KR20190026034A - 금속 마스크, 디스플레이 기판 및 이의 정렬 방법 - Google Patents

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Abstract

미세 금속 마스크(100)는 복수의 개구부를 포함한 패턴 영역(110)과; 패턴 영역(110) 외측에 위치된 복수의 정렬 홀(120)을 포함한다. 또한, 디스플레이 기판(200)과 증착용 미세 금속 마스크(100)에 대한 정렬 방법이 개시된다.

Description

미세 금속 마스크, 디스플레이 기판 및 이의 정렬 방법
본 발명은 증착 기술 분야에 관한 것으로서, 구체적으로 미세 금속 마스크, 디스플레이 기판 및 이의 정렬 방법에 관한 것이다.
현재, 유기 발광 다이오드(organic light-emitting diode, OLED) 디스플레이 스크린과 같은 디스플레이 패널의 유기물층을 형성하는 과정에서, 요구하는 패턴을 갖는 유기물층은 진공 증착에 의한 패턴이 형성된 마스크 판에 의해 마스크된 OLED 기판 상에 형성된다. 마스크 판의 패턴 영역은 다수의 개구부를 구비하며, 증착시 유기물이 이러한 개구부를 통하여, OLED 기판의 픽셀 영역 상에 도금된다. OLED 기판에 상이한 컬러의 픽셀을 형성하기 위해, 상이한 패턴을 갖는 마스크 판을 사용할 필요가 있다. 예를 들어, OLED 기판 상에 적색, 녹색 및 청색의 3 색 픽셀을 형성하기 위해서는, 적색 픽셀 패턴을 갖는 마스크 판을 사용하여 OLED 기판 상에 적색 픽셀을 형성할 필요가 있고, 녹색 픽셀 패턴을 갖는 마스크 판을 사용하여 OLED 기판 상에 녹색 픽셀을 형성할 필요가 있으며, 청색 픽셀 패턴을 갖는 마스크 판을 사용하여 OLED 기판 상에 청색 픽셀을 형성할 필요가 있다. 마스크 판은 마스크와 메쉬 프레임을 포함하고, 마스크 판이 메쉬 프레임과 결합될 때(인장 작업이라고 지칭함), 인장 장치에 의해 메쉬 프레임 상에 안장될 필요가 있으며, 마스크가 메쉬 프레임 상에 고정되어, 요구되는 마스크 판을 형성한다.
유기물층의 증착 과정에서 미세 금속 마스크의 픽셀 위치 정밀도(pixel position accuracy, PPA)를 디버깅하고, 이 과정에서 미세 금속 마스크와 기판 간의 정확한 정렬을 구현하여, PPA의 정상적인 디버깅을 보장할 필요가 있다. 실제 작업에서는 정확한 정렬을 실현하기가 어렵다.
이에 기초하여, 본 출원은 증착용 미세 금속 마스크, 디스플레이 기판 및 이의 정렬 방법을 제공하여, 정렬 정밀도를 향상시킨다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 복수의 개구부를 포함한 패턴 영역과 패턴 영역 외측에 위치된 복수의 정렬 홀을 포함한 미세 금속 마스크를 제공한다.
본 측면에 따른 미세 금속 마스크에서, 정렬 홀이 패턴 영역의 외측에 위치하므로, 미세 금속 마스크가 인장 될 때 정렬 홀이 용이하게 식별되어, 인장 장치를 사용하여 메쉬 프레임 상에 인장되고, 정렬 홀은 또한 미세 금속 마스크와 OLED 기판 사이의 정확한 정렬에 기여함으로써, 증착에 의해 수득된 생성물의 수율을 향상시킨다.
일 실시예에서, 패턴 영역은 원형이며, 복수의 정렬 홀은 패턴 영역의 원주 방향을 따라 균일하게 분포된다.
복수의 정렬 홀은 미세 금속 마스크가 메쉬 프레임 상에 인장될 때 인장 위치 기준으로서 작용하고, 복수의 정렬 홀은 패턴 영역의 원주 방향을 따라 균일하게 분포되므로, 미세 금속 마스크는 메쉬 프레임 상에 보다 정확하게 위치되고, 보다 용이하게 안정화될 수 있다.
일 실시예에서, 복수의 정렬 홀의 개수는 적어도 3 개이다.
일 실시예에서, 복수의 정렬 홀 각각은 패턴 영역 내 복수의 개구부 형상 및 크기와 동일한 형상 및 크기를 갖는다.
