KR20190039859A - Steam separating tank - Google Patents

Steam separating tank Download PDF

Info

Publication number
KR20190039859A
KR20190039859A KR1020180116826A KR20180116826A KR20190039859A KR 20190039859 A KR20190039859 A KR 20190039859A KR 1020180116826 A KR1020180116826 A KR 1020180116826A KR 20180116826 A KR20180116826 A KR 20180116826A KR 20190039859 A KR20190039859 A KR 20190039859A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
liquid
tank
mixed fluid
water
inlet
Prior art date
Application number
KR1020180116826A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR102584050B1 (en
Inventor
히로미츠 우에야마
요시히로 구스노키
Original Assignee
가부시기가이샤 디스코
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 가부시기가이샤 디스코 filed Critical 가부시기가이샤 디스코
Publication of KR20190039859A publication Critical patent/KR20190039859A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102584050B1 publication Critical patent/KR102584050B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B41/00—Component parts such as frames, beds, carriages, headstocks
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B41/00—Component parts such as frames, beds, carriages, headstocks
    • B24B41/06—Work supports, e.g. adjustable steadies
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/0058—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic System or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
    • H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
    • H01L21/304—Mechanical treatment, e.g. grinding, polishing, cutting
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/6715—Apparatus for applying a liquid, a resin, an ink or the like
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/10—Greenhouse gas [GHG] capture, material saving, heat recovery or other energy efficient measures, e.g. motor control, characterised by manufacturing processes, e.g. for rolling metal or metal working

Abstract

An object of the present invention is to provide as gas-liquid separation tank capable of being realized in a compact structure. According to the present invention, the gas-liquid separation tank (20) includes: an inlet (211) for introducing a mixed fluid (7) of gas (air (9)) and liquid (water (8)) sucked through a suction pump (30); a liquid reservoir (212) including a liquid outlet (213) formed to be on a lower part with respect to the inlet (211); a tank body (21) formed on the upper part with respect to the liquid reservoir (212) and having a gas outlet (214) connected to a suction source (3b); and a leakage prevention wall (22) arranged in the tank body (21) and preventing the mixed fluid (7) received from the inlet (211) from being discharged to the gas outlet (214). Accordingly, the tank body (21) can be compact by extending the path from the inlet (211) to the gas outlet (214) without widening the distance between the inlet (211) and the gas outlet (214).

Description

기수 분리 탱크{STEAM SEPARATING TANK}{STEAM SEPARATING TANK}

본 발명은 기수(汽水) 분리 탱크에 관한 것이다.The present invention relates to a brackish water separation tank.

피가공물을 연삭하는 연삭 장치나 절삭하는 절삭 장치 등의 가공 장치는, 피가공물을 흡인 유지하는 척 테이블을 구비하고 있다. 척 테이블에는, 흡인력을 생성하기 위한 진공 생성 기구가 접속되어 있다. 진공 생성 기구는, 척 테이블에 접속된 수봉식(水封式) 진공 펌프와, 수봉식 진공 펌프로부터 배출되는 물을 순환 이용하기 위한 기수 분리 탱크를 구비하고 있다. 기수 분리 탱크에는, 기체와 액체로 이루어지는 혼합 유체가 도입되는 도입구와, 탱크 내에 도입된 혼합 유체에 포함되는 기체와 액체를 배출하는 기체 배출구와 액체 배출구가 형성되고, 기체 배출구는 흡인원에 접속된 구성으로 되어 있다(예컨대, 하기의 특허문헌 1을 참조).A processing device such as a grinding device for grinding a workpiece or a cutting device for cutting includes a chuck table for sucking and holding a workpiece. A vacuum generating mechanism for generating a suction force is connected to the chuck table. The vacuum generating mechanism includes a water-sealed vacuum pump connected to the chuck table and a water separating tank for circulating water discharged from the water-sealed vacuum pump. The gas separation tank is provided with an introduction port through which a mixed fluid composed of a gas and a liquid is introduced, a gas outlet port and a liquid outlet port for discharging gas and liquid contained in the mixed fluid introduced into the tank, and a gas outlet port connected to the suction source (See, for example, Patent Document 1 below).

일본 특허 공개 제2002-144181호 공보Japanese Patent Application Laid-Open No. 2002-144181

상기한 바와 같은 기수 분리 탱크는, 비교적 커서, 가공 장치에 외장으로 배치되어 있다. 기수 분리 탱크를 소형화하려면, 도입구와 기체 배출구의 간격을 넓게 취할 수 없기 때문에, 탱크 내에 도입된 혼합 유체가 그대로 기수 분리되지 않는 상태로 기체 배출구로부터 배출되어 버려 문제가 되고 있다.The aforementioned water separator tank is relatively large and is arranged externally to the processing apparatus. In order to miniaturize the water separation tank, the gap between the introduction port and the gas discharge port can not be increased, so that the mixed fluid introduced into the tank is discharged from the gas discharge port in a state where the water separation is not performed.

본 발명의 목적은, 소형화를 가능하게 하는 기수 분리 탱크를 제공하는 것이다.An object of the present invention is to provide a water separator tank which enables downsizing.

본 발명은 기수 분리 탱크로서, 흡인 펌프를 통해 흡인된 기체와 액체의 혼합 유체가 도입되는 도입구와, 상기 도입구보다 하방에 형성된 액체 배출구를 포함하는 액체 저류부와, 상기 액체 저류부보다 상방에 형성되고 흡인원에 접속되는 기체 배출구를 갖는 탱크 본체와, 상기 탱크 본체의 내부에 배치되고, 상기 도입구로부터 도입된 상기 혼합 유체가 상기 기체 배출구로 유출되는 것을 방지하는 유출 방지벽을 구비한 기수 분리 탱크이다.The present invention relates to a water separator tank comprising a liquid reservoir including an inlet through which a mixed fluid of gas and liquid sucked through a suction pump is introduced and a liquid outlet formed below the inlet, And a gas discharge port connected to the suction source, and a discharge preventing wall disposed inside the tank main body and having an outflow preventing wall for preventing the mixed fluid introduced from the introduction port from flowing out to the gas discharge port It is a tank.

또한, 상기 액체 저류부의 바닥부에 세워져 설치되고, 상기 액체 배출구로부터 배출되는 액체의 유출량을 제한하는 제방벽을 구비하는 것이 바람직하다.It is also preferable that a barrier wall is provided on the bottom of the liquid reservoir and limits the flow rate of the liquid discharged from the liquid outlet.

또한, 상기 도입구에 대면하여 배치되고, 상기 도입구로부터 도입된 상기 혼합 유체의 유입 속도를 감속시키는 감속벽을 구비하는 것이 바람직하다.It is also preferable to provide a deceleration wall disposed to face the inlet so as to decelerate the flow rate of the mixed fluid introduced from the inlet.

본 발명에 따른 기수 분리 탱크는, 흡인 펌프를 통해 흡인된 기체와 액체의 혼합 유체가 도입되는 도입구와, 도입구보다 하방에 형성된 액체 배출구를 포함하는 액체 저류부와, 액체 저류부보다 상방에 형성되고 흡인원에 접속되는 기체 배출구를 갖는 탱크 본체와, 탱크 본체의 내부에 배치되고, 도입구로부터 도입된 혼합 유체가 기체 배출구로 유출되는 것을 방지하는 유출 방지벽을 구비하기 때문에, 도입구와 기체 배출구의 간격을 넓히지 않고 도입구로부터 기체 배출구까지의 경로를 길게 취하여, 탱크 본체를 소형화하는 것이 가능해진다.The water separation tank according to the present invention includes a liquid storage portion including an introduction port through which a mixed fluid of gas and liquid sucked through a suction pump is introduced and a liquid discharge port formed below the introduction port; A tank main body having a gas discharge port connected to the suction source and an outflow preventing wall which is disposed inside the tank main body and prevents the mixed fluid introduced from the introduction port from flowing out to the gas discharge port, It is possible to take a long path from the introduction port to the gas discharge port without widening the gap, thereby making it possible to downsize the tank main body.

