KR20190048140A - Surface-treated silver powder and method for producing the same - Google Patents

Surface-treated silver powder and method for producing the same Download PDF

Info

Publication number
KR20190048140A
KR20190048140A KR1020170142703A KR20170142703A KR20190048140A KR 20190048140 A KR20190048140 A KR 20190048140A KR 1020170142703 A KR1020170142703 A KR 1020170142703A KR 20170142703 A KR20170142703 A KR 20170142703A KR 20190048140 A KR20190048140 A KR 20190048140A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
silver powder
treatment agent
silver
powder
treated
Prior art date
Application number
KR1020170142703A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR102061718B1 (en
Inventor
진우민
이창근
이미영
최재원
강태훈
김영환
Original Assignee
엘에스니꼬동제련 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 엘에스니꼬동제련 주식회사 filed Critical 엘에스니꼬동제련 주식회사
Priority to KR1020170142703A priority Critical patent/KR102061718B1/en
Priority to PCT/KR2018/012181 priority patent/WO2019088506A1/en
Publication of KR20190048140A publication Critical patent/KR20190048140A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102061718B1 publication Critical patent/KR102061718B1/en

Links

Images

Classifications

    • B22F1/02
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B22CASTING; POWDER METALLURGY
    • B22FWORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
    • B22F1/00Metallic powder; Treatment of metallic powder, e.g. to facilitate working or to improve properties
    • B22F1/10Metallic powder containing lubricating or binding agents; Metallic powder containing organic material
    • B22F1/102Metallic powder coated with organic material
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B22CASTING; POWDER METALLURGY
    • B22FWORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
    • B22F9/00Making metallic powder or suspensions thereof
    • B22F9/16Making metallic powder or suspensions thereof using chemical processes
    • B22F9/18Making metallic powder or suspensions thereof using chemical processes with reduction of metal compounds
    • B22F9/24Making metallic powder or suspensions thereof using chemical processes with reduction of metal compounds starting from liquid metal compounds, e.g. solutions
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01BCABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H01B1/20Conductive material dispersed in non-conductive organic material
    • H01B1/22Conductive material dispersed in non-conductive organic material the conductive material comprising metals or alloys
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B22CASTING; POWDER METALLURGY
    • B22FWORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
    • B22F2301/00Metallic composition of the powder or its coating
    • B22F2301/25Noble metals, i.e. Ag Au, Ir, Os, Pd, Pt, Rh, Ru
    • B22F2301/255Silver or gold

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Dispersion Chemistry (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Manufacture Of Metal Powder And Suspensions Thereof (AREA)
  • Powder Metallurgy (AREA)
  • Conductive Materials (AREA)

Abstract

The present invention relates to a surface treatment method for silver powder and a manufacturing method for surface-treated silver powder. Silver powder is surface-treated using higher fatty amine and has excellent sintered density in a case of being sintered at high temperature of 700°C.

Description

표면 처리된 은 분말 및 이의 제조방법{Surface-treated silver powder and method for producing the same}Surface-treated silver powder and method for producing same [0002]

본 발명은 표면 처리된 은 분말 및 이의 제조방법에 관한 것으로서, 태양전지용 전극이나 적층 콘덴서의 내부전극, 회로 기판의 도체 패턴 등 전자 부품에서 전극을 형성시키기 위한 도전성 페이스트에 사용되기 적합한 은 분말 및 이의 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a surface-treated silver powder and a method for producing the same, and more particularly to a silver powder suitable for use in a conductive paste for forming an electrode in an electronic component such as an electrode for a solar cell or an internal electrode of a multilayer capacitor, And a manufacturing method thereof.

도전성 금속 페이스트는 도막 형성이 가능한 도포 적성을 갖고 건조된 도막에 전기가 흐르는 페이스트로서, 수지계 바인더와 용매로 이루어지는 비히클 중에 도전성 필러(금속 필러)를 분산시킨 유동성 조성물이며, 전기 회로의 형성이나 세라믹 콘덴서의 외부 전극의 형성 등에 널리 사용되고 있다. The conductive metal paste is a paste in which a conductive film (film) is formed and a conductive paste (metal filler) is dispersed in a vehicle composed of a resin binder and a solvent. And the like.

특히, 은 페이스트(Silver Paste)는 복합계 도전성 페이스트 중에서 가장 화학적으로 안정하고 도전성이 우수하여 전도성 접착 및 코팅용 그리고 미세회로 형성 등 여러 분야에 있어서 상당히 그 응용범위가 넓다. PCB(Printed Circuit Board)등과 같은 신뢰성을 특별히 중요시하는 전자부품에 있어서 은 페이스트의 용도는 STH(Silver Through Hole)용, 접착 또는 코팅재 등으로 다양하게 사용되고 있다. In particular, Silver Paste is the most chemically stable and excellent in conductivity among the conductive paste of composite system, and has a wide range of applications in various fields such as conductive bonding and coating and fine circuit formation. BACKGROUND ART [0002] The use of silver paste has been widely used for STH (Silver Through Hole), adhesive, or coating materials in electronic parts, such as PCBs (Printed Circuit Boards), where reliability is particularly important.

현재 실용화되고 있는 도전성 금속 페이스트는 200℃ 이하의 낮은 온도에서 수지의 경화에 의하여 도전성 필러가 압착되어 도통(導通)을 확보하는 수지 경화형과, 500 내지 1200℃의 고온 분위기 하에서 유기 비히클 성분이 휘발하여 도전성 필러가 소결해서 도통을 확보하는 소결형이 있다.The conductive metal paste currently in practical use has a resin curing type in which the conductive filler is squeezed by curing of the resin at a temperature as low as 200 DEG C or less to ensure conduction and an organic vehicle component is volatilized in a high temperature atmosphere of 500 to 1200 DEG C There is a sintered die in which the conductive filler is sintered to ensure conduction.

이 중, 소결형 도전성 페이스트는 귀금속을 중심으로 하는 도전성 필러와 글라스 프릿(glass frit), 유기 비히클(수지와 유기 용제)로 구성되며, 도포된 도막을 건조한 후, 고온에서 처리함에 따라 유기 비히클 성분이 소성 증발되고, 금속 필러들 사이에 융착이 일어나 소결된 도막은 전도성을 발현하게 된다. Among them, the sintered conductive paste is composed of a conductive filler mainly composed of a noble metal, a glass frit, and an organic vehicle (resin and organic solvent). After the coated film is dried and treated at a high temperature, the organic vehicle component And the sintered coating film is fused between the metal fillers to develop conductivity.

도전성 필러로 미립의 금속 분말이 사용되는데, 금속 분말이 고온에서 소결되는 경우 도전성 페이스트 내부에 존재하는 기공 또는 유기물의 분해로 인하여 내부 공극이 필수적으로 생성되므로 금속 분말의 소결 밀도는 상기 금속의 이론 밀도보다 낮은 밀도를 갖게 되며, 금속 분말의 소결 밀도가 낮아질수록 도전성 페이스트를 이용하여 제조한 도막의 전기 전도도 역시 낮아지는 문제점이 있다. When the metal powder is sintered at a high temperature, internal pores are essentially formed due to the decomposition of pores or organic substances present in the conductive paste, so that the sintered density of the metal powder is determined by theoretical density of the metal As the sintered density of the metal powder is lowered, the electrical conductivity of the coated film formed using the conductive paste is also lowered.

종래 기술로는 금속분말의 외면에 코팅분말을 피복시켜 필러를 형성함으로써 낮은 비중을 갖도록 하여 도막밀도가 높아져 광변환효율을 증가시키는 방법(특허문헌 1)이나, 전극에 대한 국부적 레이저 조사를 통해 전극의 조직 치밀도를 향상시켜 전기적 특성을 개선하는 방법(특허문헌 2) 등을 제시하고 있으나, 상기 종래 기술들은 공정수가 증가하고 비용이 증가하는 문제점이 있다. In the prior art, a coating powder is coated on the outer surface of a metal powder to form a filler so that the coating has a low specific gravity to increase the coating film density to increase the light conversion efficiency (Patent Document 1) (Patent Document 2). However, the conventional techniques have a problem in that the number of processes increases and the cost increases.

1. 한국등록특허 제10-1315105호 (2013.09.30)1. Korean Registered Patent No. 10-1315105 (2013.09.30) 2. 한국등록특허 제10-1188486호 (2012.09.27)2. Korean Patent No. 10-1188486 (September 27, 2012)

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 소결밀도가 높은 은 분말 및 이의 제조방법, 제조된 은 분말을 포함하는 도전성 페이스트를 제공하는 것이다. 또한 상기 도전성 페이스트를 이용하여 전면 전극을 형성함으로써 태양전지의 변환 효율을 개선시키는 것을 목적으로 한다. In order to solve the above problems, the present invention provides a silver powder having a high sintered density, a method for producing the silver powder, and a conductive paste containing the silver powder. Another object of the present invention is to improve the conversion efficiency of the solar cell by forming the front electrode using the conductive paste.

그러나 본 발명의 목적들은 상기에 언급된 목적으로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.However, the objects of the present invention are not limited to the above-mentioned objects, and other objects not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

본 발명은 은 분말 또는 제1 처리제를 이용하여 1차 처리된 은 분말을 고급 아민(fatty amine)을 포함하는 제2 처리제를 이용하여 표면처리하는 제2 표면처리단계(S42)를 포함하는 은 분말의 표면처리방법을 제공한다. The present invention relates to a silver powder (1) comprising a second surface treatment step (S42) of surface treating a silver powder treated first with silver powder or a first treatment agent using a second treatment agent comprising a fatty amine A surface treatment method of the present invention.

또한 상기 고급 아민(fatty amine)은 탄소수 6 내지 24의 알킬 아민을 포함하는 것을 특징으로 한다.The fatty amine is also characterized in that it contains an alkylamine having 6 to 24 carbon atoms.

또한 상기 알킬 아민은 트리에틸아민(Triethylamine), 헵틸아민(Heptylamine), 옥타데실아민(Octadecylamine), 헥사데실아민(Hexadecylamine), 데실아민(Decylamine), 옥틸아민(Octylamine), 디데실아민(Didecylamine) 또는 트리옥틸아민(Trioctylamine)을 포함하는 것을 특징으로 한다.Also, the alkylamine may be at least one selected from the group consisting of triethylamine, heptylamine, octadecylamine, hexadecylamine, decylamine, octylamine, didecylamine, Or trioctylamine. ≪ Desc / Clms Page number 2 >

또한 상기 제2 표면처리단계(S42)는 상기 제2 처리제에 은 분말 또는 제1 처리제를 이용하여 1차 처리된 은 분말을 첨가한 후 10 내지 30 분간 교반하는 것을 포함하는 단계인 것을 특징으로 한다. 또한 상기 제2 표면처리단계(S42)는 상기 은 분말 또는 제1 처리제를 이용하여 1차 처리된 은 분말 100 중량부에 대하여 상기 고급 아민이 0.1 내지 1.0 중량부가 혼합되도록 하는 단계인 것을 특징으로 한다.The second surface treatment step (S42) is a step including adding silver powder treated first with silver powder or a first treatment agent to the second treatment agent, and then stirring the silver powder for 10 to 30 minutes . The second surface treatment step (S42) is a step of mixing 0.1 to 1.0 part by weight of the high-grade amine with respect to 100 parts by weight of the silver powder that has been primary treated using the silver powder or the first treatment agent .

또한 상기 제2 표면처리단계(S42)는 상기 고급 아민(fatty amine)을 포함하는 알코올 용액에 상기 은 분말 또는 제1 처리제를 이용하여 1차 처리된 은 분말을 넣고 교반하는 단계이고, 상기 고급 아민(fatty amine)을 포함하는 알코올 용액은 용액 전체 중량에 대하여 상기 고급 아민이 10 내지 15 wt%로 용해된 용액인 것을 특징으로 한다.Also, the second surface treatment step (S42) is a step of adding silver powder, which has been primary treated with the silver powder or the first treatment agent, to an alcohol solution containing the fatty amine and stirring the silver powder, the alcohol solution containing fatty amine is a solution in which the higher amine is dissolved in an amount of 10 to 15 wt% based on the total weight of the solution.

또한 상기 제1 처리제를 이용하여 1차 처리된 은 분말은, 용제에 은 분말 및 제1 처리제를 넣고 혼합 교반하는 제1 표면처리단계(S41)를 통해 처리된 은 분말인 것을 특징으로 한다.Also, the silver powder treated first using the first treatment agent is a silver powder treated through a first surface treatment step (S41) in which silver powder and a first treatment agent are added to a solvent and mixed and stirred.

또한 상기 제1 처리제는 알킬 설페이트(alkyl sulfate), 에톡실화 알킬 설페이트(ethoxylated alkyl sulfate), 알킬 글리세릴 에테르 설포네이트(alkyl glyceryl ether sulfonate), 알킬 에톡시 에테르 설포네이트(alkyl ethoxy ether sulfonate), 아실 메틸 타우레이트(acyl methyl taurate), 지방 아실 글리시네이트(fatty acyl glycinate), 알킬 에톡시 카르복실레이트(alkyl ethoxy carboxylate), 아실 글루타메이트(acyl glutamate), 아실 이세티오네이트(acyl isethionate), 알킬 설포석시네이트(alkyl sulfosuccinate), 알킬 에톡시설포석시네이트(alkyl ethoxy sulfosuccinate), 알킬 포스페이트 에스테르(alkyl phosphate ester), 아실 사르코시네이트(acyl carcosinate), 아실 아스파르테이트(acyl aspartate), 알콕시 아실 아미드 카르복실레이트(alkoxy acyl amide carboxylate), 아실 에틸렌 디아민 트리아세테이트(acyl ethylene diamine triacetate), 아실 히드록시에틸 이세티오네이트(acyl hydroxyethyl isethionate), 및 이들의 혼합물을 포함하는 것을 특징으로 한다.The first treatment agent may be at least one selected from the group consisting of alkyl sulfates, ethoxylated alkyl sulfates, alkyl glyceryl ether sulfonates, alkyl ethoxy ether sulfonates, But are not limited to, acyl methyl taurate, fatty acyl glycinate, alkyl ethoxy carboxylate, acyl glutamate, acyl isethionate, But are not limited to, alkyl sulfosuccinates, alkyl ethoxy sulfosuccinates, alkyl phosphate esters, acyl carcosinates, acyl aspartates, alkoxyacyl amides, An alkoxy acyl amide carboxylate, acyl ethylene diamine triacetate, When characterized by comprising the ethyl isethionate (acyl isethionate hydroxyethyl), and mixtures thereof.

