JP6541283B2

JP6541283B2 - Conductive adhesive sheet for FPC and FPC using the same

Info

Publication number: JP6541283B2
Application number: JP2018006786A
Authority: JP
Inventors: 野村　直宏; 直宏野村; 喬規櫻木; さなえ藤井; 後藤　信弘; 信弘後藤
Original assignee: Fujimori Kogyo Co Ltd
Current assignee: Fujimori Kogyo Co Ltd
Priority date: 2018-01-18
Filing date: 2018-01-18
Publication date: 2019-07-10
Anticipated expiration: 2035-04-17
Also published as: JP2018078337A

Description

本発明は、フレキシブルプリント基板（以下、ＦＰＣと呼ぶ）の表面に、金属補強板を貼り合わせるために使用される熱硬化性のＦＰＣ用導電性接着シート、及びそれを用いたＦＰＣに関する。さらに詳細には、金属補強板に貼合したＦＰＣ用導電性接着シートを、積み重ねた状態において、導電性接着剤層と、金属補強板とがブロッキング（密着）を起こさないで、容易に剥離できる易剥離性を備え、かつ、ＦＰＣに強固に固着するＦＰＣ用導電性接着シートを提供するものである。 The present invention relates to a thermosetting FPC conductive adhesive sheet used to bond a metal reinforcing plate to a surface of a flexible printed circuit (hereinafter referred to as an FPC), and an FPC using the same. More specifically, in the stacked state of the conductive adhesive sheet for FPC bonded to a metal reinforcing plate, the conductive adhesive layer and the metal reinforcing plate can be easily peeled off without causing blocking (adhesion). The conductive adhesive sheet for FPC which has easy peelability and adheres firmly to FPC.

携帯電話、タブレット端末などの携帯用の電子機器においては、筐体の外形寸法を小さく抑えて持ち運び易くするために、プリント基板の上に電子部品を集積させている。さらに、筐体の外形寸法を小さくするため、プリント基板を複数に分割し、その分割されたプリント基板間を、可撓性を有するＦＰＣを使用して接続配線することにより、プリント基板を折畳む、あるいは、スライドさせることが行われている。
また、近年では、電子機器の外部から受信する電磁波のノイズ、あるいは電子機器の内部に配設された電子部品の相互間で受信する電磁波のノイズの影響を受けて、電子機器が誤動作するのを防止するため、重要な電子部品やＦＰＣを電磁波シールド材で被覆することが行われている。 In portable electronic devices such as mobile phones and tablet terminals, electronic components are integrated on a printed circuit board in order to reduce the external dimensions of the housing and to facilitate portability. Furthermore, in order to reduce the external dimensions of the housing, the printed circuit board is divided into a plurality of printed circuit boards, and the printed circuit boards are folded by connecting and wiring the divided printed circuit boards using a flexible FPC. Or, it is made to slide.
Also, in recent years, the electronic device may malfunction due to the noise of the electromagnetic wave received from the outside of the electronic device or the noise of the electromagnetic wave received between the electronic components provided inside the electronic device. In order to prevent this, important electronic parts and FPCs are covered with an electromagnetic shielding material.

従来、このような電磁波遮蔽の目的で使用される電磁波シールド材としては、圧延銅箔、軟質アルミニウム箔等の、金属箔の表面に粘着剤層を設けたものが用いられていた。このような金属箔からなる電磁波シールド材を用いて、遮蔽対象物を覆うことが行われていた（例えば、特許文献１を参照）。
具体的には、重要な電子部品を電磁波から遮蔽するために、金属箔や金属板を用いて密閉箱状にして、覆い被せることが行われていた。また、屈曲するＦＰＣの配線を電磁波から遮蔽するには、金属箔の片面に粘着剤層を設けたものを使用し、粘着剤層を介して貼り合わせることが行われていた。 Conventionally, as an electromagnetic wave shielding material used for the purpose of such electromagnetic wave shielding, what provided the adhesive layer on the surface of metal foil, such as rolled copper foil and a soft aluminum foil, was used. It has been performed to cover the shielding object using an electromagnetic wave shielding material made of such a metal foil (see, for example, Patent Document 1).
Specifically, in order to shield important electronic components from electromagnetic waves, metal foils or metal plates have been used to form a closed box and cover them. Moreover, in order to shield the wiring of FPC which bends from electromagnetic waves, what provided the adhesive layer on the single side | surface of metal foil was used, and bonding was performed via the adhesive layer.

そうすると、携帯電話に使用されているＦＰＣ、及びＦＰＣを被覆して電磁波遮蔽しているＦＰＣ用電磁波シールド材は、従来の携帯式の電子機器の常識を超える頻度で屈曲動作を繰り返して受けている。このため、ＦＰＣの電磁波遮蔽の役割を果たしているＦＰＣ用電磁波シールド材が、過酷な繰り返し応力を受けている。その繰り返し応力に耐えられなくなると、最終的には、ＦＰＣ用電磁波シールド材を構成している支持体、及び金属箔などのシールド材が破断、あるいは剥離などの損傷を受け、ＦＰＣ用電磁波シールド材としての機能が低下、あるいは消失してしまうことが懸念される。
そのため、このような繰り返しの屈曲動作を受けることに対処した、電磁波シールド材も知られている（例えば、特許文献２を参照）。 Then, the FPC used in the mobile phone and the electromagnetic wave shielding material for FPC which covers the FPC to shield the electromagnetic wave repeatedly receive the bending operation at a frequency exceeding the common sense of the conventional portable electronic device. . For this reason, the electromagnetic wave shielding material for FPC which plays a role of electromagnetic wave shielding of FPC is receiving severe repeated stress. If it can not withstand the repeated stress, finally, the support constituting the electromagnetic wave shielding material for FPC and the shielding material such as metal foil are damaged by breakage or peeling, and the electromagnetic wave shielding material for FPC There is a concern that the function as a will decline or disappear.
Therefore, an electromagnetic wave shielding material that copes with such repeated bending motion is also known (see, for example, Patent Document 2).

また、近年では、身辺に携帯する電子機器として、携帯電話、タブレット端末などが急速に普及している。携帯電話においては、使用しないでポケットやカバンなどに収納する時には全体の寸法をなるべく小さくし、使用する時には、全体の寸法を拡大できることが好ましい。そこで、携帯電話を小型化・薄型化することと、操作性の改善を図ることが求められている。
また、電子機器に組み込まれるＦＰＣには、部品を実装した側に対向する側面やコネクタで接続されるＦＰＣの端末などに、プラスチック板の補強板が貼り付けられていたが、近年では、薄型化のためにステンレス等からなる薄板の金属補強板が貼り付けることが提案されている（例えば、特許文献３を参照）。 In recent years, mobile phones, tablet terminals, and the like have rapidly spread as electronic devices to be carried around. In a mobile phone, it is preferable to reduce the overall size as much as possible when storing it in a pocket or bag without using it, and to expand the overall size when it is used. Therefore, there is a need to reduce the size and thickness of the mobile phone and to improve the operability.
In addition, in FPCs incorporated in electronic devices, a reinforcing plate made of a plastic plate has been attached to the side of the component mounting side, the terminal of the FPC connected by a connector, etc. It has been proposed that a thin metal reinforcing plate made of stainless steel or the like be attached for this purpose (see, for example, Patent Document 3).

特開昭６１−２２２２９９号公報Japanese Patent Application Laid-Open No. 61-222299 特開平７−１２２８８３号公報Unexamined-Japanese-Patent No. 7-122883 特開２００９−２１８４４３号公報JP, 2009-218443, A

上記の特許文献１に開示されている、圧延銅箔、軟質アルミニウム箔等の金属箔の表面に粘着剤層を設けた電磁波シールド材においては、屈曲動作の回数が少なく、使用される期間が短い場合においては、シールド性能に支障は無い。
しかし、最近の携帯電話では、筐体の外形寸法の厚みを０．１ｍｍ単位で削減し、可能な限り薄型にすることが求められていて、適用できない。 In the electromagnetic wave shielding material in which an adhesive layer is provided on the surface of a metal foil such as a rolled copper foil or a soft aluminum foil disclosed in Patent Document 1 described above, the number of bending operations is small and the period of use is short. In the case, there is no hindrance to the shielding performance.
However, with the recent mobile phones, it is required to reduce the thickness of the outer dimensions of the casing by 0.1 mm and make it as thin as possible, which is not applicable.

