KR101315105B1 - Electrode paste for solar cell - Google Patents

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KR101315105B1
KR101315105B1 KR20120029808A KR20120029808A KR101315105B1 KR 101315105 B1 KR101315105 B1 KR 101315105B1 KR 20120029808 A KR20120029808 A KR 20120029808A KR 20120029808 A KR20120029808 A KR 20120029808A KR 101315105 B1 KR101315105 B1 KR 101315105B1
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양승진
이정웅
박기범
이병윤
이재욱
유재림
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(주)창성
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Abstract

본 발명은 필러를 금속분말의 외면에 코팅분말을 피복시켜 필러를 형성함으로써 비용이 절감될 뿐만 아니라 낮은 비중을 갖기 때문에 도막밀도가 높아져 광변환효율이 증가되고, 무기바인더의 연화점 및 전이점을 변형시킴으로써 실리콘 기판과의 부착강도를 높임으로써 간단한 방법으로 고부가 가치를 창출할 수 있는 전극 페이스트 조성물을 제공하기 위한 것이다. The present invention by coating the coating powder filler on the outer surface of the metal powder and increases the film density increases the photoelectric conversion efficiency because of its low specific gravity, as well as to be a lower cost by forming a filler, modifying the softening point and the transition point of the inorganic binder, thereby to provide an electrode paste composition that can create a high added value in a simple manner by increasing the adhesion strength between the silicon substrate.

Description

태양전지용 전극 페이스트 조성물{Electrode paste for solar cell} Solar cell electrode paste composition {Electrode paste for solar cell}

본 발명은 태양전지의 전극을 형성하는 전극 페이스트 조성물에 관한 것으로서, 상세하게로는 금속분말의 외면에 코팅분말을 피복시켜 도전성 필러(Conductive filler)를 구성함으로써 비용이 절감될 뿐만 아니라 도막밀도가 높아져 광변환효율이 증가되고, 무기바인더의 전이점 및 연화점을 조절하여 적용함으로써 실리콘 기재와의 부착강도가 증가되는 전극 페이스트 조성물에 관한 것이다. The present invention relates to an electrode paste composition for forming an electrode of a solar cell, and more particularly to the by coating the coating powder on the outer surface of the metal powder as well as a lower cost by forming the electrically conductive filler (Conductive filler) increases the film density the photoelectric conversion efficiency is increased by application by adjusting the transition point and the softening point of the inorganic binder present invention relates to an electrode paste composition that is the adhesion strength of the silicon substrate increases.

태양전지(Solar cell)는 일반적으로 태양광 에너지를 전기에너지로 변환시키는 반도체 소자로서, 자원의 무한성, 설비의 간편성, 우수한 내구성 및 환경 친화성 등의 장점으로 인해 차세대 에너지원으로서 각광받고 있다. A solar cell as a semiconductor element for converting (Solar cell) is generally the solar energy into electrical energy, due to advantages such as infinity, simplicity and excellent durability, and environmental friendliness of the plant source has been in the spotlight as a next generation energy source.

도 1은 태양전지를 나타내는 단면도이다. Figure 1 is a cross-sectional view of a solar cell.

도 1에 도시된 바와 같이 태양전지는 220 ~ 330㎛ 두께를 갖는 p형 반도체기판(102)과, n형 실리콘 반도체로 형성되어 p형 반도체기판(101)의 일측면에 설치되는 에미터층(103)과, 입사되는 태양광의 반사손실을 방지하기 위한 에미터층(103)의 외측면에 도포되는 반사방지막(105)과, 반사방지막(105)의 외측면에 형성되는 전면전극(107)과, p형 반도체기판(101)의 타측면에 형성되는 후면전극(109)으로 이루어진다. The solar cell as shown in Figure 1 is 220 ~ 330㎛ and the p-type semiconductor substrate 102 has a thickness, are formed by an n-type silicon semiconductor emitter layer provided on one side of the p-type semiconductor substrate 101 (103 ), and that anti-reflection coating (105 is applied to the outer surface of the emitter layer 103 to prevent the incidence of sunlight reflection losses), and, formed on the outer surface of the anti-reflection film 105, the front electrode 107 and a p type comprises a back electrode 109 formed on the other surface of the semiconductor substrate 101. 이때 상기 p형 반도체기판(102)과 상기 에미터층(103)은 반도체기판(101)이라고 하기로 한다. At this time, the p-type semiconductor substrate 102 and the emitter layer 103 will be provided as the semiconductor substrate 101.

또한 태양전지(100)는 태양광이 입사되면 광기전력효과에 의해 불순물이 도핑된 반도체기판(101)에서 전자와 정공이 발생하고, 상세하게로는 에미터층(103)에서 복수개의 캐리어인 전자들이 발생되고, p형 반도체기판(102)에서 복수개의 캐리어인 정공들이 발생된다. In addition, the solar cell 100, the solar light is incident when the pluralities of in to the electrons and holes occurs, and in detail in the impurity-doped semiconductor substrate 101 is the emitter layer 103 by the photovoltaic effect carrier electrons and generating, with a plurality of carriers of the hole is generated in the p-type semiconductor substrate (102).

이때 발생된 전자는 광기전력효과에 의해 에미터층(103)을 통해 전면전극(107)으로, 정공은 광기전력효과에 의해 p형 반도체기판(102)을 통해 후면전극(109)으로 이동된다. At this time, the generated electrons to the front electrodes 107 through the emitter layer 103 by the photovoltaic effect, a hole is moved to the rear electrode 109 through the p-type semiconductor substrate 102 by the photovoltaic effect. 즉 태양전지(100)는 전자가 수집된 전면전극(107)과 정공이 수집된 후면전극(109)을 전선으로 연결함으로써 전류가 이동되어 전기에너지가 발생하게 된다. I.e., the solar cell 100 by connecting the front electrode 107 and the holes are collected back electrode 109, the electrons are collected to the front is moved, the current is the electrical energy is generated.

또한 전면전극(107)은 은(Ag) 분말을 재료로 하는 전극 페이스트를 반사방지막(105)에 패터닝(Patterning)한 후 소성 공정(Firing)을 수행함으로써 형성된다. In addition, the front electrode 107 is formed by carrying out the sintering step (Firing) is patterned (Patterning) the electrode paste to a powder of a material (Ag) in the anti-reflection film 105. 이때 패터닝 공정은 스크린 인쇄(Screen process printing), 오프셋 인쇄(Offset printing) 및 포토리소그래피(Photolithography) 등과 같은 방법으로 수행된다. The patterning step is carried out in the same way as screen printing (Screen process printing), offset printing (Offset printing), and photolithography (Photolithography).

또한 상기 전극 페이스트 조성물(이하, 종래의 전극 페이스트 조성물이라고 하기로 함)은 통상적으로 금속분말로 형성되는 도전성 필러(Conductive filer)와, 전극 페이스트 조성물의 변형성 및 유동성을 부여하는 유기바인더(Organic Binder)와, 유기바인더를 녹이는 용매인 유기용매와, 반사방지막(105)의 표면에 용이하게 결합되도록 하는 무기바인더(Inorganic Binder)와, 소결을 억제시키는 첨가제로 이루어진다. In addition, the organic binder (Organic Binder) to give the electrode paste composition (hereinafter, referred to as the conventional electrode paste composition) is typically a conductive filler (Conductive filer) is formed of a metal powder, deformation and fluidity of the electrode paste composition and, it consists of a solvent and an organic solvent dissolving an organic binder, an inorganic binder to be readily bonded to the surface of the anti-reflection film (105) (inorganic binder) and additives that inhibit sintering.

이와 같이 구성되는 종래의 전극 페이스트 조성물은 반사방지막(105)의 표면에 인쇄되는 인쇄단계와, 인쇄된 조성물을 건조시키는 건조단계와, 건조된 조성물을 소성시키는 소성단계를 통해 태양전지의 전극을 형성하게 된다. Conventional electrode paste composition thus constructed forms an electrode of the drying step of the printing step is printed on the surface of the anti-reflection film 105, and drying the printing composition, a solar cell through a firing step of firing the dried composition It is.

이때 도전성 필러를 형성하는 금속분말에는 일반적으로 전도율이 우수한 은(Ag), 금(Au) 및 팔라듐(Pd) 등의 귀금속 분말들을 사용하고 있으나, 이러한 귀금속 분말은 원자재 가격이 비싸기 때문에 태양전지의 비용이 증가하는 문제점을 발생시킨다. The metal powder to form an electrically conductive filler is generally conductivity is excellent silver (Ag), gold (Au) and palladium (Pd), but the use of a noble metal powder such as, the precious metal powder, the cost of the solar cell due to expensive raw material prices this produces a problem that increased.

또한 무기바인더는 일반적으로 글라스 프릿(Glass frit, 유리분말), 금속산화물 및 유리분말과 금속산화물의 혼합물들 중의 하나로 구성되고, 유리분말은 인쇄 후 소성 시 반사방지막(105)을 웨팅(Wetting)시켜 기계적인 결합력을 갖도록 하고, 금속산화물은 인쇄 후 소성 시 화학적 반응을 발생시켜 반사방지막(105)에 화학적 결합을 하게 된다. In addition, the inorganic binder are generally of one of the glass frit (Glass frit, glass powder), the mixture of the metal oxide and glass powder and a metal oxide, glass powder by wetting (Wetting) the anti-reflection film 105 at the time of the firing after printing metal oxide have a mechanical bond strength, and is generated by a chemical reaction upon firing after printing is chemically bonded to the anti-reflection film 105.

이와 같이 구성되는 태양전지(100)의 전면전극(107)은 종래의 전극 페이스트와 반사방지막(105)과의 계면반응을 통해서 형성되며, 이때 종래의 전극 페이스트에 포함된 은(Ag)은 고온에서 액상이 되었다가 다시 고상으로 재결정될 때 유리 프릿을 매개로 하여 반사방지막(105)을 관통하여 에미터층(103)에 접촉하게 되고, 이에 따라 전류가 이동하게 된다. The front electrode 107 of solar cell 100 is configured as being formed by an interfacial reaction of a conventional electrode paste and the reflection film 105, wherein the silver (Ag) included in a conventional electrode paste is at a high temperature and when the liquid phase was again be recrystallized as solid phase by a glass frit as a medium through the anti-reflection film 105 is in contact with the emitter layer 103, whereby a current is caused to move along.

이때 전극의 전도성을 부여하는 필러는 일반적으로 은(Ag), 금(Au) 및 팔라듐(Pd) 등으로 형성되기 때문에 전도율이 우수한 장점을 가지나 전술하였던 바와 같이 원자재 가격이 증가하여 태양전지의 가격이 증가하는 문제점을 발생시킨다. The filler which imparts conductivity of the electrode is generally silver (Ag), gold (Au) and palladium price of the solar cell to the raw material costs increase as who conductivity gajina excellent advantages described above are formed by (Pd), etc. It produces a problem that increased.

이러한 문제점을 극복하기 위하여 상기 귀금속 분말들에 비해 비용이 저렴한 알루미늄(Al), 니켈(Ni) 및 구리(Cu) 등과 같은 금속분말로 필러를 형성하는 방법이 연구되었으나 알루미늄(Al), 니켈(Ni) 및 구리(Cu) 등의 금속분말은 소성 시 분말의 산화로 인하여 태양전지의 전기적 특성을 감소시킬 뿐만 아니라 은(Ag) 분말에 비해 전도율이 떨어지기 때문에 전극효율이 감소하는 문제점을 발생시킨다. In order to overcome this problem, but a method of forming a filler of a metal powder such as the cost is inexpensive aluminum (Al), nickel (Ni) and copper (Cu) compared to the noble metal powder studies aluminum (Al), nickel (Ni ) and copper (metallic powder such as Cu) is to generate a problem that the electrode efficiency decreases since the conductivity is inferior to the powder, as well as due to oxidation at the time of firing the powder to reduce the electrical properties of the solar cell (Ag).

