KR20190014848A - 렌즈 구동 장치 및 이를 포함하는 카메라 모듈 및 광학 기기 - Google Patents

렌즈 구동 장치 및 이를 포함하는 카메라 모듈 및 광학 기기 Download PDF

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Abstract

실시 예는 상면에 배치된 홈부를 포함하는 하우징, 하우징 내측에 배치되는 보빈, 보빈에 배치되는 코일, 하우징의 홈부 내에 배치되고 코일과의 상호 유도에 따른 유도 전압을 발생하는 코일 칩, 하우징에 배치되는 마그네트, 보빈의 상부 및 하우징의 상부에 결합되는 제1 상부 스프링 및 제2 상부 스프링, 하우징 아래에 배치되는 회로 기판, 및 제1 및 제2 상부 스프링들과 회로 기판을 전기적으로 연결하는 지지 부재를 포함한다.

Description

렌즈 구동 장치 및 이를 포함하는 카메라 모듈 및 광학 기기{A LENS MOVING UNIT, AND CAMERA MODULE AND OPTICAL INSTRUMENT INCLUDING THE SAME}
실시 예는 렌즈 구동 장치 및 이를 포함하는 카메라 모듈 및 광학 기기에 관한 것이다.
초소형, 저전력 소모를 위한 카메라 모듈은 기존의 일반적인 카메라 모듈에 사용된 보이스 코일 모터(VCM:Voice Coil Motor)의 기술을 적용하기 곤란하여, 이와 관련 연구가 활발히 진행되어 왔다.
스마트폰과 같은 소형 전자제품에 실장되는 카메라 모듈의 경우, 사용 도중에 빈번하게 카메라 모듈이 충격을 받을 수 있으며, 촬영하는 동안 사용자의 손떨림 등에 따라 미세하게 카메라 모듈이 흔들릴 수 있다. 이와 같은 점을 감안하여, 최근에는 손떨림 방지 수단을 카메라 모듈에 추가 설치하는 기술이 개발되고 있다.
실시 예는 높은 유도 전압을 확보할 수 있고, 마그네트의 영향을 감소시켜 보빈의 변위를 정확하게 감지할 수 있고, AF 피드백 구동의 정확성을 향상시킬 수 있는 렌즈 구동 장치, 및 이를 포함하는 카메라 모듈 및 광학 장치를 제공한다.
실시 예에 따른 렌즈 구동 장치는 상면에 배치된 홈부를 포함하는 하우징; 상기 하우징 내측에 배치되는 보빈; 상기 보빈에 배치되는 코일; 상기 하우징의 홈부 내에 배치되고, 상기 코일과의 상호 유도에 따른 유도 전압을 발생하는 코일 칩; 상기 하우징에 배치되는 마그네트; 상기 보빈의 상부 및 상기 하우징의 상부에 결합되는 제1 상부 스프링 및 제2 상부 스프링; 상기 하우징 아래에 배치되는 회로 기판; 및 상기 제1 및 제2 상부 스프링들과 상기 회로 기판을 전기적으로 연결하는 지지 부재를 포함한다.
상기 코일 칩은 코일부, 상기 코일부의 일단과 연결되는 제1 전극, 및 상기 코일부의 타단과 연결되는 제2 전극을 포함하고, 상기 제1 상부 스프링은 상기 제1 전극에 연결되고, 상기 제2 상부 스프링은 상기 제2 전극에 연결될 수 있다.
상기 하우징은 코너부들 및 상기 코너부들 사이에 배치되는 측부들을 포함하고, 상기 홈부는 상기 코너부들 중 어느 하나 또는 상기 측부들 중 어느 하나에 배치될 수 있다.
상기 홈부는 상기 코너부들 중 어느 하나의 내측면 또는 상기 홈부는 상기 측부들 중 어느 하나의 상면에 배치될 수 있다.
상기 코일 칩은 상기 제1 코일 상부에 배치되고, 상기 코일 칩은 광축 방향으로 상기 마그네트와 오버랩되지 않을 수 있다.
상기 보빈의 초기 위치에서, 상기 코일 칩은 상기 광축 방향과 수직한 방향으로 상기 제1 코일과 오버랩되지 않을 수 있다.
상기 코일 칩은 상기 광축 방향과 수직한 방향으로 상기 마그네트와 오버랩되지 않을 수 있다.
상기 코일 칩은 상기 제1 코일 상부에 배치되고, 상기 코일 칩은 광축 방향으로 상기 마그네트와 오버랩되고, 상기 보빈의 초기 위치에서, 상기 코일 칩은 상기 광축 방향과 수직한 방향으로 상기 제1 코일과 오버랩되지 않을 수 있다.
상기 제1 상부 스프링 및 상기 제2 상부 스프링 각각은 상기 보빈의 상부와 연결되는 내측 프레임; 상기 하우징의 상부와 연결되는 외측 프레임; 및 상기 내측 프레임과 상기 외측 프레임을 연결하는 프레임 연결부를 포함하고, 상기 제1 상부 스프링의 외측 프레임은 상기 제1 전극과 본딩되는 제1 연장부를 포함하고, 상기 제2 상부 스프링의 외측 프레임은 상기 제2 전극과 본딩되는 제2 연장부를 포함할 수 있다.
상기 코일 칩의 상기 코일부는 페라이트부; 및 일단이 상기 제1 전극에 접속되고 타단이 상기 제2 전극에 접속되는 코일을 포함하고, 상기 페라이트부는 상기 코일이 감긴 페라이트 코어(Ferrite Core)이거나, 또는 상기 코일이 패턴화된 패라이트 시트(Ferrite Sheet)일 수 있다.
실시 예는 높은 유도 전압을 확보할 수 있고, 마그네트의 영향을 감소시켜 보빈의 변위를 정확하게 감지할 수 있고, AF 피드백 구동의 정확성을 향상시킬 수 있다.
도 1은 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치의 사시도를 나타낸다.
도 2는 도 1에 도시된 렌즈 구동 장치의 분해도이다.
도 3은 커버 부재를 제외한 도 1의 렌즈 구동 장치의 결합도를 나타낸다.
도 4a는 도 2에 도시된 보빈의 사시도이다.
도 4b는 보빈 및 제1 코일의 저면 사시도이다.
도 5a는 도 2에 도시된 하우징의 제1 사시도이다.
도 5b는 도 5a에 도시된 하우징의 제2 사시도이다.
도 6a는 상부 탄성 부재의 사시도이다.
도 6b는 하부 탄성 부재의 사시도이다.
도 7은 하우징, 상부 탄성 부재, 및 코일 칩을 나타낸다.
도 8은 도 7에 도시된 코일 칩의 확대도를 나타낸다.
도 9는 도 2의 상부 탄성 부재, 하부 탄성 부재, 코일 칩, 지지 부재, 제2 코일, 회로 기판, 및 베이스의 사시도를 나타낸다.
도 10은 도 2의 베이스, 회로 기판, 및 제2 코일의 분리 사시도이다.
도 11은 도 3에 도시된 렌즈 구동 장치의 AB 방향의 단면도이다.
도 12a는 다른 실시 예에 따른 코일 칩을 장착하기 위한 홈부를 나타낸다.
도 12b는 도 12a의 홈부에 배치된 코일 칩과 연결된 상부 스프링들을 나타낸다.
도 13은 다른 실시 예에 따른 코일 칩의 배치를 나타낸다.
도 14는 도 1에 도시된 코일 칩과 연결되기 위한 상부 탄성 부재의 다른 실시 예를 나타낸다.
도 15는 도 13의 코일 칩과 도 14의 상부 스프링들의 연결 관계를 나타낸다.
도 16은 또 다른 실시 예에 따른 코일 칩의 배치를 나타낸다.
도 17은 도 16의 코일 칩과 연결되기 위한 또 다른 실시 예에 따른 제1 및 제2 상부 스프링들을 나타낸다.
도 18은 실시 예에 따른 카메라 모듈의 분해 사시도를 나타낸다.
도 19는 실시 예에 따른 휴대용 단말기의 사시도를 나타낸다.
도 20은 도 19에 도시된 휴대용 단말기의 구성도를 나타낸다.
이하 상기의 목적을 구체적으로 실현할 수 있는 본 발명의 실시 예를 첨부한 도면을 참조하여 설명한다.
실시 예의 설명에 있어서, 각 element의 " 상(위) 또는 하(아래)(on or under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, 상(위) 또는 하(아래)(on or under)는 두 개의 element가 서로 직접(directly)접촉되거나 하나 이상의 다른 element가 상기 두 개의 element 사이에 배치되어(indirectly) 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 "상(위) 또는 하(아래)(on or under)"으로 표현되는 경우 하나의 element를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다.
또한, 이하에서 이용되는 “제1” 및 “제2”, “상/상부/위” 및 “하/하부/아래” 등과 같은 관계적 용어들은 그런 실체 또는 요소들 간의 어떠한 물리적 또는 논리적 관계 또는 순서를 반드시 요구하거나 내포하지는 않으면서, 어느 한 실체 또는 요소를 다른 실체 또는 요소와 구별하기 위해서만 이용될 수도 있다. 또한 동일한 참조 번호는 도면의 설명을 통하여 동일한 요소를 나타낸다.
또한, 이상에서 기재된 "포함하다", "구성하다", 또는 "가지다" 등의 용어는, 특별히 반대되는 기재가 없는 한, 해당 구성 요소가 내재될 수 있음을 의미하는 것이므로, 다른 구성 요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것으로 해석되어야 한다. 또한 이상에서 기재된 "대응하는" 등의 용어는 "대향하는" 또는 "중첩되는" 의미들 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
설명의 편의상, 실시 예에 의한 렌즈 구동 장치는 데카르트 좌표계(x, y, z)를 사용하여 설명하지만, 다른 좌표계를 사용하여 설명할 수도 있으며, 실시 예는 이에 국한되지 않는다. 각 도면에서 x축과 y축은 광축 방향인 z축에 대하여 수직한 방향을 의미하며, 광축 또는 광축과 평행한 방향인 z축 방향을 '제1 방향'이라 칭하고, x축 방향을 '제2 방향'이라 칭하고, y축 방향을 '제3 방향'이라 칭할 수 있다.
스마트폰 또는 태블릿 PC 등과 같은 모바일 디바이스의 소형 카메라 모듈에 적용되는 '손떨림 보정 장치'란 정지 화상의 촬영 시 사용자의 손떨림에 의해 기인한 진동으로 인해 촬영된 이미지의 외곽선이 또렷하게 형성되지 못하는 것을 방지할 수 있도록 구성된 장치를 의미할 수 있다.
또한, '오토 포커싱 장치'란, 피사체의 화상의 초점을 자동으로 이미지 센서 면에 결상시키는 장치이다. 이와 같은 손떨림 보정 장치와 오토 포커싱 장치는 다양하게 구성할 수 있는데, 실시 예에 의한 렌즈 구동 장치는, 적어도 한 장의 렌즈로 구성된 광학 모듈을 광축에 대해 평행한 제1 방향으로 움직이거나, 제1 방향에 수직인 제2 및 제3 방향에 의해 형성되는 면에 대하여 움직여 손떨림 보정 동작 및/또는 오토 포커싱 동작을 수행할 수 있다.
도 1은 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치(100)의 사시도를 나타내고, 도 2는 도 1에 도시된 렌즈 구동 장치(100)의 분해도이고, 도 3은 커버 부재(300)를 제외한 도 1의 렌즈 구동 장치(100)의 결합도를 나타낸다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 렌즈 구동 장치(100)는 보빈(110), 제1 코일(120), 마그네트(130), 하우징(140), 상부 탄성 부재(150), 하부 탄성 부재(160) 및 코일 칩(coil chip, 170)을 포함할 수 있다.
또한 렌즈 구동 장치(100)는 제1 코일(120), 및 코일 칩(170)과 전기적으로 연결되는 회로 기판(250)을 더 포함할 수 있다.
또한 렌즈 구동 장치(100)는 지지 부재(220), 및 베이스(210)를 더 포함할 수 있다.