また、特許文献２の実施例に記載されている電磁波シールド材は、厚さが１２μｍの樹脂フィルムに、厚み０．５μｍの導電性塗料の塗布膜、及び厚みが３０μｍの導電性接着剤層を積層しており、電磁波シールド材の全体の厚みが４０μｍを超えるものである。
上記のとおり、携帯電話の筐体の外形寸法を可能な限り薄くするため、ＦＰＣ用電磁波シールド材は、全体の厚みを３０μｍ以下に薄くすることが求められている。つまり、従来のＦＰＣ用電磁波シールド材に比較すると、全体の厚みがより薄く、かつ、より厳しい屈曲試験に耐える丈夫なＦＰＣ用電磁波シールド材が求められている。 Moreover, the electromagnetic wave shielding material described in the Example of patent document 2 is a resin film with a thickness of 12 μm, a coating film of a conductive paint with a thickness of 0.5 μm, and a conductive adhesive layer with a thickness of 30 μm. It is laminated, and the total thickness of the electromagnetic wave shielding material exceeds 40 μm.
As described above, in order to make the outer dimensions of the casing of the mobile phone as thin as possible, it is required to reduce the total thickness of the electromagnetic wave shielding material for FPC to 30 μm or less. That is, as compared with the conventional electromagnetic wave shielding material for FPC, a strong electromagnetic wave shielding material for FPC having a thinner overall thickness and capable of withstanding more severe bending test is required.

また、特許文献３に記載の、金属補強板を備えたフレキシブルプリント配線板は、ＦＰＣのグランド回路と、金属補強板とを、導電性接着剤を介して接着している。ところが、所定の寸法に断裁された金属補強板と、導電性接着剤との積層体を積み重ねた場合には、ブロッキング現象を起こして、剥がすのが困難になるという問題があった。
このため、金属補強板に貼合したＦＰＣ用導電性接着シートを、積み重ねた状態において、導電性接着剤層と、金属補強板とがブロッキングを起こさないで、容易に剥離できる易剥離性を備え、かつ、ＦＰＣに強固に固着するＦＰＣ用導電性接着シートが必要とされている。 Moreover, the flexible printed wiring board provided with the metal reinforcement board of patent document 3 adhere | attaches the ground circuit of FPC, and the metal reinforcement board via the conductive adhesive. However, when a laminate of a metal reinforcing plate cut to a predetermined size and a conductive adhesive is stacked, there is a problem that a blocking phenomenon occurs to make it difficult to peel off.
For this reason, in the stacked state of the conductive adhesive sheet for FPC bonded to the metal reinforcing plate, the conductive adhesive layer and the metal reinforcing plate do not cause blocking, so that they have easy peelability that can be easily peeled off. And, there is a need for a conductive adhesive sheet for FPC that firmly adheres to the FPC.

本発明の課題は、上記の状況に鑑み、金属補強板に貼合したＦＰＣ用導電性接着シートを、積み重ねた状態において、導電性接着剤層と、金属補強板とがブロッキングを起こさないで、容易に剥離できる易剥離性を備え、かつ、ＦＰＣに強固に固着するＦＰＣ用導電性接着シートを提供することである。 The subject of the present invention is, in view of the above situation, in a state in which the conductive adhesive sheet for FPC bonded to a metal reinforcing plate is stacked, the conductive adhesive layer and the metal reinforcing plate do not cause blocking. It is providing the conductive adhesive sheet for FPC which has easy peelability which can be peeled easily, and adheres firmly to FPC.

本発明のＦＰＣ用導電性接着シートは、導電性接着剤層と、金属補強板とがブロッキングを起こさないで、容易に剥離できる易剥離性を備え、かつ、ＦＰＣに強固に固着させることができるという、相反する物性を持たせる必要がある。
このため、難燃性樹脂と架橋剤の不揮発分との合計体積に対して、導電性フィラーとアンチブロッキング剤との合計体積、又は、導電性フィラーの体積を、所定の範囲にすることにより、この相反する物性を両立させることを技術思想としている。 The conductive adhesive sheet for FPC of the present invention has easy peelability that can be easily peeled off without blocking between the conductive adhesive layer and the metal reinforcing plate, and can be firmly fixed to the FPC It is necessary to have opposite physical properties.
Therefore, by setting the total volume of the conductive filler and the antiblocking agent or the volume of the conductive filler to a predetermined range with respect to the total volume of the flame retardant resin and the nonvolatile matter of the crosslinking agent, The technical idea is to make these contradictory physical properties compatible.

上記課題を解決するため、本発明は、ＦＰＣに使用されるＦＰＣ用導電性接着シートであって、支持体フィルムの片面に、難燃性接着剤と、架橋剤と、導電性フィラーと、アンチブロッキング剤と、を含む接着性組成物を塗布して導電性接着剤層が積層されてなり、前記難燃性接着剤と、前記架橋剤の不揮発分との合計体積Ｖ _Ａを１００（ＶＯＬ％）としたとき、前記アンチブロッキング剤の体積Ｖ _Ｄが、０（ＶＯＬ％）超過１５（ＶＯＬ％）以下の範囲であり、かつ、前記導電性フィラーと、前記アンチブロッキング剤との合計体積Ｖ _Ｂが、１５〜７０（ＶＯＬ％）の範囲であり、前記ＦＰＣ用導電性接着シートの前記導電性接着剤層の一方の面を、被着体である金属補強板に熱ラミネートにより貼り合わせ、前記導電性接着剤層のもう一方の面から、前記支持体フィルムを取り除いた状態にした複数の金属補強板付きＦＰＣ用導電性接着シートを、順次、積み重ねて保管しても、前記金属補強板付きＦＰＣ用導電性接着シートの前記導電性接着剤層の前記もう一方の面と、別の前記金属補強板付きＦＰＣ用導電性接着シートの前記金属補強板とがブロッキングを起こさないことを特徴とするＦＰＣ用導電性接着シートを提供する。 In order to solve the said subject, this invention is a conductive adhesive sheet for FPC used for FPC, Comprising: The flame-retardant adhesive agent , a crosslinking agent, a conductive filler, and anti on one side of a support film and the blocking agent, Ri Na adhesive composition with the conductive adhesive layer is applied is laminated comprising, said flame retardant adhesive, the total volume V _a of the non-volatile content of the crosslinking agent 100 (VOL %, The volume V _{D of the} antiblocking agent is in the range of more than 0 (VOL%) and 15 (VOL%) or less, and the total volume V of the conductive filler and the antiblocking agent _B is in the range of 15 to 70 (VOL%), and one surface of the conductive adhesive layer of the conductive adhesive sheet for FPC is bonded to a metal reinforcing plate as an adherend by thermal lamination; Another layer of the conductive adhesive layer Of the conductive adhesive sheets for FPC with a metal reinforcing plate in which the support film is removed from one surface, and the conductive adhesive sheets for FPC with metal reinforcing plate are sequentially stored. A conductive adhesive sheet for FPC characterized in that the other surface of the conductive adhesive layer and the metal reinforcing plate of another conductive adhesive sheet for FPC with a metal reinforcing plate do not cause blocking. provide.

また、前記アンチブロッキング剤が、疎水性シリカ粉であり、前記難燃性樹脂と、前記架橋剤の不揮発分との合計体積Ｖ_Ａを１００（ＶＯＬ％）としたとき、前記導電性フィラーと、前記アンチブロッキング剤との合計体積Ｖ_Ｂが、１５〜７０（ＶＯＬ％）の範囲であることが好ましい。 In addition, when the antiblocking agent is a hydrophobic silica powder, and the total volume V _A of the flame retardant resin and the non-volatile component of the crosslinking agent is 100 (VOL%), the conductive filler; total volume _{V B} of the anti-blocking agent is preferably in the range of 15~70 (VOL%).

また、前記難燃性樹脂が、リン含有ポリウレタン樹脂であることが好ましい。 Moreover, it is preferable that the said flame retardant resin is phosphorus containing polyurethane resin.

また、前記導電性フィラーが、樹枝状の金属微粒子であり、前記金属微粒子が、銀微粒子、銅微粒子、銀コート銅微粒子からなる群から選択した１種以上であり、前記難燃性樹脂と、前記架橋剤の不揮発分との合計体積Ｖ_Ａを１００（ＶＯＬ％）としたとき、前記導電性フィラーの体積Ｖ_Ｃが、１５〜６０（ＶＯＬ％）の範囲であることが好ましい。 Further, the conductive filler is dendritic metal fine particles, and the metal fine particles are at least one selected from the group consisting of silver fine particles, copper fine particles, and silver-coated copper fine particles, and the flame retardant resin, when said the sum of the nonvolatile content of the crosslinking agent the volume _{V a} of 100 (VOL%), the volume _{V C} of the conductive filler is preferably in the range of 15~60 (VOL%).

また、前記難燃性樹脂と、前記架橋剤の不揮発分との合計体積Ｖ_Ａを１００（ＶＯＬ％）としたとき、前記アンチブロッキング剤の体積Ｖ_Ｄが、０（ＶＯＬ％）超過１５（ＶＯＬ％）以下の範囲であることが好ましい。 When the total volume V _A of the flame retardant resin and the non-volatile component of the crosslinking agent is 100 (VOL%), the volume V _{D of the} antiblocking agent is more than 0 (VOL%) and 15 (VOL %) Is preferable.

また、本発明は、上記のＦＰＣ用導電性接着シートが、ＦＰＣの表面に金属補強板を貼り合わせるために使用されているＦＰＣを提供する。 The present invention also provides an FPC in which the conductive adhesive sheet for FPC described above is used to bond a metal reinforcing plate to the surface of the FPC.

本発明のＦＰＣ用導電性接着シートによれば、支持体フィルムの片面に、難燃性樹脂と、架橋剤と、導電性フィラーと、を含む接着性組成物、又は、難燃性樹脂と、架橋剤と、導電性フィラーと、アンチブロッキング剤と、を含む接着性組成物を塗布して導電性接着剤層が積層されてなることで、金属補強板に貼合したＦＰＣ用導電性接着シートを、積み重ねた状態において、導電性接着剤層と、金属補強板とがブロッキングを起こさないで、容易に剥離できる易剥離性を備え、かつ、ＦＰＣに強固に固着させることができる。
このため、本発明のＦＰＣ用導電性接着シートは、導電性接着剤層を介して金属補強板に積層された後、所定の寸法に切断され、金属補強板付き導電性接着シートとして、支持体フィルムを取り除いた状態で積み重ねて保管されるが、ブロッキング現象を起こすことが避けられ、容易に剥がすことができる。従って、本発明のＦＰＣ用導電性接着シートは、ＦＰＣに、金属補強板付き導電性接着シート（金属補強板と導電性接着剤層との積層体）を貼合する作業工程の効率向上を図ることができ、生産性の向上に寄与することができ、産業上の利用価値が大である。 According to the conductive adhesive sheet for FPC of the present invention, an adhesive composition containing a flame retardant resin, a crosslinking agent, and a conductive filler on one side of a support film, or a flame retardant resin, A conductive adhesive sheet for FPC bonded to a metal reinforcing plate by applying an adhesive composition containing a crosslinking agent, a conductive filler, and an antiblocking agent and laminating the conductive adhesive layer. In the stacked state, the conductive adhesive layer and the metal reinforcing plate do not cause blocking, so that they can be easily peeled off so that they can be firmly fixed to the FPC.
For this reason, the conductive adhesive sheet for FPC of the present invention is laminated on a metal reinforcing plate via a conductive adhesive layer, and then cut into a predetermined size, and a support as a conductive adhesive sheet with a metal reinforcing plate Although the film is stacked and stored with the film removed, it is possible to avoid the blocking phenomenon and to be easily peeled off. Therefore, the conductive adhesive sheet for FPC of the present invention is intended to improve the efficiency of the working process of bonding a conductive sheet with a metal reinforcing plate (a laminate of a metal reinforcing plate and a conductive adhesive layer) to the FPC. Can contribute to the improvement of productivity, and the industrial use value is great.

本発明に係わるＦＰＣ用導電性接着シートの一例を示す、概略断面図である。BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is a schematic sectional drawing which shows an example of the electroconductive adhesive sheet for FPC concerning this invention. 本発明に係わるＦＰＣ用導電性接着シートを介して、補強板がＦＰＣに貼り付けられた一例を示す、概略断面図である。It is a schematic sectional drawing which shows an example by which the reinforcement board was stuck on FPC via the electroconductive adhesive sheet for FPC concerning this invention. 本発明のＦＰＣ用導電性接着シートが、導電性接着剤層を介して金属補強板に積層された、金属補強板付き導電性接着シートを示す、概略断面図である。It is a schematic sectional drawing which shows the electroconductive adhesive sheet with a metal reinforcement board by which the electroconductive adhesive sheet for FPC of this invention was laminated | stacked on the metal reinforcement board via the electroconductive adhesive layer. （ａ）は、導電性の評価方法において使用される、模擬的なフレキシブル基板の概略平面図であり、（ｂ）は、図４（ａ）のＡ−Ａ矢視断面図である。(A) is a schematic plan view of a simulation flexible substrate used in the evaluation method of conductivity, and (b) is an AA arrow sectional view of Drawing 4 (a). （ａ）は、導電性の評価方法において使用される、導電性の評価用試験片の概略平面図であり、（ｂ）は、図５（ａ）のＢ−Ｂ矢視断面図である。(A) is a schematic plan view of the test piece for electroconductivity evaluation used in the evaluation method of electroconductivity, (b) is a BB arrow sectional view of FIG. 5 (a).

以下、本発明の好適な実施の形態について説明する。
本発明のＦＰＣ用導電性接着シートは、導電性接着剤層の一方の面を、被着体である金属補強板などに貼り合わせ、導電性接着剤層のもう一方の面から支持体フィルムを取り除いて得られた積層体である、被着体付き導電性接着シートを重ね合わせて保管する間に、導電性接着剤層のもう一方の面と、被着体（金属補強板など）の外表面とがブロッキングを起こさないで、被着体付き導電性接着シートを一つずつ、容易に剥離でき、且つ、ＦＰＣに強固に接着できるよう、難燃性樹脂と架橋剤の不揮発分との合計体積に対して、導電性フィラーとアンチブロッキング剤との合計体積を、所定範囲に設定している。 Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described.
In the conductive adhesive sheet for FPC of the present invention, one surface of the conductive adhesive layer is bonded to a metal reinforcing plate or the like as an adherend, and the support film is formed from the other surface of the conductive adhesive layer. While stacking and storing the adherend-adhered conductive adhesive sheet, which is a laminate obtained by removing it, the other surface of the conductive adhesive layer and the outside of the adherend (such as a metal reinforcing plate) The sum of the non-volatile components of the flame retardant resin and the crosslinking agent so that the adherend-adhered conductive adhesive sheet can be easily peeled off one by one and firmly adhered to the FPC without blocking with the surface. The total volume of the conductive filler and the antiblocking agent is set in a predetermined range with respect to the volume.

図１は、本発明に係わるＦＰＣ用導電性接着シートの一例を示す、概略断面図である。
図１に示した、本発明のＦＰＣ用導電性接着シート５は、片面が剥離処理された支持体フィルム１の剥離処理面に、導電性接着剤層１３を積層してなる。また、図３に示したように、ＦＰＣ用導電性接着シート５は、導電性接着剤層１３を介して金属補強板６に積層された後、所定の寸法に切断され、金属補強板付き導電性接着シート３０として、支持体フィルム１を取り除いた状態で積み重ねて保管される。この金属補強板付き導電性接着シート３０は、金属補強板６と導電性接着剤層１３との積層体であり、図２の態様にて、ＦＰＣ用電磁波シールド性補強板として使用することができる。図２において、ＦＰＣ２０は、基板フィルム８上に実装部品７とアース回路９を有し、絶縁フィルム１１上に絶縁性接着剤層１０を設けたカバーレイ１２により、アース回路９が保護された構成である。カバーレイ１２にはスルーホール１４が設けられ、金属補強板付き導電性接着シート３０の導電性接着剤層１３が、スルーホール１４を通じてアース回路９と接触することにより、金属補強板６が電磁波シールド材として機能する。 FIG. 1 is a schematic sectional view showing an example of the conductive adhesive sheet for FPC according to the present invention.
The conductive adhesive sheet 5 for FPC of the present invention shown in FIG. 1 is formed by laminating a conductive adhesive layer 13 on the peeling treated surface of the support film 1 of which one surface is subjected to peeling treatment. Further, as shown in FIG. 3, after being laminated on the metal reinforcing plate 6 through the conductive adhesive layer 13, the conductive adhesive sheet 5 for FPC is cut to a predetermined size, and conductive with a metal reinforcing plate As the adhesive sheet 30, the support film 1 is stacked and stored. The conductive adhesive sheet 30 with a metal reinforcing plate is a laminate of the metal reinforcing plate 6 and the conductive adhesive layer 13 and can be used as an electromagnetic wave shielding reinforcing plate for FPC in the mode of FIG. . In FIG. 2, the FPC 20 has a mounting component 7 and an earth circuit 9 on the substrate film 8, and the earth circuit 9 is protected by a cover lay 12 in which the insulating adhesive layer 10 is provided on the insulating film 11. It is. A through hole 14 is provided in the cover lay 12, and the conductive adhesive layer 13 of the conductive adhesive sheet 30 with a metal reinforcing plate contacts the grounding circuit 9 through the through hole 14, whereby the metal reinforcing plate 6 is an electromagnetic wave shield. It functions as a material.

