JP2016134475A - Cutting device - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To suppress the consumption amount of cutting water when it is required to jet water from a fluid nozzle and guide an end material in a wafer case to a drainage portion in a cutting process using a cutting device.SOLUTION: In a cutting device 1, water is jetted from a fluid nozzle 8 in which water is jetted to a drainage port 75 in a water case 7 having the drainage port 75 for receiving sawdust C and an end material M and discharging water, thereby fluidizing the sawdust C and the end material M. A circulation system 9 contains a tank 90 for storing used cutting water F which contains the sawdust C and the end material M and is drained from the drainage port 75, a circulation pump 91 for supplying a pump-up fluid nozzle 8 with the used cutting water F from which at least the end material M is removed, and a water feeding pipe 92 for feeding the used cutting water F pumped up by the circulation pump 91 to the fluid nozzle 8. The used cutting water F circulated by the circulation system is used as the water jetted from the fluid nozzle 8.SELECTED DRAWING: Figure 2

Description

本発明は、パッケージ基板を切削ブレードで切削する切削装置に関する。   The present invention relates to a cutting apparatus for cutting a package substrate with a cutting blade.

板状ワークを切削ブレードで切削する切削装置は、切削加工中、切削ブレードに対して切削水ノズル等から切削水を供給して、切削により生じた切削屑の除去及び切削ブレードの冷却を行っている。ここで、板状ワークがパッケージ基板である場合に使用される切削装置では、切削によりパッケージ基板の外周部分が小片化することで生ずる端材を、切削ブレードに対して供給され切削で排出される切削屑を含む加工廃液となった切削水と共に排水している。   A cutting device that cuts a plate-shaped workpiece with a cutting blade supplies cutting water to the cutting blade from a cutting water nozzle or the like to remove cutting waste generated by the cutting and cool the cutting blade. Yes. Here, in the cutting apparatus used when the plate-shaped workpiece is a package substrate, the end material generated by cutting the outer peripheral portion of the package substrate into small pieces by cutting is supplied to the cutting blade and discharged by cutting. It is drained together with the cutting water that has become the processing waste liquid containing cutting waste.

この排水においては、端材を切削加工で排出される切削屑を含む切削水と共に廃棄する必要があり、その廃棄方法としては、まず、端材を含む切削水をチャックテーブルの移動経路の両側に設けた溝から流下させ、箱状のウォータケースで受け止め(例えば、特許文献1参照)、次いで、端材を含む切削水をウォータケース内の排水口へ流し、排水口から流れ出た切削水(使用済切削水)から端材だけを別に分離して受け止めてから端材を廃棄する方法がある(例えば、特許文献2参照)。ここで、切削ブレードに供給され流下した切削水だけでは、端材がウォータケース内で排水口まで流れず、ウォータケースの底面に滞留、蓄積する。この滞留・蓄積を防ぐため、排水口に遠い場所からウォータケースの底面に平行に排水口に向かって水を噴射する流動ノズルを備える切削装置もある(例えば、特許文献3参照)。   In this drainage, it is necessary to dispose the milled material together with the cutting water containing the cutting waste discharged in the cutting process. As the disposal method, first, the milled water containing the milled material is disposed on both sides of the movement path of the chuck table. Flowed down from the provided groove, received by a box-shaped water case (see, for example, Patent Document 1), and then the cutting water containing the mill ends flows into the water outlet in the water case, and the cutting water flows out from the water outlet (use There is a method of separating and receiving only the end material from the finished cutting water) and discarding the end material (for example, see Patent Document 2). Here, with only the cutting water supplied to the cutting blade and flowing down, the end material does not flow to the drain port in the water case, but stays and accumulates on the bottom surface of the water case. In order to prevent this stagnation and accumulation, there is also a cutting device provided with a flow nozzle that injects water toward a drain port parallel to the bottom surface of the water case from a location far from the drain port (see, for example, Patent Document 3).

特許第5096100号公報Japanese Patent No. 5096100 特許第4657688号公報Japanese Patent No. 4657688 特許第4243380号公報Japanese Patent No. 4243380

このように流動ノズルから噴射させた水により端材を切削水と共に排水口に誘導した後、端材を使用済切削水から分離し除去することができる。ここで、切削ブレードに供給する切削水と同様の水を、端材を排水口に誘導するために流動ノズルから噴射させる水として用いると、一連の切削加工における切削水の総消費量が増大し不経済となる。よって、切削水の総消費量を抑制する必要がある。   Thus, after the end material is guided to the drain port together with the cutting water by the water jetted from the fluid nozzle, the end material can be separated from the used cutting water and removed. Here, if water similar to the cutting water supplied to the cutting blade is used as water sprayed from the flow nozzle in order to guide the mill ends to the drain, the total consumption of cutting water in a series of cutting operations increases. It becomes uneconomical. Therefore, it is necessary to suppress the total consumption of cutting water.

上記目的を達成するための本発明は、パッケージ基板を保持する保持面を有するチャックテーブルと、該チャックテーブルが保持するパッケージ基板を切削ブレードで切削加工する切削手段と、該切削ブレードに切削水を供給する切削水供給手段と、該チャックテーブルの該保持面以外を囲繞し該切削水を流下させるカバーと、該カバーから流下する該切削水と該切削手段によるパッケージ基板の切削で生成され該切削水に混入される切削屑とパッケージ基板の外周部分が切削されて形成された端材とを受け止めて排水する排水口を有するウォータケースと、を備える切削装置であって、該排水口に向かって水を噴射させ該ウォータケースで受け止めた少なくとも該端材を該排水口に流動させる流動ノズルと、該流動ノズルから噴射する水を循環させる循環システムと、とを含み、該循環システムは、該切削屑と該端材とを含み該排水口から排水される使用済切削水を貯水するタンクと、少なくとも該端材を取り除いた該使用済切削水を汲み上げ該流動ノズルに供給する循環ポンプと、該循環ポンプで汲み上げられた該使用済切削水を該流動ノズルに送水する送水管とを備える切削装置である。   To achieve the above object, the present invention provides a chuck table having a holding surface for holding a package substrate, cutting means for cutting the package substrate held by the chuck table with a cutting blade, and cutting water to the cutting blade. A cutting water supply means for supplying, a cover surrounding the chuck table other than the holding surface and allowing the cutting water to flow down; the cutting water flowing down from the cover; and the cutting generated by cutting the package substrate by the cutting means A cutting apparatus comprising: a water case having a drain outlet for receiving and draining cutting waste mixed in water and an end material formed by cutting an outer peripheral portion of the package substrate, toward the drain outlet A flow nozzle for injecting water and receiving at least the end material received by the water case into the drain, and water injected from the flow nozzle A circulation system for circulating, the circulation system including the cutting waste and the end material, a tank for storing used cutting water drained from the drain, and at least the end material removed. A cutting apparatus comprising a circulation pump that pumps up used cutting water and supplies the fluid to the flow nozzle, and a water supply pipe that supplies the used cutting water pumped up by the circulation pump to the flow nozzle.

