KR20190021208A - 적어도 2개의 매체가 상이한 적어도 3개의 매체를 갖는 다층 보드의 제조 시스템 및 방법 - Google Patents

적어도 2개의 매체가 상이한 적어도 3개의 매체를 갖는 다층 보드의 제조 시스템 및 방법 Download PDF

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Abstract

보드 제품에 두 개의 파형 매체 및 적어도 하나의 엠보스 매체를 갖는 것을 특징으로 하는 보드 제품을 제조하기 위한 시스템 및 방법. 보드 제품은 파형 매체, 엠보스 매체의 어느 하나에 또는 둘 모두에 접착 결합된 하나 이상의 대향면을 더 포함할 수 있다. 일반적으로 말하면, 파형 매체는, 유도된 플루트가 종이 제품의 기계 방향과 수직(또는 적어도 합치하지 않음)하도록 교차 파형 가공 프로세스에 의해 유도된 플루트를 나타내는 종이 제품으로 특징지어질 수 있다. 엠보스 매체는, 유도된 플루트가 종이 제품의 기계 방향으로 정렬되도록 직선형 엠보스 가공 프로세스에 의해 유도된 플루트를 나타내는 종이 제품으로 특징지어질 수 있다. 얻어진 보드 제품은 기계 방향에서의 종이의 자연적 강도를 직선형 엠보스 매체 때문에 보다 강하고 효율적으로 제조된다.

Description

적어도 2개의 매체가 상이한 적어도 3개의 매체를 갖는 다층 보드의 제조 시스템 및 방법
현대의 제지 기술은 제지 공장에서 초지기를 사용하여 롤지를 제조하고, 이것을 보드 제조업체가 보드 제품(즉, 골판지)을 제조하는데 사용할 수 있다. 그 결과 연속적으로 작동하는 기계로부터 롤지를 제조할 수 있다. 현대의 초지기는 전형적으로(다른 섬유도 사용할 수 있지만) 목재 섬유를 포함하는 목재 펄프를 비롯한 많은 물질로부터 종이를 제조한다. 이들 섬유는 세장되고 서로 인접하여 정렬되기에 적합한 경향이 있다. 섬유는 초지기의 헤드 박스로부터 이동 스크린 상에 공급될 수 있는 슬러리로서 시작된다. 현대의 초지기에서, 섬유는 서로 정렬되고, 스크린이 움직이는 방향과 일치하는 경향이 있다. 하층의 섬유의 정렬 방향을 종이의 주 방향이라고 부르며 기계 방향과 일치한다. 따라서 주 방향은 종종 단순히 기계 방향(MD; machine direction)이라고 부르며, 제조되는 종이는 관련하는 MD 값을 가진다.
종이를 사용하여 보드 제품을 제조하는 경우, 보드 제품의 부분 또는 층이 파형이 될 수 있다. 종래의 파형 가공기는 종이의 횡 방향(CD; cross direction)으로 하층의 종이 제품을 파형 가공하며, 그에 따라 기계 방향으로의 종이의 자연적 강도 바이어스를 이용할 수 없다. 또한, 기계 방향에서 종이의 보다 큰 자연적 강도 품질은 보드 제조 용액에서 교차 파형 기술에 의해 해결되고 못하고 있다. 그 결과, 통상적인 보드 제품을 제조하는 기업은 보드 제품의 강도를 제한하는 구형 생산 프로세스에 고착되어 있다.
특허청구 범위의 양태 및 많은 부수적인 이점은 첨부된 도면과 관련시키면 이하의 상세한 설명을 참조하여 더 잘 이해되기 때문에 더욱 용이하게 인식될 것이다.
도 1은 본 명세서에 개시된 주제의 하나 이상의 실시형태에 따른 하나 이상의 보드 제품의 일부일 수 있는 파형 매체의 등각 단면도이다.
도 2는 본 명세서에 개시된 주제의 하나 이상의 실시형태에 따른 하나 이상의 보드 제품의 일부일 수 있는 엠보스 매체의 등각 단면도이다.
도 3은 본 명세서에 개시된 주제의 실시형태에 따른 2개의 파형 매체 및 적어도 하나의 엠보스 매체를 갖는 보드 제품의 분해 등각 단면도이다.
