로 진공 흡착하는 흡착노즐을 포함하는 진공수단; 및 연성회로기판을 적재위치 또는 보강판에 장착하기 위한 장착위치로 흡착노즐을 이동하는 x축, y축, z축 이동수단을 포함하며, 상기 방법은, 흡착노즐을 트레이의 적재위치로 이동하는 제1단계, 흡착노즐에 진공을 부가하여 연성회로기판을 흡착하는 제2단계, 흡착노즐을 장착위치로 이동하는 제3단계, 및 흡착노즐의 진공을 해제하여 연성회로기판을 보강판에 장착하는 제4단계를 포함하되, 적재위치에서 수직 방향으로 다단 적재된 연성회로기판을 순차적으로 소정의 진공력으로 진공 흡착하기 위하여, 흡착노즐과 연성회로기판 간의 거리를 일정하게 유지하도록 하는 것을 특징으로 한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a method of continuously loading and unloading an SMT tray in a multi-stage flexible printed circuit board, the method comprising: a plurality of stacking positions arranged horizontally in a tray; A vacuum means including a suction nozzle for sequentially vacuum-chucking the plurality of flexible circuit boards mounted on the tray in a multi-stage manner; And x-axis, y-axis, and z-axis moving means for moving the suction nozzle to a mounting position for mounting the flexible circuit board to the loading position or the stiffening plate, the method comprising moving the suction nozzle to the loading position of the tray A second step of adsorbing the flexible circuit board by applying a vacuum to the suction nozzle, a third step of moving the suction nozzle to a mounting position, and a step of releasing the vacuum of the suction nozzle to mount the flexible circuit board on the reinforcing plate The fourth step is characterized in that the distance between the suction nozzle and the flexible circuit board is kept constant in order to sequentially vacuum-suck the flexible circuit boards stacked in the vertical direction in the stacking position with a predetermined vacuum force .

또한, 소정의 진공력으로 흡착노즐이 하나의 적재위치 내에서 후속의 연성회로기판을 흡착하기 위하여, 이미 흡착 이송된 연성회로기판의 두께에 해당하는 거리만큼 z축 이동수단의 수직 이동거리를 증가시킴으로써, 흡착노즐과 연성회로기판 간의 거리를 일정하게 유지하도록 하는 것을 특징으로 한다.Further, in order to suck up the succeeding flexible circuit board in one loading position by a predetermined vacuum force, the vertical movement distance of the z-axis moving means is increased by a distance corresponding to the thickness of the already-suction- So that the distance between the suction nozzle and the flexible circuit board is kept constant.

또한, 소정의 진공력으로 흡착노즐이 하나의 적재위치 내의 후속의 연성회로기판을 흡착하기 위하여, z축 이동수단의 일측에 구비되는 거리센서에 의해 z축 이동수단의 수직 이동거리를 조절함으로써, 흡착노즐과 연성회로기판 간의 거리를 일정하게 유지하도록 하는 것을 특징으로 한다.By adjusting the vertical movement distance of the z-axis moving means by a distance sensor provided at one side of the z-axis moving means in order for the suction nozzle to adsorb the succeeding flexible circuit board in one loading position by a predetermined vacuum force, And the distance between the suction nozzle and the flexible circuit board is kept constant.

또한, 한 곳의 적재위치에서의 연성회로기판이 전부 소모될 때까지 연속적으로 흡착, 이송 및 장착을 수행하고, 후속의 정해진 다른 적재위치로 흡착노즐을 이동하여 다시 순차적으로 진공 흡착을 수행하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, the step of successively carrying out the adsorption, transport and mounting until the entirety of the flexible circuit board at one loading position is exhausted, and sequentially moving the adsorption nozzle to the next predetermined loading position to carry out vacuum adsorption And further comprising:

또한, 한 곳의 적재위치에서의 흡착노즐에 의한 연성회로기판의 흡착이 소정 횟수 이내에 성공하지 않으면, 해당되는 적재위치에서는 연성회로기판이 전부 소모된 것으로 인식하는 것을 특징으로 한다.In addition, if the suction of the flexible circuit board by the suction nozzle at one loading position is not successful within a predetermined number of times, it is recognized that the flexible circuit board is completely consumed at the corresponding loading position.