（支持体フィルム）
本発明に使用する支持体フィルム１としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステルフィルム、ポリプロピレンやポリエチレン等のポリオレフィンフィルムが挙げられる。
支持体フィルム１が、例えば、ポリエチレンテレフタレートなどであって、支持体フィルム自体に、ある程度の剥離性を有している場合には、支持体フィルム１の上に、剥離処理を施さなくて、直接に、導電性接着剤層１３を積層してもよい。また、支持体フィルム１から、導電性接着剤層１３を、より剥離し易くするための剥離処理を、支持体フィルム１の表面に施してもよい。
また、上記の支持体フィルム１として用いる樹脂フィルムが、剥離性を有していない場合には、アミノアルキッド樹脂やシリコーン樹脂等の剥離剤を塗布した後、加熱乾燥することにより、剥離処理が施される。本発明のＦＰＣ用導電性接着シート５は、ＦＰＣに貼り合わされるので、この剥離剤には、シリコーン樹脂を使用しないことが望ましい。なぜなら、シリコーン樹脂を剥離剤として用いると、支持体フィルム１の表面に接触した導電性接着剤層１３の表面に、シリコーン樹脂の一部が移行し、さらに導電性接着剤層１３の内部を通じて導電性接着剤層１３のもう一方の面へと移行する恐れがあるためである。この導電性接着剤層１３の表面に移行したシリコーン樹脂が、金属補強板６に対する導電性接着剤層１３の接着力を弱める恐れがある。
本発明に使用される支持体フィルム１の厚みは、ＦＰＣに貼着して使用する際の、導電性接着剤層１３の厚みからは除外されるので、特に限定されないが、通常１２〜１５０μｍ程度である。 (Support film)
Examples of the support film 1 used in the present invention include polyester films such as polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate and polyethylene naphthalate, and polyolefin films such as polypropylene and polyethylene.
In the case where the support film 1 is, for example, polyethylene terephthalate and the support film itself has a certain degree of releasability, the support film 1 is not directly subjected to a release treatment, and is directly treated. Alternatively, the conductive adhesive layer 13 may be laminated. In addition, the surface of the support film 1 may be subjected to a release treatment for making the conductive adhesive layer 13 easier to release from the support film 1.
Moreover, when the resin film used as said support body film 1 does not have peelability, after apply | coating release agents, such as amino alkyd resin and a silicone resin, it peels by giving heat-drying. Be done. Since the conductive adhesive sheet 5 for FPC of the present invention is bonded to the FPC, it is desirable not to use a silicone resin as the release agent. This is because, when silicone resin is used as a release agent, a part of the silicone resin is transferred to the surface of the conductive adhesive layer 13 in contact with the surface of the support film 1, and further, the conductive resin layer 13 conducts electricity. It is because there is a risk of shifting to the other side of the adhesive layer 13. The silicone resin transferred to the surface of the conductive adhesive layer 13 may weaken the adhesion of the conductive adhesive layer 13 to the metal reinforcing plate 6.
The thickness of the support film 1 used in the present invention is not particularly limited because it is excluded from the thickness of the conductive adhesive layer 13 when used by being attached to an FPC, but it is usually about 12 to 150 μm. It is.

（導電性接着剤層）
本発明に係わるＦＰＣ用導電性接着シート５は、支持体フィルム１の一方の面に、導電性接着剤層１３が積層されている。導電性接着剤層１３は、アクリル系接着剤、ポリウレタン系接着剤、エポキシ系接着剤、ゴム系接着剤、シリコーン系接着剤などの接着剤群から選択された接着剤に難燃性を付与した難燃性樹脂（難燃性接着剤）と、架橋剤とで構成される樹脂成分に、銀、銅、銀コート銅等の導電性の微粒子から選択された１種以上の導電性フィラーを混ぜて導電性を持たせた接着性組成物から構成される。この接着性組成物には、さらに、シリカ等の無機微粒子粉やアクリル、スチレン等からなる有機フィラーから１種以上選択されるアンチブロッキング剤を使用することもできるが、特に限定されない。
導電性接着剤層１３は、常温で感圧接着性を示す粘着剤層ではなく、加熱加圧による接着剤層であると、耐熱性が低下し難くなり好ましい。
図１〜３に示す導電性接着剤層１３は、樹脂成分の難燃性樹脂及び架橋剤２と、導電性フィラー３と、アンチブロッキング剤４とを含有する。図１〜３では、粒子相互の接触による導電性を表現するため、導電性フィラー３を樹枝状で説明したが、粒子形状は特に限定されず、球状、フレーク状などの他の形状でもよい。また、導電性フィラー３と区別するため、アンチブロッキング剤４を球状にしたが、粒子形状は特に限定されず、柱状、破砕状などの他の形状でもよい。導電性接着剤層１３の樹脂成分は、難燃性樹脂及び架橋剤以外の成分（添加剤等）を含んでもよい。 (Conductive adhesive layer)
In the conductive adhesive sheet 5 for FPC according to the present invention, the conductive adhesive layer 13 is laminated on one surface of the support film 1. The conductive adhesive layer 13 imparts flame retardancy to an adhesive selected from an adhesive group such as an acrylic adhesive, a polyurethane adhesive, an epoxy adhesive, a rubber adhesive, and a silicone adhesive. A resin component composed of a flame retardant resin (flame retardant adhesive) and a crosslinking agent is mixed with one or more conductive fillers selected from conductive fine particles such as silver, copper, silver-coated copper, etc. And an adhesive composition having conductivity. The adhesive composition may further contain an antiblocking agent selected from one or more selected from inorganic fine particle powder such as silica and organic fillers consisting of acryl, styrene and the like, but is not particularly limited.
The conductive adhesive layer 13 is not a pressure-sensitive adhesive layer exhibiting pressure-sensitive adhesiveness at normal temperature, and is preferably an adhesive layer by heat and pressure, since the heat resistance is unlikely to be deteriorated.
The conductive adhesive layer 13 shown in FIGS. 1 to 3 contains a flame retardant resin and a crosslinking agent 2 as resin components, a conductive filler 3 and an antiblocking agent 4. In FIGS. 1 to 3, the conductive filler 3 is described in a dendritic shape in order to express conductivity due to contact between particles, but the particle shape is not particularly limited, and may be other shapes such as spherical shape and flake shape. Moreover, in order to distinguish with the conductive filler 3, although the antiblocking agent 4 was made into spherical shape, particle shape is not specifically limited, Other shapes, such as columnar shape and a crushing shape, may be sufficient. The resin component of the conductive adhesive layer 13 may contain components other than the flame retardant resin and the crosslinking agent (such as additives).

導電性接着剤層１３に配合する難燃性樹脂（難燃性接着剤）は、特に限定されず、従来から公知のものを適用できる。難燃性樹脂は、熱硬化性樹脂でも熱可塑性樹脂でもよい。樹脂の添加物として、リン系、ハロゲン系、アンチモン系、金属水酸化物等の難燃剤を、配合してもよい。また、高分子の樹脂自体が、樹脂と同一分子中に、リン系、ハロゲン系等の難燃性成分となる官能基を有してもよい。
また、難燃性樹脂は、架橋剤と架橋し易いように、酸価が高い方が好ましい。難燃性樹脂の酸価は、５以上が好ましく、１０以上であることがより好ましい。難燃性樹脂の酸価が、前述の下限値未満、例えば５未満の場合には、架橋が十分に行われず、十分な耐熱性が得られない場合がある。
導電性接着剤層１３に配合する架橋剤としては、２官能以上のエポキシ樹脂が好ましい。そのようなエポキシ樹脂には、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型などが挙げられる。その中でも多官能エポキシ樹脂が耐熱性の観点で好ましい。そのような多官能エポキシ樹脂としては、例えばｊＥＲ（登録商標）１５４、ｊＥＲ１５７、ｊＥＲ１０３１、ｊＥＲ１０３２（三菱化学（株））、ＥＰＩＣＬＯＮ（登録商標）Ｎ−７４０、ＥＰＩＣＬＯＮＮ−７７０（ＤＩＣ（株））、ＹＤＰＮ−６３８、ＹＤＣＮ−７００、ＹＨ−４３４（新日鉄住金化学（株））、ＴＥＴＲＡＤ（登録商標）―Ｘ、ＴＥＴＲＡＤ―Ｃ（三菱瓦斯化学（株））などが挙げられるが、特に限定されない。 The flame retardant resin (flame retardant adhesive) to be blended in the conductive adhesive layer 13 is not particularly limited, and conventionally known resins can be applied. The flame retardant resin may be a thermosetting resin or a thermoplastic resin. As an additive of the resin, a flame retardant such as phosphorus-based, halogen-based, antimony-based or metal hydroxide may be blended. In addition, the polymer resin itself may have a functional group to be a flame retardant component such as phosphorus or halogen in the same molecule as the resin.
In addition, the flame retardant resin preferably has a high acid value so as to be easily crosslinked with the crosslinking agent. The acid value of the flame retardant resin is preferably 5 or more, and more preferably 10 or more. When the acid value of the flame retardant resin is less than the above-mentioned lower limit value, for example, less than 5, crosslinking may not be sufficiently performed, and sufficient heat resistance may not be obtained.
As a crosslinking agent mix | blended with the conductive adhesive layer 13, the epoxy resin of bifunctional or more is preferable. Such epoxy resins include bisphenol A epoxy resins, bisphenol F epoxy resins, phenol novolac epoxy resins, glycidyl amine resins and the like. Among them, polyfunctional epoxy resins are preferable from the viewpoint of heat resistance. As such a multifunctional epoxy resin, for example, jER (registered trademark) 154, jER 157, jER 1031, jER 1032 (Mitsubishi Chemical Corporation), EPICLON (registered trademark) N-740, EPICLON N-770 (DIC Corporation) YDPN-638, YDCN-700, YH-434 (Nippon Steel Sumikin Chemical Co., Ltd.), TETRAD (registered trademark) -X, TETRAD-C (Mitsubishi Gas Chemical Co., Ltd.), etc., but it is not particularly limited.