미세 금속 마스크의 패턴 영역 내 정렬 홀과 개구부가 동일한 형상 및 크기를 갖기 때문에, 미세 금속 마스크의 제조시, 미세 금속 마스크의 패턴 영역 내 정렬 홀과 개구부는 동일한 개구부의 몰드를 사용하여 개방될 수 있어서, 작업이 편리하다.
일 실시예에서, 복수의 정렬 홀은 패턴 영역 내 복수의 개구부의 배열과 동일한 배열을 갖는다.
전술한 미세 금속 마스크의 패턴 영역 내 복수의 정렬 홀과 복수의 개구부가 동일한 배열을 갖기 때문에, 미세 금속 마스크의 제조시, 정렬 홀은 패턴 영역 내 개구부의 개방 방식에 따라 개방될 수 있다.
본 발명의 다른 측면에 따르면, 증착시 전술한 미세 금속 마스크와 협력하도록 구성된 디스플레이 기판을 제공한다. 디스플레이 기판은 미세 금속 마스크 내 패턴 영역에 대응하는 픽셀 영역과 픽셀 영역 외측에 위치된 복수의 정렬 마크를 포함하고, 디스플레이 기판 내 각각의 정렬 마크의 위치는 미세 금속 마스크 내 복수의 정렬 홀 중 대응하는 정렬 홀의 위치에 대응한다.
일 실시예에서, 정렬 마크는 정렬 맞춤 홀이다.
일 실시예에서, 정렬 맞춤 홀의 개구부 크기는 정렬 홀의 개구부 크기 보다 작기 때문에, 미세 금속 마스크를 디스플레이 기판 상에 위치시키고 정렬 맞춤 홀을 정렬 홀에 정렬할 때, 정렬 맞춤 홀은 정렬 홀의 개구부를 통하여 보인다.
정렬 맞춤 홀의 개구부 크기는 정렬 홀의 개구부 크기 보다 작기 때문에, 정렬 맞춤 홀을 정렬 홀에 정렬할 때, 정렬 맞춤 홀은 정렬 홀의 개구부를 통하여 보이므로, 미세 금속 마스크를 디스플레이 기판과 정렬하고, 미세 금속 마스크의 PPA 디버깅을 수행할 때, 디스플레이 기판 내 정렬 맞춤 홀이 미세 금속 마스크 내 정렬 홀의 개구부를 통하여 용이하게 식별될 수 있어서, 미세 금속 마스크와 디스플레이 기판 사이의 상대적 위치를 조정하여, 정렬을 완성한다.
본 발명의 또 다른 측면에 따르면, 하기 단계를 포함하는 증착용 미세 금속 마스크의 정렬 방법을 제공한다:
복수의 개구부를 가지는 패턴 영역과 패턴 영역의 외측에 규정된 복수의 정렬 홀을 포함하는 미세 금속 마스크를 제공하는 단계;
미세 금속 마스크 내 복수의 정렬 홀을 식별하고, 식별된 정렬 홀을 따라 인장 장치를 통해 메쉬 프레임 상에 미세 금속 마스크를 인장하며, 마스크 판이 미세 금속 마스크 및 메쉬 프레임에 의해 형성되는 단계;
픽셀 영역 및 복수의 정렬 마크를 포함한 디스플레이 기판을 제공하여, 픽셀 영역이 미세 금속 마스크 내 패턴 영역에 대응하고, 디스플레이 기판 내 복수의 정렬 마크 중 각각의 위치는 미세 금속 마스크 내 복수의 정렬 홀 중 대응하는 정렬 홀의 하나의 위치에 대응하는 단계;
디스플레이 기판 상에 상기 마스크 판을 위치시키고, 미세 금속 마스크의 위치를 조정하여, 미세 금속 마스크 내 복수의 정렬 홀 각각을 디스플레이 기판 내 복수의 정렬 마크 중 대응되는 정렬 마크의 하나와 정렬시키는 단계; 및
증착 소스를 이용하여 마스크 판과 디스플레이 기판을 포함하는 조립체를 위한 증착을 실시하는 단계.
전술한 증착용 미세 금속 마스크의 정렬 방법에서, 사용된 미세 금속 마스크는 패턴 영역과 독립된, 패턴 영역 외측에 복수의 정렬 홀을 구비하여, 용이하게 식별될 수 있으므로, 미세 금속 마스크와 디스플레이 기판 사이의 정렬 정밀도를 보장하고, 생성물의 수율을 향상시킨다.
