KR20190049840A - 금속 수지 복합체 및 이의 제조방법 및 이의 용도 - Google Patents

금속 수지 복합체 및 이의 제조방법 및 이의 용도 Download PDF

Info

Publication number
KR20190049840A
KR20190049840A KR1020197010497A KR20197010497A KR20190049840A KR 20190049840 A KR20190049840 A KR 20190049840A KR 1020197010497 A KR1020197010497 A KR 1020197010497A KR 20197010497 A KR20197010497 A KR 20197010497A KR 20190049840 A KR20190049840 A KR 20190049840A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
slit
injection
injection molding
metal
metal substrate
Prior art date
Application number
KR1020197010497A
Other languages
English (en)
Inventor
잉옌 우
궈치앙 장
구에이왕 자오
지안 순
리앙 첸
Original Assignee
비와이디 컴퍼니 리미티드
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 비와이디 컴퍼니 리미티드 filed Critical 비와이디 컴퍼니 리미티드
Publication of KR20190049840A publication Critical patent/KR20190049840A/ko

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/16—Making multilayered or multicoloured articles
    • B29C45/1671—Making multilayered or multicoloured articles with an insert
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
    • B29C45/14336—Coating a portion of the article, e.g. the edge of the article
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
    • B29C45/14336—Coating a portion of the article, e.g. the edge of the article
    • B29C45/14344—Moulding in or through a hole in the article, e.g. outsert moulding
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/0001—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor characterised by the choice of material
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/0003—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor of successively moulded portions rigidly joined to each other
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/0005—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor using fibre reinforcements
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/0053—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor combined with a final operation, e.g. shaping
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
    • B29C45/1418—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles the inserts being deformed or preformed, e.g. by the injection pressure
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
    • B29C45/14336—Coating a portion of the article, e.g. the edge of the article
    • B29C45/14409—Coating profiles or strips by injecting end or corner or intermediate parts
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/16—Making multilayered or multicoloured articles
    • B29C45/1642—Making multilayered or multicoloured articles having a "sandwich" structure
    • B29C45/1643—Making multilayered or multicoloured articles having a "sandwich" structure from at least three different materials or with at least four layers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/16—Making multilayered or multicoloured articles
    • B29C45/1657—Making multilayered or multicoloured articles using means for adhering or bonding the layers or parts to each other
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/76—Measuring, controlling or regulating
    • B29C45/78—Measuring, controlling or regulating of temperature
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C69/00—Combinations of shaping techniques not provided for in a single one of main groups B29C39/00 - B29C67/00, e.g. associations of moulding and joining techniques; Apparatus therefore
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/0053—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor combined with a final operation, e.g. shaping
    • B29C2045/0079—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor combined with a final operation, e.g. shaping applying a coating or covering
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C2945/00—Indexing scheme relating to injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould
    • B29C2945/76—Measuring, controlling or regulating
    • B29C2945/76494—Controlled parameter
    • B29C2945/76531—Temperature
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C2945/00—Indexing scheme relating to injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould
    • B29C2945/76—Measuring, controlling or regulating
    • B29C2945/76494—Controlled parameter
    • B29C2945/76551—Time
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
    • B29K2101/00—Use of unspecified macromolecular compounds as moulding material
    • B29K2101/12—Thermoplastic materials
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
    • B29K2105/00—Condition, form or state of moulded material or of the material to be shaped
    • B29K2105/06—Condition, form or state of moulded material or of the material to be shaped containing reinforcements, fillers or inserts
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
    • B29K2507/00—Use of elements other than metals as filler
    • B29K2507/04—Carbon
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
    • B29K2509/00—Use of inorganic materials not provided for in groups B29K2503/00 - B29K2507/00, as filler
    • B29K2509/08—Glass
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
    • B29K2705/00—Use of metals, their alloys or their compounds, for preformed parts, e.g. for inserts
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29L—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
    • B29L2031/00—Other particular articles
    • B29L2031/34—Electrical apparatus, e.g. sparking plugs or parts thereof
    • B29L2031/3406—Components, e.g. resistors
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29L—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
    • B29L2031/00—Other particular articles
    • B29L2031/34—Electrical apparatus, e.g. sparking plugs or parts thereof
    • B29L2031/3456—Antennas, e.g. radomes

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

금속 수지 복합체, 이의 제조방법, 개인용 전자기기 하우징 및 상기 금속 수지 복합체를 포함하는 전자 기기 및 상기 금속 수지 복합체의 가공품이 개시된다. 상기 금속 수지 복합체는 상부 표면에 적어도 하나의 상부 표면 슬릿(2)을 갖고, 상기 상부 표면 슬릿(2)에 대향하는 위치에 적어도 하나의 하부 표면 홈을 갖는 금속 기재를 포함한다. 상기 상부 표면 슬릿(2)은 하부 표면 홈과 연통한다. 제1 사출 수지는 상기 상부 표면 슬릿(2)에 사출성형되고, 제2 사출 수지는 상기 하부 표면 홈에 사출 성형된다.

Description

금속 수지 복합체 및 이의 제조방법 및 이의 용도
관련 출원의 상호참조
본 개시는 2016년 10월 14일 자로 중국에서 제출된 중국 특허 출원 제 201610899065.3호의 우선권을 주장한다. 상기 언급된 출원의 전체 내용은 여기에 참조로 통합된다.
본 개시는 재료 과학 분야에 관련되며, 구체적으로 금속 수지 복합체, 상기 금속 수지 복합체의 제조방법, 상기 금속 수지 복합체를 포함하는 개인용 전자기기 쉘(personal electronic device shell), 개인용 전자기기 및 금속 수지 복합체 가공 부품에 관련된 것이다.
휴대전화, 노트북 컴퓨터 및 태블릿(tablet) 컴퓨터와 같은 다양한 휴대용 전자 통신 기기에 있어서, 금속 쉘은 플라스틱 쉘보다 더욱 아름다운 외관 및 우수한 질감을 가지며, 동시에 더욱 우수한 내마모성(wear resistance) 및 내압축성(compression resistance)을 가지므로, 전자 통신 기기의 쉘로서 금속을 사용하는 것이 미래의 경향(tendency)이다. 그러나, 현존하는 안테나 기술은 이러한 경향의 발전을 제한한다. 금속은 전자기 차폐효과(shielding effect)가 있으므로, 다수의 제조업체들은 전기 통신 기기 쉘로서 여전히 플라스틱 쉘을 선택하며, 일부 제조업체들은 전자기 신호가 차폐되는 것을 방지하기 위해 플라스틱 스트립으로 금속을 차단하는 기술을 채택한다.
플라스틱 스트립에 의해 금속을 차단(blocking)하는 기술은 전자기 신호가 차폐되는 것을 방지할 수 있으나, 플라스틱 스트립은 폭이 넓고 일반적으로 1-2mm의 폭을 갖는다. 금속 및 플라스틱의 외관 효과는 상이하다. 외관상, 전체 금속 쉘은 넓은 플라스틱 스트립에 의해 여러 개의 블록(block)으로 분할되고, 외관 통합 효과(appearance integration effect)는 존재하지 않는다.
금속백(metal back) 쉘의 정밀 가공에 의해 미세한 슬릿(폭이 1mm 미만)이 획득되며, 상기 슬릿에 접착제가 충진되어 전자기 신호를 방출할 수 있는 안테나 구조를 획득한다. 상기 방법은 우수한 외관 통합 효과를 획득할 수 있으나, 안테나 구조의 결합강도(결합강도가 15 MPa 미만)를 희생시킨다.
본 개시의 목적은 제조방법을 제공하는 것이다. 상기 방법은 슬릿을 가공하기 위한 정밀 가공 모드를 채택하고, 상기 슬릿은 금속백 쉘의 시각적 외관 효과를 개선할 수 있다. PMH(폴리머 금속 하이브리드) 기술은 고강도(30MPa 이상) 및 양호한 결합효과를 갖는 슬릿을 획득할 수 있도록 2회의 사출 성형 공정을 순차적으로 수행하기 위해 채택된다.
상기 목적을 실현하기 위해, 한편으로, 본 개시는 금속 수지 복합체를 제공한다. 상기 금속 수지 복합체는 금속 기재(substrate)를 포함한다. 상기 금속기재의 상부 표면은 적어도 하나의 상부 표면 슬릿(slit)을 구비하고, 금속기재의 하부 표면은 상기 상부 표면 슬릿과 대향하는 위치에 적어도 하나의 하부 표면 홈(groove)을 구비하며, 상기 상부 표면 슬릿은 하부 표면 홈과 연통된다. 제1 사출성형 수지는 사출성형에 의해 상기 상부 표면 슬릿에 형성되고, 제2 사출성형 수지는 사출성형에 의해 상기 하부 표면 홈에 형성된다. 상기 제1 사출성형 수지 및 제2 사출성형 수지는 동일하거나 또는 상이한 사출성형 수지로부터 선택되고, 상기 하부 표면 홈의 제2 사출성형 수지는 상기 제1 사출성형 수지를 지지할 수 있는 하부 표면 지지 구조를 형성한다.
다른 한편으로, 본 개시는 금속 수지 복합체의 제조방법으로서:
S1, 금속 기재의 상부 표면 상에 적어도 하나의 상부 표면 슬릿을 가공 형성하는 단계;
S2, 상부 표면 슬릿의 바닥에 상기 금속 기재 하부 표면에 개방된 적어도 하나의 배출구(exhaust hole)를 가공 형성하는 단계;
S3, 상부 표면 슬릿에 제1 PMH 사출 성형을 수행하여 제1 사출성형 수지로 충진된 상부 표면 슬릿을 획득하는 단계;
S4, 상기 상부 표면 슬릿의 바닥에 도달하며 제1 사출성형 수지가 노출될 때까지 상기 금속 기재의 하부 표면의 상기 상부 표면 슬릿과 대향되는 위치에 금속 기재 부분을 제거하여, 적어도 하나의 하부 표면 홈을 가공 형성하는 단계로서, 상기 상부 표면 슬릿은 하부 표면 홈과 연통되고;
S5, 하부 표면 홈에 제2 PMH 사출 성형을 수행하여 제2 사출성형 수지로 충진된 하부 표면 홈을 획득하는 단계로서, 상기 하부 표면 홈의 제2 사출성형 수지는 제1 사출성형 수지를 지지할 수 있는 하부 표면 지지 구조를 형성하는 단계를 포함하고,
상기 제1 사출성형 수지 및 제2 사출성형 수지는 동일하거나 또는 상이한 사출성형 수지로부터 선택되는 금속 수지 복합체의 제조방법을 제공한다.
추가로, 본 개시는 상기 방법에 의해 제조된 금속 수지 복합체를 제공한다.
추가로, 본 개시는 또한 개인용 전자 기기 쉘을 제공하며, 상기 쉘은 상기 금속 수지 복합체를 포함한다.
추가로, 본 개시는 또한 개인용 전자 기기를 제공하며, 상기 개인용 전자 기기는 개인용 전자 기기 코어(core) 부품 및 상기 개인용 전자 기기 쉘을 포함한다.
추가로, 본 개시는 또한 금속 수지 복합체 가공 부품(component)을 제공한다. 상기 금속 수지 복합체 가공 부품은 금속 기재를 포함한다. 상기 금속 기재의 상부 표면에는 적어도 하나의 상부 표면 슬릿이 구비되고, 상기 상부 표면 슬릿의 바닥에는 금속 기재의 하부 표면에 개방된 적어도 하나의 배출구가 구비된다.
상술한 기술방안(technical scheme)을 통하여, 본 개시는 정밀 가공 모드를 채택하고, 사출성형을 2회 수행하며 즉, 먼저, 기재의 외부 표면 상에 슬릿의 영역(region)이 가공 형성되고, 이후, 제1 PMH 사출성형이 수행되며, 이어서, 상기 슬릿 아래의 금속 기재를 밀링하여(milled) 공공(vacancy)을 남기고, 제2 PMH 사출성형를 수행하여 상기 밀링된 공공을 충진하며, 금속 기재에 배출구가 가공 형성되고, 상기 배출구는 상기 슬릿과 완전하게 연통된다. 이러한 배출 구조는 금속 쉘의 사출성형 공정에서 슬릿을 통하여 가스 및 슬래그를 배출하는데 유리하며, 이에 따라 금속 및 플라스틱 사이의 결합력을 향상시킬 수 있다. 또한, 상기 금속 수지 복합체는 전자 제품이 통합적으로 더 나은 미적 감각(aesthetic feeling)을 가질 수 있게 하는 동시에, 고강도 금속 복합체를 획득할 수 있고, 가공 수율(processing yield)을 증가시킬 수 있다.
본 개시의 다른 특징 및 이점은 이하의 상세한 설명 부분에서 상세하게 설명된다.
첨부된 도면은 본 개시를 더욱 이해하기 위해 제공되고, 본 명세서의 일부를 구성하며, 다음의 특정한 구현예와 함께, 본 개시를 설명하기 위해 사용되나, 본 개시에 대한 제한을 구성하는 것은 아니다. 첨부된 도면에서:
도 1은 본 개시를 채택함에 따라 획득된 쉘 슬릿의 단면도(cross-sectional view)이며; 그리고
도 2는 일 실시예에 따른 금속 수지 복합체의 광학 마이크로-분석 다이어그램이며, 배율은 200배이다.
본 개시의 구체적인 구현예가 첨부된 도면을 참조하여 이하에서 상세하게 설명된다. 여기에서 설명되는 구체적인 구현예는 단지 본 개시를 설명하고 기술하기 위해 사용되는 것이며, 본 개시를 한정하는 것은 아닌 것으로 이해되어야 할 것이다.
본 개시에서, 반대됨이 없이(without the contrary), 위, 아래, 왼쪽 및 오른쪽과 같이 사용된 배향 용어(orientation words)는 일반적으로 도 1에 도시된 도면의 방향을 지칭한다. 금속 수지 복합체의 내부 표면은 금속 수지 복합체가 통신 기기의 금속 쉘에 사용되는 경우, 통신 기기의 내부를 향하는 금속 쉘의 표면으로 정의된다. 금속 쉘의 외부 표면은 통신 기기에 사용되는 경우, 외부를 향하는 쉘의 표면으로 정의되는 것으로 이해될 수 있다.
본 개시는 금속 수지 복합체를 제공한다. 상기 금속 수지 복합체는 금속 기재를 포함한다. 상기 금속 기재의 상부 표면에는 적어도 하나의 상부 표면 슬릿이 구비되고, 상기 금속 기재의 하부 표면에는 상기 상부 표면 슬릿에 대향하는 위치에 적어도 하나의 하부 표면 홈이 구비되며, 상기 상부 표면 슬릿은 하부 표면 홈과 연통된다. 제1 사출성형 수지는 사출성형에 의해 상기 상부 표면 슬릿에 형성되고, 제2 사출성형 수지는 사출성형에 의해 상기 하부 표면 홈에 형성된다. 상기 제1 사출성형 수지 및 제2 사출성형 수지는 동일하거나 또는 상이한 사출성형 수지로부터 선택되고, 상기 하부 표면 홈의 제2 사출성형 수지는 상기 제1 사출성형 수지를 지지할 수 있는 하부 표면 지지 구조를 형성한다.
상부 표면 슬릿에 대향하는 위치는 상기 금속 수지 복합체의 하부 표면에 상기 상부 표면 슬릿이 돌출되어 있는 위치를 지칭한다. 상기 금속 수지 복합체가 전자 기기의 쉘로 사용되는 경우, 상기 상부 표면 슬릿은 '슬릿의 영역'에 배치되고, 상기 '슬릿의 영역'은 쉘 상의 전자 기기의 안테나에 대응하는 영역을 지칭한다. 또한, 상기 '슬릿의 영역'의 크기는 전자기기의 안테나의 설정 범위에 따라 당 분야의 기술자에 의해 적절하게 선택될 수 있다.
상부 표면 슬릿의 제1 사출성형 수지 및 하부 표면 홈의 제2 사출성형 수지 사이의 계면(interface)이 관찰될 수 있다. 상기 제1 사출성형 수지 및 제2 사출성형 수지의 계면은 육안 또는 현미경을 통하여 단면에서 관찰될 수 있다. 예를 들어, 도 2에 도시된 것과 같이, 계면은 상이한 사출성형 순서 또는 상이한 특정 사출성형 파라미터에 의해 형성될 수 있다.
상기 금속 기재의 상부 표면은 적어도 하나의 상부 표면 슬릿군(group)을 구비할 수 있고, 상기 상부 표면 슬릿군은 적어도 2개의 상부 표면 슬릿을 포함할 수 있으며, 상기 상부 표면 슬릿군의 적어도 2개의 상부 표면 슬릿은 하부 표면 지지 구조와 각각 연통될 수 있다.
상부 표면 슬릿의 크기는 당 분야에서 통상적으로 사용되는 크기일 수 있다. 예를 들어, 상부 표면 슬릿의 깊이는 0.1-3mm일 수 있고, 선택적으로(optionally), 0.1-1.5mm이며; 금속 기재의 두께는 0.1-9mm일 수 있고; 상부 표면 슬릿의 폭은 0.05-1mm일 수 있으며; 상부 표면 슬릿의 길이는 2-300mm일 수 있고, 선택적으로, 60-150mm이며; 인접한 2개의 평행한 상부 표면 슬릿 사이의 거리는 0.1-30mm일 수 있고, 선택적으로, 0.5-15mm이다.
금속 기재의 상부 표면은 적어도 2개의 상부 표면 슬릿군을 구비할 수 있다. 또한, 슬릿의 개수 및 형상은 통신이 실현될 수 있는 한 특별하게 한정되지 않는다. 상부 표면 슬릿은 서로 평행하거나 또는 서로 교차하며, 상기 상부 표면 슬릿 형상은 선형(linear), 파형(wavy) 또는 톱니형(jagged)이고, 상기 상부 표면 슬릿의 단면 형상은 직사각형(rectangular) 또는 사다리꼴(trapezoidal)이다.
금속 기재의 재료는 알루미늄, 마그네슘, 철, 티타늄, 티타늄 합금, 알루미늄 합금 및 스테인레스 스틸 중 선택되는 적어도 하나와 같이 전자 기기 쉘에 사용될 수 있는 종래의 다양한 금속 재료일 수 있다.
사출성형 수지는 특별한 요건이 없으며, 예를 들어, 폴리에틸렌(polyethylene), 폴리프로필렌(polypropylene), 폴리아세탈(polyacetal), 폴리스티렌(polystyrene), 변성 폴리페닐렌 옥사이드(modified polypheylene oxide), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate), 폴리부틸렌 테레프탈레이트(polybutylene terephthalate), 폴리에틸렌 나프탈레이트(polyethylene naphthalate), 폴리페닐 티오에테르(polyphenyl thioether), 폴리이미드(polyimide), 폴리아미도이미드(polyamidoimide), 폴리에티르이미드(polyetherimide), 폴리술폰(polysulfone), 폴리에테르 술폰(polyether sulfone), 폴리에테르 케톤(polyether ketone), 폴리에테르에테르 마그네슘(polyetherether magnesium), 폴리카보네이트(polycarbonate), 폴리아미드(polyamide) 및 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 공중합체(acrylonitrile-butadiene-styrene copolymer) 중에서 하나 이상 선택될 수 있다.
본 개시의 실시예에 따르면, 미적 외관을 달성하기 위해, 금속 수지 복합제는 상기 금속 기재의 상부 표면 및 상부 표면 슬릿의 개구부(opening)를 덮는 장식층(decorative layer)을 추가로 포함할 수 있다.
상기 장식층은 양극산화층, 마이크로-아크산화층, 전기영동층 및 분무 코팅층(spray coating) 중에서 선택된 적어도 하나일 수 있다. 상기 코팅의 두께는 5-60μm일 수 있다.
본 개시의 실시예에 따르면, 상기 사출성형 수지는 필러(filler)를 추가로 함유할 수 있고, 상기 필러는 유리섬유 및/또는 탄소 섬유이다. 본 실시예에서, 사출성형 수지의 강도는 더욱 향상될 수 있다.
상기 필러의 함량은 상기 사출성형수지 총 중량을 기준으로 10-50 wt%일 수 있다.
다른 한편으로, 본 개시는 금속 수지 복합체의 제조방법에 있어서:
S1, 금속 기재의 상부 표면 상에 적어도 하나의 상부 표면 슬릿을 가공 형성하는 단계;
S2, 상부 표면 슬릿의 바닥에 상기 금속 기재 하부 표면에 개방된 적어도 하나의 배출구를 가공 형성하는 단계;
S3, 상부 표면 슬릿에 제1 PMH 사출 성형을 수행하여 제1 사출성형 수지로 충진된 상부 표면 슬릿을 획득하는 단계;
S4, 상기 상부 표면 슬릿의 바닥에 도달하며 제1 사출성형 수지가 노출될 때까지 상기 금속 기재의 하부 표면의 상기 상부 표면 슬릿과 대향되는 위치에 금속 기재 부분을 제거하여, 적어도 하나의 하부 표면 홈을 가공 형성하는 단계로서, 상기 상부 표면 슬릿은 하부 표면 홈과 연통되고;
S5, 하부 표면 홈에 제2 PMH 사출 성형을 수행하여 제2 사출성형 수지로 충진된 하부 표면 홈을 획득하는 단계로서, 상기 하부 표면 홈의 제2 사출성형 수지는 제1 사출성형 수지를 지지할 수 있는 하부 표면 지지 구조를 형성하는 단계를 포함하고,
상기 제1 사출성형 수지 및 제2 사출성형 수지는 동일하거나 또는 상이한 사출성형 수지로부터 선택되는 것을 포함하는 금속 수지 복합체의 제조방법을 추가로 제공한다.
상술한 방법은 정밀 가공 모드를 채택하고, 사출성형을 2회 수행하며, 즉, 먼저, 기재의 외부 표면 상에 슬릿의 영역이 가공 형성되고, 금속 기재에 배출구가 가공 형성되며, 상기 배출구는 상기 슬릿과 완전하게 연통된다. 상기 배출 구조는 금속 쉘의 사출성형 공정에서 슬릿을 통하여 가스 및 슬래그를 배출하는데 유리하며, 이에 따라 금속 및 플라스틱 사이의 결합력을 향상시킬 수 있다. 다음으로, 제1 사출성형이 수행되며, 슬릿 아래의 금속 기재를 밀링하여 공공을 남기고, 제2 사출성형이 수행되어 상기 밀링된 공공을 충진한다. 상기 금속 수지 복합체는 전자 제품이 통합적으로 더 나은 미적 감각을 가질 수 있게 하는 동시에, 고강도 금속 복합체를 획득할 수 있고, 가공 수율을 증가시킬 수 있다.
본 개시의 실시예에 따르면, 상기 방법은 단계 S5 이후, 단계 S6 공정을 추가로 포함한다:
S6, 금속 기재의 상부 표면 및 상부 표면 슬릿의 개구부 상에 장식층을 형성하는 단계.
단계 S1에서, 상기 금속 기재의 상부 표면 상에 적어도 하나의 상부 표면 슬릿군이 가공 형성될 수 있고, 상기 상부 표면 슬릿군은 적어도 2개의 상부 표면 슬릿을 포함할 수 있다. 추가로, 상기 상부 표면 슬릿군의 적어도 2개의 상부 표면 슬릿은 하부 표면 지지 구조와 각각 연통된다.
상기 금속 기재의 두께는 0.1-9mm일 수 있고; 가공 조건에 따라, 상부 표면 슬릿의 깊이는 0.1-3mm일 수 있고, 상부 표면 슬릿의 폭은 0.05-1mm일 수 있으며; 상기 상부 표면 슬릿의 길이는 2-300mm일 수 있고, 선택적으로, 60-150mm이며; 인접한 2개의 평행한 상부 표면 슬릿 사이의 거리는 0.1-30mm일 수 있고, 선택적으로, 0.5-15mm이다.
가공 조건에 따라, 상기 금속 기재의 상부 표면은 적어도 2개의 상부 표면 슬릿군을 구비할 수 있고, 상기 상부 표면 슬릿은 서로 평행하거나 또는 서로 교차하며, 상기 상부 표면 슬릿 형상은 선형, 파형 또는 톱니형이고, 상기 상부 표면 슬릿의 단면 형상은 직사각형 또는 사다리꼴이다.
슬릿의 영역의 크기는 전자기기의 안테나의 설정 범위에 따라 당 분야의 기술자에 의해 적절하게 선택될 수 있다.
본 개시에 따르면, 상부 표면 슬릿을 가공 형성한 후 제1 사출성형 전에, 금속 기재에 하나 또는 다수의 배출구 군이 가공 형성될 수 있고, 배출구는 직사각형, 다각형(polygonal) 또는 타원형(elliptical)이며 다른 형상을 가질 수 있고, 배출구 사이의 거리는 동일하거나 또는 상이할 수 있고, 배출구는 슬릿과 완전하게 연통된다. 이러한 배출 구조는 금속 쉘의 사출성형 공정에서 슬릿을 통하여 가스 및 슬래그를 배출하는데 유리하며, 이에 따라 금속 및 플라스틱 사이의 결합력을 향상시킬 수 있다. 본 개시에서, 상기 배출구는 직사각형일 수 있고, 배출구의 길이는 3-10mm일 수 있으며, 배출구의 폭은 0.8-5mm일 수 있고, 배출구 사이의 거리는 3-20mm일 수 있다. 선택적으로, 배출구의 길이는 4-6mm이고, 배출구의 폭은 0.8-1.5mm이며, 배출구 사이의 거리는 8-14mm이다. 상기 표면 슬릿의 바닥에서, 상부 표면 슬릿의 바닥의 총 면적과 표면 슬릿의 바닥의 상기 배출구의 개구부의 총 면적의 비율은 100:(0.5-10)일 수 있다.
금속 기재의 재료는 알루미늄, 마그네슘, 철, 티타늄, 티타늄 합금, 알루미늄 합금 및 스테인레스 스틸 중 선택되는 적어도 하나이고, 사출성형 수지는 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리아세탈, 폴리스티렌, 변성 폴리페닐렌 옥사이드, 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리부틸렌 테레프탈레이트, 폴리에틸렌 나프탈레이트, 폴리페닐 티오에테르, 폴리이미드, 폴리아미도이미드, 폴리에티르이미드, 폴리술폰, 폴리에테르 술폰, 폴리에테르 케톤, 폴리에테르에테르 마그네슘, 폴리카보네이트, 폴리아미드 및 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 공중합체 중에서 하나 이상 선택될 수 있다.
제1 사출성형 조건 및 제2 사출성형 조건은 독립적으로: 금형 온도는 50-310℃이고, 노즐 온도는 200-450℃이며, 보압 시간(dwell time)은 1-50초이고, 사출 압력은 50-300MPa이며, 사출 시간은 1-30초이고, 냉각 시간은 1-60초인 것을 포함할 수 있다.
제1 사출성형 조건 및 제2 사출성형 조건에 따르면, 형성된 수지의 두께는 0.4-10mm일 수 있다.
상부 표면 슬릿을 가공 형성하는 공정, 배출구를 가공 형성하는 공정 및 하부 표면 홈을 가공 형성하는 공정은 독립적으로, 레이져 가공, 전자 빔 가공, 수 절삭(water cutting) 가공, CNC 가공 및 에칭 가공 중 적어도 하나에 의해 완료될 수 있다.
상기 다양한 방법이 처리에 사용되는 경우, 기존의 기술에서 통상적으로 사용되는 구체적인 공정 및 조건이 사용된다. 예를 들어, 레이져 절삭 조건은: 전력이 50-200W이고, 절삭 속도는 10-5000mm/s이며, 레이져 주파수는 10-200kHz이고 출력 파장은 250-1,064nm이다. 레이져 절삭 방법에 의해 형성된 슬릿의 폭은 일반적으로 10-100μm이다.
예를 들어, 전자 빔 절삭 방법은: 전류가 5-10 mA이고, 전력밀도는 106-108 W/cm2인 조건 하에 진공도가 10-3-10-4Pa인 환경에서 절삭이 수행된다. 전자 빔 절삭 방법에 의해 형성된 슬릿의 폭은 일반적으로 30-150μm이다.
예를 들어, CNC 가공 조건은: 이송 속도(feeding speed)가 200-600mm/min이고, 이송량(feeding amount)은 10-40μm이다. CNC 가공 방법에 의해 형성된 슬릿의 폭은 일반적으로 0.2-1mm이다.
본 개시에서, 금속 기재는 전처리(pre-treated)될 수 있다. 상기 전처리는 당 분야의 기술자에 의해 통상적으로 사용되는 금속 기재의 표면에 수행되는 전처리 공정이며, 일반적으로 표면의 명백한 이물질(foreign matters)을 제거하기 위해 기계적 연마(polishing) 또는 그라인딩(grinding)을 수행하는 단계 및 이후 금속 표면에 부착된 공정 오일(processing oil)을 탈지(degreasing) 및 세정하는 단계를 포함한다. 선택적으로, 상기 전처리는 다음의 단계를 포함한다: 금속 기재가 마이크론 크기의 홀(hole) 또는 피트(pit)를 가질수 있도록, 100-600메쉬의 연마지(abrasive paper)로 금속 기재를 연마하거나 또는 금속 기재를 연마하기 위해 연마 장치에 투입하는 것과 같이 금속 기재를 연마하는 단계; 이후, 순차적으로 오일 제거, 1차 수세, 알칼리 세정, 2차 수세, 중화, 3차 수세 등의 단계를 수행하고, 당 분야에서 기술자에게 통상적으로 사용되는 시약을 사용하여 10분-2시간 동안 초음파로 금속을 세정하여 금속 기재의 표면 상에 오일 얼룩(oil stain)을 제거하는 단계; 및 이후, 상기 금속 기재를 산성/알칼리성 수용액(수산화나트륨 또는 황산과 같은)에 투입하여 금속 표면을 초음파 세정하는 단계를 포함한다. 본 개시에서, 금속 오일 얼룩은 우선적으로(preferentially), 세정제로 세정되고, 이후, 상기 금속은 50-80℃ 온도의 수산화나트륨 수용액 30-70g/L에 1-10분 동안 침지되어, 알칼리 에칭되며, 이후, 상기 금속을 꺼내어 탈이온수로 완전하게 세정되며, 따라서, 전처리에 의해 상기 금속 기재의 표면거칠기(surface roughness)가 향상될 수 있다. 상술한 전처리를 통하여, 금속 기재의 슬릿의 영역의 내부 표면에 적어도 다수의 미세-피트가 형성되어 사출성형에 의해 플라스틱층 및 금속 사이의 기밀성(tightness)을 획득할 수 있다.
본 개시에서, 제1 사출성형 및 제2 사출성형은 PMH 기술을 통하여 수행될 수 있다. PMH 기술은 폴리머 금속 조합 성형 기술이다. 일반적으로, 금속을 기재로 하고, 상기 금속의 표면에 다수의 나노-부식 홀(nano-corrosion hole) 및 마이크로-부식 홀(micro-corrosion hole)이 형성되며, 폴리머 재료의 용융물이 표면에 주입되고, 상기 용융물은 공간을 따라 점차적으로 충진되어, 나노 홀 및 마이크로 홀에 유입되며, 점차적으로 냉각되고, 상기 용융물은 적절한 파라미터 선택 조건하에 완전히 충진되고, 매트릭스와 조합되어 금속 복합체 구조를 형성한다. 금속 표면의 나노-부식 홀은 화학적 방법 또는 전기화학적 방법으로 획득될 수 있으며, 상기 나노-홀의 홀 크기의 범위는 10-100nm이고, 부식 홀의 깊이는 1-10μm이다. 본 개시에서, 우선적으로, 알루미늄 합금 금속을 양극(anode)으로 선택하여 20wt% 농도의 황산을 함유하는 양극 산화 탱크에 투입하고, 상기 알루미늄 합금을 16V의 전압 및 18℃의 온도 조건하에 8분 동안 전기 부식(electrolytic corrosion)하고, 상기 알루미늄 합금을 물로 세척하고, 80℃의 베이킹 온도(baking temperature)에서 5분 동안 베이킹한다.
제1 사출성형의 사출성형 방향은 제1 사출성형 수지를 사출하기 위해, 금속 기재의 표면에 대하여 수직(perpendicular)일 수 있으며, 제1 사출성형 수지는 상부 표면 슬릿의 상부에서 하부로 유입된다.
제2 사출성형의 사출성형 방향은 제2 사출성형 수지를 사출하기 위해, 금속 기재의 하부 표면에 평행할 수 있으며, 제2 사출성형 수지는 금속 기재의 하부 표면의 방향으로 하부 표면 홈에 유입된다.
단계 S6에서, 장식층을 형성하는 방법은 양극산화, 마이크로-아크산화, 전기영동 및 분무 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
양극산화 조건은 당 분야에서 공지된 조건일 수 있다. 예를 들어, 150-210g/L의 농도의 황산을 조 용액(bath solution)으로 하고, 전압은 10-15V이며, 전류밀도는 1-2A/dm2이고, 온도는 10-20℃이며, 양극 산화 시간은 20-60분이고, 홀 밀봉조 용액(hole sealing bath solution)(예를 들면, NiSO4 수용액)의 농도는 1-10g/L이고, 홀 밀봉 온도는 50-95℃이며, 밀봉 시간은 10-50분이다. 양극산화법에 의해 형성되는 장식층의 두께는 일반적으로 5-50μm이다.
마이크로-아크산화 조건은 당 분야에서 공지된 조건일 수 있다. 예를 들어, pH값은 6-12이고, 전압은 0-800V이며, 전류밀도는 1-10A/dm2이고, 온도는 15-60℃이며, 시간은 10-60분이고, 홀 밀봉조 용액은 순수이고, 홀 밀봉 온도는 70-90℃이며, 홀 밀봉 시간은 1-10분이다. 마이크로-아크산화법에 의해 형성되는 장식층의 두께는 일반적으로 10-50μm이다.
전기영동 조건은 당 분야에서 공지된 조건일 수 있다. 예를 들어, 음극(cathode) 전기영동: 전압은 20-60V이고, pH값은 4-6이며, 온도는 15-30℃이고, 시간은 20-60초이며; 양극 전기영동: 전압은 40-100V이고, pH값은 6-8이며, 온도는 15-30℃이고, 시간은 40-90초이며; 베이킹 온도는 120-200℃이고 베이킹 시간은 30-60분이다. 전기영동법에 의해 형성되는 장식층의 두께는 일반적으로 5-35μm이다.
장식층은 분무에 의해 형성된다. 분무 조건은 당 분야에서 공지된 조건일 수 있다. 예를 들어, 정전 고전압(static high voltage)은 60~90kV이고, 정전 전류는 10-20μA이며, 유속 압력(flow rate pressure)은 0.3-0.55Mpa이고, 아토마이징 압력(atomizing pressure)은 0.33-0.45MPa이며, 이송 속도(conveying speed)는 4.5-5.5 m/min이고, 경화 온도는 150-220℃이며, 경화 시간은 30-180분이다. 분무에 의해 형성되는 장식층의 두께는 일반적으로 10-60μm이다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 상기 사출성형 수지는 필러를 추가로 포함할 수 있고, 상기 필러는 유리섬유 및/또는 탄소 섬유일 수 있다. 상기 필러의 함량은 상기 사출성형수지 총 중량을 기준으로 10-50 wt%일 수 있다. 필러는 당 분야에서 통상적인 모드로 사출성형 수지에 도핑될 수 있다. 예를 들어, 필러는 스크류 압출(screw extrusion)에 의해 사출성형 수지에 도핑되고, 이후 사출성형된다.
추가로, 본 개시는 상기 방법으로 제조된 금속 수지 복합제를 제공한다.
추가로, 본 개시는 개인용 전자 기기 쉘을 제공하고, 상기 쉘은 상술한 금속 수지 복합체를 포함한다.
추가로, 본 개시는 개인용 전자 기기를 제공하고 상기 개인용 전자 기기는 개인용 전자 기기 코어 부품 및 상술한 개인용 전자 기기 쉘을 포함한다.
추가로, 본 개시는 금속 수지 복합체 가공 부품을 제공한다. 상기 금속 수지 복합체 가공 부품은 금속 기재를 포함한다. 상기 금속 기재의 상부 표면은 적어도 하나의 상부 표면 슬릿이 구비되고, 상부 표면 슬릿의 바닥에는 금속 기재의 하부 표면에 개방된 적어도 하나의 배출구가 구비된다. 금속 수지 복합체 가공 부품은 금속 수지 복합체 가공 절차에서 반제품(semi-finished product)으로 사용될 수 있다.
본 개시는 이하의 실시예를 통하여 보다 상세하게 설명된다.
실시예 1
1. 슬릿의 정밀 가공
정밀 CNC를 채택하여 알루미늄 합금의 외부 표면 상에 슬릿이 가공 형성되고, 알루미늄 합금 재료는 6013이며, 두께는 5.1mm이다. 2개의 슬릿군이 가공되고, 공구 비트(tool bit)의 직경은 0.35mm이며, 가공 회전 속도(processing rotation speed)는 300r/min이고, 가공 주행 속도(processing running speed)는 0.2mm/min이다. 슬릿군에는 4개의 슬릿이 형성되며, 각 슬릿의 길이는 80mm이고, 각 슬릿의 폭은 0.35mm이며, 각 슬릿의 두께는 1.1mm이고, 슬릿 사이의 거리는 1mm이며, 각 슬릿은 선형이고, 쉘(A11)이 획득된다.
2. 배출홈의 CNC 가공
다음으로, 각 슬릿 아래의 금속 기재를 밀링하여 5개의 배출구 군을 획득하고, 상기 배출구는 슬릿과 연통되며, 각 배출구의 길이는 4.4mm이고, 각 배출구의 폭은 1.1mm이며 배출구 사이의 거리는 10mm이다.
3. 슬릿의 제1 PMH 사출성형 및 고정
제품을 전처리한 후, 획득되는 쉘은 플라스틱 지지 부품으로 40% 유리 섬유를 함유하는 PBT 수지를 채택하여 제1 PMH 사출성형되고, 이에 따라 강화된 쉘(A12)이 획득된다. 금형 온도는 140℃이고, 노즐 온도는 260℃이며, 보압 시간은 15초이고, 사출 압력은 120MPa이며, 사출 시간은 1초이고, 냉각 시간은 15초이며, 형성된 수지의 두께는 1.1mm이다.
4. CNC 가공 및 제2 PMH 사출성형
각 슬릿 아래의 금속 기재는 일부의 공공을 확보하기 위해 밀링되고, 각 공공의 길이는 77mm이며, 각 공공의 깊이는 4mm이다. 각 공공은 40% 유리 섬유를 함유하는 PBT 수지를 채택하여 제2 PMH 사출성형된다. 사출성형 조건은: 금형 온도는 140℃이고, 노즐 온도는 260℃이며, 보압 시간은 12초이고, 사출 압력은 115MPa이며, 사출 시간은 0.8초이고, 냉각 시간은 12초이며, 형성된 수지의 두께는 2.1mm이다. 2차 사출성형되어 강화된 쉘(A13)이 획득된다.
5. 표면 장식 처리
사출성형 지지 부품에 의해 강화된 쉘(A13)을 알칼리 에칭, 수세, 산세 및 수세 처리하여 표면의 그리스(grease) 및 불순물을 제거하고, 이후, 상기 쉘(A13)은 황산농도가 180g/L인 H2SO4 수용액의 전해조(electrolytic bath)에 침지되고, A13을 양극으로 하고, 스테인레스 스틸 강판을 음극으로 하여 전압은 14V이고, 전류 밀도는 1A/dm2이며 온도는 11℃인 조건 하에 45분 동안 양극산화를 수행하고, 양극산화가 완료된후 쉘(A13)을 꺼내어 상기 쉘은 슬릿에 숨겨진 산에 의해 후속하는 착색(coloring)에의 영향을 회피하기 위해 초음파 세정된다. 양극산화 이후 쉘(A14)가 획득된다.
상기 쉘(A14)은 염색을 위해 제조된 염료 용액에 10분 동안 침지되며, 산성 염료 용액의 농도는 5g/L이고, 염료 용액의 pH 값은 5.5이며, 염료 용액의 온도는 50℃로 조정되고, 이후, 상기 쉘(A14)을 꺼내어 충분하게 세정한다. 염색된 쉘(A15)가 획득된다.
상기 쉘(A15)을 홀 밀봉제(10g/L 농도의 NiSO4 수용액)에 20분 동안 침지시키고, 온도는 95℃이며, 상기 쉘은 홀 밀봉 이후 90℃의 순수로 충분하게 세정되고, 상기 쉘은 60℃에서 15분 동안 베이킹된다. 20μm 두께의 표면 장식 코팅이 획득된다.
최종적으로, 전체 금속 쉘 제품(A1)이 획득된다.
실시예 2
1. 슬릿의 정밀 가공
레이져 커터(HGTECH에 의해 생산되며, 1,064nm의 파장을 갖는 레이져 기기 LCY20)를 채택하여 알루미늄 합금상에 슬릿이 가공 형성되고, 알루미늄 합금의 두께는 5.1mm이며, 알루미늄 합금의 종류는 6013이다. 각 슬릿의 폭은 50μm이고, 각 슬릿의 길이는 80mm이며, 4개의 슬릿이 가공되고, 슬릿 사이의 거리는 0.8mm이다. 레이져 가공 전력은 60W이고, 속도는 20mm/s이며, 주파수는 1.5kHz이다. 샘플(B11)이 획득된다.
2. 배출홈의 CNC 가공
이후, 각 슬릿 아래의 금속 기재를 밀링하여 5개 군의 배출구를 획득하고, 상기 배출구는 슬릿과 연통되며, 각 배출구의 길이는 4.4mm이고, 각 배출구의 폭은 1.6mm이며 배출구 사이의 거리는 10mm이다.
3. 슬릿의 제1 PMH 사출성형 및 고정
제품을 전처리한 후, 획득되는 쉘은 플라스틱 지지 부품으로 30% 유리 섬유를 함유하는 PBT 수지를 채택하여 제1 PMH 사출성형되고, 이에 따라 강화된 쉘(B12)이 획득된다. 금형 온도는 140℃이고, 노즐 온도는 260℃이며, 보압 시간은 18초이고, 사출 압력은 110MPa이며, 사출 시간은 1초이고, 냉각 시간은 15초이며, 형성된 수지의 두께는 1.1mm이다.
4. CNC 가공 및 제2 PMH 사출성형
각 슬릿 아래의 금속 기재는 일부의 공공을 확보하기 위해 밀링되고, 각 공공의 길이는 77mm이며, 각 공공의 깊이는 4mm이다. 각 공공은 30% 유리 섬유를 함유하는 PBT 수지를 채택하여 제2 PMH 사출성형된다. 사출성형 조건은: 금형 온도는 140℃이고, 노즐 온도는 260℃이며, 보압 시간은 12초이고, 사출 압력은 115MPa이며, 사출 시간은 0.8초이고, 냉각 시간은 12초이며, 형성된 수지의 두께는 2.1mm이다. 2차 사출성형되어 강화된 쉘(B13)이 획득된다.
5. 표면 장식 처리
상기 쉘(B13)을 양극산화 및 염색 처리하여, 이에 따라, 금속 쉘(B2)이 획득된다.
비교예 1
1. 슬릿의 정밀 가공
정밀 CNC를 채택하여 알루미늄 합금 상에 슬릿이 가공 형성되고, 알루미늄 합금 재료는 6013이며, 두께는 0.8mm이다. 2개의 슬릿군이 가공되고, 공구 비트의 직경은 0.35mm이며, 가공 회전 속도는 300r/min이고, 가공 주행 속도는 0.2mm/min이다. 슬릿군에는 4개의 슬릿이 형성되며, 각 슬릿의 길이는 80mm이고, 각 슬릿의 폭은 0.35mm이며, 각 슬릿의 두께는 0.8mm이고, 슬릿 사이의 거리는 1mm이며, 각 슬릿은 선형이고, 쉘(DS11)이 획득된다.
2. 제1 PMH 사출성형
제품을 전처리한 후, 획득되는 쉘은 플라스틱 지지 부품으로 40% 유리 섬유를 함유하는 PBT 수지를 채택하여 제1 PMH 사출성형되고, 이에 따라 강화된 쉘(DS12)이 획득된다. 사출성형 조건은: 금형 온도는 140℃이고, 노즐 온도는 260℃이며, 보압 시간은 18초이고, 사출 압력은 125MPa이며, 사출 시간은 0.8초이고, 냉각 시간은 12초이며, 형성된 수지의 두께는 2mm이다. 금속 쉘(DS1)이 획득된다.
비교예 2
1. 슬릿의 정밀 가공
정밀 CNC를 채택하여 알루미늄 합금 상에 슬릿이 가공 형성되고, 알루미늄 합금 재료는 6013이며, 두께는 1.1mm이다. 2개의 슬릿군이 가공되고, 공구 비트의 직경은 0.5mm이며, 가공 회전 속도는 400r/min이고, 가공 주행 속도는 0.25mm/min이다. 슬릿군에는 4개의 슬릿이 형성되고, 각 슬릿의 길이는 80mm이고, 각 슬릿의 폭은 0.5mm이며, 각 슬릿의 두께는 1.1mm이고, 슬릿 사이의 거리는 1mm이며, 각 슬릿은 선형이고, 쉘(DS21)이 획득된다.
2. 제1 PMH 사출성형
제품을 전처리한 후, 획득되는 쉘은 플라스틱 지지 부품으로 40% 유리 섬유를 함유하는 PBT 수지를 채택하여 제1 PMH 사출성형되고, 이에 따라 강화된 쉘(DS22)이 획득된다. 금형 온도는 140℃이고, 노즐 온도는 260℃이며, 보압 시간은 15초이고, 사출 압력은 110MPa이며, 사출 시간은 1초이고, 냉각 시간은 15초이며, 형성된 수지의 두께는 2mm이다. 금속 쉘(DS2)이 획득된다.
비교예 3
1. 슬릿의 정밀 가공
정밀 CNC를 채택하여 알루미늄 합금 상에 슬릿이 가공 형성되고, 알루미늄 합금 재료는 6013이며, 두께는 1.1mm이다. 2개의 슬릿군이 가공되고, 공구 비트의 직경은 0.3mm이며, 가공 회전 속도는 250r/min이고, 가공 주행 속도는 0.2mm/min이다. 슬릿군에는 3개의 슬릿이 형성되고, 각 슬릿의 길이는 80mm이고, 각 슬릿의 폭은 0.3mm이며, 각 슬릿의 두께는 1.1mm이고, 슬릿 사이의 거리는 0.6mm이며, 각 슬릿은 선형이고, 쉘(DS31)이 획득된다.
2. 접착제 충진 및 경화
획득된 슬릿은 접착제 분배기(glue dispenser)의 속도가 10mm/s이고, 분배 압력은 0.6kPa이며, 분배 노즐의 직경은 0.6mm인 접착제 분배기를 사용하여 액체 접착제로 충진된다. 제품의 분배가 완료된 후, 상기 제품을 10분 동안 방치하고, 상기 제품을 120℃의 오븐에서 1시간 동안 베이킹하고 이후, 상기 제품은 접착제로 경화되었다.
3. 제품 표면의 CNC 가공 및 시닝(thinning) 처리
경화된 제품의 외관 표면을 CNC 기술로 0.2mm 감소시켜, 이에 따라, 금속 쉘(DS3)을 획득하였다.
실시예 1 및 2와 비교예 1-3의 슬릿의 폭 및 금속 복합체 성형 모드를 표 1에 나타내었다.
일련번호 슬릿 폭 금속 복합체 성형 모드
A1 0.35 mm 2회 사출성형
B2 0.05 mm 2회 사출성형
DS1 0.35 mm 1회 사출성형
DS2 0.5 mm 1회 사출성형
DS3 0.35 mm 접착제 충진 및 경화
실시예 1 및 2와 비교예 1-3의 결과를 나타낸다:
A1의 정밀가공에 의해 획득된 슬릿은 미충진된 모서리 또는 차단 현상이 없으며, 한 번에 성공적으로 가공될 수 있다. 제1 사출 성형 후, 슬릿은 변형되지 않는다. 제2 사출성형 후, 슬릿은 플라스틱 부족 또는 변형을 나타내지 않으며, 외관 및 결합효과가 양호하다.
도 1은 A1의 쉘 슬릿의 단면도이며, 금속 쉘(1)의 상부 표면에는 제1 사출성형에 의해 형성된 슬릿(2)이 구비되고, 제1 사출성형에 의해 형성된 슬릿에 대응하는 하부 표면에는 제2 사출성형에 의해 형성된 플라스틱 지지 부품(3)이 구비되며, 금속 쉘(1)의 상부 표면 및 슬릿(2)의 개구부에는 장식층이 형성된다.
도 2는 제품 A1의 광학 마이크로-분석 다이어그램이며, 배율은 200배이다. 도 2는 금속 쉘(21), 제1 사출성형에 의해 형성된 슬릿(22) 및 제2 사출성형에 의해 형성된 플라스틱 지지 부품(23)을 나타낸다. 도 2에서, 슬릿의 제1 사출성형된 유리섬유는 그림의 면에 대하여 수직이고, 슬릿의 제2 사출성형된 유리섬유는 그림의 면에 대하여 대략적으로 평행하다. 도 2에서 슬릿의 제1 사출성형된 슬릿 영역 및 도 2에서 제2 사출성형된 지지영역은 보다 명확한 계면을 갖는다.
B2의 정밀 레이져 가공에 의해 획득된 슬릿은 순전하고(thorough), 차단 현상이 없으며, 한 번에 성공적으로 가공될 수 있다. 레이져 가공 모드를 통하여 보다 작은 폭의 슬릿을 획득할 수 있다.
DS1 제품을 사출성형하는 경우, 압축에 의해 제품 슬릿이 변형되는 불량 현상이 수회 발생하며, 따라서 수율이 낮다.
DS2 제품을 사출성형하는 경우, 제품 내부 공동(cavity)의 플라스틱이 미충진된 모서리를 갖거나, 불충분한 충진이 수회 발생하여, 내부 공동의 구조가 완전하지 않고, 따라서 수율이 낮다.
시험예 1
실시예 1의 A1에 인발력(drawing force) 시험을 실시하였다. 구체적으로, 알루미늄 금속 및 플라스틱(PBT, 40GF) PMH를 스플라이스 성형(spliced molding)하여, 결합 면적이 75mm2인 시험용 스플라인(test spline)을 획득하고, 인발력 시험을 수행하였다. 시험 결과는 표 2에 나타낸 것과 같다.
제품 일련번호 시편 1 시편 2 시편 3
항복 강도 3146.42 N/41.95 MPa 3144.74 N/41.93 MPa 3103.21 N/41.38 MPa
비교예 3의 DS3에 인발력 시험을 실시하였다. 구체적으로, 알루미늄 금속 스플라인을 접착제로 결합하고, 결합 면적을 90mm2로 하여 인발력 시험을 수행하였다. 시험 결과는 표 3에 나타낸 것과 같다.
제품 일련번호 시편 1 시편 2 시편 3
항복 강도 983.89 N/10.93 MPa 1069.25 N/11.88 MPa 956.94 N/10.63 MPa
상기 DS3 제품은 슬릿의 내부 공동을 완벽하게 충진하기 위해 접착제 충진 및 경화 및 CNC 시닝하지만, 금속 및 접착제의 결합 강도는 본 개시의 금속 수지 복합체의 강도에 비해 낮다.
본 개시의 예시적인 구현예가 상술한 바와 같이 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명되었지만, 본 개시는 전술한 특정 구체예에 한정되지 않는다. 본 발명의 기술적 사상의 범위 내에서 본 개시의 기술적 해결에 다양한 다양한 간단한 변형이 이루어질 수 있으며, 이러한 간단한 변형은 모두 본 개시의 보호범위내에 속한다.
전술한 특정한 구현예의 특정한 기술적 특징은 상충되지 않는한 임의의 적절한 방식으로 조합될 수 있다는 점에 유의하여야 할 것이다. 불필요한 반복을 회피하기 위한, 다양한 가능한 조합 방식이 본 발명에서 설명되지는 않을 것이다.
또한, 본 개시의 다양한 상이한 구현예는 대안적으로, 임의로 조합될 수 있다. 이러한 조합은 본 개시의 개념으로부터 벗어나지 않는 한, 본 개시에 개시된 내용으로 고려되어야 할 것이다.
1 금속 쉘
2 제1 사출성형에 의해 형성된 슬릿
3 제2 사출성형에 의해 형성된 플라스틱 지지 부품
4 장식층
21 금속 쉘
22 제1 사출성형에 의해 형성된 슬릿
23 제2 사출성형에 의해 형성된 플라스틱 지지 부품

Claims (25)

  1. 금속기재의 상부 표면은 적어도 하나의 상부 표면 슬릿(slit)을 구비하고, 금속기재의 하부 표면은 상기 상부 표면 슬릿과 대향하는 위치에 적어도 하나의 하부 표면 홈(groove)을 구비하며, 상기 상부 표면 슬릿은 하부 표면 홈과 연통하는 것인 금속 기재;를 포함하고, 제1 사출성형 수지는 사출성형에 의해 상기 상부 표면 슬릿에 형성되고, 제2 사출성형 수지는 사출성형에 의해 상기 하부 표면 홈에 형성되며, 상기 제1 사출성형 수지 및 제2 사출성형 수지는 동일하거나 또는 상이한 사출성형 수지로부터 선택되고, 상기 하부 표면 홈의 제2 사출성형 수지는 상기 제1 사출성형 수지를 지지할 수 있는 하부 표면 지지 구조를 형성하는 것인 금속 수지 복합체.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 금속 기재의 상부 표면은 적어도 하나의 상부 표면 슬릿군(group)을 구비하고, 상기 상부 표면 슬릿 군은 적어도 2개의 상부 표면 슬릿을 포함하며, 상기 상부 표면 슬릿군의 적어도 2개의 상부 표면 슬릿은 하부 표면 지지 구조와 각각 연통하는 금속 수지 복합체.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 상부 표면 슬릿의 폭이 0.05mm-1mm인 금속 수지 복합체.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 상부 표면 슬릿의 깊이는 0.1-3mm이고, 금속 기재의 두께는 0.1-9mm인 금속 수지 복합체.
  5. 제2항에 있어서,
    상기 금속 기재의 상부 표면은 적어도 2개의 상부 표면 슬릿군을 구비하고, 상기 상부 표면 슬릿은 서로 평행하거나 또는 서로 교차하며, 상기 상부 표면 슬릿의 형상은 선형(linear), 파형(wavy) 또는 톱니형(jagged)이고, 상기 상부 표면 슬릿의 단면 형상은 직사각형(rectangular) 또는 사다리꼴(trapezoidal)인 금속 수지 복합체.
  6. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 금속 기재의 재료는 알루미늄, 마그네슘, 철, 티타늄, 티타늄 합금, 알루미늄 합금 및 스테인레스 스틸 중에서 선택되는 적어도 하나이고, 상기 사출성형 수지는 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리아세탈, 폴리스티렌, 변성 폴리페닐렌 옥사이드, 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리부틸렌 테레프탈레이트, 폴리에틸렌 나프탈레이트, 폴리페닐 티오에테르, 폴리이미드, 폴리아미도이미드, 폴리에티르이미드, 폴리술폰, 폴리에테르 술폰, 폴리에테르 케톤, 폴리에테르에테르 마그네슘, 폴리카보네이트, 폴리아미드 및 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 공중합체 중에서 선택되는 하나 이상인 금속 수지 복합체.
  7. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 금속 수지 복합체가 상기 금속 기재의 상부 표면 및 상부 표면 슬릿의 개구부(opening)를 덮는 장식층(decorative layer)을 추가로 포함하는 금속 수지 복합체.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 장식층이 양극산화층, 마이크로-아크산화층, 전기영동층 및 분무 코팅층 중에서 선택된 적어도 하나인 금속 수지 복합체.
  9. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 사출성형 수지가 필러(filler)를 추가로 함유하고, 상기 필러는 유리섬유 및/또는 탄소 섬유인 금속 수지 복합체.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 필러의 함량이 상기 사출성형수지 총 중량을 기준으로 10-50 wt%인 금속 수지 복합체.
  11. S1, 금속 기재의 상부 표면 상에 적어도 하나의 상부 표면 슬릿을 가공 형성하는 단계;
    S2, 상부 표면 슬릿의 바닥에 상기 금속 기재 하부 표면에 개방된 적어도 하나의 배출구(exhaust hole)를 가공 형성하는 단계;
    S3, 상부 표면 슬릿에 제1 PMH 사출 성형을 수행하여 제1 사출성형 수지로 충진된 상부 표면 슬릿을 획득하는 단계;
    S4, 상기 상부 표면 슬릿의 바닥에 도달하며 제1 사출성형 수지가 노출될 때까지 상기 금속 기재의 하부 표면의 상기 상부 표면 슬릿과 대향되는 위치에 금속 기재 부분을 제거하여, 적어도 하나의 하부 표면 홈을 가공 형성하는 단계로서, 상기 상부 표면 슬릿은 하부 표면 홈과 연통되고;
    S5, 하부 표면 홈에 제2 PMH 사출 성형을 수행하여 제2 사출성형 수지로 충진된 하부 표면 홈을 획득하는 단계로서, 상기 하부 표면 홈의 제2 사출성형 수지는 제1 사출성형 수지를 지지할 수 있는 하부 표면 지지 구조를 형성하는 단계를 포함하고,
    상기 제1 사출성형 수지 및 제2 사출성형 수지는 동일하거나 또는 상이한 사출성형 수지로부터 선택되는 금속 수지 복합체의 제조방법.
  12. 제11항에 있어서,
    단계 S5 이후, S6, 상기 금속 기재의 상부 표면 및 상부 표면 슬릿의 개구부상에 장식층을 형성하는 단계를 추가로 포함하는 금속 수지 복합체의 제조방법.
  13. 제11항에 있어서,
    단계 S1에서, 상기 금속 기재의 상부 표면 상에 적어도 하나의 상부 표면 슬릿군이 가공 형성되고, 상기 상부 표면 슬릿군은 적어도 2개의 상부 표면 슬릿을 포함하며, 추가로, 단계 S4에서, 상기 상부 표면 슬릿군의 적어도 2개의 상부 표면 슬릿은 하부 표면 지지 구조와 각각 연통되는 금속 수지 복합체의 제조방법.
  14. 제11항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 금속 기재의 두께는 0.1-9mm이고, 상부 표면 슬릿의 깊이는 0.1-3mm이며, 상부 표면 슬릿의 폭은 0.05-1mm인 금속 수지 복합체의 제조방법.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 금속 기재의 상부 표면은 적어도 2개의 상부 표면 슬릿군을 구비하고, 상기 상부 표면 슬릿은 서로 평행하거나 또는 서로 교차하며, 상기 상부 표면 슬릿의 형상은 선형, 파형 또는 톱니형이고, 상기 상부 표면 슬릿의 단면 형상은 직사각형 또는 사다리꼴인 금속 수지 복합체의 제조방법.
  16. 제11항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 상부 표면 슬릿의 바닥의 총 면적과 표면 슬릿의 바닥의 상기 배출구의개구부의 총 면적의 비율이 100:(0.5-10)인 금속 수지 복합체의 제조방법.
  17. 제11항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 금속 기재의 재료는 알루미늄, 마그네슘, 철, 티타늄, 티타늄 합금, 알루미늄 합금 및 스테인레스 스틸 중에서 선택되는 적어도 하나이고, 상기 사출성형 수지는 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리아세탈, 폴리스티렌, 변성 폴리페닐렌 옥사이드, 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리부틸렌 테레프탈레이트, 폴리에틸렌 나프탈레이트, 폴리페닐 티오에테르, 폴리이미드, 폴리아미도이미드, 폴리에티르이미드, 폴리술폰, 폴리에테르 술폰, 폴리에테르 케톤, 폴리에테르에테르 마그네슘, 폴리카보네이트, 폴리아미드 및 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 공중합체 중에서 선택되는 하나 이상인 금속 수지 복합체의 제조방법.
  18. 제11항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서,
    제1 사출성형 조건 및 제2 사출성형 조건은 독립적으로, 금형 온도는 50-310℃이고, 노즐 온도는 200-450℃이며, 보압 시간(dwell time)은 1-50초이고, 사출 압력은 50-300MPa이며, 사출 시간은 1-30초이고, 냉각 시간은 1-60초인 것을 포함하는 금속 수지 복합체의 제조방법.
  19. 제11항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서,
    상부 표면 슬릿을 가공 형성하는 공정, 배출구를 가공 형성하는 공정 및 하부 표면 홈을 가공 형성하는 공정은 독립적으로, 레이져 가공, 전자 빔 가공, 수 절삭(water cutting) 가공, CNC 가공 및 에칭 가공 중 적어도 하나에 의해 완료되는 것인 금속 수지 복합체의 제조방법.
  20. 제12항에 있어서,
    단계 S6에서, 상기 장식층을 형성하는 방법은 양극산화, 마이크로-아크산화, 전기영동 및 분무 코팅 중 적어도 하나를 포함하는 것인 금속 수지 복합체의 제조방법.
  21. 제11항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 사출성형 수지는 필러를 추가로 포함하고, 상기 필러는 유리섬유 및/또는 탄소 섬유이며, 상기 필러의 함량은 사출성형수지 총 중량을 기준으로 10-50wt%인 금속 수지 복합체의 제조방법.
  22. 제11항 내지 제21항 중 어느 한 항에 따른 방법으로 제조된 금속 수지 복합체.
  23. 제1항 내지 제10항 및 제22항 중 어느 한 항에 따른 금속 수지 복합체를 포함하는 개인용 전자 기기 쉘.
  24. 개인용 전자 기기 코어(core) 부품 및 제23항에 따른 개인용 전자 기기 쉘을 포함하는 개인용 전자 기기.
  25. 금속 기재의 상부 표면에 적어도 하나의 상부 표면 슬릿이 구비되고, 상부 표면 슬릿의 바닥에는 금속 기재의 하부 표면에 개방된 적어도 하나의 배출구가 구비되어 있는 금속 기재를 포함하는 금속 수지 복합체 가공 부품.
KR1020197010497A 2016-10-14 2017-09-22 금속 수지 복합체 및 이의 제조방법 및 이의 용도 KR20190049840A (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610899065.3 2016-10-14
CN201610899065.3A CN107953505B (zh) 2016-10-14 2016-10-14 一种金属树脂复合体及其制备方法和用途
PCT/CN2017/102910 WO2018068625A1 (zh) 2016-10-14 2017-09-22 金属树脂复合体及其制备方法和用途

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20190049840A true KR20190049840A (ko) 2019-05-09

Family

ID=61905138

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020197010497A KR20190049840A (ko) 2016-10-14 2017-09-22 금속 수지 복합체 및 이의 제조방법 및 이의 용도

Country Status (6)

Country Link
US (1) US20190232538A1 (ko)
EP (1) EP3527346A1 (ko)
KR (1) KR20190049840A (ko)
CN (1) CN107953505B (ko)
TW (1) TWI655074B (ko)
WO (1) WO2018068625A1 (ko)

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2019219706A1 (en) * 2018-05-15 2019-11-21 Solvay Specialty Polymers Usa, Llc Polymer-metal junction
EP3590677A1 (en) * 2018-07-03 2020-01-08 Solvay Specialty Polymers USA, LLC Polymer-metal junction
CN109355659B (zh) * 2018-09-21 2020-12-08 广东长盈精密技术有限公司 钛合金的表面处理方法及钛合金制品、钛合金-塑料复合体及其制备方法
JP2020049804A (ja) * 2018-09-27 2020-04-02 日本電産株式会社 インサート成形金型及びインサート成形品の製造方法
CN110843171A (zh) * 2019-09-11 2020-02-28 深圳市益联塑胶有限公司 一种金属与塑胶一体化的制造方法
US11642819B2 (en) 2020-01-27 2023-05-09 GM Global Technology Operations LLC Composite components and methods of manufacturing composite components using magnetic forces at fiber preform seams
CN112571715A (zh) * 2020-12-18 2021-03-30 昆山市杰尔电子科技股份有限公司 一种笔记本电脑壳体环保型成型工艺
CN114650673B (zh) * 2020-12-19 2024-02-06 富联裕展科技(深圳)有限公司 壳体及壳体的加工方法
CN113604069A (zh) * 2021-06-17 2021-11-05 漳州市品源塑胶模具有限公司 一种电子产品塑胶外壳及其制备方法

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08150645A (ja) * 1994-11-28 1996-06-11 Komatsu Ltd 射出圧縮成形方法及び装置
JP5728025B2 (ja) * 2010-11-26 2015-06-03 大成プラス株式会社 金属樹脂複合体とその製造方法
CN103507203B (zh) * 2012-06-25 2016-03-02 比亚迪股份有限公司 一种金属树脂复合体及其制备方法
EP2910372B1 (en) * 2012-10-17 2020-05-06 Sumitomo Bakelite Co.,Ltd. Metal-resin composite, and method for producing same
CN104742437B (zh) * 2013-12-31 2018-05-08 比亚迪股份有限公司 一种金属树脂复合体及其制备方法
CN105504788B (zh) * 2014-09-30 2016-09-07 比亚迪股份有限公司 一种不同种类树脂的注塑成型品及其制备方法和由该方法制备的注塑成型品及其应用
CN105530782A (zh) * 2014-12-26 2016-04-27 比亚迪股份有限公司 一种通讯设备金属外壳及其制备方法
CN105530790A (zh) * 2014-12-26 2016-04-27 比亚迪股份有限公司 一种通讯设备金属外壳的制备方法

Also Published As

Publication number Publication date
TW201819146A (zh) 2018-06-01
CN107953505A (zh) 2018-04-24
TWI655074B (zh) 2019-04-01
US20190232538A1 (en) 2019-08-01
CN107953505B (zh) 2019-11-08
WO2018068625A1 (zh) 2018-04-19
EP3527346A1 (en) 2019-08-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20190049840A (ko) 금속 수지 복합체 및 이의 제조방법 및 이의 용도
CN104735941B (zh) 一种通讯设备金属外壳及其制备方法
CN109121331B (zh) 通讯设备金属外壳及其制备方法
US20170297242A1 (en) Communication equipment metal housing and preparation method therefor
WO2017166957A1 (zh) 具有陶瓷面板的金属壳体及其制备方法和应用
JP6530492B2 (ja) 金属−樹脂の複合体およびその製造方法、並びに電子製品のシェル
US20140363623A1 (en) Shell, method of preparing the shell and electronic product comprising the shell
US20190342431A1 (en) Method for Manufacturing Housing and Mobile Terminal
CN103722668A (zh) 一种金属-塑料复合手机外壳及其成形方法
US20130248373A1 (en) Method for anodizing and dyeing metallic article
KR20200065334A (ko) 이종 접합형 수지 금속 복합재의 제조방법
CN105522280A (zh) 一种通讯设备金属外壳的制备方法
CN104562024A (zh) 金属与树脂的复合体及其制造方法
CN104735942A (zh) 一种通讯设备金属外壳及其制备方法
TWI642488B (zh) 疏水結構及其製作方法
CN105530784B (zh) 一种通讯设备金属外壳
CN104562023A (zh) 树脂与异质材料的复合体的制造方法
US10205246B2 (en) Metal shell of communication equipment
CN104339675A (zh) 一种金属塑料复合体的制备方法
US9518333B2 (en) Assembled integral plastic elements on an anodized mobile device enclosure
CN105463547A (zh) 阳极氧化移动装置外壳上的装配整体式塑料元件
WO2018067164A1 (en) Injection molding with multiple gates
CN105530790A (zh) 一种通讯设备金属外壳的制备方法
KR102475459B1 (ko) 다이캐스팅 금속 부품-고분자 수지 복합체 및 이의 제조방법
KR102470590B1 (ko) 티타늄-수지 접합체 제조방법 및 이를 위한 티타늄 처리 용액

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
WITB Written withdrawal of application