また、導電性接着剤層１３の樹脂中の、難燃性樹脂の配合比は、難燃成分の濃度によって決まり、例えばリン系難燃剤を導入した難燃性樹脂では、全樹脂分中のリン濃度が、１．０重量％以上であることが好ましい。全樹脂分中のリン濃度が、１．０重量％未満である場合には、十分な難燃性が得られない場合がある。 In addition, the compounding ratio of the flame retardant resin in the resin of the conductive adhesive layer 13 is determined by the concentration of the flame retardant component. For example, in the flame retardant resin incorporating a phosphorus-based flame retardant, the phosphorus in the entire resin component The concentration is preferably 1.0% by weight or more. If the phosphorus concentration in the total resin content is less than 1.0% by weight, sufficient flame retardancy may not be obtained.

導電性接着剤層１３に配合する導電性フィラー３は、特に限定されず、従来から公知のものを適用できる。例えば、カーボンブラックや、銀、ニッケル、銅、アルミニウムなどの金属からなる、樹枝状の金属微粒子、及びそれらの金属微粒子の表面に他の金属を被覆した複合金属微粒子が挙げられ、これらの１種または２種以上を適宜選択して用いることができる。
また、上記のＦＰＣ用導電性接着シート５においては、優れた導電性を得るために、導電性フィラー粒子相互の接触、および導電性フィラーと被着体であるＦＰＣとの接触が良くなるように、導電性フィラー３を多量に含有させると、導電性接着剤層１３の接着力が低下する。一方、接着力を高めるために導電性フィラー３の含有量を低減すると、導電性フィラー３と被着体であるＦＰＣとの接触が不十分となって、導電性が低下するという、相反する問題がある。このため、導電性フィラーの配合量は、難燃性樹脂と、架橋剤の不揮発分との合計体積Ｖ_Ａを１００（ＶＯＬ％）としたとき、導電性フィラーの体積Ｖ_Ｃが、１５〜６０（ＶＯＬ％）の範囲であることが好ましく、より好ましくは２０〜３０（ＶＯＬ％）の範囲である。 The conductive filler 3 to be blended in the conductive adhesive layer 13 is not particularly limited, and conventionally known ones can be applied. For example, dendritic metal fine particles made of metal such as carbon black, silver, nickel, copper, aluminum, etc., and composite metal fine particles in which the surface of the metal fine particles is coated with another metal can be mentioned, Or 2 or more types can be selected suitably and can be used.
In the conductive adhesive sheet 5 for FPC described above, in order to obtain excellent conductivity, the contact between the conductive filler particles and the contact between the conductive filler and the FPC as the adherend become better. When the conductive filler 3 is contained in a large amount, the adhesion of the conductive adhesive layer 13 is reduced. On the other hand, when the content of the conductive filler 3 is reduced to enhance the adhesive strength, the contact between the conductive filler 3 and the FPC as the adherend becomes insufficient and the conductivity decreases. There is. Therefore, the amount of conductive filler, a flame retardant resin, when the total volume _{V A} of the non-volatile content of the crosslinking agent and 100 (VOL%), the volume _{V C} of the conductive filler is 15 to 60 It is preferably in the range of (VOL%), more preferably in the range of 20 to 30 (VOL%).

導電性接着剤層１３に配合するアンチブロッキング剤４は、特に限定されず、従来から公知のものを適用できる。例えば、シリカや炭酸カルシウムなどの無機フィラー、アクリル、スチレンなどからなる有機フィラー等が挙げられ、これらのうち１種または２種を適宜選択して使用できる。
また、上記のＦＰＣ用導電性接着シート５においては、耐ブロッキング性を得るために多量のアンチブロッキング剤４を含有させると接着力が低下する。一方、接着力を高めるためにアンチブロッキング剤４の含有量を低減させると、ＦＰＣ用導電性接着シートが金属補強板とブロッキングしてしまい、作業性が悪くなる場合があるという、相反する問題がある。このため、アンチブロッキング剤の配合量は、難燃性樹脂と、架橋剤の不揮発分との合計体積Ｖ_Ａを１００（ＶＯＬ％）としたとき、アンチブロッキング剤の体積Ｖ_Ｄが、０〜１５（ＶＯＬ％）の範囲であることが好ましい。導電性接着剤層１３がアンチブロッキング剤４を含有する場合、Ｖ_Ａを１００（ＶＯＬ％）としたとき、Ｖ_Ｄが、０．０１（ＶＯＬ％）以上であることが好ましい。
また、導電性フィラー３も耐ブロッキング性を有するため、導電性接着剤層１３にアンチブロッキング剤４を配合しなくてもよい。導電性フィラーと、アンチブロッキング剤の配合量は、難燃性樹脂と、架橋剤の不揮発分との合計体積Ｖ_Ａを１００（ＶＯＬ％）としたとき、導電性フィラーと、前記アンチブロッキング剤との合計体積Ｖ_Ｂが、１５〜７０（ＶＯＬ％）の範囲であることが好ましい。 The antiblocking agent 4 mix | blended with the conductive adhesive layer 13 is not specifically limited, A conventionally well-known thing can be applied. For example, inorganic fillers such as silica and calcium carbonate, organic fillers made of acryl, styrene and the like can be mentioned, and one or two of them can be appropriately selected and used.
Moreover, in the above-mentioned conductive adhesive sheet 5 for FPC, when a large amount of anti-blocking agent 4 is contained to obtain blocking resistance, the adhesive strength is lowered. On the other hand, when the content of the anti-blocking agent 4 is reduced to enhance the adhesive strength, the conductive adhesive sheet for FPC may block with the metal reinforcing plate, which may cause a problem in that the workability may be deteriorated. is there. Therefore, when the total volume _VA of the flame retardant resin and the nonvolatile matter of the crosslinking agent is 100 (VOL%), the volume V _{D of the} antiblocking agent is 0 to 15 It is preferable to be in the range of (VOL%). When the conductive adhesive layer 13 contains the antiblocking agent 4, when V _A is 100 (VOL%), V _D is preferably 0.01 (VOL%) or more.
In addition, since the conductive filler 3 also has blocking resistance, the conductive adhesive layer 13 may not contain the antiblocking agent 4. The blending amount of the conductive filler and the anti-blocking agent is, when the total volume _VA of the flame retardant resin and the non-volatile component of the crosslinking agent is 100 (VOL%), the conductive filler and the anti-blocking agent The total volume V _{B of B} is preferably in the range of 15 to 70 (VOL%).

導電性接着剤層１３の接着力は、特に制限を受けないが、その測定方法はＪＩＳＣ６４７１の８．１．１の方法Ａに記載の試験方法に準ずる。被着体表面に対する接着力が、剥離角度９０°ピール、剥離速度５０ｍｍ／分の条件下で、１５〜３０Ｎ／ｃｍの範囲が好適である。接着力が１５Ｎ／ｃｍ未満では、例えば、ＦＰＣに貼り合わせた電磁波シールド材が剥がれたり浮いたりする場合がある。
ＦＰＣに対するＦＰＣ用導電性接着シートの加熱加圧接着の条件は、特に限定されるものではないが、例えば温度を１６０℃、加圧力を４．５ＭＰａとして６０分間熱プレスすることが好ましい。 The adhesive force of the conductive adhesive layer 13 is not particularly limited, but the measuring method is based on the test method described in Method A of JIS C 6471, 8.1.1. The adhesion to the adherend surface is preferably in the range of 15 to 30 N / cm under the conditions of peel angle of 90 ° peel and peel speed of 50 mm / min. If the adhesive force is less than 15 N / cm, for example, the electromagnetic wave shielding material bonded to the FPC may be peeled off or float.
The conditions for heating and pressure bonding of the conductive adhesive sheet for FPC to the FPC are not particularly limited. For example, it is preferable to perform heat pressing at a temperature of 160 ° C. and a pressure of 4.5 MPa for 60 minutes.