일 실시예에서, 본 방법은 복수의 미세 금속 마스크를 제공하는 단계를 포함하며, 각각의 미세 금속 마스크 내 패턴 영역은 상이한 픽셀 패턴을 가지며, 증착시 각각의 미세 금속 마스크가 사용되어, 디스플레이 기판 상에 단일 컬러 픽셀을 형성한다.
일 실시예에서, 디스플레이 기판 상의 정렬 마크는 정렬 맞춤 홀이다.
일 실시예에서, 정렬 마크의 크기는 정렬 홀의 개구부 크기 보다 작아서, 정렬 마크를 정렬 홀과 정렬할 때, 정렬 마크는 정렬 홀의 개구부를 통하여 보인다.
일 실시예에서, 미세 금속 마스크의 위치를 조정하여, 미세 금속 마스크 내 복수의 정렬 홀 각각을 디스플레이 기판 내 복수의 정렬 마크 중 대응되는 정렬 마크와 정렬시키는 단계는: 미세 금속 마스크의 위치를 조정하여, 디스플레이 기판 내 복수의 정렬 마크 각각을 미세 금속 마스크 내 복수의 정렬 홀 중 대응하는 정렬 홀의 개구부의 중심 위치에 위치시키는 것을 포함한다.
증착용 미세 금속 마스크의 정렬 방법에서, 패턴 영역 외측에 구비된 정렬 홀을 포함하는 미세 금속 마스크와 픽셀 영역 외측에 구비된 정렬 마크를 포함하는 디스플레이 기판을 사용하여, 미세 금속 마스크의 정렬 홀을 식별함으로써, 미세 금속 마스크는 메쉬 프레임 상의 정확한 위치에 인장될 수 있으며, 미세 금속 마스크와 디스플에 기판의 정밀한 위치 선정은 미세 금속 마스크의 정렬 홀과 디스플레이 기판의 정렬 마크의 위치를 정렬함으로써 구현되어, 증착에 의하여 수득된 생성물의 수율을 향상시킨다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 OLED 증착용 미세 금속 마스크의 정렬 방법에 대한 플로우차트이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 미세 금속 마스크의 개략적인 평면도이다.
도 3은 도 2에 도시된 미세 금속 마스크의 제 1 위치의 개략적인 확대도이다.
도 4는 도 2에 도시된 미세 금속 마스크의 제 2 위치의 개략적인 확대도이다.
도 5는 도 2에 도시된 미세 금속 마스크의 제 3 위치의 개략적인 확대도이다.
도 6은 도 2에 도시된 미세 금속 마스크의 제 4 위치의 개략적인 확대도이다.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 미세 금속 마스크의 개략적인 평면도이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 OLED 기판의 개략적인 저면도이다.
도 9는 도 8에 도시된 미세 금속 마스크의 제 1 위치의 개략적인 확대도이다.
도 10은 도 8에 도시된 미세 금속 마스크의 제 2 위치의 개략적인 확대도이다.
도 11은 도 8에 도시된 미세 금속 마스크의 제 3 위치의 개략적인 확대도이다.
도 12는 도 8에 도시된 미세 금속 마스크의 제 4 위치의 개략적인 확대도이다.
도 13은 본 발명의 일 실시예에 따른 증착된 OLED 기판의 개략적인 저면도이다.
도 14는 도 13에 도시된 증착된 OLED 기판의 제 1 위치의 개략적인 확대도이다.
도 15는 도 13에 도시된 증착된 OLED 기판의 제 2 위치의 개략적인 확대도이다.
도 16은 도 13에 도시된 증착된 OLED 기판의 제 3 위치의 개략적인 확대도이다.
도 17은 도 13에 도시된 증착된 OLED 기판의 제 4 위치의 개략적인 확대도이다.
도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명하여, 본 발명의 상기 목적, 특징 및 이점이 보다 명백하고 이해될 수 있을 것이다. 이하의 설명에서, 다수의 특정 세부 사항들이 본 발명의 완전한 이해를 제공하기 위해 설명된다. 그러나, 본 발명은 본 명세서에 기재된 것 이외의 많은 다른 방법으로 구현될 수 있고, 당업자가 본 발명의 사상을 벗어나지 않은 한 유사한 개선을 행할 수 있다. 따라서, 본 발명은 이하에 개시된 특정 실시예에 한정되지 않는다.
설명의 편의상, OLED 기판의 증착을 일례로서 설명하나, 본 발명의 미세 금속 마스크 및 정렬 방법은 다른 적절한 유형의 디스플레이 기판에 적용될 수 있음은 당업자에게 이해될 것이다.