또한 상기 제1 표면처리단계(S41)는 상기 은 분말 100 중량부에 대하여 상기 용제를 300 내지 500 중량부, 상기 제1 처리제를 0.1 내지 1.0 중량부 사용하는 단계인 인 것을 특징으로 한다.Also, the first surface treatment step (S41) is a step of using 300 to 500 parts by weight of the solvent and 0.1 to 1.0 parts by weight of the first treatment agent with respect to 100 parts by weight of the silver powder.

또한 상기 제1 표면처리단계(S41)는 상기 용제에 은 분말을 넣고 제1 처리제를 넣은 후 2000 내지 4000rpm으로 10 내지 30분간 교반하는 단계인 인 것을 특징으로 한다.In addition, the first surface treatment step (S41) is characterized in that silver powder is added to the solvent, and the first treatment agent is added, followed by stirring at 2000 to 4000 rpm for 10 to 30 minutes.

또한 본 발명은 은 이온, 암모니아(NH3) 및 질산(HNO3)을 포함하는 제1 반응액 및 환원제를 포함하는 제2 반응액을 제조하는 반응액제조단계(S21) 및 제1 반응액 및 제2 반응액을 반응시켜 은 분말을 얻는 석출단계(S22)를 포함하는 은 염 환원단계(S2); 상기 얻어진 은 분말 또는 상기 얻어진 은 분말을 제1 처리제를 이용하여 1차 처리한 은 분말을 고급 아민(fatty amine)을 포함하는 제2 처리제를 이용하여 표면처리하는 제2 표면처리단계(S42)를 포함하는, 표면 처리된 은 분말을 제조하는 은 분말 제조방법을 제공한다. In another aspect, the present invention is an ion, ammonia (NH 3) and nitric acid (HNO 3) The first reaction solution and for producing a second reaction solution containing a reducing agent in the reaction mixture prepared step (S21) and the first reaction solution containing the and A silver salt reducing step (S2) including a precipitation step (S22) of reacting the second reaction solution to obtain silver powder; A second surface treatment step (S42) of surface-treating the obtained silver powder or the obtained silver powder by using a second treatment agent containing a fatty amine, which is a primary treatment of the obtained silver powder with a first treatment agent, The present invention also provides a method of producing silver powder for producing a surface-treated silver powder.

또한 상기 제1 처리제를 이용하여 1차 처리한 은 분말은 용제에 상기 얻어진 은 분말 및 제1 처리제를 넣고 혼합 교반하는 제1 표면처리단계(S41)를 통해 처리된 은 분말인 인 것을 특징으로 한다.The silver powder subjected to the primary treatment using the first treatment agent is a silver powder treated through a first surface treatment step (S41) in which the obtained silver powder and the first treatment agent are mixed and stirred in a solvent .

또한 본 발명은 평균 입자 크기(D50)가 1.6 내지 2.0 μm 인 은 분말로서, 상기 은 분말은 고급 아민(fatty amine)을 포함하는 처리제를 이용하여 표면처리된 은 분말인 인 것을 특징으로 한다.Also, the present invention is a silver powder having an average particle size (D50) of 1.6 to 2.0 μm, wherein the silver powder is a silver powder surface-treated with a treatment agent containing a fatty amine.

또한 본 발명은 상기 도전성 페이스트용 은 분말을 포함하는 금속 분말; 및 용제 및 유기 바인더를 포함하는 유리 비히클; 을 포함하는 도전성 페이스트를 제공한다. The present invention also relates to a metal powder including the silver powder for the conductive paste; And a glass vehicle comprising a solvent and an organic binder; And a conductive paste.

또한 상기 도전성 페이스트는 700℃ 이상의 온도에서 고온 소결할 경우 소결 밀도가 3.75 g/cc 이상인 것을 특징으로 한다. The conductive paste has a sintered density of 3.75 g / cc or more when sintered at a high temperature of 700 ° C or more.

또한 본 발명은 상기 도전성 페이스트용 은 분말을 포함하는 금속 분말; 유리 프릿; 및 용제 및 유기 바인더를 포함하는 유기 비히클;을 포함하는 태양전지 전극용 도전성 페이스트를 제공한다. The present invention also relates to a metal powder including the silver powder for the conductive paste; Glass frit; And an organic vehicle including a solvent and an organic binder.

본 발명은 700℃ 이상의 온도에서 고온 소결할 경우 소결 밀도가 3.75g/cc 이상인 소결밀도가 높은 은 분말 및 이의 제조방법을 제공할 수 있다. The present invention can provide a silver powder having a sintered density of 3.75 g / cc or more at high temperature sintering at a temperature of 700 ° C or higher and a method for producing the same.

또한 본 발명에 따른 소결 밀도가 높은 은 분말을 포함하여 제조되는 도전성 페이스트는 소결 후 낮은 비저항을 가지므로 이를 이용하여 제조된 전극의 전기 전도도를 높일 수 있으며, 태양전지의 전면 전극으로 형성하는 경우 변환 효율이 증가하는 효과를 제공할 수 있다. In addition, since the conductive paste containing the silver powder having a high sintered density according to the present invention has a low resistivity after sintering, the electrical conductivity of the electrode manufactured using the silver paste can be increased. In the case of forming the front electrode of the solar cell, The effect of increasing the efficiency can be provided.

도 1은 소성 온도 프로파일을 나타낸 것이다. Figure 1 shows the firing temperature profile.

이하에 본 발명을 상세하게 설명하기에 앞서, 본 명세서에 사용된 용어는 특정의 실시예를 기술하기 위한 것일 뿐 첨부하는 특허청구의 범위에 의해서만 한정되는 본 발명의 범위를 한정하려는 것은 아님을 이해하여야 한다. 본 명세서에 사용되는 모든 기술용어 및 과학용어는 다른 언급이 없는 한은 기술적으로 통상의 기술을 가진 자에게 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가진다.Before describing the present invention in detail, it is to be understood that the terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments only and is not intended to limit the scope of the invention, which is defined solely by the appended claims. shall. All technical and scientific terms used herein have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art unless otherwise stated.

본 명세서 및 청구범위의 전반에 걸쳐, 다른 언급이 없는 한 포함(comprise, comprises, comprising)이라는 용어는 언급된 물건, 단계 또는 일군의 물건, 및 단계를 포함하는 것을 의미하고, 임의의 어떤 다른 물건, 단계 또는 일군의 물건 또는 일군의 단계를 배제하는 의미로 사용된 것은 아니다.Throughout this specification and claims, the word "comprise", "comprises", "comprising" means including a stated article, step or group of articles, and steps, , Step, or group of objects, or a group of steps.

한편, 본 발명의 여러 가지 실시예들은 명확한 반대의 지적이 없는 한 그 외의 어떤 다른 실시예들과 결합될 수 있다. 특히 바람직하거나 유리하다고 지시하는 어떤 특징도 바람직하거나 유리하다고 지시한 그 외의 어떤 특징 및 특징들과 결합될 수 있다. 이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예 및 이에 따른 효과를 설명하기로 한다.On the contrary, the various embodiments of the present invention can be combined with any other embodiments as long as there is no clear counterpoint. Any feature that is specifically or advantageously indicated as being advantageous may be combined with any other feature or feature that is indicated as being preferred or advantageous. Hereinafter, embodiments of the present invention and effects thereof will be described with reference to the accompanying drawings.

본 발명은 제조 과정에서 지방 아민(fatty amine)을 이용하여 은 분말을 표면처리함으로써 제조되는 은 분말의 소결 특성을 개선하여, 상기 은 분말을 포함하는 도전성 페이스트를 사용하여 제조된 전극의 비저항을 감소시키는 효과를 제공한다. The present invention improves the sintering property of a silver powder produced by surface treatment of silver powder using fatty amines in the course of manufacture and reduces the resistivity of the electrode manufactured using the conductive paste containing the silver powder .

특히 본 발명에 따라 제조된 은 분말을 포함하는 도전성 페이스트로 태양전지의 전면 전극을 형성하는 경우, 비저항이 낮아지므로 태양전지의 발전 효율을 상승시키는 효과를 제공한다. In particular, when the front electrode of the solar cell is formed of the conductive paste containing the silver powder produced according to the present invention, the specific resistance is lowered, thereby providing an effect of increasing the power generation efficiency of the solar cell.

본 발명의 일실시예에 따른 은 분말의 제조방법은 은 염 제조단계(S1); 은 염 환원단계(S2); 여과 및 세척 등 정제단계(S3); 및 표면처리단계(S4);를 포함하여 이루어진다. A method of manufacturing a silver powder according to an embodiment of the present invention includes: a silver salt producing step (S1); Silver salt reduction step (S2); Purification step such as filtration and washing (S3); And a surface treatment step (S4).

본 발명의 일실시예에 따른 은 염 제조단계(S1)는 잉곳, 립, 그래뉼 형태의 은(silver, Ag)을 산처리하여 은 이온(Ag+)을 포함하는 은 염(silver salt) 용액을 제조하는 단계로서, 본 단계를 거쳐 은 염 용액을 직접 제조하여 은 분말을 제조할 수 있으나, 시중에서 구입한 질산은(AgNO3), 은 염 착체 또는 은 중간체 용액을 이용하여 이 후 단계를 진행할 수 있다.The silver salt preparation step S1 according to an embodiment of the present invention is a step of preparing a silver salt solution containing silver ions (Ag + ) by acid treatment of silver (Ag) in the form of ingots, comprising the steps of manufacturing, but can produce a powder to prepare a salt is passed through the step the solution directly, silver nitrate was purchased commercially (AgNO 3), the salt complex, or can proceed to the later steps, using the intermediate solution have.

본 발명의 일실시예에 따른 은 염 환원단계(S2)는 은 염 용액에 환원제 및 암모니아를 첨가하여 은 이온을 환원시켜 은 입자(silver particle)를 석출하는 단계로서, 은 이온, 암모니아 및 질산을 포함하는 제1 반응액 및 환원제를 포함하는 제2 반응액을 제조하는 반응액제조단계(S21) 및 제1 반응액 및 제2 반응액을 반응시켜 은 분말을 얻는 석출단계(S22)를 포함한다. The silver salt reducing step S2 according to an embodiment of the present invention is a step of reducing silver ions by adding a reducing agent and ammonia to a silver salt solution to precipitate silver particles, and silver ions, ammonia, and nitric acid (S21) for producing a second reaction solution containing a first reaction solution containing a reducing agent and a precipitation step (S22) for obtaining a silver powder by reacting the first reaction solution and the second reaction solution .

본 발명의 일실시예에 따른 반응액제조단계(S21)는 은 이온을 포함하는 은 염 용액에 암모니아 및 질산을 첨가하고 교반하여 용해시켜 제1 반응액을 제조한다. In the reaction solution preparation step (S21) according to an embodiment of the present invention, ammonia and nitric acid are added to a silver salt solution containing silver ions, and the solution is stirred and dissolved to prepare a first reaction solution.

상기 은 이온은 은 양이온의 형태로 포함되는 물질이라면 제한되지 않는다. 일례로 질산은(AgNO3), 은 염 착체 또는 은 중간체일 수 있다. 바람직하게는 질산은(AgNO3)을 사용하는 것이 좋다. 이하 은 이온을 포함하는 질산은(AgNO3)을 사용하는 것을 일 예시로 서술한다. The silver ions are not limited as long as they are contained in the form of silver cations. For example, silver nitrate (AgNO 3 ), silver salt complex or silver intermediate may be used. It is preferable to use silver nitrate (AgNO 3 ). Hereinafter, the use of silver nitrate (AgNO 3 ) containing an ion will be described as an example.

암모니아(NH3)는 수용액 형태로 사용될 수 있으며, 25% 암모니아 수용액을 사용하는 경우 질산은(AgNO3) 100 중량부에 대하여 100 내지 150 중량부로 첨가한다. 암모니아 수용액이 100 중량부 미만으로 첨가되는 경우 반응 pH가 낮아서 은 이온이 모두 환원되지 않거나, 균일한 입자 분포를 형성시키는데 문제가 있으며, 150 중량부를 초과하여 첨가되는 경우 제조된 은 분말 중 유기물 함량이 지나치게 높아지는 문제점이 있다. 바람직하게는 질산은(AgNO3) 100 중량부에 대하여 25% 암모니아 수용액을 120 내지 140 중량부로 첨가하는 것이 좋다. 상기 암모니아는 그 유도체를 포함한다. Ammonia (NH 3 ) can be used in the form of an aqueous solution. When 25% ammonia aqueous solution is used, 100 to 150 parts by weight of silver nitrate (AgNO 3 ) is added in 100 parts by weight. When the aqueous ammonia solution is added in an amount of less than 100 parts by weight, the reaction pH is low and silver ions are not completely reduced, or there is a problem in forming a uniform particle distribution. When the amount is more than 150 parts by weight, There is a problem that it becomes excessively high. Preferably, a 25% ammonia aqueous solution is added in an amount of 120 to 140 parts by weight based on 100 parts by weight of silver nitrate (AgNO 3 ). The ammonia includes a derivative thereof.

질산(HNO3)은 수용액 형태로 사용될 수 있으며, 60% 질산 수용액을 사용하는 경우 질산은(AgNO3) 100 중량부에 대하여 40 내지 120 중량부로 첨가한다. 질산(HNO3)이 40 중량부 미만으로 첨가되는 경우 은 분말의 크기(size)를 조절 하는데 어려움이 있으며, 질산(HNO3)이 120 중량부를 초과하여 첨가되는 경우 유기물 함량이 크게 증가하는 문제점이 있다. 바람직하게는 질산은(AgNO3) 100 중량부에 대하여 60% 질산 수용액을 80 내지 100 중량부로 첨가하는 것이 좋다. 상기 질산은 그 유도체를 포함한다. The nitric acid (HNO 3 ) can be used in the form of an aqueous solution. When 60% nitric acid aqueous solution is used, 40 to 120 parts by weight are added to 100 parts by weight of silver nitrate (AgNO 3 ). When the amount of the nitric acid (HNO 3 ) is less than 40 parts by weight, it is difficult to control the size of the powder. When the amount of the nitric acid (HNO 3 ) is more than 120 parts by weight, have. Preferably, a 60% nitric acid aqueous solution is added in an amount of 80 to 100 parts by weight based on 100 parts by weight of silver nitrate (AgNO 3 ). The nitric acid includes a derivative thereof.

은 이온, 암모니아 및 질산을 포함하는 제1 반응액은 물 등의 용제에 은 이온, 암모니아 수용액 및 질산 수용액을 첨가하고 교반하여 용해시켜 수용액 상태로 제조될 수 있으며, 또한 슬러리 형태로 제조될 수 있다. The first reaction solution containing silver ions, ammonia and nitric acid can be prepared in an aqueous solution state by adding a silver ion, an aqueous ammonia solution and an aqueous nitric acid solution to a solvent such as water and dissolving them by stirring to form a slurry form .

