KR20190033943A - 외부 객체의 근접에 따라 변경된 공진 주파수를 이용하여 외부 전자 장치와 통신을 수행하는 방법 및 이를 지원하는 전자 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명의 다양한 실시예에 따라, 전자 장치에 있어서, 방사체; 상기 방사체와 전기적으로 연결되고, 상기 방사체를 이용하여 신호를 송신 또는 수신하기 위한 통신 회로; 상기 방사체와 전기적으로 연결되고, 상기 방사체와 근접한 외부 객체에 대응하는 캐패시턴스를 측정하기 위한 센서 회로; 상기 방사체와 전기적으로 연결되고, 상기 방사체의 공진 주파수를 조정할 수 있는 주파수 조정 회로; 및 프로세서를 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 통신 회로를 이용하여 외부 장치와 통신을 수행하는 동안에, 상기 센서 회로를 이용하여 상기 외부 객체에 대응하는 상기 캐패시턴스를 확인하고; 상기 캐패시턴스가 지정된 제 1 범위에 속하는 경우, 상기 주파수 조정 회로를 제 1 모드로 지정하고, 및 상기 주파수 조정 회로가 상기 제 1 모드로 지정된 상태로 상기 통신 회로를 이용하여 상기 통신을 수행하고; 및 상기 캐패시턴스가 지정된 제 2 범위에 속하는 경우, 상기 주파수조정 회로를 제 2 모드로 지정하고, 및 상기 주파수 조정 회로가 상기 제 2 모드로 지정된 상태로 상기 통신 회로를 이용하여 상기 통신을 수행하도록 설정된 전자 장치를 포함할 수 있다.
다른 실시예가 가능하다.

Description

외부 객체의 근접에 따라 변경된 공진 주파수를 이용하여 외부 전자 장치와 통신을 수행하는 방법 및 이를 지원하는 전자 장치 {METHOD FOR COMMUNICATING WITH AN EXTERNAL ELECTRONIC DEVICE USING A RESONANCE FREQUENCY MODIFIED ACCORDING TO A PROXIMITY OF AN EXTERNAL OBJECT AND ELECTRONIC DEVICE IMPLEMENTING THE SAME}
본 발명의 다양한 실시 예는 외부 객체의 근접에 따라 변경된 공진 주파수를 이용하여 외부 전자 장치와 통신을 수행하는 방법 및 전자 장치에 관한 것이다.
일반적으로, 전자 장치(예: 스마트 폰)는 무선 통신을 위한 방사체(예: 안테나)를 구비할 수 있다.
전자 장치에 구비된 방사체의 특성 상, 전도체의 특성을 가지는 외부 객체와 접촉하면 공진 주파수가 변화할 수 있다. 변화된 공진 주파수로 인해, 전자 장치의 방사체의 성능은 열화 되어 통신 성능이 저하될 수 있다.
통신 성능이 저하되는 것을 막기 위해, 전자 장치의 방사체는 공진 주파수를 이동 시키기 위한 스위치를 포함할 수 있다. 전자 장치는 스위치를 제어하여 변화된 공진 주파수를 이전의 주파수로 이동시킬 수 있다. 이전의 주파수로 이동된 공진 주파수를 통해 통신 성능이 저하되는 것을 막을 수 있다.
그러나 종래의 기술은 공진 이동의 차이로 인해서 하나의 대역에 대해서는 공진 주파수를 이전의 주파수 대역으로 이동시킬 수 있다 하더라도 다른 대역에 대해서는 동일한 스위치 제어를 수행하는 경우 이전의 주파수 대역으로 이동되지 않는 문제점이 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따라, 전자 장치에 있어서, 방사체; 상기 방사체와 전기적으로 연결되고, 상기 방사체를 이용하여 신호를 송신 또는 수신하기 위한 통신 회로; 상기 방사체와 전기적으로 연결되고, 상기 방사체와 근접한 외부 객체에 대응하는 캐패시턴스를 측정하기 위한 센서 회로; 상기 방사체와 전기적으로 연결되고, 상기 방사체의 공진 주파수를 조정할 수 있는 주파수 조정 회로; 및 프로세서를 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 통신 회로를 이용하여 외부 장치와 통신을 수행하는 동안에, 상기 센서 회로를 이용하여 상기 외부 객체에 대응하는 상기 캐패시턴스를 확인하고; 상기 캐패시턴스가 지정된 제 1 범위에 속하는 경우, 상기 주파수 조정 회로를 제 1 모드로 지정하고, 및 상기 주파수 조정 회로가 상기 제 1 모드로 지정된 상태로 상기 통신 회로를 이용하여 상기 통신을 수행하고; 및 상기 캐패시턴스가 지정된 제 2 범위에 속하는 경우, 상기 주파수조정 회로를 제 2 모드로 지정하고, 및 상기 주파수 조정 회로가 상기 제 2 모드로 지정된 상태로 상기 통신 회로를 이용하여 상기 통신을 수행하도록 설정된 전자 장치를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 외부 객체의 근접에 따라 변경된 공진 주파수를 이용하여 외부 전자 장치와 통신을 수행하는 방법 및 전자 장치는, 스위치 제어를 구분 지어서 운용함으로써, 외부 객체와의 접촉으로 변화된 공진 주파수를 이전의 주파수로 변경할 수 있다. 이전의 주파수 대역으로 변경함으로써 안테나 방사 성능을 보상할 수 있다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도 2a 및 도 2b는 전자 장치가 파지되는 예를 나타낸 도면이다.
