KR20180078208A - Surface treated silver powder and manufacturing method of the same - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 표면 처리된 은 분말 및 그 제조방법에 관한 것으로서 특히 태양전지용 전극이나 적층 콘덴서의 내부전극, 회로 기판의 도체 패턴 등 전자 부품에서 전극을 형성시키기 위한 전도성 페이스트용 은 분말 및 그 제조 방법에 관한 것이다. The present invention relates to a surface-treated silver powder and a method of manufacturing the same, and more particularly to a silver powder for a conductive paste for forming an electrode in an electronic component such as an electrode for a solar cell, an internal electrode of a multilayer capacitor, .
전도성 금속 페이스트는 도막 형성이 가능한 도포 적성을 갖고 건조 또는 소성된 도막에 전기가 흐르는 페이스트로서, 수지계 바인더와 용매로 이루어지는 비히클 중에 전도성 필러(금속 필러) 단독 또는 글라스 프릿과 함께 분산시킨 유동성 조성물이며, 전기 회로의 형성이나 세라믹 콘덴서의 외부 전극의 형성 등에 널리 사용되고 있다. The conductive metal paste is a paste in which electricity flows to a dried or baked coating film having a coating ability capable of forming a coating film and is dispersed with a conductive filler (metal filler) alone or in a glass frit in a vehicle made of a resin binder and a solvent, It is widely used for the formation of an electric circuit or the formation of an external electrode of a ceramic capacitor.
일반적으로 금속 분말 중에서 균일한 크기의 잘 분산된 은(Silver) 분말은 전도성이 높고, 화학적으로 안정하며, 가격이 저렴하여 전도성 잉크나 페이스트(Pastes) 그리고 접착제로서 여러 가지 전자 산업에 중요한 재료로서 활용될 수 있다. 은 분말은 형상에 따라 구형, 플레이크형, 응집형으로 나눠지며, 응용분야에 따라 적합한 형태의 은 분말을 적용하여 사용하고 있다.Generally, a well-dispersed silver powder of a uniform size among metal powders is highly conductive, chemically stable, and low in cost, and is used as conductive ink, pastes, and adhesive as important materials in various electronic industries . Silver powder is divided into spherical shape, flake shape, and cohesive shape depending on the shape, and silver powder suitable for the application field is applied.
전도성 페이스트의 유변물성(rheology)은 인쇄 특성(도포 적성)을 결정짓는 주요 인자인데, 페이스트를 구성하고 있는 필러, 수지계 바인더, 용제, 첨가제 등의 상호작용에 의해 형성되는 망목(Network) 구조에 의해 그 특성이 달라지게 된다. 특히 페이스트에 가장 많은 양을 차지하는 은 분말은 그 표면에 코팅된 표면처리제의 종류 및 함량에 따라 은 분말과 다른 구성 성분들과의 상호작용력을 다르게 하여 형성되는 망목 구조의 형태를 결정 짓는데 중요한 역할을 하게 된다. 따라서 페이스트의 인쇄 특성 및 유변 물성을 제어하기 위해서는 은 분말의 표면처리제 종류 및 함량에 따른 표면 화학적 특성을 제어하는 기술이 필요하게 된다.The rheology of the conductive paste is a major factor in determining the printing property (application suitability). It is caused by the network structure formed by the interaction of the filler, the resin binder, the solvent and the additive constituting the paste The characteristics are different. Particularly, the silver powder which occupies the largest amount in the paste plays an important role in determining the shape of the mesh structure formed by varying the interaction force between the silver powder and other constituents depending on the kind and content of the surface treatment agent coated on the surface . Therefore, in order to control the printing properties and the rheological properties of the paste, it is necessary to control the surface chemical properties of the silver powder according to the kind and content of the surface treatment agent.
종래에는 레벨링이 양호한 도막을 얻기 위해 은 분말의 표면처리제 종류를 변경하여 페이스트의 Casson 항복값을 감소시킨 방법이나(선행 특허문헌 1, 선행 특허문헌 2), 전극의 종횡비가 높은 미세 패턴을 형성하기 위해 은 분말에 추가적인 표면처리 단계를 통해 새로운 결합을 갖는 표면처리제를 형성하여 페이스트의 틱소비나 Casson 항복값을 증가시킨 방법(선행 특허문헌 3)이 제안되어 있다. 특히, 최근에 전자부품의 소형화가 진행됨에 따라 전극 패턴의 고밀도화나 미세패턴화가 요구되고 있어, 페이스트의 틱소비나 항복값, 탄성값의 제어는 중요한 기술이 되고 있다. Conventionally, in order to obtain a coating film having good leveling, a method of reducing the Casson yield value of the paste by changing the kind of the surface treatment agent of silver powder (prior art document 1, prior patent document 2), or a method of forming a fine pattern having a high aspect ratio A method of increasing the tin consumption or the Casson yield value of the paste by forming a surface treatment agent having a new bond through an additional surface treatment step in the powdery phosphorus (Prior Patent Document 3) has been proposed. Particularly, as electronic parts have been downsized in recent years, there has been a demand for higher density and fine patterning of electrode patterns, and control of the tin consumption, the breakdown value and the elasticity value of the paste has become important techniques.
그러나, 표면처리제 종류가 아닌 은 분말에 코팅된 표면처리제 함량을 제어하는 기술은 없으며, 특히 은 분말에 코팅된 표면처리제 함량은 일반적으로 분말의 비표면적 값에 의존하기 때문에 첨가량을 증가시키더라도 그것을 제어하기가 어려웠다. 또한 선행 특허문헌 3은 페이스트의 틱소비나 항복값을 증가시키기 위해 추가적인 표면처리 단계가 요구되는 문제점이 있다. However, there is no technique for controlling the amount of the surface treatment agent coated on the silver powder other than the surface treatment agent. Particularly, since the amount of the surface treatment agent coated on the silver powder generally depends on the specific surface area of the powder, It was difficult to do. Also, in the prior patent document 3, there is a problem that an additional surface treatment step is required to increase the tin consumption or yield value of the paste.
상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 본 특허 발명자들은 표면처리제 형태를 조절하여 은 분말에 코팅된 표면처리제 함량을 제어함으로써 하나의 표면처리 단계를 통해 간단하게 전도성 페이스트의 유변물성을 제어하는 제조 방법을 개시하고자 한다. In order to solve the above problems, the present inventors have disclosed a manufacturing method of controlling the rheological properties of a conductive paste simply by controlling the content of the surface treatment agent coated on the silver powder by controlling the surface treatment agent type, through one surface treatment step I want to.
본 발명은 은 분말에 코팅된 표면처리제 함량을 제어할 수 있는 은 분말의 제조방법을 제공하고, 제조된 은 분말을 포함하는 전도성 페이스트의 유변물성을 하나의 표면처리 단계를 통하여 간단하고 다양하게 제어할 수 있도록 하는 은 분말의 제조방법과 이를 통해 제조된 은 분말을 제공하는 것이다. The present invention provides a method for producing a silver powder capable of controlling the content of a surface treatment agent coated on a silver powder, and the rheological properties of the conductive paste containing the silver powder thus prepared can be simply and variously controlled And to provide a silver powder produced by the method.
특히, 제1 표면처리제에 대한 제2 표면처리제의 함량을 조절함으로써, 높은 항복치와 저장 탄성율을 갖는 전도성 페이스트를 얻을 수 있어 미세 패턴에 유리하고 종횡비가 큰 전극 패턴을 형성할 수 있다. Particularly, by controlling the content of the second surface treatment agent relative to the first surface treatment agent, a conductive paste having a high yield value and a storage elastic modulus can be obtained, and an electrode pattern having an advantage of a fine pattern and a large aspect ratio can be formed.
그러나 본 발명의 목적들은 상기에 언급된 목적으로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.However, the objects of the present invention are not limited to the above-mentioned objects, and other objects not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the following description.
본 발명은 수계 베이스에 분산시킨 은 분말에 지방산 또는 지방아민을 포함하는 제1 표면처리제를 포함하는 표면처리제 용액을 첨가하여, 상기 은 분말 표면에 에멀젼 형태의 제1 표면처리제를 형성하는 은 분말의 표면처리방법을 제공한다. The present invention relates to a method for preparing silver powder, which comprises adding a surface treatment agent solution containing a fatty acid or a fatty acid-containing first surface treatment agent to a silver powder dispersed in an aqueous base to form silver powder for forming a first surface treatment agent in emulsion form on the silver powder surface A surface treatment method is provided.
또한 상기 은 분말 100 중량부에 대하여 상기 제1 표면처리제를 0.05 내지 3.0 중량부 범위로 상기 제1 표면처리제의 첨가량을 조절하여, 상기 은 분말에 코팅된 표면처리제 함량을 제어하는 것을 특징으로 한다. The amount of the first surface treatment agent is controlled to be in the range of 0.05 to 3.0 parts by weight based on 100 parts by weight of the silver powder to control the content of the surface treatment agent coated on the silver powder.
또한 상기 표면처리제 용액은 상기 제1 표면처리제와 염(salt)을 형성할 수 있는 염기(base) 또는 산(acid)을 포함하는 제2 표면처리제를 더 포함하여, 상기 은 분말 표면에 염 형태의 제1 표면처리제 및 제2 표면처리제를 형성하는 것을 특징으로 한다. The surface treatment agent solution may further comprise a second surface treatment agent containing a base or an acid capable of forming a salt with the first surface treatment agent, The first surface treatment agent and the second surface treatment agent.