前記タンクには、前記端材を受け止める端材受け止め部を備えると好ましい。   It is preferable that the tank includes an end material receiving portion that receives the end material.

本発明は、切削装置において、端材を排水口に流動させる流動ノズルと、流動ノズルから噴射する水を循環させる循環システムを備え、該循環システムを、排水口から排水される使用済切削水を貯水するタンクと、少なくとも端材を取り除いた使用済切削水を汲み上げ流動ノズルに供給する循環ポンプと、循環ポンプで汲み上げられた使用済切削水を流動ノズルに送水する送水管とを備えるものとしたことで、流動ノズルから噴射されウォータケース内の端材を排水口に流動する水に新しい切削水をほとんど用いず、代わりに一度切削水ノズルから切削ブレードに供給した使用済切削水を用いることが可能となり、その結果、一連の切削加工において使用する切削水の総消費量を抑えることが可能となる。   The present invention provides a cutting device including a flow nozzle for flowing the end material to the drainage port and a circulation system for circulating the water sprayed from the flow nozzle, and the used cutting water drained from the drainage port. A tank for storing water, a circulation pump that pumps up used cutting water from which at least scrap material has been removed, and supplies it to the fluid nozzle, and a water supply pipe that supplies the used cutting water pumped up by the circulation pump to the fluid nozzle. Therefore, almost no new cutting water is used for the water sprayed from the flow nozzle and flowing from the end material in the water case to the drain, and instead of using the used cutting water once supplied from the cutting water nozzle to the cutting blade. As a result, the total consumption of cutting water used in a series of cutting operations can be suppressed.

また、使用済切削水を貯水するタンクに、端材を受け止める端材受け止め部を設けたことで、オペレータが使用済切削水から端材を容易に除去することが可能となる。   Further, by providing the end material receiving portion for receiving the end material in the tank for storing the used cutting water, the operator can easily remove the end material from the used cutting water.

チャックテーブル上でパッケージ基板が保持される状態を示す分解斜視図である。It is a disassembled perspective view which shows the state by which a package substrate is hold | maintained on a chuck table. 切削装置の外観の一例を示す斜視図である。It is a perspective view which shows an example of the external appearance of a cutting device. 切削装置を構成するチャックテーブル、ウォータケース、カバー、流動ノズル及び切削送り手段の斜視図である。It is a perspective view of a chuck table, a water case, a cover, a flow nozzle, and a cutting feed means constituting the cutting device. 循環システムの断面図である。It is sectional drawing of a circulation system.

図1に示す切削加工が施されるパッケージ基板Wは、例えば、その外形が矩形状であり、パッケージ基板上面Wa上は、ストリートSによって格子状に区画され切削加工により複数のチップサイズの基板に切り分けられる矩形領域W1と、矩形領域W1を囲み切削により小片化され端材となり廃棄される外周部分W2とからなる。   The package substrate W to be subjected to the cutting process shown in FIG. 1 has, for example, a rectangular outer shape, and the package substrate upper surface Wa is partitioned into a lattice pattern by streets S to form a plurality of chip size substrates by the cutting process. A rectangular region W1 to be cut and an outer peripheral portion W2 that surrounds the rectangular region W1 and is cut into small pieces by cutting and discarded.

図2に示す切削装置1は、チャックテーブル30が保持するパッケージ基板Wに対して、切削手段6によって切削加工を施す装置である。切削装置1上は、主にパッケージ基板Wの着脱等が行われる領域である着脱領域Aと、切削手段6によるパッケージ基板Wの切削等が行われる領域である切削領域Bとに分かれる。   The cutting device 1 shown in FIG. 2 is a device that performs cutting with the cutting means 6 on the package substrate W held by the chuck table 30. The cutting apparatus 1 is mainly divided into an attachment / detachment area A, which is an area where the package substrate W is attached / detached, and a cutting area B, which is an area where the cutting means 6 is used to cut the package substrate W.

切削装置1の前面側には、切削装置1に対してオペレータが加工条件等を入力するための操作手段10が備えられており、操作手段10の後方には着脱領域Aと切削領域Bとの間をX軸方向に往復移動するチャックテーブル30が配設されている。また、着脱領域A内には、加工対象のパッケージ基板Wが一時的に載置される仮置き領域11が設けられており、仮置き領域11には、パッケージ基板Wを一定の位置に位置合わせする位置合わせ手段12が配設されている。   On the front side of the cutting device 1, operating means 10 is provided for an operator to input processing conditions and the like to the cutting device 1, and an detachable area A and a cutting area B are located behind the operating means 10. A chuck table 30 that reciprocates between them in the X-axis direction is provided. Further, a temporary placement area 11 in which the processing target package substrate W is temporarily placed is provided in the detachable area A, and the package substrate W is aligned at a certain position in the temporary placement area 11. An alignment means 12 is provided.

仮置き領域11の近傍には、チャックテーブル30と仮置き領域11との間で、パッケージ基板Wを搬送する旋回アームを有する第一の搬送手段13aが配設されている。加工対象として仮置き領域11に搬出されたパッケージ基板Wは、第一の搬送手段13aにより吸着されて、仮置き領域11からチャックテーブル30に搬送される。   In the vicinity of the temporary placement region 11, a first transport unit 13 a having a turning arm for transporting the package substrate W is disposed between the chuck table 30 and the temporary placement region 11. The package substrate W carried out to the temporary placement area 11 as a processing target is adsorbed by the first transport means 13 a and transported from the temporary placement area 11 to the chuck table 30.

第一の搬送手段13aの近傍には、切削加工後のパッケージ基板Wを洗浄する洗浄手段15が配設されている。また、洗浄手段15の上方には、チャックテーブル30から洗浄手段15へと、切削加工後のパッケージ基板Wを吸着し搬送する第二の搬送手段13bが配設されている。   A cleaning unit 15 for cleaning the package substrate W after the cutting process is disposed in the vicinity of the first transport unit 13a. Above the cleaning unit 15, a second transport unit 13 b that sucks and transports the package substrate W after cutting from the chuck table 30 to the cleaning unit 15 is disposed.

図1に示すチャックテーブル30は、例えば、その外形が、矩形のパッケージ基板Wに対応する矩形状であり、パッケージ基板Wを吸引保持する保持面30aと、底面30bとを備える。保持面30aの中央部には、格子状に形成された複数の逃げ溝300と、逃げ溝300により形成された各格子中に各々設けられた複数の吸引孔301とを備える。吸引孔301は、チャックテーブル30の厚み方向に貫通形成され、図示しない吸引管と連通しており、吸引管に繋がる図示しない真空発生装置により生み出された吸引力を保持面30aに伝達する。また、図2で示すように、チャックテーブル30は、保持面30a以外がカバー4によって周囲から囲繞されかつ回転可能に支持されている。   The chuck table 30 shown in FIG. 1 has, for example, a rectangular shape corresponding to a rectangular package substrate W, and includes a holding surface 30a for sucking and holding the package substrate W and a bottom surface 30b. A central portion of the holding surface 30 a includes a plurality of relief grooves 300 formed in a lattice shape and a plurality of suction holes 301 provided in each lattice formed by the relief grooves 300. The suction hole 301 is formed through the chuck table 30 in the thickness direction, communicates with a suction pipe (not shown), and transmits a suction force generated by a vacuum generator (not shown) connected to the suction pipe to the holding surface 30a. Further, as shown in FIG. 2, the chuck table 30 is surrounded by the cover 4 from the periphery except for the holding surface 30 a and is rotatably supported.