또한, 본 발명에 따른 기수 분리 탱크는, 상기 액체 저류부의 바닥부에 세워져 설치되고, 상기 액체 배출구로부터 배출되는 액체의 유출량을 제한하는 제방벽을 구비하기 때문에, 액체 배출구로부터 액체가 과도하게 배출되는 것을 방지할 수 있다.In addition, since the basin according to the present invention is provided on the bottom portion of the liquid reservoir and has a barrier wall for limiting the flow rate of the liquid discharged from the liquid discharge port, the liquid is excessively discharged from the liquid discharge port Can be prevented.

또한, 본 발명에 따른 기수 분리 탱크는, 상기 도입구에 대면하여 배치되고, 도입구로부터 도입된 상기 혼합 유체의 유입 속도를 감속시키는 감속벽을 구비하기 때문에, 탱크 본체 내에 도입된 혼합 유체의 흐름의 기세를 약화시킬 수 있고, 혼합 유체가 기체 배출구로부터 유출되는 것을 방지할 수 있다.In addition, since the water separator tank according to the present invention has the deceleration wall disposed to face the inlet and decelerating the flow rate of the mixed fluid introduced from the inlet, the flow of the mixed fluid introduced into the tank body And it is possible to prevent the mixed fluid from flowing out from the gas discharge port.

도 1은 절삭 장치의 일례의 구성을 도시한 사시도이다.
도 2는 유지 테이블 및 진공 생성 기구의 구성을 도시한 설명도이다.
도 3은 기수 분리 탱크의 제1 예를 도시한 측면도이다.
도 4는 기수 분리 탱크의 제2 예를 도시한 측면도이다.
도 5의 (a)는 기수 분리 탱크의 제3 예를 도시한 평면도이다. 도 5의 (b)는 기수 분리 탱크의 제3 예를 도시한 측면도이다.
도 6의 (a)는 기수 분리 탱크의 제4 예를 도시한 평면도이다. 도 6의 (b)는 기수 분리 탱크의 제4 예를 도시한 측면도이다.1 is a perspective view showing an example of the configuration of a cutting apparatus.
2 is an explanatory diagram showing the configuration of the holding table and the vacuum generating mechanism.
3 is a side view showing a first example of the basin tank.
4 is a side view showing a second example of the basin tank.
5 (a) is a plan view showing a third example of the basin tank. 5 (b) is a side view showing a third example of the basin tank.
6 (a) is a plan view showing a fourth example of the water separator tank. 6 (b) is a side view showing a fourth example of the water separator tank.

도 1에 도시된 절삭 장치(1)는, 직사각형 판형의 판형 워크(W)에 절삭 가공을 실시하는 절삭 장치의 일례이다. 판형 워크(W)는, 예컨대 CSP(Chip Size Package) 기판이나 QFN(Quad Flat Non-leaded Package) 기판 등의 패키지 기판이다. 판형 워크(W)는, 그 표면에 있어서 격자형으로 형성된 분할 예정 라인(S)에 의해 구획되어 복수의 영역이 형성되고, 개개의 영역에 디바이스(D)가 매설되어 있다.The cutting apparatus 1 shown in Fig. 1 is an example of a cutting apparatus for performing a cutting process on a rectangular plate-like workpiece W. The planar workpiece W is a package substrate such as a CSP (Chip Size Package) substrate or a QFN (Quad Flat Non-leaded Package) substrate. The planar workpiece W is divided into a plurality of regions by a line S to be divided formed in a lattice shape on the surface thereof and the device D is buried in each region.

절삭 장치(1)는, 장치 베이스(100)를 갖고, 장치 베이스(100) 위에는, 판형 워크(W)를 흡인 유지하는 유지 테이블(10a, 10b)과, 유지 테이블(10a, 10b)을 X축 방향으로 가공 이송하는 가공 이송 수단(13a, 13b)을 구비하고 있다. 가공 이송 수단(13a, 13b)은, X축 방향으로 연장되는 볼 나사(130)와, 볼 나사(130)의 일단에 접속된 모터(131)와, 볼 나사(130)와 평행하게 연장되는 한 쌍의 가이드 레일(132)과, X축 방향으로 수평으로 이동 가능한 이동 베이스(133)를 구비하고 있다. 각 이동 베이스(133)의 상면에는, 유지 테이블(10a, 10b)을 지지한 회전 지지대(17)가 세워져 설치되어 있다. 이동 베이스(133)의 하면에는, 한 쌍의 가이드 레일(132)이 미끄럼 접촉하고, 이동 베이스(133)의 중앙에 형성된 너트에는 볼 나사(130)가 나사 결합되어 있다. 모터(131)에 의해 구동되어 볼 나사(130)가 회동함으로써, 이동 베이스(133)와 함께 유지 테이블(10a, 10b)을 가이드 레일(132)을 따라 X축 방향으로 이동시킬 수 있다.The cutting apparatus 1 has a device base 100. On the device base 100 are provided holding tables 10a and 10b for holding the plate workpiece W by suction and holding tables 10a and 10b on the X- And processing transfer means 13a and 13b for transferring the processed workpiece in the direction of the workpiece. The processing and transfer means 13a and 13b include a ball screw 130 extending in the X axis direction, a motor 131 connected to one end of the ball screw 130, A pair of guide rails 132, and a moving base 133 movable horizontally in the X-axis direction. On the upper surface of each moving base 133, a rotation support table 17 supporting the holding tables 10a and 10b is installed. A pair of guide rails 132 slide on the lower surface of the moving base 133 and a ball screw 130 is screwed to the nut formed at the center of the moving base 133. The holding tables 10a and 10b can be moved along the guide rail 132 in the X axis direction together with the moving base 133 by rotating the ball screw 130 by being driven by the motor 131. [

장치 베이스(100)의 X축 방향 후방부에 있어서 세워져 설치된 문형의 칼럼(101)을 갖고 있다. 칼럼(101)에는, 판형 워크(W)를 절삭하는 절삭 수단(14a, 14b)과, 절삭 수단(14a, 14b)을 각각 Y축 방향으로 인덱싱 이송하는 인덱싱 이송 수단(15a, 15b)과, 절삭 수단(14a, 14b)을 각각 Z축 방향으로 승강시키는 승강 수단(16a, 16b)이 배치되어 있다. 절삭 수단(14a, 14b)은, 회전축 방향(Y축 방향)의 축심을 갖는 스핀들(140)과, 스핀들(140)을 회전 가능하게 둘러싸는 스핀들 하우징(141)과, 스핀들(140)의 선단에 장착된 절삭 블레이드(142)를 구비하고 있다. 도시하지 않은 모터에 의해 스핀들(140)을 회전시킴으로써, 절삭 블레이드(142)를 회전시킬 수 있다.And a column-shaped column 101 erected at the rear of the apparatus base 100 in the X-axis direction. The column 101 is provided with cutting means 14a and 14b for cutting the plate-like work W and indexing feed means 15a and 15b for feeding the cutting means 14a and 14b in the Y axis direction, And elevating means 16a, 16b for elevating and lowering the means 14a, 14b in the Z-axis direction, respectively. The cutting means 14a and 14b includes a spindle 140 having a central axis in the direction of the axis of rotation (Y axis direction), a spindle housing 141 rotatably surrounding the spindle 140, And a cutting blade 142 mounted thereon. By rotating the spindle 140 by a motor (not shown), the cutting blade 142 can be rotated.