본 발명의 일실시예에 따른 반응액제조단계(S21)는 또한 환원제를 포함하는 제2 반응액을 제조한다. The reaction solution preparation step (S21) according to an embodiment of the present invention also produces a second reaction solution containing a reducing agent.

상기 환원제는 아스코르브산, 알칸올아민, 하이드로퀴논, 히드라진 및 포르말린으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 이상일 수 있으며, 이 중에서 하이드로퀴논을 바람직하게 선택할 수 있다. 환원제의 함량은 제1 반응액에 포함되는 질산은(AgNO3) 100 중량부에 대하여 10 내지 20 중량부로 포함되는 것이 바람직하다. 10 중량부 미만을 사용하는 경우, 은 이온이 모두 환원되지 않을 수 있고, 20 중량부를 초과하여 사용하는 경우 유기물 함량이 증가하는 문제가 있다. 바람직하게는 질산은 100 중량부에 대하여 환원제를 14 내지 16 중량부 사용하여 제2 반응액을 제조하는 것이 좋다. The reducing agent may be at least one member selected from the group consisting of ascorbic acid, alkanolamine, hydroquinone, hydrazine and formalin, and among them, hydroquinone can be preferably selected. The content of the reducing agent is preferably 10 to 20 parts by weight based on 100 parts by weight of silver nitrate (AgNO 3 ) contained in the first reaction solution. If less than 10 parts by weight is used, silver ions may not be reduced at all, and when used in excess of 20 parts by weight, organic matter content increases. Preferably, the second reaction liquid is prepared by using 14 to 16 parts by weight of a reducing agent per 100 parts by weight of silver nitrate.

환원제를 포함하는 제2 반응액은 물 등의 용매에 환원제를 첨가하고 교반하여 용해시켜 수용액 상태로 제조될 수 있다. The second reaction solution containing a reducing agent can be prepared in an aqueous solution state by adding a reducing agent to a solvent such as water and dissolving it by stirring.

본 발명의 일실시예에 따른 석출단계(S22)는 제1 반응액 및 제2 반응액을 반응시켜 은 분말을 얻는 단계로서, 반응액제조단계(S21)에 의해 제조된 제1 반응액을 교반하는 상태에서 제2 반응액을 천천히 적가하거나, 일괄 첨가하여 반응시킬 수 있다. 바람직하기로는 일괄 첨가한 후 5분 내지 10분간 더 교반하여 혼합액 중에서 입자를 성장시키는 것이 빠른 시간 내에 환원 반응이 일괄 종료되어 입자끼리의 응집을 방지하고 분산성을 높일 수 있어 좋다.The precipitation step (S22) according to an embodiment of the present invention is a step of reacting the first reaction solution and the second reaction solution to obtain a silver powder, wherein the first reaction solution produced by the reaction solution production step (S21) The second reaction solution may be slowly added dropwise or the reaction may be carried out in a batch. Preferably, the particles are added in a batch and further stirred for 5 minutes to 10 minutes to grow the particles in the mixed solution, so that the reduction reaction can be terminated in a short period of time to prevent agglomeration of the particles and increase dispersibility.

한편, 본 발명의 실시예에서는 은 입자의 분산성 향상 및 응집 방지를 위해 상기 분산제가 더 첨가되어 반응시키는 것을 권리범위에서 제외하지 않는다. 분산제의 예로는 지방산, 지방산염, 계면활성제, 유기 금속, 킬레이트 형성제 및 보호 콜로이드 등을 들 수 있다. In the meantime, in the embodiment of the present invention, the addition of the above-mentioned dispersant is not excluded from the scope of right to improve the dispersibility of silver particles and to prevent agglomeration. Examples of the dispersing agent include fatty acids, fatty acid salts, surfactants, organic metals, chelating agents and protective colloids.

그러나, 상기 분산제가 첨가되는 경우, 잔존 유기물 함량이 증가하여 문제될 수 있으므로, 분산제의 첨가 없이 은 분말의 입경, 잔존 유기물 함량 및 결정자 지름을 제어하는 것이 바람직하다.However, when the dispersant is added, it is preferable to control the particle diameter of the silver powder, the residual organic matter content and the crystallite diameter without adding the dispersant, since the residual organic matter content may increase and become a problem.

본 발명의 일실시예에 따른 정제단계(S3)는 은 염 환원단계(S2)를 통해 은 입자 석출 반응을 완료한 후 수용액 또는 슬러리 내에 분산되어 있는 은 분말을 여과 등을 이용하여 분리하고 세척하는 단계(S31)를 포함한다. 더욱 구체적으로는 은 분말 분산액 중의 은 입자를 침강시킨 후, 분산액의 상등액을 버리고 원심분리기를 이용하여 여과하고, 여재를 순수로 세정한다. 세척을 하는 과정은 분말을 세척한 세척수를 완전히 제거를 해야 이루어 진다. 선택적으로 여과 전에 반응 완료 용액에 상기 언급된 분산제를 첨가하여 은 분말의 응집을 방지하는 것도 가능하다. In the refining step S3 according to an embodiment of the present invention, the silver powder dispersed in the aqueous solution or slurry is separated and washed by filtration after completing the silver particle precipitation reaction through the silver salt reducing step S2 Step S31. More specifically, after precipitating silver particles in the silver powder dispersion, the supernatant of the dispersion is discarded, filtered using a centrifugal separator, and the filter material is washed with pure water. The process of washing is done by completely removing the washing water from which the powder is washed. It is also possible to prevent agglomeration of the silver powder by optionally adding the above-mentioned dispersant to the reaction-completed solution before filtration.

또한 본 발명의 일실시예에 따른 정제단계(S3)는 세척 후 건조 및 해쇄단계(S34)를 더 포함할 수 있다.Further, the purification step S3 according to an embodiment of the present invention may further include a post-cleaning drying and decoloring step (S34).

본 발명의 일실시예에 따른 표면처리단계(S4)는 상기 단계를 통해 제조된 은 분말뿐만 아니라 일반적인 방법이나 종래의 방법으로 제조되는 은 분말에 범용적으로 처리될 수 있는 방법이다. The surface treatment step S4 according to an embodiment of the present invention is a method that can be generally applied to the silver powder produced by the general method or the conventional method as well as the silver powder prepared through the above step.

은 분말의 친수 표면을 소수화하는 단계로서, 고급 아민(fatty amine)을 이용하여 표면 처리하는 단계이다. 더욱 구체적으로는 고급 아민을 포함하는 표면처리제가 용해된 용액에 은 분말을 첨가하여 은 분말에 소수성을 부여할 수 있다. 이 후 다시 여과, 세정, 건조, 해쇄 과정을 거쳐 은 분말을 얻을 수 있다. 은 분말을 표면처리할 때 분말의 분산이 잘 되어야 표면처리가 충분히 이루어지고, 함수율이 낮으면 분산 효율이 떨어지기 때문에 일정량의 함수율을 가지고 표면처리를 하는 것이 좋다.Is a step of hydrophilizing the hydrophilic surface of the powder and performing a surface treatment using a fatty amine. More specifically, a silver powder may be added to a solution in which a surface treating agent containing a higher amine is dissolved to impart hydrophobicity to the silver powder. After that, the silver powder can be obtained through filtration, washing, drying and decoloration. When the powder is surface-treated, the powder should be well dispersed to sufficiently perform the surface treatment. If the water content is low, the dispersion efficiency becomes poor. Therefore, it is preferable to perform surface treatment with a certain amount of water content.

표면처리단계(S4)는 제1 처리제를 이용한 제1 표면처리단계(S41) 및 제2 처리제를 이용한 제2 표면처리단계(S42)를 포함한다. 제1 표면처리단계(S41)는 생략할 수 있으나 제1 표면처리단계(S41)를 수행하는 것이 더욱 우수한 은 분말의 소결 밀도 특성을 나타낸다. The surface treatment step S4 includes a first surface treatment step S41 using the first treatment agent and a second surface treatment step S42 using the second treatment agent. The first surface treatment step (S41) may be omitted, but it is more preferable to perform the first surface treatment step (S41).

제1 표면처리단계(S41)는 은 분말의 표면에 제2 처리제가 더욱 잘 코팅되도록 하기 위하여 제1 처리제로 1차 처리하는 단계로서, 용제에 제조된 은 분말 및 제1 처리제를 넣고 혼합 교반하여 분산 용액을 얻는 단계이다. 더욱 구체적으로 용제에 은 분말을 넣고 제1 처리제를 넣은 후 믹서를 이용하여 2000 내지 4000rpm으로 10 내지 30분간 교반하여 분산 용액을 얻는다. 바람직하게는 2500 내지 3500rpm으로 15 내지 25분간 교반하여 분산 용액을 얻는 것이 좋다. The first surface treatment step (S41) is a first step of treating the surface of the silver powder with the first treatment agent so as to coat the second treatment agent more effectively. The silver powder and the first treatment agent prepared in the solvent are added and mixed and stirred To obtain a dispersion solution. More specifically, silver powder is put into a solvent, the first treatment agent is added, and the mixture is stirred at 2000 to 4000 rpm for 10 to 30 minutes using a mixer to obtain a dispersion solution. Preferably 2500 to 3500 rpm for 15 to 25 minutes to obtain a dispersion solution.

제1 표면처리단계(S41)는 은 분말 100 중량부에 대하여 용제를 300 내지 500 중량부 사용하며, 바람직하게는 350 내지 450 중량부 사용한다. 용제는 물, 에탄올, 이소프로필알코올, 에틸렌글리콜 헥실에테르, 디에틸렌글리콜, 부틸에테르 프로필렌글리콜, 프로필에테르 등을 사용할 수 있으며, 바람직하게는 물을 사용한다. In the first surface treatment step (S41), the solvent is used in an amount of 300 to 500 parts by weight, preferably 350 to 450 parts by weight, based on 100 parts by weight of the silver powder. As the solvent, water, ethanol, isopropyl alcohol, ethylene glycol hexyl ether, diethylene glycol, butyl ether, propylene glycol, propyl ether and the like can be used, and water is preferably used.

제1 표면처리단계(S41)는 은 분말 100 중량부에 대하여 제1 처리제를 0.1 내지 1.0 중량부 사용한다. 제1 처리제가 0.1 중량부 미만으로 사용되는 경우 표면처리가 완전하게 되지 않는 문제점이 있고, 1.0 중량부 초과하여 사용되는 경우 잔존 유기물이 남아 페이스트 특성에 영향을 주거나, 전기적 특성에 영향을 주는 문제점이 있다. 바람직하게는 은 분말 100 중량부에 대하여 제1 처리제를 0.3 내지 0.8 중량부 사용하는 것이 좋다. The first surface treatment step (S41) uses 0.1 to 1.0 part by weight of the first treatment agent per 100 parts by weight of the silver powder. When the first treating agent is used in an amount of less than 0.1 part by weight, the surface treatment is not completed. If the first treating agent is used in an amount exceeding 1.0 part by weight, there is a problem that residual organic matters affect the paste characteristics or affect the electrical characteristics have. Preferably, 0.3 to 0.8 parts by weight of the first treatment agent is used per 100 parts by weight of the silver powder.

제1 처리제는 알킬 설페이트(alkyl sulfate), 에톡실화 알킬 설페이트(ethoxylated alkyl sulfate), 알킬 글리세릴 에테르 설포네이트(alkyl glyceryl ether sulfonate), 알킬 에톡시 에테르 설포네이트(alkyl ethoxy ether sulfonate), 아실 메틸 타우레이트(acyl methyl taurate), 지방 아실 글리시네이트(fatty acyl glycinate), 알킬 에톡시 카르복실레이트(alkyl ethoxy carboxylate), 아실 글루타메이트(acyl glutamate), 아실 이세티오네이트(acyl isethionate), 알킬 설포석시네이트(alkyl sulfosuccinate), 알킬 에톡시설포석시네이트(alkyl ethoxy sulfosuccinate), 알킬 포스페이트 에스테르(alkyl phosphate ester), 아실 사르코시네이트(acyl carcosinate), 아실 아스파르테이트(acyl aspartate), 알콕시 아실 아미드 카르복실레이트(alkoxy acyl amide carboxylate), 아실 에틸렌 디아민 트리아세테이트(acyl ethylene diamine triacetate), 아실 히드록시에틸 이세티오네이트(acyl hydroxyethyl isethionate), 및 이들의 혼합물을 포함한다. 바람직하게는 포스페이트계 물질을 사용하는 것이 좋고, 더욱 바람직하게는 포스페이트 에스테르를 사용하는 것이 좋다. The first treatment agent may be selected from the group consisting of alkyl sulfates, ethoxylated alkyl sulfates, alkyl glyceryl ether sulfonates, alkyl ethoxy ether sulfonates, A fatty acyl glycinate, an alkyl ethoxy carboxylate, an acyl glutamate, an acyl isethionate, an alkyl sulfosuccinate, Alkyl sulfosuccinates, alkyl ethoxy sulfosuccinates, alkyl phosphate esters, acyl carcosinates, acyl aspartates, alkoxyacyl amide carboxylates, Alkoxy acyl amide carboxylate, acyl ethylene diamine triacetate, acyl hydroxyethyl Three thiocyanate (hydroxyethyl acyl isethionate), and mixtures thereof. It is preferable to use a phosphate-based material, and more preferably, a phosphate ester is used.

제2 표면처리단계(S42)는 은 분말의 표면에 제2 처리제가 코팅되도록 제2 처리제로 2차 처리하는 단계로서, 제2 처리제에 상기 제조된 은 분말 또는 1차 처리된 은 분말을 넣고 혼합 교반하여 표면 처리된 은 분말을 얻는 단계이다. 더욱 구체적으로 제2 처리제에 은 분말을 넣고 10 내지 30분간 교반한 후 여과, 세정 건조하여 표면 처리된 은 분말을 얻는다. The second surface treatment step (S42) is a step of secondary treatment with a second treatment agent so that the surface of the silver powder is coated with the second treatment agent, and the silver powder or the primary treated silver powder is added to the second treatment agent, Followed by stirring to obtain a surface-treated silver powder. More specifically, the silver powder is added to the second treatment agent, stirred for 10 to 30 minutes, filtered, washed and dried to obtain surface-treated silver powder.