図2で示すように、チャックテーブル30の移動経路の上方には、パッケージ基板Wの切削すべきストリートSを検出するアライメント手段17が配設されている。アライメント手段17は、パッケージ基板上面Waを撮像する撮像手段170を備えており、撮像手段170により取得した画像に基づき、パターンマッチング等の画像処理によって切削すべきストリートSを検出することができる。撮像手段170によって取得された画像はアライメント手段17の上方に配設された表示手段18に表示される。また、アライメント手段17の近傍には、切削領域B内で、チャックテーブル30に保持されたパッケージ基板Wに対して切削加工を施す切削手段6が配設されている。切削手段6はアライメント手段17と一体となって構成されており、両者は連動してY軸方向及びZ軸方向へと移動する。   As shown in FIG. 2, an alignment unit 17 that detects a street S to be cut of the package substrate W is disposed above the movement path of the chuck table 30. The alignment unit 17 includes an imaging unit 170 that images the package substrate upper surface Wa, and can detect the street S to be cut by image processing such as pattern matching based on the image acquired by the imaging unit 170. The image acquired by the imaging unit 170 is displayed on the display unit 18 disposed above the alignment unit 17. Further, in the vicinity of the alignment unit 17, a cutting unit 6 that performs a cutting process on the package substrate W held on the chuck table 30 in the cutting region B is disposed. The cutting means 6 is configured integrally with the alignment means 17, and both move together in the Y-axis direction and the Z-axis direction.

図2に示す切削手段6は、軸方向がX軸方向に対し水平方向に直交する方向(Y軸方向)である回転軸を有するスピンドル61と、スピンドル61に固定され回転可能な切削ブレード62とを備えており、図示しない割り出し送り手段によってY軸方向へ移動可能となっており、図示しない切り込み送り手段によってZ軸方向に移動可能となっている。   The cutting means 6 shown in FIG. 2 includes a spindle 61 having a rotation axis whose axial direction is a direction (Y-axis direction) perpendicular to the horizontal direction with respect to the X-axis direction, and a cutting blade 62 fixed to the spindle 61 and rotatable. And can be moved in the Y-axis direction by an index feed means (not shown), and can be moved in the Z-axis direction by a notch feed means (not shown).

切削ブレード62の近傍には、切削ブレード62に切削水を供給する切削水供給手段2が設けられており、切削ブレード62のY軸方向前後には、切削ブレード62のパッケージ基板Wに対する加工点に対して切削水供給手段2により供給した切削水を噴射する切削水ノズル20が設けられている。切削水ノズル20から噴射される切削水は、切削ブレード62とパッケージ基板Wとの接触部位を冷却しかつパッケージ基板Wの加工点に生じた切削屑を除去する。さらに、切削屑を除去した切削水は、切削屑及び端材と共にカバー4の短手方向(Y軸方向)の両端から図3に示すウォータケース7へと流下する。   In the vicinity of the cutting blade 62, cutting water supply means 2 for supplying cutting water to the cutting blade 62 is provided. Before and after the cutting blade 62 in the Y-axis direction, a processing point of the cutting blade 62 with respect to the package substrate W is provided. On the other hand, a cutting water nozzle 20 for injecting the cutting water supplied by the cutting water supply means 2 is provided. The cutting water sprayed from the cutting water nozzle 20 cools a contact portion between the cutting blade 62 and the package substrate W and removes cutting waste generated at a processing point of the package substrate W. Further, the cutting water from which the cutting waste has been removed flows down from both ends in the short direction (Y-axis direction) of the cover 4 to the water case 7 shown in FIG.

図3に示すウォータケース7は、チャックテーブル30の移動経路下に配設され、チャックテーブル30をX軸方向に往復移動させるのを可能とするために、箱状の部材の底板70の中央部に矩形状の開口部71を設けており、底板70、内側壁72及び外側壁73により構成されて切削水を受け止める樋部74と、底板70に形成された排水口75とから構成される。排水口75には、ウォータケース7の外部に延びる排水管76の一端である管端76aが接続されている。そして、ウォータケース7は、カバー4から流下する切削水と切削手段6によるパッケージ基板Wの切削で生成され切削水に混入される切削屑Cとパッケージ基板の外周部分が切削された端材Mとを受け止めて、後述する図2に示すタンク90へと排出する機能を有する。   The water case 7 shown in FIG. 3 is disposed under the movement path of the chuck table 30 and is provided at the center of the bottom plate 70 of a box-shaped member to enable the chuck table 30 to reciprocate in the X-axis direction. A rectangular opening 71 is provided, and is composed of a bottom plate 70, an inner wall 72, an outer wall 73, a flange 74 that receives cutting water, and a drain port 75 formed in the bottom plate 70. A pipe end 76 a that is one end of a drain pipe 76 that extends to the outside of the water case 7 is connected to the drain port 75. The water case 7 includes cutting water flowing down from the cover 4, cutting waste C generated by cutting the package substrate W by the cutting means 6 and mixed into the cutting water, and an end material M from which the outer peripheral portion of the package substrate has been cut. And has a function of discharging to a tank 90 shown in FIG.

図3に示すカバー4は、チャックテーブル30の保持面30a以外を囲繞するように配設され、ウォータカバー40と蛇腹カバー42とを備え、切削ノズル20から噴射された切削水を流下させる。ウォータカバー40は、平面状に形成された上盤40aの端部から2つの側板40bが−Z方向に垂設されたもので、上盤40aの端部及び2つの側板40bは、ウォータケース7を構成する内壁側72に摺動可能に係合している。ウォータカバー40のX軸方向の両端には、蛇腹カバー42を構成する蛇腹カバー43a、43bがその端部に設けられた取り付けプレート44a、44bを介して取り付けられている。また、蛇腹カバー43a、43bの他方の端部は、固定プレート45a、45bを介してウォータケース7の外側壁73の内側に固定されている。   The cover 4 shown in FIG. 3 is disposed so as to surround other than the holding surface 30 a of the chuck table 30, and includes a water cover 40 and a bellows cover 42, and allows the cutting water sprayed from the cutting nozzle 20 to flow down. In the water cover 40, two side plates 40b are vertically suspended from the end portion of the upper board 40a formed in a planar shape, and the end portion of the upper board 40a and the two side plates 40b are provided in the water case 7. Is slidably engaged with the inner wall side 72 constituting the. Bellows covers 43a and 43b constituting the bellows cover 42 are attached to both ends in the X-axis direction of the water cover 40 via attachment plates 44a and 44b provided at the ends thereof. The other ends of the bellows covers 43a and 43b are fixed to the inside of the outer wall 73 of the water case 7 via fixing plates 45a and 45b.