인덱싱 이송 수단(15a, 15b)은, Y축 방향으로 연장되는 볼 나사(150)와, 볼 나사(150)의 선단에 접속된 모터(151)와, 볼 나사(150)와 평행하게 연장되는 가이드 레일(152)과, 절삭 수단(14a, 14b)을 Y축 방향으로 각각 이동시키는 이동부(153)를 구비하고 있다. 이동부(153)의 측부에 각 가이드 레일(152)이 미끄럼 접촉하고 있고, 이동부(153)의 중앙부에 형성된 너트에는 볼 나사(150)가 나사 결합되어 있다. 모터(151)에 의해 구동되어 볼 나사(150)가 회동함으로써, 이동부(153)와 함께 절삭 수단(14a, 14b)을 각각 Y축 방향으로 인덱싱 이송할 수 있다. 본 실시형태에 나타내는 칼럼(101)에는, 개구(102)가 형성되어 있고, 절삭 수단(14a, 14b)이 Y축 방향에 있어서 서로 이격하는 방향으로 이동할 때에, 스핀들 하우징(141)의 후방부측이 개구(102)를 통과한다. 승강 수단(16a, 16b)은, Z축 방향으로 연장되는 도시하지 않은 볼 나사와, 볼 나사의 일단에 접속된 모터(160)를 적어도 구비하고, 모터(160)에 의해 구동되어 볼 나사가 회동함으로써, 절삭 수단(14a, 14b)을 각각 Z축 방향으로 승강시킬 수 있다.The indexing and conveying means 15a and 15b includes a ball screw 150 extending in the Y axis direction, a motor 151 connected to the tip of the ball screw 150, a guide A rail 152 and a moving part 153 for moving the cutting means 14a and 14b in the Y axis direction, respectively. Each guide rail 152 slides on the side of the moving part 153 and a ball screw 150 is screwed on the nut formed at the center of the moving part 153. The ball screw 150 is rotated by the motor 151 so that the cutting means 14a and 14b together with the moving part 153 can be indexed and transferred in the Y axis direction. An opening 102 is formed in the column 101 shown in this embodiment and when the cutting means 14a and 14b move in directions away from each other in the Y-axis direction, the rear side of the spindle housing 141 Passes through opening 102. The elevating means 16a and 16b include at least a ball screw (not shown) extending in the Z-axis direction and a motor 160 connected to one end of the ball screw. The motor 160 drives the ball screw So that the cutting means 14a and 14b can be raised and lowered in the Z-axis direction, respectively.

도 2에 도시된 바와 같이, 유지 테이블(10a, 10b)은, 판형 워크(W)를 흡인 유지하는 지그 척 테이블(11)과, 지그 척 테이블(11)이 고정되는 테이블 베이스(12)에 의해 구성되고, 유지 테이블(10a, 10b)에는 흡인력을 생성하기 위한 진공 생성 기구(2)가 접속되어 있다. 지그 척 테이블(11)은, 예컨대 사각형 형상으로 형성되고, 상면이 판형 워크(W)를 흡인 유지하는 유지면(11a)으로 되어 있다. 지그 척 테이블(11)은, 분할 예정 라인(S)에 대응한 블레이드 도피홈(111)이 형성되고 블레이드 도피홈(111)으로 구획된 각 영역에 판형 워크(W)의 각 칩을 흡인하는 칩 흡인 구멍(110)이 형성되어 있다.2, the holding tables 10a and 10b are provided with a jig chuck table 11 for holding and holding the plate-like work W and a table base 12 to which the jig chuck table 11 is fixed And a vacuum generating mechanism 2 for generating a suction force is connected to the holding tables 10a and 10b. The jig chuck table 11 is formed, for example, in a quadrangular shape, and the upper surface thereof is a holding surface 11a for holding the plate-like workpiece W by suction. The jig chuck table 11 is provided with a chip removing groove 111 in which a blade escape groove 111 corresponding to a line to be divided S is formed and a chip A suction hole 110 is formed.

테이블 베이스(12)에는, 지그 척 테이블(11)을 흡인 유지하기 위한 테이블 베이스 흡인 구멍(122)이 형성되어 있다. 테이블 베이스 흡인 구멍(122)은, 밸브(4a)를 통해 흡인원(3a)에 접속되어 있다. 밸브(4a)를 개방함으로써, 테이블 베이스 흡인 구멍(122)을 통해 테이블 베이스(12)의 상면에 흡인력을 작용시켜 지그 척 테이블(11)을 흡인 유지할 수 있다. 또한, 테이블 베이스(12)에는, 칩 흡인 구멍(110)에 연통되는 흡인홈(120)과, 일단이 흡인홈(120)에 연통되고 타단이 흡인 경로(40)에 연통되는 흡인 구멍(121)이 형성되어 있다.In the table base 12, a table base suction hole 122 for sucking and holding the jig chuck table 11 is formed. The table base suction hole 122 is connected to the suction source 3a via the valve 4a. By opening the valve 4a, suction force can be applied to the upper surface of the table base 12 through the table base suction hole 122 to suck and hold the jig chuck table 11. The table base 12 is provided with a suction groove 120 communicating with the chip suction hole 110 and a suction hole 121 having one end communicating with the suction groove 120 and the other end communicating with the suction path 40, Respectively.

진공 생성 기구(2)는, 흡인 펌프(30)와, 본 발명에 따른 기수 분리 탱크(20)를 구비하고 있다. 흡인 펌프(30)는, 케이싱(31)과, 케이싱(31)에 대해 편심된 위치에 회전 가능하게 부착된 임펠러(32)로 이루어지는 수봉식 진공 펌프이다. 케이싱(31)에는, 흡인구(33)와 물 공급구(34)와 배출구(35)가 형성되어 있다. 흡인구(33)는, 흡인 경로(40)를 통해 흡인 구멍(121)에 연통되어 있고, 판형 워크(W)의 절삭 시에 판형 워크(W)에 공급된 가공수를 흡인구(33)로 흡인할 수 있다. 흡인 경로(40)에는, 흡인 펌프(30)측으로부터 기체나 액체 등이 유지 테이블(10a, 10b)측으로 역류하는 것을 방지하는 체크 밸브(5)가 배치되어 있다. 기수 분리 탱크(20)의 구성에 대해서는, 후술로 상세히 설명한다.The vacuum generating mechanism 2 includes a suction pump 30 and a water separation tank 20 according to the present invention. The suction pump 30 is a water pump type vacuum pump comprising a casing 31 and an impeller 32 rotatably attached to a position eccentric to the casing 31. A suction port 33, a water supply port 34 and a discharge port 35 are formed in the casing 31. The suction port 33 is communicated with the suction hole 121 through the suction path 40 so that the processed water supplied to the plate type workpiece W at the time of cutting the plate type workpiece W is supplied to the suction port 33 It can be sucked. The suction path 40 is provided with a check valve 5 for preventing gas or liquid or the like from flowing back to the side of the holding tables 10a, 10b from the suction pump 30 side. The configuration of the water separation tank 20 will be described later in detail.

물 공급구(34)에는 물 공급원(6)이 접속되어 있다. 물 공급원(6)은, 예컨대 시수(市水) 등의 물이 저장된 탱크이다. 물 공급구(34)는, 순환 경로(41)를 통해 기수 분리 탱크(20)에 연통되어 있고, 배출구(35)는, 순환 경로(42)를 통해 기수 분리 탱크(20)에 연통되어 있다. 흡인 펌프(30)에서는, 물 공급원(6)으로부터 송출된 물을 물 공급구(34)로부터 케이싱(31) 내에 공급하면서 임펠러(32)를 회전시킴으로써, 원심력에 의해 케이싱(31)의 내벽을 따라 링형의 봉수(封水)를 형성하면서 흡인구(33)로부터 에어 및 가공수를 흡인하고, 그 흡인한 에어나 가공수를 압축하여 배출구(35)로부터 혼합 유체로서 배출하는 구성으로 되어 있다.A water supply source (6) is connected to the water supply port (34). The water supply source 6 is, for example, a tank in which water such as city water is stored. The water supply port 34 communicates with the water tank 20 through the circulation path 41 and the discharge port 35 communicates with the water tank 20 via the circulation path 42. In the suction pump 30, the water sent out from the water supply source 6 is supplied into the casing 31 from the water supply port 34, and the impeller 32 is rotated so that the centrifugal force acts along the inner wall of the casing 31 And is configured to suck air and processed water from the suction port 33 while compressing the sucked air and the processed water and discharge the mixed air from the discharge port 35. [

[기수 분리 탱크의 제1 예][First Example of Nose Separation Tank]

다음으로, 기수 분리 탱크(20)의 구성에 대해 설명한다. 도 3에 도시된 바와 같이, 기수 분리 탱크(20)는, 세로 배치형이며 상자형의 탱크 본체(21)를 구비하고 있다. 탱크 본체(21)는, 도 2에 도시된 흡인 펌프(30)를 통해 혼합 유체(7)가 도입되는 도입구(211)와, 도입구(211)보다 하방에 형성된 액체 배출구(213)와 순환액 유출구(215)를 포함하는 액체 저류부(212)와, 액체 저류부(212)보다 상방에 형성된 기체 배출구(214)와, 액체 배출구(213)와 기체 배출구(214) 사이의 소정의 높이 위치에 형성된 오버플로우 배출구(216)를 갖고 있다.Next, the configuration of the water separation tank 20 will be described. As shown in Fig. 3, the water separation tank 20 is provided with a tank body 21 of a vertical arrangement type and a box shape. The tank main body 21 has an inlet 211 through which the mixed fluid 7 is introduced through the suction pump 30 shown in Fig. 2, a liquid outlet 213 formed below the inlet 211, A gas outlet 214 formed above the liquid reservoir 212 and a gas outlet 214 at a predetermined height position between the liquid outlet 213 and the gas outlet 214. The liquid outlet 212, And an overflow outlet 216 formed in the overflow outlet 216.