또한 렌즈 구동 장치(100)는 OIS(Optical Image Stabilizer) 구동을 위하여 제2 코일(230)을 더 포함할 수 있고, OIS 피드백 구동을 위하여 위치 센서(240)를 더 구비할 수 있다.
또한 렌즈 구동 장치(100)는 커버 부재(300)를 더 포함할 수 있다.
커버 부재(300)에 대하여 설명한다.
커버 부재(300)는 베이스(210)와 함께 형성되는 수용 공간 내에 다른 구성들(110,120,130,140,150,160,170, 220, 230, 250)을 수용한다.
커버 부재(300)는 하부가 개방되고, 상판 및 측판들을 포함하는 상자(box) 형태일 수 있으며, 커버 부재(300)의 하부는 베이스(210)와 결합될 수 있다. 커버 부재(300)의 상판의 형상은 다각형, 예컨대, 사각형 또는 팔각형 등일 수 있다.
커버 부재(300)는 보빈(110)에 결합된 렌즈(미도시)를 외부광에 노출시키는 개구를 상판에 구비할 수 있다. 커버 부재(300)의 재질은 마그네트(130)와 붙는 현상을 방지하기 위하여 SUS 등과 같은 비자성체일 수 있으나, 자성 재질로 형성하여 제1 코일(120)과 마그네트(130) 간의 상호 작용에 의한 전자기력을 증가시키는 요크(yoke) 기능을 할 수도 있다.
다음으로 보빈(110)에 대하여 설명한다.
보빈(110)은 렌즈 또는 렌즈 배럴이 장착될 수 있고, 하우징(140) 내에 배치된다. 보빈(110)은 렌즈 또는 렌즈 배럴의 장착을 위하여 개구를 갖는 구조일 수 있다. 개구의 형상은 원형, 타원형, 또는 다각형일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
도 4a는 도 2에 도시된 보빈(110)의 사시도이고, 도 4b는 보빈(110) 및 제1 코일(120)의 저면 사시도이다.
도 4a 및 도 4b를 참조하면, 보빈(110)은 상면으로부터 제1 방향으로 돌출되는 제1 돌출부(111), 및 보빈(110)의 외측면(110b)으로부터 제2 및/또는 제3 방향으로 돌출되는 제2 돌출부(112)를 포함할 수 있다.
보빈(110)은 제1 측부들(110b-1) 및 제2 측부들(110b-2)을 포함할 수 있다.
보빈(110)의 제1 측부들(110b-1)은 마그네트(130)에 대응 또는 대향할 수 있다. 보빈(110)의 제2 측부들(110b-2) 각각은 인접하는 2개의 제1 측부들 사이에 배치될 수 있다.
보빈(110)의 제1 돌출부(111)는 제1 가이드부(111a) 및 제1 스토퍼(stopper, 1111b)를 포함할 수 있다. 보빈(110)의 제1 가이드부(111a)는 상부 탄성 부재(150)의 제1 프레임 연결부(153)의 설치 위치를 가이드하거나, 또는 제1 프레임 연결부(153)와 보빈(110) 사이에 위치하는 댐퍼를 지지하는 역할을 할 수 있다.
보빈(110)의 제2 돌출부(112)는 보빈(110)의 제1 측부들(110b-1)의 외측면에서 광축(OA)과 수직인 방향 또는 제2 및/또는 제3 방향으로 돌출되어 형성될 수 있다.
보빈(110)의 제1 스토퍼(111b) 및 제2 돌출부(112)는 보빈(110)이 오토 포커싱 기능을 위해 제1 방향으로 움직일 때, 외부 충격 등에 의해 보빈(110)이 규정된 범위 이상으로 움직이더라도, 보빈(110)의 상면 또는/및 측면이 커버 부재(300)의 내측과 직접 충돌하는 것을 방지하는 역할을 수행할 수 있다.
보빈(110)은 제2 측부들(110b-2)의 외측면으로부터 광축(OA)과 수직인 방향으로 돌출되는 제3 돌출부(115)를 포함할 수 있다. 예컨대, 보빈(110)은 서로 마주보는 2개의 제2 측부들(110b-2)에 마련되는 2개의 제3 돌출부들(115)을 가질 수 있다.
보빈(110)의 제3 돌출부(115)는 하우징(140)의 홈부(25a)와 대응하고, 하우징(140)의 홈부(25a) 내에 삽입 또는 배치될 수 있으며, 보빈(110)이 광축을 중심으로 일정한 범위 이상으로 회전되는 것을 억제 또는 방지할 수 있다.
보빈(110)은 하면으로부터 돌출되는 제2 스토퍼(116)를 구비할 수 있으며, 제2 스토퍼(116)는 보빈(110)이 오토 포커싱 기능을 위해 제1 방향으로 움직일 때, 외부 충격 등에 의해 보빈(110)이 규정된 범위 이상으로 움직이더라도, 보빈(110)의 하면이 베이스(210), 제2 코일(230), 또는 회로 기판(250)에 직접 충돌되는 것을 방지하는 역할을 할 수 있다.
보빈(110)은 외측면(110b)에 제1 코일(120)이 배치 또는 설치되는 적어도 하나의 제1 코일용 홈(미도시)을 구비할 수 있다. 예컨대, 제1 코일용 홈은 보빈(110)의 제1 측부들(110b-1) 및 제2 측부들(110b-2)에 마련될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
제1 코일용 홈의 형상 및 개수는 보빈(110)의 외측면(110b)에 배치되는 제1 코일(120)의 형상 및 개수에 상응할 수 있다. 예컨대, 보빈(110)의 제1 측부들(110b-1) 및 제2 측부들(110b-2)에 마련된 제1 코일용 홈은 링 형상을 가질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
또한 보빈(110)은 외측면에 마련되고, 서로 이격되는 제1 홈(12a), 및 제2 홈(12b)을 구비할 수 있다. 예컨대, 제1 홈(12a), 및 제2 홈(12b)은 제1 측부의 외측면 또는 제2 측부의 외측면에 마련될 수 있다.
제1 홈(12a) 및 제2 홈(12b)은 보빈(110)에 배치된 제1 코일(120) 상측에 위치할 수 있으며, 제1 코일용 홈과 연결될 수 있다.
보빈(110)의 외측면에 배치된 제1 코일(120)의 일단으로부터 연장되는 제1 부분은 제1 홈(12a) 내에 배치될 수 있고, 보빈(110)의 외측면에 배치된 제1 코일(120)의 타단으로부터 연장되는 제2 부분은 제2 홈(12b) 내에 배치될 수 있다.
이때 제1 코일(120)의 제1 부분은 제1 상부 스프링(150-1)의 제1 외측 프레임(151)과 연결되기 위하여 보빈(110)의 상면으로 연장될 수 있고, 제1 코일(120)의 제2 부분은 제2 상부 스프링(150-2)의 제2 외측 프레임(151)과 연결되기 위하여 보빈(110)의 상면으로 연장될 수 있다.
실시 예에서는 제1 코일(120)이 제1 및 제2 상부 스프링과 전기적 연결을 위하여 보빈(110)의 상면까지 연장되지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 상술한 제1 홈 및 제2 홈은 코일(120) 아래에 위치할 수 있고, 코일의 제1 부분 및 제2 부분은 보빈(110)의 하면까지 연장될 수 있으며, 하부 탄성 부재의 하부 스프링들과 전기적으로 연결될 수도 있다.
다른 실시 예에서는 보빈(110)은 제1 코일용 홈을 구비하지 않을 수 있고, 제1 코일(120)은 보빈(110)의 외측면(110b)에 직접 권선되어 고정될 수도 있다.
또한, 보빈(110)의 상면에는 상부 탄성 부재(150)의 제1 내측 프레임(151)의 홀(151a)과 결합하는 제1 상부 돌기(113)가 마련될 수 있다.
제1 상부 돌기(113)는 보빈(110)의 제1 측부들(110b-1)의 상면에 마련될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
보빈(110)은 하부 탄성 부재(160)의 홀(161a)에 결합 및 고정되는 제1 하부 돌기(117)를 하면에 구비할 수 있다.
보빈(110)의 내측면(110a)에는 렌즈 또는 렌즈 배럴과 결합을 위한 나사선(11)이 마련될 수 있다. 지그(jig) 등에 의하여 보빈(110)을 고정시킨 상태에서 보빈(110)의 내측면(110a)에 나사선(11) 형성할 수 있는데, 보빈(110)의 상면에는지그(jig) 고정용 홈(15a, 15b)이 마련될 수 있다. 예컨대, 지그 고정용 홈(15a, 15b)은 제3 돌출부들(115)이 배치된 보빈(110)의 서로 마주보는 제2 측부들(110b-2)의 상면에 마련될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
다음으로 제1 코일(120)에 대하여 설명한다.
제1 코일(120)은 보빈(110)의 외측면(110b)에 배치되며, 하우징(140)에 배치되는 마그네트(130)와 전자기적 상호 작용을 하는 구동용 코일일 수 있다.
마그네트(130)와 상호 작용에 의한 전자기력을 생성하기 위하여 제1 코일(120)에는 구동 신호(예컨대, 구동 전류 또는 전압)가 인가될 수 있다.
제1 코일(120)에 인가되는 구동 신호는 직류 신호 및 교류 신호일 수 있다. 예컨대, 구동 신호는 전류 또는 전압 형태일 수 있다.
제1 코일(120)과 코일 칩(170) 간의 상호 유도에 의하여 코일 칩(170)에 유도 전압이 발생되도록 하기 위해서 제1 코일(120)에 인가되는 구동 신호는 교류 신호를 포함할 수 있다.
예컨대, 구동 신호는 정현파 신호 또는 펄스 신호(예컨대, PWM(Pulse Width Modulation) 신호)일 수 있다.
또는 다른 실시 예에서는 제1 코일(120)에 인가되는 구동 신호는 교류 신호일 수도 있다.
제1 코일(120)과 마그네트(130) 간의 상호 작용에 의한 전자기력에 의하여 AF 가동부는 제1 방향, 예컨대, 상측 방향(+Z축 방향) 또는 하측 방향(-Z축방향)으로 이동할 수 있다. 제1 코일(120)에 인가되는 구동 신호의 세기 또는/및 극성(예컨대, 전류가 흐르는 방향)을 제어하여 제1 코일(120)과 마그네트(130) 간의 상호 작용에 의한 전자기력의 세기 또는/및 방향을 조절함으로써, AF 가동부의 제1 방향으로의 움직임을 제어할 수 있으며, 이로 인하여 오토 포커싱 기능을 수행할 수 있다.
AF 가동부는 상부 탄성 부재(150) 및 하부 탄성 부재(160)에 의하여 탄성 지지되는 보빈(110), 및 보빈(110)에 장착되어 보빈(110)과 함께 이동하는 구성들을 포함할 수 있다. 예컨대 AF 가동부는 보빈(110), 및 제1 코일(120)을 포함할 수 있다. 또한 예컨대, AF 가동부는 보빈(110)에 장착되는 렌즈(미도시)를 더 포함할 수도 있다.
제1 코일(120)은 폐루프 형상을 갖도록 보빈(110)에 배치될 수 있다, 예컨대, 제1 코일(120)은 광축을 중심으로 시계 방향 또는 시계 반대 방향으로 감기도록 보빈(110)의 외측면(110b)에 권선 또는 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서 제1 코일(120)은 광축(OA)과 수직인 축을 중심으로 시계 방향 또는 시계 반대 방향으로 권선 또는 배치되는 코일 링 형태로 구현될 수 있으며, 코일 링의 개수는 마그네트(130)의 개수와 동일할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
제1 코일(120)은 상부 탄성 부재(150) 또는 하부 탄성 부재(160) 중 적어도 하나와 전기적으로 연결될 수 있으며, 상부 탄성 부재(150) 또는 하부 탄성 부재(160), 및 지지 부재(220)를 통하여 회로 기판(250)과 전기적으로 연결될 수 있다.