도 3은 종래의 스위치 컨트롤 동작을 나타낸 도면이다.
도 4a 및 도 4b는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 구성도이다.
도 5a는 다양한 실시 예에 따른 안테나와 센서의 구성을 나타낸 예시도이다. 도 5b는 도 5a의 구성에 따른 센서에서 측정되는 캐패시턴스를 나타낸 도면이다.
도 6은 다양한 실시 예에 따른 안테나 및 주파수 조정 회로의 구성도이다.
도 7은 다양한 실시 예에 따른 흐름도이다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블럭도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 장치(150), 음향 출력 장치(155), 표시 장치(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 및 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(160) 또는 카메라 모듈(180))가 생략되거나 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 예를 들면, 표시 장치(160)(예: 디스플레이)에 임베디드된 센서 모듈(176)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)의 경우와 같이, 일부의 구성요소들이 통합되어 구현될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 구동하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 로드하여 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 운영되고, 추가적으로 또는 대체적으로, 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화된 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 여기서, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로 또는 임베디드되어 운영될 수 있다.
이런 경우, 보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 수행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부 구성 요소로서 구현될 수 있다. 메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 저장할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 저장되는 소프트웨어로서, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 장치(150)는, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신하기 위한 장치로서, 예를 들면, 마이크, 마우스, 또는 키보드를 포함할 수 있다.
음향 출력 장치(155)는 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력하기 위한 장치로서, 예를 들면, 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용되는 스피커와 전화 수신 전용으로 사용되는 리시버를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 일체 또는 별도로 형성될 수 있다.
표시 장치(160)는 전자 장치(101)의 사용자에게 정보를 시각적으로 제공하기 위한 장치로서, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 표시 장치(160)는 터치 회로(touch circuitry) 또는 터치에 대한 압력의 세기를 측정할 수 있는 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리와 전기 신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 장치(150)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(155), 또는 전자 장치(101)와 유선 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)(예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 내부의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 유선 또는 무선으로 연결할 수 있는 지정된 프로토콜을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는 HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))를 물리적으로 연결시킬 수 있는 커넥터, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈, 이미지 센서, 이미지 시그널 프로세서, 또는 플래시를 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리하기 위한 모듈로서, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구성될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 유선 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되는, 유선 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함하고, 그 중 해당하는 통신 모듈을 이용하여 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 상술한 여러 종류의 통신 모듈(190)은 하나의 칩으로 구현되거나 또는 각각 별도의 칩으로 구현될 수 있다.
일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 사용자 정보를 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 구별 및 인증할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부로 송신하거나 외부로부터 수신하기 위한 하나 이상의 안테나들을 포함할 수 있다. 일시예에 따르면, 통신 모듈(190)(예: 무선 통신 모듈(192))은 통신 방식에 적합한 안테나를 통하여 신호를 외부 전자 장치로 송신하거나, 외부 전자 장치로부터 수신할 수 있다.