（剥離フィルム）
図１に示した本発明に係わるＦＰＣ用導電性接着シート５は、支持体フィルム１の一方の面に、導電性接着剤層１３が積層されている。また、本発明に係わるＦＰＣ用導電性接着シート５は、支持体フィルム１の一方の面に、導電性接着剤層１３が積層され、基材の片面に剥離剤層を積層した剥離フィルムが、該剥離剤層を介して導電性接着剤層１３に貼り合わされている構成であっても良い。
剥離フィルムの基材としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステルフィルム、ポリプロピレンやポリエチレン等のポリオレフィンフィルムが挙げられる。これらの樹脂フィルムに、アミノアルキッド樹脂やシリコーン樹脂等の剥離剤を塗布した後、加熱乾燥することにより、剥離処理が施される。本発明のＦＰＣ用導電性接着シートは、ＦＰＣに貼り合わされるので、この剥離剤には、シリコーン樹脂を使用しないことが望ましい。なぜならシリコーン樹脂を剥離剤として用いると、剥離フィルムの表面に接触した導電性接着剤層の表面に、シリコーン樹脂の一部が移行し、さらにＦＰＣ用導電性接着シートの内部を通じて導電性接着剤層から支持体フィルム１へと移行する恐れがあるためである。この導電性接着剤層の表面に移行したシリコーン樹脂が導電性接着剤層の接着力を弱める恐れがある。本発明に使用される剥離フィルムの厚みは、特に限定されないが、通常１２〜１５０μｍ程度である。 (Peeling film)
In the conductive adhesive sheet 5 for FPC according to the present invention shown in FIG. 1, the conductive adhesive layer 13 is laminated on one surface of the support film 1. In the conductive adhesive sheet 5 for FPC according to the present invention, the peeling film in which the conductive adhesive layer 13 is laminated on one surface of the support film 1 and the peeling agent layer is laminated on one surface of the substrate is The conductive adhesive layer 13 may be bonded via the release agent layer.
As a base material of a peeling film, For example, Polyester films, such as a polyethylene terephthalate, a polybutylene terephthalate, a polyethylene naphthalate, Polyolefin films, such as a polypropylene and a polyethylene, are mentioned. After applying a release agent such as an amino alkyd resin or a silicone resin to these resin films, a release treatment is performed by heating and drying. Since the conductive adhesive sheet for FPC of the present invention is bonded to the FPC, it is desirable not to use a silicone resin as the release agent. This is because when silicone resin is used as a release agent, part of the silicone resin is transferred to the surface of the conductive adhesive layer in contact with the surface of the release film, and the conductive adhesive layer is further passed through the inside of the conductive adhesive sheet for FPC. There is a risk of shifting to the support film 1 from the above. The silicone resin transferred to the surface of the conductive adhesive layer may weaken the adhesion of the conductive adhesive layer. Although the thickness of the peeling film used for this invention is not specifically limited, Usually, it is about 12-150 micrometers.

本発明のＦＰＣ用導電性接着シートは、所定の寸法に断裁された金属補強板６と導電性接着剤層１３との積層体である、金属補強板付き導電性接着シート３０を積み重ねた場合には、ブロッキング現象を起こすことが避けられ、一つ一つの金属補強板付き導電性接着シート３０を、容易に剥がすことができ、ロボットハンドなどを用いた自動化ラインに使用することができる。このため、本発明のＦＰＣ用導電性接着シートは、ＦＰＣに、金属補強板付き導電性接着シートを貼合する作業工程の効率向上を図ることができ、生産性の向上に寄与することができ、産業上の利用価値が大である。 The conductive adhesive sheet for FPC of the present invention is a laminated body of the metal reinforcing plate 6 and the conductive adhesive layer 13 cut to a predetermined size, in the case where the conductive adhesive sheet 30 with a metal reinforcing plate is stacked. Can avoid the occurrence of the blocking phenomenon, and can peel off each conductive sheet with metal reinforcing plate 30 easily, and can be used for an automation line using a robot hand or the like. For this reason, the conductive adhesive sheet for FPC of the present invention can improve the efficiency of the work process of bonding the conductive adhesive sheet with a metal reinforcing plate to the FPC, and can contribute to the improvement of productivity. , Industrial use value is great.

以下、実施例をもって本発明を具体的に説明するが、本発明は、かかる実施例により何ら制限されるものではない。 Hereinafter, the present invention will be specifically described by way of examples, but the present invention is not limited by these examples.

（実施例１）
片面に剥離処理を施した、厚みが５０μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムを、支持体フィルム１として用いた。
別途、難燃性樹脂の４０％溶液（Ａ−１）２５０重量部（樹脂分は１００重量部）に対して、架橋剤７０％溶液（Ｂ−１）を８．３重量部（樹脂分は５．８重量部）、アンチブロッキング剤（平均粒子径１６ｎｍの疎水性シリカ）を１１．２重量部、平均粒径１７μｍの銀コート銅（戸田工業（株）製、品名：ＲＭ−Ｄ１）を１６７重量部加え、メチルエチルケトン及びトルエンで希釈し、撹拌混練して導電性接着剤溶液を得た。
この導電性接着剤溶液において、難燃性樹脂の４０％溶液（Ａ−１）及び架橋剤７０％溶液（Ｂ−１）のうち固形分の合計量（すなわち全樹脂分）１００ＶＯＬ％に対して、アンチブロッキング剤の体積比は５．８ＶＯＬ％であった。また、銀コート銅の量は、樹脂及びアンチブロッキング剤を合わせた固形分（１１７重量部）の１４３重量％であった。
得られた導電性接着剤溶液を、上述の支持体フィルム１の剥離処理面の上に、乾燥後の厚みがダイヤルゲージで測定して４０μｍになるように塗布し、１５０℃、３分間加熱乾燥して、半硬化させ、実施例１のＦＰＣ用導電性接着シートを得た。 Example 1
A polyethylene terephthalate (PET) film having a thickness of 50 μm which was subjected to release treatment on one side was used as a support film 1.
Separately, 8.3 parts by weight of the 70% solution (B-1) of the crosslinking agent (resin content) to 250 parts by weight of the 40% solution (A-1) of the flame retardant resin (100 parts by weight of resin content) 5.8 parts by weight), 11.2 parts by weight of an antiblocking agent (hydrophobic silica having an average particle size of 16 nm), silver coated copper having an average particle size of 17 μm (manufactured by Toda Kogyo Co., Ltd., product name: RM-D1) 167 parts by weight was added, diluted with methyl ethyl ketone and toluene, and stirred and kneaded to obtain a conductive adhesive solution.
In this conductive adhesive solution, the total amount (that is, the total resin content) is 100 vol% of the solid content of the 40% solution (A-1) of the flame retardant resin and the 70% solution of the crosslinking agent (B-1) The volume ratio of the antiblocking agent was 5.8 VOL%. In addition, the amount of silver-coated copper was 143% by weight of the total solid content (117 parts by weight) of the resin and the antiblocking agent.
The resulting conductive adhesive solution is applied onto the release-treated surface of the above-mentioned support film 1 so that the thickness after drying becomes 40 μm as measured with a dial gauge, and heat-dried at 150 ° C. for 3 minutes The resultant was semi-cured to obtain a conductive adhesive sheet for FPC of Example 1.

（実施例２〜３）
導電性フィラーの配合割合を表１の通り変更した以外は、実施例１と同様の方法で、実施例２〜３のＦＰＣ用導電性接着シートを得た。
（実施例４〜５）
導電性フィラーの配合割合を表１の通り変更し、且つ、アンチブロッキング剤を配合しなかった以外は、実施例１と同様の方法で、実施例４〜５のＦＰＣ用導電性接着シートを得た。
（実施例６）
導電性フィラーを後述のＤ−２とし、配合割合を表１の通り変更した以外は、実施例１と同様の方法で、実施例６のＦＰＣ用導電性接着シートを得た。 (Examples 2 to 3)
A conductive adhesive sheet for FPC of Examples 2 to 3 was obtained in the same manner as Example 1, except that the blend ratio of the conductive filler was changed as shown in Table 1.
(Examples 4 to 5)
The conductive adhesive sheet for FPC of Examples 4 to 5 is obtained by the same method as Example 1 except that the blending ratio of the conductive filler is changed as shown in Table 1 and no anti-blocking agent is blended. The
(Example 6)
A conductive adhesive sheet for FPC of Example 6 was obtained by the same method as Example 1 except that the conductive filler was changed to D-2 described later and the blending ratio was changed as shown in Table 1.

（比較例１〜６）
導電性フィラー及びアンチブロッキング剤の量を表１の通り変更した以外は、実施例１と同様の方法で、比較例１〜６のＦＰＣ用導電性接着シートを得た。 (Comparative Examples 1 to 6)
A conductive adhesive sheet for FPC of Comparative Examples 1 to 6 was obtained in the same manner as in Example 1 except that the amounts of the conductive filler and the antiblocking agent were changed as shown in Table 1.

（接着力の測定方法）
厚さ３０μｍのＳＵＳ箔（日新製鋼（株）製、材質：ＳＵＳ３０４）からなる金属補強板に、ＦＰＣ用導電性接着シートの導電性接着剤層１３側を対向させて重ね、１４０℃、１ｍ／分の条件で熱ラミネートした後、支持体フィルム１を剥離し、ＦＰＣ用導電性接着シートを５０ｍｍ×１２０ｍｍの寸法に裁断した。裁断した金属補強板付き導電性接着シートの導電性接着剤層側と対向させて、厚さ５０μｍのポリイミドフィルム（東レデュポン株式会社製、品番：２００Ｈ）を重ね、１６０℃、２．５ＭＰａで６０分間熱プレスして試験片を得た。ＪＩＳ−Ｃ−６４７１「フレキシブルプリント配線板用銅張積層板試験方法」の８．１．１の方法Ａ（９０°方向引きはがし）に準じて、厚さ３０μｍのＳＵＳ箔側を支持金具に固定し、後から接着した厚さ５０μｍのポリイミドフィルムを引き剥がして剥離力（Ｎ／ｃｍ）を測定した。 (Measurement method of adhesion)
The conductive adhesive layer 13 side of the conductive adhesive sheet for FPC is made to face the metal reinforcing plate made of SUS foil (Nisshin Steel Co., Ltd., material: SUS 304) with a thickness of 30 μm, 140 ° C., 1 m After heat lamination under the conditions of 1 / minute, the support film 1 was peeled off, and the conductive adhesive sheet for FPC was cut into a size of 50 mm × 120 mm. A 50 μm thick polyimide film (made by Toray DuPont Co., Ltd., part number: 200 H) is superimposed on the conductive adhesive sheet side of the cut metal reinforcing plate-attached conductive adhesive sheet so as to face 60 ° at 160 ° C. and 2.5 MPa. Hot pressing for a minute gave a test piece. According to JIS-C-6471 “Test method for copper clad laminate for flexible printed wiring board” 8.1.1 Method A (90 ° direction peeling), fix 30 μm thick SUS foil side to support bracket Then, the 50 μm thick polyimide film adhered later was peeled off and the peeling force (N / cm) was measured.

