KR20170060757A - 렌즈 구동 장치 - Google Patents

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KR20170060757A
KR20170060757A KR1020150165306A KR20150165306A KR20170060757A KR 20170060757 A KR20170060757 A KR 20170060757A KR 1020150165306 A KR1020150165306 A KR 1020150165306A KR 20150165306 A KR20150165306 A KR 20150165306A KR 20170060757 A KR20170060757 A KR 20170060757A
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Abstract

실시 예는 렌즈 또는 렌즈 배럴이 장착되는 보빈, 상기 보빈의 외주면에 배치되는 제1 코일, 상기 보빈을 내측에 수용하는 하우징, 상기 하우징에 배치되고, 상기 제1 코일과의 상호 작용에 의하여 상기 보빈을 이동시키는 제1 마그네트, 상기 제1 코일과 이격하여 상기 보빈에 배치되는 제2 마그네트, 및 상기 제1 마그네트와 이격하도록 상기 하우징에 배치되고, 상기 제2 마그네트의 자기장의 세기를 감지하는 제1 위치 센서를 포함하며, 상기 제2 마그네트는 광축 또는 광축과 평행한 제1 방향의 길이가 상기 제1 방향과 수직한 방향의 길이보다 짧다.

Description

렌즈 구동 장치{A LENS MOVING UNIT AND}
실시 예는 렌즈 구동 장치에 관한 것이다.
초소형, 저전력 소모를 위한 카메라 모듈은 기존의 일반적인 카메라 모듈에 사용된 보이스 코일 모터(VCM:Voice Coil Motor)의 기술을 적용하기 곤란하여, 이와 관련 연구가 활발히 진행되어 왔다.
스마트폰 및 카메라가 장착된 휴대폰과 같은 전자 제품의 수요 및 생산이 증가되고 있다. 휴대폰용 카메라는 고화소화 및 소형화 추세이며, 그에 따라 액츄에이터도 소형화, 대구경화, 멀티 기능화되고 있다. 고화소화의 휴대폰용 카메라를 구현하기 위하여 휴대폰용 카메라의 성능 향상 및 오토 포커싱, 셔터 흔들림 개선, 및 줌(Zoom) 기능 등의 추가적인 기능이 요구된다.
실시 예는 구동용 마그네트와 센싱용 마그네트 간의 간섭을 억제하여 정확한 AF 구동을 확보하고, 원하는 범위의 위치 센서 출력을 얻을 수 있는 렌즈 구동 장치를 제공한다.
실시 예에 따른 렌즈 구동 장치는 렌즈 또는 렌즈 배럴이 장착되는 보빈(Bobbin); 상기 보빈의 외주면에 배치되는 제1 코일; 상기 보빈을 내측에 수용하는 하우징(Housing); 상기 하우징에 배치되고, 상기 제1 코일과의 상호 작용에 의하여 상기 보빈을 이동시키는 제1 마그네트; 상기 제1 코일과 이격하여 상기 보빈에 배치되는 제2 마그네트; 및 상기 제1 마그네트와 이격하도록 상기 하우징에 배치되고, 상기 제2 마그네트의 자기장의 세기를 감지하는 제1 위치 센서를 포함하며, 상기 제2 마그네트는 광축 또는 광축과 평행한 제1 방향의 길이가 상기 제1 방향과 수직한 방향의 길이보다 짧다.
제2 마그네트는 하부면, 상부면, 및 상기 하부면과 상기 상부면 사이에 위치하는 측면을 포함하며, 상기 상부면과 상기 하부면 사이의 거리가 상기 상부면의 서로 마주보는 2개의 변들 사이의 거리보다 작을 수 있다.
상기 제2 마그네트는 판상의 다면체일 수 있다.
상기 제2 마그네트의 적어도 일부는 상기 상부면의 제1변에서 제2변으로 향하는 방향으로 폭이 증가하며, 상기 제1변은 상기 하우징의 내주면에 인접하는 변이고, 상기 제2 변은 상기 보빈의 외주면에 대향하고 상기 제1변과 마주보는 변일 수 있다.
상기 보빈은 상부면에 상기 제2 마그네트가 배치되는 안착홈을 구비하며, 상기 안착홈은 상기 보빈의 외주면으로부터 내주면으로 향하는 방향으로 폭이 증가할 수 있다.
상기 제2 마그네트의 제1 방향의 길이는 일정할 수 있다.
상기 제2 마그네트의 제2 방향의 길이는 상기 상부면의 제1변에서 제2변으로 향하는 방향으로 증가하며, 상기 제1변은 상기 하우징의 내주면에 인접하는 변이고, 상기 제2 변은 상기 보빈의 외주면에 대향하고 상기 제1변과 마주보는 변일 수 있다.
상기 제2 마그네트의 상기 상부면과 상기 하부면은 동일한 형상을 가질 수 있다.
상기 제2 마그네트의 상기 상부면은 상기 제1변이 윗변이고 상기 제2변이 아랫변인 사다리꼴일 수 있다.
상기 제2 마그네트는 서로 접하는 제1 부분 및 제2 부분을 포함하며, 상기 제1 부분 및 상기 제2 부분 중 적어도 하나는 상기 상부면의 제1변에서 제2변으로 향하는 방향으로 폭이 증가하며, 상기 제1변은 상기 하우징의 내주면에 인접하는 변이고, 상기 제2 변은 상기 보빈의 외주면에 대향하고 상기 제1변과 마주보는 변일 수 있다.
상기 하우징은 제1 측부들 및 제2 측부들을 포함하며, 상기 제1 마그네트는 상기 제1 측부들에 배치되고, 상기 제1 위치 센서는 상기 제2 측부들 중 어느 하나에 배치될 수 있다.
상기 렌즈 구동 장치는 상기 제2 측부들 중 상기 어느 하나에 배치되고, 상기 제1 위치 센서와 전기적으로 연결되는 패드들을 포함하는 보드(board)를 더 포함할 수 있다.
상기 렌즈 구동 장치는 상기 보빈 및 상기 하우징과 연결되는 상측 및 하측 탄성 부재들을 더 포함하며, 상기 상측 탄성 부재는 복수 개로 분할되며, 분할된 복수의 상측 탄성 부재들은 상기 패드들과 전기적으로 연결될 수 있다.
상기 제2 마그네트는 상기 하부면과 상기 상부면 사이에 N극과 S극의 경계면이 상기 상부면에 평행하도록 위치할 수 있다.
상기 렌즈 구동 장치는 상기 제2 마그네트와 동일한 형상을 가지며, 상기 제2 마그네트와 마주보도록 상기 보빈에 배치되는 제3 마그네트를 더 포함할 수 있다.
실시 예는 구동용 마그네트와 센싱용 마그네트 간의 간섭을 억제하여 정확한 AF 구동을 확보하고, 원하는 범위의 위치 센서 출력을 얻을 수 있다.
도 1은 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치의 분해 사시도를 나타낸다.
도 2는 도 1의 커버 부재를 제외한 렌즈 구동 장치의 결합 사시도를 나타낸다.
도 3a는 도 1에 도시된 보빈, 제1 코일, 및 제2 마그네트의 사시도를 나타낸다.
도 3b는 보빈에 장착된 제2 마그네트의 확대도를 나타낸다.
도 4는 도 1에 도시된 하우징, 제1 위치 센서, 보드, 및 제1 마그네트의 제1 분해 사시도를 나타낸다.
도 5는 도 1에 도시된 하우징, 제1 마그네트, 제1 위치 센서, 및 보드의 제2 분해 사시도를 나타낸다.
도 6은 제1 위치 센서와 보드의 장착을 위하여 하우징에 마련되는 장착 홈들을 나타낸다.
도 7은 도 2에 도시된 I-I' 선을 따라 절개한 단면도를 나타낸다.
도 8은 도 1에 도시된 상측 탄성 부재, 하측 탄성 부재, 제1 위치 센서, 보드, 베이스, 지지 부재 및 회로 기판의 결합 사시도를 나타낸다.
도 9는 도 1에 도시된 베이스, 제2 코일 및 회로 기판의 분해 사시도를 나타낸다.
도 10a 내지 도 10e는 실시 예들에 따른 제2 마그네트를 나타낸다.
도 11은 초기 위치에서 제1 마그네트와 제2 마그네트 간의 이격 거리를 나타낸다.
도 12는 실시 예에 따른 제1 위치 센서의 출력을 나타낸다.
도 13은 실시 예에 따른 카메라 모듈의 분해 사시도를 나타낸다.
이하, 실시 예들은 첨부된 도면 및 실시 예들에 대한 설명을 통하여 명백하게 드러나게 될 것이다. 실시 예의 설명에 있어서, 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들이 기판, 각 층(막), 영역, 패드 또는 패턴들의 "상/위(on)"에 또는 "하/아래(under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, "상/위(on)"와 "하/아래(under)"는 "직접(directly)" 또는 "다른 층을 개재하여 (indirectly)" 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 각 층의 상/위 또는 하/아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다.
도면에서 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었다. 또한 각 구성요소의 크기는 실제크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다. 또한 동일한 참조번호는 도면의 설명을 통하여 동일한 요소를 나타낸다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 실시 예에 의한 렌즈 구동 장치에 대해 다음과 같이 살펴본다. 설명의 편의상, 실시 예에 의한 렌즈 구동 장치는 데카르트 좌표계(x, y, z)를 사용하여 설명하지만, 다른 좌표계를 사용하여 설명할 수도 있으며, 실시 예는 이에 국한되지 않는다. 각 도면에서 x축과 y축은 광축 방향인 z축에 대하여 수직한 방향을 의미하며, 광축 방향인 z축 방향을 '제1 방향'이라 칭하고, x축 방향을 '제2 방향'이라 칭하고, y축 방향을 '제3 방향'이라 칭할 수 있다.
스마트폰 또는 태블릿 PC 등과 같은 모바일 디바이스의 소형 카메라 모듈에 적용되는 '손떨림 보정 장치'란 정지 화상의 촬영 시 사용자의 손떨림에 의해 기인한 진동으로 인해 촬영된 이미지의 외곽선이 또렷하게 형성되지 못하는 것을 방지할 수 있도록 구성된 장치를 의미할 수 있다.
또한, '오토 포커싱 장치'란, 피사체의 화상의 초점을 자동으로 이미지 센서 면에 결상시키는 장치이다. 이와 같은 손떨림 보정 장치와 오토 포커싱 장치는 다양하게 구성할 수 있는데, 실시 예에 의한 렌즈 구동 장치는, 적어도 한 장의 렌즈로 구성된 광학 모듈을 광축에 대해 평행한 제1 방향으로 움직이거나, 제1 방향에 수직인 제2 및 제3 방향에 의해 형성되는 면에 대하여 움직여 손떨림 보정 동작 및/또는 오토 포커싱 동작을 수행할 수 있다.
도 1은 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치(100)의 분해 사시도를 나타내고, 도 2는 도 1의 커버 부재(300)를 제외한 렌즈 구동 장치의 결합 사시도를 나타낸다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 렌즈 구동 장치(100)는 보빈(bobbin, 110), 제1 코일(120), 제1 마그네트(magnet, 130), 하우징(140), 상측 탄성 부재(150), 하측 탄성 부재(160), 제1 위치 센서(170), 및 제2 마그네트(180)를 포함한다.
또한 렌즈 구동 장치(100)는 제3 마그네트(185), 보드(190), 지지 부재(220), 제2 코일(230), 제2 위치 센서(240), 회로 기판(250), 베이스(210), 및 커버 부재(300)를 더 포함할 수 있다.
먼저 커버 부재(300)에 대하여 설명한다.
커버 부재(300)는 베이스(210)와 함께 형성되는 수용 공간 내에 보빈(bobbin, 110), 제1 코일(120), 제1 마그네트(magnet, 130), 하우징(140), 상측 탄성 부재(150), 하측 탄성 부재(160), 제1 위치 센서(170), 제2 마그네트(180), 보드(190), 지지 부재(220), 제2 코일(230), 제2 위치 센서(240), 및 회로 기판(250)을 수용한다.
커버 부재(300)는 하부가 개방되고, 상단부 및 측벽들을 포함하는 상자 형태일 수 있으며, 커버 부재(300)의 하부는 베이스(210)의 상부와 결합될 수 있다. 커버 부재(300)의 상단부의 형상은 다각형, 예컨대, 사각형 또는 팔각형 등일 수 있다.
커버 부재(300)는 보빈(110)과 결합하는 렌즈(미도시)를 외부광에 노출시키는 중공을 상단부에 구비할 수 있다. 또한, 카메라 모듈의 내부에 먼지나 수분 등의 이물질이 침투하는 것을 방지하기 위하여 커버 부재(300)의 중공에는 광투과성 물질로 이루어진 윈도우(Window)가 추가적으로 구비될 수 있다.
커버 부재(300)의 재질은 제1 마그네트(130)와 붙는 현상을 방지하기 위하여 SUS 등과 같은 비자성체일 수 있으나, 자성 재질로 형성하여 요크(yoke) 기능을 할 수도 있다.
다음으로 보빈(110)을 설명한다.
보빈(110)은 하우징(140)의 내측에 배치되고, 제1 코일(120)과 제1 마그네트(130) 간의 전자기적 상호 작용에 의하여 광축 방향 또는 광축과 평행한 제1 방향, 예컨대, Z축 방향으로 이동 가능하다.
도 3a는 도 1에 도시된 보빈(110), 제1 코일(120), 및 제2 마그네트(180)의 사시도를 나타내고, 도 3b는 보빈(110)에 장착된 제2 마그네트의 확대도를 나타낸다.
도 3a 및 도 3b를 참조하면, 보빈(110)은 도시하지는 않았으나, 내측에 적어도 하나 이상의 렌즈가 설치되는 렌즈 배럴(lens barrel, 미도시)을 포함할 수 있으며, 렌즈 배럴은 보빈(110)의 내측에 다양한 방식으로 결합할 수 있다.
보빈(110)은 렌즈 또는 렌즈 배럴의 장착을 위하여 중공을 갖는 구조일 수 있다. 중공의 형상은 원형, 타원형, 또는 다각형일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
보빈(110)은 상측 탄성 부재의 설치 위치를 가이드하는 역할을 수행하는 가이드부(111)를 상부면에 가질 수 있다. 예를 들어, 도 3에 예시된 바와 같이, 보빈(110)의 가이드부(111)는 상측 탄성 부재(150)의 프레임 연결부(153)가 지나가는 경로를 가이드하도록 상부면으로부터 제1 방향(예컨대, Z축 방향)으로 돌출될 수 있다.
또한 보빈(110)은 제1 방향과 직교하는 제2 또는/및 제3 방향으로 돌출되어 형성되는 돌출부(112)를 포함할 수 있다. 보빈(110)의 돌출부(112)의 상부면(112)에는 상측 탄성 부재(150)의 내측 프레임(151)이 안착될 수 있다.
보빈(110)의 돌출부(111)는 보빈(110)이 오토 포커싱 기능을 위해 광축에 평행한 방향인 제1 방향 또는 제1 방향에 평행한 방향으로 움직일 때, 외부 충격 등에 의해 보빈(110)이 규정된 범위 이상으로 움직이더라도, 보빈(110)이 하우징(140)에 직접 충돌하는 것을 방지하는 역할을 수행할 수 있다.
보빈(110)은 상측 탄성 부재(150)에 결합 및 고정되는 상측 지지 돌기(113)를 포함할 수 있다. 예컨대, 보빈(110)은 상측 탄성 부재(150)의 내측 프레임(151)과 결합하도록 상부면으로부터 돌출되는 적어도 하나의 상측 지지 돌기(113)를 포함할 수 있다.
또한 보빈(110)은 하측 탄성 부재(150)에 결합 및 고정되는 하측 지지 돌기(미도시)를 포함할 수 있다. 예컨대, 보빈(110)은 하측 탄성 부재(150)의 내측 프레임(161)과 결합하도록 하부면으로부터 돌출되는 적어도 하나의 하측 지지 돌기(미도시)를 포함할 수 있다.
또한 보빈(110)은 외주면에 제1 코일(120)이 안착되는 코일용 안착홈을 포함할 수도 있다.
보빈(110)은 제2 마그네트(180)가 안착, 삽입, 고정, 또는 배치되는 제2 마그네트용 안착홈(180a)을 상부면에 가질 수 있다. 보빈(110)의 안착홈(180a)은 상부가 개방된 형태로, 보빈(110)의 외주면으로 노출되는 개구를 가질 수 있다.
보빈(110)의 안착홈(180a)은 제2 마그네트(180)의 형상과 일치하는 형상을 가질 수 있다. 예컨대, 보빈(110)의 외주면(110a)으로부터 내주면(110b)으로 향하는 방향(108)으로 안착홈(180a)의 폭(WS1)이 증가할 수 있다. 보빈(110)의 안착홈(180a)은 균일한 깊이(TS1)를 가질 수 있다. 또한 제2 마그네트(180)를 고정하기 위한 본드 탱크 등을 안착홈(180a) 내에 배치시킬 수 있다.
여기서 보빈(110)의 안착홈(180a)의 깊이는 안착홈(110)이 마련되는 보빈(110)의 상부면으로부터 안착홈(180a)의 바닥까지의 거리일 수 있다.
또한 보빈(110)은 제3 마그네트(185)가 안착, 삽입, 고정, 또는 배치되는 제3 마그네트용 안착홈(185a)을 상부면에 가질 수 있다. 제3 마그네트용 안착홈(185a)은 상부가 개방된 형태로 보빈(110)의 외주면으로 노출되는 개구를 가질 수 있다.
제3 마그네트용 안착홈(185a)은 제3 마그네트(185)의 형상과 일치하는 형상을 가질 수 있다. 예컨대, 보빈(110)의 외측면(110a)으로부터 내주면(110b)으로 향하는 방향으로 제3 마그네트용 안착홈(185a)의 폭이 증가할 수 있다. 보빈(110)의 안착홈(185a)은 균일한 깊이를 가질 수 있다. 또한 제3 마그네트(185)를 고정하기 위한 본드 탱크 등을 제3 마그네트용 안착홈(185a) 내에 배치시킬 수 있다.
제3 마그네트용 안착홈(185a)은 제3 마그네트용 안착홈(180a)과 서로 마주보도록 배치될 수 있다. 예컨대, 제3 마그네트용 안착홈(185a)의 중앙(예컨대, 홈 바닥의 중앙)과 제2 마그네트 안착홈(180a)의 중앙(예컨대, 홈 바닥의 중앙)을 잇는 선은 보빈(110)의 중앙을 지나도록 정렬될 수 있다. 이는 제2 마그네트(180)와 제3 마그네트(185)를 서로 균형있게 보빈(110)에 배치시킴으로써, AF(Auto Focusing) 구동을 정확하게 하기 위함이다.
다음으로 제1 코일(120)에 대하여 설명한다.
제1 코일(120)은 보빈(110)의 외주면 상에 배치된다. 제1 코일(120)은 제2 마그네트(180)와 제1 방향과 수직인 제2 방향 또는 제3 방향으로 오버랩되지 않도록 배치될 수 있다.
제1 코일(130)은 제2 또는 제3 방향으로 제2 및 제3 마그네트들(180,185)과 서로 간섭 또는 오버랩되지 않도록 보빈(110)의 외주면에 서로 이격하여 배치될 수 있다. 예컨대, 제1 코일(120)은 보빈(110)의 외주면 하측 또는 하부에 배치될 수 있고, 제2 및 제3 마그네트들(180, 185)은 제1 코일(120) 상측에 위치하는 보빈(110)의 외주면에 서로 이격하여 배치될 수 있다. 보빈(110)에 배치되는 제1 코일(120)과 제2 마그네트(180), 및 제1 코일과 제3 마그네트(185)는 광축 또는 광축과 평행한 방향으로 서로 이격될 수 있다.
제1 코일(120)은 광축을 중심으로 회전하는 방향으로 보빈(110)의 외주면을 감싸도록 권선되는 링 형상일 수 있다. 예컨대, 제1 코일(120)은 보빈(110)의 외주면에 형성되는 코일용 안착홈 내에 삽입, 배치, 또는 고정될 수 있다.
제1 코일(120)은 보빈(110)의 외주면에 직접 권선될 수도 있으나, 이에 한정되는 것은 아니고, 다른 실시 예에 의하면, 제1 코일(120)은 코일 링을 이용하여 보빈(110)에 권선되거나, 각진 링 형상의 코일 블록으로 마련될 수도 있다.
제1 코일(120)은 구동 신호(예컨대, 구동 전류)가 공급되면 제1 마그네트(130)와 전자기적 상호 작용을 통해 전자기력을 형성할 수 있으며, 형성된 전자기력에 의하여 제1 방향 또는 제1 방향과 평행한 방향으로 보빈(110)이 이동될 수 있다.
제1 코일(120)은 하우징(140)에 배치되는 제1 마그네트(130)와 서로 대응 또는 정렬되도록 배치될 수 있는데, 제1 마그네트(130)가 단일 몸체로 구성되어 제1 코일(120)과 마주보는 면 전체가 동일한 극성을 가지도록 배치될 수 있다.
제1 마그네트(130)가 광축에 수직한 면으로 2분할 또는 4분할되어 제1 코일(120)과 마주보는 면이 2개 또는 그 이상으로 구분될 경우, 제1 코일(120) 역시 분할된 제1 마그네트(130)와 대응되는 개수로 분할 구성되는 것도 가능하다.
다음으로 하우징(140)에 대하여 설명한다.
하우징(140)은 구동용인 제1 마그네트(130), 및 제1 위치 센서(170)를 지지한다.
제1 코일(120) 및 제1 마그네트(130)의 전자기적 상호 작용에 의한 기전력에 의하여 광축과 평행한 제1 방향으로 보빈(110)이 이동할 수 있도록 내측에 보빈(110)을 수용할 수 있다.
하우징(140)은 전체적으로 중공 기둥 형상일 수 있다. 예컨대, 하우징(140)은 다각형(예컨대, 사각형, 또는 팔각형) 또는 원형의 중공을 구비할 수 있다.
도 4는 도 1에 도시된 하우징(140), 제1 위치 센서(170), 보드(190), 및 제1 마그네트(130)의 제1 분해 사시도를 나타내고, 도 5는 도 1에 도시된 하우징(140), 제1 마그네트(130), 제1 위치 센서(170), 및 보드(190)의 제2 분해 사시도를 나타내고, 도 6은 제1 위치 센서(170)와 보드(190)의 장착을 위하여 하우징(140)에 마련되는 장착 홈들(141-1, 141-2)을 나타내고, 도 7은 도 2에 도시된 I-I' 선을 따라 절개한 단면도를 나타낸다.
도 4 내지 도 7을 참조하면, 보빈(110)이 광축 방향 또는 광축과 평행한 방향으로 이동할 때, 보빈(110)의 돌출부(112)와 간섭을 피하기 위하여 하우징(140)은 보빈(110)의 돌출부(112)와 대응되는 위치에 마련되는 안착홈(146)을 구비할 수 있다.
하우징(140)은 복수의 측부들(141,142)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 하우징(140)은 4개의 제1 측부들(141)과 4개의 제2 측부들(142)을 포함할 수 있으며, 제1 측부들(141) 각각의 폭은 제2 측부들(142) 각각의 폭보다 클 수 있다.
하우징(140)의 제1 측부들(141)은 제1 마그네트(130)가 설치되는 부분에 해당할 수 있다. 하우징(140)의 제2 측부들(142)은 인접하는 2개의 제1 측부들 사이에 위치할 수 있고, 지지 부재(220)가 배치되는 부분에 해당할 수 있다. 하우징(140)의 제1 측부들(141)은 하우징(140)의 제2 측부들(142)을 상호 연결하며, 일정 깊이의 평면을 포함할 수 있다. 하우징(140)의 제1 측부들(141) 각각은 이와 대응되는 제1 마그네트(130)의 면적과 동일하거나 넓은 면적을 가질 수 있다.
하우징(140)은 제1 마그네트(130)를 수용하기 위한 제1 마그네트 안착부(141a), 보드(190)를 수용하기 위한 보드용 장착홈(141-1), 및 제1 위치 센서(170)를 수용하기 위한 제1 위치 센서용 장착홈(141-2)을 구비할 수 있다.
제1 마그네트 안착부(141a)는 하우징(140)의 제1 측부들(141) 중 적어도 하나의 내측 하단에 마련될 수 있다. 예컨대, 제1 마그네트 안착부(141a)는 4개의 제1 측부들 각각의 내측 하단에 마련될 수 있고, 제1 마그네트들(130) 각각은 제1 마그네트 안착부들(141a) 중 대응하는 어느 하나에 삽입, 고정될 수 있다.
하우징(140)의 제1 마그네트 안착부(141a)는 제1 마그네트(130)의 크기와 대응되는 요홈으로 형성될 수 있다. 제2 코일(240)과 마주보는 하우징(140)의 제1 마그네트 안착부(141a)의 바닥면에는 개구가 형성될 수 있고, 제1 마그네트 안착부(141a)에 고정된 제1 마그네트(130)의 바닥면은 제2 코일(230)과 마주볼 수 있다.
보드용 장착홈(141-1)은 하우징(140)의 제2 측부들(142) 중 어느 하나의 상부 또는 상단에 마련될 수 있다. 보드(190)의 장착을 용이하게 하기 위하여 보드용 장착홈(141-1)은 상부가 개방되고, 측면과 바닥을 구비하는 홈 형태일 수 있으며, 하우징(140)의 내측으로 개방되는 개구를 가질 수 있다. 보드용 장착홈(141-1)의 바닥은 보드(110)의 형상에 대응 또는 일치하는 형상을 가질 수 있다.
제1 위치 센서용 장착홈(141-2)은 보드용 장착홈(141-1)의 바닥에 마련될 수 있다. 제1 위치 센서용 장착홈(141-2)은 보드용 장착홈(141-1)의 바닥으로부터 함몰되는 구조일 수 있다. 예컨대, 제1 위치 센서용 장착홈(141-2)은 보드용 장착홈(141-1)의 바닥과 제2 측부의 내측면에 접하도록 마련될 수 있다.
제1 위치 센서(170)의 장착을 용이하게 하기 위하여 제1 위치 센서용 장착홈(141-2)은 상부가 개방되고, 측면과 바닥을 구비하는 홈 형태일 수 있으며, 하우징(140)의 내측으로 개방되는 개구를 가질 수 있다. 제1 위치 센서용 장착홈(141-2)은 제1 위치 센서(170)의 형상에 대응 또는 일치하는 형상을 가질 수 있다.
제1 마그네트(130), 및 보드(190) 각각은 하우징(140)의 제1 마그네트 안착부(141a) 및 제1 위치 센서용 장착부(141-2)에 접착제로 고정될 수 있으나 이를 한정하는 것은 아니며, 양면 테이프와 같은 접착 부재 등에 의해 고정될 수도 있다.
하우징(140)의 제1 측부(141)는 커버 부재(300)의 측면과 평행하게 배치될 수 있다. 또한, 하우징(140)의 제1 측부(141)의 면적은 제2 측부(142)의 면적보다 클 수 있다. 하우징(140)의 제2 측부(142)는 지지 부재(220)가 지나가는 경로를 형성하는 통공(147)을 구비할 수 있다. 예컨대, 하우징(140)은 제2 측부(142)의 상부를 관통하는 통공(147)을 포함할 수 있다. 통공(147)의 개수는 지지 부재의 개수와 동일할 수 있다. 지지 부재(220)는 통공(147)을 관통하여 상측 탄성 부재(150)와 연결될 수 있다.
또한, 도 1에 도시된 커버 부재(300)의 내측면에 직접 충돌하는 것을 방지하기 위하여, 하우징(140)은 상단에는 스토퍼(144)가 마련될 수 있다.
하우징(140)은 상측 탄성 부재(150)의 외측 프레임(152)과 결합하는 적어도 하나의 상측 지지 돌기(143)를 상부면에 구비할 수 있다.
예컨대, 하우징(140)의 상측 지지 돌기(143)는 하우징(140)의 제1 측부(141) 또는 제2 측부(142) 중 적어도 하나의 상부면에 형성될 수 있다. 하우징(140)은 하측 탄성 부재(160)의 외측 프레임(162)에 결합 및 고정되는 하측 지지 돌기(145)를 하부면에 구비할 수 있다.
지지 부재(220)가 지나가는 경로를 형성하기 위해서일 뿐만 아니라, 댐핑 역할을 할 수 있는 젤 형태의 실리콘을 채우기 위한 공간을 확보하기 위하여 하우징(140)은 제2 측부(142)에 형성되는 요홈(142a)를 구비할 수 있다. 즉, 하우징(140)의 요홈(142a)에는 댐핑 실리콘이 채워질 수 있다.
하우징(140)은 제1 측부들(141)으로부터 돌출된 적어도 하나의 스토퍼(149)를 구비할 수 있다. 스토퍼(149)는 하우징(140)이 제2 및/또는 제3 방향으로 움직일 때 커버 부재(300)와 충돌하는 것을 방지하기 위하여 제1 측부들(141)로부터 제2 또는 제3 방향으로 돌출될 수 있다.
하우징(140)의 바닥면이 후술할 베이스(210) 및/또는 회로 기판(250)과 충돌하는 것을 방지하기 위하여 하우징(140)은 하부면으로부터 돌출되는 스토퍼(미도시)를 더 구비할 수도 있으며, 하우징(140)의 상부면 및 하부면에 형성되는 스토퍼에 의하여 하우징(140)은 아래쪽으로는 베이스(210)와 이격될 수 있고, 상측으로는 커버 부재(300)와 이격되어 상하 간섭 없이 광축 방향 높이가 유지되도록 할 수 있다. 따라서 하우징(140)은 광축에 수직한 평면에서 전후좌후 방향인 제2 및 제 3 방향으로 쉬프팅 동작을 수행할 수 있다.
다음으로 제1 마그네트(130)에 대하여 설명한다.
제1 마그네트(130)는 광축과 수직인 방향으로 제1 코일(120)과 적어도 일부가 오버랩되도록 하우징(140)에 배치될 수 있다. 예컨대, 제1 마그네트(130)는 하우징(140)의 안착부(141a) 내에 삽입 또는 배치될 수 있다.
다른 실시 예에서 제1 마그네트(130)는 하우징(140)의 제1 측부(141)의 외측 또는 내측에 배치되거나, 또는 하우징(140)의 제2 측부(142)의 내측 또는 외측에 배치될 수도 있다.
제1 마그네트(130)의 형상은 하우징(140)의 제1 측부(141)에 대응되는 형상으로 직육면체 형상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 제1 코일(120)과 마주보는 면은 제1 코일(120)의 대응되는 면의 곡률과 대응 또는 일치하도록 형성될 수 있다.
제1 마그네트(130)는 한 몸으로 구성될 수 있으며, 제1 코일(120)을 마주보는 면을 S극, 그 반대쪽 면은 N극이 되도록 배치할 수 있다. 그러나 이를 한정하는 것은 아니며, 반대로 구성하는 것도 가능하다.
제1 마그네트(130)는 적어도 2개 이상이 설치될 수 있으며, 서로 마주 보도록 배치될 수 있다. 예컨대, 교차하도록 서로 마주보는 2쌍의 제1 마그네트(130)가 하우징(140)에 배치될 수 있다. 이때, 제1 마그네트(130)는 평면이 대략 사각형상일 수 있으며, 또는 이와 달리 삼각형상, 마름모 형상일 수도 있다.
하우징(140)의 제1 측부들(141) 중 서로 마주보는 2개의 제1 측부들 각각에 제1 마그네트(130)가 배치될 수 있다.
다음으로 상측 탄성 부재(150), 하측 탄성 부재(160), 및 지지 부재(220)에 대하여 설명한다.
상측 탄성 부재(150) 및 하측 탄성 부재(160)는 보빈(110)을 탄성에 의하여 지지한다. 상측 탄성 부재(150)는 보빈(110)의 상부 및 하우징(140)의 상부와 연결되어 보빈(110)의 상부 및 하우징(140)의 상부를 지지한다. 하측 탄성 부재(160)는 보빈(110)의 하부 및 하우징(140)의 하부와 연결되어 보빈(110)의 하부 및 하우징(140)의 하부를 지지한다.
지지 부재(220)는 하우징(140)을 베이스(210)에 대하여 광축과 수직인 방향으로 이동 가능하게 지지할 수 있고, 상측 또는 하측 탄성 부재들(150,160) 중 적어도 하나와 회로 기판(250)을 전기적으로 연결할 수 있다. 예컨대, 지지 부재(220)는 상측 탄성 부재(150)와 회로 기판(250)을 전기적으로 연결할 수 있다.
도 8은 도 1에 도시된 상측 탄성 부재(150), 하측 탄성 부재(160), 제1 위치 센서(170), 보드(190), 베이스(210), 지지 부재(220) 및 회로 기판(250)의 결합 사시도를 나타낸다.
도 8을 참조하면, 상측 탄성 부재(150)는 2개 이상으로 분할될 수 있다. 예컨대, 상측 탄성 부재(150)는 서로 전기적으로 분리되고, 서로 이격된 복수의 상측 탄성 부재들(150; 150-1 내지 150-6)을 포함할 수 있다.
보드(190)의 패드들(191-1 내지 191-4)은 복수의 상측 탄성 부재들(150-1 내지 150-6) 중 대응하는 어느 하나와 전기적으로 연결될 수 있다.
예컨대, 보드(190)의 패드들(191-1 내지 191-4)이 상측 탄성 부재들(150-1 내지 150-6) 중 대응하는 어느 하나와 전기적으로 접촉하는 것을 예시하지만, 이에 한정되는 것은 아니다.
다른 실시 예에서는 보드(190)의 패드들(191-1 내지 191-4)은 하측 탄성 부재(160)와 전기적으로 연결되거나 또는 상측 탄성 부재(150) 및 하측 탄성 부재(160)에 모두 전기적으로 연결될 수도 있다.
제1 위치 센서(170)와 전기적으로 연결되는 보드(190)의 패드들(191-1 내지 191-4) 각각은 복수의 상측 탄성 부재들(150-1 내지 150-6) 중 대응하는 어느 하나와 전기적으로 연결될 수 있다.
복수의 상측 탄성 부재들(150-1 내지 150-6) 중 적어도 하나는 지지 부재들(220) 중 대응하는 어느 하나와 전기적으로 연결될 수 있다.
제1 내지 제4 상측 탄성 부재들(150-1 내지 150-4) 각각은 보빈(110)과 연결되는 내측 프레임(151), 하우징(140)과 연결되는 외측 프레임(152) 및 내측 프레임(151)과 외측 프레임(152)을 연결하는 프레임 연결부(153)를 포함할 수 있다.
예컨대, 내측 프레임(151)에는 보빈(110)의 상측 지지 돌기(113)에 결합되는 통공(151a)이 마련될 수 있고, 외측 프레임(152)은 하우징(140)의 상측 지지 돌기(143)에 결합되는 통공(152a)이 마련될 수 있다.
제1 내지 제4 상측 탄성 부재들(150-1 내지 150-4) 중에서 선택된 2개의 상측 탄성 부재들의 내측 프레임들은 제1 코일(120)의 양단과 전기적으로 연결될 수 있다.
제1 내지 제4 상측 탄성 부재들(150-1 내지 150-4) 각각의 외측 프레임(152)은 지지 부재들 중 적어도 하나와 연결될 수 있다.
예컨대, 제1 및 제4 상측 탄성 부재들(150-1, 150-4) 각각의 외측 프레임(152)은 2개의 지지 부재들(220-1와 220-2, 220-7,220-8)과 연결될 수 있고, 제2 및 제3 상측 탄성 부재들(150-2, 150-3) 각각의 외측 프레임은 1개의 지지 부재(220-3,220-4)와 연결될 수 있다.
프레임 연결부(153)는 적어도 한 번 이상 절곡 형성되어 일정 형상의 패턴을 형성할 수 있다. 프레임 연결부(153)의 위치 변화 및 미세 변형을 통해 보빈(110)은 광축에 평행한 제1 방향으로의 상승 및/또는 하강 동작이 탄력 지지될 수 있다.
제5 및 제6 상측 탄성 부재들(150-5,150-6) 각각은 하우징(140)과 결합되며, 지지 부재들(220-1 내지 220-8) 중 대응하는 어느 하나와 연결된다.
예컨대, 제5 및 제6 상측 탄성 부재들(150-5,150-6) 각각은 하우징(140)과 결합되는 외측 프레임을 구비할 수 있다.
제5 및 제6 상측 탄성 부재들(150-5, 150-6)은 보빈(110)과 결합되지 않고, 하우징(140)에만 결합될 수 있고, 하우징(140)을 탄력적으로 지지할 수 있다. 즉 제5 및 제6 상측 탄성 부재들(150-5, 150-6)은 보빈(110)과 이격하며, 보빈(110)과 접촉하지 않을 수 있다.
제5 및 제6 상측 탄성 부재들(150-5, 150-6) 각각의 외측 프레임은 지지 부재들(220-5, 220-6)의 일단과 연결 또는 결합될 수 있고, 지지 부재들(220-5, 220-6)의 다른 일단은 회로 부재(231)에 마련되는 통공(230a)을 통하여 회로 기판(250)에 전기적으로 연결될 수 있다.
제1 및 제6 상측 탄성 부재들(150-1 내지 150-6) 각각의 외측 프레임(152)은 하우징(140)에 결합되는 제1 결합부(510), 지지 부재(예컨대, 220-1)에 결합되는 제2 결합부(520), 및 제1 결합부(510)와 제2 결합부(520)를 연결하는 연결부(530)를 포함할 수 있다.
납땜 또는 전도성 접착 부재(예컨대, 전도성 에폭시) 등에 의하여 지지 부재들(220-1 내지 220-8)은 외측 프레임(152)의 제2 결합부(520)와 전기적으로 연결될 수 있다. 연결부(530)는 적어도 한 번 절곡된 형태일 수 있으며, 연결부(530)의 폭은 상측 탄성 부재(150)의 프레임 연결부(153)의 폭보다 좁을 수 있다. 연결부(530)의 폭이 상측 탄성 부재(150)의 프레임 연결부(153)의 폭보다 좁기 때문에 연결부(530)는 광축 또는 광축과 평행한 제1 방향으로 움직이기 용이할 수 있고, 이로 인하여 상측 탄성 부재(150)에 인가되는 응력, 및 지지 부재(220)에 인가되는 응력을 분산시킬 수 있다.
제1 내지 제6 상측 탄성 부재들(150-1 내지 150-6) 중 적어도 하나의 외측 프레임(152)은 보드(190)의 적어도 하나의 패드들(191-1 내지 191-4) 중 적어도 하나와 접촉 또는 연결되는 접촉부들(159-1 내지 159-4)을 구비할 수 있다.
예컨대, 보드(190)가 배치되는 하우징(140)의 제2 측벽(142)에 인접하는 제3 내지 제6 상측 탄성 부재들(150-3 내지 150-6)의 각각의 외측 프레임에는 보드(190)의 패드들(191-1 내지 191-4) 중 대응하는 어느 하나와 접촉 또는 연결되는 접촉부(159-1 내지 159-4)를 구비할 수 있다.
제3 내지 제6 상측 탄성 부재들(150-3 내지 150-6) 각각의 접촉부(159-1 내지 159-4)는 외측 프레임의 일단으로부터 확장 또는 연장되어 보드(190)의 패드들 (159-1 내지 159-4)에 직접 접촉할 수 있다.
하측 탄성 부재(160)는 보빈(110)의 하측 지지 돌기와 결합하는 내측 프레임(161), 하우징(140)의 하측 지지 돌기와 결합하는 외측 프레임(162), 및 내측 프레임(161)과 외측 프레임을 연결하는 연결부(163)를 포함할 수 있다.
도 8에서 하측 탄성 부재(160)는 분할되지 않지만, 다른 실시 예에서는 2개 이상으로 분할될 수 있다.
다음으로 지지 부재(220)에 대하여 설명한다.
지지 부재(220)는 하우징(140)의 제2 측부들(142)에 각각 배치될 수 있다. 예를 들어, 4개의 제2 측부들(142) 각각에 2개의 지지 부재(220)가 배치될 수 있다.
또는, 다른 실시 예에서 하우징(140)에서 4개의 제2 측부(142) 중 2개의 제2 측부(142) 각각에는 하나의 지지 부재만 배치될 수 있고, 나머지 2개의 제2 측부(142) 각각에 두 개의 지지 부재가 배치될 수도 있다.
또한 다른 실시 예에서 지지 부재(220)는 하우징(140)의 제1 측부(141)에 판스프링 형태로 배치될 수도 있다.
지지 부재(220)는 전술한 바와 같이 제1 위치 센서(170)와 제1 코일(120)에서 요구되는 전원을 전달하는 경로를 형성할 수 있고, 제1 위치 센서(170)로부터 출력되는 출력 신호를 회로 기판(250)에 제공하는 경로를 형성할 수 있다.
지지 부재(220)는 탄성에 의하여 지지할 수 있는 부재, 예컨대, 판스프링(leaf spring), 코일스프링(coil spring), 서스펜션와이어 등으로 구현될 수 있다. 또한 다른 실시 예에 지지 부재(220)는 상측 탄성 부재와 일체로 형성될 수도 있다.
지지 부재들(220-1 내지 220-8)은 하우징(140)과 이격될 수 있고, 하우징(140)에 고정되는 것이 아니라, 상측 탄성 부재(150)의 외측 프레임(153)의 연결부(530)에 직접 연결될 수 있다.
상측 탄성 부재(150)의 외측 프레임(153)의 연결부(530)는 하우징(140)과 이격하기 때문에, 광축 또는 광축과 평행한 제1 방향으로 용이하게 움직일 수 있다. 실시 예에 따른 지지 부재들(220-1 내지 220-8)은 제1 방향으로 용이하게 움직일 수 있는 연결부(530)와 직접 연결되기 때문에, 하우징(140)에 고정되는 일반적인 지지 부재에 비하여 광축 또는 광축과 평행한 제1 방향으로 보다 용이하게 움직일 수 있으며, 이로 인하여 손떨림 보정의 정확도를 향상시킬 수 있다. 특히 낙하 및 충격에 대하여 응력이 분산될 수 있고, 이로 인하여 지지 부재들(220-1 내지 220-8)의 변형 및 단선을 억제할 수 있다.
제1 내지 제6 상측 탄성 부재들(150-1 내지 150-6)은 지지 부재들(220-1 내지 220-8)를 통해 회로 기판(250)에 전기적으로 연결될 수 있다.
다음으로 제1 위치 센서(170), 및 보드(190)에 대하여 설명한다.
제1 위치 센서(170)는 하우징(140)에 배치되는 보드(190)에 장착되며, 손떨림 보정시 하우징(140)과 함께 이동할 수 있다.
제1 위치 센서(170)는 보빈(110)의 이동에 따라 보빈(110)에 장착된 제2 마그네트(180)의 자기장의 세기를 감시할 수 있고, 감지된 결과에 따른 출력 신호를 출력할 수 있다.
제1 위치 센서(170)는 보드(190)의 하면에 배치될 수 있다. 여기서 보드(190)의 하면은 하우징(140)에 보드(190)를 장착할 때, 하우징(140)의 상부면을 향하는 면일 수 있다.
제1 위치 센서(170)는 홀 센서(Hall sensor)를 포함하는 드라이버 형태로 구현되거나, 또는 홀 센서 등과 같은 위치 검출 센서 단독으로 구현될 수 있다.
제1 위치 센서(170)는 2개의 입력 단자들과 2개의 출력 단자들을 포함할 수 있으며, 제1 위치 센서(170)는 입력 단자들과 출력 단자들은 보드(190)의 패드들(190-1 내지 190-4) 중 대응하는 어느 하나와 전기적으로 연결될 수 있다.
보드(190)는 상면에 마련되는 패드들(190-1 내지 190-4) 및 하면에 장착된 제1 위치 센서(170)와 패드들을 연결하는 회로 패턴 또는 배선(미도시)을 포함할 수 있다. 예컨대, 보드(190)는 인쇄 회로 기판, 또는 FPCB일 수 있다.
다른 실시 예에서 제1 위치 센서(170)는 보드(190)의 상면에 배치될 수 있고, 패드들(190-1 내지 190-4)은 보드(190)의 하면에 마련될 수도 있다.
보드(190)의 패드들(190-1 내지 190-4)은 제3 내지 제6 상측 탄성 부재들(150-3 내지 150-6) 및 지지 부재들(220-4 내지 220-8)에 의하여 회로 기판(250)과 전기적으로 연결되므로, 제1 위치 센서(170)는 회로 기판(250)과 전기적으로 연결될 수 있다.
또한 제1 코일(120)의 양단은 제1 및 제2 상측 탄성 부재들(150-1,150-2)의 내측 프레임과 연결될 수 있고, 제1 및 제2 상측 탄성 부재들(150-1 내지 150-2) 및 지지 부재들(220-1 내지 220-3)에 의하여 회로 기판(250)과 전기적으로 연결될 수 있다.
다음으로 베이스(210), 회로 기판(250), 및 제2 코일(230)에 대하여 설명한다.
베이스(210)는 보빈(110)의 중공, 또는/및 하우징(140)의 중공에 대응하는 중공을 구비할 수 있고, 커버 부재(300)와 일치 또는 대응되는 형상, 예컨대, 사각형 형상일 수 있다.
도 9는 도 1에 도시된 베이스(210), 제2 코일(230) 및 회로 기판(250)의 분해 사시도를 나타낸다.
도 9를 참조하면, 베이스(210)는 커버 부재(300)를 접착 고정할 때, 접착제가 도포될 수 있는 단턱(211)을 구비할 수 있다. 이때, 단턱(211)은 상측에 결합되는 커버 부재(300)를 가이드할 수 있으며, 커버 부재(300)의 단부가 면 접촉하도록 결합될 수 있다.
회로 기판(250)의 단자(251)가 형성된 부분과 마주하는 베이스(210)의 면에는 대응되는 크기의 받침부(255)가 형성될 수 있다. 베이스(210)의 받침부(255)는 베이스(210)의 외측면으로부터 일정한 단면으로 단턱(211) 없이 형성되어, 회로 기판(250)의 단자면(253)을 지지할 수 있다.
베이스(210)의 모서리는 요홈(212)를 가질 수 있다. 커버 부재(300)의 모서리가 돌출된 형태를 가질 경우, 커버 부재(300)의 돌출부는 요홈(212)에서 베이스(210)와 체결될 수 있다.
또한, 베이스(210)의 상부면에는 제2 위치 센서(240)가 배치될 수 있는 안착홈(215-1, 215-2)이 마련될 수 있다. 실시 예에 따르면, 베이스(210)에는 2개의 안착홈들(215-1, 215-2)이 마련될 수 있고, 제2 위치 센서(240)가 베이스(210)의 안착홈들(215-1, 215-2)에 배치됨으로써, 하우징(140)이 제2 방향과 제3 방향으로 움직이는 정도를 감지할 수 있다. 이를 위해 베이스(210)의 안착홈들(215-1, 215-2)의 중심들과 베이스(210)의 중심을 연결하는 가상의 선들은 서로 교차할 수 있다, 예컨대, 베이스(210)의 안착홈들(215-1, 215-2)의 중심들과 베이스(210)의 중심을 연결하는 가상의 선들이 이루는 각도는 90°일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
회로 기판(250)을 기준으로 상부에는 제2 코일(230)이, 하부에는 제2 위치 센서(240)가 배치될 수 있다. 제2 위치 센서(240)는 광축(예컨대, Z축)과 수직인 방향(예컨대, X축 또는 Y축)으로 베이스(210)에 대한 하우징(140)의 변위를 감지할 수 있다.
제2 위치 센서(240)는 광축과 수직인 방향으로의 하우징(140)의 변위를 감지하기 위하여 서로 직교하도록 배치되는 2개의 센서들(240a 240b)을 포함할 수 있다.
회로 기판(250)은 베이스(210)의 상부면 상에 배치될 수 있고, 보빈(110)의 중공, 하우징(140)의 중공, 또는/및 베이스(210)의 중공에 대응하는 중공을 구비할 수 있다. 회로 기판(250)의 외주면의 형상은 베이스(210)의 상부면과 일치 또는 대응되는 형상, 예컨대, 사각형 형상일 수 있다.
회로 기판(250)은 상부면으로부터 절곡되고, 외부로부터 전기적 신호들을 공급받는 복수 개의 단자들(terminals, 251), 또는 핀들(pins)이 형성되는 적어도 하나의 단자면(253)을 구비할 수 있다.
도 9에서는 제2 코일(230)은 회로 기판(250)과 별도의 회로 부재(231)에 마련되는 형태로 구현되지만, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 제2 코일(230)은 링 형상의 코일 블록 형태로 구현되거나, 또는 FP 코일 형태로 구현되거나, 또는 회로 기판(250)에 형성되는 회로 패턴 형태로 구현될 수도 있다.
제2 코일(230)은 회로 부재(231)를 관통하는 통공(230a)을 포함할 수 있다. 지지 부재(220)는 통공(230a)을 관통하여 회로 기판(250)에 전기적으로 연결될 수 있다.
제2 코일(230)은 하우징(140)에 배치되는 제1 마그네트(130)와 대향하도록 회로 기판(250)의 상부에 배치된다.
제2 코일(230)은 회로 기판(250)의 네 변에 총 4개 설치될 수 있으나, 이를 한정하는 것은 아니며, 제2 방향용 1개, 제3 방향용 1개 등 2개만이 설치되는 것도 가능하고, 4개 이상 설치될 수도 있다.
전술한 바와 같이 서로 대향하도록 배치된 제1 마그네트(130)와 제2 코일(230)의 상호 작용에 의해 하우징(140)이 제2 및/또는 제3 방향으로 움직여 손떨림 보정이 수행될 수 있다.
제2 위치 센서(240)는 홀 센서로 마련될 수 있으며, 자기장 세기를 감지할 수 있는 센서라면 어떠한 것이든 사용 가능하다. 예컨대, 제2 위치 센서(240)는 홀 센서를 포함하는 드라이버 형태로 구현되거나 또는 홀 센서 등과 같은 위치 검출 센서 단독으로 구현될 수도 있다.
회로 기판(250)의 단자면(253)에는 복수 개의 단자(251)가 설치될 수 있다. 예컨대, 회로 기판(250)의 단자면(253)에 설치된 복수 개의 단자(251)를 통해 외부 전원을 인가받아 제1 및 제2 코일들(120, 230), 제1 및 제2 위치 센서들(170, 240)에 전원을 공급할 수도 있고, 제1 및 제2 위치 센서들(170, 240)로부터 출력되는 출력 신호들을 외부로 출력할 수도 있다.
실시 예에 따르면, 회로 기판(250)은 FPCB로 마련될 수 있으나 이를 한정하는 것은 아니며, 회로 기판(250)의 단자들을 베이스(210)의 표면에 표면 전극 방식 등을 이용하여 직접 형성하는 것도 가능하다.
회로 기판(250)은 지지 부재(220)가 관통 가능한 통공(250a1, 250a2)을 포함할 수 있다. 지지 부재(220)는 회로 기판(250)의 통공(250a1, 250a2)을 통하여 회로 기판(250)의 저면에 배치될 수 있는 해당하는 회로 패턴과 솔더링 등을 통해 전기적으로 연결될 수 있다.
또한 다른 실시 예에서 회로 기판(250)은 통공(250a1, 250a2)을 구비하지 않을 수 있으며, 지지 부재(220)는 회로 기판(250)의 상면에 형성되는 회로 패턴에 솔더링 등을 통하여 전기적으로 연결될 수도 있다.
회로 기판(250)은 베이스(210)의 상측 지지 돌기(217)와 결합하는 통공(250b)을 더 포함할 수 있다. 베이스(210)의 상측 지지 돌기(217)와 통공(250b)은 도 8에 도시된 바와 같이 결합되어 열 융착으로 고정될 수도 있고, 에폭시 등과 같은 접착 부재로 고정될 수도 있다.
도 10a는 일 실시 예에 따른 제2 마그네트(180)를 나타낸다.
도 10a를 참조하면, 제2 마그네트(180)는 하부면(104), 상부면(105), 및 측면(106)을 포함할 수 있다. 제2 마그네트(180)의 하부면(106)은 제2 마그네트용 안착홈(180a)의 바닥에 접하는 면이고, 제2 마그네트(180)의 상부면(104)은 하부면(106)과 마주보는 면으로 제2 마그네트용 안착홈(180a)으로부터 노출될 수 있다. 예컨대, 하부면(104)과 상부면(105)의 형상은 서로 일치하거나 동일할 수 있다.
제2 마그네트(180)는 N극과 S극의 경계면이 상부면(105)과 평행할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 제2 마그네트(180)는 상부면과 하부면 사이에 N극과 S극의 경계면이 상부면과 평행하도록 위치할 수 있으며, 상부면쪽은 S극이고, 하부면쪽은 N극일 수 있으나, 극성이 그 반대로 배치될 수도 있다.
제2 마그네트(180)는 제1 길이(T1)가 상부면(105)의 서로 마주보는 2개의 변들 사이의 거리(T2, T3)보다 작은 판상의 다면체, 예컨대, 6면체 형상일 수 있다.
제1 길이(T1)는 제2 마그네트(180)의 측면(106)의 높이이거나 상부면(105)과 하부면(106) 간의 거리일 수 있다. 또는 제1 길이(T1)는 광축 또는 광축과 평행한 제1 방향(예컨대, Z축 방향)으로의 제2 마그네트(180)의 길이일 수 있다.
예컨대, 제2 마그네트(180)는 제1 길이(T1)가 제2 길이(T2) 및 제3 길이(T3)보다 짧은 다면체, 예컨대, 6면체의 형상을 가질 수 있다.
제2 길이(T2)는 상부면의 서로 마주보는 어느 2개의 변들(105a, 105b) 사이의 거리, 또는 광축과 수직인 제2 방향(예컨대, X축 방향)으로의 길이일 수 있다.
제3 길이(T3)는 상부면의 서로 마주보는 다른 2개의 변들(105c, 105d) 사이의 거리 또는 광축과 수직인 제3 방향(예컨대, Y축 방향)으로의 길이일 수 있다.
제1 길이(T1)는 제2 마그네트(180)의 상부면의 변들의 개수가 4개를 초과하는 경우에는 서로 마주보는 다른 2개의 변들 사이의 거리보다 작을 수 있다.
제1 길이(T1)가 제2 및 제3 길이들(T2, T3) 각각보다 작기 때문에(T1<T2, T1<T3), 제2 마그네트(180)와 제1 마그네트(130) 간의 제1 방향의 이격 거리를 증가시킬 수 있다.
도 11은 초기 위치에서 제1 마그네트(130)와 제2 마그네트(180) 간의 이격 거리(d1)를 나타낸다.
도 11을 참조하면, 제1 방향의 이격 거리(d1)는 초기 위치에서 제2 마그네트(180)의 하부면과 동일 평면에 위치하는 가상 선과 상기 제1 마그네트(예컨대, 130-1 내지 130-4)의 상부면까지의 거리일 수 있다. 여기서 초기 위치는 제1 코일(120)에 전원을 인가하지 않은 상태에서, 가동부의 최초 위치이거나 또는 상측 및 하측 탄성 부재(150,160)가 단지 가동부의 무게에 의해서만 탄성 변형됨에 따라 가동부가 놓이는 위치일 수 있다. 가동부는 보빈(110) 및 보빈(110)에 장착되는 구성들, 예컨대, 제1 코일(120), 제2 마그네트(180), 및 제3 마그네트(185)를 포함할 수 있다.
광축과 수직한 방향으로 센싱용 마그네트가 구동용 마그네트와 서로 오버랩되도록 배치되는 경우에는 구동용 마그네트와 센싱용 마그네트 간의 간섭에 의하여 제1 위치 센서(170)의 출력이 영향을 받을 수 있고, 이로 인하여 정확한 AF 구동을 할 수 없다.
또한 광축 또는 광축과 평행한 방향으로 센싱용 마그네트와 구동용 마그네트 간의 이격 거리가 짧을 경우, 보빈의 상하 이동에 따른 센싱용 마그네트의 이동에 의하여 센싱용 마그네트와 구동용 마그네트 간의 간섭이 제1 위치 센서(170)의 출력에 큰 영향을 줄 수 있고, 이로 인하여 정확한 AF 구동을 할 수 없다. 렌즈 구동 장치가 장착되는 어플리케이션, 예컨대, 스마트 폰 또는 카메라 모듈의 높이가 낮아지는 추세에서 센싱용 마그네트와 구동용 마그네트 간의 짧은 이격 거리는 정확한 AF 구동을 구현하는데 제약이 될 수 있다.
실시 예는 제2 마그네트(180)와 제1 마그네트(130) 간의 제1 방향의 이격 거리(d1)를 증가시키도록 제2 마그네트(180)의 형상을 구현함으로써, 제1 마그네트(130)와 제2 마그네트(180) 간의 간섭을 억제할 수 있고, 이로 인하여 어플리케이션의 높이를 낮게 구현함과 동시에 정확한 AF 구동을 수행할 수 있다.
다만 제2 마그네트(180)의 제1 길이(T1)가 감소하면, 제1 위치 센서(170)의 출력 신호의 범위(range)가 감소할 수 있다.
제2 마그네트(180)의 제1 길이(T1)의 감소에 따른 제1 위치 센서(170)의 출력 신호의 감소를 보상하거나 또는 출력 신호의 감소를 완화시키기 위하여 제2 마그네트(180)의 적어도 일부는 상부면(105)의 제1변(105a)에서 제2변(105b)으로 향하는 방향(108a)으로 갈수록 폭이 증가할 수 있다. 여기서 제2 마그네트(180)의 폭은 제2 마그네트(180)의 상부면의 제1변(105a)에서 제2변(105b)으로 향하는 방향(108a)과 수직한 방향으로의 제2 마그네트(180)의 길이일 수 있다.