상기 구성요소들 중 일부 구성요소들은 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input/output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되어 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 다른 하나 또는 복수의 외부 전자 장치에서 실행될 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로 또는 요청에 의하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 그와 연관된 적어도 일부 기능을 외부 전자 장치에게 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 외부 전자 장치는 요청된 기능 또는 추가 기능을 실행하고, 그 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 수신된 결과를 그대로 또는 추가적으로 처리하여 요청된 기능이나 서비스를 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 및/또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및/또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C" 또는 "A, B 및/또는 C 중 적어도 하나" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", "첫째" 또는 "둘째" 등의 표현들은 해당 구성요소들을, 순서 또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구성된 유닛을 포함하며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)으로 구성될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 컴퓨터)로 읽을 수 있는 저장 매체(machine-readable storage media)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 명령어를 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로 구현될 수 있다. 기기는, 저장 매체로부터 저장된 명령어를 호출하고, 호출된 명령어에 따라 동작이 가능한 장치로서, 개시된 실시예들에 따른 전자 장치(예: 전자 장치(101))를 포함할 수 있다. 상기 명령이 프로세서(예: 프로세서(120))에 의해 실행될 경우, 프로세서가 직접, 또는 상기 프로세서의 제어하에 다른 구성요소들을 이용하여 상기 명령에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 명령은 컴파일러 또는 인터프리터에 의해 생성 또는 실행되는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장매체가 신호(signal)를 포함하지 않으며 실재(tangible)한다는 것을 의미할 뿐 데이터가 저장매체에 반영구적 또는 임시적으로 저장됨을 구분하지 않는다.
일시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 온라인으로 배포될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따른 구성 요소(예: 모듈 또는 프로그램) 각각은 단수 또는 복수의 개체로 구성될 수 있으며, 전술한 해당 서브 구성 요소들 중 일부 서브 구성 요소가 생략되거나, 또는 다른 서브 구성 요소가 다양한 실시예에 더 포함될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 일부 구성 요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 개체로 통합되어, 통합되기 이전의 각각의 해당 구성 요소에 의해 수행되는 기능을 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따른, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성 요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 적어도 일부 동작이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다.
이하, 도 2 내지 도 7에서 본 발명에 대해 상세히 설명한다.
도 2a 및 도 2b는 전자 장치가 파지되는 예를 나타낸 도면이다.
전자 장치(200)(예: 전자 장치(101))는 각종 전자 부품들과 이들을 보호하기 위한 하우징을 포함할 수 있다. 예를 들어 전자 장치(200)(예: 전자 장치(101))의 각종 전자 부품들 중 카메라, 스피커 등은 전자 장치의 상단에 구비될 수 있다. 전자 장치(200)(예: 전자 장치(101))의 각종 전자 부품들 중 안테나, USB 포트(port), 이어잭(Earjack) 등은 전자 장치(200)(예: 전자 장치(101))의 하단에 구비될 수 있다. 전자 장치(200)(예: 전자 장치(101))의 방사체(210)(예: 안테나 모듈(197))는 전자 장치(200)(예: 전자 장치(101))의 하단에 실장될 때, 다른 전자 부품과의 배치 이유로 편재될 수 있다.
도 2a 및 2b를 참조하면, 전자 장치(200)(예: 전자 장치(101)의 방사체(210) (예: 안테나 모듈(197))는 전자 장치(200)(예: 전자 장치(101))의 하단에 편재되도록 배치될 수 있다. 예를 들어 전자 장치(200)(예: 전자 장치(101)의 방사체(210) (예: 안테나 모듈(197))는 전자 장치(200)(예: 전자 장치(101)의 왼쪽 하단에 배치될 수 있다. 도 2a에서 전자 장치(200)(예: 전자 장치(101)는 사용자의 왼손으로 파지되어 상대적으로 사용자의 왼손(예: 손바닥)과 방사체(210) (예: 안테나 모듈(197))의 위치간의 거리가 근거리일 수 있다. 도 2b를 참조하면, 전자 장치(200)(예: 전자 장치(101)는 사용자의 오른손으로 파지되어 상대적으로 사용자의 오른손(예: 손바닥)과 방사체(210) (예: 안테나 모듈(197))의 위치간의 거리가 원거리일 수 있다.
도 3은 종래의 스위치 컨트롤 동작을 나타낸 도면이다.
도 3을 참조하면, 전자 장치(예: 전자 장치(101))의 방사체(예: 안테나 모듈(197))는 특정 주파수 대역(300)에서 공진 주파수(301)가 형성되도록 설정될 수 있다. 일 실시 예로, 도 2a와 같이 전자 장치(예: 전자 장치(101))가 전도체 성질을 가지는 사용자의 왼손으로 파지될 수 있다. 전자 장치(예: 전자 장치(101))의 공진 주파수는 변화된 주파수 대역으로 이동될 수 있다. 도 3의 참조번호 (310)에 도시된 바와 같이 특정 주파수 대역(300)에서의 공진 주파수(301)는 저주파수 대역으로 이동될 수 있다. 참조번호 (320)에 도시된 바와 같이 전자 장치(예: 전자 장치(101))는 저주파수 대역으로 이동된 공진 주파수를, 안테나와 연결된 스위치를 컨트롤하여 이전의 주파수 대역으로 이동시킬 수 있다.