蛇腹カバー43a、43bは、チャックテーブル30の移動方向の開口部71を覆う表面部46a、46bと、表面部46a、46bのY軸方向の端部から垂下する垂下部47a、47bとからなり、垂下部47a、47bは、樋部74を構成する内側壁72に係合しており、蛇腹カバー43a、43bは、開口部71の全体を跨ぐようにして塞いでいる。   The bellows covers 43a and 43b include surface portions 46a and 46b that cover the opening 71 in the moving direction of the chuck table 30, and hanging portions 47a and 47b that hang from the ends in the Y-axis direction of the surface portions 46a and 46b. The hanging portions 47 a and 47 b are engaged with the inner wall 72 constituting the flange portion 74, and the bellows covers 43 a and 43 b are closed so as to straddle the entire opening 71.

蛇腹カバー43a、43bの中間部には、下部にローラー48a、48bを備えたガイドプレート49a、49bがそれぞれ設けられ、蛇腹カバー43a、43bの中央部が垂下しないように支持している。   Guide plates 49a and 49b each having rollers 48a and 48b are provided at the lower part of the middle part of the bellows covers 43a and 43b, respectively, to support the central part of the bellows covers 43a and 43b so as not to hang down.

このように、チャックテーブル30が移動しても、蛇腹カバー43a、43bが伸縮し、開口部71はウォータカバー40及び蛇腹カバー42によって常に覆われている。こうして開口部71の全体をウォータカバー40及び蛇腹カバー42によって覆うことにより、切削水を流下させても装置内部に切削水、切削屑及び端材が侵入するのを防止している。   Thus, even if the chuck table 30 moves, the bellows covers 43 a and 43 b expand and contract, and the opening 71 is always covered by the water cover 40 and the bellows cover 42. By covering the entire opening 71 with the water cover 40 and the bellows cover 42 in this way, the cutting water, the cutting waste and the end material are prevented from entering the apparatus even when the cutting water flows down.

図3に示す切削送り手段5は、X軸方向の軸心を有するボールネジ50と、ボールネジ50と平行に配設された一対のガイドレール51と、ボールネジ50を回動させるモータ52と、内部のナットがボールネジ50に螺合し底部がガイドレール51に摺接する可動板53とから構成される。そして、モータ52がボールネジ50を回動させると、これに伴い可動板53がガイドレール51にガイドされてX軸方向に往復移動する構成となっている。可動板53上には、チャックテーブル30を回転させるための回転手段33が設けられており、さらに回転手段33上にはチャックテーブル30が接続されており、可動板53のX軸方向への往復移動に伴って、チャックテーブル30が切削送りされる。   3 includes a ball screw 50 having an axis in the X-axis direction, a pair of guide rails 51 arranged in parallel to the ball screw 50, a motor 52 that rotates the ball screw 50, an internal A nut is engaged with the ball screw 50, and a bottom portion is constituted by a movable plate 53 that is in sliding contact with the guide rail 51. When the motor 52 rotates the ball screw 50, the movable plate 53 is guided by the guide rail 51 and reciprocally moves in the X-axis direction. A rotating means 33 for rotating the chuck table 30 is provided on the movable plate 53, and the chuck table 30 is connected to the rotating means 33 so that the movable plate 53 can be reciprocated in the X-axis direction. The chuck table 30 is cut and fed along with the movement.

図3で示すように、ウォータケース7内には、排水口75へ向かって水を噴射させウォータケース7で受け止めた少なくとも端材Mを排水口75に流動させる流動ノズル8が一つ配設されている。流動ノズル8は、例えば、形状がL字型をしており、水を噴射させる噴射口80と、噴射させる水が流入する流入口81とを備える。なお、流動ノズル8の形状はL字型に限定されるものではなく、流動ノズル8の配設数は1つに限定されず2つ以上が好ましい。また、流動ノズル8の配設位置は排水口75からX軸方向にある程度離れている場所が好ましく、噴射口80の配設角度は、噴射口80から噴射される水がウォータケース7の底板70に沿って平行に噴射される角度であると好ましい。   As shown in FIG. 3, in the water case 7, one flow nozzle 8 is provided for injecting water toward the drain port 75 and flowing at least the end material M received by the water case 7 to the drain port 75. ing. The flow nozzle 8 has, for example, an L-shape, and includes an injection port 80 through which water is injected and an inflow port 81 through which water to be injected flows. Note that the shape of the flow nozzle 8 is not limited to an L-shape, and the number of flow nozzles 8 is not limited to one, but is preferably two or more. Further, it is preferable that the flow nozzle 8 is disposed away from the drain port 75 to some extent in the X-axis direction. It is preferable that it is an angle sprayed in parallel along.

図2、4で示すように、切削装置1の内部には、流動ノズル8から噴射する水を循環させる循環システム9が配設されている。循環システム9は、切削屑Cと端材Mとを含み排水口75から排水される切削水(以下、「使用済切削水F」とする。)を貯水するタンク90と、少なくとも端材Mを取り除いた使用済切削水Fを汲み上げ図3に示した流動ノズル8に供給する循環ポンプ91と、循環ポンプ91で汲み上げられた使用済切削水Fを流動ノズル8に送水する送水管92とを備える。   As shown in FIGS. 2 and 4, a circulation system 9 for circulating water sprayed from the flow nozzle 8 is disposed inside the cutting apparatus 1. The circulation system 9 includes a tank 90 that stores cutting water (hereinafter referred to as “used cutting water F”) that includes the cutting waste C and the end material M and is drained from the drain port 75, and at least the end material M. A circulating pump 91 that pumps up the removed used cutting water F and supplies it to the fluid nozzle 8 shown in FIG. 3 and a water supply pipe 92 that feeds the used cutting water F pumped up by the circulating pump 91 to the fluid nozzle 8 are provided. .

図2、4で示すように、タンク90は、例えば、外形が直方体状であり、タンク90のタンク上面90aが開閉可能となっている。タンク上面90aには、排水管76の一方の管端76bが貫通し着脱可能に接続されている。   As shown in FIGS. 2 and 4, for example, the tank 90 has a rectangular parallelepiped shape, and the tank upper surface 90 a of the tank 90 can be opened and closed. One end 76b of the drain pipe 76 passes through the tank upper surface 90a and is detachably connected.