도 4는 본 명세서에 개시된 주제의 실시형태에 따른 2개의 파형 매체 및 적어도 하나의 엠보스 매체를 갖는 보드 제품의 등각 단면도이다.
도 5는 본 명세서에 개시된 주제의 실시형태에 따른 도 3 및 도 4의 보드 제품을 제조하기 위해 구성된 기계의 양태의 도면이다.
이하의 설명은 당업자가 본 명세서에 개시된 주제를 제조하여 사용할 수 있도록 제시된다. 본 명세서에 기재된 일반적인 원리는 본 발명의 상세한 설명의 정신 및 범위를 벗어나지 않고 상술한 것 이외의 실시형태 및 용도에 적용될 수 있다. 본 개시는 나타낸 실시형태에 한정되는 것을 의도하지 않고, 본 명세서에 개시 또는 제시된 원리 및 특징과 일치하는 가장 넓은 범위가 주어진다.
개요로서, 본 명세서에 개시된 주제는 2개의 파형 매체(때때로 파형 플루팅(corrugated fluting)으로 불리움) 및 적어도 하나의 엠보스 매체 (때때로 엠보스 플루팅(embossed fluting)으로 불리움)를 갖는 종이 제품으로 제조된 보드 제품을 제조하기 위한 시스템 및 방법에 관한 것일 수 있다. 이들 세 가지 매체로 인해, 이러한 보드 제품은 때때로 Triple WallTM 보드라고 부를 수 있다. 보드 제품은 파형 매체, 엠보스 매체 또는 둘 다에 접착 결합된 하나 이상의 대향면(facing)(때로는 라이너 또는 벽이라 칭함)을 더 포함 할 수 있다. 일반적으로 말하면, 파형 매체는 유도된 플루트(flute)가 종이 제품의 기계 방향과 수직(또는 적어도 합치하지 않음)하도록 파형 가공 프로세스에 의해 유도된 플루트를 나타내는 종이 제품으로 특징지어질 수 있다. 즉, 파형 매체는 종이의 횡 방향으로 플루트를 갖는다. 엠보스 매체는 유도된 플루트가 종이 제품의 기계 방향으로 정렬되도록 엠보스 가공 프로세스에 의해 유도된 플루트를 나타내는 종이 제품으로 특징지어질 수 있다.
파형 매체와 엠보스 매체가 외측 표면의 어느 하나의 대향면에 의해 접착 결합되고 측접하도록 보드 제품이 제조되는 경우, 얻어진 보드 제품의 특성은 파형 매체만을 사용하는 종래의 보드 제품보다 우수하다. 이것은 엠보스 매체가 종이 제품의 기계 방향의 자연적 강도를 이용하는 직선형 엠보스 가공 프로세스를 사용하여 제조되기 때문이다. 파형 매체와 엠보싱 매체 사이에 대향면을 배치하고 보드의 한쪽 또는 양쪽의 외벽에 대향면을 갖는 것을 포함하여, 동일한 보드 제품 내에 교차 파형 매체 및 직선형 엠보스 매체를 갖는다고 하는 근본적인 개념의 추가적인 변환이 가능하다. 본 명세서에 개시된 주제의 다양한 실시형태의 이들 이점 및 추가의 양태는 도 1 내지 도 5와 관련하여 이하에서 설명된다.
다양한 실시형태를 설명하기에 전에, 교차 파형 가공 및 직선형 엠보스 가공에 대한 간략한 설명이 제시된다. 상기에서 간략하게 서술한 바와 같이, 종래의 보드 제품은 통상적으로 제조된 파형 매체, 예를 들어 교차 파형 매체를 포함한다. 교차 파형 매체는 종이 제품의 가장 하층의 섬유에 수직으로 형성된 플루트를 갖는다. 이것은 하층의 섬유의 대부분과 정렬되지 않으며, 따라서 종이의 MD 값(CD 값과 비교했을 때)의 자연적 강도를 이용하지 않는 플루트를 생기게 한다. 종이의 MD 값을 이용하는 것의 이러한 실패는 특정의 보드 강도가 실현될 때 보드 제품의 제조시에 기회 상실을 초래한다. 즉, 필요한 보드 강도를 실현하기 위해서는, 필연적으로 더 많은 종이(더 무거운 종이, 더 큰 플루트 등)을 취할 것이다.