다른 실시 예로, 도 2b와 같이 전자 장치(예: 전자 장치(101))가 전도체 성질을 가지는 사용자의 오른손으로 파지될 수 있다. 전자 장치(예: 전자 장치(101))의 공진 주파수는 변화된 주파수 대역으로 이동될 수 있다. 도 3의 참조번호 (330)에 도시된 바와 같이 특정 주파수 영역(300)에서의 공진 주파수는 저주파수 대역으로 이동될 수 있다. 참조번호 (330)은 참조번호 (310)과 비교했을 시에, 덜 낮은 저주파수 대역으로 이동되었다. 공진 주파수의 이동 정도는, 전자 장치(예: 전자 장치(101))편재되어 위치한 방사체(예: 안테나 모듈(197))와 전도체 성질을 가지는 사용자의 손이 접촉되는 상대적인 거리에 기반해서 결정될 수 있다. 종래에는 이러한 공진 주파수의 이동 정도를 감안하지 않고, 동일한 스위치 컨트롤 동작을 수행한다. 그 결과, 참조번호 (320)에 도시된 바와 같이 전자 장치는 이동된 공진 주파수를 이전의 주파수 대역으로 이동시키기 위해 앞서 수행한 스위치 컨트롤 동작을 수행하더라도 특정 주파수 영역(300) 외의 영역으로 공진 주파수(332)가 이동되기 때문에 이전의 주파수 대역으로 이동되지 않는다.
이러한 문제점을 해결하기 위해 본원 발명은 도 4a 및 도 4b에 도시된 전자 장치의 구성도를 가진다.
도 4a를 참조하면, 전자 장치(400)(예: 전자 장치(101))의 하우징의 소재를 나타내기 위한 개략도이며, 전자 장치(400)(예: 전자 장치(101))의 하우징은 비전도체 성질을 가지는 부분(401, 403)과 전도체 성질을 가지는 부분(402)을 포함할 수 있다. 전자 장치(400)(예: 전자 장치(101))의 하우징 중 비전도체 성질을 가지는 부분(401, 403)은 상단부(401)와 하단부(403)를 포함할 수 있다. 전자 장치(400)(예: 전자 장치(101))의 하우징 중 전도체 성질을 가지는 부분은 상단부와 하단부를 제외한 부분(402)을 포함할 수 있다.
도 4b는 도 4a의 단면을 도시한 것이며, 보다 상세하게 전자 장치(400)(예: 전자 장치(101))의 하단부의 일부를 도시한 도면이다. 도 4b를 참조하면 전자 장치(400)(예: 전자 장치(101))의 하단부(403)의 내부에는 방사체(450)(예: 안테나 모듈(197))와 인쇄회로기판(Printed circuit board: PCB)(460)이 실장될 수 있다. 방사체(450)(예: 안테나 모듈(197))는 비전도체 성질을 가지는 전자 장치(400)(예: 전자 장치(101))의 하단부(403)에 실장되어 통신 성능의 저하를 차단할 수 있다. 인쇄회로기판(450)은 방사체(460)를 비롯하여 다른 전자 부품들을 전기적으로 연결시켜 동작시키기 위해 실장될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른, 방사체(450)(예: 안테나 모듈(197))는 센서와 전기적으로 연결되어 실장될 수 있다. 센서는 그립 센서를 포함할 수 있다. 그립 센서는 방사체(450)(예: 안테나 모듈(197))에 연결되어 실장됨으로써, 방사체(450)(예: 안테나 모듈(197))에 주어지는 캐패시턴스의 변화량을 인식할 수 있도록 그립 센서의 입력단이 방사체(450)(예: 안테나 모듈(197))에 병렬로 연결될 수 있다. 그립 센서는 도 5a 및 도 5b에서 상세히 다루도록 한다.
도 5a는 다양한 실시 예에 따른 안테나와 센서의 구성을 나타낸 예시도이다. 도 5b는 도 5a의 구성에 따른 센서의 캐패시터 값(예: 캐패시턴스)을 나타낸 도면이다.
도 5a를 참조하면, 방사체(510)(예: 안테나 모듈(197))는 캐패시터(531)와 인덕터(521)가 병렬로 구성되어 병렬공진을 발생시킬 수 있다. 본 발명은 병렬공진에 한정하는 것은 아니며, 직렬공진으로도 구성될 수 있다.