タンク90と循環ポンプ91とは配管93により配管接続されている。配管93は、その一端である管端93aがタンク上面90aを貫通しタンク90内部のZ軸方向の所定の位置Z1に至るようにタンク90に着脱自在に接続され、配管93の他端である管端93bが循環ポンプ91の循環ポンプ上面91aを貫通し循環ポンプ91の内部に至るように循環ポンプ91に着脱自在に接続されている。また、循環ポンプ91の循環ポンプ側面91bの下部に送水管92の一端である管端92aが着脱自在に接続され、送水管92のもう一端である管端92bが、図示しない調整弁を介して図3に示す流動ノズル8の流入口81と着脱自在に接続される。なお、ここにいう所定の位置Z1とは、図4で示すように、タンク90の底部の切削屑Cの沈殿層Lに配管93の管端93aが接しない程度のZ軸方向の位置であると好ましく、使用済切削液F及び切削屑Cの量により適宜変更可能となる位置である。また、送水管92と流動ノズル8との接続については、送水管92と流動ノズル8との間に、例えば、切削屑Cを除去するフィルターを設けると好ましい。   The tank 90 and the circulation pump 91 are connected by piping 93. The pipe 93 is detachably connected to the tank 90 so that a pipe end 93a as one end thereof penetrates the tank upper surface 90a and reaches a predetermined position Z1 in the Z-axis direction inside the tank 90, and is the other end of the pipe 93. The pipe end 93 b is detachably connected to the circulation pump 91 so as to penetrate the circulation pump upper surface 91 a of the circulation pump 91 and reach the inside of the circulation pump 91. In addition, a pipe end 92a, which is one end of the water supply pipe 92, is detachably connected to a lower portion of the circulation pump side face 91b of the circulation pump 91, and a pipe end 92b, which is the other end of the water supply pipe 92, is connected via an adjustment valve (not shown). It is detachably connected to the inlet 81 of the flow nozzle 8 shown in FIG. The predetermined position Z1 here is a position in the Z-axis direction such that the pipe end 93a of the pipe 93 is not in contact with the sediment layer L of the cutting waste C at the bottom of the tank 90, as shown in FIG. It is preferably a position that can be appropriately changed depending on the amounts of the used cutting fluid F and the cutting waste C. For connection between the water supply pipe 92 and the flow nozzle 8, for example, a filter for removing the cutting waste C is preferably provided between the water supply pipe 92 and the flow nozzle 8.

図4で示すように、タンク90は、タンク90内に沈殿した切削屑Cを排出する切削屑排出ポンプ94と配管95により配管接続されている。配管95は、その一端である管端95aがタンク上面90aを貫通してタンク90内部のZ軸方向の所定の位置Z2に至るようにタンク90に着脱自在に接続され、配管95のもう一端である管端95bが切削屑排出ポンプ94の切削屑排出ポンプ上面94aを貫通し切削屑排出ポンプ94内部に至るように切削屑排出ポンプ94に着脱自在に接続されている。また、切削屑排出ポンプ94の切削屑排出ポンプ側面94b下部には、切削屑排出ポンプ94で吸い上げられた切削屑Cを含む使用済切削水Fを切削装置1の外部に排出する配管96の一端である管端96aが接続されている。配管96のもう一端である管端96bは、切削装置1の外部に出されている。なお、ここにいう所定の位置Z2とは、図4で示すように、位置Z1よりもZ軸方向で下方にありタンク90の底部の切削屑Cの沈殿層Lに配管95の管端95aが接する位置であり、使用済切削液F及び切削屑Cの量により適宜変更可能となる位置である。   As shown in FIG. 4, the tank 90 is connected by piping to a cutting waste discharge pump 94 that discharges the cutting waste C precipitated in the tank 90 and a pipe 95. The pipe 95 is detachably connected to the tank 90 so that a pipe end 95a, which is one end thereof, passes through the tank upper surface 90a and reaches a predetermined position Z2 in the Z-axis direction inside the tank 90. A pipe end 95 b is detachably connected to the cutting waste discharge pump 94 so as to penetrate the cutting waste discharge pump upper surface 94 a of the cutting waste discharge pump 94 and reach the inside of the cutting waste discharge pump 94. In addition, one end of a pipe 96 that discharges the used cutting water F including the cutting waste C sucked up by the cutting waste discharge pump 94 to the outside of the cutting device 1 is provided at a lower portion of the side surface 94b of the cutting waste discharge pump 94. A pipe end 96a is connected. A pipe end 96 b which is the other end of the pipe 96 is extended to the outside of the cutting apparatus 1. As shown in FIG. 4, the predetermined position Z <b> 2 here is lower in the Z-axis direction than the position Z <b> 1, and the pipe end 95 a of the pipe 95 is placed on the sediment layer L of the cutting waste C at the bottom of the tank 90. It is a position that comes into contact, and is a position that can be appropriately changed depending on the amount of the used cutting fluid F and the cutting waste C.

タンク側面90b上部には、配管98が接続されており、配管98は、タンク90内の所定の位置Z3にまで使用済切削水Fの水位が至った場合に、タンク90内の使用済切削水Fを切削装置1の外部に排水する。配管98の一端である管端98aは、タンク側面90bに対して貫設されており、配管98のもう一端である管端98bは、切削装置1の外部に出されている。なお、ここにいう所定の位置Z3とは、図4で示すように、位置Z1よりもZ軸方向で上方にある位置であり、使用済切削液F及び切削屑Cの量により適宜変更可能となる位置である。   A pipe 98 is connected to the upper part of the tank side surface 90b. When the water level of the used cutting water F reaches the predetermined position Z3 in the tank 90, the pipe 98 uses the used cutting water in the tank 90. F is drained to the outside of the cutting device 1. A pipe end 98 a that is one end of the pipe 98 is provided through the tank side surface 90 b, and a pipe end 98 b that is the other end of the pipe 98 is provided outside the cutting apparatus 1. As shown in FIG. 4, the predetermined position Z3 here is a position that is above the position Z1 in the Z-axis direction, and can be appropriately changed depending on the amounts of the used cutting fluid F and the cutting waste C. Is the position.

また、図4で示すように、タンク90の内部には、端材Mを受け止める端材受け止め部97を備えている。端材受け止め部97は、例えば、メッシュ材で形成されており、断面が凹形状で使用済切削水Fをタンク90内部でろ過し端材Mをろ物として受け止めるざる部97aと、ざる部97aの端から垂設されタンク90のタンク側面90bの上部にざる部97aを懸架できるように形成した引っ掛け部97bとを備える。なお、端材受け止め部97に用いられるメッシュ材のメッシュは、少なくとも端材Mを受け止められる程度であればよい。また、ざる部97aのタンク90内部における設置位置は、位置Z3よりZ軸方向で上方であると好ましい。   Further, as shown in FIG. 4, an end material receiving portion 97 that receives the end material M is provided inside the tank 90. The end material receiving portion 97 is formed of, for example, a mesh material, and has a concave section and a used portion 97a for filtering the used cutting water F inside the tank 90 and receiving the end material M as a filtered material. And a hook portion 97b formed so as to be able to suspend a portion 97a which is suspended from the end of the tank 90 and is suspended from the upper portion of the tank side surface 90b of the tank 90. In addition, the mesh of the mesh material used for the end material receiving part 97 should just be a grade which can receive the end material M at least. Moreover, it is preferable that the installation position in the tank 90 of the part 97a is higher than the position Z3 in the Z-axis direction.

以下に、図1〜4用いて、パッケージ基板Wを切削装置1により切削する場合の切削装置1の動作について説明する。   The operation of the cutting apparatus 1 when the package substrate W is cut by the cutting apparatus 1 will be described below with reference to FIGS.