제2 표면처리단계(S42)는 제2 처리제로서 고급 아민(fatty amine)을 포함하는 알코올 용액에 은 분말을 넣고 교반한다. 이 때 용액 전체 중량에 대하여 고급 아민이 10 내지 15 wt%로 용해된 알코올 용액을 사용한다. 알코올은 메탄올, 에탄올, n-프로판올, 벤질알코올, 테르피네올(Terpineol) 등을 사용할 수 있으며, 바람직하게는 에탄올을 사용한다.In the second surface treatment step (S42), silver powder is added to an alcohol solution containing a fatty amine as a second treatment agent and stirred. At this time, an alcohol solution in which 10 to 15 wt% of higher amine is dissolved in the total weight of the solution is used. The alcohol may be methanol, ethanol, n-propanol, benzyl alcohol, terpineol or the like, preferably ethanol.

은 분말 100 중량부에 대하여 고급 아민이 0.1 내지 1.0 중량부 혼합되도록 한다. 고급 아민이 0.1 중량부 미만으로 혼합되는 경우 표면처리 양이 부족하여 그 효과가 잘 발현되지 않는 문제점이 있고, 1.0 중량부 초과하여 혼합되는 경우 잔존 표면처리제가 오히려 전기적 특성을 악화시키는 문제점이 있다. 바람직하게는 은 분말 100 중량부에 대하여 고급 아민이 0.2 내지 0.5 중량부 혼합되도록 하는 것이 좋다. Silver powder is mixed with 0.1 to 1.0 part by weight of high-grade amine per 100 parts by weight of powder. When the amount of the higher amine is less than 0.1 part by weight, the amount of surface treatment is insufficient and the effect is not well developed. When the amount of the high amine is more than 1.0 part by weight, the residual surface treatment agent deteriorates the electrical characteristics. Preferably, 0.2 to 0.5 parts by weight of the higher amine is mixed with 100 parts by weight of the silver powder.

상기 고급 아민은 탄소수 6 내지 24의 알킬 아민을 포함하며, 예를 들어 트리에틸아민(Triethylamine), 헵틸아민(Heptylamine), 옥타데실아민(Octadecylamine), 헥사데실아민(Hexadecylamine), 데실아민(Decylamine), 옥틸아민(Octylamine), 디데실아민(Didecylamine) 또는 트리옥틸아민(Trioctylamine)을 포함한다. 탄소수 6 미만의 알킬 아민을 사용하는 경우 원하는 효과가 발현되지 않는 문제점이 있고, 탄소수 24 초과하는 알킬 아민을 사용하는 경우 용제에 녹이는데 어려움이 있고, 표면처리가 잘 되지 않는 문제점이 있다. The higher amine includes alkylamines having 6 to 24 carbon atoms and includes, for example, triethylamine, heptylamine, octadecylamine, hexadecylamine, decylamine, , Octylamine, didecylamine or trioctylamine. When an alkylamine having less than 6 carbon atoms is used, there is a problem that a desired effect is not exhibited. When an alkylamine having more than 24 carbon atoms is used, there is a problem that it is difficult to dissolve in a solvent and surface treatment is difficult.

바람직하게는 탄소수 8 내지 18의 알킬 아민을 포함하며, 예를 들어 옥타데실아민(Octadecylamine), 헥사데실아민(Hexadecylamine), 데실아민(Decylamine) 또는 옥틸아민(Octylamine)을 포함하는 것이 후술할 실험예에 뒷받침되는 것과 같이 소결 특성 및 비저항 특성이 더욱 우수한 효과를 나타낸다. Preferably octadecylamine, hexadecylamine, decylamine or octylamine, which is an alkylamine having 8 to 18 carbon atoms, which is preferably used in the following Experimental Examples The sintering characteristics and the resistivity characteristics exhibit more excellent effects.

본 발명은 또한 본 발명의 일실시예에 따라 제조되는 은 분말을 포함하는 도전성 페이스트를 제공한다. 도전성 페이스트는 금속 분말 및 유기 비히클을 포함한다. The present invention also provides a conductive paste comprising silver powder prepared according to an embodiment of the present invention. The conductive paste includes a metal powder and an organic vehicle.

상기 금속 분말로는 본 발명의 일실시예에 따라 제조되는 은 분말을 사용한다. 금속 분말의 함량은 인쇄 시 형성되는 전극 두께 및 전극의 선저항을 고려할 때 도전성 페이스트 조성물 총 중량을 기준으로 85 내지 95 중량% 포함되는 것이 바람직하다.As the metal powder, silver powder produced according to one embodiment of the present invention is used. The content of the metal powder is preferably 85 to 95 wt% based on the total weight of the conductive paste composition, considering the thickness of the electrode formed during printing and the line resistance of the electrode.

상기 유기 비히클은 용제에 유기 바인더가 5 내지 15 중량%로 혼합된 것으로서, 도전성 페이스트 조성물 총 중량을 기준으로 5 내지 15 중량% 포함되는 것이 바람직하다. The organic vehicle preferably contains 5 to 15% by weight, based on the total weight of the conductive paste composition, of an organic binder mixed with 5 to 15% by weight of a solvent.

상기 유기 바인더는 셀룰로오스 에스테르계 화합물로 셀룰로오스 아세테이트, 셀룰로오스 아세테이트 부틸레이트 등을 예로 들 수 있으며, 셀룰로오스 에테르 화합물로는 에틸 셀룰로오스, 메틸 셀룰로오스, 하이드록시 플로필 셀룰로오스, 하이드록시 에틸 셀룰로오스, 하이드록시 프로필 메틸 셀룰로오스, 하이드록시 에틸 메틸 셀룰로오스 등을 예로 들 수 있으며, 아크릴계 화합물로는 폴리 아크릴아미드, 폴리 메타 아크릴레이트, 폴리 메틸 메타 아크릴레이트, 폴리 에틸 메타 아크릴레이트 등을 예로 들 수 있으며, 비닐계로는 폴리비닐 부티랄, 폴리비닐 아세테이트 그리고 폴리비닐 알코올 등을 예로 들 수 있다. 상기 유기 바인더들은 적어도 1종 이상 선택되어 사용될 수 있다. Examples of the organic binder include a cellulose ester compound such as cellulose acetate and cellulose acetate butyrate. Examples of the cellulose ether compound include ethyl cellulose, methyl cellulose, hydroxypropyl cellulose, hydroxyethyl cellulose, hydroxypropyl methyl cellulose , And hydroxyethyl methyl cellulose. Examples of the acrylic compound include polyacrylamide, polymethacrylate, polymethylmethacrylate, and polyethylmethacrylate. Examples of the vinyl compound include polyvinyl butyrate Polyvinyl acetate, polyvinyl alcohol, and the like. At least one or more organic binders may be selected and used.

조성물의 희석을 위해 사용되는 용제로서는 메탄올, 에탄올, n-프로판올, 벤질알코올, 테르피네올(Terpineol) 등 의 알코올류; 아세톤, 메틸에틸케톤, 시클로헥사논, 이소포론, 아세틸아세톤 등의 케톤류; N,N-디메틸포름아미드, N,N-디메틸아세트아미드 등의 아미드류; 테트라히드로푸란, 디옥산, 메틸셀로솔브, 디글림, 부틸카르비톨 등의 에테르류; 아세트산 메틸, 아세트산 에틸, 탄산 디에틸, TXIB(1-이소프로필-2,2-디메틸트리메틸렌디이소부티레이트), 아세트산 카르비톨, 아세트산 부틸카르비톨 등의 에스테르류; 디메틸술폭시드, 술포란 등의 술폭시드 및 술폰류; 염화메틸렌, 클로로포름, 사염화탄소, 1,1,2-트리클로로에탄 등의 지방족 할로겐화 탄화수소; 벤젠, 톨루엔, o-크실렌, p-크실렌, m-크실렌, 모노클로로벤젠, 디클로로벤젠 등의 방향족류 등으로 이루어진 화합물 중에서 적어도 1종 이상 선택되어 사용되는 것이 좋다.Examples of the solvent used for diluting the composition include alcohols such as methanol, ethanol, n-propanol, benzyl alcohol and terpineol; Ketones such as acetone, methyl ethyl ketone, cyclohexanone, isophorone, and acetylacetone; Amides such as N, N-dimethylformamide and N, N-dimethylacetamide; Ethers such as tetrahydrofuran, dioxane, methyl cellosolve, diglyme and butyl carbitol; Esters such as methyl acetate, ethyl acetate, diethyl carbonate, TXIB (1-isopropyl-2,2-dimethyltrimethylene diisobutyrate), acetic acid carbitol and acetic acid butyl carbitol; Sulfoxides and sulfones such as dimethyl sulfoxide and sulfolane; Aliphatic halogenated hydrocarbons such as methylene chloride, chloroform, carbon tetrachloride, and 1,1,2-trichloroethane; It is preferable to use at least one compound selected from aromatic compounds such as benzene, toluene, o-xylene, p-xylene, m-xylene, monochlorobenzene and dichlorobenzene.

또한 태양전지 전극 형성용으로 사용되는 경우 본 발명에 따른 도전성 페이스트는 금속 분말, 유리 프릿 및 유기 비히클을 포함하여 이루어진다.Also, when used for forming a solar cell electrode, the conductive paste according to the present invention comprises a metal powder, a glass frit, and an organic vehicle.

상기 금속 분말로는 본 발명의 일실시예에 따라 제조되는 은 분말을 사용한다. 금속 분말의 함량은 인쇄 시 형성되는 전극 두께 및 전극의 선저항을 고려할 때 도전성 페이스트 조성물 총 중량을 기준으로 85 내지 95 중량% 포함하는 것이 바람직하다.As the metal powder, silver powder produced according to one embodiment of the present invention is used. The content of the metal powder is preferably 85 to 95% by weight based on the total weight of the conductive paste composition, taking into account the electrode thickness formed during printing and the line resistance of the electrode.

상기 유리 프릿의 조성이나 입경, 형상에 있어서 특별히 제한을 두지 않는다. 유연 유리 프릿뿐만 아니라 무연 유리 프릿도 사용 가능하다. 바람직하기로는 유리 프릿의 성분 및 함량으로서, 산화물 환산 기준으로 PbO는 5 ~ 29 mol%, TeO2는 20 ~ 34 mol%, Bi2O3는 3 ~ 20 mol%, SiO2 20 mol% 이하, B2O3 10 mol% 이하, 알칼리 금속(Li, Na, K 등) 및 알칼리 토금속(Ca, Mg 등)은 10 ~ 20 mol%를 함유하는 것이 좋다. 상기 각 성분의 유기적 함량 조합에 의해 전극 선폭 증가를 막고 고면저항에서 접촉저항을 우수하게 할 수 있으며, 단략전류 특성을 우수하게 할 수 있다. The composition, particle diameter and shape of the glass frit are not particularly limited. It is possible to use not only flexible glass frit but also lead-free glass frit. Preferably, the content and content of the glass frit are 5 to 29 mol% of PbO, 20 to 34 mol% of TeO 2 , 3 to 20 mol% of Bi 2 O 3 , 20 mol% or less of SiO 2 , 10 mol% or less of B 2 O 3 , 10 to 20 mol% of an alkali metal (Li, Na, K, etc.) and an alkaline earth metal (Ca, Mg, etc.) By combining the organic components of the above components, it is possible to prevent an increase in the line width of the electrode, to improve the contact resistance in the high-surface resistance, and to improve the short-circuit current characteristic.

유리 프릿의 평균 입경은 제한되지 않으나 0.5 내지 10㎛ 범위 내의 입경을 가질 수 있으며, 평균 입경이 다른 다종의 입자를 혼합하여 사용할 수도 있다. 바람직하기로는 적어도 1종의 유리 프릿은 평균 입경(D50)이 2㎛ 이상 10 ㎛ 이하인 것을 사용하는 것이 좋다. 이를 통해 소 성시 반응성이 우수해지고, 특히 고온에서 n층의 데미지를 최소화할 수 있으며 부착력이 개선되고 개방전압(Voc)을 우수하게 할 수 있다. 또한, 소성시 전극의 선폭이 증가하는 것을 감소시킬 수 있다. The average particle diameter of the glass frit is not limited, but it may have a particle diameter in the range of 0.5 to 10 mu m, and a mixture of a plurality of particles having different average particle diameters may be used. Preferably, at least one kind of glass frit has an average particle diameter (D50) of not less than 2 mu m and not more than 10 mu m. As a result, the reactivity at the time of firing can be improved, the damage of the n-layer at the high temperature can be minimized, the adhesion can be improved, and the open-circuit voltage (Voc) can be improved. Also, the increase in the line width of the electrode during firing can be reduced.

유리 프릿의 함량은 도전성 페이스트 조성물 총중량을 기준으로 1 내지 5 중량%가 바람직한데, 1 중량% 미만이면 불완전 소성이 이루어져 전기 비저항이 높아질 우려가 있고, 5 중량% 초과하면 은 분말의 소성체 내에 유리 성분이 너무 많아져 전기 비저항이 역시 높아질 우려가 있다.The content of the glass frit is preferably 1 to 5% by weight based on the total weight of the conductive paste composition. If the amount is less than 1% by weight, incomplete firing may occur to increase electrical resistivity. If the amount exceeds 5% by weight, There is a possibility that the electrical resistivity becomes too high due to too much component.

상기 유기 비히클로는 제한되지 않으나 유기 바인더와 용제 등이 포함될 수 있다. 때로는 용제가 생략될 수 있다. 유기 비히클은 제한되지 않으나 도전성 페이스트 조성물 총 중량을 기준으로 1 내지 10 중량%가 바람직하다. The organic vehicle is not limited, but organic binders, solvents, and the like may be included. Solvents may sometimes be omitted. The organic vehicle is not limited, but is preferably 1 to 10% by weight based on the total weight of the conductive paste composition.

유기 비히클은 금속 분말과 유리 프릿 등이 균일하게 혼합된 상태를 유지하는 특성이 요구되며, 예를 들면 스크린 인쇄에 의해 도전성 페이스트가 기재에 도포될 때에, 도전성 페이스트를 균질하게 하여, 인쇄 패턴의 흐려짐 및 흐름을 억제하고, 또한 스크린판으로부터의 도전성 페이스트의 토출성 및 판분리성을 향상시키는 특성이 요구된다. The organic vehicle is required to have a property of keeping the metal powder and the glass frit uniformly mixed. For example, when the conductive paste is applied to the substrate by screen printing, the conductive paste becomes homogeneous, And a property to suppress the flow and to improve the discharging property and the plate separability of the conductive paste from the screen plate.

유기 비히클에 포함되는 유기 바인더는 제한되지 않으나 셀룰로오스 에스테르계 화합물로 셀룰로오스 아세테이트, 셀룰로오스 아세테이트 부틸레이트 등을 예로 들 수 있으며, 셀룰로오스 에테르 화합물로는 에틸 셀룰로오스, 메틸 셀룰로오스, 하이드록시 플로필 셀룰로오스, 하이드록시 에틸 셀룰로오스, 하이드록시 프로필 메틸 셀룰로오스, 하이드록시 에틸 메틸 셀룰로오스 등을 예로 들 수 있으며, 아크릴계 화합물로는 폴리 아크릴아미드, 폴리 메타 아크릴레이트, 폴리 메틸 메타 아크릴레이트, 폴리 에틸 메타 아크릴레이트 등을 예로 들 수 있으며, 비닐계로는 폴리비닐 부티랄, 폴리비닐 아세테이트 그리고 폴리비닐 알코올 등을 예로 들 수 있다. 상기 유기 바인더들은 적어도 1종 이상 선택되어 사용될 수 있다. The organic binder contained in the organic vehicle is not limited, but examples of the cellulose ester compound include cellulose acetate and cellulose acetate butyrate. Examples of the cellulose ether compound include ethylcellulose, methylcellulose, hydroxypropylcellulose, hydroxyethylcellulose Examples of the acrylic compound include polyacrylamide, polymethacrylate, polymethylmethacrylate, and polyethylmethacrylate, and the like. Examples of the acrylic compound include polyacrylamide, polymethacrylate, polymethylmethacrylate, and polyethylmethacrylate And examples of vinyl based ones include polyvinyl butyral, polyvinyl acetate, polyvinyl alcohol, and the like. At least one or more organic binders may be selected and used.

조성물의 희석을 위해 사용되는 용제로서는 알파-터피네올, 텍사놀, 디옥틸 프탈레이트, 디부틸 프탈레이트, 시클로헥산, 헥산, 톨루엔, 벤질알코올, 디옥산, 디에틸렌글리콜, 에틸렌 글리콜 모노 부틸 에테르, 에틸렌 글리콜 모노 부틸 에테르 아세테이트, 디에틸렌 글리콜 모노 부틸 에테르, 디에틸렌 글리콜 모노 부틸 에테르 아세테이트 등으로 이루어진 화합물 중에서 적어도 1종 이상 선택되어 사용되는 것이 좋다.Examples of the solvent used for diluting the composition include alpha-terpineol, texanol, dioctyl phthalate, dibutyl phthalate, cyclohexane, hexane, toluene, benzyl alcohol, dioxane, diethylene glycol, ethylene glycol monobutyl ether, ethylene Glycol monobutyl ether acetate, diethylene glycol monobutyl ether, diethylene glycol monobutyl ether acetate, and the like.

본 발명에 의한 도전성 페이스트 조성물은 필요에 따라 통상적으로 알려져 있는 첨가제, 예를 들면, 분산제, 가소제, 점도 조정제, 계면활성제, 산화제, 금속 산화물, 금속 유기 화합물 등을 더 포함할 수 있다.The conductive paste composition according to the present invention may further contain additives commonly known in the art, for example, dispersants, plasticizers, viscosity regulators, surfactants, oxidizing agents, metal oxides, metal organic compounds and the like.

본 발명은 또한 상기 도전성 페이스트를 기재 위에 도포하고, 건조 및 소성하는 것을 특징으로 하는 태양전지의 전극 형성 방법 및 상기 방법에 의하여 제조된 태양전지 전극을 제공한다. 본 발명의 태양전지 전극 형성방법에서 상기 특성의 은 분말을 포함하는 도전성 페이스트를 사용하는 것을 제외하고, 기재, 인쇄, 건조 및 소성은 통상적으로 태양전지의 제조에 사용되는 방법들이 사용될 수 있음은 물론이다. 일예로 상기 기재는 실리콘 웨이퍼일 수 있다.The present invention also provides a method of forming an electrode of a solar cell and a solar cell electrode produced by the method, wherein the conductive paste is applied on a substrate, followed by drying and firing. In the method for forming a solar cell electrode of the present invention, the methods used for producing substrates, printing, drying, and firing can be generally those used for manufacturing solar cells, except that conductive pastes containing silver powder having the above- to be. For example, the substrate may be a silicon wafer.

실시예 및 비교예 은 분말의 제조Examples and Comparative Examples were prepared by mixing powder

(1) 실시예 1 (1) Example 1

상온의 순수 660g에 질산은 128g, 암모니아(농도 25%) 157g 및 질산 (농도 60%) 126g 을 넣고 교반하여 용해시켜 제1 수용액을 조제하였다. 한편 상온의 순수 1000g에 하이드로퀴논 20g을 넣고 교반하여 용해시켜 제2 수용액을 조제하였다. 이어서, 제1 수용액을 교반한 상태로 하고, 이 제1 수용액에 제2 수용액을 일괄 첨가하여, 첨가 종료 후부터 5분간 더 교반하여 혼합액 중에서 입자를 성장시켰다. 그 후 교반을 멈추고, 혼합액 중의 입자를 침강시킨 후, 혼합액의 상등액을 버리고 혼합액을 원심분리기를 이용하여 여과하고, 여재를 순수로 세정하고, 건조하여, 은 분말을 얻었다.To 660 g of pure water at room temperature, 128 g of silver nitrate, 157 g of ammonia (concentration 25%) and 126 g of nitric acid (concentration 60%) were added and dissolved by stirring to prepare a first aqueous solution. Meanwhile, 20 g of hydroquinone was added to 1000 g of pure water at room temperature and dissolved by stirring to prepare a second aqueous solution. Subsequently, the first aqueous solution was stirred, and the second aqueous solution was added all at once to the first aqueous solution, and the mixture was further stirred for 5 minutes from the completion of the addition to grow particles in the mixed solution. Thereafter, stirring was stopped, and the particles in the mixed solution were settled. Then, the supernatant of the mixed solution was discarded and the mixed solution was filtered using a centrifugal separator. The filter material was washed with pure water and dried to obtain silver powder.

상기 얻어진 은 분말에 소수성을 부여하기 위하여 표면처리를 진행하였다. 400ml 순수에 은 분말 100g과 음이온계 계면활성제인 PS-810E(ADEKA社)을 0.5g 넣은 후 호모믹서(K&S company, Lab용)를 3000RPM으로 20분 교반하여 건조된 은 분말을 분산시켰다. The surface treatment was carried out to impart hydrophobicity to the obtained silver powder. 100 g of silver powder in 400 ml of pure water and 0.5 g of PS-810E (ADEKA) as an anionic surfactant were mixed with a homomixer (K & S company, Lab) at 3000 RPM for 20 minutes to disperse the dried silver powder.

상기 은 분말이 분산된 용액에 옥타데실아민(Octadecylamine) 에탄올 용액(옥타데실아민 함량 11.25중량%) 2.7g을 넣고 20분간 교반하였다. 그 후 교반을 멈추고, 혼합액을 원심분리기를 이용하여 여과하고, 여재를 순수로 세정하고, 70℃에서 12시간 건조하여 표면처리된 은 분말을 얻었다. 이 은 분말을 푸드믹서기에서 분쇄하고, Jet-mill에서 해쇄하였다.2.7 g of octadecylamine ethanol solution (octadecylamine content: 11.25% by weight) was added to the silver powder-dispersed solution and stirred for 20 minutes. Thereafter, stirring was stopped, and the mixture was filtered using a centrifugal separator. The filter material was washed with pure water and dried at 70 DEG C for 12 hours to obtain a surface-treated silver powder. This silver powder was pulverized in a food blender and pulverized in a Jet-mill.

(2) 실시예 2(2) Example 2

상온의 순수 660g에 질산은 128g, 암모니아(농도 25%) 157g 및 질산 (농도 60%) 126g 을 넣고 교반하여 용해시켜 제1 수용액을 조제하였다. 한편 상온의 순수 1000g에 하이드로퀴논 20g을 넣고 교반하여 용해시켜 제2 수용액을 조제하였다. 이어서, 제1 수용액을 교반한 상태로 하고, 이 제1 수용액에 제2 수용액을 일괄 첨가하여, 첨가 종료 후부터 5분간 더 교반하여 혼합액 중에서 입자를 성장시켰다. 그 후 교반을 멈추고, 혼합액 중의 입자를 침강시킨 후, 혼합액의 상등액을 버리고 혼합액을 원심분리기를 이용하여 여과하고, 여재를 순수로 세정하고, 건조하여, 은 분말을 얻었다.To 660 g of pure water at room temperature, 128 g of silver nitrate, 157 g of ammonia (concentration 25%) and 126 g of nitric acid (concentration 60%) were added and dissolved by stirring to prepare a first aqueous solution. Meanwhile, 20 g of hydroquinone was added to 1000 g of pure water at room temperature and dissolved by stirring to prepare a second aqueous solution. Subsequently, the first aqueous solution was stirred, and the second aqueous solution was added all at once to the first aqueous solution, and the mixture was further stirred for 5 minutes from the completion of the addition to grow particles in the mixed solution. Thereafter, stirring was stopped, and the particles in the mixed solution were settled. Then, the supernatant of the mixed solution was discarded and the mixed solution was filtered using a centrifugal separator. The filter material was washed with pure water and dried to obtain silver powder.

상기 얻어진 은 분말에 소수성을 부여하기 위하여 표면처리를 진행하였다. 400ml 순수에 은 분말 100g과 음이온계 계면활성제인 PS-810E(ADEKA社)을 0.5g 넣은 후 호모믹서(K&S company, Lab용)를 3000RPM으로 20분 교반하여 건조된 은 분말을 분산시켰다.The surface treatment was carried out to impart hydrophobicity to the obtained silver powder. 100 g of silver powder in 400 ml of pure water and 0.5 g of PS-810E (ADEKA) as an anionic surfactant were mixed with a homomixer (K & S company, Lab) at 3000 RPM for 20 minutes to disperse the dried silver powder.

상기 은 분말이 분산된 용액에 헥사데실아민(Hexadecylamine) 에탄올 용액(헥사데실아민 함량 11.25중량%) 2.7g을 넣고 20분간 교반하였다. 그 후 교반을 멈추고, 혼합액을 원심분리기를 이용하여 여과하고, 여재를 순수로 세정하고, 70℃에서 12시간 건조하여 표면처리된 은 분말을 얻었다. 이 은 분말을 푸드믹서기에서 분쇄하고, Jet-mill에서 해쇄하였다.2.7 g of hexadecylamine ethanol solution (hexadecylamine content: 11.25 wt%) was added to the silver powder-dispersed solution and stirred for 20 minutes. Thereafter, stirring was stopped, and the mixture was filtered using a centrifugal separator. The filter material was washed with pure water and dried at 70 DEG C for 12 hours to obtain a surface-treated silver powder. This silver powder was pulverized in a food blender and pulverized in a Jet-mill.

(3) 실시예 3(3) Example 3

상온의 순수 660g에 질산은 128g, 암모니아(농도 25%) 157g 및 질산 (농도 60%) 126g 을 넣고 교반하여 용해시켜 제1 수용액을 조제하였다. 한편 상온의 순수 1000g에 하이드로퀴논 20g을 넣고 교반하여 용해시켜 제2 수용액을 조제하였다. 이어서, 제1 수용액을 교반한 상태로 하고, 이 제1 수용액에 제2 수용액을 일괄 첨가하여, 첨가 종료 후부터 5분간 더 교반하여 혼합액 중에서 입자를 성장시켰다. 그 후 교반을 멈추고, 혼합액 중의 입자를 침강시킨 후, 혼합액의 상등액을 버리고 혼합액을 원심분리기를 이용하여 여과하고, 여재를 순수로 세정하고, 건조하여, 은 분말을 얻었다.To 660 g of pure water at room temperature, 128 g of silver nitrate, 157 g of ammonia (concentration 25%) and 126 g of nitric acid (concentration 60%) were added and dissolved by stirring to prepare a first aqueous solution. Meanwhile, 20 g of hydroquinone was added to 1000 g of pure water at room temperature and dissolved by stirring to prepare a second aqueous solution. Subsequently, the first aqueous solution was stirred, and the second aqueous solution was added all at once to the first aqueous solution, and the mixture was further stirred for 5 minutes from the completion of the addition to grow particles in the mixed solution. Thereafter, stirring was stopped, and the particles in the mixed solution were settled. Then, the supernatant of the mixed solution was discarded and the mixed solution was filtered using a centrifugal separator. The filter material was washed with pure water and dried to obtain silver powder.

상기 얻어진 은 분말에 소수성을 부여하기 위하여 표면처리를 진행하였다. 400ml 순수에 은 분말 100g과 음이온계 계면활성제인 PS-810E(ADEKA社)을 0.5g 넣은 후 호모믹서(K&S company, Lab용)를 3000RPM으로 20분 교반하여 건조된 은 분말을 분산시켰다.The surface treatment was carried out to impart hydrophobicity to the obtained silver powder. 100 g of silver powder in 400 ml of pure water and 0.5 g of PS-810E (ADEKA) as an anionic surfactant were mixed with a homomixer (K & S company, Lab) at 3000 RPM for 20 minutes to disperse the dried silver powder.

상기 은 분말이 분산된 용액에 데실아민(Decylamine) 에탄올 용액(데실아민 함량 11.25중량%) 2.7g을 넣고 20분간 교반하였다. 그 후 교반을 멈추고, 혼합액을 원심분리기를 이용하여 여과하고, 여재를 순수로 세정하고, 70℃에서 12시간 건조하여 표면처리된 은 분말을 얻었다. 이 은 분말을 푸드믹서기에서 분쇄하고, Jet-mill에서 해쇄하였다.2.7 g of decylamine ethanol solution (decylamine content: 11.25% by weight) was added to the silver powder-dispersed solution and stirred for 20 minutes. Thereafter, stirring was stopped, and the mixture was filtered using a centrifugal separator. The filter material was washed with pure water and dried at 70 DEG C for 12 hours to obtain a surface-treated silver powder. This silver powder was pulverized in a food blender and pulverized in a Jet-mill.

(4) 실시예 4(4) Example 4

상온의 순수 660g에 질산은 128g, 암모니아(농도 25%) 157g 및 질산 (농도 60%) 126g 을 넣고 교반하여 용해시켜 제1 수용액을 조제하였다. 한편 상온의 순수 1000g에 하이드로퀴논 20g을 넣고 교반하여 용해시켜 제2 수용액을 조제하였다. 이어서, 제1 수용액을 교반한 상태로 하고, 이 제1 수용액에 제2 수용액을 일괄 첨가하여, 첨가 종료 후부터 5분간 더 교반하여 혼합액 중에서 입자를 성장시켰다. 그 후 교반을 멈추고, 혼합액 중의 입자를 침강시킨 후, 혼합액의 상등액을 버리고 혼합액을 원심분리기를 이용하여 여과하고, 여재를 순수로 세정하고, 건조하여, 은 분말을 얻었다.To 660 g of pure water at room temperature, 128 g of silver nitrate, 157 g of ammonia (concentration 25%) and 126 g of nitric acid (concentration 60%) were added and dissolved by stirring to prepare a first aqueous solution. Meanwhile, 20 g of hydroquinone was added to 1000 g of pure water at room temperature and dissolved by stirring to prepare a second aqueous solution. Subsequently, the first aqueous solution was stirred, and the second aqueous solution was added all at once to the first aqueous solution, and the mixture was further stirred for 5 minutes from the completion of the addition to grow particles in the mixed solution. Thereafter, stirring was stopped, and the particles in the mixed solution were settled. Then, the supernatant of the mixed solution was discarded and the mixed solution was filtered using a centrifugal separator. The filter material was washed with pure water and dried to obtain silver powder.

상기 얻어진 은 분말에 소수성을 부여하기 위하여 표면처리를 진행하였다. 400ml 순수에 은 분말 100g과 음이온계 계면활성제인 PS-810E(ADEKA社)을 0.5g 넣은 후 호모믹서(K&S company, Lab용)를 3000RPM으로 20분 교반하여 건조된 은 분말을 분산시켰다.The surface treatment was carried out to impart hydrophobicity to the obtained silver powder. 100 g of silver powder in 400 ml of pure water and 0.5 g of PS-810E (ADEKA) as an anionic surfactant were mixed with a homomixer (K & S company, Lab) at 3000 RPM for 20 minutes to disperse the dried silver powder.

상기 은 분말이 분산된 용액에 옥틸아민(Octylamine) 에탄올 용액(옥틸아민 함량 11.25중량%) 2.7g을 넣고 20분간 교반하였다. 그 후 교반을 멈추고, 혼합액을 원심분리기를 이용하여 여과하고, 여재를 순수로 세정하고, 70℃에서 12시간 건조하여 표면처리된 은 분말을 얻었다. 이 은 분말을 푸드믹서기에서 분쇄하고, Jet-mill에서 해쇄하였다.2.7 g of octylamine ethanol solution (octylamine content: 11.25% by weight) was added to the silver powder-dispersed solution and stirred for 20 minutes. Thereafter, stirring was stopped, and the mixture was filtered using a centrifugal separator. The filter material was washed with pure water and dried at 70 DEG C for 12 hours to obtain a surface-treated silver powder. This silver powder was pulverized in a food blender and pulverized in a Jet-mill.

(5) 실시예 5(5) Example 5

상온의 순수 660g에 질산은 128g, 암모니아(농도 25%) 157g 및 질산 (농도 60%) 126g 을 넣고 교반하여 용해시켜 제1 수용액을 조제하였다. 한편 상온의 순수 1000g에 하이드로퀴논 20g을 넣고 교반하여 용해시켜 제2 수용액을 조제하였다. 이어서, 제1 수용액을 교반한 상태로 하고, 이 제1 수용액에 제2 수용액을 일괄 첨가하여, 첨가 종료 후부터 5분간 더 교반하여 혼합액 중에서 입자를 성장시켰다. 그 후 교반을 멈추고, 혼합액 중의 입자를 침강시킨 후, 혼합액의 상등액을 버리고 혼합액을 원심분리기를 이용하여 여과하고, 여재를 순수로 세정하고, 건조하여, 은 분말을 얻었다.To 660 g of pure water at room temperature, 128 g of silver nitrate, 157 g of ammonia (concentration 25%) and 126 g of nitric acid (concentration 60%) were added and dissolved by stirring to prepare a first aqueous solution. Meanwhile, 20 g of hydroquinone was added to 1000 g of pure water at room temperature and dissolved by stirring to prepare a second aqueous solution. Subsequently, the first aqueous solution was stirred, and the second aqueous solution was added all at once to the first aqueous solution, and the mixture was further stirred for 5 minutes from the completion of the addition to grow particles in the mixed solution. Thereafter, stirring was stopped, and the particles in the mixed solution were settled. Then, the supernatant of the mixed solution was discarded and the mixed solution was filtered using a centrifugal separator. The filter material was washed with pure water and dried to obtain silver powder.

400mL 순수에 상기 얻어진 은 분말 100g과 옥타데실아민(Octadecylamine) 에탄올 용액(옥틸아민 함량 11.25중량%) 2.7g을 넣고 20분간 교반하였다. 그 후 교반을 멈추고, 혼합액을 원심분리기를 이용하여 여과하고, 여재를 순수로 세정하고, 70℃에서 12시간 건조하여 표면처리된 은 분말을 얻었다. 이 은 분말을 푸드믹서기에서 분쇄하고, Jet-mill에서 해쇄하였다.100 g of the obtained silver powder and 2.7 g of octadecylamine ethanol solution (octylamine content: 11.25% by weight) were added to 400 mL of pure water and stirred for 20 minutes. Thereafter, stirring was stopped, and the mixture was filtered using a centrifugal separator. The filter material was washed with pure water and dried at 70 DEG C for 12 hours to obtain a surface-treated silver powder. This silver powder was pulverized in a food blender and pulverized in a Jet-mill.

(6) 실시예 6 내지 17(6) Examples 6 to 17

하기 표 1에 나타난 처리제의 성분 및 함량으로 표면처리한 것 이외에는 실시예 1과 동일한 방법으로 은 분말을 제조하였다. A silver powder was prepared in the same manner as in Example 1 except that the surface treatment was performed with the components and contents of the treating agent shown in Table 1 below.

(7) 비교예 1(7) Comparative Example 1

상온의 순수 660g에 질산은 128g, 암모니아(농도 25%) 157g 및 질산 (농도 60%) 126g 을 넣고 교반하여 용해시켜 제1 수용액을 조제하였다. 한편 상온의 순수 1000g에 하이드로퀴논 20g을 넣고 교반하여 용해시켜 제2 수용액을 조제하였다. 이어서, 제1 수용액을 교반한 상태로 하고, 이 제1 수용액에 제2 수용액을 일괄 첨가 후 30초 뒤에 스테아린산(Stearic acid) 에탄올용액(스테아린산 함량 11.25중량%) 2.7g을 넣고 5분간 더 교반하여 혼합액 중에서 입자를 성장시켰다. 그 후 교반을 멈추고, 혼합액 중의 입자를 침강시킨 후, 혼합액의 상등액을 버리고 혼합액을 원심분리기를 이용하여 여과하고, 여재를 순수로 세정하였다. 또한 70℃에서 12시간 건조하여 은 분말을 얻었다. 이 은 분말을 푸드믹서기에서 분쇄하고, Jet-mill에서 해쇄하였다.To 660 g of pure water at room temperature, 128 g of silver nitrate, 157 g of ammonia (concentration 25%) and 126 g of nitric acid (concentration 60%) were added and dissolved by stirring to prepare a first aqueous solution. Meanwhile, 20 g of hydroquinone was added to 1000 g of pure water at room temperature and dissolved by stirring to prepare a second aqueous solution. Subsequently, the first aqueous solution was stirred. After 30 seconds after the second aqueous solution was added all at once to the first aqueous solution, 2.7 g of stearic acid ethanol solution (stearic acid content: 11.25 wt%) was added and stirred for 5 minutes And the particles were grown in the mixed solution. Thereafter, the stirring was stopped, and the particles in the mixed solution were settled. Then, the supernatant of the mixed solution was discarded, the mixed solution was filtered using a centrifugal separator, and the filter material was washed with pure water. And further dried at 70 DEG C for 12 hours to obtain a silver powder. This silver powder was pulverized in a food blender and pulverized in a Jet-mill.

(8) 비교예 2(8) Comparative Example 2

상기 비교예 1에 의해 얻어진 은 분말 120g을 소형분쇄기(샘플밀) (랩코퍼레이션社)에 투입해 30초간 예비 분쇄해, 옥타데실아민 0.36g(은분에 대한 옥타데실아민 0.3%)의 반량을 첨가해 30초간 해쇄한 후, 나머지의 반량의 옥타데실아민을 첨가해 30초간 해쇄하여 아민을 추가로 표면처리 하였다.120 g of the silver powder obtained in Comparative Example 1 was put into a small mill (sample mill) (RAP Corporation) and preliminarily pulverized for 30 seconds to add 0.36 g of octadecylamine (0.3% of octadecylamine to silver powder) After 30 seconds of decomposition, the remaining half of octadecylamine was added, followed by 30 seconds of shaking to further treat the amine.

(9) 비교예 3(9) Comparative Example 3

상온의 순수 660g에 질산은 128g, 암모니아(농도 25%) 157g 및 질산 (농도 60%) 126g 을 넣고 교반하여 용해시켜 제1 수용액을 조제하였다. 한편 상온의 순수 1000g에 하이드로퀴논 20g을 넣고 교반하여 용해시켜 제2 수용액을 조제하였다. 이어서, 제1 수용액을 교반한 상태로 하고, 이 제1 수용액에 제2 수용액을 일괄 첨가하여, 첨가 종료 후부터 5분간 더 교반하여 혼합액 중에서 입자를 성장시켰다. 그 후 교반을 멈추고, 혼합액 중의 입자를 침강시킨 후, 혼합액의 상등액을 버리고 혼합액을 원심분리기를 이용하여 여과하고, 여재를 순수로 세정하고, 건조하여, 은 분말을 얻었다.To 660 g of pure water at room temperature, 128 g of silver nitrate, 157 g of ammonia (concentration 25%) and 126 g of nitric acid (concentration 60%) were added and dissolved by stirring to prepare a first aqueous solution. Meanwhile, 20 g of hydroquinone was added to 1000 g of pure water at room temperature and dissolved by stirring to prepare a second aqueous solution. Subsequently, the first aqueous solution was stirred, and the second aqueous solution was added all at once to the first aqueous solution, and the mixture was further stirred for 5 minutes from the completion of the addition to grow particles in the mixed solution. Thereafter, stirring was stopped, and the particles in the mixed solution were settled. Then, the supernatant of the mixed solution was discarded and the mixed solution was filtered using a centrifugal separator. The filter material was washed with pure water and dried to obtain silver powder.

400mL 순수에 상기 은 분말 100g을 분산시키고, 상기 은 분말이 분산된 용액에 스테아린산(Stearic acid) 에탄올용액(스테아린산 함량 11.25중량%)2.7g을 넣고 20분간 교반하였다. 그 후 교반을 멈추고, 혼합액을 원심분리기를 이용하여 여과하고, 여재를 순수로 세정하고, 70℃에서 12시간 건조하여 표면처리된 은 분말을 얻었다. 이 은 분말을 푸드믹서기에서 분쇄하고, Jet-mill에서 해쇄하였다.100 g of the silver powder was dispersed in 400 mL pure water, and 2.7 g of stearic acid ethanol solution (11.25 wt% of stearic acid) was added to the silver powder-dispersed solution and stirred for 20 minutes. Thereafter, stirring was stopped, and the mixture was filtered using a centrifugal separator. The filter material was washed with pure water and dried at 70 DEG C for 12 hours to obtain a surface-treated silver powder. This silver powder was pulverized in a food blender and pulverized in a Jet-mill.

(10) 비교예 4(10) Comparative Example 4

상온의 순수 660g에 질산은 128g, 암모니아(농도 25%) 157g 및 질산 (농도 60%) 126g 을 넣고 교반하여 용해시켜 제1 수용액을 조제하였다. 한편 상온의 순수 1000g에 하이드로퀴논 20g을 넣고 교반하여 용해시켜 제2 수용액을 조제하였다. 이어서, 제1 수용액을 교반한 상태로 하고, 이 제1 수용액에 제2 수용액을 일괄 첨가하여, 첨가 종료 후부터 5분간 더 교반하여 혼합액 중에서 입자를 성장시켰다. 그 후 교반을 멈추고, 혼합액 중의 입자를 침강시킨 후, 혼합액의 상등액을 버리고 혼합액을 원심분리기를 이용하여 여과하고, 여재를 순수로 세정하고, 건조하여, 은 분말을 얻었다.To 660 g of pure water at room temperature, 128 g of silver nitrate, 157 g of ammonia (concentration 25%) and 126 g of nitric acid (concentration 60%) were added and dissolved by stirring to prepare a first aqueous solution. Meanwhile, 20 g of hydroquinone was added to 1000 g of pure water at room temperature and dissolved by stirring to prepare a second aqueous solution. Subsequently, the first aqueous solution was stirred, and the second aqueous solution was added all at once to the first aqueous solution, and the mixture was further stirred for 5 minutes from the completion of the addition to grow particles in the mixed solution. Thereafter, stirring was stopped, and the particles in the mixed solution were settled. Then, the supernatant of the mixed solution was discarded and the mixed solution was filtered using a centrifugal separator. The filter material was washed with pure water and dried to obtain silver powder.

400mL 순수에 상기 은 분말 100g을 분산시키고, 상기 은 분말이 분산된 용액에 스테아로아미드(stearamide) 에탄올용액(stearamide 함량 11.25중량%) 2.7g을 넣고 20분간 교반하였다. 그 후 교반을 멈추고, 혼합액을 원심분리기를 이용하여 여과하고, 여재를 순수로 세정하고, 70℃에서 12시간 건조하여 표면처리된 은 분말을 얻었다. 이 은 분말을 푸드믹서기에서 분쇄하고, Jet-mill에서 해쇄하였다. 100 g of the silver powder was dispersed in 400 mL of purified water, and 2.7 g of stearamide ethanol solution (stearamide content: 11.25 wt%) was added to the silver powder-dispersed solution and stirred for 20 minutes. Thereafter, stirring was stopped, and the mixture was filtered using a centrifugal separator. The filter material was washed with pure water and dried at 70 DEG C for 12 hours to obtain a surface-treated silver powder. This silver powder was pulverized in a food blender and pulverized in a Jet-mill.

(11) 비교예 5 내지 8(11) Comparative Examples 5 to 8

하기 표 1에 나타난 처리제의 성분 및 함량으로 표면처리한 것 이외에는 실시예 1과 동일한 방법으로 은 분말을 제조하였다.A silver powder was prepared in the same manner as in Example 1 except that the surface treatment was performed with the components and contents of the treating agent shown in Table 1 below.

(12) 비교예 9(12) Comparative Example 9

상온의 순수 660g에 질산은 128g, 암모니아(농도 25%) 157g 및 질산 (농도 60%) 126g 을 넣고 교반하여 용해시켜 제1 수용액을 조제하였다. 한편 상온의 순수 1000g에 하이드로퀴논 20g을 넣고 교반하여 용해시켜 제2 수용액을 조제하였다. 이어서, 제1 수용액을 교반한 상태로 하고, 이 제1 수용액에 제2 수용액을 일괄 첨가하여, 첨가 종료 후부터 5분간 더 교반하여 혼합액 중에서 입자를 성장시켰다. 그 후 교반을 멈추고, 혼합액 중의 입자를 침강시킨 후, 혼합액의 상등액을 버리고 혼합액을 원심분리기를 이용하여 여과하고, 여재를 순수로 세정하고, 건조하여, 은 분말을 얻었다.To 660 g of pure water at room temperature, 128 g of silver nitrate, 157 g of ammonia (concentration 25%) and 126 g of nitric acid (concentration 60%) were added and dissolved by stirring to prepare a first aqueous solution. Meanwhile, 20 g of hydroquinone was added to 1000 g of pure water at room temperature and dissolved by stirring to prepare a second aqueous solution. Subsequently, the first aqueous solution was stirred, and the second aqueous solution was added all at once to the first aqueous solution, and the mixture was further stirred for 5 minutes from the completion of the addition to grow particles in the mixed solution. Thereafter, stirring was stopped, and the particles in the mixed solution were settled. Then, the supernatant of the mixed solution was discarded and the mixed solution was filtered using a centrifugal separator. The filter material was washed with pure water and dried to obtain silver powder.

400ml 순수에 상기 얻어진 은 분말 100g과 Disperbyk-111(BYK 케미(주)제) 을 0.5g 넣은 후 호모믹서(K&S company, Lab용)를 3000RPM으로 20분 교반하여 건조된 은 분말을 분산시켰다. 그 후 교반을 멈추고, 혼합액 중의 입자를 침강시킨 후, 혼합액의 상등액을 버리고 혼합액을 원심분리기를 이용하여 여과하고, 여재를 순수로 세정하였다. 또한 70℃에서 12시간 건조하여 은 분말을 얻었다. 이 은 분말을 푸드믹서기에서 분쇄하고, Jet-mill에서 해쇄하였다.100 g of the obtained silver powder and 0.5 g of Disperbyk-111 (manufactured by BYK Chemie) were added to 400 ml of pure water, and the silver powder was dispersed by stirring with a homomixer (K & S company, Lab) at 3000 RPM for 20 minutes. Thereafter, the stirring was stopped, and the particles in the mixed solution were settled. Then, the supernatant of the mixed solution was discarded, the mixed solution was filtered using a centrifugal separator, and the filter material was washed with pure water. And further dried at 70 DEG C for 12 hours to obtain a silver powder. This silver powder was pulverized in a food blender and pulverized in a Jet-mill.

은 분말(g)Silver powder (g) 제1 처리제The first treatment agent 제2 처리제The second treatment agent 성분ingredient 함량(g)Content (g) 성분ingredient 함량(g)Content (g) 실시예 1Example 1 100100 Phosphate typePhosphate type 0.50.5 OctadecylamineOctadecylamine 0.30.3 실시예 2Example 2 100100 Phosphate typePhosphate type 0.50.5 HexadecylamineHexadecylamine 0.30.3 실시예 3Example 3 100100 Phosphate typePhosphate type 0.50.5 DecylamineDecylamine 0.30.3 실시예 4Example 4 100100 Phosphate typePhosphate type 0.50.5 OctylamineOctylamine 0.30.3 실시예 5Example 5 100100 -- -- OctadecylamineOctadecylamine 0.30.3 실시예 6Example 6 100100 Phosphate typePhosphate type 0.30.3 OctadecylamineOctadecylamine 0.30.3 실시예 7Example 7 100100 Phosphate typePhosphate type 0.80.8 HexadecylamineHexadecylamine 0.30.3 실시예 8Example 8 100100 Phosphate typePhosphate type 0.50.5 DecylamineDecylamine 0.20.2 실시예 9Example 9 100100 Phosphate typePhosphate type 0.50.5 OctylamineOctylamine 0.50.5 실시예 10Example 10 100100 Phosphate typePhosphate type 0.10.1 OctadecylamineOctadecylamine 0.30.3 실시예 11Example 11 100100 Phosphate typePhosphate type 1.01.0 HexadecylamineHexadecylamine 0.30.3 실시예 12Example 12 100100 Phosphate typePhosphate type 0.50.5 DecylamineDecylamine 0.10.1 실시예 13Example 13 100100 Phosphate typePhosphate type 0.50.5 OctylamineOctylamine 1.01.0 실시예 14Example 14 100100 Phosphate typePhosphate type 0.50.5 HeptylamineHeptylamine 0.30.3 실시예 15Example 15 100100 Phosphate typePhosphate type 0.50.5 DidecylamineDidecylamine 0.30.3 실시예 16Example 16 100100 Phosphate typePhosphate type 0.50.5 TrioctylamineTrioctylamine 0.30.3 실시예 17Example 17 100100 Phosphate typePhosphate type 0.50.5 TriethylamineTriethylamine 0.30.3 비교예 1Comparative Example 1 100100 Stearic acidStearic acid 0.30.3 -- -- 비교예 2Comparative Example 2 120120 Stearic acidStearic acid 0.30.3 OctadecylamineOctadecylamine 0.360.36 비교예 3Comparative Example 3 100100 -- -- Stearic acidStearic acid 0.30.3 비교예 4Comparative Example 4 100100 -- -- stearamidestearamide 0.30.3 비교예 5Comparative Example 5 100100 Phosphate typePhosphate type 0.050.05 OctadecylamineOctadecylamine 0.30.3 비교예 6Comparative Example 6 100100 Phosphate typePhosphate type 1.21.2 HexadecylamineHexadecylamine 0.30.3 비교예 7Comparative Example 7 100100 Phosphate typePhosphate type 0.50.5 DecylamineDecylamine 0.050.05 비교예 8Comparative Example 8 100100 Phosphate typePhosphate type 0.50.5 OctylamineOctylamine 1.21.2 비교예 9Comparative Example 9 100100 Phosphate typePhosphate type 0.50.5 -- --

실험예 1 은 분말 물성 분석In Experimental Example 1, powder property analysis

(1) 비표면적 분석(1) Specific surface area analysis

상기 실시예 및 비교예에 따른 은 분말을 100℃에서 1시간 동안 수분을 제거한 후, 비표면적 측정 장치(BELSORP mini-Ⅱ, BEL Japan社)를 이용하여 질소 흡착에 의한 비표면적을 분석하여 하기 표 2에 나타내었다. The silver powder according to the Examples and Comparative Examples was subjected to moisture removal at 100 ° C for 1 hour and then analyzed for specific surface area by nitrogen adsorption using a specific surface area measuring device (BELSORP mini-II, BEL Japan) Respectively.

(2) 입도 분포 분석(2) Analysis of particle size distribution

레이저 회절법에 의한 입도 분포는 은 분말 50mg을 에탄올 30ml에 첨가해, 초음파 세척기에 3분간 분산시킨 후, 입도 분포 측정 장치(S3500, Microtrac社)를 이용해 측정하여 하기 표 2에 나타내었다.The particle size distribution by the laser diffraction method was measured by using a particle size distribution measuring apparatus (S3500, Microtrac) after adding 50 mg of silver powder to 30 ml of ethanol and dispersing in an ultrasonic washing machine for 3 minutes.

D10(μm)D10 (μm) D50(μm)D50 (μm) D90(μm)D90 (μm) Dmax(μm)Dmax ([mu] m) BET(m2/g)BET (m 2 / g) 실시예1Example 1 0.90.9 1.71.7 2.52.5 7.87.8 0.400.40 실시예2Example 2 0.90.9 1.81.8 2.62.6 7.87.8 0.420.42 실시예3Example 3 1.01.0 1.81.8 2.62.6 9.39.3 0.430.43 실시예 4Example 4 1.11.1 1.81.8 2.72.7 9.39.3 0.430.43 실시예 5Example 5 0.80.8 1.61.6 2.42.4 7.87.8 0.500.50 실시예 6Example 6 0.80.8 1.71.7 2.42.4 9.39.3 0.400.40 실시예 7Example 7 0.90.9 1.71.7 2.52.5 9.39.3 0.420.42 실시예 8Example 8 1.01.0 1.91.9 2.82.8 9.39.3 0.440.44 실시예 9Example 9 1.01.0 1.91.9 2.92.9 11.011.0 0.480.48 실시예 10Example 10 1.01.0 1.81.8 2.82.8 9.39.3 0.500.50 실시예 11Example 11 1.21.2 1.81.8 2.92.9 9.39.3 0.480.48 실시예 12Example 12 1.21.2 2.02.0 3.03.0 11.011.0 0.380.38 실시예 13Example 13 1.11.1 2.02.0 2.92.9 11.011.0 0.400.40 실시예 14Example 14 0.90.9 1.61.6 2.32.3 9.39.3 0.420.42 실시예 15Example 15 0.90.9 1.61.6 2.52.5 7.87.8 0.400.40 실시예 16Example 16 0.80.8 1.61.6 2.42.4 7.87.8 0.380.38 실시예 17Example 17 1.01.0 1.81.8 2.72.7 7.87.8 0.370.37 비교예 1Comparative Example 1 1.01.0 1.71.7 2.72.7 7.87.8 0.440.44 비교예 2Comparative Example 2 1.11.1 1.61.6 2.52.5 7.87.8 0.390.39 비교예 3Comparative Example 3 0.80.8 1.71.7 2.82.8 11.011.0 0.380.38 비교예 4Comparative Example 4 1.21.2 2.02.0 2.92.9 11.011.0 0.400.40 비교예 5Comparative Example 5 0.90.9 1.71.7 2.42.4 9.39.3 0.400.40 비교예 6Comparative Example 6 0.90.9 1.61.6 2.32.3 9.39.3 0.420.42 비교예 7Comparative Example 7 1.01.0 1.81.8 2.52.5 9.39.3 0.420.42 비교예 8Comparative Example 8 1.21.2 1.81.8 2.92.9 9.39.3 0.400.40 비교예 9Comparative Example 9 1.11.1 2.02.0 2.92.9 11.011.0 0.480.48

제조예 도전성 페이스트의 제조 및 소성Production Example Preparation and baking of conductive paste

ETHOCELTM Std200 Ethylcellulose (The Dow Chemical Company) 7.7 중량%와 Buthyl cabitol acetate (대정화금) 92.3 중량%가 혼합된 바인더 10g과 실시예 및 비교예에 따라 제조된 은 분말 90g을 자전공전식 진공 교반 탈포장치로 혼합한 후 삼본롤을 사용하여 도전성 페이스트를 얻었다.ETHOCEL 占 Std200 10 g of binder mixed with 7.7% by weight of Ethylcellulose (The Dow Chemical Company) and 92.3% by weight of buthyl cabitol acetate (purified gold) and 90 g of silver powder prepared according to the examples and comparative examples were mixed with a rotary stirring vacuum de- After mixing, a conductive paste was obtained using a triple roll.

알루미나 판에 200μm 두께의 polyimide tape으로 1cm x 1cm의 틀을 형성하고 도전성 페이스트를 채운 뒤 슬라이드 글라스로 윗면을 평탄하게 하였다. 또한 polyimide tape을 제거하여 200μm 두께의 필름을 형성하였다.A 1 cm x 1 cm frame was formed on the alumina plate with a polyimide tape having a thickness of 200 mu m, and the conductive paste was filled and the upper surface was flattened with a slide glass. Also, the polyimide tape was removed to form a 200 μm thick film.

이를 태양전지용 소성로(㈜고려전기로개발)에서 도 1과 같은 온도 프로파일(1차 가열하여 400℃로 승온 후 200℃까지 온도가 낮아지면 다시 2차 가열하여 750℃로 승온한 후 가열을 중단하였다.)로 샘플을 소결하였다. When the temperature was raised from 400 ° C. to 200 ° C., the temperature was raised to 750 ° C., and then the heating was stopped. ). ≪ / RTI >

실험예 2 소결 특성 분석Experimental Example 2 Sintering Characteristic Analysis

(1) 전극의 소결밀도 측정(1) Measurement of sintered density of electrode

상기 실시예 및 비교예에 따른 은 분말을 제조예에 따라 소성 후 Digimatic micrometer(Mitutoyo社)를 사용하여 두께를 측정하고(면적은 1cm2) 정밀 저울로 무게를 측정하여 소결 밀도를 계산하여 하기 표 3에 나타내었다.The sintered densities of the silver powders according to the Examples and Comparative Examples were calcined according to the preparation examples and then measured using a Digimatic micrometer (Mitutoyo) to measure the weight (area is 1 cm 2 ) Respectively.

(2) 전극의 비저항 측정(2) Resistivity measurement of electrode

상기 실시예 및 비교예에 따른 은 분말을 제조예에 따라 소성 후 Low resistivity meter (MCP-T700, Mitsubishi chemical社)로 두께 1μm일 때의 저항을 측정하고, 두께를 적용하여 비저항을 계산하여 하기 표 3에 나타내었다. The silver powder according to the examples and comparative examples was fired according to the preparation example, and the resistivity at a thickness of 1 μm was measured with a low resistivity meter (MCP-T700, Mitsubishi Chemical Co.) Respectively.

전극 소결밀도
(g/cc)
Electrode sintered density
(g / cc)
비저항
(10-8 Ω㎝)
Resistivity
(10 < -8 >
실시예1Example 1 5.885.88 3.153.15 실시예2Example 2 6.766.76 3.233.23 실시예3Example 3 6.156.15 3.223.22 실시예 4Example 4 6.346.34 3.623.62 실시예 5Example 5 4.254.25 4.154.15 실시예 6Example 6 5.155.15 3.543.54 실시예 7Example 7 5.205.20 3.623.62 실시예 8Example 8 5.765.76 3.613.61 실시예 9Example 9 4.774.77 4.024.02 실시예 10Example 10 4.554.55 4.134.13 실시예 11Example 11 4.874.87 4.114.11 실시예 12Example 12 3.883.88 5.455.45 실시예 13Example 13 3.963.96 4.204.20 실시예 14Example 14 3.753.75 4.774.77 실시예 15Example 15 4.124.12 5.155.15 실시예 16Example 16 4.264.26 5.025.02 실시예 17Example 17 4.314.31 4.864.86 비교예 1Comparative Example 1 3.423.42 6.456.45 비교예 2Comparative Example 2 3.153.15 6.796.79 비교예 3Comparative Example 3 2.762.76 7.227.22 비교예 4Comparative Example 4 2.222.22 7.457.45 비교예 5Comparative Example 5 2.792.79 7.137.13 비교예 6Comparative Example 6 3.803.80 5.995.99 비교예 7Comparative Example 7 2.452.45 6.926.92 비교예 8Comparative Example 8 3.153.15 6.156.15 비교예 9Comparative Example 9 3.343.34 6.206.20

전술한 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의하여 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The features, structures, effects, and the like illustrated in the above-described embodiments can be combined and modified in other embodiments by those skilled in the art to which the embodiments belong. Therefore, it should be understood that the present invention is not limited to these combinations and modifications.

