KR20200027891A - Display appartus and manufacturing method thereof - Google Patents

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한승룡
김현선
박상무
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삼성전자주식회사
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Abstract

According to an embodiment of the present invention, provided is a display apparatus, which comprises: a plurality of display modules having a plurality of inorganic light emitting elements mounted on a mounting surface of a substrate and disposed adjacent to each other; a light absorbing pattern formed between the plurality of display modules; and an encapsulation layer formed on mounting surfaces of the plurality of display modules to cover the mounting surfaces of the plurality of display modules.

Description

디스플레이 장치 및 그 제조 방법{DISPLAY APPARTUS AND MANUFACTURING METHOD THEREOF}Display device and its manufacturing method {DISPLAY APPARTUS AND MANUFACTURING METHOD THEREOF}

본 발명은 자발광인 무기 발광 소자를 기판 상에 실장한 모듈들을 결합하여 영상을 표시하는 디스플레이 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a display device that displays an image by combining modules that mount an inorganic light-emitting element that is self-luminous on a substrate.

디스플레이 장치는 문자, 도형 등의 데이터 정보 및 영상 등을 시각적으로 표시하는 출력 장치의 일종이다.A display device is a type of output device that visually displays data information, such as text and graphics, and images.

종래 디스플레이 장치로 액정 패널(Liquid crystal panel)이나, 기판에 OLED(Organic Light Emitting Diode)를 증착하여 형성된 OLED 패널이 주로 사용되었다. 그러나, 액정 패널은 반응 시간이 늦고 전력 소모가 크며, 자체 발광하지 못하고 백라이트가 필요로 하여 컴팩트화가 어렵다는 문제가 있다. 또한, OLED 패널은 수명이 짧고 양산 수율이 좋지 않은 문제가 있다. 이에 따라 이들을 대체할 새로운 패널로서 기판에 무기 발광 소자를 실장하고 무기 발광 소자 자체를 그대로 픽셀로 사용하는 마이크로 엘이디 패널이 연구되고 있다.As a conventional display device, a liquid crystal panel (LCD) or an OLED panel formed by depositing an organic light emitting diode (OLED) on a substrate is mainly used. However, the liquid crystal panel has a problem that the reaction time is slow, the power consumption is large, it does not emit light itself, and requires a backlight, which makes it difficult to compact. In addition, OLED panels have short lifespan and poor mass production yield. Accordingly, as a new panel to replace them, a micro LED panel in which an inorganic light emitting element is mounted on a substrate and the inorganic light emitting element itself is used as a pixel has been studied.

이러한 마이크로 엘이디 패널은 백라이트가 필요 없으며 베젤부를 최소화할 수 있기 때문에 컴팩트화 및 박형화가 가능하고, 휘도, 해상도, 소비 전력, 내구성이 우수하다. Such a micro LED panel does not need a backlight and can minimize the bezel, so it can be made compact and thin, and has excellent brightness, resolution, power consumption, and durability.

또한, 마이크로 엘이디 패널은 웨이퍼에서 무기 발광 소자를 픽업하여 기판에 전사하는 공정 이외에 다른 복잡한 공정이 필요 없어서 소비자의 주문에 맞추어 다양한 해상도 및 사이즈로 제작이 가능하며, 단위 패널들을 서로 조립함으로써 대형 화면을 구현하기 용이하다. 다만, 단위 패널들을 조립할 시에 패널들 간의 이음새 부분에 필연적으로 간극이 발생하여 화질 저하가 발생될 수 있다.In addition, the micro LED panel does not require any complicated process other than the process of picking up the inorganic light emitting element from the wafer and transferring it to the substrate, so it can be manufactured in various resolutions and sizes according to the customer's order. It is easy to implement. However, when assembling the unit panels, a gap may inevitably occur in the seam between the panels, thereby deteriorating image quality.

본 발명의 인접하는 복수의 디스플레이 모듈들을 조립하여 대형 화면의 구현할 시에 복수의 디스플레이 모듈들 간의 간극에 의해 발생하는 화질 저하가 최소화되는 디스플레이 장치 및 그 제조 방법을 개시한다.Disclosed is a display device in which a plurality of display modules adjacent to the present invention are assembled to realize a large screen, and a degradation in image quality caused by a gap between the plurality of display modules is minimized.

본 발명의 사상에 따르면 디스플레이 장치는 각각 기판과, 상기 기판의 실장면 상에 실장된 복수의 무기 발광 소자들을 포함하는 복수의 디스플레이 모듈들;과, 상기 복수의 디스플레이 모듈들의 사이에 형성되는 간극을 덮도록 형성된 광흡수 패턴(light absorbing pattern); 및 상기 복수의 디스플레이 모듈들의 실장면들을 커버하도록 상기 복수의 디스플레이 모듈들의 실장면들 상에 형성된 봉지층; 을 포함한다.According to the spirit of the present invention, a display device includes a plurality of display modules each including a substrate and a plurality of inorganic light emitting elements mounted on a mounting surface of the substrate; and a gap formed between the plurality of display modules. A light absorbing pattern formed to cover; And an encapsulation layer formed on mounting surfaces of the plurality of display modules to cover mounting surfaces of the plurality of display modules. It includes.

상기 광흡수 패턴은 격자 형태를 가질 수 있다.The light absorption pattern may have a lattice shape.

상기 기판은 상기 복수의 무기 발광 소자의 컨택 전극들과, 상기 기판의 패드 전극들을 전기적으로 연결하는 이방성 도전층을 포함할 수 있다.The substrate may include contact electrodes of the plurality of inorganic light emitting devices and an anisotropic conductive layer electrically connecting pad electrodes of the substrate.

상기 광흡수 패턴은 상기 이방성 도전층 상에 형성될 수 있다.The light absorption pattern may be formed on the anisotropic conductive layer.

상기 봉지층은 상기 광흡수 패턴을 덮도록 형성될 수 있다.The encapsulation layer may be formed to cover the light absorption pattern.

상기 기판은 유리 기판과, 상기 무기 발광 소자들을 구동하도록 상기 유리 기판 상에 형성되는 TFT층을 포함할 수 있다.The substrate may include a glass substrate and a TFT layer formed on the glass substrate to drive the inorganic light emitting elements.

상기 봉지층은 아크릴(acrylic) 수지, 폴리이미드(polyimide) 수지, 에폭시(epoxy) 수지, 폴리우레탄(polyurethane) 수지, 실리콘(silicon) 수지 등 중 적어도 어느 하나로 이루어진 투명 몰딩 수지를 포함할 수 있다.The encapsulation layer may include a transparent molding resin made of at least one of an acrylic resin, a polyimide resin, an epoxy resin, a polyurethane resin, and a silicone resin.

상기 봉지층은 광학 투명 접착 필름(OCA, Optical Cleared Adhesive) 또는 광학 투명 접착 레진(OCR, Optical Clear Resin) 중 어느 하나로 이루어진 광학 접착제를 포함할 수 있다.The encapsulation layer may include an optical adhesive made of one of optical clear adhesive (OCA) or optical clear adhesive (OCR).

상기 디스플레이 장치는 상기 광학 접착제 상에 부착되는 커버 글라스를 더 포함할 수 있다.The display device may further include a cover glass attached on the optical adhesive.

상기 디스플레이 장치는 상기 복수의 무기 발광 소자들의 사이에 형성된 보조 광흡수 패턴(light absorbing pattern)을 더 포함할 수 있다.The display device may further include an auxiliary light absorbing pattern formed between the plurality of inorganic light emitting elements.

상기 디스플레이 장치는 상기 복수의 디스플레이 모듈들을 지지하는 후방 커버를 더 포함할 수 있다.The display device may further include a rear cover supporting the plurality of display modules.

상기 기판은 외광을 흡수하여 콘트라스트를 향상시키도록 상기 실장면 측에 전체적으로 형성되는 광흡수층(light absorbing layer)을 포함할 수 있다.The substrate may include a light absorbing layer that is formed entirely on the mounting surface side to absorb light and improve contrast.

본 발명의 사상에 따르면 디스플레이 장치의 제조 방법은 기판의 실장면 위에 복수의 무기 발광 소자들을 실장하여 형성한 디스플레이 모듈을 복수개 준비하고, 상기 복수의 디스플레이 모듈들을 인접하게 배치하고, 상기 복수의 디스플레이 모듈들사이에 형성되는 간극을 덮도록 광흡수 패턴(light absorbing pattern)을 형성하고, 상기 복수의 디스플레이 모듈들의 실장면들을 커버하도록 상기 복수의 디스플레이 모듈들의 실장면들 상에 봉지층을 형성하는 것을 포함한다.According to the spirit of the present invention, a method of manufacturing a display device prepares a plurality of display modules formed by mounting a plurality of inorganic light emitting elements on a mounting surface of a substrate, arranges the plurality of display modules adjacently, and the plurality of display modules And forming a light absorbing pattern to cover a gap formed between the fields, and forming an encapsulation layer on the mounting surfaces of the plurality of display modules to cover mounting surfaces of the plurality of display modules. do.

상기 기판의 실장면 상에 상기 복수의 무기 발광 소자들을 실장하는 것은 웨이퍼에서 분리된 상기 복수의 무기 발광 소자들을 픽업하여 상기 기판의 실장면 상에 전사하는 것을 포함할 수 있다.Mounting the plurality of inorganic light emitting elements on the mounting surface of the substrate may include picking up the plurality of inorganic light emitting elements separated from the wafer and transferring them on the mounting surface of the substrate.

상기 복수의 디스플레이 모듈들을 인접하게 배치하는 것은 상기 복수의 디스플레이 모듈들을 M * N 의 매트릭스 형태로 배열하는 것을 포함할 수 있다.Arranging the plurality of display modules adjacent to each other may include arranging the plurality of display modules in a matrix form of M * N.

상기 디스플레이 장치의 제조 방법은 상기 복수의 무기 발광 소자들의 사이에 보조 광흡수 패턴을 형성하는 것을 더 포함할 수 있다.The manufacturing method of the display device may further include forming an auxiliary light absorption pattern between the plurality of inorganic light emitting elements.

상기 복수의 디스프레이 모듈들의 사이에 광흡수 패턴을 형성하는 것과 상기 복수의 발광 소자들의 사이에 보조 광흡수 패턴을 형성하는 것이 동시에 진행될 수 있다.Forming a light absorption pattern between the plurality of display modules and forming an auxiliary light absorption pattern between the plurality of light emitting elements may be simultaneously performed.

상기 봉지층을 형성하는 것은 아크릴(acrylic) 수지, 폴리이미드(polyimide) 수지, 에폭시(epoxy) 수지, 폴리우레탄(polyurethane) 수지, 실리콘(silicon) 수지 중 적어도 어느 하나를 포함하는 투명 몰딩 수지를 상기 복수의 디스플레이 모듈들의 실장면들 상에 도포하는 것을 포함할 수 있다.The forming of the encapsulation layer includes a transparent molding resin including at least one of an acrylic resin, a polyimide resin, an epoxy resin, a polyurethane resin, and a silicone resin. It may include coating on mounting surfaces of a plurality of display modules.

상기 봉지층을 형성하는 것은 광학 투명 접착 필름(OCA, Optical Cleared Adhesive) 또는 광학 투명 접착 레진(OCR, Optical Clear Resin) 중 어느 하나로 이루어진 광학 접착제를 상기 복수의 디스플레이 모듈들의 실장면들 상에 접착하는 것을 포함할 수 있다.To form the encapsulation layer, an optical adhesive made of any one of optical clear adhesive (OCA) or optical clear resin (OCR) is bonded on mounting surfaces of the plurality of display modules. It may include.

상기 디스플레이 장치의 제조 방법은 상기 광학 접착제 상에 커버 글라스를 부착하는 것을 더 포함할 수 있다.The manufacturing method of the display device may further include attaching a cover glass on the optical adhesive.

본 발명의 실시예에 따른 디스플레이 장치는 인접하는 디스플레이 모듈들 간의 간극으로 입사된 빛이 광흡수 패턴에 의해 흡수되므로 시임(seam)이 시각적으로 보이지 않는 시임리스(seamless) 효과를 가질 수 있다.In the display device according to the exemplary embodiment of the present invention, since light incident to the gap between adjacent display modules is absorbed by the light absorption pattern, the seam may have a seamless effect in which the seam is not visually visible.

본 발명의 실시예에 따른 디스플레이 장치는 복수의 디스플레이 모듈들이 먼저 조립된 후에 일괄적으로 봉지층이 형성되므로, 시임리스(seamless) 효과를 보다 용이하고 효율적으로 구현할 수 있다.In the display device according to the exemplary embodiment of the present invention, since a plurality of display modules are assembled first, and then a sealing layer is formed in a batch, a seamless effect can be realized more easily and efficiently.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치를 도시한 도면(광흡수층, 광흡수 패턴 및 봉지층은 생략됨).
도 2는 도 1의 디스플레이 장치의 주요 구성을 분해하여 도시한 도면.
도 3은 도 1의 디스플레이 장치의 복수의 디스플레이 모듈을 도시한 단면도.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 무기 발광 소자의 실장 구조를 도시한 도면.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 무기 발광 소자의 실장 구조를 도시한 도면.
도 6은 도 1의 디스플레이 장치의 복수의 디스플레이 모듈의 사이에 광흡수 패턴이 형성된 구조를 도시한 단면도.
도 7은 도 1의 디스플레이 장치의 복수의 디스플레이 모듈의 사이에 광흡수 패턴이 형성된 구조를 도시한 사시도.
도 8은 도 1의 디스플레이 장치의 복수의 디스플레이 모듈들 위에 형성된 봉지층(몰딩 수지)이 형성된 구조를 도시한 단면도.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 제조 방법을 도시한 순서도.
도 10은 본 발명의 다른 실시예에 따른 디스플레이 장치의 복수의 디스플레이 모듈의 사이와 복수의 무기 발광 소자들의 사이에 광흡수 패턴과 보조 광흡수 패턴이 형성된 구조를 도시한 단면도.
도 11은 도 10의 디스플레이 장치의 복수의 디스플레이 모듈의 사이와 복수의 무기 발광 소자들의 사이에 광흡수 패턴과 보조 광흡수 패턴이 형성된 구조를 사시도.
도 12는 도 10의 디스플레이 장치의 복수의 디스플레이 모듈들 위에 형성된 봉지층(몰딩 수지)이 형성된 구조를 도시한 단면도.
도 13은 본 발명의 다른 실시예에 따른 디스플레이 장치의 제조 방법을 도시한 순서도.
도 14는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 디스플레이 장치의 주요 구성을 분해하여 도시한 도면.
도 15는 도 14의 디스플레이 장치의 복수의 디스플레이 모듈들의 실장면들 상에 봉지층(광학 접착제)과 커버 글라스가 부착된 구조를 도시한 단면도.
도 16은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 디스플레이 장치의 복수의 디스플레이 모듈들의 실장면들 상에 봉지층(광학 접착제)과 커버 글라스가 부착된 구조를 도시한 단면도.1 is a view showing a display device according to an embodiment of the present invention (light absorbing layer, light absorbing pattern and sealing layer is omitted).
FIG. 2 is an exploded view of the main configuration of the display device of FIG. 1.
3 is a cross-sectional view illustrating a plurality of display modules of the display device of FIG. 1.
4 is a view showing a mounting structure of an inorganic light emitting device according to an embodiment of the present invention.
5 is a view showing a mounting structure of an inorganic light emitting device according to another embodiment of the present invention.
6 is a cross-sectional view illustrating a structure in which a light absorption pattern is formed between a plurality of display modules of the display device of FIG. 1.
7 is a perspective view illustrating a structure in which a light absorption pattern is formed between a plurality of display modules of the display device of FIG. 1.
8 is a cross-sectional view illustrating a structure in which an encapsulation layer (molding resin) is formed on a plurality of display modules of the display device of FIG. 1.
9 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a display device according to an embodiment of the present invention.
10 is a cross-sectional view illustrating a structure in which a light absorption pattern and an auxiliary light absorption pattern are formed between a plurality of display modules and a plurality of inorganic light emitting elements of a display device according to another embodiment of the present invention.
11 is a perspective view of a structure in which a light absorption pattern and an auxiliary light absorption pattern are formed between a plurality of display modules of the display device of FIG. 10 and between a plurality of inorganic light emitting elements.
12 is a cross-sectional view showing a structure in which an encapsulation layer (molding resin) is formed on a plurality of display modules of the display device of FIG. 10.
13 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a display device according to another embodiment of the present invention.
14 is an exploded view of a main configuration of a display device according to another embodiment of the present invention.
15 is a cross-sectional view illustrating a structure in which a sealing layer (optical adhesive) and a cover glass are attached to mounting surfaces of a plurality of display modules of the display device of FIG. 14.
16 is a cross-sectional view showing a structure in which a sealing layer (optical adhesive) and a cover glass are attached on mounting surfaces of a plurality of display modules of a display device according to another embodiment of the present invention.

본 명세서에 기재된 실시예는 본 발명의 가장 바람직한 실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원 시점에서 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물 또는 변형예들도 본 발명의 권리 범위에 포함되는 것으로 이해되어야 할 것이다. Since the embodiments described in this specification are only the most preferred embodiments of the present invention and do not represent all of the technical spirit of the present invention, various equivalents or modifications that can replace them at the time of this application are also provided. It should be understood to be included in the scope of the right of the.

설명 중 사용되는 단수의 표현은 문맥상 명백하게 뜻하지 않은 이상 복수의 표현을 포함할 수 있다. 도면에서 요소들의 형상 및 크기 등의 명확한 설명을 위해 과장된 것일 수 있다.Singular expressions used in the description may include plural expressions unless the context clearly indicates it. It may be exaggerated for a clear description of the shape and size of the elements in the drawings.

본 명세서에서 '포함하다' 또는 '가지다' 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지칭하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.In this specification, the term 'include' or 'have' is intended to refer to the existence of features, numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof described in the specification, or one or more other features or It should be understood that the existence or addition possibilities of numbers, steps, operations, components, parts or combinations thereof are not excluded in advance.

이하에서는 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치를 도시한 도면(광흡수층, 광흡수 패턴 및 봉지층은 생략됨)이다. 도 2는 도 1의 디스플레이 장치의 주요 구성을 분해하여 도시한 도면이다. 도 3은 도 1의 디스플레이 장치의 복수의 디스플레이 모듈을 도시한 단면도이다. 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 무기 발광 소자의 실장 구조를 도시한 도면이다. 도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 무기 발광 소자의 실장 구조를 도시한 도면이다. 도 6은 도 1의 디스플레이 장치의 복수의 디스플레이 모듈의 사이에 광흡수 패턴이 형성된 구조를 도시한 단면도이다. 도 7은 도 1의 디스플레이 장치의 복수의 디스플레이 모듈의 사이에 광흡수 패턴이 형성된 구조를 도시한 사시도이다. 도 8은 도 1의 디스플레이 장치의 복수의 디스플레이 모듈들 위에 형성된 봉지층(몰딩 수지)이 형성된 구조를 도시한 단면도이다.1 is a view showing a display device according to an embodiment of the present invention (light absorbing layer, light absorbing pattern and sealing layer is omitted). FIG. 2 is an exploded view of the main configuration of the display device of FIG. 1. 3 is a cross-sectional view illustrating a plurality of display modules of the display device of FIG. 1. 4 is a view showing a mounting structure of an inorganic light emitting device according to an embodiment of the present invention. 5 is a view showing a mounting structure of an inorganic light emitting device according to another embodiment of the present invention. 6 is a cross-sectional view illustrating a structure in which a light absorption pattern is formed between a plurality of display modules of the display device of FIG. 1. 7 is a perspective view showing a structure in which a light absorption pattern is formed between a plurality of display modules of the display device of FIG. 1. 8 is a cross-sectional view illustrating a structure in which an encapsulation layer (molding resin) is formed on a plurality of display modules of the display device of FIG. 1.

디스플레이 장치(1)는 정보, 자료, 데이터 등을 문자, 도형, 그래프, 영상 등으로 표시하여 주는 장치로서, TV, PC, 모바일, 디지털 사이니지(singage) 등이 디스플레이 장치(1)로 구현될 수 있다.The display device 1 is a device that displays information, data, data, etc. in text, figures, graphs, images, etc., and a TV, PC, mobile, digital signage, etc. can be implemented as the display device 1 You can.

본 발명의 실시예에 따르면 디스플레이 장치(1)는 영상을 표시하는 디스플레이 패널(20)과, 디스플레이 패널(20)을 지지하는 프레임(21)과, 프레임(21)의 후면을 커버하는 후방 커버(10)를 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the display device 1 includes a display panel 20 displaying an image, a frame 21 supporting the display panel 20, and a rear cover covering the rear surface of the frame 21 ( 10).

디스플레이 패널(20)은 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P)과, 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P)의 사이에 형성된 광흡수 패턴(80)과, 디스플레이 모듈들(30A-30P)의 복수의 무기 발광 소자들(50)과 실장면들(41)을 커버하도록 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P) 위에 형성된 봉지층(90)을 포함할 수 있다.The display panel 20 includes a plurality of display modules 30A-30P, a light absorption pattern 80 formed between the plurality of display modules 30A-30P, and a plurality of display modules 30A-30P. An encapsulation layer 90 formed on the plurality of display modules 30A-30P may be included to cover the inorganic light emitting elements 50 and the mounting surfaces 41.

후방 커버(10)는 디스플레이 패널(20)을 지지할 수 있다. 캐비닛(10)은 스탠드(미도시)를 통해 바닥 위에 설치되거나, 또는 행어(미도시) 등을 통해 벽에 설치될 수 있다. 디스플레이 장치(1)는 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P)에 전원을 공급하는 전원 공급 장치(미도시)와, 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P)의 동작을 제어하는 제어 보드(25)를 포함할 수 있다.The rear cover 10 may support the display panel 20. The cabinet 10 may be installed on the floor through a stand (not shown), or may be installed on a wall through a hanger (not shown). The display device 1 includes a power supply device (not shown) that supplies power to the plurality of display modules 30A-30P, and a control board 25 that controls the operation of the plurality of display modules 30A-30P. It may include.

복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P)은 서로 인접하도록 상하 좌우로 배열될 수 있다. 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P)은 M * N 의 매트릭스 형태로 배열될 수 있다. 본 실시예에서 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P)은 16개가 마련되고, 4 * 4 의 매트릭스 형태로 배열되고 있으나, 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P)의 개수 및 배열 방식에 제한은 없다.The plurality of display modules 30A-30P may be arranged vertically and horizontally adjacent to each other. The plurality of display modules 30A-30P may be arranged in a matrix form of M * N. In this embodiment, a plurality of display modules 30A-30P are provided and arranged in a matrix form of 4 * 4, but the number and arrangement of the plurality of display modules 30A-30P are not limited. .

복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P)은 프레임(21)에 설치될 수 있다. 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P)은 마그넷을 이용한 자력이나, 기계적인 끼움 구조 등 공지된 다양한 방법을 통해 프레임(21)에 설치될 수 있다. 프레임(21)의 후방에는 후방 커버(10)가 결합되며, 후방 커버(10)는 디스플레이 장치(1)의 후면 외관을 형성할 수 있다.The plurality of display modules 30A-30P may be installed in the frame 21. The plurality of display modules 30A-30P may be installed on the frame 21 through various known methods such as magnetic force using a magnet or mechanical fitting structure. The rear cover 10 is coupled to the rear of the frame 21, and the rear cover 10 may form a rear appearance of the display device 1.

이와 같이 본 발명의 실시예에 따른 디스플레이 장치(1)는 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P)을 타일링하여 대화면을 구현할 수 있다. As described above, the display device 1 according to an exemplary embodiment of the present invention may implement a large screen by tiling a plurality of display modules 30A-30P.

복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P)은 서로 동일한 구성을 가질 수 있다. 따라서, 이하에 기재된 어느 하나의 디스플레이 모듈에 대한 설명은 다른 모든 디스플레이 모듈들에 동일하게 적용될 수 있다.The plurality of display modules 30A-30P may have the same configuration as each other. Therefore, the description of any one of the display modules described below can be applied equally to all other display modules.

디스플레이 모듈(30A)은 기판(40)과, 기판(40) 위에 실장된 복수의 무기 발광 소자들(50)을 포함할 수 있다. 기판(40)은 베이스 기판(42)과, 무기 발광 소자들(50)을 구동하도록 베이스 기판(42)에 상에 형성되는 TFT층(Thin Film Transistor, 43)을 포함할 수 있다. 베이스 기판(42)은 유리 기판(glass substrate)을 포함할 수 있다. 즉, 기판(40)은 COG(Chip on Glass) 타입의 기판을 포함할 수 있다. 기판(40)의 에는 무기 발광 소자들(50)이 전기적으로 연결되는 제1, 제2패드 전극(44a, 44b)이 형성될 수 있다.The display module 30A may include a substrate 40 and a plurality of inorganic light emitting elements 50 mounted on the substrate 40. The substrate 40 may include a base substrate 42 and a TFT layer (Thin Film Transistor) 43 formed on the base substrate 42 to drive the inorganic light emitting devices 50. The base substrate 42 may include a glass substrate. That is, the substrate 40 may include a COG (Chip on Glass) type substrate. First and second pad electrodes 44a and 44b to which the inorganic light emitting elements 50 are electrically connected may be formed on the substrate 40.

복수의 무기 발광 소자(50)는 무기물(無機物) 재질로 형성되며, 가로, 세로 및 높이가 각각 수 μm 내지 수백 μm 크기를 갖는 무기 발광 소자를 포함할 수 있다. 마이크로 무기 발광 소자는 가로, 세로, 및 높이 중 단변의 길이가 100μm 이하의 크기일 수 있다. 즉, 무기 발광 소자(50)는 실리콘 웨이퍼에서 픽업되어 직접 기판(40) 위에 직접 전사될 수 있다. 복수의 무기 발광 소자들(50)은 정전 헤드(Electrostatic Head)를 사용하는 정전기 방식 또는 PDMS 나 실리콘 등의 탄성이 있는 고분자 물질을 헤드로 사용하는 접착 방식 등을 통해 픽업 및 이송될 수 있다.The plurality of inorganic light emitting devices 50 may be formed of an inorganic material, and may include inorganic light emitting devices having horizontal, vertical, and height sizes of several μm to hundreds of μm, respectively. In the micro-inorganic light emitting device, a length of a shorter side among horizontal, vertical, and height may be 100 μm or less. That is, the inorganic light emitting device 50 may be picked up from a silicon wafer and directly transferred onto the substrate 40. The plurality of inorganic light emitting elements 50 may be picked up and transferred through an electrostatic method using an electrostatic head or an adhesive method using elastic polymer materials such as PDMS or silicone as the head.

복수의 무기 발광 소자들(50)은 n형 반도체, 활성층, p형 반도체, 제1 컨택 전극(57a), 제2 컨택 전극(57b)을 포함하는 발광 구조물일 수 있으며, 제1컨택 전극(57a) 및 제2컨택 전극(57b)이 같은 방향(발광 방향의 반대 방향)을 향해 배치되는 플립칩(Flip chip) 형태일 수 있다. The plurality of inorganic light emitting devices 50 may be a light emitting structure including an n-type semiconductor, an active layer, a p-type semiconductor, a first contact electrode 57a, and a second contact electrode 57b, and the first contact electrode 57a ) And the second contact electrode 57b may be in the form of a flip chip disposed in the same direction (opposite to the light emission direction).

즉, 무기 발광 소자(50)는 발광면(54), 측면(55), 바닥면(56)을 갖고, 제1컨택 전극(57a)과, 제2컨택 전극(57b)은 바닥면(56)에 형성될 수 있다.That is, the inorganic light emitting element 50 has a light emitting surface 54, a side surface 55, and a bottom surface 56, and the first contact electrode 57a and the second contact electrode 57b are the bottom surface 56 Can be formed on.

제1컨택 전극(57a) 및 제2컨택 전극(57b)은 기판(40)의 실장면(41) 측에 형성된 제1패드 전극(44a) 및 제2패드 전극(44b)에 각각 전기적으로 연결될 수 있다. The first contact electrode 57a and the second contact electrode 57b may be electrically connected to the first pad electrode 44a and the second pad electrode 44b formed on the mounting surface 41 side of the substrate 40, respectively. have.

기판(40) 위에는 컨택 전극(57a, 57b)과 패드 전극(44a, 44b)의 전기적 접합을 매개하도록 이방성 도전층(70)이 형성될 수 있다. 이방성 도전층(70)은 이방성 도전 접착제가 보호용 필름 위에 부착된 것으로서 도전성 볼(71)이 접착성 수지에 산포된 구조를 가질 수 있다. 도전성 볼(71)은 얇은 절연막으로 둘러싸인 도전성 구체로서 압력에 의해 절연막이 깨지면서 도체와 도체를 서로 전기적으로 접속시킬 수 있다. An anisotropic conductive layer 70 may be formed on the substrate 40 to mediate electrical bonding between the contact electrodes 57a and 57b and the pad electrodes 44a and 44b. The anisotropic conductive layer 70 has an anisotropic conductive adhesive attached on a protective film, and may have a structure in which the conductive balls 71 are dispersed in the adhesive resin. The conductive ball 71 is a conductive sphere surrounded by a thin insulating film, and the conductor and the conductor can be electrically connected to each other while the insulating film is broken by pressure.

이방성 도전층(70)은 필름 형태의 이방성 도전 필름(ACF, Anisotropic Conductive Film)과, 페이스트 형태의 이방성 도전 페이스트(ACP, Anisotropic Conductive Paste)를 포함할 수 있다.The anisotropic conductive layer 70 may include anisotropic conductive film (ACF) and anisotropic conductive paste (ACP) in the form of a paste.

따라서, 복수의 무기 발광 소자들(50)을 기판(40) 위에 실장할 시에 이방성 도전층(70)에 압력이 가해지면 도전성 볼(71)의 절연막이 깨져서 무기 발광 소자(50)의 컨택 전극(57a, 57b)과, 기판(40)의 패드 전극(44a, 44b)이 전기적으로 연결될 수 있다. Therefore, when a pressure is applied to the anisotropic conductive layer 70 when the plurality of inorganic light emitting elements 50 are mounted on the substrate 40, the insulating film of the conductive ball 71 is broken and the contact electrode of the inorganic light emitting element 50 is applied. (57a, 57b) and the pad electrodes 44a, 44b of the substrate 40 may be electrically connected.

다만, 복수의 무기 발광 소자들(50)은 이방성 도전층(70) 대신에 솔더(46)를 통해 기판(40)에 실장될 수도 있다(도 5 참조). . 무기 발광 소자(50)가 기판(40) 상에 정렬된 후에 리플로우 공정을 거쳐서 무기 발광 소자(50)가 기판(40)에 접합될 수 있다. However, the plurality of inorganic light emitting devices 50 may be mounted on the substrate 40 through solder 46 instead of the anisotropic conductive layer 70 (see FIG. 5). . After the inorganic light emitting device 50 is aligned on the substrate 40, the inorganic light emitting device 50 may be bonded to the substrate 40 through a reflow process.

복수의 무기 발광 소자들(50)은 적색(Red) 발광 소자(51)와, 녹색(Green) 발광 소자(52)와, 청색(Blue) 발광 소자(53)를 포함할 수 있으며, 발광 소자들(50)은 일련의 적색(Red) 발광 소자(51)와, 녹색(Green) 발광 소자(52)와, 청색(Blue) 발광 소자(53)를 하나의 단위로 하여 기판(40)의 실장면(41) 상에 실장될 수 있다. 일련의 적색(Red) 발광 소자(51)와, 녹색(Green) 발광 소자(52)와, 청색(Blue) 발광 소자(53)는 하나의 픽셀(pixel)을 형성할 수 있다. 이때, 적색(Red) 발광 소자(51)와, 녹색(Green) 발광 소자(52)와, 청색(Blue) 발광 소자(53)는 각각 서브 픽셀(sub pixel)을 형성할 수 있다.The plurality of inorganic light emitting devices 50 may include a red light emitting device 51, a green light emitting device 52, and a blue light emitting device 53, and the light emitting devices Reference numeral 50 denotes a mounting surface of the substrate 40 using a series of red light emitting elements 51, green light emitting elements 52, and blue light emitting elements 53 as a unit. It can be mounted on (41). The series of red light emitting elements 51, the green light emitting elements 52, and the blue light emitting elements 53 may form one pixel. At this time, the red (Red) light-emitting element 51, the green (Green) light-emitting element 52, and the blue (Blue) light-emitting element 53 may each form a sub-pixel.

적색(Red) 발광 소자(51)와, 녹색(Green) 발광 소자(52)와, 청색(Blue) 발광 소자(53)는 본 발명의 실시예와 같이 일렬로 소정 간격으로 배치될 수도 있고, 삼각형 형태 등 이와 다른 형태로도 배치될 수도 있다.The red (Red) light-emitting element 51, the green (Green) light-emitting element 52, and the blue (Blue) light-emitting element 53 may be arranged at a predetermined interval in a row, as in the embodiment of the present invention, a triangle It may also be arranged in other forms such as shapes.

기판(40)은 외광을 흡수하여 콘트라스트를 향상시키도록 광흡수층(light absorbing layer)(60)을 포함할 수 있다. 광흡수층(60)은 기판(40)의 전체 실장면(41) 측에 형성될 수 있으며, 후술하는 광흡수 패턴(light absorbing pattern)(80)과 동일한 재질로 형성될 수 있다. 광흡수층(60)은 TFT층(43)과 이방성 도전층(70) 사이에 형성될 수 있다.The substrate 40 may include a light absorbing layer 60 to absorb external light to improve contrast. The light absorbing layer 60 may be formed on the entire mounting surface 41 side of the substrate 40, and may be formed of the same material as the light absorbing pattern 80 described later. The light absorbing layer 60 may be formed between the TFT layer 43 and the anisotropic conductive layer 70.

디스플레이 장치(1)는 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P)이 타일링될 시에 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P)의 사이에 간극(G)이 형성될 수 있다. 이 간극(G)에서 빛이 난반사 되어 이질감이 형성되고 화질이 저하될 수 있다.The display device 1 may have a gap G formed between the plurality of display modules 30A-30P when the plurality of display modules 30A-30P are tiled. In this gap (G), light is diffusely reflected to form a heterogeneity and the image quality may deteriorate.

따라서, 본 발명의 실시예에 따르면 디스플레이 패널(20)은 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P)의 간극에 의해 시임(seam)이 보이게 되어 이질감이 발생하고, 화질이 저하되는 것을 방지하도록 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P)의 사이에 형성되는 광흡수 패턴(80)을 포함할 수 있다. Accordingly, according to an exemplary embodiment of the present invention, the display panel 20 may be formed with a plurality of display modules 30A-30P to prevent seams from appearing due to the gap between the plurality of display modules 30A-30P, and to prevent image quality from deteriorating. A light absorption pattern 80 formed between the display modules 30A-30P may be included.

전술한 바와 같이, 디스플레이 모듈들(30A-30P)은 전후좌우 방향으로 서로 인접하도록 M * N 매트릭스 형태로 배열되므로, 광흡수 패턴(80)은 가로 패턴(81)과 세로 패턴(82)을 갖는 격자 형태 또는 메시(mesh) 형태로 형성될 수 있다. 광흡수 패턴(80)은 물리적으로 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P) 간의 간극(G)을 메울 수 있다. As described above, since the display modules 30A-30P are arranged in an M * N matrix form to be adjacent to each other in the front-rear, left-right direction, the light absorption pattern 80 has a horizontal pattern 81 and a vertical pattern 82. It may be formed in a lattice shape or a mesh shape. The light absorption pattern 80 may physically fill a gap G between the plurality of display modules 30A-30P.

일례로, 광흡수 패턴(80)은 인접하는 복수의 디스플레이 모듈들(30A, 30E) 간의 간극(G)을 덮도록 형성될 수 있다(도 6 참조). 광흡수 패턴(80)은 디스플레이 모듈(30A)의 기판(40)과, 디스플레이 모듈(30E)의 기판(40)의 위에 형성될 수 있다. 구체적으로, 광흡수 패턴(80)의 디스플레이 모듈(30A)의 이방성 도전층(70)과, 디스플레이 모듈(30E)의 이방성 도전층(70)의 위에 형성될 수 있다.In one example, the light absorption pattern 80 may be formed to cover the gap G between the plurality of adjacent display modules 30A and 30E (see FIG. 6). The light absorption pattern 80 may be formed on the substrate 40 of the display module 30A and the substrate 40 of the display module 30E. Specifically, the anisotropic conductive layer 70 of the display module 30A of the light absorption pattern 80 and the anisotropic conductive layer 70 of the display module 30E may be formed.

광흡수 패턴(80)은 복수의 디스플레이 모듈들(30)의 이방성 도전층(70) 위에 형성되므로, 결과적으로 광흡수 패턴(80)은 이방성 도전층(70)과 봉지층(90) 사이에 형성될 수 있다.Since the light absorption pattern 80 is formed on the anisotropic conductive layer 70 of the plurality of display modules 30, as a result, the light absorption pattern 80 is formed between the anisotropic conductive layer 70 and the encapsulation layer 90 Can be.

다만, 광흡수 패턴(80)은 인접하는 복수의 디스플레이 모듈들(30A, 30E) 간의 간극(G)을 메우도록 간극(G)에 형성될 수도 있다. 또는, 광흡수 패턴(80)의 일부는 간극(G)을 덮도록 기판들(40) 위에 형성되고 일부는 간극(G)을 메우도록 간극(G)에 형성될 수도 있다.However, the light absorption pattern 80 may be formed in the gap G to fill the gap G between the plurality of adjacent display modules 30A and 30E. Alternatively, a portion of the light absorption pattern 80 may be formed on the substrates 40 to cover the gap G, and a portion may be formed in the gap G to fill the gap G.

광흡수 패턴(80)은 광흡수 효과를 최대화하기 위해 빛의 흡수가 잘되는 검은색 무기물, 검은색 유기물 및 검은색 금속 등을 포함할 수 있다.The light absorption pattern 80 may include a black inorganic material, a black organic material, and a black metal that are well absorbed in order to maximize a light absorption effect.

일례로, 광흡수 패턴(80은 카본 블랙(carbon black), 폴리엔(polyene)계 안료, 아조(azo)계 안료, 아조메틴(azomethine)계 안료, 디이모늄(diimmonium)계 안료, 프탈로시아닌(phthalocyanine)계 안료, 퀴논(quinone)계 안료, 인디고(indigo)계 안료, 티오인디고(thioindigo)계 안료, 디옥사딘(dioxadin)계 안료, 퀴나크리돈(quinacridone)계 안료, 이소인도리논(isoindolinone)계 안료, 금속 산화물, 금속 착물, 그 밖에 방향족 탄화수소(aromatic hydrocarbos) 등의 재질로 형성될 수 있다.For example, the light absorption pattern 80 is carbon black, polyene-based pigment, azo-based pigment, azomethine-based pigment, diimmonium-based pigment, phthalocyanine ( phthalocyanine pigment, quinone pigment, indigo pigment, thioindigo pigment, dioxadin pigment, quinacridone pigment, isoindolinone ( isoindolinone) pigments, metal oxides, metal complexes, and other aromatic hydrocarbons (aromatic hydrocarbos).

이러한 광흡수 패턴(80)은 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P)의 사이에 광흡수 잉크를 도포한 후에 경화시킴으로써 형성할 수 있다. 또는, 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P)의 사이에 광흡수 필름을 코팅하여 형성할 수도 있다.The light absorbing pattern 80 may be formed by applying a light absorbing ink between the plurality of display modules 30A-30P and then curing. Alternatively, a light absorbing film may be coated between the plurality of display modules 30A-30P to form it.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P)의 사이에 광흡수 패턴(80)이 형성된 후에, 복수의 무기 발광 소자들(50)과 기판의 실장면들(41)을 덮도록 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P) 위에 봉지층(90)이 형성될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, after the light absorption pattern 80 is formed between the plurality of display modules 30A-30P, the plurality of inorganic light emitting elements 50 and the mounting surfaces 41 of the substrate The encapsulation layer 90 may be formed on the plurality of display modules 30A-30P to cover the surface.

종래의 타일링을 통한 대화면을 구현하는 기술에 따르면 각각의 디스플레이 모듈별로 복수의 무기 발광 소자들을 보호하기 위한 봉지층을 형성하여 디스플레이 패널을 만든 후에, 복수의 디스플레이 패널들을 타일링하여 대화면을 구현한다. 따라서, 인접하는 봉지층 사이에도 간극이 형성되고 이 봉지층 사이의 간극에 의해 시임 인지, 이질감 형성 및 화질 저하를 해결하도록 봉지층의 측면에 측면 광흡수층을 형성하기도 한다. 그러나 이러한 공정은 난이도가 높고 복잡하다.According to a technology for implementing a large screen through conventional tiling, after forming a display panel by forming a sealing layer for protecting a plurality of inorganic light emitting elements for each display module, a plurality of display panels are tiled to implement a large screen. Therefore, a gap is formed between adjacent encapsulation layers, and a side light absorbing layer is sometimes formed on the side of the encapsulation layer to solve seam recognition, heterogeneity, and deterioration in image quality by the gap between the encapsulation layers. However, this process is difficult and complicated.

이러한 과제를 해결하도록 본 발명의 실시예에 따르면 먼저 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P)을 인접하도록 배치한 후에 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P)의 실장면들(41) 전 영역 위에 일괄적으로 봉지층(90)을 형성한다. 봉지층(90)은 전술한 광흡수 패턴(80)을 덮도록 형성될 수 있다.According to an embodiment of the present invention to solve such a problem, first, a plurality of display modules 30A-30P are disposed to be adjacent to each other, and then collectively placed on all areas of the mounting surfaces 41 of the plurality of display modules 30A-30P The encapsulation layer 90 is formed. The encapsulation layer 90 may be formed to cover the above-described light absorption pattern 80.

따라서, 디스플레이 패널(20)을 구성하는 전체의 디스플레이 모듈들(30A-30P) 위에 하나의 일체형 봉지층(90)이 형성되므로 봉지층(90) 영역에는 간극이 발생하지 않는다. 따라서, 타일링을 통한 대화면 구축 시에 시임리스(seamless) 효과를 보다 용이하고 효율적으로 구현할 수 있다.Therefore, since one integral encapsulation layer 90 is formed on the entire display modules 30A-30P constituting the display panel 20, no gap is generated in the encapsulation layer 90 region. Therefore, it is possible to more easily and efficiently implement a seamless effect when constructing a large screen through tiling.

또한, 이와 같이 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P)에 일괄적으로 봉지화함으로써, 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P)을 봉지화하는 공정만으로 서로 조립하는 효과를 볼 수 있다. In addition, by encapsulating the plurality of display modules 30A-30P in this manner, the effect of assembling each other by only encapsulating the plurality of display modules 30A-30P can be seen.

봉지층(90)은 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P) 위에 투명 몰딩 수지(resin)을 도포한 후에 경화시켜 형성할 수 있다. 몰딩 수지는 상온에서 액체 상태인 투광성 또는 형광성의 재료로서, 아크릴(acrylic) 수지, 폴리이미드(polyimide) 수지, 에폭시(epoxy) 수지, 폴리우레탄(polyurethane) 수지, 실리콘(silicon) 수지를 포함할 수 있다. 몰딩 수지는 경화되어 딱딱해짐으로써 무기 발광 소자들(50)을 물리적으로 보호할 수 있다.The encapsulation layer 90 may be formed by applying a transparent molding resin onto a plurality of display modules 30A-30P and curing the resin. The molding resin is a light-transmitting or fluorescent material that is liquid at room temperature, and may include an acrylic resin, a polyimide resin, an epoxy resin, a polyurethane resin, and a silicone resin. have. The molding resin can be hardened and hardened to physically protect the inorganic light emitting elements 50.

도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 제조 방법을 도시한 순서도이다.9 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a display device according to an embodiment of the present invention.

도 1 내지 도 9를 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 제조 방법을 간단히 설명한다.1 to 9, a method of manufacturing a display device according to an embodiment of the present invention will be briefly described.

먼저, 복수개의 디스플레이 모듈들(30A-30P)을 준비한다(210). 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P)은 각각 기판(40)의 실장면(41) 위에 복수의 무기 발광 소자(50)를 실장하여 형성할 수 있다. 콘트라스트 향상을 위해 기판(40)은 광흡수층(60)을 포함할 수 있다. 복수의 무기 발광 소자(50)를 기판(40)에 용이하게 접속시키도록 기판(40)은 이방성 도전층(70)을 포함할 수 있다. First, a plurality of display modules 30A-30P is prepared (210). The plurality of display modules 30A-30P may be formed by mounting a plurality of inorganic light emitting elements 50 on the mounting surface 41 of the substrate 40, respectively. To improve contrast, the substrate 40 may include a light absorbing layer 60. The substrate 40 may include an anisotropic conductive layer 70 to easily connect the plurality of inorganic light emitting elements 50 to the substrate 40.

다음으로, 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P)을 서로 인접하도록 배치할 수 있다(220). 이때 지그(JIG)를 통해 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P)을 고정시킬 수 있다. 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P)은 M * N 의 매트릭스 형태로 배열될 수 있다.Next, a plurality of display modules 30A-30P may be disposed to be adjacent to each other (220). At this time, a plurality of display modules 30A-30P may be fixed through a jig. The plurality of display modules 30A-30P may be arranged in a matrix form of M * N.

다음으로, 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P)의 사이에 광흡수 패턴(80)을 형성할 수 있다(230). 광흡수 패턴(80)은 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P) 사이의 간극(G)을 메워 빛의 난반사 및 누설을 막고 시임리스(seamless) 효과가 구현되도록 할 수 있다.Next, a light absorption pattern 80 may be formed between the plurality of display modules 30A-30P (230). The light absorption pattern 80 may fill a gap G between the plurality of display modules 30A-30P to prevent diffuse reflection and leakage of light and to achieve a seamless effect.

다음으로, 복수의 무기 발광 소자들(50)을 덮어서 보호하도록 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P) 위에 봉지층(90)을 형성할 수 있다(240). 봉지층(90)을 형성할 시에는 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P)을 각각 봉지화하는 것이 아니라 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P)을 일괄적으로 봉지화하여 봉지층(90) 영역에는 간극이 발생되지 않도록 한다. 이와 같이 형성된 디스플레이 패널(20)을 프레임(21)에 설치한다.Next, the encapsulation layer 90 may be formed on the plurality of display modules 30A-30P to cover and protect the plurality of inorganic light emitting devices 50 (240). When forming the encapsulation layer 90, rather than encapsulating the plurality of display modules 30A-30P respectively, encapsulating the plurality of display modules 30A-30P collectively encapsulating layer 90 region There is no gap. The display panel 20 thus formed is installed on the frame 21.

도 10은 본 발명의 다른 실시예에 따른 디스플레이 장치의 복수의 디스플레이 모듈의 사이와 복수의 무기 발광 소자들의 사이에 광흡수 패턴과 보조 광흡수 패턴이 형성된 구조를 도시한 단면도이다. 도 11은 도 10의 디스플레이 장치의 복수의 디스플레이 모듈의 사이와 복수의 무기발광 소자들의 사이에 광흡수 패턴과 보조 광흡수 패턴이 형성된 구조를 사시도이다. 도 12는 도 10의 디스플레이 장치의 복수의 디스플레이 모듈들 위에 형성된 봉지층(몰딩 수지)이 형성된 구조를 도시한 단면도이다.10 is a cross-sectional view illustrating a structure in which a light absorption pattern and an auxiliary light absorption pattern are formed between a plurality of display modules and a plurality of inorganic light emitting elements of a display device according to another embodiment of the present invention. 11 is a perspective view illustrating a structure in which a light absorption pattern and an auxiliary light absorption pattern are formed between a plurality of display modules of the display device of FIG. 10 and between a plurality of inorganic light emitting elements. 12 is a cross-sectional view illustrating a structure in which an encapsulation layer (molding resin) is formed on a plurality of display modules of the display device of FIG. 10.

도 10 내지 도 12를 참조하여, 본 발명의 다른 실시예에 따른 디스플레이 장치(201)에 대해 설명한다. 전술한 실시예와 동일한 구성에 대해서는 동일한 도면 부호를 부여하고 설명은 생략할 수 있다.A display device 201 according to another embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 10 to 12. The same reference numerals are assigned to the same configuration as the above-described embodiment, and the description can be omitted.

전술한 실시예와 달리, 디스플레이 패널(20)은 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P)의 사이에 형성된 광흡수 패턴(80) 이외에 복수의 무기 발광 소자들(50)의 사이에 형성되는 보조 광흡수 패턴(100)을 더 포함할 수 있다.Unlike the above-described embodiment, the display panel 20 is an auxiliary light formed between the plurality of inorganic light emitting elements 50 in addition to the light absorption pattern 80 formed between the plurality of display modules 30A-30P The absorption pattern 100 may be further included.

보조 광흡수 패턴(100)은 기판(40)의 실장면(41) 측에 전체적으로 형성된 광흡수층(60)을 보완하는 기능을 수행할 수 있다. 즉, 보조 광흡수 패턴(100)은 외광을 흡수하여 기판(40)이 블랙으로 보이게 함으로써, 화면의 콘트라스트를 향상시킬 수 있다.The auxiliary light absorption pattern 100 may perform a function of supplementing the light absorption layer 60 formed entirely on the mounting surface 41 side of the substrate 40. That is, the auxiliary light absorption pattern 100 absorbs external light to make the substrate 40 appear black, thereby improving the contrast of the screen.

보조 광흡수 패턴(100)은 광흡수층(60) 및 광흡수 패턴(80)과 마찬가지로 검은색을 가질 수 있다. The auxiliary light absorption pattern 100 may have a black color like the light absorption layer 60 and the light absorption pattern 80.

본 실시예에서, 보조 광흡수 패턴(100)은 일련의 적색(Red) 발광 소자(51)와, 녹색(Green) 발광 소자(52)와, 청색(Blue) 발광 소자(53)에 의해 형성되는 픽셀들(pixel)의 사이에 배치되도록 형성되고 있다. 다만, 본 실시예와 달리 서브 픽셀들인 발광 소자들(51, 52, 53) 각각을 구획하도록 더욱 세밀하게 형성될 수도 있다.In this embodiment, the auxiliary light absorption pattern 100 is formed by a series of red (Red) light-emitting element 51, green (Green) light-emitting element 52, and blue (Blue) light-emitting element 53 It is formed to be disposed between pixels. However, unlike the present exemplary embodiment, it may be formed in more detail to partition each of the light-emitting elements 51, 52, and 53 that are sub-pixels.

보조 광흡수 패턴(100)은 픽셀들(pixel)의 사이에 배치되도록 가로 패턴(101)과 세로 패턴(102)을 갖는 격자 형태로 형성될 수 있다. 보조 광흡수 패턴(100)은 광흡수 패턴(80)과 마찬가지 방법으로 형성될 수 있다. 즉, 보조 광흡수 패턴(100)은 광흡수 잉크를 도포한 후에 경화시킴으로써 형성하거나, 광흡수 필름을 코팅하여 형성할 수 있다.The auxiliary light absorption pattern 100 may be formed in a lattice shape having a horizontal pattern 101 and a vertical pattern 102 so as to be disposed between pixels. The auxiliary light absorption pattern 100 may be formed in the same way as the light absorption pattern 80. That is, the auxiliary light absorbing pattern 100 may be formed by applying a light absorbing ink and then curing, or may be formed by coating a light absorbing film.

이와 같이 보조 광흡수 패턴(100)은 광흡수 패턴(80)과 동일한 재질로 동일한 방법으로 형성할 수 있기 때문에, 보조 광흡수 패턴(100)은 광흡수 패턴(90)과 하나의 공정에서 동시에 형성할 수도 있다. 따라서, 디스플레이 장치 제조 공정이 단순해지고 용이해지는 효과가 발생할 수 있다.As described above, since the auxiliary light absorption pattern 100 can be formed of the same material as the light absorption pattern 80, the auxiliary light absorption pattern 100 is formed simultaneously with the light absorption pattern 90 in one process. You may. Therefore, an effect of simplifying and facilitating the display device manufacturing process may occur.

도 13은 본 발명의 다른 실시예에 따른 디스플레이 장치의 제조 방법을 도시한 순서도이다.13 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a display device according to another embodiment of the present invention.

도 10 내지 도 13을 참조하여 본 발명의 다른 실시예에 따른 디스플레이 장치의 제조 방법을 간단히 설명한다.A method of manufacturing a display device according to another embodiment of the present invention will be briefly described with reference to FIGS. 10 to 13.

먼저, 복수개의 디스플레이 모듈들(30A-30P)을 준비한다(210). 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P)은 각각 기판(40) 위에 복수의 무기 발광 소자(50)를 실장하여 형성할 수 있다. 콘트라스트 향상을 위해 기판(40)은 광흡수층(60)을 포함할 수 있다. 복수의 무기 발광 소자(50)를 기판(40)에 용이하게 접속시키도록 기판(40)은 이방성 도전층(70)을 포함할 수 있다. First, a plurality of display modules 30A-30P is prepared (210). The plurality of display modules 30A-30P may be formed by mounting a plurality of inorganic light emitting elements 50 on the substrate 40, respectively. To improve contrast, the substrate 40 may include a light absorbing layer 60. The substrate 40 may include an anisotropic conductive layer 70 to easily connect the plurality of inorganic light emitting elements 50 to the substrate 40.

다음으로, 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P)을 서로 인접하도록 배치할 수 있다(220). 이때 지그(JIG)를 통해 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P)를 고정시킬 수 있다. 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P)은 M * N 의 매트릭스 형태로 배열될 수 있다.Next, a plurality of display modules 30A-30P may be disposed to be adjacent to each other (220). At this time, a plurality of display modules 30A-30P may be fixed through a jig. The plurality of display modules 30A-30P may be arranged in a matrix form of M * N.

다음으로, 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P)의 사이에 광흡수 패턴(80)을 형성할 수 있다(330). 광흡수 패턴(80)은 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P) 사이의 간극(G)을 메꾸어 빛의 난반사 및 누설을 막아 시임리스(seamless) 효과가 구현되도록 할 수 있다. Next, a light absorption pattern 80 may be formed between the plurality of display modules 30A-30P (330). The light absorption pattern 80 may fill a gap G between the plurality of display modules 30A-30P to prevent diffuse reflection and leakage of light so that a seamless effect can be realized.

이때, 복수의 무기 발광 소자들(50)의 사이에 보조 광흡수 패턴(100)을 형성할 수 있다. 보조 광흡수 패턴(100)은 외광을 흡수하여 디스플레이 장치(1)가 더욱 선명한 이미지를 구현하도록 할 수 있다. 보조 광흡수 패턴(100)은 광흡수 패턴(80)과 동일한 재질 및 동일한 방법으로 형성할 수 있다. 따라서, 하나의 공정을 통해 광흡수 패턴(80)과 보조 광흡수 패턴(100)을 동시에 형성할 수 있다.At this time, the auxiliary light absorption pattern 100 may be formed between the plurality of inorganic light emitting elements 50. The auxiliary light absorption pattern 100 absorbs external light to enable the display device 1 to implement a clearer image. The auxiliary light absorption pattern 100 may be formed of the same material and the same method as the light absorption pattern 80. Therefore, the light absorption pattern 80 and the auxiliary light absorption pattern 100 can be simultaneously formed through one process.

다음으로, 복수의 무기 발광 소자들(50)을 덮어서 보호하도록 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P) 위에 봉지층(90)을 형성할 수 있다(240). 봉지층(90)을 형성할 시에는 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P)을 각각 봉지화하는 것이 아니라 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P)을 일괄적으로 봉지화하여 봉지층(90) 영역에는 간극이 발생되지 않도록 한다. 이와 같이 형성된 디스플레이 패널(20)을 프레임(21)에 설치한다.Next, the encapsulation layer 90 may be formed on the plurality of display modules 30A-30P to cover and protect the plurality of inorganic light emitting elements 50 (240). When forming the encapsulation layer 90, rather than encapsulating the plurality of display modules 30A-30P respectively, encapsulating the plurality of display modules 30A-30P collectively encapsulation layer 90 region There is no gap. The display panel 20 thus formed is installed on the frame 21.

도 14는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 디스플레이 장치의 주요 구성을 분해하여 도시한 도면이다. 도 15는 도 14의 디스플레이 장치의 복수의 디스플레이 모듈들의 실장면들 상에 봉지층(광학 접착제)과 커버 글라스가 부착된 구조를 도시한 단면도이다. 도 16은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 디스플레이 장치의 복수의 디스플레이 모듈들의 실장면들 상에 봉지층(광학 접착제)과 커버 글라스가 부착된 구조를 도시한 단면도이다.14 is an exploded view of a main configuration of a display device according to another embodiment of the present invention. 15 is a cross-sectional view illustrating a structure in which a sealing layer (optical adhesive) and a cover glass are attached on mounting surfaces of a plurality of display modules of the display device of FIG. 14. 16 is a cross-sectional view showing a structure in which a sealing layer (optical adhesive) and a cover glass are attached on mounting surfaces of a plurality of display modules of a display device according to another embodiment of the present invention.

도 14 내지 도 16을 참조하여 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 디스플레이 장치(301, 401)에 대해 설명한다.The display devices 301 and 401 according to another embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 14 to 16.

전술한 실시예와 달리, 봉지층으로 몰딩 수지 대신에 광학 접착제(190)가 사용될 수 있다.Unlike the above-described embodiment, the optical adhesive 190 may be used instead of the molding resin as the encapsulation layer.

광학 접착제(190)로는 광학 투명 접착 필름(OCA, Optical Cleared Adhesive) 또는 광학 투명 접착 레진(OCR, Optical Clear Resin)이 사용될 수 있다. 광학 투명 접착 필름(OCA) 및 광학 투명 접착 레진(OCR)은 투과율이 90% 이상인 매우 투명한 상태일 수 있다.As the optical adhesive 190, an optical clear adhesive film (OCA) or an optical clear adhesive resin (OCR) may be used. The optically transparent adhesive film (OCA) and the optically transparent adhesive resin (OCR) may be in a very transparent state with a transmittance of 90% or more.

광학 투명 접착 필름(OCA)과 광학 투명 접착 레진(OCR)은 모두 저반사 특성을 통해 투과율을 높여 시인성 및 화질을 향상시킬 수 있다. 즉, 에어 갭을 갖는 구조에서는 필름층과 공기층 사이의 굴절률 차이에 의해 빛의 손실이 일어나게 되나, 광학 투명 접착 필름(OCA) 또는 광학 투명 접착 레진(OCR)을 이용하는 구조에서는 필름층과 광학 접착제층 사이의 굴절률 차이가 감소하게 되어 빛의 손실이 줄어들고 결과적으로 시인성 및 화질이 향상될 수 있다.Both the optically transparent adhesive film (OCA) and the optically transparent adhesive resin (OCR) may improve visibility and image quality by increasing transmittance through low-reflection properties. That is, in a structure having an air gap, light is lost due to a difference in refractive index between the film layer and the air layer, but in a structure using an optically transparent adhesive film (OCA) or an optically transparent adhesive resin (OCR), the film layer and the optical adhesive layer As the difference in refractive index between the two decreases, light loss is reduced, and as a result, visibility and image quality may be improved.

즉, 광학 투명 접착 필름(OCA)과 광학 투명 접착 레진(OCR)은 단순히 주변 구성층들을 접착시킬 뿐만 아니라 화질 개선의 측면에서 장점을 가질 수 있다.That is, the optically transparent adhesive film (OCA) and the optically transparent adhesive resin (OCR) may have advantages in terms of improving image quality as well as simply bonding the surrounding constituent layers.

다만, 광학 투명 접착 필름(OCA)은 필름 형태이며, 광학 투명 접착 레진(OCR)은 액체 형태로 공정에 투입되는 차이가 있다.However, the optically transparent adhesive film (OCA) is in the form of a film, and the optically transparent adhesive resin (OCR) has a difference that is input to the process in a liquid form.

봉지층으로 광학 접착제(190)가 사용되는 경우에 복수의 무기 발광 소자들(50)을 물리적으로 보호하도록 광학 접착제(190) 위에 커버 글라스(191)가 부착될 수 있다.When the optical adhesive 190 is used as the encapsulation layer, a cover glass 191 may be attached on the optical adhesive 190 to physically protect the plurality of inorganic light emitting devices 50.

봉지층으로 광학 접착제(190)가 사용되는 경우에도 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P)의 사이에 광흡수 패턴(80)이 형성될 수 있다(도 14 및 도 15). 또한, 복수의 디스플레이 모듈들(30A-30P)의 사이에 광흡수 패턴(80)이 형성되고 복수의 무기 발광 소자들(50)의 사이에 보조 광흡수 패턴(100)이 형성될 수 있다(도 16).Even when the optical adhesive 190 is used as the encapsulation layer, the light absorption pattern 80 may be formed between the plurality of display modules 30A-30P (FIGS. 14 and 15). In addition, the light absorption pattern 80 may be formed between the plurality of display modules 30A-30P and the auxiliary light absorption pattern 100 may be formed between the plurality of inorganic light emitting elements 50 (FIG. 16).

특정 실시예에 의하여 상기와 같은 본 발명의 기술적 사상을 설명하였으나 본 발명의 권리범위는 이러한 실시예에 한정되는 것이 아니다. 특허청구범위에 명시된 본 발명의 기술적 사상으로서의 요지를 일탈하지 아니하는 범위 안에서 당분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의하여 수정 또는 변형 가능한 다양한 실시예들도 본 발명의 권리범위에 속한다 할 것이다.Although the technical idea of the present invention as described above has been described by specific embodiments, the scope of the present invention is not limited to these embodiments. Various embodiments that can be modified or modified by a person having ordinary skill in the art will fall within the scope of the present invention without departing from the gist of the technical spirit of the present invention specified in the claims.

1, 201, 301, 401 : 디스플레이 장치 10 : 후방 커버
20 : 디스플레이 패널 21 : 프레임
30, 30A 30P : 디스플레이 모듈
40 : 기판 41 : 실장면
42 : 베이스 기판(유리 기판) 43 : TFT층
44a, 44b : 패드 전극 46 : 솔더
50, 51, 52, 53 : 무기 발광 소자
54, 55, 56 : 발광면, 측면, 바닥면 57a, 57b : 컨택 전극
60 : 광흡수층 70 : 이방성 도전층
80 : 광흡수 패턴 81 : 가로 패턴
82 : 세로 패턴 90 : 몰딩 수지
100 : 보조 광흡수 패턴 101 : 가로 패턴
102 : 세로 패턴 G : 간극
190 : 광학 접착제 191 : 커버 글라스
90,190 : 봉지층(몰딩 수지, 광학 접착제)1, 201, 301, 401: display device 10: rear cover
20: display panel 21: frame
30, 30A 30P: display module
40: substrate 41: mounting surface
42: base substrate (glass substrate) 43: TFT layer
44a, 44b: pad electrode 46: solder
50, 51, 52, 53: inorganic light emitting device
54, 55, 56: light emitting surface, side, bottom surface 57a, 57b: contact electrode
60: light absorbing layer 70: anisotropic conductive layer
80: light absorption pattern 81: horizontal pattern
82: vertical pattern 90: molding resin
100: auxiliary light absorption pattern 101: horizontal pattern
102: vertical pattern G: gap
190: optical adhesive 191: cover glass
90,190: sealing layer (molding resin, optical adhesive)

Claims (20)

각각 기판과, 상기 기판의 실장면 상에 실장된 복수의 무기 발광 소자들을 포함하는 복수의 디스플레이 모듈들;
상기 복수의 디스플레이 모듈들의 사이에 형성되는 간극을 덮도록 형성된 광흡수 패턴(light absorbing pattern); 및
상기 복수의 디스플레이 모듈들의 실장면들을 커버하도록 상기 복수의 디스플레이 모듈들의 실장면들 상에 형성된 봉지층; 을 포함하는 디스플레이 장치.A plurality of display modules each including a substrate and a plurality of inorganic light emitting elements mounted on the mounting surface of the substrate;
A light absorbing pattern formed to cover a gap formed between the plurality of display modules; And
An encapsulation layer formed on mounting surfaces of the plurality of display modules to cover mounting surfaces of the plurality of display modules; Display device comprising a. 제1항에 있어서,
상기 광흡수 패턴은 격자 형태를 갖는 디스플레이 장치.According to claim 1,
The light absorption pattern is a display device having a grid shape. 제1항에 있어서,
상기 기판은 상기 복수의 무기 발광 소자의 컨택 전극들과, 상기 기판의 패드 전극들을 전기적으로 연결하는 이방성 도전층을 포함하는 디스플레이 장치.According to claim 1,
The substrate is a display device including contact electrodes of the plurality of inorganic light emitting elements and an anisotropic conductive layer electrically connecting pad electrodes of the substrate. 제3항에 있어서,
상기 광흡수 패턴은 상기 이방성 도전층 상에 형성된 디스플레이 장치.The method of claim 3,
The light absorption pattern is a display device formed on the anisotropic conductive layer. 제1항에 있어서,
상기 봉지층은 상기 광흡수 패턴을 덮도록 형성된 디스플레이 장치.According to claim 1,
The encapsulation layer is a display device formed to cover the light absorption pattern. 제1항에 있어서,
상기 기판은 유리 기판과, 상기 무기 발광 소자들을 구동하도록 상기 유리 기판 상에 형성되는 TFT층을 포함하는 디스플레이 장치.According to claim 1,
The substrate comprises a glass substrate and a TFT layer formed on the glass substrate to drive the inorganic light emitting elements. 제1항에 있어서,
상기 봉지층은 아크릴(acrylic) 수지, 폴리이미드(polyimide) 수지, 에폭시(epoxy) 수지, 폴리우레탄(polyurethane) 수지, 실리콘(silicon) 수지 등 중 적어도 어느 하나로 이루어진 투명 몰딩 수지를 포함하는 디스플레이 장치.According to claim 1,
The encapsulation layer is a display device including a transparent molding resin made of at least one of acrylic resin, polyimide resin, epoxy resin, polyurethane resin, and silicone resin. 제1항에 있어서,
상기 봉지층은 광학 투명 접착 필름(OCA, Optical Cleared Adhesive) 또는 광학 투명 접착 레진(OCR, Optical Clear Resin) 중 어느 하나로 이루어진 광학 접착제를 포함하는 디스플레이 장치.According to claim 1,
The encapsulation layer is an optical transparent adhesive film (OCA, Optical Cleared Adhesive) or an optical transparent adhesive resin (OCR, Optical Clear Resin) display device including any one of the optical adhesive. 제8항에 있어서,
상기 광학 접착제 상에 부착되는 커버 글라스를 더 포함하는 디스플레이 장치.The method of claim 8,
A display device further comprising a cover glass attached on the optical adhesive. 제1항에 있어서,
상기 복수의 무기 발광 소자들의 사이에 형성된 보조 광흡수 패턴(light absorbing pattern)을 더 포함하는 디스플레이 장치.According to claim 1,
A display device further comprising an auxiliary light absorbing pattern formed between the plurality of inorganic light emitting elements. 제1항에 있어서,
상기 복수의 디스플레이 모듈들을 지지하는 후방 커버를 더 포함하는 디스플레이 장치.According to claim 1,
And a rear cover supporting the plurality of display modules. 제1항에 있어서,
상기 기판은 외광을 흡수하여 콘트라스트를 향상시키도록 상기 실장면 측에 전체적으로 형성되는 광흡수층(light absorbing layer)을 포함하는 디스플레이 장치.According to claim 1,
The substrate is a display device including a light absorbing layer (light absorbing layer) formed as a whole on the mounting surface side to absorb the external light to improve contrast. 기판의 실장면 위에 복수의 무기 발광 소자들을 실장하여 형성한 디스플레이 모듈을 복수개 준비하고,
상기 복수의 디스플레이 모듈들을 인접하게 배치하고,
상기 복수의 디스플레이 모듈들사이에 형성되는 간극을 덮도록 광흡수 패턴(light absorbing pattern)을 형성하고,
상기 복수의 디스플레이 모듈들의 실장면들을 커버하도록 상기 복수의 디스플레이 모듈들의 실장면들 상에 봉지층을 형성하는 것을 포함하는 디스플레이 장치의 제조 방법.A plurality of display modules formed by mounting a plurality of inorganic light emitting elements on a mounting surface of the substrate are prepared,
The plurality of display modules are arranged adjacently,
A light absorbing pattern is formed to cover a gap formed between the plurality of display modules,
And forming an encapsulation layer on mounting surfaces of the plurality of display modules to cover mounting surfaces of the plurality of display modules. 제13항에 있어서,
상기 기판의 실장면 상에 상기 복수의 무기 발광 소자들을 실장하는 것은 웨이퍼에서 분리된 상기 복수의 무기 발광 소자들을 픽업하여 상기 기판의 실장면 상에 전사하는 것을 포함하는 디스플레이 장치의 제조 방법.The method of claim 13,
The mounting of the plurality of inorganic light emitting elements on the mounting surface of the substrate includes picking up the plurality of inorganic light emitting elements separated from the wafer and transferring them on the mounting surface of the substrate. 제13항에 있어서,
상기 복수의 디스플레이 모듈들을 인접하게 배치하는 것은 상기 복수의 디스플레이 모듈들을 M * N 의 매트릭스 형태로 배열하는 것을 포함하는 디스플레이 장치의 제조 방법.The method of claim 13,
The adjacent arrangement of the plurality of display modules comprises arranging the plurality of display modules in a matrix of M * N. 제14항에 있어서,
상기 복수의 무기 발광 소자들의 사이에 보조 광흡수 패턴을 형성하는 것을 더 포함하는 디스플레이 장치의 제조 방법.The method of claim 14,
A method of manufacturing a display device further comprising forming an auxiliary light absorption pattern between the plurality of inorganic light emitting elements. 제16항에 있어서,
상기 복수의 디스프레이 모듈들의 사이에 광흡수 패턴을 형성하는 것과 상기 복수의 발광 소자들의 사이에 보조 광흡수 패턴을 형성하는 것이 동시에 진행되는 디스플레이 장치의 제조 방법.The method of claim 16,
A method of manufacturing a display device in which forming a light absorption pattern between the plurality of display modules and forming an auxiliary light absorption pattern between the plurality of light emitting elements are simultaneously performed. 제15항에 있어서,
상기 봉지층을 형성하는 것은 아크릴(acrylic) 수지, 폴리이미드(polyimide) 수지, 에폭시(epoxy) 수지, 폴리우레탄(polyurethane) 수지, 실리콘(silicon) 수지 중 적어도 어느 하나를 포함하는 투명 몰딩 수지를 상기 복수의 디스플레이 모듈들의 실장면들 상에 도포하는 것을 포함하는 디스플레이 장치의 제조 방법.The method of claim 15,
The forming of the encapsulation layer may include a transparent molding resin comprising at least one of an acrylic resin, a polyimide resin, an epoxy resin, a polyurethane resin, and a silicone resin. A method of manufacturing a display device comprising applying on mounting surfaces of a plurality of display modules. 제15항에 있어서,
상기 봉지층을 형성하는 것은 광학 투명 접착 필름(OCA, Optical Cleared Adhesive) 또는 광학 투명 접착 레진(OCR, Optical Clear Resin) 중 어느 하나로 이루어진 광학 접착제를 상기 복수의 디스플레이 모듈들의 실장면들 상에 접착하는 것을 포함하는 디스플레이 장치의 제조 방법.The method of claim 15,
To form the encapsulation layer, an optical adhesive made of any one of optical clear adhesive (OCA) or optical clear resin (OCR) is adhered on mounting surfaces of the plurality of display modules. Method of manufacturing a display device comprising a. 제19항에 있어서,
상기 광학 접착제 상에 커버 글라스를 부착하는 것을 더 포함하는 디스플레이 장치의 제조 방법.The method of claim 19,
A method of manufacturing a display device further comprising attaching a cover glass on the optical adhesive.
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