도 1에 도시한 바와 같이, 본 발명은 증착용 미세 금속 마스크의 정렬 방법을 제공하며, 이 방법은 하기 단계를 포함한다:
S1: 복수의 개구부를 포함한 패턴 영역과 패턴 영역 외측에 위치된 복수의 정렬 홀을 포함한 미세 금속 마스크를 제공하는 단계;
S2: 미세 금속 마스크의 복수의 정렬 홀을 식별하고, 식별된 정렬 홀에 따라 인장 장치를 이용하여 메쉬 프레임 상에 미세 금속 마스크를 인장하는 단계;
S3: 픽셀 영역과 복수의 정렬 마크를 포함하는 OLED 기판을 제공하고, 픽셀 영역은 미세 금속 마스크의 패턴 영역에 대응하고, OLED 기판의 복수의 정렬 마크의 각 위치는 미세 금속 마스크의 복수의 정렬 홀 중 대응되는 하나의 위치에 대응하는 단계;
S4: 마스크 판을 OLED 기판 상에 위치시키고, 미세 금속 마스크의 위치를 조정하여, 미세 금속 마스크 내 복수의 정렬 홀 각각이 OLED 기판 내 복수의 정렬 마크 중 대응되는 정렬 마크의 위치와 정렬되는 단계;
S5: 증착원을 이용하여 마스크 판과 OLED 기판의 조립체에 대한 증착을 실시하는 단계.
상기 방법은 복수의 미세 금속 마스크를 제공하는 단계를 추가로 포함하며, 각 미세 금속 마스크 내의 패턴 영역은 상이한 픽셀 패턴을 가지며, 각 미세 금속 마스크를 사용하여, 증착시 OLED 기판 상에 단일 컬러의 픽셀을 형성한다. 예시로서, 적색(R), 녹색(G) 및 청색(B)의 3 색 픽셀을 갖는 OLED 기판을 예로 들면, 상기 방법은 개별적으로 사용되는 3 개의 미세 금속 마스크를 제공할 필요가 있으며, 이를 통해 증착시 OLED 기판에 적색, 녹색 및 청색 픽셀 형성한다. 이하, 본 발명의 미세 금속 마스크에 대하여 상세히 설명한다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 미세 금속 마스크(100)를 도시한다. 미세 금속 마스크(100)는 패턴 영역(110)과 패턴 영역(110) 외측에 위치된 복수의 정렬 홀(120)을 포함한다. 본 실시예에서, 미세 금속 마스크(100)의 패턴 영역(110)은 원형이고, 정렬 홀(120)은 패턴 영역(110)의 원주 방향을 따라 균일하게 분포된다. 도 2에 도시된 바와 같이, 패턴 영역(110)의 외주에는 4 개의 원주 방향으로 균일하게 분포된 위치, 즉, 제 1 위치(130), 제 2 위치(140), 제 3 위치(150) 및 제 4 위치가 도시된다. 4 개의 위치 각각은 정렬 홀(120)을 구비한다. 도 3 내지 도 6에 도시한 바와 같이, 정렬 홀(120)은 R 픽셀을 증착하기 위한 R 정렬 홀(121), G 픽셀을 증착하기 위한 G 정렬 홀(122), B 픽셀을 증착하기 위한 B 정렬 홀(123)과 같은 3 종류의 정렬 홀을 포함한다. 설명의 편의상, 본 실시예에서, 3 개의 RGB 컬러 픽셀을 증착하기 위한 패턴 영역을 도 3 내지 도 6에 동시에 도시하고, R 정렬 홀(121), G 정렬 홀(122) 및 B 정렬 홀(123)을 또한 동시에 나타낸다. 그러나, 당업자의 관련 지식에 따르면, 사실상, 하나의 미세 금속 마스크(100)에 대해, 통상적으로 하나의 컬러 픽셀의 패턴 영역과 그 컬러 픽셀에 대응하는 하나의 정렬 홀만이 존재한다. 즉, R 정렬 홀(121)은 R 픽셀을 증착하기 위한 미세 금속 마스크에만 존재하고, G 정렬 홀(122)은 G 픽셀을 증착하기 위한 미세 금속 마스크에만 존재하며, B 정렬 홀(123)은 B 픽셀을 증착하기 위한 미세 금속 마스크에만 존재한다. 따라서, 본 명세서의 모든 개략도는 단지 예시적인 목적만을 위한 것이며, 실제 케이스를 나타내는 것은 아니다.