（耐ブロッキング性の評価方法）
厚さ２５μｍのポリイミドフィルム（東レデュポン株式会社製、品番：１００Ｈ）に、ＦＰＣ用導電性接着シートの導電性接着剤層１３側を対向させて重ね、１４０℃、１ｍ／分の条件で熱ラミネートした後、支持体フィルム１を剥離し、９０ｍｍ×１４０ｍｍの寸法に裁断した。裁断したポリイミドフィルム付き導電性接着シートをＳＵＳ板に固定し５ｋｇの重しを載せて、常温で１時間放置しサンプルを作成した。ＪＩＳ−Ｃ−６４７１「フレキシブルプリント配線板用銅張積層板試験方法」の８．１．１の方法Ｂ（１８０°方向引きはがし）に準じて、ＳＵＳ板からポリイミドフィルム付き導電性接着シートを引き剥がして剥離力（ｍＮ／５０ｍｍ）を測定した。剥離力が１００ｍＮ／５０ｍｍ未満のサンプルを○とし、それ以上を×とした。
この評価方法は、２つの金属補強板付き導電性接着シートを積み重ねたときに引き起こされる、ブロッキング現象のモデルとして、１つの金属補強板付き導電性接着シート（導電性接着剤層の側）を、ポリイミドフィルム付き導電性接着シートで代用し、もう１つの金属補強板付き導電性接着シート（金属補強板の側）を、ＳＵＳ板で代用したものである。 (Evaluation method of blocking resistance)
The conductive adhesive layer 13 side of the conductive adhesive sheet for FPC is opposed to a 25 μm thick polyimide film (made by Toray DuPont Co., Ltd., part number: 100H), and is thermally laminated at 140 ° C. and 1 m / min. Then, the support film 1 was peeled off and cut into a size of 90 mm × 140 mm. The cut conductive adhesive sheet with a polyimide film was fixed to a SUS plate, a 5 kg weight was placed thereon, and the sample was left to stand for 1 hour at room temperature. A conductive adhesive sheet with a polyimide film is pulled from a SUS plate according to method B (peeling at 180 ° in the direction of 180 °) of JIS-C-6471 "Testing method for copper-clad laminates for flexible printed wiring boards". It peeled off and measured peeling force (mN / 50 mm). A sample having a peeling force of less than 100 mN / 50 mm was evaluated as ○, and a sample more than that was evaluated as x.
In this evaluation method, one metal reinforcing plate with conductive adhesive sheet (side of the conductive adhesive layer) is used as a model of blocking phenomenon which is caused when two metal reinforcing plate with conductive adhesive sheets are stacked. The conductive adhesive sheet with a polyimide film is substituted, and the other conductive adhesive sheet with a metal reinforcing plate (side of the metal reinforcing plate) is substituted with a SUS plate.

（導電性の評価方法）
厚さ３０μｍのＳＵＳ箔（日新製鋼（株）製、材質：ＳＵＳ３０４）からなる金属補強板６の片面に、ＦＰＣ用導電性接着シート５の導電性接着剤層１３側を対向させて重ね、１４０℃、１ｍ／分の条件で熱ラミネートした後、幅１５ｍｍ×長さ１００ｍｍの寸法に裁断してから支持体フィルム１を剥離し、金属補強板付き導電性接着シート３０を得た。次に、図４に示したように、ポリイミドフィルムからなる基板フィルム８上に、幅５ｍｍ×長さ５０ｍｍの短冊状の銅箔片９を、３０ｍｍのピッチ間隔で一列に並べて、複数の銅箔片を配置して、模擬的なフレキシブル基板を作成した。
次に、図５に示したように、その模擬的なフレキシブル基板の短冊状の銅箔片９の一部分を、直径１．５ｍｍのスルーホール１４を有するカバーレイフィルム１２で覆い、さらに、スルーホール１４を覆うように、導電性接着剤層１３を介して金属補強板付き導電性接着シート３０を仮固定し、１６０℃、２．５ＭＰａで６０分間熱プレスして、導電性の評価用試験片を得た。次に、前記模擬的なフレキシブル基板の銅箔片９が露出した部分と、金属補強板付き導電性接着シート３０の金属補強板６との間の電気抵抗を、デジタルマルチメーター（株式会社ＴＦＦケースレーインスツルメンツ社製、型式：２１００／１００）で測定し、電気抵抗が０．５Ω未満のサンプルを（○）、０．５Ω以上〜１．０Ω未満のサンプルを（△）、１．０Ω以上のサンプルを（×）とした。 (Evaluation method of conductivity)
The conductive adhesive layer 13 side of the conductive adhesive sheet 5 for FPC is made to face on one side of the metal reinforcing plate 6 made of SUS foil (Nisshin Steel Co., Ltd., material: SUS304) with a thickness of 30 μm, After thermal lamination under the conditions of 140 ° C. and 1 m / min, the substrate film 1 was peeled after being cut into dimensions of 15 mm wide × 100 mm long, and a conductive adhesive sheet 30 with a metal reinforcing plate was obtained. Next, as shown in FIG. 4, on a substrate film 8 made of a polyimide film, strip-like copper foil pieces 9 of width 5 mm × length 50 mm are arranged in a row at a pitch interval of 30 mm to form a plurality of copper foils. The pieces were placed to create a simulated flexible substrate.
Next, as shown in FIG. 5, a portion of the strip-like copper foil piece 9 of the simulated flexible substrate is covered with a coverlay film 12 having a through hole 14 having a diameter of 1.5 mm, and further a through hole The conductive adhesive sheet 30 with a metal reinforcing plate is temporarily fixed via the conductive adhesive layer 13 so as to cover 14 and heat-pressed at 160 ° C., 2.5 MPa for 60 minutes for a test piece for evaluating conductivity. I got Next, the electric resistance between the exposed portion of the copper foil piece 9 of the simulated flexible substrate and the metal reinforcing plate 6 of the conductive adhesive sheet 30 with a metal reinforcing plate is a digital multimeter (TFF Caseley Co., Ltd. Measured by Instruments Inc., model: 2100/100), samples with an electrical resistance of less than 0.5 Ω (○), samples of 0.5 Ω or more and less than 1.0 Ω (Δ), samples of 1.0 Ω or more Was marked (x).

（試験結果）
実施例１〜６、及び比較例１〜６について、上記の試験方法にて、導電性ペースト層の接着試験を行い、得られた試験結果を表１〜２に示した。表１〜２における略号は、以下のものを示す。
・難燃性樹脂の４０％溶液（Ａ−１）：東洋紡（株）製、商品名「ＵＲ−３５７５」（難燃性ポリウレタン樹脂、リン含有濃度：２．５％、酸価：１０ＫＯＨｍｇ/ｇ）
・架橋剤７０％溶液（Ｂ−１）：東洋紡製、商品名「ＨＹ−３０」
・アンチブロッキング剤（Ｃ−１）：日本アエロジル（株）製、商品名「Ｒ９７２」（疎水性フュームドシリカ）
・導電性フィラー（Ｄ−１）：戸田工業（株）製、商品名「ＲＭ−Ｄ１」（平均粒径１７μｍの１０％銀ハイブリッド銅粉）
・導電性フィラー（Ｄ−２）：福田金属箔粉工業（株）製、商品名「ＦＣＣ−ＴＢＸ」（平均粒径８μｍの１０％銀コート銅粉） (Test results)
About the Examples 1-6 and Comparative Examples 1-6, the adhesion test of the conductive paste layer was done by the above-mentioned test method, and the obtained test result was shown in Tables 1-2. The abbreviations in Tables 1 and 2 indicate the following.
・ 40% solution of flame retardant resin (A-1): Toyobo Co., Ltd. product name “UR-3575” (flame retardant polyurethane resin, phosphorus content concentration: 2.5%, acid value: 10 KOH mg / g )
Crosslinker 70% solution (B-1): manufactured by Toyobo, trade name "HY-30"
Anti-blocking agent (C-1): Nippon Aerosil Co., Ltd., trade name "R972" (hydrophobic fumed silica)
-Conductive filler (D-1): manufactured by Toda Kogyo Co., Ltd., trade name "RM-D1" (10% silver hybrid copper powder having an average particle diameter of 17 μm)
-Conductive filler (D-2): Fukuda Metal Foil & Powder Industry Co., Ltd., trade name "FCC-TBX" (10% silver-coated copper powder with an average particle diameter of 8 μm)

