KR20190042510A - Conductive bonding sheet for fpc and fpc - Google Patents

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Abstract

The present invention provides a conductive bonding sheet for FPC and FPC using the same, wherein the conductive bonding sheet for FPC can satisfy conductivity and flame-retardant. The conductive bonding sheet for FPC a support body film and a conductive bonding layer laminated on one surface of the support body film. The conductive bonding layer has a phosphorus-containing resin and silver-coated copper particles as forming materials. Based on 100 parts by mass of the phosphorus-containing resin, the silver-coated copper particles are present in an amount of 100-200 part by mass. Based on 100 parts by mass of the phosphorus-containing resin, the phosphorus-containing resin has 0.2 parts by mass or more of phosphorus. The silver covering rate of the silver-coated copper particles is 80% or more.

Description

FPC용 도전성 접착 시트 및 FPC{CONDUCTIVE BONDING SHEET FOR FPC AND FPC}FPC CONDUCTIVE BONDING SHEET FOR FPC AND FPC [0002]

본 발명은 FPC용 도전성 접착 시트 및 이를 사용한 FPC에 관한 것이다.The present invention relates to an FPC conductive adhesive sheet and an FPC using the same.

휴대 전화, 태블릿 단말 등의 휴대용 전자 기기에 있어서는, 케이스의 외형 치수를 작게 억제하여 운반하기 쉽게 하기 위해, 프린트 기판 위에 전자 부품을 집적시키고 있다. 또한, 케이스의 외형 치수를 작게 하기 위해, 프린트 기판을 복수로 분할하여, 그 분할된 프린트 기판 사이를 가요성을 갖는 FPC를 사용하여 접속 배선함으로써, 프린트 기판을 접거나 혹은 슬라이드시키는 것이 행해지고 있다.2. Description of the Related Art In a portable electronic device such as a cellular phone or a tablet terminal, electronic components are integrated on a printed circuit board in order to reduce the external size of the case and to facilitate transportation. Further, in order to reduce the size of the outer shape of the case, a printed board is divided into a plurality of parts, and the printed boards are folded or slid by connecting and wiring the divided printed boards using flexible FPCs.

또한, 근래에는 전자 기기의 외부에서 수신하는 전자파의 노이즈, 혹은 전자 기기의 내부에 배설된 전자 부품의 상호간에 수신하는 전자파 노이즈의 영향을 받아, 전자 기기가 오동작하는 것을 방지하기 위해, 중요한 전자 부품이나 FPC를 전자파 쉴드재로 피복하는 것이 행해지고 있다.In recent years, in order to prevent malfunction of the electronic device due to the influence of noise of the electromagnetic wave received from the outside of the electronic device or the electromagnetic noise received between the electronic components disposed inside the electronic device, Or an FPC is covered with an electromagnetic wave shielding material.

이 전자파 쉴드재와 FPC의 도전 회로의 접속에는 도전성 접착 시트가 사용된다. 또한, 금속제의 보강판에 대해 전자파 쉴드성을 부여하기 위해, 금속 보강판과 FPC의 도체 회로의 접속에 도전성 접착 시트가 사용된다.A conductive adhesive sheet is used for connection between the electromagnetic shielding material and the conductive circuit of the FPC. In addition, a conductive adhesive sheet is used for connection between the metal reinforcing plate and the conductor circuit of the FPC in order to impart electromagnetic shielding to the metal reinforcing plate.

상기와 같은 도전성 접착 시트에 관련한 기술로서, 예를 들면 특허문헌 1에는 폴리우레탄 수지와, 에폭시 수지와, 도전성 필러와, 첨가제를 함유하는 경화성 도전성 접착제 조성물이 기재되어 있다. 특허문헌 1에 기재된 경화성 도전성 접착제 조성물은 상기 구성으로 함으로써, 접착 시에 적당한 유동성을 부여할 수 있어, 우수한 접착성을 확보할 수 있는 것이 기재되어 있다.As a technique related to the above-mentioned conductive adhesive sheet, for example, Patent Document 1 describes a curable conductive adhesive composition containing a polyurethane resin, an epoxy resin, an electrically conductive filler, and an additive. The curable conductive adhesive composition described in Patent Document 1 has such a constitution as described above that it is possible to impart appropriate fluidity at the time of bonding and to secure excellent adhesiveness.

국제공개 제2014/010524호International Publication No. 2014/010524

근래에는 FPC에 사용되는 도전성 접착 시트에는 양호한 도전성에 추가하여, 높은 난연성이 요구된다. 도전성 접착 시트에 난연성을 부여하기 위해서는, 도전성 접착 시트에 사용되는 도전성 접착제 조성물에 난연제를 첨가하는 것을 상기할 수 있다.In recent years, the conductive adhesive sheet used for the FPC is required to have high flame retardancy in addition to good conductivity. In order to impart flame retardancy to the conductive adhesive sheet, it can be recalled that a flame retardant is added to the conductive adhesive composition used for the conductive adhesive sheet.

그런데, 본 발명자들이 도전성 접착제 조성물에 난연제를 첨가한 결과, 도전성과 난연성을 양립할 수 없게 되는 것이 판명되었다.However, as a result of adding the flame retardant to the conductive adhesive composition, the present inventors have found that the conductivity and the flame retardancy are incompatible with each other.

본 발명은 상기 사정을 감안하여 이루어진 것으로서, 도전성과 난연성을 모두 만족시킬 수 있고, 또한 종래보다도 높은 난연성을 만족시킬 수 있는 FPC용 도전성 접착 시트 및 당해 FPC용 도전성 접착 시트를 사용한 FPC를 제공하는 것을 과제로 한다.An object of the present invention is to provide an FPC conductive adhesive sheet which can satisfy both conductivity and flame retardancy and which can satisfy higher flame retardancy than conventional ones and an FPC using the conductive adhesive sheet for FPC We will do it.

본 발명자들은 상기 목적을 달성하기 위해 검토를 거듭한 결과, 수지 재료와 도전성 재료를 특정의 비율로 함유하는 도전성 접착제 조성물을 사용함으로써, 도전성과 난연성을 모두 만족시키는 FPC용 도전성 접착 시트를 얻을 수 있음을 알아내었다.The present inventors have conducted extensive studies to achieve the above object and as a result, it has been found that by using a conductive adhesive composition containing a resin material and a conductive material in a specific ratio, a conductive adhesive sheet for an FPC satisfying both conductivity and flame retardancy can be obtained .

즉, 본 발명은 이하의 구성을 채용했다.That is, the present invention employs the following configuration.

[1] 지지체 필름과 상기 지지체 필름의 한쪽 면에 적층된 도전성 접착제층을 갖고, 상기 도전성 접착제층은 인 함유 수지와 은 피복 구리 입자를 함유하는 도전성 접착제 조성물을 형성 재료로 하고, 상기 도전성 접착제 조성물은 상기 인 함유 수지 100질량부에 대해 상기 은 피복 구리 입자를 100질량부 이상 200질량부 이하 함유하고, 상기 인 함유 수지는 상기 인 함유 수지 100질량부에 대해 인을 0.2질량부 이상 포함하고, 상기 은 피복 구리 입자는 은 피복률이 80% 이상인 것을 특징으로 하는 FPC용 도전성 접착 시트.[1] A conductive adhesive composition comprising a support film and a conductive adhesive layer laminated on one side of the support film, wherein the conductive adhesive layer comprises a conductive adhesive composition containing a phosphorus-containing resin and silver-coated copper particles, Containing resin contains 100 parts by mass or more and 200 parts by mass or less of the silver-coated copper particles with respect to 100 parts by mass of the phosphorus-containing resin, and the phosphorus-containing resin contains 0.2 parts by mass or more of phosphorus with respect to 100 parts by mass of the phosphorus- Wherein the silver-coated copper particles have a silver coverage of 80% or more.

[2] 하기 조건에서 행하는 난연성 평가에 있어서, 연소 시간이 5초 미만인 것을 특징으로 하는 [1]에 기재된 FPC용 도전성 접착 시트.[2] The conductive adhesive sheet for an FPC according to [1], wherein the combustion time is less than 5 seconds in the flame retardancy evaluation performed under the following conditions.

〈조건〉<Condition>

《측정 샘플의 준비》"Preparation of measurement sample"

FPC용 도전성 접착 시트를 50㎜×200㎜의 사이즈로 10매를 잘라내고, 23℃ 습도 50%의 조건에 48시간 두고, 측정 샘플로 한다.Ten sheets of the conductive adhesive sheet for FPC were cut out in a size of 50 mm x 200 mm, and were left for 48 hours under conditions of 23 deg. C and a humidity of 50%, and used as measurement samples.

《평가 조건》"Evaluation condition"

상기 방법에 따라 준비한 측정 샘플을 직경 12.7㎜의 봉에 감는다. 그 후, 원통 형상으로 감은 샘플 중, 상단으로부터 75㎜ 이내의 부분 내를 감압 테이프로 고정하고, 봉을 뽑아 낸다. 그 후, 측정 샘플의 상단은 측정 중에 굴뚝 효과가 없도록 밀폐한다. 그 후, 측정 샘플을 수직으로 배치하고, 그 300㎜ 하방에 탈지면을 둔다. 그 후, 측정 샘플의 하단으로부터 10㎜인 지점에 버너의 통이 위치하도록 버너를 배치한다. 그 후, 샘플의 하단 중앙에 청색 염(炎)을 3초간 접염하고, 이염 후의 측정 샘플의 연소 시간을 측정한다. 10매의 측정 샘플의 연소 시간을 동일하게 행하여, 연소 시간의 평균값을 산출한다.The measurement sample prepared according to the above method is wound around a rod having a diameter of 12.7 mm. Thereafter, of the samples wound in a cylindrical shape, a portion within 75 mm from the top is fixed with a pressure sensitive tape, and the rod is pulled out. The upper end of the measurement sample is then sealed so that there is no chimney effect during the measurement. Thereafter, the measurement sample is placed vertically, and a cotton wool is placed 300 mm below the measurement sample. Thereafter, the burner is placed so that the cylinder of the burner is located at a position 10 mm from the lower end of the measurement sample. Thereafter, a blue salt (flame) is applied to the bottom center of the sample for 3 seconds, and the burning time of the measurement sample after the dye transfer is measured. The burning times of the ten measurement samples are made the same, and the average value of the combustion time is calculated.