따라서, 본 발명의 SMT 트레이의 다단 적재 연성회로기판 연속 흡착 및 장착 방법은 트레이에 연성회로기판을 다단으로 적재하고, 다단 적재된 연성회로기판을 진공수단에 의해 연속적으로 흡착하여 이송하고, 보강판 또는 지그 플레이트 등에 장착할 수 있는 효과가 있다.Accordingly, in the SMT tray continuous adsorption and mounting method of a multi-stage flexible flexible circuit board, a flexible circuit board is stacked on a tray in a multi-stage manner, the multi-stage flexible circuit board is successively attracted and conveyed by vacuum means, Or a jig plate or the like.

또한, 본 발명은 SMT 설비를 이용한 작업에 있어서, 연성회로기판을 연속적으로 공급받아 흡착 및 장착이 이루어지도록 함으로써, 작업 공정을 단축하고 설비의 중단 없이 지속적인 작업이 가능한 효과가 있다.Further, in the present invention, in the operation using the SMT equipment, the flexible circuit board is continuously supplied and sucked and mounted so that the work process can be shortened and the continuous operation can be performed without stopping the equipment.

도 1은 본 발명에 따른 SMT 트레이의 다단 적재 연성회로기판 연속 흡착 및 장착 방법을 구현하기 위한 장치의 구성도이고,
도 2는 본 발명에 따른 SMT 트레이의 다단 적재 연성회로기판 연속 흡착 및 장착 방법의 순서도이며,
도 3은 본 발명에 따른 SMT 트레이의 다단 적재 연성회로기판 연속 흡착 및 장착 방법의 개략도이고, 그리고
도 4는 본 발명에 따른 SMT 트레이의 다단 적재 연성회로기판 연속 흡착 및 장착 방법에서 흡착노즐과 연성회로기판 사이의 이격된 거리를 나타내는 도면이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS Fig. 1 is a configuration diagram of an apparatus for implementing a continuous adsorption and mounting method for a multi-stage flexible printed circuit board of an SMT tray according to the present invention,
2 is a flowchart of a continuous adsorption and mounting method of a SMT tray according to the present invention,
3 is a schematic view of a continuous adsorption and mounting method of a SMT tray according to the present invention,
4 is a view showing distanced distance between the suction nozzle and the flexible circuit board in the continuous adsorption and mounting method of the SMT tray according to the present invention.

본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.The terms and words used in the present specification and claims should not be construed as limited to ordinary or dictionary terms and the inventor may appropriately define the concept of the term in order to best describe its invention It should be construed as meaning and concept consistent with the technical idea of the present invention.

따라서, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.Therefore, the embodiments described in this specification and the configurations shown in the drawings are merely the most preferred embodiments of the present invention and do not represent all the technical ideas of the present invention. Therefore, It is to be understood that equivalents and modifications are possible.

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명에 따른 SMT 트레이의 다단 적재 연성회로기판 연속 흡착 및 장착 방법을 구현하기 위한 장치의 일실시예를 나타내는 구성도이다. 도 1에 도시된 바와 같이, SMT 트레이에 다단 적재되는 연성회로기판의 연속 흡착 및 장착 방법은 SMT 설비의 트레이(20)에 수평으로 배열되는 복수 개의 적재위치를 구비하고, 각각의 적재위치에서 수직 방향으로 복수 개의 연성회로기판(10)을 다단으로 적재하되, 트레이(20)에 다단 적재된 연성회로기판(10)을 순차적으로 진공 흡착하는 흡착노즐(32)을 포함하는 진공수단(30); 및 연성회로기판(10)을 적재위치 또는 보강판(50)에 장착하기 위한 장착위치로 흡착노즐(32)을 이동하는 x축, y축, z축 이동수단(41, 42, 43);을 포함하는 장치에 의해 실행되며, 상기 방법은, 흡착노즐(32)을 상기 트레이(20)의 적재위치로 이동하는 제1단계, 흡착노즐(32)에 진공을 부가하여 연성회로기판(10)을 흡착하는 제2단계, 흡착노즐(32)을 장착위치로 이동하는 제3단계, 및 흡착노즐(32)의 진공을 해제하여 연성회로기판(10)을 보강판(50)에 장착하는 제4단계를 포함하되, 도 4에 도시된 바와 같이 적재위치에서 수직 방향으로 다단 적재된 연성회로기판(10)을 순차적으로 소정의 진공력으로 진공 흡착하기 위하여, 흡착노즐(32)과 연성회로기판(10) 사이의 이격된 거리(d)를 일정하게 유지하도록 하는 것을 특징으로 한다.BRIEF DESCRIPTION OF DRAWINGS FIG. 1 is a block diagram showing an embodiment of an apparatus for implementing a continuous adsorption and mounting method of a multi-stage flexible printed circuit board of an SMT tray according to the present invention. As shown in Fig. 1, the continuous adsorption and mounting method of the multi-stage flexible printed circuit board mounted on the SMT tray has a plurality of stacking positions arranged horizontally in the tray 20 of the SMT equipment, A vacuum means 30 including a suction nozzle 32 for sequentially vacuum-chucking a plurality of flexible circuit boards 10 mounted on the tray 20 in a plurality of stages with a plurality of flexible circuit boards 10 mounted on the tray 20 in a direction; And x-, y-, and z-axis moving means (41, 42, 43) for moving the suction nozzle 32 to a mounting position for mounting the flexible circuit board 10 to the mounting position or the reinforcing plate 50 The method comprising: a first step of moving the suction nozzle (32) to a loading position of the tray (20); a vacuum is applied to the suction nozzle (32) to move the flexible circuit board A third step of moving the suction nozzle 32 to the mounting position and a fourth step of releasing the vacuum of the suction nozzle 32 to mount the flexible circuit board 10 to the reinforcing plate 50 As shown in FIG. 4, the suction nozzle 32 and the flexible circuit board 10 (hereinafter, referred to as " flexible circuit substrate 10 ") are disposed in order to sequentially vacuum- And the distance d is kept constant.

또한, 도 3을 참조하면, 한 곳의 적재위치에 다단으로 적재된 연성회로기판(10)이 전부 소모될 때까지 연속적으로 상기 제1단계 내지 상기 제4단계를 수행한 후, 후속의 정해진 다른 적재위치로 흡착노즐(32)을 이동하여 다시 순차적으로 상기 제1단계 내지 상기 제4단계를 수행하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.3, after the first to fourth steps are continuously performed until all the flexible circuit boards 10, which are stacked in a plurality of stages at a single stacking position, are consumed, And moving the adsorption nozzle 32 to the loading position to sequentially perform the first to the fourth steps.

트레이(20)에는 수평으로 가로 세로 등으로 배열되는 복수 개의 적재위치가 구비되고, 각 적재위치들은 연성회로기판(10)이 흡착되는 순서가 정해지며, 각각의 적재위치에 대하여 수직 방향으로 복수 개의 연성회로기판(10)을 다단으로 적재하도록 한다. 이때, 트레이(20)를 복수 개로 구성하고, 각각의 트레이(20)는 연성회로기판(10)을 다단으로 적재하여 진공수단(30)에 순차적이고 연속적으로 연성회로기판(10)을 공급하도록 하는 다중 트레이부(미도시)를 구성할 수 있다. The tray 20 is provided with a plurality of stacking positions arranged horizontally in the horizontal and vertical directions, the stacking positions are determined in the order in which the flexible circuit boards 10 are attracted, and a plurality of stacking positions The flexible circuit board 10 is stacked in multiple stages. At this time, a plurality of trays 20 are provided, and each of the trays 20 is loaded with the flexible circuit board 10 in a multi-stage so as to sequentially and continuously supply the flexible circuit board 10 to the vacuum means 30 A multi-tray unit (not shown) can be configured.

진공수단(30)은 소정의 진공력을 흡착노즐(32)에 인가하여 트레이(10)에 적재되어 있는 연성회로기판(10)을 흡착하도록 하며, 이동수단(40)에 의해 후속의 작업을 위하여 연성회로기판(10)을 장착하게 되는 보강판(50) 또는 지그 플레이트 등의 소정 위치로 이동된 후에는, 흡착노즐(32)에 인가된 진공력을 해제함으로써 연성회로기판(10)을 보강판(50)에 장착할 수 있도록 한다.The vacuum means 30 applies a predetermined vacuum force to the suction nozzles 32 so as to adsorb the flexible circuit board 10 mounted on the tray 10 and is moved by the moving means 40 for a subsequent operation After the flexible circuit board 10 is moved to a predetermined position such as a reinforcing plate 50 or a jig plate to which the flexible circuit board 10 is to be mounted, the flexible circuit board 10 is removed from the reinforcing plate 50 by releasing the vacuum force applied to the suction nozzle 32. [ (50).