また、表１〜２において、「Ａ−１」、「Ｂ−１」、「Ｃ−１」、「Ｄ−１」、「Ｄ−２」の欄に示す数値は、実施例１に説明したように、各成分の重量部（溶液の場合は固形分のみ）を示す。また、「Ｃ−１」、「Ｄ−１」、「Ｄ−２」欄の（）内に示す数値は、難燃性樹脂と架橋剤の不揮発分との合計体積Ｖ_Ａを１００としたときの各成分の体積比（ＶＯＬ％）を示す。「―」は当該成分を含まないことを意味する。
また、難燃性樹脂と架橋剤の不揮発分との合計体積Ｖ_Ａに対する、アンチブロッキング剤の体積Ｖ_Ｄとの比（Ｖ_Ｄ／Ｖ_Ａ×１００％）、及び、導電性フィラーの体積Ｖ_Ｃとの比（Ｖ_Ｃ／Ｖ_Ａ×１００％）は、難燃性樹脂及び架橋剤の密度を１．２ｇ／ｃｍ^３、アンチブロッキング剤（疎水性シリカ）の密度を２．２ｇ／ｃｍ^３、導電性フィラー（１０％銀コート銅粉）の密度を９．１ｇ／ｃｍ^３として算出した。ここで、粉体の密度は、粉体の隙間を体積から除外した、物質自体の密度（真の密度）である。また、表１の「フィラー体積比」欄は、アンチブロッキング剤の体積比と、導電性フィラーの体積比との合計値（Ｖ_Ｂ／Ｖ_Ａ×１００％）を示す。 Further, in Tables 1 and 2, the numerical values shown in the columns of “A-1”, “B-1”, “C-1”, “D-1”, and “D-2” are described in Example 1. Thus, parts by weight of each component (in the case of a solution, only solid content) are shown. Moreover, the numerical value shown in () of the "C-1", "D-1", "D-2" column is the total volume _VA of the flame retardant resin and the nonvolatile matter of the crosslinking agent as 100. The volume ratio (VOL%) of each component of "-" Means that the component is not included.
Also, the ratio (V _D / V _A × 100%) of the antiblocking agent to the volume V _D of the total volume V _A of the flame retardant resin and the non-volatile component of the crosslinking agent, and the volume V _C of the conductive filler Ratio (V _C / V _A × 100%) is the density of the flame retardant resin and the crosslinking agent 1.2 g / cm ³ , the density of the antiblocking agent (hydrophobic silica) 2.2 g / cm ³ , The density of the conductive filler (10% silver-coated copper powder) was calculated as 9.1 g / cm ³ . Here, the density of the powder is the density (true density) of the substance itself excluding the gaps of the powder from the volume. Moreover, the "filler volume ratio" column of Table 1 shows the total value (V _B / V _A × 100%) of the volume ratio of the antiblocking agent and the volume ratio of the conductive filler.

表１、２の試験結果によれば、難燃性樹脂と、架橋剤の不揮発分との合計体積Ｖ_Ａを１００（ＶＯＬ％）としたとき、導電性フィラーと、アンチブロッキング剤との合計体積Ｖ_Ｂが、１５〜７０（ＶＯＬ％）の範囲である実施例１〜６では、耐ブロッキング性と接着力を両立できている。しかし、比較例１〜２のように導電性フィラーの配合量が少なくなると耐ブロッキング性が悪くなる。また、比較例４〜６のように、アンチブロッキング剤の配合量が多くなると、耐ブロッキング性は優れるが、接着力が低下する。また、比較例１〜４のように、導電性フィラーの配合量が少ない場合は、導電性能が低下する。そのうち、比較例１〜２は、接着力は十分であるものの、耐ブロッキング性が劣り、導電性能も低下している。
よって、難燃性樹脂と架橋剤の不揮発分との合計体積に対して、導電性フィラーとアンチブロッキング剤との合計体積を、所定の範囲にすることにより、耐ブロッキング性、接着力、導電性を兼ね備えた、作業性が良好なＦＰＣ用導電性接着シートを得ることができた。 According to the test results in Tables 1 and 2, when the total volume V _A of the flame retardant resin and the nonvolatile matter of the crosslinking agent is 100 (VOL%), the total volume of the conductive filler and the antiblocking agent V _B is, in examples 1 to 6 in the range of 15 to 70 (VOL%), which can both blocking resistance and adhesion. However, when the compounding quantity of a conductive filler decreases like Comparative Examples 1-2, blocking resistance will worsen. Also, as in Comparative Examples 4 to 6, when the compounding amount of the antiblocking agent is increased, although the blocking resistance is excellent, the adhesive strength is reduced. Moreover, when the compounding quantity of a conductive filler is small like Comparative Examples 1-4, electroconductive performance falls. Among them, in Comparative Examples 1 and 2, although the adhesion is sufficient, the blocking resistance is inferior and the conductive performance is also reduced.
Therefore, by setting the total volume of the conductive filler and the antiblocking agent to a predetermined range with respect to the total volume of the flame retardant resin and the non-volatile component of the crosslinking agent, blocking resistance, adhesion, conductivity can be obtained. Thus, it is possible to obtain a conductive adhesive sheet for FPC having good workability.

本発明のＦＰＣ用導電性接着シートは、携帯電話、ノート型パソコン、携帯端末、などの各種の電子機器に使用されるＦＰＣの製造工程において、ＦＰＣに金属補強板と導電性接着剤層との積層体を貼合する作業工程の効率向上を図ることができる。 The conductive adhesive sheet for FPC of the present invention is a process for manufacturing an FPC used in various electronic devices such as mobile phones, laptop computers, portable terminals, etc., in which a metal reinforcing plate and a conductive adhesive layer are formed on the FPC. Efficiency improvement of the work process which pastes a layered product can be aimed at.

１…支持体フィルム、２…難燃性樹脂及び架橋剤、３…導電性フィラー、４…アンチブロッキング剤、５…ＦＰＣ用導電性接着シート、６…金属補強板、７…実装部品、８…基板フィルム、９…アース回路（銅箔片）、１０…絶縁性接着剤層、１１…絶縁フィルム、１２…カバーレイ、１３…導電性接着剤層、１４…スルーホール、２０…ＦＰＣ、３０…金属補強板付き導電性接着シート。 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Support film, 2 ... Flame retardant resin and crosslinking agent, 3 ... Conductive filler, 4 ... Antiblocking agent, 5 ... Conductive adhesive sheet for FPC, 6 ... Metal reinforcing plate, 7 ... Mounting part, 8 ... Substrate film, 9: earth circuit (copper foil piece), 10: insulating adhesive layer, 11: insulating film, 12: cover layer, 13: conductive adhesive layer, 14: through hole, 20: FPC, 30 Conductive adhesive sheet with metal reinforcing plate.

Claims

A conductive adhesive sheet for FPC used for FPC,
An adhesive composition containing a flame retardant adhesive, a crosslinking agent, a conductive filler, and an antiblocking agent is coated on one side of a support film to form a conductive adhesive layer.
When the total volume V _A of the flame retardant adhesive and the non-volatile component of the crosslinking agent is 100 (VOL%), the volume V _{D of the} antiblocking agent is more than 0 (VOL%) and 15 (VOL%) ) and the range, and, with the conductive filler, the total volume _{V B} of the antiblocking agent is in the range of 15 to 70 (VOL%),
One surface of the conductive adhesive layer of the conductive adhesive sheet for FPC is bonded to a metal reinforcing plate as an adherend by thermal lamination , and the support is provided from the other surface of the conductive adhesive layer Even when the plurality of conductive adhesive sheets for FPC with metal reinforcing plate in which the body film is removed are sequentially stacked and stored, the conductive adhesive layer of the conductive adhesive sheet for FPC with metal reinforcing plate A conductive adhesive sheet for FPC , wherein the other surface and the metal reinforcing plate of another conductive adhesive sheet for FPC with a metal reinforcing plate do not cause blocking.

The conductive filler is dendritic metal fine particles, and the metal fine particles are at least one selected from the group consisting of silver fine particles, copper fine particles, silver-coated copper fine particles, and the flame retardant adhesive, when the total volume _{V a} of the non-volatile content of the crosslinking agent and 100 (VOL%), the volume _{V C} of the conductive filler is 15 to 60 range der of (VOL%) it is, and the conductive filler When the total volume _{V B} of the anti-blocking agent, 15 (VOL%) exceeded 70 FPC conductive adhesive sheet according to claim 1, wherein the (VOL%) the range der Rukoto.

Claim 1 or FPC conductive adhesive sheet according to 2 are used for bonding a metal reinforcing plate to the surface of the FPC FPC.