직선형 엠보스 매체는 유도된 플루트가 종이 제품의 MD 값과 정렬된다는 점에서 교차 파형 매체와 다르다. 이는 대부분의 하층의 섬유와 정렬되어 있기 때문에, (CD 값과 비교하는 경우) 종이의 MD 값의 자연적 강도를 충분히 이용하는 플루트를 야기한다. 종이의 MD 값을 이용하면 특정의 보드 강도가 실현될 때 보드 제품의 제조에 있어서 효율성을 초래한다. 즉, 필요한 보드 강도를 실현하기 위해 필연적으로 적은 량의 종이(더 가벼운 종이, 더 작은 플루트 등)를 취할 것이다. 직선형 엠보스 매체를 제조, 생산 및 사용하는 양태는 "기계 방향에 대해 엠보스 가공함으로써 종이 제품에서 플루팅을 유도하기 위한 시스템 및 방법{SYSTEM AND METHOD FOR INDUCING FLUTING IN A PAPER PRODUCT BY EMBOSSING WITH RESPECT TO MACHINE DIRECTION}"이라는 명칭으로 2016년 3월 22일 출원된 미국 특허출원 제15/077,250호에 상세히 논의되어 있으며, 그의 전문은 모든 목적을 위해 본 명세서에 참고로 포함된다. 따라서, 직선형 엠보스 매체의 양태는 이제 도 1 내지 도 5로 돌아가서 설명하기 때문에 간략화를 위해 더 이상 설명하지 않을 것이다.
도 1은 본 명세서에 개시된 주제의 하나 이상의 실시형태에 따른 하나 이상의 보드 제품의 일부일 수 있는 파형 매체( 120 )의 등각 단면도이다. 이 도면은 통상적으로 알려질 수 있는 파형 가공 프로세스로부터 형성될 수 있는 파형 매체( 120 )의 일부분의 등각도를 도시한다. 즉, 플루트( 121 )는 초기의 종이 제품을 교차 파형 가공 기술로 파형 가공 롤에 통과시킴으로써 형성되며, 따라서 플루트( 121 )는 종이 제품의 대부분의 하층의 섬유( 125 )와 수직(예를 들어, 합치하지 않음)으로 형성되고 기계 방향( 122 )과 합치하지 않는다. 상기에서 간단히 논의된 바와 같이, 교차 파형 매체( 120 )는 플루트( 121 )가 종이의 횡 방향으로 형성됨에 따라(예를 들어, 대부분의 하층의 섬유( 125 )과 합치하지 않음), 기계 방향에서의 종이 제품의 자연적 강도를 이용하지 않는다.
기계 방향( 122 )에서의 종이의 자연적 강도를 이용하지 못함에도 불구하고, 도 1의 교차 파형 매체( 120 ) 는 비교적 저가로 제조할 수 있으며, 용이하게 입수 가능한 산업용 파형 가공기로 널리 제조된다. 이러한 파형 매체( 120 )는 도 3과 관련하여 하기에 논의되는 바와 같이 보드 제품의 하나의 구성요소/층일 수 있다.
도 2는 본 명세서에 개시된 주제의 하나 이상의 실시형태에 따른 하나 이상의 보드 제품의 일부일 수 있는 엠보스 매체( 130 )의 등각 단면도이다. 이 도면은 엠보스 가공 프로세스로부터 형성될 수 있는 엠보스 매체( 130 )의 일부분의 등각도를 나타낸다. 즉, 플루트( 131 )는 직선형 엠보스 가공 기술을 이용하여 플루트를 형성하기 위해 초기용 종이 제품을 엠보싱 롤에 통과시킴으로써 형성되며, 따라서 플루트( 131 )가 종이의 하층의 섬유( 125 )의 대부분과 합치하도록 형성된다. 플루트( 131 )는 또한 기계 방향( 122 )과 합치하도록 형성된다. 직선형 엠보스 매체( 130 )는 플루트( 131 )가 종이의 기계 방향( 122 )으로(예를 들어, 하층의 섬유( 125 )의 대부분과 합치하도록) 형성되기 때문에 기계 방향( 122 )에서 종이의 자연적 강도를 이용한다. 따라서, 직선형 엠보스 매체( 130 )는 기계 방향( 122 )에서 종이의 자연적 강도를 이용한다. 이러한 엠보스 매체( 130 )는 도 3과 관련하여 하기에 논의되는 바와 같이 보드 제품의 다른 구성요소/층일 수 있다.
도 3은 본 명세서에 개시된 주제의 실시형태에 따른 2개의 파형 매체( 120 및 140 ) 및 적어도 하나의 엠보스 매체( 130 )를 갖는 보드 제품( 100 )의 분해 등각 단면도이다. 이 실시형태에서, 보드 제품( 100 )은 제1 대향면( 110 ), 제1 파형 매체( 120 ), 엠보스 매체( 130 ), 제2 파형 매체( 140 ) 및 제2 대향면( 150 )의5개의 층을 포함한다. 도시된 바와 같이, 제1 대향면( 110 )은 파형 매체( 120 )의 일 측에 결합되는 상면측 외벽(보드 제품( 100 )의 정렬에 대한 상하 방향 기준이 임의적이지만)을 형성할 수 있다. 결합은 제1 파형 매체( 120 )의 상면측의 각 플루트의 정점부에 도포된 접착제를 통해 이루어질 수 있으며, 따라서 제1 대향면( 110) 은 접착제가 도포되는 파형 매체( 120 )에 점착된다. 다른 실시형태에서, 점착제는 제1 파형 매체( 120 )에 결합되기 전에 대향면( 110 )의 전체에 도포될 수 있다.
마찬가지로, 제2 대향면( 150 )은 제2 파형 매체( 140 )의 일 측에 결합되는 저면측 외벽(다시, 상하 방향 기준이 임의적임)을 형성할 수 있다. 결합은 제2 파형 매체( 140 )의 저면측의 각 플루트의 정점부에 도포된 접착제를 통해 이루어질 수 있으며, 따라서 제2 대향면( 150 )은 접착제가 도포되는 제2 파형 매체( 140 )에 점착된다. 다른 실시형태에서, 점착제는 제2 파형 매체( 140 )에 결합되기 전에 제2 대향면( 150 )의 전체에 도포될 수 있다.
또한, 제1 파형 매체( 120 )와 엠보스 매체( 130 )는 접착제를 사용하여 서로 점착될 수 있다. 제1 파형 매체( 120 )의 플루트가 횡 방향으로 정렬되고, 엠보스 매체( 130 )의 플루트가 기계 방향으로 정렬되기 때문에, 이들 2개의 매체 사이의 접촉점은 각 플루트의 정점부의 교차점에 있게 된다. 이와 같은 방식으로, 제1 파형 매체( 120 ) 및 엠보스 매체( 130 )는 하나의 매체를 다른 매체에 직접 유지하는 접착제 때문에 서로에 대해 부착된다. 마찬가지로, 제2 파형 매체( 140 )와 엠보스 매체( 130 )는 접착제를 사용하여 서로 점착될 수 있다. 제2 파형 매체( 140 )의 플루트는 횡 방향으로 정렬되고, 이들 2개의 매체 사이의 접촉점은 각 플루트의 정점부의 교차점에 있게 된다. 이와 같은 방식으로, 제2 파형 매체( 140 ) 및 엠보스 매체( 130 )는 하나의 매체를 다른 매체에 직접 유지하는 접착제 때문에 서로에 대해 부착된다.
3개의 매체의 모두가 조립되어 부착될 때, 얻어진 보드 제품( 100 )은 종래의 보드 제품보다 강한데, 이는 직선형 엠보스 매체( 130 )가 하층의 종이 제품의 우수한 MD 값을 이용하기 때문이다. 또한, 3개의 매체는 제1 및 제2 대향면( 110, 150 )에 측접할 수 있다. 도 4에 도시된 바와 같이, 다섯 개의 층은 조립될 때 제1 및 제2 파형 매체(120 및 140)의 플루트와 수직(또는 적어도 합치하지 않음)인 플루트를 갖는 엠보스 매체( 130 )를 특징으로 한다. 이는 각각의 매체의 플루트가 서로에 대해 수직(또는 적어도 합치하지 않음)하기 때문에 추가의 보드 강도를 야기한다. 도시되지 않은 다른 실시형태는 적어도 하나의 매체가 파형 매체( 120 또는 140 )이고 적어도 하나의 매체가 엠보스 매체( 130) 이도록 하는 3개의 매체 및 대향면의 임의의 조합을 포함할 수 있다.
도 3에 나타낸 실시형태에서, 파형 매체( 120 및 140 )는 C-플루트로 알려진 플루트 프로파일로 도시되어 있다. 플루트 프로파일은 플루트 높이, 플루트 피치, 리니어 피트 당 플루트 수 등과 같은 플루트의 다양한 측정을 상술하는 표준화된 파라미터 세트이다. 다른 표준화된 플루트 프로파일은 A-플루트, B-플루트, E-플루트, F-플루트 및 R-플루트를 포함한다. 따라서, 이 실시형태에서, 파형 매체( 120 및 140 )는 정현파형 C-플루트 패턴을 포함한다. 또한, 엠보스 매체( 130 )는 또한 C-플루트 프로파일로 도시되어 있지만, 물론 플루트는 하층의 종이의 기계 방향에 대하여 직선형이다. 엠보스 매체( 130 )는 또한 플루트 프로파일이 삼각형 패턴을 특징으로 하는 점에서 상이한 형상을 가질 수 있다. 도시되지 않은 다른 실시형태에서, 엠보스 매체( 130 )는 E-플루트 프로파일과 같은 파형 매체( 120 )와 상이한 플루트 프로파일을 가질 수 있다.
도 4는 본 명세서에 개시된 주제의 일 실시형태에 따른 2개의 파형 매체 및 적어도 하나의 엠보스 매체를 갖는 보드 제품( 100 )의 등각 단면도이다. 이 도면은 도 3의 분해도 보드 제품( 100 )을 조립된 형태로 도시한다.
도 3 및 도 4와 관련하여 논의된 바와 같이, 엠보스 매체( 130 )의 유도 플루트는 기계 방향( 122 )과 합치한다. 따라서, 종이의 하층 장섬유( 125 )(도 2)는 플루트 방향과 정렬된 채로 유지된다. 각각의 플루트와 정렬된 하층 장섬유( 125 )(도2)를 갖는 것은, 종이의 보다 큰 MD 값을 갖는 플루트의 정렬을 야기한다. 교차 파형 가공 기술은 반드시 종이의 CD 값과 정렬된 플루트를 갖는 것을 초래한다. 이와는 달리, 직선형 엠보스 가공 프로세스는 플루트를 기계 방향으로 정렬하여 종이의 MD 값을 이용한다. 따라서, 플루트-유도 엠보스 가공 프로세스는 보드 제품( 100 )과 같은 얻어진 보드 제품의 비강도를 달성하는 데 전체 섬유를 더 적게 사용하는 것을 가능하게 한다.
직선형 엠보스 매체( 130 )를 갖는 이러한 보드 제품은 또한 여러 레벨에서 효율 및, 제지업자 및 보드/박스 제조사의 이익을 재정렬하는 데의 성공을 초래한다. 첫째, 직선형 엠보스 가공은 제지업자가 초지기의 스크린 상에 처음 부었을 때 펄프 섬유의 정렬(아니면, 비정렬)을 신중하게 제어할 어떠한 필요성도 무시하는 것을 가능하게 한다. 제지업자는 횡 방향의 강도를 향상시키기 위해, 기계 방향으로 하층 장섬유의 자연적 정렬을 대항하는 헤드 박스를 포함하는 초지기를 사용할 수 있다. 직선형 엠보스 가공을 사용하면, 횡 방향의 개선된 강도에 대한 필요성이 감소되거나 배제된다. 따라서 초지기는 초지기의 속도의 개선에 초점을 맞출 수 있다.
둘째, 보드 제조업자는 적은 양의 종이 재료로 보드 제품을 제조할 수 있다. 본 명세서에서 논의되는 직선형 엠보스 층( 130 )은 제조를 위해 적은 재료를 필요로 하는 플루트형 매체를 초래한다. 즉, 종래의 파형 가공기에서, 플루트형 매체에 필요한 종이는(직선적인 의미로) 대향면 부분에 필요한 종이보다 크다. 따라서 효율 증대는 2배이며, 즉, 골판지 제조에 전체의 종이가 더 적은 양으로 사용되고, 플루트와 대향면 둘 모두에서의 MD 값을 정렬시킴으로써 얻어진 보드의 강도가 더 크다.
도 1 내지 도4와 관련하여 설명된 실시형태는, 플루트의 정현파 형상을 나타내는 두 개의 파형 매체( 120 및 140 )를 갖는다. 또한, 엠보스 매체( 130 )는 삼각형의 플루트 프로파일을 갖는 것으로 도시되어 있다. 그러나, 다른 실시형태는 톱니형, 사다리꼴 또는 임의의 방식의 곡선 형상을 포함하는 어느 하나의 매체의 플루트를 위한 상이한 형상을 포함할 수 있다. 도 1 내지 도 4의 보드 제품( 100 )의 추가의 양태는 도 5의 기계와 관련하여 이하에서 논의된다.
도 5는 본 명세서에 개시된 주제의 실시형태에 따른 도 3 및 도 4의 보드 제품( 100 )(또는 다른 보드 제품)을 제조하기 위해 구성된 기계( 400 )의 양태의 도면이다. 이 실시형태에서, 기계는 보드 제품을 제조하는 데 사용되는 종이의 5개의 공급 롤( 410, 420, 430, 440, 및 450 )을 포함한다. 이들 공급 롤은 제1 대향면 공급 롤( 410 ), 제1 파형 매체 공급 롤( 420 ), 엠보스 매체 공급 롤( 430 ), 제2 파형 매체 공급 롤( 440 ) 및 제2 대향면 공급 롤( 450 )을 포함한다. 파형 매체 공급 롤( 430 ) 상에 권취된 종이는 파형 가공 전이며, 엠보스 매체 공급 롤( 420 및 440) 상에 권취된 종이는 엠보스 가공 전이라는 것에 유의한다. 각각의 공급 롤에 대한 종이의 중량 및 조성은 다를 수 있으며, 각각의 목적을 위해 특별히 설계될 수 있다.
각각의 롤로부터의 종이는 각각의 롤로부터 풀려질 수 있고, 다양한 종이 층을 함께 조합시켜 최종 보드 제품을 형성하도록 구성된 콤바이너( 450 )를 향해 공급될 수 있다. 다양한 실시형태에서, 기계( 400 ) 내의 공급 롤의 조합은 도 5에 도시된 것과 상이할 수 있다. 예를 들어, 도 5에 도시된 바와 같은 공급 롤의 구성은, 추가의 층을 갖는 보드 제품을 제조할 수 있다. 이러한 추가의 층은 6층 또는 7층을 갖는 보드 제품이 제조될 수 있도록 하는 매체 사이의 하나 이상의 추가 라이너일 수 있다. 보드 제품 중의 추가 층은 당업자에 의해 잘 이해될 수 있으므로, 도 5와 관련하는 논의의 나머지 부분은 도 3 및 도 4의 보드 제품의 실시형태에 초점을 맞춘다.
콤바이너( 450 )에 들어가기 전에, 공급 롤로부터의 종이의 적어도 일부는 종이를 매체로 형성하기 위한 스테이지를 통과할 수 있다. 본 명세서 및 업계에서 사용된 바와 같이, 매체는 플루트를 갖는 종이로 형성된 종이 제품을 지칭할 수 있다. 따라서, 제1 파형 매체 공급 롤( 420 )은 서로에 대해 정렬된 제1 및 제2 파형 가공 롤( 421a 및 421b ) 에 종이를 공급할 수 있다. 종이가 제1 파형 가공 스테이지(예를 들어, 파형 가공 롤( 421a 및 421b ))을 빠져 나오면, 종이는 도 1과 관련하여 상기 논의되는 바와 같이 제1 파형 매체( 120 )가 된다. 그 다음에, 제1 파형 매체( 120 )는 다른 재료와 조합되도록 콤바이너( 450 )에 공급된다. 마찬가지로, 제2 파형 매체 공급 롤( 440 )은 서로에 대해 정렬된 제3 및 제4 파형 가공 롤( 441a 및 441b )에 종이를 공급할 수 있다. 종이가 제2 파형 가공 스테이지(예를 들어, 파형 가공 롤( 441a 및 441b ))를 빠져 나오면, 종이는 제2 파형 매체( 140 )가 된다. 그 다음에, 제2 파형 매체( 140 )는 다른 재료와 조합되도록 콤바이너( 450 )에 공급된다.
마찬가지로, 엠보스 매체 공급 롤( 430 )은 서로에 대해 정렬된 제1 및 제2 엠보싱 롤 ( 431a 및 431b ) 로 종이를 공급할 수 있다. 상기 종이가 엠보스 가공 스테이지(예를 들어, 엠보싱 롤( 431a 및 431b ))를 빠져나오면, 종이는 도 2과 관련하여 상술한 바와 같이 엠보스 매체(130)가 된다. 다음에 엠보스 매체( 130 )는 다른 재료와 조합되도록 콤바이너( 450 )에 공급된다.
도 3의 보드 제품을 제조하는 실시형태에서, 접착, 경화, 습윤, 건조, 가열 및 화학 처리 등의 다양한 기술을 사용하여 콤바이너( 450 )에서 제1 대향면( 110 ), 제1 파형 매체( 120 ), 엠보스 매체( 130 ), 제2 파형 매체( 140 ), 및 제2 대향면( 150 )을 조합시킨다. 얻어진 보드 제품( 100 )은 두 개의 교차 파형 매체( 120 및 140 ) 및 적어도 하나의 직선형 엠보스 매체( 130 )를 특징으로 한다.
본 명세서에서 설명한 주제는 다양한 변형 및 대체 구조가 가능하지만, 그의 예시된 특정의 실시형태가 도면에 도시되고, 상기에서 상세하게 설명되어 있다. 그러나, 특허청구 범위를 개시된 특정의 형태로 한정하려는 의도가 있는 것이 아니라, 이와는 반대로, 본 발명이 특허청구 범위의 사상 및 범위 내에 속하는 모든 변형, 대체 구조 및 등가물을 내포하는 것이라는 점을 이해해야 한다.

Claims (20)

  1. 하기를 포함하는 보드 제품:
    기계 방향 및 횡 방향을 갖는 제1 종이로부터 형성된 제1 매체로서, 제1 종이의 기계 방향으로 정렬되는 하나 이상의 플루트를 갖는 제1 매체;
    기계 방향 및 횡 방향을 갖는 제2 종이로부터 형성된 제2 매체로서, 상기 제1 매체에 대하여 부착되고 제2 종이의 횡 방향으로 정렬되는 하나 이상의 플루트를 갖는 제2 매체; 및
    상기 제1 매체에 부착된 제3 매체.
  2. 제1항에 있어서, 상기 제1 매체에 접착된 대향면을 더 포함하는, 보드 제품.
  3. 제1항에 있어서, 상기 제2 매체에 접착된 대향면을 더 포함하는, 보드 제품.
  4. 제1항에 있어서, 상기 제1 매체가 상기 제2 매체에 직접 접착되는, 보드 제품.
  5. 제1항에 있어서, 상기 제1 매체와 상기 제2 매체 사이에 상기 대향면이 부착되도록 상기 제1 매체에 접착되고 상기 제2 매체에 접착되는 대향면을 더 포함하는, 보드 제품.
  6. 제1항에 있어서, 상기 제1 매체는 엠보스 가공을 통해 유도된 플루트를 더 포함하는, 보드 제품.
  7. 제1항에 있어서, 상기 제2 매체는 파형 가공을 통해 유도된 플루트를 더 포함하는, 보드 제품.
  8. 제1항에 있어서, 상기 제3 매체는 기계 방향 및 횡 방향을 갖는 제3 종이로부터 형성되고, 상기 제3 매체는 상기 제1 매체에 대하여 부착되고 제3 종이의 횡 방향으로 정렬되는 하나 이상의 플루트를 가지며, 상기 제3 매체가 파형 가공을 통해 유도된 플루트를 더 포함하는, 보드 제품.
  9. 제1항에 있어서, 상기 제1 매체는 E-플루트 프로파일에 대응하는 크기를 갖는 플루트를 더 포함하는, 보드 제품.
  10. 제1항에 있어서, 상기 제2 매체는C-플루트 프로파일에 대응하는 크기를 갖는 플루트를 더 포함하는, 보드 제품.
  11. 제1항에 있어서, 상기 제1 매체 중의 플루트는 상기 제2 매체 중의 플루트와 합치하지 않는, 보드 제품.
  12. 이하의 단계를 포함하는 개선된 구조를 갖는 보드 제품의 제조방법으로서,
    제1 종이를 기계 방향으로 엠보스 가공하는 단계로서, 기계 방향으로 유도된 플루트를 갖는 엠보스 매체를 생성하는, 엠보스 가공 단계;
    제2 종이를 횡 방향으로 파형 가공하는 단계로서, 횡 방향으로 유도된 플루트를 갖는 파형 매체를 생성하는, 파형 가공 단계; 및
    파형 매체에 대해 엠보스 매체를 부착하는 단계; 및
    엠보스 매체 및 파형 매체 중 하나에 대해 제3 매체를 부착하는 단계를 포함하는, 보드 제품의 제조방법.
  13. 제12항에 있어서, 상기 엠보스 매체를 상기 파형 매체에 직접 접착하는 단계를 더 포함하는, 방법.
  14. 제12항에 있어서, 상기 파형 매체를 제1 대향면의 제1 측에 접착하고 상기 제3 매체를 제2 대향면의 제1 측에 접착하는 단계를 더 포함하는, 방법.
  15. 제12항에 있어서, 제3 종이를 횡 방향으로 파형 가공하는 단계를 더 포함하고, 상기 파형 가공이 상기 제3 매체를 생성하고, 상기 제3 매체가 횡 방향으로 유도된 플루트를 갖는, 방법.
  16. 제12항에 있어서, 상기 대향면이 엠보스 매체에서 이격되어 배치되도록 상기 대향면을 파형 매체에 접착하는 단계를 더 포함하는, 방법.
  17. 제12항에 있어서, 상기 엠보스 매체는 E-플루트 프로파일을 갖는 플루트를 포함하고, 상기 파형 매체는 C-플루트 프로파일을 갖는 플루트를 포함하는, 방법.
  18. 하기를 포함하는 기계:
    종이를 파형 가공 스테이지에 공급하도록 구성된 제1 종이 공급 롤;
    종이를 엠보스 가공 스테이지에 공급하도록 구성된 제2 종이 공급 롤;
    종이를 매체 형성 스테이지에 공급하도록 구성된 제3 종이 공급 롤;
    파형 가공 스테이지에 공급된 상기 종이를 교차 파형 가공하여 교차 파형 매체를 제조하도록 구성된 적어도 한 쌍의 파형 가공 롤;
    엠보스 가공 스테이지에 공급된 상기 종이를 직선형으로 엠보스 가공하여 직선형 엠보스 매체를 제조하도록 구성된 적어도 한 쌍의 엠보싱 롤;
    매체 형성 스테이지에 공급된 상기 종이에서 플루팅을 유도하여 제3 매체를 제조하도록 구성된 적어도 한 쌍의 매체 형성 롤;
    상기 교차 파형 매체와 상기 제3 매체를 상기 직선형 엠보스 매체와 조합시키는 스테이지.
  19. 제18항에 있어서, 하기를 추가로 포함하는 기계:
    상기 제1 대향면이 상기 교차 파형 매체와 상기 제3 매체 중 하나에 접착되도록 조합시키는 스테이지에 제1 대향면을 공급하도록 구성된 제4 종이 공급 롤; 및
    상기 제2 대향면이 상기 교차 파형 매체와 상기 제3 매체 중 다른 하나에 접착되도록 조합시키는 스테이지에 제2 대향면을 공급하도록 구성된 제5 종이 공급 롤.
  20. 제18항에 있어서, 상기 대향면이 상기 교차 파형 매체에 접착되고 상기 직선형 엠보스 매체에 접착되도록 조합시키는 스테이지에 대향면을 공급하도록 구성된 제4 종이 공급 롤을 추가로 포함하는, 기계.
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