WO2022270775A1 - Display device comprising display module, and manufacturing method therefor - Google Patents

Display device comprising display module, and manufacturing method therefor Download PDF

Info

Publication number
WO2022270775A1
WO2022270775A1 PCT/KR2022/007343 KR2022007343W WO2022270775A1 WO 2022270775 A1 WO2022270775 A1 WO 2022270775A1 KR 2022007343 W KR2022007343 W KR 2022007343W WO 2022270775 A1 WO2022270775 A1 WO 2022270775A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
substrate
cover
display module
adhesive layer
mounting surface
Prior art date
Application number
PCT/KR2022/007343
Other languages
French (fr)
Korean (ko)
Inventor
신성환
김현선
손양수
한정인
Original Assignee
삼성전자주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전자주식회사 filed Critical 삼성전자주식회사
Publication of WO2022270775A1 publication Critical patent/WO2022270775A1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
    • H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
    • H01L25/0753—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
    • H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/15—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components having potential barriers, specially adapted for light emission
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/15—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components having potential barriers, specially adapted for light emission
    • H01L27/153—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components having potential barriers, specially adapted for light emission in a repetitive configuration, e.g. LED bars
    • H01L27/156—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components having potential barriers, specially adapted for light emission in a repetitive configuration, e.g. LED bars two-dimensional arrays
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/483—Containers