도 3의 예에 도시된 도입구(211) 및 기체 배출구(214)는, 탱크 본체(21)의 상면(210a)에 형성되어 있다. 도입구(211)는, 도 2에 도시된 순환 경로(42)를 통해 흡인 펌프(30)의 배출구(35)에 연통되어 있다. 도입구(211)로부터 혼합 유체(7)가 탱크 본체(21) 내에 도입되면, 액체 저류부(212)의 바닥부(212a)에 물(8)이 저류된다. 특히, 액체 저류부(212)의 바닥부(212a)에는, 혼합 유체(7)로부터 분리된 물(8)이 자중에 의해 모이기 쉽게 되어 있다. 한편, 점선으로 나타내는 부분은, 액체 저류부(212)에 저류된 물(8)의 수면을 도시한 것이다.The inlet 211 and the gas outlet 214 shown in the example of Fig. 3 are formed on the upper surface 210a of the tank main body 21. The introduction port 211 communicates with the discharge port 35 of the suction pump 30 through the circulation path 42 shown in Fig. When the mixed fluid 7 is introduced into the tank main body 21 from the inlet 211, the water 8 is stored in the bottom portion 212a of the liquid storage portion 212. Particularly, in the bottom portion 212a of the liquid storage portion 212, the water 8 separated from the mixed fluid 7 is easily collected by its own weight. On the other hand, the portion indicated by a dotted line shows the water surface of the water 8 stored in the liquid storage portion 212.

액체 배출구(213)는, 도 2에 도시된 밸브(4b)를 통해 배수관(44)에 접속되어 있고, 액체 저류부(212)에 저류된 물(8)이 액체 배출구(213)로부터 배수관(44)으로 배출되는 구성으로 되어 있다. 순환액 유출구(215)는, 순환 경로(41)를 통해 흡인 펌프(30)의 물 공급구(34)에 연통되어 있고, 액체 저류부(212)에 저류된 물(8)을 흡인 펌프(30)에 공급하여 순환 이용할 수 있다.The liquid discharge port 213 is connected to the discharge pipe 44 through the valve 4b shown in Fig. 2 and the water 8 stored in the liquid storage portion 212 is discharged from the liquid discharge port 213 to the discharge pipe 44 As shown in Fig. The circulating liquid outlet 215 communicates with the water supply port 34 of the suction pump 30 through the circulation path 41 and transfers the water 8 stored in the liquid storage portion 212 to the suction pump 30 To be circulated.

기체 배출구(214)는, 흡인원(3b)에 접속되어 있다. 흡인원(3b)의 가동에 의해, 탱크 본체(21) 내에서 혼합 유체(7)로부터 분리된 에어(9)를 흡인하여 기체 배출구(214)로부터 탱크 본체(21)의 외측으로 배출할 수 있다. 오버플로우 배출구(216)는, 오버플로우 경로(43)를 통해 배수관(44)에 접속되어 있다. 이에 의해, 액체 저류부(212)에 저류된 물(8)의 수량이 증가하여 소정의 수위를 넘으면 오버플로우 배출구(216)로부터 물(8)을 배출하는 것이 가능하게 되어 있다.The gas outlet 214 is connected to the suction source 3b. The air 9 separated from the mixed fluid 7 in the tank main body 21 can be sucked and discharged to the outside of the tank main body 21 from the gas discharge port 214 by the operation of the suction source 3b . The overflow outlet 216 is connected to the drain pipe 44 through an overflow path 43. This allows the water 8 to be discharged from the overflow outlet 216 when the amount of the water 8 stored in the liquid reservoir 212 increases and exceeds a predetermined level.

탱크 본체(21)의 내부에는, 도입구(211)로부터 도입된 혼합 유체(7)가 기체 배출구(214)로 유출되는 것을 방지하는 유출 방지벽(22)을 구비하고 있다. 유출 방지벽(22)에 의해 도입구(211)측의 공간(200)과 기체 배출구(214)측의 공간(201)으로 구획되어 있다. 이에 의해, 도입구(211)로부터 공간(200)에 도입된 혼합 유체(7)가 유출 방지벽(22)에 의해 차단되기 때문에, 혼합 유체(7)가 공간(201)으로 유출되는 것을 방지하고, 혼합 유체(7)가 물(8)과 에어(9)로 분리되지 않는 채로 기체 배출구(214)로부터 유출되는 것을 방지할 수 있다. 이와 같이, 본 발명에 따른 기수 분리 탱크(20)는, 탱크 본체(21)의 내부에 유출 방지벽(22)을 설치했기 때문에, 도입구(211)와 기체 배출구(214)의 간격을 넓히지 않고 도입구(211)로부터 기체 배출구(214)까지의 경로를 길게 취하여, 탱크 본체(21)를 소형화할 수 있다.The tank main body 21 has an outflow preventing wall 22 for preventing the mixed fluid 7 introduced from the inlet 211 from flowing out to the gas outlet 214. And is partitioned into a space 200 on the side of the inlet 211 and a space 201 on the side of the gas outlet 214 by the outflow preventing wall 22. As a result, the mixed fluid 7 introduced into the space 200 from the inlet 211 is blocked by the outflow preventing wall 22, thereby preventing the mixed fluid 7 from flowing out into the space 201 , It is possible to prevent the mixed fluid 7 from flowing out from the gas outlet 214 without being separated into the water 8 and the air 9. As described above, since the outflow preventing wall 22 is provided in the tank body 21, the space between the inlet 211 and the gas outlet 214 is widened The path from the introduction port 211 to the gas discharge port 214 can be elongated and the tank main body 21 can be downsized.

액체 저류부(212)의 바닥부(212a)에, 액체 배출구(213)로부터 배출되는 물(8)의 유출량을 제한하는 제방벽(23)이 세워져 설치되어 있고, 제방벽(23)에 의해 액체 저류부(212)가 2개의 영역으로 구획되어 있다. 그 때문에, 제방벽(23)으로부터 도면 중 좌측[순환액 유출구(215)측]의 영역에 물(8)을 저류하면서, 순환액 유출구(215)로부터 흡인 펌프(30)를 향해 물을 순환 공급할 수 있다. 또한, 액체 저류부(212)에 저류된 물(8)이 제방벽(23)을 넘어 도면 중 우측[액체 배출구(213)측]의 영역으로 물(8)이 유입됨으로써, 액체 배출구(213)로부터 물(8)을 배출할 수 있다. 이와 같이, 본 발명에 따른 기수 분리 탱크(20)는, 액체 저류부(212)의 바닥부(212a)에 제방벽(23)을 설치했기 때문에, 액체 배출구(213)로부터 물(8)이 과도하게 배출되는 것을 방지할 수 있다. 한편, 제방벽(23)의 높이는, 특별히 한정되지 않고 임의로 설정된다.A barrier wall 23 for limiting the flow rate of the water 8 discharged from the liquid outlet 213 is provided at the bottom 212a of the liquid reservoir 212, The storage portion 212 is divided into two regions. Therefore, water is circulated from the circulating liquid outlet 215 to the suction pump 30 while the water 8 is stored in the area on the left side (the circulating liquid outlet 215 side) in the drawing from the barrier wall 23 . The water 8 stored in the liquid storage portion 212 flows into the region on the right side (the liquid discharge port 213 side) in the figure beyond the barrier wall 23, It is possible to discharge the water 8 from the water tank 8. As described above, the water separation tank 20 according to the present invention is provided with the barrier wall 23 at the bottom portion 212a of the liquid storage portion 212, So that it can be prevented from being discharged. On the other hand, the height of the barrier wall 23 is not particularly limited and is arbitrarily set.