[3] 상기 은 피복 구리 입자의 은 피복률이 95% 이상인 [1] 또는 [2]에 기재된 FPC용 도전성 접착 시트.[3] The conductive adhesive sheet for FPC according to [1] or [2], wherein the silver coverage of the silver-coated copper particles is 95% or more.

[4] 상기 은 피복 구리 입자가 수지(樹枝)상인 [1]∼[3] 중 어느 하나에 기재된 FPC용 도전성 접착 시트.[4] The conductive adhesive sheet for FPC according to any one of [1] to [3], wherein the silver-coated copper particles are in a resin (tree)

[5] 상기 은 피복 구리 입자의 평균 입경이 15㎛ 이상 20㎛ 이하인 [1]∼[4] 중 어느 하나에 기재된 FPC용 도전성 접착 시트.[5] The conductive adhesive sheet for an FPC according to any one of [1] to [4], wherein the silver-coated copper particles have an average particle diameter of 15 μm or more and 20 μm or less.

[6] 상기 인 함유 수지는 인 함유 폴리우레탄 수지인 [1]∼[5] 중 어느 하나에 기재된 FPC용 도전성 접착 시트.[6] The conductive adhesive sheet for an FPC according to any one of [1] to [5], wherein the phosphorus-containing resin is a phosphorus-containing polyurethane resin.

[7] 상기 인 함유 폴리우레탄 수지의 인 농도가 상기 인 함유 폴리우레탄 수지의 전량 중의 1중량% 이상인 [6]에 기재된 FPC용 도전성 접착 시트.[7] The conductive adhesive sheet for FPC according to [6], wherein the phosphorus concentration of the phosphorus-containing polyurethane resin is 1% by weight or more based on the total amount of the phosphorus-containing polyurethane resin.

[8] 상기 도전성 접착제 수지 조성물이 실리카 입자를 함유하는 [1]∼[7] 중 어느 하나에 기재된 FPC용 도전성 접착 시트.[8] The conductive adhesive sheet for an FPC according to any one of [1] to [7], wherein the conductive adhesive resin composition contains silica particles.

[9] 상기 실리카 입자의 1차 입경이 10nm 이상 20nm 이하인 [1]∼[8] 중 어느 하나에 기재된 FPC용 도전성 접착 시트.[9] The conductive adhesive sheet for an FPC according to any one of [1] to [8], wherein the silica particles have a primary particle diameter of 10 nm or more and 20 nm or less.

[10] 상기 인 함유 수지 100질량부에 대해 상기 실리카 입자를 1질량부 이상 15질량부 이하 함유하는 [1]∼[9] 중 어느 하나에 기재된 FPC용 도전성 접착 시트.[10] The conductive adhesive sheet for an FPC according to any one of [1] to [9], wherein the silica particles are contained in an amount of 1 part by mass to 15 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the phosphorus-containing resin.

[11] 상기 도전성 접착제 수지 조성물이 실란 커플링제를 함유하는 [1]∼[10] 중 어느 하나에 기재된 FPC용 도전성 접착 시트.[11] The conductive adhesive sheet for an FPC according to any one of [1] to [10], wherein the conductive adhesive resin composition contains a silane coupling agent.

[12] [1]∼[11] 중 어느 하나에 기재된 FPC용 도전성 접착 시트가 FPC의 표면에 금속 보강판을 첩합하기 위해 사용되어 있는 FPC.[12] An FPC in which the conductive adhesive sheet for an FPC described in any one of [1] to [11] is used for bonding a metal reinforcing plate to the surface of the FPC.

본 발명에 의하면, 도전성과 난연성을 모두 만족시킬 수 있는 FPC용 도전성 접착 시트 및 당해 FPC용 도전성 접착 시트를 사용한 FPC를 제공할 수 있다.According to the present invention, it is possible to provide an FPC conductive adhesive sheet which can satisfy both conductivity and flame retardancy, and an FPC using the conductive adhesive sheet for FPC.

도 1은 본 발명에 따른 FPC용 도전성 접착 시트의 일 예를 나타내는 개략 단면도이다.
도 2는 본 발명에 따른 FPC용 도전성 접착 시트를 개재하여, 보강판이 FPC에 첩부된 일 예를 나타내는 개략 단면도이다.
도 3은 본 발명의 FPC용 도전성 접착 시트가 도전성 접착제층을 개재하여, 금속 보강판에 적층된 금속 보강판 부착 도전성 접착 시트를 나타내는 개략 단면도이다.
도 4의 (a)는 도전성의 평가 방법에 있어서 사용되는 모의적인 플렉시블 기판의 개략 평면도이며, (b)는 도 4 (a)의 A-A 화살표 방향에서 본 단면도이다.
도 5의 (a)는 도전성의 평가 방법에 있어서 사용되는 도전성 평가용 시험편의 개략 평면도이며, (b)는 도 5 (a)의 B-B 화살표 방향에서 본 단면도이다.
도 6은 난연성 평가에 사용하는 측정 샘플을 나타내는 모식도이다.
도 7은 난연성 평가를 행하기 위한 시험대의 모식도이다.
1 is a schematic cross-sectional view showing an example of a conductive adhesive sheet for an FPC according to the present invention.
Fig. 2 is a schematic cross-sectional view showing an example in which a reinforcing plate is attached to an FPC via the conductive adhesive sheet for FPC according to the present invention.
3 is a schematic sectional view showing a conductive adhesive sheet with a metal reinforcing plate laminated on a metal reinforcing plate with a conductive adhesive layer interposed therebetween.
Fig. 4A is a schematic plan view of a simulated flexible substrate used in the conductivity evaluation method, and Fig. 4B is a sectional view taken along the AA arrow direction in Fig. 4A.
FIG. 5A is a schematic plan view of a test piece for conductivity evaluation used in the evaluation method of conductivity, and FIG. 5B is a cross-sectional view taken along line BB in FIG.
6 is a schematic diagram showing a measurement sample used for evaluation of flame retardancy.
Fig. 7 is a schematic diagram of a test stand for evaluating flame retardancy.

이하, 바람직한 실시형태에 기초하여, 본 발명을 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described based on preferred embodiments.

〈FPC용 도전성 접착 시트〉&Lt; Conductive adhesive sheet for FPC &

본 발명의 FPC에 사용되는 FPC용 도전성 접착 시트는 지지체 필름과 상기 지지체 필름의 한쪽 면에 적층된 도전성 접착제층을 갖고, 상기 도전성 접착제층은 인 함유 수지와 은 피복 구리 입자를 함유하는 도전성 접착제 조성물(이하, 「접착제 조성물」이라고 기재한다)을 형성 재료로 하고, 상기 도전성 접착제 조성물은 상기 인 함유 수지 100질량부에 대해 상기 은 피복 구리 입자를 100질량부 이상 200질량부 이하 함유하고, 상기 인 함유 수지는 상기 인 함유 수지 100질량부에 대해 인을 0.2질량부 이상 포함하고, 상기 은 피복 구리 입자는 은 피복률이 80% 이상인 것을 특징으로 한다.The conductive adhesive sheet for FPC used in the FPC of the present invention has a support film and a conductive adhesive layer laminated on one side of the support film, and the conductive adhesive layer is a conductive adhesive composition containing phosphorus-containing resin and silver- (Hereinafter referred to as &quot; adhesive composition &quot;), and the conductive adhesive composition contains 100 parts by mass or more and 200 parts by mass or less of the silver-coated copper particles with respect to 100 parts by mass of the phosphorus- Containing resin contains 0.2 parts by mass or more of phosphorus relative to 100 parts by mass of the phosphorus-containing resin, and the silver-coated copper particles have a silver coverage of 80% or more.

본 발명의 FPC용 도전성 접착 시트는 인 함유 수지를 포함하는 접착제 조성물을 사용하여 형성되기 때문에, 높은 난연성을 갖는다. 또한, 은 피복률이 80% 이상이라는 높은 피복률의 은 피복 구리 입자를 사용하고 있기 때문에, 높은 도전성을 갖는다. 또한, 인 함유 수지와 은 피복 구리 입자를 특정의 비율로 함유하기 때문에, 난연성과 도전성을 모두 만족시키는 FPC용 도전성 접착 시트를 제공할 수 있다.Since the conductive adhesive sheet for FPC of the present invention is formed using an adhesive composition containing a phosphorus-containing resin, it has high flame retardancy. In addition, since silver coated copper particles having a high covering ratio of silver coverage of 80% or more are used, they have high conductivity. Further, since the phosphorus-containing resin and the silver-coated copper particles are contained in a specific ratio, it is possible to provide an FPC conductive adhesive sheet satisfying both of flame retardance and conductivity.

도 1은 본 발명에 따른 FPC용 도전성 접착 시트의 일 예를 나타내는 개략 단면도이다.1 is a schematic cross-sectional view showing an example of a conductive adhesive sheet for an FPC according to the present invention.