또한 알루미늄(Al), 니켈(Ni) 및 구리(Cu) 등과 같은 금속분말은 반복소성 작업이 수행되는 경우 한 번의 소성 공정 수행 시 금속의 산화도가 증폭하기 때문에 전극의 전도율이 급격하게 낮아지게 된다. In addition, aluminum (Al), nickel (Ni) and copper because by the oxidation of the metal in performing a single firing step amplification when the metal powder is repeatedly carried out a baking operation, such as (Cu) the electrode conductivity becomes sharply lower .

또한 알루미늄(Al), 니켈(Ni) 및 구리(Cu) 등과 같은 금속분말은 반복소성 작업이 수행되는 경우 소성 공정의 횟수에 비례하여 전극의 저항값을 증가시킴으로써 태양전지의 전극효율이 낮아지는 문제점이 발생된다. In addition, aluminum (Al), nickel (Ni) and copper (Cu) metal powder is repeatedly firing operation is performed problem that electrode efficiency of the solar cell is lowered by increasing the resistance of the electrode in proportion to the number of the firing processes when such as this is generated.

본 발명은 이러한 문제를 해결하기 위한 것으로, 도전성 필러(Filer)를 코팅분말이 피복된 금속분말로 구성함으로써 제조비용이 현저하게 절감되는 전극 페이스트 조성물을 제공하기 위한 것이다. The present invention for solving the above problems, to provide an electrode paste composition that the production cost significantly reduced by forming the electrically conductive filler (Filer) a metal powder coated with a coating powder.

또한 본 발명의 다른 해결과제는 필러를 순수 은(Ag) 분말이 아닌 코팅분말로 피복된 금속분말로 형성함으로써 인쇄 시 도막밀도가 증가되어 광변환효율을 높인 전극 페이스트 조성물을 제공하기 위한 것이다. In addition, another challenge for the present invention is to a pure silver (Ag) to form a metal powder coated with a coating powder, the powder is increased rather than the coating density in printing provides an electrode paste composition with improved light conversion efficiency of the filler.

또한 본 발명의 또 다른 해결과제는 반복소성 시 금속분말의 외면에 피복된 코팅분말이 금속분말의 산화를 방지하여 저항값이 크게 증가하지 않기 때문에 종래에 코팅분말 없이 금속분말로 형성되는 필러를 구성할 때 전극의 저항값이 급격하게 증가하는 문제점을 극복할 수 있는 전극 페이스트 조성물을 제공하기 위한 것이다. In addition, configuring the filler is formed of a metal powder without the coating powder to the prior because another solution object of the present invention repeats does not increase with the coated powder to prevent the oxidation resistance of the metal powder is coated on the outer surface of the metal powder during firing significantly when to provide an electrode paste composition that can overcome the problem that the resistance of the electrodes abruptly increases.

또한 본 발명의 또 다른 해결과제는 무기바인더가 300 ~ 600℃의 전이점과 330 ~ 650℃의 연화점을 갖도록 제조함으로써 인쇄 시 실리콘 기판과의 부착강도를 높인 전극 페이스트 조성물을 제공하기 위한 것이다. In addition, another challenge for the present invention is to provide an inorganic binder 300 ~ 600 ℃ of the transition point and the electrode by a paste composition is prepared having a softening point of 330 ~ 650 ℃, increase the adhesion strength between the silicon substrate during printing.

또한 본 발명의 또 다른 해결과제는 필러가 코팅분말이 피복된 금속분말 80 ~ 90 중량%와, 이에 혼합되는 은(Ag) 분말 10 ~ 30 중량%로 구성됨으로써 광변환효율이 더욱 증가되는 전극 페이스트 조성물을 제공하기 위한 것이다. In addition, another challenge is the electrode paste filler is the photoelectric conversion efficiency further increased by being configured coated with a powder-coated metal powder is 80 to 90% by weight, silver (Ag) powder, 10 to 30% by weight are mixed thereto in the present invention to provide a composition.

상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 해결수단은 50.0 ~ 90.0 중량%의 도전성 필러와, 5.0 ~ 20.0 중량%의 무기바인더, 0.5 ~ 20.0 중량%의 유기바인더, 4.4 ~ 20.0 중량%의 유기용매를 포함하고, 상기 도전성 필러는 10.0 ~ 70.0 중량%의 금속분말; Solving means of the present invention for solving the above-mentioned problem is an organic solvent of 50.0 ~ 90.0% by weight of an electrically conductive filler, and, of 5.0 ~ 20.0% by weight binder, from 0.5 to 20.0% by weight of an organic binder, 4.4 ~ 20.0% by weight of and wherein the electrically conductive filler is 10.0 ~ 70.0% by weight of metal powder; 상기 금속분말의 외면에 30.0 ~ 90.0 중량%로 피복되는 코팅분말을 포함하고, 상기 금속분말은 은(Ag) 분말, 니켈(Ni) 분말, 주석(Sn) 분말, 구리(Cu) 분말, 철(Fe) 분말, 팔라듐(Pd) 분말, 알루미늄(Al) 분말, 금(Au) 분말, 아연(Zn) 및 백금(Pt) 분말들 중 어느 하나인 것이다. A coating powder to be covered with a 30.0 ~ 90.0% by weight on the outer surface of the metal powder, wherein the metal powder is silver (Ag) powder, nickel (Ni) powder, tin (Sn) powder, copper (Cu) powder, iron ( Fe) is at least one of the powder, palladium (Pd) powder, aluminum (Al) powder, gold (Au) powder, zinc (Zn) and platinum (Pt) powder.

또한 본 발명에서 상기 코팅분말은 은(Ag) 분말, 니켈(Ni) 분말, 주석(Sn) 분말, 구리(Cu) 분말, 철(Fe) 분말, 팔라듐(Pd) 분말, 알루미늄(Al) 분말, 금(Au) 분말, 아연(Zn) 및 백금(Pt) 분말들 중 어느 하나인 것이 바람직하다. In addition, the coating powder is a silver (Ag) powder, nickel (Ni) powder, tin (Sn) powder, copper (Cu) powder, iron (Fe) powder, palladium (Pd) powder, aluminum (Al) powder in the present invention, is gold (Au) powder, zinc (Zn) and platinum of any one of (Pt) powder is preferable.

또한 본 발명에서 상기 무기바인더는 전이점이 300 ~ 600℃, 연화점이 330 ~ 650℃이며, 비스무스(Bi), 규소(Si), 알루미늄(Al), 나트륨(Na), 아연(Zn), 바륨(Ba), 마그네슘(Mg), 납(Pb), 탈륨(Tl), 구리(Cu), 크롬(Cr), 코발트(Co), 붕소(B), 세륨(Ce), 칼슘(Ca) 산화물들 중 적어도 2종 이상이 혼합되는 유리 원료(Glass frit)인 것이 바람직하다. In addition, the inorganic binder in the present invention is a transition point of 300 ~ 600 ℃, a softening point of 330 ~ 650 ℃, bismuth (Bi), silicon (Si), aluminum (Al), sodium (Na), zinc (Zn), barium ( Ba), magnesium (Mg), lead (Pb), thallium (Tl), copper (Cu), chromium (Cr), cobalt (Co), boron (B), cerium (Ce), the calcium (Ca) oxide of that the glass raw materials (glass frit) is at least a mixture of two or more thereof are preferred.

또한 본 발명에서 상기 용매는 방향족 탄화수소류, 에테르류, 케톤류, 락톤류, 에테르 알콜류, 에스테르류 및 디에스테르류들 중 선택된 1종 이상인 것이 바람직하다. Further, the solvent in the invention is preferably at least one member selected from aromatic hydrocarbons, ethers, ketones, lactones, ethers, alcohols, esters and diesters.

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또한 본 발명에서 상기 도전성 필러의 평균직경은 0.1 ~ 30㎛인 것이 바람직하다. In addition, the average diameter of the conductive filler in the present invention is preferably 0.1 ~ 30㎛.

또한 본 발명의 다른 해결수단은 50.0 ~ 90.0 중량%의 도전성 필러와, 5.0 ~ 20.0 중량%의 무기바인더, 0.5 ~ 20.0 중량%의 유기바인더, 4.4 ~ 20.0 중량%의 유기용매를 포함하고, 상기 도전성 필러는 10.0 ~ 70.0 중량%의 금속분말과, 상기 금속분말의 외면에 30.0 ~ 90.0 중량%로 피복되는 코팅분말로 이루어지는 62.5 ~ 87.5 중량%의 코팅 금속분말; Further and other resolution means of the present invention include an organic solvent of 50.0 ~ 90.0% by weight of an electrically conductive filler, and, of 5.0 ~ 20.0% by weight of inorganic binder, an organic binder, from 0.5 to 20.0% by weight, 4.4 ~ 20.0 wt% of the conductive the filler is 62.5 - 87.5% by weight made of a coating powder to be coated with the 10.0 to 70.0% by weight of metal powder, 30.0 ~ 90.0% by weight on the outer surface of the metallic powder coating metal powder; 상기 코팅 금속분말에 혼합되는 12.5 ~ 37.5 중량%의 은(Ag) 분말을 포함하고, 상기 금속분말은 은(Ag) 분말, 니켈(Ni) 분말, 주석(Sn) 분말, 구리(Cu) 분말, 철(Fe) 분말, 팔라듐(Pd) 분말, 알루미늄(Al) 분말, 금(Au) 분말, 아연(Zn) 및 백금(Pt) 분말들 중 어느 하나인 것이다. Of 12.5 ~ 37.5% by weight is mixed in the coating metal powder comprises a powder (Ag), the metal powder is silver (Ag) powder, nickel (Ni) powder, tin (Sn) powder, copper (Cu) powder, iron (Fe) to the powder, palladium (Pd) any one of a powder, aluminum (Al) powder, gold (Au) powder, zinc (Zn) and platinum (Pt) powder.

또한 본 발명에서 상기 코팅분말은 은(Ag) 분말, 니켈(Ni) 분말, 주석(Sn) 분말, 구리(Cu) 분말, 철(Fe) 분말, 팔라듐(Pd) 분말, 알루미늄(Al) 분말, 금(Au) 분말, 아연(Zn) 및 백금(Pt) 분말들 중 어느 하나인 것이 바람직하다. In addition, the coating powder is a silver (Ag) powder, nickel (Ni) powder, tin (Sn) powder, copper (Cu) powder, iron (Fe) powder, palladium (Pd) powder, aluminum (Al) powder in the present invention, is gold (Au) powder, zinc (Zn) and platinum of any one of (Pt) powder is preferable.

또한 본 발명에서 상기 무기바인더는 전이점이 300 ~ 600℃, 연화점이 330 ~ 650℃이며, 비스무스(Bi), 규소(Si), 알루미늄(Al), 나트륨(Na), 아연(Zn), 바륨(Ba), 마그네슘(Mg), 납(Pb), 탈륨(Tl), 구리(Cu), 크롬(Cr), 코발트(Co), 붕소(B), 세륨(Ce), 칼슘(Ca) 산화물들 중 적어도 2종 이상이 혼합되는 유리 원료(Glass frit)인 것이 바람직하다. In addition, the inorganic binder in the present invention is a transition point of 300 ~ 600 ℃, a softening point of 330 ~ 650 ℃, bismuth (Bi), silicon (Si), aluminum (Al), sodium (Na), zinc (Zn), barium ( Ba), magnesium (Mg), lead (Pb), thallium (Tl), copper (Cu), chromium (Cr), cobalt (Co), boron (B), cerium (Ce), the calcium (Ca) oxide of that the glass raw materials (glass frit) is at least a mixture of two or more thereof are preferred.

또한 본 발명에서 상기 용매는 방향족 탄화수소류, 에테르류, 케톤류, 락톤류, 에테르 알콜류, 에스테르류 및 디에스테르류들 중 선택된 1종 이상인 것이 바람직하다. Further, the solvent in the invention is preferably at least one member selected from aromatic hydrocarbons, ethers, ketones, lactones, ethers, alcohols, esters and diesters.