탱크 본체(21)의 내부에는, 도입구(211)에 대면하여 배치되고, 도입구(211)로부터 도입된 혼합 유체(7)의 유입 속도를 감속시키는 감속벽(24)을 구비하고 있다. 감속벽(24)과 유출 방지벽(22) 사이에는, 간극(240)이 형성되어 있다. 도입구(211)로부터 탱크 본체(21)의 내부에 혼합 유체(7)가 도입되면, 도입구(211) 바로 아래에 있는 감속벽(24)에 혼합 유체(7)가 닿아 감속하고, 혼합 유체(7)가 간극(240)을 통과하여 액체 저류부(212)를 향해 유하(流下)된다. 이와 같이, 본 발명에 따른 기수 분리 탱크(20)는, 탱크 본체(21)의 내부에 도입구(211)로부터 도입된 혼합 유체(7)의 유입 속도를 감속시키는 감속벽(24)을 설치했기 때문에, 탱크 본체(21) 내에 도입된 혼합 유체(7)의 흐름의 기세를 약화시킬 수 있고, 혼합 유체(7)가 기체 배출구(214)로부터 유출되는 것을 방지할 수 있다.The tank body 21 is provided with a deceleration wall 24 disposed to face the introduction port 211 and configured to decelerate the inflow speed of the mixed fluid 7 introduced from the inlet port 211. A clearance 240 is formed between the deceleration wall 24 and the outflow preventing wall 22. When the mixed fluid 7 is introduced into the tank main body 21 from the inlet 211, the mixed fluid 7 is applied to the deceleration wall 24 immediately below the inlet 211 to decelerate, (7) passes through the gap (240) and flows down toward the liquid reservoir (212). As described above, the water separating tank 20 according to the present invention is provided with the deceleration wall 24 for decelerating the inflow speed of the mixed fluid 7 introduced from the inlet 211 into the tank main body 21 It is possible to weaken the momentum of the flow of the mixed fluid 7 introduced into the tank main body 21 and to prevent the mixed fluid 7 from flowing out from the gas discharge port 214. [

[기수 분리 탱크의 제2 예][Second Example of Nose Separation Tank]

도 4에 도시된 기수 분리 탱크(20A)는, 세로 배치형이며 상자형의 탱크 본체(21A)를 구비하고 있다. 탱크 본체(21A)는, 혼합 유체(7)가 도입되는 도입구(211a)를 탱크 본체(21A)의 측면(210b)에 갖고 있다. 제2 예에서는, 혼합 유체(7)가 측면(210b)측의 도입구(211a)로부터 탱크 본체(21A)의 내부에 도입된다. 한편, 제2 예에 있어서 상기한 기수 분리 탱크(20)와 동일한 구성 부분에 대해서는, 공통의 부호를 붙이고 있다.The water separator tank 20A shown in Fig. 4 is provided with a tank body 21A of a vertical arrangement type and a box-like shape. The tank main body 21A has an inlet 211a through which the mixed fluid 7 is introduced into the side surface 210b of the tank main body 21A. In the second example, the mixed fluid 7 is introduced into the inside of the tank main body 21A from the inlet 211a on the side surface 210b side. In the second example, the same constituent parts as those of the above-mentioned water separation tank 20 are denoted by common reference numerals.

탱크 본체(21A)의 내부에는, 도입구(211a)로부터 도입된 혼합 유체(7)가 기체 배출구(214)로 유출되는 것을 방지하고 도입구(211a)로부터 도입된 혼합 유체(7)의 유입 속도를 감속시킬 수 있는 유출 방지벽 겸 감속벽(25)을 구비하고 있다. 유출 방지벽 겸 감속벽(25)에 의해, 도입구(211a)측의 공간(200)과 기체 배출구(214)측의 공간(201)으로 구획되고, 도입구(211a)로부터 공간(200)에 도입된 혼합 유체(7)가 유출 방지벽 겸 감속벽(25)에 의해 차단되기 때문에, 혼합 유체(7)가 공간(201)으로 유입되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 도입구(211a)로부터 탱크 본체(21A)의 내부에 도입된 혼합 유체(7)는, 유출 방지벽 겸 감속벽(25)에 닿고 나서 액체 저류부(212)를 향해 유하되기 때문에, 혼합 유체(7)의 유입 속도를 감속시킬 수 있다. 이와 같이, 기수 분리 탱크(20A)에 대해서도, 상기 기수 분리 탱크(20)와 마찬가지로, 혼합 유체(7)가 기체 배출구(214)로부터 유출되는 것을 방지할 수 있다.The mixed fluid 7 introduced from the inlet 211a is prevented from flowing out to the gas outlet 214 and the mixed fluid 7 introduced from the inlet 211a flows into the tank main body 21A at an inflow rate And a deceleration wall 25 for decelerating the deceleration wall. Is partitioned into a space 201 on the side of the introduction port 211a and a space 201 on the side of the gas discharge port 214 by the outflow preventing wall and the deceleration wall 25 and is separated from the introduction port 211a into the space 200 The introduced mixed fluid 7 is blocked by the outflow preventing wall and the deceleration wall 25 so that the mixed fluid 7 can be prevented from flowing into the space 201. [ Since the mixed fluid 7 introduced into the tank main body 21A from the inlet 211a flows down toward the liquid storage portion 212 after reaching the outflow preventing wall and the deceleration wall 25, The inflow speed of the fluid 7 can be reduced. As described above, the mixed fluid 7 can be prevented from flowing out from the gas outlet 214 in the same manner as in the case of the above-mentioned water separator tank 20 with respect to the water separator tank 20A.

[기수 분리 탱크의 제3 예][Third Example of Nose Separation Tank]

도 5의 (a) 및 도 5의 (b)에 도시된 기수 분리 탱크(20B)는, 가로 배치형이며 상자형의 탱크 본체(21B)를 구비하고 있다. 탱크 본체(21B)는, 도시하지 않은 흡인 펌프를 통해 혼합 유체(7)가 도입되는 제1 도입구(217a)와 제2 도입구(217b)와, 제1 도입구(217a) 및 제2 도입구(217b)보다 하방에 형성된 액체 배출구(219)와 순환액 유출구(220)를 포함하는 액체 저류부(218)와, 액체 저류부(218)보다 상방에 형성된 기체 배출구(221)와, 액체 배출구(219)와 기체 배출구(221) 사이의 소정의 높이 위치에 형성된 오버플로우 배출구(222)를 갖고 있다.The water separation tank 20B shown in Figs. 5 (a) and 5 (b) is provided with a tank body 21B of a horizontal arrangement type and a box shape. The tank main body 21B has a first inlet 217a and a second inlet 217b through which a mixed fluid 7 is introduced via a suction pump not shown and a first inlet 217a and a second inlet 217b, A liquid reservoir 218 including a liquid outlet 219 formed below the sphere 217b and a circulating liquid outlet 220; a gas outlet 221 formed above the liquid reservoir 218; And an overflow outlet 222 formed at a predetermined height position between the gas outlet 219 and the gas outlet 221.