방사체(510)(예: 안테나 모듈(197))는 RFIC 모듈(530)으로부터 출력되는 RF 신호를 상기 방사체(510)(예: 안테나 모듈(197))를 통해 방사할 수 있다. 상기 예시도에서, 방사체(510)(예: 안테나 모듈(197))와 근접하게 도시된 캐패시터(511)는 등가 캐패시터일 수 있다. 캐패시터(511)는 물리적으로 회로 상에 존재하지 않을 수 있다. 또는 캐패시터(511)는 방사체(510) 내에 포함될 수 있다.
센서(520)(예: 센서 모듈(176))의 입력단은 방사체(510)(예: 안테나 모듈(197))에 병렬로 연결될 수 있도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 전도체 성질을 가지는 사용자의 손에 의해 전자 장치(예: 전자 장치(101))가 파지됨에 따라 방사체(510)(예: 안테나 모듈(197))의 캐패시터(511)의 값은 변화할 수 있다. 센서(520)(예: 센서 모듈(176))의 입력단이 방사체(510)(예: 안테나 모듈(197))에 병렬로 연결되어있으므로, 센서(520)(예: 센서 모듈(176))는 캐패시터(511) 값(예: 캐패시턴스)이 변화될 때 센서(520)의 내부 캐패시터(미도시) 값과의 비교를 통해 캐패시터(511) 값의 변화량을 감지할 수 있다. 상기 센서(520)(예: 센서 모듈(176))는 캐패시터(511) 값(예: 캐패시턴스)에 영향을 끼치는 파지를 감지할 수 있는 그립센서를 포함할 수 있다. 도 5b를 참조하면, 편재되어 실장된 방사체(510)(예: 안테나 모듈(197))를 구비하는 전자 장치가 사용자의 손에 의해 파지될 때, 어떤 손으로 파지되는지에 따라 그립 센서에서 측정되는 캐패시터 값(예: 캐패시턴스)이 상이할 수 있다. 상기 그립 센서에서 측정되는 캐패시터 값(예: 캐패시턴스)에 따라 어떤 손으로 파지되는지를 예측할 수 있으며 이를 통해 공진 주파수가 이동되는 정도의 차이를 예측할 수 있다.
한 실시예로 도 5b를 참조하면, 전자 장치는 기 지정된 적어도 하나의 범위 중 어느 범위 내에 센서(520)(예: 센서 모듈(176))의 캐패시터 값(예: 캐패시턴스)이 존재하는지 판단하고, 캐패시터 값이 존재하는 범위에 따라 왼손으로 파지했는지 오른손으로 파지했는지 알 수 있다. 기 지정된 적어도 하나의 범위는 하나 이상의 임계값으로 형성될 수 있다. 상기 하나 이상의 임계값은, 전자 장치가 왼손으로 파지될 때의 센서(520)(예: 센서 모듈(176))에서 측정되는 캐패시터 값(예: 캐패시턴스)과 전자 장치가 오른손으로 파지될 때의 센서(520)(예: 센서 모듈(176)) 에서 측정되는 캐패시터 값(예: 캐패시턴스)을 기반으로 설정될 수 있다. 예를 들어 도 2a의 도면에 도시된 바와 같이 전자 장치(200)(예: 전자 장치(101))가 사용자의 왼손으로 파지될 때, 오른손으로 파지될 때보다 상대적으로 실장된 방사체(210)(예: 안테나 모듈(197))와의 거리가 근접하기 때문에 방사체(210)(예: 안테나 모듈(197)) 성능의 열화가 크므로 캐패시터 값의 변화량이 클 수 있다. 센서(520)는, 캐패시터 값의 변화량과 비례하여 6000의 센서 값을 산출할 수 있다. 도 2b의 도면에 도시된 바와 같이 전자 장치(200)(예: 전자 장치(101))가 사용자의 오른손으로 파지될 때, 왼손으로 파지될 때보다 상대적으로 실장된 방사체(210)(예: 안테나 모듈(197))와의 거리가 멀기 때문에 방사체(210)(예: 안테나 모듈(197)) 성능의 열화가 작으므로 캐패시터 값의 변화량이 작을 수 있다. 캐패시터의 변화량과 비례하여 3000의 센서 값을 산출할 수 있다. 상기 센서값들의 평균을 기반으로 어떤 손으로 파지되었는지를 구분하기 위한 임계값은 4500일 수 있다. 본 발명의 다양한 실시 예에 따라, 상기 임계값 이하에 해당하는 범위에 캐패시터 값이 속하면 전자 장치는 사용자가 전자 장치를 오른손으로 파지한 것으로 판단할 수 있다. 상기 임계값 이상에 해당하는 범위에 캐패시터 값이 속하면 전자 장치는 사용자가 전자 장치를 왼손으로 파지한 것으로 판단할 수 있다.