도 2는 본 발명에 따른 FPC용 도전성 접착 시트를 개재하여, 보강판이 FPC에 첩부된 일 예를 나타내는 개략 단면도이다.Fig. 2 is a schematic cross-sectional view showing an example in which a reinforcing plate is attached to an FPC via the conductive adhesive sheet for FPC according to the present invention.

도 3은 본 발명의 FPC용 도전성 접착 시트가 도전성 접착제층을 개재하여, 금속 보강판에 적층된 금속 보강판 부착 도전성 접착 시트를 나타내는 개략 단면도이다.3 is a schematic sectional view showing a conductive adhesive sheet with a metal reinforcing plate laminated on a metal reinforcing plate with a conductive adhesive layer interposed therebetween.

도 1에 나타낸 본 발명의 FPC용 도전성 접착 시트(5)는 한쪽 면이 박리 처리된 지지체 필름(1)의 박리 처리면에 도전성 접착제층(4)을 적층하여 이루어진다. 도전성 접착제층(4)은 인 함유 수지(2)와 은 피복 구리 입자(3)를 포함한다. 또한, 도 3에 나타내는 바와 같이, FPC용 도전성 접착 시트(5)는 도전성 접착제층(4)을 개재하여, 금속 보강판(6)에 적층된 후, 소정의 치수로 절단되고, 금속 보강판 부착 도전성 접착 시트(30)로서 지지체 필름(1)을 제거한 상태로 적층하여 보관된다. 이 금속 보강판 부착 도전성 접착 시트(30)는 금속 보강판(6)과 도전성 접착제층(4)의 적층체이며, 도 2의 양태로 FPC용 전자파 쉴드성 보강판으로서 사용할 수 있다. 도 2에 있어서, FPC(20)은 기판 필름(8) 상에 실장 부품(7)과 어스 회로(9)를 갖고, 절연 필름(11) 상에 절연성 접착제층(10)을 형성한 커버레이(12)에 의해 어스 회로(9)가 보호된 구성이다. 커버레이(12)에는 스루홀(14)이 형성되고, 금속 보강판 부착 도전성 접착 시트(30)의 도전성 접착제층(4)이 스루홀(14)을 통해 어스 회로(9)와 접촉함으로써, 금속 보강판(6)이 전자파 쉴드재로서 기능한다.The conductive adhesive sheet 5 for an FPC according to the present invention shown in Fig. 1 is formed by laminating a conductive adhesive layer 4 on a release treatment surface of a support film 1 whose one side has been peeled off. The conductive adhesive layer (4) contains phosphorus-containing resin (2) and silver-coated copper particles (3). 3, the FPC conductive adhesive sheet 5 is laminated on the metal reinforcing plate 6 with the conductive adhesive layer 4 interposed therebetween and then cut to a predetermined dimension, As the conductive adhesive sheet 30, the support film 1 is removed and stored. The conductive adhesive sheet 30 with a metal reinforcing plate is a laminate of a metal reinforcing plate 6 and a conductive adhesive layer 4 and can be used as an electromagnetic wave shielding reinforcing plate for FPC in the embodiment of Fig. 2, the FPC 20 includes a coverlay (not shown) having a mounting component 7 and an earth circuit 9 on a substrate film 8 and an insulating adhesive layer 10 formed on the insulating film 11 12, the earth circuit 9 is protected. The through hole 14 is formed in the cover layer 12 and the conductive adhesive layer 4 of the conductive adhesive sheet 30 with a metal reinforcing plate comes into contact with the earth circuit 9 through the through hole 14, The reinforcing plate 6 functions as an electromagnetic wave shielding member.

본 발명의 FPC용 도전성 접착 시트는 높은 난연성을 갖는다.The conductive adhesive sheet for FPC of the present invention has high flame retardancy.

구체적으로는, 하기 조건에서 행하는 난연성 평가에 있어서, 연소 시간이 5초 미만인 것이 바람직하다.Specifically, in the evaluation of the flame retardancy performed under the following conditions, it is preferable that the combustion time is less than 5 seconds.

〈조건〉<Condition>

《측정 샘플의 준비》"Preparation of measurement sample"

FPC용 도전성 접착 시트를 50㎜×200㎜의 사이즈로 10매를 잘라내고, 23℃ 습도 50%의 조건에 48시간 두고, 측정 샘플로 했다.Ten sheets of the conductive adhesive sheet for FPC were cut out in a size of 50 mm x 200 mm and left for 48 hours under the conditions of 23 deg. C and a humidity of 50%, thereby obtaining measurement samples.

《평가 조건》"Evaluation condition"

상기 방법에 따라 준비한 측정 샘플을 직경 12.7㎜의 봉에 감는다.The measurement sample prepared according to the above method is wound around a rod having a diameter of 12.7 mm.

그 후, 원통 형상으로 감은 샘플 중, 상단으로부터 75㎜ 이내의 부분 내를 감압 테이프로 고정하고, 봉을 뽑아 낸다.Thereafter, of the samples wound in a cylindrical shape, a portion within 75 mm from the top is fixed with a pressure sensitive tape, and the rod is pulled out.

그 후, 측정 샘플의 상단은 측정 중에 굴뚝 효과가 없도록 밀폐한다.The upper end of the measurement sample is then sealed so that there is no chimney effect during the measurement.

그 후, 측정 샘플을 수직으로 배치하고, 그 300㎜ 하방에 탈지면을 둔다.Thereafter, the measurement sample is placed vertically, and a cotton wool is placed 300 mm below the measurement sample.

그 후, 측정 샘플의 하단으로부터 10㎜인 지점에 버너의 통이 위치하도록 버너를 배치한다.Thereafter, the burner is placed so that the cylinder of the burner is located at a position 10 mm from the lower end of the measurement sample.

그 후, 샘플의 하단 중앙에 청색 염을 3초간 접염하고, 이염 후의 측정 샘플의 연소 시간을 측정한다.Thereafter, the blue salt is applied to the bottom center of the sample for 3 seconds, and the burning time of the measurement sample after the dye transfer is measured.

10매의 측정 샘플의 연소 시간을 동일하게 행하여, 연소 시간의 평균값을 산출한다.The burning times of the ten measurement samples are made the same, and the average value of the combustion time is calculated.

난연성 평가의 평가 방법에 대해, 도면을 참조하여 설명한다.A method of evaluating the evaluation of flame retardancy will be described with reference to the drawings.

도 6에 난연성 평가에 사용하는 측정 샘플의 모식도를 나타낸다. FPC용 도전성 접착 시트를 50㎜×200㎜의 사이즈로 잘라내고, 측정 샘플(61)을 10매 준비한다. 측정 샘플(61)은 세로 125㎜의 위치에 마크(62)를 기재해 두는 것이 바람직하다. 이와 같이 하여 준비한 측정 샘플을 23℃ 습도 50%의 조건에 48시간 두고, 측정 샘플(61)로 한다.Fig. 6 shows a schematic diagram of a measurement sample used for flame retardance evaluation. The conductive adhesive sheet for FPC is cut into a size of 50 mm x 200 mm, and 10 measurement samples 61 are prepared. The measurement sample 61 preferably has a mark 62 at a position of 125 mm in length. The measurement sample thus prepared is placed under the conditions of 23 DEG C and a humidity of 50% for 48 hours to obtain a measurement sample (61).

도 6에 나타내는 바와 같이, 부호(64)로 나타내는 직경이 12.7㎜의 봉(63)에 측정 샘플을 확실하게 원통 형상으로 감는다.As shown in Fig. 6, the sample to be measured is reliably wound into a cylindrical shape on a rod 63 having a diameter of 12.7 mm indicated by reference numeral 64. Fig.

이와 같이 하여 얻은 원통 형상의 측정 샘플(61)의 상단으로부터 75㎜의 부분 내를 감압 테이프(74)로 확실하게 고정하고, 그 후, 봉(63)을 뽑아 낸다. 측정 샘플(61)의 상단은 측정 중에 굴뚝 효과가 없도록 밀폐한다.A portion of 75 mm from the upper end of the cylindrical measurement sample 61 thus obtained is reliably fixed to the pressure-sensitive tape 74, and then the rod 63 is pulled out. The top of the measurement sample 61 is sealed so that there is no chimney effect during the measurement.

도 7에 난연성 평가를 행하기 위한 시험대(71)의 모식도를 나타낸다. 아암(73)의 선단에 위치하는 클램프(72)에 원통 형상의 측정 샘플을 수직으로 설치한다.Fig. 7 shows a schematic diagram of a test bench 71 for evaluating flame retardance. A cylindrical measurement sample is vertically installed on the clamp 72 positioned at the tip of the arm 73.

측정 샘플(61)의 300㎜ 하방에 탈지면(78)을 두고, 측정 샘플(61)의 하단으로부터 10㎜의 위치(도 7의 부호(76)로 나타내는 위치)에 버너의 통이 위치하도록 버너(75)를 배치하고, 샘플의 하단 중앙에 청색 염을 3초간 접염한다.The burner is placed so that the cylinder face is located at a position 10 mm from the lower end of the measurement sample 61 (indicated by reference numeral 76 in Fig. 7) with the cotton woolen face 78 placed 300 mm below the measurement sample 61 75), and the blue salt is applied to the center of the lower end of the sample for 3 seconds.

그 후, 이염하고, 이염 후의 측정 샘플의 연소 시간을 측정했다. 10매의 측정 샘플의 연소 시간을 동일하게 행하여, 연소 시간의 평균값을 산출한다.Thereafter, the burning time of the measurement sample after the dye transfer was measured. The burning times of the ten measurement samples are made the same, and the average value of the combustion time is calculated.

본 발명에 있어서는, 상기 방법에 따라 측정한 연소 시간이 5초간 이내인 것이 바람직하다.In the present invention, it is preferable that the combustion time measured according to the above method is within 5 seconds.

보다 높은 난연성을 달성하는 관점에서, 상기 소염까지의 시간이 4초간 이내인 것이 보다 바람직하고, 3초간 이내인 것이 특히 바람직하다.From the viewpoint of achieving higher flame retardancy, it is more preferable that the time until decontamination is within 4 seconds, and particularly preferably within 3 seconds.

이 평가 방법에 의해 산출되는 난연성의 결과는 UL94 규격에 준거하는 난연성의 판단 기준인 VTM-0보다도 높은 난연성인 것을 나타낸다.The result of the flame retardancy calculated by this evaluation method indicates that the flame retardancy is higher than that of VTM-0, which is a criterion of flame resistance based on the UL94 standard.

이하, 본 발명의 FPC용 도전성 접착 시트에 사용하는 각 재료에 대해 설명한다.Hereinafter, each material used in the conductive adhesive sheet for FPC of the present invention will be described.

(지지체 필름)(Support film)

본 발명에 사용하는 지지체 필름(1)으로는, 예를 들면 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트 등의 폴리에스테르 필름, 폴리프로필렌이나 폴리에틸렌 등의 폴리올레핀 필름을 들 수 있다.Examples of the support film (1) used in the present invention include polyester films such as polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate and polyethylene naphthalate, and polyolefin films such as polypropylene and polyethylene.

지지체 필름(1)이 예를 들면, 폴리에틸렌테레프탈레이트 등으로서, 지지체 필름 자체에 어느 정도의 박리성을 갖고 있는 경우에는, 지지체 필름(1) 위에 박리 처리를 실시하지 않고, 직접 도전성 접착제층(4)을 적층해도 된다. 또한, 지지체 필름(1)으로부터 도전성 접착제층(4)을 보다 박리하기 쉽게 하기 위한 박리 처리를 지지체 필름(1)의 표면에 실시해도 된다.In the case where the support film 1 has, for example, polyethylene terephthalate or the like and has some degree of peelability on the support film itself, the support film 1 is not directly subjected to the peeling treatment, ) May be laminated. The surface of the support film 1 may be subjected to a peeling treatment so as to make the conductive adhesive layer 4 more easily peeled off from the support film 1.

또한, 상기 지지체 필름(1)으로서 사용하는 수지 필름이 박리성을 갖고 있지 않은 경우에는, 아미노알키드 수지나 실리콘 수지 등의 박리제를 도포한 후, 가열 건조함으로써, 박리 처리가 실시된다. 본 발명의 FPC용 도전성 접착 시트(5)는 FPC에 첩합되기 때문에, 이 박리제에는 실리콘 수지를 사용하지 않는 것이 바람직하다. 왜냐하면, 실리콘 수지를 박리제로서 사용하면, 지지체 필름(1)의 표면에 접촉한 도전성 접착제층(4)의 표면에 실리콘 수지의 일부가 이행하고, 또한 도전성 접착제층(4)의 내부를 통해 도전성 접착제층(4)의 다른 한쪽 면으로 이행할 우려가 있기 때문이다. 이 도전성 접착제층(4)의 표면으로 이행한 실리콘 수지가 금속 보강판(6)에 대한 도전성 접착제층(4)의 접착력을 약화시킬 우려가 있다.When the resin film used as the support film 1 does not have peelability, a peeling agent is applied by applying a releasing agent such as aminoalkyd resin or silicone resin, followed by heating and drying. Since the FPC conductive adhesive sheet (5) of the present invention is bonded to an FPC, it is preferable not to use a silicone resin for the releasing agent. This is because when a silicone resin is used as a releasing agent, a part of the silicone resin is transferred to the surface of the conductive adhesive layer 4 that is in contact with the surface of the support film 1, There is a risk of shifting to the other side of the layer 4. There is a possibility that the silicone resin transferred to the surface of the conductive adhesive layer 4 weakens the adhesive strength of the conductive adhesive layer 4 to the metal reinforcing plate 6. [

본 발명에 사용되는 지지체 필름(1)의 두께는 FPC에 첩착하여 사용할 때의 도전성 접착제층(4)의 두께에서는 제외되기 때문에, 특별히 한정되지 않지만, 통상 12㎛∼150㎛ 정도이다.The thickness of the support film 1 used in the present invention is not particularly limited because it is excluded from the thickness of the conductive adhesive layer 4 when it is used by being adhered to an FPC, and usually about 12 to 150 mu m.

(박리 필름)(Peeling film)

도 1에 나타낸 본 발명에 따른 FPC용 도전성 접착 시트(5)는 지지체 필름(1)의 한쪽 면에 도전성 접착제층(4)이 적층되어 있다. 또한, 본 발명에 따른 FPC용 도전성 접착 시트(5)는 지지체 필름(1)의 한쪽 면에 도전성 접착제층(4)이 적층되고, 기재의 한쪽 면에 박리제층을 적층한 박리 필름이 당해 박리제층을 개재하여, 도전성 접착제층(4)에 첩합되어 있는 구성이어도 된다.In the conductive adhesive sheet 5 for an FPC according to the present invention shown in Fig. 1, a conductive adhesive layer 4 is laminated on one surface of a support film 1. Fig. The conductive adhesive sheet 5 for an FPC according to the present invention is characterized in that a conductive adhesive layer 4 is laminated on one side of a support film 1 and a release film obtained by laminating a release agent layer on one side of the base material, The conductive adhesive agent layer 4 may be bonded to the surface of the conductive adhesive layer 4 via the adhesive layer 4.

박리 필름의 기재로는, 예를 들면 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트 등의 폴리에스테르 필름, 폴리프로필렌이나 폴리에틸렌 등의 폴리올레핀 필름을 들 수 있다. 이들 수지 필름에 아미노알키드 수지나 실리콘 수지 등의 박리제를 도포한 후, 가열 건조함으로써, 박리 처리가 실시된다. 본 발명의 FPC용 도전성 접착 시트는 FPC에 첩합되기 때문에, 이 박리제에는 실리콘 수지를 사용하지 않는 것이 바람직하다. 왜냐하면, 실리콘 수지를 박리제로서 사용하면, 박리 필름의 표면에 접촉한 도전성 접착제층의 표면에 실리콘 수지의 일부가 이행하고, 또한 FPC용 도전성 접착 시트의 내부를 통해 도전성 접착제층으로부터 지지체 필름(1)으로 이행할 우려가 있기 때문이다. 이 도전성 접착제층의 표면으로 이행한 실리콘 수지가 도전성 접착제층의 접착력을 약화시킬 우려가 있다. 본 발명에 사용되는 박리 필름의 두께는 특별히 한정되지 않지만, 통상 12㎛∼150㎛ 정도이다.Examples of the base material of the release film include polyester films such as polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate and polyethylene naphthalate, and polyolefin films such as polypropylene and polyethylene. These resin films are coated with a releasing agent such as aminoalkyd resin or silicone resin, and then dried by heating to carry out the peeling treatment. Since the conductive adhesive sheet for FPC of the present invention is bonded to an FPC, it is preferable not to use a silicone resin for the releasing agent. When a silicone resin is used as a releasing agent, a part of the silicone resin is transferred to the surface of the conductive adhesive layer in contact with the surface of the release film, and the support film 1 is peeled from the conductive adhesive layer through the inside of the conductive adhesive sheet for FPC, There is a risk of transition. There is a possibility that the silicone resin transferred to the surface of the conductive adhesive layer weakens the adhesive force of the conductive adhesive layer. The thickness of the release film used in the present invention is not particularly limited, but is usually about 12 to 150 mu m.

《도전성 접착제 조성물》&Quot; Conductive adhesive composition &quot;

본 발명의 FPC용 도전성 접착 시트의 도전성 접착제층을 형성하기 위해 사용하는 도전성 접착제 조성물에 대해 설명한다. 접착제 조성물은 인 함유 수지와 은 피복 구리 입자를 특정의 비율로 함유한다.The conductive adhesive composition used for forming the conductive adhesive layer of the conductive adhesive sheet for FPC of the present invention will be described. The adhesive composition contains a phosphorus-containing resin and silver-coated copper particles in a specific ratio.

[인 함유 수지][Phosphorus Containing Resin]

본 발명에 사용하는 인 함유 수지는 인을 분자 중에 함유하는 인 함유 수지(이하, 「도입형」이라고 기재한다)여도 되며, 저분자량의 인 함유 화합물을 수지에 첨가한 인 함유 수지(이하, 「블렌드형」이라고 기재한다)여도 된다.The phosphorus-containing resin used in the present invention may be a phosphorus-containing resin containing phosphorus in the molecule (hereinafter referred to as "introduction type"), and a phosphorus-containing resin to which a phosphorus- Blended type &quot;).

도입형의 인 함유 수지란, 주쇄 구조 또는 측쇄 구조 중에 인 원자를 도입한 구조를 갖는 수지를 의미한다.The introduction-type phosphorous-containing resin means a resin having a structure in which a phosphorus atom is introduced into a main chain structure or a side chain structure.

예를 들면, 인을 구조 중에 포함하는 화합물로부터 유도되는 인 함유 폴리에스테르 수지, 인 함유 폴리우레탄 수지, 인 함유 에폭시 수지 등을 들 수 있다. 이들 중에서는, 인 함유 폴리우레탄 수지가 바람직하다.For example, a phosphorus-containing polyester resin derived from a compound containing phosphorus in its structure, a phosphorus-containing polyurethane resin, and a phosphorus-containing epoxy resin can be given. Among them, a phosphorus-containing polyurethane resin is preferable.

도입형의 인 함유 수지는, 보다 높은 난연성을 얻는 관점에서, 인 함유 수지 100질량부에 대해 인을 0.2질량부 이상 포함하고, 인 함유 수지 100질량부 중의 1중량% 이상인 것이 바람직하고, 1.5중량% 이상인 것이 보다 바람직하고, 2.0중량% 이상인 것이 특히 바람직하다. 또한, 상한값으로는 10중량% 이하인 것이 바람직하고, 5% 이하인 것이 더욱 바람직하다. 인의 함유량이 상기 하한값 미만이면, 난연성을 충분히 발휘할 수 없고, 난연성의 FPC용 도전성 접착 시트를 얻는 것이 곤란해진다.From the viewpoint of obtaining higher flame retardancy, the introduction type phosphorus-containing resin preferably contains phosphorus in an amount of 0.2 parts by mass or more based on 100 parts by mass of the phosphorus-containing resin, preferably 1% by mass or more, Or more, and particularly preferably 2.0 wt% or more. The upper limit value is preferably 10% by weight or less, more preferably 5% or less. If the content of phosphorus is less than the above lower limit value, flame retardancy can not be sufficiently exhibited, and it becomes difficult to obtain a flame-retardant conductive adhesive sheet for FPC.

본 명세서에 있어서, 「인 함유량」이란, 수지 중의 인 원소 자체의 중량 비율을 의미한다.In the present specification, the "phosphorus content" means the weight ratio of the phosphorus element itself in the resin.

블렌드형의 인 함유 수지로는, 에폭시 수지, 아크릴 수지, 폴리에스테르 수지, 폴리이미드 수지, 폴리우레탄 수지 등의 수지에 인계 난연제를 첨가한 것을 들 수 있고, 이들 중에서는 폴리우레탄 수지의 인계 난연제를 첨가한 인 함유 수지가 바람직하다.Examples of the blended phosphorus-containing resin include a phosphorus-based flame retardant added to a resin such as an epoxy resin, an acrylic resin, a polyester resin, a polyimide resin or a polyurethane resin. Of these, phosphorus- Containing resin is preferable.

본 발명에 있어서는, 보다 높은 난연성을 부여할 수 있는 점에서, 인을 분자 중에 함유하는 인 함유 수지가 바람직하고, 이 중에서도 인 함유 폴리우레탄 수지가 특히 바람직하다.In the present invention, a phosphorus-containing resin containing phosphorus in a molecule is preferable from the viewpoint of imparting higher flame retardancy, and phosphorus-containing polyurethane resin is particularly preferable among them.

블렌드형의 인 함유 수지는, 보다 높은 난연성을 얻는 관점에서, 인 함유 수지 100질량부에 대해 인계 난연제를 0.2질량부 이상 포함하고, 인 함유 수지 100질량부 중의 1중량% 이상인 것이 바람직하고, 1.5중량% 이상인 것이 보다 바람직하고, 2.0중량% 이상인 것이 특히 바람직하다. 인계 난연제의 함유량이 상기 하한값 미만이면, 난연성을 충분히 발휘할 수 없고, 난연성의 FPC용 도전성 접착 시트를 얻는 것이 곤란해진다.From the viewpoint of obtaining a higher flame retardancy, the blended phosphorus-containing resin preferably contains 0.2 parts by mass or more of a phosphorus-containing flame retardant per 100 parts by mass of the phosphorus-containing resin, preferably 1% by mass or more, More preferably not less than 10% by weight, and particularly preferably not less than 2.0% by weight. If the content of the phosphorus flame retardant is less than the above lower limit value, flame retardancy can not be sufficiently exhibited, and it becomes difficult to obtain a flame-retardant conductive adhesive sheet for FPC.

[은 피복 구리 입자][Silver-coated copper particles]

본 발명에 사용하는 은 피복 구리 입자는 은 피복률이 80% 이상이며, 보다 높은 도전성을 얻는 관점에서, 90% 이상인 것이 바람직하고, 95% 이상인 것이 보다 바람직하다.The silver-coated copper particles used in the present invention preferably have a silver coverage of 80% or more, more preferably 90% or more, and more preferably 95% or more, from the viewpoint of obtaining higher conductivity.

여기서, 용어 「은 피복 구리 입자」란, 본 발명에서는 코어 쉘 구조를 갖는 입자로서, 코어는 은을 실질적으로는 함유하지 않는 반면에, 쉘은 은으로 이루어지는 입자를 의미한다. 은 피복 구리 입자에 있어서, 은의 쉘은 코어를 적어도 부분적으로는 덮는 피막 또는 층이다.As used herein, the term &quot; silver-coated copper particles &quot; means particles having a core shell structure in the present invention, wherein the core does not substantially contain silver, while the shell means silver. For silver coated copper particles, the silver shell is a coating or layer that at least partially covers the core.

본 발명에 있어서, 사용되는 은 피복 구리 입자는 도전성 입자상 재료이며, 구상, 평상, 플레이크상, 수지상과 같은 다양한 형상을 가질 수 있다. 본 발명에 있어서는, 은 피복 구리 입자는 수지상인 것이 바람직하다.In the present invention, the silver-coated copper particles to be used are conductive particulate materials and may have various shapes such as spherical, planar, flake, and dendrite. In the present invention, the silver-coated copper particles are preferably in the form of a resin.

은 피복 구리 입자의 은 피복률을 상기 특정의 범위로 하는 방법으로는, 상기 특정의 은 피복률을 달성하는 은 피복 구리 입자 재료를 구입해도 되고, 구리 입자를 은으로 피복할 때의 은의 석출 시간을 제어함으로써, 상기 특정의 은 피복률을 달성하는 은 피복 구리 입자를 얻어도 된다.In the method of setting the silver coverage of the coated copper particles to the above specific range, a silver-coated copper particle material which achieves the above specific silver coverage may be purchased, and the silver precipitation time To obtain silver-coated copper particles that achieve the specified silver coverage.

본 발명에 있어서, 상기 은 피복 구리 입자의 평균 입경은 15㎛ 이상 20㎛ 이하인 것이 바람직하다.In the present invention, the silver-coated copper particles preferably have an average particle diameter of 15 mu m or more and 20 mu m or less.

본 발명에 있어서, 「평균 입경」이란, 은 피복 구리 입자의 현탁액 또는 에멀션 중의 입자의 크기를 레이저 광선의 회절을 사용하여 측정한 값이다.In the present invention, the &quot; average particle diameter &quot; is a value obtained by measuring the size of particles in a suspension or emulsion of silver-coated copper particles using the diffraction of a laser beam.

은 피복 구리 입자가 구상인 경우에는, 구의 직경을 측정한 값으로부터 평균 입경을 산출할 수 있고, 평상, 플레이크상, 수지상과 같은 형상인 경우에는, 최장 직경을 측정한 값으로부터 평균 입경을 산출할 수 있다.When the coated copper particles are spherical, the average particle diameter can be calculated from the value obtained by measuring the diameter of the spheres. When the coated copper particles have a shape such as normal, flake or dendrite, the average particle diameter is calculated from the value obtained by measuring the longest diameter .

본 발명에 있어서는, 상기 접착제 조성물은 상기 인 함유 수지 100질량부에 대해 상기 은 피복 구리 입자를 100질량부 이상 200질량부 이하 함유하고, 110질량부 이상 190질량부 이하가 보다 바람직하고, 115질량부 이상 185질량부 이하가 특히 바람직하다.In the present invention, the adhesive composition contains 100 parts by mass or more and 200 parts by mass or less of silver-coated copper particles per 100 parts by mass of the phosphorus-containing resin, more preferably 110 parts by mass or more and 190 parts by mass or less, And particularly preferably not less than 185 parts by mass.

본 발명의 FPC용 도전성 접착 시트는 인 함유 수지와 은 피복 구리 입자의 배합 비율이 상기 특정 범위의 접착제 조성물을 사용함으로써, 도전성과 난연성을 양립시킬 수 있다.The conductive adhesive sheet for FPC of the present invention can achieve both conductivity and flame retardance by using an adhesive composition having a blending ratio of phosphorus-containing resin and silver-coated copper particles within the above-specified range.

[실리카 입자][Silica particles]

본 발명에 있어서는, 상기 접착제 수지 조성물이 실리카 입자를 함유하는 것이 바람직하다. 접착제 수지 조성물이 실리카 입자를 함유함으로써, 상기 은 피복 구리 입자가 침강하는 것을 방지할 수 있다. 또한, 접착제 수지 조성물의 응집력을 향상시킬 수 있기 때문에, FPC용 도전성 접착 시트의 내열성이나 기판과의 밀착성도 향상시킬 수 있다.In the present invention, it is preferable that the adhesive resin composition contains silica particles. By containing the silica particles in the adhesive resin composition, it is possible to prevent the silver-coated copper particles from precipitating. Further, since the cohesive force of the adhesive resin composition can be improved, heat resistance of the conductive adhesive sheet for FPC and adhesion with the substrate can also be improved.

본 발명에 있어서는, 실리카 입자의 1차 입경이 10nm 이상 20nm 이하인 것이 바람직하고, 12nm 이상 18nm 이하인 것이 보다 바람직하다.In the present invention, the primary particle diameter of the silica particles is preferably 10 nm or more and 20 nm or less, more preferably 12 nm or more and 18 nm or less.