図2で示すように、加工対象である一枚のパッケージ基板Wが仮置き領域11に搬出され仮置き領域11において位置合わせ手段12によりパッケージ基板Wが所定の位置に位置決めされた後、第一の搬送手段13aがパッケージ基板Wを吸着して仮置き領域11からチャックテーブル30へとパッケージ基板Wを移動させる。次いで、パッケージ基板Wが保持面30a上で吸引保持される。   As shown in FIG. 2, after one package substrate W to be processed is carried out to the temporary placement region 11 and the package substrate W is positioned at a predetermined position by the alignment means 12 in the temporary placement region 11, the first The transport means 13 a attracts the package substrate W and moves the package substrate W from the temporary placement region 11 to the chuck table 30. Next, the package substrate W is sucked and held on the holding surface 30a.

チャックテーブル30によりパッケージ基板Wが保持された後、図3に示す切削送り手段5が、チャックテーブル30に保持されたパッケージ基板Wを−X方向に送り、撮像手段170によってパッケージ基板上面Waが撮像されて切削すべきストリートSの位置が検出される。ストリートSが検出されるのに伴って、切削手段6が図示しない割り出し送り手段によってY軸方向に駆動され、切削すべきストリートSと切削ブレード62とのY軸方向における位置合わせが行われる。   After the package substrate W is held by the chuck table 30, the cutting feed unit 5 shown in FIG. 3 sends the package substrate W held by the chuck table 30 in the −X direction, and the imaging unit 170 images the upper surface Wa of the package substrate. Thus, the position of the street S to be cut is detected. As the street S is detected, the cutting means 6 is driven in the Y-axis direction by an index feed means (not shown), so that the street S to be cut and the cutting blade 62 are aligned in the Y-axis direction.

切削ブレード62と検出したストリートSとのY軸方向の位置合わせが割り出し送り手段によって行われた後、切削送り手段5がパッケージ基板Wをさらに−X方向に送り出すとともに、図示しない切込み送り手段が切削ブレード62を−Z方向に降下させていく。また、スピンドル61に固定された切削ブレード62が高速回転をしながらパッケージ基板Wに切込み、ストリートSを切削していく。切削中は、切削ブレード62とパッケージ基板Wとの接触部位に対して切削水ノズル20から切削水を噴射する。   After the positioning of the cutting blade 62 and the detected street S in the Y-axis direction is performed by the indexing feeding means, the cutting feeding means 5 further feeds the package substrate W in the −X direction, and the notch feeding means (not shown) performs cutting. The blade 62 is lowered in the −Z direction. Further, the cutting blade 62 fixed to the spindle 61 cuts into the package substrate W while rotating at high speed, and the street S is cut. During cutting, cutting water is sprayed from the cutting water nozzle 20 onto the contact portion between the cutting blade 62 and the package substrate W.

切削ブレード62がストリートSを切削し終えるX軸方向の所定の位置までパッケージ基板Wが−X方向に進行すると、切削送り手段5によりパッケージ基板Wの切削送りを一度停止させ、切込み送り手段が切削ブレード62をパッケージ基板Wから離間させ、次いで、切削送り手段5がチャックテーブル30を+X方向へ送り出して元の位置に戻す。そして、隣り合うストリートSの間隔ずつ切削ブレード62をY軸方向に割り出し送りしながら順次同様の切削を行うことにより、同方向の全てのストリートSを切削する。さらに、チャックテーブル30を回転手段33によって90度回転させてから同様の切削を行うと、全てのストリートSが縦横に全てカットされる。   When the package substrate W advances in the −X direction to a predetermined position in the X-axis direction at which the cutting blade 62 finishes cutting the street S, the cutting feed unit 5 stops the cutting feed of the package substrate W once, and the cutting feed unit cuts the cut. The blade 62 is separated from the package substrate W, and then the cutting feed means 5 feeds the chuck table 30 in the + X direction and returns it to the original position. Then, all the streets S in the same direction are cut by sequentially performing the same cutting while indexing and feeding the cutting blade 62 in the Y-axis direction at intervals of the adjacent streets S. Further, when the same cutting is performed after the chuck table 30 is rotated 90 degrees by the rotation means 33, all the streets S are cut in all directions.

ここで、切削中では図3に示す切削屑Cは常に生じ、さらに、チャックテーブル30を90度回転させてからの切削が開始されると、図1に示すパッケージ基板Wの外周部分W2が切削され小片化されることで端材Mも生じることになる。   Here, during the cutting, the cutting waste C shown in FIG. 3 is always generated, and when the cutting after the chuck table 30 is rotated by 90 degrees is started, the outer peripheral portion W2 of the package substrate W shown in FIG. As a result, the end material M is also generated.

そこで、切削中に切削ブレード62とパッケージ基板Wとの接触部位に対して切削水ノズル20から噴射された切削水は、切削ブレード62とパッケージ基板Wとの接触部位を冷却しかつパッケージ基板Wの加工点に生じた切削屑Cを除去し、切削屑C及び端材Mと共にカバー4のY軸方向の両端からウォータケース7へと流下する。   Therefore, the cutting water sprayed from the cutting water nozzle 20 to the contact portion between the cutting blade 62 and the package substrate W during cutting cools the contact portion between the cutting blade 62 and the package substrate W and The cutting waste C generated at the processing point is removed, and flows down to the water case 7 from both ends in the Y-axis direction of the cover 4 together with the cutting waste C and the end material M.

切削屑C及び切削水と共にウォータケース7内に流下した端材Mは、流動ノズル8から噴射される水により、切削水及び切削屑Cと共に排水口75へと流動し、排水口75から排出される。   The end material M that has flowed down into the water case 7 together with the cutting waste C and the cutting water flows into the drainage port 75 together with the cutting water and the cutting waste C by the water sprayed from the flow nozzle 8, and is discharged from the drainage port 75. The

切削屑Cと端材Mとを含み排水口75から排水された切削水は、使用済切削水Fとなり、排水管76を通りその管端76bからタンク90内部へと排出される。ここで、図4に示すように、管端76bから排出された使用済切削水Fは、端材受け止め部97のざる部97aを通過しタンク90の底部へと落下し、タンク90の内部に貯水されていく。ここで、使用済切削水Fに含まれる端材Mは、ざる部97aを通過せず、ざる部97a上にろ物として受け止められ蓄積していく。   The cutting water drained from the drain port 75 including the cutting waste C and the end material M becomes the used cutting water F, passes through the drain pipe 76, and is discharged from the pipe end 76b into the tank 90. Here, as shown in FIG. 4, the used cutting water F discharged from the pipe end 76 b passes through the portion 97 a of the end material receiving portion 97 and falls to the bottom of the tank 90 and enters the inside of the tank 90. The water is stored. Here, the end material M contained in the used cutting water F does not pass through the portion 97a, but is received and accumulated as a filter on the portion 97a.