탱크 본체(21B)의 내부에는, 도 5의 (b)에 도시된 바와 같이, 제1 도입구(217a) 및 제2 도입구(217b)로부터 도입된 혼합 유체(7)가 기체 배출구(221)로 유출되는 것을 방지하는 유출 방지벽(26)을 구비하고 있다. 유출 방지벽(26)은, 탱크 본체(21B)의 후방측이며, 또한, 제1 도입구(217a) 및 제2 도입구(217b)와 기체 배출구(221) 사이의 위치에 배치되어 있다. 유출 방지벽(26)에 의해 제1 도입구(217a) 및 제2 도입구(217b)측의 공간(202)과 기체 배출구(221)측의 공간(203)으로 구획되어 있다. 이에 의해, 제1 도입구(217a) 및 제2 도입구(217b)로부터 공간(202)에 도입된 혼합 유체(7)가 유출 방지벽(26)에 의해 차단되기 때문에, 혼합 유체(7)가 공간(203)으로 유입되는 것을 방지하고, 혼합 유체(7)가 물(8)과 에어(9)로 분리되지 않는 채로 기체 배출구(221)로부터 유출되는 것을 방지할 수 있다.The mixed fluid 7 introduced from the first introduction port 217a and the second introduction port 217b flows into the gas discharge port 221 in the tank main body 21B as shown in Figure 5 (b) And an outflow preventing wall 26 for preventing the outflow of the foreign matter into the outside. The outflow preventing wall 26 is disposed at a position between the first inlet 217a and the second inlet 217b and the gas outlet 221 on the rear side of the tank body 21B. Is partitioned by the outflow preventing wall 26 into the space 202 on the side of the first inlet 217a and the second inlet 217b and the space 203 on the side of the gas outlet 221. [ As a result, the mixed fluid 7 introduced into the space 202 from the first inlet 217a and the second inlet 217b is blocked by the outflow preventing wall 26, It is possible to prevent the mixed fluid 7 from flowing into the space 203 and to prevent the mixed fluid 7 from flowing out from the gas outlet 221 without being separated by the water 8 and the air 9. [

제1 예와 마찬가지로, 액체 저류부(218)의 바닥부(218a)에, 액체 배출구(219)로부터 배출되는 물(8)의 유출량을 제한하는 제방벽(27)이 세워져 설치되어 있고, 이 제방벽(27)에 의해 액체 저류부(218)가 2개의 영역으로 구획되어 있다. 그 때문에, 제방벽(27)으로부터 도면 중 좌측[순환액 유출구(220)측]의 영역에 물(8)을 저류하면서, 순환액 유출구(220)로부터 흡인 펌프를 향해 물(8)을 순환 공급할 수 있다. 또한, 액체 저류부(218)에 저류된 물(8)이 제방벽(27)을 넘어 도면 중 우측[액체 배출구(219)측]의 영역으로 물(8)이 유입됨으로써, 액체 배출구(219)로부터 물(8)을 배출할 수 있다.A barrier wall 27 for limiting the flow rate of the water 8 discharged from the liquid discharge port 219 is provided at the bottom portion 218a of the liquid storage portion 218 in a manner similar to the first example, The liquid reservoir 218 is divided into two regions by the barrier 27. Therefore, the water 8 is circulated from the circulating liquid outlet port 220 toward the suction pump while the water 8 is stored in the area on the left side (the circulating liquid outlet port 220 side) in the drawing from the barrier wall 27 . The water 8 stored in the liquid storage portion 218 flows over the barrier wall 27 and flows into the region on the right side (the liquid discharge port 219 side) It is possible to discharge the water 8 from the water tank 8.

탱크 본체(21B)의 내부에는, 유출 방지벽(26)의 하단에 연접(連接)되고 수평 방향으로 연장되는 감속벽(28)을 구비하고 있다. 제1 도입구(217a) 및 제2 도입구(217b)로부터 탱크 본체(21B)의 내부에 혼합 유체(7)가 도입되면, 제1 도입구(217a) 및 제2 도입구(217b) 바로 아래에 있는 감속벽(28)에 혼합 유체(7)가 닿아 감속하고, 감속벽(28)을 따라 혼합 유체(7)가 가이드되어 액체 저류부(218)를 향해 유하된다. 이와 같이, 기수 분리 탱크(20B)에 대해서도, 상기 기수 분리 탱크(20)와 마찬가지로, 혼합 유체(7)가 기체 배출구(221)로부터 유출되는 것을 방지할 수 있다.The tank main body 21B is provided with a deceleration wall 28 which is connected to the lower end of the outflow preventing wall 26 and extends in the horizontal direction. When the mixed fluid 7 is introduced into the tank main body 21B from the first introduction port 217a and the second introduction port 217b and the mixed fluid 7 is introduced into the tank main body 21B immediately below the first introduction port 217a and the second introduction port 217b And the mixed fluid 7 is guided along the deceleration wall 28 to be lowered toward the liquid reservoir 218. [ As described above, the mixed fluid 7 can be prevented from flowing out from the gas outlet 221 in the same manner as in the above-mentioned water separator tank 20 with respect to the water separator tank 20B.

[기수 분리 탱크의 제4 예][Fourth example of nose-separating tank]

도 6의 (a) 및 도 6의 (b)에 도시된 기수 분리 탱크(20C)는, 가로 배치형이며 상자형의 탱크 본체(21C)를 구비하고 있다. 탱크 본체(21C)는, 도시하지 않은 흡인 펌프를 통해 혼합 유체(7)가 도입되는 제1 도입구(223a)와 제2 도입구(223b)를 탱크 본체(21C)의 측면(210b)에 갖고 있다. 한편, 제4 예에 있어서 상기한 기수 분리 탱크(20B)와 동일한 구성 부분에 대해서는, 공통의 부호를 붙이고 있다.The water separator tank 20C shown in Figs. 6 (a) and 6 (b) has a tank body 21C of a laterally arranged type and a box-like shape. The tank main body 21C has a first introduction port 223a and a second introduction port 223b through which the mixed fluid 7 is introduced via a suction pump not shown in the side surface 210b of the tank main body 21C have. In the fourth example, the same constituent parts as those of the above-mentioned water separation tank 20B are denoted by common reference numerals.

탱크 본체(21C)의 내부에는, 도 6의 (b)에 도시된 바와 같이, 제1 도입구(223a) 및 제2 도입구(223b)로부터 도입된 혼합 유체(7)가 기체 배출구(221)로 유출되는 것을 방지하는 제1 유출 방지벽(290)과 제2 유출 방지벽(291)으로 이루어지는 유출 방지벽(29)을 구비하고 있다. 제1 유출 방지벽(290)은, 제1 도입구(223a) 및 제2 도입구(223b)보다 후방측의 위치에 배치되어 있다. 제2 유출 방지벽(291)은, 제1 유출 방지벽(290)과 소정의 간격을 두고, 또한, 기체 배출구(221)보다 전방측의 위치에 배치되어 있다. 유출 방지벽(29)에 의해, 탱크 본체(21C)의 내부가 3개의 공간(204, 205, 206)으로 구획되어 있다. 이에 의해, 제1 도입구(223a) 및 제2 도입구(223b)로부터 공간(204)에 도입된 혼합 유체(7)가 제1 유출 방지벽(290)에 의해 차단되고, 가령 혼합 유체(7)가 공간(205)으로 유입되어도, 제2 유출 방지벽(291)에 의해 차단되기 때문에, 혼합 유체(7)가 공간(206)으로 유입되는 것을 방지하고, 기체 배출구(221)로부터 혼합 유체(7)가 유출되는 것을 방지할 수 있다.The mixed fluid 7 introduced from the first introduction port 223a and the second introduction port 223b flows into the gas discharge port 221 in the tank main body 21C as shown in Figure 6 (b) And an outflow preventing wall 29 made up of a first outflow preventing wall 290 and a second outflow preventing wall 291 that prevent the outflow preventing wall 290 from flowing out. The first outflow preventing wall 290 is disposed at a position rearward of the first inlet 223a and the second inlet 223b. The second outflow preventing wall 291 is disposed at a predetermined distance from the first outflow preventing wall 290 and at a position further forward than the gas outlet 221. The inside of the tank main body 21C is partitioned into three spaces 204, 205 and 206 by the outflow preventing wall 29. [ Thereby, the mixed fluid 7 introduced into the space 204 from the first introduction port 223a and the second introduction port 223b is blocked by the first outflow preventing wall 290 and the mixed fluid 7 Is prevented by the second outflow preventing wall 291 so that the mixed fluid 7 is prevented from flowing into the space 206 and the mixed fluid 7 from the gas outlet 221 7 can be prevented from flowing out.

