KR20190046684A - Led panel and led display appartus having the same - Google Patents

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Abstract

According to an aspect of the present invention, an LED panel comprises: a panel body having a substrate, a plurality of LED elements, and a mold; and a light absorbing layer formed on a side surface of the panel body to absorb at least one of external light or light emitted from the plurality of LED elements. The light absorbing layer can prevent or minimize the visibility of a seam by absorbing the external light incident on a gap or absorbing the light emitted to the gap from the LED elements.

Description

엘이디 패널 및 이를 포함하는 엘이디 디스플레이 장치{LED PANEL AND LED DISPLAY APPARTUS HAVING THE SAME}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to an LED panel and an LED display device including the LED panel.

본 발명은 엘이디 패널을 사용하는 엘이디 디스플레이 장치에 관한 것이다.The present invention relates to an LED display device using an LED panel.

디스플레이 장치는 문자, 도형 등의 데이터 정보 및 영상 등을 시각적으로 표시하는 출력 장치의 일종이다.The display device is a type of an output device that visually displays data information such as characters, graphics, and images.

디스플레이 장치는 엘이디 패널(Light Emitting Diode Panel)과 같이 스스로 발광하는 디스플레이 패널을 사용하는 발광형과, 액정 패널(Liquid Crystal Panel)과 같이 스스로 발광하지 못하고 백라이트 유닛으로부터 광을 공급받아야 하는 디스플레이 패널을 사용하는 수광형으로 분류될 수 있다.The display device uses a light emitting type using a display panel which emits light by itself such as an LED panel (Light Emitting Diode Panel), and a display panel which can not emit light by itself such as a liquid crystal panel and receives light from a backlight unit Light-receiving type.

대형 사이즈의 디스플레이 장치를 생산할 시에 그 사이즈에 맞는 대형 디스플레이 패널을 구비하여야 하나, 디스플레이 패널의 사이즈를 늘리는 것은 수율 등의 기술적인 문제로 한계가 있다. 이에 따라, 대형 사이즈의 디스플레이 장치를 생산할 시에 작은 사이즈의 디스플레이 패널을 상하좌우로 연속적으로 타일링(tiling)하여 대형 사이즈의 화면을 만드는 모듈 디스플레이(modular display) 기술을 활용할 수 있다.When a large-sized display device is manufactured, a large-sized display panel corresponding to the size of the display device must be provided. However, increasing the size of the display panel is limited due to technical problems such as yield. Accordingly, when producing a large-sized display device, a modular display technology can be utilized in which a small-sized display panel is continuously tiled vertically and horizontally to form a large-sized screen.

액정 패널은 액정 패널 외곽부에 픽셀 구동을 위한 구동부가 배치되므로 액정 패널을 타일링 시에 구동부에 따른 베젤 영역이 발생하게 되어 이러한 모듈 디스플레이 기술을 적용하기 곤란한 면이 있다.Since the driving unit for driving the pixels is disposed in the outer portion of the liquid crystal panel of the liquid crystal panel, a bezel region corresponding to the driving unit is generated when the liquid crystal panel is tiled, making it difficult to apply such a module display technology.

한편, 엘이디 패널은 구동부가 기판 후면에 배치되므로 액정 패널에 비해 모듈 디스플레이 기술을 적용하기 용이하다. 그러나, 엘이디 패널의 타일링 시에도 인접하는 엘이디 패널 간에 미세한 간극이 불가피하게 발생하고 이 간극에 의해서 경계(seam)가 시인되어 화질 저하 및 이질감이 발생할 수 있다.On the other hand, since the driving part of the LED panel is arranged on the rear surface of the substrate, it is easier to apply the module display technology than the liquid crystal panel. However, even when the LED panel is tiled, a minute gap is inevitably generated between adjacent LED panels, and a seam is visible due to the gap, so that image quality deterioration and heterogeneity may occur.

본 발명은 복수의 엘이디 패널의 타일링 시에 인접하는 엘이디 패널 간의 간극에 의해 경계가 시인되는 것이 방지되거나 최소화되는 엘이디 디스플레이 장치를 개시한다.The present invention discloses an LED display device in which a boundary between adjacent LED panels is prevented or minimized when tiling a plurality of LED panels.

본 발명은 화면의 테두리부의 화질 저하가 방지되거나 최소화되는 엘이디 디스플레이 장치를 개시한다.The present invention discloses an LED display device in which deterioration in image quality at the edge of a screen is prevented or minimized.

본 발명의 사상에 따르면 엘이디 패널은 기판과, 상기 기판 상에 마련되는 복수의 엘이디 소자와, 상기 복수의 엘이디 소자를 덮도록 상기 기판 상에 마련되는 몰드를 갖는 패널 몸체; 및 외광 또는 상기 복수의 엘이디 소자에서 발산된 광 중에 적어도 어느 하나를 흡수하도록 상기 패널 몸체의 측면에 형성되는 광흡수층; 을 포함한다.상기 패널 몸체는 상기 기판 상에 형성되는 전면 광흡수층을 포함할 수 있다.According to an aspect of the present invention, an LED panel includes a panel body having a substrate, a plurality of LED elements provided on the substrate, and a mold provided on the substrate to cover the plurality of LED elements; And a light absorbing layer formed on a side surface of the panel body to absorb at least one of external light or light emitted from the plurality of LED elements; The panel body may include a front light absorbing layer formed on the substrate.

상기 전면 광흡수층은 상기 기판의 상기 복수의 엘이디 소자가 형성된 부위를 제외한 영역에 형성될 수 있다.The front light absorbing layer may be formed in a region of the substrate other than a region where the plurality of LED elements are formed.

상기 광흡수층은 상기 기판의 몸체와 상기 몰드의 몸체 사이에 형성될 수 있다.The light absorption layer may be formed between the body of the substrate and the body of the mold.

상기 광흡수층은 상기 기판의 측면 및 상기 몰드의 측면에 형성될 수 있다.The light absorbing layer may be formed on a side surface of the substrate and a side surface of the mold.

상기 광흡수층은 상기 몰드의 측면 일부에 형성될 수 있다.The light absorbing layer may be formed on a side surface of the mold.

상기 엘이디 패널은 상기 패널 몸체의 측면과 전면 사이의 모서리를 덮도록 상기 광흡수층에서 연장되고 상기 패널 몸체의 전면에 형성되는 전면 테두리 광흡수층을 더 포함할 수 있다.The LED panel may further include a front edge light absorbing layer extending from the light absorbing layer and formed on a front surface of the panel body so as to cover an edge between the side surface and the front surface of the panel body.

상기 패널 몸체의 측면과, 상기 패널 몸체의 측면에 가장 가까운 엘이디 소자의 중심선 사이의 간격은 상기 복수의 엘이디 소자간의 피치의 절반에 대응될 수 있다.상기 엘이디 소자는 소자 전극을 포함하고, 상기 기판에는 상기 소자 전극과 전기적으로 연결되는 기판 전극이 마련되고, 상기 패널 몸체는 상기 소자 전극과 상기 기판 전극을 전기적으로 연결시키는 도전 접합층을 포함할 수 있다.The distance between the side surface of the panel body and the center line of the LED element closest to the side surface of the panel body may correspond to half the pitch between the plurality of LED elements. A substrate electrode electrically connected to the device electrode is provided, and the panel body may include a conductive bonding layer that electrically connects the device electrode and the substrate electrode.

상기 도전 접합층은 이방성 도전 필름(Anisotropic conductive film, ACF)을 포함할 수 있다.The conductive bonding layer may include an anisotropic conductive film (ACF).

상기 도전 접합층은 상기 기판의 전체 영역 상에 형성될 수 있다.The conductive bonding layer may be formed on the entire region of the substrate.

상기 도전 접합층은 상기 기판 전극을 덮도록 소정의 패턴으로 형성될 수 있다.본 발명의 사상에 따르면 디스플레이 장치는, 캐비닛; 및 상기 캐비닛에 설치되는 복수의 엘이디 패널; 을 포함하고, 상기 복수의 엘이디 패널 중 적어도 어느 하나의 엘이디 패널은, 기판과, 상기 기판 상에 마련되는 복수의 엘이디 소자와, 상기 복수의 엘이디 소자를 덮도록 상기 기판 상에 마련되는 몰드를 갖는 패널 몸체; 및 외광 또는 상기 복수의 엘이디 소자에서 발산된 광 중에 적어도 어느 하나를 흡수하도록 상기 패널 몸체의 측면에 형성되는 광흡수층; 을 포함한다.The conductive bonding layer may be formed in a predetermined pattern so as to cover the substrate electrode. According to an aspect of the present invention, a display device includes a cabinet; And a plurality of LED panels installed in the cabinet; Wherein at least one of the plurality of LED panels comprises a substrate, a plurality of LED elements provided on the substrate, and a mold provided on the substrate so as to cover the plurality of LED elements A panel body; And a light absorbing layer formed on a side surface of the panel body to absorb at least one of external light or light emitted from the plurality of LED elements; .

상기 복수의 엘이디 패널의 몰드는 서로 이격될 수 있다.The molds of the plurality of LED panels may be spaced apart from each other.

상기 복수의 엘이디 패널의 몰드는 서로 통합될 수 있다.The molds of the plurality of LED panels may be integrated with each other.

상기 패널 몸체는 상기 기판 상에 형성되는 전면 광흡수층을 포함할 수 있다.The panel body may include a front light absorbing layer formed on the substrate.

상기 전면 광흡수층은 상기 복수의 엘이디 패널들 사이의 간극을 덮는 간극 커버 패턴을 포함할 수 있다.The front light absorbing layer may include a gap cover pattern covering a gap between the plurality of LED panels.

상술한 엘이디 디스플레이 장치는 인접하는 엘이디 패널 간의 간극에 의해 경계가 시인되는 것이 방지되거나 최소화되므로 화질이 향상될 수 있다.In the above-described LED display device, the image quality can be improved since the boundary between adjacent LED panels is prevented or minimized.

상술한 엘이디 디스플레이 장치는 화면 테두리부의 화질 저하가 방지되거나 최소화될 수 있다.The above-described LED display device can prevent or minimize deterioration in picture quality of the screen frame portion.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 엘이디 디스플레이 장치를 도시한 도면.
도 2는 도 1의 엘이디 디스플레이 장치의 복수의 엘이디 패널을 도시한 도면.
도 3은 도 1의 엘이디 디스플레이 장치의 엘이디 패널의 측단면도.
도 4는 도 1의 엘이디 디스플레이 장치의 인접하는 복수의 엘이디 패널의 측단면도.
도 5는 도 1의 엘이디 디스플레이 장치의 측면 광흡수층의 기능을 도시한 도면.
도 6은 도 1의 엘이디 디스플레이 장치의 몰드의 두께 dm이 dth 에 대응되게 형성된 실시예를 도시한 도면.
도 7 은 도 1의 엘이디 디스플레이 장치의 몰드의 두께 dm이 dth보다 작게 형성된 실시예를 도시한 도면.
도 8은 도 1의 엘이디 디스플레이 장치의 몰드의 두께 dm이 dth 보다 작은 경우 몰드의 전면 테두리에 전면 테두리 광흡수층이 형성된 실시예를 도시한 도면.
도 9는 도 1의 엘이디 디스플레이 장치의 몰드의 두께 dm이 dth 보다 크게 형성된 실시예를 도시한 도면.
도 10은 도 1의 엘이디 디스플레이 장치의 몰드의 두께 dm이 dth 보다 클 때 광흡수층이 패널 몸체의 측면 일부 영역에만 마련되는 실시예를 도시한 도면.
도 11은 본 발명의 다른 실시예에 따른 엘이디 디스플레이 장치의 측단면도.
도 12는 도 1의 엘이디 디스플레이 장치의 제조 방법을 도시한 흐름도.
도 13은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 엘이디 디스플레이 장치의 측단면도.
도 14는 도 13의 엘이디 디스플레이 장치의 간극 영역에 측면 광흡수층이 형성된 실시예를 도시한 단면도.
도 15는 본 발명의 다른 실시예에 따른 도전 접합층을 갖는 엘이디 디스플레이 장치를 도시한 단면도.
도 16은 본 발명의 다른 실시예에 따른 엘이디 디스플레이 장치의 제조 방법을 도시한 도면.1 is a view illustrating an LED display device according to an embodiment of the present invention.
Fig. 2 is a view showing a plurality of LED panels of the LED display device of Fig. 1; Fig.
3 is a side sectional view of the LED panel of the LED display device of Fig.
FIG. 4 is a side cross-sectional view of a plurality of adjacent LED panels of the LED display device of FIG. 1;
5 is a view showing the function of the side light absorbing layer of the LED display device of Fig. 1;
Fig. 6 is a view showing an embodiment in which the thickness dm of the mold of the LED display device of Fig. 1 corresponds to dth; Fig.
Fig. 7 is a view showing an embodiment in which the thickness dm of the mold of the LED display device of Fig. 1 is smaller than dth; Fig.
8 is a view showing an embodiment in which the front edge light absorbing layer is formed on the front edge of the mold when the thickness dm of the mold of the LED display device of FIG. 1 is smaller than dth.
9 is a view showing an embodiment in which the thickness dm of the mold of the LED display device of FIG. 1 is larger than dth.
10 is a view showing an embodiment in which the light absorbing layer is provided only in a part of the side surface of the panel body when the thickness dm of the mold of the LED display device of Fig. 1 is larger than dth.
11 is a side sectional view of an LED display device according to another embodiment of the present invention.
12 is a flowchart showing a manufacturing method of the LED display device of FIG.
13 is a side cross-sectional view of an LED display device according to another embodiment of the present invention.
14 is a sectional view showing an embodiment in which a side light absorbing layer is formed in a gap region of the LED display device of FIG.
15 is a cross-sectional view illustrating an LED display device having a conductive bonding layer according to another embodiment of the present invention.
16 is a view illustrating a method of manufacturing an LED display device according to another embodiment of the present invention.

본 명세서에 기재된 실시예는 본 발명의 가장 바람직한 실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원 시점에서 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물 또는 변형예들도 본 발명의 권리 범위에 포함되는 것으로 이해되어야 할 것이다. It will be understood by those of ordinary skill in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the present invention as defined by the appended claims, It is to be understood that the invention is not limited thereto.

설명 중 사용되는 단수의 표현은 문맥상 명백하게 뜻하지 않은 이상 복수의 표현을 포함할 수 있다. 도면에서 요소들의 형상 및 크기 등의 명확한 설명을 위해 과장된 것일 수 있다.The singular representation used in the description may include plural representations unless the context clearly dictates otherwise. And may be exaggerated for clarity, such as the shape and size of the elements in the figures.

본 명세서에서 '포함하다' 또는 '가지다' 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지칭하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.It is to be understood that the terms " comprises " or " having ", as used herein, are intended to refer to the presence of stated features, integers, steps, operations, elements, parts, or combinations thereof, But do not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, steps, operations, elements, parts, or combinations thereof.

이하에서는 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 엘이디 디스플레이 장치를 도시한 도면이다. 도 2는 도 1의 엘이디 디스플레이 장치의 복수의 엘이디 패널을 도시한 도면이다. 도 3은 도 1의 엘이디 디스플레이 장치의 엘이디 패널의 측단면도이다. 도 4는 도 1의 엘이디 디스플레이 장치의 인접하는 복수의 엘이디 패널의 측단면도이다. 도 5는 도 1의 엘이디 디스플레이 장치의 측면 광흡수층의 기능을 도시한 도면이다.1 is a view illustrating an LED display device according to an embodiment of the present invention. 2 is a view showing a plurality of LED panels of the LED display device of FIG. 3 is a side sectional view of the LED panel of the LED display device of FIG. 4 is a side cross-sectional view of a plurality of adjacent LED panels of the LED display device of Fig. 5 is a diagram showing the function of the side light absorbing layer of the LED display device of Fig.

엘이디 디스플레이 장치(1)는 정보, 자료, 데이터 등을 문자, 도형, 그래프, 영상 등으로 표시하여 주는 장치로서, 광고판, 전광판, 스크린, 텔레비전, 모니터 등이 엘이디 디스플레이 장치(1)로 구현될 수 있다. 엘이디 디스플레이 장치는 스탠드(미도시)에 의해 실내 또는 실외 그라운드에 설치되거나 벽걸이(미도시)를 통해 벽에 설치될 수 있다.The LED display device 1 is a device for displaying information, data, data, etc. in characters, figures, graphs, images, etc., and can be implemented as an LED display device 1 such as an advertisement board, an electric sign board, a screen, have. The LED display device may be installed on the indoor or outdoor ground by a stand (not shown) or on a wall through a wall (not shown).

엘이디 디스플레이 장치(1)는 캐비닛(10)과, 캐비닛(10)에 설치되는 복수의 엘이디 패널(20)과, 복수의 엘이디 패널(20)을 구동하는 제어 보드(미도시)와, 복수의 엘이디 패널(20)에 전원을 공급하는 전원 공급 장치(미도시)를 포함할 수 있다.The LED display device 1 includes a cabinet 10, a plurality of LED panels 20 installed in the cabinet 10, a control board (not shown) for driving the plurality of LED panels 20, And a power supply unit (not shown) for supplying power to the panel 20.

캐비닛(10)은 복수의 엘이디 패널(20)을 지지하고, 디스플레이 장치(1)의 외관 일부를 형성할 수 있다. 캐비닛(10)은 복수의 엘이디 패널(20)이 장착되는 베이스 플레이트(11)를 가질 수 있다. 베이스 플레이트(11)에는 엘이디 패널(20)에 구동 신호와 전원을 전달하기 위한 개구(13)와, 복수의 엘이디 패널(20)의 설치를 위한 설치부(12)가 형성될 수 있다. 복수의 엘이디 패널(20)은 공지된 다양한 방식으로 캐비닛(10)에 설치될 수 있다.The cabinet 10 supports a plurality of LED panels 20 and can form a part of the outer appearance of the display device 1. [ The cabinet 10 may have a base plate 11 on which a plurality of LED panels 20 are mounted. The base plate 11 may be provided with an opening 13 for transmitting driving signals and power to the LED panel 20 and a mounting portion 12 for mounting the plurality of LED panels 20. A plurality of LED panels 20 may be installed in the cabinet 10 in various known ways.

복수의 엘이디 패널(20)은 베이스 플레이트(11)에 매트릭스 배열로 설치될 수 있다. 본 실시예에서 엘이디 디스플레이 장치(1)는 3 * 3 매트릭스로 배열된 9개의 엘이디 패널(20a 내지 20i )을 포함한다. 다만, 엘이디 패널의 숫자나 배열 방식에 제한이 있는 것은 아니다. 각각의 엘이디 패널(20)은 독립적으로 캐비닛(10)에 설치되거나 분리될 수 있다.The plurality of LED panels 20 may be arranged in a matrix array on the base plate 11. [ In the present embodiment, the LED display device 1 includes nine LED panels 20a to 20i arranged in a 3 * 3 matrix. However, there are no restrictions on the number or arrangement of LED panels. Each of the LED panels 20 can be installed in or separated from the cabinet 10 independently.

본 실시예에서 엘이디 패널(20)은 평면 형태를 가지나 이와 달리 커브드(curved)한 형태일 수 있으며 또는 곡률이 가변되도록 마련될 수도 있다.In the present embodiment, the LED panel 20 may have a planar shape, but may be curved or may have a variable curvature.

엘이디 패널(20)은 패널 몸체(30)와, 패널 몸체(30)의 측면(32)에 마련되는 광흡수층(70)을 포함할 수 있다. 패널 몸체(30)는 기판(41)과, 기판(41)의 전면(41a)에 형성된 전면 광흡수층(42)과, 기판(41)의 전면(41a)에 실장된 다수의 엘이디 소자(50)와, 다수의 엘이디 소자(50)를 감싸도록 마련되는 몰드(60)를 포함할 수 있다.The LED panel 20 may include a panel body 30 and a light absorbing layer 70 provided on a side surface 32 of the panel body 30. [ The panel body 30 includes a substrate 41, a front light absorbing layer 42 formed on the front surface 41a of the substrate 41, a plurality of LED elements 50 mounted on the front surface 41a of the substrate 41, And a mold 60 that is provided to surround the plurality of LED elements 50.

기판(41)은 엘이디 디스플레이 장치(1)의 형상에 대응되는 형상을 가질 수 있으며, 유리(glass), PI(polyimide), FR4등의 재질로 형성될 수 있다.The substrate 41 may have a shape corresponding to the shape of the LED display device 1 and may be formed of glass, polyimide (PI), FR4, or the like.

전면 광흡수층(42)은 외광을 흡수하여 콘트라스트를 향상시키기 위한 구성으로서, 기판(41)의 전면 전체 영역에 형성될 수 있다. 전면 광흡수층(42)은 후술하는 측면 광흡수층(70)과 동일한 재질 및 방법을 통해 형성될 수 있다.The front light absorbing layer 42 may be formed in the entire front surface area of the substrate 41 to absorb external light to improve the contrast. The front light absorbing layer 42 may be formed using the same material and method as the later-described lateral light absorbing layer 70.

다수의 엘이디 소자(50)는 기판(41) 위에 매트릭스 배열로 실장될 수 있다. 다수의 엘이디 소자(50) 각각은 하나의 픽셀을 형성할 수 있다. 다수의 엘이디 소자(50) 각각은 서브 픽셀인 레드 엘이디, 그린 엘이디, 블루 엘이디를 포함할 수 있다. 다수의 엘이디 소자(50)들은 일정한 간격을 갖도록 배열되며, 엘이디 디스플레이 장치(1)의 해상도 및 크기에 따라 엘이디 소자(50)간의 간격은 다양하게 결정될 수 있다.A plurality of LED elements 50 may be mounted on the substrate 41 in a matrix arrangement. Each of the plurality of LED elements 50 may form one pixel. Each of the plurality of LED elements 50 may include red LEDs, green LEDs, and blue LEDs, which are subpixels. The plurality of LED elements 50 are arranged to have a predetermined spacing, and the spacing between the LED elements 50 can be variously determined according to the resolution and size of the LED display device 1. [

고화질의 영상을 표시하기 위해 엘이디 소자(50)의 크기를 작게 하고, 엘이디 소자(50)간의 간격을 작게 할 수 있다. 다만, 엘이디 소자(50) 간의 간격이 작을수록 엘이디 패널(20) 사이의 경계가 더 잘 시인될 수 있다.It is possible to reduce the size of the LED element 50 and the interval between the LED elements 50 to display a high-quality image. However, the smaller the distance between the LED elements 50 is, the better the boundary between the LED panels 20 can be seen.

다수의 엘이디 소자(50) 간의 간격을 피치(P)라고 하면, 다수의 엘이디 소자(50) 중에 패널 몸체(30)의 측면(32)에 가장 인접한 최외곽 엘이디 소자(50)와 패널 몸체(30)의 측면(32)까지의 간격은 엘이디 소자(50) 간의 피치(P)의 대략 절반에 대응될 수 있다. 복수의 엘이디 소자들(50)의 피치(P)는 대략 300 내지 500 μm 일 수 있다.The outermost LED element 50 closest to the side surface 32 of the panel body 30 and the panel body 30 (see FIG. 3) are provided in the plurality of LED elements 50, To the side surface 32 of the LED element 50 may correspond to approximately half of the pitch P between the LED elements 50. [ The pitch P of the plurality of LED elements 50 may be approximately 300 to 500 mu m.

따라서, 어느 하나의 엘이디 패널(20a)의 최외곽 엘이디 소자(51)와, 이에 인접한 다른 엘이디 패널(20b)의 최외곽 엘이디 소자(52) 사이의 간격도 엘이디 소자(50)간의 피치(P)에 대응될 수 있게 된다.The spacing between the outermost LED elements 51 of one of the LED panels 20a and the outermost LED elements 52 of the other adjacent LED panel 20b is equal to the pitch P between the LED elements 50. [ . ≪ / RTI >

몰드(60)는 엘이디 소자(50)를 보호하기 위한 구성으로서, 기판(41) 위에 엘이디 소자(50)가 실장된 후에 몰딩 부재를 디스펜싱(dispensing) 공정 등을 통해 기판(41) 위에 도포함으로써 형성할 수 있다. 몰딩 부재는 상온에서 액체 상태인 투광성 또는 형광성의 재료로서, 아크릴 수지, 폴리이미드 수지, 에폭시 수지, 폴리우레탄 수지 등을 포함할 수 있다.The mold 60 is a structure for protecting the LED element 50. The mold 60 is formed by applying the molding member onto the substrate 41 through a dispensing process or the like after the LED element 50 is mounted on the substrate 41 . The molding member may include an acrylic resin, a polyimide resin, an epoxy resin, a polyurethane resin, or the like as a translucent or fluorescent material in a liquid state at room temperature.

몰드(60)는 기판(41)에 실장된 전체 엘이디 소자(50)를 모두 덮을 수 있도록 형성될 수 있다. 몰드(60)는 전체적으로 균일한 두께를 갖도록 형성될 수 있다. 패널 몸체(30)의 두께는 기판(41) 및 전면 광흡수층(42)의 두께(ds)와 몰드(60)의 두께(dm)의 합에 대응될 수 있다.The mold 60 may be formed so as to cover all of the LED elements 50 mounted on the substrate 41. The mold 60 may be formed to have a uniform overall thickness. The thickness of the panel body 30 may correspond to the sum of the thickness ds of the substrate 41 and the front light absorbing layer 42 and the thickness dm of the mold 60.

패널 몸체(30)는 전면(31)과, 배면(33)과, 전면(31)과 배면(33)을 연결하는 상하좌우의 측면(32)을 갖고, 대략 사각형의 얇은 판 형상을 가질 수 있다. 그러나, 패널 몸체(30)의 형상이 사각형으로 한정되는 것은 아니고, 엘이디 디스플레이 장치(1)의 형상이나 엘이디 패널(20)의 배열 방식에 따라 다양한 형상으로 형성될 수 있다.The panel body 30 has a front surface 31, a rear surface 33 and upper, lower, left and right side surfaces 32 connecting the front surface 31 and the back surface 33 and may have a substantially rectangular plate shape . However, the shape of the panel body 30 is not limited to a rectangle, but may be formed in various shapes depending on the shape of the LED display device 1 and the arrangement of the LED panels 20. [

복수의 엘이디 패널(20)이 캐비닛(10)에 설치되면, 인접하는 엘이디 패널(20) 사이에 불가피하게 미세한 간극(G)이 발생될 수 있으며, 이 간극(G)에 의해 경계(seam)가 시인될 수 있다. 간극(G)은 대략 20 내지 100 μm 의 길이로 형성될 수 있다.When a plurality of LED panels 20 are installed in the cabinet 10, a minute gap G may inevitably be generated between adjacent LED panels 20, and a seam G Can be seen. The gap G may be formed to have a length of approximately 20 to 100 mu m.

즉, 디스플레이 장치(1)가 꺼진 상태에서 외광이 간극(G)에서 난반사되어 경계가 시인될 수 있다. 또한, 디스플레이 장치(1)가 켜진 상태에서 엘이디 소자(50)에서 발산된 빛이 간극(G)에서 반사되어 누설됨으로써 경계가 시인될 수 있다. 이러한 경계 시인에 따라 화질의 이질감이 발생하거나 화질이 저하될 수 있다.That is, when the display device 1 is turned off, the external light is irregularly reflected at the gap G, so that the boundary can be visually recognized. In addition, when the display device 1 is turned on, the light emitted from the LED element 50 is reflected by the gap G and is leaked so that the boundary can be visually recognized. Such a boundary view may cause a heterogeneity in image quality or deteriorate image quality.

이러한 경계 시인을 방지 또는 최소화하도록 본 발명의 실시예에 따른 엘이디 패널(20)은 패널 몸체(30)의 측면(32)에 마련되는 측면 광흡수층(70)을 포함한다.The LED panel 20 according to the embodiment of the present invention includes the side light absorbing layer 70 provided on the side surface 32 of the panel body 30 so as to prevent or minimize the boundary visibility.

도 4에 도시된 바와 같이, 측면 광흡수층(70)은 복수의 엘이디 패널(20) 중에 간극(G)을 사이에 두고 서로 마주보는 제1측면(32a)과 제2측면(32b)을 갖는 어느 복수의 엘이디 패널(20a, 20b)에 마련될 수 있다.4, the side light absorbing layer 70 includes a plurality of LED panels 20 each having a first side surface 32a and a second side surface 32b facing each other with a gap G interposed therebetween, And may be provided on the plurality of LED panels 20a and 20b.

즉, 측면 광흡수층(70)은 패널 몸체(30)의 상하좌우의 측면 중에 다른 엘이디 패널(20)과 마주보는 측면에 형성될 수 있다. 그러나, 이에 한정되는 것은 아니고, 패널 몸체(30)의 상하좌우의 모든 측면에 형성되어도 무관하다.That is, the side light absorbing layer 70 may be formed on the upper, lower, left, and right side surfaces of the panel body 30 on the side facing the other LED panel 20. However, the present invention is not limited thereto, and it may be formed on all the upper, lower, right, and left sides of the panel body 30.

측면 광흡수층(70)은 광흡수 물질을 패널 몸체(30)의 측면(32)에 코팅하여 형성할 수 있다. 광흡수 물질은 광흡수 효과를 최대화하기 위해 빛의 흡수가 잘되는 검은색 무기물, 검은색 유기물 및 검은색 금속 등을 포함할 수 있다.The side light absorbing layer 70 may be formed by coating the side surface 32 of the panel body 30 with a light absorbing material. The light absorbing material may include a black inorganic material, a black organic material, and a black metal, which absorb light to maximize the light absorbing effect.

예를 들면, 광흡수 물질은 카본 블랙(carbon black), 폴리엔(polyene)계 안료, 아조(azo)계 안료, 아조메틴(azomethine)계 안료, 디이모늄(diimmonium)계 안료, 프탈로시아닌(phthalocyanine)계 안료, 퀴논(quinone)계 안료, 인디고(indigo)계 안료, 티오인디고(thioindigo)계 안료, 디옥사딘(dioxadin)계 안료, 퀴나크리돈(quinacridone)계 안료, 이소인도리논(isoindolinone)계 안료, 금속 산화물, 금속 착물, 그 밖에 방향족 탄화수소(aromatic hydrocarbos) 등의 재질로 형성될 수 있다.For example, the light absorbing material may be selected from the group consisting of carbon black, polyene pigments, azo pigments, azomethine pigments, diimmonium pigments, phthalocyanine pigments, ) Pigments, quinone pigments, indigo pigments, thioindigo pigments, dioxadin pigments, quinacridone pigments, isoindolinone pigments, isoindolinone pigments, isoindolinone pigments, ) Based pigments, metal oxides, metal complexes, and other aromatic hydrocarbons.

측면 광흡수층(70)은 광흡수 물질을 패널 몸체(30)의 측면(32)에 부착하여 형성할 수 있다. 즉, 광흡수 물질은 광흡수 필름(미도시)과 접착 물질(미도시)로 구성되어 패널 몸체(30)의 측면(32)에 부착될 수도 있다.The side light absorbing layer 70 may be formed by attaching a light absorbing material to the side surface 32 of the panel body 30. That is, the light absorbing material may be formed of a light absorbing film (not shown) and an adhesive material (not shown) and attached to the side surface 32 of the panel body 30.

광흡수 물질은 광흡수 효과가 검은색에 비해 다소 떨어지더라도 기판(41) 및 전면 광흡수층(42)의 색깔에 따라 회색(gray) 계열을 가지도록 형성될 수도 있다.The light absorbing material may be formed to have a gray series according to the color of the substrate 41 and the front light absorbing layer 42 even if the light absorbing effect is somewhat lower than that of black.

측면 광흡수층(70)은 패널 몸체(30)의 측면(32) 전단부터 후단까지 형성될 수 있다. 즉, 광흡수층(70)의 길이(da)는 기판 및 전면 광흡수층의 두께(ds)와 몰드(60)의 두께(dm)의 합에 대응될 수 있다. 다시 말해, 측면 광흡수층(70)은 패널 몸체(30)의 측면(32)의 전체에 형성될 수 있다.The side light absorbing layer 70 may be formed from the front end to the rear end of the side face 32 of the panel body 30. [ That is, the length da of the light absorbing layer 70 may correspond to the sum of the thickness ds of the substrate and the front light absorbing layer and the thickness dm of the mold 60. In other words, the side light absorbing layer 70 may be formed on the entire side surface 32 of the panel body 30.

도 5에 도시된 바와 같이, 이러한 광흡수층(70)은 디스플레이 장치(1)가 꺼진 상태에서 간극(G)으로 입사되는 외광(L1)을 흡수하여 난반사(은선 표시 참조)가 일어나지 않도록 하며, 디스플레이 장치(1)가 켜진 상태에서 엘이디 소자(50)에서 간극(G)으로 발산되는 빛(L2)를 흡수하여 빛(L2)이 누설되는 것(은선 표시 참조)을 방지할 수 있다. 이로써, 경계가 시인되지 않거나 시인되는 것이 최소화될 수 있다.5, the light absorbing layer 70 absorbs the external light L1 incident on the gap G in a state where the display device 1 is off, prevents irregular reflection (see the hidden line display) from occurring, It is possible to prevent the light L2 from leaking (see the hidden line display) by absorbing the light L2 emitted from the LED element 50 to the gap G in the state that the apparatus 1 is turned on. In this way, it is possible to minimize or prevent the boundary from being viewed or viewed.

도 6은 도 1의 엘이디 디스플레이 장치의 몰드의 두께 dm이 dth 에 대응되게 형성된 실시예를 도시한 도면이다. 도 7 은 도 1의 엘이디 디스플레이 장치의 몰드의 두께 dm이 dth보다 작게 형성된 실시예를 도시한 도면이다. 도 8은 도 1의 엘이디 디스플레이 장치의 몰드의 두께 dm이 dth 보다 작은 경우 몰드의 전면 테두리에 전면 테두리 광흡수층이 형성된 실시예를 도시한 도면이다. 도 9는 도 1의 엘이디 디스플레이 장치의 몰드의 두께 dm이 dth 보다 크게 형성된 실시예를 도시한 도면이다. 도 10은 도 1의 엘이디 디스플레이 장치의 몰드의 두께 dm이 dth 보다 클 때 광흡수층이 패널 몸체의 측면 일부 영역에만 마련되는 실시예를 도시한 도면이다.FIG. 6 is a view showing an embodiment in which the thickness dm of the mold of the LED display device of FIG. 1 is formed to correspond to dth. FIG. 7 is a view showing an embodiment in which the thickness dm of the mold of the LED display device of FIG. 1 is smaller than dth. 8 is a view showing an embodiment in which the front edge light absorbing layer is formed on the front edge of the mold when the thickness dm of the LED display device of FIG. 1 is smaller than dth. 9 is a view showing an embodiment in which the thickness dm of the mold of the LED display device of Fig. 1 is larger than dth. 10 is a view showing an embodiment in which the light absorbing layer is provided only in a part of the side surface of the panel body when the thickness dm of the mold of the LED display device of Fig. 1 is larger than dth.

이하에서 도 6 내지 도 10을 참조한다. 본 발명의 실시예에 따라 전면 광흡수층(70)을 패널 몸체(30)에 적용 시에 엘이디(50)에서 발산되는 빛의 빔포밍(beamforming) 확보 및 쉐도우잉(shadowing) 제거를 위해 몰드(60)의 두께(dm)를 적절하게 결정할 필요가 있다.Reference is now made to Figures 6-10. When the front light absorbing layer 70 is applied to the panel body 30 according to the embodiment of the present invention, the mold 60 (see FIG. 6) is used for ensuring beamforming of light emitted from the LED 50 and for eliminating shadowing. It is necessary to appropriately determine the thickness dm.

도 6 및 도 7에 도시된 바와 같이, 몰드(60)의 두께(dm)가 한계 두께(dth)와 같거나 한계 두께(dth) 보다 작은 경우에 엘이디(50)에서 발산되는 빛의 빔포밍이 확보되고 쉐도우잉 현상이 나타나지 않을 수 있다.6 and 7, when the thickness dm of the mold 60 is equal to or smaller than the threshold thickness dth, the beam forming of the light emitted from the LED 50 And the shadowing phenomenon may not appear.

여기서,

Figure pat00001
가 성립되며, p는 엘이디 소자(50)간의 피치이며, θc는 빛이 몰드(60)에서 공기로 진행할 때 전반사가 일어나는 임계각이다.here,
Figure pat00001
P is a pitch between the LED elements 50 and? C is a critical angle at which total reflection occurs when light propagates from the mold 60 to the air.

θc는 몰드(60) 및 공기의 굴절률에 따라 결정될 수 있다. 즉, 몰드(60)의 굴절률을 n1, 공기의 굴절률을 n0, 입사각을 θ1, 굴절각을 θ2 라고 하면, c can be determined according to the refractive index of the mold 60 and air. Assuming that the refractive index of the mold 60 is n1, the refractive index of air is n0, the incident angle is? 1, and the refraction angle is? 2,

Figure pat00002
의 공식에 의해
Figure pat00003
로 결정될 수 있다.
Figure pat00002
By the formula of
Figure pat00003
. ≪ / RTI >

도 8에 도시된 바와 같이,

Figure pat00004
가 성립하는 경우, 엘이디 패널(20)은 측면 광흡수층(70)에서 연장되고 몰드(60)의 전면 테두리(31a)에 형성되는 전면 테두리 광흡수층(71)을 더 포함할 수 있다.As shown in Fig. 8,
Figure pat00004
The LED panel 20 may further include a front edge light absorbing layer 71 extending from the side light absorbing layer 70 and formed on the front edge 31a of the mold 60. [

전면 테두리 광흡수층(71)은 몰드(60)의 전면 테두리에 엘이디(50)에서 발산되는 빛의 빔포밍이 확보되고 쉐도우잉이 발생하지 않을 만큼 측면 광흡수층(70)에서 연장될 수 있다. 따라서, 측면 광흡수층(70)과 전면 테두리 광흡수층(71)에 의해 패널 몸체의 측면과 전면 사이의 모서리(34)가 커버될 수 있다. 전면 테두리 광흡수층(71)에 의해 간극(G)으로 입사되는 외광(L1)의 흡수가 더욱 잘 이루어지고, 엘이디 소자(50)에서 간극(G)으로 발산되는 빛(L2)의 누설이 더욱 방지될 수 있다.The front edge light absorbing layer 71 can extend from the side light absorbing layer 70 so as to ensure beamforming of light emitted from the LED 50 at the front edge of the mold 60 and to prevent occurrence of shadowing. Therefore, the edge 34 between the side surface and the front surface of the panel body can be covered by the side light absorbing layer 70 and the front edge light absorbing layer 71. The external light L1 incident on the gap G is absorbed by the front edge light absorbing layer 71 more effectively and leakage of the light L2 emitted from the LED element 50 toward the gap G is further prevented .

도 9에 도시된 바와 같이, 몰드(60)의 두께(dm)가 한계 두께(dth) 보다 큰 경우에는 엘이디(50)에서 발산되는 빛 일부가 측면 광흡수층(70)에 의해서 차단되므로 빔포밍이 확보되지 않으며 쉐도우잉 현상이 발생할 수 있다. 9, when the thickness dm of the mold 60 is larger than the threshold thickness dth, a part of the light emitted from the LED 50 is blocked by the side light absorbing layer 70, It is not ensured and a shadowing phenomenon may occur.

이와 같이 몰드(60)의 두께(dm)가 한계 두께(dth) 보다 큰 경우에는 측면 광흡수층(70)을 패널 몸체(30)의 측면(32)의 전체 영역이 아니라 일부 영역에만 형성하여 빔포밍을 확보하고 쉐도우잉 현상이 발생하지 않도록 할 수 있다. 즉, 측면 광흡수층(70)은 기판(41)의 측면 전체와, 몰드(60)의 측면 중 일부에 형성될 수 있다.When the thickness dm of the mold 60 is larger than the threshold thickness dth, the side light absorbing layer 70 is formed only in a part of the side surface 32 of the panel body 30, And the shadowing phenomenon can be prevented from occurring. That is, the side light absorbing layer 70 may be formed on the whole of the side surface of the substrate 41 and a part of the side surface of the mold 60.

도 10에 도시된 바와 같이, 측면 광흡수층(70)을 패널 몸체(30)의 후단(35) 부터 전방으로 형성하되, 다음의 (식1)을 만족하도록 측면 광흡수층(70)의 길이(da)를 정할 수 있다. 10, the side light absorbing layer 70 is formed forward from the rear end 35 of the panel body 30, and the length da da of the side light absorbing layer 70 is set to satisfy the following equation (1) ).

(식1)

Figure pat00005
(Equation 1)
Figure pat00005

이러한 관계가 성립할 때, 측면 광흡수층(70)은 엘이디(50)에서 발산되는 빛이 공기 중으로 진행하는 것을 차단하지 않으므로 빔포밍이 확보되고 쉐도우잉이 발생하지 않을 수 있다.When such a relationship is established, the side light absorbing layer 70 does not block the light emitted from the LED 50 from advancing into the air, so that the beam forming is ensured and the shadowing may not occur.

도 11은 본 발명의 다른 실시예에 따른 엘이디 디스플레이 장치의 측단면도이다.11 is a side cross-sectional view of an LED display device according to another embodiment of the present invention.

도 11을 참조하여, 본 발명의 다른 실시예에 따른 엘이디 디스플레이 장치에 대해 설명한다. 전술한 실시예와 동일한 구성에 대해서는 동일한 도면 부호를 부여하고 설명을 생략할 수 있다.11, an LED display device according to another embodiment of the present invention will be described. The same reference numerals are assigned to the same components as those in the above-described embodiment, and description thereof may be omitted.

도 11에 도시된 바와 같이, 측면 광흡수층(170)은 다른 엘이디 패널의 측면과 마주보는 측면 뿐 아니고 다른 엘이디 패널의 측면과 마주보지 않는 측면에도 형성될 수 있다. 즉, 측면 광흡수층(170)은 복수의 엘이디 패널들 중에 가장 바깥에 위치한 엘이디 패널의 외측 측면에도 형성될 수 있다. 이러한 구성으로, 엘이디 디스플레이 장치(101)의 화면 테두리부의 화질이 저하되는 것이 방지되거나 최소화될 수 있다. 또한, 엘이디 디스플레이 장치(101)의 화면 테두리부에서 이질감이 발생하는 것이 방지되거나 최소화될 수 있다.As shown in FIG. 11, the side light absorbing layer 170 may be formed not only on the side opposite to the side surface of the other LED panel but also on the side not facing the side surface of the other LED panel. That is, the side light absorbing layer 170 may be formed on the outer side of the LED panel located outermost among the plurality of LED panels. With this configuration, it is possible to prevent or minimize degradation of the image quality of the screen edge portion of the LED display device 101. [ In addition, it is possible to prevent or minimize the occurrence of a sense of heterogeneity in the screen edge portion of the LED display device 101.

구체적으로, 엘이디 디스플레이 장치(101)는 캐비닛과, 캐비닛에 설치되는 복수의 엘이디 패널들을 포함할 수 있다.Specifically, the LED display device 101 may include a cabinet and a plurality of LED panels installed in the cabinet.

복수의 엘이디 패널들은 가장 바깥 쪽에 위치한 엘이디 패널(120a)과, 엘이디 패널(120a)에 인접한 엘이디 패널(120b)을 포함할 수 있다. 엘이디 패널(120b)는 엘이디 패널(120a)와 엘이디 패널(120c)의 사이에 위치할 수 있다.The plurality of LED panels may include an outermost LED panel 120a and an LED panel 120b adjacent to the LED panel 120a. The LED panel 120b may be positioned between the LED panel 120a and the LED panel 120c.

엘이디 패널(120a)은 패널 몸체(130a)와, 패널 몸체(130a)의 측면(132a, 132b)에 마련되는 측면 광흡수층(170)을 포함할 수 있다.The LED panel 120a may include a panel body 130a and a side light absorbing layer 170 provided on the side surfaces 132a and 132b of the panel body 130a.

엘이디 패널(120b)은 패널 몸체(130b)와, 패널 몸체(130b)의 측면(132c, 132d)에 마련되는 측면 광흡수층(170)을 포함할 수 있다.The LED panel 120b may include a panel body 130b and a side light absorbing layer 170 provided on the side surfaces 132c and 132d of the panel body 130b.

측면 광흡수층(170)은 외광 또는 복수의 엘이디 소자(150)에서 발산된 광 중에 적어도 어느 하나를 흡수할 수 있다.The side light absorbing layer 170 may absorb at least one of the external light or the light emitted from the plurality of LED elements 150.

패널 몸체(130a, 130b)는 각각 기판(141)과, 기판(141) 위에 실장된 복수의 엘이디 소자(150)와, 상기 복수의 엘이디 소자(150)를 덮도록 기판(141) 상에 마련되는 몰드(160)를 포함할 수 있다.Each of the panel bodies 130a and 130b includes a substrate 141, a plurality of LED elements 150 mounted on the substrate 141, and a plurality of LED elements 150 provided on the substrate 141 to cover the plurality of LED elements 150 Mold 160 may be included.

복수의 엘이디 소자(150)는 무기물(無機物) 재질로 형성되며 가로 및 세로가 각각 수 μm 내지 수백 μm 크기를 갖는 무기 발광 소자를 포함할 수 있다. 복수의 엘이디 소자(150)는 실리콘 웨이퍼에서 픽업되어 도전 접합층(158) 위에 전사될 수 있다.The plurality of LED elements 150 may be formed of an inorganic material and may include an inorganic light emitting element having a width of several μm to several hundreds of μm. A plurality of LED elements 150 may be picked up from the silicon wafer and transferred onto the conductive bonding layer 158.

복수의 엘이디 소자들(150)은 n형 반도체, 활성층, p형 반도체, 한 쌍의 소자 전극(155)을 포함하는 발광 구조물일 수 있으며, 한 쌍의 소자 전극(155)이 같은 방향을 향해 배치되는 플립칩(Flip chip) 형태일 수 있다.The plurality of LED elements 150 may be a light emitting structure including an n-type semiconductor, an active layer, a p-type semiconductor, and a pair of device electrodes 155, and the pair of device electrodes 155 may be arranged And may be in the form of a flip chip.

기판(141) 위에는 한 쌍의 소자 전극(155)과 전기적으로 연결되는 한 쌍의 기판 전극(145)이 마련될 수 있다.A pair of substrate electrodes 145 electrically connected to the pair of device electrodes 155 may be provided on the substrate 141.

패널 몸체(130a, 130b)는 기판(141)과 복수의 엘이디 소자(150)를 전기적으로 연결시키도록 기판(141) 위에 형성되는 도전 접합층(158)을 포함할 수 있다. 도전 접합층(158)은 기판(141)의 전체 영역 상에 형성될 수 있다.The panel bodies 130a and 130b may include a conductive bonding layer 158 formed on the substrate 141 to electrically connect the substrate 141 and the plurality of LED elements 150. [ The conductive bonding layer 158 may be formed on the entire region of the substrate 141. [

도전 접합층(158)은 한 쌍의 소자 전극(155)과 한 쌍의 기판 전극(145)의 전기적인 연결을 매개할 수 있다. 도전 접합층(158)은 이방성 도전 필름(anisotropic conductive film, ACF)을 포함할 수 있다. 이방성 도전 필름은 이방성 도전 접착제가 보호용 필름 위에 부착된 것으로서 도전성 볼이 접착성 수지에 산포되어 있는 구조를 가질 수 있다. 도전성 볼은 얇은 절연막으로 둘러싸인 도전성 구체이며, 압력이 가해지면 절연막이 깨지면서 도체와 도체를 서로 전기적으로 접속시킬 수 있다.The conductive bonding layer 158 may mediate an electrical connection between the pair of device electrodes 155 and the pair of substrate electrodes 145. The conductive bonding layer 158 may include an anisotropic conductive film (ACF). The anisotropic conductive film may have a structure in which the anisotropic conductive adhesive is adhered on the protective film and the conductive ball is dispersed in the adhesive resin. The conductive ball is a conductive sphere surrounded by a thin insulating film, and when the pressure is applied, the insulating film breaks and the conductor and the conductor can be electrically connected to each other.

이와 같이, 도전 접합층(158)을 사용하여 복수의 엘이디 소자들(150)의 소자 전극(155)과, 기판(141)의 기판 전극(145)을 전기적으로 연결함으로써, 접합 과정에서 엘이디 소자(150)의 손상이 발생하는 것이 방지되고, 접합의 신뢰성이 향상되며, 접합 과정이 용이해질 수 있다.As described above, by electrically connecting the device electrodes 155 of the plurality of LED elements 150 to the substrate electrode 145 of the substrate 141 by using the conductive bonding layer 158, 150 are prevented from being damaged, the reliability of the bonding is improved, and the bonding process can be facilitated.

패널 몸체(130a, 130b)는 기판(141) 상에 형성되는 전면 광흡수층(142)을 포함할 수 있다. 전면 광흡수층(142)은 복수의 엘이디 소자(150)가 형성된 부위를 제외한 기판(141)의 전체 영역 상에 형성될 수 있다.The panel bodies 130a and 130b may include a front light absorbing layer 142 formed on the substrate 141. [ The front light absorbing layer 142 may be formed on the entire area of the substrate 141 except for a portion where a plurality of LED elements 150 are formed.

전면 광흡수층(142)은 복수의 엘이디 소자들(150)의 사이에 소정의 패턴으로 형성될 수 있다. 전면 광흡수층(142)은 격자 패턴으로 형성될 수 있다.The front light absorbing layer 142 may be formed in a predetermined pattern between the plurality of LED elements 150. The front light absorbing layer 142 may be formed in a lattice pattern.

도 12는 도 1의 엘이디 디스플레이 장치의 제조 방법을 도시한 흐름도이다. 12 is a flowchart showing a manufacturing method of the LED display device of FIG.

도 12를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 엘이디 디스플레이 장치의 제조 방법을 설명한다.Referring to FIG. 12, a method of manufacturing an LED display device according to an embodiment of the present invention will be described.

엘이디 패널(20)를 만들기 위해 먼저 전면 광흡수층(42)이 형성된 기판(41)에 다수의 엘이디 소자(50)를 매트릭스 배열로 실장한다(91).A plurality of LED elements 50 are mounted in a matrix array on a substrate 41 on which a front light absorbing layer 42 is formed in order to make the LED panel 20 (91).

다음으로, 다수의 엘이디 소자(50)를 감싸도록 기판(41)에 몰딩 부재를 몰딩하여 몰드(60)를 형성한다. 몰드(60)는 디스펜싱 공정 등을 통해 기판(41)위에 액상의 몰딩 부재를 도포함으로써 형성할 수 있다.Next, a mold 60 is formed by molding a molding member on the substrate 41 so as to surround the plurality of LED elements 50. The mold 60 can be formed by applying a liquid molding member onto the substrate 41 through a dispensing process or the like.

몰드(60)가 경화되면 기판(41), 전면 광흡수층(42), 엘이디 소자(50) 및 몰드(60)는 패널 몸체(30)를 형성한다(92). 패널 몸체(30)는 전면(31)과, 배면(33)과, 존면(31)과 배면(33)을 연결하는 상하좌우의 측면(32)을 갖는 대략 사각형의 얇은 판 형상을 가질 수 있다. When the mold 60 is cured, the substrate 41, the front light absorbing layer 42, the LED elements 50 and the mold 60 form the panel body 30 (92). The panel body 30 may have a substantially rectangular thin plate shape having a front surface 31, a rear surface 33 and upper, lower, right and left side surfaces 32 connecting the front surface 31 and the rear surface 33.

다음으로, 패널 몸체(30)의 측면(32)에 측면 광흡수층(70)을 형성하여 엘이디 패널(20)을 형성한다(93). 측면 광흡수층(70)은 패널 몸체(30)의 측면(32) 표면에 광흡수 물질을 코팅하거나, 광흡수 물질을 부착하여 형성할 수 있다.Next, the side light absorbing layer 70 is formed on the side surface 32 of the panel body 30 to form the LED panel 20 (93). The side light absorbing layer 70 may be formed by coating a light absorbing material on the side surface 32 of the panel body 30 or attaching a light absorbing material.

다음으로, 복수의 엘이디 패널(20)을 매트릭스 배열로 캐비닛(10)에 설치한다(94).Next, a plurality of LED panels 20 are installed in the cabinet 10 in a matrix arrangement (94).

도 13은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 엘이디 디스플레이 장치의 측단면도이다.13 is a side cross-sectional view of an LED display device according to another embodiment of the present invention.

도 13을 참조하여, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 엘이디 디스플레이 장치(201)에 대해 설명한다. 전술한 실시예와 동일한 구성에 대해서는 동일한 도면 부호를 부여하고 설명을 생략할 수 있다.Referring to Fig. 13, an LED display device 201 according to another embodiment of the present invention will be described. The same reference numerals are assigned to the same components as those in the above-described embodiment, and description thereof may be omitted.

전술한 실시예와 달리, 복수의 엘이디 패널의 몰드는 서로 통합되도록 형성될 수 있다. 즉, 통합 몰드(290)는 엘이디 디스플레이 장치(201)의 전체의 엘이디 소자들(250)을 덮도록 복수의 엘이디 기판들 위에 일괄적으로 형성될 수 있다.Unlike the above-described embodiment, the molds of the plurality of LED panels can be formed to be integrated with each other. That is, the integrated mold 290 may be formed in a lump on the plurality of LED substrates so as to cover the entire LED elements 250 of the LED display device 201.

구체적으로, 엘이디 디스플레이 장치(201)는 캐비닛과, 캐비닛에 설치되는 복수의 엘이디 패널들을 포함할 수 있다.Specifically, the LED display device 201 may include a cabinet and a plurality of LED panels installed in the cabinet.

복수의 엘이디 패널들은 가장 바깥 쪽에 위치한 엘이디 패널(220a)과, 엘이디 패널(220a)에 인접한 엘이디 패널(220b)을 포함할 수 있다. 엘이디 패널(220b)는 엘이디 패널(220a)와 엘이디 패널(220c)의 사이에 위치할 수 있다.The plurality of LED panels may include an outermost LED panel 220a and an LED panel 220b adjacent to the LED panel 220a. The LED panel 220b may be positioned between the LED panel 220a and the LED panel 220c.

엘이디 패널(220a)은 패널 몸체(230a)와, 패널 몸체(230a)의 바깥쪽 측면(232a)에 마련되는 측면 광흡수층(270)을 포함할 수 있다.The LED panel 220a may include a panel body 230a and a side light absorbing layer 270 provided on an outer side surface 232a of the panel body 230a.

엘이디 패널(220b)은 패널 몸체(230b)를 포함할 수 있다.The LED panel 220b may include a panel body 230b.

본 실시예에서, 패널 몸체(230a)의 안쪽 측면(232b)과, 패널 몸체(230b)의 양 측면(232c, 232d)에는 측면 광흡수층이 형성되지 않으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The side light absorbing layer is not formed on the inner side surface 232b of the panel body 230a and the both side surfaces 232c and 232d of the panel body 230b. However, the present invention is not limited thereto.

측면 광흡수층(270)은 외광 또는 복수의 엘이디 소자(250)에서 발산된 광 중에 적어도 어느 하나를 흡수할 수 있다.The side light absorbing layer 270 may absorb at least one of the external light or the light emitted from the plurality of LED elements 250.

도 13에 도시된 바와 같이, 측면 광흡수층(270)은 패널 몸체(230a)의 측면(232a)의 전체에 형성될 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니며, 측면 광흡수층(270)은 패널 몸체(230a)의 측면 중에 몰드(290)의 측면을 제외한 나머지에 형성될 수도 있다. 또는, 측면 광흡수층(270)은 기판(241)의 측면 전체와, 몰드(290)의 측면 중 일부에 형성될 수도 있다. 나아가, 엘이디 패널(220a)은 패널 몸체(230a)의 측면과 전면 사이의 모서리를 덮도록 측면 광흡수층(270)에서 연장되고 패널 몸체(230a)의 전면에 형성되는 전면 테두리 광흡수층을 포함할 수도 있다.As shown in FIG. 13, the side light absorbing layer 270 may be formed on the entire side surface 232a of the panel body 230a. However, the present invention is not limited thereto, and the side light absorbing layer 270 may be formed on the side surface of the panel body 230a except for the side surface of the mold 290. [ Alternatively, the side light absorbing layer 270 may be formed on the whole of the side surface of the substrate 241 and a part of the side surface of the mold 290. Further, the LED panel 220a may include a front edge light absorbing layer extending from the side light absorbing layer 270 and covering the front surface of the panel body 230a so as to cover an edge between the side surface and the front surface of the panel body 230a have.

패널 몸체(230a, 230b)는 각각 기판(241)과, 기판(241) 위에 실장된 복수의 엘이디 소자(250)와, 상기 복수의 엘이디 소자(250)를 덮도록 기판(241) 상에 마련되는 통합 몰드(290)를 포함할 수 있다. 통합 몰드(290)는 엘이디 디스플레이 장치(201)의 엘이디 소자들(250) 전체를 덮도록 복수의 기판(241) 상에 일괄적으로 형성될 수 있다. 따라서, 서로 인접한 엘이디 패널의 몰드(290)는 일체로 형성될 수 있다.Each of the panel bodies 230a and 230b includes a substrate 241, a plurality of LED elements 250 mounted on the substrate 241, and a plurality of LED elements 250 provided on the substrate 241 so as to cover the plurality of LED elements 250 And an integrated mold 290. The integrated mold 290 may be collectively formed on the plurality of substrates 241 so as to cover the entirety of the LED elements 250 of the LED display device 201. [ Therefore, the mold 290 of the LED panel adjacent to each other can be integrally formed.

복수의 엘이디 소자들(250)은 한 쌍의 소자 전극(255)을 포함하고, 기판(241) 위에는 한 쌍의 소자 전극(255)과 전기적으로 연결되는 한 쌍의 기판 전극(245)이 마련될 수 있다.The plurality of LED elements 250 includes a pair of device electrodes 255 and a pair of substrate electrodes 245 electrically connected to a pair of device electrodes 255 are provided on the substrate 241 .

패널 몸체(230a, 230b)는 기판(241)과 복수의 엘이디 소자(250)를 전기적으로 연결시키도록 기판(241) 위에 형성되는 도전 접합층(258)을 포함할 수 있다. 도전 접합층(258)은 기판(241)의 전체 영역 상에 형성될 수 있다.The panel bodies 230a and 230b may include a conductive bonding layer 258 formed on the substrate 241 to electrically connect the substrate 241 and the plurality of LED elements 250. [ The conductive bonding layer 258 may be formed on the entire region of the substrate 241. [

패널 몸체(230a, 230b)는 기판(241) 상에 형성되는 전면 광흡수층(242)을 포함할 수 있다. 전면 광흡수층(242)은 복수의 엘이디 소자들(250)이 형성된 부위를 제외한 기판(241)의 전체 영역 상에 형성될 수 있다.The panel bodies 230a and 230b may include a front light absorbing layer 242 formed on the substrate 241. [ The front light absorbing layer 242 may be formed on the entire region of the substrate 241 except for a portion where a plurality of LED elements 250 are formed.

전면 광흡수층(242)은 복수의 엘이디 소자들(250)의 사이에 소정의 패턴으로 형성될 수 있다. 전면 광흡수층(242)은 격자 패턴으로 형성될 수 있다.The front light absorbing layer 242 may be formed in a predetermined pattern between the plurality of LED elements 250. The front light absorbing layer 242 may be formed in a lattice pattern.

전면 광흡수층(242)은 복수의 엘이디 패널들 사이의 간극(G)을 덮는 간극 커버 패턴(243)을 포함할 수 있다. 간극 커버 패턴(243)은 복수의 엘이디 패널 사이의 간극(G)으로 외광 및 복수의 엘이디 소자들(250)에서 발광되는 빛이 들어가는 것을 원천적으로 차단할 수 있다. 또한, 간극 커버 패턴(243)은 통합 몰드(290)를 형성할 시에 몰딩 수지가 간극(G)으로 침투하는 것을 물리적으로 방지할 수 있다.The front light absorbing layer 242 may include a gap cover pattern 243 covering the gap G between the plurality of LED panels. The gap cover pattern 243 can essentially prevent external light and light emitted from the plurality of LED elements 250 from entering the gap G between the plurality of LED panels. Further, the gap cover pattern 243 can physically prevent the molding resin from penetrating into the gap G when the integrated mold 290 is formed.

도 14는 도 13의 엘이디 디스플레이 장치의 간극 영역에 측면 광흡수층이 형성된 실시예를 도시한 단면도이다.14 is a cross-sectional view showing an embodiment in which a lateral light absorbing layer is formed in a gap region of the LED display device of FIG.

이하에서 도 14를 참조하여 본 발명의 또 다른 실시예를 설명한다. 전술한 실시예와 동일한 구성에 대해서는 동일한 도면 부호를 부여하고 설명을 생략할 수 있다.Hereinafter, another embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. The same reference numerals are assigned to the same components as those in the above-described embodiment, and description thereof may be omitted.

전술한 도 13의 실시예와 달리, 엘이디 디스플레이 장치(202)의 복수의 엘이디 패널들간의 간극(G) 영역에도 측면 광흡수층(270)이 형성될 수 있다. 즉, 도 14에 도시된 바와 같이, 패널 몸체(230a)의 측면(232b)과, 패널 몸체(230b)의 측면(232c)에도 측면 광흡수층(270)이 형성될 수 있다. 패널 몸체(230a)의 측면(232b)과, 패널 몸체(230b)의 측면(232c)은 간극(G)을 사이에 두고 서로 마주 보는 측면일 수 있다.13, the side light absorbing layer 270 may be formed in the gap G between the plurality of LED panels of the LED display device 202. [ That is, the side light absorbing layer 270 may be formed on the side surface 232b of the panel body 230a and the side surface 232c of the panel body 230b as shown in FIG. The side surface 232b of the panel body 230a and the side surface 232c of the panel body 230b may be sides facing each other with the gap G interposed therebetween.

측면 광흡수층(270)은 패널 몸체(230a)의 측면 중에 몰드(290)의 측면을 제외한 나머지에 형성될 수 있다. 즉, 측면 광흡수층(270)은 기판(241)과 도전 접합층(258)의 측면에 형성되거나, 기판(241)의 측면에만 형성될 수 있다.The side light absorbing layer 270 may be formed on the side surface of the panel body 230a except for the side surface of the mold 290. [ That is, the side light absorbing layer 270 may be formed on the side of the substrate 241 and the conductive bonding layer 258, or may be formed only on the side of the substrate 241.

도 15는 본 발명의 다른 실시예에 따른 도전 접합층을 갖는 엘이디 디스플레이 장치(203)를 도시한 단면도이다.15 is a cross-sectional view illustrating an LED display device 203 having a conductive bonding layer according to another embodiment of the present invention.

이하에서 도 15를 참조하여 본 발명의 또 다른 실시예를 설명한다. 전술한 실시예와 동일한 구성에 대해서는 동일한 도면 부호를 부여하고 설명을 생략할 수 있다.Hereinafter, another embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. The same reference numerals are assigned to the same components as those in the above-described embodiment, and description thereof may be omitted.

도 13의 실시예와 달리, 도전 접합층(259)은 기판(241) 위의 전체 영역에 형성되는 것이 아니라, 일부 영역에만 형성될 수 있다. 즉, 도 15에 도시된 바와 같이, 도전 접합층(259)은 기판 전극(245)를 커버할 수 있을 정도로 일부 영역에만 형성될 수 있다. 13, the conductive bonding layer 259 is not formed in the entire area on the substrate 241, but may be formed in only a part of the area. That is, as shown in FIG. 15, the conductive bonding layer 259 may be formed in only a part of the area so as to cover the substrate electrode 245.

도 16은 본 발명의 다른 실시예에 따른 엘이디 디스플레이 장치의 제조 방법을 도시한 도면이다.16 is a view illustrating a method of manufacturing an LED display device according to another embodiment of the present invention.

도 16을 참조하여, 본 발명의 다른 실시예에 따른 엘이디 디스플레이 장치의 제조 방법을 설명한다.Referring to FIG. 16, a method of manufacturing an LED display device according to another embodiment of the present invention will be described.

기판(241)에 엘이디 소자들(250)을 실장한다(291). 기판(241)과 엘이디 소자들(250)을 전기적으로 연결하기 위해 기판(241) 위에 도전 접합층(258, 259)을 형성할 수도 있다. 복수의 엘이디 소자들(250)의 사이에 소정의 패턴으로 전면 광흡수층(242)을 형성할 수도 있다.The LED elements 250 are mounted on the substrate 241 (291). Conductive bonding layers 258 and 259 may be formed on the substrate 241 to electrically connect the substrate 241 and the LED elements 250. [ The front light absorbing layer 242 may be formed between the plurality of LED elements 250 in a predetermined pattern.

복수의 기판(241)을 인접하게 배치한다(292).A plurality of substrates 241 are disposed adjacent to each other (292).

복수의 엘이디 소자들(250) 전체를 덮도록 복수의 기판(241) 위에 통합 몰드(290)를 형성한다(293).An integrated mold 290 is formed on the plurality of substrates 241 so as to cover the entire plurality of LED elements 250 (293).

복수의 엘이디 패널들 중에 가장 바깥 쪽에 위치한 엘이디 패널(220a)의 바깥쪽 측면(232a)에 측면 광흡수층(270)을 형성한다(294).A side light absorbing layer 270 is formed on the outer side 232a of the outermost LED panel 220a among the plurality of LED panels 294.

특정 실시예에 의하여 상기와 같은 본 발명의 기술적 사상을 설명하였으나 본 발명의 권리범위는 이러한 실시예에 한정되는 것이 아니다. 특허청구범위에 명시된 본 발명의 기술적 사상으로서의 요지를 일탈하지 아니하는 범위 안에서 당분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의하여 수정 또는 변형 가능한 다양한 실시예들도 본 발명의 권리범위에 속한다 할 것이다.Although the technical idea of the present invention has been described above with reference to specific embodiments, the scope of rights of the present invention is not limited to these embodiments. It will be understood by those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the present invention as defined by the appended claims and their equivalents.

1 : 엘이디 디스플레이 장치 10 : 캐비닛
11 : 베이스 플레이트 12 : 캐비닛 결합부
13 : 개구 20, 20a - 20i : 엘이디 패널
30, 30a, 30b : 패널 몸체 31 : 패널 몸체 전면
32, 32a, 32b : 패널 몸체 측면 33 : 패널 몸체 배면
34 : 모서리(코너) 41 : 기판
41a : 기판 전면 42 : 전면 광흡수층
50 : 엘이디 소자 60 : 몰드
70 : 측면 광흡수층 71 : 전면 테두리 광흡수층
101 : 엘이디 디스플레이 장치 120a, 120b, 120c : 엘이디 패널
130a, 130b : 패널 몸체
132a, 132b, 132c, 132d : 패널 몸체 측면
141 : 기판 142 : 전면 광흡수층
145 : 기판 전극 150 : 엘이디 소자
155 : 소자 전극 158 : 도전 접합층
160 : 몰드 170 : 측면 광흡수층
201, 202, 203 : 엘이디 디스플레이 장치
220a, 220b, 220c : 엘이디 패널 230a, 230b : 패널 몸체
232a, 232b, 232c, 232d : 패널 몸체 측면
241 : 기판 242 : 전면 광흡수층
243 : 간극 커버 패턴 245 : 기판 전극
250 : 엘이디 소자 255 : 소자 전극
258 : 도전 접합층 270 : 측면 광흡수층
290 : 통합 몰드 259 : 도전 접합층(패턴형)1: LED display device 10: cabinet
11: base plate 12: cabinet coupling part
13: aperture 20, 20a - 20i: LED panel
30, 30a, 30b: Panel body 31: Panel body front
32, 32a, 32b: panel body side surface 33: panel body back surface
34: corner (corner) 41: substrate
41a: substrate front surface 42: front light absorbing layer
50: LED element 60: mold
70: side light absorbing layer 71: front edge light absorbing layer
101: LED display devices 120a, 120b, 120c: LED panel
130a, 130b:
132a, 132b, 132c, 132d: panel body side
141: substrate 142: front light absorbing layer
145: substrate electrode 150: LED element
155: device electrode 158: conductive bonding layer
160: mold 170: side light absorbing layer
201, 202, 203: LED display device
220a, 220b, 220c: LED panel 230a, 230b: panel body
232a, 232b, 232c, 232d: panel body side
241: substrate 242: front light absorbing layer
243: gap cover pattern 245: substrate electrode
250: LED element 255: element electrode
258: conductive bonding layer 270: side light absorbing layer
290: Integrated mold 259: Conductive bonding layer (pattern type)

Claims (17)

기판과, 상기 기판 상에 마련되는 복수의 엘이디 소자와, 상기 복수의 엘이디 소자를 덮도록 상기 기판 상에 마련되는 몰드를 갖는 패널 몸체; 및
외광 또는 상기 복수의 엘이디 소자에서 발산된 광 중에 적어도 어느 하나를 흡수하도록 상기 패널 몸체의 측면에 형성되는 광흡수층; 을 포함하는 엘이디 패널.A panel body having a substrate, a plurality of LED elements provided on the substrate, and a mold provided on the substrate so as to cover the plurality of LED elements; And
A light absorbing layer formed on a side surface of the panel body to absorb at least one of external light or light emitted from the plurality of LED elements; . 제1항에 있어서,
상기 패널 몸체는 상기 기판 상에 형성되는 전면 광흡수층을 포함하는 엘이디 패널.The method according to claim 1,
Wherein the panel body includes a front light absorbing layer formed on the substrate. 제2항에 있어서,
상기 전면 광흡수층은 상기 기판의 상기 복수의 엘이디 소자가 형성된 부위를 제외한 영역에 형성되는 엘이디 패널.3. The method of claim 2,
Wherein the front light absorbing layer is formed in a region of the substrate excluding a region where the plurality of LED elements are formed. 제1항에 있어서,
상기 광흡수층은 상기 기판의 몸체와 상기 몰드의 몸체 사이에 형성된 엘이디 패널.The method according to claim 1,
Wherein the light absorption layer is formed between the body of the substrate and the body of the mold. 제1항에 있어서,
상기 광흡수층은 상기 기판의 측면 및 상기 몰드의 측면에 형성된 엘이디 패널.The method according to claim 1,
Wherein the light absorbing layer is formed on a side surface of the substrate and a side surface of the mold. 제5항에 있어서,
상기 광흡수층은 상기 몰드의 측면의 일부에 형성된 엘이디 패널.6. The method of claim 5,
Wherein the light absorbing layer is formed on a part of a side surface of the mold. 제1항에 있어서,
상기 패널 몸체의 측면과 전면 사이의 모서리를 덮도록 상기 광흡수층에서 연장되고 상기 패널 몸체의 전면에 형성되는 전면 테두리 광흡수층을 더 포함하는 엘이디 패널.The method according to claim 1,
And a front edge light absorbing layer extending from the light absorbing layer to cover the edge between the side and the front of the panel body and formed on the front surface of the panel body. 제1항에 있어서,
상기 패널 몸체의 측면과, 상기 패널 몸체의 측면에 가장 가까운 엘이디 소자의 중심선 사이의 간격은 상기 복수의 엘이디 소자간의 피치의 절반에 대응되는 엘이디 패널.The method according to claim 1,
Wherein an interval between a side surface of the panel body and a center line of an LED element closest to a side surface of the panel body corresponds to a half of a pitch between the plurality of LED elements. 제1항에 있어서,
상기 엘이디 소자는 소자 전극을 포함하고,
상기 기판에는 상기 소자 전극과 전기적으로 연결되는 기판 전극이 마련되고,
상기 패널 몸체는 상기 소자 전극과 상기 기판 전극을 전기적으로 연결시키는 도전 접합층을 포함하는 엘이디 패널.The method according to claim 1,
Wherein the LED element includes an element electrode,
A substrate electrode electrically connected to the device electrode is provided on the substrate,
Wherein the panel body includes a conductive bonding layer electrically connecting the device electrode and the substrate electrode. 제9항에 있어서,
상기 도전 접합층은 이방성 도전 필름(Anisotropic conductive film, ACF)을 포함하는 엘이디 패널.10. The method of claim 9,
Wherein the conductive bonding layer comprises an anisotropic conductive film (ACF). 제9항에 있어서,
상기 도전 접합층은 상기 기판의 전체 영역 상에 형성되는 엘이디 패널.10. The method of claim 9,
Wherein the conductive bonding layer is formed on the entire area of the substrate. 제9항에 있어서,
상기 도전 접합층은 상기 기판의 전체 영역 상에 형성되는 엘이디 패널.10. The method of claim 9,
Wherein the conductive bonding layer is formed on the entire area of the substrate. 캐비닛; 및
상기 캐비닛에 설치되는 복수의 엘이디 패널; 을 포함하고,
상기 복수의 엘이디 패널 중 적어도 어느 하나의 엘이디 패널은,
기판과, 상기 기판 상에 마련되는 복수의 엘이디 소자와, 상기 복수의 엘이디 소자를 덮도록 상기 기판 상에 마련되는 몰드를 갖는 패널 몸체; 및
외광 또는 상기 복수의 엘이디 소자에서 발산된 광 중에 적어도 어느 하나를 흡수하도록 상기 패널 몸체의 측면에 형성되는 광흡수층; 을 포함하는 엘이디 디스플레이 장치.cabinet; And
A plurality of LED panels installed in the cabinet; / RTI >
Wherein at least one of the plurality of LED panels comprises:
A panel body having a substrate, a plurality of LED elements provided on the substrate, and a mold provided on the substrate so as to cover the plurality of LED elements; And
A light absorbing layer formed on a side surface of the panel body to absorb at least one of external light or light emitted from the plurality of LED elements; And an LED display device. 제13항에 있어서,
상기 복수의 엘이디 패널의 몰드는 서로 이격된 엘이디 디스플레이 장치.14. The method of claim 13,
And the molds of the plurality of LED panels are spaced apart from each other. 제13항에 있어서,
상기 복수의 엘이디 패널의 몰드는 서로 통합된 엘이디 디스플레이 장치.14. The method of claim 13,
And the molds of the plurality of LED panels are integrated with each other. 제13항에 있어서,
상기 패널 몸체는 상기 기판 상에 형성되는 전면 광흡수층을 포함하는 엘이디 디스플레이 장치.14. The method of claim 13,
Wherein the panel body includes a front light absorbing layer formed on the substrate. 제16항에 있어서,
상기 전면 광흡수층은 상기 복수의 엘이디 패널들 사이의 간극을 덮는 간극 커버 패턴을 포함하는 디스플레이 장치.
17. The method of claim 16,
Wherein the front light absorbing layer comprises a gap cover pattern covering a gap between the plurality of LED panels.
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