또한, 전자 장치(200)(예: 전자 장치(101))는 사용자에 의해 파지되었는지 안되었는지를 판단할 수 있다. 전자 장치(200)(예: 전자 장치(101))는 전도체에 의해 접촉되지 않은 경우 센서값을 산출할 수 있다. 산출된 센서값을 파지 여부를 구분하기 위한 임계값 예를 들어 제 2 임계값으로 설정할 수 있다.
다른 실시 예로, 센서값의 평균을 산출하여 파지 여부를 구분하기 위한 임계값으로 설정할 수 있다. 산출된 평균값이 180인 경우, 상기 값을 파지 여부를 구분하기 위한 제 2 임계값으로 설정할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따라, 왼손과 오른손을 구분할 수 있는 임계값을 제 1 임계값이라고 하면, 제 1 임계값과 제 2 임계값이 형성하는 범위에 캐패시터 값이 속하면 전자 장치는 사용자가 전자 장치를 오른손으로 파지한 것으로 판단할 수 있다. 제 2 임계값 이상에 해당하는 범위에 캐패시터 값이 속하면 전자 장치는 사용자가 전자 장치를 왼손으로 파지한 것으로 판단할 수 있다. 제 1 임계값 이하에 해당하는 범위에 캐패시터 값이 속하면 전자 장치는 사용자가 전자 장치를 파지하지 않은 것으로 판단할 수 있다.
도 6은 다양한 실시 예에 따른 안테나 및 주파수 조정 회로의 구성도이다.
도 6을 참조하면, 전자 장치(예: 전자 장치(101))는 RFIC 모듈(630)에 연결된 방사체(610)(예: 안테나 모듈(197))를 구비할 수 있다. 전자 장치(예: 전자 장치(101))는 공진 주파수 대역을 조절하기 위해 방사체(610)(예: 안테나 모듈(197))와 연결된 주파수 조정 회로를 포함할 수 있다. 주파수 조정회로는 스위치(620)를 포함할 수 있다.
일 실시 예로, 전자 장치(예: 전자 장치(101))는 스위치(620)를 제어하여 방사체(610)(예: 안테나 모듈(197))의 길이를 조절함으로써 공진 경로를 조절할 수 있다. 공진 경로가 변경되어 방사체(610)(예: 안테나 모듈(197))의 길이가 길어지거나 짧아짐으로써 공진 주파수가 형성되는 대역은 변경될 수 있다.
다른 실시 예로, 전자 장치(예: 전자 장치(101))는 복수의 매칭 회로를 방사체(610)(예: 안테나 모듈(197))에 연결하기 위한 스위치를 포함할 수 있다. 복수의 매칭 회로는 각기 다른 매칭 값을 가질 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따라, 도 2a에 도시된 바와 같이 전자 장치(예: 전자 장치(101))의 방사체(610)(예: 안테나 모듈(197))와 근접한 거리에 전도체가 접촉되는 경우 방사체(610)(예: 안테나 모듈(197))의 성능 열화가 크기 때문에 기 지정된 주파수 대역으로부터 먼 대역에서 공진 주파수가 형성될 수 있다. 이동된 공진 주파수를 이전의 주파수 대역으로 이동시키기 위해 전자 장치(예: 전자 장치(101))의 프로세서는 스위치(620)의 일 부분(621)를 방사체(610)(예: 안테나 모듈(197))와 접촉하도록 제어하여 공진 경로를 변경할 수 있다.
다른 실시 예로, 도 2b에 도시된 바와 같이 전자 장치(예: 전자 장치(101))의 방사체(610)(예: 안테나 모듈(197))와 근접하지 않은 거리에 전도체가 접촉되는 경우 방사체(610)(예: 안테나 모듈(197))의 성능 열화가 작기 때문에 기 지정된 주파수 대역으로부터 가까운 대역에서 공진 주파수가 형성될 수 있다. 이동된 공진 주파수를 이전의 주파수 대역으로 이동시키기 위해 전자 장치(예: 전자 장치(101))의 프로세서는 스위치(620)의 다른 부분(622)를 방사체(610)(예: 안테나 모듈(197))와 접촉하도록 제어하여 공진 경로를 변경할 수 있다.
도 7은 다양한 실시 예에 따른 흐름도이다.
도 7을 참조하면, 동작 701에서 전자 장치(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는 센서로부터 캐패시터 값을 획득할 수 있다. 뿐만 아니라, 전자 장치(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는 캐패시터 값으로부터 산출된 센서 값을 획득할 수 있다. 이하 동작에서는, 전자 장치(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))가 센서로부터 캐패시터 값을 획득하는 예로 서술하기로 한다.