端材受け止め部97により少なくとも端材Mが取り除かれタンク90内部に貯水された使用済切削水Fについては、使用済切削水F中の切削屑Cの大部分がタンク90底部に沈殿する。そして、使用済切削水Fの水位がタンク90内部の所定の位置Z1に達すると、使用済切削水Fが循環ポンプ91によりタンク90内部から配管93を通して汲み上げられる。次いで、循環ポンプ91により汲み上げられた使用済切削水Fは、送水管92を通り送水管92に接続された流動ノズル8の流入口81へと送水される。   With respect to the used cutting water F in which at least the end material M is removed by the end material receiving portion 97 and stored in the tank 90, most of the cutting waste C in the used cutting water F is deposited at the bottom of the tank 90. When the level of the used cutting water F reaches a predetermined position Z1 inside the tank 90, the used cutting water F is pumped up from the tank 90 through the pipe 93 by the circulation pump 91. Next, the used cutting water F pumped up by the circulation pump 91 passes through the water supply pipe 92 and is supplied to the inlet 81 of the flow nozzle 8 connected to the water supply pipe 92.

流入口81から流入した使用済切削水Fが、流動ノズル8の噴射口80からウォータケース7内へと噴射され、新たに生じ流下してきた切削屑C及び端材Mを排水口75へと流動し、排水口75から排出することで、流動ノズル8から噴射する水を使用済切削水Fとしかつ循環させる循環システム9が構築される。   The used cutting water F flowing in from the inflow port 81 is injected from the injection port 80 of the flow nozzle 8 into the water case 7 and flows into the drainage port 75 the newly generated cutting waste C and the end material M. Then, by discharging from the drain port 75, a circulation system 9 is constructed in which the water jetted from the flow nozzle 8 is used as the used cutting water F and circulated.

また、タンク90にその大部分が沈殿する切削屑Cは、切削屑排出ポンプ94により使用済切削水Fと共に配管95を通して汲み上げられ、配管96を通して切削装置1の外部に排出されることで、タンク90底部に大量に沈殿することがなくなる。また、使用済切削水Fの水位が位置Z3に達すると、使用済切削水Fは配管98からも排出されるためタンク90内部からあふれ出ることがなく、切削装置1を故障させる水漏れ等は生じない。   Further, the cutting waste C, most of which settles in the tank 90, is pumped up through the pipe 95 together with the used cutting water F by the cutting waste discharge pump 94, and is discharged to the outside of the cutting apparatus 1 through the pipe 96. No large amount of precipitation at the bottom of 90. Further, when the level of the used cutting water F reaches the position Z3, the used cutting water F is also discharged from the pipe 98 and therefore does not overflow from the inside of the tank 90. Does not occur.

以上説明したように、パッケージ基板Wの切削加工において、切削水ノズル20から一度噴射されウォータケース7内へ切削屑C及び端材Mと共に流下し使用済切削水Fとなった切削水を、さらにタンク90で貯水し、タンク90内で少なくとも端材Mを取り除いた後に循環ポンプ91によって汲み上げ、送水管92によりウォータケース7内の流動ノズル8へと送水することで、流動ノズル8から噴射する水のほとんどを使用済切削水Fとすることを可能とする循環システム9を本発明に係る切削装置1は含むこととなる。そのため、切削装置1を用いた切削加工においては、使用する切削水の総消費を抑えることが可能となる。配管93を介して循環ポンプ91に汲み上げられ流通ノズル8に送水される使用済切削水Fには、沈殿層Lにまでは沈降しない細かな切削屑が含まれうるが、流通ノズル8から噴出される使用済切削水は、切削ブレード62とパッケージ基板Wとの接触部位に供給されるものではなく、端材Mを排水口75に流すためだけに使用されるものであるため、細かな切削屑が混じっていても弊害はない。   As described above, in the cutting process of the package substrate W, the cutting water which is once injected from the cutting water nozzle 20 and flows down into the water case 7 together with the cutting waste C and the end material M into the used cutting water F, Water that is stored in the tank 90, at least the end material M is removed in the tank 90, pumped up by the circulation pump 91, and supplied to the flow nozzle 8 in the water case 7 through the water supply pipe 92, thereby spraying water from the flow nozzle 8. The cutting apparatus 1 according to the present invention includes the circulation system 9 that makes it possible to use most of the water as the used cutting water F. Therefore, in cutting using the cutting device 1, it becomes possible to suppress the total consumption of the cutting water to be used. The used cutting water F that is pumped up to the circulation pump 91 through the pipe 93 and sent to the circulation nozzle 8 may contain fine cutting waste that does not settle down to the sedimentation layer L, but is ejected from the circulation nozzle 8. The used cutting water is not supplied to the contact portion between the cutting blade 62 and the package substrate W, but is used only to flow the end material M to the drain port 75. Even if it is mixed, there is no harmful effect.

また、タンク90に端材受け止め部97を備えたことで、排水口75から排水された使用済切削水Fがタンク90内に貯水される前に、少なくとも使用済切削水Fから端材Mを取り除くことでき、送水管92から流動ノズル8へと送水される使用済切削水F中には少なくとも端材Mを含まないようにすることが可能となる。同時に、ざる部97a上に受け止められた端材Mの量が一定量となった場合や複数枚のパッケージ基板Wについての切削加工が終了した場合に、一度切削装置1の動作を停止させた後、オペレータがタンク90の底部を攫う等の行為を行わなくとも、容易に端材Mを除去し廃棄することが可能となる。   Further, by providing the end material receiving portion 97 in the tank 90, at least the end material M is removed from the used cutting water F before the used cutting water F drained from the drain port 75 is stored in the tank 90. It can be removed, and at least the end material M can be prevented from being contained in the used cutting water F fed from the water feeding pipe 92 to the flow nozzle 8. At the same time, after the operation of the cutting apparatus 1 is once stopped when the amount of the end material M received on the non-circular portion 97a becomes a certain amount or when the cutting process for the plurality of package substrates W is finished. The end material M can be easily removed and discarded without the operator performing an action such as scooping the bottom of the tank 90.