패턴 영역(110)을 사용하여, 증착시 OLED 기판 상에 픽셀 영역을 형성하고,픽셀 영역은 최종적으로 디스플레이 스크린 상의 유효 디스플레이 영역으로 형성될 것이다. 패턴 영역(110)에는 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이 복수의 개구부가 존재한다. 유기물은 증착시 이러한 개구부를 통해 OLED 기판의 픽셀 영역에 증착되어, 유기물로 구성된 픽셀이 픽셀 영역 내에 형성된다. 본 실시예에서, 패턴 영역(110)은 원형이다. 물론, 패턴 영역(110)의 형상은 이에 한정되지 않으며, 패턴 영역은 삼각형, 직사각형, 정사각형, 또는 다른 다각형, 또는 타원형, 타원 유사 형상 등과 같이, 원하는 바와 같이 임의의 적절한 형상일 수 있음은 당업자에게 자명하다.
본 실시예에서, 미세 금속 마스크(100)의 복수의 정렬 홀(120)은 패턴 영역(110)의 원주 방향을 따라 균일하게 분포된다. 복수의 정렬 홀은 미세 금속 마스크가 메쉬 프레임 상에 인장될 때, 인장 위치로서 작용하고, 이들 정렬 홀(120)이 패턴 영역(110)의 원주 방향을 따라 균일하게 분포되어, 서로 이격된 위치 결정 기준점을 형성하므로, 미세 금속 마스크는 메쉬 프레임 상에 보다 정확하게 위치될 수 있으며, 메쉬 프레임 상에 용이하게 안정화될 수 있다. 본 실시예에서, 정렬 홀의 수는 4 개이다. 다른 실시예에서, 정렬 홀의 수는 원하는 바와 같이 3 개, 5 개 또는 5 개 이상으로 설정될 수 있다. 미세 금속 마스크의 평면은 3 개의 정렬 홀에 의해 결정될 수 있으므로, 정렬 홀의 수는 3 개 이상으로 설정되는 것이 바람직함은 당업자에게 이해될 것이다. 예를 들어, 도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 미세 금속 마스크의 개략적인 평면도이다. 본 실시예에서는 3 개의 정렬 홀(120)이 미세 금속 마스크(100)의 패턴 영역(110)의 외측에 제공된다(전술한 바와 같이, 설명의 편의상, 본 실시예에서 R 정렬 홀, G 정렬 홀 및 B 정렬 홀을 동시에 도시함). 구체적으로는, 정렬 홀(120)은 원형 패턴 영역(110)의 원주 방향을 따라 균일하게 분포된 3 개의 위치(170, 180, 190) 각각에 제공된다.
계속하여, 도 3 내지 도 6을 참조하면, 미세 금속 마스크(100)의 복수의 정렬 홀(120)은 패턴 영역(110)에 인접하게 위치한다. 정렬 홀은 패턴 영역에 인접하게 배치되고, 식별 영역의 면적은 정렬 홀이 식별될 때, 축소될 수 있다. 정렬 홀이 패턴 영역으로부터 이격될 수 있어서, 정렬 홀이 식별될 때 패턴 영역으로부터 정렬 홀을 효과적으로 구별하기는 쉽지만, 이격 거리가 너무 크기 않아야 하고, 또는 식별 영역이 지나치게 커질 수 있음을 당업자는 이해할 수 있다.