Definitions

  • the present invention relates to a display device displaying an image by combining modules in which a self-luminous inorganic light emitting device is mounted on a substrate.
  • the display device is a type of output device that visually displays data information such as text and figures, and images.
  • a liquid crystal panel requiring a backlight or an organic light-emitting diode (OLED) panel made of a film of an organic compound that emits light by itself in response to current has been mainly used.
  • the liquid crystal panel has problems in that it has a slow response time, high power consumption, and is difficult to compact because it does not emit light itself and requires a backlight.
  • OLED panels do not need a backlight because they emit light themselves, and the thickness can be made thin.
  • micro light emitting diode microLED or ⁇ LED
  • mounts an inorganic light emitting element on a substrate and uses the inorganic light emitting element itself as a pixel is being researched. there is.
  • a micro light emitting diode display panel (hereinafter referred to as a micro LED panel) is one of flat panel display panels and is composed of a plurality of inorganic light emitting diodes each having a size of 100 micrometers or less.
  • This LED panel is also a self-light emitting device, but as an inorganic light emitting device, the burn-in phenomenon of OLED does not occur, and brightness, resolution, power consumption, and durability are excellent.
  • microLED display panels offer better contrast, response time and energy efficiency. Both organic light-emitting diodes (organic LEDs) and inorganic light-emitting devices, microLEDs, have good energy efficiency, but microLEDs have higher brightness, luminous efficiency, and longer lifespan than OLEDs.
  • the present invention relates to a display device and a manufacturing method thereof, and in particular, to provide a display module suitable for large size, a display device including the same, and a manufacturing method thereof.
  • a display module is disposed on a substrate including a mounting surface and a side surface on which a plurality of inorganic light emitting devices are mounted, and a cover disposed on the mounting surface, covering the mounting surface, and a lower surface of the cover and the substrate.
  • An adhesive layer provided to contact the mounting surface, the cover extending to an outer region of the mounting surface, the adhesive layer extending to a lower surface of the cover corresponding to an outer region of the mounting surface, The adhesive force of the adhesive layer is provided to be selectively variable.
  • the adhesive layer includes a variable physical property material prepared to change physical properties when irradiated with a specific range of wavelengths.
  • the adhesive layer includes a variable physical property material prepared to change physical properties when irradiated with ultraviolet (UV) light.
  • UV ultraviolet
  • the adhesive layer includes a variable physical property material prepared to change physical properties when heated to a certain temperature or higher.
  • it further includes a side member provided on a side surface of the substrate, wherein the side member is provided to adhere to a lower surface of the adhesive layer corresponding to an area outside the mounting surface of the substrate and at least a portion of the side surface of the substrate.
  • the side member includes a material that absorbs light.
  • one end of the cover and one end of the side member in the direction in which the mounting surface extends are disposed on the same line in the direction in which the mounting surface faces.
  • the substrate further includes a chamfer portion formed between the mounting surface and the side surface, and the side member is provided to surround the entire chamfer portion.
  • the cover may further include a layer including a material disposed in front of the adhesive layer in a direction toward which the mounting surface faces and reducing light transmittance.
  • the cover includes a first area disposed outside the mounting surface in a direction in which the mounting surface extends, and a second area disposed on the mounting surface, and the adhesive layer is disposed on the first area of the cover. It includes a first area disposed to correspond and a second area disposed to correspond to the second area of the cover.
  • the side member is provided only at a position corresponding to the second region of the adhesive layer.
  • each display module in a display device including a display module array in which a plurality of display modules are horizontally arranged in an M*N matrix form, each display module includes a mounting surface and a side surface on which a plurality of inorganic light emitting elements are mounted It is disposed on a substrate and the mounting surface, and includes a cover covering the mounting surface and an adhesive layer provided so that the lower surface of the cover and the mounting surface of the substrate come into contact with each other, the cover extending to an area outside the mounting surface. and the adhesive layer extends to the lower surface of the cover corresponding to the outer region of the mounting surface, and the adhesive strength of the adhesive layer is selectively variable.
  • the plurality of display modules include a first display module and a second display module disposed adjacent to the first display module, and one end of a cover of the first display module in a direction adjacent to the second display module and , One end of the adhesive layer of the first display module disposed in a direction adjacent to the second display module is disposed on a gap formed between the mounting surface of the first display module and the mounting surface of the second display module.
  • the adhesive layer includes a variable physical property material prepared to change physical properties when irradiated with a specific range of wavelengths.
  • the adhesive layer includes a variable physical property material prepared to change physical properties when irradiated with ultraviolet (UV) light.
  • UV ultraviolet
  • the adhesive layer includes a variable physical property material prepared to change physical properties when heated to a certain temperature or higher.
  • each of the plurality of display modules further includes a side member provided on a side surface of the substrate, and the side member includes a lower surface of the adhesive layer corresponding to an outer region of a mounting surface of the substrate and the side surface of the substrate. It is provided to be adhered to at least a part of.
  • a side member of the first display module in a direction adjacent to the second display module is disposed on a gap formed between a mounting surface of the first display module and a mounting surface of the second display module.
  • a display module is disposed on a substrate including a mounting surface and a side surface on which a plurality of inorganic light emitting elements are mounted, a side member provided on a side surface of the substrate, and the mounting surface, and covering the mounting surface. It includes a cover and an adhesive layer provided to contact a lower surface of the cover and a mounting surface of the substrate, the cover extending to an area outside the mounting surface, and the adhesive layer corresponding to an area outside the mounting surface.
  • the side member extends to the lower surface of the cover, and the side member is provided to adhere to a lower surface of the adhesive layer corresponding to an outer region of the mounting surface of the substrate and at least a part of the side surface of the substrate, the adhesive layer
  • the adhesive force of the adhesive layer is provided to be selectively varied.
  • the adhesive layer includes a variable physical property material prepared to change physical properties when irradiated with a wavelength of a specific range or heated to a specific temperature or higher.
  • the display device may have a seamless effect in which a seam is not visually visible by absorbing light incident to a gap between adjacent display modules.
  • the display device includes a configuration in which each cover and substrate of each display module can absorb light incident or reflected into a gap formed between adjacent display modules, respectively, to provide a plurality of Even when the display modules are assembled, a seamless effect can be implemented more easily and efficiently.
  • the display device is provided so that the cover formed on the display module of the display device is easily removed from the substrate, so that even if a defect occurs during the deposition of the cover on the substrate, the cover is easily removed from the substrate and then covered again. Depositing is possible.
  • FIG. 1 is a diagram illustrating a display device according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is an exploded view illustrating major components of the display device of FIG. 1;
  • FIG. 3 is an enlarged cross-sectional view of a part of a display module shown in FIG. 1;
  • FIG. 4 is a rear perspective view of one display module of the display device shown in FIG. 1;
  • FIG. 5 is a side view of a part of a configuration of a display module shown in FIG. 1 shown in FIG. 1;
  • FIG. 6 is a cross-sectional view of a part of the display device of FIG. 1 in a second direction;
  • Figure 7 is an enlarged cross-sectional view of some components shown in Figure 6;
  • FIG. 8 is a cross-sectional view of a portion of a display module shown in FIG. 1 in a third direction;
  • Figure 9 is an enlarged cross-sectional view of some of the components shown in Figure 8.
  • FIG. 10 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a display device according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 11 is a diagram illustrating a manufacturing process of a display device according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 12 is a diagram showing a manufacturing process of a display device after FIG. 11 of the present invention.
  • FIG. 13 is a view showing a manufacturing process of a display device after FIG. 12 of the present invention.
  • FIG. 15 is a view showing a manufacturing process of a display device after FIG. 13 of the present invention.
  • 16 is a diagram illustrating a process of removing a cover of a display module of a display device according to an embodiment of the present invention.
  • 17 is a diagram illustrating a process of removing a cover of a display module of a display device according to another embodiment of the present invention.
  • FIG. 18 is a diagram illustrating a process of removing a cover of a display module of a display device after FIG. 16 or 17 of the present invention
  • the meaning of 'identical' in this specification includes properties similar to each other or similar within a certain range. Also, the same means 'substantially the same'. It should be understood that the meaning of substantially the same means that a numerical value corresponding to a manufacturing error range or a numerical value corresponding to a difference within a range that does not have a meaning with respect to a reference value is included in the range of 'the same'.
  • FIG. 1 is a view showing a display device according to an embodiment of the present invention
  • FIG. 2 is an exploded view showing the main components of the display device of FIG. 1
  • FIG. 3 is a view of one display module shown in FIG. An enlarged cross-sectional view of some components
  • FIG. 4 is a rear perspective view of one display module of the display device shown in FIG. 1
  • FIG. 5 is a side view of some components of one display module shown in FIG. .
  • Some components of the display device 1 including the plurality of inorganic light emitting elements 50 shown in the drawing are micro-unit configurations having a size of several ⁇ m to hundreds of ⁇ m, and for convenience of explanation, some components (a plurality of inorganic light emitting elements) (50), the black matrix 48, etc.) are shown exaggeratedly.
  • the display device 1 is a device that displays information, data, data, etc. as characters, figures, graphs, images, etc., and TV, PC, mobile, digital signage, etc. will be implemented as the display device 1.
  • the display device 1 includes a display panel 20 displaying an image and a power supply device (not shown) supplying power to the display panel 20.
  • the main board 25 for controlling the overall operation of the display panel 20, the frame 21 supporting the display panel 20, and the rear cover 10 covering the rear surface of the frame 21 can include
  • the display panel 20 includes a plurality of display modules 30A-30P, a driving board (not shown) for driving each of the display modules 30A-30P, and control of each of the display modules 30A-30P. It may include a TOCN board (Timing controller board) that generates a timing signal required for the.
  • a TOCN board Triming controller board
  • the rear cover 10 may support the display panel 20 .
  • the rear cover 10 may be installed on the floor through a stand (not shown) or installed on a wall through a hanger (not shown).
  • the plurality of display modules 30A to 30P may be arranged vertically and horizontally so as to be adjacent to each other.
  • the plurality of display modules 30A-30P may be arranged in an M*N matrix form. In this embodiment, 16 display modules 30A-30P are provided and arranged in a 4*4 matrix, but the number and arrangement of the plurality of display modules 30A-30P are not limited. .
  • a plurality of display modules 30A to 30P may be installed in the frame 21 .
  • the plurality of display modules 30A-30P may be installed in the frame 21 through various known methods such as magnetic force using a magnet or a mechanical fitting structure.
  • a rear cover 10 is coupled to the rear of the frame 21 , and the rear cover 10 may form a rear appearance of the display device 1 .
  • the rear cover 10 may include a metal material. Accordingly, heat generated from the plurality of display modules 30A-30P and the frame 15 is easily conducted to the rear cover 10 to increase heat dissipation efficiency of the display device 1 .
  • the display device 1 may implement a large screen by tiling the plurality of display modules 30A to 30P.
  • each single display module in the plurality of display modules 30A-30P may be applied to a display device. That is, the display modules 30A-30P can be installed and applied to electronic products or electric vehicles that require wearable devices, portable devices, handheld devices, and various displays as a single unit, and can be assembled into a plurality of matrix types as in the embodiment of the present invention. Through arrangement, it can be applied to display devices such as monitors for personal computers (PCs), high-definition TVs and signage, electronic displays, and the like.
  • PCs personal computers
  • high-definition TVs and signage electronic displays, and the like.
  • the plurality of display modules 30A-30P may have the same configuration as each other. Therefore, the description of any one display module described below can be equally applied to all other display modules.
  • the configuration of the plurality of display modules 30A to 30P will be described by representing the display module 30, the substrate 40, and the cover 70.
  • the third display module 30B disposed adjacently in the third direction (Z) will be described.
  • the first display module 30A among the plurality of display modules 30A-30P may be formed in a quadrangle type.
  • the first display module 30A may be provided in a rectangular type shape or a square type shape.
  • the first display module 30A may include edges 31, 32, 33, and 34 formed in up, down, left, and right directions with respect to the first direction X, which is the front.
  • each of the plurality of display modules 30A to 30P may include a substrate 40 and a plurality of inorganic light emitting elements 50 mounted on the substrate 40 .
  • the plurality of inorganic light emitting devices 50 may be mounted on the mounting surface 41 of the substrate 40 facing the first direction (X).
  • the thickness of the substrate 40 in the first direction (X) is exaggeratedly thick for convenience of explanation.
  • the substrate 40 may be formed in a quadrangle type. As described above, each of the plurality of display modules 30A to 30P may be provided in a rectangular shape, and the substrate 40 may be formed in a rectangular shape to correspond thereto.
  • the substrate 40 may be provided in a rectangular type shape or a square type shape.
  • the substrate 40 has borders 31, 32, 33, 34) and corresponding four edges E. (See Figure 5)
  • the substrate 40 has a substrate body 42, a mounting surface 41 forming one surface of the substrate body 42, and a rear surface forming the other surface of the substrate body 42 and disposed on the opposite side of the mounting surface 41 ( 43) and a side surface 45 disposed between the mounting surface 41 and the rear surface 43.
  • the substrate 40 may include a chamfer portion 49 formed between the mounting surface 41 and the side surface 45 and between the rear surface 43 and the side surface 45 .
  • the chamfer portion 49 may prevent each substrate from colliding and being damaged when the plurality of display modules 30A to 30P are arranged.
  • the edge E of the substrate 40 is a concept including a side surface 45 and a chamfer portion 49 .
  • the substrate 40 may include a thin film transistor (TFT) layer 44 formed on the substrate body 42 to drive the inorganic light emitting elements 50 .
  • the substrate body 42 may include a glass substrate. That is, the substrate 40 may include a COG (Chip on Glass) type substrate.
  • the substrate 40 may have first and second pad electrodes 44a and 44b provided to electrically connect the inorganic light emitting devices 50 to the TFT layer 44 .
  • a TFT (Thin Film Transistor) constituting the TFT layer 44 is not limited to a specific structure or type, and may be configured in various embodiments. That is, the TFT of the TFT layer 44 according to an embodiment of the present invention includes not only a low temperature poly silicon (LTPS) TFT, an oxide TFT, and a poly silicon or a-silicon (Si) TFT, but also an organic TFT and a graphene TFT. etc. can also be implemented.
  • LTPS low temperature poly silicon
  • Si silicon or a-silicon
  • the TFT layer 44 may be replaced with a CMOS (Complementary Metal-Oxide Semiconductor) type, n-type MOSFET or p-type MOSFET transistor when the substrate body 42 of the substrate 40 is formed of a silicon wafer.
  • CMOS Complementary Metal-Oxide Semiconductor
  • the plurality of inorganic light emitting elements 50 may include inorganic light emitting elements formed of an inorganic material and having a width, length, and height of several ⁇ m to several tens of ⁇ m, respectively.
  • the micro-inorganic light emitting device may have a short side length of 100 ⁇ m or less among width, length, and height. That is, the inorganic light emitting device 50 may be picked up from a sapphire or silicon wafer and directly transferred onto the substrate 40 .
  • the plurality of inorganic light emitting devices 50 may be picked up and transferred through an electrostatic method using an electrostatic head or a stamp method using an elastic polymer material such as PDMS or silicon as a head.
  • the plurality of inorganic light emitting elements 50 may be a light emitting structure including an n-type semiconductor 58a, an active layer 58c, a p-type semiconductor 58b, a first contact electrode 57a, and a second contact electrode 57b.
  • one of the first contact electrodes 57a is electrically connected to the second contact electrode 57b and the n-type semiconductor 58a and the other is electrically connected to the p-type semiconductor 58b.
  • the first contact electrode 57a and the second contact electrode 57b may be disposed horizontally and may have a flip chip shape disposed in the same direction (a direction opposite to a light emitting direction).
  • the first contact electrode 57a and the second contact electrode 57b may be formed on the bottom surface 56.
  • the contact electrodes 57a and 57b of the inorganic light emitting device 50 are disposed on the opposite side of the light emitting surface 54 and thus may be disposed on the opposite side of the direction in which light is irradiated.
  • the contact electrodes 57a and 57b are disposed to face the mounting surface 41, are provided to be electrically connected to the TFT layer 43, and emit light in a direction opposite to the direction in which the contact electrodes 57a and 57b are disposed.
  • a light emitting surface 54 may be disposed.
  • the light generated in the active layer 58c is irradiated in the first direction (X) through the light emitting surface 54, the light is emitted in the first direction without interference of the first contact electrode 57a or the second contact electrode 57b. It may be irradiated toward the direction (X).
  • the first direction X may be defined as a direction in which the light emitting surface 54 is arranged to emit light.
  • the first contact electrode 57a and the second contact electrode 57b may be electrically connected to the first pad electrode 44a and the second pad electrode 44b formed on the mounting surface 41 side of the substrate 40, respectively. there is.
  • the inorganic light emitting device 50 may be directly connected to the pad electrodes 44a and 44b through an anisotropic conductive layer 47 or a bonding structure such as solder.
  • An anisotropic conductive layer 47 may be formed on the substrate 40 to mediate electrical bonding between the contact electrodes 57a and 57b and the pad electrodes 44a and 44b.
  • the anisotropic conductive layer 47 is formed by attaching an anisotropic conductive adhesive on a protective film, and may have a structure in which conductive balls 47a are spread on an adhesive resin.
  • the conductive ball 47a is a conductive sphere surrounded by a thin insulating film and can electrically connect conductors to each other while the insulating film is broken by pressure.
  • the anisotropic conductive layer 47 may include an anisotropic conductive film (ACF) in a film form and an anisotropic conductive paste (ACP) in a paste form.
  • ACF anisotropic conductive film
  • ACP anisotropic conductive paste
  • the plurality of inorganic light emitting elements 50 may be mounted on the substrate 40 through solder (not shown) instead of the anisotropic conductive layer 47 . After the inorganic light emitting device 50 is aligned on the substrate 40 , the inorganic light emitting device 50 may be bonded to the substrate 40 through a reflow process.
  • the plurality of inorganic light emitting elements 50 may include a red light emitting element 51, a green light emitting element 52, and a blue light emitting element 53, and the light emitting elements 50 is a mounting surface of the substrate 40 with a series of red light emitting elements 51, green light emitting elements 52, and blue light emitting elements 53 as a unit It can be mounted on (41).
  • a series of red light emitting elements 51, green light emitting elements 52, and blue light emitting elements 53 may form one pixel.
  • each of the red light emitting element 51, green light emitting element 52, and blue light emitting element 53 may form a subpixel.
  • the red light emitting element 51, the green light emitting element 52, and the blue light emitting element 53 may be arranged in a line at predetermined intervals as in the embodiment of the present invention, or may be arranged in a triangle. It may also be arranged in other forms, such as shapes.
  • the substrate 40 may include a light absorbing layer 44c to improve contrast by absorbing external light.
  • the light absorption layer 44c may be formed on the entire mounting surface 41 side of the substrate 40 .
  • the light absorption layer 44c may be formed between the TFT layer 43 and the anisotropic conductive layer 47 .
  • the plurality of display modules 30A to 30P may further include a black matrix 48 formed between the plurality of inorganic light emitting elements 50 .
  • the black matrix 48 may perform a function of supplementing the light absorption layer 44c entirely formed on the mounting surface 41 side of the substrate 40 . That is, the black matrix 48 absorbs external light to make the substrate 40 appear black, thereby improving the contrast of the screen.
  • the black matrix 48 may preferably have a black color.
  • the black matrix 48 is a pixel formed by a series of red light emitting elements 51, green light emitting elements 52, and blue light emitting elements 53. It is formed to be disposed between the pixels. However, unlike the present embodiment, the light emitting elements 51, 52, and 53, which are sub-pixels, may be formed more precisely to partition each other.
  • the black matrix 48 may be formed in a lattice shape having a horizontal pattern and a vertical pattern to be disposed between pixels.
  • the black matrix 48 may be formed by applying a light absorbing ink on the anisotropic conductive layer 47 through an ink-jet process and then curing it, or by coating a light absorbing film on the anisotropic conductive layer 47.
  • a black matrix 48 is formed between the plurality of inorganic light emitting elements 50 on which the plurality of inorganic light emitting elements 50 are not mounted. can be formed.
  • the plurality of display modules 30A-30P is a cover 70 disposed on the mounting surface 41 in the first direction X so as to cover the mounting surface 41 of the plurality of display modules 30A-30P, respectively. ) may be included.
  • the cover 70 may be provided in plurality so as to be respectively formed on the plurality of display modules 30A to 30P in the first direction X. (See FIGS. 6 and 7)
  • the plurality of display modules 30A-30P may be assembled after each separate cover 70 is formed. That is, as an example, the first display module 30A and the second display module 30E among the plurality of display modules 30A-30P are provided on the mounting surface 41 of the first display module 30A with a first cover 70A. A second cover 70E may be formed on the mounting surface 41 of the second display module 30E.
  • the cover 70 is provided to cover the substrate 40 and can protect the substrate 40 from external force or external moisture.
  • the cover 70 may include a plurality of layers (not shown). A plurality of layers (not shown) of the cover 70 may be provided with a functional film having optical performance. This will be described later in detail.
  • Some of the plurality of layers (not shown) of the cover 70 may include a base layer (not shown) formed of Optical Clear Resin (OCR).
  • a base layer (not shown) may be provided to support a plurality of other layers (not shown).
  • the optically clear resin (OCR) may be in a very transparent state having a transmittance of 90% or more.
  • OCR optically transparent resins
  • the optically transparent resin may have advantages in terms of improving image quality as well as protecting the substrate 40 .
  • Each of the plurality of display modules 30A-30P includes an adhesive layer 100 provided so that the mounting surface 41 of the plurality of display modules 30A-30P and the cover 70 are adhered in the first direction (X). can include
  • the adhesive layer 100 may be provided to have a height equal to or higher than a predetermined height in the first direction X toward which the mounting surface 41 or the light emitting surface 54 faces.
  • the adhesive layer 100 will be described later in detail.
  • the plurality of display modules (30A-30P) is a rear adhesive tape ( 61) may be included.
  • the rear adhesive tape 61 may be provided as a double-sided adhesive tape, but is not limited thereto and may be provided in an adhesive layer shape rather than a tape shape. That is, the rear adhesive tape 61 is an embodiment of a medium for bonding the metal plate 60 and the rear surface 43 of the substrate 40, and may be provided in various media shapes without being limited to the tape.
  • the plurality of inorganic light emitting devices 50 extend through the pixel driving wiring (not shown) formed on the mounting surface 41 and the side surface 45 of the substrate 40 and form the pixel driving wiring (not shown). It may be electrically connected to a wiring layer (not shown).
  • An upper wiring layer (not shown) may be formed below the anisotropic conduction layer 47 .
  • the upper wiring layer (not shown) may be electrically connected to the side wiring 46 formed on the side surface 45 of the substrate 40 .
  • the side wiring 46 may be provided in the form of a thin film.
  • the first direction X of the display device 1 is orthogonal to the first direction X, and the left and right directions of the display device 1 are defined as the second direction Y, the first direction X, and the second direction X.
  • the side wires 46 extend along the third direction (Z) in the third direction (Z). It may extend to the back surface 43 of the substrate 40 along the chamfer portion 49 and the side surface 45 of the substrate 40 .
  • the wiring 46 is not limited thereto, and the wiring 46 extends along the chamfer portion 49 and the side surface 45 of the substrate 40 in the second direction Y along the back surface of the substrate 40. (43) can be extended.
  • the side wiring 46 connects one edge E side of the substrate 40 corresponding to the upper edge 32 and the lower edge 34 of the first display module 30A. It may be provided to extend along.
  • the side wiring 46 is not limited thereto, and along the edge E of the substrate 40 corresponding to at least two edges among the four edges 31, 32, 33, and 34 of the first display module 30A. may be extended.
  • the top wiring layer (not shown) may be connected to the side wiring 46 by a top connection pad (not shown) formed on the edge E side of the substrate 41 .
  • the side wiring 46 may extend along the side surface 45 of the substrate 40 and be connected to a rear wiring layer 43b formed on the back surface 43 .
  • An insulating layer 43c covering the back wiring layer 43b may be formed on the back wiring layer 43b in a direction in which the back surface of the substrate 40 faces.
  • the plurality of inorganic light emitting elements 50 may be sequentially electrically connected to an upper wiring layer (not shown), a side wiring 46, and a rear wiring layer 43b.
  • the display module 30A may include a driving circuit board 80 provided to electrically control the plurality of inorganic light emitting devices 50 mounted on the mounting surface 41 .
  • the driving circuit board 80 may be formed of a printed circuit board.
  • the driving circuit board 80 may be disposed on the rear surface 43 of the board 40 in the first direction (X). Although described in detail later, it may be disposed on the metal plate 60 adhered to the back surface 43 of the substrate 40 .
  • the display module 30A may include a flexible film 81 connecting the driving circuit board 80 and the rear wiring layer 43b so that the driving circuit board 80 is electrically connected to the plurality of inorganic light emitting devices 50. there is.
  • one end of the flexible film 81 may be connected to a rear surface connection pad 43d disposed on the rear surface 43 of the substrate 40 and electrically connected to the plurality of inorganic light emitting devices 50 .
  • the rear connection pad 43d may be electrically connected to the rear wiring layer 43b. Accordingly, the rear connection pad 43d may electrically connect the rear wiring layer 43b and the flexible film 81.
  • power and quasi-periodic signals may be transferred from the driving circuit board 80 to the plurality of inorganic light emitting devices 50.
  • the flexible film 81 may be formed of a flexible flat cable (FFC) or a chip on film (COF).
  • FFC flexible flat cable
  • COF chip on film
  • the flexible film 81 may include a first flexible film 81a and a second flexible film 81b respectively disposed in the vertical direction with respect to the first direction X, which is the forward direction.
  • the first and second flexible films 81a and 81b are not limited thereto and may be disposed in left and right directions with respect to the first direction (X), or in at least two directions of up, down, left, and right directions.
  • a plurality of second flexible films 81b may be provided. However, it is not limited thereto, and the second flexible film 81b may be provided as a single piece, and the first flexible film 81a may also be provided as a plurality of pieces.
  • the first flexible film 81a may transfer data signals from the driving circuit board 80 to the board 40 .
  • the first flexible film 81a may be made of COF.
  • the second flexible film 81b may transmit power from the driving circuit board 80 to the board 40 .
  • the second flexible film 81b may be made of FFC.
  • first and second flexible films 81a and 81b may be formed opposite to each other.
  • the driving circuit board 80 may be electrically connected to the main board 25 (refer to FIG. 2).
  • the main board 25 may be disposed on the rear side of the frame 15 , and the main board 25 may be connected to the driving circuit board 80 through a cable (not shown) at the rear of the frame 15 .
  • the metal plate 60 may be provided to contact the substrate 40 .
  • the metal plate 60 and the substrate 40 may be bonded by the rear adhesive tape 61 disposed between the rear surface 43 of the substrate 40 and the metal plate 60 .
  • the metal plate 60 may be formed of a metal material having high thermal conductivity.
  • the metal plate 60 may be made of aluminum.
  • Heat generated from the plurality of inorganic light emitting devices 50 and the TFT layer 44 mounted on the substrate 40 is transferred to the metal plate 60 through the rear adhesive tape 61 along the rear surface 43 of the substrate 40. can be forwarded to
  • heat generated from the substrate 40 can be easily transferred to the metal plate 60 and the substrate 40 can be prevented from rising above a certain temperature.
  • the plurality of display modules 30A-30P may be arranged in various positions in an M*N matrix form.
  • Each of the display modules 30A-30P is individually movable.
  • each of the display modules 30A-30P individually includes the metal plate 60 to maintain a constant level of heat dissipation performance regardless of where each display module 30A-30P is disposed.
  • a plurality of display modules 30A to 30P may form screens of various sizes of the display device 1 in the form of various M * N matrices. Accordingly, rather than dissipating heat through a single metal plate provided for heat dissipation, each display module (30A-30P) includes an independent metal plate 60 as in one embodiment of the present invention, so that each display module When each of the 30A to 30P dissipates heat individually, the heat dissipation performance of the display device 1 as a whole can be improved.
  • a part of the metal plate may not be disposed at a position corresponding to a position where some display modules are disposed based on the front and rear directions, and a display module may not be disposed.
  • a metal plate may be disposed at the location, and heat dissipation efficiency of the display device 1 may be reduced.
  • the metal plate 60 may be provided in a rectangular shape substantially corresponding to the shape of the substrate 40 .
  • An area of the substrate 40 may be provided at least equal to or greater than that of the metal plate 60 .
  • four edges of the substrate 40 having a rectangular shape based on the center of the substrate 40 and the metal plate 60 may be formed to correspond to the four edges of the metal plate 60 or may be provided to be disposed outside the four edges of the metal plate 60 relative to the center of the substrate 40 and the metal plate 60 .
  • the four edges E of the substrate 40 may be disposed outside the four edges of the metal plate 60 . That is, the area of the substrate 40 may be larger than that of the metal plate 60 .
  • the substrate 40 and the metal plate 60 may thermally expand.
  • the metal plate 60 has a higher thermal expansion rate than the substrate 40, and the metal plate ( 60) is higher than the expansion value of the substrate 40.
  • the separation length of the gap formed between each of the display modules 30A to 30P may be irregularly formed by thermal expansion of the metal plate 60 of each of the modules 30A to 30P.
  • a sense of unity of the screen of the display panel 20 may decrease due to an increase in cognition.
  • the substrate 40 when the four edges E of the substrate 40 are arranged outside the four edges of the metal plate 60, even if the substrate 40 and the metal plate 60 are thermally expanded, the substrate 40 The metal plate 60 does not protrude outside the four edges E of the display module 30A to 30P, and accordingly, the separation length of the gap formed between the respective display modules 30A to 30P may be maintained constant.
  • the frame 15 supporting each of the display modules 30A-30P is made of a material similar to that of the substrate 40. It can include a front surface with material properties. That is, each of the display modules 30A to 30P may be attached to the front surface of the frame 15 .
  • the area of the substrate 40 and the area of the metal plate 60 may be prepared to substantially correspond to each other. Accordingly, heat generated from the substrate 40 may be uniformly dissipated in the entire area of the substrate 40 without being isolated in a partial area.
  • the metal plate 60 may be provided to be adhered to the rear surface 43 of the substrate 40 by a rear adhesive tape 61 .
  • the rear adhesive tape 61 may be provided in a size corresponding to that of the metal plate 60 . That is, the area of the rear adhesive tape 61 may be prepared to correspond to the area of the metal plate 60 .
  • the metal plate 60 may be provided in a substantially rectangular shape, and the rear adhesive tape 61 may be provided in a rectangular shape to correspond thereto.
  • An edge of the rectangular metal plate 60 and an edge of the rear adhesive tape 61 may be formed to correspond to each other based on the center of the metal plate 60 and the rear adhesive tape 61 .
  • the metal plate 60 and the rear adhesive tape 61 can be easily manufactured as a single coupling structure, the manufacturing efficiency of the entire display device 1 can be increased.
  • the rear adhesive tape 61 is pre-bonded to one plate before the metal plate 60 is cut, and the rear adhesive tape 61 and the metal The plate 60 may be simultaneously cut in unit numbers to reduce the process.
  • Heat generated from the substrate 40 may be transferred to the metal plate 60 through the rear adhesive tape 61 .
  • the rear adhesive tape 61 may be provided to transfer heat generated from the substrate 40 to the metal plate 60 while adhering the metal plate 60 to the substrate 40 .
  • the rear adhesive tape 61 may include a material having high heat dissipation performance.
  • the rear adhesive tape 61 may include an adhesive material to adhere the substrate 40 and the metal plate 60 together.
  • the rear adhesive tape 61 may include a material with high heat dissipation performance. Accordingly, heat can be efficiently transferred between the substrate 40 and the metal plate 60 to each component.
  • the adhesive material of the rear adhesive tape 61 may be formed of a material having higher heat dissipation performance than the adhesive material constituting general adhesives.
  • a material with high heat dissipation performance means a material that can effectively transfer heat with high thermal conductivity, high heat transferability, and low specific heat.
  • the rear adhesive tape 61 may include a graphite material. However, it is not limited thereto, and the rear adhesive tape 61 may be generally made of a material having high heat dissipation performance.
  • the ductility of the rear adhesive tape 61 may be provided to be greater than that of the substrate 40 and the ductility of the metal plate 60 . Therefore, the rear adhesive tape 61 may be made of a material having adhesiveness and heat dissipation and high ductility.
  • the rear adhesive tape 61 may be formed of an inorganic double-sided tape. As described above, the rear adhesive tape 61 is formed of an inorganic tape and is formed as a single layer between one side bonded to the substrate 40 and the other side bonded to the metal plate 60 without a substrate supporting one side and the other side. can be formed
  • the back adhesive tape 61 does not include a substrate, it does not include a material that hinders heat conduction, and thus heat dissipation performance can be improved.
  • the rear adhesive tape 61 is not limited to the inorganic double-sided tape and may be provided with a heat dissipation tape having better heat dissipation performance than a general double-sided tape.
  • the substrate 40 is made of a glass material and the metal plate 60 is made of a metal material
  • the material properties of each component are different, and the degree of deformation of the material by the same heat may be different. That is, when heat is generated from the substrate 40, the substrate 40 and the metal plate 60 may be thermally expanded to different sizes by the heat. Accordingly, a problem that the display module 30A is damaged may occur.
  • the substrate 40 and the metal plate 60 When the substrate 40 and the metal plate 60 are fixed to each other, the substrate 40 and the metal plate 60 have different expansion values at the same temperature, so the substrate 40 and the metal plate 60 are different from each other. This is because stress may be generated in each component while expanding in size.
  • the thermal expansion coefficient of each material is different, so the degree of physical deformation of the material due to heat is different.
  • the metal plate 60 may expand and deform more than the substrate 40 .
  • the metal plate 60 may shrink and deform more than the substrate 40 .
  • the substrate 40 and the metal plate 60 are adhered to each other by the adhesive tape 61, when the metal plate 60 is deformed more than the substrate 40, an external force may be transmitted to the substrate 40. there is.
  • the rear adhesive tape 61 may be provided between the substrate 40 and the metal plate 60 to absorb external forces transmitted from different configurations while the substrate 40 and the metal plate 60 expand to different sizes. .
  • the rear adhesive tape 61 may be made of a highly flexible material so as to absorb external force transmitted from the substrate 40 and the metal plate 60 .
  • the ductility of the rear adhesive tape 61 may be provided greater than that of the substrate 40 and the ductility of the metal plate 60 .
  • the external force generated from the size change of the substrate 40 and the metal plate 60 is transmitted to the rear adhesive tape 61, the external force is transmitted to different components as the rear adhesive tape 61 itself is deformed. It can be prevented.
  • the rear adhesive tape 61 may have a predetermined thickness in the first direction (X).
  • the metal plate 60 moves not only in the first direction (X) but also in a direction orthogonal to the first direction (X). It may expand or contract, and thus an external force may be transmitted to the substrate 40 .
  • the thickness of the rear adhesive tape 61 changes and external force can be prevented from being transmitted to the substrate 40 .
  • the coefficient of thermal expansion of the rear adhesive tape 61 may be different from that of the substrate 40 and that of the metal plate 60 .
  • the coefficient of thermal expansion of the rear adhesive tape 61 may be greater than that of the substrate 40 and smaller than that of the metal plate 60 .
  • the rear adhesive tape 61 is disposed between the substrate 40 and the metal plate 60 and can easily absorb an external force generated according to a difference in thermal expansion rate between the substrate 40 and the metal plate 60 through deformation. there is.
  • the thickness of the rear adhesive tape 61 is reduced without additional external force being applied to the substrate 40.
  • (61) may be provided with more than the minimum length that can be maintained.
  • the display module 30A may include a fixing member 82 provided to couple the frame 15 and the display module 30A.
  • the fixing member 82 may be disposed on the rear surface of the metal plate 60 to adhere the metal plate 60 to the frame 15 .
  • the metal plate 60 is formed in a size corresponding to that of the substrate 40 and is provided to cover the entire rear surface 43 of the substrate 40, and the fixing member 82 is of the metal plate 60. It can be placed on the back side.
  • the fixing member 82 is not limited thereto and may be provided to be disposed on the rear surface 43 of the substrate 40 . At this time, the substrate 40 may be directly attached to the frame 15 through the fixing member 82 .
  • the metal plate 60 may be provided to cover only a part of the rear surface 43 of the substrate 40, and the metal plate 60 covers the rear surface 43 of the substrate 40.
  • a fixing member 82 may be provided to be adhered to an area that is not.
  • the fixing member 82 may be preferably made of a material having adhesive strength.
  • the fixing member 82 may be provided with double-sided tape.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view of some components of the display device of FIG. 1 in a second direction
  • FIG. 7 is an enlarged cross-sectional view of some components shown in FIG. 6
  • FIG. 8 is a partial component of one display module shown in FIG. A cross-sectional view in a third direction for
  • FIG. 9 is an enlarged cross-sectional view of some components shown in FIG. 8 .
  • the cover 70 may protect the substrate 40 from external force and may reduce the visibility of a seam formed by the gap G formed between the plurality of display modules 30A-30P. and color deviation between the plurality of display modules 30A-30P can be improved.
  • the plurality of display modules 30A-30P are side members disposed in the gap G formed between the plurality of display modules 30A-30P when the plurality of display modules 30A-30P are arrayed 90) may be included.
  • the cover 70 of each of the display modules 30A-30P absorbs the light reflected in the gap G between the plurality of display modules 30A-30P so as to cover the plurality of display modules 30A-30P. of the substrate 40 may be formed to extend outward.
  • the cover 70 may be provided to extend outward beyond the edge 41e of the mounting surface 41 of the board 40 in the second direction (Y) and the third direction (Z). (See Figure 5)
  • the adhesive layer 100 may be provided to be adhered to the lower surface 76 of the cover 70 . That is, the cover 70 and the adhesive layer 100 may be stacked in the first direction (X). Accordingly, when the cover 70 is formed to extend to the outside of the substrate 40 of the plurality of display modules 30A-30P, the adhesive layer 100 also extends to the substrate 40 of the plurality of display modules 30A-30P. It may be formed to extend outward.
  • the adhesive layer 100 may be provided to be adhered to the substrate 40 in a bonded state by being adhered to the lower surface 76 of the cover 70 . That is, the adhesive layer 100 may be modularized with the cover 70, and unlike one embodiment of the present invention, the adhesive layer 100 is one of a plurality of layers (not shown) as one configuration of the cover 70. It can be formed in layers.
  • the gap between each of the display modules 30A-30P may be generated between the side 45 of the substrate 40 of each of the display modules 30A-30P, but in one embodiment of the present invention
  • the meaning gap (G) means a non-display area that can be generated between each of the display modules (30A-30P), the gap (G) formed between a plurality of display modules (30A-30P) This means that from the edge 41e of the mounting surface 41 of the substrate 40 of each of the display modules 30A-30P to the mounting surface 41 of the substrate 40 of the adjacent display modules 30A-30P. It can be understood as a gap formed between the rims 41e.
  • the meaning of the gap G formed between the plurality of display modules 30A-30P is the mounting surface of each of the display modules 30A-30P in the second direction Y or Z. 41) refers to a space formed between the edges 41e of the mounting surfaces 41 of adjacent display modules 30A-30P.
  • a cover 70 extending from each of the display modules 30A to 30P is disposed in the gap G between the plurality of display modules 30A to 30P, and the light emitted into the gap G or the gap G ), the perception of the core can be minimized.
  • the cover 70 and the adhesive layer 100 may be provided to extend to the outside of the substrate 40 in the second direction (Y).
  • the cover 70 and the adhesive layer 100 may be provided to extend outward from the side surface 45 and the chamfer portion 49 in the second direction (Y).
  • the cover 70 and the adhesive layer 100 may extend outward from the four edges E of the substrate 40 in the second direction Y or the third direction Z.
  • the side end 75 of the cover 70 corresponding to the edge of the cover 70 and the side end 105 of the adhesive layer 100 corresponding to the edge of the adhesive layer 100 are in the second direction (Y) Alternatively, it may extend to the outside of the substrate 40 beyond the four edges E of the substrate 40 in the third direction (Z).
  • the cover 70 may include a plurality of layers (not shown) each having different optical properties.
  • a plurality of layers (not shown) may be provided in a structure in which each layer is stacked in the first direction (X).
  • One of the plurality of layers may be provided as an anti-glare layer. However, it is not limited thereto and may be provided as an anti-reflective layer or a layer in which an anti-glare layer and an anti-reflective layer are mixed.
  • One layer and another layer among the plurality of layers may be provided as a light transmittance control layer. However, it is not limited thereto and may be formed as a layer that includes other physical properties or materials or has other functions. For example, it may be provided as a circularly polarized light layer.
  • a plurality of layers may be provided as a single layer.
  • a single layer may be provided as a layer that can functionally implement all functions of a plurality of layers (not shown).
  • the cover 70 may include an adhesive layer (not shown), and the adhesive layer (not shown) may be disposed at the rear of a plurality of layers (not shown) to be adhered to the mounting surface 41 .
  • the cover 70 is closely adhered to the mounting surface 41 and can protect components mounted on the mounting surface 41, so that the display module 30 is formed between the cover 70 and the substrate 40.
  • the cover 70 may be directly adhered to the substrate 40 without an additional molding configuration.
  • the plurality of layers (not shown) and the adhesive layer may be formed in a single configuration without being limited thereto.
  • the front cover 70 may be provided to diffusely reflect light incident from the outside to prevent dazzling of the user due to regular reflection of light incident from the outside.
  • the glare phenomenon is reduced, and thus the contrast of the screen displayed on the display panel 20 can be improved.
  • the front cover 70 may be provided to reduce transmittance of incident external light or external light reflected from the substrate 40 and the gap G.
  • the front cover 70 includes a material that reduces light transmittance so that at least some of the light is transmitted toward the substrate 40 or is reflected from the substrate 40 in the first direction (X). ) may be provided to absorb at least a portion of the reflected light toward the target.
  • substrates having different inherent colors may be tiled to form a single display panel.
  • the front cover 70 can absorb at least a part of the light reflected from the substrate 40 and transmitted to the outside, thereby increasing the unity of the screen of the display panel 20 .
  • the front cover 70 can reduce the color deviation of each display module 30A-30P by reducing the external light transmittance of the color deviation generated during the process of the plurality of display modules 30A-30P.
  • the front cover 70 prevents external light incident on the display panel 20 from the outside from being transmitted through the substrate 40, and additionally absorbs some of the light incident on the display panel 20 from the outside or removes light from the substrate 40. Contrast of a screen displayed on the display panel 20 may be improved by absorbing a portion of external light that is reflected and transmitted to the outside of the display panel 20 . Such different optical actions may be respectively implemented through the plurality of layers (not shown) described above.
  • the cover 70 may be disposed in front of the substrate 40 in the first direction (X) to improve contrast that may be deteriorated by external light in a screen displayed on the display panel 20 .
  • An adhesive layer 100 is disposed between the cover 70 and the substrate 40, but the adhesive layer 100 is formed of a transparent material through which light is transmitted. Light reflected from the substrate 40 may transmit through the adhesive layer 100 without additional change in optical properties. Accordingly, a description of when light is transmitted through the adhesive layer 100 will be omitted.
  • the adhesive layer 100 may be provided to have any one optical property among a plurality of layers (not shown) of the above-described cover 70 . Accordingly, the light passing through the adhesive layer 100 through the cover 70 reaches the substrate 40 through an additional optical change, and the light reflected from the substrate 40 passes through the adhesive layer 100 while additionally optically changing. Arrangements can be made for phosphorus change to occur.
  • the cover 70 and the adhesive layer 100 may be provided to extend to the outside of the substrate 40 in the second direction (Y). there is.
  • the light introduced into the gap G formed between the plurality of display modules 30A-30P is blocked by at least a portion of the cover 70 disposed on the gap G, and passes through the gap G. At least a portion of the incoming external light or the external light reflected on the gap G is absorbed by the front cup 70 disposed on the gap G, so that it is not transmitted to the outside. Therefore, the visibility of the seam formed in the gap G may deteriorate, and as the visibility of the seam decreases, the sense of unity of the screen displayed on the display panel 20 may be improved.
  • the side end 75 of the cover 70 in the second direction (Y) is disposed outside the edge 41e of the mounting surface 41 or on the gap G in the second direction (Y).
  • the side end 105 of the adhesive layer 100 may be disposed outside the edge 41e of the mounting surface 41 in the second direction (Y) or on the gap (G).
  • the cover 70 is located outside the edge 41e of the mounting surface 41 in the second direction (Y) or on the first region 71 disposed on the gap G and the mounting surface 41. It may include a second area 72 disposed thereon.
  • the adhesive layer 100 is formed outside the edge 41e of the mounting surface 41 in the second direction (Y) or on the first region 101 disposed on the gap G and the mounting surface 41. It may include a second area 102 disposed thereon.
  • the first area 71 and the second area 72 of the cover 70 may be partitioned in the second direction Y by a gap G.
  • the first region 101 and the second region 102 of the adhesive layer 100 may be partitioned in the second direction Y by a gap G.
  • the first region 71 of the cover 70 is disposed on the gap G, so that external light irradiated into the gap G is blocked by the first region 71 of the cover 70 or Since the reflected light is blocked from being irradiated to the outside, the visibility of the seam, which is a boundary between the plurality of display modules 30A to 30P formed by the gap G, is reduced, thereby improving the sense of unity of the display panel 20 .
  • the cover 70 may be provided to extend outwardly from the four edges 41e of the mounting surface 41 of the substrate 40, and thus formed at each edge of the plurality of display modules 30A-30P. The visibility of the sim that can be can be reduced.
  • the first area 71A of the first cover 70A extending from the first display module 30A is the first display module 30A. ) and the second display module 30E.
  • the first area 101A of the first adhesive layer 100A extending from the first display module 30A is disposed in the gap G formed between the first display module 30A and the second display module 30E. It can be.
  • Side ends 75A and 75E of the covers 70A and 70E of the first and second display modules 30A and 30E adjacent to each other may be disposed on the gap G.
  • Side ends 105A and 105E adjacent to each other of the adhesive layers 100A and 100E of the first and second display modules 30A and 30E may be disposed on the gap G.
  • the side surfaces 45 of the first and second display modules 30A and 30E and the chamfer portion 49 may be disposed on the gap G.
  • the second area 72A of the first cover 70A may be disposed on the mounting surface 41 of the first display module 30A.
  • the second area 102A of the first adhesive layer 100A may be disposed on the mounting surface 41 of the first display module 30A.
  • the first area 71E of the second cover 70E extending from the second display module 30E is disposed in the gap G formed between the first display module 30A and the second display module 30E. and the second region 72E of the second cover 70E may be disposed on the mounting surface 41 of the second display module 30E.
  • the first region 101E of the second adhesive layer 100E extending from the second display module 30E is disposed in the gap G formed between the first display module 30A and the second display module 30E. and the second region 102E of the second adhesive layer 100E may be disposed on the mounting surface 41 of the second display module 30E.
  • the first regions 101A and 101E of the adhesive layers 100A and 100E may be arranged side by side in the second direction (Y).
  • the lengths of the first regions 71A and 71E of the first and second covers 70A and 70E extending in the second direction Y may be less than half of the gap G.
  • the length of the first regions 101A and 101E of the first and second adhesive layers 100A and 100E extending in the second direction Y may be less than half of the gap G.
  • the sum of the lengths of the first regions 71A and 71E is It may correspond to or be smaller than the length of the gap G.
  • first areas 101A and 101E of the first and second adhesive layers 100A and 100E are aligned with the first areas 71A and 71E of the first and second covers 70A and 70E in the first direction (X).
  • the sum of the lengths of the first regions 101A and 101E may correspond to or be smaller than the length of the gap G.
  • the first area 71A of the first cover 70A and the first area of the second cover 70E are formed on the gap G between the first display module 30A and the second display module 30E. 71E may be placed.
  • External light incident on the display panel 20 is diffusely reflected to the outside of the display panel 20 while passing through the first regions 71A and 71E of the first and second covers 70A and 70E, or is scattered in the first regions 71A and 71E.
  • the amount of light that is partially absorbed and reaches the gap G may be reduced, and the visibility of the boundary between the first display module 30A and the second display module 30E due to the gap G may be reduced.
  • the light reflected from the gap G and directed to the outside of the display panel 20 is diffusely reflected to the outside of the display panel 20 while passing through the first regions 71A and 71E of the first and second covers 70A and 70E.
  • a boundary between the first display module 30A and the second display module 30E is revealed by the gap G as a portion of the area 71A and 71E is absorbed and the amount transmitted to the outside of the display panel 20 is reduced. sex may decrease.
  • the amount of external light introduced into the gap G formed between the plurality of display modules 30A to 30P is reduced and at the same time, at least a portion of the external light reflected from the gap G is absorbed to improve the display panel 20.
  • the integrity of the screen of can be improved.
  • the respective substrates 40A and 40E are affected by reflection of external light. At least a part of the reflected light when displayed externally is absorbed by the first and second covers 70A and 70E, respectively, so that the intrinsic color of each of the substrates 40A and 40E is not externally recognized. Display panel 20 The integrity of the screen of can be improved.
  • the display module 30A may include a side member 90 disposed under the cover 70 in a direction in which the mounting surface 41 faces and provided on the side surface 45 of the substrate 40 .
  • the side member 90 is formed in the space formed on the lower surface 76 of the first area 71 of the cover 70 in the first direction (X) and on the side surface of the substrate 40 in the second direction (Y). can be placed.
  • the side member 90 may be provided to adhere to at least a portion of the lower surface 106 and the side surface 45 of the first region 101 of the adhesive layer 100 and the metal plate 60 .
  • the side member 90 may be provided to adhere to the entire lower surface 106 of the first region 101 .
  • the side member 90 may be provided to cover the entire area of the side surface 45 .
  • the lower surface 106 of the first region 101 of the adhesive layer 100 is an area of the entire lower surface of the adhesive layer 100 that is not bonded to the mounting surface 41 .
  • the first area 101 of the adhesive layer 100 is the lower surface of the first area 71 of the cover 70 in the lower surface 76 of the cover 70 upward in the first direction X 76 ') and may be provided to contact the upper surface 92 of the side member 90 to the lower side.
  • the side member 90 may be provided to cover all of the pair of chamfer portions 49 disposed in the front and rear directions of the side surface 45 in the first direction (X).
  • the side member 90 may be provided to cover not only the side surface 45 but also the entire chamfer portion 49 formed between the mounting surface 41 and the side surface 45 .
  • the side member 90 is provided to surround the chamfer portion 49 formed between the mounting surface 41 and the side surface 45, the side member 90 is generated between the substrate 40 and the cover 70 It can fill all the space that can be.
  • the side member 90 can prevent foreign substances or moisture from entering the space between the substrate 40 and the adhesive layer 100 from the outside.
  • the side member 90 is provided to surround the chamfer portion 49 formed between the rear surface 43 and the side surface 45, the side member 90 is provided between the substrate 40 and the metal plate 60. Any space that can be formed can be filled.
  • the side member 90 can prevent foreign substances or moisture from entering the space between the substrate 40 and the metal plate 60 from the outside.
  • the side member 90 may be provided to contact the lower surface 106 of the first region 101 of the adhesive layer 100 and the chamfer 49 and side surface 45 of the substrate 40 . Accordingly, the side members 90 may support the lower surface 106 of the first region 101 , the chamfer portion 49 and the side surface 45 of the substrate 40 .
  • the substrate 40 and the cover 70 are bonded to each other by the adhesive layer 100, and the adhesion between the cover 70 and the substrate 40 can be enhanced by the side member 90. Accordingly, the side members 90 may prevent the cover 70 from being separated from the substrate 40 .
  • reliability of the display module 30A may be increased by the side member 90 .
  • the substrate 40 and the metal plate 60 are adhered to each other by the rear adhesive tape 61, and the adhesion between the metal plate 60 and the substrate 40 may be strengthened by the side members 90. Accordingly, the side members 90 may prevent the metal plate 60 from being separated from the substrate 40 .
  • the side surface 45 of the substrate 40 is provided to correspond to the four edges 41e of the mounting surface 41, and the first area 71 of the cover 70 and the adhesive layer 100 are provided.
  • the first region 101 may extend outward beyond the four edges 41e of the mounting surface 41 in the second and third directions Y and Z in which the mounting surface 41 extends.
  • the side member 90 includes the lower surface 106 of the first region 101 of the contact layer 100 along the circumference of the four edges 41e of the mounting surface 41 and the four edges of the mounting surface 41 ( It may be provided to surround the side surface 45 corresponding to 41e).
  • the side member 90 may be provided to seal the entire edge of the portion where the substrate 40 and the adhesive layer 100 are bonded.
  • the side member 45 may cover the lower surface 106 and the side surface 45 of the first region 101 of the adhesive layer 100 in all directions orthogonal to the first direction X.
  • coupling between the cover 70 and the substrate 40 may be improved, and the cover 70 and the side surface 45 of the substrate 40 may be protected from external forces.
  • a side member 90 is provided to cover all four edges E of the substrate 40 along the side surface 45 of the substrate 40, sealing between the substrate 40, the cover 70, and the metal plate 60. effect can occur.
  • the side members 90 can prevent foreign substances or moisture from penetrating between the substrate 40 and the cover 70 even when foreign substances or moisture flow into the substrate 40 in any direction.
  • the first area 101 of the adhesive layer 100 can be transported in a state where the lower surface 106 is exposed to the outside. At this time, foreign substances flowing from the outside may adhere to the lower surface 106 of the first region 101 .
  • the display module 30A includes a side member 90 and the side member 90 is provided to cover the lower surface 76 of the first area 101 to prevent foreign substances from entering the first area 101. Adhesion to the lower surface 76 of (101) can be prevented.
  • the upper surface 92 of the side member 90 in the first direction (X) is provided in contact with the lower surface 106 of the first region 101, and the lower surface of the first region 101 in the first direction (X) ( 106) is not placed forward.
  • the side member 90 When at least a portion of the side member 90 is disposed in front of the lower surface 106 or in front of the adhesive layer 100 in the first direction (X), it will be disposed on the path of light moving forward through the cover 70.
  • a portion of an image displayed on the display module 20 may be distorted because the side member 90 absorbs or irregularly reflects a portion of the moving light.
  • the side member 90 according to an embodiment of the present invention is disposed behind the cover 70 and the adhesive layer 100 in the first direction (X), and is irradiated by the plurality of inorganic light emitting elements 50. It is possible to improve the image quality of the display module 20 by not restricting the movement of light.
  • the side end portion 75 of the cover 70 in the second direction (Y) and the side end portion 105 of the adhesive layer 100 and the side end portion 91 of the side member 90 in the second direction (Y) may be disposed on the substantially same line in the first direction (X).
  • the cover 70, the adhesive layer 100, and the side member 90 are simultaneously cut during the manufacturing process of the display module 30A. That is, when the plurality of display modules 30A-30P are arrayed, the distance formed between the plurality of display modules 30A-30P can be minimized, and the distance between the plurality of display modules 30A-30P can be recognized. You can minimize the number of seams.
  • the side member 90 may include a material that absorbs light.
  • the side member 90 may be made of an opaque or translucent material.
  • the side member 90 may include a photosensitive material.
  • the side members 90 may be formed of photosensitive optically transparent adhesive resin (OCR).
  • OCR photosensitive optically transparent adhesive resin
  • the photosensitive material When the photosensitive material is irradiated with external light having a wavelength other than the wavelength of visible light, such as ultraviolet (UV) light, the photosensitive material may change color to a dark color as physical properties are changed.
  • the side member 90 when ultraviolet rays (UV) are irradiated on the side member 90 during the manufacturing process, the side member 90 is colored in a dark color, and the side member 90 is made of a material capable of absorbing light.
  • UV ultraviolet rays
  • the side member 90 may be provided to have a dark color.
  • the side member 90 may be provided to have a darker color than the cover 70 .
  • the side member 90 may preferably have a color similar to that of the black matrix 48 .
  • the light incident to the side member 90 may be absorbed by the side member 90 without being reflected by the light absorbing material of the side member 90 .
  • the side member 90 is formed on the gap G formed between the plurality of display modules 30A-30P together with the first area 71 of the cover 70. can be placed in
  • the first side member 90A of the first display module 30A and the second side member 90E of the second display module 30E is formed between the first display module 30A and the second display module 30E together with the first area 71A of the first cover 70A and the first area 71E of the second cover 70E. It may be disposed in the gap (G).
  • the mutually adjacent side ends 75A and 75E of the respective covers 70A and 70E and the mutually adjacent side ends 91A and 91E of the side members 90A and 90E may be arranged to face each other.
  • the two side members 90A and 90E may be arranged side by side in the second direction (Y).
  • the lengths of the first and second side members 90A and 90E extending in the second direction Y correspond to the first regions 71A and 71E of the first and second covers 70A and 70E, and approximately a gap (G). ) can be provided at less than half of
  • the first area 71A of the first cover 70A and the first area 71E of the second cover 70E are formed on the gap G between the first display module 30A and the second display module 30E.
  • the first and second side members 90A and 90E may be disposed behind each of the first regions 71A and 71E in the first direction (X).
  • the external light incident on the display panel 20 is diffusely reflected or partially absorbed to the outside of the display panel 20 while passing through the first regions 71A and 71E of the first and second covers 70A and 70E, thereby forming a gap ( The amount of light reaching G) is reduced.
  • the visibility of the boundary may be reduced.
  • the amount of external light flowing into the gap G formed between the plurality of display modules 30A to 30P is reduced, and at the same time, light reaching the gap G is additionally absorbed to display the screen of the display panel 20. integrity can be improved.
  • first and second side members 90A and 90E light that is not absorbed by the first and second side members 90A and 90E and is reflected on the first and second side members 90A and 90E and directed to the outside of the display panel 20 is transmitted through the first and second covers 70A and 70E. While passing through the first regions 71A and 71E of the display panel 20, it is diffusely reflected to the outside or partially absorbed by the first regions 71A and 71E, and the amount transmitted to the outside of the display panel 20 is reduced to form a gap (G). Therefore, the visibility of the boundary between the first display module 30A and the second display module 30E may be reduced.
  • the side members 90 reach the gap G as they are disposed in the gap G formed between the plurality of display modules 30A-30P.
  • the visibility of the seam that can be recognized by the gap G may be reduced.
  • the cover 70 is provided to reduce the amount of light reaching the substrate 40 by diffused reflection, absorption, circular polarization, or conversion of light reflection direction of a part of the light entering the display module 20 .
  • the cover 70 is not limited thereto and may be made of a transparent material through which light is transmitted without deformation. Even at this time, the visibility of the boundary between the plurality of display modules 30A-30P due to the gap G may be reduced by the side member 90 disposed between the plurality of display modules 30A-30P. .
  • the side member 90 may be made of a material that absorbs light, so that when at least a portion of the side member 90 is disposed in front of the cover 70 in the first direction (X), a plurality of weapons are formed. Some of the light emitted from the light emitting elements 50 may be absorbed. Accordingly, a problem that a part of the screen displayed on the display module 20 is displayed darkly may occur.
  • the side member 90 is below the cover 70 in the first direction (X), in detail, of the lower surface 106 of the first region 101 of the adhesive layer 100.
  • the brightness of the image displayed on the display module 20 may be uniform by not absorbing the light emitted from the plurality of inorganic light emitting devices 50 disposed below.
  • the first area 101A of the first and second adhesive layers 100 is between the first and second side members 90A and 90E and the first areas 71A and 71E of the first and second covers 70A and 70E. , 101E) may be placed. However, the first areas 101A and 101E of the first and second adhesive layers 100 correspond to the first areas 71A and 71E of the first and second covers 70A and 70E in the first direction (X). Arranged, the description thereof is omitted in that it does not give an optical change to the transmitted light.
  • the cover 70 may be provided to extend to the outside of the substrate 40 in the third direction (Z).
  • the cover 70 and the adhesive layer 100 may be provided to extend outward from the side surface 45 and the chamfer portion 49 in the third direction (Z).
  • the side end 75 of the cover 70 and the side end 105 of the adhesive layer 100 in the third direction (Z) are outside the edge 41e of the mounting surface 41 in the third direction (Z). , or may be disposed on the gap (G).
  • the above-described first area 71 and second area 72 of the cover 70 and the first area 101 and second area 102 of the adhesive layer 100 have gaps in the third direction (Z) as well. It can be partitioned by (G).
  • the first area 71A of the first cover 70A extending from the first display module 30A is the first display module 30A. ) and the third display module 30B.
  • the first region 101A of the first adhesive layer 100A extending from the first display module 30A is disposed in the gap G formed between the first display module 30A and the third display module 30B. It can be.
  • side end portions 75A and 75B of the covers 70A and 70B of the first and third display modules 30A and 30B may be disposed adjacent to each other.
  • Side ends 105A and 105B adjacent to each other of the adhesive layers 100A and 100B of the first and third display modules 30A and 30B may be disposed on the gap G.
  • the side surfaces 45 and the chamfer portion 49 of the first and third display modules 30A and 30B may be disposed on the gap G.
  • the first area 71B of the third cover 70B extending from the third display module 30B is disposed in the gap G formed between the first display module 30A and the third display module 30B. and the second area 72B of the third cover 70B may be disposed on the mounting surface 41 of the third display module 30B.
  • the first areas 71A and 71B of the first and third covers 70A and 70B are respectively positioned in the third display module 30A and the third display module 30B. They may be arranged side by side in the direction (Z).
  • the first region 101B of the third adhesive layer 100B extending from the third display module 30B is disposed in the gap G formed between the first display module 30A and the third display module 30B. and the second area 102B of the third cover 100B may be disposed on the mounting surface 41 of the third display module 30B.
  • the first areas 101A and 101B of the first and third adhesive layers 100A and 100B are provided, respectively. It can be arranged side by side in three directions (Z).
  • External light incident on the display panel 20 is diffusely reflected to the outside of the display panel 20 while passing through the first regions 71A and 71B of the first and third covers 70A and 70B, or is scattered in the first regions 71A and 71B.
  • the amount of light that is partially absorbed and reaches the gap G may be reduced, and the visibility of the boundary between the first display module 30A and the third display module 30E due to the gap G may be reduced.
  • the light reflected from the gap G and directed to the outside of the display panel 20 is diffusely reflected outside the display panel 20 while passing through the first regions 71A and 71B of the first and third covers 70A and 70B.
  • a boundary between the first display module 30A and the third display module 30B is revealed by the gap G as a portion of the area 71A and 71B is absorbed and the amount transmitted to the outside of the display panel 20 is reduced. sex may decrease.
  • the side member 90 may be disposed in a space formed on a side surface of the substrate 40 in not only the second direction (Y) but also the third direction (Z).
  • a side wiring 46 may be disposed on the side surface 45 of the substrate 40 in the third direction Z. Accordingly, the side member 90 provided on the side surface 45 disposed toward the third direction Z may be provided to cover not only the side surface 45 and the chamfer portion 49 but also the side wire 46 . Therefore, it is possible to protect the side wiring 46 from an external force and prevent foreign substances or moisture from penetrating the side wiring 46 .
  • the side member 90 corresponds to the lower surface 106 of the first region 101 and the four edges 41e of the mounting surface 41 along the circumference of the four edges 41e of the mounting surface 41. As it is provided to surround the side surface 45, it may be provided to surround the side wire 46 extending along the side surface 45 in the third direction (Z).
  • bonding between the cover 70 and the substrate 40 may be improved, and the cover 70, the adhesive layer 100, and the side surface 45 and the side wiring 46 of the substrate 40 may be protected from external forces. can do.
  • the side end 75 of the cover 70 in the third direction (Z) and the side end 91 of the side member 90 in the third direction (Z) are disposed on the same line in the first direction (X). It can be.
  • the side end 75 of the cover 70, the side end 105 of the adhesive layer 100, and the side end 91 of the side member 90 are on the same line in a direction parallel to the first direction (X). can be placed on top.
  • the first side member 90A of the first display module 30A and the third side member 90B of the third display module 30B is formed between the first display module 30A and the third display module 30B together with the first area 71A of the first cover 70A and the third area 71B of the third cover 70B. It may be disposed in the gap (G).
  • the mutually adjacent side ends 75A and 75B of the respective covers 70A and 70B and the mutually adjacent side ends 91A and 91B of the side members 90A and 90B may be arranged to face each other.
  • the three side members 90A and 90B may be arranged side by side in the third direction Z.
  • the first areas 101A and 101B of the adhesive layers 100A and 100B and the first and third side members 90A and 90B may be arranged side by side in the third direction (Z).
  • the first area 71A of the first cover 70A and the first area 71B of the third cover 70B are formed on the gap G between the first display module 30A and the third display module 30B.
  • the first area 101A of the first adhesive layer 100A and the first area 101B of the third cover 100B are disposed behind each of the first areas 71A and 71B in the first direction (X).
  • the first and third side members 90A and 90B may be disposed behind each of the first regions 101A and 101B in the first direction (X).
  • the external light incident on the display panel 20 is diffusely reflected or partially absorbed to the outside of the display panel 20 while passing through the first regions 71A and 71B of the first and third covers 70A and 70B, thereby forming a gap ( The amount of light reaching G) is reduced.
  • the light introduced into the gap G is absorbed by the first and third side members 90A and 90B disposed on the gap G, and the first display module 30A ) and the visibility of the boundary between the third display module 30B may be reduced.
  • first and third side members 90A and 90B Light that is not absorbed by the first and third side members 90A and 90B and is reflected on the first and third side members 90A and 90B and directed to the outside of the display panel 20 is reflected from the first and third covers 70A and 70B. While transmitting through the first regions 71A and 71B, the diffuse reflection to the outside of the display panel 20 or partially absorbed by the first regions 71A and 71B reduces the amount of transmission to the outside of the display panel 20, and the gap G Visibility of the boundary between the first display module 30A and the third display module 30B may be reduced.
  • FIG. 10 is a flowchart illustrating a manufacturing method of a display device according to an embodiment of the present invention
  • FIG. 11 is a diagram showing a manufacturing process of a display device according to an embodiment of the present invention
  • FIG. FIG. 11 is a diagram showing a manufacturing process of a display device after FIG. 11
  • FIG. 13 is a view showing a manufacturing process of a display device after FIG. 12 of the present invention
  • FIG. 15 is a view showing a manufacturing process of a display device after FIG. A diagram showing the process.
  • the display module 30 is prepared (501). It may be formed by mounting a plurality of inorganic light emitting devices 50 on the mounting surface 41 of the substrate 40 of the display module 30 . In addition, a black matrix 48 may be formed between the plurality of inorganic light emitting devices 50 .
  • the cover 70X to which the adhesive layer 100X is attached is adhered on the mounting surface 41 of the display module 30 (502).
  • the adhesive layer 100X and the cover 70X herein refer to the adhesive layer 100X and the cover 70X before being cut.
  • the cover 70X and the adhesive layer 100X may be modularized and formed as a single component.
  • the cover 70X may be provided to cover the entire area of the mounting surface 41 .
  • the cover 70X may be formed on the mounting surface 41 through a compression hardening process.
  • the adhesive layer 100X disposed between the cover 70X and the mounting surface 41 may adhere to the adhesive surface 41 .
  • the adhesive layer 100X may be provided with a pressure-sensitive adhesive. Accordingly, the adhesive layer 100X may be adhered to the mounting surface 41 while the cover 70X receives the force of compressing the substrate 40 .
  • the side member 90X means the side member 90X before being cut together with the cover 70X and the adhesive layer 100X.
  • a predetermined amount may be applied to the side member 90X by the dispenser W.
  • the applied side member 90X may be hardened through a subsequent operation.
  • the side members 90X may be formed of, for example, non-energized black resin.
  • the side member 90X includes a chamfer portion 49 formed between the rear surface of the adhesive layer 100X and the mounting surface 41 and the side surface 45 of the side surface 45 of the substrate 40 and the side surface 45 and the rear surface ( 43) may be applied so as to cover all of the chamfer portion 49 formed between them.
  • the dispensing operation of the side members 90X may be performed on all four edges E of the substrate 40 . Accordingly, the side members 90X may be dispensed to cover all of the side surfaces 45 of the substrate 40 .
  • the side member 90X When the side member 90X includes a photosensitive material, the side member 90X may be colored dark in a subsequent operation. However, when the side member 90X is formed of a translucent or opaque material without including a photosensitive material, such a manufacturing process is unnecessary.
  • At least a portion of the cover 70X and the adhesive layer 100X is formed on the substrate in a second direction Y orthogonal to the first direction X toward which the mounting surface 41 faces ( 40)
  • the cover 70X, the adhesive layer 100X, and the side member 90X are cut in a first direction (X) so as to extend outward (504).
  • the cutting process may be performed by laser (L) cutting or the like. Accordingly, the cover 70X, the adhesive layer 100X, and the side members 90X may be simultaneously cut.
  • the cutting process is performed so that the cover 70X includes the first region 71 in the third direction Z orthogonal to the first and second directions X and Y as well as the second direction Y.
  • the cover 70X and the side member 90X may be cut so that the side member 90X is disposed in the second direction (Y) and the third direction (Z).
  • the cutting process may be performed on all four edges E of the substrate 40 .
  • the side end 75 of the cover 70, the side end 105 of the adhesive layer 100, and the side end 91 of the side member 90 are formed in the first direction ( X) can be formed on the same line.
  • the side end 75 of the cover 70, the side end 105 of the adhesive layer 100, and the end 91 of the side member 90 are cut to be formed in a direction parallel to the first direction (X). It can be.
  • the length of the first area 71 of the cover 70 and the first area 101 of the adhesive layer 100 extending to the outside of the mounting surface 41 is approximately the length in which a plurality of display modules 30 are provided (30A- 30P) It may be processed to have a length shorter than half or half of the length of the gap G formed between the plurality of display modules 30A-30P.
  • the metal plate 60 is bonded to the rear surface 43 of the substrate 40 (505).
  • a rear adhesive tape 61 is disposed on the upper surface of the metal plate 60 in the first direction (X), so that when the rear adhesive tape 61 and the rear surface 43 of the substrate 40 are compressed, the adhesive tape 61 is attached to the substrate. (40) and the metal plate (60) may be provided to adhere.
  • the rear adhesive tape 61 may be disposed on the rear surface 43 of the substrate 40, and the metal plate 60 may be pressed to the adhesive tape 61 disposed on the rear surface 43. .
  • a plurality of display modules 30 (30A to 30P) subjected to the above process may be prepared, and the plurality of display modules (30A to 30P) may be disposed adjacent to each other.
  • the plurality of display modules 30A-30P may be fixed through a jig.
  • the plurality of display modules 30A-30P may be arranged in an M*N matrix form.
  • FIG. 16 is a diagram illustrating a process of removing a cover of a display module of a display device according to an embodiment of the present invention
  • FIG. 17 is a process of removing a cover of a display module of a display device according to another embodiment of the present invention
  • 18 is a diagram showing a process of removing a cover of a display module of a display device after FIG. 16 or 17 of the present invention.
  • the adhesive layer 100 is a configuration provided to adhere the cover 70 to the substrate 40 .
  • the adhesive layer 100 may be provided with a pressure sensitive adhesive (PSA).
  • PSA pressure sensitive adhesive
  • the cover 70 may be adhered to the substrate 40 by the adhesiveness of the adhesive layer 100. When the cover 70 is separated from the substrate 40 again, the cover 70 ) is not easy to remove.
  • the cover 70 is removed from the substrate 40. It may be necessary to remove and replace or repair parts mounted on the mounting surface 41 .
  • the adhesive layer 100 having a certain adhesive strength is physically removed, the adhesive layer 100 is mounted on the mounting surface 41 from the TFT layer 44 or the plurality of inorganic light emitting elements 50 As it falls, tensile force is generated in the TFT layer 44 or the plurality of inorganic light emitting elements 50, and each component is damaged, or a part of the anisotropic conductive layer 47 is attached to the mounting surface 41 together with the adhesive layer 100. Problems such as being detached from and damaged may occur.
  • the adhesive layer 100 of the display device 1 may be provided so that the adhesive force is selectively variable. That is, the adhesive force of the adhesive layer 100 is reduced under a specific condition, so that the adhesive layer 100 may be easily separated from the mounting surface 41 .
  • the adhesive layer 100 may include a variable physical property material prepared to change physical properties when irradiated with a specific range of wavelengths.
  • the adhesive layer 100 may be formulated by adding the above-described material with variable physical properties to a resin for having adhesive strength.
  • the material with variable physical properties may be a polymer material whose physical properties change under specific conditions.
  • the material with variable physical properties may change the adhesiveness of the adhesive layer 100 through physical or chemical changes.
  • the adhesive layer 100 when the adhesive layer 100 is not irradiated with a specific range of wavelengths, it is prepared to have a certain level of adhesive strength, and when light having a specific range of wavelengths is irradiated, the above-described schedule It may be prepared to have an adhesive force lower than the level.
  • the adhesive layer 100 when the adhesive layer 100 is irradiated with light having a wavelength in a specific range, the material having variable physical properties of the adhesive layer 100 is irradiated with light having a wavelength in a specific range, and accordingly, the adhesive strength of the adhesive layer 100 is low. It can be arranged to support.
  • Light having a wavelength outside the wavelength range of visible light may have a wavelength higher or lower than the wavelength range of visible light emitted from the plurality of inorganic light emitting devices 50 as ultraviolet (UV) light. This is to prevent physical properties of the adhesive layer 120 from being changed through light emitted from the plurality of inorganic light emitting devices 50 .
  • UV ultraviolet
  • the adhesive strength of the adhesive layer may be lowered than before the ultraviolet (UV) light is irradiated.
  • ultraviolet rays can be irradiated to the display module 30 as shown in FIG. 16.
  • the adhesive strength of the adhesive layer 100 is reduced by irradiation of ultraviolet rays, and the cover 70 and the adhesive layer 100 adhered to the cover 70 can be easily removed from the substrate 40 as shown in FIG. 18 .
  • the side member 90 may also be removed along with the cover 70 if necessary.
  • the side member 90 may be removed by physical force without the addition of a material provided to have a variable adhesive force. However, it is not limited thereto, and a material having variable physical properties, such as the adhesive layer 100, is added to the side member 90 so that the adhesive force can be selectively varied, so that the adhesive force can be reduced in a specific situation.
  • a material having variable physical properties such as the adhesive layer 100
  • the substrate 40 may be repaired, and then again as in the method of FIG. 11, the cover 70 in which the adhesive layer 100 is laminated to the substrate 40 ) and the display module 30 can be re-manufactured.
  • the adhesive layer 100 may include a variable physical property material prepared to change physical properties when heated above a specific temperature.
  • the adhesive layer 100 may be formulated by adding the above-described material with variable physical properties to a resin for having adhesive strength.
  • the material with variable physical properties may be a polymer material whose physical properties are changed at a specific temperature or higher.
  • the material with variable physical properties may change the adhesiveness of the adhesive layer 100 through physical or chemical change.
  • the adhesive layer 100 is prepared to have a certain level of adhesive strength below a certain temperature, and to have an adhesive force lower than the aforementioned certain level when heated above a certain temperature. there is.
  • the adhesive layer 100 when the adhesive layer 100 is heated to a specific temperature or higher, the physical property variable material of the adhesive layer 100 is heated to a specific temperature, and accordingly, the adhesive force of the adhesive layer 100 may be lowered.
  • the display module 30 can be heated to a specific temperature as shown in FIG. 17 .
  • the adhesive strength of the adhesive layer 100 is reduced by heating above a certain temperature, and as shown in FIG. 18 , the cover 70 and the adhesive layer 100 adhered to the cover 70 can be easily removed from the substrate 40 .

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

According to one idea of the present invention, a display module and a display device comprising same comprise: a substrate including a side surface and a loading surface on which a plurality of inorganic light-emitting elements are loaded; a cover which is arranged on the loading surface and which covers the loading surface; and an adhesive layer provided such that the lower surface of the cover comes into contact with the loading surface of the substrate, wherein the cover extends to the outer area of the loading surface, the adhesive layer extends to the lower surface of the cover corresponding to the outer area of the loading surface, and the adhesive strength of the adhesive layer selectively variable.

Description

디스플레이 모듈을 포함하는 디스플레이 장치 및 그 제조 방법Display device including display module and manufacturing method thereof
본 발명은 자발광인 무기 발광 소자를 기판 상에 실장한 모듈들을 결합하여 영상을 표시하는 디스플레이 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a display device displaying an image by combining modules in which a self-luminous inorganic light emitting device is mounted on a substrate.
디스플레이 장치는 문자, 도형 등의 데이터 정보 및 영상 등을 시각적으로 표시하는 출력 장치의 일종이다.The display device is a type of output device that visually displays data information such as text and figures, and images.
일반적으로 디스플레이 장치로 백라이트가 필요한 액정 패널(Liquid crystal panel)이나, 전류에 반응하여 자체적으로 빛을 발산하는 유기 화합물의 필름으로 이루어진OLED(Organic Light-Emitting Diode) 패널이 주로 사용되었다. 그러나, 액정 패널은 반응 시간이 늦고 전력 소모가 크며, 자체 발광하지 못하고 백라이트가 필요로 하여 컴팩트화가 어렵다는 문제가 있다. 또한, OLED 패널은 스스로 발광하기 때문에 백라이트가 필요 없고, 두께를 얇게 만들 수 있으나, 같은 화면을 오랜 시간 표시하면, 서브 픽셀의 수명이 다하면서 화면이 바뀌어도 이전 화면이 특정 부분이 그대로 남아있는 번인(Burn-in, 열화) 현상에 취약하다.이에 따라 이들을 대체할 새로운 패널로서 기판에 무기 발광 소자를 실장하고 무기 발광 소자 자체를 그대로 픽셀로 사용하는 마이크로 발광 다이오드(마이크로LED 또는 μLED) 패널이 연구되고 있다.In general, as a display device, a liquid crystal panel requiring a backlight or an organic light-emitting diode (OLED) panel made of a film of an organic compound that emits light by itself in response to current has been mainly used. However, the liquid crystal panel has problems in that it has a slow response time, high power consumption, and is difficult to compact because it does not emit light itself and requires a backlight. In addition, OLED panels do not need a backlight because they emit light themselves, and the thickness can be made thin. Therefore, as a new panel to replace them, a micro light emitting diode (microLED or μLED) panel that mounts an inorganic light emitting element on a substrate and uses the inorganic light emitting element itself as a pixel is being researched. there is.
마이크로 발광 다이오드 디스플레이 패널(이하, 마이크로 엘이디 패널)은 평판 디스플레이 패널 중 하나로 각각 100 마이크로미터 이하인 복 수의 무기 발광 다이오드(inorganic LED)로 구성되어 있다.A micro light emitting diode display panel (hereinafter referred to as a micro LED panel) is one of flat panel display panels and is composed of a plurality of inorganic light emitting diodes each having a size of 100 micrometers or less.
이러한 엘이디 패널도 자체 발광 소자이지만 무기물 발광 소자로 OLED의 번인 현상은 발생되지 않으며, 휘도, 해상도, 소비 전력, 내구성이 우수하다. This LED panel is also a self-light emitting device, but as an inorganic light emitting device, the burn-in phenomenon of OLED does not occur, and brightness, resolution, power consumption, and durability are excellent.
백라이트가 필요한 액정 디스플레이(LCD) 패널에 비해 마이크로LED 디스플레이 패널은 더 나은 대비, 응답 시간 및 에너지 효율을 제공한다. 유기발광다이오드(organic LED)와 무기 발광 소자인 마이크로LED는 모두 에너지 효율이 좋지만 마이크로LED는 OLED보다 밝기, 발광효율, 수명이 길다.Compared to liquid crystal display (LCD) panels that require a backlight, microLED display panels offer better contrast, response time and energy efficiency. Both organic light-emitting diodes (organic LEDs) and inorganic light-emitting devices, microLEDs, have good energy efficiency, but microLEDs have higher brightness, luminous efficiency, and longer lifespan than OLEDs.
또한, 엘이디를 회로 기판 상에 픽셀 단위로 배열함으로써 기판 단위의 디스플레이 모듈화 제작이 가능하며, 소비자의 주문에 맞추어 다양한 해상도 및 화면 사이즈로 제작이 용이하다.In addition, by arranging the LEDs on the circuit board in pixel units, it is possible to manufacture display modules in units of substrates, and it is easy to manufacture in various resolutions and screen sizes according to customer orders.
본 발명은 디스플레이 장치 및 그 제조 방법에 관한 것으로, 특히 대형화에 적합한 디스플레이 모듈 및 이를 포함하는 디스플레이 장치 및 그 제조 방법을 제공하고자 한다.The present invention relates to a display device and a manufacturing method thereof, and in particular, to provide a display module suitable for large size, a display device including the same, and a manufacturing method thereof.
본 발명의 사상에 따르면 디스플레이 모듈은 복수의 무기 발광 소자가 실장되는 실장면과 측면을 포함하는 기판과 상기 실장면 상에 배치되고, 상기 실장면을 커버하는 커버와 상기 커버의 아랫면과 상기 기판의 실장면이 접하도록 마련되는 접착 레이어를 포함하고, 상기 커버는 상기 실장면의 외측의 영역까지 연장되고, 상기 접착 레이어는 상기 실장면의 외측의 영역에 대응되는 상기 커버의 아랫면까지 연장되고, 상기 접착 레이어의 접착력이 선택적으로 가변되도록 마련된다.According to the spirit of the present invention, a display module is disposed on a substrate including a mounting surface and a side surface on which a plurality of inorganic light emitting devices are mounted, and a cover disposed on the mounting surface, covering the mounting surface, and a lower surface of the cover and the substrate. An adhesive layer provided to contact the mounting surface, the cover extending to an outer region of the mounting surface, the adhesive layer extending to a lower surface of the cover corresponding to an outer region of the mounting surface, The adhesive force of the adhesive layer is provided to be selectively variable.
또한 상기 접착 레이어는 특정 범위의 파장이 조사될 시 물성이 변화되도록 마련되는 물성 가변 소재를 포함한다.In addition, the adhesive layer includes a variable physical property material prepared to change physical properties when irradiated with a specific range of wavelengths.
또한 상기 접착 레이어는 자외선(UV)이 조사될 시 물성이 변화되도록 마련되는 물성 가변 소재를 포함한다.In addition, the adhesive layer includes a variable physical property material prepared to change physical properties when irradiated with ultraviolet (UV) light.
또한 상기 접착 레이어는 특정 온도 이상이 되도록 가열될 시 물성이 변화되도록 마련되는 물성 가변 소재를 포함한다.In addition, the adhesive layer includes a variable physical property material prepared to change physical properties when heated to a certain temperature or higher.
또한 상기 기판의 측면에 마련되는 측면 부재를 더 포함하고, 상기 측면 부재는 상기 기판의 실장면의 외측의 영역에 대응되는 상기 접착 레이어의 아랫면과 상기 기판의 상기 측면의 적어도 일부와 접착되도록 마련된다.In addition, it further includes a side member provided on a side surface of the substrate, wherein the side member is provided to adhere to a lower surface of the adhesive layer corresponding to an area outside the mounting surface of the substrate and at least a portion of the side surface of the substrate. .
또한 상기 측면부재는 광을 흡수하는 소재를 포함한다.In addition, the side member includes a material that absorbs light.
또한 상기 실장면이 연장되는 방향으로의 상기 커버의 일단과 상기 측면부재의 일단은 상기 실장면이 향하는 방향으로 동일선 상에 배치된다.In addition, one end of the cover and one end of the side member in the direction in which the mounting surface extends are disposed on the same line in the direction in which the mounting surface faces.
또한 상기 기판은 상기 실장면과 상기 측면 사이에 형성되는 챔퍼(chamfer)부를 더 포함하고, 상기 측면 부재는 상기 챔퍼부 전체를 감싸도록 마련된다.In addition, the substrate further includes a chamfer portion formed between the mounting surface and the side surface, and the side member is provided to surround the entire chamfer portion.
또한 상기 커버는 상기 실장면이 향하는 방향으로 상기 접착 레이어의 전방에 배치되고 광의 투과율을 저하시키도록 마련되는 소재를 포함하는 레이어를 더 포함한다.In addition, the cover may further include a layer including a material disposed in front of the adhesive layer in a direction toward which the mounting surface faces and reducing light transmittance.
또한 상기 커버는 상기 실장면이 연장되는 방향으로 상기 실장면의 외측에 배치되는 제 1영역과, 상기 실장면 상에 배치되는 제 2영역을 포함하고, 상기 접착 레이어는 상기 커버의 제 1영역에 대응되게 배치되는 제 1영역과, 상기 커버의 제 2영역과 대응되게 배치되는 제 2영역을 포함한다.In addition, the cover includes a first area disposed outside the mounting surface in a direction in which the mounting surface extends, and a second area disposed on the mounting surface, and the adhesive layer is disposed on the first area of the cover. It includes a first area disposed to correspond and a second area disposed to correspond to the second area of the cover.
또한 상기 측면 부재는 상기 접착 레이어의 제 2영역과 대응되는 위치에만 마련된다.In addition, the side member is provided only at a position corresponding to the second region of the adhesive layer.
본 발명의 사상에 따르면 복수의 디스플레이 모듈이 M*N의 매트릭스 형태로 수평 배열된 디스플레이 모듈 어레이를 포함하는 디스플레이 장치에 있어서 디스플레이 모듈 각각은 복수의 무기 발광 소자가 실장되는 실장면과 측면을 포함하는 기판과 상기 실장면 상에 배치되고, 상기 실장면을 커버하는 커버와 상기 커버의 아랫면과 상기 기판의 실장면이 접하도록 마련되는 접착 레이어를 포함하고, 상기 커버는 상기 실장면의 외측의 영역까지 연장되고, 상기 접착 레이어는 상기 실장면의 외측의 영역에 대응되는 상기 커버의 아랫면까지 연장되고, 상기 접착 레이어의 접착력이 선택적으로 가변되도록 마련된다.According to the spirit of the present invention, in a display device including a display module array in which a plurality of display modules are horizontally arranged in an M*N matrix form, each display module includes a mounting surface and a side surface on which a plurality of inorganic light emitting elements are mounted It is disposed on a substrate and the mounting surface, and includes a cover covering the mounting surface and an adhesive layer provided so that the lower surface of the cover and the mounting surface of the substrate come into contact with each other, the cover extending to an area outside the mounting surface. and the adhesive layer extends to the lower surface of the cover corresponding to the outer region of the mounting surface, and the adhesive strength of the adhesive layer is selectively variable.
또한 상기 복수의 디스플레이 모듈은 제 1디스플레이 모듈과 상기 제 1디스플레이 모듈과 인접하게 배치되는 제 2디스플레이 모듈을 포함하고, 상기 제 2디스플레이 모듈과 인접한 방향으로의 상기 제 1디스플레이 모듈의 커버의 일단과, 상기 제 2디스플레이 모듈과 인접한 방향에 배치되는 상기 제 1디스플레이모듈의 접착 레이어의 일단은 상기 제 1디스플레이 모듈의 실장면과 상기 제 2디시플레이 모듈의 실장면 사이에 형성되는 간극 상에 배치된다.In addition, the plurality of display modules include a first display module and a second display module disposed adjacent to the first display module, and one end of a cover of the first display module in a direction adjacent to the second display module and , One end of the adhesive layer of the first display module disposed in a direction adjacent to the second display module is disposed on a gap formed between the mounting surface of the first display module and the mounting surface of the second display module. .
또한 상기 접착 레이어는 특정 범위의 파장이 조사될 시 물성이 변화되도록 마련되는 물성 가변 소재를 포함한다.In addition, the adhesive layer includes a variable physical property material prepared to change physical properties when irradiated with a specific range of wavelengths.
또한 상기 접착 레이어는 자외선(UV)이 조사될 시 물성이 변화되도록 마련되는 물성 가변 소재를 포함한다.In addition, the adhesive layer includes a variable physical property material prepared to change physical properties when irradiated with ultraviolet (UV) light.
또한 상기 접착 레이어는 특정 온도 이상이 되도록 가열될 시 물성이 변화되도록 마련되는 물성 가변 소재를 포함한다.In addition, the adhesive layer includes a variable physical property material prepared to change physical properties when heated to a certain temperature or higher.
또한 상기 복수의 디스플레이 모듈은, 각각 상기 기판의 측면에 마련되는 측면 부재를 더 포함하고, 상기 측면 부재는 상기 기판의 실장면의 외측의 영역에 대응되는 상기 접착 레이어의 아랫면과 상기 기판의 상기 측면의 적어도 일부와 접착되도록 마련된다.In addition, each of the plurality of display modules further includes a side member provided on a side surface of the substrate, and the side member includes a lower surface of the adhesive layer corresponding to an outer region of a mounting surface of the substrate and the side surface of the substrate. It is provided to be adhered to at least a part of.
또한 상기 제 2디스플레이 모듈과 인접한 방향으로의 상기 제 1디스플레이 모듈의 측면부재는 상기 제 1디스플레이 모듈의 실장면과 상기 제 2디시플레이 모듈의 실장면 사이에 형성되는 간극 상에 배치된다.Also, a side member of the first display module in a direction adjacent to the second display module is disposed on a gap formed between a mounting surface of the first display module and a mounting surface of the second display module.
본 발명의 사상에 따르면 디스플레이 모듈은 복수의 무기 발광 소자가 실장되는 실장면과 측면을 포함하는 기판과 상기 기판의 측면에 마련되는 측면 부재와 상기 실장면 상에 배치되고, 상기 실장면을 커버하는 커버와 상기 커버의 아랫면과 상기 기판의 실장면이 접하도록 마련되는 접착 레이어를 포함하고, 상기 커버는 상기 실장면의 외측의 영역까지 연장되고, 상기 접착 레이어는 상기 실장면의 외측의 영역에 대응되는 상기 커버의 아랫면까지 연장되고, 상기 측면 부재는 상기 기판의 실장면의 외측의 영역에 대응되는 상기 접착 레이어의 아랫면과 상기 기판의 상기 측면의 적어도 일부와 접착되도록 마련되고, 상기 접착 레이어는 상기 접착 레이어의 접착력이 선택적으로 가변되도록 마련된다.According to the spirit of the present invention, a display module is disposed on a substrate including a mounting surface and a side surface on which a plurality of inorganic light emitting elements are mounted, a side member provided on a side surface of the substrate, and the mounting surface, and covering the mounting surface. It includes a cover and an adhesive layer provided to contact a lower surface of the cover and a mounting surface of the substrate, the cover extending to an area outside the mounting surface, and the adhesive layer corresponding to an area outside the mounting surface. extends to the lower surface of the cover, and the side member is provided to adhere to a lower surface of the adhesive layer corresponding to an outer region of the mounting surface of the substrate and at least a part of the side surface of the substrate, the adhesive layer The adhesive force of the adhesive layer is provided to be selectively varied.
또한 상기 접착 레이어는 특정 범위의 파장이 조사되거나, 또는 특정 온도 이상이 되도록 가열될 시 물성이 변화되도록 마련되는 물성 가변 소재를 포함한다.In addition, the adhesive layer includes a variable physical property material prepared to change physical properties when irradiated with a wavelength of a specific range or heated to a specific temperature or higher.
본 발명의 실시예에 따른 디스플레이 장치는 인접하는 디스플레이 모듈들 간의 간극으로 입사되는 광을 흡수하여 심(seam)이 시각적으로 보이지 않는 심리스(seamless) 효과를 가질 수 있다.The display device according to an embodiment of the present invention may have a seamless effect in which a seam is not visually visible by absorbing light incident to a gap between adjacent display modules.
본 발명의 실시예에 따른 디스플레이 장치는 디스플레이 모듈 각각의 커버와 기판이 들이 각각 인접하는 디스플레이 모듈들 간에 형성될 수 있는 간극으로 입사되거나 반사되는 광을 흡수할 수 있는 구성을 개별적으로 포함하여 복수의 디스플레이 모듈들이 조립되어도 심리스(seamless) 효과를 보다 용이하고 효율적으로 구현할 수 있다.The display device according to an embodiment of the present invention includes a configuration in which each cover and substrate of each display module can absorb light incident or reflected into a gap formed between adjacent display modules, respectively, to provide a plurality of Even when the display modules are assembled, a seamless effect can be implemented more easily and efficiently.
또한 본 발명의 실시예에 따른 디스플레이 장치는 디스플레이 장치의 디스플레이 모듈에 형성되는 커버가 기판으로부터 용이하게 제거되도록 마련되어 기판에 커버를 증착하는 작업 시 불량이 발생되어도 용이하게 커버를 기판으로부터 제거한 후 다시 커버를 증착하는 작업이 가능하다.In addition, the display device according to an embodiment of the present invention is provided so that the cover formed on the display module of the display device is easily removed from the substrate, so that even if a defect occurs during the deposition of the cover on the substrate, the cover is easily removed from the substrate and then covered again. Depositing is possible.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치를 도시한 도면1 is a diagram illustrating a display device according to an embodiment of the present invention;
도 2는 도 1의 디스플레이 장치의 주요 구성을 분해하여 도시한 도면.FIG. 2 is an exploded view illustrating major components of the display device of FIG. 1;
도 3은 도 1에 도시된 일 디스플레이 모듈의 일부 구성을 확대한 단면도.3 is an enlarged cross-sectional view of a part of a display module shown in FIG. 1;
도 4는 도 1에 도시된 디스플레이 장치의 일 디스플레이 모듈의 후면 사시도.4 is a rear perspective view of one display module of the display device shown in FIG. 1;
도 5는 도 1에 도시된 도 1에 도시된 일 디스플레이 모듈의 일부 구성의 사이도.5 is a side view of a part of a configuration of a display module shown in FIG. 1 shown in FIG. 1;
도 6는 도 1의 디스플레이 장치의 일부 구성에 대한 제 2방향으로의 단면도.6 is a cross-sectional view of a part of the display device of FIG. 1 in a second direction;
도 7은 도 6에 도시된 일부 구성의 확대 단면도.Figure 7 is an enlarged cross-sectional view of some components shown in Figure 6;
도 8은 도 1에 도시된 일 디스플레이 모듈의 일부 구성에 대한 제 3방향으로의 단면도.FIG. 8 is a cross-sectional view of a portion of a display module shown in FIG. 1 in a third direction;
도 9는 도 8에 도시된 일부 구성의 확대 단면도.Figure 9 is an enlarged cross-sectional view of some of the components shown in Figure 8;
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 제조 방법을 도시한 순서도.10 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a display device according to an embodiment of the present invention.
도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 제조 과정을 도시한 도면.11 is a diagram illustrating a manufacturing process of a display device according to an embodiment of the present invention.
도 12는 본 발명의 도11 이후의 디스플레이 장치의 제조 과정을 도시한 도면.12 is a diagram showing a manufacturing process of a display device after FIG. 11 of the present invention.
도 13는 본 발명의 도12 이후의 디스플레이 장치의 제조 과정을 도시한 도면.13 is a view showing a manufacturing process of a display device after FIG. 12 of the present invention.
도 15는 본 발명의 도13 이후의 디스플레이 장치의 제조 과정을 도시한 도면.15 is a view showing a manufacturing process of a display device after FIG. 13 of the present invention.
도 16은 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 디스플레이 모듈의 커버를 제거하는 과정을 도시한 도면.16 is a diagram illustrating a process of removing a cover of a display module of a display device according to an embodiment of the present invention.
도 17은 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 디스플레이 모듈의 커버를 제거하는 과정을 도시한 도면.17 is a diagram illustrating a process of removing a cover of a display module of a display device according to another embodiment of the present invention.
도 18은 본 발명의 도16 또는 도 17 이후의 디스플레이 장치의 디스플레이 모듈의 커버를 제거하는 과정을 도시한 도면.18 is a diagram illustrating a process of removing a cover of a display module of a display device after FIG. 16 or 17 of the present invention;
본 명세서에 기재된 실시예는 본 발명의 가장 바람직한 실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원 시점에서 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물 또는 변형예들도 본 발명의 권리 범위에 포함되는 것으로 이해되어야 할 것이다. Since the embodiments described in this specification are only the most preferred embodiments of the present invention and do not represent all of the technical spirit of the present invention, various equivalents or modifications that can replace them at the time of this application are also present in the present invention. It should be understood that it is included in the scope of the rights of
설명 중 사용되는 단수의 표현은 문맥상 명백하게 뜻하지 않은 이상 복수의 표현을 포함할 수 있다. 도면에서 요소들의 형상 및 크기 등의 명확한 설명을 위해 과장된 것일 수 있다.Singular expressions used in the description may include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise. It may be exaggerated for a clear description of the shape and size of elements in the drawings.
본 명세서에서 '포함하다' 또는 '가지다' 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지칭하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.In this specification, terms such as 'include' or 'have' are intended to indicate that there is a feature, number, step, operation, component, part, or combination thereof described in the specification, but one or more other features or It should be understood that the presence or addition of numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof is not precluded.
또한 본 명세서에서 '동일(identical)'의 의미는 서로 속성이 유사하거나 일정 범위(range)안에서 유사한 것으로 포함한다. 또한 동일은 '실질적 동일'을 의미한다. 실질적으로 동일하다는 의미는 제조 상에서의 오차 범위 내에 해당되는 수치 또는 기준 수치에 대해 의미를 가지지 않는 범위 내에서의 차이에 해당되는 수치는 '동일하다'의 범위에 포함되는 것으로 이해되어야 한다.In addition, the meaning of 'identical' in this specification includes properties similar to each other or similar within a certain range. Also, the same means 'substantially the same'. It should be understood that the meaning of substantially the same means that a numerical value corresponding to a manufacturing error range or a numerical value corresponding to a difference within a range that does not have a meaning with respect to a reference value is included in the range of 'the same'.
이하에서는 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, a preferred embodiment according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치를 도시한 도면이고, 도 2는 도 1의 디스플레이 장치의 주요 구성을 분해하여 도시한 도면이고, 도 3은 도 1에 도시된 일 디스플레이 모듈의 일부 구성을 확대한 단면도이고, 도 4는 도 1에 도시된 디스플레이 장치의 일 디스플레이 모듈의 후면 사시도이이고, 도 5는 도 1에 도시된 도 1에 도시된 일 디스플레이 모듈의 일부 구성의 사이도이다.FIG. 1 is a view showing a display device according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is an exploded view showing the main components of the display device of FIG. 1, and FIG. 3 is a view of one display module shown in FIG. An enlarged cross-sectional view of some components, FIG. 4 is a rear perspective view of one display module of the display device shown in FIG. 1, and FIG. 5 is a side view of some components of one display module shown in FIG. .
도면에서 도시된 복수의 무기 발광 소자들(50)을 비롯한 디스플레이 장치(1)의 일부 구성들은 수 μm 내지 수백 μm 크기를 가지는 마이크로 단위의 구성으로 설명의 편의상 일부 구성들(복수의 무기 발광 소자들(50), 블랙 매트릭스(48) 등)의 스케일을 과장하여 도시하였다.Some components of the display device 1 including the plurality of inorganic light emitting elements 50 shown in the drawing are micro-unit configurations having a size of several μm to hundreds of μm, and for convenience of explanation, some components (a plurality of inorganic light emitting elements) (50), the black matrix 48, etc.) are shown exaggeratedly.
디스플레이 장치(1)는 정보, 자료, 데이터 등을 문자, 도형, 그래프, 영상 등으로 표시하여 주는 장치로서, TV, PC, 모바일, 디지털 사이니지(singage) 등이 디스플레이 장치(1)로 구현될 수 있다.The display device 1 is a device that displays information, data, data, etc. as characters, figures, graphs, images, etc., and TV, PC, mobile, digital signage, etc. will be implemented as the display device 1. can
본 발명의 실시예에 따르면 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이 디스플레이 장치(1)는 영상을 표시하는 디스플레이 패널(20)과, 디스플레이 패널(20)에 전원을 공급하는 전원 공급 장치(미도시)와, 디스플레이 패널(20)의 전체적인 동작을 제어하는 메인 보드(25)와, 디스플레이 패널(20)을 지지하는 프레임(21)과, 프레임(21)의 후면을 커버하는 후방 커버(10)를 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, as shown in FIGS. 1 and 2, the display device 1 includes a display panel 20 displaying an image and a power supply device (not shown) supplying power to the display panel 20. ), the main board 25 for controlling the overall operation of the display panel 20, the frame 21 supporting the display panel 20, and the rear cover 10 covering the rear surface of the frame 21 can include
디스플레이 패널(20)은 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P)과, 각각의 디스플레이 모듈들(30A-30P)을 구동하는 구동 보드(미도시)와 각각의 디스플레이 모듈들(30A-30P)의 제어에 필요한 타이밍 신호를 생성하는 TOCN 보드(Timing controller board)를 포함할 수 있다.The display panel 20 includes a plurality of display modules 30A-30P, a driving board (not shown) for driving each of the display modules 30A-30P, and control of each of the display modules 30A-30P. It may include a TOCN board (Timing controller board) that generates a timing signal required for the.
후방 커버(10)는 디스플레이 패널(20)을 지지할 수 있다. 후방 커버(10)는 스탠드(미도시)를 통해 바닥 위에 설치되거나, 또는 행어(미도시) 등을 통해 벽에 설치될 수 있다. The rear cover 10 may support the display panel 20 . The rear cover 10 may be installed on the floor through a stand (not shown) or installed on a wall through a hanger (not shown).
복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P)은 서로 인접하도록 상하 좌우로 배열될 수 있다. 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P)은 M * N 의 매트릭스 형태로 배열될 수 있다. 본 실시예에서 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P)은 16개가 마련되고, 4 * 4 의 매트릭스 형태로 배열되고 있으나, 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P)의 개수 및 배열 방식에 제한은 없다.The plurality of display modules 30A to 30P may be arranged vertically and horizontally so as to be adjacent to each other. The plurality of display modules 30A-30P may be arranged in an M*N matrix form. In this embodiment, 16 display modules 30A-30P are provided and arranged in a 4*4 matrix, but the number and arrangement of the plurality of display modules 30A-30P are not limited. .
복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P)은 프레임(21)에 설치될 수 있다. 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P)은 마그넷을 이용한 자력이나, 기계적인 끼움 구조 등 공지된 다양한 방법을 통해 프레임(21)에 설치될 수 있다. 프레임(21)의 후방에는 후방 커버(10)가 결합되며, 후방 커버(10)는 디스플레이 장치(1)의 후면 외관을 형성할 수 있다.A plurality of display modules 30A to 30P may be installed in the frame 21 . The plurality of display modules 30A-30P may be installed in the frame 21 through various known methods such as magnetic force using a magnet or a mechanical fitting structure. A rear cover 10 is coupled to the rear of the frame 21 , and the rear cover 10 may form a rear appearance of the display device 1 .
후방 커버(10)는 금속 재질을 포함할 수 있다. 이에 따라 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P) 및 프레임(15)에서 발생된 열이 용이하게 후방 커버(10)로 전도되어 디스플레이 장치(1)의 방열 효율을 상승시킬 수 있다.The rear cover 10 may include a metal material. Accordingly, heat generated from the plurality of display modules 30A-30P and the frame 15 is easily conducted to the rear cover 10 to increase heat dissipation efficiency of the display device 1 .
이와 같이 본 발명의 실시예에 따른 디스플레이 장치(1)는 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P)을 타일링하여 대화면을 구현할 수 있다. As such, the display device 1 according to the embodiment of the present invention may implement a large screen by tiling the plurality of display modules 30A to 30P.
본 발명의 실시예와 달리 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P)에 있어서 단일개의 디스플레이 모듈 각각은 디스플레이 장치에 적용될 수 있다. 즉 디스플레이 모듈(30A-30P)은 단일 단위로 wearable device, portable device, handheld device 및 각종 디스플레이가 필요가 전자 제품이나 전장에 설치되어 적용될 수 있으며, 본 발명의 실시예와 같이 메트릭스 타입으로 복수의 조립 배치를 통해 PC(personal computer)용 모니터, 고해상도 TV 및 사이니지, 전광판(electronic display) 등과 같은 디스플레이 장치에 적용될 수 있다.Unlike the embodiment of the present invention, each single display module in the plurality of display modules 30A-30P may be applied to a display device. That is, the display modules 30A-30P can be installed and applied to electronic products or electric vehicles that require wearable devices, portable devices, handheld devices, and various displays as a single unit, and can be assembled into a plurality of matrix types as in the embodiment of the present invention. Through arrangement, it can be applied to display devices such as monitors for personal computers (PCs), high-definition TVs and signage, electronic displays, and the like.
복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P)은 서로 동일한 구성을 가질 수 있다. 따라서, 이하에 기재된 어느 하나의 디스플레이 모듈에 대한 설명은 다른 모든 디스플레이 모듈들에 동일하게 적용될 수 있다.The plurality of display modules 30A-30P may have the same configuration as each other. Therefore, the description of any one display module described below can be equally applied to all other display modules.
이하에서는 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P) 모두 동일하게 형성되는 바 각각의 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P)에 대하여는 제 1디스플레이 모듈(30A)을 기준으로 설명한다.Hereinafter, since all of the plurality of display modules 30A to 30P are formed identically, the first display module 30A will be described for each of the plurality of display modules 30A to 30P.
즉 중복되는 설명을 피하기 위해 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P)의 구성은 디스플레이 모듈(30), 기판(40), 커버(70)로 대표하여 설명한다.That is, in order to avoid overlapping descriptions, the configuration of the plurality of display modules 30A to 30P will be described by representing the display module 30, the substrate 40, and the cover 70.
또한 필요에 따라 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P) 중 제 1디스플레이 모듈(30A) 및 제 1디스플레이 모듈(30A)에 대해 제 2방향(Y)으로 인접하게 배치되는 제 2디스플레이 모듈(30E) 또는 제 3방향(Z)으로 인접하게 배치되는 제 3디스플레이 모듈(30B)에 대하여 설명한다.Also, if necessary, a first display module 30A among a plurality of display modules 30A-30P and a second display module 30E disposed adjacent to the first display module 30A in the second direction Y. Alternatively, the third display module 30B disposed adjacently in the third direction (Z) will be described.
복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P) 중 제 1디스플레이 모듈(30A)을 일 예로 제 1디스플레이 모듈(30A)은 사각형(Quadrangle type)으로 형성될 수 있다. 제 1디스플레이 모듈(30A)은 직사각형(Rectangle type) 형상 또는 정사각형(Square type) 형상으로 마련될 수 있다.As an example, the first display module 30A among the plurality of display modules 30A-30P may be formed in a quadrangle type. The first display module 30A may be provided in a rectangular type shape or a square type shape.
따라서 제 1디스플레이 모듈(30A)은 전방인 제 1방향(X)을 기준으로 상하 좌우 방향에 형성되는 테두리(edge)(31,32,33,34)를 포함할 수 있다.Accordingly, the first display module 30A may include edges 31, 32, 33, and 34 formed in up, down, left, and right directions with respect to the first direction X, which is the front.
도 3에 도시된 바와 같이 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P)은 각각 기판(40)과, 기판(40) 위에 실장된 복수의 무기 발광 소자들(50)을 포함할 수 있다. 복수의 무기 발광 소자들(50)은 제 1방향(X)으로 향하는 기판(40)의 실장면(41)에 실장될 수 있다. 도 3에서는 설명의 편의를 위해 기판(40)의 제 1방향(X)으로의 두께를 과장되게 두껍게 도시하였다.As shown in FIG. 3 , each of the plurality of display modules 30A to 30P may include a substrate 40 and a plurality of inorganic light emitting elements 50 mounted on the substrate 40 . The plurality of inorganic light emitting devices 50 may be mounted on the mounting surface 41 of the substrate 40 facing the first direction (X). In FIG. 3 , the thickness of the substrate 40 in the first direction (X) is exaggeratedly thick for convenience of explanation.
기판(40)은 사각형(Quadrangle type)으로 형성될 수 있다. 상술한 바와 같이 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P)은 각각 사각형 형상으로 마련될 수 있는데 기판(40)은 이와 대응되도록 사각형으로 형성될 수 있다.The substrate 40 may be formed in a quadrangle type. As described above, each of the plurality of display modules 30A to 30P may be provided in a rectangular shape, and the substrate 40 may be formed in a rectangular shape to correspond thereto.
기판(40)은 직사각형(Rectangle type) 형상 또는 정사각형(Square type) 형상으로 마련될 수 있다.The substrate 40 may be provided in a rectangular type shape or a square type shape.
따라서 제 1디스플레이 모듈(30A)을 일 예로, 기판(40)은 전방인 제 1방향(X)을 기준으로 상하 좌우 방향에 형성되는 제 1디스플레이 모듈(30A)의 테두리(31,32,33,34)와 대응되는 4개의 테두리(E)를 포함할 수 있다. (도 5참고)Therefore, taking the first display module 30A as an example, the substrate 40 has borders 31, 32, 33, 34) and corresponding four edges E. (See Figure 5)
기판(40)은 기판 바디(42)와, 기판 바디(42)의 일면을 형성하는 실장면(41)과 기판 바디(42)의 타면을 형성하고 실장면(41)과 반대측에 배치되는 후면(43) 및 실장면(41)과 후면(43) 사이에 배치되는 측면(45)을 포함할 수 있다.The substrate 40 has a substrate body 42, a mounting surface 41 forming one surface of the substrate body 42, and a rear surface forming the other surface of the substrate body 42 and disposed on the opposite side of the mounting surface 41 ( 43) and a side surface 45 disposed between the mounting surface 41 and the rear surface 43.
기판(40)은 실장면(41)과 측면(45) 사이 및 후면(43)과 측면(45) 사이에 형성되는 챔퍼(chamfer)부(49)를 포함할 수 있다.The substrate 40 may include a chamfer portion 49 formed between the mounting surface 41 and the side surface 45 and between the rear surface 43 and the side surface 45 .
챔퍼부(49)는 복수의 디스플레이 모듈(30A-30P)가 배열될 시 각각의 기판이 충돌되어 파손되는 것을 방지할 수 있다.The chamfer portion 49 may prevent each substrate from colliding and being damaged when the plurality of display modules 30A to 30P are arranged.
기판(40)의 테두리(E)는 측면(45)과 챔퍼부(49)를 포함하는 개념이다.The edge E of the substrate 40 is a concept including a side surface 45 and a chamfer portion 49 .
기판(40)은 무기 발광 소자들(50)을 구동하도록 기판 바디(42)에 상에 형성되는 TFT층(Thin Film Transistor, 44)을 포함할 수 있다. 기판 바디(42)는 유리 기판(glass substrate)을 포함할 수 있다. 즉, 기판(40)은 COG(Chip on Glass) 타입의 기판을 포함할 수 있다. 기판(40)은 무기 발광 소자들(50)이 TFT층(44)과 전기적으로 연결되도록 마련되는 제1, 제2패드 전극(44a, 44b)가 형성될 수 있다.The substrate 40 may include a thin film transistor (TFT) layer 44 formed on the substrate body 42 to drive the inorganic light emitting elements 50 . The substrate body 42 may include a glass substrate. That is, the substrate 40 may include a COG (Chip on Glass) type substrate. The substrate 40 may have first and second pad electrodes 44a and 44b provided to electrically connect the inorganic light emitting devices 50 to the TFT layer 44 .
TFT층(44)을 구성하는 TFT(Thin Film Transistor)는 특정 구조나 타입으로 한정되지 않고, 다양한 실시예로 구성될 수 있다. 즉, 본 발명의 일 실시예에 따른 TFT층(44)의 TFT는 LTPS(Low Temperature Poly Silicon) TFT, oxide TFT, Si(poly silicon, 또는 a-silicon) TFT 뿐만 아니라, 유기 TFT, 그래핀 TFT 등으로도 구현될 수 있다.A TFT (Thin Film Transistor) constituting the TFT layer 44 is not limited to a specific structure or type, and may be configured in various embodiments. That is, the TFT of the TFT layer 44 according to an embodiment of the present invention includes not only a low temperature poly silicon (LTPS) TFT, an oxide TFT, and a poly silicon or a-silicon (Si) TFT, but also an organic TFT and a graphene TFT. etc. can also be implemented.
또한 TFT층(44)은 기판(40)의 기판 바디(42)이 실리콘 웨이퍼로 마련될 시 CMOS(Complementary　Metal-Oxide　Semiconductor) 타입 또는 n-type MOSFET 또는 p-type MOSFET 트랜지스터로 대체될 수 있다.In addition, the TFT layer 44 may be replaced with a CMOS (Complementary Metal-Oxide Semiconductor) type, n-type MOSFET or p-type MOSFET transistor when the substrate body 42 of the substrate 40 is formed of a silicon wafer.
복수의 무기 발광 소자(50)는 무기물(無機物) 재질로 형성되며, 가로, 세로 및 높이가 각각 수 μm 내지 수십 μm 크기를 갖는 무기 발광 소자를 포함할 수 있다. 마이크로 무기 발광 소자는 가로, 세로, 및 높이 중 단변의 길이가 100μm 이하의 크기일 수 있다. 즉, 무기 발광 소자(50)는 사파이어 또는 실리콘 웨이퍼에서 픽업되어 직접 기판(40) 위에 직접 전사될 수 있다. 복수의 무기 발광 소자들(50)은 정전 헤드(Electrostatic Head)를 사용하는 정전기 방식 또는 PDMS 나 실리콘 등의 탄성이 있는 고분자 물질을 헤드로 사용하는 스탬프 방식 등을 통해 픽업 및 이송될 수 있다.The plurality of inorganic light emitting elements 50 may include inorganic light emitting elements formed of an inorganic material and having a width, length, and height of several μm to several tens of μm, respectively. The micro-inorganic light emitting device may have a short side length of 100 μm or less among width, length, and height. That is, the inorganic light emitting device 50 may be picked up from a sapphire or silicon wafer and directly transferred onto the substrate 40 . The plurality of inorganic light emitting devices 50 may be picked up and transferred through an electrostatic method using an electrostatic head or a stamp method using an elastic polymer material such as PDMS or silicon as a head.
복수의 무기 발광 소자들(50)은 n형 반도체(58a), 활성층(58c), p형 반도체(58b), 제1 컨택 전극(57a), 제2 컨택 전극(57b)을 포함하는 발광 구조물일 수 있다.The plurality of inorganic light emitting elements 50 may be a light emitting structure including an n-type semiconductor 58a, an active layer 58c, a p-type semiconductor 58b, a first contact electrode 57a, and a second contact electrode 57b. can
도면에는 도시되지 않았으나 제1 컨택 전극(57a) 중 어느 하나는 제2 컨택 전극(57b) n형 반도체(58a)와 전기적으로 연결되고 다른 하나는 p형 반도체(58b)와 전기적으로 연결되도록 마련될 수 있다.Although not shown in the drawings, one of the first contact electrodes 57a is electrically connected to the second contact electrode 57b and the n-type semiconductor 58a and the other is electrically connected to the p-type semiconductor 58b. can
제1컨택 전극(57a) 및 제2컨택 전극(57b)은 수평적으로 배치되며 같은 방향(발광 방향의 반대 방향)을 향해 배치되는 플립칩(Flip chip) 형태일 수 있다. The first contact electrode 57a and the second contact electrode 57b may be disposed horizontally and may have a flip chip shape disposed in the same direction (a direction opposite to a light emitting direction).
무기 발광 소자(50)는 실장면(41)에 실장될 시 제 1방향(X)을 향해 배치되는 발광면(54), 측면(55), 발광면(54)의 반대측에 배치되는 바닥면(56)을 갖고, 제1컨택 전극(57a)과, 제2컨택 전극(57b)은 바닥면(56)에 형성될 수 있다. When the inorganic light emitting element 50 is mounted on the mounting surface 41, the light emitting surface 54 disposed toward the first direction X, the side surface 55, and the bottom surface disposed opposite to the light emitting surface 54 ( 56), the first contact electrode 57a and the second contact electrode 57b may be formed on the bottom surface 56.
즉, 무기 발광 소자(50)의 컨택 전극(57a, 57b)은 발광면(54)의 반대측에 배치되고 이에 따라 광이 조사되는 방향의 반대측에 배치될 수 있다.That is, the contact electrodes 57a and 57b of the inorganic light emitting device 50 are disposed on the opposite side of the light emitting surface 54 and thus may be disposed on the opposite side of the direction in which light is irradiated.
컨택 전극(57a, 57b)은 실장면(41)과 마주 보게 배치되고, TFT 층(43)과 전기적으로 연결되도록 마련되고, 컨택 전극(57a, 57b)이 배치되는 방향과 반대 방향으로 광을 조사하는 발광면(54)이 배치될 수 있다.The contact electrodes 57a and 57b are disposed to face the mounting surface 41, are provided to be electrically connected to the TFT layer 43, and emit light in a direction opposite to the direction in which the contact electrodes 57a and 57b are disposed. A light emitting surface 54 may be disposed.
따라서 활성층(58c)에서 발생되는 광이 발광면(54)을 통해 제 1방향(X)으로 조사될 시, 광은 제1컨택 전극(57a) 또는 제2컨택 전극(57b)의 간섭 없이 제 1방향(X)을 향해 조사될 수 있다.Therefore, when the light generated in the active layer 58c is irradiated in the first direction (X) through the light emitting surface 54, the light is emitted in the first direction without interference of the first contact electrode 57a or the second contact electrode 57b. It may be irradiated toward the direction (X).
즉 제 1방향(X)은 발광면(54)이 광을 조사하도록 배치되는 방향으로 정의될 수 있다.That is, the first direction X may be defined as a direction in which the light emitting surface 54 is arranged to emit light.
제1컨택 전극(57a) 및 제2컨택 전극(57b)은 기판(40)의 실장면(41) 측에 형성된 제1패드 전극(44a) 및 제2패드 전극(44b)에 각각 전기적으로 연결될 수 있다. The first contact electrode 57a and the second contact electrode 57b may be electrically connected to the first pad electrode 44a and the second pad electrode 44b formed on the mounting surface 41 side of the substrate 40, respectively. there is.
무기 발광 소자(50)는 이방성 도전층(47) 또는 솔더와 같은 접합 구성을 통해 직접 패드 전극(44a, 44b)에 연결될 수 있다.The inorganic light emitting device 50 may be directly connected to the pad electrodes 44a and 44b through an anisotropic conductive layer 47 or a bonding structure such as solder.
기판(40) 위에는 컨택 전극(57a, 57b)과 패드 전극(44a, 44b)의 전기적 접합을 매개하도록 이방성 도전층(47)이 형성될 수 있다. 이방성 도전층(47)은 이방성 도전 접착제가 보호용 필름 위에 부착된 것으로서 도전성 볼(47a)이 접착성 수지에 산포된 구조를 가질 수 있다. 도전성 볼(47a)은 얇은 절연막으로 둘러싸인 도전성 구체로서 압력에 의해 절연막이 깨지면서 도체와 도체를 서로 전기적으로 접속시킬 수 있다. An anisotropic conductive layer 47 may be formed on the substrate 40 to mediate electrical bonding between the contact electrodes 57a and 57b and the pad electrodes 44a and 44b. The anisotropic conductive layer 47 is formed by attaching an anisotropic conductive adhesive on a protective film, and may have a structure in which conductive balls 47a are spread on an adhesive resin. The conductive ball 47a is a conductive sphere surrounded by a thin insulating film and can electrically connect conductors to each other while the insulating film is broken by pressure.
이방성 도전층(47)은 필름 형태의 이방성 도전 필름(ACF, Anisotropic Conductive Film)과, 페이스트 형태의 이방성 도전 페이스트(ACP, Anisotropic Conductive Paste)를 포함할 수 있다.The anisotropic conductive layer 47 may include an anisotropic conductive film (ACF) in a film form and an anisotropic conductive paste (ACP) in a paste form.
따라서, 복수의 무기 발광 소자들(50)을 기판(40) 위에 실장할 시에 이방성 도전층(47)에 압력이 가해지면 도전성 볼(47a)의 절연막이 깨져서 무기 발광 소자(50)의 컨택 전극(57a, 57b)과, 기판(40)의 패드 전극(44a, 44b)이 전기적으로 연결될 수 있다. Therefore, when a plurality of inorganic light emitting elements 50 are mounted on the substrate 40, when pressure is applied to the anisotropic conductive layer 47, the insulating film of the conductive balls 47a is broken, thereby forming contact electrodes of the inorganic light emitting elements 50. 57a and 57b may be electrically connected to the pad electrodes 44a and 44b of the substrate 40 .
다만, 도면에는 도시되지 않았으나 복수의 무기 발광 소자들(50)은 이방성 도전층(47) 대신에 솔더(미도시)를 통해 기판(40)에 실장될 수도 있다. 무기 발광 소자(50)가 기판(40) 상에 정렬된 후에 리플로우 공정을 거쳐서 무기 발광 소자(50)가 기판(40)에 접합될 수 있다. However, although not shown in the drawing, the plurality of inorganic light emitting elements 50 may be mounted on the substrate 40 through solder (not shown) instead of the anisotropic conductive layer 47 . After the inorganic light emitting device 50 is aligned on the substrate 40 , the inorganic light emitting device 50 may be bonded to the substrate 40 through a reflow process.
복수의 무기 발광 소자들(50)은 적색(Red) 발광 소자(51)와, 녹색(Green) 발광 소자(52)와, 청색(Blue) 발광 소자(53)를 포함할 수 있으며, 발광 소자들(50)은 일련의 적색(Red) 발광 소자(51)와, 녹색(Green) 발광 소자(52)와, 청색(Blue) 발광 소자(53)를 하나의 단위로 하여 기판(40)의 실장면(41) 상에 실장될 수 있다. 일련의 적색(Red) 발광 소자(51)와, 녹색(Green) 발광 소자(52)와, 청색(Blue) 발광 소자(53)는 하나의 픽셀(pixel)을 형성할 수 있다. 이때, 적색(Red) 발광 소자(51)와, 녹색(Green) 발광 소자(52)와, 청색(Blue) 발광 소자(53)는 각각 서브 픽셀(sub pixel)을 형성할 수 있다.The plurality of inorganic light emitting elements 50 may include a red light emitting element 51, a green light emitting element 52, and a blue light emitting element 53, and the light emitting elements 50 is a mounting surface of the substrate 40 with a series of red light emitting elements 51, green light emitting elements 52, and blue light emitting elements 53 as a unit It can be mounted on (41). A series of red light emitting elements 51, green light emitting elements 52, and blue light emitting elements 53 may form one pixel. In this case, each of the red light emitting element 51, green light emitting element 52, and blue light emitting element 53 may form a subpixel.
적색(Red) 발광 소자(51)와, 녹색(Green) 발광 소자(52)와, 청색(Blue) 발광 소자(53)는 본 발명의 실시예와 같이 일렬로 소정 간격으로 배치될 수도 있고, 삼각형 형태 등 이와 다른 형태로도 배치될 수도 있다.The red light emitting element 51, the green light emitting element 52, and the blue light emitting element 53 may be arranged in a line at predetermined intervals as in the embodiment of the present invention, or may be arranged in a triangle. It may also be arranged in other forms, such as shapes.
기판(40)은 외광을 흡수하여 콘트라스트를 향상시키도록 광흡수층(light absorbing layer)(44c)을 포함할 수 있다. 광흡수층(44c)은 기판(40)의 전체 실장면(41) 측에 형성될 수 있다. 광흡수층(44c)은 TFT층(43)과 이방성 도전층(47) 사이에 형성될 수 있다.The substrate 40 may include a light absorbing layer 44c to improve contrast by absorbing external light. The light absorption layer 44c may be formed on the entire mounting surface 41 side of the substrate 40 . The light absorption layer 44c may be formed between the TFT layer 43 and the anisotropic conductive layer 47 .
복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P)은 복수의 무기 발광 소자들(50)의 사이에 형성되는 블랙 매트릭스(black matrix)(48)를 더 포함할 수 있다.The plurality of display modules 30A to 30P may further include a black matrix 48 formed between the plurality of inorganic light emitting elements 50 .
블랙 매트릭스(48)는 기판(40)의 실장면(41) 측에 전체적으로 형성된 광흡수층(44c)을 보완하는 기능을 수행할 수 있다. 즉, 블랙 매트릭스(48)는 외광을 흡수하여 기판(40)이 블랙으로 보이게 함으로써, 화면의 콘트라스트를 향상시킬 수 있다.The black matrix 48 may perform a function of supplementing the light absorption layer 44c entirely formed on the mounting surface 41 side of the substrate 40 . That is, the black matrix 48 absorbs external light to make the substrate 40 appear black, thereby improving the contrast of the screen.
블랙 매트릭스(48)는 바람직하게 검은색을 가질 수 있다. The black matrix 48 may preferably have a black color.
본 실시예에서, 블랙 매트릭스(48)는은 일련의 적색(Red) 발광 소자(51)와, 녹색(Green) 발광 소자(52)와, 청색(Blue) 발광 소자(53)에 의해 형성되는 픽셀들(pixel)의 사이에 배치되도록 형성되고 있다. 다만, 본 실시예와 달리 서브 픽셀들인 발광 소자들(51, 52, 53) 각각을 구획하도록 더욱 세밀하게 형성될 수도 있다.In this embodiment, the black matrix 48 is a pixel formed by a series of red light emitting elements 51, green light emitting elements 52, and blue light emitting elements 53. It is formed to be disposed between the pixels. However, unlike the present embodiment, the light emitting elements 51, 52, and 53, which are sub-pixels, may be formed more precisely to partition each other.
블랙 매트릭스(48)는 픽셀들(pixel)의 사이에 배치되도록 가로 패턴과 세로 패턴을 갖는 격자 형태로 형성될 수 있다. The black matrix 48 may be formed in a lattice shape having a horizontal pattern and a vertical pattern to be disposed between pixels.
블랙 매트릭스(48)는 잉크젯(ink-jet) 공정을 통해 광흡수 잉크를 이방성 도전층(47) 상에 도포한 후에 경화시킴으로써 형성하거나, 이방성 도전층(47)에 광흡수 필름을 코팅하여 형성할 수 있다.The black matrix 48 may be formed by applying a light absorbing ink on the anisotropic conductive layer 47 through an ink-jet process and then curing it, or by coating a light absorbing film on the anisotropic conductive layer 47. can
즉, 실장면(41)에 전체적으로 형성되는 이방성 도전층(47)에 있어서 복수의 무기 발광 소자들(50)이 실장되지 않는 복수의 복수의 무기 발광 소자들(50) 사이에 블랙 매트릭스(48)가 형성될 수 있다.That is, in the anisotropic conductive layer 47 entirely formed on the mounting surface 41, a black matrix 48 is formed between the plurality of inorganic light emitting elements 50 on which the plurality of inorganic light emitting elements 50 are not mounted. can be formed.
복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P)은 각각 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P)의 실장면(41)을 커버하도록 제 1방향(X)으로 실장면(41) 상에 배치되는 커버(70)를 포함할 수 있다.The plurality of display modules 30A-30P is a cover 70 disposed on the mounting surface 41 in the first direction X so as to cover the mounting surface 41 of the plurality of display modules 30A-30P, respectively. ) may be included.
커버(70)는 제 1방향(X)으로 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P) 상에 각각 형성되도록 복수로 마련될 수 있다. (도 6 및 도 7참고)The cover 70 may be provided in plurality so as to be respectively formed on the plurality of display modules 30A to 30P in the first direction X. (See FIGS. 6 and 7)
복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P)은 각각 별개의 커버(70)가 형성된 뒤 조립될 수 있다. 즉 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P) 중 제 1디스플레이 모듈(30A)과 제 2디스플레이 모듈(30E)을 일 예로 제 1디스플레이 모듈(30A)의 실장면(41) 상에는 제 1커버(70A)가 형성되고 제 2디스플레이 모듈(30E)의 실장면(41) 상에는 제 2커버(70E)가 형성될 수 있다.The plurality of display modules 30A-30P may be assembled after each separate cover 70 is formed. That is, as an example, the first display module 30A and the second display module 30E among the plurality of display modules 30A-30P are provided on the mounting surface 41 of the first display module 30A with a first cover 70A. A second cover 70E may be formed on the mounting surface 41 of the second display module 30E.
커버(70)는 기판(40)을 커버하도록 마련되어 외력이나 외부의 수분으로부터 기판(40)을 보호할 수 있다.The cover 70 is provided to cover the substrate 40 and can protect the substrate 40 from external force or external moisture.
커버(70)는 복수의 레이어(미도시)를 포함할 수 있다. 커버(70)의 복수의 레이어(미도시)는 광학적 성능을 가지는 기능성 필름으로 마련될 수 있다. 이에 대하여 자세하게 후술한다.The cover 70 may include a plurality of layers (not shown). A plurality of layers (not shown) of the cover 70 may be provided with a functional film having optical performance. This will be described later in detail.
커버(70)의 복수의 레이어(미도시) 중 일부는 광학 투명 레진(OCR, Optical Clear Resin)으로 형성되는 베이스 레이어(미도시)를 포함할 수 있다. 베이스 레이어(미도시)는 다른 복수의 레이어(미도시)를 지지하도록 마련될 수 있다. 광학 투명 레진(OCR)은 투과율이 90% 이상인 매우 투명한 상태일 수 있다.Some of the plurality of layers (not shown) of the cover 70 may include a base layer (not shown) formed of Optical Clear Resin (OCR). A base layer (not shown) may be provided to support a plurality of other layers (not shown). The optically clear resin (OCR) may be in a very transparent state having a transmittance of 90% or more.
광학 투명 레진(OCR)은 모두 저반사 특성을 통해 투과율을 높여 시인성 및 화질을 향상시킬 수 있다. 즉, 에어 갭을 갖는 구조에서는 필름층과 공기층 사이의 굴절률 차이에 의해 빛의 손실이 일어나게 되나, 광학 투명 레진(OCR)을 이용하는 구조에서는 굴절률 차이가 감소하게 되어 빛의 손실이 줄어들고 결과적으로 시인성 및 화질이 향상될 수 있다.All optically transparent resins (OCR) can improve visibility and image quality by increasing transmittance through low reflection characteristics. That is, in the structure with an air gap, light loss occurs due to the difference in refractive index between the film layer and the air layer, but in the structure using optically transparent resin (OCR), the difference in refractive index is reduced, thereby reducing the loss of light and consequently improving visibility and Picture quality can be improved.
즉, 광학 투명 레진(OCR)은 기판(40)을 보호하면서도 뿐만 아니라 화질 개선의 측면에서 장점을 가질 수 있다.That is, the optically transparent resin (OCR) may have advantages in terms of improving image quality as well as protecting the substrate 40 .
복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P)은 각각 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P)의 실장면(41)과 커버(70)가 제 1방향(X)으로 접착되도록 마련되는 접착 레이어(100)를 포함할 수 있다.Each of the plurality of display modules 30A-30P includes an adhesive layer 100 provided so that the mounting surface 41 of the plurality of display modules 30A-30P and the cover 70 are adhered in the first direction (X). can include
통상적으로 접착 레이어(100)는 실장면(41) 또는 발광면(54)이 향하는 제 1방향(X)으로 소정의 높이 이상의 높이를 가지도록 마련될 수 있다.In general, the adhesive layer 100 may be provided to have a height equal to or higher than a predetermined height in the first direction X toward which the mounting surface 41 or the light emitting surface 54 faces.
접착 레이어(100)가 기판(40)에 접착될 시, 접착 레이어(100)와 복수의 무기 발광 소자들(50) 사이에 형성될 수 있는 간극을 충분하게 채우기 위함이다. 접착 레이어(100)에 대해서는 자세하게 후술한다.This is to sufficiently fill a gap that may be formed between the adhesive layer 100 and the plurality of inorganic light emitting elements 50 when the adhesive layer 100 is adhered to the substrate 40 . The adhesive layer 100 will be described later in detail.
또한 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P)은 각각 기판(40)의 후면(43)과메탈 플레이트(60)를 접착시키도록 후면(43)과 메탈 플레이트(60) 사이에 배치되는 후방 접착 테이프(61)를 포함할 수 있다.In addition, the plurality of display modules (30A-30P) is a rear adhesive tape ( 61) may be included.
후방 접착 테이프(61)는 양면 접착 테이프로 마련될 수 있으며, 이에 한정되지 않고 테이프 형상이 아닌 접착층 형상으로 마련될 수 있다. 즉, 후방 접착 테이프는(61)는 메탈 플레이트(60)와 기판(40)의 후면(43)을 접착하는 매개의 일 실시예로 테이프에 한정되지 않고 다양한 매개 형상으로 마련될 수 있다.The rear adhesive tape 61 may be provided as a double-sided adhesive tape, but is not limited thereto and may be provided in an adhesive layer shape rather than a tape shape. That is, the rear adhesive tape 61 is an embodiment of a medium for bonding the metal plate 60 and the rear surface 43 of the substrate 40, and may be provided in various media shapes without being limited to the tape.
복수의 무기 발광 소자(50)는 실장면(41) 상에 형성되는 픽셀 구동 배선(미도시)과 기판(40)의 측면(45)을 통해 연장되고 픽셀 구동 배선(미도시)으로 형성되는 상면 배선층(미도시)과 전기적으로 연결될 수 있다.The plurality of inorganic light emitting devices 50 extend through the pixel driving wiring (not shown) formed on the mounting surface 41 and the side surface 45 of the substrate 40 and form the pixel driving wiring (not shown). It may be electrically connected to a wiring layer (not shown).
상면 배선층(미도시)은 이방선 전도층(47)의 하측에 형성될 수 있다. 상면 배선층(미도시)은 기판(40)의 측면(45) 상에 형성되는 측면 배선(46)과 전기적으로 연결될 수 있다. 측면 배선(46)은 박막형태로 마련될 수 있다.An upper wiring layer (not shown) may be formed below the anisotropic conduction layer 47 . The upper wiring layer (not shown) may be electrically connected to the side wiring 46 formed on the side surface 45 of the substrate 40 . The side wiring 46 may be provided in the form of a thin film.
디스플레이 장치(1)의 전방을 향하는 제 1방향(X)에 대해 제 1방향(X)과 직교되고 디스플레이 장치(1)의 좌우 방향을 제 2방향(Y), 제 1방향(X) 및 제 2방향(Y)과 직교되고 디스플레이 장치(1)의 상하 방향을 제 3방향(Z)이라고 가정할 시, 측면 배선(46)은 제 3방향(Z)을 따라 제 3방향(Z)으로의 기판(40)의 챔퍼부(49) 및 측면(45)을 따라 기판(40)의 후면(43)으로 연장될 수 있다. The first direction X of the display device 1 is orthogonal to the first direction X, and the left and right directions of the display device 1 are defined as the second direction Y, the first direction X, and the second direction X. When it is assumed that the two directions (Y) are orthogonal and the vertical direction of the display device 1 is the third direction (Z), the side wires 46 extend along the third direction (Z) in the third direction (Z). It may extend to the back surface 43 of the substrate 40 along the chamfer portion 49 and the side surface 45 of the substrate 40 .
다만, 이에 한정되지 않고 배선(46)은 제 2방향(Y)을 따라 제 2방향(Y)으로의 기판(40)의 챔퍼부(49) 및 측면(45)을 따라 기판(40)의 후면(43)으로 연장될 수 있다. However, the wiring 46 is not limited thereto, and the wiring 46 extends along the chamfer portion 49 and the side surface 45 of the substrate 40 in the second direction Y along the back surface of the substrate 40. (43) can be extended.
본 발명의 일 실시예에 의할 시 측면 배선(46)은 제 1디스플레이 모듈(30A)의 상측 테두리(32) 및 하측 테두리(34)에 대응되는 기판(40)의 일 테두리(E) 측을 따라 연장되도록 마련될 수 있다. According to an embodiment of the present invention, the side wiring 46 connects one edge E side of the substrate 40 corresponding to the upper edge 32 and the lower edge 34 of the first display module 30A. It may be provided to extend along.
다만 이에 한정되지 않고 측면 배선(46)은 제 1디스플레이 모듈(30A)의 4개의 테두리(31,32,33,34) 중 적어도 2개의 테두리와 대응되는 기판(40)의 테두리(E)를 따라 연장될 수 있다.However, the side wiring 46 is not limited thereto, and along the edge E of the substrate 40 corresponding to at least two edges among the four edges 31, 32, 33, and 34 of the first display module 30A. may be extended.
상면 배선층(미도시)은 기판(41)의 테두리(E) 측에 형성되는 상면 연결 패드(미도시)에 의해 측면 배선(46)과 연결될 수 있다.The top wiring layer (not shown) may be connected to the side wiring 46 by a top connection pad (not shown) formed on the edge E side of the substrate 41 .
측면 배선(46)은 기판(40)의 측면(45)을 따라 연장되고 후면(43) 상에 형성되는 후면 배선층(43b)과 연결될 수 있다.The side wiring 46 may extend along the side surface 45 of the substrate 40 and be connected to a rear wiring layer 43b formed on the back surface 43 .
기판(40)의 후면이 향하는 방향으로 후면 배선층(43b) 상에는 후면 배선층(43b)을 커버하는 절연층(43c)이 형성될 수 있다.An insulating layer 43c covering the back wiring layer 43b may be formed on the back wiring layer 43b in a direction in which the back surface of the substrate 40 faces.
즉, 복수의 무기 발광 소자(50)는 순차적으로 상면 배선층(미도시)과 측면 배선(46)과 후면 배선층(43b)과 순차적으로 전기적으로 연결될 수 있다.That is, the plurality of inorganic light emitting elements 50 may be sequentially electrically connected to an upper wiring layer (not shown), a side wiring 46, and a rear wiring layer 43b.
또한 도 4에 도시된 바와 같이 디스플레이 모듈(30A)은 실장면(41)에 실장된 복수의 무기 발광 소자(50)를 전기적으로 제어하기 위해 마련되는 구동 회로 기판(80)을 포함할 수 있다. 구동 회로 기판(80)은 인쇄회로기판으로 형성될 수 있다. 구동 회로 기판(80)은 제 1방향(X)으로 기판(40) 후면(43)에 배치될 수 있다. 자세하게는 후술하겠으나 기판(40)의 후면(43)에 접착되는 메탈 플레이트(60) 상에 배치될 수 있다.Also, as shown in FIG. 4 , the display module 30A may include a driving circuit board 80 provided to electrically control the plurality of inorganic light emitting devices 50 mounted on the mounting surface 41 . The driving circuit board 80 may be formed of a printed circuit board. The driving circuit board 80 may be disposed on the rear surface 43 of the board 40 in the first direction (X). Although described in detail later, it may be disposed on the metal plate 60 adhered to the back surface 43 of the substrate 40 .
디스플레이 모듈(30A)은 구동 회로 기판(80)이 복수의 무기 발광 소자(50)와 전기적으로 연결되도록 구동 회로 기판(80)과 후면 배선층(43b)을 연결하는 연성 필름(81)을 포함할 수 있다. The display module 30A may include a flexible film 81 connecting the driving circuit board 80 and the rear wiring layer 43b so that the driving circuit board 80 is electrically connected to the plurality of inorganic light emitting devices 50. there is.
자세하게는 연성 필름(81)의 일단은 기판(40)의 후면(43)에 배치되고 복수의 무기 발광 소자(50)와 전기적으로 연결되는 후면 연결 패드(43d)와 연결될 수 있다.In detail, one end of the flexible film 81 may be connected to a rear surface connection pad 43d disposed on the rear surface 43 of the substrate 40 and electrically connected to the plurality of inorganic light emitting devices 50 .
후면 연결 패드(43d)는 후면 배선층(43b)과 전기적으로 연결될 수 있다. 이에 따라 후면 연결 패드(43d)는 후면 배선층(43b)과 연성 필름(81)을 전기적으로 연결시킬 수 있다.The rear connection pad 43d may be electrically connected to the rear wiring layer 43b. Accordingly, the rear connection pad 43d may electrically connect the rear wiring layer 43b and the flexible film 81.
연성 필름(81)은 후면 연결 패드(43d)와 전기적으로 연결됨에 따라 구동 회로 기판(80)으로부터 전원 및 진기적 신호를 복수의 무기 발광 소자(50)로 전달할 수 있다.As the flexible film 81 is electrically connected to the rear connection pad 43d, power and quasi-periodic signals may be transferred from the driving circuit board 80 to the plurality of inorganic light emitting devices 50.
연성 필름(81)은 FFC(Flexible Flat cable) 또는 COF(Chip On Film) 등으로 형성될 수 있다.The flexible film 81 may be formed of a flexible flat cable (FFC) or a chip on film (COF).
연성 필름(81)은 전방인 제 1방향(X)에 대해 상하 방향으로 각각 배치되는 제 1연셩 필름(81a)과 제 2연성 필름(81b)을 포함할 수 있다.The flexible film 81 may include a first flexible film 81a and a second flexible film 81b respectively disposed in the vertical direction with respect to the first direction X, which is the forward direction.
제 1,2연성 필름(81a,81b)은 이에 한정되지 않고 제 1방향(X)에 대해 좌우 방향에 배치되거나, 상, 하, 좌, 우 방향에서 적어도 2개의 방향에 각각 배치될 수 잇다.The first and second flexible films 81a and 81b are not limited thereto and may be disposed in left and right directions with respect to the first direction (X), or in at least two directions of up, down, left, and right directions.
제 2연성 필름(81b)은 복수로 마련될 수 있다. 다만 이에 한정되지 않고 제 2연성 필름(81b)은 단일개로 마련될 수 있으며 제 1연성 필름(81a) 또한 복수개로 마련될 수 있다.A plurality of second flexible films 81b may be provided. However, it is not limited thereto, and the second flexible film 81b may be provided as a single piece, and the first flexible film 81a may also be provided as a plurality of pieces.
제 1연성 필름(81a)은 구동 회로 기판(80)에서부터 기판(40)으로 데이터 신호를 전달할 수 있다. 제 1연성 필름(81a)은 COF로 마련될 수 있다.The first flexible film 81a may transfer data signals from the driving circuit board 80 to the board 40 . The first flexible film 81a may be made of COF.
제 2연성 필름(81b)은 구동 회로 기판(80)에서부터 기판(40)으로 전원을 전달할 수 있다. 제 2연성 필름(81b)은 FFC로 마련될 수 있다.The second flexible film 81b may transmit power from the driving circuit board 80 to the board 40 . The second flexible film 81b may be made of FFC.
다만, 이에 한정되지 않고 제 1,2연성 필름(81a,81b)은 서로 반대로 형성될 수 있다.However, it is not limited thereto, and the first and second flexible films 81a and 81b may be formed opposite to each other.
구동 회로 기판(80)은 도면에는 도시되지 않았으나 메인 보드(25, 도 2참고)와 전기적으로 연결될 수 있다. 메인 보드(25)는 프레임(15)의 후방측에 배치될 수 있고, 메인 보드(25)는 프레임(15)의 후방에서 케이블(미도시)를 통해 구동 회로 기판(80)과 연결될 수 있다.Although not shown in the drawings, the driving circuit board 80 may be electrically connected to the main board 25 (refer to FIG. 2). The main board 25 may be disposed on the rear side of the frame 15 , and the main board 25 may be connected to the driving circuit board 80 through a cable (not shown) at the rear of the frame 15 .
상술한 바와 같이 메탈 플레이트(60)는 기판(40)과 접하도록 마련될 수 있다. 기판(40)의 후면(43)과 메탈 플레이트(60) 사이에 배치되는 후방 접착 테이프(61)에 의해 메탈 플레이트(60)와 기판(40)이 접착될 수 있다.As described above, the metal plate 60 may be provided to contact the substrate 40 . The metal plate 60 and the substrate 40 may be bonded by the rear adhesive tape 61 disposed between the rear surface 43 of the substrate 40 and the metal plate 60 .
메탈 플레이트(60)는 열전도율이 높은 메탈 재질로 형성될 수 있다. 예를 들어 메탈 플레이트(60)는 알루미늄 재질로 마련될 수 있다.The metal plate 60 may be formed of a metal material having high thermal conductivity. For example, the metal plate 60 may be made of aluminum.
기판(40)에 실장된 복수의 무기 발광 소자(50) 및 TFT층(44)에서 발생되는 열은 기판(40)의 후면(43)을 따라 후방 접착 테이프(61)를 통해 메탈 플레이트(60)로 전달될 수 있다.Heat generated from the plurality of inorganic light emitting devices 50 and the TFT layer 44 mounted on the substrate 40 is transferred to the metal plate 60 through the rear adhesive tape 61 along the rear surface 43 of the substrate 40. can be forwarded to
이에 따라 기판(40)에서 발생된 열이 용이하게 메탈 플레이트(60)로 전달되고 기판(40)이 일정 온도 이상으로 상승되는 것이 방지될 수 있다.Accordingly, heat generated from the substrate 40 can be easily transferred to the metal plate 60 and the substrate 40 can be prevented from rising above a certain temperature.
복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P)은 각각 M * N 의 매트릭스 형태로 다양한 위치에 배열될 수 있다. 각각의 디스플레이 모듈들(30A-30P)이 개별적으로 이동 가능하게 마련된다. 이 때, 각각의 디스플레이 모듈들(30A-30P)은 개별적으로 메탈 플레이트(60)를 포함하여 각각의 디스플레이 모듈들(30A-30P)이 어느 위치에 배치되는 것과 관계 없이 일정한 수준의 방열 성능을 유지할 수 있다.The plurality of display modules 30A-30P may be arranged in various positions in an M*N matrix form. Each of the display modules 30A-30P is individually movable. At this time, each of the display modules 30A-30P individually includes the metal plate 60 to maintain a constant level of heat dissipation performance regardless of where each display module 30A-30P is disposed. can
복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P)이 다양한 M * N 의 매트릭스 형태로 디스플레이 장치(1)의 다양한 크기의 화면을 형성할 수 있다. 이에 따라 가 방열을 위해 마련되는 단일개의 메탈 플레이트를 통한 방열보다, 본 발명의 일 실시예와 같이 각각의 디스플레이 모듈들(30A-30P)이 독립적인 메탈 플레이트(60)를 포함하여 각각의 디스플레이 모듈들(30A-30P)이 개별적으로 방열을 하는 것이 디스플레이 장치(1) 전체의 방열 성능을 개선시킬 수 있다.A plurality of display modules 30A to 30P may form screens of various sizes of the display device 1 in the form of various M * N matrices. Accordingly, rather than dissipating heat through a single metal plate provided for heat dissipation, each display module (30A-30P) includes an independent metal plate 60 as in one embodiment of the present invention, so that each display module When each of the 30A to 30P dissipates heat individually, the heat dissipation performance of the display device 1 as a whole can be improved.
디스플레이 장치(1)의 내부에 단일개의 메탈 플레이트가 배치될 시 전후 방향을 기준으로 일부 디스플레이 모듈이 배치되는 위치에 대응되는 위치에 메탈 플레이트의 일부가 배치되지 않을 수 있으며, 디스플레이 모듈이 배치되지 않는 위치에 메탈 플레이트가 배치될 수 있어, 디스플레이 장치(1)의 방열 효율이 저하될 수 있다.When a single metal plate is disposed inside the display device 1, a part of the metal plate may not be disposed at a position corresponding to a position where some display modules are disposed based on the front and rear directions, and a display module may not be disposed. A metal plate may be disposed at the location, and heat dissipation efficiency of the display device 1 may be reduced.
즉, 각각의 디스플레이 모듈들(30A-30P)에 배치되는 메탈 플레이트(60)를 통해 각각의 디스플레이 모듈들(30A-30P)가 어느 위치에 배치되든 모든 디스플레이 모듈들(30A-30P)은 각각의 메탈 플레이트(60)에 의해 자체 방열이 가능하여 디스플레이 장치(1) 전체의 방열 성능을 향상시킬 수 있다.That is, through the metal plate 60 disposed on each of the display modules 30A-30P, no matter where the display modules 30A-30P are disposed, all the display modules 30A-30P are respectively Since self heat dissipation is possible by the metal plate 60 , heat dissipation performance of the entire display apparatus 1 may be improved.
메탈 플레이트(60)는 대략 기판(40)의 형상과 대응되는 형상인 사각형 형상으로 마련될 수 있다.The metal plate 60 may be provided in a rectangular shape substantially corresponding to the shape of the substrate 40 .
기판(40)의 면적은 메탈 플레이트(60)의 면적과 적어도 같거나 크게 마련될 수 있다. 기판(40)과 메탈 플레이트(60)가 제 1방향(X)으로 나란하게 배치될 시, 기판(40)과 메탈 플레이트(60)의 중심을 기준으로 직사각형 형상의 기판(40)의 4개의 테두리는 메탈 플레이트(60)의 4개의 테두리와 대응되게 형성되거나 메탈 플레이트(60)의 4개의 테두리보다 기판(40)과 메탈 플레이트(60)의 중심을 기준으로 더 외측에 배치되도록 마련될 수 있다.An area of the substrate 40 may be provided at least equal to or greater than that of the metal plate 60 . When the substrate 40 and the metal plate 60 are arranged side by side in the first direction (X), four edges of the substrate 40 having a rectangular shape based on the center of the substrate 40 and the metal plate 60 may be formed to correspond to the four edges of the metal plate 60 or may be provided to be disposed outside the four edges of the metal plate 60 relative to the center of the substrate 40 and the metal plate 60 .
바람직하게는 기판(40)의 4개의 테두리(E)가 메탈 플레이트(60)의 4개의 테두리보다 외측에 배치되도록 마련될 수 있다. 즉, 기판(40)의 면적이 메탈 플레이트(60)의 면적보다 크도록 마련될 수 있다.Preferably, the four edges E of the substrate 40 may be disposed outside the four edges of the metal plate 60 . That is, the area of the substrate 40 may be larger than that of the metal plate 60 .
각각의 디스플레이 모듈들(30A-30P)에 열이 전달될 시 기판(40)과 메탈 플레이트(60)가 열팽창될 수 있는데, 메탈 플레이트(60)가 기판(40)보다 열팽창률이 높아 메탈 플레이트(60)가 팽창되는 수치가 기판(40)이 팽창되는 수치보다 높다.When heat is transferred to each of the display modules 30A-30P, the substrate 40 and the metal plate 60 may thermally expand. The metal plate 60 has a higher thermal expansion rate than the substrate 40, and the metal plate ( 60) is higher than the expansion value of the substrate 40.
이 때 기판(40)의 4개의 테두리(E)가 메탈 플레이트(60)의 4개의 테두리와 대응되거나 더 내측에 배치될 시. 메탈 플레이트(60)의 테두리가 기판(40) 외측으로 돌출될 수 있다.At this time, when the four edges E of the substrate 40 correspond to the four edges of the metal plate 60 or are disposed further inside. An edge of the metal plate 60 may protrude outward from the substrate 40 .
이에 따라 각각의 디스플레이 모듈들(30A-30P) 사이에 형성되는 간극의 이격 길이가 각각의 모듈(30A-30P)의 메탈 플레이트(60)의 열팽창에 의해 불규칙하게 형성될 수 있고, 이에 따라 일부 심의 인지성이 상승하여 디스플레이 패널(20)의 화면의 일체감이 저하될 수 있다.Accordingly, the separation length of the gap formed between each of the display modules 30A to 30P may be irregularly formed by thermal expansion of the metal plate 60 of each of the modules 30A to 30P. A sense of unity of the screen of the display panel 20 may decrease due to an increase in cognition.
다만, 기판(40)의 4개의 테두리(E)가 메탈 플레이트(60)의 4개의 테두리보다 외측에 배치되도록 마련될 시, 기판(40)과 메탈 플레이트(60)가 열팽창이 되어도 기판(40)의 4개의 테두리(E) 외측으로 메탈 플레이트(60)가 돌출되지 않고 이에 따라 각각의 디스플레이 모듈들(30A-30P) 사이에 형성되는 간극의 이격 길이가 일정하게 유지될 수 있다.However, when the four edges E of the substrate 40 are arranged outside the four edges of the metal plate 60, even if the substrate 40 and the metal plate 60 are thermally expanded, the substrate 40 The metal plate 60 does not protrude outside the four edges E of the display module 30A to 30P, and accordingly, the separation length of the gap formed between the respective display modules 30A to 30P may be maintained constant.
추가적으로 각각의 디스플레이 모듈들(30A-30P) 사이에 형성되는 간극의 이격 길이가 일정하게 유지되기 위해서는 각각의 디스플레이 모듈들(30A-30P)을 지지하는 프레임(15)은 기판(40)과 유사한 재료 물성치(material property)를 가지는 전면을 포함할 수 있다. 즉, 프레임(15)의 전면에 각각의 디스플레이 모듈들(30A-30P)이 접착되도록 마련될 수 있다.In addition, in order to keep the distance between the display modules 30A-30P constant, the frame 15 supporting each of the display modules 30A-30P is made of a material similar to that of the substrate 40. It can include a front surface with material properties. That is, each of the display modules 30A to 30P may be attached to the front surface of the frame 15 .
본 발명의 일 실시예에 의할 시 기판(40)의 면적과 메탈 플레이트(60)의 면적은 대략 대응되도록 마련될 수 있다. 이에 따라 기판(40)에서 발생되는 열이 일부 영역에 고립되지 않고 기판(40)의 전체적인 영역에서 균일하게 방열될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the area of the substrate 40 and the area of the metal plate 60 may be prepared to substantially correspond to each other. Accordingly, heat generated from the substrate 40 may be uniformly dissipated in the entire area of the substrate 40 without being isolated in a partial area.
메탈 플레이트(60)는 후방 접착 테이프(61)에 의해 기판(40)의 후면(43)에 접착되도록 마련될 수 있다.The metal plate 60 may be provided to be adhered to the rear surface 43 of the substrate 40 by a rear adhesive tape 61 .
후방 접착 테이프(61)는 메탈 플레이트(60)와 대응되는 크기로 마련될 수 있다. 즉 후방 접착 테이프(61)의 면적은 메탈 플레이트(60)의 면적과 대응되도록 마련될 수 있다. 메탈 플레이트(60)는 대략 사각 형상으로 마련되고 후방 접착 테이프(61)는 이에 대응되도록 사각 형상으로 마련될 수 있다.The rear adhesive tape 61 may be provided in a size corresponding to that of the metal plate 60 . That is, the area of the rear adhesive tape 61 may be prepared to correspond to the area of the metal plate 60 . The metal plate 60 may be provided in a substantially rectangular shape, and the rear adhesive tape 61 may be provided in a rectangular shape to correspond thereto.
메탈 플레이트(60)와 후방 접착 테이프(61)의 중심을 기준으로 직사각형 형상의 메탈 플레이트(60)의 테두리와 후방 접착 테이프(61)의 테두리는 대응되게 형성될 수 있다.An edge of the rectangular metal plate 60 and an edge of the rear adhesive tape 61 may be formed to correspond to each other based on the center of the metal plate 60 and the rear adhesive tape 61 .
이에 따라 메탈 플레이트(60)와 후방 접착 테이프(61)는 하나의 결합 구성으로 용이하게 제작될 수 있어 전체 디스플레이 장치(1)의 제조 효율이 증가될 수 있다. Accordingly, since the metal plate 60 and the rear adhesive tape 61 can be easily manufactured as a single coupling structure, the manufacturing efficiency of the entire display device 1 can be increased.
즉, 메탈 플레이트(60)가 하나의 플레이트에서 단위 개수로 컷팅될 시, 메탈 플레이트(60)가 컷팅되기 전에 후방 접착 테이프(61)가 하나의 플레이트에 선 접착되고 후방 접착 테이프(61)와 메탈 플레이트(60)가 단위 개수로 동시에 컷팅되어 공정이 줄어드는 효과가 발생할 수 있다.That is, when the metal plate 60 is cut into unit numbers from one plate, the rear adhesive tape 61 is pre-bonded to one plate before the metal plate 60 is cut, and the rear adhesive tape 61 and the metal The plate 60 may be simultaneously cut in unit numbers to reduce the process.
기판(40)에서 발생되는 열은 후방 접착 테이프(61)를 통해 메탈 플레이트(60)로 전달될 수 있다. 이에 따라 후방 접착 테이프(61)는 메탈 플레이트(60)를 기판(40)에 접착시킴과 동시에 기판(40)에서 발생된 열을 메탈 플레이트(60)로 전달하도록 마련될 수 있다.Heat generated from the substrate 40 may be transferred to the metal plate 60 through the rear adhesive tape 61 . Accordingly, the rear adhesive tape 61 may be provided to transfer heat generated from the substrate 40 to the metal plate 60 while adhering the metal plate 60 to the substrate 40 .
이에 따라 후방 접착 테이프(61)는 방열 성능이 높은 소재를 포함할 수 있다.Accordingly, the rear adhesive tape 61 may include a material having high heat dissipation performance.
기본적으로 후방 접착 테이프(61)는 기판(40)과 메탈 플레이트(60)를 접착하기 위해 접착성을 가지는 소재를 포함할 수 있다.Basically, the rear adhesive tape 61 may include an adhesive material to adhere the substrate 40 and the metal plate 60 together.
추가적으로 후방 접착 테이프(61)는 방열 성능이 높은 소재를 포함할 수 있다. 이에 따라 기판(40)과 메탈 플레이트(60) 사이에서 열을 각각의 구성에 효율적으로 전달할 수 있다.Additionally, the rear adhesive tape 61 may include a material with high heat dissipation performance. Accordingly, heat can be efficiently transferred between the substrate 40 and the metal plate 60 to each component.
또한 후방 접착 테이프(61)의 접착성을 가지는 소재는 일반적인 접착제를 구성하는 접착 소재보다 방열 성능이 높은 소재로 형성될 수 있다.In addition, the adhesive material of the rear adhesive tape 61 may be formed of a material having higher heat dissipation performance than the adhesive material constituting general adhesives.
방열 성능이 높은 소재는 열전도율이 높고 연전달성이 높고 비열이 낮아 열을 효과적으로 전달될 수 있는 소재를 의미한다.A material with high heat dissipation performance means a material that can effectively transfer heat with high thermal conductivity, high heat transferability, and low specific heat.
일 예로 후방 접착 테이프(61)는 그라파이트(Graphite) 소재를 포함할 수 있다. 다만, 이에 한정되지 않고 후방 접착 테이프(61)는 일반적으로 방열 성능이 높은 소재로 마련될 수 있다.For example, the rear adhesive tape 61 may include a graphite material. However, it is not limited thereto, and the rear adhesive tape 61 may be generally made of a material having high heat dissipation performance.
후방 접착 테이프(61)의 연성은 기판(40)의 연성 및 메탈 플레이트(60)의 연성보다 크도록 마련될 수 있다. 따라서 후방 접착 테이프(61)는 접착성과 방열성을 가지면서 연성이 높은 재질로 마련될 수 있다. 후방 접착 테이프(61)는 무기재 양면 테이프로 형성될 수 있다. 상술한 바와 같이 후방 접착 테이프(61)는 무기재 테이프로 형성되는 바 기판(40)에 접착되는 일면과 메탈 플레이트(60)에 접착되는 타면 사이에는 일면 및 타면을 지지하는 기재 없이 단일개의 레이어로 형성될 수 있다.The ductility of the rear adhesive tape 61 may be provided to be greater than that of the substrate 40 and the ductility of the metal plate 60 . Therefore, the rear adhesive tape 61 may be made of a material having adhesiveness and heat dissipation and high ductility. The rear adhesive tape 61 may be formed of an inorganic double-sided tape. As described above, the rear adhesive tape 61 is formed of an inorganic tape and is formed as a single layer between one side bonded to the substrate 40 and the other side bonded to the metal plate 60 without a substrate supporting one side and the other side. can be formed
후방 접착 테이프(61)가 기재가 포함되지 않기 때문에 열전도를 방해하는 소재를 포함하지 않고 이에 따라 방열 성능이 상승될 수 있다. 다만, 후방 접착 테이프(61)는 무기재 양면 테이프에 한정되지 않고 일반적인 양면 테이프보다 방열 성능이 좋은 방열 테이프로 마련될 수 있다.Since the back adhesive tape 61 does not include a substrate, it does not include a material that hinders heat conduction, and thus heat dissipation performance can be improved. However, the rear adhesive tape 61 is not limited to the inorganic double-sided tape and may be provided with a heat dissipation tape having better heat dissipation performance than a general double-sided tape.
상술한 바와 같이 기판(40)은 유리 재질로 마련되고 메탈 플레이트(60)는 메탈 재질로 마련되는 바 각각의 구성의 재료 물성치가 달라 동일한 열에 의해 재질이 변형되는 정도가 상이할 수 있다. 즉, 기판(40)에서 열이 발생될 시 기판(40)과 메탈 플레이트(60)는 각각 열에 의해 서로 다른 크기로 열 팽창될 수 있다. 이에 따라 디스플레이 모듈(30A)이 파손되는 문제가 발생할 수 있다.As described above, since the substrate 40 is made of a glass material and the metal plate 60 is made of a metal material, the material properties of each component are different, and the degree of deformation of the material by the same heat may be different. That is, when heat is generated from the substrate 40, the substrate 40 and the metal plate 60 may be thermally expanded to different sizes by the heat. Accordingly, a problem that the display module 30A is damaged may occur.
기판(40)과 메탈 플레이트(60)가 서로 고정된 상태에서, 기판(40)과 메탈 플레이트(60)가 동일 온도에서 팽창되는 값이 각각 다르기 때문에 기판(40)과 메탈 플레이트(60) 서로 다른 크기로 팽창되면서 각각의 구성에 응력이 발생될 수 있기 때문이다.When the substrate 40 and the metal plate 60 are fixed to each other, the substrate 40 and the metal plate 60 have different expansion values at the same temperature, so the substrate 40 and the metal plate 60 are different from each other. This is because stress may be generated in each component while expanding in size.
재료 물성치 중 특히 각각의 재질의 열팽창 계수가 각각 상이하여 열에 의해 재질이 물리적으로 변형되는 정도가 달라지는데, 특히 일반적으로 유리의 열팽창 계수보다 메탈 재질의 열팽창 계수가 크기 때문에 동일한 열이 기판(40)과 메탈 플레이트(60)에 전달될 시 기판(40)보다 메탈 플레이트(60)가 더 많이 팽창 변형될 수 있다.Among the material properties, in particular, the thermal expansion coefficient of each material is different, so the degree of physical deformation of the material due to heat is different. When transferred to the metal plate 60 , the metal plate 60 may expand and deform more than the substrate 40 .
반대로 기판(40)에서의 열 발생이 종료되고 기판(40)과 메탈 플레이트(60)가 각각 냉각될 시에도 메탈 플레이트(60)가 기판(40)보다 더 많이 수축 변형될 수 있다.Conversely, even when heat generation from the substrate 40 is terminated and the substrate 40 and the metal plate 60 are cooled, the metal plate 60 may shrink and deform more than the substrate 40 .
기판(40)과 메탈 플레이트(60)는 접착 테이프(61)에 의해 서로 접착된 상태이기 때문에 메탈 플레이트(60)가 기판(40)보다 더 많이 변형될 시 기판(40)에 외력이 전달될 수 있다.Since the substrate 40 and the metal plate 60 are adhered to each other by the adhesive tape 61, when the metal plate 60 is deformed more than the substrate 40, an external force may be transmitted to the substrate 40. there is.
반대로 메탈 플레이트(60)에도 기판(40)에 의해 외력이 전달될 수 있으나, 유리 재질의 기판(40)의 강성이 메탈 재질의 메탈 플레이트(60)의 강성보다 작기 때문에 기판(40)이 파손될 수 있다.Conversely, external force may be transmitted to the metal plate 60 by the substrate 40, but since the rigidity of the substrate 40 made of glass is smaller than that of the metal plate 60 made of metal, the substrate 40 may be damaged. there is.
후방 접착 테이프(61)는 기판(40)과 메탈 플레이트(60) 사이에서 기판(40)과 메탈 플레이트(60)가 서로 다른 크기로 팽창되면서 서로 다른 구성에서 전달되는 외력을 흡수하도록 마련될 수 있다.The rear adhesive tape 61 may be provided between the substrate 40 and the metal plate 60 to absorb external forces transmitted from different configurations while the substrate 40 and the metal plate 60 expand to different sizes. .
이에 따라 기판(40)과 메탈 플레이트(60)에 외력이 전달되고 특히 기판(40)이 파손되는 것을 방지할 수 있다.Accordingly, an external force is transmitted to the substrate 40 and the metal plate 60, and in particular, it is possible to prevent the substrate 40 from being damaged.
기판(40)과 메탈 플레이트(60)에서 전달되는 외력을 흡수하도록 후방 접착 테이프(61)는 연성이 높은 재질로 마련될 수 있다. 자세하게는 후방 접착 테이프(61)의 연성은 기판(40)의 연성과 메탈 플레이트(60)의 연성보다 더 크게 마련될 수 있다.The rear adhesive tape 61 may be made of a highly flexible material so as to absorb external force transmitted from the substrate 40 and the metal plate 60 . In detail, the ductility of the rear adhesive tape 61 may be provided greater than that of the substrate 40 and the ductility of the metal plate 60 .
이에 따라 기판(40)과 메탈 플레이트(60)의 크기 변화에서 발생되는 외력이 후방 접착 테이프(61)에 전달될 시 후방 접착 테이프(61) 자체가 변형됨에 따라 외력이 서로 다른 구성에 전달되는 것을 방지할 수 있다.Accordingly, when the external force generated from the size change of the substrate 40 and the metal plate 60 is transmitted to the rear adhesive tape 61, the external force is transmitted to different components as the rear adhesive tape 61 itself is deformed. It can be prevented.
후방 접착 테이프(61)는 제 1방향(X)으로 소정의 두께를 가질 수 있다. 메탈 플레이트(60)에 열이 전달되어 열 팽창되거나 냉각되어 수축될 시, 메탈 플레이트(60)는 제 1방향(X) 뿐만 아니라 제 1방향(X)에 직교되는 방향으로 메탈 플레이트(60)가 팽창 또는 수축될 수 있고 이에 따라 기판(40)에 외력이 전달될 수 있다.The rear adhesive tape 61 may have a predetermined thickness in the first direction (X). When heat is transferred to the metal plate 60 to expand or contract due to cooling, the metal plate 60 moves not only in the first direction (X) but also in a direction orthogonal to the first direction (X). It may expand or contract, and thus an external force may be transmitted to the substrate 40 .
메탈 플레이트(60)가 제 1방향(X)에 직교되는 방향으로 팽창 또는 수축되어도 후방 접착 테이프(61)의 두께가 변화되면서 기판(40)으로 외력이 전달되는 것이 방지될 수 있다. 추가적으로 후방 접착 테이프(61)의 열팽창 계수는 기판(40)의 열팽창 계수와 메탈 플레이트(60)의 열팽창 계수와 다르게 마련될 수 있다.Even when the metal plate 60 expands or contracts in a direction orthogonal to the first direction X, the thickness of the rear adhesive tape 61 changes and external force can be prevented from being transmitted to the substrate 40 . Additionally, the coefficient of thermal expansion of the rear adhesive tape 61 may be different from that of the substrate 40 and that of the metal plate 60 .
바람직하게 후방 접착 테이프(61)의 열팽창 계수는 기판(40)의 열팽장 계수보다는 크고 메탈 플레이트(60)의 열팽창 계수보다는 작게 마련될 수 있다.Preferably, the coefficient of thermal expansion of the rear adhesive tape 61 may be greater than that of the substrate 40 and smaller than that of the metal plate 60 .
이에 따라 동일한 온도에서 기판(40) 또는 메탈 플레이트(60) 중 어느 하나와도 동일하게 변형되지 않고, 기판(40)과 메탈 플레이트(60) 사이에서 각각의 구성의 변형을 완충할 수 있다.Accordingly, it is possible to buffer the deformation of each component between the substrate 40 and the metal plate 60 without being deformed in the same way as either of the substrate 40 or the metal plate 60 at the same temperature.
따라서 후방 접착 테이프(61)는 기판(40)과 메탈 플레이트(60) 사이에 배치되어 변형을 통해 기판(40)과 메탈 플레이트(60)의 열 팽창률 차이에 따라 발생되는 외력을 용이하게 흡수할 수 있다.Therefore, the rear adhesive tape 61 is disposed between the substrate 40 and the metal plate 60 and can easily absorb an external force generated according to a difference in thermal expansion rate between the substrate 40 and the metal plate 60 through deformation. there is.
후방 접착 테이프(61)의 두께는 메탈 플레이트(60)와 기판(40)의 열 팽창에 의해 후방 접착 테이프(61)가 변형될 시 기판(40)에 추가적인 외력이 가해지지 않은 상태로 후방 접착 테이프(61)가 유지될 수 있는 최소의 길이 이상으로 마련될 수 있다.When the rear adhesive tape 61 is deformed by the thermal expansion of the metal plate 60 and the substrate 40, the thickness of the rear adhesive tape 61 is reduced without additional external force being applied to the substrate 40. (61) may be provided with more than the minimum length that can be maintained.
디스플레이 모듈(30A)은 프레임(15)과 디스플레이 모듈(30A)이 결합되도록 마련되는 고정 부재(82)를 포함할 수 있다.The display module 30A may include a fixing member 82 provided to couple the frame 15 and the display module 30A.
고정 부재(82)는 메탈 플레이트(60)의 후면 상에 배치되어 메탈 플레이트(60)가 프레임(15)에 접착되도록 마련될 수 있다.The fixing member 82 may be disposed on the rear surface of the metal plate 60 to adhere the metal plate 60 to the frame 15 .
상술한 바와 같이 메탈 플레이트(60)는 기판(40)과 대응되는 크기로 형성되어 기판(40)의 후면(43) 전체를 커버하도록 마련되는 바, 고정 부재(82)는 메탈 플레이트(60)의 후면 상에 배치될 수 있다.As described above, the metal plate 60 is formed in a size corresponding to that of the substrate 40 and is provided to cover the entire rear surface 43 of the substrate 40, and the fixing member 82 is of the metal plate 60. It can be placed on the back side.
다만 이에 한정되지 않고 고정 부재(82)는 기판(40)의 후면(43) 상에 배치되도록 마련될 수 있다. 이 때, 기판(40)은 고정 부재(82)를 통해 직접 프레임(15)에 접착될 수 있다.However, the fixing member 82 is not limited thereto and may be provided to be disposed on the rear surface 43 of the substrate 40 . At this time, the substrate 40 may be directly attached to the frame 15 through the fixing member 82 .
본 발명의 일 실시예와 달리 메탈 플레이트(60)는 기판(40)의 후면(43)의 일부만 커버하도록 마련될 수 있고, 기판(40)의 후면(43)에 있어서 메탈 플레이트(60)에 커버되지 않는 영역 상에 고정 부재(82)가 접착되도록 마련될 수 있다.Unlike one embodiment of the present invention, the metal plate 60 may be provided to cover only a part of the rear surface 43 of the substrate 40, and the metal plate 60 covers the rear surface 43 of the substrate 40. A fixing member 82 may be provided to be adhered to an area that is not.
고정 부재(82)는 바람직하게 접착력을 가지는 재질로 마련될 수 있다. 일 예로 고정 부재(82)는 양면 테이프로 마련될 수 있다.The fixing member 82 may be preferably made of a material having adhesive strength. For example, the fixing member 82 may be provided with double-sided tape.
이하에서는 커버(70)와 측면 부재(90) 및 접착 레이어(100)에 대하여 자세하게 설명한다.Hereinafter, the cover 70, the side members 90, and the adhesive layer 100 will be described in detail.
도 6는 도 1의 디스플레이 장치의 일부 구성에 대한 제 2방향으로의 단면도이고, 도 7은 도 6에 도시된 일부 구성의 확대 단면도이고, 도 8은 도 1에 도시된 일 디스플레이 모듈의 일부 구성에 대한 제 3방향으로의 단면도이고, 도 9는 도 8에 도시된 일부 구성의 확대 단면도이다.6 is a cross-sectional view of some components of the display device of FIG. 1 in a second direction, FIG. 7 is an enlarged cross-sectional view of some components shown in FIG. 6, and FIG. 8 is a partial component of one display module shown in FIG. A cross-sectional view in a third direction for , and FIG. 9 is an enlarged cross-sectional view of some components shown in FIG. 8 .
커버(70)는 외력으로부터 기판(40)을 보호할 수 있으며, 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P) 사이에 형성되는 간극(G)에 의해 형성되는 심(seam)의 시현성을 저하시킬 수 있으며, 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P) 간의 색편차를 개선할 수 있다.The cover 70 may protect the substrate 40 from external force and may reduce the visibility of a seam formed by the gap G formed between the plurality of display modules 30A-30P. and color deviation between the plurality of display modules 30A-30P can be improved.
복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P)은 각각 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P)이 어레이될 시 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P) 사이에 형성되는 간극(G)에 배치되는 측면 부재(90)를 포함할 수 있다.The plurality of display modules 30A-30P are side members disposed in the gap G formed between the plurality of display modules 30A-30P when the plurality of display modules 30A-30P are arrayed 90) may be included.
복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P)의 사이에 간극(G)에서 반사되는 광을 흡수하도록 각각의 디스플레이 모듈들(30A-30P)의 커버(70)가 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P)의 기판(40) 외측으로 연장되도록 형성될 수 있다.The cover 70 of each of the display modules 30A-30P absorbs the light reflected in the gap G between the plurality of display modules 30A-30P so as to cover the plurality of display modules 30A-30P. of the substrate 40 may be formed to extend outward.
자세하게는 커버(70)는 제 2방향(Y) 및 제 3방향(Z)으로 기판(40)의 실장면(41)의 테두리(Edge,41e)보다 외측까지 연장되도록 마련될 수 있다. (도 5참고)In detail, the cover 70 may be provided to extend outward beyond the edge 41e of the mounting surface 41 of the board 40 in the second direction (Y) and the third direction (Z). (See Figure 5)
접착 레이어(100)는 커버(70)의 아랫면(76)에 접착되도록 마련될 수 있다. 즉, 제 1방향(X)으로 커버(70)와 접착 레이어(100)는 적층되도록 마련될 수 있다. 이에 따라 커버(70)가 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P)의 기판(40) 외측으로 연장되도록 형성될 시 접착 레이어(100)도 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P)의 기판(40) 외측으로 연장되도록 형성될 수 있다.The adhesive layer 100 may be provided to be adhered to the lower surface 76 of the cover 70 . That is, the cover 70 and the adhesive layer 100 may be stacked in the first direction (X). Accordingly, when the cover 70 is formed to extend to the outside of the substrate 40 of the plurality of display modules 30A-30P, the adhesive layer 100 also extends to the substrate 40 of the plurality of display modules 30A-30P. It may be formed to extend outward.
후술하겠으나 접착 레이어(100)는 커버(70)의 아랫면(76)과 접착되어 결합된 상태로 기판(40)에 접착되도록 마련될 수 있다. 즉, 접착 레이어(100)는 커버(70)와 모듈화될 수 있으며, 본 발명의 일 실시예와 달리 접착 레이어(100)는 커버(70)의 일 구성으로 복수의 레이어(미도시) 중 하나의 레이어로 형성될 수 있다.As will be described later, the adhesive layer 100 may be provided to be adhered to the substrate 40 in a bonded state by being adhered to the lower surface 76 of the cover 70 . That is, the adhesive layer 100 may be modularized with the cover 70, and unlike one embodiment of the present invention, the adhesive layer 100 is one of a plurality of layers (not shown) as one configuration of the cover 70. It can be formed in layers.
실질적으로 각각의 디스플레이 모듈들(30A-30P) 사이의 간극은 각각의 디스플레이 모듈들(30A-30P)의 기판(40)의 측면(45) 사이에서 발생될 수 있으나, 본 발명의 일 실시예에서 의미하는 간극(G)은 각각의 디스플레이 모듈들(30A-30P) 사이에서 발생될 수 있는 비표시 영역을 뜻하는 바, 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P) 사이에 형성되는 간극(G)의 의미는 각각의 디스플레이 모듈들(30A-30P)의 기판(40)의 실장면(41)의 테두리(41e)에서부터 인접한 디스플레이 모듈들(30A-30P)의 기판(40)의 실장면(41)의 테두리(41e) 사이에 형성된 이격으로 이해될 수 있다.Substantially, the gap between each of the display modules 30A-30P may be generated between the side 45 of the substrate 40 of each of the display modules 30A-30P, but in one embodiment of the present invention The meaning gap (G) means a non-display area that can be generated between each of the display modules (30A-30P), the gap (G) formed between a plurality of display modules (30A-30P) This means that from the edge 41e of the mounting surface 41 of the substrate 40 of each of the display modules 30A-30P to the mounting surface 41 of the substrate 40 of the adjacent display modules 30A-30P. It can be understood as a gap formed between the rims 41e.
따라서 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P) 사이에 형성되는 간극(G)의 의미는 제 2방향(Y) 또는 제 3방향(Z)으로 각각의 디스플레이 모듈들(30A-30P)의 실장면(41)의 테두리(41e)에서부터 인접한 디스플레이 모듈들(30A-30P)의 실장면(41)의 테두리(41e) 사이에 형성된 이격을 뜻한다.Therefore, the meaning of the gap G formed between the plurality of display modules 30A-30P is the mounting surface of each of the display modules 30A-30P in the second direction Y or Z. 41) refers to a space formed between the edges 41e of the mounting surfaces 41 of adjacent display modules 30A-30P.
복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P)의 사이에 간극(G)에 각각의 디스플레이 모듈들(30A-30P)에서 연장되는 커버(70)가 배치되어 간극(G)으로 조사되는 광 또는 간극(G)에서 반사되는 광을 흡수하여 심의 인지가 최소화될 수 있다.A cover 70 extending from each of the display modules 30A to 30P is disposed in the gap G between the plurality of display modules 30A to 30P, and the light emitted into the gap G or the gap G ), the perception of the core can be minimized.
또한 후술하겠으나 간극(G) 사이에 배치되는 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P)의 측면 부재(90)에 의해 간극(G)으로 조사되는 광이 이 흡수되어 심의 인지가 최소화 될 수 있다.In addition, as will be described later, light irradiated into the gap G is absorbed by the side members 90 of the plurality of display modules 30A to 30P disposed between the gap G, so that perception of the core can be minimized.
도 6 및 도 7에 도시된 바와 같이 커버(70)와 접착 레이어(100)는 제 2방향(Y)으로 기판(40)의 외측까지 연장되도록 마련될 수 있다. 자세하게는 커버(70)와 접착 레이어(100)는 제 2방향(Y)으로 측면(45) 및 챔퍼부(49)보다 외측까지 연장되도록 마련될 수 있다.As shown in FIGS. 6 and 7 , the cover 70 and the adhesive layer 100 may be provided to extend to the outside of the substrate 40 in the second direction (Y). In detail, the cover 70 and the adhesive layer 100 may be provided to extend outward from the side surface 45 and the chamfer portion 49 in the second direction (Y).
본 발명의 일 실시예에 의할 시 제 1디스플레이 모듈(30A)의 우측 테두리(31)에 대응되는 기판(40)의 일 테두리 측에 대하여만 설명하나, 커버(70)와 접착 레이어(100)는 기판(40)의 4개의 테두리(E) 보다 제 2방향(Y) 또는 제 3방향(Z)으로 외측으로 연장될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, only one edge side of the substrate 40 corresponding to the right edge 31 of the first display module 30A is described, but the cover 70 and the adhesive layer 100 may extend outward from the four edges E of the substrate 40 in the second direction Y or the third direction Z.
즉, 커버(70)의 테두리에 해당되는 커버(70)의 측단부(75)와 접착 레이어(100)의 테두리에 해당되는 접착 레이어(100)의 측단부(105)는 제 2방향(Y) 또는 제 3방향(Z)으로 기판(40)의 4개의 테두리(E)보다 기판(40)의 외측까지 연장될 수 있다.That is, the side end 75 of the cover 70 corresponding to the edge of the cover 70 and the side end 105 of the adhesive layer 100 corresponding to the edge of the adhesive layer 100 are in the second direction (Y) Alternatively, it may extend to the outside of the substrate 40 beyond the four edges E of the substrate 40 in the third direction (Z).
커버(70)는 도면에는 도시되지 않았으나 각각 다른 광학적 성질을 가지는 복수의 레이어(미도시)를 포함할 수 있다. 복수의 레이어(미도시)는 각각 제 1방향(X)으로 적층되는 구조로 마련될 수 있다.Although not shown in the drawings, the cover 70 may include a plurality of layers (not shown) each having different optical properties. A plurality of layers (not shown) may be provided in a structure in which each layer is stacked in the first direction (X).
복수의 레이어 중 일 레이어는 눈부심 방지(Anti- glare) 레이어로 마련될 수 있다. 다만, 이에 한정되지 않고 무반사 레이어 또는 눈부심 방지 레이어와 무반사 레이어가 혼합된 레이어로 마련될 수 있다.One of the plurality of layers may be provided as an anti-glare layer. However, it is not limited thereto and may be provided as an anti-reflective layer or a layer in which an anti-glare layer and an anti-reflective layer are mixed.
복수의 레이어 중 일 레이어와 다른 일 레이어는 광 투과율 조절 레이어로 마련될 수 있다. 다만, 이에 한정되지 않고 다른 물성 또는 재질을 포함하거나 다른 기능을 가지는 레이어로 형성될 수 있다. 일 예로 원평광 레이어로 마련될 수 있다.One layer and another layer among the plurality of layers may be provided as a light transmittance control layer. However, it is not limited thereto and may be formed as a layer that includes other physical properties or materials or has other functions. For example, it may be provided as a circularly polarized light layer.
또한 본 발명의 일 실시예에 한정되지 않고 복수의 레이어(미도시)는 단일개의 레이어로 마련될 수 있다. 단일개의 레이어는 기능적으로 복수의 레이어(미도시)의 기능을 모두 구현할 수 있는 레이어로 마련될 수 있다.In addition, not limited to one embodiment of the present invention, a plurality of layers (not shown) may be provided as a single layer. A single layer may be provided as a layer that can functionally implement all functions of a plurality of layers (not shown).
상술한 바와 같이 커버(70)는 접착층(미도시)을 포함하고 접착층(미도시)는 복수의 레이어(미도시)의 최후방에 배치되어 실장면(41)에 접착되도록 마련될 수 있다.As described above, the cover 70 may include an adhesive layer (not shown), and the adhesive layer (not shown) may be disposed at the rear of a plurality of layers (not shown) to be adhered to the mounting surface 41 .
이에 따라 커버(70)가 실장면(41)과 밀착 접착되고 실장면(41) 상에 실장된 구성들을 보호할 수 있어, 디스플레이 모듈(30)은 커버(70)와 기판(40) 사이에 형성되는 추가적인 몰딩 구성 없이 커버(70)를 기판(40)에 직접 접착시킬 수 있다.Accordingly, the cover 70 is closely adhered to the mounting surface 41 and can protect components mounted on the mounting surface 41, so that the display module 30 is formed between the cover 70 and the substrate 40. The cover 70 may be directly adhered to the substrate 40 without an additional molding configuration.
또한 이에 한정되지 않고 복수의 레이어(미도시)와 접착층은 단일개의 구성으로 형성될 수 있다.In addition, the plurality of layers (not shown) and the adhesive layer may be formed in a single configuration without being limited thereto.
전방 커버(70)는 외부에서 입사되는 광이 정반사되어 사용자의 눈을 부시게 하는 것을 방지하도록 외부에서 입사되는 광을 난반사 시키도록 마련될 수 있다.The front cover 70 may be provided to diffusely reflect light incident from the outside to prevent dazzling of the user due to regular reflection of light incident from the outside.
외부에서 입사되는 광을 난반사 시킴에 따라 눈부심 현상이 저하되고 이에 따라 디스플레이 패널(20)에서 표시되는 화면의 콘트라스트를 향상시킬 수 있다.As light incident from the outside is diffusely reflected, the glare phenomenon is reduced, and thus the contrast of the screen displayed on the display panel 20 can be improved.
또한 전방 커버(70)는 입사되는 외광 또는 기판(40) 및 간극(G)에서 반사되는 외광의 투과율을 저하시키도록 마련될 수 있다.In addition, the front cover 70 may be provided to reduce transmittance of incident external light or external light reflected from the substrate 40 and the gap G.
본 발명의 일 실시예에 따른 전방 커버(70)는 광의 투과율을 저하시키는 성분의 재질을 포함하여 적어도 일부의 광이 기판(40) 측으로 투과되거나 반대로 기판(40)에서 반사되어 제 1방향(X)으로 향하는 반사광의 적어도 일부를 흡수하도록 마련될 수 있다.The front cover 70 according to an embodiment of the present invention includes a material that reduces light transmittance so that at least some of the light is transmitted toward the substrate 40 or is reflected from the substrate 40 in the first direction (X). ) may be provided to absorb at least a portion of the reflected light toward the target.
복수의 기판이 생산될 시, 생산 과정에서 공정 상의 문제로 일부 기판의 색상이 다르게 형성될 수 있다. 이에 따라 각각 다른 고유의 색상을 가지는 기판 들이 단일개의 디스플레이 패널을 구성하기 위해 타일링될 수 있다.When a plurality of substrates are produced, some substrates may have different colors due to process problems during the production process. Accordingly, substrates having different inherent colors may be tiled to form a single display panel.
상술한 바와 같이 본 발명의 일 실시예에 따른 전방 커버(70)는 기판(40)에서 반사되어 외부로 투과되는 광의 적어도 일부를 흡수하여 디스플레이 패널(20)의 화면의 일체감을 상승시킬 수 있다.As described above, the front cover 70 according to an embodiment of the present invention can absorb at least a part of the light reflected from the substrate 40 and transmitted to the outside, thereby increasing the unity of the screen of the display panel 20 .
즉, 전방 커버(70)는 복수의 디스플레이 모듈(30A-30P)들의 공정 상에서 발생된 색편차를 외부광 투과율를 저하시킴에 따라 각각의 디스플레이 모듈(30A-30P)의 색편차를 저하시킬 수 있다.That is, the front cover 70 can reduce the color deviation of each display module 30A-30P by reducing the external light transmittance of the color deviation generated during the process of the plurality of display modules 30A-30P.
전방 커버(70)는 외부에서 디스플레이 패널(20)로 입사되는 외광이 기판(40)으로 투과되는 것을 방지하고, 추가적으로 외부에서 디스플레이 패널(20)로 입사되는 광을 일부 흡수하거나 기판(40)에서 반사되어 디스플레이 패널(20)의 외측으로 투과되는 외광의 일부를 흡수하여 디스플레이 패널(20) 상에서 표시되는 화면의 콘트라스트를 향상시킬 수 있다. 이와 같은 상이한 광학적 작용은 상술한 복수의 레이어(미도시)를 통해 각각 구현될 수 있다.The front cover 70 prevents external light incident on the display panel 20 from the outside from being transmitted through the substrate 40, and additionally absorbs some of the light incident on the display panel 20 from the outside or removes light from the substrate 40. Contrast of a screen displayed on the display panel 20 may be improved by absorbing a portion of external light that is reflected and transmitted to the outside of the display panel 20 . Such different optical actions may be respectively implemented through the plurality of layers (not shown) described above.
즉, 커버(70)는 제 1방향(X)으로 기판(40)의 전방에 배치되어 디스플레이 패널(20)에서 표시되는 화면에 있어서 외광에 의해 저하될 수 있는 콘트라스트를 향상시킬 수 있다.That is, the cover 70 may be disposed in front of the substrate 40 in the first direction (X) to improve contrast that may be deteriorated by external light in a screen displayed on the display panel 20 .
커버(70)와 기판(40) 사이에는 접착 레이어(100)가 배치되나 접착 레이어(100)는 광이 투과되는 투명한 재질로 형성되는 바 접착 레이어(100)는 커버(70)를 투과한 광 또는 기판(40)에서 반사되는 광이 추가적인 광학적 성질의 변화 없이 접착 레이어(100)를 투과하도록 마련될 수 있다. 이에 따라 광이 접착 레이어(100)를 투과될 시의 설명은 생략한다.An adhesive layer 100 is disposed between the cover 70 and the substrate 40, but the adhesive layer 100 is formed of a transparent material through which light is transmitted. Light reflected from the substrate 40 may transmit through the adhesive layer 100 without additional change in optical properties. Accordingly, a description of when light is transmitted through the adhesive layer 100 will be omitted.
다만, 본 발명의 일 실시예에 한정되지 않고 접착 레이어(100)는 상술한 커버(70)의 복수의 레이어(미도시) 중 어느 하나의 광학적 성질이 가지도록 마련될 수 있다. 이에 따라 커버(70)를 통해 접착 레이어(100)를 투과하는 광은 추가적으로 광학적인 변화를 통해 기판(40)에 도달되고 기판(40)에서 반사된 광이 접착 레이어(100)를 투과하면서 추가적으로 광학적인 변화가 일어나도록 마련될 수 있다.However, it is not limited to one embodiment of the present invention, and the adhesive layer 100 may be provided to have any one optical property among a plurality of layers (not shown) of the above-described cover 70 . Accordingly, the light passing through the adhesive layer 100 through the cover 70 reaches the substrate 40 through an additional optical change, and the light reflected from the substrate 40 passes through the adhesive layer 100 while additionally optically changing. Arrangements can be made for phosphorus change to occur.
상술한 바와 같이 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 모듈(30)의 경우, 커버(70)와 접착 레이어(100)가 제 2방향(Y)으로 기판(40)의 외측까지 연장되도록 마련될 수 있다.As described above, in the case of the display module 30 according to an embodiment of the present invention, the cover 70 and the adhesive layer 100 may be provided to extend to the outside of the substrate 40 in the second direction (Y). there is.
이에 따라 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P) 사이에 형성되는 간극(G)으로 유입되는 광의 일부는 간극(G) 상에 배치되는 커버(70)의 적어도 일부에 차단되고, 간극(G)으로 유입되는 외광 또는 간극(G) 상에서 반사된 외광은 간극(G) 상에 배치되는 전면 컵(70)에 의해 적어도 일부가 흡수되어 외부로 투과되지 못하게 된다. 따라서 간극(G)에서 형성되는 심(seam)의 시현성이 저하될 수 있고, 심(seam)의 시현성이 저하됨에 따라 디스플레이 패널(20)에서 표시되는 화면의 일체감을 향상시킬 수 있다.Accordingly, some of the light introduced into the gap G formed between the plurality of display modules 30A-30P is blocked by at least a portion of the cover 70 disposed on the gap G, and passes through the gap G. At least a portion of the incoming external light or the external light reflected on the gap G is absorbed by the front cup 70 disposed on the gap G, so that it is not transmitted to the outside. Therefore, the visibility of the seam formed in the gap G may deteriorate, and as the visibility of the seam decreases, the sense of unity of the screen displayed on the display panel 20 may be improved.
자세하게는 제 2방향(Y)으로의 커버(70)의 측단부(75)는 제 2방향(Y)으로 실장면(41)의 테두리(41e)보다 외측, 또는 간극(G) 상에 배치될 수 있다. 또한 접착 레이어(100)의 측단부(105)는 제 2방향(Y)으로 실장면(41)의 테두리(41e)보다 외측, 또는 간극(G) 상에 배치될 수 있다In detail, the side end 75 of the cover 70 in the second direction (Y) is disposed outside the edge 41e of the mounting surface 41 or on the gap G in the second direction (Y). can In addition, the side end 105 of the adhesive layer 100 may be disposed outside the edge 41e of the mounting surface 41 in the second direction (Y) or on the gap (G).
이에 띠라 커버(70)는 제 2방향(Y)으로 실장면(41)의 테두리(41e)보다 외측, 또는 간극(G) 상에 배치되는 제 1영역(71)과 실장면(41) 상에 배치되는 제 2영역(72)을 포함할 수 있다.In line with this, the cover 70 is located outside the edge 41e of the mounting surface 41 in the second direction (Y) or on the first region 71 disposed on the gap G and the mounting surface 41. It may include a second area 72 disposed thereon.
또한 접착 레이어(100)는 제 2방향(Y)으로 실장면(41)의 테두리(41e)보다 외측, 또는 간극(G) 상에 배치되는 제 1영역(101)과 실장면(41) 상에 배치되는 제 2영역(102)을 포함할 수 있다.In addition, the adhesive layer 100 is formed outside the edge 41e of the mounting surface 41 in the second direction (Y) or on the first region 101 disposed on the gap G and the mounting surface 41. It may include a second area 102 disposed thereon.
커버(70)의 제 1영역(71)과 제 2영역(72)은 제 2방향(Y)으로 간극(G)에 의해 구획될 수 있다. 접착 레이어(100)의 제 1영역(101)과 제 2영역(102)은 제 2방향(Y)으로 간극(G)에 의해 구획될 수 있다.The first area 71 and the second area 72 of the cover 70 may be partitioned in the second direction Y by a gap G. The first region 101 and the second region 102 of the adhesive layer 100 may be partitioned in the second direction Y by a gap G.
간극(G) 상에 커버(70)의 제 1영역(71)이 배치되어 간극(G)으로 조사되는 외광이 커버(70)의 제 1영역(71)에 의해 차단되거나, 간극(G)에서 반사되는 광이 외부로 조사되는 것을 차단되어 간극(G)에 의해 형성될 수 있는 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P)의 경계인 심의 시현성이 감소되어 디스플레이 패널(20)의 일체감이 향상된다.The first region 71 of the cover 70 is disposed on the gap G, so that external light irradiated into the gap G is blocked by the first region 71 of the cover 70 or Since the reflected light is blocked from being irradiated to the outside, the visibility of the seam, which is a boundary between the plurality of display modules 30A to 30P formed by the gap G, is reduced, thereby improving the sense of unity of the display panel 20 .
커버(70)는 상술한 바와 같이 기판(40)의 실장면(41)의 4개의 테두리(41e)보다 외측으로 연장되도록 마련될 수 있어 복수의 디스플레이 모듈(30A-30P)의 각각의 테두리에서 형성될 수 있는 심의 시현성이 저하될 수 있다.As described above, the cover 70 may be provided to extend outwardly from the four edges 41e of the mounting surface 41 of the substrate 40, and thus formed at each edge of the plurality of display modules 30A-30P. The visibility of the sim that can be can be reduced.
제 1디스플레이 모듈(30A)과 제 2디스플레이 모듈(30E)을 예로 설명하면, 제 1디스플레이 모듈(30A)에서 연장되는 제 1커버(70A)의 제 1영역(71A)이 제 1디스플레이 모듈(30A)과 제 2디스플레이 모듈(30E) 사이에 형성되는 간극(G)에 배치될 수 있다.Taking the first display module 30A and the second display module 30E as examples, the first area 71A of the first cover 70A extending from the first display module 30A is the first display module 30A. ) and the second display module 30E.
제 1디스플레이 모듈(30A)에서 연장되는 제 1접착 레이어(100A)의 제 1영역(101A)이 제 1디스플레이 모듈(30A)과 제 2디스플레이 모듈(30E) 사이에 형성되는 간극(G)에 배치될 수 있다.The first area 101A of the first adhesive layer 100A extending from the first display module 30A is disposed in the gap G formed between the first display module 30A and the second display module 30E. It can be.
간극(G) 상에는 제 1,2디스플레이 모듈(30A,30E)의 커버(70A,70E)의 서로 인접한 측단부(75A,75E)가 배치될 수 있다. 간극(G) 상에는 제 1,2디스플레이 모듈(30A,30E)의 접착 레이어(100A,100E)의 서로 인접한 측단부(105A,105E)가 배치될 수 있다. 또한 간극(G) 상에는 제 1,2디스플레이 모듈(30A,30E)의 측면(45)와 챔퍼부(49)가 배치될 수 있다.Side ends 75A and 75E of the covers 70A and 70E of the first and second display modules 30A and 30E adjacent to each other may be disposed on the gap G. Side ends 105A and 105E adjacent to each other of the adhesive layers 100A and 100E of the first and second display modules 30A and 30E may be disposed on the gap G. In addition, the side surfaces 45 of the first and second display modules 30A and 30E and the chamfer portion 49 may be disposed on the gap G.
제 1 커버(70A)의 제 2영역(72A)은 제 1디스플레이 모듈(30A)의 실장면(41) 상에 배치될 수 있다. 제 1 접착 레이어(100A)의 제 2영역(102A)은 제 1디스플레이 모듈(30A)의 실장면(41) 상에 배치될 수 있다.The second area 72A of the first cover 70A may be disposed on the mounting surface 41 of the first display module 30A. The second area 102A of the first adhesive layer 100A may be disposed on the mounting surface 41 of the first display module 30A.
제 2디스플레이 모듈(30E)에서 연장되는 제 2커버(70E)의 제 1영역(71E)이 제 1디스플레이 모듈(30A)과 제 2디스플레이 모듈(30E) 사이에 형성되는 간극(G)에 배치될 수 있고, 제 2커버(70E)의 제 2영역(72E)은 제 2디스플레이 모듈(30E)의 실장면(41) 상에 배치될 수 있다.The first area 71E of the second cover 70E extending from the second display module 30E is disposed in the gap G formed between the first display module 30A and the second display module 30E. and the second region 72E of the second cover 70E may be disposed on the mounting surface 41 of the second display module 30E.
제 2디스플레이 모듈(30E)에서 연장되는 제 2접착 레이어(100E)의 제 1영역(101E)이 제 1디스플레이 모듈(30A)과 제 2디스플레이 모듈(30E) 사이에 형성되는 간극(G)에 배치될 수 있고, 제 2접착 레이어(100E)의 제 2영역(102E)은 제 2디스플레이 모듈(30E)의 실장면(41) 상에 배치될 수 있다.The first region 101E of the second adhesive layer 100E extending from the second display module 30E is disposed in the gap G formed between the first display module 30A and the second display module 30E. and the second region 102E of the second adhesive layer 100E may be disposed on the mounting surface 41 of the second display module 30E.
즉, 제 1디스플레이 모듈(30A)과 제 2디스플레이 모듈(30E) 사이에 형성되는 간극(G)에는 각각 제 1,2커버(70A,70E)의 제 1영역들(71A,71E)와 제 1,2접착 레이어(100A,100E)의 제 1영역들(101A,101E)이 제 2방향(Y)으로 나란하게 배치될 수 있다.That is, in the gap G formed between the first display module 30A and the second display module 30E, the first areas 71A and 71E of the first and second covers 70A and 70E and the first ,2 The first regions 101A and 101E of the adhesive layers 100A and 100E may be arranged side by side in the second direction (Y).
제 1,2커버(70A,70E)의 제 1영역들(71A,71E)이 제 2방향(Y)으로 연장되는 길이는 대략 간극(G)의 절반 이하로 마련될 수 있다. 제 1,2접착 레이어(100A,100E)의 제 1영역들(101A,101E)이 제 2방향(Y)으로 연장되는 길이는 대략 간극(G)의 절반 이하로 마련될 수 있다.The lengths of the first regions 71A and 71E of the first and second covers 70A and 70E extending in the second direction Y may be less than half of the gap G. The length of the first regions 101A and 101E of the first and second adhesive layers 100A and 100E extending in the second direction Y may be less than half of the gap G.
이에 따라 제 1,2커버(70A,70E)의 제 1영역들(71A,71E)이 제 2방향(Y)으로 나란하게 배치될 시, 제 1영역들(71A,71E)의 길이의 합은 대략 간극(G)의 길이와 대응되거나 작게 마련될 수 있다.Accordingly, when the first regions 71A and 71E of the first and second covers 70A and 70E are arranged side by side in the second direction Y, the sum of the lengths of the first regions 71A and 71E is It may correspond to or be smaller than the length of the gap G.
또한 제 1,2접착 레이어(100A,100E)의 제 1영역들(101A,101E)은 제 1방향(X)으로 제 1,2커버(70A,70E)의 제 1영역들(71A,71E)과 대응되게 배치되는 바 제 1영역들(101A,101E)의 길이의 합은 대략 간극(G)의 길이와 대응되거나 작게 마련될 수 있다.In addition, the first areas 101A and 101E of the first and second adhesive layers 100A and 100E are aligned with the first areas 71A and 71E of the first and second covers 70A and 70E in the first direction (X). The sum of the lengths of the first regions 101A and 101E may correspond to or be smaller than the length of the gap G.
상술한 바와 같이 제 1디스플레이 모듈(30A)과 제 2디스플레이 모듈(30E) 사이의 간극(G) 상에는 제 1커버(70A)의 제 1영역(71A)과 제 2커버(70E)의 제 1영역(71E)이 배치될 수 있다.As described above, the first area 71A of the first cover 70A and the first area of the second cover 70E are formed on the gap G between the first display module 30A and the second display module 30E. 71E may be placed.
디스플레이 패널(20)로 입사되는 외광은 제 1,2 커버(70A,70E)의 제 1영역(71A,71E)을 투과하면서 디스플레이 패널(20) 외측으로 난반사되거나 제 1영역(71A,71E)에 일부 흡수되어 간극(G)으로 도달되는 광량이 감소되고, 간극(G)에 의한 제 1디스플레이 모듈(30A)과 제 2디스플레이 모듈(30E) 사이의 경계의 시현성이 감소될 수 있다.External light incident on the display panel 20 is diffusely reflected to the outside of the display panel 20 while passing through the first regions 71A and 71E of the first and second covers 70A and 70E, or is scattered in the first regions 71A and 71E. The amount of light that is partially absorbed and reaches the gap G may be reduced, and the visibility of the boundary between the first display module 30A and the second display module 30E due to the gap G may be reduced.
또한 간극(G)에서 반사되어 디스플레이 패널(20) 외부로 향하는 광은 제 1,2커버(70A,70E)의 제 1영역(71A, 71E)을 투과하면서 디스플레이 패널(20) 외측으로 난반사되거나 제 1영역(71A,71E)에 일부 흡수되어 디스플레이 패널(20) 외부로 투과되는 양이 감소 되어 간극(G)에 의한 제 1디스플레이 모듈(30A)과 제 2디스플레이 모듈(30E) 사이의 경계의 시현성이 감소될 수 있다.In addition, the light reflected from the gap G and directed to the outside of the display panel 20 is diffusely reflected to the outside of the display panel 20 while passing through the first regions 71A and 71E of the first and second covers 70A and 70E. A boundary between the first display module 30A and the second display module 30E is revealed by the gap G as a portion of the area 71A and 71E is absorbed and the amount transmitted to the outside of the display panel 20 is reduced. sex may decrease.
즉, 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P) 사이에 형성되는 간극(G)에 유입되는 외광의 양을 저하시킴과 동시에 간극(G)에서 반사되는 외광의 적어도 일부를 흡수하여 디스플레이 패널(20)의 화면의 일체성이 향상될 수 있다. That is, the amount of external light introduced into the gap G formed between the plurality of display modules 30A to 30P is reduced and at the same time, at least a portion of the external light reflected from the gap G is absorbed to improve the display panel 20. The integrity of the screen of can be improved.
추가적으로 제 1디스플레이 모듈(30A)의 기판(40A)과 제 2디스플레이 모듈(30E)의 기판(40E)이 각각 다른 색을 가지도록 마련되어도, 각각의 기판(40A,40E)이 외광의 반사에 의해 외부로 표시될 시 반사되는 광의 적어도 일부가 각각 제 1,2커버(70A,70E)에 흡수되어 대략 각각의 기판(40A,40E)의 고유의 색상이 외부로 인지되지 않도록 마련되어 디스플레이 패널(20)의 화면의 일체성이 향상될 수 있다.In addition, even if the substrate 40A of the first display module 30A and the substrate 40E of the second display module 30E are provided to have different colors, the respective substrates 40A and 40E are affected by reflection of external light. At least a part of the reflected light when displayed externally is absorbed by the first and second covers 70A and 70E, respectively, so that the intrinsic color of each of the substrates 40A and 40E is not externally recognized. Display panel 20 The integrity of the screen of can be improved.
디스플레이 모듈(30A)은 실장면(41)이 향하는 방향으로 커버(70)의 아래에 배치되고 기판(40)의 측면(45)에 마련되는 측면 부재(90)를 포함할 수 있다.The display module 30A may include a side member 90 disposed under the cover 70 in a direction in which the mounting surface 41 faces and provided on the side surface 45 of the substrate 40 .
자세하게는 측면 부재(90)는 제 1방향(X)으로 커버(70)의 제 1영역(71)의 아랫면(76)과 제 2방향(Y)으로 기판(40)의 측면에 형성되는 공간에 배치될 수 있다.In detail, the side member 90 is formed in the space formed on the lower surface 76 of the first area 71 of the cover 70 in the first direction (X) and on the side surface of the substrate 40 in the second direction (Y). can be placed.
측면 부재(90)는 접착 레이어(100)의 제 1영역(101)의 아랫면(106)과 측면(45)과 메탈 플레이트(60)의 적어도 일부와 접착되도록 마련될 수 있다. 바람직하게 측면 부재(90)는 제 1영역(101)의 아랫면(106) 전체와 접착되도록 마련될 수 있다. 또한 바람직하게 측면 부재(90)는 측면(45)의 전체 영역을 커버하도록 마련될 수 있다.The side member 90 may be provided to adhere to at least a portion of the lower surface 106 and the side surface 45 of the first region 101 of the adhesive layer 100 and the metal plate 60 . Preferably, the side member 90 may be provided to adhere to the entire lower surface 106 of the first region 101 . Also preferably, the side member 90 may be provided to cover the entire area of the side surface 45 .
여기서 접착 레이어(100)의 제 1영역(101)의 아랫면(106)은 접착 레이어(100) 전체의 아랫면에서 실장면(41)과 접착되지 않은 영역이다.Here, the lower surface 106 of the first region 101 of the adhesive layer 100 is an area of the entire lower surface of the adhesive layer 100 that is not bonded to the mounting surface 41 .
이에 따라 접착 레이어(100)의 제 1영역(101)은 제 1방향(X)으로 상측으로는 커버(70)의 아랫면(76)에 있어서 커버(70)의 제 1영역(71)의 아랫면(76')과 접하도록 마련되고 하측으로는 측면 부재(90)의 상면(92)과 접하도록 마련될 수 있다.Accordingly, the first area 101 of the adhesive layer 100 is the lower surface of the first area 71 of the cover 70 in the lower surface 76 of the cover 70 upward in the first direction X 76 ') and may be provided to contact the upper surface 92 of the side member 90 to the lower side.
또한 측면 부재(90)는 제 1방향(X)으로 측면(45)의 전후 방향에 배치되는 한 쌍의 챔퍼부(49)를 모두 커버하도록 마련될 수 있다.In addition, the side member 90 may be provided to cover all of the pair of chamfer portions 49 disposed in the front and rear directions of the side surface 45 in the first direction (X).
측면 부재(90)는 측면(45)뿐만 아니라 실장면(41)과 측면(45) 사이에 형성되는 챔퍼부(49) 전체를 감싸도록 마련될 수 있다.The side member 90 may be provided to cover not only the side surface 45 but also the entire chamfer portion 49 formed between the mounting surface 41 and the side surface 45 .
측면 부재(90)가 실장면(41)과 측면(45) 사이에 형성되는 챔퍼부(49)를 감싸도록 마련됨에 따라, 측면 부재(90)는 기판(40)과 커버(70) 사이에 발생될 수 있는 공간을 모두 메울 수 있다.As the side member 90 is provided to surround the chamfer portion 49 formed between the mounting surface 41 and the side surface 45, the side member 90 is generated between the substrate 40 and the cover 70 It can fill all the space that can be.
이에 따라 측면 부재(90)는 외부에서부터 기판(40)과 접착 레이어(100) 사이의 공간에 이물질 또는 수분 유입되는 것을 방지할 수 있다.Accordingly, the side member 90 can prevent foreign substances or moisture from entering the space between the substrate 40 and the adhesive layer 100 from the outside.
또한 측면 부재(90)는 후면(43)과 측면(45) 사이에 형성되는 챔퍼부(49)를 감싸도록 마련됨에 따라, 측면 부재(90)는 기판(40)과 메탈 플레이트(60) 사이에 형성될 수 있는 공간을 모두 메울 수 있다.In addition, as the side member 90 is provided to surround the chamfer portion 49 formed between the rear surface 43 and the side surface 45, the side member 90 is provided between the substrate 40 and the metal plate 60. Any space that can be formed can be filled.
이에 따라 측면 부재(90)는 외부에서부터 기판(40)과 메탈 플레이트(60) 사이의 공간에 이물질 또는 수분 유입되는 것을 방지할 수 있다.Accordingly, the side member 90 can prevent foreign substances or moisture from entering the space between the substrate 40 and the metal plate 60 from the outside.
측면 부재(90)는 접착 레이어(100)의 제 1영역(101)의 아랫면(106)과 기판(40)의 챔퍼부(49) 및 측면(45)과 접촉되도록 마련될 수 있다. 이에 따라 측면 부재(90)는 제 1영역(101)의 아랫면(106)과 기판(40)의 챔퍼부(49) 및 측면(45)을 지지할 수 있다.The side member 90 may be provided to contact the lower surface 106 of the first region 101 of the adhesive layer 100 and the chamfer 49 and side surface 45 of the substrate 40 . Accordingly, the side members 90 may support the lower surface 106 of the first region 101 , the chamfer portion 49 and the side surface 45 of the substrate 40 .
상술한 바와 같이 기판(40)과 커버(70)는 접착 레이어(100)에 의해 서로 접착되는데, 측면 부재(90)에 의해 커버(70)와 기판(40)의 접착성이 강화될 수 있다. 따라서 측면 부재(90)는 커버(70)가 기판(40)에서 이탈되는 것을 방지할 수 있다.As described above, the substrate 40 and the cover 70 are bonded to each other by the adhesive layer 100, and the adhesion between the cover 70 and the substrate 40 can be enhanced by the side member 90. Accordingly, the side members 90 may prevent the cover 70 from being separated from the substrate 40 .
즉, 측면 부재(90)에 의해 디스플레이 모듈(30A)의 신뢰성이 상승될 수 있다.That is, reliability of the display module 30A may be increased by the side member 90 .
또한 기판(40)과 메탈 플레이트(60)는 후방 접착 테이프(61)에 의해 서로 접착되는데, 측면 부재(90)에 의해 메탈 플레이트(60)와 기판(40)의 접착성이 강화될 수 있다. 따라서 측면 부재(90)는 메탈 플레이트(60)가 기판(40)에서 이탈되는 것을 방지할 수 있다.In addition, the substrate 40 and the metal plate 60 are adhered to each other by the rear adhesive tape 61, and the adhesion between the metal plate 60 and the substrate 40 may be strengthened by the side members 90. Accordingly, the side members 90 may prevent the metal plate 60 from being separated from the substrate 40 .
상술한 바와 같이 기판(40)의 측면(45)은 실장면(41)의 4개의 테두리(41e)와 대응되게 마련되고, 커버(70)의 제 1영역(71) 및 접착 레이어(100)의 제 1영역(101)은 실장면(41)이 연장되는 제 2방향(Y) 및 제 3방향(Z)으로 실장면(41)의 4개의 테두리(41e)보다 외측까지 연장될 수 있다.As described above, the side surface 45 of the substrate 40 is provided to correspond to the four edges 41e of the mounting surface 41, and the first area 71 of the cover 70 and the adhesive layer 100 are provided. The first region 101 may extend outward beyond the four edges 41e of the mounting surface 41 in the second and third directions Y and Z in which the mounting surface 41 extends.
측면 부재(90)는 실장면(41)의 4개의 테두리(41e)의 둘레를 따라 접촉 레이어(100)의 제 1영역(101)의 아랫면(106)과 실장면(41)의 4개의 테두리(41e)에 대응되는 측면(45)을 둘러싸도록 마련될 수 있다.The side member 90 includes the lower surface 106 of the first region 101 of the contact layer 100 along the circumference of the four edges 41e of the mounting surface 41 and the four edges of the mounting surface 41 ( It may be provided to surround the side surface 45 corresponding to 41e).
즉, 측면 부재(90)는 기판(40)과 접착 레이어(100)가 접착되는 부분의 테두리 전체를 실링하도록 마련될 수 있다.That is, the side member 90 may be provided to seal the entire edge of the portion where the substrate 40 and the adhesive layer 100 are bonded.
측면 부재(45)는 제 1방향(X)과 직교되는 모든 방향으로 접착 레이어(100)의 제 1영역(101)의 아랫면(106)과 측면(45)을 커버할 수 있다.The side member 45 may cover the lower surface 106 and the side surface 45 of the first region 101 of the adhesive layer 100 in all directions orthogonal to the first direction X.
이에 따라 커버(70)와 기판(40)의 결합성이 향상될 수 있으며, 외력으로부터 커버(70) 및 기판(40)의 측면(45)을 보호할 수 있다.Accordingly, coupling between the cover 70 and the substrate 40 may be improved, and the cover 70 and the side surface 45 of the substrate 40 may be protected from external forces.
또한 상술한 바와 같이 외부의 수분 또는 이물질이 기판(40)과 커버(70) 사이로 침투하는 것을 방지할 수 있다. 추가적으로 기판(40)과 커버(70) 사이에 접착성의 문제로 일부 갭이 형성될 시 갭 사이로 외부의 수분이나 이물질이 침투되는 것을 방지할 수 있다.In addition, as described above, penetration of external moisture or foreign matter between the substrate 40 and the cover 70 can be prevented. In addition, when some gaps are formed between the substrate 40 and the cover 70 due to an adhesive problem, it is possible to prevent external moisture or foreign substances from penetrating through the gaps.
측면 부재(90)가 기판(40)의 측면(45)을 따라 기판(40)의 4개의 테두리(E)를 모두 감싸게 마련되어 기판(40)과 커버(70) 및 메탈 플레이트(60) 사이가 밀봉되는 효과가 발생할 수 있다.A side member 90 is provided to cover all four edges E of the substrate 40 along the side surface 45 of the substrate 40, sealing between the substrate 40, the cover 70, and the metal plate 60. effect can occur.
따라서 측면 부재(90)는 이물질이나 수분이 어느 방향으로 기판(40)에 유입되어도 기판(40)과 커버(70) 사이로 이물질이나 수분이 침투되는 것을 방지할 수 있다.Therefore, the side members 90 can prevent foreign substances or moisture from penetrating between the substrate 40 and the cover 70 even when foreign substances or moisture flow into the substrate 40 in any direction.
디스플레이 모듈(30)의 제작 과정에서 디스플레이 모듈(30)과 커버(70)가접착된 후, 디스플레이 모듈(30)이 커버(70)와 함께 운반될 시 접착 레이어(100)의 제 1영역(101)의 아랫면(106)이 외부에 노출된 상태로 운반될 수 있다. 이 때, 외부에서 유동되는 이물질이 제 1영역(101)의 아랫면(106)에 접착될 수 있다.After the display module 30 and the cover 70 are bonded during the manufacturing process of the display module 30, when the display module 30 is transported together with the cover 70, the first area 101 of the adhesive layer 100 ) can be transported in a state where the lower surface 106 is exposed to the outside. At this time, foreign substances flowing from the outside may adhere to the lower surface 106 of the first region 101 .
이물질이 제 1영역(101)의 아랫면(106)에 접착된 상태로 복수의 디스플레이 모듈(30A-30P)이 어레이될 시 제 1영역(101)의 아랫면(106)에 접착된 이물질에 의해 복수의 디스플레이 모듈(30A-30P) 사이에 발생되는 심의 시인성이 높아지는 문제가 발생될 수 있다.When a plurality of display modules 30A-30P are arrayed in a state in which foreign substances are adhered to the lower surface 106 of the first region 101, foreign substances adhered to the lower surface 106 of the first region 101 may cause a plurality of A problem in which the visibility of a seam generated between the display modules 30A to 30P may be increased may occur.
다만, 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 모듈(30A)은 측면 부재(90)를 포함하고 측면 부재(90)가 제 1영역(101)의 아랫면(76)을 커버하도록 마련되어 이물질이 제 1영역(101)의 아랫면(76)에 접착되는 것을 방지할 수 있다.However, the display module 30A according to an embodiment of the present invention includes a side member 90 and the side member 90 is provided to cover the lower surface 76 of the first area 101 to prevent foreign substances from entering the first area 101. Adhesion to the lower surface 76 of (101) can be prevented.
따라서 복수의 디스플레이 모듈(30A-30P)가 어레이 될 시 접착 레이어(100)에 이물질이 접착되어 복수의 디스플레이 모듈(30A-30P) 사이에 발생되는 심의 시인성을 감소시킬 수 있다.Accordingly, when the plurality of display modules 30A to 30P are arrayed, foreign substances may be adhered to the adhesive layer 100 to reduce visibility of seams generated between the plurality of display modules 30A to 30P.
제 1방향(X)으로의 측면 부재(90)의 상면(92)은 제 1영역(101)의 아랫면(106)과 접하게 마련되고 제 1방향(X)으로 제 1영역(101)의 아랫면(106)보다 전방에 배치되지 않는다.The upper surface 92 of the side member 90 in the first direction (X) is provided in contact with the lower surface 106 of the first region 101, and the lower surface of the first region 101 in the first direction (X) ( 106) is not placed forward.
이는 복수의 무기 발광 소자들(50)에서 조사되는 광의 이동 경로 상에 측면 부재(90)를 배치하지 않기 위함이다.This is to avoid disposing the side member 90 on a movement path of light emitted from the plurality of inorganic light emitting elements 50 .
측면 부재(90)의 적어도 일부가 제 1방향(X)으로 아랫면(106)보다 전방 또는 접착 레이어(100)보다 전방에 배치될 시 커버(70)를 통해 전방으로 이동되는 광의 경로 상에 배치될 수 있다.When at least a portion of the side member 90 is disposed in front of the lower surface 106 or in front of the adhesive layer 100 in the first direction (X), it will be disposed on the path of light moving forward through the cover 70. can
즉, 측면 부재(90)가 이동되는 광의 일부를 흡수하거나 난반사시켜 디스플레이 모듈(20)에서 표시되는 영상의 일부 영역이 왜곡될 수 있다.That is, a portion of an image displayed on the display module 20 may be distorted because the side member 90 absorbs or irregularly reflects a portion of the moving light.
다만 본 발명의 일 실시예에 따른 측면 부재(90)는 제 1방향(X)으로 커버(70) 및 접착 레이어(100)의 후방에 배치되는 바 복수의 무기 발광 소자들(50)에 의해 조사되는 광의 이동을 제한하지 않아 디스플레이 모듈(20)의 화질을 향상시킬 수 있다.However, the side member 90 according to an embodiment of the present invention is disposed behind the cover 70 and the adhesive layer 100 in the first direction (X), and is irradiated by the plurality of inorganic light emitting elements 50. It is possible to improve the image quality of the display module 20 by not restricting the movement of light.
제 2방향(Y)으로의 커버(70)의 측단부(75)와 접착 레이어(100)의 측단부(105) 및 제 2방향(Y)으로의 측면 부재(90)의 측단부(91)는 제 1방향(X)으로 대략 동일선 상에 배치될 수 있다. The side end portion 75 of the cover 70 in the second direction (Y) and the side end portion 105 of the adhesive layer 100 and the side end portion 91 of the side member 90 in the second direction (Y) may be disposed on the substantially same line in the first direction (X).
이는 후술하겠으나, 디스플레이 모듈(30A)의 제조 과정에서 커버(70)와 접착 레이어(100) 및 측면 부재(90)가 동시에 커팅되기 때문이다. 즉, 복수의 디스플레이 모듈(30A-30P)이 어레이될 시 복수의 디스플레이 모듈(30A-30P) 사이에 형성되는 이격을 최소화하고, 복수의 디스플레이 모듈(30A-30P) 사이의 이격에 의해 시인될 수 있는 심을 최소화할 수 있다.This is because, as will be described later, the cover 70, the adhesive layer 100, and the side member 90 are simultaneously cut during the manufacturing process of the display module 30A. That is, when the plurality of display modules 30A-30P are arrayed, the distance formed between the plurality of display modules 30A-30P can be minimized, and the distance between the plurality of display modules 30A-30P can be recognized. You can minimize the number of seams.
측면 부재(90)는 광을 흡수하는 소재를 포함할 수 있다. 일 예로 측면 부재(90)는 불투명 또는 반투명한 소재로 마련될 수 있다.The side member 90 may include a material that absorbs light. For example, the side member 90 may be made of an opaque or translucent material.
또한 측면 부재(90)는 감광성 물질을 포함할 수 있다. 일 예로 측면 부재(90)는 감광성 광학 투명 접착 레진(OCR)으로 형성될 수 있다. 감광성 물질은 자외선(UV) 등과 같은 가시광선의 파장 외 파장을 가지는 외광이 조사될 시 감광성 물질이 물성 변화되면서 어두운 색으로 색변될 수 있다.In addition, the side member 90 may include a photosensitive material. For example, the side members 90 may be formed of photosensitive optically transparent adhesive resin (OCR). When the photosensitive material is irradiated with external light having a wavelength other than the wavelength of visible light, such as ultraviolet (UV) light, the photosensitive material may change color to a dark color as physical properties are changed.
이에 따라 제조 과정 중에 측면 부재(90)에 자외선(UV)을 조사할 시 측면 부재(90)는 어두운 색으로 착색되어 측면 부재(90)는 광을 흡수 할 수 있는 소재로 마련된다.Accordingly, when ultraviolet rays (UV) are irradiated on the side member 90 during the manufacturing process, the side member 90 is colored in a dark color, and the side member 90 is made of a material capable of absorbing light.
측면 부재(90)는 어두운 색을 가지도록 마련될 수 있다. 측면 부재(90)는 커버(70)보다 더 어두운 색을 가지도록 마련될 수 있다.The side member 90 may be provided to have a dark color. The side member 90 may be provided to have a darker color than the cover 70 .
측면 부재(90)는 바람직하게 블랙 매트릭스(48)와 유사한 색을 가지도록 마련될 수 있다.The side member 90 may preferably have a color similar to that of the black matrix 48 .
이에 따라 측면 부재(90)로 입사되는 광은 측면 부재(90)의 광을 흡수하는 소재에 의해 반사되지 않고 측면 부재(90)로 광이 흡수될 수 있다.Accordingly, the light incident to the side member 90 may be absorbed by the side member 90 without being reflected by the light absorbing material of the side member 90 .
측면 부재(90)는 복수의 디스플레이 모듈(30A-30P)이 어레이될 시 커버(70)의 제 1영역(71)과 함께 복수의 디스플레이 모듈(30A-30P) 사이에 형성되는 간극(G) 상에 배치될 수 있다.When the plurality of display modules 30A-30P are arrayed, the side member 90 is formed on the gap G formed between the plurality of display modules 30A-30P together with the first area 71 of the cover 70. can be placed in
이에 따라 간극(G) 상으로 유입되는 광을 흡수하여 간극(G)에 유입된 광이 반사되어 외부로 나가는 것을 최소화할 수 있다. 이에 따라 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P) 사이에 형성되는 간극(G)에 의해 형성되는 심(seam)의 시현성을 저하시킬 수 있다.Accordingly, it is possible to absorb the light introduced into the gap G and minimize the reflection of the light introduced into the gap G to the outside. Accordingly, visibility of a seam formed by the gap G formed between the plurality of display modules 30A to 30P may be reduced.
제 1디스플레이 모듈(30A)과 제 2디스플레이 모듈(30E)을 예로 설명하면, 제 1디스플레이 모듈(30A)의 제 1측면 부재(90A)와 제 2디스플레이 모듈(30E)의 제 2측면 부재(90E)가 제 1커버(70A)의 제 1영역(71A)과 제 2커버(70E)의 제 1영역(71E)과 함께 제 1디스플레이 모듈(30A)과 제 2디스플레이 모듈(30E) 사이에 형성되는 간극(G)에 배치될 수 있다.If the first display module 30A and the second display module 30E are described as examples, the first side member 90A of the first display module 30A and the second side member 90E of the second display module 30E ) is formed between the first display module 30A and the second display module 30E together with the first area 71A of the first cover 70A and the first area 71E of the second cover 70E. It may be disposed in the gap (G).
간극(G) 상에는 제 1,2디스플레이 모듈(30A,30E)의 커버(70A,70E)의 서로 인접한 측단부(75A,75E)와 함께 측면 부재(90A,90E)의 서로 인접한 단부(91A,91E)가 배치될 수 있다.On the gap G, side ends 75A and 75E of the covers 70A and 70E of the first and second display modules 30A and 30E are adjacent to each other and ends 91A and 91E of the side members 90A and 90E are adjacent to each other. ) can be placed.
각각의 커버(70A,70E)의 서로 인접한 측단부(75A,75E)와 측면 부재(90A,90E)의 서로 인접한 측단부(91A,91E)는 서로 마주하도록 배치될 수 있다. The mutually adjacent side ends 75A and 75E of the respective covers 70A and 70E and the mutually adjacent side ends 91A and 91E of the side members 90A and 90E may be arranged to face each other.
즉, 제 1디스플레이 모듈(30A)과 제 2디스플레이 모듈(30E) 사이에 형성되는 간극(G)에는 각각 제 1,2 커버(70A,70E)의 제 1영역들(71A,71E) 및 제 1,2측면 부재(90A, 90E)가 제 2방향(Y)으로 나란하게 배치될 수 있다.That is, in the gap G formed between the first display module 30A and the second display module 30E, the first regions 71A and 71E of the first and second covers 70A and 70E and the first , The two side members 90A and 90E may be arranged side by side in the second direction (Y).
제 1,2측면 부재(90A, 90E)가 제 2방향(Y)으로 연장되는 길이는 제 1,2 커버(70A,70E)의 제 1영역들(71A,71E)과 대응되게 대략 간극(G)의 절반 이하로 마련될 수 있다.The lengths of the first and second side members 90A and 90E extending in the second direction Y correspond to the first regions 71A and 71E of the first and second covers 70A and 70E, and approximately a gap (G). ) can be provided at less than half of
제 1디스플레이 모듈(30A)과 제 2디스플레이 모듈(30E) 사이의 간극(G) 상에는 제 1커버(70A)의 제 1영역(71A)과 제 2커버(70E)의 제 1영역(71E)이 배치되고, 제 1방향(X)으로 각각의 제 1영역(71A,71E) 후방에는 제 1,2측면 부재(90A,90E)가 배치될 수 있다.The first area 71A of the first cover 70A and the first area 71E of the second cover 70E are formed on the gap G between the first display module 30A and the second display module 30E. The first and second side members 90A and 90E may be disposed behind each of the first regions 71A and 71E in the first direction (X).
상술한 바와 같이 디스플레이 패널(20)로 입사되는 외광은 제 1,2 커버(70A,70E)의 제 1영역(71A,71E)을 투과하면서 디스플레이 패널(20) 외측으로 난반사되거나 일부 흡수되어 간극(G)으로 도달되는 광량이 감소된다.As described above, the external light incident on the display panel 20 is diffusely reflected or partially absorbed to the outside of the display panel 20 while passing through the first regions 71A and 71E of the first and second covers 70A and 70E, thereby forming a gap ( The amount of light reaching G) is reduced.
추가적으로 일부 광이 간극(G)으로 도달되어도 간극(G) 상에 배치되는, 제 1,2측면 부재(90A,90E)에 의해 간극(G)에 유입된 광이 흡수되어 제 1디스플레이 모듈(30A)과 제 2디스플레이 모듈(30E) 사이의 경계의 시현성이 감소될 수 있다.Additionally, even if some light reaches the gap G, the light introduced into the gap G is absorbed by the first and second side members 90A and 90E disposed on the gap G, and the first display module 30A ) and the second display module 30E, the visibility of the boundary may be reduced.
즉, 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P) 사이에 형성되는 간극(G)에 유입되는 외광의 양을 저하시킴과 동시에 간극(G)에 도달된 광을 추가적으로 흡수하여 디스플레이 패널(20)의 화면의 일체성이 향상될 수 있다.That is, the amount of external light flowing into the gap G formed between the plurality of display modules 30A to 30P is reduced, and at the same time, light reaching the gap G is additionally absorbed to display the screen of the display panel 20. integrity can be improved.
추가적으로 제 1,2측면 부재(90A,90E)에서 흡수되지 않고 제 1,2측면 부재(90A,90E) 상에서 반사되어 디스플레이 패널(20) 외부로 향하는 광은 제 1,2커버(70A,70E)의 제 1영역(71A,71E)을 투과하면서 디스플레이 패널(20) 외측으로 난반사되거나 제 1영역(71A,71E)에 일부 흡수되어 디스플레이 패널(20) 외부로 투과되는 양이 감소 되어 간극(G)에 의한 제 1디스플레이 모듈(30A)과 제 2디스플레이 모듈(30E) 사이의 경계의 시현성이 감소될 수 있다.Additionally, light that is not absorbed by the first and second side members 90A and 90E and is reflected on the first and second side members 90A and 90E and directed to the outside of the display panel 20 is transmitted through the first and second covers 70A and 70E. While passing through the first regions 71A and 71E of the display panel 20, it is diffusely reflected to the outside or partially absorbed by the first regions 71A and 71E, and the amount transmitted to the outside of the display panel 20 is reduced to form a gap (G). Therefore, the visibility of the boundary between the first display module 30A and the second display module 30E may be reduced.
상술한 바와 같이 측면 부재(90)는 복수의 디스플레이 모듈(30A-30P)이 어레이될 시 복수의 디스플레이 모듈(30A-30P) 사이에 형성되는 간극(G)에 배치됨에 따라 간극(G)으로 도달되는 광을 흡수하여 간극(G)에 의해 시인될 수 있는 심의 시인성을 저하시킬 수 있다.As described above, when the plurality of display modules 30A-30P are arrayed, the side members 90 reach the gap G as they are disposed in the gap G formed between the plurality of display modules 30A-30P. By absorbing the light that is used, the visibility of the seam that can be recognized by the gap G may be reduced.
상술한 예에서는 커버(70)가 디스플레이 모듈(20)로 유입되는 광의 일부를 난반사, 흡수, 원평광, 또는 광의 반사 방향 전환으로 기판(40)으로 도달되는 광량을 감소시키도록 마련되었다.In the above-described example, the cover 70 is provided to reduce the amount of light reaching the substrate 40 by diffused reflection, absorption, circular polarization, or conversion of light reflection direction of a part of the light entering the display module 20 .
다만, 이에 한정되지 않고 커버(70)는 광이 변형없이 투과되는 투명한 재질로 마련될 수 있다. 이 때에도, 복수의 디스플레이 모듈(30A-30P) 사이에 배치되는 측면 부재(90)에 의해 간극(G)에 의한 복수의 디스플레이 모듈(30A-30P)) 사이의 경계의 시현성이 감소될 수 있다.However, the cover 70 is not limited thereto and may be made of a transparent material through which light is transmitted without deformation. Even at this time, the visibility of the boundary between the plurality of display modules 30A-30P due to the gap G may be reduced by the side member 90 disposed between the plurality of display modules 30A-30P. .
상술한 바와 같이 측면 부재(90)는 광을 흡수하는 소재로 마련될 수 있어, 측면 부재(90)의 적어도 일부가 제 1방향(X)으로 커버(70)의 전방에 배치될 시 복수의 무기 발광 소자들(50)에서 조사되는 광의 일부가 흡수될 수 있다. 이에 따라 디스플레이 모듈(20)에서 표시되는 화면의 일부가 어둡게 표시되는 문제가 발생할 수 있다.As described above, the side member 90 may be made of a material that absorbs light, so that when at least a portion of the side member 90 is disposed in front of the cover 70 in the first direction (X), a plurality of weapons are formed. Some of the light emitted from the light emitting elements 50 may be absorbed. Accordingly, a problem that a part of the screen displayed on the display module 20 is displayed darkly may occur.
다만, 본 발명의 일 실시예에 따른 측면 부재(90)는 제 1방향(X)으로 커버(70)의 아래, 자세하게는 접착 레이어(100)의 제 1영역(101)의 아랫면(106)의 아래에 배치되어 복수의 무기 발광 소자들(50)에서 조사되는 광을 흡수하지 않아 디스플레이 모듈(20)에서 표시되는 영상의 밝기가 균일하도록 마련될 수 있다.However, the side member 90 according to an embodiment of the present invention is below the cover 70 in the first direction (X), in detail, of the lower surface 106 of the first region 101 of the adhesive layer 100. The brightness of the image displayed on the display module 20 may be uniform by not absorbing the light emitted from the plurality of inorganic light emitting devices 50 disposed below.
상술한 제 1,2측면 부재(90A,90E)와 제 1,2커버(70A,70E)의 제 1영역(71A,71E) 사이에는 제 1,2접착 레이어(100)의 제 1영역(101A,101E)가 배치될 수 있다. 다만, 제 1,2접착 레이어(100)의 제 1영역(101A,101E)는 제 1방향(X)으로 제 1,2커버(70A,70E)의 제 1영역(71A,71E)와 대응되게 배치되며, 투과하는 광에 대해 광학적인 변화를 주지 않는 점에서 이에 대한 설명은 생략했다. The first area 101A of the first and second adhesive layers 100 is between the first and second side members 90A and 90E and the first areas 71A and 71E of the first and second covers 70A and 70E. , 101E) may be placed. However, the first areas 101A and 101E of the first and second adhesive layers 100 correspond to the first areas 71A and 71E of the first and second covers 70A and 70E in the first direction (X). Arranged, the description thereof is omitted in that it does not give an optical change to the transmitted light.
도 8 및 도9에 도시된 바와 같이 커버(70)는 제 3방향(Z)으로 기판(40)의 외측까지 연장되도록 마련될 수 있다. 자세하게는 커버(70)와 접착 레이어(100)는 제 3방향(Z)으로 측면(45) 및 챔퍼부(49)보다 외측까지 연장되도록 마련될 수 있다.As shown in FIGS. 8 and 9 , the cover 70 may be provided to extend to the outside of the substrate 40 in the third direction (Z). In detail, the cover 70 and the adhesive layer 100 may be provided to extend outward from the side surface 45 and the chamfer portion 49 in the third direction (Z).
제 3방향(Z)으로의 커버(70)의 측단부(75)와 접착 레이어(100)의 측단부(105)는 제 3방향(Z)으로 실장면(41)의 테두리(41e)보다 외측, 또는 간극(G) 상에 배치될 수 있다.The side end 75 of the cover 70 and the side end 105 of the adhesive layer 100 in the third direction (Z) are outside the edge 41e of the mounting surface 41 in the third direction (Z). , or may be disposed on the gap (G).
상술한 커버(70)의 제 1영역(71)과 제 2영역(72) 및 접착 레이어(100)의 제 1영역(101)과 제 2영역(102)은 제 3방향(Z)으로도 간극(G)에 의해 구획될 수 있다.The above-described first area 71 and second area 72 of the cover 70 and the first area 101 and second area 102 of the adhesive layer 100 have gaps in the third direction (Z) as well. It can be partitioned by (G).
제 1디스플레이 모듈(30A)과 제 3디스플레이 모듈(30B)을 예로 설명하면, 제 1디스플레이 모듈(30A)에서 연장되는 제 1커버(70A)의 제 1영역(71A)이 제 1디스플레이 모듈(30A)과 제 3디스플레이 모듈(30B) 사이에 형성되는 간극(G)에 배치될 수 있다.If the first display module 30A and the third display module 30B are described as examples, the first area 71A of the first cover 70A extending from the first display module 30A is the first display module 30A. ) and the third display module 30B.
제 1디스플레이 모듈(30A)에서 연장되는 제 1접착 레이어(100A)의 제 1영역(101A)이 제 1디스플레이 모듈(30A)과 제 3디스플레이 모듈(30B) 사이에 형성되는 간극(G)에 배치될 수 있다.The first region 101A of the first adhesive layer 100A extending from the first display module 30A is disposed in the gap G formed between the first display module 30A and the third display module 30B. It can be.
간극(G) 상에는 제 1,3디스플레이 모듈(30A,30B)의 커버(70A,70B)의 서로 인접한 측단부(75A,75B)가 배치될 수 있다. 간극(G) 상에는 제 1,3디스플레이 모듈(30A,30B)의 접착 레이어(100A,100B)의 서로 인접한 측단부(105A,105B)가 배치될 수 있다. 또한 간극(G) 상에는 제 1,3디스플레이 모듈(30A,30B)의 측면(45)와 챔퍼부(49)가 배치될 수 있다.On the gap G, side end portions 75A and 75B of the covers 70A and 70B of the first and third display modules 30A and 30B may be disposed adjacent to each other. Side ends 105A and 105B adjacent to each other of the adhesive layers 100A and 100B of the first and third display modules 30A and 30B may be disposed on the gap G. In addition, the side surfaces 45 and the chamfer portion 49 of the first and third display modules 30A and 30B may be disposed on the gap G.
제 3디스플레이 모듈(30B)에서 연장되는 제 3커버(70B)의 제 1영역(71B)이 제 1디스플레이 모듈(30A)과 제 3디스플레이 모듈(30B) 사이에 형성되는 간극(G)에 배치될 수 있고, 제 3커버(70B)의 제 2영역(72B)은 제 3디스플레이 모듈(30B)의 실장면(41) 상에 배치될 수 있다.The first area 71B of the third cover 70B extending from the third display module 30B is disposed in the gap G formed between the first display module 30A and the third display module 30B. and the second area 72B of the third cover 70B may be disposed on the mounting surface 41 of the third display module 30B.
즉, 제 1디스플레이 모듈(30A)과 제 3디스플레이 모듈(30B) 사이에 형성되는 간극(G)에는 각각 제 1,3 커버(70A,70B)의 제 1영역들(71A,71B)이 제 3방향(Z)으로 나란하게 배치될 수 있다.That is, in the gap G formed between the first display module 30A and the third display module 30B, the first areas 71A and 71B of the first and third covers 70A and 70B are respectively positioned in the third display module 30A and the third display module 30B. They may be arranged side by side in the direction (Z).
제 3디스플레이 모듈(30B)에서 연장되는 제 3접착 레이어(100B)의 제 1영역(101B)이 제 1디스플레이 모듈(30A)과 제 3디스플레이 모듈(30B) 사이에 형성되는 간극(G)에 배치될 수 있고, 제 3커버(100B)의 제 2영역(102B)은 제 3디스플레이 모듈(30B)의 실장면(41) 상에 배치될 수 있다.The first region 101B of the third adhesive layer 100B extending from the third display module 30B is disposed in the gap G formed between the first display module 30A and the third display module 30B. and the second area 102B of the third cover 100B may be disposed on the mounting surface 41 of the third display module 30B.
즉, 제 1디스플레이 모듈(30A)과 제 3디스플레이 모듈(30B) 사이에 형성되는 간극(G)에는 각각 제 1,3 접착 레이어(100A,100B)의 제 1영역들(101A,101B)이 제 3방향(Z)으로 나란하게 배치될 수 있다.That is, in the gap G formed between the first display module 30A and the third display module 30B, the first areas 101A and 101B of the first and third adhesive layers 100A and 100B are provided, respectively. It can be arranged side by side in three directions (Z).
디스플레이 패널(20)로 입사되는 외광은 제 1,3 커버(70A,70B)의 제 1영역(71A,71B)을 투과하면서 디스플레이 패널(20) 외측으로 난반사되거나 제 1영역(71A,71B)에 일부 흡수되어 간극(G)으로 도달되는 광량이 감소되고, 간극(G)에 의한 제 1디스플레이 모듈(30A)과 제 3디스플레이 모듈(30E) 사이의 경계의 시현성이 감소될 수 있다.External light incident on the display panel 20 is diffusely reflected to the outside of the display panel 20 while passing through the first regions 71A and 71B of the first and third covers 70A and 70B, or is scattered in the first regions 71A and 71B. The amount of light that is partially absorbed and reaches the gap G may be reduced, and the visibility of the boundary between the first display module 30A and the third display module 30E due to the gap G may be reduced.
또한 간극(G)에서 반사되어 디스플레이 패널(20) 외부로 향하는 광은 제 1,3커버(70A,70B)의 제 1영역(71A,71B)을 투과하면서 디스플레이 패널(20) 외측으로 난반사되거나 제 1영역(71A,71B)에 일부 흡수되어 디스플레이 패널(20) 외부로 투과되는 양이 감소 되어 간극(G)에 의한 제 1디스플레이 모듈(30A)과 제 3디스플레이 모듈(30B) 사이의 경계의 시현성이 감소될 수 있다.In addition, the light reflected from the gap G and directed to the outside of the display panel 20 is diffusely reflected outside the display panel 20 while passing through the first regions 71A and 71B of the first and third covers 70A and 70B. A boundary between the first display module 30A and the third display module 30B is revealed by the gap G as a portion of the area 71A and 71B is absorbed and the amount transmitted to the outside of the display panel 20 is reduced. sex may decrease.
상술한 바와 같이 측면 부재(90)는 제 2방향(Y) 뿐만 아니라 제 3방향(Z)으로 기판(40)의 측면에 형성되는 공간에 배치될 수 있다.As described above, the side member 90 may be disposed in a space formed on a side surface of the substrate 40 in not only the second direction (Y) but also the third direction (Z).
기판(40)의 제 3방향(Z)을 향해 배치되는 측면(45) 상에는 측면 배선(46)이 배치될 수 있다. 따라서, 제 3방향(Z)을 향해 배치되는 측면(45)에 마련되는 측면 부재(90)는 측면(45)과 챔퍼부(49) 뿐만 아니라 측면 배선(46)까지 감싸도록 마련될 수 있다. 따라서 측면 배선(46)을 외력으로부터 보호하고 이물질이나 수분이 측면 배선(46)에 침투되는 것을 방지할 수 있다.A side wiring 46 may be disposed on the side surface 45 of the substrate 40 in the third direction Z. Accordingly, the side member 90 provided on the side surface 45 disposed toward the third direction Z may be provided to cover not only the side surface 45 and the chamfer portion 49 but also the side wire 46 . Therefore, it is possible to protect the side wiring 46 from an external force and prevent foreign substances or moisture from penetrating the side wiring 46 .
즉, 측면 부재(90)는 실장면(41)의 4개의 테두리(41e)의 둘레를 따라 제 1영역(101)의 아랫면(106)과 실장면(41)의 4개의 테두리(41e)에 대응되는 측면(45)을 둘러싸도록 마련됨에 따라 제 3방향(Z)에서 측면(45)을 따라 연장되는 측면 배선(46)까지 둘러싸도록 마련될 수 있다.That is, the side member 90 corresponds to the lower surface 106 of the first region 101 and the four edges 41e of the mounting surface 41 along the circumference of the four edges 41e of the mounting surface 41. As it is provided to surround the side surface 45, it may be provided to surround the side wire 46 extending along the side surface 45 in the third direction (Z).
이에 따라 커버(70)와 기판(40)의 결합성이 향상될 수 있으며, 외력으로부터 커버(70)와 접착 레이어(100) 및 기판(40)의 측면(45) 및 측면 배선(46)을 보호할 수 있다.Accordingly, bonding between the cover 70 and the substrate 40 may be improved, and the cover 70, the adhesive layer 100, and the side surface 45 and the side wiring 46 of the substrate 40 may be protected from external forces. can do.
제 3방향(Z)으로의 커버(70)의 측단부(75)와 제 3방향(Z)으로의 측면 부재(90)의 측단부(91)는 제 1방향(X)으로 동일선 상에 배치될 수 있다. 바람직하게는 제 1방향(X)과 평행한 방향으로 커버(70)의 측단부(75)와 접착 레이어(100)의 측단부(105) 및 측면 부재(90)의 측단부(91)가 동일선 상에 배치될 수 있다.The side end 75 of the cover 70 in the third direction (Z) and the side end 91 of the side member 90 in the third direction (Z) are disposed on the same line in the first direction (X). It can be. Preferably, the side end 75 of the cover 70, the side end 105 of the adhesive layer 100, and the side end 91 of the side member 90 are on the same line in a direction parallel to the first direction (X). can be placed on top.
제 1디스플레이 모듈(30A)과 제 3디스플레이 모듈(30B)을 예로 설명하면, 제 1디스플레이 모듈(30A)의 제 1측면 부재(90A)와 제 3디스플레이 모듈(30B)의 제 3측면 부재(90B)가 제 1커버(70A)의 제 1영역(71A)과 제 3커버(70B)의 제 3영역(71B)과 함께 제 1디스플레이 모듈(30A)과 제 3디스플레이 모듈(30B) 사이에 형성되는 간극(G)에 배치될 수 있다.If the first display module 30A and the third display module 30B are described as examples, the first side member 90A of the first display module 30A and the third side member 90B of the third display module 30B ) is formed between the first display module 30A and the third display module 30B together with the first area 71A of the first cover 70A and the third area 71B of the third cover 70B. It may be disposed in the gap (G).
간극(G) 상에는 제 1,3디스플레이 모듈(30A,30B)의 커버(70A,70B)의 서로 인접한 측단부(75A,75B)와 함께 측면 부재(90A,90B)의 서로 인접한 단부(91A,91B)가 배치될 수 있다.On the gap G, side ends 75A and 75B of the covers 70A and 70B of the first and third display modules 30A and 30B are adjacent to each other and ends 91A and 91B of the side members 90A and 90B are adjacent to each other. ) can be placed.
각각의 커버(70A,70B)의 서로 인접한 측단부(75A,75B)와 측면 부재(90A,90B)의 서로 인접한 측단부(91A,91B)는 서로 마주하도록 배치될 수 있다.The mutually adjacent side ends 75A and 75B of the respective covers 70A and 70B and the mutually adjacent side ends 91A and 91B of the side members 90A and 90B may be arranged to face each other.
즉, 제 1디스플레이 모듈(30A)과 제 3디스플레이 모듈(30B) 사이에 형성되는 간극(G)에는 각각 제 1,3 커버(70A,70B)의 제 1영역들(71A,71B) 및 제 1,3측면 부재(90A, 90B)가 제 3방향(Z)으로 나란하게 배치될 수 있다.That is, in the gap G formed between the first display module 30A and the third display module 30B, the first areas 71A and 71B of the first and third covers 70A and 70B and the first , The three side members 90A and 90B may be arranged side by side in the third direction Z.
제 1디스플레이 모듈(30A)과 제 3디스플레이 모듈(30B) 사이에 형성되는 간극(G)에는 각각 제 1,3커버(70A,70B)의 제 1영역들(71A,71B)과 제 1,3접착 레이어(100A,100B)의 제 1영역들(101A,101B)및 제 1,3측면 부재(90A, 90B)가 제 3방향(Z)으로 나란하게 배치될 수 있다.In the gap G formed between the first display module 30A and the third display module 30B, the first areas 71A and 71B of the first and third covers 70A and 70B and the first and third The first areas 101A and 101B of the adhesive layers 100A and 100B and the first and third side members 90A and 90B may be arranged side by side in the third direction (Z).
제 1디스플레이 모듈(30A)과 제 3디스플레이 모듈(30B) 사이의 간극(G) 상에는 제 1커버(70A)의 제 1영역(71A)과 제 3커버(70B)의 제 1영역(71B)이 배치되고, 제 1방향(X)으로 각각의 제 1영역(71A,71B) 후방에는 제 1접착 레이어(100A)의 제 1영역(101A)과 제 3커버(100B)의 제 1영역(101B)이 배치되고, 제 1방향(X)으로 각각의 제 1영역(101A,101B) 후방에는 제 1,3측면 부재(90A,90B)가 배치될 수 있다.The first area 71A of the first cover 70A and the first area 71B of the third cover 70B are formed on the gap G between the first display module 30A and the third display module 30B. The first area 101A of the first adhesive layer 100A and the first area 101B of the third cover 100B are disposed behind each of the first areas 71A and 71B in the first direction (X). In addition, the first and third side members 90A and 90B may be disposed behind each of the first regions 101A and 101B in the first direction (X).
상술한 바와 같이 디스플레이 패널(20)로 입사되는 외광은 제 1,3커버(70A,70B)의 제 1영역(71A,71B)을 투과하면서 디스플레이 패널(20) 외측으로 난반사되거나 일부 흡수되어 간극(G)으로 도달되는 광량이 감소된다.As described above, the external light incident on the display panel 20 is diffusely reflected or partially absorbed to the outside of the display panel 20 while passing through the first regions 71A and 71B of the first and third covers 70A and 70B, thereby forming a gap ( The amount of light reaching G) is reduced.
추가적으로 일부 광이 간극(G)으로 도달되어도 간극(G) 상에 배치되는, 제 1,3측면 부재(90A,90B)에 의해 간극(G)에 유입된 광이 흡수되어 제 1디스플레이 모듈(30A)과 제 3디스플레이 모듈(30B) 사이의 경계의 시현성이 감소될 수 있다.Additionally, even if some light reaches the gap G, the light introduced into the gap G is absorbed by the first and third side members 90A and 90B disposed on the gap G, and the first display module 30A ) and the visibility of the boundary between the third display module 30B may be reduced.
제 1,3측면 부재(90A,90B)에서 흡수되지 않고 제 1,3측면 부재(90A,90B) 상에서 반사되어 디스플레이 패널(20) 외부로 향하는 광은 제 1,3커버(70A,70B)의 제 1영역(71A,71B)을 투과하면서 디스플레이 패널(20) 외측으로 난반사되거나 제 1영역(71A,71B)에 일부 흡수되어 디스플레이 패널(20) 외부로 투과되는 양이 감소 되어 간극(G)에 의한 제 1디스플레이 모듈(30A)과 제 3디스플레이 모듈(30B) 사이의 경계의 시현성이 감소될 수 있다.Light that is not absorbed by the first and third side members 90A and 90B and is reflected on the first and third side members 90A and 90B and directed to the outside of the display panel 20 is reflected from the first and third covers 70A and 70B. While transmitting through the first regions 71A and 71B, the diffuse reflection to the outside of the display panel 20 or partially absorbed by the first regions 71A and 71B reduces the amount of transmission to the outside of the display panel 20, and the gap G Visibility of the boundary between the first display module 30A and the third display module 30B may be reduced.
이하에는 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 모듈(30)의 제조 방법을 간단히 설명한다.Hereinafter, a method of manufacturing the display module 30 according to an embodiment of the present invention will be briefly described.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 제조 방법을 도시한 순서도이고, 도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 제조 과정을 도시한 도면이고, 도 12는 본 발명의 도11 이후의 디스플레이 장치의 제조 과정을 도시한 도면이고, 도 13는 본 발명의 도12 이후의 디스플레이 장치의 제조 과정을 도시한 도면이고, 도 15는 본 발명의 도13 이후의 디스플레이 장치의 제조 과정을 도시한 도면이다.10 is a flowchart illustrating a manufacturing method of a display device according to an embodiment of the present invention, FIG. 11 is a diagram showing a manufacturing process of a display device according to an embodiment of the present invention, and FIG. FIG. 11 is a diagram showing a manufacturing process of a display device after FIG. 11, FIG. 13 is a view showing a manufacturing process of a display device after FIG. 12 of the present invention, and FIG. 15 is a view showing a manufacturing process of a display device after FIG. A diagram showing the process.
먼저, 디스플레이 모듈(30)을 준비한다(501). 디스플레이 모듈(30)의 기판(40)의 실장면(41) 위에 복수의 무기 발광 소자(50)를 실장하여 형성할 수 있다. 또한 복수의 무기 발광 소자(50) 사이에는 블랙 매트릭스(48)가 형성될 수 있다.First, the display module 30 is prepared (501). It may be formed by mounting a plurality of inorganic light emitting devices 50 on the mounting surface 41 of the substrate 40 of the display module 30 . In addition, a black matrix 48 may be formed between the plurality of inorganic light emitting devices 50 .
다음으로, 도 11에 도시된 바와 같이 디스플레이 모듈(30)의 실장면(41) 상에 접착 레이어(100X)가 접착된 커버(70X)를 접착시킨다.(502). 여기서의 접착 레이어(100X) 및 커버(70X)는 커팅되기 전의 접착 레이어(100X) 및 커버(70X)를 뜻한다. 커버(70X)와 접착 레이어(100X)는 모듈화되어 단일개의 구성으로 형성될 수 있다. 커버(70X)는 실장면(41)의 전체 면적이 커버되도록 마련될 수 있다. 커버(70X)는 실장면(41) 상에서 압축 경화 과정을 거쳐 형성될 수 있다.Next, as shown in FIG. 11 , the cover 70X to which the adhesive layer 100X is attached is adhered on the mounting surface 41 of the display module 30 (502). The adhesive layer 100X and the cover 70X herein refer to the adhesive layer 100X and the cover 70X before being cut. The cover 70X and the adhesive layer 100X may be modularized and formed as a single component. The cover 70X may be provided to cover the entire area of the mounting surface 41 . The cover 70X may be formed on the mounting surface 41 through a compression hardening process.
이에 따라 커버(70X)와 실장면(41) 사이에 배치되는 접착 레이어(100X)가 접착면(41)과 접착될 수 있다. 접착 레이어(100X)은 감압 접착제로 마련될 수 있다. 이에 따라 커버(70X)가 기판(40)이 압축되는 힘을 받으면서 접착 레이어(100X)가 실장면(41)과 접착될 수 있다.Accordingly, the adhesive layer 100X disposed between the cover 70X and the mounting surface 41 may adhere to the adhesive surface 41 . The adhesive layer 100X may be provided with a pressure-sensitive adhesive. Accordingly, the adhesive layer 100X may be adhered to the mounting surface 41 while the cover 70X receives the force of compressing the substrate 40 .
다음으로, 도 12에 도시된 바와 같이 제 1방향(X)에 대해 접착 레이어(100X)의 후면과 기판(40)의 측면(45) 사이에 형성되는 챔퍼부(49) 사이의 공간에 측면 부재(90X)를 디스펜싱한다.(503)Next, as shown in FIG. 12, a side member in the space between the chamfer portion 49 formed between the rear surface of the adhesive layer 100X and the side surface 45 of the substrate 40 in the first direction X Dispensing (90X). (503)
여기서의 측면 부재(90X)는 커버(70X)와 접착 레이어(100X)와 함께 커팅되기 전의 측면 부재(90X)를 뜻한다.Here, the side member 90X means the side member 90X before being cut together with the cover 70X and the adhesive layer 100X.
측면 부재(90X)는 디스펜서(W)에 의해 소정의 용량이 도포될 수 있다. 도포된 측면 부재(90X)는 후속 작업을 통해 경화될 수 있다. 측면 부재(90X)는 일 예로 무통전 블랙 레진으로 형성될 수 있다.A predetermined amount may be applied to the side member 90X by the dispenser W. The applied side member 90X may be hardened through a subsequent operation. The side members 90X may be formed of, for example, non-energized black resin.
측면 부재(90X)는 접착 레이어(100X)의 후면과 기판(40)의 측면(45) 실장면(41)과 측면(45) 사이에 형성되는 챔퍼부(49) 및 측면(45)과 배면(43) 사이에 형성되는 챔퍼부(49)가 모두 커버되도록 도포될 수 있다.The side member 90X includes a chamfer portion 49 formed between the rear surface of the adhesive layer 100X and the mounting surface 41 and the side surface 45 of the side surface 45 of the substrate 40 and the side surface 45 and the rear surface ( 43) may be applied so as to cover all of the chamfer portion 49 formed between them.
측면 부재(90X)의 디스펜싱 작업은 기판(40)의 4개의 테두리(E) 측에서 모두 실시될 수 있다. 이에 따라 측면 부재(90X)는 기판(40)의 측면(45)을 모두 커버하도록 디스펜싱될 수 있다.The dispensing operation of the side members 90X may be performed on all four edges E of the substrate 40 . Accordingly, the side members 90X may be dispensed to cover all of the side surfaces 45 of the substrate 40 .
측면 부재(90X)가 경화되면서 제 1방향(X)에 대해 접착 레이어(100X)의 후면과 기판(40)의 측면(45) 및 측면(45)과 실장면(41) 사이에 형성되는 챔퍼부(49)와 접착되도록 마련될 수 있다.A chamfer portion formed between the rear surface of the adhesive layer 100X and the side surface 45 of the substrate 40 and between the side surface 45 and the mounting surface 41 in the first direction (X) while the side member 90X is cured. (49) and may be provided to be bonded.
측면 부재(90X)가 감광성 물질을 포함할 시 후속 작업으로 측면 부재(90X)를 어두운 색으로 착색시킬 수 있다. 다만, 측면 부재(90X)가 감광성 물질을 포함하지 않고 반투명, 또는 불투명한 재질로 형성될 시 이와 같은 제조 과정은 불필요하다.When the side member 90X includes a photosensitive material, the side member 90X may be colored dark in a subsequent operation. However, when the side member 90X is formed of a translucent or opaque material without including a photosensitive material, such a manufacturing process is unnecessary.
다음으로, 도 13에 도시된 바와 같이 실장면(41)이 향하는 제 1방향(X)에 대해 직교되는 제 2방향(Y)으로 커버(70X) 및 접착 레이어(100X)의 적어도 일부가 기판(40) 외측으로 연장되도록 커버(70X) 및 접착 레이어(100X)와 측면 부재(90X)를 제 1방향(X)으로 컷팅한다(504).Next, as shown in FIG. 13, at least a portion of the cover 70X and the adhesive layer 100X is formed on the substrate in a second direction Y orthogonal to the first direction X toward which the mounting surface 41 faces ( 40) The cover 70X, the adhesive layer 100X, and the side member 90X are cut in a first direction (X) so as to extend outward (504).
컷팅 공정은 레이저(L) 컷팅 등에 의해 진행될 수 있다. 이에 따라 커버(70X) 및 접착 레이어(100X)와 측면 부재(90X)는 동시에 컷팅될 수 있다.The cutting process may be performed by laser (L) cutting or the like. Accordingly, the cover 70X, the adhesive layer 100X, and the side members 90X may be simultaneously cut.
컷팅 공정은 제 2방향(Y) 뿐만 아니라 제 1방향(X)과 제 2방향(Y)에 각각 직교되는 제 3방향(Z)으로 커버(70X)가 제 1영역(71)을 포함하고 제 2방향(Y)과 제 3방향(Z)으로 측면 부재(90X)가 배치되도록 커버(70X)와 측면 부재(90X)를 컷팅할 수 있다.The cutting process is performed so that the cover 70X includes the first region 71 in the third direction Z orthogonal to the first and second directions X and Y as well as the second direction Y. The cover 70X and the side member 90X may be cut so that the side member 90X is disposed in the second direction (Y) and the third direction (Z).
즉, 기판(40)의 4개의 테두리(E) 측에서 모두 컷팅 공정이 실시될 수 있다.That is, the cutting process may be performed on all four edges E of the substrate 40 .
도 14에 도시된 바와 같이 컷팅 공정에 의해 커버(70)의 측단부(75) 및 접착 레이어(100)의 측단부(105)와 측면 부재(90)의 측단부(91)는 제 1방향(X)으로 동일선 상에 형성될 수 있다. 바람직하게 커버(70)의 측단부(75) 및 접착 레이어(100)의 측단부(105)와 측면 부재(90)의 단부(91)는 제 1방향(X)과 평행한 방향으로 형성되도록 컷팅될 수 있다.As shown in FIG. 14, the side end 75 of the cover 70, the side end 105 of the adhesive layer 100, and the side end 91 of the side member 90 are formed in the first direction ( X) can be formed on the same line. Preferably, the side end 75 of the cover 70, the side end 105 of the adhesive layer 100, and the end 91 of the side member 90 are cut to be formed in a direction parallel to the first direction (X). It can be.
커버(70)의 제 1영역(71) 및 접착 레이어(100)의 제 1영역(101)이 실장면(41) 외측으로 연장되는 길이는 대략 디스플레이 모듈(30)이 복수로 마련되고(30A-30P) 복수의 디스플레이 모듈(30A-30P) 사이에 형성되는 간극(G)의 길이의 절반 또는 절반보다 짧은 길이를 가지도록 가공될 수 있다. The length of the first area 71 of the cover 70 and the first area 101 of the adhesive layer 100 extending to the outside of the mounting surface 41 is approximately the length in which a plurality of display modules 30 are provided (30A- 30P) It may be processed to have a length shorter than half or half of the length of the gap G formed between the plurality of display modules 30A-30P.
다음으로, 기판(40)의 배면(43)에 메탈 플레이트(60)가 접착시킨다.(505)Next, the metal plate 60 is bonded to the rear surface 43 of the substrate 40 (505).
제 1방향(X)으로 메탈 플레이트(60) 상면에는 후방 접착 테이프(61)가 배치되어 후방 접착 테이프(61)와 기판(40)의 배면(43)의 압착될 시 접착 테이프(61)는 기판(40)과 메탈 플레이트(60)를 접착시키도록 마련될 수 있다.A rear adhesive tape 61 is disposed on the upper surface of the metal plate 60 in the first direction (X), so that when the rear adhesive tape 61 and the rear surface 43 of the substrate 40 are compressed, the adhesive tape 61 is attached to the substrate. (40) and the metal plate (60) may be provided to adhere.
다만, 이에 한정되지 않고 후방 접착 테이프(61)는 기판(40)의 배면(43) 상에선 배치되고 배면(43) 상에 배치되는 접착 테이프(61)에 메탈 플레이트(60)가 압착될 수도 있다.However, it is not limited to this, and the rear adhesive tape 61 may be disposed on the rear surface 43 of the substrate 40, and the metal plate 60 may be pressed to the adhesive tape 61 disposed on the rear surface 43. .
이 때, 기판(43)의 배면(43)에 디스펜싱된 측면 부재(90X)의 일부가 잔존되나, 이는 무시할 수 있을 정도로 매우 소량에 해당되는 바 메탈 플레이트(60)와 기판(40)의 배면(43)은 대략 수평하게 접착될 수 있다.At this time, a portion of the side member 90X dispensed on the rear surface 43 of the substrate 43 remains, but this is a negligible amount corresponding to the bar metal plate 60 and the rear surface of the substrate 40 (43) can be bonded approximately horizontally.
이 후, 도 15과 같이 상기와 같은 공정 처리된 디스플레이 모듈(30)을 복수개(30A-30P)로 준비하고, 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P)을 서로 인접하도록 배치할 수 있다. 이 때 지그(JIG)를 통해 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P)을 고정시킬 수 있다. 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P)은 M * N 의 매트릭스 형태로 배열될 수 있다.Then, as shown in FIG. 15 , a plurality of display modules 30 (30A to 30P) subjected to the above process may be prepared, and the plurality of display modules (30A to 30P) may be disposed adjacent to each other. At this time, the plurality of display modules 30A-30P may be fixed through a jig. The plurality of display modules 30A-30P may be arranged in an M*N matrix form.
이하에서는 접착 레이어(100)에 대해서 자세하게 설명한다.Hereinafter, the adhesive layer 100 will be described in detail.
도 16은 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 디스플레이 모듈의 커버를 제거하는 과정을 도시한 도면이고, 도 17은 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 디스플레이 모듈의 커버를 제거하는 과정을 도시한 도면이고, 도 18은 본 발명의 도16 또는 도 17 이후의 디스플레이 장치의 디스플레이 모듈의 커버를 제거하는 과정을 도시한 도면이다.16 is a diagram illustrating a process of removing a cover of a display module of a display device according to an embodiment of the present invention, and FIG. 17 is a process of removing a cover of a display module of a display device according to another embodiment of the present invention. 18 is a diagram showing a process of removing a cover of a display module of a display device after FIG. 16 or 17 of the present invention.
상술한 바와 같이 접착 레이어(100)는 커버(70)가 기판(40) 상에 접착되기 위해 마련되는 구성이다.As described above, the adhesive layer 100 is a configuration provided to adhere the cover 70 to the substrate 40 .
접착 레이어(100)는 감압 접착제(PSA, Pressure Sensitive Adhesive)로 마련될 수 있다.The adhesive layer 100 may be provided with a pressure sensitive adhesive (PSA).
접착 레이어(100)의 접착성에 의해 커버(70)가 기판(40)에 접착될 수 있는데, 커버(70)를 다시 기판(40)과 분리할 시 접착 레이어(100)의 접착성에 의해 커버(70)의 제거가 용이하지 못하다.The cover 70 may be adhered to the substrate 40 by the adhesiveness of the adhesive layer 100. When the cover 70 is separated from the substrate 40 again, the cover 70 ) is not easy to remove.
즉, 커버(70)가 기판(40)에 접착되는 도 11과 같은 공정 중에 기판(40)의 접착 제조 공정에서 불량이 발생될 경우에 기판(40)에 커버(70)를 재접착시키기 위해 기판(40)으로부터 커버(70)를 제거해야 될 수 있다.That is, in case a defect occurs in the manufacturing process of bonding the substrate 40 during the process of bonding the cover 70 to the substrate 40 as shown in FIG. It may be necessary to remove cover 70 from 40.
또한 디스플레이 모듈(30)의 제작이 완료된 후 사용중에 디스플레이 모듈(30)의 수리가 필요할 시, 특히 실장면(41) 상에 실장된 부품에 문제가 발생될 시 기판(40)으로부터 커버(70)를 제거하고 실장면(41) 상에 실장된 부품을 교체하거나 수리가 필요할 수 있다.In addition, when the display module 30 needs to be repaired during use after production of the display module 30 is completed, especially when a problem occurs in a component mounted on the mounting surface 41, the cover 70 is removed from the substrate 40. It may be necessary to remove and replace or repair parts mounted on the mounting surface 41 .
이 때, 일정한 접착력을 가지는 접착 레이어(100)를 물리적으로 제거할 시, 접착 레이어(100)가 실장면(41) 상에 실장되는 TFT층(44) 또는 복수의 무기 발광 소자들(50)에서부터 떨어지면서 TFT층(44) 또는 복수의 무기 발광 소자들(50)에 인장력이 발생되어 각각의 구성이 파손되거나, 이방성 도전층(47)의 일부가 접착 레이어(100)와 함께 실장면(41)에서 이탈되어 훼손되는 등의 문제가 발생될 수 있다.At this time, when the adhesive layer 100 having a certain adhesive strength is physically removed, the adhesive layer 100 is mounted on the mounting surface 41 from the TFT layer 44 or the plurality of inorganic light emitting elements 50 As it falls, tensile force is generated in the TFT layer 44 or the plurality of inorganic light emitting elements 50, and each component is damaged, or a part of the anisotropic conductive layer 47 is attached to the mounting surface 41 together with the adhesive layer 100. Problems such as being detached from and damaged may occur.
이와 같은 문제를 해결하기 위해 본 발명의 일 실시예의 디스플레이 장치(1)의 접착 레이어(100)는 선택적으로 접착력이 가변되도록 마련될 수 있다. 즉, 접착 레이어(100)는 특정 조건에서 접착력이 저하되어 접착 레이어(100)가 실장면(41)에서부터 용이하게 이탈되도록 마련될 수 있다.In order to solve this problem, the adhesive layer 100 of the display device 1 according to an embodiment of the present invention may be provided so that the adhesive force is selectively variable. That is, the adhesive force of the adhesive layer 100 is reduced under a specific condition, so that the adhesive layer 100 may be easily separated from the mounting surface 41 .
자세하게는 접착 레이어(100)는 특정 범위의 파장이 조사될 시 물성이 변화되도록 마련되는 물성 가변 소재를 포함할 수 있다.In detail, the adhesive layer 100 may include a variable physical property material prepared to change physical properties when irradiated with a specific range of wavelengths.
접착 레이어(100)는 접착력을 가지기 위한 수지에 상술한 물성 가변 소재가 첨가되어 배합될 수 있다. 물성 가변 소재는 특정 조건에서 물성이 변화되는 고분자 물질일 수 있다.The adhesive layer 100 may be formulated by adding the above-described material with variable physical properties to a resin for having adhesive strength. The material with variable physical properties may be a polymer material whose physical properties change under specific conditions.
물성 가변 소재는 물리적 또는 화학적인 변화를 통해 접착 레이어(100)의 접착성을 변화시킬 수 있다.The material with variable physical properties may change the adhesiveness of the adhesive layer 100 through physical or chemical changes.
본 발명의 일 실시예에 의할 시 접착 레이어(100)에 특정 범위의 파장이 조사되지 않을 시에는 일정 수준의 접착력을 가지도록 마련되고, 특정 범위의 파장을 가지는 광이 조사될 시 상술한 일정 수준보다 낮은 접착력을 가지도록 마련될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, when the adhesive layer 100 is not irradiated with a specific range of wavelengths, it is prepared to have a certain level of adhesive strength, and when light having a specific range of wavelengths is irradiated, the above-described schedule It may be prepared to have an adhesive force lower than the level.
즉, 접착 레이어(100)는 특정 범위의 파장을 가지는 광이 조사될 시 접착 레이어(100)의 물성 가변 소재에 특정 범위의 파장을 가지는 광이 조사되고 이에 따라 접착 레이어(100)의 접착력이 낮아지도록 마련될 수 있다.That is, when the adhesive layer 100 is irradiated with light having a wavelength in a specific range, the material having variable physical properties of the adhesive layer 100 is irradiated with light having a wavelength in a specific range, and accordingly, the adhesive strength of the adhesive layer 100 is low. It can be arranged to support.
특정 범위의 파장은 가시광선의 파장 범위 외 파장을 가지는 광은 자외선(UV) 등으로 복수의 무기 발광 소자들(50)에서 조사되는 가시광선의 파장 범위보다 높거나 낮은 파장을 가질 수 있다. 이는 복수의 무기 발광 소자들(50)에서 조사되는 광을 통해 접착 레이어(120)의 물성이 변화되는 것을 방지하기 위함이다.Light having a wavelength outside the wavelength range of visible light may have a wavelength higher or lower than the wavelength range of visible light emitted from the plurality of inorganic light emitting devices 50 as ultraviolet (UV) light. This is to prevent physical properties of the adhesive layer 120 from being changed through light emitted from the plurality of inorganic light emitting devices 50 .
일 예로 접착 레이어(100)에 자외선(UV)가 조사될 시 접착 레이어의 접착력은 자외선(UV)가 조사되기 전보다 접착력이 저하되도록 마련될 수 있다.For example, when the adhesive layer 100 is irradiated with ultraviolet (UV) light, the adhesive strength of the adhesive layer may be lowered than before the ultraviolet (UV) light is irradiated.
이에 따라 디스플레이 모듈(30)에서 커버(70)를 제거해야 될 시 도 16과 같이 디스플레이 모듈(30)에 자외선을 조사할 수 있다.Accordingly, when the cover 70 needs to be removed from the display module 30, ultraviolet rays can be irradiated to the display module 30 as shown in FIG. 16.
자외선의 조사에 의해 접착 레이어(100)는 접착력이 저하되고 도 18과 같이 커버(70)와 커버(70)에 접착된 접착 레이어(100)는 기판(40)에서부터 용이하게 제거될 수 있다.The adhesive strength of the adhesive layer 100 is reduced by irradiation of ultraviolet rays, and the cover 70 and the adhesive layer 100 adhered to the cover 70 can be easily removed from the substrate 40 as shown in FIG. 18 .
도면에는 도시되지 않았으나, 필요에 따라 측면 부재(90) 또한 커버(70)와 함께 제거될 수 있다.Although not shown in the drawing, the side member 90 may also be removed along with the cover 70 if necessary.
측면 부재(90)는 추가적은 접착력이 가변되도록 마련되는 재질이 첨가되지 않고 물리적인 힘에 의해 제거될 수 있다. 다만, 이에 한정되지 않고 측면 부재(90)에도 접착 레이어(100)와 같이 선택적으로 접착력이 가변되도록 마련되는 물성 가변 소재가 첨가되어 특정 상황에서 접착력이 저하되도록 마련될 수 있다.The side member 90 may be removed by physical force without the addition of a material provided to have a variable adhesive force. However, it is not limited thereto, and a material having variable physical properties, such as the adhesive layer 100, is added to the side member 90 so that the adhesive force can be selectively varied, so that the adhesive force can be reduced in a specific situation.
커버(70)가 기판(40)으로부터 이탈된 후 기판(40)의 수리가 진행될 수 있으며, 이 후 다시 도 11에서의 방법과 같이 기판(40)에 접착 레이어(100)가 합지된 커버(70)를 접착시키고 디스플레이 모듈(30)이 다시 제작될 수 있다.After the cover 70 is separated from the substrate 40, the substrate 40 may be repaired, and then again as in the method of FIG. 11, the cover 70 in which the adhesive layer 100 is laminated to the substrate 40 ) and the display module 30 can be re-manufactured.
이하에서는 본 발명의 다른 일 실시예를 설명한다.Hereinafter, another embodiment of the present invention will be described.
도 17에 도시된 바와 같이 자세하게는 접착 레이어(100)는 특정 온도 이상으로 가열될 시 물성이 변화되도록 마련되는 물성 가변 소재를 포함할 수 있다.In detail, as shown in FIG. 17 , the adhesive layer 100 may include a variable physical property material prepared to change physical properties when heated above a specific temperature.
접착 레이어(100)는 접착력을 가지기 위한 수지에 상술한 물성 가변 소재가 첨가되어 배합될 수 있다. 물성 가변 소재는 특정 온도 이상에서 물성이 변화되는 고분자 물질일 수 있다.The adhesive layer 100 may be formulated by adding the above-described material with variable physical properties to a resin for having adhesive strength. The material with variable physical properties may be a polymer material whose physical properties are changed at a specific temperature or higher.
물성 가변 소재는 물리적 또는 화학적인 변화를 통해 접착 레이어(100)의 접착성을 변화시킬 수 있다.The material with variable physical properties may change the adhesiveness of the adhesive layer 100 through physical or chemical change.
본 발명의 일 실시예에 의할 시 접착 레이어(100)에 특정 온도 이하에서는 일정 수준의 접착력을 가지도록 마련되고, 특정 온도 이상으로 가열될 시 상술한 일정 수준보다 낮은 접착력을 가지도록 마련될 수 있다.According to one embodiment of the present invention, the adhesive layer 100 is prepared to have a certain level of adhesive strength below a certain temperature, and to have an adhesive force lower than the aforementioned certain level when heated above a certain temperature. there is.
즉, 접착 레이어(100)는 특정 온도 이상으로 가열될 시 접착 레이어(100)의 물성 가변 소재에 특정 온도로 가열되고 이에 따라 접착 레이어(100)의 접착력이 낮아지도록 마련될 수 있다.That is, when the adhesive layer 100 is heated to a specific temperature or higher, the physical property variable material of the adhesive layer 100 is heated to a specific temperature, and accordingly, the adhesive force of the adhesive layer 100 may be lowered.
이에 따라 디스플레이 모듈(30)에서 커버(70)를 제거해야 될 시 도 17과 같이 디스플레이 모듈(30)이 특정 온도로 가열될 수 있다.Accordingly, when the cover 70 needs to be removed from the display module 30 , the display module 30 can be heated to a specific temperature as shown in FIG. 17 .
특정 온도 이상의 가열에 의해 접착 레이어(100)는 접착력이 저하되고 도 18과 같이 커버(70)와 커버(70)에 접착된 접착 레이어(100)는 기판(40)에서부터 용이하게 제거될 수 있다.The adhesive strength of the adhesive layer 100 is reduced by heating above a certain temperature, and as shown in FIG. 18 , the cover 70 and the adhesive layer 100 adhered to the cover 70 can be easily removed from the substrate 40 .
특정 실시예에 의하여 상기와 같은 본 발명의 기술적 사상을 설명하였으나 본 발명의 권리범위는 이러한 실시예에 한정되는 것이 아니다. 특허청구범위에 명시된 본 발명의 기술적 사상으로서의 요지를 일탈하지 아니하는 범위 안에서 당분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의하여 수정 또는 변형 가능한 다양한 실시예들도 본 발명의 권리범위에 속한다 할 것이다.Although the technical spirit of the present invention as described above has been described by specific embodiments, the scope of the present invention is not limited to these embodiments. Various embodiments that can be modified or modified by those skilled in the art within the scope of not departing from the gist of the technical idea of the present invention specified in the claims will also fall within the scope of the present invention.

Claims (15)

  1. 복수의 무기 발광 소자가 실장되는 실장면과 측면을 포함하는 기판;a substrate including a mounting surface and a side surface on which a plurality of inorganic light emitting devices are mounted;
    상기 실장면 상에 배치되고, 상기 실장면을 커버하는 커버;a cover disposed on the mounting surface and covering the mounting surface;
    상기 커버의 아랫면과 상기 기판의 실장면이 접하도록 마련되는 접착 레이어;를 포함하고,An adhesive layer provided so that the lower surface of the cover and the mounting surface of the substrate come into contact with each other,
    상기 커버는 상기 실장면의 외측의 영역까지 연장되고,The cover extends to an area outside the mounting surface,
    상기 접착 레이어는 상기 실장면의 외측의 영역에 대응되는 상기 커버의 아랫면까지 연장되고, 상기 접착 레이어의 접착력이 선택적으로 가변되도록 마련되는 디스플레이 모듈.The display module of claim 1 , wherein the adhesive layer extends to a lower surface of the cover corresponding to an outer region of the mounting surface, and the adhesive strength of the adhesive layer is selectively varied.
  2. 제1항에 있어서,According to claim 1,
    상기 접착 레이어는 특정 범위의 파장을 가지는 광이 조사될 시 물성이 변화되도록 마련되는 물성 가변 소재를 포함하는 디스플레이 모듈.The adhesive layer is a display module including a variable physical property material prepared to change physical properties when irradiated with light having a specific range of wavelengths.
  3. 제2항에 있어서,According to claim 2,
    상기 접착 레이어는 자외선(UV)이 조사될 시 물성이 변화되도록 마련되는 물성 가변 소재를 포함하는 디스플레이 모듈.The adhesive layer is a display module including a variable physical property material prepared to change physical properties when irradiated with ultraviolet (UV) light.
  4. 제1항에 있어서,According to claim 1,
    상기 접착 레이어는 특정 온도 이상으로 가열될 시 물성이 변화되도록 마련되는 물성 가변 소재를 포함하는 디스플레이 모듈.The adhesive layer is a display module including a variable physical property material prepared to change physical properties when heated above a specific temperature.
  5. 제1항에 있어서,According to claim 1,
    상기 기판의 측면에 마련되는 측면 부재를 더 포함하고,Further comprising a side member provided on the side of the substrate,
    상기 측면 부재는 상기 기판의 실장면의 외측의 영역에 대응되는 상기 접착 레이어의 아랫면과 상기 기판의 상기 측면의 적어도 일부와 접착되도록 마련되는 디스플레이 모듈.The side member is provided to adhere to at least a portion of the side surface of the substrate and a lower surface of the adhesive layer corresponding to an outer region of the mounting surface of the substrate.
  6. 제5항에 있어서,According to claim 5,
    상기 측면부재는 광을 흡수하는 소재를 포함하는 디스플레이 모듈.The side member is a display module comprising a material that absorbs light.
  7. 제5항에 있어서,According to claim 5,
    상기 실장면이 연장되는 방향으로의 상기 커버의 일단과 상기 측면부재의 일단은 상기 실장면이 향하는 방향으로 동일선 상에 배치되는 디스플레이 모듈.One end of the cover and one end of the side member in a direction in which the mounting surface extends are disposed on the same line in a direction in which the mounting surface faces.
  8. 제5항에 있어서,According to claim 5,
    상기 기판은 상기 실장면과 상기 측면 사이에 형성되는 챔퍼(chamfer)부를 더 포함하고,The substrate further includes a chamfer portion formed between the mounting surface and the side surface,
    상기 측면 부재는 상기 챔퍼부 전체를 감싸도록 마련되는 디스플레이 모듈.The side member is provided to surround the entire chamfer portion display module.
  9. 제1항에 있어서,According to claim 1,
    상기 커버는 상기 실장면이 향하는 방향으로 상기 접착 레이어의 전방에 배치되고 광의 투과율을 저하시키도록 마련되는 소재를 포함하는 레이어를 더 포함하는 디스플레이 모듈.The display module further comprises a layer including a material disposed in front of the adhesive layer in a direction in which the mounting surface faces and reducing transmittance of light.
  10. 제1항에 있어서,According to claim 1,
    상기 커버는 상기 실장면이 연장되는 방향으로 상기 실장면의 외측에 배치되는 제 1영역과, 상기 실장면 상에 배치되는 제 2영역을 포함하고,The cover includes a first area disposed outside the mounting surface in a direction in which the mounting surface extends, and a second area disposed on the mounting surface,
    상기 접착 레이어는 상기 커버의 제 1영역에 대응되게 배치되는 제 1영역과, 상기 커버의 제 2영역과 대응되게 배치되는 제 2영역을 포함하는 디스플레이 모듈.The adhesive layer includes a first area disposed to correspond to the first area of the cover and a second area disposed to correspond to the second area of the cover.
  11. 제10항에 있어서,According to claim 10,
    상기 측면 부재는 상기 접착 레이어의 제 2영역과 대응되는 위치에만 마련되는 디스플레이 모듈.The side member is provided only at a position corresponding to the second region of the adhesive layer.
  12. 복수의 디스플레이 모듈이 M*N의 매트릭스 형태로 수평 배열된 디스플레이 모듈 어레이를 포함하는 디스플레이 장치에 있어서,A display device including a display module array in which a plurality of display modules are horizontally arranged in an M*N matrix form,
    상기 복수의 디스플레이 모듈은, 각각The plurality of display modules, respectively
    복수의 무기 발광 소자가 실장되는 실장면과 측면을 포함하는 기판;a substrate including a mounting surface and a side surface on which a plurality of inorganic light emitting devices are mounted;
    상기 실장면 상에 배치되고, 상기 실장면을 커버하는 커버;a cover disposed on the mounting surface and covering the mounting surface;
    상기 커버의 아랫면과 상기 기판의 실장면이 접하도록 마련되는 접착 레이어;를 포함하고,An adhesive layer provided so that the lower surface of the cover and the mounting surface of the substrate come into contact with each other,
    상기 커버는 상기 실장면의 외측의 영역까지 연장되고,The cover extends to an area outside the mounting surface,
    상기 접착 레이어는 상기 실장면의 외측의 영역에 대응되는 상기 커버의 아랫면까지 연장되고, 상기 접착 레이어의 접착력이 선택적으로 가변되도록 마련되는 디스플레이 장치.The display device of claim 1 , wherein the adhesive layer extends to a lower surface of the cover corresponding to an outer region of the mounting surface, and the adhesive strength of the adhesive layer is selectively varied.
  13. 제12항에 있어서,According to claim 12,
    상기 복수의 디스플레이 모듈은 제 1디스플레이 모듈과 상기 제 1디스플레이 모듈과 인접하게 배치되는 제 2디스플레이 모듈을 포함하고,The plurality of display modules include a first display module and a second display module disposed adjacent to the first display module,
    상기 제 2디스플레이 모듈과 인접한 방향으로의 상기 제 1디스플레이 모듈의 커버의 일단과, 상기 제 2디스플레이 모듈과 인접한 방향에 배치되는 상기 제 1디스플레이모듈의 접착 레이어의 일단은 상기 제 1디스플레이 모듈의 실장면과 상기 제 2디시플레이 모듈의 실장면 사이에 형성되는 간극 상에 배치되는 디스플레이 장치.One end of the cover of the first display module in a direction adjacent to the second display module and one end of the adhesive layer of the first display module disposed in a direction adjacent to the second display module are the seal of the first display module. A display device disposed on a gap formed between a scene and a mounting surface of the second display module.
  14. 제13항에 있어서,According to claim 13,
    상기 접착 레이어는 특정 범위의 파장을 가지는 광이 조사될 시 물성이 변화되도록 마련되는 물성 가변 소재를 포함하는 디스플레이 장치.The adhesive layer is a display device including a variable physical property material prepared to change physical properties when irradiated with light having a specific range of wavelengths.
  15. 제14항에 있어서,According to claim 14,
    상기 접착 레이어는 자외선(UV)이 조사될 시 물성이 변화되도록 마련되는 물성 가변 소재를 포함하는 디스플레이 장치.The adhesive layer is a display device including a variable physical property material prepared to change physical properties when irradiated with ultraviolet (UV) light.
PCT/KR2022/007343 2021-06-25 2022-05-24 Display device comprising display module, and manufacturing method therefor WO2022270775A1 (en)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020210082922A KR20230000611A (en) 2021-06-25 2021-06-25 Display appartus having display module and manufacturing method thereof
KR10-2021-0082922 2021-06-25

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2022270775A1 true WO2022270775A1 (en) 2022-12-29

Family

ID=84544567

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/KR2022/007343 WO2022270775A1 (en) 2021-06-25 2022-05-24 Display device comprising display module, and manufacturing method therefor

Country Status (2)

Country Link
KR (1) KR20230000611A (en)
WO (1) WO2022270775A1 (en)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20180079078A (en) * 2016-12-30 2018-07-10 엘지디스플레이 주식회사 Light emitting diode display apparatus and multi screen display apparatus using the same
KR20190046684A (en) * 2017-10-25 2019-05-07 삼성전자주식회사 Led panel and led display appartus having the same
KR20200021399A (en) * 2018-08-20 2020-02-28 삼성전자주식회사 Display appartus and manufacuring mehtod thereof
KR20200057202A (en) * 2018-11-16 2020-05-26 삼성전자주식회사 Display module, display apparatus and manufacturing method of display apparatus
KR20210075820A (en) * 2019-12-13 2021-06-23 삼성전자주식회사 Display appartus having display module and manufacturing method thereof

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20180079078A (en) * 2016-12-30 2018-07-10 엘지디스플레이 주식회사 Light emitting diode display apparatus and multi screen display apparatus using the same
KR20190046684A (en) * 2017-10-25 2019-05-07 삼성전자주식회사 Led panel and led display appartus having the same
KR20200021399A (en) * 2018-08-20 2020-02-28 삼성전자주식회사 Display appartus and manufacuring mehtod thereof
KR20200057202A (en) * 2018-11-16 2020-05-26 삼성전자주식회사 Display module, display apparatus and manufacturing method of display apparatus
KR20210075820A (en) * 2019-12-13 2021-06-23 삼성전자주식회사 Display appartus having display module and manufacturing method thereof

Also Published As

Publication number Publication date
KR20230000611A (en) 2023-01-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2021230509A1 (en) Display device comprising display module and manufacturing method therefor
WO2021137664A1 (en) Display module and driving method thereof
WO2021133008A1 (en) Display apparatus having display module and manufacturing method thereof
WO2010123284A2 (en) Light emitting device
WO2011025100A1 (en) Optical assembly, backlight unit and display apparatus thereof
WO2011025174A2 (en) Backlight unit and display device
WO2016018016A1 (en) Display assembly and display apparatus using the same background
WO2021118268A1 (en) Display apparatus having display module and method of manufacturing the same
WO2021002622A1 (en) Micro led display module and method of manufacturing the same
WO2021221358A1 (en) Optical path control member and display device comprising same
WO2022030779A1 (en) Display device
WO2022139393A1 (en) Display apparatus having display module, and method of manufacturing same
WO2017034088A1 (en) Display apparatus
WO2023146054A1 (en) Display device and tiled display device comprising same
WO2022270775A1 (en) Display device comprising display module, and manufacturing method therefor
WO2022075571A1 (en) Display device
WO2023096141A1 (en) Display device comprising display module, and method for manufacturing same
WO2022108307A1 (en) Display module, display apparatus, and method for manufacturing same
WO2023096143A1 (en) Display device including display module and method for manufacturing same
WO2023075111A1 (en) Display device including display module and method for manufacturing same
WO2023096132A1 (en) Display apparatus
WO2023149663A1 (en) Display device comprising display module and method for manufacturing same
WO2023003139A1 (en) Display apparatus including display module and manufacturing method thereof
WO2023113254A1 (en) Display device comprising display module, and manufacturing method therefor
WO2023163350A1 (en) Display device comprising display module, and manufacturing method therefor

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 22828623

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 22828623

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1