한편, 진공수단(30)은 복수 개의 흡착노즐(32)을 구비하여 복수의 적재위치에 적재된 연성회로기판(10)을 동시에 다중 흡착하도록 할 수 있다. On the other hand, the vacuum means 30 may include a plurality of suction nozzles 32 to simultaneously and simultaneously adsorb the flexible circuit boards 10 stacked at a plurality of stacking positions.

이동수단(40)은 진공수단(30)에 구비되는 흡착노즐(32)을 트레이(20)의 적재위치 또는 보강판(50)의 장착위치로 이동시키는 역할을 한다. 이때, 이동수단(40)은 x축, y축, z축 이동수단(41, 42, 43)을 서로 독립하여 구성하거나 또는 일체로 구성할 수 있으며, 분리하여 구성되는 경우에 x축, y축 이동수단(41,42)은 트레이(20)의 가로 세로로 배열되는 각각의 적재위치로 흡착노즐(32)을 이동하도록 하고, z축 이동수단(43)은 이동된 적재위치 내에서 흡착노즐(32)을 연성회로기판(10)에 대하여 수직 방향으로 소정 거리만큼 이격하도록 유지하는 역할을 한다. The moving means 40 serves to move the suction nozzle 32 provided in the vacuum means 30 to the loading position of the tray 20 or the mounting position of the reinforcing plate 50. At this time, the moving means 40 may be configured to independently configure the x-, y-, and z-axis moving means 41, 42, 43, or may be integrally formed. The moving means 41 and 42 allow the adsorption nozzle 32 to move to the respective loading positions arranged in the transverse direction of the tray 20 and the z axis moving means 43 moves the adsorption nozzle 32 are spaced apart from each other by a predetermined distance in a direction perpendicular to the flexible circuit board 10.

또한, 이동수단(40)은 하나의 적재위치에 대하여, 수직 방향으로 다단으로 적재된 연성회로기판(10)을 흡착하여 보강판(50)으로 이송하는 과정을 연속적으로 수행함으로써 하나의 적재위치에 적재되어 있는 연성회로기판(10)이 전부 소모되는 경우에는 흡착노즐(32)을 미리 정해진 다음의 적재위치로 이동하도록 한다.In addition, the moving means 40 can continuously carry out the process of sucking the flexible circuit board 10 stacked vertically in multiple stages at one stacking position and transferring it to the stiffening plate 50, The suction nozzle 32 is moved to the next predetermined loading position when the mounted flexible circuit board 10 is completely consumed.

한편, 흡착 이동되어 해당 적재위치 내에서 없어지는 연성회로기판(10)의 두께만큼 흡착노즐(32)과 연성회로기판(10) 간의 수직 방향의 거리가 멀어지게 되면서, 소정의 진공력으로 연성회로기판(10)을 정확하게 흡착하기 어려워진다. 즉, 진공력을 점차 증가하지 않는 이상, 소정의 진공력으로 정확히 연성회로기판(10)을 흡착하기 위해서는 연성회로기판(10)과 흡착노즐(31) 간의 거리(d)를 일정하게 유지하도록 하여야 한다. On the other hand, the distance in the vertical direction between the suction nozzle 32 and the flexible circuit board 10 is increased by the thickness of the flexible circuit board 10 which is sucked and moved within the stacking position, It becomes difficult to accurately adsorb the substrate 10. That is, in order to accurately attract the flexible circuit board 10 with a predetermined vacuum force, the distance d between the flexible circuit board 10 and the suction nozzle 31 must be kept constant unless the vacuum force is gradually increased do.