도 3 내지 도 6에 도시한 바와 같이, 본 실시예의 정렬 홀(120)에서, R 정렬 홀(121)과 G 정렬 홀(122)은 꼭지각이 둥근 모서리인 정사각형을 나타내고, B 정렬 홀(123)은 양단이 원호의 형상, 바람직하게는 반원 형상이고, 중간이 직사각형의 폐쇄형 패턴을 나타낸다. 본 실시예에서, R 정렬 홀(121), G 정렬 홀(122) 및 B 정렬 홀(123)은 패턴 영역 내의 대응하는 컬러 픽셀의 개구부와 동일한 형상 및 크기를 구비하여, 미세 금속 마스크의 제조시, 동일한 개구부 몰드를 사용하여, 미세 금속 마스크의 패턴 영역 내 개구부와 정렬 홀을 개방할 수 있어서, 작업이 편리해진다. 또한, 본 실시예에서, 미세 금속 마스크의 패턴 영역 내 개구부와 정렬 홀이 동일한 배열을 가짐으로써, 미세 금속 마스크의 제조시, 패턴 영역 내의 개구부의 개구 방식에 따라 정렬 홀이 개방될 수 있다. 정렬 홀의 형상 및 크기는 패턴 영역 내의 개구부의 형상 및 크기와 상이할 수 있으며, 이를 통해 정렬 홀이 식별될 때, 정렬 홀을 패턴 영역으로부터 효과적으로 구분하는 것이 용이함은 당업자에게 이해될 수 있다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 OLED 기판(200)을 도시한다. OLED 기판(200)은 미세 금속 마스크(100) 상의 패턴 영역(110)에 대응하는 픽셀 영역 (210)과, 미세 금속 마스크(100) 내의 정렬 홀(120)에 대응하여 배치된 4 개의 정렬 마크를 갖는다. 픽셀 영역(210)은 디스플레이의 유효 디스플레이 영역을 형성할 것이다. 도 9 내지 도 12에 도시한 바와 같이, 본 실시예의 정렬 마크는 홀(220)과 맞는 정렬을 갖는다. 4 개의 정렬 맞춤 홀(220) 각각은 OLED 기판(200) 상의 픽셀 영역(210)의 원주 방향을 따라 고르게 분포된 제 1 위치(230), 제 2 위치(240), 제 3 위치(250) 및 제 4 위치(260)에 위치된다. 분명히, 정렬 마크는 정확한 정렬로서 기능할 수 있는 다른 유형의 마크일 수 도 있다.
도 9 내지 도 12에 도시한 바와 같이, 본 실시예에서, R 정렬 맞춤 홀(221), G 정렬 맞춤 홀(222), 제 1 B 정렬 맞춤 홀(2231) 및 제 2 B 정렬 맞춤 홀(2232)은 모두 정렬 홀의 개구부 형상과 유사한 직사각형 형상을 갖는다. 분명히, 본 발명의 OLED 기판(200) 내의 정렬 맞춤 홀(220)의 형상은 이에 한정되는 것은 아니며, 미세 금속 마스크(100) 내의 정렬 홀(120)의 형상 또는 임의의 다른 형상과 상당히 상이할 수 도 있다.
정렬 맞춤 홀(220)의 개구부 크기가 미세 금속 마스크(100)의 정렬 홀(120)의 개구부 크기보다 작아서, 정렬 맞춤 홀(220)이 정렬 홀(120)과 정렬될 때, 정렬 맞춤 홀(220)이 정렬 홀(120)의 개구부를 통해 보일 수 있다.
정렬 맞춤 홀의 개구부 크기가 정렬 홀의 개구부 크기보다 작아서, 정렬 맞춤 홀이 정렬 홀과 정렬될 때, 정렬 맞춤 홀이 정렬 홀의 개구부를 통해 보일 수 있기 때문에, 미세 금속 마스크가 OLED 기판과 정렬되고, 미세 금속 마스크의 PPA 디버깅이 수행되며, OLED 내의 정렬 맞춤 홀은 미세 금속 마스크 내의 정렬 홀의 개구부를 통해 용이하게 식별되어, 미세 금속 마스크와 OLED 기판 사이의 상대적 위치가 조정되어 정렬이 완성된다. 본 실시예에서, 미세 금속 마스크의 위치는 OLED 기판 상에 배치된 후에 조절되어야 하므로, OLED 기판 내의 모든 정렬 맞춤 홀은 미세 금속 마스크 내의 정렬 홀의 개구부의 중앙 위치에 위치된다.
본 실시예에서, 정렬 맞춤 홀(220)과 정렬 홀(120)의 수는 동일하고, 그 위치는 일대일 대응이므로, OLED 기판(200)과 미세 금속 마스크(100) 사이의 정렬 정확도가 개선된다.
본 실시예에서, 정렬 맞춤 홀(220)은 R 정렬 홀(121), G 정렬 홀(122) 및 B 정렬 홀(123) 각각에 대응하는 R 정렬 맞춤 홀(221), G 정렬 맞춤 홀(222) 및 B 정렬 맞춤 홀(223)을 포함한다. 본 실시예에서는, B 픽셀이 긴 직사각형이고, 미세 금속 마스크(100)의 B 픽셀과 동일한 형상의 B 정렬 홀(123)도 실질적으로 긴 직사각형이기 때문에, B 정렬 홀(123)과 B 정렬 마크 사이의 정확한 정렬을 향상시키기 위해, B 정렬 마크는 B 정렬 마크의 길이 방향을 따라 배치된 제 1 정렬 맞춤 홀(2231)과 제 2 정렬 맞춤 홀(2232)를 갖도록 설계된다. 따라서, PPA 디버깅 동안, B 정렬 홀(123)의 상반부와 제 1 정렬 맞춤 홀(2231) 사이의 위치 관계와 B 정렬 홀(123)의 하반부와 제 2 정렬 맞춤 홀(2232) 사이의 위치 관계 각각을 조정하여, B 정렬 홀과 B 정렬 마크 사이의 위치 정렬도를 보다 정확하게 결정할 수 있다.