동작 702에서 전자 장치(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는 획득한 캐패시터 값이 제 1 범위에 속하는지 판단할 수 있다. 도 5b를 참조하면, 제 1 범위는 참조번호 (570)일 수 있다. 동작 702에서의 판단 결과, 전자 장치(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))가 캐패시터 값이 제 1 범위에 속한다고 판단한 경우, 동작 703로 진행할 수 있다. 동작 703에서, 전자 장치(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는 주파수 조정 회로를 제 1 모드로 지정할 수 있다. 동작 702에서의 판단 결과, 전자 장치(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))가 캐패시터 값이 제 1 범위에 속하지 않는다고 판단한 경우, 동작 704로 진행할 수 있다.
동작 704에서, 전자 장치(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))가 획득한 캐패시턴스가 제 2 범위에 속하는지 판단할 수 있다. 도 5b를 참조하면, 제 2 범위는 참조번호 (580)일 수 있다. 동작 704에서의 판단 결과, 전자 장치(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))가 캐패시터 값이 제 2 범위에 속한다고 판단한 경우, 동작 705로 진행할 수 있다. 동작 705에서, 전자 장치(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는 주파수 조정 회로를 제 2 모드로 지정할 수 있다. 동작 704에서의 판단 결과, 전자 장치(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))가 캐패시터 값이 제 2 범위에 속하지 않는다고 판단한 경우 종료할 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따라, 제 1 모드는 전자 장치(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))가 제 1 지정된 특정 주파수로 공진 주파수를 이동시키는 모드를 포함할 수 있다. 제 2 모드는 전자 장치(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))가 제 2 지정된 특정 주파수로 공진 주파수를 이동시키는 모드를 포함할 수 있다.
본 발명의 다른 실시 예에 따라, 제 1 모드는 전자 장치(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))가 공진 주파수를 제 1 지정된 값만큼 이동시키는 모드를 포함할 수 있다. 제 2 모드는 전자 장치(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))가 공진 주파수를 제 2 지정된 값만큼 이동시키는 모드를 포함할 수 있다.
101: 전자 장치
120: 프로세서
130: 메모리
176: 센서 모듈
197: 안테나 모듈

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    방사체;
    상기 방사체와 전기적으로 연결되고, 상기 방사체를 이용하여 신호를 송신 또는 수신하기 위한 통신 회로;
    상기 방사체와 전기적으로 연결되고, 상기 방사체와 근접한 외부 객체에 대응하는 캐패시턴스를 측정하기 위한 센서 회로;
    상기 방사체와 전기적으로 연결되고, 상기 방사체의 공진 주파수를 조정할 수 있는 주파수 조정 회로; 및
    프로세서를 포함하고, 상기 프로세서는,
    상기 통신 회로를 이용하여 외부 장치와 통신을 수행하는 동안에, 상기 센서 회로를 이용하여 상기 외부 객체에 대응하는 상기 캐패시턴스를 확인하고;
    상기 캐패시턴스가 지정된 제 1 범위에 속하는 경우, 상기 주파수 조정 회로를 제 1 모드로 지정하고, 및 상기 주파수 조정 회로가 상기 제 1 모드로 지정된 상태로 상기 통신 회로를 이용하여 상기 통신을 수행하고; 및
    상기 캐패시턴스가 지정된 제 2 범위에 속하는 경우, 상기 주파수조정 회로를 제 2 모드로 지정하고, 및 상기 주파수 조정 회로가 상기 제 2 모드로 지정된 상태로 상기 통신 회로를 이용하여 상기 통신을 수행하도록 설정된 전자 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 모드는,
    제 1 주파수로 상기 공진 주파수를 이동 시키는 모드를 포함하는 전자 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 모드는,
    기 지정된 제 1 값만큼 상기 공진 주파수를 이동 시키는 모드를 포함하는 전자 장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 2 모드는,
    제 2 주파수로 상기 공진 주파수를 이동 시키는 모드를 포함하는 전자 장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 2 모드는,
    기 지정된 제 2 값만큼 상기 공진 주파수를 이동 시키는 모드를 포함하는 전자 장치.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 방사체는 상기 전자 장치의 하우징 일부분에 편재되어 실장되는 전자 장치.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 하우징의 일부분은, 비전도체 성질을 가지는 전자 장치.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 범위 및 상기 제 2 범위는, 상기 센서 회로로부터 측정된 캐패시턴스를 기반으로 기 설정되는 전자 장치.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 센서 회로는, 그립 센서의 센서 회로를 포함하는 전자 장치.