이를 위하여 하나의 적재위치 내에서 후속의 연성회로기판(10)을 흡착하기 위하여, 이미 흡착 이송된 연성회로기판(10)의 두께에 해당하는 거리만큼 z축 이동수단(43)의 수직 이동거리를 증가시킴으로써, 흡착노즐(32)과 연성회로기판(10) 간의 거리(d)를 일정하게 유지하도록 한다.For this purpose, the vertical movement distance of the z-axis moving means 43 is adjusted by a distance corresponding to the thickness of the already-suction-transferred flexible circuit board 10 in order to suck the succeeding flexible circuit board 10 in one loading position So that the distance d between the suction nozzle 32 and the flexible circuit board 10 is kept constant.

이때, 정해진 진공력으로 연성회로기판(10)의 흡착이 가능한 범위 이내라면, 연성회로기판(10)이 하나씩 줄어들 때마다 매번 z축 이동수단(43)의 수직 이동거리를 증가하지 않고, 연성회로기판(10)이 소정 개수가 줄어들 때마다 한번 씩 수직 이동거리를 증가하도록 할 수 있다.At this time, if the suction force of the flexible circuit board 10 is within the allowable vacuum force, the vertical movement distance of the z-axis moving means 43 is not increased each time the flexible circuit board 10 is reduced by one, It is possible to increase the vertical movement distance by one every time the predetermined number of substrates 10 is reduced.

또는, 소정의 진공력으로 흡착노즐(32)이 하나의 적재위치 내의 후속의 연성회로기판(10)을 흡착하기 위하여, 이동수단(40) 가운데 특히 z축 이동수단(43)의 일측에 구비되는 거리센서(44)에 의해 z축 이동수단(43)의 수직 이동거리를 조절함으로써, 흡착노즐(32)과 연성회로기판(10) 간의 거리(d)를 일정하게 유지하도록 할 수 있다.Alternatively, the suction nozzle 32 may be provided at one side of the moving means 40, particularly the z-axis moving means 43, in order to suck up the succeeding flexible circuit board 10 in one loading position with a predetermined vacuum force The distance d between the suction nozzle 32 and the flexible circuit board 10 can be kept constant by adjusting the vertical movement distance of the z axis moving means 43 by the distance sensor 44. [

물론, z축 이동수단(43)의 작용 없이, 흡착노즐(32)로부터 진공력이 연성회로기판(10)에 적절하게 작용할 수 있도록, 흡착노즐(32)과 연성회로기판(10)과의 이격거리가 멀어질수록 진공력을 소정 값만큼 지속적으로 증가하도록 하여 연성회로기판(10)을 흡착하도록 하는 구성을 포함할 수 있다.It is needless to say that the suction nozzle 32 and the flexible circuit board 10 are separated from each other so that the vacuum force can appropriately act on the flexible circuit board 10 from the suction nozzle 32 without the action of the z- And the vacuum force is continuously increased by a predetermined value as the distance increases, so that the flexible circuit board 10 is sucked.

상기와 같이, 한 곳의 상기 적재위치에 다단으로 적재된 연성회로기판(10)이 전부 소모될 때까지 연속적으로 흡착, 이송 및 장착을 수행하고, 후속의 정해진 다른 적재위치로 흡착노즐(32)을 이동하여 다시 순차적으로 진공 흡착을 수행하게 되는데, 한 곳의 적재위치에서의 흡착노즐(32)에 의한 연성회로기판(10)의 흡착이 소정 횟수(예를 들어 2~3회 진공 흡착을 시도) 이내에 성공하지 않으면, 해당 적재위치에서는 연성회로기판(10)이 전부 소모되어 더 이상 적재되어 있지 않다는 것으로 인식하고 다음의 적재위치로 이동하도록 한다. As described above, the adsorption, transport, and mounting are continuously performed until the entirety of the flexible circuit board 10, which is stacked at the multi-stage in one loading position, is exhausted, and the adsorption nozzle 32 is moved to the next predetermined loading position. The adsorption of the flexible circuit board 10 by the suction nozzle 32 at one loading position is repeated a predetermined number of times (for example, two or three times of vacuum adsorption) , It is recognized that the flexible circuit board 10 is completely consumed at the stacking position and is no longer stacked, and is moved to the next stacking position.