도 13은 미세 금속 마스크와 OLED 기판이 정렬되고 결합된 후에 증착에 의해 얻어진 OLED 기판(200)의 개략적인 저면도를 도시한다. 또한, 도 14 내지 도 17은 OLED 기판(200)의 4 개의 위치, 즉 제 1 위치(230), 제 2 위치(240), 제 3 위치(250) 및 제 4 위치(260) 각각의 개략적인 확대도이다. 증착된 OLED 기판(200)은 유기물층으로 코팅된 픽셀 영역(310) 및 픽셀 영역(310) 외측에 위치된 정렬 영역을 포함한다. 여기서, 정렬 영역은 R 정렬 영역(231), G 정렬 영역(232) 및 B 정렬 영역(233)을 포함한다.
도 14를 참조하여, 일 예시로서 제 1 위치(230)를 설명한다. 전술한 바와 같이, 본 실시예에서는 OLED 기판의 정렬 맞춤 홀의 개구부 크기가 미세 금속 마스크의 정렬 홀의 개구부 크기보다 작고, OLED 기판의 정렬 맞춤 홀이 정렬시 미세 금속 마스크의 정렬 홀의 중심 위치에 위치하여, 정렬 홀의 개구부 영역 내 정렬 맞춤 홀의 위치에서 유기물의 두께는 증착 후 정렬 홀의 개구부 영역내 다른 위치에서 유기물의 두께보다 두껍다. 이러한 방식으로, 증착시 정렬 홀과 정렬 맞춤 홀 사이의 상대 위치는 증착된 OLED 기판의 정렬 영역에서 용이하게 결정될 수 있다. 예를 들어, R 정렬 맞춤 홀(221)의 위치는 R 정렬 홀의 개구부에 의해 형성된 R 정렬 영역(231)에서 식별될 수 있으며, G 정렬 맞춤 홀(222)의 위치는 G 정렬 홀의 개구부에 의해 형성된 G 정렬 영역(232)에서 식별될 수 있으며, 제 1 B 정렬 맞춤 홀(2231) 및 제 2 B 정렬 맞춤 홀(2232)의 위치는 B 정렬 홀의 개구부에 의해 형성된 B 정렬 영역(233)에서 식별될 수 있다. 정렬 홀의 개구부에 대한 정렬 맞춤 홀의 위치 관계는 PPA 디버깅의 기준으로 사용할 수 있다. 예를 들어, R 정렬 맞춤 홀(221)의 위치가 R 정렬 영역(231)의 중심으로부터 벗어나는 경우, 다음 증착시 OLED 기판에 대한 미세 금속 마스크의 위치를 조정할 필요가 있어서, R 정렬 맞춤 홀(221)은 R 정렬 홀의 개구부의 중심 위치에 위치되며, 즉, R 정렬 맞춤 홀(221)은 R 정렬 홀과 축 방향으로 정렬된다.
전술한 실시예의 기술적 특징은 임의로 조합될 수 있다. 설명을 간단히 하기 위해, 전술한 실시예의 기술적 특징의 가능한 모든 조합을 설명하지는 않는다. 그러나, 이들 기술적 특징의 모든 조합은, 그러한 조합이 서로 모순되지 않는 한, 본 발명의 범위 내로 고려되어야 한다.
전술한 실시예는 본 발명의 단지 몇몇 실시예를 나타내며, 그 설명이 매우 구체적이고 상세하게 기술되어 있지만, 이는 본 발명의 범위를 제한하는 것으로 해석되어서는 안된다. 당업자는 본 발명의 개념을 벗어나지 않고 몇몇 변형 및 개선을 할 수 있으며, 이들은 모두 본 발명의 보호 범위 내에 속한다는 것을 알아야한다. 따라서, 본 발명의 보호 범위는 첨부된 청구 범위의 대상이 된다.