제2 마그네트(180)의 제1변(105a)은 하우징(140)의 내주면에 인접하는 변일 수 있고, 제2 마그네트(180)의 제2변(105b)은 제1변(105a)과 마주보고 하우징(140)의 외주면에 인접하는 변일 수 있다. 예컨대, 제1변(105a)은 보빈(110)의 외주면에 대향하는 제2 마그네트(180)의 제1 측면과 경계선을 이룰 수 있고, 제2변(105b)은 제1 측면과 마주보는 제2 마그네트(180)의 제2 측면과 경계선을 이룰 수 있다.
제2 마그네트(180)의 제1변(105a)에서 제2변(105b)으로 향하는 방향(108a)은 보빈(110)의 외주면(110a)으로부터 내주면(110b)으로 향하는 방향(108)과 평행할 수 있다.
제2 마그네트(180)의 제2변(105b)의 길이(D1)는 제1변(105a)의 길이보다 클 수 있다. 예컨대, 제2 마그네트(180)의 상부면의 형상은 제1변(105a)이 윗변이고 제2변(105b)이 아랫변인 사다리꼴 형상일 수 있다. 제2 마그네트(180)의 제1 길이(T1)는 일정 또는 균일할 수 있다.
제2 마그네트(180)는 상부면과 하부면이 동일한 형상일 수 있고, 도 10a에서 제2 마그네트(180)의 하부면(104)과 측면(106)이 이루는 각도는 직각이지만, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 제2 마그네트(180)의 하부면(104)과 측면(106)이 이루는 각도는 예각일 수도 있다. 또 다른 실시 예에서는 제2 마그네트(180)의 하부면(104)과 측면(106)이 이루는 각도는 둔각일 수도 있다.
도 12는 실시 예에 따른 제1 위치 센서(170)의 출력을 나타낸다. g1은 도 10a에 도시된 제2 마그네트(180)가 장착된 경우의 제1 위치 센서(170)의 출력을 나타내고, g2는 도 10a에서 제2 마그네트의 상부면의 폭이 제1변(105a)의 길이와 동일하고, 일정한 경우의 제1 위치 센서의 출력을 나타낸다.
도 12를 참조하면, AF 동작 구간(PS)에서 g1의 제1 위치 센서(170)의 출력 범위가 g2의 제1 위치 센서의 출력 범위보다 넓다. 제1변(105a)에서 제2변(105b)으로 향하는 방향(108a)으로 제2 마그네트(180)의 폭을 증가시킴으로써, 실시 예는 보다 넓은 AF 동작 구간을 확보할 수 있다.
개방된 상부를 통하여 제2 마그네트(180)를 제2 마그네트용 안착홈(180a)에 삽입, 및 안착시킬 수 있고, 제1변(105a)에서 제2변(105b)으로 향하는 방향(108a)으로 갈수록 제2 마그네트(180)의 폭을 증가하기 때문에 제2 마그네트용 안착홈(180a)에 배치된 제2 마그네트(180)는 제2변(105b)에서 제1변(105a)으로 향하는 방향으로 이탈되지 않는다. 이로 인하여 실시 예는 제2 마그네트(180)의 조립 또는 안착이 용이하고, 제2 마그네트(180)가 보빈(110)으로부터 이탈되는 것을 억제할 수 있으며, 이탈 방지를 위하여 보빈(110)에 별도의 구성을 추가하거나 구조를 변경할 필요가 없다.
도 10a에서 설명한 바와 동일하게 실시 예는 제1 마그네트(130)와 제2 마그네트(180-1) 간의 간섭을 억제할 수 있고, 제2 마그네트(180-1)의 장착이 용이하고, 보빈(110)으로부터 이탈을 억제할 수 있고, 제1 위치 센서(170)의 출력 신호의 범위를 넓힐 수 있다.
도 10b는 다른 일 실시 예에 따른 제2 마그네트(180-1)를 나타낸다.
도 10b를 참조하면, 제2 마그네트(180-1)는 제1 길이(t)를 제외하고는 도 10a의 실시 예와 동일하다. 제2 마그네트(180-1)의 제1 길이(t)는 제1변(105a)에서 제2 변(105b)으로 향하는 방향(108a)으로 갈수록 증가할 수 있다. 예컨대, 제2변(105b)에 접하는 제2 마그네트(180)의 측면의 제1 길이(t1)는 제1변(105a)에 접하는 측면의 제1 길이(t2)보다 클 수 있다(t1>t2). 실시 예는 제1 마그네트(130)와 제2 마그네트(180-2) 간의 간섭을 억제할 수 있고, 제2 마그네트(180-2)의 장착이 용이하고, 보빈(110)으로부터 이탈을 억제할 수 있고, 제1 위치 센서(170)의 출력 신호의 범위를 넓힐 수 있다.
도 10c는 또 다른 일 실시 예에 따른 제2 마그네트(180-2)를 나타낸다. 도 10a와 동일한 도면 부호는 동일한 구성을 나타내며, 동일한 구성에 대해서는 설명을 간략하게 하거나 생략한다.
도 10c를 참조하면, 제2 마그네트(180-2)는 제1변(105a)을 포함하는 제1 부분(S1) 및 제2변(105b)을 포함하고 제1 부분(S1)과 접하는 제2 부분(S2)을 포함할 수 있다. 제2 마그네트(180-2)의 제1 부분(S1)의 폭(W11) 또는 제3 길이(도 10a의 제3 길이(T3)에 대응함)는 일정 또는 균일할 수 있다. 제1변(105a)에서 제2변(105b)으로 향하는 방향으로 제2 마그네트(180-2)의 제2 부분(S2)의 폭(W12) 또는 제3 길이는 증가할 수 있다. 제2 마그네트(180-2)의 제1 부분(S1) 및 제2 부분(S2) 각각의 제1 길이(도 10a의 제1 길이(T1)에 대응함)는 일정 또는 균일할 수 있고, 양자는 서로 동일할 수 있다.
실시 예는 제1 마그네트(130)와 제2 마그네트(180-2) 간의 간섭을 억제할 수 있고, 제2 마그네트(180-2)의 장착이 용이하고, 보빈(110)으로부터 이탈을 억제할 수 있고, 제1 위치 센서(170)의 출력 신호의 범위를 넓힐 수 있다.
도 10d는 또 다른 일 실시 예에 따른 제2 마그네트(180-3)를 나타낸다. 도 10a와 동일한 도면 부호는 동일한 구성을 나타내며, 동일한 구성에 대해서는 설명을 간략하게 하거나 생략한다.
도 10d를 참조하면, 제2 마그네트(180-3)는 제1변(105a)을 포함하는 제1 부분(P1) 및 제2변(105b)을 포함하고 제1 부분(P1)과 접하는 제2 부분(P2)을 포함할 수 있다. 제1변(105a)에서 제2변(105b)으로 향하는 방향으로 제2 마그네트(180-3)의 제1 부분(P1)의 폭(W21) 또는 제3 길이(도 10a의 제3 길이(T3)에 대응함)는 증가할 수 있다.
제2 마그네트(180-3)의 제2 부분(P2)의 폭(W22) 또는 제3 길이는 일정 또는 균일할 수 있다. 제2 마그네트(180-3)의 제1 부분(P1) 및 제2 부분(P2) 각각의 제1 길이(도 10a의 제1 길이(T1)에 대응함)는 일정 또는 균일할 수 있고, 양자는 서로 동일할 수 있다.
실시 예는 제1 마그네트(130)와 제2 마그네트(180-3) 간의 간섭을 억제할 수 있고, 제2 마그네트(180-3)의 장착이 용이하고, 보빈(110)으로부터 이탈을 억제할 수 있고, 제1 위치 센서(170)의 출력 신호의 범위를 넓힐 수 있다.
도 10e는 또 다른 일 실시 예에 따른 제2 마그네트(180-4)를 나타낸다. 도 10a와 동일한 도면 부호는 동일한 구성을 나타내며, 동일한 구성에 대해서는 설명을 간략하게 하거나 생략한다.
도 10a에서는 제1변(105a)에서 제2변(105b)으로 향하는 방향으로 제2 마그네트(180)의 폭 또는 제3 길이(T3)는 선형적으로 증가할 수 있으나, 도 10e에서는 제1변(105a)에서 제2변(105b)으로 향하는 방향으로 제2 마그네트(180-4)의 폭(W31) 또는 제3 길이는 비선형적으로 증가할 수 있다.
도 10e에서 제2 마그네트(180-4)의 제3변(105c) 및 제4변(105d)은 오목한 곡선일 수 있다.
제3 마그네트(185)는 제2 마그네트(180)와 동일한 형상일 수 있으며, 서로 대칭적으로 보빈(110)에 배치될 수 있다. 제2 마그네트(180)에 대한 설명은 제3 마그네트(185)에도 동일하게 적용될 수 있다.
또한 도 10b 내지 도 10d의 실시 예에서 제3 마그네트는 제2 마그네트(180-1 내지 180-4)와 동일한 형상을 가질 수 있으며, 제2 마그네트(180-1 내지 180-4)에 대한 설명은 제3 마그네트에도 동일하게 적용될 수 있다.
도 10a 도 10e는 제2 마그네트의 실시 예들을 나타낸 것으로, 다른 실시 예에서는 마름모꼴, 삼각형, 등과 같이 다양한 형태로 구현될 수 있다.
제1 마그네트(130)의 자속과 제2 마그네트(180)의 자속은 서로 다를 수 있다. 예컨대, 제1 마그네트(130)의 자속이 제2 마그네트(180)의 자속보다 클 수 이으나, 이에 한정되는 것은 아니며 다른 실시 예서는 제1 마그네트(130)의 자속이 제2 마그네트(180)의 자속과 동일하거나 작을 수도 있다.
또한 제1 마그네트(130)와 제2 마그네트(180)는 재질 및 등급(grade)은 서로 다를 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 동일할 수도 있다.
또한 제1 마그네트(130)와 제2 마그네트(180)는 온도에 대한 자기 특성의 변화율이 서로 다를 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 동일할 수도 있다.
도 10a 내지 도 10e에서는 제2 마그네트(180)의 제1 길이(T1)가 제2 길이(T2) 및 제3 길이(T3)보다 짧지만, 다른 실시 예에서는 제2 마그네트의 제1 길이가 제2 길이 또는 제3 길이와 동일하거나 또는 길 수 있으며, 제2 마그네트의 상부면의 제1변에서 제2변으로 향하는 방향으로 갈수록 제2 마그네트의 폭이 증가할 수 있다.
도 13은 실시 예에 따른 카메라 모듈(200)의 분해 사시도를 나타낸다.
도 13을 참조하면, 카메라 모듈은 렌즈 배럴(400), 렌즈 구동 장치(100), 접착 부재(710), 필터(610), 제1 홀더(600), 제2 홀더(800), 이미지 센서(810), 모션 센서(motion sensor, 820), 제어부(830), 및 커넥터(connector, 840)를 포함할 수 있다.
렌즈 배럴(lens barrel, 400)은 렌즈 구동 장치(100)의 보빈(110)에 장착될 수 있다.
제1 홀더(600)는 렌즈 구동 장치(100)의 베이스(210) 아래에 배치될 수 있다. 필터(610)는 제1 홀더(600)에 장착되며, 제1 홀더(600)는 필터(610)가 안착되는 돌출부(500)를 구비할 수 있다.
접착 부재(710)는 렌즈 구동 장치(100)의 베이스(210)를 제1 홀더(600)에 결합 또는 부착시킬 수 있다. 접착 부재(710)는 상술한 접착 역할 외에 렌즈 구동 장치(100) 내부로 이물질이 유입되지 않도록 하는 역할을 할 수도 있다.
예컨대, 접착 부재(710)는 에폭시, 열경화성 접착제, 자외선 경화성 접착제 등일 수 있다.
필터(610)는 렌즈 배럴(400)을 통과하는 광에서의 특정 주파수 대역의 광이 이미지 센서(810)로 입사하는 것을 차단하는 역할을 할 수 있다. 필터(610)는 적외선 차단 필터일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 이때, 필터(610)는 x-y평면과 평행하도록 배치될 수 있다.
필터(610)가 실장되는 제1 홀더(600)의 부위에는 필터(610)를 통과하는 광이 이미지 센서(810)에 입사할 수 있도록 중공이 형성될 수 있다.
제2 홀더(800)는 제1 홀더(600)의 하부에 배치되고, 제2 홀더(600)에는 이미지 센서(810)가 실장될 수 있다. 이미지 센서(810)는 필터(610)를 통과한 광이 입사하여 광이 포함하는 이미지가 결상되는 부위이다.
제2 홀더(800)는 이미지 센서(810)에 결상되는 이미지를 전기적 신호로 변환하여 외부장치로 전송하기 위해, 각종 회로, 소자, 제어부 등이 구비될 수도 있다.
제2 홀더(800)는 이미지 센서가 실장될 수 있고, 회로 패턴이 형성될 수 있고, 각종 소자가 결합하는 회로 기판으로 구현될 수 있다.
이미지 센서(810)는 렌즈 구동 장치(100)를 통하여 입사되는 광에 포함되는 이미지를 수신하고, 수신된 이미지를 전기적 신호로 변환할 수 있다.
필터(610)와 이미지 센서(810)는 제1 방향으로 서로 대향되도록 이격하여 배치될 수 있다.
모션 센서(820)는 제2 홀더(800)에 실장되며, 제2 홀더(800)에 마련되는 회로 패턴을 통하여 제어부(830)와 전기적으로 연결될 수 있다.
모션 센서(820)는 카메라 모듈(200)의 움직임에 의한 회전 각속도 정보를 출력한다. 모션 센서(820)는 2축 또는 3축 자이로 센서(Gyro Sensor), 또는 각속도 센서로 구현될 수 있다.
제어부(820)는 제2 홀더(800)에 실장되며, 렌즈 구동 장치(100)의 제2 위치 센서(240), 및 제2 코일(230)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 제2 홀더(800)는 렌즈 구동 장치(100)의 회로 기판(250)과 전기적으로 연결될 수 있고, 제2 홀더(800)에 실장된 제어부(820)는 회로 기판(250)을 통하여 제2 위치 센서(240), 및 제2 코일(230)과 전기적으로 연결될 수 있다.
제어부(830)는 렌즈 구동 장치(100)의 제2 위치 센서(240)로부터 제공되는 궤환 신호들에 기초하여, 렌즈 구동 장치(100)의 OIS 가동부에 대한 손떨림 보정을 수행할 수 있는 구동 신호를 출력할 수 있다.
커넥터(840)는 제2 홀더(800)와 전기적으로 연결되며, 외부 장치와 전기적으로 연결되기 위한 포트(port)를 구비할 수 있다.
이상에서 실시 예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시 예에 포함되며, 반드시 하나의 실시 예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시 예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시 예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시 예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
110: 보빈 120: 제1 코일
130: 제1 마그네트 140: 하우징
150: 상측 탄성 부재 160: 하측 탄성 부재
170: 제1 위치 센서 180: 제2 마그네트
185: 제3 마그네트 190: 보드
210: 베이스 220: 지지 부재
230: 제2 코일 240: 제2 위치 센서
250: 회로 기판 300: 커버 부재.

Claims (15)

  1. 렌즈 또는 렌즈 배럴이 장착되는 보빈(Bobbin);
    상기 보빈의 외주면에 배치되는 제1 코일;
    상기 보빈을 내측에 수용하는 하우징(Housing);
    상기 하우징에 배치되고, 상기 제1 코일과의 상호 작용에 의하여 상기 보빈을 이동시키는 제1 마그네트;
    상기 제1 코일과 이격하여 상기 보빈에 배치되는 제2 마그네트; 및
    상기 제1 마그네트와 이격하도록 상기 하우징에 배치되고, 상기 제2 마그네트의 자기장의 세기를 감지하는 제1 위치 센서를 포함하며,
    상기 제2 마그네트는 광축 또는 광축과 평행한 제1 방향의 길이가 상기 제1 방향과 수직한 방향의 길이보다 짧은 렌즈 구동 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 제2 마그네트는,
    하부면, 상부면, 및 상기 하부면과 상기 상부면 사이에 위치하는 측면을 포함하며,
    상기 상부면과 상기 하부면 사이의 거리가 상기 상부면의 서로 마주보는 2개의 변들 사이의 거리보다 작은 렌즈 구동 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제2 마그네트는 판상의 다면체인 렌즈 구동 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 제2 마그네트의 적어도 일부는 상기 상부면의 제1변에서 제2변으로 향하는 방향으로 폭이 증가하며, 상기 제1변은 상기 하우징의 내주면에 인접하는 변이고, 상기 제2 변은 상기 보빈의 외주면에 대향하고 상기 제1변과 마주보는 변인 렌즈 구동 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 보빈은 상부면에 상기 제2 마그네트가 배치되는 안착홈을 구비하며,
    상기 안착홈은 상기 보빈의 외주면으로부터 내주면으로 향하는 방향으로 폭이 증가하는 렌즈 구동 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 제2 마그네트의 제1 방향의 길이는 일정한 렌즈 구동 장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 제2 마그네트의 제2 방향의 길이는 상기 상부면의 제1변에서 제2변으로 향하는 방향으로 증가하며, 상기 제1변은 상기 하우징의 내주면에 인접하는 변이고, 상기 제2 변은 상기 보빈의 외주면에 대향하고 상기 제1변과 마주보는 변인 렌즈 구동 장치.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 제2 마그네트의 상기 상부면과 상기 하부면은 동일한 형상을 갖는 렌즈 구동 장치.
  9. 제7항에 있어서,
    상기 제2 마그네트의 상기 상부면은 상기 제1변이 윗변이고 상기 제2변이 아랫변인 사다리꼴인 렌즈 구동 장치.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 제2 마그네트는 서로 접하는 제1 부분 및 제2 부분을 포함하며,
    상기 제1 부분 및 상기 제2 부분 중 적어도 하나는 상기 상부면의 제1변에서 제2변으로 향하는 방향으로 폭이 증가하며, 상기 제1변은 상기 하우징의 내주면에 인접하는 변이고, 상기 제2 변은 상기 보빈의 외주면에 대향하고 상기 제1변과 마주보는 변인 렌즈 구동 장치.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 하우징은 제1 측부들 및 제2 측부들을 포함하며,
    상기 제1 마그네트는 상기 제1 측부들에 배치되고,
    상기 제1 위치 센서는 상기 제2 측부들 중 어느 하나에 배치되는 렌즈 구동 장치.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 제2 측부들 중 상기 어느 하나에 배치되고, 상기 제1 위치 센서와 전기적으로 연결되는 패드들을 포함하는 보드(board)를 더 포함하는 렌즈 구동 장치.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 보빈 및 상기 하우징과 연결되는 상측 및 하측 탄성 부재들을 더 포함하며,
    상기 상측 탄성 부재는 복수 개로 분할되며, 분할된 복수의 상측 탄성 부재들은 상기 패드들과 전기적으로 연결되는 렌즈 구동 장치.
  14. 제2항에 있어서, 상기 제2 마그네트는,
    상기 하부면과 상기 상부면 사이에 N극과 S극의 경계면이 상기 상부면에 평행하도록 위치하는 렌즈 구동 장치.
  15. 제1항에 있어서,
    상기 제2 마그네트와 동일한 형상을 가지며, 상기 제2 마그네트와 마주보도록 상기 보빈에 배치되는 제3 마그네트를 더 포함하는 렌즈 구동 장치.
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