접착제 조성물 중의 실리카 입자의 함유량은 상기 인 함유 수지 100질량부에 대해 1질량부 이상 15질량부 이하가 바람직하고, 5질량부 이상 14질량부 이하가 보다 바람직하다.The content of the silica particles in the adhesive composition is preferably 1 part by mass or more and 15 parts by mass or less, more preferably 5 parts by mass or more and 14 parts by mass or less, based on 100 parts by mass of the phosphorus containing resin.

[실란 커플링제][Silane coupling agent]

본 발명에 있어서는, 접착제 수지 조성물이 실란 커플링제를 함유하는 것이 바람직하다. 접착제 수지 조성물이 실란 커플링제를 함유함으로써, 접착 성능을 향상시킬 수 있다.In the present invention, it is preferable that the adhesive resin composition contains a silane coupling agent. When the adhesive resin composition contains a silane coupling agent, adhesion performance can be improved.

[그 밖의 성분][Other components]

본 발명에 있어서는, 상기 각 성분에 추가하여, 다른 열경화성 수지, 열가소성 수지 등을 첨가하는 것이 가능하다. 또한, 경화 촉진제, 중합 억제제, 증감제, 난연화제, 요변성제 등의 첨가제를 함유해도 된다.In the present invention, other thermosetting resins, thermoplastic resins and the like can be added in addition to the above components. In addition, additives such as a curing accelerator, a polymerization inhibitor, a sensitizer, a flame retardant, and a thixotropic agent may be contained.

상기 중에서도, 가교제로는 2관능 이상의 에폭시 수지가 바람직하다. 이러한 에폭시 수지에는, 비스페놀 A형 에폭시 수지, 비스페놀 F형 에폭시 수지, 페놀노볼락형 에폭시 수지, 글리시딜아민형 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 다관능 에폭시 수지가 내열성의 관점에서 바람직하다. 이러한 다관능 에폭시 수지로는, 예를 들면 jER(등록상표)154, jER157, jER1031, jER1032(미츠비시 화학 주식회사), EPICLON(등록상표) N-740, EPICLON N-770(DIC 주식회사), YDPN-638, YDCN-700, YH-434(신닛테츠스미킨 화학 주식회사), TETRAD(등록상표)-X, TETRAD-C(미츠비시 가스 화학 주식회사) 등을 들 수 있지만, 특별히 한정되지 않는다.Above all, as the crosslinking agent, an epoxy resin having two or more functionalities is preferable. Examples of such epoxy resins include bisphenol A type epoxy resins, bisphenol F type epoxy resins, phenol novolak type epoxy resins, and glycidyl amine type. Among them, a polyfunctional epoxy resin is preferable from the standpoint of heat resistance. EPICLON (registered trademark) N-740, EPICLON N-770 (manufactured by DIC Corporation), YDPN-638 (manufactured by Mitsubishi Kagaku Kogyo K.K.), and the like can be used as the polyfunctional epoxy resin. Examples of the polyfunctional epoxy resin include jER (registered trademark) 154, jER157, jER1031, jER1032 , YDCN-700, YH-434 (Shinnitetsu Sumikin Chemical Co., Ltd.), TETRAD (registered trademark) -X, and TETRAD-C (Mitsubishi Gas Chemical Co., Ltd.).

〈FPC〉<FPC>

본 발명의 FPC는 상기 본 발명의 FPC용 도전성 접착 시트가 FPC의 표면에 금속 보강판을 첩합하기 위해 사용되고 있다.In the FPC of the present invention, the conductive adhesive sheet for FPC of the present invention is used for bonding the metal reinforcing plate to the surface of the FPC.

본 발명의 FPC용 도전성 접착 시트는 FPC에 금속 보강판 부착 도전성 접착 시트를 첩합하는 작업 공정의 효율 향상을 도모할 수 있고, 생산성의 향상에 기여할 수 있어, 산업상의 이용 가치가 크다.INDUSTRIAL APPLICABILITY The conductive adhesive sheet for FPC of the present invention can improve the efficiency of the work process of bonding the conductive adhesive sheet with the metal reinforcing plate to the FPC, contributes to the improvement of the productivity, and is of great industrial value.

실시예Example

이하, 실시예에 따라 본 발명을 더욱 상세하게 설명하지만, 본 발명은 이들의 예에 의해 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to examples, but the present invention is not limited to these examples.

〈도전성 접착제 조성물의 조제〉&Lt; Preparation of conductive adhesive composition &gt;

하기 표 1에 나타내는 각 성분을 혼합하여, 조성물 1∼9, 비교 조성물 1∼4의 도전성 접착제 조성물을 얻었다.The components shown in Table 1 below were mixed to obtain Conductive Adhesive Compositions of Compositions 1 to 9 and Comparative Compositions 1 to 4.

구체적으로는, 인 함유 수지의 40% 용액 250질량부(수지 성분은 100질량부)에 대해, 표 1에 나타내는 각 배합비의 은 피복 구리 입자, 실란 커플링제, 실리카 입자 및 가교제를 첨가하고, 메틸에틸케톤 및 톨루엔으로 희석하고, 교반 혼합하여 도전성 접착제 조성물을 얻었다.More specifically, silver-coated copper particles, silane coupling agent, silica particles and a crosslinking agent in the respective mixing ratios shown in Table 1 were added to 250 parts by mass of a 40% solution of the phosphorus-containing resin (100 parts by mass of the resin component) Diluted with ethyl ketone and toluene, and stirred to obtain a conductive adhesive composition.

Figure pat00001
Figure pat00001

표 1 중, 각 성분은 이하의 재료를 의미한다. 표 1 중 [ ] 내의 수치는 배합비(질량부)이다. 표 1 중, 「인 함유량」이란, 인 함유 폴리우레탄 수지의 전량에 대한 인 원소 자체의 중량 비율이다.In Table 1, each component means the following materials. The numerical values in [] in Table 1 are compounding ratios (parts by mass). In Table 1, &quot; phosphorus content &quot; is the weight ratio of phosphorus element itself to the total amount of phosphorus-containing polyurethane resin.

·(A)-1: 인 함유 폴리우레탄(토요보 주식회사 제조, 상품명 「UR-3575」(난연성 폴리우레탄 수지, 인 함유 농도: 2.5%, 산가: 10KOHmg/g))(A) -1: phosphorus-containing polyurethane (trade name "UR-3575" (flame retardant polyurethane resin, phosphorus concentration: 2.5%, acid value: 10 KOHmg / g)

·(A)-2: 폴리우레탄에 인계 난연제를 첨가한 인 함유 수지(A) -2: phosphorus-containing resin added with phosphorus flame retardant to polyurethane

·(A)-3: 폴리우레탄(A) -3: polyurethane

·은 피복 구리 입자: 은 코트 구리(토다 공업 주식회사 제조, 품명: RM-D10)Silver coated copper particles: silver coated copper (RM-D10, manufactured by Toda Kogyo Co., Ltd.)

·실란 커플링제: 신에츠 화학 제조 KBM-403Silane coupling agent: KBM-403 manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.

·실리카 입자: 일본 에어로질 주식회사 제조, 상품명 「R972」(소수성 흄드 실리카)Silica particles: "R972" (hydrophobic fumed silica) manufactured by Japan Aerosil Co., Ltd.,

·가교제: 토요보 제조, 상품명 「HY-30」Crosslinking agent: manufactured by TOYOBO, trade name "HY-30"

〈FPC용 도전성 접착 시트의 제조〉&Lt; Preparation of conductive adhesive sheet for FPC &

한쪽 면에 박리 처리를 실시한, 두께가 50㎛인 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름을 지지체 필름(1)으로서 사용했다.A polyethylene terephthalate (PET) film having a thickness of 50 탆 and subjected to a peeling treatment on one side thereof was used as the support film 1.

상기에서 얻은 조성물 1∼9, 비교 조성물 1∼4의 각 도전성 접착제 조성물을 상기 지지체 필름(1)의 박리 처리면 위에, 건조 후의 두께가 다이얼 게이지로 측정하여 40㎛가 되도록 각각 도포하고, 150℃, 3분간 가열 건조하여 반경화시켜, 실시예 1∼9, 비교예 1∼4의 FPC용 도전성 접착 시트를 얻었다.Each of the conductive adhesive compositions of the compositions 1 to 9 and the comparative compositions 1 to 4 obtained above was coated on the release surface of the support film 1 so that the thickness after drying was measured by a dial gauge to be 40 占 퐉, , Followed by heating and drying for 3 minutes to obtain a conductive adhesive sheet for FPCs of Examples 1 to 9 and Comparative Examples 1 to 4.

《FPC용 도전성 접착 시트의 평가》&Quot; Evaluation of conductive adhesive sheet for FPC &

얻어진 실시예 1∼9, 비교예 1∼4의 FPC용 도전성 접착 시트에 대해, 하기의 평가를 행하였다.The following evaluations were carried out on the obtained conductive adhesive sheets for FPCs of Examples 1 to 9 and Comparative Examples 1 to 4.

[난연성 평가][Evaluation of Flame Retardancy]

실시예 1∼9, 비교예 1∼4의 FPC용 도전성 접착 시트에 대해 연소 시험을 행하였다.The conductive adhesive sheets for FPCs of Examples 1 to 9 and Comparative Examples 1 to 4 were subjected to a combustion test.

FPC용 도전성 접착 시트를 도 6에 나타내는 바와 같이, 50㎜×200㎜의 사이즈로 잘라내고, 측정 샘플(61)을 10매 준비했다. 측정 샘플(61)은 세로 125㎜의 위치에 마크(62)를 기재했다. 준비한 측정 샘플을 23℃ 습도 50%의 조건에 48시간 두고, 측정 샘플(61)로 했다. As shown in Fig. 6, the conductive adhesive sheet for FPC was cut into a size of 50 mm x 200 mm, and 10 measurement samples 61 were prepared. The measurement sample 61 described the mark 62 at a position of 125 mm in height. The prepared measurement sample was placed under the conditions of 23 캜 and 50% humidity for 48 hours to obtain a measurement sample (61).

도 6에 나타내는 바와 같이, 부호(64)로 나타내는 직경이 12.7㎜의 봉(63)에 측정 샘플을 확실하게 원통 형상으로 감았다.As shown in Fig. 6, the sample to be measured was surely wound into a cylindrical shape on the rod 63 having a diameter of 12.7 mm, which is indicated by the numeral 64. Fig.

원통 형상의 측정 샘플(61)의 상단으로부터 75㎜의 부분 내를 감압 테이프(74)로 확실하게 고정하고, 그 후, 봉(63)을 뽑아 냈다. 측정 샘플(61)의 상단은 측정 중에 굴뚝 효과가 없도록 밀폐했다.A portion of 75 mm from the upper end of the cylindrical measurement sample 61 was securely fixed with the pressure sensitive tape 74 and then the rod 63 was pulled out. The top of the measurement sample 61 was sealed so that there was no chimney effect during the measurement.

도 7에 나타내는 시험대(71)의 아암(73)의 선단에 위치하는 클램프(72)에 원통 형상의 측정 샘플을 수직으로 설치했다.A measurement sample in the form of a cylinder was vertically installed on a clamp 72 located at the tip of the arm 73 of the test bench 71 shown in Fig.

측정 샘플(61)의 300㎜ 하방에 탈지면(78)을 두고, 측정 샘플(61)의 하단으로부터 10㎜의 위치(도 7의 부호(76)로 나타내는 위치)에 버너의 통이 위치하도록 버너(75)를 배치하고, 샘플의 하단 중앙에 청색 염을 3초간 접염했다.The burner is placed so that the cylinder face is located at a position 10 mm from the lower end of the measurement sample 61 (indicated by reference numeral 76 in Fig. 7) with the cotton woolen face 78 placed 300 mm below the measurement sample 61 75) was placed, and the blue salt was applied to the bottom center of the sample for 3 seconds.

그 후, 이염하고, 이염 후의 측정 샘플의 연소 시간을 측정했다. 10매의 측정 샘플의 연소 시간을 동일하게 행하여, 연소 시간의 평균값을 산출하여, 하기의 평가 기준에 따라 평가했다.Thereafter, the burning time of the measurement sample after the dye transfer was measured. The burning times of the 10 measurement samples were made to be the same, and the average value of the combustion time was calculated and evaluated according to the following evaluation criteria.

○: 연소 시간의 평균값이 3초 이하였다.?: The average value of the combustion time was 3 seconds or less.

△: 연소 시간의 평균값이 3초보다 길고, 5초 이하였다.?: The average value of the combustion time was longer than 3 seconds and less than 5 seconds.

×: 연소 시간의 평균값이 5초보다 길었다.X: The average value of the combustion time was longer than 5 seconds.

[밀착성][Adhesion]

두께 30㎛의 SUS박(닛신 제강 주식회사 제조, 재질: SUS304)으로 이루어지는 금속 보강판에 FPC용 도전성 접착 시트의 도전성 접착제층(4)측을 대향시켜 적층하고, 140℃, 1m/분의 조건에서 열 라미네이트한 후, 지지체 필름(1)을 박리하고, FPC용 도전성 접착 시트를 50㎜×120㎜의 치수로 재단했다. 재단한 금속 보강판 부착 도전성 접착 시트의 도전성 접착제층측과 대향시키고, 두께 50㎛의 폴리이미드 필름(도레이 듀폰 주식회사 제조, 품번: 200H)을 적층하고, 160℃, 2.5MPa로 60분간 열 프레스하여, 시험편을 얻었다. JIS-C-6471 「플렉시블 프린트 배선판용 동장 적층판 시험 방법」의 8.1.1의 방법 A(90°방향 박리)에 준거하여, 두께 30㎛의 SUS박측을 지지 기구로 고정하고, 나중에 접착한 두께 50㎛의 폴리이미드 필름을 박리하여 박리력(N/㎝)을 측정하고, 박리력이 10N/㎝ 이상인 샘플을 「○」, 5N/㎝ 이상 10N/㎝ 미만인 샘플을 「△」, 5N/㎝ 미만인 샘플을 「×」로 하고, 표 2에 기재했다.The conductive adhesive layer 4 side of the conductive adhesive sheet for FPC was laminated on a metal reinforcing plate made of SUS foil having a thickness of 30 탆 (made by Nissin Steel Co., Ltd., material: SUS304) at a temperature of 140 캜 for 1 m / min After the heat lamination, the support film 1 was peeled off and the conductive adhesive sheet for FPC was cut to dimensions of 50 mm x 120 mm. A polyimide film (manufactured by Toray DuPont Co., Ltd., product number: 200H) having a thickness of 50 占 퐉 was laminated on the electrically conductive adhesive sheet with the cut metal reinforcing plate facing the conductive adhesive layer side and hot pressed at 160 占 폚 and 2.5 MPa for 60 minutes, A test piece was obtained. The SUS thin side of 30 占 퐉 in thickness was fixed with a supporting mechanism in accordance with 8.1.1 Method A (90 占 peeling off) of JIS-C-6471 &quot; Test Method for Copper Laminates for Flexible Printed Circuit Boards &quot; A sample having a peel force of 10 N / cm or more was evaluated as &quot;? &Quot;, a sample having a peel strength of 5 N / cm or more and 10 N / cm or less was evaluated as & The sample is designated &quot; X &quot;

[도전성][Conductivity]

두께 30㎛의 SUS박(닛신 제강 주식회사 제조, 재질: SUS304)으로 이루어지는 금속 보강판(6)의 한쪽 면에 FPC용 도전성 접착 시트(5)의 도전성 접착제층(4)측을 대향시켜 적층하고, 140℃, 1m/분의 조건에서 열 라미네이트한 후, 폭 15㎜×길이 100㎜의 치수로 재단한 후 지지체 필름(1)을 박리하여, 금속 보강판 부착 도전성 접착 시트(30)를 얻었다.The conductive adhesive layer 4 side of the FPC conductive adhesive sheet 5 was laminated on one surface of a metal reinforcing plate 6 made of an SUS foil having a thickness of 30 占 퐉 (made by Nissin Steel Co., Ltd., material: SUS304) After heat-lamination under the conditions of 140 캜 and 1 m / min, the support film 1 was peeled to a size of 15 mm in width × 100 mm in length, and the conductive adhesive sheet 30 with a metal reinforcing plate was obtained.

이어서, 도 4에 나타내는 바와 같이, 폴리이미드 필름으로 이루어지는 기판 필름(8) 상에, 폭 5㎜×길이 50㎜의 직사각형상의 구리 박편(9)을 30㎜의 피치 간격으로 일렬로 나열하고, 복수의 구리 박편을 배치하여, 모의적인 플렉시블 기판을 작성했다.4, rectangular copper foil pieces 9 each having a width of 5 mm and a length of 50 mm were arranged in a line at intervals of 30 mm on a substrate film 8 made of a polyimide film, Of copper foil were placed to prepare a simulated flexible substrate.

이어서, 도 5에 나타내는 바와 같이, 그 모의적인 플렉시블 기판의 직사각형상의 구리 박편(9)의 일부분을 직경 1.5㎜의 스루홀(14)을 갖는 커버레이 필름(12)으로 덮고, 또한 스루홀(14)을 덮도록 도전성 접착제층(4)을 개재하여, 금속 보강판 부착 도전성 접착 시트(30)를 가고정하고, 160℃, 2.5MPa로 60분간 열 프레스하여, 도전성 평가용 시험편을 얻었다. 이어서, 상기 모의적인 플렉시블 기판의 구리 박편(9)이 노출된 부분과, 금속 보강판 부착 도전성 접착 시트(30)의 금속 보강판(6)의 사이의 전기 저항을 디지털 멀티미터(주식회사 TFF 케이슬리 인스트루먼트사 제조, 형식: 2100/100)로 측정하고, 전기 저항이 0.5Ω 미만인 샘플을 (○), 0.5Ω 이상∼1.0Ω 미만인 샘플을 (△), 1.0Ω 이상인 샘플을 (×)로 했다.5, a portion of the rectangular copper foil 9 of the simulated flexible substrate is covered with a coverlay film 12 having a through hole 14 having a diameter of 1.5 mm, and the through hole 14 , The conductive adhesive sheet 30 with a metal reinforcing plate was temporarily fixed and hot-pressed at 160 DEG C and 2.5 MPa for 60 minutes to obtain a test piece for conductivity evaluation. Next, the electrical resistance between the portion of the simulated flexible substrate on which the copper foil piece 9 was exposed and the metal reinforcing plate 6 of the conductive adhesive sheet 30 with a metal reinforcing plate was measured with a digital multimeter A sample having an electric resistance of less than 0.5? Was rated (?), A sample having an electrical resistance of 0.5? Or more to less than 1.0? (?), And a sample having an electrical resistance of 1.0?

[수지 유동성][Resin fluidity]

상기 도전성 평가에 의해 얻어진 모의적인 플렉시블 기판의 단부에서 수지 유동이 없는지를 배율 200배의 현미경을 사용하여 확인하였다. 수지 유동에 의한 밀려 나옴이 100㎛ 미만인 샘플을 (○), 수지 유동에 의한 밀려 나옴이 100㎛ 이상 150㎛ 미만인 샘플을 (△), 수지 유동에 의한 밀려 나옴이 150㎛ 이상인 샘플을 (×)로 했다.Whether there was no resin flow at the end of the simulated flexible substrate obtained by the above conductivity evaluation was confirmed using a microscope with a magnification of 200 times. A sample having a push-out of less than 100 占 퐉 by resin flow (?), A sample of pushing out by resin flow of not less than 100 占 퐉 and less than 150 占 퐉 (?), .

[내블로킹성][My blocking ability]

두께 25㎛의 폴리이미드 필름(도레이 듀폰 주식회사 제조, 품번: 100H)에 FPC용 도전성 접착 시트의 도전성 접착제층(4)측을 대향시켜 적층하고, 140℃, 1 m/분의 조건에서 열 라미네이트한 후, 지지체 필름(1)을 박리하고, 90㎜×140㎜의 치수로 재단했다. 재단한 폴리이미드 필름 부착 도전성 접착 시트를 SUS판에 고정하고, 5kg의 하중을 재치하고, 상온에서 1시간 방치하여 샘플을 작성했다. JIS-C-6471 「플렉시블 프린트 배선판용 동장 적층판 시험 방법」의 8.1.1의 방법 B(180°방향 박리)에 준거하여, SUS판으로부터 폴리이미드 필름 부착 도전성 접착 시트를 박리하여, 박리력(mN/50㎜)을 측정했다. 박리력이 100mN/50㎜ 미만인 샘플을 ○으로 하고, 그 이상을 ×로 했다.The conductive adhesive layer 4 side of the conductive adhesive sheet for FPC was laminated on a polyimide film (manufactured by Toray DuPont Co., Ltd., product number: 100H) having a thickness of 25 占 퐉 to face each other and heat laminated at 140 占 폚 and 1 m / Then, the support film 1 was peeled off and cut into dimensions of 90 mm x 140 mm. The cut conductive adhesive sheet with the polyimide film was fixed to the SUS plate, and a load of 5 kg was placed thereon, and left at room temperature for 1 hour to prepare a sample. The conductive adhesive sheet with polyimide film was peeled off from the SUS plate according to Method B (180 ° direction peeling) of 8.1.1 of "Test Method for Copper Laminates for Flexible Printed Circuits" in JIS-C-6471, / 50 mm) was measured. A sample having a peeling force of less than 100 mN / 50 mm was evaluated as &amp; cir &amp;

이 평가 방법은 2개의 금속 보강판 부착 도전성 접착 시트를 적층했을 때에 야기되는 블로킹 현상의 모델로서, 1개의 금속 보강판 부착 도전성 접착 시트(도전성 접착제층측)를 폴리이미드 필름 부착 도전성 접착 시트로 대용하고, 다른 1개의 금속 보강판 부착 도전성 접착 시트(금속 보강판측)를 SUS판으로 대용한 것이다.This evaluation method replaces the conductive adhesive sheet (conductive adhesive layer side) with one metal reinforcing plate by a conductive adhesive sheet with a polyimide film as a model of the blocking phenomenon caused when the conductive adhesive sheets with two metal reinforcing plates are laminated , And another conductive adhesive sheet with a metal reinforcing plate (metal reinforcing plate side) is substituted with an SUS plate.

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Figure pat00002

상기 결과에 나타낸 바와 같이, 본 발명을 적용한 실시예 1∼9의 FPC용 도전성 접착 시트는 난연성과 도전성을 양립하고 있고, 또한 밀착성도 양호했다.As shown in the results, the conductive adhesive sheets for FPC according to Examples 1 to 9 to which the present invention was applied had both flame retardance and conductivity, and also had good adhesion.

실시예 8은 평가를 행할 수는 있었지만, 은 피복 구리 입자의 입자경이 크고, 형성한 접착제층이 공기를 포함하게 되었기 때문에, 종합 평가를 「△」라고 했다.Evaluation was made in Example 8, but since the diameter of the silver-coated copper particles was large and the formed adhesive layer contained air, the comprehensive evaluation was called &quot;? &Quot;.

폴리우레탄에 인계 난연제를 첨가한 인 함유 수지를 사용한 실시예 9보다도, 분자 중에 인을 포함하는 인 함유 폴리우레탄을 사용한 실시예 1∼8이 높은 난연성을 나타냈다.Examples 1 to 8 using phosphorus-containing polyurethane containing phosphorus in the molecule showed higher flame retardancy than Example 9 using a phosphorus-containing resin to which phosphorus-containing flame retardant was added to polyurethane.

이에 비해, 비교예 1은 은 피복 구리 입자의 배합량이 많아, 밀착성이 현저하게 불량이었다. 또한, 비교예 2∼4는 난연성이 양호하지는 않았다. 본 발명을 적용하지 않은 비교예 1∼4는 모두 난연성과 도전성을 양립시킬 수 없었다.On the other hand, in Comparative Example 1, the amount of the silver-coated copper particles was large and the adhesion was remarkably poor. In Comparative Examples 2 to 4, flame retardancy was not good. In Comparative Examples 1 to 4, to which the present invention was not applied, flame retardancy and conductivity could not be compatible at all.

1…지지체 필름, 2…인 함유 수지, 3…은 피복 구리 입자, 4…도전성 접착제층, 5…FPC용 도전성 접착 시트, 6…금속 보강판, 7…실장 부품, 8…기판 필름, 9…어스 회로(구리 박편), 10…절연성 접착제층, 11…절연 필름, 12…커버레이 14…스루홀, 20…FPC, 30…금속 보강판 부착 도전성 접착 시트, 61…측정 샘플, 62…마크, 63…봉, 64…봉의 직경, 74…감압 테이프, 71…시험대, 72…클램프, 73…아암, 78…탈지면, 76…접염 위치, 75…버너.One… Support film, 2 ... Phosphorus-containing resin, 3 ... Coated copper particles, 4 ... Conductive adhesive layer, 5 ... Conductive adhesive sheet for FPC, 6 ... Metal reinforcing plate, 7 ... Mounting parts, 8 ... Substrate film, 9 ... Earth circuit (copper flake), 10 ... Insulating adhesive layer, 11 ... Insulation film, 12 ... Cover Ray 14 ... Through hole, 20 ... FPC, 30 ... Conductive adhesive sheet with metal reinforcing plate, 61 ... Measurement sample, 62 ... Mark, 63 ... Rods, 64 ... Diameter of the rod, 74 ... Pressure sensitive tape, 71 ... Test bed, 72 ... Clamp, 73 ... Arm, 78 ... Cotton wool, 76 ... Position of padding, 75 ... burner.

Claims (6)

지지체 필름과 상기 지지체 필름의 한쪽 면에 적층된 도전성 접착제층을 갖고,
상기 도전성 접착제층은 인 함유 수지와 은 피복 구리 입자를 함유하는 도전성 접착제 조성물을 형성 재료로 하고,
상기 도전성 접착제 조성물은 상기 인 함유 수지 100질량부에 대해 상기 은 피복 구리 입자를 100질량부 이상 200질량부 이하와, 가교제를 5.81질량부 이하 함유하고,
상기 인 함유 수지는 상기 인 함유 수지 100질량부에 대해 인을 0.2질량부 이상 포함하고,
상기 은 피복 구리 입자는 은 피복률이 80% 이상인 것을 특징으로 하는 FPC용 도전성 접착 시트.
A support film and a conductive adhesive layer laminated on one side of the support film,
Wherein the conductive adhesive layer comprises a conductive adhesive composition containing a phosphorus-containing resin and silver-coated copper particles as a forming material,
Wherein the conductive adhesive composition contains 100 parts by mass or more and 200 parts by mass or less of the silver-coated copper particles and not more than 5.81 parts by mass of a crosslinking agent with respect to 100 parts by mass of the phosphorus-
Wherein the phosphorus-containing resin contains phosphorus in an amount of 0.2 parts by mass or more based on 100 parts by mass of the phosphorus-
Wherein the silver-coated copper particles have a silver coverage of 80% or more.
제 1 항에 있어서,
상기 인 함유 수지는 인 함유 폴리우레탄 수지인 FPC용 도전성 접착 시트.
The method according to claim 1,
Wherein the phosphorus-containing resin is a phosphorus-containing polyurethane resin.
제 2 항에 있어서,
상기 인 함유 폴리우레탄 수지의 인 농도가 상기 인 함유 폴리우레탄 수지의 전량 중의 1중량% 이상인 FPC용 도전성 접착 시트.
3. The method of claim 2,
Wherein the phosphorus concentration of the phosphorus-containing polyurethane resin is at least 1 wt% of the total phosphorus-containing polyurethane resin.
제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 도전성 접착제 조성물이 실리카 입자를 함유하는 FPC용 도전성 접착 시트.
4. The method according to any one of claims 1 to 3,
Wherein the conductive adhesive composition contains silica particles.
제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 도전성 접착제 조성물이 실란 커플링제를 함유하는 FPC용 도전성 접착 시트.
4. The method according to any one of claims 1 to 3,
Wherein the conductive adhesive composition contains a silane coupling agent.
제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항의 FPC용 도전성 접착 시트가 FPC의 표면에 금속 보강판을 첩합하기 위해 사용되어 있는 FPC.An FPC in which the conductive adhesive sheet for an FPC according to any one of claims 1 to 3 is used for bonding a metal reinforcing plate to the surface of an FPC.
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