예컨대, 제1 코일(120)은 솔더 등과 같은 전도성 접착 부재에 의하여 제3 및 제4 상부 스프링들(150-3, 150-4)의 제1 내측 프레임(151)과 연결될 수 있고, 제3 및 제4 지지 부재들(220-3, 220-4)에 의하여 회로 기판(250)과 전기적으로 연결될 수 있다.
다음으로 하우징(140)에 대하여 설명한다.
하우징(140)은 제1 코일(120)이 장착 또는 배치된 보빈(110)을 내측에 수용한다.
도 5a는 도 2에 도시된 하우징(140)의 제1 사시도이고, 도 5b는 도 5a에 도시된 하우징(140)의 제2 사시도이고, 도 6a는 상부 탄성 부재(150)의 사시도이고, 도 6b는 하부 탄성 부재(160)의 사시도이고, 도 7은 하우징(140), 상부 탄성 부재(150), 및 코일 칩(170)을 나타내고, 도 8은 도 7에 도시된 코일 칩(170)의 확대도를 나타내고, 도 9는 도 2의 상부 탄성 부재(150), 하부 탄성 부재(150), 코일 칩(170), 지지 부재(220), 제2 코일(230), 회로 기판(250), 및 베이스(250)의 사시도를 나타내고, 도 10은 도 2의 베이스(210), 회로 기판(250), 및 제2 코일의 분리 사시도이고, 도 11은 도 3에 도시된 렌즈 구동 장치(100)의 AB 방향의 단면도이다.
도 5a 및 도 5b를 참조하면, 하우징(140)은 전체적으로 개구 기둥 형상일 수 있으며, 개구를 형성하는 복수의 제1 측부들(141), 및 제2 측부들(142)을 포함할 수 있다.
예컨대, 하우징(140)은 서로 이격하는 제1 측부들(141) 및 서로 이격하는 제2 측부들(142)을 포함할 수 있고, 제1 측부들(141) 각각은 인접하는 2개의 제2 측부들(142) 사이에 배치 또는 위치할 수 있고, 제2 측부들(142)을 서로 연결시킬 수 있다.
하우징(140)의 제2 측부들(142)은 그 위치가 하우징(140)의 모서리 영역에 해당한다는 점에서, 하우징(140)의 제2 측부(142)는 “코너부(corner member)”로 표현될 수 있다.
예컨대, 도 5a에서는 하우징(140)의 제1 측부들(141)은 제1 측부, 제2 측부, 제3 측부, 및 제4 측부를 포함할 수 있고, 하우징(140)의 코너부들은 제1 코너부(501a), 제2 코너부(501b), 제3 코너부(501c), 및 제4 코너부(501d)를 포함할 수 있다.
하우징(140)의 제1 측부들(141)은 보빈(110)의 제1 측부들(110b-1)에 대응할 수 있고, 하우징(140)의 제2 측부들(142)은 보빈(110)의 제2 측부들(110b-2)에 대응할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
하우징(140)의 제1 측부들(141)에는 마그네트(130; 130-1 내지 130-4)가 배치 또는 설치될 수 있고, 하우징(140)의 제2 측부들(141)에는 지지 부재(220; 220-1 내지 220-4)가 배치될 수 있다.
하우징(140)은 마그네트들(130-1 내지 130-4)을 지지 또는 수용하기 위하여 제1 측부들(141)의 내면에 마련되는 마그네트 안착부(141a)를 구비할 수 있다.
하우징(140)의 제1 측부들(141)에는 마그네트들(130)을 하우징(140)의 마그네트 안착부(141a)에 부착하기 위한 접착제를 주입하기 위한 홈 또는 홀(61)을 구비할 수 있다. 예컨대, 홀(61)은 관통 홀일 수 있다.
하우징(140)의 제1 측부들(141)은 커버 부재(300)의 측부판과 평행하게 배치될 수 있다. 하우징(140)의 제2 측부들(142)에는 지지 부재(220)가 통과하는 홀(147a)이 마련될 수 있다.
예컨대, 댐퍼를 용이하게 도포하기 위하여 하우징(140)의 상면에서 하면 방향으로 홀(147a)의 직경이 점차 증가하는 형태일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 홀(147a)은 직경이 일정할 수도 있다.
또한, 커버 부재(300)의 내면에 직접 충돌하는 것을 방지하기 위하여, 하우징(140)의 상면에는 제2 스토퍼(144)가 마련될 수 있다. 예컨대, 제2 스토퍼(144)는 하우징(140)의 제1 내지 제4 코너부들(501a 내지 501d) 각각의 코너에 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
또한 상부 탄성 부재(150)가 하우징(140)의 상면에 배치될 때 상부 탄성 부재(150)의 제1 외측 프레임(152)의 설치 위치를 가이드하고, 커버 부재(300)의 내면에 직접 충돌하는 것을 방지하기 위하여 하우징(140)은 상면에 제2 가이드부(146)를 구비할 수 있다. 도 11을 참조하면, 제2 가이드부(146)의 높이가 제2 스토퍼(144)의 높이보다 크지만, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 제2 가이드부의 높이와 제2 스토퍼의 높이가 동일하거나, 제2 스토퍼의 높이가 제2 가이드부의 높이보다 클 수도 있다.
제2 가이드부(146)는 하우징(140)의 코너부들(501a 내지 501d)에 제2 스토퍼(144)와 이격되어 배치될 수 있다. 예컨대, 대각선 방향으로 제2 가이드부(146)와 제2 스토퍼(144)는 서로 마주볼 수 있다. 여기서 대각선 방향은 하우징(140)의 중심에서 제2 스토퍼(144)를 향하는 방향일 수 있다.
하우징(140)은 상부 탄성 부재(150)의 제1 외측 프레임(152)의 홀(152a, 152b)과 결합을 위하여 제2 측부들(142)의 상면에 마련되는 적어도 하나의 제2 상부 돌기(143)를 구비할 수 있다.
제2 상부 돌기(143)는 하우징(140)의 제1 내지 제4 코너부들(501a 내지 501d) 중 적어도 하나의 상면에 배치될 수 있다.
제2 상부 돌기(143)는 하우징(140)의 제2 가이드부(146)의 일 측, 및 타측 중 적어도 하나에 배치될 수 있다.
또한 하우징(140)은 하부 탄성 부재(160)의 제2 외측 프레임(162)의 홀(162a)과 결합 및 고정을 위하여 제2 측부들(142)의 하면에 마련되는 적어도 하나의 제2 하부 돌기(145)를 구비할 수 있다. 예컨대, 제2 하부 돌기(145)는 하우징(140)의 제1 내지 제4 코너부들(501a 내지 501d) 중 적어도 하나의 하면에 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
지지 부재(220)가 지나가는 경로를 확보하기 위해서일 뿐만 아니라, 댐핑 역할을 할 수 있는 실리콘을 채우기 위한 공간을 확보하기 위하여 하우징(140)은 제2 측부(142)의 하부에 마련되는 요홈(142a)를 구비할 수 있다. 예컨대, 하우징(140)의 요홈(142a)에는 댐핑 실리콘이 채워질 수 있다.
하우징(140)은 제1 측부들(141) 중 적어도 하나의 외측면에 마련되는 제3 스토퍼(143)를 구비할 수 있다. 예컨대, 제3 스토퍼(143)는 하우징(140)의 적어도 하나의 제1 측부의 외측면과 수직한 방향으로 돌출될 수 있다. 제3 스토퍼(149)는 하우징(140)이 제2 방향 또는/및 제3 방향으로 움직일 때, 하우징(140)의 제1 측부(141)의 외측면이 커버 부재(300)의 측부판의 내면과 직접 충돌하는 것을 방지하기 위한 것이다.
하우징(140)의 바닥면이 후술할 베이스(210), 제2 코일(230), 및/또는 회로 기판(250)과 충돌하는 것을 방지하기 위하여 하우징(140)은 하면으로부터 돌출되는 제4 스토퍼(미도시)를 더 구비할 수도 있다.
코일 칩(170)과의 공간적 간섭을 회피하기 위하여, 하우징(140)은 코너부들(501a 내지 501d) 중 어느 하나(예컨대, 501a)의 내측면에 마련되는 제1 홈부(24a)를 구비할 수 있다.
하우징(140)의 제1 홈부(24a)는 하우징(140)의 어느 하나의 코너부(501a)의 내측면 및 상면으로 개방되는 개구들을 포함할 수 있다.
제1 홈부(24a)는 후술하는 제1 상부 스프링(150-1)과 제2 상부 스프링(150-2) 사이의 위치에 대응하는 하우징(140)의 코너부(501a)의 상면에 배치될 수 있다.
예컨대, 제1 홈부(24a)는 상부 스프링(150-1)의 제1 연장부(P1)과 제2 상부 스프링(150-2)의 제2 연장부(P2) 사이의 위치에 대응하는 하우징(140)의 코너부(501a)의 상면에 배치될 수 있다.
도 7에 도시된 바와 같이, 하우징(140)의 제1 홈부(24a)의 가로 방향의 길이는 코일 칩(170)의 가로 방향으로 길이보다 크고, 하우징(140)의 제1 홈부(24a)의 세로 방향의 길이는 코일 칩(170)의 세로 방향으로 길이보다 클 수 있다. 제1 홈부(24a)의 가로 방향은 하우징(140)의 어느 하나의 코너부(501a)의 내측면의 가로 방향과 평행한 방향일 수 있고, 제1 홈부(24a)의 세로로 방향은 하우징(140)의 어느 하나의 코너부(501a)의 내측면의 세로 방향과 평행한 방향일 수 있다.
하우징(140)은 보빈(110)의 제3 돌출부(115)에 대응하여 제2 측부들(141) 또는 코너부들(501a 내지 501d)의 내측면에 마련되는 제2 홈부(25a)를 구비할 수 있다.
예컨대, 하우징(140)의 제2 홈부(25a)는 코너부들(501a 내지 501d) 중 서로 마주보는 2개의 코너부들(501b, 501d)의 내측면들 각각에 마련될 수 있다. 제2 홈부(25a)는 제1 홈부(24a)가 형성된 하우징(140)의 코너부(501a)와 다른 코너부(501b, 501d)에 형성될 수 있다.
도 5a에 도시된 실시 예에서 제1 홈부(24a) 및 제2 홈부(25a)는 서로 동일한 형상을 가질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 제1 홈부 및 제2 홈부는 서로 다른 형상을 가질 수도 있다.
하우징(140)은 제1 홈부(24a)가 형성된 코너부(501a)와 마주보는 코너부(501c)의 내측면에 마련되는 제3 홈부(26a)를 더 구비할 수도 있다. 제3 홈부(26a)는 제1 홈부(24a)와 무게 균형을 맞추기 위하여 제1 홈부(24a)와 동일한 형상을 가질 수 있고, 서로 대응되는 위치에 배치될 수 있으나, 실시 예에서는 생략될 수도 있다.
다음으로 마그네트(130)에 대하여 설명한다.
보빈(110)의 초기 위치에서, 마그네트(130)는 광축(OA)과 수직인 방향 또는 제2 방향 또는 제3 방향으로 제1 코일(120)과 적어도 일부가 오버랩되도록 하우징(140)의 제1 측부들(141)에 배치될 수 있다. 예컨대, 마그네트(130)는 하우징(140)의 안착부(141a) 내에 삽입 또는 배치될 수 있다.
여기서 보빈(110)의 초기 위치는 제1 코일(120)에 전원 또는 구동 신호를 인가하지 않은 상태에서, AF 가동부(예컨대, 보빈)의 최초 위치이며, 상부 탄성 부재(150) 및 하부 탄성 부재(160)가 단지 AF 가동부의 무게에 의해서만 탄성 변형됨에 따라 AF 가동부가 놓이는 위치일 수 있다.
이와 더불어 보빈(110)의 초기 위치는 중력이 보빈(110)에서 베이스(210) 방향으로 작용할 때, 또는 이와 반대로 중력이 베이스(210)에서 보빈(110) 방향으로 작용할 때의 AF 가동부가 놓이는 위치일 수 있다.
다른 실시 예에서 마그네트(130)는 하우징(140)의 제1 측부(141)의 외측면에 배치될 수도 있다. 또는 다른 실시 예에서는 하우징(140)의 제2 측부(142)의 내측면 또는 외측면에 배치될 수도 있다.
마그네트(130)의 형상은 하우징(140)의 제1 측부(141)에 대응되는 형상으로 직육면체 형상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 제1 코일(120)과 마주보는 면은 제1 코일(120)의 대응되는 면의 곡률과 대응 또는 일치하도록 형성될 수 있다.
마그네트(130)는 제1 코일(120)을 마주보는 제1면은 N극, 제1면의 반대쪽인제2면은 S극이 되도록 배치되는 단극 착자 마그네트 또는 양극 착자 마그네트일 수 있다. 그러나 이를 한정하는 것은 아니며, 반대로 구성하는 것도 가능하다.
또는 다른 실시 예에서는 마그네트(130)의 제1면 및 제2면 각각은 N극과 S극으로 양분될 수도 있다.
예컨대, 마그네트(130)는 광축과 수직한 방향으로 2분할된 양극 착자 마그네트일 수 있다. 이때, 마그네트(130)는 페라이트(ferrite), 알리코(alnico), 희토류 자석 등으로 구현될 수 있다.
예컨대, 마그네트(130)는 제1 마그넷부, 제2 마그넷부, 및 비자성체 격벽을 포함할 수 있다. 제1 마그넷부와 제2 마그넷부는 서로 이격될 수 있고, 비자성체 격벽은 제1 마그넷부와 제2 마그넷부 사이에 위치할 수 있다.
비자성체 격벽은 실질적으로 자성을 갖지 않는 부분으로 극성이 거의 없는 구간을 포함할 수 있으며, 공기로 채워지거나 또는 비자성체 물질로 이루어질 수 있다.
실시 예에서 마그네트(130)의 수는 4개이지만, 이에 한정되는 것은 아니며 마그네트(130)의 수는 적어도 2개 이상일 수 있으며, 제1 코일(120)과 마주보는 마그네트(130)의 제1면은 평면일 수 있으나, 이를 한정하는 것은 아니며 곡면일 수도 있다.
마그네트(130)는 적어도 2개 이상이 서로 마주보는 하우징(140)의 제1 측부들에 배치될 수 있으며, 서로 마주 보도록 배치될 수 있다.
예컨대, 하우징(140)의 제1 측부들(141)에는 마그네트들(130-1 내지 130-4)이 배치될 수 있다. 교차하도록 서로 마주보는 2쌍의 마그네트들(130-1 내지 130-4)이 하우징(140)의 제1 측부들(141)에 배치될 수 있다. 이때, 마그네트들(130-1 내지 130-4) 각각의 평면은 대략 사각형상일 수 있으며, 또는 이와 달리 삼각형상, 마름모 형상일 수도 있다.
도 3에 도시된 실시 예에서는 마그네트들(130-1 내지 130-4)이 하우징(140)에 배치되지만, 이에 한정되는 것은 아니다.
다른 실시 예에서는 하우징(140)은 생략될 수 있고, 마그네트들(130-1 내지 130-4)은 커버 부재(300)에 배치될 수도 있다. 또 다른 실시 예에서는 하우징(140)은 생략되지 않고, 마그네트들(130-1 내지 130-4)은 커버 부재(300)에 배치될 수도 있다.
예컨대, 다른 실시 예에서는, 마그네트들(130-1 내지 130-4)은 커버 부재(300)의 측판들, 예컨대, 측판들의 내측면에 배치될 수도 있다.
다음으로 코일 칩(170)에 대하여 설명한다.
코일 칩(170)은 "칩 인덕터(chip inductor)"라고도 하며, 하우징(140)에 배치되고, 상부 탄성 부재(150)와 결합된다.
예컨대, 코일 칩(170)은 하우징(140)의 어느 한 코너부(501a)에 배치될 수 있다. 즉 코일 칩(170)은 하우징(140)의 코너부(501a)에 마련된 제1 홈부(24a) 내에 위치할 수 있다.
도 7을 참조하면, 보빈(110)의 초기 위치에서, 코일 칩(170)은 보빈(110)의 하면을 기준으로 제1 코일(120) 상측에 위치할 수 있다.
보빈(110)의 초기 위치에서, 코일 칩(170)은 광축 방향 또는 제1 방향으로 제1 코일(120)과 오버랩되지 않을 수 있다.
또한 보빈(110)의 초기 위치에서, 코일 칩(170)은 광축과 수직인 방향으로 제1 코일(120)과 오버랩되지 않을 수 있다.
또한 코일 칩(170)은 상부 스프링들(150-1, 150-2)의 제1 외측 프레임(152) 아래에 위치할 수 있다.
코일 칩(170)은 광축 방향 또는 제1 방향으로 마그네트(130)와 오버랩되지 않을 수 있다. 또한 코일 칩(170)은 광축과 수직인 방향으로 마그네트(130)와 오버랩되지 않을 수 있다. 이는 제1 코일(120)과 상호 유도에 의하여 코일 칩(170)에 발생되는 유도 전압과 마그네트(130)의 자력선 간의 간섭을 줄이기 위함이다.
즉 하우징(140)의 제1 측부에 마그네트를 배치시키고, 하우징(140)의 코너부에 코일 칩(170)을 배치시킴으로써 공간적으로 코일 칩(170)과 마그네트(130)와 멀리 이격시킬 수 있다. 이로 인하여 실시 예는 마그네트(130)의 자력선이 코일 칩(170)의 유도 전압에 미치는 영향을 줄일 수 있고, 이로 인하여 AF 동작의 성능을 향상시킬 수 있다.
다른 실시 예에서는 코일 칩(170)은 광축과 수직인 방향으로 마그네트(130)와 오버랩될 수도 있다.
도 8을 참조하면, 코일 칩(170)은 코일 및 페라이트(Ferrite)를 포함하는 코일부(171), 및 코일부(71)의 코일의 일단과 연결되는 제1 전극(172a) 및 제2 전극(172b)을 포함할 수 있다. 제1 전극(172a) 및 제2 전극(172b)에서 "전극"은 "패드(pad)", 단자(terminal), 또는 리드(lead) 등으로 표현될 수도 있다.
코일부(171)는 페라이트 코어(Ferrite Core)에 코일이 감긴 구조이거나, 페라이트 시트(Ferrite Sheet)에 코일이 패턴화된 구조일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다양한 형태로 구현될 수 있다.
제1 전극(172a)은 코일부(171)의 일단에 접속될 수 있고, 제2 전극(172b)은 코일부(171)의 타단에 접속될 수 있다.
코일 칩(170)은 페라이트에 의하여 높은 인덕턴스를 확보할 수 있고, 높은 인덕턴스에 의하여 코일 칩(170)에 유도되는 유도 전압의 크기를 증가시킬 수 있다. 높은 유도 전압을 확보할 수 있기 때문에, 보빈(110)의 변위를 보다 정확하게 감지할 수 있고 AF 구동 제어가 용이할 수 있으며, AF 피드백 구동의 정확성을 향상시킬 수 있다.
제1 코일(120)에 인가되는 구동 신호의 주파수, 예컨대, 구동 신호에 포함된 교류 신호의 주파수는 코일 칩(170)의 자기 공진 주파수보다 낮게 설정될 수 있다.
구동 신호(예컨대, 구동 전류)가 인가된 제1 코일(120)과 코일 칩(170) 간의 상호 유도 작용에 의하여 코일 칩(170)에는 유도 전압이 발생된다.
구동 신호에 의하여 제1 코일(120)에 흐르는 전류와 마그네트(130) 간의 전자기적 상호 작용에 의한 전자기력에 의하여 제1 코일(120)은 보빈(110)과 함께 제1 방향으로 이동할 수 있다.
제1 코일(120)이 제1 방향으로 이동함에 따라 제1 코일(120)과 코일 칩(170) 간의 이격 거리가 변화하고, 이격 거리가 변화함에 따라 코일 칩(170)에 유도된 전압의 크기가 변화할 수 있다.
예컨대, 제1 코일(120)과 코일 칩(170) 간의 이격 거리가 감소할수록 코일 칩(170)에 발생하는 유도 전압은 증가할 수 있고, 반대로 이격 거리가 증가할수록 코일 칩(170)에 발생하는 유도 전압은 감소될 수 있다.
코일 칩(170)에 유도되는 전압의 크기에 기초하여, 보빈(110)의 변위가 감지될 수 있고, 감지된 보빈(110)의 변위에 기초하여 보빈(110)의 변위 또는 구동 신호가 피드백 제어될 수 있다.
코일 칩(170)의 제1 전극(172a) 및 제2 전극(172b)은 솔더 등과 같은 전도성 부재에 의하여 상측 탄성 부재(150)의 제1 및 제2 상부 스프링들(150-1, 150-2)의 제1 외측 프레임(152)에 연결 또는 본딩될 수 있다.
다음으로 상부 탄성 부재(150), 하부 탄성 부재(160), 및 지지 부재(220)에 대하여 설명한다.
상부 탄성 부재(150) 및 하부 탄성 부재(160)는 보빈(110)과 하우징(140)에 결합되며, 보빈(110)을 지지한다.
예컨대, 상부 탄성 부재(150)는 보빈(110)의 상부, 상면, 또는 상단 및 하우징(140)의 상부, 상면, 또는 상단과 결합할 수 있고, 하부 탄성 부재(160)는 보빈(110)의 하부, 하면, 또는 하단 및 하우징(140)의 하부, 하면, 또는 하단과 결합할 수 있다.
지지 부재(220)는 하우징(140)을 베이스(210)에 대하여 지지할 수 있고, 상부 탄성 부재(150) 또는 하부 탄성 부재(160) 중 적어도 하나와 회로 기판(250)을 전기적으로 연결할 수 있다.
도 6a 및 도 6b를 참조하면, 상부 탄성 부재(150) 또는 하부 탄성 부재(160) 중 적어도 하나는 2개 이상으로 분할 또는 분리될 수 있다.
예컨대, 상부 탄성 부재(150)는 서로 이격 또는 분리되는 제1 내지 제4 상부 스프링들(150-1 내지 150-4)을 포함할 수 있다.
상부 탄성 부재(150)와 하부 탄성 부재(160)는 판 스프링(leaf spring)으로 구현될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 코일스프링(coil spring), 서스펜션 와이어 등으로 구현될 수도 있다.
제1 내지 제4 상부 스프링들(150-1 내지 150-4) 각각은 보빈(110)의 상부, 상면, 또는 상단과 결합되는 제1 내측 프레임(151), 하우징(140)의 상부, 상면, 또는 상단과 결합되는 제1 외측 프레임(152), 및 제1 내측 프레임(151)과 제1 외측 프레임(152)을 연결하는 제1 프레임 연결부(153)를 포함할 수 있다.
제1 내측 프레임(151)에는 보빈(110)의 제1 상부 돌기(113)가 결합되기 위한 홀(151a)이 마련될 수 있고, 홀(151a)은 접착 부재 또는 댐퍼가 스며들기 위한 적어도 하나의 절개부(16)를 가질 수 있다.
제1 내지 제4 상부 스프링들(150-1 내지 150-4) 각각의 제1 외측 프레임(152)은 지지 부재(220-1 내지 220-6)에 결합되는 제1 결합부(510), 하우징(140)의 코너부(501a 내지 501d) 및/또는 이와 이웃하는 측부 중 적어도 하나에 결합하는 제2 결합부(520), 및 제1 결합부(510)와 제2 결합부(520)를 연결하는 연결부(530)를 포함할 수 있다.
제2 결합부(520)는 하우징(140)의 코너부(501a 내지 501d)(예컨대, 제2 상부 돌기(143))와 결합되는 적어도 하나의 결합 영역을 포함할 수 있다. 예컨대, 적어도 하나의 결합 영역은 홀(152a, 152b)을 포함할 수 있다.
예컨대, 제2 결합부(520)는 하우징(140)의 제2 가이드부(146)의 일 측에 위치하는 제1 결합 영역 및 제2 가이드부(146)의 타 측에 위치하는 제2 결합 영역을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
도 6a의 실시 예에서 제1 내지 제4 상부 스프링들(150-1 내지 150-4)의 제2 결합부(520)의 결합 영역들 각각은 홀을 포함하도록 구현되나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서 결합 영역들은 하우징(140)과 결합하기 충분한 다양한 형태, 예컨대, 홈 형태 등으로 구현될 수도 있다.
예컨대, 제2 결합부(520)의 홀(152a, 152b)은 제2 상부 돌기(143)와 홀(152a, 152b) 사이에 접착 부재 또는 댐퍼가 스며들기 위한 적어도 하나의 절개부(21)를 가질 수 있다.
제1 결합부(510)는 지지 부재(220-1 내지 220-4)가 관통하는 홀(52)을 구비할 수 있다. 홀(52)을 통과한 지지 부재(220-1 내지 220-5)의 일단은 전도성 접착 부재 또는 솔더(910)에 의하여 제1 결합부(510)에 결합될 수 있고, 제1 결합부(510)와 지지 부재(220-1 내지 220-4)는 전기적으로 연결될 수 있다.
제1 결합부(510)는 솔더(910)가 배치되는 영역으로서, 홀(52) 및 홀(52) 주위의 일 영역을 포함할 수 있다.
연결부(530)는 코너부(501a 내지 501d)에 배치되는 제2 결합부(520)의 결합 영역과 제1 결합부(510)를 연결할 수 있다.
예컨대, 연결부(530)는 제1 내지 제4 상부 스프링들(150-1 내지 150-4) 각각의 제2 결합부(520)의 제1 결합 영역과 제1 결합부(510)를 연결하는 제1 연결부(530-1), 및 제2 결합부(520)의 제2 결합 영역과 제1 결합부(510)를 연결하는 제2 연결부(530-2)를 포함할 수 있다.
연결부(530)는 적어도 한 번 절곡되는 절곡부 또는 적어도 한 번 휘어지는 곡선부를 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 직선 형태일 수도 있다.
연결부(530)의 폭은 제2 결합부(520)의 폭보다 좁을 수 있으며, 이로 인하여 연결부(530)는 제1 방향으로 움직임이 용이할 수 있고, 이로 인하여 상부 탄성 부재(150)에 인가되는 응력, 및 지지 부재(220)에 인가되는 응력을 분산시킬 수 있다.
또한 하우징(140)을 어느 한쪽으로 치우치지 않도록 균형있게 지지하기 위하여 연결부(530)는 기준선(102)을 기준으로 좌우 대칭일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 좌우 대칭이 아닐 수도 있다.
기준선(102)은 중심점(101, 도 6a 참조)과 하우징(140)의 코너부들(501a 내지 501d) 중 대응하는 어느 하나의 모서리를 지나는 직선일 수 있다. 여기서 중심점(101)은 하우징(140)의 중앙일 수 있다.
제1 및 제2 상부 스프링들(150-1, 및 150-2) 각각의 제1 외측 프레임(152)은 코일 칩(170)의 제1 및 제2 전극들(172a, 172b) 중 대응하는 어느 하나와 접촉 또는 연결되는 연장부(P1, P2)를 구비할 수 있다.
제1 및 제2 상부 스프링들(150-1, 150-2) 각각은 제2 결합부(520)의 결합 영역으로부터 하우징(140)의 코너부(501a)에 배치된 코일 칩(170)으로 연장되는 연장부(P1, P2)를 구비할 수 있다.
예컨대, 제1 연장부(P1)는 코일 칩(170)의 제1 전극(172a)과 직접 접촉될 수 있고, 솔더 등에 의하여 제1 전극(172a)에 결합 또는 본딩될 수 있고, 제2 연장부(P2)는 코일 칩(170)의 제2 전극(172b)과 직접 접촉될 수 있고, 솔더 등에 의하여 제2 전극(172b)에 결합 또는 본딩될 수 있다.
솔더에 의하여 제1 및 제2 상부 스프링들(150-1, 150-2)과 코일 칩(170)의 제1 전극(172a)과 제2 전극(172b)이 본딩되기 때문에, 코일 칩(170)과 상부 탄성 부재(150) 간의 결합력을 향상시킬 수 있고, 단선을 방지할 수 있다.
하부 탄성 부재(160)는 보빈(110)의 하부, 하면, 또는 하단과 결합되는 제2 내측 프레임(161), 하우징(140)의 하부, 하면, 또는 하단과 결합되는 제2 외측 프레임(162), 및 제2 내측 프레임(161)과 제2 외측 프레임(162)을 연결하는 제2 프레임 연결부(163)를 포함할 수 있다.
또한 하부 탄성 부재(160)는 제2 내측 프레임(161)에 배치되고, 솔더 또는 전도성 접착 부재에 의하여 보빈(110)의 제1 하측 결합 홈(117)과 결합하는 홀(161a), 및 제2 외측 프레임(162)에 배치되고 하우징(140)의 제2 하부 돌기(147)와 결합하는 홀(162a)을 구비할 수 있다.
상부 및 하부 탄성 부재들(150, 160)의 제1 및 제2 프레임 연결부들(153, 163) 각각은 적어도 한 번 이상 절곡 또는 커브(또는 곡선)지도록 형성되어 일정 형상의 패턴을 형성할 수 있다. 제1 및 제2 프레임 연결부들(153, 163)의 위치 변화 및 미세 변형을 통해 보빈(110)은 제1 방향으로 상승 및/또는 하강 동작이 탄력적으로(또는 탄성적으로) 지지될 수 있다.
보빈(110)의 진동을 흡수 및 완충시키기 위하여, 렌즈 구동 장치(100)는 상부 스프링들(150-1 내지 150-4) 각각과 하우징(140) 사이에 배치되는 제1 댐퍼(미도시)를 더 구비할 수 있다.
예컨대, 상부 스프링들(150-1 내지 150-4) 각각의 제1 프레임 연결부(153)와 하우징(140) 사이의 공간에 제1 댐퍼(미도시)가 배치될 수 있다.
또한 예컨대, 렌즈 구동 장치(100)는 하부 탄성 부재(160)의 제2 프레임 연결부(163)와 하우징(140) 사이에 배치되는 제2 댐퍼(미도시)를 더 구비할 수도 있다.
또한 예컨대, 렌즈 구동 장치(100)는 지지 부재(220)와 하우징(140)의 홀(147a) 사이에 배치되는 제3 댐퍼(미도시)를 더 포함할 수 있다.
또한 예컨대, 렌즈 구동 장치(100)는 제1 결합부(510)와 지지 부재(220)의 일단에 배치되는 제4 댐퍼(미도시)를 더 포함할 수 있고, 지지 부재(220)의 타단과 회로 기판(250)에 배치되는 제5 댐퍼(미도시)를 더 포함할 수 있다.
또한 예컨대, 하우징(140)의 내측면과 보빈(110)의 외주면 사이에도 댐퍼(미도시)가 더 배치될 수도 있다.
다음으로 지지 부재(220)에 대하여 설명한다.
솔더 또는 전도성 접착 부재에 의하여 지지 부재(220)의 일단은 상부 탄성 부재(150)의 제1 외측 프레임(151)에 결합될 수 있고, 지지 부재(220)의 타단은 회로 기판(250)에 결합될 수 있다.
지지 부재(220)는 복수 개일 수 있으며, 복수의 지지 부재들(220-1 내지 220-6) 각각은 솔더(901)를 통하여 상부 스프링들(150-1 내지 150-4) 중 대응하는 어느 하나의 제1 결합부(510)에 결합될 수 있고, 제1 결합부(510)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 복수의 지지 부재들(220-1 내지 220-4) 각각은 4개의 코너부들(501a 내지 501d) 중 대응하는 어느 하나에 배치될 수 있다.
복수의 지지 부재들(220-1 내지 220-4)은 보빈(110)과 하우징(140)이 제1 방향과 수직한 방향으로 이동 가능하도록 보빈(110) 및 하우징(140)을 지지할 수 있다. 도 3 및 9에서는 하우징(140)의 제2 측부들(142) 또는 코너부들(501a 내지 501d) 각각에 하나의 지지 부재가 배치되지만, 이에 한정되는 것은 아니다.
다른 실시 예에서는 하우징(140)의 제2 측부들 중 적어도 하나에 2개 이상의 지지 부재들이 배치될 수도 있다.
복수의 지지 부재들(220-1 내지 220-4) 각각은 하우징(140)과 이격될 수 있고, 하우징(140)에 고정되는 것이 아니라, 상부 스프링들(150-1 내지 150-4) 각각의 제1 외측 프레임(152)의 제1 결합부(510)에 직접 연결될 수 있다.
다른 실시 예에서 지지 부재(220)는 하우징(140)의 제1 측부(141)에 판스프링 형태로 배치될 수도 있다.
복수의 지지 부재들(220-1 내지 220-4) 및 상부 스프링들(150-1 내지 150-4)을 통하여 회로 기판(250)으로부터 제1 코일(120)로 구동 신호가 전달될 수 있고, 코일 칩(170)의 유도 전압이 회로 기판(250)으로 전달될 수 있다.
예컨대, 제1 및 제2 상부 스프링들(150-1, 150-2), 및 제1 및 제2 지지 부재들(220-1, 220-2)을 통하여 코일 칩(170)의 유도 전압이 회로 기판(250)으로 전달될 수 있다.
또한 예컨대, 제3 및 제4 상부 스프링들(150-3, 150-4) 및 제3 및 제4 지지 부재들(220-3, 220-4)을 통하여 회로 기판(250)으로부터 제1 코일(120)로 구동 신호가 제공될 수 있다.
복수의 지지 부재들(220-1 내지 220-4)은 상부 탄성 부재(150)와 별도의 부재로 형성될 수 있으며, 탄성에 의하여 지지할 수 있는 부재, 예컨대, 판스프링(leaf spring), 코일스프링(coil spring), 서스펜션와이어 등으로 구현될 수 있다. 또한 다른 실시 예에 지지 부재들(220-1 내지 220-4)은 상부 탄성 부재(150)와 일체로 형성될 수도 있다.
다음으로 베이스(210), 회로 기판(250), 제2 코일(230), 및 위치 센서(240)에 대하여 설명한다.
베이스(210)는 보빈(110)의 개구, 또는/및 하우징(140)의 개구에 대응하는 개구를 구비할 수 있고, 커버 부재(300)와 일치 또는 대응되는 형상, 예컨대, 사각형 형상일 수 있다.
도 10을 참조하면, 베이스(210)는 커버 부재(300)를 접착 고정할 때, 접착제가 도포될 수 있는 단턱(211)을 구비할 수 있다. 이때, 단턱(211)은 상측에 결합되는 커버 부재(300)를 가이드할 수 있으며, 커버 부재(300)의 측부판의 하단과 마주볼 수 있다.
베이스(210)는 보빈(110) 및 하우징(140) 아래에 배치될 수 있고, 회로 기판(250)의 단자(251)가 형성된 부분과 마주하는 측면에 지지홈 또는 받침부(255)가 형성될 수 있다. 베이스(210)의 받침부(255)는 회로 기판(250)의 단자면(253)을 지지할 수 있다.
베이스(210)의 모서리는 요홈(212)을 가질 수 있다. 커버 부재(300)의 모서리가 돌출된 형태를 가질 경우, 커버 부재(300)의 돌출부는 요홈(212)에서 베이스(210)와 체결될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서 베이스(210)는 요홈(212)을 구비하지 않을 수도 있다.
베이스(210)의 상면에는 회로 기판(250)에 장착된 위치 센서(240)가 배치 또는 안착될 수 있는 안착홈(215-1, 215-2)이 마련될 수 있다. 실시 예에 따르면, 베이스(210)에는 2개의 안착홈들(215-1, 215-2)이 마련될 수 있다.
회로 기판(250)을 기준으로 상부에는 제2 코일(230)이, 하부에는 위치 센서(240)가 배치될 수 있다.
예컨대, 위치 센서(240)는 회로 기판(250)의 하면에 장착될 수 있으며, 회로 기판(250)의 하면은 베이스(210)의 상면과 마주보는 면일 수 있다.
회로 기판(250)은 하우징(140) 아래에 위치하고, 베이스(210)의 상면 상에 배치될 수 있고, 보빈(110)의 개구, 하우징(140)의 개구, 또는/및 베이스(210)의 개구에 대응하는 개구를 구비할 수 있다. 회로 기판(250)의 외주면의 형상은 베이스(210)의 상면과 일치 또는 대응되는 형상, 예컨대, 사각형 형상일 수 있다.
회로 기판(250)은 상면으로부터 절곡되고, 외부와 전기적인 연결을 위한 복수 개의 단자들(terminals, 251), 또는 핀들(pins)이 마련되는 적어도 하나의 단자면(253)을 구비할 수 있다.
회로 기판(250)의 단자면(253)에는 복수 개의 단자들(251)이 설치될 수 있다. 예컨대, 회로 기판(250)의 단자면(253)에 설치된 복수 개의 단자들(251)을 통해 제1 코일(120), 제2 코일(230), 및 위치 센서(240)를 구동하기 위한 구동 신호를 수신할 수 있고, 코일 칩(170)의 유도 전압을 단자들(251)을 통하여 외부로 출력할 수도 있다.
실시 예에 따르면, 회로 기판(250)은 FPCB로 마련될 수 있으나 이를 한정하는 것은 아니며, 회로 기판(250)의 단자들은 베이스(210)의 표면에 표면 전극 방식 등을 이용하여 직접 형성되는 것도 가능하다.
회로 기판(250)은 지지 부재들(220-1 내지 220-4)이 통과하는 홀(250a)을 포함할 수 있다. 홀(250a)의 위치 및 수는 지지 부재들(220-1 내지 220-4)의 위치 및 수에 대응 또는 일치할 수 있다. 지지 부재들(220-1 내지 220-4) 각각은 대응하는 회로 기판(250)의 홀(250a)의 내면으로부터 이격되어 배치될 수 있다.
지지 부재들(220-1 내지 220-4)은 회로 기판(250)의 홀(250a)을 통과하여 회로 기판(250)의 하면에 배치되는 회로 패턴과 솔더링 등을 통해 전기적으로 연결될 수 있다.
또한 다른 실시 예에서 회로 기판(250)은 홀을 구비하지 않을 수 있으며, 지지 부재들(220-1 내지 220-4)은 회로 기판(250)의 상면에 형성되는 회로 패턴 또는 패드에 솔더링 등을 통하여 전기적으로 연결될 수도 있다.
제2 코일(230)은 하우징(140) 아래에 위치하고, 하우징(140)에 배치되는 마그네트(130)와 서로 대응하도록 회로 기판(250)의 상부에 배치될 수 있다.
예컨대, 제2 코일(230)은 회로 기판(250)의 4개 변들 각각에 대응하여 배치되는 4개의 OIS용 코일들(230-1 내지 230-4)을 포함할 수 있으나, 이에 한정하는 것은 아니며, 제2 방향용 1개, 제3 방향용 1개 등 2개만이 설치되는 것도 가능하고, 4개 이상 설치될 수도 있다.
도 10에서는 제2 코일(230)은 회로 기판(250)과 별도의 회로 부재(231)에 마련되는 형태로 구현되지만, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서 제2 코일(230)은 회로 기판(250)에 형성되는 회로 패턴 형태로 구현될 수도 있다.
또는 다른 실시 예에서는 회로 부재(231)는 생략될 수 있고, 제2 코일(230)은 회로 기판(250)과 별개로 링 형상의 코일 블록 형태로 구현되거나, 또는 FP 코일 형태로 구현될 수 있다.
제2 코일(230)이 마련되는 회로 부재(231)의 모서리에는 도피 홈(23)이 마련될 수 있으며, 도피 홈(23)은 회로 부재(231)의 모서리 부분이 모따기된 형태일 수 있다. 또한 다른 실시 예에서 회로 부재(231)의 모서리 부분에는 지지 부재(220)가 통과하는 홀이 마련될 수도 있다.
전술한 바와 같이 서로 대응하는 마그네트(130)와 제2 코일(230) 간의 상호 작용에 의하여 하우징(140)이 제2 및/또는 제3 방향으로 움직여 손떨림 보정이 수행될 수 있다.
위치 센서(240)는 하우징(140)이 광축과 수직한 방향으로 이동함에 따른 하우징(140)에 배치된 마그네트(130)의 자기장의 세기를 감지하고, 감지된 결과에 따른 출력 신호(예컨대, 출력 전압)를 출력할 수 있다.
위치 센서(240)의 출력 신호에 기초하여, 광축(예컨대, Z축)과 수직인 방향(예컨대, X축 또는 Y축)으로 베이스(210)에 대한 하우징(140)의 변위가 검출될 수 있다.
위치 센서(240)는 광축과 수직한 제2 방향(예컨대, X축), 및 광축과 수직한 제3 방향(예컨대, Y축)으로 하우징(140)의 변위를 검출하기 위하여, 2개의 OIS용 위치 센서들(240a, 240b)을 포함할 수 있다.
예컨대, OIS용 위치 센서(240a)는 하우징(140)의 이동에 따른 마그네트(130)의 자기장의 세기를 감지하고, 감지된 결과에 따른 제1 출력 신호를 출력할 수 있고, OIS용 위치 센서(240b)는 하우징(140)의 이동에 따른 마그네트(130)의 자기장의 세기를 감지하고, 감지된 결과에 따른 제2 출력 신호를 출력할 수 있다. 카메라 모듈의 제어부(830) 또는 휴대용 단말기(200A)의 제어부(780)는 제1 출력 신호 및 제2 출력 신호에 기초하여 하우징(140)의 변위를 검출할 수 있으며, 하우징(140)의 검출된 변위에 기초하여 OIS 피드백 구동을 수행할 수 있다.
OIS용 위치 센서들(240a, 240b) 각각은 홀 센서로 마련될 수 있으며, 자기장 세기를 감지할 수 있는 센서라면 어떠한 것이든 사용 가능하다. 예컨대, OIS용 위치 센서들(240) 각각은 홀 센서를 포함하는 드라이버 형태로 구현되거나 또는 홀 센서 등과 같은 위치 검출 센서 단독으로 구현될 수도 있다.
OIS용 위치 센서들(240a, 240b) 각각은 회로 기판(250)에 실장되고, 회로 기판(250)은 OIS용 위치 센서들(240a, 240b)과 전기적으로 연결되는 단자들을 구비할 수 있다.
회로 기판(250)과 베이스(210) 간의 결합을 위하여 베이스(210)의 상면에는 결합 돌기(미도시)가 마련될 수 있고, 회로 기판(250)에는 베이스(210)의 결합 돌기와 결합하는 홀(미도시)이 마련될 수도 있으며, 열 융착 또는 에폭시 등과 같은 접착 부재로 고정될 수도 있다.
또한 베이스(210)의 개구 주위의 상면에는 돌출부(29)가 마련될 수 있으며, 돌출부(29)는 회로 기판(250)의 개구, 및 회로 부재(231)의 개구가 삽입될 수 있다.
일반적으로 AF(Auto Focus) 피드백 제어를 위해서는 AF 가동부, 예컨대, 보빈의 변위를 감지할 수 있는 AF 위치 센서, 센싱 마그네트, 및 AF 위치 센서를 구동하기 위한 별도의 전원 연결 구조가 필요하기 때문에, 렌즈 구동 장치의 구조가 복잡해지고, 가격 상승 및 제조 작업의 어려움이 발생할 수 있다.
또한 보빈의 이동 거리와 위치 센서가 감지하는 센싱 마그네트의 자속 간의 그래프의 선형 구간(이하 "제1 선형 구간"이라 한다)은 센싱 마그네트와 위치 센서 간의 위치 관계에 제약을 받을 수 있다.
실시 예는 보빈(110)의 변위를 감지하기 위한 별도의 위치 센서가 필요하지 않기 때문에, 렌즈 구동 장치의 원가를 감소시킬 수 있고, 제조 작업의 용이성을 향상시킬 수 있다.
AF 위치 센서를 사용할 경우에는 제1 코일 및 AF 위치 센서와 회로 기판 간의 전기적 연결을 위해서 6개의 지지 부재들이 필요하다. 반면에, 실시 예는 위치 센서 및 센싱 마그네트를 생략하고, 코일 칩(170)을 이용하여 AF 피드백 제어를 수행하기 때문에, 4개의 지지 부재들을 이용하여 제1 코일(120)에 구동 신호를 제공할 수 있고, 코일 칩(170)의 유도 전압을 회로 기판(250)에 전달할 수 있다.
또한 제1 코일(120)과 코일 칩(170) 간의 상호 유도를 이용하기 때문에, 보빈(110)의 이동 거리와 코일 칩(170)의 유도 전압 간의 상관 그래프의 제2 선형 구간은 제1 선형 구간보다 넓을 수 있다. 이로 인하여 실시 예는 넓은 구간의 선형성(linearity)을 확보할 수 있고, 공정 불량률을 개선할 수 있으며, 더 정확한 AF 피드백 제어를 수행할 수 있다.
일반적으로 주위 온도 변화에 따라 코일 칩(170)에 유도되는 유도 전압의 크기가 변화하기 때문에, 주위의 온도 변화에 따른 AF 구동의 오동작 발생을 억제하기 위하여 카메라 모듈 또는 광학 기기에서는 온도 보상 알고리즘이 수행될 수 있다.
코일 칩(170)의 저항값을 이용하여 온도 보상을 위한 주위 온도의 변화를 측정할 수 있다.
주위 온도 변화에 따른 코일 칩(170)의 저항값이 변화될 수 있다. 주위 온도 변화에 따른 코일 칩(170)의 저항값의 변화를 이용하여 온도 보상 알고리즘을 위한 주위 온도 변화를 측정할 수 있다. 예컨대, 코일 칩(170)에 온도 보상을 위한 구동 신호, 예컨대, 교류 전류 또는 직류 전류를 인가하고, 온도 보상을 위한 구동 신호에 의한 코일 칩(170)의 전압의 변화를 측정하여, 주위 온도 변화를 측정할 수 있다.
도 1 내지 도 11에서 설명한 실시 예는 하나의 코일 칩(170)을 구비하는 것을 예시하나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치는 코일 칩(170, "제1 코일 칩"이라 함)에 배치된 하우징(140)의 코너부(501a)와 마주보는 코너부(501c)의 내측면에 배치되는 또 다른 코일 칩("제2 코일 칩"이라 함)을 포함할 수 있다. 이때 상부 탄성 부재는 제1 내지 제6 상부 스프링들을 포함할 수 있고, 지지 부재는 제1 내지 제6 지지 부재들을 포함할 수 있다.
제1 및 제2 상부 스프링들은 제1 코일 칩과 전기적으로 연결될 수 있고, 제1 및 제2 상부 스프링들은 제1 및 제2 지지 부재들을 통하여 회로 기판(250)의 제1 및 제2 단자들과 전기적으로 연결될 수 있다.
제3 및 제4 상부 스프링들은 제2 코일 칩과 전기적으로 연결될 수 있고, 제3 및 제4 상부 스프링들은 제3 및 제4 지지 부재들을 통하여 회로 기판(250)의 제3 및 제4 단자들과 전기적으로 연결될 수 있다.
제1 코일(120)은 제5 및 제6 상부 스프링들과 전기적으로 연결될 수 있고, 제5 및 제6 상부 스프링들은 제5 및 제6 지지 부재들을 통하여 회로 기판(250)의 제5 및 제6 단자들과 전기적으로 연결될 수 있다.
도 12a는 다른 실시 예에 따른 코일 칩(170)을 장착하기 위한 홈부(24a1)를 나타내고, 도 12b는 도 12a의 홈부(24a1)에 배치된 코일 칩(170)과 연결된 상부 스프링들(150-1 내지 150-4)을 나타낸다.
도 12a 및 도 12b를 참조하면, 도 7a에 도시된 홈부(24a)는 코일 칩(170)과 이격되지만, 도 12a 및 도 12b에 도시된 홈부(24a1)는 코일 칩(170)과 접촉되며, 코일 칩(170)을 지지할 수 있다. 예컨대, 접착 부재에 의하여 코일 칩(170)은 홈부(24a1)에 고정될 수 있다. 예컨대, 홈부(24a1)와 코일 칩(170)은 홈부(24a1)에 고정될 수 있고, 이로 인하여 코일 칩(170)은 하우징(140)에 안정적으로 고정될 수 있다.
도 13은 다른 실시 예에 따른 코일 칩(170)의 배치를 나타내고, 도 14는 도 1에 도시된 코일 칩(170)과 연결되기 위한 상부 탄성 부재(150)의 다른 실시 예를 나타내고, 도 15는 도 13의 코일 칩(170)과 도 14의 상부 스프링들의 연결 관계를 나타낸다.
도 13 내지 도 15를 참조하면, 하우징(140)은 코일 칩(170)의 장착을 위하여 측부들(141) 중 어느 하나의 상면에 마련되는 홈부(62a)를 구비할 수 있다. 이 경우에 도 5a에서 설명한 제1 홈부(24a), 및 제3 홈부(26a)는 하우징(140)에 구비될 수 있지만, 다른 실시 예에서는 제1 홈부(24a), 및 제3 홈부(26a)가 생략될 수도 있다.
예컨대, 홈부(62a)는 제1 상부 스프링(150a)과 제2 상부 스프링(150b) 사이의 위치에 대응하는 하우징(140)의 상면에 배치될 수 있다.
예컨대, 홈부(62a)는 제1 상부 스프링(150a)의 연장부(55a)와 제2 상부 스프링(150b)의 연장부(55b) 사이의 위치에 대응하는 하우징(140)의 상면에 배치될 수 있다.
하우징(140)의 홈부(62a)는 하우징(140)의 상기 어느 하나의 제1 측부의 상면으로 개방되는 개구를 가질 수 있다.
하우징(140)의 무게를 균형있게 하기 위하여 하우징(140)은 홈부(62a)에 대응하는 홈부(62b)를 추가적으로 구비할 수도 있다.
하우징(140)의 홈부(62a)는 코일 칩(170)에 대응하는 형상을 가질 수 있으며, 코일 칩(170)은 홈부(62a) 내에 배치 또는 안착될 수 있다. 코일 칩(170)의 제1 전극(172a) 및 제2 전극(172b)은 홈부(62a)의 개구를 통하여 노출될 수 있다. 즉 홈부(62a) 내에 배치된 코일 칩(170)의 제1 전극(172a), 및 제2 전극(172b)은 하우징(140)의 제1 측부의 상면으로 노출될 수 있다.
홈부(62a)에 배치된 코일 칩(170)은 홈부(62a)가 마련된 하우징(140)의 제1 측부의 상부면으로부터 돌출되지 않을 수 있다.
도 14에 도시된 상부 탄성 부재는 상부 스프링들(150a 내지 150d)을 포함할 수 있다. 도 14에 도시된 상부 스프링들(150a 내지 150d)은 도 6a에 도시된 제1 내지 제4 상부 스프링들(150-1 내지 150-4)과 유사한 구조를 가질 수 있다. 도 14에서는 도 6a에 도시된 연장부들(P1, P2)이 생략될 수 있다.
제1 상부 스프링(150a)의 제1 외측 프레임(152)은 제2 결합부(520)의 결합 영역으로부터 하우징(140)의 어느 하나의 제1 측부로 연장되는 연장부(55a)를 포함할 수 있다.
또한 제2 상부 스프링(150b)의 제1 외측 프레임(152)의 제2 결합부(520)의 결합 영역으로부터 하우징의 상기 어느 하나의 제1 측부로 연장되는 연장부(55b)를 포함할 수 있다.
솔더 등과 같은 도전성 접착 부재에 의하여 제1 상부 스프링(150a)의 연장부(55a)는 홈부(62a)로부터 노출되는 코일 칩(170)의 제1 전극(172a)에 결합 또는 본딩될 수 있다.
또한 솔더 등과 같은 도전성 접착 부재에 의하여 제2 상부 스프링(150b)의 연장부(55b)는 홈부(62a)로부터 노출되는 코일 칩(170)의 제2 전극(172b)에 결합 또는 본딩될 수 있다.
코일 칩(170)은 홈부(62a) 내에 배치되기 때문에, 제1 및 제2 상부 스프링들(150a, 150b)과 공간적으로 간섭되지 않으며, 솔더에 의하여 제1 및 제2 상부 스프링들(150a, 150b)에 직접 본딩될 수 있다.
도 15에 도시된 코일 칩(170)은 마그네트(예컨대, 130-3) 상에 배치될 수 있고, 마그네트(예컨대, 130-3)와 광축 방향으로 오버랩될 수 있다.
도 15의 코일 칩(170)은 광축과 수직인 방향으로 마그네트(130)와 오버랩되지 않을 수 있다. 이는 제1 코일(120)과 상호 유도에 의하여 코일 칩(170)에 발생되는 유도 전압과 마그네트(130)의 자력선 간의 간섭을 줄이기 위함이다.
도 16은 또 다른 실시 예에 따른 코일 칩(170)의 배치를 나타내고, 도 17은 도 16의 코일 칩(170)과 연결되기 위한 또 다른 실시 예에 따른 제1 및 제2 상부 스프링들(150a-1, 150b-1)을 나타낸다.
도 17의 제1 및 제2 상부 스프링들(150a-1, 150b-1)은 도 14의 제1 및 제2 상부 스프링들(150a, 150b)의 변형 예일 수 있다.
도 16 및 도 17을 참조하면, 하우징(140)의 제1 측부(141)의 내측면에 마련되는 홈부(63a)를 구비할 수 있다. 도 16의 홈부(63a)는 하우징(140)의 제1 측부의 내측면으로 개방되는 개구를 가질 수 있다.
코일 칩(170)은 하우징(140)의 홈부(63a) 내에 배치 또는 안착될 수 있으며, 홈부(63a) 내에 배치된 코일 칩(170)의 제1 전극(172a), 및 제2 전극(172b)은 홈부(63a)의 개구를 통하여 노출될 수 있다. 즉 홈부(63a) 내에 배치된 코일 칩(170)의 제1 전극(172a), 및 제2 전극(172b)은 하우징(140)의 제1 측부의 내측면으로 노출될 수 있다.
제1 상부 스프링(150a-1)의 제1 외측 프레임(152)은 연장부(55a)로부터 하우징(140)의 내측면으로 절곡되는 제1 절곡부(56a)를 포함할 수 있다.
제1 절곡부(56a)는 연장부(55a)의 일 측면과 연결될 수 있고, 홈부(63a)에 배치된 코일 칩(170)의 제1 전극(172a)으로 절곡되고 연장될 수 있다.
솔더 등과 같은 도전성 접착 부재에 의하여 제1 절곡부(56a)는 코일 칩(170)의 제1 전극(172a)에 연결 또는 본딩될 수 있다.
제2 상부 스프링(150b-1)의 제1 외측 프레임(152)은 연장부(55b)로부터 하우징(140)의 내측면으로 절곡되는 제2 절곡부(56b)를 포함할 수 있다.
제2 절곡부(56b)는 연장부(55b)의 일 측면과 연결될 수 있고, 홈부(63a)에 배치된 코일 칩(170)의 제2 전극(172b)으로 절곡되고 연장될 수 있다.
솔더 등과 같은 도전성 접착 부재에 의하여 제2 절곡부(56b)는 코일 칩(170)의 제2 전극(172b)에 연결 또는 본딩될 수 있다.
보빈(110)의 초기 위치에서, 도 15 및 도 17의 코일 칩(170)은 보빈(110)의 하면을 기준으로 제1 코일(120) 상측에 위치할 수 있다.
보빈(110)의 초기 위치에서, 도 15 및 도 17의 코일 칩(170)은 광축 방향 또는 제1 방향으로 제1 코일(120)과 오버랩되지 않을 수 있다.
또한 도 15 및 도 17의 코일 칩(170)은 상부 스프링들(150a, 150b)의 제1 외측 프레임(152) 아래에 위치할 수 있다.
한편, 전술한 실시 예에 의한 렌즈 구동 장치는 다양한 분야, 예를 들어 카메라 모듈 또는 광학 기기에 이용될 수 있다.
예컨대, 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치(100)는 빛의 특성인 반사, 굴절, 흡수, 간섭, 회절 등을 이용하여 공간에 있는 물체의 상을 형성시키고, 눈의 시각력 증대를 목표로 하거나, 렌즈에 의한 상의 기록과 그 재현을 목적으로 하거나, 광학적인 측정, 상의 전파나 전송 등을 목적으로 하는 광학 기기(opticla instrument)에 포함될 수 있다. 예컨대, 실시 예에 따른 광학 기기는 스마트폰 및 카메라가 장착된 휴대용 단말기를 포함할 수 있다.
도 18은 실시 예에 따른 카메라 모듈(200)의 분해 사시도를 나타낸다.
도 18을 참조하면, 카메라 모듈(200)은 렌즈 또는 렌즈 배럴(400), 렌즈 구동 장치(100), 접착 부재(612), 필터(610), 제1홀더(600), 제2홀더(800), 이미지 센서(810), 모션 센서(motion sensor, 820), 제어부(830), 및 커넥터(connector, 840)를 포함할 수 있다.
렌즈 또는 렌즈 배럴(lens barrel, 400)은 렌즈 구동 장치(100)의 보빈(110)에 장착될 수 있다.
제1홀더(600)는 렌즈 구동 장치(100)의 베이스(210) 아래에 배치될 수 있다. 필터(610)는 제1홀더(600)에 장착되며, 제1홀더(600)는 필터(610)가 안착되는 돌출부(500)를 구비할 수 있다.
접착 부재(612)는 렌즈 구동 장치(100)의 베이스(210)를 제1홀더(600)에 결합 또는 부착시킬 수 있다. 접착 부재(612)는 상술한 접착 역할 외에 렌즈 구동 장치(100) 내부로 이물질이 유입되지 않도록 하는 역할을 할 수도 있다.
예컨대, 접착 부재(612)는 에폭시, 열경화성 접착제, 자외선 경화성 접착제 등일 수 있다.
필터(610)는 렌즈 배럴(400)을 통과하는 광에서의 특정 주파수 대역의 광이 이미지 센서(810)로 입사하는 것을 차단하는 역할을 할 수 있다. 필터(610)는 적외선 차단 필터일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 이때, 필터(610)는 x-y평면과 평행하도록 배치될 수 있다.
필터(610)가 실장되는 제1홀더(600)의 부위에는 필터(610)를 통과하는 광이 이미지 센서(810)에 입사할 수 있도록 개구가 형성될 수 있다.
제2홀더(800)는 제1홀더(600)의 하부에 배치되고, 제2홀더(600)에는 이미지 센서(810)가 실장될 수 있다. 이미지 센서(810)는 필터(610)를 통과한 광이 입사하여 광이 포함하는 이미지가 결상되는 부위이다.
제2홀더(800)는 이미지 센서(810)에 결상되는 이미지를 전기적 신호로 변환하여 외부장치로 전송하기 위해, 각종 회로, 소자, 제어부 등이 구비될 수도 있다.
제2홀더(800)는 이미지 센서가 실장될 수 있고, 회로 패턴이 형성될 수 있고, 각종 소자가 결합하는 회로 기판으로 구현될 수 있다.
이미지 센서(810)는 렌즈 구동 장치(100)를 통하여 입사되는 광에 포함되는 이미지를 수신하고, 수신된 이미지를 전기적 신호로 변환할 수 있다.
필터(610)와 이미지 센서(810)는 제1 방향으로 서로 대향되도록 이격하여 배치될 수 있다.
모션 센서(820)는 제2홀더(800)에 실장되며, 제2홀더(800)에 마련되는 회로 패턴을 통하여 제어부(830)와 전기적으로 연결될 수 있다.
모션 센서(820)는 카메라 모듈(200)의 움직임에 의한 회전 각속도 정보를 출력한다. 모션 센서(820)는 2축 또는 3축 자이로 센서(Gyro Sensor), 또는 각속도 센서로 구현될 수 있다.
제어부(830)는 제2홀더(800)에 실장된다. 제2홀더(800)는 렌즈 구동 장치(100)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 제2홀더(800)는 렌즈 구동 장치(100)의 제1 코일(120), 제2 코일(230), 위치 센서(240), 코일 칩(170)과 전기적으로 연결될 수 있다.
예컨대, 제2홀더(800)를 통하여 제1 코일(120), 제2 코일(230), 및 위치 센서(240) 각각에 구동 신호가 제공될 수 있고, 코일 칩(170)의 출력 신호(예컨대, 유도 전압)는 제2홀더(800)로 전송될 수 있다.
커넥터(840)는 제2홀더(800)와 전기적으로 연결되며, 외부 장치와 전기적으로 연결되기 위한 포트(port)를 구비할 수 있다.
도 19는 실시 예에 따른 휴대용 단말기(200A)의 사시도를 나타내고, 도 20은 도 19에 도시된 휴대용 단말기(200A)의 구성도를 나타낸다.
도 19 및 도 20을 참조하면, 휴대용 단말기(200A, 이하 "단말기"라 한다.)는 몸체(850), 무선 통신부(710), A/V 입력부(720), 센싱부(740), 입/출력부(750), 메모리부(760), 인터페이스부(770), 제어부(780), 및 전원 공급부(790)를 포함할 수 있다.
도 19에 도시된 몸체(850)는 바(bar) 형태이지만, 이에 한정되지 않고, 2개 이상의 서브 몸체(sub-body)들이 상대 이동 가능하게 결합하는 슬라이드 타입, 폴더 타입, 스윙(swing) 타입, 스위블(swirl) 타입 등 다양한 구조일 수 있다.
몸체(850)는 외관을 이루는 케이스(케이싱, 하우징, 커버 등)를 포함할 수 있다. 예컨대, 몸체(850)는 프론트(front) 케이스(851)와 리어(rear) 케이스(852)로 구분될 수 있다. 프론트 케이스(851)와 리어 케이스(852)의 사이에 형성된 공간에는 단말기의 각종 전자 부품들이 내장될 수 있다.
무선 통신부(710)는 단말기(200A)와 무선 통신시스템 사이 또는 단말기(200A)와 단말기(200A)가 위치한 네트워크 사이의 무선 통신을 가능하게 하는 하나 이상의 모듈을 포함하여 구성될 수 있다. 예를 들어, 무선 통신부(710)는 방송 수신 모듈(711), 이동통신 모듈(712), 무선 인터넷 모듈(713), 근거리 통신 모듈(714) 및 위치 정보 모듈(715)을 포함하여 구성될 수 있다.
A/V(Audio/Video) 입력부(720)는 오디오 신호 또는 비디오 신호 입력을 위한 것으로, 카메라(721) 및 마이크(722) 등을 포함할 수 있다.
카메라(721)는 도 18에 도시된 실시 예에 따른 카메라 모듈(200)을 포함할 수 있다.
센싱부(740)는 단말기(200A)의 개폐 상태, 단말기(200A)의 위치, 사용자 접촉 유무, 단말기(200A)의 방위, 단말기(200A)의 가속/감속 등과 같이 단말기(200A)의 현 상태를 감지하여 단말기(200A)의 동작을 제어하기 위한 센싱 신호를 발생시킬 수 있다. 예를 들어, 단말기(200A)가 슬라이드 폰 형태인 경우 슬라이드 폰의 개폐 여부를 센싱할 수 있다. 또한, 전원 공급부(790)의 전원 공급 여부, 인터페이스부(770)의 외부 기기 결합 여부 등과 관련된 센싱 기능을 담당한다.
입/출력부(750)는 시각, 청각 또는 촉각 등과 관련된 입력 또는 출력을 발생시키기 위한 것이다. 입/출력부(750)는 단말기(200A)의 동작 제어를 위한 입력 데이터를 발생시킬 수 있으며, 또한 단말기(200A)에서 처리되는 정보를 표시할 수 있다.
입/출력부(750)는 키 패드부(730), 디스플레이 모듈(751), 음향 출력 모듈(752), 및 터치 스크린 패널(753)을 포함할 수 있다. 키 패드부(730)는 키 패드 입력에 의하여 입력 데이터를 발생시킬 수 있다.
디스플레이 모듈(751)은 전기적 신호에 따라 색이 변화하는 복수 개의 픽셀들을 포함할 수 있다. 예컨대, 디스플레이 모듈(751)는 액정 디스플레이(liquid crystal display), 박막 트랜지스터 액정 디스플레이(thin film transistor-liquid crystal display), 유기 발광 다이오드(organic light-emitting diode), 플렉시블 디스플레이(flexible display), 3차원 디스플레이(3D display) 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(752)은 호(call) 신호 수신, 통화 모드, 녹음 모드, 음성 인식 모드, 또는 방송 수신 모드 등에서 무선 통신부(710)로부터 수신되는 오디오 데이터를 출력하거나, 메모리부(760)에 저장된 오디오 데이터를 출력할 수 있다.
터치 스크린 패널(753)은 터치 스크린의 특정 영역에 대한 사용자의 터치에 기인하여 발생하는 정전 용량의 변화를 전기적인 입력 신호로 변환할 수 있다.
메모리부(760)는 제어부(780)의 처리 및 제어를 위한 프로그램이 저장될 수도 있고, 입/출력되는 데이터들(예를 들어, 전화번호부, 메시지, 오디오, 정지영상, 사진, 동영상 등)을 임시 저장할 수 있다. 예컨대, 메모리부(760)는 카메라(721)에 의해 촬영된 이미지, 예컨대, 사진 또는 동영상을 저장할 수 있다.
인터페이스부(770)는 단말기(200A)에 연결되는 외부 기기와의 연결되는 통로 역할을 한다. 인터페이스부(770)는 외부 기기로부터 데이터를 전송받거나, 전원을 공급받아 단말기(200A) 내부의 각 구성 요소에 전달하거나, 단말기(200A) 내부의 데이터가 외부 기기로 전송되도록 한다. 예컨대, 인터페이스부(770)는 유/무선 헤드셋 포트, 외부 충전기 포트, 유/무선 데이터 포트, 메모리 카드(memory card) 포트, 식별 모듈이 구비된 장치를 연결하는 포트, 오디오 I/O(Input/Output) 포트, 비디오 I/O(Input/Output) 포트, 및 이어폰 포트 등을 포함할 수 있다.
제어부(controller, 780)는 단말기(200A)의 전반적인 동작을 제어할 수 있다. 예를 들어 제어부(780)는 음성 통화, 데이터 통신, 화상 통화 등을 위한 관련된 제어 및 처리를 수행할 수 있다.
제어부(780)는 멀티 미디어 재생을 위한 멀티미디어 모듈(781)을 구비할 수 있다. 멀티미디어 모듈(781)은 제어부(180) 내에 구현될 수도 있고, 제어부(780)와 별도로 구현될 수도 있다.
제어부(780)는 터치스크린 상에서 행해지는 필기 입력 또는 그림 그리기 입력을 각각 문자 및 이미지로 인식할 수 있는 패턴 인식 처리를 행할 수 있다.
전원 공급부(790)는 제어부(780)의 제어에 의해 외부의 전원, 또는 내부의 전원을 인가받아 각 구성 요소들의 동작에 필요한 전원을 공급할 수 있다.
이상에서 실시 예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시 예에 포함되며, 반드시 하나의 실시 예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시 예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시 예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시 예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

Claims (10)

  1. 상면에 배치된 홈부를 포함하는 하우징;
    상기 하우징 내측에 배치되는 보빈;
    상기 보빈에 배치되는 코일;
    상기 하우징의 홈부 내에 배치되고, 상기 코일과의 상호 유도에 따른 유도 전압을 발생하는 코일 칩;
    상기 하우징에 배치되는 마그네트;
    상기 보빈의 상부 및 상기 하우징의 상부에 결합되는 제1 상부 스프링 및 제2 상부 스프링;
    상기 하우징 아래에 배치되는 회로 기판; 및
    상기 제1 및 제2 상부 스프링들과 상기 회로 기판을 전기적으로 연결하는 지지 부재를 포함하는 렌즈 구동 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 코일 칩은 코일부, 상기 코일부의 일단과 연결되는 제1 전극, 및 상기 코일부의 타단과 연결되는 제2 전극을 포함하고,
    상기 제1 상부 스프링은 상기 제1 전극에 연결되고, 상기 제2 상부 스프링은 상기 제2 전극에 연결되는 렌즈 구동 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 하우징은 코너부들 및 상기 코너부들 사이에 배치되는 측부들을 포함하고, 상기 홈부는 상기 코너부들 중 어느 하나 또는 상기 측부들 중 어느 하나에 배치되는 렌즈 구동 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 홈부는 상기 코너부들 중 어느 하나의 내측면 또는 상기 홈부는 상기 측부들 중 어느 하나의 상면에 배치되는 렌즈 구동 장치.
  5. 제2항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 코일 칩은 상기 제1 코일 상부에 배치되고,
    상기 코일 칩은 광축 방향으로 상기 마그네트와 오버랩되지 않는 렌즈 구동 장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 보빈의 초기 위치에서, 상기 코일 칩은 상기 광축 방향과 수직한 방향으로 상기 제1 코일과 오버랩되지 않는 렌즈 구동 장치.
  7. 제5항에 있어서,
    상기 코일 칩은 상기 광축 방향과 수직한 방향으로 상기 마그네트와 오버랩되지 않는 렌즈 구동 장치.
  8. 제2항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 코일 칩은 상기 제1 코일 상부에 배치되고,
    상기 코일 칩은 광축 방향으로 상기 마그네트와 오버랩되고,
    상기 보빈의 초기 위치에서, 상기 코일 칩은 상기 광축 방향과 수직한 방향으로 상기 제1 코일과 오버랩되지 않는 렌즈 구동 장치.
  9. 제2항에 있어서, 상기 제1 상부 스프링 및 상기 제2 상부 스프링 각각은,
    상기 보빈의 상부와 연결되는 내측 프레임;
    상기 하우징의 상부와 연결되는 외측 프레임; 및
    상기 내측 프레임과 상기 외측 프레임을 연결하는 프레임 연결부를 포함하고,
    상기 제1 상부 스프링의 외측 프레임은 상기 제1 전극과 본딩되는 제1 연장부를 포함하고,
    상기 제2 상부 스프링의 외측 프레임은 상기 제2 전극과 본딩되는 제2 연장부를 포함하는 렌즈 구동 장치.
  10. 제2항에 있어서, 상기 코일 칩의 상기 코일부는,
    페라이트부; 및
    일단이 상기 제1 전극에 접속되고 타단이 상기 제2 전극에 접속되는 코일을 포함하고,
    상기 페라이트부는 상기 코일이 감긴 페라이트 코어(Ferrite Core)이거나, 또는 상기 코일이 패턴화된 패라이트 시트(Ferrite Sheet)인 렌즈 구동 장치.
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012005957A (ja) * 2010-06-24 2012-01-12 Maxell Finetech Ltd 駆動装置、画像取得装置、及び電子機器
JP2014219678A (ja) * 2013-05-10 2014-11-20 台湾東電化股▲ふん▼有限公司 光学防振装置
WO2015045527A1 (ja) * 2013-09-27 2015-04-02 シャープ株式会社 カメラモジュール
KR20170060757A (ko) * 2015-11-25 2017-06-02 엘지이노텍 주식회사 렌즈 구동 장치

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012005957A (ja) * 2010-06-24 2012-01-12 Maxell Finetech Ltd 駆動装置、画像取得装置、及び電子機器
JP2014219678A (ja) * 2013-05-10 2014-11-20 台湾東電化股▲ふん▼有限公司 光学防振装置
WO2015045527A1 (ja) * 2013-09-27 2015-04-02 シャープ株式会社 カメラモジュール
KR20170060757A (ko) * 2015-11-25 2017-06-02 엘지이노텍 주식회사 렌즈 구동 장치

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