Claims (12)

  1. 복수의 개구부를 포함하는 패턴 영역; 및
    상기 패턴 영역의 외측에 위치된 복수의 정렬 홀(alignment hole)을 포함하는 미세 금속 마스크.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 패턴 영역은 원형이며, 상기 복수의 정렬 홀은 상기 패턴 영역의 원주 방향을 따라 균일하게 분포되는 미세 금속 마스크.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 복수의 정렬 홀의 개수는 적어도 3 개인 미세 금속 마스크.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 복수의 정렬 홀 각각은 상기 패턴 영역 내 복수의 개구부 형상 및 크기와 동일한 형상 및 크기를 갖는 미세 금속 마스크.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 복수의 정렬 홀은 상기 패턴 영역 내 복수의 개구부의 배열과 동일한 배열을 갖는 미세 금속 마스크.
  6. 증착시 제 1 항 내지 제 5 항 중 임의의 한 항의 미세 금속 마스크와 협력하도록 구성된 디스플레이 기판으로서,
    상기 미세 금속 마스크 내 패턴 영역에 대응하는 픽셀 영역; 및
    상기 픽셀 영역 외측에 위치된 복수의 정렬 마크(alignment mark)를 포함하고,
    상기 디스플레이 기판 내 각각의 정렬 마크의 위치는 상기 미세 금속 마스크 내 복수의 정렬 홀 중 대응하는 정렬 홀의 위치에 대응하는 디스플레이 기판.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 정렬 마크는 정렬 맞춤 홀(alignment fitting hole)인 디스플레이 기판.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 정렬 맞춤 홀의 개구부 크기는 상기 정렬 홀의 개구부 크기 보다 작은 디스플레이 기판.
  9. 복수의 개구부를 가지는 패턴 영역과 상기 패턴 영역의 외측에 규정된 복수의 정렬 홀을 포함하는 미세 금속 마스크를 제공하는 단계;
    상기 미세 금속 마스크 내 복수의 정렬 홀을 식별하고, 상기 식별된 정렬 홀을 따라 인장 장치를 통해 메쉬 프레임 상에 미세 금속 마스크를 인장하며, 마스크 판이 상기 미세 금속 마스크 및 메쉬 프레임에 의해 형성되는 단계;
    픽셀 영역 및 복수의 정렬 마크를 포함한 디스플레이 기판을 제공하여, 상기 픽셀 영역이 상기 미세 금속 마스크 내 패턴 영역에 대응하고, 상기 디스플레이 기판 내 복수의 정렬 마크 중 각각의 위치는 상기 미세 금속 마스크 내 복수의 정렬 홀 중 대응하는 정렬 홀의 하나의 위치에 대응하는 단계;
    상기 디스플레이 기판 상에 상기 마스크 판을 위치시키고, 상기 미세 금속 마스크의 위치를 조정하여, 상기 미세 금속 마스크 내 복수의 정렬 홀 각각을 상기 디스플레이 기판 내 복수의 정렬 마크 중 대응되는 정렬 마크의 하나와 정렬시키는 단계; 및
    증착원을 이용하여 마스크 판과 디스플레이 기판의 조립체에 대한 증착을 실시하는 단계를 포함하는 증착용 미세 금속 마스크의 정렬 방법.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 방법은 복수의 미세 금속 마스크를 제공하는 단계를 포함하며, 각각의 미세 금속 마스크 내 패턴 영역은 상이한 픽셀 패턴을 가지며, 증착시 각각의 미세 금속 마스크가 사용되어, 상기 디스플레이 기판 상에 단일 컬러 픽셀을 형성하는 증착용 미세 금속 마스크의 정렬 방법.
  11. 제 9 항에 있어서,
    상기 정렬 마크의 크기는 상기 정렬 홀의 개구부 크기 보다 작은 증착용 미세 금속 마스크의 정렬 방법.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 미세 금속 마스크의 위치를 조정하여, 상기 미세 금속 마스크 내 복수의 정렬 홀 각각을 상기 디스플레이 기판 내 복수의 정렬 마크 중 대응되는 정렬 마크와 정렬시키는 단계는: 상기 미세 금속 마스크의 위치를 조정하여, 상기 디스플레이 기판 내 복수의 정렬 마크 각각을 상기 미세 금속 마스크 내 복수의 정렬 홀 중 대응하는 정렬 홀의 개구부의 중심 위치에 위치시키는 것을 포함하는 증착용 미세 금속 마스크의 정렬 방법.
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KR102391292B1 (ko) * 2021-12-15 2022-04-27 주식회사 핌스 박막 증착용 하이브리드 마스크, 이의 제조방법 및 마스크 조립체

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