  10. 전자 장치에 있어서,
    방사체;
    상기 방사체와 전기적으로 연결되고, 상기 방사체를 이용하여 신호를 송신 또는 수신하기 위한 통신 회로;
    상기 방사체와 전기적으로 연결되고, 상기 방사체와 근접한 외부 객체에 대응하는 캐패시턴스를 측정하기 위한 센서 회로;
    상기 방사체와 전기적으로 연결되고, 상기 방사체의 공진 주파수를 조정할 수 있는 주파수 조정 회로; 및
    프로세서를 포함하고, 상기 프로세서는,
    상기 통신 회로를 이용하여 외부 장치와 통신을 수행하는 동안에, 상기 센서 회로를 이용하여 상기 외부 객체에 대응하는 상기 캐패시턴스를 확인하고;
    상기 캐패시턴스가 지정된 제 1 범위에 속하는 경우, 상기 주파수 조정 회로를 이용하여 상기 공진 주파수를 제 1 지정된 값만큼 이동한 제 1 공진 주파수를 통해 상기 통신을 수행하고; 및
    상기 캐패시턴스가 지정된 제 2 범위에 속하는 경우, 상기 주파수 조정 회로를 이용하여 상기 공진 주파수를 제 2 지정된 값만큼 이동한 제 2 공진 주파수를 통해 상기 통신을 수행하도록 설정된 전자 장치.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 제 1 모드는,
    제 1 주파수로 상기 공진 주파수를 이동 시키는 모드를 포함하는 전자 장치.
  12. 제 10 항에 있어서,
    상기 제 1 모드는,
    기 지정된 제 1 값만큼 상기 공진 주파수를 이동 시키는 모드를 포함하는 전자 장치.
  13. 제 10 항에 있어서,
    상기 제 2 모드는,
    제 2 주파수로 상기 공진 주파수를 이동 시키는 모드를 포함하는 전자 장치.
  14. 제 10 항에 있어서,
    상기 제 2 모드는,
    기 지정된 제 2 값만큼 상기 공진 주파수를 이동 시키는 모드를 포함하는 전자 장치.
  15. 제 10 항에 있어서,
    상기 방사체는 상기 전자 장치의 하우징 일부분에 편재되어 실장되는 전자 장치.
  16. 제 15 항에 있어서,
    상기 하우징의 일부분은, 비전도체 성질을 가지는 전자 장치.
  17. 제 10 항에 있어서,
    상기 제 1 범위 및 상기 제 2 범위는, 상기 센서 회로로부터 측정된 캐패시턴스를 기반으로 기 설정되는 전자 장치.
  18. 방사체와 전기적으로 연결되고, 상기 방사체를 이용하여 신호를 송신 또는 수신하기 위한 통신 회로를 이용하여 외부 장치와 통신을 수행하는 동작;
    상기 외부 장치와 통신을 수행하는 동안에, 상기 방사체와 전기적으로 연결되고, 상기 방사체와 근접한 외부 객체에 대응하는 캐패시턴스를 측정하기 위한 센서 회로를 이용하여 상기 외부 객체에 대응하는 상기 캐패시턴스를 확인하는 동작;
    상기 확인 결과, 상기 캐패시턴스가 지정된 제 1 범위에 속하는 경우, 상기 방사체의 공진 주파수를 조정할 수 있는 주파수 조정 회로를 제 1 모드로 지정하고, 상기 주파수 조정 회로가 상기 제 1 모드로 지정된 상태로 상기 통신 회로를 이용하여 상기 통신을 수행하는 동작; 및
    상기 확인 결과, 상기 캐패시턴스가 지정된 제 2 범위에 속하는 경우, 상기 주파수조정 회로를 제 2 모드로 지정하고, 상기 주파수 조정 회로가 상기 제 2 모드로 지정된 상태로 상기 통신 회로를 이용하여 상기 통신을 수행하는 동작을 포함하는 방법.
  19. 제 18 항에 있어서,
    상기 제 1 모드는,
    제 1 주파수로 상기 공진 주파수를 이동 시키는 모드를 포함하고,
    상기 제 2 모드는,
    제 2 주파수로 상기 공진 주파수를 이동 시키는 모드를 포함하는 방법.
  20. 제 18 항에 있어서,
    상기 제 1 모드는,
    기 지정된 제 1 값만큼 상기 공진 주파수를 이동 시키는 모드를 포함하고,
    상기 제 2 모드는,
    기 지정된 제 2 값만큼 상기 공진 주파수를 이동 시키는 모드를 포함하는 방법.
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