또한 상기 은 분말 100 중량부에 대하여 상기 제1 표면처리제를 0.1 내지 5.0 중량부 범위로 첨가하고, 상기 제1 표면처리제 100 중량부에 대하여 상기 제2 표면처리제를 50 내지 600 중량부 범위로 첨가하여, 상기 은 분말에 코팅된 표면처리제 흡착량을 제어하는 것을 특징으로 한다. The first surface treatment agent may be added in an amount of 0.1 to 5.0 parts by weight based on 100 parts by weight of the silver powder, and the second surface treatment agent may be added in an amount within a range of 50 to 600 parts by weight based on 100 parts by weight of the first surface treatment agent , And the adsorption amount of the surface treatment agent coated on the silver powder is controlled.
또한 상기 제2 표면처리제의 함량을 조절하여 상기 은 분말 표면에 형성되는 표면처리제 형태를 부분적인 염(salt) 형태로 제어 가능한 것을 특징으로 한다. Also, the content of the second surface treatment agent is controlled so that the shape of the surface treatment agent formed on the surface of the silver powder can be controlled in a partial salt form.
상기 은 분말 100 중량부에 대하여 상기 제1 표면처리제를 0.1 내지 5.0 중량부 범위로 첨가하고, 상기 제1 표면처리제 100 중량부에 대하여 상기 제2 표면처리제를 0.5 내지 50 중량부 범위로 첨가하여, 상기 은 분말에 코팅된 표면처리제 흡착량을 제어하는 것을 특징으로 한다. Wherein the first surface treatment agent is added in an amount of 0.1 to 5.0 parts by weight based on 100 parts by weight of the silver powder and 0.5 to 50 parts by weight of the second surface treatment agent is added to 100 parts by weight of the first surface treatment agent, And the amount of adsorbed surface treatment agent coated on the silver powder is controlled.
또한 본 발명은 표면처리제로 표면처리된 은 입자를 포함하는 은 분말로서, 상기 은 분말의 표면처리제 형태는 에멀젼 형태, 부분적인 염 형태 또는 염 형태로 형성되어 상기 은 분말을 포함하는 전도성 페이스트의 항복치 및 저장탄성율을 포함하는 유변물성(rheology)이 제어되는 것을 특징으로 하는 은 분말을 제공한다.The present invention also relates to a silver powder containing silver particles surface-treated with a surface treatment agent, wherein the silver powder is in the form of an emulsion, a partial salt or a salt, and the yield of the conductive paste containing the silver powder Wherein the rheology is controlled such that the rheology, including the tooth and storage elastic modulus, is controlled.
또한 상기 은 분말은 표면에 지방산 또는 지방아민을 포함하는 제1 표면처리제가 에멀젼 형태로 형성된 은 입자를 포함하는 분말로서, 상기 은 분말을 포함하는 전도성 페이스트의 항복치 및 저장탄성율을 상대적으로 증가시키는 것을 특징으로 한다. Further, the silver powder is a powder containing silver particles formed in the form of an emulsion of a first surface treatment agent containing a fatty acid or a fatty amine on its surface, wherein the silver powder has a relatively high resistance value and a storage elastic modulus of the conductive paste containing the silver powder .
또한 상기 은 분말은 표면에 지방산 또는 지방아민을 포함하는 제1 표면처리제와 염기(base) 또는 산(acid)을 포함하는 제2 표면처리제가 염 형태로 형성된 은 입자를 포함하는 분말로서, 상기 은 분말을 포함하는 전도성 페이스트의 항복치 및 저장탄성율을 상대적으로 감소시키는 것을 특징으로 한다. Also, the silver powder is a powder including a first surface treatment agent containing a fatty acid or a fatty amine on its surface and silver particles formed in a salt form as a second surface treatment agent containing a base or an acid, The yield value and the storage elastic modulus of the conductive paste including the powder are relatively reduced.
또한 상기 은 분말은 표면에 지방산 또는 지방아민을 포함하는 제1 표면처리제와 염기(base) 또는 산(acid)을 포함하는 제2 표면처리제가 부분적인 염 형태로 형성된 은 입자를 포함하는 분말로서, 상기 제2 표면처리제의 함량에 따라 상기 은 분말을 포함하는 전도성 페이스트의 항복치 및 저장탄성율을 제어하는 것을 특징으로 한다.The silver powder is a powder including a first surface treatment agent containing a fatty acid or a fatty amine on its surface and silver particles formed in a partial salt form of a second surface treatment agent containing a base or an acid, And controlling the yield value and storage elastic modulus of the conductive paste containing the silver powder according to the content of the second surface treatment agent.
본 발명은 은 분말의 제조공정 중, 표면처리 단계에서 제2 표면처리제인 염기 또는 산의 함량을 조절하여 분산매인 수계에 존재하는 표면처리제의 형태를 염(Salt), 부분적인 염(Semi-salt) 그리고 에멀젼(Emulsion) 형태로 조절함으로써, 은 분말에 코팅된 표면처리제 함량을 제어할 수 있다. The present invention relates to a method for preparing a silver powder by controlling the content of a base or an acid as a second surface treatment agent in the surface treatment step so that the form of the surface treatment agent present in the aqueous system as a dispersion medium is controlled by a salt, ) And emulsion, the content of the surface treatment agent coated on the silver powder can be controlled.
또한 본 발명은 상기 제조된 은 분말을 포함하는 전도성 페이스트의 유변물성을 추가적인 표면 처리 공정 없이 하나의 은 분말 표면처리 단계를 통하여 보다 간단하고 다양하게 제어할 수 있다. In addition, the present invention can more simply and variably control the rheological properties of the conductive paste containing the silver powder prepared through the single silver powder surface treatment step without an additional surface treatment process.
또한 본 발명은 제2 표면처리제의 함량을 조절함으로써 높은 항복치와 저장 탄성율을 갖는 전도성 페이스트를 얻을 수 있어 미세 패턴에 유리하고 종횡비가 큰 전극 패턴을 형성할 수 있다.Also, the present invention can provide a conductive paste having a high yield value and a storage elastic modulus by controlling the content of the second surface treatment agent, thereby making it possible to form an electrode pattern which is advantageous to a fine pattern and has a large aspect ratio.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 에멀젼 형태 표면처리 방법의 모식도를 나타낸 것이다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 염 형태 표면처리 방법의 모식도를 나타낸 것이다.1 is a schematic view of an emulsion type surface treatment method according to an embodiment of the present invention.
2 is a schematic view of a salt type surface treatment method according to an embodiment of the present invention.
이하에 본 발명을 상세하게 설명하기에 앞서, 본 명세서에 사용된 용어는 특정의 실시예를 기술하기 위한 것일 뿐 첨부하는 특허청구의 범위에 의해서만 한정되는 본 발명의 범위를 한정하려는 것은 아님을 이해하여야 한다. 본 명세서에 사용되는 모든 기술용어 및 과학용어는 다른 언급이 없는 한은 기술적으로 통상의 기술을 가진 자에게 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가진다.Before describing the present invention in detail, it is to be understood that the terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments only and is not intended to limit the scope of the invention, which is defined solely by the appended claims. shall. All technical and scientific terms used herein have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art unless otherwise stated.
본 명세서 및 청구범위의 전반에 걸쳐, 다른 언급이 없는 한 포함(comprise, comprises, comprising)이라는 용어는 언급된 물건, 단계 또는 일군의 물건, 및 단계를 포함하는 것을 의미하고, 임의의 어떤 다른 물건, 단계 또는 일군의 물건 또는 일군의 단계를 배제하는 의미로 사용된 것은 아니다.Throughout this specification and claims, the word "comprise", "comprises", "comprising" means including a stated article, step or group of articles, and steps, , Step, or group of objects, or a group of steps.
한편, 본 발명의 여러 가지 실시예들은 명확한 반대의 지적이 없는 한 그 외의 어떤 다른 실시예들과 결합될 수 있다. 특히 바람직하거나 유리하다고 지시하는 어떤 특징도 바람직하거나 유리하다고 지시한 그 외의 어떤 특징 및 특징들과 결합될 수 있다. 이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예 및 이에 따른 효과를 설명하기로 한다.On the contrary, the various embodiments of the present invention can be combined with any other embodiments as long as there is no clear counterpoint. Any feature that is specifically or advantageously indicated as being advantageous may be combined with any other feature or feature that is indicated as being preferred or advantageous. Hereinafter, embodiments of the present invention and effects thereof will be described with reference to the accompanying drawings.
본 발명의 일실시예에 따른 은 분말은 제조 과정 중 표면처리 단계에서 제2 표면처리제인 염기 또는 산의 함량을 조절하여 분산매인 수계에 존재하는 표면처리제의 형태를 염(Salt)에서 부분적인 염(Semi-salt) 또는 에멀젼(Emulsion) 상태로 변경하거나 에멀젼(Emulsion)에서 부분적인 염(Semi-salt) 또는 염(Salt) 상태로 변경 조절함으로써, 은 분말에 코팅된 표면처리제 함량을 제어하고, 제조된 은 분말을 포함하는 전도성 페이스트의 유변물성을 추가적인 표면 처리 공정 없이 하나의 표면처리 단계를 통하여 보다 간단하고 다양하게 제어할 수 있다. In the silver powder according to an embodiment of the present invention, the content of the base or acid, which is the second surface treatment agent, is controlled in the surface treatment step during the manufacturing process to change the shape of the surface treatment agent present in the water- The amount of the surface treatment agent coated on the silver powder is controlled by changing the state of the silver powder to the semi-salt or emulsion state or changing the state of the emulsion to the partial salt or salt state, The rheological properties of the conductive paste containing the silver powder can be controlled more simply and diversely through one surface treatment step without additional surface treatment.
본 발명의 일실시예에 따른 은 분말의 제조방법은 은 염 제조단계(S1); 은 염 환원단계(S2); 여과 및 세척 등 정제단계(S3); 및 표면처리단계(S4);를 포함하여 이루어진다. 본 발명에 따른 은 분말의 제조방법은 표면처리단계(S4)를 반드시 포함하고, 이외의 단계는 생략 가능하다.A method of manufacturing a silver powder according to an embodiment of the present invention includes: a silver salt producing step (S1); Silver salt reduction step (S2); Purification step such as filtration and washing (S3); And a surface treatment step (S4). The method for producing silver powder according to the present invention necessarily includes the surface treatment step (S4), and the other steps can be omitted.
본 발명의 일실시예에 따른 은 염 제조단계(S1)는 잉곳, 립, 그래뉼 형태의 은(silver, Ag)을 산처리하여 은 이온(Ag+)을 포함하는 은 염(silver salt) 용액을 제조하는 단계로서, 본 단계를 거쳐 은 염 용액을 직접 제조하여 은 분말을 제조할 수 있으나, 시중에서 구입한 질산은(AgNO3), 은 염 착체 또는 은 중간체 용액을 이용하여 이 후 단계를 진행할 수 있다.The silver salt preparation step S1 according to an embodiment of the present invention is a step of preparing silver salt solutions containing silver ions (Ag +) by acid treatment of silver, silver in the form of ingots, And the silver salt solution can be directly prepared through this step. However, silver nitrate silver (AgNO 3 ), silver salt complex or silver intermediate solution purchased in the market can be used for the subsequent step .
본 발명의 일실시예에 따른 은 염 환원단계(S2)는 은 염 용액에 환원제 및 암모니아를 첨가하여 은 이온을 환원시켜 은 입자(silver particle)를 석출하는 단계로서, 은 이온, 암모니아 및 질산을 포함하는 제1 반응액 및 환원제를 포함하는 제2 반응액을 제조하는 반응액제조단계(S21) 및 제1 반응액 및 제2 반응액을 반응시켜 은 분말을 얻는 석출단계(S22)를 포함한다. The silver salt reducing step S2 according to an embodiment of the present invention is a step of reducing silver ions by adding a reducing agent and ammonia to a silver salt solution to precipitate silver particles, and silver ions, ammonia, and nitric acid (S21) for producing a second reaction solution containing a first reaction solution containing a reducing agent and a precipitation step (S22) for obtaining a silver powder by reacting the first reaction solution and the second reaction solution .
본 발명의 일실시예에 따른 반응액제조단계(S21)는 은 이온을 포함하는 은 염 용액에 암모니아 및 질산을 첨가하고 교반하여 용해시켜 제1 반응액을 제조한다. In the reaction solution preparation step (S21) according to an embodiment of the present invention, ammonia and nitric acid are added to a silver salt solution containing silver ions, and the solution is stirred and dissolved to prepare a first reaction solution.
상기 은 이온은 은 양이온의 형태로 포함되는 물질이라면 제한되지 않는다. 일례로 질산은(AgNO3), 은 염 착체 또는 은 중간체일 수 있다. 바람직하게는 질산은(AgNO3)을 사용하는 것이 좋다. 이하 은 이온을 포함하는 질산은(AgNO3)을 사용하는 것을 일 예시로 서술한다. The silver ions are not limited as long as they are contained in the form of silver cations. For example, silver nitrate (AgNO 3 ), silver salt complex or silver intermediate may be used. It is preferable to use silver nitrate (AgNO 3 ). Hereinafter, the use of silver nitrate (AgNO 3 ) containing an ion will be described as an example.
암모니아(NH3)는 수용액 형태로 사용될 수 있으며, 25% 암모니아 수용액을 사용하는 경우 질산은(AgNO3) 100 중량부에 대하여 100 내지 150 중량부로 첨가한다. 암모니아 수용액이 100 중량부 미만으로 첨가되는 경우 반응 pH가 낮아서 은 이온이 모두 환원되지 않거나, 균일한 입자 분포를 형성시키는데 문제가 있으며, 150 중량부를 초과하여 첨가되는 경우 제조된 은 분말 중 유기물 함량이 지나치게 높아지는 문제점이 있다. 바람직하게는 질산은(AgNO3) 100 중량부에 대하여 25% 암모니아 수용액을 120 내지 140 중량부로 첨가하는 것이 좋다. 상기 암모니아는 그 유도체를 포함한다. Ammonia (NH 3 ) can be used in the form of an aqueous solution. When 25% ammonia aqueous solution is used, 100 to 150 parts by weight of silver nitrate (AgNO 3 ) is added in 100 parts by weight. When the aqueous ammonia solution is added in an amount of less than 100 parts by weight, the reaction pH is low and silver ions are not completely reduced, or there is a problem in forming a uniform particle distribution. When the amount is more than 150 parts by weight, There is a problem that it becomes excessively high. Preferably, a 25% ammonia aqueous solution is added in an amount of 120 to 140 parts by weight based on 100 parts by weight of silver nitrate (AgNO 3 ). The ammonia includes a derivative thereof.
질산(HNO3)은 수용액 형태로 사용될 수 있으며, 60% 질산 수용액을 사용하는 경우 질산은(AgNO3) 100 중량부에 대하여 40 내지 120 중량부로 첨가한다. 질산(HNO3)이 40 중량부 미만으로 첨가되는 경우 은 분말의 크기(size)를 조절 하는데 어려움이 있으며, 질산(HNO3)이 120 중량부를 초과하여 첨가되는 경우 유기물 함량이 크게 증가하는 문제점이 있다. 바람직하게는 질산은(AgNO3) 100 중량부에 대하여 60% 질산 수용액을 80 내지 100 중량부로 첨가하는 것이 좋다. 상기 질산은 그 유도체를 포함한다. The nitric acid (HNO 3 ) can be used in the form of an aqueous solution. When 60% nitric acid aqueous solution is used, 40 to 120 parts by weight are added to 100 parts by weight of silver nitrate (AgNO 3 ). When the amount of the nitric acid (HNO 3 ) is less than 40 parts by weight, it is difficult to control the size of the powder. When the amount of the nitric acid (HNO 3 ) is more than 120 parts by weight, have. Preferably, a 60% nitric acid aqueous solution is added in an amount of 80 to 100 parts by weight based on 100 parts by weight of silver nitrate (AgNO 3 ). The nitric acid includes a derivative thereof.
은 이온, 암모니아 및 질산을 포함하는 제1 반응액은 물 등의 용제에 은 이온, 암모니아 및 질산을 첨가하고 교반하여 용해시켜 수용액 상태로 제조될 수 있으며, 또한 슬러리 형태로 제조될 수 있다. The first reaction solution containing silver ions, ammonia, and nitric acid may be prepared in an aqueous solution state by adding silver ions, ammonia and nitric acid to a solvent such as water and then stirring and dissolving them.
본 발명의 일실시예에 따른 반응액제조단계(S21)는 또한 환원제를 포함하는 제2 반응액을 제조한다. The reaction solution preparation step (S21) according to an embodiment of the present invention also produces a second reaction solution containing a reducing agent.
상기 환원제는 아스코르브산, 알칸올아민, 하이드로퀴논, 히드라진 및 포르말린으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 이상일 수 있으며, 이 중에서 하이드로퀴논을 바람직하게 선택할 수 있다. 환원제의 함량은 제1 반응액에 포함되는 질산은(AgNO3) 100 중량부에 대하여 10 내지 20 중량부로 포함되는 것이 바람직하다. 10 중량부 미만을 사용하는 경우, 은 이온이 모두 환원되지 않을 수 있고, 20 중량부를 초과하여 사용하는 경우 유기물 함량이 증가하는 문제가 있다. 바람직하게는 질산은 100 중량부에 대하여 환원제를 14 내지 16 중량부 사용하여 제2 반응액을 제조하는 것이 좋다. The reducing agent may be at least one member selected from the group consisting of ascorbic acid, alkanolamine, hydroquinone, hydrazine and formalin, and among them, hydroquinone can be preferably selected. The content of the reducing agent is preferably 10 to 20 parts by weight based on 100 parts by weight of silver nitrate (AgNO 3 ) contained in the first reaction solution. If less than 10 parts by weight is used, silver ions may not be reduced at all, and when used in excess of 20 parts by weight, organic matter content increases. Preferably, the second reaction liquid is prepared by using 14 to 16 parts by weight of a reducing agent per 100 parts by weight of silver nitrate.
환원제를 포함하는 제2 반응액은 물 등의 용매에 환원제를 첨가하고 교반하여 용해시켜 수용액 상태로 제조될 수 있다. The second reaction solution containing a reducing agent can be prepared in an aqueous solution state by adding a reducing agent to a solvent such as water and dissolving it by stirring.
본 발명의 일실시예에 따른 석출단계(S22)는 제1 반응액 및 제2 반응액을 반응시켜 은 분말을 얻는 단계로서, 반응액제조단계(S21)에 의해 제조된 제1 반응액을 교반하는 상태에서 제2 반응액을 천천히 적가하거나, 일괄 첨가하여 반응시킬 수 있다. 바람직하기로는 일괄 첨가한 후 5분 내지 10분간 더 교반하여 혼합액 중에서 입자를 성장시키는 것이 빠른 시간 내에 환원 반응이 일괄 종료되어 입자끼리의 응집을 방지하고 분산성을 높일 수 있어 좋다.The precipitation step (S22) according to an embodiment of the present invention is a step of reacting the first reaction solution and the second reaction solution to obtain a silver powder, wherein the first reaction solution produced by the reaction solution production step (S21) The second reaction solution may be slowly added dropwise or the reaction may be carried out in a batch. Preferably, the particles are added in a batch and further stirred for 5 minutes to 10 minutes to grow the particles in the mixed solution, so that the reduction reaction can be terminated in a short period of time to prevent agglomeration of the particles and increase dispersibility.
한편, 본 발명의 실시예에서는 은 입자의 분산성 향상 및 응집 방지를 위해 상기 분산제가 더 첨가되어 반응시키는 것을 권리범위에서 제외하지 않는다. 분산제의 예로는 지방산, 지방산염, 계면활성제, 유기 금속, 킬레이트 형성제 및 보호 콜로이드 등을 들 수 있다. In the meantime, in the embodiment of the present invention, the addition of the above-mentioned dispersant is not excluded from the scope of right to improve the dispersibility of silver particles and to prevent agglomeration. Examples of the dispersing agent include fatty acids, fatty acid salts, surfactants, organic metals, chelating agents and protective colloids.
그러나, 상기 분산제가 첨가되는 경우, 잔존 유기물 함량이 증가하여 문제될 수 있으므로, 분산제의 첨가 없이 은 분말의 입경, 잔존 유기물 함량 및 결정자 지름을 제어하는 것이 바람직하다.However, when the dispersant is added, it is preferable to control the particle diameter of the silver powder, the residual organic matter content and the crystallite diameter without adding the dispersant, since the residual organic matter content may increase and become a problem.
본 발명의 일실시예에 따른 정제단계(S3)는 은 염 환원단계(S2)를 통해 은 입자 석출 반응을 완료한 후 수용액 또는 슬러리 내에 분산되어 있는 은 분말을 여과 등을 이용하여 분리하고 세척하는 단계(S31)를 포함한다. 더욱 구체적으로는 은 분말 분산액 중의 은 입자를 침강시킨 후, 분산액의 상등액을 버리고 원심분리기를 이용하여 여과하고, 여재를 순수로 세정한다. 세척을 하는 과정은 분말을 세척한 세척수를 완전히 제거를 해야 이루어 진다. 선택적으로 여과 전에 반응 완료 용액에 상기 언급된 분산제를 첨가하여 은 분말의 응집을 방지하는 것도 가능하다. In the refining step S3 according to an embodiment of the present invention, the silver powder dispersed in the aqueous solution or slurry is separated and washed by filtration after completing the silver particle precipitation reaction through the silver salt reducing step S2 Step S31. More specifically, after precipitating silver particles in the silver powder dispersion, the supernatant of the dispersion is discarded, filtered using a centrifugal separator, and the filter material is washed with pure water. The process of washing is done by completely removing the washing water from which the powder is washed. It is also possible to prevent agglomeration of the silver powder by optionally adding the above-mentioned dispersant to the reaction-completed solution before filtration.
또한 본 발명의 일실시예에 따른 정제단계(S3)는 세척 후 건조 및 해쇄단계(S34)를 더 포함할 수 있다.Further, the purification step S3 according to an embodiment of the present invention may further include a post-cleaning drying and decoloring step (S34).
본 발명의 일실시예에 따른 표면처리단계(S4)는 제2 표면처리제인 염기 또는 산의 함량을 조절하여 분산매인 수계에 존재하는 표면처리제의 형태를 염(Salt), 부분적인 염(Semi-salt) 그리고 에멀젼(Emulsion) 형태로 조절함으로써, 은 분말에 코팅된 표면처리제 함량이 제어된 은 분말을 제공한다. In the surface treatment step S4 according to an embodiment of the present invention, the content of the base or acid as the second surface treatment agent is controlled so that the form of the surface treatment agent present in the aqueous medium as the dispersion medium is changed to a salt, salt and emulsion to provide a silver powder whose surface treatment agent content is controlled on the silver powder.
표면처리단계(S4)는 수계 베이스에 은 분말을 분산시키고, 지방산 또는 지방아민을 포함하는 제1 표면처리제를 사용하여 은 분말의 표면에 에멀젼 형태로 표면처리제를 형성하는 에멀젼 형태 표면처리단계(S41)이거나 염기(base) 또는 산(acid)으로 구성되는 제2 표면처리제를 상기 제1 표면처리제와 함께 사용하여 상기 제1 표면처리제와 염(salt) 또는 부분적인 염(Semi-salt)을 형성하는 단계로서 제2 표면처리제의 함량에 따라 염 형태 표면처리단계(S42) 또는 부분적인 염 형태 표면처리단계(S43)일 수 있다. In the surface treatment step (S4), silver powder is dispersed in an aqueous base and an emulsion type surface treatment step S41 (S41) of forming a surface treatment agent in emulsion form on the surface of silver powder using a first surface treatment agent containing fatty acid or fatty amine ) Or a second surface treatment agent composed of a base or an acid is used together with the first surface treatment agent to form a salt or a semi-salt with the first surface treatment agent May be a salt form surface treatment step (S42) or a partial salt type surface treatment step (S43) depending on the content of the second surface treatment agent as a step.
즉 표면처리단계(S4)는 상기 제2 표면처리제의 함량을 조절하여 수계 용매 상에 존재하는 표면처리제 형태를 에멀젼(emulsion), 부분적인 염(Semi-salt), 그리고 염(salt)의 형태로 제어가 가능하다. 표면처리제의 형태에 따라 표면 처리된 은 분말을 포함하는 전도성 페이스트의 유변물성(rheology), 특히 점도, 항복치 및 저장탄성율을 제어할 수 있다. That is, the surface treatment step (S4) is a step of adjusting the content of the second surface treatment agent so that the form of the surface treatment agent present in the aqueous solvent is changed into an emulsion, a semi-salt and a salt Control is possible. It is possible to control the rheology, particularly the viscosity, the yield value and the storage modulus, of the conductive paste containing the surface-treated silver powder according to the form of the surface treatment agent.
표면처리단계(S4)는 제1 표면처리제를 사용하는 에멀젼 형태 표면처리단계(S41)인 경우 상기 은 분말의 표면에 표면처리제가 에멀젼(emulsion) 형태로 형성된다. 더욱 구체적으로 도 1에 나타나는 것과 같이 제1 표면처리제를 단독으로 사용하는 경우 제1 표면처리제 성분의 에멀젼(emulsion)을 형성하고, 분산된 은 분말의 표면에 에멀젼 형태로 흡착되어 표면처리제 간 상호작용이 증가하여 항복치 및 저장탄성율이 증가하는 효과를 제공한다. 또한 은 분말의 비표면적 값에 의존하지 않고 제1 표면처리제의 첨가량만큼 에멀젼 형태로 코팅되어 은 분말에 코팅된 표면처리제 함량을 제어하기 용이하다. The surface treatment step S4 is formed in the form of an emulsion of the surface treatment agent on the surface of the silver powder in the case of the emulsion type surface treatment step S41 using the first surface treatment agent. More specifically, as shown in FIG. 1, when the first surface treatment agent is used alone, an emulsion of the first surface treatment agent component is formed, adsorbed in the form of an emulsion on the surface of the dispersed silver powder, Is increased to provide an effect of increasing the yield value and the storage elastic modulus. Further, it is easy to control the content of the surface treatment agent coated on the silver powder by being coated in an emulsion form as much as the added amount of the first surface treatment agent without depending on the specific surface area value of the silver powder.
에멀젼 형태 표면처리단계(S41)의 경우 은 분말 100 중량부에 대하여 제1 표면처리제를 0.05 내지 3.0 중량부 사용하고, 제1 표면처리제의 첨가량을 조절하여 은 분말의 표면처리제 코팅 함량을 제어할 수 있다. 상기 범위 내로 상기 제1 표면처리제를 첨가하는 경우에 제1 표면처리제의 첨가량을 증가시킴에 따라 은 분말의 표면처리제 코팅 함량을 증가시킬 수 있다. In the case of the emulsion type surface treatment step (S41), 0.05 to 3.0 parts by weight of the first surface treatment agent is used for 100 parts by weight of the powder, and the amount of the first surface treatment agent is controlled to control the coating amount of the surface treatment agent have. When the first surface treatment agent is added within the above range, the amount of the first surface treatment agent to be added may be increased to increase the coating amount of the surface treatment agent of the silver powder.
또한 표면처리단계(S4)는 제1 표면처리제 및 제2 표면처리제를 함께 사용하는 염 형태 표면처리단계(S42)인 경우 상기 은 분말의 표면에 표면처리제가 염(salt) 형태로 표면 처리된다. 더욱 구체적으로 도 2에 나타나는 것과 같이 제1 표면처리제 및 제2 표면처리제를 함께 사용하는 경우 제1 표면처리제와 제2 표면처리제가 염(salt)을 형성하고, 분산된 은 분말의 표면에 염, 즉 이온 형태로 흡착되어 상기 에멀젼 형태로 표면 처리된 경우와 비교하여 표면처리제 간 상호작용이 감소하여 항복치 및 저장탄성율이 감소하는 효과를 제공한다. Also, the surface treatment step S4 is a surface treatment of the surface treatment agent in a salt form on the surface of the silver powder when the first surface treatment agent and the second surface treatment agent are used together in a salt form surface treatment step (S42). More specifically, when the first surface treatment agent and the second surface treatment agent are used together as shown in FIG. 2, the first surface treatment agent and the second surface treatment agent form a salt, and a salt, That is, adsorbed in the form of an ion and is reduced in interaction with the surface treatment agent as compared with the case of surface treatment in the emulsion form, thereby reducing the yield value and the storage elastic modulus.
염 형태 표면처리단계(S42)의 경우 은 분말 100 중량부에 대하여 제1 표면처리제를 0.1 내지 5.0 중량부 사용하고, 상기 제2 표면처리제를 제1 표면처리제 100 중량부에 대하여 50 내지 600 중량부 범위 내에서 사용하여 은 분말의 표면처리제 흡착량을 조절할 수 있다. In the case of the salt form surface treatment step (S42), 0.1 to 5.0 parts by weight of the first surface treatment agent is used for 100 parts by weight of the powder, and 50 to 600 parts by weight of the second surface treatment agent is added to 100 parts by weight of the first surface treatment agent It is possible to control the adsorption amount of the surface treatment agent of the silver powder.
또한 표면처리단계(S4)는 제2 표면처리제의 함량을 조절하는 부분적인 염 형태 표면처리단계(S43)인 경우 상기 은 분말의 표면에 표면처리제가 부분적인 염(Semi-salt) 형태로 형성된다. 더욱 구체적으로 제1 표면처리제 및 제2 표면처리제를 함께 사용하고, 제2 표면처리제 함량을 상기 염 형태 표면처리단계(S42)보다 감소시킨 경우 제1 표면처리제와 제2 표면처리제가 부분적인 염(Semi-salt)을 형성하고, 분산된 은 분말의 표면에 부분적인 에멀젼 형태와 부분적인 이온 형태로 흡착되어 상기 에멀젼 형태로 표면 처리된 경우와 비교하여 표면처리제 간 상호작용이 감소하여 항복치 및 저장탄성율이 감소하는 효과를, 상기 염 형태로 표면 처리된 경우와 비교하여 그 반대의 효과를 제공한다. 즉, 은 분말의 표면처리 공정 중 제2 표면처리제의 함량 조절을 통하여 상기 은 분말을 포함하는 전도성 페이스트의 유변물성을 간단하게 제어할 수 있다. Also, the surface treatment step S4 is a partial salt type surface treatment step S43 for adjusting the content of the second surface treatment agent, and the surface treatment agent is formed on the surface of the silver powder in a semi-salt form . More specifically, when the first surface treatment agent and the second surface treatment agent are used together and the second surface treatment agent content is reduced more than the salt surface treatment step (S42), the first surface treatment agent and the second surface treatment agent may be partially washed And the surface of the dispersed silver powder is adsorbed in a partial emulsion form and a partial ion form, so that the interaction between the surface treatment agents is reduced as compared with the surface treatment in the emulsion form, The effect of decreasing the modulus of elasticity is compared with the case of surface treatment in the salt form, and the opposite effect is provided. That is, by controlling the content of the second surface treatment agent during the surface treatment of the silver powder, the rheological properties of the conductive paste including the silver powder can be simply controlled.
부분적인 염 형태 표면처리단계(S43)의 경우 은 분말 100 중량부에 대하여 제1 표면처리제를 0.1 내지 5.0 중량부 사용하고, 상기 제2 표면처리제를 제1 표면처리제 100 중량부에 대하여 0.5 내지 50 중량부 범위 내에서 사용하여 은 분말의 표면처리제 흡착량을 조절할 수 있다. In the case of the partial salt type surface treatment step (S43), 0.1 to 5.0 parts by weight of the first surface treatment agent is used for 100 parts by weight of the powder, and 0.5 to 50 parts by weight of the second surface treatment agent is added to 100 parts by weight of the first surface treatment agent. The amount of the silver powder to be adsorbed on the surface treatment agent can be controlled.
염 형태 표면처리단계(S42) 및 부분적인 염 형태 표면처리단계(S43)의 경우 제1 표면처리제로서 지방산을 사용하는 경우 제2 표면처리제로서 염기를 사용하고, 제1 표면처리제로서 지방아민을 사용하는 경우 제2 표면처리제로서 산을 사용하여 염 형태 또는 부분적인 염 형태의 표면처리제를 형성한다. In the case of the salt type surface treatment step (S42) and the partial salt type surface treatment step (S43), when a fatty acid is used as the first surface treatment agent, a base is used as a second surface treatment agent, and a fatty amine is used as a first surface treatment agent An acid is used as the second surface treatment agent to form a surface treatment agent in a salt form or a partial salt form.
상기 제1 표면처리제로 포함되는 지방산은 라우르산(lauric acid), 미리스틴산(myristic acid), 팔미틴산(palmitic acid), 스테아린산(Stearic Acid), 베헨산(behenic acid), 올레인산(oleic acid), 리놀산(linolic acid) 및 아라키돈산(arachidonic acid)으로 구성되는 군에서 선택되는 어느 1종 이상을 포함한다. The fatty acid contained in the first surface treatment agent may be selected from the group consisting of lauric acid, myristic acid, palmitic acid, stearic acid, behenic acid, oleic acid, , Linolic acid, and arachidonic acid. The term " arachidonic acid "
상기 제1 표면처리제로 포함되는 지방아민은 도데실아민(dodecylamine), 테트라데실아민(tetradecylamine), 펜타데실아민(pentadecylamine) 및 옥타데실아민(octadecylamine)으로 구성되는 군에서 선택되는 어느 1종 이상을 포함한다. The lipid amine included in the first surface treatment agent may be at least one selected from the group consisting of dodecylamine, tetradecylamine, pentadecylamine, and octadecylamine. .
상기 제2 표면처리제로 포함되는 염기(base)는 수산화칼슘(calcium hydroxide), 수산화나트륨(sodium hydroxide), 암모니아(ammonia), 메틸아민(methylamine), 디에틸아민(dimethylamine), 트리메틸아민(trimethylamine), 에틸아민(ethylamine), 디에틸아민(diethylamine), 트리에틸아민(triethylamine), 에탄올아민(ethanolamine), 디에탄올아민(diethanolamine) 및 트리에탄올아민(triethanolamine)으로 구성되는 군에서 선택되는 어느 1종 이상을 포함한다.The base included in the second surface treatment agent may be selected from the group consisting of calcium hydroxide, sodium hydroxide, ammonia, methylamine, dimethylamine, trimethylamine, At least one selected from the group consisting of ethylamine, diethylamine, triethylamine, ethanolamine, diethanolamine, and triethanolamine, .
상기 제2 표면처리제로 포함되는 산(acid)는 포름산(formic acid), 초산(Acetic Acid) 및 벤조산(benzoic acid)으로 구성되는 군에서 선택되는 어느 1종 이상을 포함한다.The acid included in the second surface treatment agent includes at least one selected from the group consisting of formic acid, acetic acid, and benzoic acid.
표면처리단계(S4)는 제1 표면처리제 단독의 에멀젼 또는 제1 표면처리제와 제2 표면처리제의 부분적 염 또는 염을 수계 용매에 안정한 상태로 형성한 후 은 분말을 투입하여 은 분말 표면을 에멀젼 형태로 코팅(흡착)하거나 이온을 형성하여 염 형태로 코팅(흡착)하여 표면 처리하는 것을 특징으로 한다. In the surface treatment step S4, the emulsion of the first surface treatment agent alone or a partial salt or salt of the first surface treatment agent and the second surface treatment agent is formed in a stable state in an aqueous solvent, and then silver powder is added to the surface of the silver powder to form an emulsion (Adsorbed) or formed in the form of a salt by ion adsorption.
표면처리단계(S4)는 순수, 탈이온수 등의 수계 용매에 은 분말을 분산시킨 후 에탄올 등의 유기 용매에 상기 1종 또는 2종 이상의 표면처리제를 첨가하여 초음파 교반하여 표면처리제 용액을 제조한다. 그 후 은 분말이 분산된 은 슬러리에 표면처리제 용액을 첨가하여 교반하여 은 분말을 염 형태, 부분적 염 형태 또는 에멀젼 형태의 표면처리제로 표면처리한다. In the surface treatment step (S4), silver powder is dispersed in an aqueous solvent such as pure water and deionized water, and then one or two or more kinds of surface treatment agents are added to an organic solvent such as ethanol and the mixture is stirred with ultrasonic waves to prepare a surface treatment agent solution. Thereafter, the surface treatment agent solution is added to the silver slurry in which the silver powder is dispersed and the silver powder is surface treated with the surface treatment agent in a salt form, a partial salt form or an emulsion form.
표면처리단계(S4) 이후에 상기 정제단계(S3)를 한 번 더 거쳐 최종적으로 표면 처리된 은 분말을 얻을 수 있다. After the surface treatment step (S4), the silver powder finally surface-treated through the purification step (S3) once more can be obtained.
본 발명의 일실시예에 따른 은 분말 제조방법에 따라 제조된 은 분말은 평균 입자 크기(D50)가 0.5 내지 5.0 ㎛, 더욱 구체적으로는 1.0 내지 3.0 ㎛이며, 하기 식 1과 같이 표면 처리 후 은 분말의 유기물 함량(%)과 표면 처리 전 은 분말의 유기물 함량(%)의 차이로 측정되는 표면처리제의 흡착량이 0.05% 이상이다. The silver powder produced according to the silver powder production method according to an embodiment of the present invention has an average particle size (D50) of 0.5 to 5.0 mu m, more specifically 1.0 to 3.0 mu m, The adsorption amount of the surface treating agent measured by the difference of the organic matter content (%) of the powder and the organic matter content (%) of the powder before the surface treatment is 0.05% or more.
[식 1][Equation 1]
은 분말 표면처리제 흡착량(%) = 표면처리 후 은 분말 유기물 함량(%) 표면처리 전 은 분말 유기물 함량(%)(%) Of powder surface treatment agent = (%) of powdered organic matter after surface treatment (%) Powder organic matter content (%) before surface treatment
본 발명은 또한 본 발명의 일실시예에 따라 제조되는 은 분말을 포함하는 전도성 페이스트를 제공한다. 더욱 구체적으로 본 발명에 따른 전도성 페이스트는 금속 분말, 유리 프릿 및 유기 비히클을 포함하여 이루어진다.The present invention also provides a conductive paste comprising silver powder prepared according to one embodiment of the present invention. More specifically, the conductive paste according to the present invention comprises a metal powder, a glass frit, and an organic vehicle.
상기 금속 분말로는 평균 입자 크기(D50)가 0.5 내지 5.0 ㎛ 이며, 표면처리제가 에멀젼 형태, 부분적 염 형태 또는 염 형태로 흡착된 은 분말을 사용한다. 바람직하게는 본 발명의 일실시예에 따라 제조되는 은 분말을 사용한다. As the metal powder, a silver powder having an average particle size (D50) of 0.5 to 5.0 占 퐉 and a surface treating agent adsorbed in an emulsion form, a partial salt form or a salt form is used. Preferably, a silver powder prepared according to one embodiment of the present invention is used.
금속 분말의 함량은 인쇄 시 형성되는 전극 두께 및 전극의 선저항을 고려할 때 전도성 페이스트 조성물 총 중량을 기준으로 85 내지 95 중량%가 바람직하다.The content of the metal powder is preferably 85 to 95% by weight, based on the total weight of the conductive paste composition, considering the electrode thickness and the line resistance of the electrode formed at the time of printing.
상기 유리 프릿의 조성이나 입경, 형상에 있어서 특별히 제한을 두지 않는다. 유연 유리 프릿뿐만 아니라 무연 유리 프릿도 사용 가능하다. 바람직하기로는 유리 프릿의 성분 및 함량으로서, 산화물 환산 기준으로 PbO는 5 ~ 29 mol%, TeO2는 20 ~ 34 mol%, Bi2O3는 3 ~ 20 mol%, SiO2 20 mol% 이하, B2O3 10 mol% 이하, 알칼리 금속(Li, Na, K 등) 및 알칼리 토금속(Ca, Mg 등)은 10 ~ 20 mol%를 함유하는 것이 좋다. The composition, particle diameter and shape of the glass frit are not particularly limited. It is possible to use not only flexible glass frit but also lead-free glass frit. Preferably, the content and content of the glass frit are 5 to 29 mol% of PbO, 20 to 34 mol% of TeO 2 , 3 to 20 mol% of Bi 2 O 3 , 20 mol% or less of SiO 2 , 10 mol% or less of B 2 O 3 , 10 to 20 mol% of an alkali metal (Li, Na, K, etc.) and an alkaline earth metal (Ca, Mg, etc.)
유리 프릿의 평균 입경은 제한되지 않으나 0.5 내지 10㎛ 범위 내의 입경을 가질 수 있으며, 평균 입경이 다른 다종이 입자를 혼합하여 사용할 수도 있다. 바람직하기로는 적어도 1종의 유리 프릿은 평균 입경(D50)이 2㎛ 이상 10 ㎛ 이하인 것을 사용하는 것이 좋다. 이를 통해 소성시 반응성이 우수해지고, 전극의 선폭이 증가하는 것을 감소시킬 수 있다. The average particle diameter of the glass frit is not limited, but it may have a particle diameter in the range of 0.5 to 10 mu m, and a mixture of various particles having different average particle diameters may be used. Preferably, at least one kind of glass frit has an average particle diameter (D50) of not less than 2 mu m and not more than 10 mu m. As a result, the reactivity at the time of firing is improved, and the increase in the line width of the electrode can be reduced.
유리 프릿의 함량은 전도성 페이스트 조성물 총중량을 기준으로 1 내지 5 중량%가 바람직한데, 1 중량% 미만이면 불완전 소성이 이루어져 전기 비저항이 높아질 우려가 있고, 5 중량% 초과하면 은 분말의 소성체 내에 유리 성분이 너무 많아져 전기 비저항이 역시 높아질 우려가 있다.The content of the glass frit is preferably 1 to 5% by weight based on the total weight of the conductive paste composition. If the amount is less than 1% by weight, incomplete firing may occur to increase electrical resistivity. If the amount exceeds 5% by weight, There is a possibility that the electrical resistivity becomes too high due to too much component.
상기 유기 비히클로는 제한되지 않으나 유기 바인더와 용제 등이 포함될 수 있다. 때로는 용제가 생략될 수 있다. 유기 비히클은 제한되지 않으나 전도성 페이스트 조성물 총 중량을 기준으로 1 내지 10 중량%가 바람직하다.The organic vehicle is not limited, but organic binders, solvents, and the like may be included. Solvents may sometimes be omitted. The organic vehicle is not limited, but is preferably 1 to 10% by weight based on the total weight of the conductive paste composition.
유기 비히클은 금속 분말과 유리 프릿 등이 균일하게 혼합된 상태를 유지하는 특성이 요구되며, 예를 들면 스크린 인쇄에 의해 전도성 페이스트가 기재에 도포될 때에, 전도성 페이스트를 균질하게 하여, 인쇄 패턴의 흐려짐 및 흐름을 억제하고, 또한 스크린판으로부터의 전도성 페이스트의 토출성 및 판분리성을 향상시키는 특성이 요구된다. The organic vehicle is required to maintain uniformly mixed state of the metal powder and the glass frit. For example, when the conductive paste is applied to the substrate by screen printing, the conductive paste becomes homogeneous, And to improve the discharging property and the plate separability of the conductive paste from the screen plate.
유기 비히클에 포함되는 유기 바인더는 제한되지 않으나 셀룰로오스 에스테르계 화합물로 셀룰로오스 아세테이트, 셀룰로오스 아세테이트 부틸레이트 등을 예로 들 수 있으며, 셀룰로오스 에테르 화합물로는 에틸 셀룰로오스, 메틸 셀룰로오스, 하이드록시 플로필 셀룰로오스, 하이드록시 에틸 셀룰로오스, 하이드록시 프로필 메틸 셀룰로오스, 하이드록시 에틸 메틸 셀룰로오스 등을 예로 들 수 있으며, 아크릴계 화합물로는 폴리 아크릴아미드, 폴리 메타 아크릴레이트, 폴리 메틸 메타 아크릴레이트, 폴리 에틸 메타 아크릴레이트 등을 예로 들 수 있으며, 비닐계로는 폴리비닐 부티랄, 폴리비닐 아세테이트 그리고 폴리비닐 알코올 등을 예로 들 수 있다. 상기 유기 바인더들은 적어도 1종 이상 선택되어 사용될 수 있다. The organic binder contained in the organic vehicle is not limited, but examples of the cellulose ester compound include cellulose acetate and cellulose acetate butyrate. Examples of the cellulose ether compound include ethylcellulose, methylcellulose, hydroxypropylcellulose, hydroxyethylcellulose Examples of the acrylic compound include polyacrylamide, polymethacrylate, polymethylmethacrylate, and polyethylmethacrylate. Examples of the acrylic compound include polyacrylamide, polymethacrylate, polymethylmethacrylate, and polyethylmethacrylate And examples of vinyl based ones include polyvinyl butyral, polyvinyl acetate, polyvinyl alcohol, and the like. At least one or more organic binders may be selected and used.
조성물의 희석을 위해 사용되는 용제로서는 알파-터피네올, 텍사놀, 디옥틸 프탈레이트, 디부틸 프탈레이트, 시클로헥산, 헥산, 톨루엔, 벤질알코올, 디옥산, 디에틸렌글리콜, 에틸렌 글리콜 모노 부틸 에테르, 에틸렌 글리콜 모노 부틸 에테르 아세테이트, 디에틸렌 글리콜 모노 부틸 에테르, 디에틸렌 글리콜 모노 부틸 에테르 아세테이트 등으로 이루어진 화합물 중에서 적어도 1종 이상 선택되어 사용되는 것이 좋다.Examples of the solvent used for diluting the composition include alpha-terpineol, texanol, dioctyl phthalate, dibutyl phthalate, cyclohexane, hexane, toluene, benzyl alcohol, dioxane, diethylene glycol, ethylene glycol monobutyl ether, ethylene Glycol monobutyl ether acetate, diethylene glycol monobutyl ether, diethylene glycol monobutyl ether acetate, and the like.
본 발명에 의한 전도성 페이스트 조성물은 필요에 따라 통상적으로 알려져 있는 첨가제, 예를 들면, 분산제, 가소제, 점도 조정제, 계면활성제, 산화제, 금속 산화물, 금속 유기 화합물 등을 더 포함할 수 있다.The conductive paste composition according to the present invention may further contain additives commonly known in the art, for example, dispersants, plasticizers, viscosity modifiers, surfactants, oxidizing agents, metal oxides, metal organic compounds and the like.
본 발명은 또한 상기 전도성 페이스트를 기재 위에 도포하고, 건조 및 소성하는 것을 특징으로 하는 전극 형성 방법 및 상기 방법에 의하여 제조된 전극을 제공한다. The present invention also provides an electrode forming method characterized in that the conductive paste is applied on a substrate, followed by drying and firing, and the electrode produced by the method.
실험예Experimental Example
(1) 실험예 1(1) Experimental Example 1
상온의 순수 5150g에 질산은 995g, 암모니아(농도 25%) 1225g 및 질산 (농도 60%) 983g 을 넣고 교반하여 용해시켜 제1 수용액을 조제하였다. 한편 상온의 순수 7800g에 하이드로퀴논 156g을 넣고 교반하여 용해시켜 제2 수용액을 조제하였다. 이어서, 제1 수용액을 교반한 상태로 하고, 이 제1 수용액에 제2 수용액을 일괄 첨가하여, 첨가 종료 후부터 5분간 더 교반하여 혼합액 중에서 입자를 성장시켰다. 그 후 교반을 멈추고, 혼합액 중의 입자를 침강시킨 후, 혼합액의 상등액을 버리고 혼합액을 원심분리기를 이용하여 여과하고, 여재를 순수로 세척하여 은 분말을 얻었다.9950 g of silver nitrate, 1225 g of ammonia (concentration 25%), and 983 g of nitric acid (concentration 60%) were added to 5150 g of pure water at room temperature and dissolved by stirring to prepare a first aqueous solution. Meanwhile, 156 g of pure water at room temperature and 156 g of hydroquinone were added and dissolved by stirring to prepare a second aqueous solution. Subsequently, the first aqueous solution was stirred, and the second aqueous solution was added all at once to the first aqueous solution, and the mixture was further stirred for 5 minutes from the completion of the addition to grow particles in the mixed solution. Thereafter, the stirring was stopped, and the particles in the mixed solution were settled. Then, the supernatant of the mixed solution was discarded, the mixed solution was filtered using a centrifugal separator, and the filter material was washed with pure water to obtain a silver powder.
5L 비이커에 DMW(De-Mineralized Water) 2L와 상기 세척된 은 분말을 0.5kg을 넣은 후, Homo-mixer를 이용하여 4000rpm에 20분간 은 분말을 분산시킨다. 한편, 50ml 비이커에 에탄올 30ml와 스테아린산 1.5g 및 암모니아(농도 25%) 32g을 넣어 초음파로 10분간 교반하여 표면처리제 용액을 제조하였다. 그 뒤, 분산된 은 슬러리에 표면처리제 용액을 넣고, 4000rpm으로 20분간 은 분말을 표면처리한 뒤, 원심분리를 통해 DMW로 추가 세척함으로써 표면처리된 은 분말을 제조한다. 이후, 80℃에서 12시간 동안 열풍 건조하고 Jetmill을 통해 해쇄함으로써 표면처리제로 표면 처리된 은 분말을 제조하였다. 2 L of DMW (De-Mineralized Water) and 0.5 kg of the washed silver powder are added to a 5-liter beaker, and the powder is dispersed at 4000 rpm for 20 minutes using a homo-mixer. Meanwhile, 30 ml of ethanol, 1.5 g of stearic acid and 32 g of ammonia (concentration 25%) were added to a 50 ml beaker, and the mixture was stirred for 10 minutes by ultrasonic wave to prepare a surface treating agent solution. Thereafter, the surface treatment agent solution is added to the dispersed silver slurry, the powder is surface-treated at 4000 rpm for 20 minutes, and further washed with DMW through centrifugation to prepare surface-treated silver powder. Then, hot air drying was performed at 80 캜 for 12 hours, and the powder was surface-treated with a surface treatment agent by a jet mill to prepare a silver powder.
(2) 실험예 2 내지 5(2) Experimental Examples 2 to 5
실험예 1과 동일한 방법으로 은 분말을 제조하고, 표면처리제 용액의 조성을 하기 표 1과 같이 변경한 것 이외에는 실험예 1과 동일한 방법으로 수행하여 표면처리제로 표면 처리된 은 분말을 제조하였다. A silver powder surface-treated with a surface treatment agent was prepared in the same manner as in Experimental Example 1 except that silver powder was prepared in the same manner as in Experimental Example 1 and the composition of the surface treatment agent solution was changed as shown in Table 1 below.
S.A : Stearic AcidS.A: Stearic Acid
A.M : Ammonium Hydroxide (농도 25%)A.M: Ammonium Hydroxide (concentration 25%)
실험예 1 내지 실험예 4에 나타나는 것과 같이 제2 표면처리제(염기)의 함량에 따라 제1 표면처리제(지방산)의 형태를 조절할 수 있으며, 후술할 실험 예에 뒷받침되는 것과 같이 은 분말의 표면처리제 흡착량 조절이 가능하여 이를 포함하는 전도성 페이스트의 레올로지 특성을 조절할 수 있다. As shown in Experimental Examples 1 to 4, the shape of the first surface treatment agent (fatty acid) can be controlled according to the content of the second surface treatment agent (base), and as shown in Experimental Examples to be described later, The adsorption amount can be controlled and the rheology characteristic of the conductive paste including the conductive paste can be controlled.
실험예 4 및 실험예 5를 통해 에멀젼 형태 표면처리시 제1 표면처리제(지방산)의 함량에 따라 은 분말의 표면처리제 흡착량을 조절할 수 있는지 여부를 후술할 실험예에서 확인할 수 있다. Experimental Example 4 and Experimental Example 5 show whether or not the adsorption amount of the surface treatment agent of the silver powder can be adjusted according to the content of the first surface treatment agent (fatty acid) in the emulsion type surface treatment.
실험예Experimental Example
(1) 은 분말의 평균입경(D50)(μm) 및 표면처리제 흡착량(%) 측정(1) is the average particle diameter (D 50 ) (μm) of the powder and the adsorption amount (%) of the surface treatment agent
상기 실험예에 따라 제조된 은 분말에 대하여 Microtrac 회사제 입도분석기를 이용하여 평균 입경(D50)(μm)을 측정하여 하기 표 2에 나타내었다.The average particle size (D 50 ) (μm) of the silver powder prepared according to the above Experimental Example was measured using a particle size analyzer manufactured by Microtrac Company, and the results are shown in Table 2 below.
또한 TA Instrument 회사제 열중량분석 장비를 이용하여 은 분말의 유기물 함량을 측정하였으며, 표면 처리 후 은 분말의 유기물 함량(%)과 표면 처리 전 은 분말의 유기물 함량(%)의 차이를 표면처리제의 흡착량(%)으로 측정하였다.The organic matter content of the silver powder was measured using a thermogravimetric analyzer manufactured by TA Instrument Co., and the difference between the organic matter content (%) of the silver powder after the surface treatment and the organic matter content (% The adsorption amount (%) was measured.
(㎛)Average particle size (D 50 )
(탆)
상기 표 2에 나타나는 것과 같이 실험예 1 내지 4의 경우 제2 표면처리제(염기)의 함량에 따라 은 분말의 표면처리제 흡착량 조절이 가능함을 알 수 있으며, 또한 실험예 4 및 5를 통해 제1 표면처리제의 함량에 따라 은 분말의 표면처리제 흡착량 조절이 가능함을 알 수 있다. As shown in Table 2, it can be seen that the adsorption amount of the surface treatment agent of the silver powder can be controlled according to the content of the second surface treatment agent (base) in Experimental Examples 1 to 4, It can be seen that the adsorption amount of the surface treatment agent of the silver powder can be controlled according to the content of the surface treatment agent.
(2) 전도성 페이스트의 점도, 항복치 및 저장탄성율 측정(2) Measurement of viscosity, yield value and storage modulus of conductive paste
상기 실험예에 따라 제조된 표면 처리 후의 은 분말 89.5 중량%, 유리 프릿 1.92 중량%, 유기 비히클 5.20 중량%, 첨가제 3.38 중량%를 자전공전식 진공 교반 탈포 장치로 혼합한 후 삼본롤을 사용함으로써, 전도성 페이스트를 얻었다.By using a triple roll after mixing the surface-treated silver powder, 89.2% by weight of the glass frit, 5.20% by weight of the organic frit and 3.38% by weight of the additive by a rotary stirring defoaming device, A paste was obtained.
얻어진 전도성 페이스트에 대하여 Rotational viscometer인 HAAKE RotoVisco1에 의해 25℃에 있어서 전단속도 0.1~100 1/s 범위의 점도를 측정하여 하기 표 3에 나타내었다. 이 때, 측정센서는 PP35Ti이며 Gap size는 0.2mm 이다. 전단속도 8, 30, 80 1/s일 때, 전도성 페이스트의 점도를 나타낸다.The obtained conductive paste was measured for viscosity at 25 ° C in a range of shear rate of 0.1 to 100 1 / s by a rotary viscometer HAAKE RotoVisco 1 and is shown in Table 3 below. At this time, the measurement sensor is PP35Ti and the gap size is 0.2mm. When shear rate is 8, 30, 80 1 / s, it shows the viscosity of the conductive paste.
또한 얻어진 전도성 페이스트에 대하여 Rotational rheometer인 HAAKE RheoStress1에 의해 25℃에 있어서 Amplitude sweep을 통해 항복치 및 저장탄성율을 측정하여 하기 표 3에 나타내었다. 이 때, 측정센서는 PP35Ti이고, Gap size는 1mm이며, 전단응력은 1~800 Pa, 각주파수는 1 rad/s 이다. The obtained conductive paste was measured by HAAKE RheoStress 1, which is a rotary rheometer, at yield temperature and storage elastic modulus at 25 ° C by an amplitude sweep, and the results are shown in Table 3 below. At this time, the measurement sensor is PP35Ti, the gap size is 1 mm, the shear stress is 1 to 800 Pa, and the angular frequency is 1 rad / s.
(Pa)Yield value
(Pa)
(Pa)Storage modulus
(Pa)
상기 표 3에 나타나는 것과 같이 실험예 1 내지 4의 경우 제2 표면처리제(염기)의 함량에 따라 분말의 표면처리제 흡착량 및 흡착된 표면처리제 형태가 염, 부분적 염 또는 에멀젼으로 조절되어 표면처리제 간 또는 표면처리제와 페이스트의 다른 구성 성분 간의 상호작용이 달라져 전도성 페이스트의 점도, 항복치 및 저장탄성율의 조절이 가능함을 알 수 있다. 또한 실험예 2 및 5를 통해 분말의 표면처리제 흡착량이 유사하더라도 에멀젼 형태로 표면처리제가 은 분말 표면에 흡착된 경우 표면처리제 간의 상호작용이 증가하여 점도, 항복치 및 저장탄성율이 상대적으로 증가한 것을 알 수 있다. As shown in Table 3, in the case of Experimental Examples 1 to 4, depending on the content of the second surface treatment agent (base), the adsorption amount of the surface treatment agent and the type of the surface treatment agent adsorbed on the powder were controlled by the salt, partial salt or emulsion, Or the interaction between the surface treatment agent and other components of the paste is changed, so that it is possible to control the viscosity, yield value and storage elastic modulus of the conductive paste. In Experimental Examples 2 and 5, even when the adsorption amount of the surface treatment agent was similar, the interaction between the surface treatment agent and the surface treatment agent was increased when the surface treatment agent was adsorbed on the surface of the powder in the form of emulsion and the viscosity, yield value and storage elasticity ratio were relatively increased .
(3) 전도성 페이스트의 인쇄된 전극 패턴 측정(3) Printed electrode pattern measurement of conductive paste
상기 실험예에 따라 제조된 전도성 페이스트를 알루미나 기판 상에 ASYS 회사제 스크린 인쇄기를 이용하여 이격거리 1.5mm, 스퀴지 압력 75N, 인쇄 속도 300mm/s로 하여 무라가미 회사제 360mesh 스크린 제판을 이용하여 스크린 인쇄하고, 100℃에서 30분간 건조시켰다. 건조된 전극 패턴의 선폭을 광학현미경을 이용하여 측정하고, 두께는 나노시스템 회사제 3-D profiler를 이용하여 측정하여 표 4에 나타내었다. The electroconductive paste prepared according to the above Experimental Example was screen printed on a alumina substrate using a 360mesh screen plate manufactured by Murakami Co., Ltd., using a screen printer manufactured by ASYS Corporation with a separation distance of 1.5 mm, a squeegee pressure of 75 N and a printing speed of 300 mm / And dried at 100 DEG C for 30 minutes. The line width of the dried electrode pattern was measured using an optical microscope, and the thickness was measured using a 3-D profiler manufactured by Nano Systems Co., and the results are shown in Table 4.
(μm)Line width
(μm)
(%)Line width spreading rate
(%)
(μm)thickness
(μm)
(두께/선폭)Aspect ratio
(Thickness / line width)
상기 표 4에 나타나는 것과 같이 실험예 1의 경우 전도성 페이스트의 점도, 항복치, 저장탄성율이 낮아 인쇄 후, 선폭이 크게 퍼지고, 전극의 두께가 낮아 종횡비가 낮고, 실험예 4의 경우 전도성 페이스트의 점도, 항복치, 저장탄성율이 너무 높아 인쇄 선폭은 적게 퍼지나, 잉크 빠짐성이 좋지 못해 전극의 두께가 낮은 것을 알 수 있다. 반면 실험예 2 및 3의 경우, 전도성 페이스트의 점도, 항복치, 저장탄성율 조절을 통해 미세 패턴에 유리하고 종횡비가 큰 전극 패턴을 형성할 수 있다.As shown in Table 4, in the case of Experimental Example 1, since the viscosity, the yield value and the storage elastic modulus of the conductive paste were low, the line width greatly spread after printing, the thickness of the electrode was low and the aspect ratio was low. In Experimental Example 4, , The yield value and the storage elastic modulus are so high that the printed line width is small, but the ink dropping property is not good and the electrode thickness is low. On the other hand, in Experimental Examples 2 and 3, it is possible to form an electrode pattern which is advantageous to a fine pattern and has a large aspect ratio by controlling the viscosity, yield value and storage elastic modulus of the conductive paste.
전술한 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의하여 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The features, structures, effects, and the like illustrated in the above-described embodiments can be combined and modified in other embodiments by those skilled in the art to which the embodiments belong. Therefore, it should be understood that the present invention is not limited to these combinations and modifications.
Claims (7)
A surface treatment method of silver powder for forming a first surface treatment agent in emulsion form on the silver powder surface by adding a surface treatment agent solution containing a first surface treatment agent containing fatty acid or fatty amine to silver powder dispersed in an aqueous base .
상기 은 분말 100 중량부에 대하여 상기 제1 표면처리제를 0.05 내지 3.0 중량부 범위로 상기 제1 표면처리제의 첨가량을 조절하여, 상기 은 분말에 코팅된 표면처리제 함량을 제어하는 것을 특징으로 하는 은 분말의 표면처리방법.
The method according to claim 1,
Characterized in that the amount of the first surface treatment agent is controlled in the range of 0.05 to 3.0 parts by weight based on 100 parts by weight of the silver powder to control the content of the surface treatment agent coated on the silver powder / RTI >
상기 표면처리제 용액은 상기 제1 표면처리제와 염(salt)을 형성할 수 있는 염기(base) 또는 산(acid)을 포함하는 제2 표면처리제를 더 포함하여,
상기 은 분말 표면에 염 형태의 제1 표면처리제 및 제2 표면처리제를 형성하는 것을 특징으로 하는 은 분말의 표면처리방법.
The method according to claim 1,
Wherein the surface treatment agent solution further comprises a second surface treatment agent comprising a base or an acid capable of forming a salt with the first surface treatment agent,
Wherein the first surface treatment agent in a salt form and the second surface treatment agent are formed on the surface of the silver powder.
상기 은 분말 100 중량부에 대하여 상기 제1 표면처리제를 0.1 내지 5.0 중량부 범위로 첨가하고, 상기 제1 표면처리제 100 중량부에 대하여 상기 제2 표면처리제를 50 내지 600 중량부 범위로 첨가하여, 상기 은 분말에 코팅된 표면처리제 흡착량을 제어하는 것을 특징으로 하는 은 분말의 표면처리방법.
The method of claim 3,
Wherein the first surface treatment agent is added in an amount of 0.1 to 5.0 parts by weight based on 100 parts by weight of the silver powder and 50 to 600 parts by weight of the second surface treatment agent is added to 100 parts by weight of the first surface treatment agent, Wherein the amount of adsorption of the surface treatment agent coated on the silver powder is controlled.
상기 제2 표면처리제의 함량을 조절하여 상기 은 분말 표면에 형성되는 표면처리제 형태를 부분적인 염(salt) 형태로 제어 가능한 것을 특징으로 하는 은 분말의 표면처리방법.
The method of claim 3,
Wherein the surface treatment agent form formed on the surface of the silver powder is controlled in partial salt form by controlling the content of the second surface treatment agent.
상기 은 분말 100 중량부에 대하여 상기 제1 표면처리제를 0.1 내지 5.0 중량부 범위로 첨가하고, 상기 제1 표면처리제 100 중량부에 대하여 상기 제2 표면처리제를 0.5 내지 50 중량부 범위로 첨가하여, 상기 은 분말에 코팅된 표면처리제 흡착량을 제어하는 것을 특징으로 하는 은 분말의 표면처리방법.
6. The method of claim 5,
Wherein the first surface treatment agent is added in an amount of 0.1 to 5.0 parts by weight based on 100 parts by weight of the silver powder and 0.5 to 50 parts by weight of the second surface treatment agent is added to 100 parts by weight of the first surface treatment agent, Wherein the amount of adsorption of the surface treatment agent coated on the silver powder is controlled.
상기 은 분말의 표면처리제 형태는 에멀젼 형태, 부분적인 염 형태 또는 염 형태로 형성되어 상기 은 분말을 포함하는 전도성 페이스트의 항복치 및 저장탄성율을 포함하는 유변물성(rheology)이 제어되는 것을 특징으로 하는 은 분말.
A silver powder containing silver particles surface-treated with a surface treatment agent,
The surface treatment agent form of the silver powder is formed in an emulsion form, a partial salt form or a salt form so that the rheology including the yield value and storage elastic modulus of the conductive paste containing the silver powder is controlled Silver powder.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020160143679A Division KR20180047527A (en) | 2016-10-31 | 2016-10-31 | Surface treated silver powder and manufacturing method of the same |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20180078208A true KR20180078208A (en) | 2018-07-09 |
| KR102007857B1 KR102007857B1 (en) | 2019-08-06 |
Family
ID=62919516
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
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Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR102007857B1 (en) |
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