Claims (16)

은 분말 또는 제1 처리제를 이용하여 1차 처리된 은 분말을 고급 아민(fatty amine)을 포함하는 제2 처리제를 이용하여 표면처리하는 제2 표면처리단계(S42)를 포함하는,
은 분말의 표면처리방법.
And a second surface treatment step (S42) of surface-treating the silver powder treated first with silver powder or a first treatment agent using a second treatment agent comprising a fatty amine.
Silver powder.
제1항에 있어서,
상기 고급 아민(fatty amine)은 탄소수 6 내지 24의 알킬 아민을 포함하는,
은 분말의 표면처리방법.
The method according to claim 1,
Wherein the fatty amine comprises an alkylamine having from 6 to 24 carbon atoms,
Silver powder.
제2항에 있어서,
상기 알킬 아민은 트리에틸아민(Triethylamine), 헵틸아민(Heptylamine), 옥타데실아민(Octadecylamine), 헥사데실아민(Hexadecylamine), 데실아민(Decylamine), 옥틸아민(Octylamine), 디데실아민(Didecylamine) 또는 트리옥틸아민(Trioctylamine)을 포함하는,
은 분말의 표면처리방법.
3. The method of claim 2,
The alkylamine may be selected from the group consisting of triethylamine, heptylamine, octadecylamine, hexadecylamine, decylamine, octylamine, didecylamine, Trioctylamine. ≪ RTI ID = 0.0 >
Silver powder.
제1항에 있어서,
상기 제2 표면처리단계(S42)는 상기 제2 처리제에 은 분말 또는 제1 처리제를 이용하여 1차 처리된 은 분말을 첨가한 후 10 내지 30 분간 교반하는 것을 포함하는 단계인,
은 분말의 표면처리방법.
The method according to claim 1,
Wherein the second surface treatment step (S42) comprises adding silver powder primary treated with silver powder or a first treatment agent to the second treatment agent, followed by stirring for 10 to 30 minutes,
Silver powder.
제1항에 있어서,
상기 제2 표면처리단계(S42)는 상기 은 분말 또는 제1 처리제를 이용하여 1차 처리된 은 분말 100 중량부에 대하여 상기 고급 아민이 0.1 내지 1.0 중량부가 혼합되도록 하는 단계인,
은 분말의 표면처리방법.
The method according to claim 1,
Wherein the second surface treatment step (S42) comprises mixing 0.1 to 1.0 part by weight of the high-grade amine with respect to 100 parts by weight of silver powder that has been primary treated using the silver powder or the first treatment agent,
Silver powder.
제1항에 있어서,
상기 제2 표면처리단계(S42)는 상기 고급 아민(fatty amine)을 포함하는 알코올 용액에 상기 은 분말 또는 제1 처리제를 이용하여 1차 처리된 은 분말을 넣고 교반하는 단계이고,
상기 고급 아민(fatty amine)을 포함하는 알코올 용액은 용액 전체 중량에 대하여 상기 고급 아민이 10 내지 15 wt%로 용해된 용액인,
은 분말의 표면처리방법.
The method according to claim 1,
The second surface treatment step (S42) is a step of adding a silver powder primary treated with the silver powder or the first treatment agent to an alcohol solution containing the fatty amine and stirring the same,
Wherein the alcohol solution containing the fatty amine is a solution in which the higher amine is dissolved in an amount of 10 to 15 wt%
Silver powder.
제1항에 있어서,
상기 제1 처리제를 이용하여 1차 처리된 은 분말은,
용제에 은 분말 및 제1 처리제를 넣고 혼합 교반하는 제1 표면처리단계(S41)를 통해 처리된 은 분말인,
은 분말의 표면처리방법.
The method according to claim 1,
The silver powder subjected to the primary treatment using the first treatment agent,
Which is a silver powder treated through a first surface treatment step (S41) in which a silver powder and a first treatment agent are added to a solvent and mixed and stirred,
Silver powder.
제7항에 있어서,
상기 제1 처리제는 알킬 설페이트(alkyl sulfate), 에톡실화 알킬 설페이트(ethoxylated alkyl sulfate), 알킬 글리세릴 에테르 설포네이트(alkyl glyceryl ether sulfonate), 알킬 에톡시 에테르 설포네이트(alkyl ethoxy ether sulfonate), 아실 메틸 타우레이트(acyl methyl taurate), 지방 아실 글리시네이트(fatty acyl glycinate), 알킬 에톡시 카르복실레이트(alkyl ethoxy carboxylate), 아실 글루타메이트(acyl glutamate), 아실 이세티오네이트(acyl isethionate), 알킬 설포석시네이트(alkyl sulfosuccinate), 알킬 에톡시설포석시네이트(alkyl ethoxy sulfosuccinate), 알킬 포스페이트 에스테르(alkyl phosphate ester), 아실 사르코시네이트(acyl carcosinate), 아실 아스파르테이트(acyl aspartate), 알콕시 아실 아미드 카르복실레이트(alkoxy acyl amide carboxylate), 아실 에틸렌 디아민 트리아세테이트(acyl ethylene diamine triacetate), 아실 히드록시에틸 이세티오네이트(acyl hydroxyethyl isethionate), 및 이들의 혼합물을 포함하는,
은 분말의 표면처리방법.
8. The method of claim 7,
The first treatment agent may be selected from the group consisting of alkyl sulfate, ethoxylated alkyl sulfate, alkyl glyceryl ether sulfonate, alkyl ethoxy ether sulfonate, But are not limited to, acyl methyl taurate, fatty acyl glycinate, alkyl ethoxy carboxylate, acyl glutamate, acyl isethionate, Alkyl sulfosuccinates, alkyl ethoxy sulfosuccinates, alkyl phosphate esters, acyl carcosinates, acyl aspartates, alkoxyacyl amide carbamates, Alkoxy acyl amide carboxylate, acyl ethylene diamine triacetate, acylhydroxy Til isethionate (acyl isethionate hydroxyethyl), and mixtures thereof,
Silver powder.
제7항에 있어서,
상기 제1 표면처리단계(S41)는 상기 은 분말 100 중량부에 대하여 상기 용제를 300 내지 500 중량부, 상기 제1 처리제를 0.1 내지 1.0 중량부 사용하는 단계인,
은 분말의 표면처리방법.
8. The method of claim 7,
Wherein the first surface treatment step (S41) comprises using 300 to 500 parts by weight of the solvent and 0.1 to 1.0 parts by weight of the first treatment agent per 100 parts by weight of the silver powder,
Silver powder.
제7항에 있어서,
상기 제1 표면처리단계(S41)는 상기 용제에 은 분말을 넣고 제1 처리제를 넣은 후 2000 내지 4000rpm으로 10 내지 30분간 교반하는 단계인,
은 분말의 표면처리방법.
8. The method of claim 7,
The first surface treatment step (S41) is a step of putting silver powder in the solvent, adding a first treatment agent, and stirring at 2000 to 4000 rpm for 10 to 30 minutes,
Silver powder.
은 이온, 암모니아(NH3) 및 질산(HNO3)을 포함하는 제1 반응액 및 환원제를 포함하는 제2 반응액을 제조하는 반응액제조단계(S21) 및 제1 반응액 및 제2 반응액을 반응시켜 은 분말을 얻는 석출단계(S22)를 포함하는 은 염 환원단계(S2);
상기 얻어진 은 분말 또는 상기 얻어진 은 분말을 제1 처리제를 이용하여 1차 처리한 은 분말을 고급 아민(fatty amine)을 포함하는 제2 처리제를 이용하여 표면처리하는 제2 표면처리단계(S42)를 포함하는,
표면 처리된 은 분말을 제조하는 은 분말 제조방법.
Silver ions, ammonia (NH 3) and nitric first reaction solution and for producing a second reaction solution containing a reducing agent in the reaction mixture prepared step (S21) and the first reaction solution containing the (HNO 3) and a second reaction mixture A silver salt reducing step (S2) including a precipitation step (S22) for obtaining a silver powder by reacting the silver powder;
A second surface treatment step (S42) of surface-treating the obtained silver powder or the obtained silver powder by using a second treatment agent containing a fatty amine, which is a primary treatment of the obtained silver powder with a first treatment agent, Including,
A method for producing a silver powder for producing surface-treated silver powder.
제11항에 있어서,
상기 제1 처리제를 이용하여 1차 처리한 은 분말은,
용제에 상기 얻어진 은 분말 및 제1 처리제를 넣고 혼합 교반하는 제1 표면처리단계(S41)를 통해 처리된 은 분말인,
표면 처리된 은 분말을 제조하는 은 분말 제조방법.
12. The method of claim 11,
The silver powder subjected to the primary treatment using the first treatment agent,
Which is a silver powder treated through a first surface treatment step (S41) in which the obtained silver powder and the first treatment agent are added to a solvent and mixed and stirred,
A method for producing a silver powder for producing surface-treated silver powder.
평균 입자 크기(D50)가 1.6 내지 2.0 μm 인 은 분말로서,
상기 은 분말은 고급 아민(fatty amine)을 포함하는 처리제를 이용하여 표면처리된 은 분말인,
도전성 페이스트용 은 분말.
As a silver powder having an average particle size (D50) of 1.6 to 2.0 占 퐉,
The silver powder is a silver powder surface-treated with a treatment agent containing a fatty amine,
Silver powder for conductive paste.
제13항의 도전성 페이스트용 은 분말을 포함하는 금속 분말; 및
용제 및 유기 바인더를 포함하는 유리 비히클; 을 포함하는,
도전성 페이스트.
A metal powder comprising the silver powder for a conductive paste according to claim 13; And
A glass vehicle comprising a solvent and an organic binder; / RTI >
Conductive paste.
제14항에 있어서,
상기 도전성 페이스트는 700℃ 이상의 온도에서 고온 소결할 경우 소결 밀도가 3.75 g/cc 이상인,
도전성 페이스트.
15. The method of claim 14,
The conductive paste has a sintered density of 3.75 g / cc or more when sintered at a temperature of 700 ° C or higher,
Conductive paste.
제13항의 도전성 페이스트용 은 분말을 포함하는 금속 분말;
유리 프릿; 및
용제 및 유기 바인더를 포함하는 유기 비히클;을 포함하는 태양전지 전극용 도전성 페이스트.

A metal powder comprising the silver powder for a conductive paste according to claim 13;
Glass frit; And
1. A conductive paste for a solar cell electrode, comprising an organic vehicle comprising a solvent and an organic binder.

KR1020170142703A 2017-10-30 2017-10-30 Surface-treated silver powder and method for producing the same KR102061718B1 (en)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020170142703A KR102061718B1 (en) 2017-10-30 2017-10-30 Surface-treated silver powder and method for producing the same
PCT/KR2018/012181 WO2019088506A1 (en) 2017-10-30 2018-10-16 Surface-treated silver powder and preparation method therefor

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020170142703A KR102061718B1 (en) 2017-10-30 2017-10-30 Surface-treated silver powder and method for producing the same

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20190048140A true KR20190048140A (en) 2019-05-09
KR102061718B1 KR102061718B1 (en) 2020-01-02

Family

ID=66333329

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020170142703A KR102061718B1 (en) 2017-10-30 2017-10-30 Surface-treated silver powder and method for producing the same

Country Status (2)

Country Link
KR (1) KR102061718B1 (en)
WO (1) WO2019088506A1 (en)

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101188486B1 (en) 2010-12-08 2012-10-05 현대중공업 주식회사 Method for fabricating hetero-junction solar cell
KR101315105B1 (en) 2012-03-23 2013-10-07 (주)창성 Electrode paste for solar cell

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61276904A (en) * 1985-05-31 1986-12-06 Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk Production of fine silver particle
JP2000231828A (en) 1999-02-12 2000-08-22 Murata Mfg Co Ltd Conductive paste
EP1825940B1 (en) * 2004-11-29 2012-06-13 DIC Corporation Method for producing surface-treated silver-containing powder
KR20110113877A (en) * 2010-04-12 2011-10-19 서울대학교산학협력단 Process for large-scale production of uniform silver nanoparticle
JP6282616B2 (en) * 2014-07-30 2018-02-21 Dowaエレクトロニクス株式会社 Silver powder and method for producing the same
KR101733165B1 (en) * 2015-08-12 2017-05-08 엘에스니꼬동제련 주식회사 The manufacturing method of silver powder for high temperature sintering conductive paste
KR20180047527A (en) * 2016-10-31 2018-05-10 엘에스니꼬동제련 주식회사 Surface treated silver powder and manufacturing method of the same

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101188486B1 (en) 2010-12-08 2012-10-05 현대중공업 주식회사 Method for fabricating hetero-junction solar cell
KR101315105B1 (en) 2012-03-23 2013-10-07 (주)창성 Electrode paste for solar cell

Also Published As

Publication number Publication date
WO2019088506A1 (en) 2019-05-09
KR102061718B1 (en) 2020-01-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101927476B1 (en) Silver powder and manufacturing method of the same
KR20170019727A (en) The manufacturing method of silver powder for high temperature sintering conductive paste
CN111511489B (en) Surface-treated silver powder and method for producing same
KR101905033B1 (en) silver powder and manufacturing method of the same
US20230211410A1 (en) Silver powder for conductive paste having improved viscosity stability, and preparation method therefor
KR20180047527A (en) Surface treated silver powder and manufacturing method of the same
JP6567921B2 (en) Silver-coated copper powder and method for producing the same
KR20180078208A (en) Surface treated silver powder and manufacturing method of the same
KR20120020343A (en) Synthesis method of platy silver powder of size and thickness controlled by addition agents and platy silver powder thereof
KR101853420B1 (en) Silver powder sintered at high temperature and method of manufacturing the same
KR102007856B1 (en) The manufacturing method of silver powder with improved dispersibility
KR102061718B1 (en) Surface-treated silver powder and method for producing the same
KR102007861B1 (en) The manufacturing method of silver paste using the silver powder
WO2020106120A1 (en) Method for preparing monodispersed silver powder
KR102081183B1 (en) The manufacturing method of silver
KR102178010B1 (en) The manufacturing method of silver for easy washing
KR102122317B1 (en) Method for manufacturing silver powder and conducitve paste including silver powder
KR102178011B1 (en) Method for producing the silver powder controlling the degree of agglomeration
KR20190048141A (en) Silver powder and method for manufacturing the same
WO2018080091A1 (en) Silver powder and preparation method therefor
KR102401091B1 (en) Silver powder for conductive paste with improved elasticity and method for producing the same

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant