KR20190046595A - Handler - Google Patents

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KR20190046595A
KR20190046595A KR1020180011493A KR20180011493A KR20190046595A KR 20190046595 A KR20190046595 A KR 20190046595A KR 1020180011493 A KR1020180011493 A KR 1020180011493A KR 20180011493 A KR20180011493 A KR 20180011493A KR 20190046595 A KR20190046595 A KR 20190046595A
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김시용
박효원
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(주)테크윙
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Abstract

The present invention relates to a handler for transferring a semiconductor element. Specifically, according to one embodiment of the present invention, the handler may include an element supply unit which includes a first element supplier configured to grasp a semiconductor element seated in a first loading pocket to transfer the semiconductor element to a test area, and a second element supplier configured to grasp a semiconductor element seated in a second loading pocket to transfer the semiconductor elements to the test area. The first element supplier and the second element supplier can seat the semiconductor element in the test area so that the semiconductor elements transferred by the first element supplier and the second element supplier can be tested together in the test area.

Description

핸들러{HANDLER}Handler {HANDLER}

본 발명은 핸들러에 대한 발명이다. The present invention relates to a handler.

반도체소자 테스트용 핸들러(이하 '핸들러'라 함)는 소정의 제조공정을 거쳐 제조된 반도체소자들을 테스터에 전기적으로 연결한 후 테스트 결과에 따라 반도체소자를 분류하는 장비이다. 반도체소자의 테스트를 지원하기 위한 핸들러는 대한민국 공개 특허 10-2014-0048356호 등과 같은 다양한 특허문서를 통해 공개되어 있다.A handler for semiconductor device testing (hereinafter referred to as a "handler") is a device for classifying semiconductor devices according to a test result after electrically connecting semiconductor devices manufactured through a predetermined manufacturing process to a tester. Handlers for supporting semiconductor device testing are disclosed in various patent documents such as Korean Patent Laid-open Publication No. 10-2014-0048356.

그러나, 종래의 핸들러는 제1 셔틀과 제2 셔틀로부터 이송되어 오는 반도체 소자를 번갈아가면서 테스트하기 때문에 테스트 시간이 오래걸리고, 셔틀에 로딩, 언로딩되고 테스트되기 위한 반도체 소자의 이동경로가 복잡하여 비효율적이라는 문제가 있었다. However, since the conventional handler tests the semiconductor elements transferred from the first shuttle and the second shuttle alternately, it requires a long test time, and the moving path of the semiconductor device to be loaded and unloaded and tested on the shuttle is complicated, .

또한, 최근에는 로직을 테스트용 테스터 등 다소 긴 테스트 시간을 요하는 대용량의 테스터가 개발되었고, 이러한 테스터에 제1 셔틀의 반도체 소자와 제2 셔틀의 반도체 소자가 번갈아가면서 반도체 소자를 안착시킬 경우, 제1 셔틀과 제2 셔틀 중 적어도 하나는 테스터에서의 반도체 소자의 테스트가 완료되는 동안 이동하지 않고 대기하여야 하므로, 불필요한 물류 정체가 발생하게 된다. 따라서, 종래의 핸들러에 대용량의 로직 테스터를 적용할 경우 전체적인 테스트 공정이 오래 걸리게 된다는 문제가 있었다. In recent years, a large-capacity tester, which requires a relatively long test time such as a test tester for logic, has been developed. When a semiconductor device of the first shuttle and a semiconductor device of the second shuttle alternate with each other, At least one of the first shuttle and the second shuttle must wait without moving during the completion of the test of the semiconductor device in the tester, resulting in unnecessary logistics congestion. Therefore, when a large-capacity logic tester is applied to a conventional handler, there is a problem that the entire testing process takes a long time.

본 발명의 실시예들은 상기와 같은 종래의 문제점에 착안하여 발명된 것으로서, 복수 개의 셔틀에 의해 이송되는 반도체 소자를 한꺼번에 테스트할 수 있는 핸들러를 제공하고자 한다.The embodiments of the present invention have been made in view of the above-described problems, and an object of the present invention is to provide a handler capable of testing semiconductor devices transferred by a plurality of shuttles at a time.

본 발명의 일 측면에 따르면, 반도체 소자를 이송하는 핸들러에 있어서, 제1 로딩 포켓에 안착된 반도체 소자를 파지하여 테스트 영역으로 이송하도록 구성된 제1 소자 공급기, 및 제2 로딩 포켓에 안착된 반도체 소자를 파지하여 테스트 영역으로 이송하도록 구성된 제2 소자 공급기를 포함하는 소자 공급 유닛을 포함하고, 상기 제1 소자 공급기와 상기 제2 소자 공급기는, 상기 제1 소자 공급기에 의해 이송된 반도체 소자와 상기 제2 소자 공급기에 의해 이송된 반도체 소자가 테스트 영역에서 함께 테스트되도록 반도체 소자를 상기 테스트 영역에 안착시키는, 핸들러가 제공될 수 있다.According to one aspect of the present invention there is provided a handler for transferring a semiconductor device comprising: a first device feeder configured to grip and transfer a semiconductor device seated in a first loading pocket to a test area; And a second element feeder configured to grip the first element feeder and to feed the second element feeder to the test area, wherein the first element feeder and the second element feeder are configured to feed the semiconductor element transferred by the first element feeder A handler may be provided that seats the semiconductor element in the test area such that the semiconductor elements transferred by the two-element feeder are tested together in the test area.

또한, 상기 제1 소자 공급기는, 상기 반도체 소자를 이송하기 위한 제1 헤드를 포함하고, 상기 제2 소자 공급기는, 상기 반도체 소자를 이송하기 위한 제2 헤드를 포함하고, 반도체 소자를 상기 제1 로딩 포켓과 상기 제2 로딩 포켓으로부터 상기 테스트 영역으로 이송할 때에는 서로 간의 간격이 좁아지도록 이동하고, 반도체 소자를 상기 테스트 영역으로부터 상기 제1 로딩 포켓과 상기 제2 로딩 포켓으로 이송할 때에는 서로 간의 간격이 넓어지도록 이동하는, 핸들러가 제공될 수 있다.The first element feeder may include a first head for feeding the semiconductor element and the second element feeder may include a second head for feeding the semiconductor element, When the semiconductor device is transferred from the loading pocket and the second loading pocket to the test area, the distance between the first loading pocket and the second loading pocket is reduced, and when the semiconductor device is transferred from the test area to the first loading pocket and the second loading pocket, A handler may be provided which moves to extend the width of the handle.

또한, 상기 제1 소자 공급기는, 상기 반도체 소자를 이동시키기 위한 제1 헤드를 포함하고, 상기 제2 소자 공급기는, 상기 반도체 소자를 이동시키기 위한 제2 헤드를 포함하고, 상기 제1 헤드와 상기 제2 헤드가 반도체 소자를 상기 제1 로딩 포켓과 상기 제2 로딩 포켓으로부터 상기 테스트 영역으로 이송할 때, 상기 제1 헤드와 상기 제2 헤드 중 어느 하나가 상기 반도체 소자를 상기 테스트 영역으로 이송한 후, 상기 제1 헤드와 상기 제2 헤드 중 다른 하나가 상기 반도체 소자를 상기 테스트 영역으로 이송하도록 구비되는, 핸들러가 제공될 수 있다.It is preferable that the first element feeder includes a first head for moving the semiconductor element, and the second element feeder includes a second head for moving the semiconductor element, Wherein when the second head transfers the semiconductor element from the first loading pocket and the second loading pocket to the test area, any one of the first head and the second head transfers the semiconductor element to the test area After which the other of the first head and the second head is adapted to transfer the semiconductor element to the test area.

또한, 상기 핸들러는 제1 셔틀 유닛, 및 제2 셔틀 유닛을 더 포함하고, 상기 제1 셔틀 유닛은, 반도체 소자가 로딩되는 제1 로딩 영역과 반도체 소자가 언로딩되는 제1 언로딩 영역 사이에서 이동하는 제1 셔틀 바디, 상기 제1 셔틀 바디의 일측에 구비된 상기 제1 로딩 포켓, 및 상기 제1 셔틀 바디의 타측에 구비된 제1 언로딩 포켓을 포함하고, 상기 제2 셔틀 유닛은, 반도체 소자가 로딩되는 제2 로딩 영역과 반도체 소자가 언로딩되는 제2 언로딩 영역 사이에서 이동하는 제2 셔틀 바디, 상기 제2 셔틀 바디의 일측에 구비된 상기 제2 로딩 포켓, 및 상기 제2 셔틀 바디의 타측에 구비된 제2 언로딩 포켓을 포함하고, 상기 제1 셔틀 유닛과 상기 제2 셔틀 유닛은, 상기 제1 셔틀 바디 및 상기 제2 셔틀 바디 중 어느 하나가 상기 제1 언로딩 영역 또는 상기 제2 언로딩 영역에 가까워지는 방향으로 이동하면, 상기 제1 셔틀 유닛 및 상기 제2 셔틀 유닛 중 다른 하나도 상기 제1 언로딩 영역 또는 상기 제2 언로딩 영역에 가까워지는 방향으로 이동하고, 상기 제1 셔틀 유닛 및 상기 제2 셔틀 유닛 중 어느 하나가 상기 제1 로딩 영역 또는 상기 제2 로딩 영역에 가까워지는 방향으로 이동하면, 상기 제1 셔틀 유닛 및 상기 제2 셔틀 유닛 중 다른 하나도 상기 제1 로딩 영역 또는 상기 제2 로딩 영역에 가까워지는 방향으로 이동하는, 핸들러가 제공될 수 있다.The handler further includes a first shuttle unit and a second shuttle unit, wherein the first shuttle unit is arranged between the first loading area where the semiconductor element is loaded and the first unloading area where the semiconductor element is unloaded A first loading pocket provided on one side of the first shuttle body and a first unloading pocket provided on the other side of the first shuttle body, A second shuttle body moving between a second loading area where semiconductor elements are loaded and a second unloading area where semiconductor elements are unloaded, the second loading pocket provided on one side of the second shuttle body, And a second unloading pocket provided on the other side of the shuttle body, wherein the first shuttle unit and the second shuttle unit are arranged such that any one of the first shuttle body and the second shuttle body is located in the first unloading area Or the second unloading The other of the first shuttle unit and the second shuttle unit also moves in a direction approaching the first unloading area or the second unloading area, and when the first shuttle unit and the second shuttle unit are moved in the direction approaching the first shuttle unit and the second shuttle unit, When either one of the first shuttle unit and the second shuttle unit moves in a direction approaching the first loading area or the second loading area, 2 loading area, a handler may be provided.

또한, 상기 핸들러는, 테스트되기 전의 반도체 소자를 가열하거나 냉각시키는 온도 조절부를 더 포함하고, 상기 제1 셔틀 유닛과 상기 제2 셔틀 유닛은 상기 온도 조절부 및 상기 테스트 영역의 양측으로 구비되어 소정 간격으로 서로 이격되어 있는, 핸들러가 제공될 수 있다.The first shuttle unit and the second shuttle unit are provided on both sides of the temperature regulating unit and the test area and are spaced apart from each other at a predetermined interval A handler can be provided which is spaced apart from each other.

본 발명의 실시예들에 따르면, 복수 개의 셔틀에서 이송되는 반도체 소자를 한꺼번에 테스트할 수 있다는 효과가 있다. According to the embodiments of the present invention, there is an effect that the semiconductor elements transferred from a plurality of shuttles can be tested at a time.

또한, 테스트에 소요되는 전체적인 시간을 현저하게 줄일 수 있고, 핸들러 장비의 크기를 줄일 수 있다는 효과가 있다. In addition, the overall time required for the test can be significantly reduced and the size of the handler device can be reduced.

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 핸들러의 사시도이다.
도 2는 도 1의 핸들러의 평면도이다.
도 3은 도 1의 핸들러의 측면도이다.
도 4는 본 발명의 제1 실시예에 따른 핸들러의 작동 과정을 나타내는 개념도이다.
도 5는 본 발명의 제2 실시예에 따른 핸들러의 작동 과정을 나타내는 개념도이다. 1 is a perspective view of a handler according to a first embodiment of the present invention.
2 is a plan view of the handler of Fig.
Figure 3 is a side view of the handler of Figure 1;
4 is a conceptual diagram illustrating an operation process of the handler according to the first embodiment of the present invention.
5 is a conceptual diagram illustrating an operation process of the handler according to the second embodiment of the present invention.

이하에서는 본 발명의 사상을 구현하기 위한 구체적인 실시예에 대하여 도면을 참조하여 상세히 설명하도록 한다. Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

아울러 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는, 그 상세한 설명을 생략한다. In the following description of the present invention, a detailed description of known functions and configurations incorporated herein will be omitted when it may make the subject matter of the present invention rather unclear.

또한, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 '연결', '이송', '공급'된다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결, 이송, 연결, 이송, 공급될 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.Also, when an element is referred to as being "connected", "transferred", or "supplied" to another component, it may be directly connected, transported, connected, transported, It should be understood that the element may also be present.

본 명세서에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments only and is not intended to be limiting of the invention. The singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise.

또한, 본 명세서에서 상측, 하측, 측면 등의 표현은 도면에 도시를 기준으로 설명한 것이며, 해당 대상의 방향이 변경되면 다르게 표현될 수 있음을 미리 밝혀둔다.It is to be noted that the expressions such as the upper side, the lower side, the side face, etc. in the present specification are described based on the drawings in the drawings and can be expressed differently when the direction of the corresponding object is changed.

이하, 도 1 내지 도 3을 참조하여 본 발명의 제1 실시예에 따른 핸들러의 구체적인 구성에 대하여 설명한다. Hereinafter, a specific configuration of the handler according to the first embodiment of the present invention will be described with reference to Figs. 1 to 3. Fig.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 제1 실시예에 따른 핸들러(1)는, 프레임(100); 제1 로딩 영역(201)으로부터 테스트 되어야 할 반도체 소자를 제1 교환 영역(202)으로 이송하고, 테스트된 반도체 소자를 제1 교환 영역(202)에서 제1 언로딩 영역(203)으로 이송하는 제1 셔틀 유닛(200); 제2 로딩 영역(301)으로부터 테스트 되어야 할 반도체 소자를 제2 교환 영역(302)으로 이송하고, 테스트된 반도체 소자를 제2 교환 영역(302)에서 제2 언로딩 영역(303)으로 이송하는 제2 셔틀 유닛(300); 및 테스트 되어야 할 반도체 소자를 제1 교환 영역(202)과 제2 교환 영역(302)으로부터 테스트 영역(501)으로 이송시키거나, 테스트된 반도체 소자를 테스트 영역(501)으로부터 제1 교환 영역(202)과 제2 교환 영역(302)으로 이송시키는 소자 공급 유닛(400); 및 테스트 영역(501)에 안착된 반도체 소자를 테스트 하는 테스트 유닛(500); 테스트될 반도체 소자가 제1 셔틀 유닛(200)과 제2 셔틀 유닛(300)에 공급되기 전에 반도체 소자를 가열하거나 냉각시키는 온도 조절부(600); 테스트 유닛(500)에 의해 테스트 되어야 할 반도체 소자가 배치된 로딩부(710); 및 테스트 유닛(500)에 의해 테스트된 반도체 소자가 배치된 언로딩부(720)를 포함할 수 있다. 1 to 3, a handler 1 according to a first embodiment of the present invention includes a frame 100; The semiconductor device to be tested is transferred from the first loading area 201 to the first exchange area 202 and the tested semiconductor device is transferred from the first exchange area 202 to the first unloading area 203 1 shuttle unit 200; Transferring the semiconductor element to be tested from the second loading area 301 to the second exchange area 302 and transferring the tested semiconductor element from the second exchange area 302 to the second unloading area 303 2 shuttle unit 300; And transferring the semiconductor element to be tested from the first exchange area 202 and the second exchange area 302 to the test area 501 or transferring the tested semiconductor element from the test area 501 to the first exchange area 202 To the second switching region 302 and the second switching region 302; And a test unit (500) for testing the semiconductor device mounted on the test area (501); A temperature regulating unit 600 for heating or cooling the semiconductor device before the semiconductor device to be tested is supplied to the first shuttle unit 200 and the second shuttle unit 300; A loading unit 710 in which semiconductor elements to be tested by the test unit 500 are disposed; And an unloading portion 720 in which semiconductor devices tested by the test unit 500 are disposed.

제1 셔틀 유닛(200)은 제1 로딩 영역(201), 제1 교환 영역(202), 및 제1 언로딩 영역(203)을 순차적으로 거치는 이동 경로를 따라 테스트되어야 할 반도체 소자를 이송할 수 있고, 프레임(100)에 지지될 수 있다. 반도체 소자는 제1 셔틀 유닛(200)에 의해 제1 로딩 영역(201)로부터 제1 교환 영역(202) 측으로 이송되고, 테스트된 반도체 소자를 제1 교환 영역(202)으로부터 제1 언로딩 영역(203)으로 이송될 수 있다. 제1 로딩 영역(201)과 제1 교환 영역(202) 간의 거리는 제1 교환 영역(202)과 제1 언로딩 영역(203) 간의 거리와 동일하게 설정될 수 있다. The first shuttle unit 200 is capable of transporting the semiconductor elements to be tested along the movement path sequentially passing through the first loading region 201, the first exchange region 202, and the first unloading region 203 And can be supported on the frame 100. The semiconductor element is transferred from the first loading area 201 to the first exchange area 202 side by the first shuttle unit 200 and the tested semiconductor element is transferred from the first exchange area 202 to the first unloading area 203, respectively. The distance between the first loading region 201 and the first exchange region 202 may be set equal to the distance between the first exchange region 202 and the first unloading region 203. [

이러한 제1 셔틀 유닛(200)은, 제1 셔틀 바디(210); 로딩부(710)로부터 테스트 되어야 할 반도체 소자를 공급받고, 공급받은 반도체 소자를 테스트 영역으로 이송하기 위하여 셔틀바디(210)의 일측에 마련되는 제1 로딩 포켓(220); 소자 공급 유닛(400)을 통하여 테스트 영역(501)으로부터 이송되는 테스트된 반도체 소자를 언로딩부(720)로 이송하기 위하여 셔틀바디(210)의 타측에 마련되는 제1 언로딩 포켓(230); 제1 셔틀 바디(210)의 이동 경로를 제공하는 제1 셔틀 가이드(240); 및 제1 셔틀 바디(210)에 구동력을 제공하는 제1 셔틀 구동 장치(미도시)를 포함할 수 있다. The first shuttle unit 200 includes a first shuttle body 210; A first loading pocket 220 provided at one side of the shuttle body 210 to receive a semiconductor element to be tested from the loading unit 710 and transfer the supplied semiconductor element to a test area; A first unloading pocket 230 provided on the other side of the shuttle body 210 for transferring the tested semiconductor element transferred from the test region 501 through the element supply unit 400 to the unloading portion 720; A first shuttle guide 240 for providing a movement path of the first shuttle body 210; And a first shuttle drive device (not shown) for providing a driving force to the first shuttle body 210.

제1 셔틀 바디(210)는 제1 셔틀 가이드(240)를 따라 이송할 수 있도록 구성되며, 이러한 이송을 위해 롤러 등을 포함할 수 있다. 제1 셔틀 바디(210)는 제1 로딩 포켓(220)이 로딩부(710) 측을 향하고 제1 언로딩 포켓(230)이 언로딩부(720)를 향하도록 배치될 수 있다. The first shuttle body 210 is configured to be able to move along the first shuttle guide 240 and may include a roller or the like for such transportation. The first shuttle body 210 may be disposed such that the first loading pocket 220 faces the loading section 710 and the first unloading pocket 230 faces the unloading section 720. [

제1 로딩 포켓(220)은 제1 셔틀 바디(210)의 로딩부(710) 측 단부에 제공될 수 있다. 이러한 제1 로딩 포켓(220)은 반도체 소자가 안착될 수 있도록 오목한 형상을 가질 수 있다. 또한, 제1 로딩 포켓(220)은 복수 개로 제공될 수 있으며, 소정의 열과 행을 가지는 매트릭스 형으로 배치될 수 있다. 제1 로딩 포켓(220)은 제1 로딩 영역(201)과 제1 교환 영역(202) 사이를 이동하도록 구성될 수 있다. The first loading pocket 220 may be provided at the loading portion 710 side end of the first shuttle body 210. The first loading pocket 220 may have a concave shape so that the semiconductor device can be seated. Also, the first loading pockets 220 may be provided in a plurality of, and may be arranged in a matrix form having predetermined rows and columns. The first loading pocket 220 may be configured to move between the first loading region 201 and the first exchange region 202.

제1 언로딩 포켓(230)은 제1 셔틀 바디(210)의 언로딩부(720) 측 단부에 제공될 수 있다. 이러한 제1 언로딩 포켓(230)은 반도체 소자가 안착될 수 있도록 오목한 형상을 가질 수 있다. 또한 제1 언로딩 포켓(230)은 복수 개로 제공될 수 있으며, 소정의 열과 행을 가지는 매트릭스 형으로 배치될 수 있다. 또한, 제1 언로딩 포켓(230)은 제1 로딩 포켓(220)과 동일한 개수로 제공될 수 있다. 또한, 복수 개의 제1 언로딩 포켓(230) 간의 상대적인 위치 및 배치 간격은 복수 개의 제1 로딩 포켓(220) 간의 상대적인 위치 및 배치 간격과 동일할 수 있다. 제1 언로딩 포켓(230)은 제1 로딩 포켓(220)과 소정 간격 이격 배치될 수 있다. 제1 언로딩 포켓(230)은 제1 교환 영역(202)과 제1 언로딩 영역(203) 사이를 이동하도록 구성될 수 있다. The first unloading pocket 230 may be provided at the unloading portion 720 side end of the first shuttle body 210. The first unloading pocket 230 may have a concave shape so that the semiconductor device can be seated. Also, the first unloading pockets 230 may be provided in a plurality of, and may be arranged in a matrix form having predetermined rows and columns. Also, the first unloading pockets 230 may be provided in the same number as the first loading pockets 220. In addition, the relative positions and spacing between the plurality of first unloading pockets 230 may be the same as the relative positions and spacing between the plurality of first loading pockets 220. The first unloading pocket 230 may be spaced apart from the first loading pocket 220 by a predetermined distance. The first unloading pocket 230 may be configured to move between the first exchange region 202 and the first unloading region 203.

또한, 제1 로딩 포켓(220)과 제1 언로딩 포켓(230) 간의 거리는 제1 교환 영역(202)과 제1 로딩 영역(201) 간의 거리 및 제1 교환 영역(202)과 제1 언로딩 영역(203) 간의 거리와 동일할 수 있다. 따라서, 제1 로딩 포켓(220)이 제1 로딩 영역(201)에 위치할 때 제1 언로딩 포켓(230)이 제1 교환 영역(202)에 위치하고, 제1 로딩 포켓(220)이 제1 교환 영역(202)에 위치할 때 제1 언로딩 포켓(230)이 제1 언로딩 영역(203)에 위치할 수 있다. The distance between the first loading pocket 220 and the first unloading pocket 230 is determined by the distance between the first switching area 202 and the first loading area 201 and the distance between the first switching area 202 and the first unloading pocket 230. [ Region 203 may be the same. Thus, when the first loading pocket 220 is located in the first loading area 201, the first unloading pocket 230 is located in the first exchange area 202 and the first loading pocket 220 is located in the first The first unloading pocket 230 may be located in the first unloading area 203 when located in the exchange area 202. [

제1 셔틀 가이드(240)는 제1 셔틀 바디(210)의 이동경로를 제공할 수 있다. 제1 셔틀 가이드(240)는 로딩부(710)로부터 언로딩부(720)를 향하여 연장될 수 있다. 이러한 제1 셔틀 가이드(240)는 레일 또는 피스톤 형으로 구성될 수 있다. The first shuttle guide 240 may provide a path of movement of the first shuttle body 210. The first shuttle guide 240 may extend from the loading portion 710 toward the unloading portion 720. The first shuttle guide 240 may be configured as a rail or a piston.

제1 셔틀 구동장치는 제1 셔틀 바디(210)가 이동하기 위한 동력을 제공하며, 전기 모터 등으로 구성될 수 있다. The first shuttle drive device provides power for moving the first shuttle body 210, and may be constituted by an electric motor or the like.

제2 셔틀 유닛(300)은 제2 로딩 영역(301), 제2 교환 영역(302), 및 제2 언로딩 영역(303)을 순차적으로 거치는 이동 경로를 따라 테스트되어야 할 반도체 소자를 이송할 수 있고, 프레임(100)에 지지될 수 있다. 반도체 소자는 제2 셔틀 유닛(300)에 의해 제2 로딩 영역(301)로부터 제2 교환 영역(302) 측으로 이송되고, 테스트된 반도체 소자를 제2 교환 영역(302)으로부터 제2 언로딩 영역(303)으로 이송될 수 있다. 제2 로딩 영역(301)과 제2 교환 영역(302) 간의 거리는 제2 교환 영역(302)과 제2 언로딩 영역(303) 간의 거리와 동일하게 설정될 수 있다. The second shuttle unit 300 can transfer the semiconductor elements to be tested along the movement path sequentially passing through the second loading region 301, the second exchange region 302, and the second unloading region 303 And can be supported on the frame 100. The semiconductor element is transferred from the second loading area 301 to the second exchange area 302 side by the second shuttle unit 300 and the tested semiconductor element is transferred from the second exchange area 302 to the second unloading area 303, respectively. The distance between the second loading area 301 and the second switching area 302 may be set equal to the distance between the second switching area 302 and the second unloading area 303. [

이러한 제2 셔틀 유닛(300)은 제2 셔틀 바디(310); 및 로딩부(710)로부터 테스트 되어야 할 반도체 소자를 공급받고, 공급받은 반도체 소자를 테스트 영역으로 이송하기 위하여 셔틀바디(210)의 일측에 마련되는 제2 로딩 포켓(320); 소자 공급 유닛(400)을 통하여 테스트 영역(501)으로부터 이송되는 테스트된 반도체 소자를 언로딩부(720)로 이송하기 위하여 셔틀바디(210)의 타측에 마련되는 제2 언로딩 포켓(330); 제1 셔틀 바디(210)의 이동 경로를 제공하는 제2 셔틀 가이드(340); 및 제1 셔틀 바디(210)에 구동력을 제공하는 제1 셔틀 구동 장치(미도시)를 포함할 수 있다. The second shuttle unit 300 includes a second shuttle body 310; A second loading pocket 320 provided at one side of the shuttle body 210 to receive a semiconductor element to be tested from the loading unit 710 and transfer the supplied semiconductor element to a test area; A second unloading pocket 330 provided on the other side of the shuttle body 210 for transferring the tested semiconductor element transferred from the test area 501 through the element supply unit 400 to the unloading unit 720; A second shuttle guide 340 for providing a movement path of the first shuttle body 210; And a first shuttle drive device (not shown) for providing a driving force to the first shuttle body 210.

제2 셔틀 바디(310)는 제2 셔틀 가이드(340)를 따라 이송할 수 있도록 구성되며, 이를 위해 롤러 등을 포함할 수 있다. 제2 셔틀 바디(310)는 제2 로딩 포켓(320)이 로딩부(710) 측을 향하고 제2 언로딩 포켓(330)이 언로딩부(720)를 향하도록 배치될 수 있다. The second shuttle body 310 is configured to be able to move along the second shuttle guide 340, and may include a roller or the like. The second shuttle body 310 may be positioned such that the second loading pocket 320 faces the loading portion 710 and the second unloading pocket 330 faces the unloading portion 720. [

제2 로딩 포켓(320)은 제1 셔틀 바디(210)의 로딩부(710) 측 단부에 제공될 수 있다. 이러한 제2 로딩 포켓(320)은 반도체 소자가 안착될 수 있도록 오목한 형상을 가질 수 있다. 또한, 제2 로딩 포켓(320)은 복수 개로 제공될 수 있으며, 소정의 열과 행을 가지는 매트릭스 형으로 배치될 수 있다. 제2 로딩 포켓(320)은 제2 로딩 영역(301)과 제2 교환 영역(302) 사이를 이동하도록 구성될 수 있다. The second loading pocket 320 may be provided at the loading portion 710 side end of the first shuttle body 210. The second loading pocket 320 may have a concave shape so that the semiconductor device can be seated. Also, the second loading pockets 320 may be provided in a plurality of, and may be arranged in a matrix having predetermined rows and columns. The second loading pocket 320 may be configured to move between the second loading region 301 and the second exchange region 302.

제2 언로딩 포켓(330)은 제1 셔틀 바디(210)의 언로딩부(720) 측 단부에 제공될 수 있다. 이러한 제2 언로딩 포켓(330)은 반도체 소자가 안착될 수 있도록 오목한 형상을 가질 수 있다. 또한 제2 언로딩 포켓(330)은 복수 개로 제공될 수 있으며, 소정의 열과 행을 가지는 매트릭스 형으로 배치될 수 있다. 또한, 제2 언로딩 포켓(330)은 제2 로딩 포켓(320)과 동일한 개수로 제공될 수 있다. 복수 개의 제2 언로딩 포켓(330) 간의 상대적인 위치 및 배치 간격은 복수 개의 제2 로딩 포켓(320) 간의 상대적인 위치 및 배치 간격과 동일할 수 있다. 제2 언로딩 포켓(330)은 제2 로딩 포켓(320)과 소정 간격 이격 배치될 수 있다. 제2 언로딩 포켓(330)은 제2 교환 영역(302)과 제2 언로딩 영역(303) 사이를 이동하도록 구성될 수 있다. The second unloading pocket 330 may be provided at an end of the first shuttle body 210 on the unloading portion 720 side. This second unloading pocket 330 may have a concave shape so that the semiconductor device can be seated. Also, the second unloading pockets 330 may be provided in a plurality of, and may be arranged in a matrix form having predetermined rows and columns. In addition, the second unloading pocket 330 may be provided in the same number as the second loading pocket 320. The relative position and spacing between the plurality of second unloading pockets 330 may be the same as the relative position and spacing between the plurality of second loading pockets 320. The second unloading pocket 330 may be spaced apart from the second loading pocket 320 by a predetermined distance. The second unloading pocket 330 may be configured to move between the second exchange region 302 and the second unloading region 303.

또한, 제2 로딩 포켓(320)과 제2 언로딩 포켓(330) 간의 거리는 제2 교환 영역(302)과 제2 로딩 영역(301) 간의 거리 및 제2 교환 영역(302)과 제2 언로딩 영역(303) 간의 거리와 동일할 수 있다. 따라서, 제2 로딩 포켓(320)이 제2 로딩 영역(301)에 위치할 때 제2 언로딩 포켓(330)이 제2 교환 영역(302)에 위치하고, 제2 로딩 포켓(320)이 제2 교환 영역(302)에 위치할 때 제2 언로딩 포켓(330)이 제2 언로딩 영역(303)에 위치할 수 있다.Also, the distance between the second loading pocket 320 and the second unloading pocket 330 is determined by the distance between the second switching area 302 and the second loading area 301 and the distance between the second switching area 302 and the second unloading pocket 330. [ The distance between the regions 303 can be the same. Thus, when the second loading pocket 320 is located in the second loading area 301, the second unloading pocket 330 is located in the second exchange area 302 and the second loading pocket 320 is located in the second The second unloading pocket 330 may be located in the second unloading area 303 when located in the exchange area 302. [

제2 셔틀 가이드(340)는 제1 셔틀 바디(210)의 이동경로를 제공할 수 있으며, 레일 또는 피스톤 형으로 구성될 수 있다. 제2 셔틀 가이드(340)는 로딩부(710)로부터 언로딩부(720)를 향하여 연장될 수 있다. 이러한 제2 셔틀 가이드(340)는 레일 또는 피스톤 형으로 구성될 수 있다.The second shuttle guide 340 may provide a path of movement of the first shuttle body 210 and may be configured as a rail or a piston. The second shuttle guide 340 may extend from the loading portion 710 toward the unloading portion 720. The second shuttle guide 340 may be configured as a rail or a piston.

제2 셔틀 구동장치는 제1 셔틀 바디(210)가 이동하기 위한 동력을 제공하며, 전기 모터 등으로 구성될 수 있다. The second shuttle drive device provides power for moving the first shuttle body 210, and may be constituted by an electric motor or the like.

상기 서술한 제1 셔틀 유닛(200)와 제2 셔틀 유닛(300)은 제1 셔틀 유닛(200)와 제2 셔틀 유닛(300)이 연장되는 방향과 어긋나는 방향으로 이격되어 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 셔틀 유닛(200)과 제2 셔틀 유닛(300)은 실질적으로 동일한 방향으로 나란하게 연장되도록 배치될 수 있으며, 연장되는 방향과 실질적으로 수직한 방향으로 이격되어 배치될 수 있다. 이러한 제1 셔틀 유닛(200)과 제2 셔틀 유닛(300)은 대칭적으로 배치될 수 있다. 또한, 제1 셔틀 유닛(200)과 제2 셔틀 유닛(300)은, 제1 교환 영역(202) 제2 교환 영역(302)이 테스트 영역(501)의 양측에 위치하고 제1 로딩 영역(201)과 제2 로딩 영역(301)이 온도 조절부(600)의 양측에 위치하도록 배치될 수 있다. The first shuttle unit 200 and the second shuttle unit 300 may be spaced away from the first shuttle unit 200 and the second shuttle unit 300 in the direction in which the first shuttle unit 200 and the second shuttle unit 300 extend. For example, the first shuttle unit 200 and the second shuttle unit 300 may be arranged to extend in parallel in substantially the same direction, and may be disposed apart in a direction substantially perpendicular to the extending direction . The first shuttle unit 200 and the second shuttle unit 300 may be arranged symmetrically. The first shuttle unit 200 and the second shuttle unit 300 are arranged such that the first exchange area 202 and the second exchange area 302 are located on both sides of the test area 501, And the second loading area 301 may be disposed on both sides of the temperature regulating part 600. [

또한, 상술한 제1 셔틀 유닛(200)과 제2 셔틀 유닛(300)은, 제1 셔틀 바디(210) 및 제2 셔틀 바디(310) 중 어느 하나가 제1 언로딩 영역(203) 또는 제2 언로딩 영역(303) 측으로 이동하면, 제1 셔틀 바디(210) 및 제2 셔틀 바디(310) 중 다른 하나도 제1 언로딩 영역(203) 또는 제2 언로딩 영역(303) 측으로 이동하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 제1 셔틀 바디(210)는 제1 로딩 영역(201)으로부터 제1 교환 영역(202) 측으로 이동할 수 있고, 제2 셔틀 유닛(300)은 제1 셔틀 바디(210)와 실질적으로 동시에 제2 로딩 영역(301)으로부터 제2 교환 영역(302) 측으로 이동할 수 있다. The first shuttle unit 200 and the second shuttle unit 300 may be configured such that any one of the first shuttle body 210 and the second shuttle body 310 is installed in the first unloading area 203 or The first shuttle body 210 and the second shuttle body 310 are moved toward the first unloading area 203 or the second unloading area 303 . For example, the first shuttle body 210 can move from the first loading area 201 to the first exchange area 202 side, and the second shuttle unit 300 can move from the first shuttle body 210 to the first shuttle body 210, At the same time, move from the second loading area 301 to the second exchange area 302 side.

또한, 제1 셔틀 유닛(200)과 제2 셔틀 유닛(300)은, 제1 셔틀 바디(210) 및 제2 셔틀 바디(310) 중 어느 하나가 제1 로딩 영역(201) 또는 제2 로딩 영역(301) 측으로 이동하면, 제1 셔틀 바디(210) 및 제2 셔틀 바디(310) 중 다른 하나도 제1 로딩 영역(201) 또는 제2 로딩 영역(301) 측으로 이동하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 제1 셔틀 바디(210)는 제1 교환 영역(202)으로부터 제1 로딩 영역(201) 측으로 이동할 수 있고, 제2 셔틀 바디(310)는 제1 셔틀 바디(210)와 실질적으로 동시에 제2 교환 영역(302)으로부터 제2 로딩 영역(301) 측으로 이동할 수 있다.The first shuttle unit 200 and the second shuttle unit 300 may be arranged such that any one of the first shuttle body 210 and the second shuttle body 310 is located in the first loading area 201 or the second loading area 201. [ The first shuttle body 210 and the second shuttle body 310 may be moved to the first loading region 201 or the second loading region 301 side. For example, the first shuttle body 210 can move from the first exchange area 202 to the first loading area 201 side, and the second shuttle body 310 can move from the first shuttle body 210 to the first shuttle body 210, At the same time, move from the second exchange area 302 to the second loading area 301 side.

소자 공급 유닛(400)은 제1 교환 영역(202)과 테스트 영역(501) 사이를 이동하는 제1 소자 공급기(410); 제2 교환 영역(302)과 테스트 영역(501) 사이를 이동하는 제2 소자 공급기(420)를 포함할 수 있다. The element supply unit 400 includes a first element feeder 410 which moves between the first exchange region 202 and the test region 501; And a second element feeder 420 moving between the second exchange area 302 and the test area 501. [

제1 소자 공급기(410)는 제1 헤드(411); 제1 피더(412); 제1 포켓 접근 이송기(413); 및 제1 영역 전환 이송기(414)를 포함할 수 있다. The first element feeder 410 includes a first head 411; A first feeder 412; A first pocket access conveyor 413; And a first zone changeover conveyor 414.

제1 헤드(411)는 그 하부으로 복수 개의 제1 피더(412)를 지지할 수 있으며, 상측으로 제1 포켓 접근 이송기(413) 및 제1 영역 전환 이송기(414)와 연결될 수 있다. 제1 헤드(411)는 제1 피더(412)에 반도체 소자가 지지된 상태에서 이동함으로써 반도체 소자와 함께 이송할 수 있다.The first head 411 can support a plurality of first feeders 412 below the first head 411 and can be connected to the first pocket access conveyor 413 and the first area change conveyor 414 on the upper side. The first head 411 can be transported together with the semiconductor element by moving while the semiconductor element is supported on the first feeder 412.

제1 피더(412)는 하측 단부에 하나의 반도체 소자를 흡착하기 위한 흡착판을 포함하고, 상측 단부가 제1 헤드(411)와 연결되도록 구성될 수 있다. 이러한 제1 피더(412)는 복수 개로 구비될 수 있으며, 복수 개의 제1 피더(412)는 매트릭스 형태로 배치될 수 있다. 또한, 이러한 복수 개의 제1 피더(412)는 제1 로딩 포켓(220), 제1 언로딩 포켓(230) 및 후술할 테스트 포켓(511)의 배치 중 하나와 상응하게 배치될 수 있다. The first feeder 412 may include a suction plate for sucking one semiconductor element at its lower end, and the upper end may be configured to be connected to the first head 411. A plurality of first feeders 412 may be provided, and a plurality of first feeders 412 may be disposed in a matrix form. The plurality of first feeders 412 may be disposed corresponding to one of the first loading pockets 220, the first unloading pockets 230, and the arrangement of the test pockets 511 to be described later.

제1 포켓 접근 이송기(413)는 제1 로딩 포켓(220)이 제1 교환 영역(202)에 위치할 때, 제1 헤드(411)를 제1 교환 영역(202)에서 제1 로딩 포켓(220) 측으로 이동시키거나, 이로부터 멀어지도록 이동시킬 수 있다(헤드의 제1 방향 이동). 또한, 제1 포켓 접근 이송기(413)는 제1 언로딩 포켓(230)이 제1 교환 영역(202)에 위치할 때, 제1 교환 영역(202)에서 제1 헤드(411)를 제1 언로딩 포켓(230) 측으로 이동시키거나, 이로부터 멀어지도록 이동시킬 수 있다. 또한, 제1 포켓 접근 이송기(413)는 테스트 영역(501)에서 제1 헤드(411)를 후술할 테스트 바디(510) 측으로 이동시키거나 이로부터 멀어지도록 이동시킬 수 있다. 예를 들어, 제1 포켓 접근 이송기(413)는 제1 교환 영역(202) 또는 테스트 영역(501)에서 제1 헤드(411)를 수직으로 승강 또는 하강시키는 승하강기로 구성될 수 있다. The first pocket access feeder 413 is configured to move the first head 411 from the first exchange area 202 to the first loading pocket 202 when the first loading pocket 220 is in the first exchange area 202 220), or can be moved away from it (head movement in the first direction). The first pocket access conveyor 413 also allows the first head 411 to move from the first exchange area 202 to the first exchange area 202 when the first unloading pocket 230 is in the first exchange area 202. [ Unloading pocket 230 side, or may be moved away from the unloading pocket 230 side. In addition, the first pocket access conveyor 413 can move the first head 411 in the test area 501 toward or away from the test body 510, which will be described later. For example, the first pocket access conveyor 413 may be configured as an elevating and lowering mechanism for vertically elevating or lowering the first head 411 in the first exchange area 202 or the test area 501.

제1 영역 전환 이송기(414)는 제1 헤드(411)를 제1 교환 영역(202)과 테스트 영역(501) 사이에서 일방향으로 이동시킬 수 있다(헤드의 제2 방향 이동). 예를 들어, 제1 영역 전환 이송기(414)는 제1 교환 영역(202)에 위치하는 제1 헤드(411)를 테스트 영역(501)으로 수평 방향으로 이동시킬 수 있다. 또한, 테스트 영역(501)에 위치하는 제1 헤드(411)를 제1 교환 영역(202)으로 이동시킬 수 있다. 또한, 제1 영역 전환 이송기(414)는 일 예로 수평 방향 이송기로 구성될 수 있다.The first area switch feeder 414 can move the first head 411 in one direction between the first exchange area 202 and the test area 501 (movement of the head in the second direction). For example, the first zone changeover conveyor 414 may move the first head 411 located in the first exchange area 202 horizontally into the test zone 501. In addition, the first head 411 located in the test area 501 can be moved to the first exchange area 202. [ In addition, the first area switch feeder 414 may be configured as a horizontal feeder, for example.

제2 소자 공급기(420)는 제2 헤드(421); 제2 피더(422); 제2 포켓 접근 이송기(423); 및 제2 영역 전환 이송기(424)를 포함할 수 있다. The second element feeder 420 includes a second head 421; A second feeder 422; A second pocket access conveyor 423; And a second area switch feeder 424.

제2 헤드(421)는 그 하부으로 복수 개의 제2 피더(422)를 지지할 수 있으며, 상측으로 제2 포켓 접근 이송기(423) 및 제2 영역 전환 이송기(424)와 연결될 수 있다. 제2 헤드(421)는 제2 피더(422)에 반도체 소자가 지지된 상태에서 이동함으로써 반도체 소자와 함께 이송할 수 있다.The second head 421 can support a plurality of second feeders 422 below the second head 421 and can be connected to the second pocket access conveyor 423 and the second area changeover conveyor 424 on the upper side. The second head 421 can be moved together with the semiconductor element by moving while the semiconductor element is supported on the second feeder 422. [

제2 피더(422)는 하측 단부에 하나의 반도체 소자를 흡착하기 위한 흡착판을 포함하고, 상측 단부가 제2 헤드(421)와 연결되도록 구성될 수 있다. 이러한 제2 피더(422)는 복수 개로 구비될 수 있으며, 복수 개의 제2 피더(422)는 매트릭스 형태로 배치될 수 있다. 또한, 이러한 복수 개의 제2 피더(422)는 제2 로딩 포켓(220), 제2 언로딩 포켓(230) 및 후술할 테스트 포켓(511)의 배치 중 하나와 상응하게 배치될 수 있다. The second feeder 422 may include a suction plate for sucking one semiconductor element at its lower end, and an upper end connected to the second head 421. A plurality of the second feeders 422 may be provided, and a plurality of the second feeders 422 may be disposed in a matrix form. The plurality of second feeders 422 may be arranged corresponding to one of the arrangements of the second loading pocket 220, the second unloading pocket 230, and a test pocket 511 to be described later.

제2 포켓 접근 이송기(423)는 제2 로딩 포켓(320)이 제2 교환 영역(202)에 위치할 때, 제2 헤드(421)를 제2 교환 영역(302)에서 제2 로딩 포켓(320) 측으로 이동시키거나, 이로부터 멀어지도록 이동시킬 수 있다(헤드의 제1 방향 이동). 또한, 제2 포켓 접근 이송기(423)는 제2 언로딩 포켓(330)이 제2 교환 영역(302)에 위치할 때, 제2 교환 영역(302)에서 제2 헤드(421)를 제2 언로딩 포켓(330) 측으로 이동시키거나, 이로부터 멀어지도록 이동시킬 수 있다. 또한, 제2 포켓 접근 이송기(423)는 테스트 영역(501)에서 제2 헤드(421)를 테스트 바디(510) 측으로 이동시키거나 이로부터 멀어지도록 이동시킬 수 있다. 예를 들어, 제2 포켓 접근 이송기(423)는 제2 교환 영역(302) 또는 테스트 영역(501)에서 제2 헤드(421)를 수직으로 승강 또는 하강시키는 승하강기로 구성될 수 있다. The second pocket access feeder 423 is configured to move the second head 421 from the second exchange area 302 to the second loading pocket 302 when the second loading pocket 320 is in the second exchange area 202 320), or can be moved away from it (head movement in the first direction). The second pocket access feeder 423 also allows the second head 421 to move from the second exchange area 302 to the second exchange area 302 when the second unloading pocket 330 is located in the second exchange area 302, To the side of the unloading pocket 330, or to move away from it. In addition, the second pocket access conveyor 423 can move the second head 421 in the test area 501 toward or away from the test body 510 side. For example, the second pocket access conveyor 423 may be configured as an up / down mechanism for vertically lifting or lowering the second head 421 in the second exchange area 302 or the test area 501.

상술한 제1 포켓 접근 이송기(413)와 제2 포켓 접근 이송기(423)는 서로 상응하여 이동할 수 있다. 다시 말해, 제1 포켓 접근 이송기(413) 및 제2 포켓 접근 이송기(423) 중 어느 하나가 하강하면, 제1 포켓 접근 이송기(413) 및 제2 포켓 접근 이송기(423) 중 다른 하나도 하강할 수 있다. 예를 들어, 제1 포켓 접근 이송기(413)가 제1 로딩 포켓(220)에 안착된 반도체 소자를 파지하기 위해 하강하면, 제2 포켓 접근 이송기(423)도 제2 로딩 포켓(320)에 안착된 반도체 소자를 파지하기 위해 하강할 수 있다. 또한, 제1 포켓 접근 이송기(413)와 제2 포켓 접근 이송기(423)는 실질적으로 동시에 승강 또는 하강하도록 구성될 수 있다. The first pocket access conveyor 413 and the second pocket access conveyor 423 described above can move corresponding to each other. In other words, when one of the first pocket access conveyor 413 and the second pocket access conveyor 423 is lowered, the other of the first pocket access conveyor 413 and the second pocket access conveyor 423 One can also descend. For example, if the first pocket access conveyor 413 is lowered to grip a semiconductor element that is seated in the first loading pocket 220, then the second pocket access conveyor 423 is also engaged with the second loading pocket 320, The semiconductor device can be lowered to grasp the semiconductor device mounted on the semiconductor device. In addition, the first pocket access conveyor 413 and the second pocket access conveyor 423 may be configured to be raised or lowered substantially simultaneously.

제2 영역 전환 이송기(424)는 제2 헤드(421)를 제2 교환 영역(202)과 테스트 영역(501) 사이에서 일방향으로 이동시킬 수 있다(헤드의 제2 방향 이동). 예를 들어, 제2 영역 전환 이송기(424)는 제2 교환 영역(202)에 위치하는 제2 헤드(421)를 테스트 영역(501)으로 수평 방향으로 이동시킬 수 있다. 이 경우, 테스트 영역(501)에 위치하는 제2 헤드(421)를 제2 교환 영역(202)으로 이동시킬 수 있다. 또한, 제2 영역 전환 이송기(424)는 일 예로 수평 방향 이송기로 구성될 수 있다. 한편, 본 실시예에 따른 도면에서는 제1 영역 전환 이송기(414)와 제2 영역 전환 이송기(424)가 서로 다른 액츄에이터로 구성되는 것으로 나타내었으나, 본 발명의 사상이 반드시 이에 한정되는 것은 아니고, 제1 헤드(411)와 제2 헤드(421)를 동시에 이동시키는 하나의 액츄에이터로 구성될 수도 있다. The second area switch feeder 424 can move the second head 421 in one direction between the second exchange area 202 and the test area 501 (movement of the head in the second direction). For example, the second area switching feeder 424 may move the second head 421 located in the second switching area 202 to the test area 501 in the horizontal direction. In this case, the second head 421 located in the test area 501 can be moved to the second exchange area 202. [ In addition, the second area switching feeder 424 may be configured as a horizontal direction feeder, for example. Although the first region switch feeder 414 and the second region switch feeder 424 are shown as being constructed of different actuators in the drawing according to the present embodiment, the idea of the present invention is not necessarily limited thereto , And an actuator for moving the first head 411 and the second head 421 simultaneously.

한편, 제1 교환 영역(202)과 제2 교환 영역(302) 사이의 거리는 제1 헤드(411)의 제2 방향으로의 길이와 제2 헤드(421)의 제2 방향으로의 길이를 더한 것 이상으로 이격될 수 있다. On the other hand, the distance between the first exchange area 202 and the second exchange area 302 is the sum of the length of the first head 411 in the second direction and the length of the second head 421 in the second direction Or more.

상술한 제1 영역 전환 이송기(414)와 제2 영역 전환 이송기(424)는 서로 상응하여 이동할 수 있다. 다시 말해, 제1 영역 전환 이송기(414) 및 제2 영역 전환 이송기(424) 중 어느 하나가 테스트 영역(501)을 향하여 이동하면, 제1 영역 전환 이송기(414) 및 제2 영역 전환 이송기(424) 중 다른 하나도 테스트 영역(501)을 향하여 이동할 수 있다. 이때 제1 헤드(411)와 제2 헤드(421)는 서로 간의 간격이 좁아질 수 있다. 또한, 제1 영역 전환 이송기(414) 및 제2 영역 전환 이송기(424) 중 어느 하나가 테스트 영역(501)으로부터 멀어지도록 이동하면, 제1 영역 전환 이송기(414) 및 제2 영역 전환 이송기(424) 중 다른 하나도 테스트 영역(501)으로부터 멀어지도록 이동할 수 있다. 이때 제1 헤드(411)와 제2 헤드(421)는 서로 간의 간격이 멀어질 수 있다. 예를 들어, 제1 영역 전환 이송기(414)가 제1 교환 영역(202)에서 테스트 영역(501)으로 이동하면, 제2 영역 전환 이송기(424)도 제2 교환 영역(302)에서 테스트 영역(501)으로 이동할 수 있다. 이 경우, 제1 영역 전환 이송기(414)와 제2 영역 전환 이송기(424)는 실질적으로 동시에 테스트 영역(501)으로부터 멀어지거나 테스트 영역(501)을 향하여 이동할 수 있다. The first zone changeover conveyor 414 and the second zone changeover conveyor 424 can move corresponding to each other. In other words, when any one of the first area switching conveyor 414 and the second area switching conveyor 424 moves toward the test area 501, the first area switching conveyor 414 and the second area switching The other one of the conveyors 424 may move toward the test area 501. At this time, the distance between the first head 411 and the second head 421 may be narrowed. When any one of the first area changeover conveyor 414 and the second area changeover conveyor 424 moves away from the test area 501, the first area changeover conveyor 414 and the second area changeover The other one of the conveyors 424 may be moved away from the test area 501. At this time, the first head 411 and the second head 421 may be spaced apart from each other. For example, when the first area switcher 414 moves from the first switch area 202 to the test area 501, the second area switcher 424 is also tested in the second switch area 302 Area 501. In this case, In this case, the first zone changeover conveyor 414 and the second zone changeover conveyor 424 can move away from the test zone 501 substantially at the same time or move toward the test zone 501 at the same time.

테스트 유닛(500)은 테스트 영역(501)에 위치하고 복수 개의 테스트 포켓(511)을 포함하는 테스트 바디(510), 및 테스트 포켓(511)에 안착된 반도체 소자를 테스트하는 테스터(미도시)를 포함할 수 있다. 여기서 테스트 포켓(511)의 위치 및 그 수직 상측 공간이 테스트 영역으로 정의될 수 있다. 테스터는 테스트 포켓(511)에 안착된 반도체 소자의 정보를 전달받을 수 있도록 테스트 포켓(511)과 전기적으로 연결되어, 테스터가 테스트 포켓(511)에 안착된 반도체 소자에 대한 전기적인 테스트를 실시 할 수 있다. 테스트 영역(501)은 제1 교환 영역(202)과 제2 교환 영역(302)의 사이에 위치할 수 있다. 예를 들어, 제1 교환 영역(202), 테스트 영역(501) 및 제2 교환 영역(302)은 수평 방향을 따라 순차적으로 배열될 수 있다. 테스트 유닛(500)은 제1 셔틀 유닛(200)으로부터 공급되는 반도체 소자와 제2 셔틀 유닛(300)으로부터 공급되는 반도체 소자를 함께 테스트할 수 있도록 구성된다. 예를 들어, 테스트 유닛(500)은 제1 셔틀 유닛(200) 및 제2 셔틀 유닛(300)으로부터 공급되는 반도체 소자를 동시에 한꺼번에 테스트할 수 있다. 이러한 테스트 유닛(500)은 32파라 테스터와 같은 대용량 테스터로 구성될 수 있고 반도체 소자의 로직을 테스트하는 로직 테스터로 구성될 수도 있으나, 본 발명의 사상이 이에 반드시 한정되는 것은 아니다. The test unit 500 includes a test body 510 located in a test area 501 and including a plurality of test pockets 511 and a tester (not shown) for testing the semiconductor devices seated in the test pockets 511 can do. Here, the position of the test pocket 511 and its vertical upper space may be defined as a test area. The tester is electrically connected to the test pocket 511 to receive information of the semiconductor device mounted on the test pocket 511 so that the tester performs an electrical test on the semiconductor device mounted on the test pocket 511 . The test area 501 may be located between the first exchange area 202 and the second exchange area 302. [ For example, the first exchange area 202, the test area 501, and the second exchange area 302 may be sequentially arranged along the horizontal direction. The test unit 500 is configured to be able to test the semiconductor devices supplied from the first shuttle unit 200 and the semiconductor devices supplied from the second shuttle unit 300 together. For example, the test unit 500 can simultaneously test semiconductor devices supplied from the first shuttle unit 200 and the second shuttle unit 300 at the same time. The test unit 500 may be composed of a large capacity tester such as a 32 parasitometer or a logic tester for testing the logic of a semiconductor device. However, the scope of the present invention is not limited thereto.

온도 조절부(600)는 테스트되기 전의 반도체 소자를 테스트 받을 온도로 가열하거나 냉각시킬 수 있도록 구성된다. 이러한 온도 조절부(600)는 제1 온도 조절기(610) 및 제2 온도 조절기(620) 조절기를 포함할 수 있으며, 제1 온도 조절기(610)와 제2 온도 조절부(600)는 동일한 온도 또는 서로 다른 온도로 반도체 소자를 가열, 냉각할 수 있다. 온도 조절부(600)는 제1 로딩 영역(201)과 제2 로딩 영역(301) 사이에 배치된다. 예를 들어, 제1 로딩 영역(201), 온도 조절부(600) 및 제2 로딩 영역(301)은 수평 방향을 따라 순차적으로 배열될 수 있다.The temperature regulator 600 is configured to heat or cool the semiconductor device before it is tested to a temperature to be tested. The temperature controller 600 may include a first temperature controller 610 and a second temperature controller 620. The first temperature controller 610 and the second temperature controller 600 may have the same temperature The semiconductor element can be heated and cooled at different temperatures. The temperature regulating unit 600 is disposed between the first loading region 201 and the second loading region 301. For example, the first loading region 201, the temperature regulating portion 600, and the second loading region 301 may be sequentially arranged along the horizontal direction.

종래의 핸들러에서는 온도 조절부가 로딩부 또는 언로딩부 내에 배치되었고 제1 셔틀 유닛과 제2 셔틀 유닛 사이의 대부분의 공간이 빈 공간이었기 때문에 공간 활용도가 낮다는 문제가 있었다. 그러나, 본 실시예에 따른 핸들러(1)는 온도 조절부(600)가 제1 로딩 영역(201) 및 제2 로딩 영역(301) 사이에 배치됨에 따라, 제1 셔틀 유닛(200)과 제2 셔틀 유닛(300) 사이의 공간이 효율적으로 활용될 수 있고, 이로 인해 핸들러(1)의 전체적인 폭이 현저하게 줄어들 수 있다는 효과가 있다. 또한, 테스트 유닛(500)이 32파라 테스터와 같은 대용량 테스터로 구성될 경우, 테스트 영역(501)이 커지는 것과 맞물려서 제1 셔틀 유닛(200)과 제2 셔틀 유닛(300) 사이의 간격도 커질 수 있으나, 온도 조절부(600)가 제1 셔틀 유닛(200)과 제2 셔틀 유닛(300) 사이에 배치되므로 앞서 서술한 공간 활용도가 더욱 향상될 수 있게 된다. In the conventional handler, the temperature control unit is disposed in the loading unit or the unloading unit, and most of the space between the first shuttle unit and the second shuttle unit is an empty space. However, the handler 1 according to the present embodiment is configured such that the temperature control part 600 is disposed between the first loading area 201 and the second loading area 301, so that the first shuttle unit 200 and the second The space between the shuttle units 300 can be efficiently utilized, and the overall width of the handler 1 can be remarkably reduced. In addition, when the test unit 500 is configured with a large-capacity tester such as a 32 paratester, the interval between the first shuttle unit 200 and the second shuttle unit 300 can be increased by engaging with the increase in the test area 501 However, since the temperature control unit 600 is disposed between the first shuttle unit 200 and the second shuttle unit 300, the space utilization described above can be further improved.

로딩부(710)는 테스트 받을 반도체 소자를 온도 조절부(600)에 로딩하고, 온도가 조절된 반도체 소자를 제1 셔틀 유닛(200)의 제1 로딩 포켓(220)과 제2 셔틀 유닛(300)의 제2 로딩 포켓(320)에 로딩할 수 있다. 로딩부(710)는 제1 로딩 포켓(220) 및 제2 로딩 포켓(320) 중 어느 하나에 반도체 소자를 로딩할 수 있는 로딩 핸드(미도시)를 적어도 하나 포함할 수 있다. 일 예로, 로딩부(710)는 제1 로딩 포켓(220)에 반도체 소자를 로딩하도록 구성되는 로딩 핸드 및 제2 로딩 포켓(320)에 반도체 소자를 로딩하도록 구성되는 로딩 핸드를 포함할 수 있다. 이 경우, 제1 로딩 포켓(220)으로의 로딩과 제2 로딩 포켓(320)으로부터의 로딩은 동시에 진행될 수 있다. 다른 예로, 로딩부(710)는 하나의 로딩 핸드를 포함할 수 있다. 이 경우, 로딩부(710)의 로딩 핸드는 제1 로딩 포켓(220) 및 제2 로딩 포켓(320) 중 어느 하나에 반도체 소자를 로딩한 후, 제1 로딩 포켓(220) 및 제2 로딩 포켓(320) 중 다른 하나에 반도체 소자를 로딩할 수 있다. The loading unit 710 loads the semiconductor device to be tested into the temperature regulating unit 600 and transfers the temperature controlled semiconductor device to the first loading pocket 220 of the first shuttle unit 200 and the second shuttle unit 300 To the second loading pocket 320 of the second loading pocket 320. The loading unit 710 may include at least one loading hand (not shown) that can load the semiconductor device into either the first loading pocket 220 or the second loading pocket 320. As an example, the loading portion 710 may include a loading hand configured to load a semiconductor device into the first loading pocket 220 and a loading hand configured to load the semiconductor device into the second loading pocket 320. In this case, loading into the first loading pocket 220 and loading from the second loading pocket 320 can proceed simultaneously. As another example, the loading unit 710 may include one loading hand. In this case, the loading hand of the loading unit 710 may load the semiconductor device into either the first loading pocket 220 and the second loading pocket 320, and then the first loading pocket 220 and the second loading pocket The semiconductor device may be loaded into another one of the plurality of semiconductor devices 320.

다만, 본 발명의 사상이 반드시 이에 한정되는 것은 아니고, 테스트 조건에 따라 로딩부(710)가 테스트 받을 반도체 소자를 온도 조절부(600)에 로딩하지 않고 제1 로딩 포켓(220)과 제2 로딩 포켓(320)에 로딩하는 것도 가능하다. However, the present invention is not limited to this. The loading unit 710 may be configured to load the first loading pockets 220 and the second loading pads 220 without loading the semiconductor devices to be tested into the temperature controller 600, It is also possible to load it into the pocket 320.

언로딩부(720)는 테스트 받은 반도체 소자를 제1 셔틀 유닛(200)의 제1 언로딩 포켓(230)과 제2 셔틀 유닛(300)의 제2 언로딩 포켓(330)으로부터 언로딩할 수 있다. 언로딩부(720)는 반도체 소자를 제1 로딩 포켓(220) 및 제2 로딩 포켓(320) 중 어느 하나로부터 언로딩할 수 있는 언로딩 핸드(미도시)를 적어도 하나 포함할 수 있다. 일 예로, 언로딩부(720)는 반도체 소자를 제1 언로딩 포켓(230)로부터 언로딩하도록 구성되는 언로딩 핸드 및 반도체 소자를 제2 언로딩 포켓(330)로부터 언로딩하도록 구성되는 로딩 핸드를 포함할 수 있다. 제1 언로딩 포켓(230)으로부터의 언로딩과 제2 언로딩 포켓(330)으로부터의 언로딩은 동시에 진행될 수 있다. 다른 예로, 언로딩부(720)는 하나의 언로딩 핸드를 포함할 수 있다. 이 경우, 언로딩부(720)의 언로딩 핸드는 제1 언로딩 포켓(230) 및 제2 언로딩 포켓(330) 중 어느 하나로부터 반도체 소자를 언로딩한 후, 제1 언로딩 포켓(230) 및 제2 언로딩 포켓(330) 중 다른 하나로부터 반도체 소자를 언로딩할 수 있다.  The unloading portion 720 can unload the tested semiconductor device from the first unloading pocket 230 of the first shuttle unit 200 and the second unloading pocket 330 of the second shuttle unit 300 have. The unloading portion 720 may include at least one unloading hand (not shown) capable of unloading the semiconductor device from either the first loading pocket 220 or the second loading pocket 320. The unloading portion 720 may include an unloading hand configured to unload the semiconductor device from the first unloading pocket 230 and a loading hand configured to unload the semiconductor device from the second unloading pocket 330. [ . ≪ / RTI > Unloading from the first unloading pocket 230 and unloading from the second unloading pocket 330 can proceed simultaneously. As another example, the unloading portion 720 may include one unloading hand. In this case, the unloading hand of the unloading portion 720 unloads the semiconductor element from either the first unloading pocket 230 and the second unloading pocket 330, and then the first unloading pocket 230 ) And the second unloading pocket (330).

이하에서는 도 4를 참조하여 상기와 같은 구성을 가지는 핸들러(1)의 작용 및 효과에 대하여 설명한다. Hereinafter, the operation and effect of the handler 1 having the above-described configuration will be described with reference to FIG.

먼저, 로딩부(710)는 복수 개의 반도체 소자를 포함하는 제1 반도체 그룹(D1)을 제1 온도 조절기(610)에 로딩하고, 복수 개의 반도체 소자를 포함하는 제2 반도체 그룹(D2)을 제2 온도 조절기(620)에 로딩할 수 있다.First, the loading unit 710 loads a first semiconductor group D1 including a plurality of semiconductor elements into a first temperature regulator 610, and a second semiconductor group D2 including a plurality of semiconductor elements, 2 < / RTI >

이후, 도 4(a)에서와 같이, 로딩부(710)는 제1 반도체 그룹(D1)을 제1 온도 조절기(610)로부터 제1 셔틀 유닛(200)의 제1 로딩 포켓(220)에 안착시키고, 제2 반도체 그룹(D2)을 제2 온도 조절기(620)로부터 제2 셔틀 유닛(300)의 제2 로딩 포켓(320)에 안착시킬 수 있다. 상기의 제1 반도체 그룹(D1)과 제2 반도체 그룹(D2)의 로딩은 실질적으로 동시에 이루어질 수 있도 있으며, 제1 반도체 그룹(D1)의 로딩 후에 제2 반도체 그룹(D2)의 로딩이 진행될 수도 있다. 이때, 제1 셔틀 바디(210) 및 제2 셔틀 바디(310)는 정지 상태일 수 있다.4 (a), the loading unit 710 seats the first semiconductor group D1 from the first temperature regulator 610 to the first loading pocket 220 of the first shuttle unit 200, And the second semiconductor group D2 can be seated from the second temperature regulator 620 to the second loading pocket 320 of the second shuttle unit 300. [ The loading of the first semiconductor group D1 and the second semiconductor group D2 may be performed substantially simultaneously and the loading of the second semiconductor group D2 may proceed after the loading of the first semiconductor group D1 have. At this time, the first shuttle body 210 and the second shuttle body 310 may be in a stopped state.

제1 반도체 그룹(D1)이 로딩부(710)로부터 공급되어 제1 로딩 포켓(220)에 안착될 때의 제1 로딩 포켓(220)이 위치하는 지점 및 그 수직 상측 공간은 제1 로딩 영역(201)으로 정의될 수 있고, 제2 반도체 그룹(D2)이 로딩부(710)로부터 공급되어 제2 로딩 포켓(320)에 안착될 때에 제2 로딩 포켓(320)이 위치하는 지점 및 그 수직 상측 공간은 제2 로딩 영역(301)으로 정의될 수 있다. The point at which the first loading pocket 220 is positioned when the first semiconductor group D 1 is supplied from the loading section 710 and seated in the first loading pocket 220 and the vertical upper space thereof are located in the first loading region 201 and the position at which the second loading pocket 320 is positioned when the second semiconductor group D2 is supplied from the loading portion 710 and is seated in the second loading pocket 320, The space may be defined as a second loading area 301.

이후, 도 4(b)에서와 같이, 제1 셔틀 바디(210)와 제2 셔틀 바디(310)는 각각 제1 셔틀 가이드(240) 및 제2 셔틀 가이드(340)를 따라 언로딩 영역(203, 303) 측으로 이동한다. 제1 로딩 포켓(220)과 제2 로딩 포켓(320)은 테스트 포켓(511)의 양측에 위치할 수 있다. 한편, 제1 헤드(411)와 제2 헤드(421)는 각각 제1 로딩 포켓(220)과 제2 로딩 포켓(320)의 상측에 위치하게 된다. 4B, the first shuttle body 210 and the second shuttle body 310 are moved along the first shuttle guide 240 and the second shuttle guide 340 to the unloading area 203 , 303). The first loading pocket 220 and the second loading pocket 320 may be located on both sides of the test pocket 511. Meanwhile, the first head 411 and the second head 421 are positioned above the first loading pocket 220 and the second loading pocket 320, respectively.

제1 헤드(411)는 제1 포켓 접근 이송기(413)에 의해 제1 로딩 포켓(220)으로 하강하고, 제1 피더(412)가 제1 반도체 그룹(D1)을 파지하면 승강한다. 또한, 제2 헤드(421)는 제2 포켓 접근 이송기(423)에 의해 제2 로딩 포켓(320)으로 하강하여, 제2 피더(422)를 이용해 제2 반도체 소자를 파지한 후 승강할 수 있다. The first head 411 descends to the first loading pocket 220 by the first pocket access conveyor 413 and ascends and descends when the first feeder 412 grasps the first semiconductor group D1. The second head 421 is lowered to the second loading pocket 320 by the second pocket access conveyor 423 so that the second head 421 can move up and down after gripping the second semiconductor element by using the second feeder 422 have.

제1 헤드(411)가 제1 로딩 포켓(220)의 제1 반도체 그룹(D1)을 픽업할 때의 제1 로딩 포켓(220)의 위치 및 그 수직 상측 공간은 제1 교환 영역(202)으로 정의되고, 제2 헤드(421)가 제2 로딩 포켓(320)의 제2 반도체 그룹(D2)을 픽업할 때의 제2 로딩 포켓(320)의 위치 및 그 수직 상측 공간은 제2 교환 영역(302)으로 정의될 수 있다.The position of the first loading pocket 220 and its vertical upper space when the first head 411 picks up the first semiconductor group D1 of the first loading pocket 220 is shifted to the first exchange area 202 And the position of the second loading pocket 320 and the vertical upper space thereof when the second head 421 picks up the second semiconductor group D2 of the second loading pocket 320 is defined by the second exchange area 302).

이후, 도 4(c)에서와 같이, 제1 헤드(411) 및 제2 헤드(421)는 각각 제1 영역 전환 이송기(414) 및 제2 영역 전환 이송기(424)에 의해 테스트 포켓(511)의 상측(테스트 영역(501))으로 이동한다. 이후 제1 헤드(411) 및 제2 헤드(421)는 제1 포켓 접근 이송기(413) 및 제2 포켓 접근 이송기(423)에 의해 각각 테스트 포켓(511) 측으로 하강한다. 제1 헤드(411) 및 제2 헤드(421)의 하강에 의해 제1 반도체 그룹(D1)이 제1 셔틀 유닛(200) 측의 테스트 포켓(511)에 안착되고, 제2 반도체 그룹(D2)이 제2 셔틀 유닛(300) 측의 테스트 포켓(511)에 안착된다. 제1 헤드(411)의 하강과 제2 헤드(421)의 하강은 실질적으로 동시에 이뤄질 수 있다. 테스트가 진행되는 동안 제1 헤드(411) 및 제2 헤드(421)는 제1 반도체 그룹(D1)과 제2 반도체 그룹(D2)을 테스트 포켓(511)에 누르도록 작동될 수도 있다. 제1 반도체 그룹(D1)과 제2 반도체 그룹(D2)의 테스트 유닛(500)으로의 이동은 실질적으로 동시에 이루어질 수 있으며, 테스트 유닛(500)은 제1 반도체 그룹(D1)과 제2 반도체 그룹(D2)을 실질적으로 동시에 테스트할 수 있다.4 (c), the first head 411 and the second head 421 are driven by the first zone changeover conveyor 414 and the second zone changeover conveyor 424, respectively, 511 (test area 501). The first head 411 and the second head 421 are lowered toward the test pocket 511 side by the first pocket access conveyor 413 and the second pocket access conveyor 423, respectively. The first semiconductor group D1 is seated in the test pocket 511 on the first shuttle unit 200 side by the descent of the first head 411 and the second head 421, Is seated in the test pocket 511 on the second shuttle unit 300 side. The descent of the first head 411 and the descent of the second head 421 can be made substantially simultaneously. The first head 411 and the second head 421 may be operated to press the first semiconductor group D1 and the second semiconductor group D2 into the test pocket 511 during the test. The movement of the first semiconductor group D1 and the second semiconductor group D2 to the test unit 500 may be substantially simultaneous and the test unit 500 may move the first semiconductor group D1 and the second semiconductor group D2, RTI ID = 0.0 > D2. ≪ / RTI >

한편, 테스트가 진행되는 동안, 도 4(d)에서와 같이, 제1 셔틀 바디(210)와 제2 셔틀 바디(310)는 제1 셔틀 가이드(240) 및 제2 셔틀 가이드(340)를 따라 로딩 영역(201, 301) 측으로 이동한다. 로딩 영역(201, 301) 측으로의 이동이 완료되면, 제1 로딩 포켓(220)이 제1 로딩 영역(201)에 놓이고, 제1 언로딩 포켓(230)이 제1 교환 영역(202)에 놓인다. 또한, 제2 로딩 포켓(320)이 제2 로딩 영역(301)에 놓이고, 제2 언로딩 포켓(330)이 제2 교환 영역(302)에 놓인다.4 (d), the first shuttle body 210 and the second shuttle body 310 are moved along the first shuttle guide 240 and the second shuttle guide 340 To the loading areas 201, 301 side. When the first loading pocket 220 is placed in the first loading area 201 and the first unloading pocket 230 is placed in the first exchange area 202, Is set. Also, the second loading pocket 320 is placed in the second loading area 301 and the second unloading pocket 330 is placed in the second exchange area 302.

이후, 테스트가 완료되면, 도 4(e)에서와 같이, 제1 포켓 접근 이송기(413) 및 제1 영역 전환 이송기(414)는 테스트 완료된 테스트 포켓(511)의 제1 반도체 그룹(D1)을 제1 교환 영역(202)에 놓인 제1 언로딩 포켓(330)에 로딩한다. 또한, 제2 포켓 접근 이송기(423) 및 제2 영역 전환 이송기(424)는 테스트 완료된 테스트 포켓(511)의 제2 반도체 그룹(D2)을 제2 교환 영역(302)에 놓인 제2 언로딩 포켓(330)에 로딩한다. 제1 반도체 그룹(D1)의 로딩과 제2 반도체 그룹(D2)의 로딩은 실질적으로 동시에 진행될 수 있다. 4 (e), the first pocket access conveyor 413 and the first area changeover conveyor 414 are placed in the first semiconductor group D1 of the tested test pocket 511 ) Into the first unloading pocket (330) lying in the first exchange area (202). The second pocket access conveyor 423 and the second area changeover conveyor 424 also connect the second semiconductor group D2 of the tested test pocket 511 to the second semiconductor area D2 in the second exchange area 302, And is loaded into the loading pocket 330. The loading of the first semiconductor group D1 and the loading of the second semiconductor group D2 can proceed substantially simultaneously.

한편, 제1 반도체 그룹(D1)의 제1 언로딩 포켓(230)으로의 로딩 및 제2 반도체 그룹(D2)의 제2 언로딩 포켓(330)으로의 로딩이 진행되는 동안, 제1 로딩 영역(201)에서는 또 다른 제1 반도체 그룹(D1)이 제1 로딩 포켓(220)에 로딩되고, 제2 로딩 영역(301)에서는 또 다른 제2 반도체 그룹(D2')이 제2 로딩 포켓(320)에 로딩된다. Meanwhile, while the first semiconductor group D1 is being loaded into the first unloading pocket 230 and the second semiconductor group D2 is being loaded into the second unloading pocket 330, Another first semiconductor group D1 is loaded in the first loading pocket 220 and another second semiconductor group D2 'is loaded in the second loading area 301 in the second loading pocket 320 .

이후, 도 4(f)에서와 같이, 제1 셔틀 바디(210)와 제2 셔틀 바디(310)는 각각 제1 셔틀 가이드(240) 및 제2 셔틀 가이드(340)를 따라 언로딩 영역(203, 303) 측으로 이동한다. 4F, the first shuttle body 210 and the second shuttle body 310 are moved along the first shuttle guide 240 and the second shuttle guide 340 to the unloading area 203 , 303).

이후, 언로딩부(720)는 제1 반도체 그룹(D1)을 제1 언로딩 포켓(230)으로부터 언로딩하고, 제2 반도체 그룹(D2)을 제2 언로딩 포켓(330)으로부터 언로딩한다. 상기의 제1 반도체 그룹(D1)과 제2 반도체 그룹(D2)의 언로딩은 실질적으로 동시에 이루어질 수 있으며, 이때, 제1 셔틀 바디(210) 및 제2 셔틀 바디(310)는 정지 상태일 수 있다.Thereafter, the unloading portion 720 unloads the first semiconductor group D1 from the first unloading pocket 230 and unloads the second semiconductor group D2 from the second unloading pocket 330 . The unloading of the first semiconductor group D1 and the second semiconductor group D2 may be substantially simultaneous with the first shuttle body 210 and the second shuttle body 310 being in a stopped state have.

제1 반도체 그룹(D1)이 언로딩부(720)로 언로딩될 때 제1 언로딩 포켓(230)이 위치하는 지점 및 그 수직 상측 공간은 제1 언로딩 영역(203)으로 정의될 수 있고, 제2 반도체 그룹(D2)이 언로딩부(720)로 언로딩될 때 제2 언로딩 포켓(330)이 위치하는 지점 및 그 수직 상측 공간은 제2 언로딩 영역(303)으로 정의될 수 있다. The point at which the first unloading pocket 230 is located and its vertical upper space when the first semiconductor group D1 is unloaded to the unloading portion 720 can be defined as the first unloading region 203 , The point where the second unloading pocket 330 is located and its vertical upper space when the second semiconductor group D2 is unloaded to the unloading portion 720 can be defined as the second unloading region 303 have.

한편, 제1 반도체 그룹(D1) 및 제2 반도체 그룹(D2)의 언로딩부(720)로의 언로딩이 진행되는 동안, 도 4(g)에서와 같이, 또 다른 제1 반도체 그룹(D1)과 또 다른 제2 반도체 그룹(D2')은 제1 교환 영역(202) 및 제2 교환 영역(302)으로부터 테스트 영역(501)으로 이송되어 테스트 유닛(500)에 의해 테스트된다. 앞서 서술한 것과 같이, 테스트가 진행되는 동안 제1 셔틀 바디(210)와 제2 셔틀 바디(310)는 제1 셔틀 가이드(240) 및 제2 셔틀 가이드(340)를 따라 로딩 영역(201, 301)측으로 이동한다. During the unloading of the first semiconductor group D1 and the second semiconductor group D2 into the unloading portion 720, as shown in FIG. 4 (g), the other first semiconductor group D1, And another second semiconductor group D2 'are transferred from the first exchange area 202 and the second exchange area 302 to the test area 501 and tested by the test unit 500. [ As described above, the first shuttle body 210 and the second shuttle body 310 are moved along the first shuttle guide 240 and the second shuttle guide 340 to the loading areas 201 and 301 .

핸들러(1)는 이상에서 서술한 일련의 과정을 반복함으로써 반도체 소자들을 테스트할 수 있다. 핸들러(1)는 제1 셔틀 유닛(200), 제2 셔틀 유닛(300), 소자 공급 유닛(400), 테스트 유닛(500) 및 온도 조절부(600) 등의 작동, 움직임을 제어할 수 있는 제어부(미도시)를 더 포함할 수 있다. 이러한 제어부는 마이크로프로세서를 포함하는 연산 장치에 의해 구현될 수 있다. The handler 1 can test semiconductor devices by repeating the above-described series of processes. The handler 1 is capable of controlling operations and movements of the first shuttle unit 200, the second shuttle unit 300, the element supply unit 400, the test unit 500, and the temperature control unit 600 And may further include a control unit (not shown). Such a control unit may be implemented by a computing device including a microprocessor.

한편, 상기의 제1 실시예 이외에도, 본 발명의 제2 실시예에 따르면, 제1 헤드(411)와 제2 헤드(421) 간의 동작에 시간 차이가 있을 수 있다. 이하에서는 도 5를 참조하여 제2 실시예에 따른 핸들러(1)의 동작을 설명한다. 상술한 실시예에 대한 차이점 위주로 변형예들을 설명하고, 동일한 설명 및 도면부호는 원용한다.In addition to the first embodiment, according to the second embodiment of the present invention, there may be a time difference in the operation between the first head 411 and the second head 421. [ Hereinafter, the operation of the handler 1 according to the second embodiment will be described with reference to FIG. Modifications based on the differences of the embodiments described above will be described, and the same description and reference numerals will be used.

본 실시예에 따르면, 제1 헤드(410)와 제2 헤드(420) 중 어느 하나가 반도체 소자를 테스트 영역(501)으로 이송한 후, 제1 헤드(410)와 제2 헤드(420) 중 다른 하나가 반도체 소자를 테스트 영역(501)으로 이송하도록 작동할 수 있다. 이하에서는 이러한 작동 과정을 예시적으로 설명한다. According to the present embodiment, after either the first head 410 or the second head 420 has transferred the semiconductor device to the test region 501, the distance between the first head 410 and the second head 420 And the other to transfer the semiconductor device to the test region 501. Hereinafter, this operation process will be described as an example.

먼저, 제1 셔틀 바디(210)가 로딩 영역(201) 측으로 위치한 상태에서, 로딩부(710)가 제1 반도체 그룹(D1)을 제1 셔틀 유닛(200)의 제1 로딩 포켓(220)에 안착시킨다[도 5(a)]. The loading unit 710 moves the first semiconductor group D1 to the first loading pocket 220 of the first shuttle unit 200 while the first shuttle body 210 is positioned toward the loading region 201 (Fig. 5 (a)).

이후, 제1 셔틀 바디(210)는 제1 셔틀 가이드(240)를 따라 언로딩 영역(203) 측으로 이동한다[도 5(b)]. 제1 반도체 그룹(D1)은 언로딩 영역(203)으로 이동하고, 또 다른 제1 반도체 그룹(D1')은 제1 교환 영역(202)로 이동한다.Then, the first shuttle body 210 moves toward the unloading area 203 along the first shuttle guide 240 (Fig. 5 (b)). The first semiconductor group D1 moves to the unloading region 203 and the other first semiconductor group D1 'moves to the first exchange region 202. [

이후, 제1 헤드(411)는 상측에서 그 아래의 제1 로딩 포켓(220)으로 이동한다[도 5(c)]. 제1 헤드(411)는 제1 포켓 접근 이송기(413)에 의해 제1 로딩 포켓(220)으로 하강하고, 제1 피더(412)가 제1 반도체 그룹(D1)을 파지하면 승강한다. 제1 헤드(411)는 제1 영역 전환 이송기(414)에 의해 테스트 포켓(511)의 상측(테스트 영역(501))으로 이동한다. 제1 헤드(411)는 테스트 포켓(511)의 상측에서 제1 반도체 그룹(D1)을 테스트 포켓(511)을 안착시키지 않고 대기하게 된다. Then, the first head 411 moves from the upper side to the lower first loading pocket 220 (Fig. 5 (c)). The first head 411 descends to the first loading pocket 220 by the first pocket access conveyor 413 and ascends and descends when the first feeder 412 grasps the first semiconductor group D1. The first head 411 moves to the upper side (test area 501) of the test pocket 511 by the first area switch feeder 414. The first head 411 waits on the upper side of the test pocket 511 without seating the test pockets 511 in the first semiconductor group D1.

한편, 로딩부(710)는 도 5(c)에서와 같이 제2 반도체 그룹(D2)을 제2 셔틀 유닛(300)의 제2 로딩 포켓(320)에 안착시킨다. 제2 반도체 그룹(D2)의 제2 셔틀 유닛(300)으로의 로딩은 제1 반도체 그룹(D1)의 제1 셔틀 유닛(200)으로의 로딩 이후에 진행될 수 있다. Meanwhile, the loading unit 710 seats the second semiconductor group D2 in the second loading pocket 320 of the second shuttle unit 300 as shown in FIG. 5 (c). Loading of the second semiconductor group D2 into the second shuttle unit 300 may proceed after loading of the first semiconductor group D1 into the first shuttle unit 200. [

제2 반도체 그룹(D2)이 제2 로딩 포켓(320)에 안착되면, 제2 셔틀 바디(310)는 제2 셔틀 가이드(340)를 따라 언로딩 영역(303) 측으로 이동한다[도 5(d)]. 제2 셔틀 바디(310)는 제1 헤드(411)가 제1 반도체 그룹(D1)과 함께 테스트 영역(501)에 도달하여 대기할 때에 언로딩 영역(303) 측으로 이동하기 시작할 수 있으나, 본 발명의 사상이 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. 따라서, 제1 셔틀 바디(210)가 제1 반도체 그룹(D1)을 제1 교환 영역(202)로 이송하는 동안, 또는 제1 헤드(411)가 제1 반도체 그룹(D1)을 이송하기 위해 움직이는 동안에, 제2 셔틀 바디(310)가 언로딩 영역(303) 측으로 이동하기 시작할 수도 있다. When the second semiconductor group D2 is seated in the second loading pocket 320, the second shuttle body 310 moves toward the unloading area 303 along the second shuttle guide 340 )]. The second shuttle body 310 may start to move toward the unloading area 303 when the first head 411 reaches the test area 501 together with the first semiconductor group D1 and waits, Is not necessarily limited thereto. Thus, while the first shuttle body 210 transports the first semiconductor group D1 to the first exchange area 202, or when the first head 411 moves to transport the first semiconductor group D1 The second shuttle body 310 may start to move toward the unloading area 303 side.

제2 로딩 포켓(320)이 도 5(d)에서와 같이 제2 교환 영역(302)에 위치하면, 제2 헤드(421)는 제2 로딩 포켓(320)에 상측에서 그 아래의 제2 로딩 포켓(320)으로 하강하고, 제2 피더(422)가 제2 반도체 그룹(D2)을 파지한 뒤, 테스트 포켓(511)의 상측(테스트 영역(501))으로 이동한다. 제2 헤드(421)가 제2 반도체 그룹(D2)과 함께 테스트 영역(501)에 도달하기 전에, 제1 헤드(411)가 제1 반도체 그룹(D1)과 함께 테스트 영역(501)에 먼저 도달하여 대기할 수 있다. When the second loading pocket 320 is located in the second exchange area 302 as shown in Figure 5D the second head 421 is attached to the second loading pocket 320 from above to below the second loading And moves to the upper side of the test pocket 511 (test area 501) after the second feeder 422 grasps the second semiconductor group D2. The first head 411 first reaches the test region 501 together with the first semiconductor group D1 before the second head 421 reaches the test region 501 together with the second semiconductor group D2 .

이후 제1 헤드(411) 및 제2 헤드(421)는 제1 포켓 접근 이송기(413) 및 제2 포켓 접근 이송기(423)에 의해 각각 테스트 포켓(511) 측으로 하강한다[도 5(e)]. 제1 헤드(411) 및 제2 헤드(421)의 하강에 의해 제1 반도체 그룹(D1)이 제1 셔틀 유닛(200) 측의 테스트 포켓(511)에 안착되고, 제2 반도체 그룹(D2)이 제2 셔틀 유닛(300) 측의 테스트 포켓(511)에 안착된다. 제1 헤드(411)의 하강과 제2 헤드(421)의 하강은 실질적으로 동시에 이뤄질 수 있다. 테스트가 진행되는 동안 제1 헤드(411) 및 제2 헤드(421)는 제1 반도체 그룹(D1)과 제2 반도체 그룹(D2)을 테스트 포켓(511)에 누르도록 작동될 수도 있다. 제1 반도체 그룹(D1)과 제2 반도체 그룹(D2)의 테스트 유닛(500)으로의 이동은 실질적으로 동시에 이루어질 수 있으며, 테스트 유닛(500)은 제1 반도체 그룹(D1)과 제2 반도체 그룹(D2)을 실질적으로 동시에 테스트할 수 있다.The first head 411 and the second head 421 descend toward the test pocket 511 side respectively by the first pocket access conveyor 413 and the second pocket access conveyor 423 )]. The first semiconductor group D1 is seated in the test pocket 511 on the first shuttle unit 200 side by the descent of the first head 411 and the second head 421, Is seated in the test pocket 511 on the second shuttle unit 300 side. The descent of the first head 411 and the descent of the second head 421 can be made substantially simultaneously. The first head 411 and the second head 421 may be operated to press the first semiconductor group D1 and the second semiconductor group D2 into the test pocket 511 during the test. The movement of the first semiconductor group D1 and the second semiconductor group D2 to the test unit 500 may be substantially simultaneous and the test unit 500 may move the first semiconductor group D1 and the second semiconductor group D2, RTI ID = 0.0 > D2. ≪ / RTI >

한편, 테스트가 진행되는 동안, 도 5(e)에서와 같이, 제1 셔틀 바디(210)와 제2 셔틀 바디(310)는 로딩 영역(201, 301) 측으로 이동한다. 이후, 테스트 영역에서의 테스트가 완료되면, 테스트 완료된 테스트 포켓(511)의 제1 반도체 그룹(D1)은 제1 헤드(412)에 의해 제1 교환 영역(202)에 놓인 제1 언로딩 포켓(330)에 로딩된다. 또한, 테스트 완료된 테스트 포켓(511)의 제2 반도체 그룹(D2)은 제2 헤드(422)에 의해 제2 교환 영역(302)에 놓인 제2 언로딩 포켓(330)에 로딩된다. 제1 반도체 그룹(D1)의 로딩과 제2 반도체 그룹(D2)의 로딩은 실질적으로 동시에 진행될 수 있다.5 (e), the first shuttle body 210 and the second shuttle body 310 move toward the loading areas 201 and 301 during the test. Thereafter, when the test in the test area is completed, the first semiconductor group D1 of the tested test pocket 511 is transferred to the first unloading pocket (not shown) placed in the first exchange area 202 by the first head 412 330). The second semiconductor group D2 of the tested test pocket 511 is also loaded into the second unloading pocket 330 placed in the second exchange area 302 by the second head 422. [ The loading of the first semiconductor group D1 and the loading of the second semiconductor group D2 can proceed substantially simultaneously.

제1 반도체 그룹(D1)의 제1 언로딩 포켓(230)으로의 로딩 및 제2 반도체 그룹(D2)의 제2 언로딩 포켓(330)으로의 로딩이 진행되는 동안, 제1 로딩 영역(201)에서는 또 다른 제1 반도체 그룹(D1')이 제1 로딩 포켓(220)에 로딩될 수 있다. While the first semiconductor group D1 is being loaded into the first unloading pocket 230 and the second semiconductor group D2 is being loaded into the second unloading pocket 330, , Another first semiconductor group D1 'may be loaded into the first loading pocket 220. [

이후, 제1 셔틀 바디(210)는 제1 셔틀 가이드(240)를 따라 언로딩 영역(203) 측으로 이동한다[도 5(f)]. 제1 반도체 그룹(D1)은 언로딩 영역(203)으로 이동하고, 또 다른 제1 반도체 그룹(D1')은 제1 교환 영역(202)로 이동한다.Thereafter, the first shuttle body 210 moves toward the unloading area 203 along the first shuttle guide 240 (Fig. 5 (f)). The first semiconductor group D1 moves to the unloading region 203 and the other first semiconductor group D1 'moves to the first exchange region 202. [

이후, 제1 헤드(411)는 제1 피드(412)를 이용하여 또 다른 제1 반도체 그룹(D1')을 파지하고, 또 다른 제1 반도체 그룹(D1')과 함께 테스트 포켓(511)의 상측(테스트 영역(501))으로 이동한다[도 5(g)]. 제1 헤드(411)는 테스트 포켓(511)의 상측에서 또 다른 제1 반도체 그룹(D1')을 테스트 포켓(511)을 안착시키지 않고 대기하게 된다. 한편, 제2 로딩 영역(301)에서는 로딩부(710)가 또 다른 제2 반도체 그룹(D2')을 제2 로딩 포켓(320)에 안착시킨다. Thereafter, the first head 411 holds another first semiconductor group D1 'by using the first feed 412, and holds the first semiconductor group D1' together with another first semiconductor group D1 ' (Test region 501) (Fig. 5 (g)). The first head 411 waits without placing the test pockets 511 on the first semiconductor group D1 'above the test pockets 511. [ Meanwhile, in the second loading area 301, the loading part 710 seats another second semiconductor group D2 'in the second loading pocket 320.

또 다른 제2 반도체 그룹(D2')이 제2 로딩 포켓(320)에 안착되면, 제2 셔틀 바디(310)는 제2 셔틀 가이드(340)를 따라 언로딩 영역(303) 측으로 이동한다[도 5(h)]. 제2 로딩 포켓(320)이 도 5(h)에서와 같이 제2 교환 영역(302)에 위치하면, 제2 헤드(421)는 제2 피드(422)를 이용하여 또 다른 제2 반도체 그룹(D2')을 파지하고, 또 다른 제2 반도체 그룹(D2')과 함께 테스트 포켓(511)의 상측(테스트 영역(501))으로 이동한다.When another second semiconductor group D2 'is seated in the second loading pocket 320, the second shuttle body 310 moves toward the unloading area 303 along the second shuttle guide 340 5 (h)]. If the second loading pocket 320 is located in the second exchange area 302 as in FIG. 5 (h), the second head 421 can be moved to another second semiconductor group D2 'and moves to the upper side (test region 501) of the test pocket 511 together with another second semiconductor group D2'.

한편, 또 다른 제2 반도체 그룹(D2')이 테스트 영역(501)으로 동하는 동안, 언로딩부(720)는 제1 반도체 그룹(D1) 및 제2 반도체 그룹(D2)을 제1 언로딩 포켓(230) 및 제2 언로딩 포켓(330)으로부터 언로딩한다. 언로딩부(720)는 제1 반도체 그룹(D1)과 제2 반도체 그룹(D2)을 동시에 언로딩 할 수도 있다. Meanwhile, while another second semiconductor group D2 'is operated as the test region 501, the unloading portion 720 disposes the first semiconductor group D1 and the second semiconductor group D2 in the first unloading Unload from the pocket 230 and the second unloading pocket 330. The unloading unit 720 may unload the first semiconductor group D1 and the second semiconductor group D2 at the same time.

또 다른 제1 반도체 그룹(D1')과 또 다른 제2 반도체 그룹(D2')의 테스트가 진행되는 동안 제1 셔틀 바디(210)와 제2 셔틀 바디(310)는 제1 셔틀 가이드(240) 및 제2 셔틀 가이드(340)를 따라 로딩 영역(201, 301)측으로 이동한다. The first shuttle body 210 and the second shuttle body 310 are connected to the first shuttle guide 240 while another first semiconductor group D1 'and another second semiconductor group D2' And the second shuttle guide 340 to the loading area 201, 301 side.

이상의 제2 실시예에 따르면, 제1 반도체 그룹(D1)이 로딩 영역(201)에서 테스트 영역(501)으로 이송되는 것과, 제2 반도체 그룹(D2)이 로딩 영역(301)에서 테스트 영역(501)으로 이송되는 것은 동시에 이루어지지 않고 시간 차이를 두고 진행된다. 한편, 제1 반도체 그룹이 테스트 영역(501)에서 언로딩 영역(203)으로 이송되는 것과, 제2 반도체 그룹(D2)이 테스트 영역(501)에서 언로딩 영역(303)으로 이송되는 것은 동시에 이루어질 수 있다. 이상 본 발명의 실시예에 따른 핸들러의 구체적인 실시 형태로서 설명하였으나, 이는 예시에 불과한 것으로서, 본 발명은 이에 한정되지 않는 것이며, 본 명세서에 개시된 기초 사상에 따르는 최광의 범위를 갖는 것으로 해석되어야 한다. 당업자는 개시된 실시형태들을 조합/치환하여 적시되지 않은 형상의 패턴을 실시할 수 있으나, 이 역시 본 발명의 범위를 벗어나지 않는 것이다. 이외에도 당업자는 본 명세서에 기초하여 개시된 실시형태를 용이하게 변경 또는 변형할 수 있으며, 이러한 변경 또는 변형도 본 발명의 권리범위에 속함은 명백하다.According to the second embodiment described above, the first semiconductor group D1 is transferred from the loading region 201 to the test region 501 and the second semiconductor group D2 is transferred from the loading region 301 to the test region 501 ) Is not performed at the same time but proceeds with a time difference. On the other hand, the first semiconductor group is transferred from the test region 501 to the unloading region 203 and the second semiconductor group D2 is transferred from the test region 501 to the unloading region 303 simultaneously . The handler according to the embodiment of the present invention has been described above as a specific embodiment. However, the present invention is not limited thereto, and the present invention is not limited thereto and should be construed as having the widest range according to the basic idea disclosed in this specification. Skilled artisans may implement a pattern of features that are not described in a combinatorial and / or permutational manner with the disclosed embodiments, but this is not to depart from the scope of the present invention. It will be apparent to those skilled in the art that various changes and modifications may be readily made without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims.

1: 핸들러 100: 프레임
200: 제1 셔틀 유닛 201: 제1 로딩 영역
202: 제1 교환 영역 203: 제1 언로딩 영역
210: 제1 셔틀 바디 220: 제1 로딩 포켓
230: 제1 언로딩 포켓 240: 제1 셔틀 가이드
300: 제2 셔틀 유닛 301: 제2 로딩 영역
302: 제2 교환 영역 303: 제2 언로딩 영역
310: 제2 셔틀 바디 320: 제2 로딩 포켓
330: 제2 언로딩 포켓 340: 제2 셔틀 가이드
400: 소자 공급 유닛 410: 제1 소자 공급기
411: 제1 헤드 412: 제1 피더
413: 제1 포켓 접근 이송기 414: 제1 영역 전환 이송기
420: 제2 소자 공급기 421: 제2 헤드
422: 제2 피더 423: 제2 포켓 접근 이송기
424: 제2 영역 전환 이송기
500: 테스트 유닛 501: 테스트 영역
510: 테스트 바디 511: 테스트 포켓
600: 온도 조절부 610: 제1 온도 조절기
620: 제2 온도 조절기
710: 로딩부 720: 언로딩부 1: handler 100: frame
200: first shuttle unit 201: first loading area
202: first exchange area 203: first unloading area
210: first shuttle body 220: first loading pocket
230: first unloading pocket 240: first shuttle guide
300: second shuttle unit 301: second loading area
302: second exchange area 303: second unloading area
310: second shuttle body 320: second loading pocket
330: second unloading pocket 340: second shuttle guide
400: element supply unit 410: first element supply unit
411: first head 412: first feeder
413: first pocket access conveyor 414: first area transfer conveyor
420: second element feeder 421: second head
422: second feeder 423: second pocket access conveyor
424: second region switching feeder
500: test unit 501: test area
510: test body 511: test pocket
600: Temperature controller 610: First temperature controller
620: second temperature regulator
710: Loading section 720: Unloading section

Claims (5)

반도체 소자를 이송하는 핸들러에 있어서,
제1 로딩 포켓에 안착된 반도체 소자를 파지하여 테스트 영역으로 이송하도록 구성된 제1 소자 공급기, 및 제2 로딩 포켓에 안착된 반도체 소자를 파지하여 상기 테스트 영역으로 이송하도록 구성된 제2 소자 공급기를 포함하는 소자 공급 유닛을 포함하고,
상기 제1 소자 공급기와 상기 제2 소자 공급기는,
상기 제1 소자 공급기에 의해 이송된 반도체 소자와 상기 제2 소자 공급기에 의해 이송된 반도체 소자가 상기 테스트 영역에서 함께 테스트되도록 반도체 소자를 상기 테스트 영역에 안착시키는, 핸들러.A handler for transferring a semiconductor device,
And a second element feeder configured to grip and hold the semiconductor element seated in the second loading pocket to the test area, wherein the first element feeder is configured to grasp and transfer the semiconductor element seated in the first loading pocket to the test area, And a device supply unit,
Wherein the first element feeder and the second element feeder,
Wherein the semiconductor element is seated in the test area such that the semiconductor element transferred by the first element feeder and the semiconductor element transferred by the second element feeder are tested together in the test area. 제 1 항에 있어서,
상기 제1 소자 공급기는, 상기 반도체 소자를 이송하기 위한 제1 헤드를 포함하고,
상기 제2 소자 공급기는, 상기 반도체 소자를 이송하기 위한 제2 헤드를 포함하고,
상기 제1 헤드와 상기 제2 헤드는, 반도체 소자를 상기 제1 로딩 포켓과 상기 제2 로딩 포켓으로부터 상기 테스트 영역으로 이송할 때에는 서로 간의 간격이 좁아지도록 이동하고, 반도체 소자를 상기 테스트 영역으로부터 상기 제1 로딩 포켓과 상기 제2 로딩 포켓으로 이송할 때에는 서로 간의 간격이 넓어지도록 이동하는, 핸들러.The method according to claim 1,
Wherein the first element feeder includes a first head for feeding the semiconductor element,
Wherein the second element feeder includes a second head for feeding the semiconductor element,
Wherein the first head and the second head move so that a spacing between the first head and the second head is reduced when the semiconductor element is transferred from the first loading pocket and the second loading pocket to the test region, And moves so as to widen the distance between the first loading pocket and the second loading pocket when they are transferred to the first loading pocket and the second loading pocket. 제 1 항에 있어서,
상기 제1 소자 공급기는, 상기 반도체 소자를 이동시키기 위한 제1 헤드를 포함하고,
상기 제2 소자 공급기는, 상기 반도체 소자를 이동시키기 위한 제2 헤드를 포함하고,
상기 제1 헤드와 상기 제2 헤드가 반도체 소자를 상기 제1 로딩 포켓과 상기 제2 로딩 포켓으로부터 상기 테스트 영역으로 이송할 때, 상기 제1 헤드와 상기 제2 헤드 중 어느 하나가 상기 반도체 소자를 상기 테스트 영역으로 이송한 후, 상기 제1 헤드와 상기 제2 헤드 중 다른 하나가 상기 반도체 소자를 상기 테스트 영역으로 이송하도록 구비되는, 핸들러.The method according to claim 1,
Wherein the first element feeder includes a first head for moving the semiconductor element,
Wherein the second element feeder includes a second head for moving the semiconductor element,
Wherein when the first head and the second head transfer semiconductor elements from the first loading pocket and the second loading pocket to the test area, any one of the first head and the second head moves the semiconductor element And after transfer to the test area, the other of the first head and the second head is adapted to transfer the semiconductor device to the test area. 제 2 항 또는 제 3 항에 있어서,
상기 핸들러는 제1 셔틀 유닛, 및 제2 셔틀 유닛을 더 포함하고,
상기 제1 셔틀 유닛은,
반도체 소자가 로딩되는 제1 로딩 영역과 반도체 소자가 언로딩되는 제1 언로딩 영역 사이에서 이동하는 제1 셔틀 바디,
상기 제1 셔틀 바디의 일측에 구비된 상기 제1 로딩 포켓, 및
상기 제1 셔틀 바디의 타측에 구비된 제1 언로딩 포켓을 포함하고,
상기 제2 셔틀 유닛은,
반도체 소자가 로딩되는 제2 로딩 영역과 반도체 소자가 언로딩되는 제2 언로딩 영역 사이에서 이동하는 제2 셔틀 바디,
상기 제2 셔틀 바디의 일측에 구비된 상기 제2 로딩 포켓, 및
상기 제2 셔틀 바디의 타측에 구비된 제2 언로딩 포켓을 포함하고,
상기 제1 셔틀 유닛과 상기 제2 셔틀 유닛은,
상기 제1 셔틀 바디 및 상기 제2 셔틀 바디 중 어느 하나가 상기 제1 언로딩 영역 또는 상기 제2 언로딩 영역에 가까워지는 방향으로 이동하면, 상기 제1 셔틀 바디 및 상기 제2 셔틀 바디 중 다른 하나도 상기 제1 언로딩 영역 또는 상기 제2 언로딩 영역에 가까워지는 방향으로 이동하고,
상기 제1 셔틀 바디 및 상기 제2 셔틀 바디 중 어느 하나가 상기 제1 로딩 영역 또는 상기 제2 로딩 영역에 가까워지는 방향으로 이동하면, 상기 제1 셔틀 바디 및 상기 제2 셔틀 바디 중 다른 하나도 상기 제1 로딩 영역 또는 상기 제2 로딩 영역에 가까워지는 방향으로 이동하는, 핸들러.The method according to claim 2 or 3,
Wherein the handler further comprises a first shuttle unit and a second shuttle unit,
Wherein the first shuttle unit comprises:
A first shuttle body moving between a first loading area where semiconductor elements are loaded and a first unloading area where semiconductor elements are unloaded,
The first loading pocket provided on one side of the first shuttle body,
And a first unloading pocket provided on the other side of the first shuttle body,
Wherein the second shuttle unit comprises:
A second shuttle body moving between a second loading area where semiconductor elements are loaded and a second unloading area where semiconductor elements are unloaded,
The second loading pocket provided on one side of the second shuttle body, and
And a second unloading pocket provided on the other side of the second shuttle body,
Wherein the first shuttle unit and the second shuttle unit comprise:
When either of the first shuttle body and the second shuttle body moves in a direction toward the first unloading area or the second unloading area, the other of the first shuttle body and the second shuttle body To move toward the first unloading region or the second unloading region,
Wherein when one of the first shuttle body and the second shuttle body moves in a direction approaching the first loading region or the second loading region, the other of the first shuttle body and the second shuttle body also moves 1 < / RTI > loading area or the second loading area. 제 1 항에 있어서,
상기 핸들러는, 테스트되기 전의 반도체 소자를 가열하거나 냉각시키는 온도 조절부를 더 포함하고,
상기 제1 셔틀 유닛과 상기 제2 셔틀 유닛은 상기 온도 조절부 및 상기 테스트 영역의 양측으로 구비되어 소정 간격으로 서로 이격되어 있는, 핸들러.The method according to claim 1,
The handler further includes a temperature control unit for heating or cooling the semiconductor device before testing,
Wherein the first shuttle unit and the second shuttle unit are provided on both sides of the temperature regulating unit and the test area and are spaced apart from each other at a predetermined interval.
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KR20030023213A (en) * 2001-09-12 2003-03-19 미래산업 주식회사 Handler for Testing Semiconductor Devices
KR20130026994A (en) * 2011-09-06 2013-03-14 세이코 엡슨 가부시키가이샤 Handler and part inspection apparatus

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