또는, 거리센서(44)에 의해 흡착노즐(32)과 연성회로기판(10) 간의 거리가 소정 범위를 초과하는 것으로 탐지되면, 마찬가지로 해당되는 적재위치에서는 연성회로기판(10)이 전부 소모되었다는 것으로 인식할 수 있다.If the distance between the suction nozzle 32 and the flexible circuit board 10 is detected by the distance sensor 44 to exceed the predetermined range, the flexible circuit board 10 is completely consumed at the corresponding mounting position Can be recognized.

한편, 흡착이 제대로 되었는지는 연성회로기판(10)에 진공력이 인가 또는 해제되었는지 또는 별도로 구비되는 로드셀이나 영상장치로 확인할 수 있게 된다. On the other hand, whether or not the suction is properly performed can be confirmed by applying or releasing a vacuum force to the flexible circuit board 10 or by a separately provided load cell or a video apparatus.

도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 SMT 트레이의 다단 적재 연성회로기판 연속 흡착 및 장착 방법의 순서도이다. 도 2에 도시된 바와 같이, SMT 트레이의 다단 적재 연성회로기판 연속 흡착 및 장착 방법은, 먼저 x축, y축 이동수단(41, 42)에 의해 흡착노즐(32)을 트레이(20) 상에 복수 개 배열되어 연성회로기판(10)이 다단으로 적재되어 있는 적재위치들 가운데 정해진 순서의 적재위치로 이동한다(S10).2 is a flow chart of a method for continuously adsorbing and mounting a multi-stage flexible printed circuit board of an SMT tray according to an embodiment of the present invention. 2, the SMT tray continuous adsorption and mounting method for a multi-stage flexible printed circuit board is such that the suction nozzle 32 is first moved by the x- and y-axis moving means 41 and 42 on the tray 20 A plurality of the flexible circuit boards 10 are moved to the stacking positions in the predetermined order among the stacking positions where the flexible circuit boards 10 are stacked in the multi-stage (S10).

다음으로, z축 이동수단(43)을 수직 방향의 아래로 이동하여 흡착노즐(32)이 연성회로기판(10)에 소정 거리만큼 이격되도록 한 다음에, 진공수단(30)에 의해 흡착노즐(32)에 소정의 진공력을 인가하여 연성회로기판(10)을 흡착한다(S20).Next, the z-axis moving means 43 is moved downward in the vertical direction so that the suction nozzles 32 are spaced apart from the flexible circuit board 10 by a predetermined distance, and then the vacuum means 30 32 to suck the flexible circuit board 10 (S20).

다음으로, 연성회로기판(10)을 흡착한 상태에서 이동수단(40)을 이용하여 보강판(50)의 소정 위치로 흡착노즐(32)을 이동한 다음에 흡착노즐(32)의 진공력을 해제하여 보강판(50)에 연성회로기판(10)을 장착하도록 하고, 흡착노즐(32)은 다시 원래의 적재위치로 복귀하도록 한다(S30).Next, after the suction nozzle 32 is moved to a predetermined position of the reinforcing plate 50 by using the moving means 40 in a state where the flexible circuit board 10 is sucked, the vacuum force of the suction nozzle 32 The flexible circuit board 10 is mounted on the reinforcing plate 50, and the suction nozzle 32 is returned to its original loading position (S30).

다음으로, 이미 흡착 이송되어 원래의 적재위치에서 빠져나간 연성회로기판(10)의 두께만큼 z축 이동수단(43)의 수직 이동거리를 증가시킴으로써, 연성회로기판(10)에 소정의 진공력이 적절히 작용하도록 상기 흡착노즐(32)과 연성회로기판(10) 간의 거리(d)를 일정하게 유지시킨다(S40).Next, a predetermined vacuum force is applied to the flexible circuit board 10 by increasing the vertical movement distance of the z-axis moving means 43 by the thickness of the flexible circuit board 10 that has already been sucked and transferred and exited from the original stacking position The distance d between the suction nozzle 32 and the flexible circuit board 10 is kept constant so as to function properly (S40).

이와 같이, 하나의 적재위치에 다단으로 적재된 연성회로기판(10)이 전부 소모될 때까지, 상기 S30 내지 S40의 과정을 반복적으로 진행하도록 하는데, 상기 과정을 진행하면서, 흡착노즐(32)이 연성회로기판(10)을 제대로 흡착하였는지를 지속적으로 판단하게 된다(S50). 이때, 흡착노즐(32)이 흡착을 소정 횟수 시도하여 성공하지 않으면 해당 적재위치에서는 더 이상의 연성회로기판(10)이 없는 것으로 인식하도록 하여 정해진 다음의 적재위치로 흡착노즐(32)을 이동시키고(S60), 상기 S20 내지 S50의 과정을 순차적으로 진행하도록 한다.As described above, the processes of S30 to S40 are repeatedly performed until the flexible circuit board 10, which is stacked in a plurality of stages at one stacking position, is consumed. In the process, the suction nozzle 32 It is continuously determined whether the flexible circuit board 10 is properly attached (S50). At this time, if the suction nozzle 32 does not succeed by attempting suction a predetermined number of times, it is recognized that there is no more the flexible circuit board 10 at the loading position, and the suction nozzle 32 is moved to the next loading position S60), and the processes of S20 to S50 are sequentially performed.

본 발명은 이상에서 살펴본 바와 같이 바람직한 실시예를 들어 도시하고 설명하였으나, 상기한 실시예에 한정되지 아니하며 본 발명의 정신을 벗어나지 않는 범위 내에서 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 변경과 수정이 가능할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is clearly understood that the same is by way of illustration and example only and is not to be taken by way of limitation, Various changes and modifications will be possible.

10 : 연성회로기판 20 : 트레이
30 : 진공수단 32 : 흡착노즐
40(41, 42, 43) : 이동수단(x축, y축, z축 이동수단)
44 : 거리센서 50 : 보강판 10: flexible circuit board 20: tray
30: Vacuum means 32: Adsorption nozzle
40 (41, 42, 43): moving means (x-axis, y-axis, z-axis moving means)
44: distance sensor 50: reinforcing plate

Claims (5)

표면실장기술(Surface Mounting Technology, SMT) 설비의 트레이(tray)에 적재된 연성회로기판(FPCB)을 연속으로 흡착 및 장착하는 방법에 있어서,
상기 트레이(20)에 수평으로 배열되는 복수 개의 적재위치를 구비하고, 각각의 상기 적재위치에서 수직 방향으로 복수 개의 상기 연성회로기판(10)을 다단으로 적재하되,
상기 트레이(20)에 다단 적재된 상기 연성회로기판(10)을 순차적으로 진공 흡착하는 흡착노즐(32)을 포함하는 진공수단(30); 및 상기 연성회로기판(10)을 상기 적재위치 또는 보강판(50)에 장착하기 위한 장착위치로 상기 흡착노즐(32)을 이동하는 x축, y축, z축 이동수단(41, 42, 43);을 포함하며, 상기 방법은,
상기 흡착노즐(32)을 상기 연성회로기판(10)이 적재된 상기 트레이(20)의 상기 적재위치로 이동하는 제1단계, 상기 흡착노즐(32)에 진공을 부가하여 상기 연성회로기판(10)을 흡착하는 제2단계, 상기 흡착노즐(32)을 상기 장착위치로 이동하는 제3단계, 및 상기 흡착노즐(32)의 진공을 해제하여 상기 연성회로기판(10)을 상기 보강판(50)에 장착하는 제4단계를 포함하되,
한 곳의 상기 적재위치에 다단으로 적재된 상기 연성회로기판(10)이 전부 소모될 때까지 연속적으로 상기 제1단계 내지 상기 제4단계를 수행한 후, 후속의 정해진 다른 적재위치로 상기 흡착노즐(32)을 이동하여 다시 순차적으로 상기 제1단계 내지 상기 제4단계를 수행하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 SMT 트레이의 다단 적재 연성회로기판 연속 흡착 및 장착 방법.
A method for continuously adsorbing and mounting a flexible printed circuit board (FPCB) mounted on a tray of a surface mounting technology (SMT)
And a plurality of stacking positions arranged horizontally in the tray (20), and stacking a plurality of the flexible circuit boards (10) in a plurality of stages in a vertical direction at each stacking position,
A vacuum means (30) including a suction nozzle (32) for sequentially vacuum-sucking the flexible circuit board (10) stacked in multiple stages on the tray (20); Axis moving means (41, 42, 43) for moving the suction nozzle (32) to a mounting position for mounting the flexible circuit board (10) to the mounting position or the reinforcing plate ), The method comprising:
A first step of moving the suction nozzle 32 to the stacking position of the tray 20 on which the flexible circuit board 10 is mounted and a second step of applying vacuum to the suction nozzle 32, A third step of moving the suction nozzle 32 to the mounting position; a second step of moving the suction nozzle 32 to the mounting position by releasing the vacuum of the suction nozzle 32, And a fourth step of attaching to the base,
The first step to the fourth step are continuously performed until the flexible circuit board 10, which has been stacked in a plurality of stages at one loading position, is completely consumed, and then, (32), and sequentially performing the first step to the fourth step. The method of claim 1, further comprising:
제1항에 있어서,
상기 적재위치에서 수직 방향으로 다단 적재된 상기 연성회로기판(10)을 순차적으로 소정의 진공력으로 진공 흡착하기 위하여, 상기 흡착노즐(32)과 상기 연성회로기판(10) 사이의 이격된 거리를 일정하게 유지하도록 하는 것을 특징으로 하는 SMT 트레이의 다단 적재 연성회로기판 연속 흡착 및 장착 방법.
The method according to claim 1,
The distance between the suction nozzle 32 and the flexible circuit board 10 is set so that the distance between the suction nozzle 32 and the flexible circuit board 10 is gradually increased to vacuum suction the flexible circuit board 10 in the vertical direction at a predetermined vacuum force So as to keep the thickness of the SMT tray constant.
제2항에 있어서,
소정의 진공력으로 상기 흡착노즐(32)이 하나의 상기 적재위치 내에서 후속의 상기 연성회로기판(10)을 흡착하기 위하여, 이미 흡착 이송된 상기 연성회로기판(10)의 두께에 해당하는 거리만큼 상기 z축 이동수단(43)의 수직 이동거리를 증가시킴으로써, 상기 흡착노즐(32)과 상기 연성회로기판(10) 사이의 이격된 거리를 일정하게 유지하도록 하는 것을 특징으로 하는 SMT 트레이의 다단 적재 연성회로기판 연속 흡착 및 장착 방법.
3. The method of claim 2,
A distance corresponding to the thickness of the flexible circuit board 10 already sucked and conveyed in order to suck up the succeeding flexible circuit board 10 within one loading position by a predetermined vacuum force, Wherein the distance between the suction nozzle (32) and the flexible circuit board (10) is kept constant by increasing the vertical movement distance of the z-axis moving means (43) Continuous adsorption and mounting method of a flexible flexible circuit board.
제2항에 있어서,
소정의 진공력으로 상기 흡착노즐(32)이 하나의 상기 적재위치 내의 후속의 상기 연성회로기판(10)을 흡착하기 위하여, 상기 z축 이동수단(43)의 일측에 구비되는 거리센서(44)에 의해 상기 z축 이동수단(43)의 수직 이동거리를 조절함으로써, 상기 흡착노즐(32)과 상기 연성회로기판(10) 사이의 이격된 거리를 일정하게 유지하도록 하는 것을 특징으로 하는 SMT 트레이의 다단 적재 연성회로기판 연속 흡착 및 장착 방법.
3. The method of claim 2,
A distance sensor 44 provided at one side of the z-axis moving means 43 for sucking the succeeding flexible circuit board 10 in one loading position by the suction nozzle 32 with a predetermined vacuum force, Wherein the distance between the suction nozzle (32) and the flexible circuit board (10) is kept constant by adjusting the vertical movement distance of the z-axis moving means (43) Continuous adsorption and mounting method of multi - layer stacking flexible circuit board.
제1항에 있어서,
한 곳의 상기 적재위치에서의 상기 흡착노즐(32)에 의한 상기 연성회로기판(10)의 흡착이 소정 횟수 이내에 성공하지 않으면, 상기 적재위치에서는 상기 연성회로기판(10)이 전부 소모된 것으로 인식하는 것을 특징으로 하는 SMT 트레이의 다단 적재 연성회로기판 연속 흡착 및 장착 방법.
The method according to claim 1,
If the suction of the flexible circuit board 10 by the suction nozzle 32 at one of the stacking positions is not successful within a predetermined number of times, it is recognized that the flexible circuit board 10 is completely consumed at the stacking position Wherein the SMT tray has a plurality of stacked flexible circuit boards.
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