제3 예와 마찬가지로, 액체 저류부(218)의 바닥부(218a)에, 액체 배출구(219)로부터 배출되는 물(8)의 유출량을 제한하는 제방벽(27a)이 세워져 설치되어 있고, 이 제방벽(27a)에 의해 액체 저류부(218)가 2개의 영역으로 구획되어 있다. 또한, 탱크 본체(21C)의 내부에는, 제1 유출 방지벽(290)의 하단에 연접되고 수평 방향으로 연장되는 감속벽(28a)을 구비하고 있다. 제1 도입구(223a) 및 제2 도입구(223b)로부터 탱크 본체(21C)의 내부에 혼합 유체(7)가 도입되면, 제1 도입구(223a) 및 제2 도입구(223b) 바로 아래에 있는 감속벽(28a)에 혼합 유체(7)가 닿아 감속하고, 감속벽(28a)을 따라 혼합 유체(7)가 가이드되어 액체 저류부(218)를 향해 유하된다. 이와 같이, 기수 분리 탱크(20C)에 대해서도, 상기 기수 분리 탱크(20)와 마찬가지로, 혼합 유체(7)가 기체 배출구(221)로부터 유출되는 것을 방지할 수 있다. 도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이, 혼합 유체(7)가 도입되는 도입구를 2개 구비한 기수 분리 탱크(20B, 20C)에 의하면, 1대만으로, 도 1에 도시된 바와 같은 2개의 척 테이블을 구비한 절삭 장치(1)를 조달할 수 있다. 또한, 실제로 사용되는 장치에서는, 가로 배치형의 기수 분리 탱크 아래에 각각의 척 테이블용의 흡인 펌프를 배치한 구성으로 되어 있다. 세로 배치형의 기수 분리 탱크를 가공 장치에 편입하는 경우에는, 흡인 펌프와 기수 분리 탱크를 동일면에 나란히 배치할 필요가 있기 때문에, 풋프린트가 커지지만, 가로 배치형의 기수 분리 탱크에 의하면, 기수 분리 탱크 아래에 흡인 펌프가 배치되기 때문에, 장치가 대형화되는 것을 방지할 수 있다.A barrier wall 27a for limiting the flow rate of the water 8 discharged from the liquid discharge port 219 is provided at the bottom portion 218a of the liquid storage portion 218 in a manner similar to the third example, The liquid reservoir 218 is partitioned into two regions by the barrier wall 27a. The tank main body 21C is provided therein with a deceleration wall 28a connected to the lower end of the first outflow prevention wall 290 and extending in the horizontal direction. When the mixed fluid 7 is introduced into the tank main body 21C from the first introduction port 223a and the second introduction port 223b and the mixing fluid 7 is introduced into the tank main body 21C immediately below the first introduction port 223a and the second introduction port 223b And the mixed fluid 7 is guided along the deceleration wall 28a and is lowered toward the liquid reservoir 218. The mixed fluid 7 is supplied to the liquid reservoir 218 at a predetermined rate. As described above, the mixed fluid 7 can be prevented from flowing out from the gas discharge port 221, as in the case of the above-mentioned water separation tank 20, with respect to the water separation tank 20C. As shown in Figs. 5 and 6, according to the water separation tanks 20B and 20C having two introduction ports through which the mixed fluid 7 is introduced, only one tanks 20B and 20C, The cutting apparatus 1 having the chuck table can be procured. Further, in a device actually used, a suction pump for each chuck table is disposed below a horizontal arrangement type water separation tank. In the case of incorporating the vertically arrayed type water separation tank into the processing apparatus, since the suction pump and the water separation tank need to be arranged side by side on the same surface, the footprint becomes large. However, according to the horizontal arrangement type water separation tank, Since the suction pump is disposed below the separation tank, it is possible to prevent the size of the apparatus from becoming larger.

본 실시형태에서는, 직사각형 판형의 피가공물을 절삭하는 절삭 장치(1)에 기수 분리 탱크(20, 20A, 20B, 20C)를 탑재하였으나, 본 발명이 적용되는 장치는, 상기한 절삭 장치(1)에 한정되지 않는다. 따라서, 원형 판형의 피가공물을 절삭하는 절삭 장치나 연삭 장치 등의 다른 가공 장치에도 적용할 수 있다.20A, 20B, and 20C are mounted on the cutting apparatus 1 for cutting the workpiece of the rectangular plate shape in the present embodiment, the apparatus to which the present invention is applied includes the cutting apparatus 1 described above, . Therefore, the present invention can be applied to other machining apparatuses such as a cutting apparatus and a grinding apparatus that cut a circular workpiece.

1: 절삭 장치 100: 장치 베이스
101: 칼럼 102: 개구
2: 진공 생성 기구 3a, 3b: 흡인원
4a, 4b: 밸브 5: 체크 밸브
6: 물 공급원 7: 혼합 유체
8: 물 9: 에어
10: 유지 테이블 11: 지그 척 테이블
110: 칩 흡인 구멍 111: 블레이드 도피홈
12: 테이블 베이스 120: 흡인홈
121: 흡인 구멍 122: 테이블 베이스 흡인 구멍
13a, 13b: 가공 이송 수단 130: 볼 나사
131: 모터 132: 가이드 레일
133: 이동 베이스 14a, 14b: 절삭 수단
140: 스핀들 141: 절삭 블레이드
15a, 15b: 인덱싱 이송 수단 150: 볼 나사
151: 모터 152: 가이드 레일
153: 이동부 16a, 16b: 승강 수단
160: 모터 17: 회전 지지대
20, 20A, 20B, 20C: 기수 분리 탱크 21, 21A, 21B, 21C: 탱크 본체
210a: 상면 210b: 측면
211, 211a: 도입구 212: 액체 저류부
212a: 바닥부 213: 액체 배출구
214: 기체 배출구 215: 순환액 유출구
216: 오버플로우 배출구 217a: 제1 도입구
217b: 제2 도입구 218: 액체 저류부
218a: 바닥부 219: 액체 배출구
220: 순환액 유출구 221: 기체 배출구
222: 오버플로우 배출구 223a: 제1 도입구
223b: 제2 도입구 22: 유출 방지벽
23: 제방벽 24: 감속벽
25: 유출 방지벽 겸 감속벽 26: 유출 방지벽
27, 27a: 제방벽 28, 28a: 감속벽
29: 유출 방지벽 290: 제1 유출 방지벽
291: 제2 유출 방지벽 30: 흡인 펌프
31: 케이싱 32: 임펠러
33: 흡인구 34: 물 공급구
35: 배출구 40: 흡인 경로
41, 42: 순환 경로 43: 오버플로우 경로
44: 배수관1: Cutting device 100: Device base
101: column 102: aperture
2: Vacuum generation mechanism 3a, 3b: Suction source
4a, 4b: valve 5: check valve
6: Water source 7: Mixed fluid
8: water 9: air
10: holding table 11: jig chuck table
110: chip suction hole 111: blade escape groove
12: table base 120: suction groove
121: suction hole 122: table base suction hole
13a, 13b: machining transfer means 130: ball screw
131: motor 132: guide rail
133: movable base 14a, 14b: cutting means
140: spindle 141: cutting blade
15a, 15b: Indexing conveying means 150: Ball screw
151: motor 152: guide rail
153: moving part 16a, 16b:
160: motor 17: rotation support
20, 20A, 20B, 20C: nordic isolation tanks 21, 21A, 21B, 21C:
210a: upper surface 210b: side surface
211, 211a: inlet 212: liquid reservoir
212a: bottom portion 213: liquid outlet
214: gas outlet 215: circulating fluid outlet
216: overflow outlet 217a: first inlet
217b: second inlet 218: liquid reservoir
218a: bottom part 219: liquid outlet
220: Circulating fluid outlet 221: Gas outlet
222: overflow outlet 223a: first inlet
223b: second introduction port 22: outflow preventing wall
23: My barrier 24: The deceleration wall
25: Outflow prevention wall and deceleration wall 26: Outflow prevention wall
27, 27a: barrier wall 28, 28a: deceleration wall
29: Outflow preventing wall 290: First outflow preventing wall
291: second outflow preventing wall 30: suction pump
31: casing 32: impeller
33: suction port 34: water supply port
35: exhaust port 40: suction path
41, 42: circulation path 43: overflow path
44: Water pipe