1:切削装置 10:操作手段 11:仮置き領域 12:位置合わせ手段
13a:第一の搬送手段 13b:第二の搬送手段 15:洗浄手段
17:アライメント手段 170:撮像手段 18:表示手段
2:切削水供給手段 20:切削水ノズル
30:チャックテーブル
30a:保持面 30b:底面 300:逃げ溝 301:吸引孔 33:回転手段
4:カバー
40:ウォータカバー 40a:上盤 40b:側板
42:蛇腹カバー
43a:蛇腹カバー 43b:蛇腹カバー
44a:取り付けプレート 44b:取り付けプレート
45a:固定プレート 45b:固定プレート 46a:表面部 46b:表面部
47a:垂下部 47b:垂下部 48a:ローラー 48b:ローラー
49a:ガイドプレート 49b:ガイドプレート
5:切削送り手段
50:ボールネジ 51:ガイドレール 52:モータ 53:可動板
6:切削手段 61:スピンドル 62:切削ブレード
7:ウォータケース 70:底板 71:開口部 72:内側壁 73:外側壁
74:桶部 75:排水口 76:排水管 76a:管端 76b:管端
8:流動ノズル 80:噴射口 81:流入口
9:循環システム
90:タンク 90a:タンク上面 90b:タンク側面
91:循環ポンプ 91a:循環ポンプ上面 91b:循環ポンプ側面
92:送水管 92a:管端 92b:管端
93:配管 93a:管端 93b:管端
94:切削屑排出ポンプ
94a:切削屑排出ポンプ上面 94b:切削屑排出ポンプ側面
95:配管 95a:管端 95b:管端
96:配管 96a:管端 96b:管端
97:端材受け止め部 97a:ざる部 97b:引っ掛け部
98:配管 98a:管端 98b:管端
W:パッケージ基板 Wa:パッケージ基板上面 W1:矩形領域 W2:外周部分
S:ストリート
A:着脱領域 B:切削領域
C:切削屑 M:端材 F:使用済切削水 L:沈殿層
1: Cutting device 10: Operating means 11: Temporary placement area 12: Positioning means 13a: First conveying means 13b: Second conveying means 15: Cleaning means 17: Alignment means 170: Imaging means 18: Display means 2: Cutting water supply means 20: Cutting water nozzle 30: Chuck table 30a: Holding surface 30b: Bottom surface 300: Escape groove 301: Suction hole 33: Rotating means 4: Cover 40: Water cover 40a: Upper board 40b: Side plate 42: Bellows cover 43a: Bellows cover 43b: Bellows cover 44a: Mounting plate 44b: Mounting plate 45a: Fixed plate 45b: Fixed plate 46a: Surface part 46b: Surface part 47a: Hanging part 47b: Hanging part 48a: Roller 48b: Roller 49a: Guide plate 49b: Guide plate 5: Cutting feed means 50: Bow Screw 51: guide rail 52: motor 53: movable plate 6: Cutting unit 61: Spindle 62: Cutting blade
7: Water case 70: Bottom plate 71: Opening 72: Inner side wall 73: Outer wall 74: Eaves 75: Drainage port 76: Drainage pipe 76a: Pipe end 76b: Pipe end 8: Flow nozzle 80: Injection port 81: Flow Inlet 9: Circulation system 90: Tank 90a: Tank upper surface 90b: Tank side surface 91: Circulation pump 91a: Circulation pump upper surface 91b: Circulation pump side surface 92: Water supply pipe 92a: Pipe end 92b: Pipe end 93: Pipe 93a: Pipe end 93b : Pipe end 94: cutting waste discharge pump 94a: cutting waste discharge pump upper surface 94b: cutting waste discharge pump side face 95: piping 95a: pipe end 95b: pipe end
96: Piping 96a: Pipe end 96b: Pipe end 97: End material receiving part 97a: Spare part 97b: Hook part 98: Piping 98a: Pipe end 98b: Pipe end W: Package substrate Wa: Package substrate upper surface W1: Rectangular region W2 : Outer peripheral part S: Street A: Removable area B: Cutting area C: Cutting waste M: End material F: Used cutting water L: Precipitation layer

Claims (2)

パッケージ基板を保持する保持面を有するチャックテーブルと、該チャックテーブルが保持するパッケージ基板を切削ブレードで切削加工する切削手段と、該切削ブレードに切削水を供給する切削水供給手段と、該チャックテーブルの該保持面以外を囲繞し該切削水を流下させるカバーと、該カバーから流下する該切削水と該切削手段によるパッケージ基板の切削で生成され該切削水に混入される切削屑とパッケージ基板の外周部分が切削されて形成された端材とを受け止めて排水する排水口を有するウォータケースと、を備える切削装置であって、
該排水口に向って水を噴射させ該ウォータケースで受け止めた少なくとも該端材を該排水口に流動させる流動ノズルと、該流動ノズルから噴射する水を循環させる循環システムと、とを含み、
該循環システムは、
該切削屑と該端材とを含み該排水口から排水される使用済切削水を貯水するタンクと、少なくとも該端材を取り除いた該使用済切削水を汲み上げ該流動ノズルに供給する循環ポンプと、該循環ポンプで汲み上げられた該使用済切削水を該流動ノズルに送水する送水管とを備える切削装置。
A chuck table having a holding surface for holding a package substrate, a cutting means for cutting the package substrate held by the chuck table with a cutting blade, a cutting water supply means for supplying cutting water to the cutting blade, and the chuck table A cover that surrounds the holding surface of the substrate and flows the cutting water, the cutting water that flows down from the cover, and the cutting waste generated by cutting the package substrate by the cutting means and mixed into the cutting water A water case having a drain port for receiving and draining the end material formed by cutting the outer peripheral portion, and a cutting device comprising:
Including a flow nozzle for injecting water toward the drain port and flowing at least the end material received by the water case to the drain port, and a circulation system for circulating water sprayed from the flow nozzle,
The circulation system is
A tank for storing used cutting water drained from the drain including the cutting waste and the end material, and a circulation pump for pumping up the used cutting water from which at least the end material has been removed and for supplying the fluid nozzle And a water supply pipe for supplying the used cutting water pumped up by the circulation pump to the fluid nozzle.
前記タンクには、前記端材を受け止める端材受け止め部を備えた請求項1記載の切削装置。   The cutting device according to claim 1, wherein the tank includes an end material receiving portion that receives the end material.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2018037511A (en) * 2016-08-31 2018-03-08 株式会社ディスコ Dividing method for substrate
WO2021161740A1 (en) * 2020-02-10 2021-08-19 Towa株式会社 Machining apparatus

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000271834A (en) * 1999-03-25 2000-10-03 Disco Abrasive Syst Ltd Cutting device
JP2001044149A (en) * 1999-05-27 2001-02-16 Sanyo Electric Co Ltd Manufacture of semiconductor device
JP2006150494A (en) * 2004-11-29 2006-06-15 Disco Abrasive Syst Ltd Cutting device
JP2006218551A (en) * 2005-02-08 2006-08-24 Disco Abrasive Syst Ltd Cutting device
JP2015005544A (en) * 2013-06-19 2015-01-08 株式会社ディスコ Cutting apparatus

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000271834A (en) * 1999-03-25 2000-10-03 Disco Abrasive Syst Ltd Cutting device
JP2001044149A (en) * 1999-05-27 2001-02-16 Sanyo Electric Co Ltd Manufacture of semiconductor device
JP2006150494A (en) * 2004-11-29 2006-06-15 Disco Abrasive Syst Ltd Cutting device
JP2006218551A (en) * 2005-02-08 2006-08-24 Disco Abrasive Syst Ltd Cutting device
JP2015005544A (en) * 2013-06-19 2015-01-08 株式会社ディスコ Cutting apparatus

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2018037511A (en) * 2016-08-31 2018-03-08 株式会社ディスコ Dividing method for substrate
WO2021161740A1 (en) * 2020-02-10 2021-08-19 Towa株式会社 Machining apparatus

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