또한 본 발명에서 상기 도전성 필러의 평균직경은 0.1 ~ 30㎛인 것이 바람직하다. In addition, the average diameter of the conductive filler in the present invention is preferably 0.1 ~ 30㎛.

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상기 과제와 해결수단을 갖는 본 발명에 따르면 필러(Filler)를 니켈, 주석, 구리, 철, 팔라듐, 알루미늄, 금, 백금 및 아연 분말들 중 하나인 금속분말과, 은 분말, 니켈 분말, 주석 분말, 구리 분말, 철 분말, 팔라듐 분말, 알루미늄 분말, 금 분말 및 백금 분말들 중 하나로 형성되어 금속분말에 피복되는 코팅분말로 구성함으로써 종래의 우수한 전도율을 갖는 귀금속 분말로 형성된 필러가 적용되는 종래의 전극 페이스트 조성물에 비해 제조비용이 현저하게 절감된다. The tasks and, according to the present invention has a means to resolve a nickel filler (Filler), tin, copper, iron, palladium, aluminum, gold, platinum, and zinc powder in one of the metal powder of the, silver powder, nickel powder, tin powder , copper powder, iron powder, by forming a palladium powder, aluminum powder, the coating powder to be coated on a gold powder, and platinum powders are formed in one of the metal powder prior art electrodes that filler is applied formed from a noble metal powder with conventional high conductivity of the the production cost is significantly reduced compared with the paste composition.

또한 본 발명에 의하면 소성 시 코팅분말이 금속분말의 산화를 억제시킴으로써 저항값이 증가하지 않게 되고, 이에 따라 전극효율이 떨어지지 않게 된다. According to the present invention is not to increase the resistance value by suppressing oxidation of the metallic powder coating powder during firing, so that the electrode efficiency from falling along.

또한 본 발명에 의하면 저온에서 소성이 가능하며, 300 ~ 600℃의 전이점을 갖으며, 330 ~ 650℃의 연화점을 갖는 무기바인더를 적용함으로써 인쇄 시 조성물의 도막밀도가 증가되어 광변환효율이 증가되고, 리본제와의 부착강도가 증가된다. According to the present invention the plastic from, at low temperature, had have a transition point of 300 ~ 600 ℃, is the film density of the printing composition increased by applying an inorganic binder having a softening point of 330 ~ 650 ℃ photoelectric conversion efficiency is increased and, it increases the adhesion strength of the ribbon claim.

또한 본 발명에 의하면 코팅분말이 피복된 금속분말 70 ~ 90 중량%에 은(Ag) 분말 10 ~ 30 중량%를 혼합시켜 필러를 구성함으로써 도막밀도 및 광변환효율이 더욱 증가하게 된다. Also is the film density and the photoelectric conversion efficiency further increased by, according to the present invention by 70 to 90 parts by weight of the coating powder the coated metal powder% silver (Ag) powder mixed with 10 to 30% by weight, constituting the filler.

도 1은 태양전지를 나타내는 단면도이다. Figure 1 is a cross-sectional view of a solar cell.
도 2는 본 발명의 일실시예인 전극 페이스트 조성물에 적용되는 필러의 제조방법을 나타내는 플로차트이다. Figure 2 is a flow chart showing a manufacturing method of a filler is applied to an embodiment of the electrode paste composition of the present invention.
도 3은 본 발명의 일실시예인 전극 페이스트 조성물에 적용되는 유리프릿이 제조되는 과정을 나타내는 플로차트이다. Figure 3 is a flow chart showing a process of the glass frit is applied to an embodiment of the electrode paste composition of the present invention to be produced.
도 4는 본 발명의 일실시예인 전극 페이스트 조성물에 적용되는 도전성 필러의 제조방법을 나타내는 플로차트이다. Figure 4 is a flow chart showing a manufacturing method of a conductive filler is applied to an embodiment of the electrode paste composition of the present invention.
도 5의 (a)는 종래의 전극 페이스트 조성물의 글라스 번짐을 나타내는 실사진이고, (b)는 본 발명의 글라스 번짐을 나타내는 실사진이다. (A) of Figure 5 is shown a glass silsajin blurring of the conventional electrode paste composition, (b) is a silsajin it represents the glass bleeding of the present invention.
도 6의 (a)는 종래의 전극 페이스트 조성물의 글라스 용출을 나타내는 실사진이고, (b)는 본 발명의 글라스 용출을 나타내는 실사진이다. (A) of Figure 6 is shown a glass silsajin dissolution of a conventional electrode paste composition, (b) is a silsajin showing a glass elution of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 일실시예를 설명한다. With reference to the accompanying drawings will be described an embodiment of the present invention.

본 발명의 일실시예인 태양전지용 전극 페이스트 조성물은 금속분말과 상기 금속분말의 외면에 기 설정된 두께로 피복되는 코팅분말로 이루어지는 도전성 필러(Conductive filler)와, 실리콘 웨이퍼 기재와의 접착강도를 증가시키기 위한 무기바인더(Inorganic Binder)와, 조성물의 점성을 증가시키는 유기바인더(Organic Binder)와, 유기바인더를 용해시키는 유기용매로 구성된다. One embodiment of the present invention, solar cell electrode paste composition for increasing the adhesion strength between the electrically conductive filler (Conductive filler), and a silicon wafer substrate made of a coating powder to be coated to a predetermined thickness on the outer surface of the metal powder and the metal powder and an inorganic binder (inorganic binder) and organic binder (organic binder) to increase the viscosity of the composition, is composed of an organic solvent for dissolving the organic binder. 이때 전극 페이스트 조성물은 필러(Filler) 50.0 ~ 90.0 중량%, 무기바인더 5.0 ~ 20.0 중량%, 유기용매 4.4 ~ 20.0 중량% 및 유기바인더 0.5 ~ 10.0 중량%로 구성된다. The electrode paste composition comprises the filler (Filler) consists of 50.0 ~ 90.0% by weight of an inorganic binder 5.0 wt.% ~ 20.0, 20.0 ~ 4.4%, and 0.5 ~ 10.0% by weight of the organic binder by weight organic solvent.

또한 전극 페이스트 조성물은 조성물의 소결을 억제시키기 위해 0.01 ~ 0.10 중량%의 첨가제를 더 포함하는 것이 바람직하다. In addition, the electrode paste composition may further include an additive of 0.01 to 0.10% by weight in order to inhibit sintering of the composition.

필러(Filler)는 전도성 재질의 금속분말과, 금속분말 각각의 외면에 기 설정된 두께로 피복되는 코팅분말로 이루어진다. Filler (Filler) is formed of a coating powder to be coated to a predetermined thickness on the outer surface of each metal powder and the metal powder of the conductive material. 이때 코팅분말은 공지된 무전해 도금(Electroless plating) 공정을 통해 금속분말의 외면에 피복되고, 이와 같이 금속분말 외면에 코팅분말을 피복시키는 방법은 후술되는 도 2에서 상세하게 설명하기로 한다. The coating powder by a known method of electroless plating is coated on the outer surface of the metal powder with the coating (Electroless plating) process, the thus coated with the coating powder to the metal powder, the outer surface will be described in more detail in Figure 2 below.

또한 금속분말 및 코팅분말들 각각은 은(Ag), 니켈(Ni), 주석(Sn), 구리(Cu), 철(Fe), 팔라듐(Pd), 알루미늄(Al), 금(Au), 아연(Zn) 및 백금(Pt) 분말들 중 하나로 형성된다. In addition, the metal powder and the coating powder in each of the silver (Ag), nickel (Ni), tin (Sn), copper (Cu), iron (Fe), palladium (Pd), aluminum (Al), gold (Au), zinc (Zn) and platinum (Pt) is formed into one of the powder. 이때 코팅분말은 금속분말에 비해 원가가 저렴한 분말로 형성되도록 함으로써 종래에 은(Ag) 분말로 형성되는 필러에 비교하여 전극효율은 유사하나 비용이 적은 필러를 제조할 수 있게 된다. The coating powder is able to manufacture a cost similar to the cost efficiency of the electrode is small as compared with the filler so that the filler in the prior art by forming a low powder is formed from a (Ag) powder, as compared to metal powder.

또한 필러는 금속분말이 10.0 ~ 70.0 중량%로, 코팅분말이 30.0 ~ 90.0 중량%로 구성된다. In addition, the filler is a metal powder with 10.0 ~ 70.0% by weight of the coating powder consists of 30.0 ~ 90.0 wt%.

또한 필러는 무정형, 구형, 판상형, 각형 등과 같이 다양한 형상의 입자로 형성될 수 있다. In addition, fillers can be formed of a variety of shaped particles, such as amorphous, spherical, plate-shaped, prismatic.

또한 필러는 평균직경이 0.1㎛ ~ 30㎛의 두께로 형성되는 것이 바람직하다. In addition, the filler preferably has a mean diameter which is formed to a thickness of 0.1㎛ ~ 30㎛. 만약 필러의 평균직경이 0.1㎛ 미만이면 전극 페이스트의 분산성이 절감되고, 만약 필러의 평균직경이 30㎛ 이상이면 소결도막의 밀도가 낮아져 전극의 저항값이 증폭하게 된다. If the average diameter of the filler is less than 0.1㎛ dispersibility of electrode paste is reduced, if the average diameter of the sintered density of the coating film if the 30㎛ least of the filler is low, the resistance value of the electrode amplified.

또한 코팅분말은 피복함량이 30.0 ~ 90.0 중량%로 구성되는 것이 바람직하다. In addition, the coating powder is preferably coated with a content consisting of 30.0 ~ 90.0 wt%. 만약 코팅분말의 피복함량이 30.0 중량% 미만이면 금속분말의 함량이 증가하여 제조비용이 증가하게 되며, 코팅분말 피복함량이 90.0 중량% 이상이면 코팅분말의 함량이 별도로 석출되어 페이스트 제조 시 점도증가로 인해 인쇄특성이 저하된다. If the coating amount of the coating powder is less than 30.0% by weight, and an increase in the content of the metal powder and the manufacturing cost increases, the coating powder coating content is the precipitation of a separate amount of the coating powder is more than 90.0% by weight to an increase of viscosity during the paste production the printing characteristics are lowered due.

이와 같이 코팅분말이 피복된 금속분말로 형성되는 필러는 은(Ag) 분말 및 금(Au) 분말 등과 같은 귀금속 분말로 형성되는 종래의 필러에 비교하여 높은 비중을 가지기 때문에 인쇄 시 도막밀도를 증가시키고, 도막밀도가 증가됨에 따라 태양전지의 중요한 기능인 광변환효율이 증가하게 된다. Thus, the filler is formed from a coating powder-coated metal powder is silver (Ag) powder and a gold (Au) as compared with the conventional filler is formed of a noble metal powder such as a powder and increasing the film density during printing due to its high specific gravity , an important feature in the photoelectric conversion efficiency of the solar cell is increased as the film density increases.

도 2는 본 발명의 일실시예인 전극 페이스트 조성물에 적용되는 필러의 제조방법을 나타내는 플로차트이다. Figure 2 is a flow chart showing a manufacturing method of a filler is applied to an embodiment of the electrode paste composition of the present invention.

질산금속 혼합물이 용해된 질산금속 혼합물 수용액을 제조한다. To prepare a mixture of nitric acid metal dissolved metal nitrate mixture solution. 이때 질산금속 혼합물은 질산( The metal nitrate is a nitrate mixture (

Figure 112012023515092-pat00001
)과, 필러에 적용되는 코팅분말을 형성하는 금속물을 혼합시킨 혼합물로 정의된다. ), And is defined as a mixture by mixing the metal with water to form the coating powder is applied to the filler. 예를 들어 필러의 코팅분말이 은(Ag)으로 형성되는 경우 질산금속 혼합물은 질산은( For example, when formed into a coating powder of the filler (Ag) metal nitrate mixture of silver nitrate (
Figure 112012023515092-pat00002
)이 된다(S10). ) Is the (S10).

단계 10(S10)에서 제조된 질산금속 혼합물 수용액에 구연산, 호박산, 개미산, 살리실산들 중 하나 이상을 첨가함으로써 금속물-X계 복화합물인 중간체를 형성한다(S20). Step 10 (S10) to form a metal-based water -X bokhwahapmul an intermediate by the addition of one or more of citric acid, succinic acid, formic acid, salicylic acid to the prepared mixture solution of nitric acid metal in (S20).

단계 20(S20)에 의해 제조된 중간체에 수산화나트륨(NaOH)을 투입하여 금속물계 복산화물을 생성한다(S30). Charged into the sodium hydroxide (NaOH) to the intermediates prepared by the step 20 (S20) to produce a water system metal double oxide (S30).

단계 30(S30)에 의해 제조된 금속물계 복산화물에 암모니아수( Ammonia water in the water system metal double oxide produced by the step 30 (S30) (

Figure 112012023515092-pat00003
)를 투입하여 질산금속 암모니아 복화합물을 제조한다(S40). ) Is added to prepare a metal nitrate, ammonia bokhwahapmul a (S40).

또한 필러에 적용되는 금속분말을 히드라진, 포프말린, 글루코오스, 주석산, 롯셀염의 환원제가 첨가된 환원액에 투입하여 혼합시킴으로써 분산성이 확보된 금속분말이 포함된 용액을 제조한다. Also prepare a solution containing the metal powder applied to the filler hydrazine, Pope, dried, glucose, tartaric acid, the metal powder by mixing the rotsel salt reducing agent is added to the reduced solution was added a dispersion obtained. 이때 금속분말과 환원액의 혼합은 공지된 기술인 교반, 초음파, 가스 블로잉(Gas blowing) 등을 통해 이루어진다(S50). The mixing of the metal powder and the reducing solution is made by a known technology, stirring, ultrasonic wave, such as a gas-blowing (Gas blowing) (S50).

단계 50(S50)에서 제조된 금속분말이 포함된 환원액에 단계 40(S40)을 통해 제조된 질산금속 암모니아 복화합물을 투입하며, 투입 후 공지된 무전해 도금(Electroless plating)방법에 따라 수세, 건조 및 권취 공정을 통해 코팅분말이 피복된 금속분말이 제조된다(S60). Stage and put into a metal nitrates ammonia bokhwahapmul manufactured through the steps 40 (S40) to the reduction solution containing the prepared metal powder in 50 (S50), by a known electroless and then put plating (Electroless plating) washing with water according to the process, and dry and through the winding process to produce a metal powder-coated powder it is covered (S60).

이때 단계 60(S60)의 무전해 도금 법은 도금 공정에 있어서 통상적으로 사용되는 기술이기 때문에 상세한 설명은 생략하기로 한다. The electroless plating method of the step 60 (S60) is a detailed technical explanation is that conventionally used in the plating process will be omitted.

무기바인더는 필러의 코팅물의 접착강도를 증가시켜 실리콘 웨이퍼 기재에 용이하게 결합되도록 하며, 코팅물의 소결 특성을 향상시킴으로써 후 가공 공정이 용이하게 수행되도록 한다. Inorganic binders to increase the coating adhesion strength of the filler, and to be easily bonded to a silicon wafer substrate, and that facilitates the processing step performed after the coating by improving the sintering properties.

또한 무기바인더는 공지된 글라스 프릿(Glass frits)(이하, 유리프릿이라고 하기로 함)인 것이 바람직하다. In addition to an inorganic binder (also referred to below, the glass frit), a known glass frit (Glass frits) are preferred.

또한 유리프릿은 비스무스(Bi), 규소(Si), 알루미늄(Al), 나트륨(Na), 아연(Zn), 바륨(Ba), 마그네슘(Mg), 납(Pb), 탈륨(Tl), 구리(Cu), 크롬(Cr), 코발트(Co), 붕소(B), 세륨(Ce) 및 칼슘(Ca) 산화물들 중 어느 하나의 산화물이거나 또는 적어도 2개 이상의 산화물로 혼합되는 혼합물로 형성되는 것이 바람직하다. In addition, the glass frit is a bismuth (Bi), silicon (Si), aluminum (Al), sodium (Na), zinc (Zn), barium (Ba), magnesium (Mg), lead (Pb), thallium (Tl), copper that (Cu), chromium (Cr), cobalt (Co), boron (B), cerium (Ce) and calcium (Ca), or of any of the oxide single oxide or formed of a mixture that is mixed in at least two or more oxide desirable.

또한 유리프릿은 전극 페이스트의 5.0 ~ 20.0 중량%로 구성되도록 한다. In addition, the glass frit is to be composed of 5.0 ~ 20.0% by weight of the electrode paste. 만약 유리프릿이 5.0 중량% 미만이면 접착강도가 약해져 실리콘 웨이퍼 기재와의 접착강도가 떨어지는 문제점이 발생되며, 만약 유리프릿이 20 중량% 이상이면 상대적으로 필러의 양이 줄어들게 되어 전도율이 전극 페이스트의 전도율이 떨어질 뿐만 아니라 전극의 선저항 및 접촉저항이 높아져 전극효율이 떨어지게 된다. If the glass frit is 5.0 weakened the adhesive strength is less than% by weight, and the problem that the adhesion strength with the silicon wafer substrate falling occurs, if glass frit is not less than 20% by weight relative to the amount of the filler is less conductivity, the conductivity of the electrode paste the fall line as well as the higher the resistance and contact resistance of the electrode will drop the electrode efficiency.

또한 유리프릿은 물질의 상태가 다른 상태로 변화되는 온도인 전이온도(전이점)가 300 ~ 600℃ 크기를 갖도록 형성되는 것이 바람직하다. In addition, the glass frit preferably has a temperature of transition temperature (transition point), the state is changed to a different state of the material to be formed to have a size of 300 ~ 600 ℃. 만약 전이온도가 300℃ 미만이면 전극 소성 시 유리프릿이 전극 주변으로 흘러내리게 되어 전극 형성을 방해하고, 전이점이 600℃ 이상이면 유리프릿의 연화(Softening)가 충분하게 발생하지 않는 문제점이 발생된다. If the transition temperature is less than 300 ℃ the glass frit during the electrode sintering is let down flow into the electrode around interfere with electrode formation, the softening (Softening) does not sufficiently occur problems behind the transition point above 600 ℃ glass frit is generated.

또한 유리프릿은 고형의 물질이 열에 의하여 녹는 온도인 연화온도(연화점)가 330℃ ~ 650℃ 크기를 갖도록 형성되는 것이 바람직하다. In addition, the glass frit is preferably formed of a solid material of melting temperature by heat softening temperature (softening point) so as to have a size of 330 ℃ ~ 650 ℃. 만약 연화점이 330℃ 미만이면 수축률이 증가하기 때문에 전극의 엣지컬(Edge curl)이 커지는 문제점이 발생하고, 연화점이 650℃ 이상이면 은 코팅 금속분말의 소결이 충분히 일어나지 않아 저항값이 상승하는 문제점이 발생된다. If the softening point is less than 330 ℃ problem that the larger the edge curl (Edge curl) of the electrode problem occurs because the shrinkage is increased, and the resistance value increases the softening point is above 650 ℃ do not occur sufficiently sinter the coating metal powder is It is generated.

또한 유리프릿은 입자 형상이 특별히 한정되지 않으나 구형으로 형성되는 것이 바람직하고, 5.0㎛ 이하인 것이 바람직하다. In addition, the glass frit is preferably not more than desirable, and 5.0㎛ formed in a spherical shape is not specifically limited to particle shape. 만약 유리프릿의 평균입경이 5.0㎛를 초과하면, 인쇄 도포작업 시 인쇄도막 패턴 및 소성도막 패턴의 직진성이 떨어지게 된다. If the average particle diameter of the glass frit exceeds 5.0㎛, it will drop the linearity of the printed coating film printed pattern, and firing the coating film pattern during operation.

도 3은 본 발명의 일실시예인 전극 페이스트 조성물에 적용되는 유리프릿이 제조되는 과정을 나타내는 플로차트이다. Figure 3 is a flow chart showing a process of the glass frit is applied to an embodiment of the electrode paste composition of the present invention to be produced.

도 3에 도시된 바와 같이 산화물분말을 1200 ~ 1500℃의 온도로 한 시간 동안 용융시킨 후 용융된 유리분말을 급랭시켜 유리시편을 제조한다(S110). Figure After the oxide powder, as shown in Figure 3 to a temperature of 1200 ~ 1500 ℃ melted for one hour to quench the molten glass powder to prepare a glass sample (S110).

단계 110(S110)을 통해 제조된 유리시편을 디스크 밀(Disk Mill) 장비를 이용하여 7000rpm이상에서 30분 동안 건식분쇄(Dry grinding)함으로써 평균입경 200㎛인 유리분말을 제조한다(S120). By dry grinding (Dry grinding) for 30 minutes at 7000rpm over the prepared glass specimen using a disc mill (Disk Mill) equipment via step 110 (S110) to produce an average particle size of the glass powder 200㎛ (S120).

단계 120(S120)에서 제조된 평균입경 200㎛인 유리분말 100g과, 직경 2mm인 지르코니아볼 600g과, 순수물 100g을 혼합한 후 혼합물을 모노 밀(Mono Mill) 장비를 이용하여 300rpm에서 30분간 습식분쇄(Wet grinding)함으로써 유리분말 슬러리를 제조한다(S130). And a mean particle size of the glass powder 200㎛ 100g prepared in Step 120 (S120), the diameter of 2mm zirconia ball 600g and the mixture was mixed with pure water, 100g mono mill (Mono Mill) 30 bungan wet at 300rpm using a device by milling (Wet grinding) to prepare a glass powder slurry (S130).

단계 130(S130)을 통해 제조된 유리분말 슬러리를 100℃에서 12시간 건조하여 10㎛ 이하의 직경인 을 갖는 유리분말을 제조한다(S140). For 12 hours to dry the glass powder slurry produced through the step 130 (S130) at 100 ℃ to prepare a glass powder having a diameter of less than 10㎛ (S140).

단계 140(S140)에서 제조된 10㎛ 이하의 직경을 갖는 유리분말 100g과, 직경 0.5mm의 지르코니아볼 600g과, 순수물 160g을 혼합하여 모노 밀 장비로 300rpm에서 30분간 습식분쇄 함으로써 유리분말 슬러리를 제조한다(S150). 100g glass powder having a diameter of less than 10㎛ prepared in Step 140 (S140), and 600g of zirconia ball having a diameter of 0.5mm, a glass powder slurry by mixing a mono mill wet-milled for 30 minutes at 300rpm in a pure water equipment 160g It is prepared (S150).

단계 150(S150)에서 제조된 유리분말 슬러리를 200℃ 이하에서 12시간 건조하여 평균직경 1㎛이하이며, 최대직경 3㎛이하인 유리분말을 제조한다(S160). And for 12 hours to dry the prepared glass powder slurry in less than 200 ℃ 1㎛ average diameter less in step 150 (S150), to produce a maximum diameter less than or equal to the glass powder 3㎛ (S160).

유기바인더는 필러와 유리프릿을 기계적으로 혼합시켜 페이스트 조성물의 점도(Consistency) 및 조성물의 변형과 흐름에 관한 특성인 유변학적 특성을 결정함으로써 페이스트 조성물이 기재에 용이하게 인쇄되도록 한다. The organic binder to be easily printed on the substrate a paste composition by determining the characteristics of the modification of rheological properties of viscosity and flow (Consistency) were mixed mechanically in a filler and a glass frit paste composition and compositions.

또한 유기바인더는 열가소성 바인더 또는 열경화성 바인더들 중 하나로 이루어져도 무방하나 열처리 시 코팅분말에 유기바인더 성분이나 또는 그 분해 생성물의 양을 적게 발생시키는 열가소성 수지인 것이 바람직하다. It is also preferred that the organic binder is a thermoplastic resin to reduce the amount of the organic binder component or its degradation products appearing in FIG mubang a heat treatment consisting of one of a thermoplastic binder or thermosetting binder coating powder. 이때 열가소성 바인더는 아크릴(Acryl), 에틸 셀룰로오스(Ethyl cellulose), 폴리에스테르(Polyester), 폴리설폰(Polysulfone), 페녹시(Phenoxy), 폴리아미드계(Polyamide)들 중 하나이거나 또는 적어도 2개 이상의 혼합물로 구성될 수 있고, 열경화성 바인더는 아미노(Amino), 에폭시(Epoxy), 페놀(Phenol)들 중 하나이거나 또는 적어도 2개 이상의 혼합물로 구성될 수 있다. The thermoplastic binder is an acrylic (Acryl), ethyl cellulose (Ethyl cellulose), polyester (Polyester), polysulfone (Polysulfone), phenoxy (Phenoxy), or one of a polyamide-based (Polyamide), or at least two or more thereof may be of a thermosetting binder, or one of the amino (amino), epoxy (epoxy), phenol (phenol) or may be composed of at least two or more thereof.

또한 유기바인더는 전극 페이스트 조성물의 0.4 ~ 10.0 중량%로 구성되는 것이 바람직하다. In addition, the organic binder is preferably composed of 0.4 ~ 10.0% by weight of the electrode paste composition. 이때 만약 유기바인더가 0.4 중량% 미만이면 페이스트 조성물 제조 후 점도가 낮아질 뿐만 아니라 인쇄 및 건조 후에 접착력이 저하되는 문제점이 발생되며, 만약 유기바인더가 10.0 중량% 이상이면 소성 시 유기바인더의 양이 과다하여 유기바인더의 분해가 용이하게 이루어지지 않아 저항값이 높아질 뿐만 아니라 소성 시 유기바인더가 완전히 제거(Burn out)되지 않아 전극에 잔탄이 남는 문제점이 발생된다. At this time, if, after the organic binder of 0.4 is less than% by weight, as well as after manufacturing the paste composition viscosity lower printing and drying, and is generated a problem in that adhesive strength is lowered, and if the organic binder is more than 10.0% by weight, the amount of organic binders upon firing over the problem that the decomposition of the organic binder does not easily achieved, as well as increase the resistance value of the organic binder during the firing has not been completely removed (Burn out) remaining in the coal residues electrode is generated.

유기용매는 유기바인더를 용해시켜 전극 페이스트의 점성을 조절시키고, 일반적으로 방향족 탄화수소(Hydrocarbon)류, 에테르(Ether)류, 케톤(Ketone)류, 락톤(Lactone)류, 에테르 알콜(Ether alcohol)류, 에스트르(Ester)류 및 디에스테르류(Diester)들 중 하나이거나 또는 적어도 2개 이상의 혼합물로 이루어진다. The organic solvent dissolving the organic binder and to adjust the viscosity of the electrode paste, typically an aromatic hydrocarbon (Hydrocarbon) acids, ether (Ether) acids, ketones (Ketone) acids, lactone (Lactone) acids, ether alcohol (Ether alcohol) stream , composed of a est le (ester) acids and or one of the diesters (diester) or at least two or more thereof.

또한 유기용매는 전극 페이스트의 4.4 ~ 20.0 중량%로 구성되는 것이 바람직하나 점도의 조절에 따라 다양한 중량으로 구성될 수 있다. In addition, an organic solvent may be of a different weight according to the adjustment of the viscosity preferably one consisting of 4.4 ~ 20.0% by weight of the electrode paste.

도 4는 본 발명의 일실시예인 전극 페이스트 조성물에 적용되는 도전성 필러의 제조방법을 나타내는 플로차트이다. Figure 4 is a flow chart showing a manufacturing method of a conductive filler is applied to an embodiment of the electrode paste composition of the present invention.

본 발명에 적용되는 코팅분말이 피복된 금속분말로 구성되는 50.0 ~ 90.0 중량%의 필러를 제조하고, 이때 금속분말에 코팅분말을 피복시키는 방법은 도 2에서 전술하였기 때문에 상세한 설명은 생략하기로 한다(S210). Detailed Description Since producing a filler of 50.0 ~ 90.0% by weight consisting of a coating powder is a coated metal powder applied to the present invention, at which time hayeotgi above in method 2 is also of coating the coating powder to the metal powder will be omitted (S210).

또한 전이점이 300 ~ 600℃을 갖으며, 연화점이 330 ~ 650℃를 갖는 5 ~ 20 중량%의 유리프릿을 제조하고, 이때 유리프릿을 제조하는 방법은 도 3에서 상세하게 설명하기 때문에 상세한 설명은 생략하기로 한다(S220). Also had a transition point has the 300 ~ 600 ℃, producing the glass frits 5 to 20% by weight, a softening point having 330 ~ 650 ℃, at which time detailed description method for preparing a glass frit, because described in detail in Figure 3 It will be omitted (S220).

유기바인더 0.5 ~ 10.0 중량%와, 유기용매 4.4 ~ 20 중량%를 혼합한 후 교반기(Planetary mixer)를 이용하여 용해시킴으로써 비어클을 제조한다(S230). And 0.5 ~ 10.0% by weight organic binder, to produce a larger blank by dissolving using a stirrer (Planetary mixer) and then a mixture of organic solvent 4.4 to 20 wt% (S230).

단계 210(S210)을 통해 제조된 필러와, 단계 220(S220)을 통해 제조된 유리프릿과, 단계 230(S230)을 통해 제조된 비어클을 혼합 교반한다. And the filler is manufactured through the step 210 (S210), and the glass frit is prepared via step 220 (S220), manufactured through the step 230 (S230) empty stir the mixture is greater. 이때 소결이 억제되도록 첨가제 0.01 ~ 0.10 중량%를 포함하여 교반시키는 것이 바람직하다(S240). At this time, it is desirable to stir, including additives 0.01 ~ 0.10% by weight so that the sintering is suppressed (S240).

3롤 밀(3-Roll Mill)을 이용하여 단계 240(S240)을 통해 혼합 교반된 중간체를 기계적으로 혼합한다(S250). 3 roll mill (3-Roll Mill) to be used by mixing with stirring the intermediate mechanically via step 240 (S240) (S250).

필터링(Filtering)을 통해 불순물 및 입경이 큰 입자를 제거한다(S260). The particle size of the impurities and remove the large particles from the filtering (Filtering) (S260).

단계 260(S260)을 통해 불순물이 제거된 페이스트 조성물을 탈포장치로 탈포하여 조성물 내의 기포를 제거함으로써 본 발명의 일실시예인 전극 페이스트 조성물을 제조한다(S270). To prepare a one embodiment the electrode paste composition of the present invention, by using the step 260 (S260) by degassing the paste composition, an impurity removal value deionized packing remove air bubbles in the composition (S270).

본 발명의 제2 실시예인 전극 페이스트 조성물은 일실시예와 마찬가지로 동일한 유리프릿, 유기바인더, 유기용매 및 첨가제들과, 제2 실시예에 적용되는 필러로 구성된다. The second embodiment of the electrode paste composition of the present invention is composed of the same with the glass frit, organic binder, organic solvent and additives as in the one embodiment, the filler is applied to the second embodiment. 이때 필러, 유리프릿, 유기바인더, 유기용매 및 첨가제들의 중량%는 일실시예와 동일한 중량%로 구성된다. The filler, glass frit, organic binder and the weight% of the organic solvent and the additive is composed of the same wt% of one embodiment.

제2 실시예에 적용되는 필러는 일실시예의 코팅분말이 피복된 금속분말 70.0 ~ 90.0 중량%와, 코팅분말이 피복된 금속분말에 혼합되는 순수 은(Ag) 분말 10.0 ~ 30.0 중량%로 이루어진다. Second exemplary filler that is applied to the example of one embodiment of a coating powder, the pure water to be mixed into the metal powder 70.0 ~ 90.0% by weight of the coating and, the coating powder is coated with the metal powder (Ag) powder composed of 10.0 ~ 30.0 wt%.

이와 같이 코팅분말이 피복된 금속분말과 순수 은(Ag) 분말을 혼합시키면 전도율이 높아질 뿐만 아니라 도막밀도가 증가하여 시리즈 저항(Rs)이 낮아지고, 이에 따라 태양전지의 특성에 있어서 중요한 광변환효율이 현저하게 증가된다. Thus, the coating powder is when the coated metal powder and pure water are mixed to the powder (Ag) is increasing the coating density and low series resistance (Rs), as well as increase the conductivity, so that significant light conversion efficiency according to the characteristics of the solar cell this is significantly increased.

이하, 본 발명의 일실시예인 전극 페이스트 조성물에 관해 실시예를 들어 더욱 상세하게 설명한다. Hereinafter, the embodiments with respect to an embodiment of the electrode paste composition of the present invention contains will be described in more detail. 또한 다음의 실시예들은 설명의 목적을 위한 것으로, 본 발명의 보호범위를 제한하지 않는다. In addition, as the following examples are for purposes of illustration and do not limit the scope of the invention.

다음의 실시예 1은 본 발명의 일실시예 및 제2 실시예에 적용되는 유리프릿의 구성 및 제조방법을 나타낸다. The following examples 1 shows the configuration and manufacturing method of the glass frit is applied to an embodiment and the second embodiment of the present invention.

[실시예 1] Example 1

Figure 112012023515092-pat00004
계 유리분말을 기본조성으로 한 유리 조성물을 백금도가니에 넣고, 1200-1500℃에서 한 시간 용융 시킨 후 급랭하여 유리시편을 제조 한다. System into the glass composition in the glass powder to the base composition in a platinum crucible, and quenching after one hours melted at 1200-1500 ℃ to prepare a glass sample. 상기 제조된 유리시편을 Disk mill 장비를 이용하여 7000rpm 이상에서 건식 분쇄하여 최종 평균입경 200㎛ 크기를 갖는 유리분말을 제조한 다음 직경 2mm 지르코니아볼 600g, 순수물 200g과 유리분말 100g을 혼합한 뒤 Mono Mill 장비로 300rpm에서 30분간 습식 분쇄하여 유리분말 슬러리를 만들고, 100℃에서 12시간 건조하여 10㎛ 이하 크기의 유리분말을 제조한다. Wherein the prepared glass specimen using the Disk mill equipment to dry grinding above 7000rpm to prepare a glass powder having a mean particle size 200㎛ final size, and then after mixed with zirconia balls 2mm in diameter 600g, 200g of pure water, and a glass powder 100g Mono wet grinding at 300rpm in 30 minutes Mill equipment to create a slurry of glass powder to prepare a glass powder of size less than 10㎛ for 12 hours and dried at 100 ℃. 상기 제조된 10㎛ 이하 크기의 유리분말을 다시 직경 0.5mm 지르코니아볼 600g, 순수물 160g과 혼합하여 Mono Mill 장비로 300rpm에서 30분간 습식 분쇄하고, 200℃이하에서 12시간 건조하여 최종 평균입자크기 1㎛ 이하, 최대 입자크기 3㎛이하의 유리분말을 제조하였다. The glass powder of the produced 10㎛ size below 0.5mm diameter zirconia ball back 600g, 160g of pure water and mixed by Mono Mill equipment 30 minutes to wet grinding at 300rpm to, and for 12 hours and dried at less than 200 ℃ final average particle size of 1 the glass powder is less than or equal to the maximum particle size was prepared 3㎛ ㎛ hereinafter.

상기와 같은 방법으로 제조한 유리분말의 조성, 전이점(Tg) 및 연화점을 표 1에 도시하였다. A composition, the transition point (Tg) and the softening point of the glass powder prepared in the same manner as above are shown in Table 1.

표 1은 유리분말의 조성에 의한 전이온도(Tg) 및 연화점을 나타낸 것이다. Table 1 shows the transition temperatures (Tg) and the softening point of the composition of the glass powder.

Figure 112012023515092-pat00005

* 상기 조성물의 함량은 중량% 임 * The amount of the composition by weight of Liability

표 1에 도시된 바와 같이 유리프릿 조성물의 적절한 조합으로 전이온도(Tg)를 300 ~ 600℃로 조절할 수 있다. As shown in Table 1, it can be a suitable combination of the glass frit composition to control the transition temperature (Tg) to 300 ~ 600 ℃.

시료번호 GF1은 비교예로서, 산화납(PbO)의 중량%가 증가함에 따라 글라스의 멜팅 포인트(Melting point)가 낮아지기 때문에 전이온도(Tg)가 300℃ 미만인 것을 알 수 있다. Sample No. GF1 it can be seen that, as a comparative example, is less than the transition temperature (Tg) of 300 ℃ because the melting point (Melting point) of the glass is lowered as the percent by weight of lead oxide (PbO) it increases.

[실시예 2] Example 2

70 중량%의 구리(Cu) 분말의 외면에 30 중량%의 은(Ag) 분말을 피복시켜 얻은 도전성 필러 80 중량%와, 유리분말로서 상기 표 1의 시료번호 GF1 6중량%와, 유기용매 8.9 중량%; Of 30% by weight to 70% of copper (Cu) powder weight of the outer surface of silver (Ag) as a powder to an electrically conductive filler, 80% by weight obtained coating, a glass powder sample numbers GF1 and 6 wt%, organic solvent of Table 1 8.9 weight%; 유기바인더 5 중량%와, 첨가제 0.1 중량%를 전극 페이스트 조성물. The organic binder and 5% by weight, 0.1% by weight additive electrode paste composition.

[실시예 3 ~ 실시예 6] Example 3 to Example 6;

실시예 3 ~ 실시예 6은 실시예 2의 도전성 필러, 유기용매, 유기바인더 및 첨가제와 동일한 구성으로 이루어지되 실시예 3은 상기 표 1의 시료번호 GF3 6 중량%로, 실시예 4는 상기 표 1의 시료번호 GF5 6중량%로, 실시예 5는 상기 표 1의 시료번호 GF7 6 중량%로, 실시예 6은 상기 표 1의 시료번호 GF9 6 중량%로 구성되는 전극 페이스트 조성물. Example 3 - Example 6 Example 2, an electrically conductive filler, jidoe composed of an organic solvent, the same configuration as the organic binder and the additive of Example 3 was used as the sample number GF3 6% by weight of the above Table 1, Example 4, Table sample No. 1 as the embodiment of GF5 6% by weight, for the sample No. 5 is GF7 to 6% by weight, example 6 is the electrode paste composition consisting of a sample No. GF9 6% by weight of Table 1 of Table 1.

[실험예 1] Experimental Example 1

기판 부착력 테스트는 알루미나 기판에 1mm*1mm size로 인쇄 후, 830℃/3sec 소성하였다. Substrate adhesion test was then printed with 1mm * 1mm size to the alumina substrate and fired 830 ℃ / 3sec. 인쇄된 시편의 양단에 솔더페이스트와 리본제를 250℃/10min 건조하여, 만능재료 시험기(INSTRON 3382)를 사용하여 1mm/sec의 속도로 양단의 뜯김 정도를 측정하였다. And to both ends of the printed sample drying the solder paste and the ribbon 250 ℃ / 10min, using a universal testing machine (INSTRON 3382) it measured the degree of tteutgim both ends at a speed of 1mm / sec.

표 2는 무기바인더 전이점(Tg) 및 연화점(Sp)에 따른 부착력 특성유리분말의 조성 및 전이온도에 따른 기판 부착력을 나타내는 것이다. Table 2 shows the adhesion substrate according to the composition and the glass transition temperature of the adhesion properties of the inorganic binder powder transition point (Tg) and the softening point (Sp).

Figure 112012023515092-pat00006

표 2는 무기바인더 전이점(Tg) 및 연화점(Sp)에 따른 부착력 특성유리분말의 조성 및 전이온도에 따른 기판 부착력을 나타내는 표이다. Table 2 is a table showing the substrate adhesion properties of the composition and the glass transition temperature of the adhesion properties of the inorganic binder powder transition point (Tg) and the softening point (Sp).

도 5는 전이온도가 300℃이하 또는 600℃이상일 때 발생되는 글라스 용출을 나타내는 실사진이고, 도 6은 전이온도가 300℃이하 또는 600℃이상일 때 발생되는 글라스 번짐을 나타내는 실사진이다. 5 is a silsajin represents the glass transition temperature of dissolution which occurs at greater than or less than 300 ℃ 600 ℃, Figure 6 is a silsajin represents the glass transition temperature of bleeding that occurs when more than 300 ℃ or 600 ℃ or more.

도 5의 (a)에는 표 2의 비교예 1이 적용되었고, (b)에는 표 2의 실시예 3이 적용되었다. Fig. (A) 5, the comparative example 1 in Table 2 was applied, (b), the Example 3 of Table 2 were applied.

표 2의 비교예 1과 실시예 2를 살펴보면 전이온도(Tg)가 300℃ 미만인 유리프릿(시료번호 GF1)을 사용할 때 글라스(50) 번짐 현상이 발생하는 것을 알 수 있다. Looking at a comparison of Table 2, Example 1 and Example 2, it can be seen that the glass (50) when using the blurring transition temperature (Tg) of the glass frit (Sample No. GF1) is less than 300 ℃ occurs. 이때 유리프릿의 전이온도(Tg)가 300℃ 미만이면 너무 이른 시간에 유리프릿이 녹기 때문에 도 2에 도시된 바와 같이 글라스(50)가 번지게 된다. At this time, since the transition temperature (Tg) of the glass frit is below 300 ℃ to melt the glass frit to be too early to which the glass 50 address as shown in FIG.

또한 실시예 6을 살펴보면 전이온도(Tg)가 650℃ 이상인 유리프릿(시료번호 GF9)을 사용할 때 글라스(50) 용출 현상이 발생한 것을 알 수 있다. It can also be seen that in Example 6. Looking at the occurrence of glass (50) elution phenomenon when using a glass frit (Sample No. GF9) transition temperature (Tg) greater than 650 ℃. 이때 유리프릿의 전이온도(Tg)가 650℃ 이상이면 유리프릿이 적정하게 녹지 않아 도 5에 도시된 바와 같이 글라스(50)가 용출하게 된다. At this time, the glass 50, as shown in, if the transition temperature (Tg) of the glass frit is more than 650 ℃ not melt the glass frits 5 titration is eluted.

또한 전이온도(Tg)가 451℃인 유리프릿이 적용된 비교예 2와 실시예 4를 비교하면 코팅분말의 구성없이 은(Ag) 분말로 형성된 필러가 적용된 비교예 2의 부착력은 42인데 반해, 본 발명의 일실시예인 구리(Cu) 분말의 외면에 은(Au) 분말을 피복시킨 필러가 적용된 실시예 4의 부착력은 62인 것을 알 수 있다. Also inde the transition temperature of the glass frit (Tg) of 451 ℃ Comparative Example 2, as in comparison example 4 configured without silver (Ag) filler is applied to the adhesion of Comparative Example 2 formed of the powder of the coating powder 42 is applied, whereas, the the outer surface of one embodiment copper (Cu) powder of the invention, adhesion of the filler in example 4 was coated with the powder (Au) applied is found to be 62. 즉 단순히 은 분말로만 도전성 필러를 구성하는 것에 비해 구리 분말의 외면에 은 분말을 피복시켜 도전성 필러를 구성할 때 기판과의 부착력이 향상되는 것을 알 수 있다. That is simply the number of minutes louder than words the outer surface of the copper powder than that constituting the electrically conductive filler, it can be seen that by coating the powder improves the adhesion of the substrate to configure an electrically conductive filler.

또한 전이온도가 349℃인 유리프릿이 적용된 실시예 3과, 전이온도가 550℃인 유리프릿이 적용된 실시예 5를 실시예 4에 비교하면 글라스 용출 및 글라스 번짐 현상은 발생되지 않았으나 실시예 4에 비교하여 부착력이 떨어지는 것을 알 수 있다. In addition, as compared to Example 5 is carried out the transition of the glass frit temperature is 349 ℃ applied to Example 3, a transition glass frit temperature is 550 ℃ applied in Example 4 Glass elution and glass smearing phenomenon did not occur in Example 4 comparison can be seen that the adhesion falls. 이와 같이 유리프릿의 조성물을 적절하게 조합함으로써 본 발명은 종래의 은 분말로 형성되는 도전성 필러로 구성되는 전극 페이스트 조성물에 비해 오히려 부착력을 향상시킬 수 있다. Thus, by properly combining the composition of the glass frit present invention it can more improve adhesive force compared with the electrode paste composition is conventional is made of a conductive filler formed of a powder.

[실시예 7] Example 7

70 중량%의 구리(Cu) 분말의 외면에 30 중량%의 은(Ag) 분말을 피복시킨 필러 70 중량%와, 유리분말로서 상기 표 1의 시료번호 GF4 6중량%와, 유기용매 18.9 중량%와, 유기바인더 5 중량%와, 첨가제 0.1 중량%를 포함하는 전극 페이스트 조성물. Of 70% by weight to 30% by weight on the outer surface of the copper (Cu) powder of silver (Ag) and the filler was covered with the powder 70% by weight, and a glass powder sample No. GF4 6% by weight of Table 1, 18.9% by weight of an organic solvent and, an electrode paste composition comprising an organic binder and 5% by weight, 0.1% by weight additives.

[실시예 8] Example 8

70 중량%의 구리(Cu) 분말의 외면에 30 중량%의 은(Ag) 분말을 피복시킨 필러 80 중량%와, 유리분말로서 상기 표 1의 시료번호 GF4 6중량%와, 유기용매 18.9 중량%와, 유기바인더 5 중량%와, 첨가제 0.1 중량%를 포함하는 전극 페이스트 조성물. Of 70% by weight to 30% by weight on the outer surface of the copper (Cu) powder of silver (Ag) and the filler was covered with the powder of 80% by weight, and a glass powder sample No. GF4 6% by weight of Table 1, 18.9% by weight of an organic solvent and, an electrode paste composition comprising an organic binder and 5% by weight, 0.1% by weight additives.

[실시예 9] Example 9

70 중량%의 구리(Cu) 분말의 외면에 30 중량%의 은(Ag) 분말을 피복시킨 도전성 필러 70 중량%와, 유리분말로서 상기 표 1의 시료번호 GF5 6중량%와, 유기용매 18.9 중량%와, 유기바인더 5 중량%와, 첨가제 0.1 중량%를 포함하는 전극 페이스트 조성물. Of 70% by weight of copper (Cu) 30% by weight on the outer surface of a powder of silver (Ag) and an electrically conductive filler, 70 which coat the powder weight%, a glass powder sample No. GF5 and 6 wt%, organic solvent of Table 1 18.9 wt. %, and a silver electrode paste composition comprising an organic binder and 5% by weight, 0.1% by weight additives.

[실시예 10] Example 10

70 중량%의 구리(Cu) 분말의 외면에 30 중량%의 은(Ag) 분말을 피복시킨 도전성 필러 80 중량%와, 유리분말로서 상기 표 1의 시료번호 GF5 6중량%와, 유기용매 8.9 중량%와, 유기바인더 5 중량%와, 첨가제 0.1 중량%를 포함하는 전극 페이스트 조성물. Of 30% by weight to 70% by weight of copper (Cu) powder, an outer surface of silver (Ag) and an electrically conductive filler, 80% by weight was coated with a powder, the sample number of Table 1 as a glass powder GF5 6% by weight of the organic solvent 8.9 parts by weight %, and a silver electrode paste composition comprising an organic binder and 5% by weight, 0.1% by weight additives.

[실험예 2] [Example 2]

표 3은 본 발명의 적용에 따른 광효율 증대효과를 나타낸 것이다. Table 3 shows the light-efficiency-increasing effect of the application of the invention.

Figure 112012023515092-pat00007

표 3에 도시된 바와 같이 동일한 구성으로 이루어지되 도전성 필러가 코팅분말 없이 은 분말로만 이루어지는 비교예 3과, 도전성 필러가 코팅분말(은분말)이 피복된 금속분말(구리분말)로 이루어지는 실시예 7을 비교하면, 실시예 7이 비교예 3에 비해 시리즈 저항(Rs) 값이 더 낮고, 이에 따라 시리즈 저항값이 낮아짐에 따라 광변환효율이 증가하는 것을 알 수 있다. Jidoe made of the same construction as shown in Table 3 without conductive filler is coated powders minutes louder than words consisting of Comparative Example 3, and an electrically conductive filler, the coating powder (silver powder) is carried out consisting of a coated metal powders (copper powder) Example 7 compared to example 7 it is compared with Comparative example 3, series resistance (Rs) value is lower, thus it can be seen that the photoelectric conversion efficiency increases with the series resistance lower. 이때 비교예 4와 실시예 8 및 비교예 5와 실시예 10을 비교하여도 동일한 결과를 얻을 수 있다. In this case also it is possible to obtain the same results as compared to the Comparative Example 4 and Example 8 and Comparative Example 5 and Example 10.

또한 실시예 7과 실시예 8을 비교하면 구리(Cu) 분말의 외면에 피복되는 은(Ag) 분말의 피복함량이 70%에 비해 80%로 피복되는 것이 광변환효율이 더 우수한 것을 알 수 있다. Further embodiments as compared to 7 and Examples 8 to be covered by 80% compared to the 70% coating amount of silver (Ag) powder to be coated on the outer surface of the copper (Cu) powder, it can be seen that the photoelectric conversion efficiency superior . 이때 실시예 9와 실시예 10을 비교하여도 동일한 결과를 얻을 수 있다. At this time it can be obtained the same result by comparing Example 9 with Example 10.

또한 동일한 구성으로 이루어지되 유리프릿이 상기 표1의 시료번호 GF4로 구성되는 실시예 7과 유리프릿이 상기 표1의 시료번호 GF5로 구성되는 실시예 9를 비교하면 전이온도가 451℃인 유리프릿을 사용할 때(실시예 9를 사용할 때) 광변환효율이 증가하는 것을 알 수 있다. Also jidoe done in the same configuration the glass frit is the Table 1 Sample No. embodiment consisting GF4 Example 7 with the lower glass frit is compared to Example 9 is composed of a Sample No. GF5 of Table 1 transition temperature of 451 ℃ glass frit when using the (using example 9) it can be seen that the photoelectric conversion efficiency increases. 왜냐하면 실시예 7은 실시예 9에 비해 유리프릿이 빨리 녹아 글라스가 침투하여 병렬저항이 낮아지기 때문이다. Because Example 7 was carried out in Example 9 is lowered due to the parallel resistance to glass frit is melted as soon as the glass is penetration compared. 이때 실시예 8과 실시예 10을 비교하여도 동일한 결과를 얻을 수 있다. At this time it can be obtained the same result by comparing Example 8 with Example 10.

[실시예 11] Example 11

75 중량%의 은(Ag) 분말의 외면에 25 중량%의 은(Ag) 분말을 피복시킨 도전성 필러 80 중량%와, 유리분말로서 상기 표 1의 시료번호 GF5 6중량%와, 유기용매 8.9 중량%와, 유기바인더 5 중량%와, 첨가제 0.1 중량%를 포함하는 전극 페이스트 조성물. Of 75% by weight silver (Ag) of a 25% by weight on the outer surface of a powder of silver (Ag) and an electrically conductive filler, 80 which coat the powder weight%, a glass powder sample numbers of Table 1 GF5 6% by weight of the organic solvent 8.9 parts by weight %, and a silver electrode paste composition comprising an organic binder and 5% by weight, 0.1% by weight additives.

[실시예 12 내지 19] [Examples 12 to 19]

실시예 12 내지 19는 실시예 11과 동일한 구성으로 이루어지되 코팅분말(은 분말)이 피복되는 금속분말이 실시예 12는 니켈, 실시예 13은 구리, 실시예 14는 주석, 실시예 15는 철, 실시예 16은 팔라듐, 실시예 17은 알루미늄, 실시예 18은 금, 실시예 19는 백금으로 이루어지는 전극 페이스트 조성물. Examples 12 to 19 is jidoe done in the same configuration as in Example 11. The coating powder (silver powder) is carried out a metal powder to be coated for example, 12 nickel, Example 13 is copper, Example 14 is tin, Example 15 Iron example 16 is palladium, aluminum in example 17 was carried out, for example, gold 18 is, example 19 is an electrode paste composition consisting of platinum.

[실험예 3] [Example 3]

도막밀도 테스트는 PET 필름 위에 100um 두께로 인쇄 후 110℃/30min 건조된 시편의 도막밀도를 측정하였다. Coating density test is to measure the film density of the dried specimen 110 ℃ / 30min after printing to 100um thickness on the PET film.

표 4는 필러의 코팅분말의 종류에 따른 광변환효율 증대효과를 나타내는 것이다. Table 4 shows the effect of increasing the photoelectric conversion efficiency according to the type of coating powder of the filler.

Figure 112012023515092-pat00008

상기 표 4에서와 같이 코팅분말 없이 은(Ag) 분말로만 형성되는 비교예 6을 살펴보면 도막밀도가 4.21g/㎤이고, 광변환효율이 15.23%인 것을 알 수 있다. Looking at the comparative example 6 minutes, which is formed of silver (Ag) without coating powder as shown in Table 4 louder than words it can be seen that the coating density of 4.21g / ㎤, and the photoelectric conversion efficiency is 15.23%.

또한 실시예 11 내지 19의 전극 페이스트 조성물들을 살펴보면 은(Ag) 분말에 비해 도전율이 떨어지는 금속분말의 외면에 은 분말을 피복시키더라도 조성물의 조합을 통해 도막밀도를 높임으로써 오히려 비교예 6에 비해 광변환효율이 증가하는 것을 알 수 있다. In addition, Example 11 Looking at to 19 electrode paste composition of the silver (Ag), the outer surface of the metal powder is less conductivity compared to powder is rather light compared to the Comparative Example 6 by even when coating the powder increasing the film density using a combination of the composition it can be seen that the conversion efficiency increases.

[실시예 20] [Example 20]

은(Ag) 분말 12.5 중량%와, 30 중량%의 은(Ag) 분말이 피복되는 70 중량%의 구리(Cu) 분말로 형성되는 금속 코팅분말 87.5 중량%들이 혼합되는 도전성 필러 80 중량%와, 유리분말로서 상기 표 1의 시료번호 GF6 6중량%와, 유기용매 8.9 중량%와, 유기바인더 5 중량%와, 첨가제 0.1 중량%를 포함하는 전극 페이스트 조성물. And silver (Ag) powder and 12.5% ​​by weight, 30% by weight silver (Ag) powder, 70% by weight of copper (Cu) metal-coated powder 87.5% by weight to an electrically conductive filler, 80 wt% are mixed to be formed into a powder to be coated, Table 1 sample No. GF6 6% by weight, the electrode paste composition comprising an organic solvent and with 8.9% by weight, 5% by weight of an organic binder, an additive of 0.1% by weight in the glass powder.

[실시예 21] Example 21

은(Ag) 분말 25 중량%와, 30 중량%의 은(Ag) 분말이 피복되는 70 중량%의 구리(Cu) 분말로 형성되는 금속 코팅분말 75 중량%들이 혼합되는 도전성 필러 80 중량%와, 유리분말로서 상기 표 1의 시료번호 GF6 6중량%와, 유기용매 8.9 중량%와, 유기바인더 5 중량%와, 첨가제 0.1 중량%를 포함하는 전극 페이스트 조성물. And silver (Ag) powder and 25% by weight, 30% by weight of silver (Ag) powder-coated conductive filler 80 in which a metal coating powder, 75% by weight is formed of copper (Cu) powder of 70% by weight are mixed% by weight, Table 1 sample No. GF6 6% by weight, the electrode paste composition comprising an organic solvent and with 8.9% by weight, 5% by weight of an organic binder, an additive of 0.1% by weight in the glass powder.

[실시예 22] Example 22

은(Ag) 분말 37.5 중량%와, 30 중량%의 은(Ag) 분말이 피복되는 70 중량%의 구리(Cu) 분말로 형성되는 금속코팅 분말 62.5 중량%들이 혼합되는 도전성 필러 80 중량%와, 유리분말로서, 상기 표 1의 시료번호 GF6 6중량%와, 유기용매 8.9 중량%와, 유기바인더 5 중량%와, 첨가제 0.1 중량%를 포함하는 전극 페이스트 조성물. And silver (Ag) powder and 37.5% by weight, 30% by weight silver (Ag) powder, 70% by weight of copper (Cu) metal-coated powder of 62.5% by weight to an electrically conductive filler, 80 wt% are mixed to be formed into a powder to be coated, as a glass powder, the Table 1 sample No. GF6 6% by weight, the electrode paste composition comprising an organic solvent and with 8.9 wt.%, 5 wt% of organic binder, 0.1% by weight additives.

[실험예 4] [Example 4]

도막밀도 테스트는 PET 필름 위에 100um 두께로 인쇄 후 110℃/30min 건조된 시편을 Mirage사의 SD-200L을 이용하여 측정하였다. Coating density test was measured using a Mirage Inc. SD-200L to 110 ℃ / 30min The dried specimen after printing to 100um thickness on the PET film.

표 5는 분말 혼합 적용에 따른 광변환효율 증대효과를 나타내는 것이다. Table 5 shows the effect of increasing the photoelectric conversion efficiency of the powder mixture applied.

Figure 112012023515092-pat00009

표 5를 살펴보면, 코팅분말 없이 은 분말로만 형성되는 도전성 필러가 적용되는 비교예 6은 도막밀도가 4.21g/㎤이며, 광변환효율은 15.23%인 것을 알 수 있다. Referring to Table 5, compared with no coating powder is that the electrically conductive filler is formed louder than words min Application Example 6 it can be seen that the coating film of a density 4.21g / ㎤, photoelectric conversion efficiency was 15.23%.

또한 본 발명의 일실시예와 같이 은(Ag) 분말이 피복된 구리(Cu) 분말로 형성되는 필러가 적용되는 비교예 7은 도막밀도가 4.32g/㎤이며, 광변환효율은 15.64%인 것을 알 수 있으며, 단순히 은(Ag) 분말로만 이루어지는 비교예 6에 비해 광변환효율이 증가하는 것을 알 수 있다. In addition to a silver (Ag) film in Comparative Example 7 is a density of 4.32g / ㎤ that the powder is a filler that is formed of a coating of copper (Cu) powder applied as an embodiment of the present invention, the light conversion efficiency of 15.64% it can be seen, simply can be seen that the photoelectric conversion efficiency is increased compared to the (Ag) minutes louder than words Comparative example 6 is made.

또한 본 발명의 제2 실시예와 같이 은(Ag) 분말이 피복된 구리(Cu)분말로 형성되는 금속 코팅분말에 은(Ag) 분말 10 중량%를 혼합시킨 필러가 적용되는 실시예 20을 비교예 6과 7에 비교하면 도막밀도가 증가하며, 이에 따라 광변환효율이 증가하는 것을 알 수 있다. In addition, as in the second embodiment of the present invention, silver (Ag) powder is coated with the copper (Cu) in the metal-coated powder is formed of a powder of silver (Ag) compared to Example 20 where the filler by mixing a powder of 10 wt%, applied compared to example 6 and 7 increase the film density, and thus it can be seen that the photoelectric conversion efficiency increases.

실시예 20과 실시예 21, 실시예 22를 비교하면 금속 코팅분말이 62.5 중량%, 은 분말이 37.5 중량%로 혼합될 때(실시예 22) 도막밀도가 가장 크게 증가하여 광변환효율이 가장 효율적으로 증가하는 것을 알 수 있다. Example 20 and Example 21, Example Comparing the 22 metal-coated powder is 62.5% by weight, and when the powder is to be mixed with 37.5% by weight (Example 22) coating density of the most significant increase in photoelectric conversion efficiency is most effectively as it can be seen to increase.

즉 상기 표 5의 결과에서 알 수 있듯이, 혼합분말을 통해 도막밀도를 증가시켜 태양전지 특성 중 가장 중요한 광변환효율을 향상시킬 수 있게 된다. That is, as can be seen from the results of Table 5, it is possible to increase the film density by the powder mixture improves the solar battery characteristics of the most important light conversion efficiency.

Claims (12)

  1. 50.0 ~ 90.0 중량%의 도전성 필러와, 5.0 ~ 20.0 중량%의 무기바인더, 0.5 ~ 20.0 중량%의 유기바인더, 4.4 ~ 20.0 중량%의 유기용매를 포함하고, And 50.0 ~ 90.0% by weight of conductive filler, of 5.0 ~ 20.0% by weight of inorganic binder, an organic binder, from 0.5 to 20.0% by weight, and an organic solvent of 4.4 ~ 20.0% by weight,
    상기 도전성 필러는 The conductive filler is
    10.0 ~ 70.0 중량%의 금속분말; Metal powder of 10.0 ~ 70.0 wt%;
    상기 금속분말의 외면에 30.0 ~ 90.0 중량%로 피복되는 코팅분말을 포함하고, And a coating powder to be covered with a 30.0 ~ 90.0% by weight on the outer surface of the metal powder,
    상기 금속분말은 은(Ag) 분말, 니켈(Ni) 분말, 주석(Sn) 분말, 구리(Cu) 분말, 철(Fe) 분말, 팔라듐(Pd) 분말, 알루미늄(Al) 분말, 금(Au) 분말, 아연(Zn) 및 백금(Pt) 분말들 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 전극 페이스트 조성물. Wherein the metal powder is silver (Ag) powder, nickel (Ni) powder, tin (Sn) powder, copper (Cu) powder, iron (Fe) powder, palladium (Pd) powder, aluminum (Al) powder, gold (Au) powder, zinc (Zn) and platinum (Pt) electrode paste composition of the powder characterized in that any one of the following.
  2. 청구항 1에서, 상기 코팅분말은 은(Ag) 분말, 니켈(Ni) 분말, 주석(Sn) 분말, 구리(Cu) 분말, 철(Fe) 분말, 팔라듐(Pd) 분말, 알루미늄(Al) 분말, 금(Au) 분말, 아연(Zn) 및 백금(Pt) 분말들 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 전극 페이스트 조성물. In claim 1, wherein said coating powder is a silver (Ag) powder, nickel (Ni) powder, tin (Sn) powder, copper (Cu) powder, iron (Fe) powder, palladium (Pd) powder, aluminum (Al) powder, gold (Au) powder, zinc (Zn) and platinum (Pt) electrode paste composition of the powder characterized in that any one of the following.
  3. 청구항 1 또는 2에서, 상기 무기바인더는 전이점이 300 ~ 600℃, 연화점이 330 ~ 650℃이며, 비스무스(Bi), 규소(Si), 알루미늄(Al), 나트륨(Na), 아연(Zn), 바륨(Ba), 마그네슘(Mg), 납(Pb), 탈륨(Tl), 구리(Cu), 크롬(Cr), 코발트(Co), 붕소(B), 세륨(Ce), 칼슘(Ca) 산화물들 중 적어도 2종 이상이 혼합되는 유리 원료(Glass frit)인 것을 특징으로 하는 전극 페이스트 조성물. In claim 1 or claim 2, wherein the inorganic binder is a transition point of 300 ~ 600 ℃, the softening point is 330 ~ 650 ℃, bismuth (Bi), silicon (Si), aluminum (Al), sodium (Na), zinc (Zn), barium (Ba), magnesium (Mg), lead (Pb), thallium (Tl), copper (Cu), chromium (Cr), cobalt (Co), boron (B), cerium (Ce), calcium (Ca) oxide electrode paste composition, wherein the glass raw materials (glass frit) is at least a mixture of two or more of these.
  4. 청구항 3에서, 상기 용매는 방향족 탄화수소류, 에테르류, 케톤류, 락톤류, 에테르 알콜류, 에스테르류 및 디에스테르류들 중 선택된 1종 이상인 것을 특징으로 하는 전극 페이스트 조성물. In claim 3, wherein the solvent is aromatic hydrocarbons, ethers, ketones, lactones, ethers, alcohols, electrode paste composition, wherein at least one member selected from the esters and diesters.
  5. 삭제 delete
  6. 청구항 3에서, 상기 도전성 필러의 평균직경은 0.1 ~ 30㎛인 것을 특징으로 하는 전극 페이스트 조성물. In the third aspect, the average diameter of the electrically conductive filler is 0.1 ~ 30㎛ of the electrode paste composition according to claim.
  7. 50.0 ~ 90.0 중량%의 도전성 필러와, 5.0 ~ 20.0 중량%의 무기바인더, 0.5 ~ 20.0 중량%의 유기바인더, 4.4 ~ 20.0 중량%의 유기용매를 포함하고, And 50.0 ~ 90.0% by weight of conductive filler, of 5.0 ~ 20.0% by weight of inorganic binder, an organic binder, from 0.5 to 20.0% by weight, and an organic solvent of 4.4 ~ 20.0% by weight,
    상기 도전성 필러는 The conductive filler is
    10.0 ~ 70.0 중량%의 금속분말과, 상기 금속분말의 외면에 30.0 ~ 90.0 중량%로 피복되는 코팅분말로 이루어지는 62.5 ~ 87.5 중량%의 코팅 금속분말; And 10.0 ~ 70.0% by weight of the metal powder, 62.5 ~ 87.5% by weight made of a coating powder is coated with 30.0 ~ 90.0% by weight on the outer surface of the metallic powder coating metal powder;
    상기 코팅 금속분말에 혼합되는 12.5 ~ 37.5 중량%의 은(Ag) 분말을 포함하고, Of 12.5 ~ 37.5% by weight is mixed in the coating metal powder comprises a powder (Ag),
    상기 금속분말은 은(Ag) 분말, 니켈(Ni) 분말, 주석(Sn) 분말, 구리(Cu) 분말, 철(Fe) 분말, 팔라듐(Pd) 분말, 알루미늄(Al) 분말, 금(Au) 분말, 아연(Zn) 및 백금(Pt) 분말들 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 전극 페이스트 조성물 Wherein the metal powder is silver (Ag) powder, nickel (Ni) powder, tin (Sn) powder, copper (Cu) powder, iron (Fe) powder, palladium (Pd) powder, aluminum (Al) powder, gold (Au) powder, zinc (Zn) and platinum electrode paste composition, characterized in that any one of a (Pt) powder
  8. 청구항 7에서, 상기 코팅분말은 은(Ag) 분말, 니켈(Ni) 분말, 주석(Sn) 분말, 구리(Cu) 분말, 철(Fe) 분말, 팔라듐(Pd) 분말, 알루미늄(Al) 분말, 금(Au) 분말, 아연(Zn) 및 백금(Pt) 분말들 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 전극 페이스트 조성물. In claim 7, wherein said coating powder is a silver (Ag) powder, nickel (Ni) powder, tin (Sn) powder, copper (Cu) powder, iron (Fe) powder, palladium (Pd) powder, aluminum (Al) powder, gold (Au) powder, zinc (Zn) and platinum (Pt) electrode paste composition of the powder characterized in that any one of the following.
  9. 청구항 7 또는 8에서, 상기 무기바인더는 전이점이 300 ~ 600℃, 연화점이 330 ~ 650℃이며, 비스무스(Bi), 규소(Si), 알루미늄(Al), 나트륨(Na), 아연(Zn), 바륨(Ba), 마그네슘(Mg), 납(Pb), 탈륨(Tl), 구리(Cu), 크롬(Cr), 코발트(Co), 붕소(B), 세륨(Ce), 칼슘(Ca) 산화물들 중 적어도 2종 이상이 혼합되는 유리 원료(Glass frit)인 것을 특징으로 하는 전극 페이스트 조성물. In the claims 7 or 8, wherein the inorganic binder is a transition point of 300 ~ 600 ℃, the softening point is 330 ~ 650 ℃, bismuth (Bi), silicon (Si), aluminum (Al), sodium (Na), zinc (Zn), barium (Ba), magnesium (Mg), lead (Pb), thallium (Tl), copper (Cu), chromium (Cr), cobalt (Co), boron (B), cerium (Ce), calcium (Ca) oxide electrode paste composition, wherein the glass raw materials (glass frit) is at least a mixture of two or more of these.
  10. 청구항 9에서, 상기 용매는 방향족 탄화수소류, 에테르류, 케톤류, 락톤류, 에테르 알콜류, 에스테르류 및 디에스테르류들 중 선택된 1종 이상인 것을 특징으로 하는 전극 페이스트 조성물. In claim 9, wherein the solvent is aromatic hydrocarbons, ethers, ketones, lactones, ethers, alcohols, electrode paste composition, wherein at least one member selected from the esters and diesters.
  11. 삭제 delete
  12. 청구항 7에서, 상기 도전성 필러의 평균직경은 0.1 ~ 30㎛인 것을 특징으로 하는 전극 페이스트 조성물. In claim 7, the average diameter of the electrically conductive filler is 0.1 ~ 30㎛ of the electrode paste composition according to claim.
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20140127938A (en) * 2013-04-25 2014-11-05 엘지전자 주식회사 Paste composition for forming electrode of solar cell
CN103700428B (en) * 2014-01-13 2016-06-15 常州时创能源科技有限公司 Silicon solar cell electrodes with conductive paste and preparation method
KR101693078B1 (en) * 2014-05-15 2017-01-05 제일모직주식회사 Composition for forming solar cell and electrode prepared using the same

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06240464A (en) * 1993-02-19 1994-08-30 Showa Denko Kk Silver coated copper powder and electric conductive composition using the same
JP2008111175A (en) 2006-10-31 2008-05-15 Fujikura Kasei Co Ltd Composite metal powder, its production method, and electrically conductive paste
KR100895414B1 (en) 2007-08-31 2009-05-07 (주)창성 The conductive paste composition for electrode including powder coated with silver and the manufacturing method thereof
KR20090048313A (en) * 2007-11-08 2009-05-13 제일모직주식회사 Composition for fabricating the electrode comprising silver coated aluminium powder and electrode made by the same

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07138549A (en) * 1993-11-15 1995-05-30 Tatsuta Electric Wire & Cable Co Ltd Conductive adhesive
JPH09282935A (en) * 1996-04-09 1997-10-31 Hitachi Chem Co Ltd Silver-plated copper powder
US6663799B2 (en) * 2000-09-28 2003-12-16 Jsr Corporation Conductive metal particles, conductive composite metal particles and applied products using the same
JP4389148B2 (en) * 2002-05-17 2009-12-24 日立化成工業株式会社 Conductive paste
CN101118932A (en) * 2007-09-03 2008-02-06 华东理工大学;上海佩仕电子材料有限公司 Conductive slurry for front electrode of solar battery
US20090211626A1 (en) * 2008-02-26 2009-08-27 Hideki Akimoto Conductive paste and grid electrode for silicon solar cells
JP5633285B2 (en) * 2010-01-25 2014-12-03 日立化成株式会社 Electrode paste composition and a solar cell
WO2012033303A3 (en) * 2010-09-08 2012-05-31 Dongjin Semichem Co., Ltd. Zno-based glass frit composition and aluminum paste composition for back contacts of solar cell using the same
CN102280161B (en) * 2011-08-18 2013-08-28 陈晓东 Conductive paste for positive electrode of crystal silicon solar cell and preparation method of conductive paste

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06240464A (en) * 1993-02-19 1994-08-30 Showa Denko Kk Silver coated copper powder and electric conductive composition using the same
JP2008111175A (en) 2006-10-31 2008-05-15 Fujikura Kasei Co Ltd Composite metal powder, its production method, and electrically conductive paste
KR100895414B1 (en) 2007-08-31 2009-05-07 (주)창성 The conductive paste composition for electrode including powder coated with silver and the manufacturing method thereof
KR20090048313A (en) * 2007-11-08 2009-05-13 제일모직주식회사 Composition for fabricating the electrode comprising silver coated aluminium powder and electrode made by the same

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