Claims (3)

기수(汽水) 분리 탱크에 있어서,
흡인 펌프를 통해 흡인된 기체와 액체의 혼합 유체가 도입되는 도입구와,
상기 도입구보다 하방에 형성된 액체 배출구를 포함하는 액체 저류부와,
상기 액체 저류부보다 상방에 형성되고 흡인원에 접속되는 기체 배출구를 갖는 탱크 본체와,
상기 탱크 본체의 내부에 배치되고, 상기 도입구로부터 도입된 상기 혼합 유체가 상기 기체 배출구로 유출되는 것을 방지하는 유출 방지벽
을 구비한 기수 분리 탱크.In a brackish water separation tank,
An introduction port through which a mixed fluid of gas and liquid sucked through the suction pump is introduced,
A liquid reservoir including a liquid outlet formed below the introduction port,
A tank main body formed above the liquid storage portion and having a gas discharge port connected to a suction source;
And an outlet preventing wall disposed inside the tank body for preventing the mixed fluid introduced from the inlet from flowing out to the gas outlet,
And a water separator. 제1항에 있어서, 상기 액체 저류부의 바닥부에 세워져 설치되고, 상기 액체 배출구로부터 배출되는 액체의 유출량을 제한하는 제방벽을 구비한 기수 분리 탱크.The nautical water separating tank according to claim 1, further comprising a barrier wall which is erected on a bottom portion of the liquid reservoir and limits a flow rate of the liquid discharged from the liquid outlet. 제1항에 있어서, 상기 도입구에 대면하여 배치되고, 상기 도입구로부터 도입된 상기 혼합 유체의 유입 속도를 감속시키는 감속벽을 구비한 기수 분리 탱크.2. The nacelle detachment tank according to claim 1, further comprising a deceleration wall disposed to face the introduction port and configured to decelerate the inflow speed of the mixed fluid introduced from the introduction port.
KR1020180116826A 2017-10-06 2018-10-01 Steam separating tank KR102584050B1 (en)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2017-195918 2017-10-06
JP2017195918A JP7132706B2 (en) 2017-10-06 2017-10-06 Steam separation tank

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20190039859A true KR20190039859A (en) 2019-04-16
KR102584050B1 KR102584050B1 (en) 2023-09-27

Family

ID=66066315

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020180116826A KR102584050B1 (en) 2017-10-06 2018-10-01 Steam separating tank

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP7132706B2 (en)
KR (1) KR102584050B1 (en)
CN (1) CN109623633B (en)
TW (1) TWI786174B (en)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002144181A (en) 2000-11-10 2002-05-21 Disco Abrasive Syst Ltd Vacuum generating mechanism for machining device
JP2002170807A (en) * 2000-11-30 2002-06-14 Shibaura Mechatronics Corp Spinning treatment apparatus
KR20110089255A (en) * 2008-11-07 2011-08-05 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 Substrate processing apparatus
JP2016087568A (en) * 2014-11-07 2016-05-23 株式会社荏原製作所 Gas-liquid separator and polishing device

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3313553B2 (en) * 1995-09-29 2002-08-12 株式会社 マーレ テネックス Oil mist separator
JP2000153128A (en) * 1998-11-19 2000-06-06 Fujitsu Ltd Exhaust apparatus
DE10164735C2 (en) * 2001-01-31 2003-05-15 Vogel Willi Ag Process for aerosol production
JP2006289256A (en) * 2005-04-11 2006-10-26 Nikon Corp Steam separator, polishing device using the steam separator and method for manufacturing semiconductor device using the polishing device
JP2006343064A (en) * 2005-06-10 2006-12-21 Denso Corp Gas-liquid separator for refrigerating cycle
CN200998609Y (en) * 2007-01-23 2008-01-02 章大初 Separator for water and vapor
JP5511325B2 (en) * 2009-11-18 2014-06-04 株式会社ディスコ Cutting equipment
CN201615047U (en) * 2009-12-15 2010-10-27 山东德仕化工集团有限公司 Steam-water separator of vacuum pump in kettle
CN101949719B (en) * 2010-07-07 2012-03-28 宁波东海仪表水道有限公司 Water-gas separation device
JP5964740B2 (en) * 2012-12-21 2016-08-03 株式会社荏原製作所 Polishing equipment
CA2944583C (en) * 2013-04-12 2020-10-27 Eigen Systems Limited Coolant and chip separator apparatus
CN203200054U (en) * 2013-04-17 2013-09-18 淮安自来水有限公司 Gas-water separator
JP2015193054A (en) * 2014-03-31 2015-11-05 株式会社荏原製作所 Gas-liquid separator and substrate treatment device
CN105414859B (en) * 2015-01-28 2017-05-17 安徽众汇制冷有限公司 Use method for welding clamp for gas-liquid separator
JP6486770B2 (en) * 2015-05-20 2019-03-20 株式会社ディスコ Cutting equipment
JP6529844B2 (en) * 2015-07-15 2019-06-12 株式会社荏原製作所 Gas-liquid separator and polishing device
WO2017038071A1 (en) * 2015-09-02 2017-03-09 ホーコス株式会社 Method for discharging chips from machine tool and chip discharge device
CN204996242U (en) * 2015-09-28 2016-01-27 中国电力工程顾问集团中南电力设计院有限公司 Water conservancy diversion baffle and horizontal deareator thereof

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002144181A (en) 2000-11-10 2002-05-21 Disco Abrasive Syst Ltd Vacuum generating mechanism for machining device
JP2002170807A (en) * 2000-11-30 2002-06-14 Shibaura Mechatronics Corp Spinning treatment apparatus
KR20110089255A (en) * 2008-11-07 2011-08-05 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 Substrate processing apparatus
JP2016087568A (en) * 2014-11-07 2016-05-23 株式会社荏原製作所 Gas-liquid separator and polishing device

Also Published As

Publication number Publication date
JP7132706B2 (en) 2022-09-07
CN109623633B (en) 2023-02-21
CN109623633A (en) 2019-04-16
TWI786174B (en) 2022-12-11
JP2019071326A (en) 2019-05-09
TW201916972A (en) 2019-05-01
KR102584050B1 (en) 2023-09-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102434876B1 (en) Cutting apparatus
JP6444247B2 (en) Cutting equipment
US6500058B2 (en) Clogging-free drain system installed in a cutting apparatus
US11040889B2 (en) Waste fluid treatment apparatus
CN1121295C (en) Liquid feeder for electrodischarge machining
JP6340277B2 (en) Processing equipment
US20170036367A1 (en) Substrate cutting system
KR20190039859A (en) Steam separating tank
JP7071783B2 (en) Cutting equipment
JP7068036B2 (en) Gas-liquid separation mechanism
JP2019212838A (en) Cutting device
JP6188411B2 (en) Cutting equipment
JP2004230527A (en) Working fluid circulating device
JP2023088515A (en) Cutting device
JP2021167039A (en) Cutting device
JP2016134475A (en) Cutting device
JP2003117827A (en) Coolant tank device for grinding spectacle lens, spectacle lens grinding device with the tank device, and grinding waste separating device
JPH0628161Y2 (en) Defoaming device for cutting fluid
JP4072507B2 (en) Oil / water separator
JP2004136427A (en) Water-jet machining device
JP7039134B2 (en) Cutting equipment
JP2009136973A (en) Coolant tank of machining tool
JP2022020993A (en) Processing device
JP2024011635A (en) Gas-liquid separation device and processing apparatus
JP2020146816A (en) Waste liquid tank and machine tool

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant