KR20190012420A

KR20190012420A - Automatic soldering apparatus

Info

Publication number: KR20190012420A
Application number: KR1020170095337A
Authority: KR
Inventors: 박정웅
Original assignee: 박정웅
Priority date: 2017-07-27
Filing date: 2017-07-27
Publication date: 2019-02-11

Abstract

An automatic soldering apparatus is disclosed. According to the present invention, the automatic soldering apparatus stops a preheating unit when a substrate is preheated in the preheating unit. In other words, the substrate is preheated to a predetermined temperature by appropriately adjusting a preheating time while the substrate is stopped. Thus, even if the length of the preheating unit is minimized, the substrate can be preheated up to the predetermined temperature so that the automatic soldering apparatus can be miniaturized and thin.

Description

{AUTOMATIC SOLDERING APPARATUS}

본 발명은 소형화할 수 있는 자동납땜장치에 관한 것이다.The present invention relates to an automatic soldering apparatus capable of downsizing.

프린트 기판, 웨이퍼 또는 플렉시블 기판 등과 같은 기판에는 저항, 다이오드 및 IC(Integrated circuit) 칩 등과 같은 전자부품들이 실장된다. 전자부품은 기판에 형성된 동전극(銅電極)에 납땜 접속되며, 이로 인해 전자부품이 기판에 실장된다.Electronic components such as resistors, diodes, and integrated circuit (IC) chips are mounted on a substrate such as a printed circuit board, a wafer, or a flexible substrate. The electronic component is solder-connected to the copper electrode (copper electrode) formed on the substrate, whereby the electronic component is mounted on the substrate.

기판에는 많은 전자부품이 실장되므로, 전자부품을 하나씩 기판에 실장하면 생산성이 저하된다. 이로 인해, 기판에 형성된 각각의 동전극에 각 전자부품의 단자를 삽입 또는 접촉되게 한 상태에서, 기판의 하면측을 납물에 디핑(Dipping)시켜 전자부품을 동전극에 납땜한다. 그러면, 한번에 모든 전자부품이 동전극에 납땜되므로, 전자부품이 기판에 실장된다.Since many electronic components are mounted on a substrate, productivity is reduced when electronic components are mounted one by one on a substrate. Thus, in the state where the terminals of each electronic component are inserted or brought into contact with the respective copper electrodes formed on the substrate, the lower surface side of the substrate is dipped into a lead to solder the electronic component to the copper electrode. Then, all the electronic parts are soldered to the copper electrodes at once, so that the electronic parts are mounted on the board.

일반적으로, 기판을 납물에 디핑시켜 전자부품을 기판에 납땜하는 종래의 자동납땜장치는 플럭스(Flux) 도포부, 예열부, 디핑(Dipping)부 및 냉각부를 가진다.In general, a conventional automatic soldering apparatus for dipping a substrate into a lead to solder an electronic component to a substrate has a flux applying unit, a preheating unit, a dipping unit, and a cooling unit.

상기 플럭스 도포부는 기판의 납땜면에 플럭스를 분사 도포하여, 납땜면을 보호한다. 상기 예열부는 플럭스가 도포된 기판을 예열하고, 상기 디핑부는 예열된 기판을 납물이 저장된 납조로 운반하여 기판을 납물에 디핑시킨다. 그리고, 상기 냉각부는 전자부품이 납땜된 기판을 냉각시킨다.The flux applying unit applies a flux to the brazing surface of the substrate to protect the brazing surface. The preheating unit preheats the substrate to which the flux is applied, and the dipping unit transports the preheated substrate to the lead bath to dibble the substrate into the lead. The cooling unit cools the substrate on which the electronic component is soldered.

납의 경우 용융점이 상대적으로 높다. 그러므로, 기판에 전자부품들을 납땜할 때, 기판 및 전자부품들이 열충격에 의하여 손상되는 것을 방지하기 위하여, 기판에 전자부품들을 납땜하기 전에 기판을 소정 온도까지 예열하여야 한다. 그리고, 상기 예열부에서 기판을 소정 온도까지 예열하기 위해서는 소정 시간이 필요하다.The melting point of lead is relatively high. Therefore, when soldering the electronic components to the substrate, the substrate must be preheated to a predetermined temperature before soldering the electronic components to the substrate, in order to prevent the substrate and the electronic components from being damaged by thermal shock. In order to preheat the substrate to a predetermined temperature in the preheating part, a predetermined time is required.

그런데, 상기와 같은 종래의 자동납땜장치는 상기 예열부에서 상기 디핑부측으로 기판을 이송시키면서 기판을 예열한다. 그러면, 기판을 소정 온도까지 예열하기 위해서는 상기 예열부를 길게 형성하여야 하므로, 자동납땜장치의 길이가 길어지는 단점이 있다. 이렇게 예열부가 길게 형성되면, 납조 역시 길이가 길어져 용융된 납이 공기와 접촉하는 면적이 넓어지고, 폐기되는 산화납막의 양이 늘어나는 문제가 있다. 최근, 한국등록특허공보 제10-0776262호에 개시된 바와 같이, 기판 하면에 용융된 납을 공급하는 노즐을 납조 내부에 배치하는 오버플로우(Overflow)방식의 납조를 사용하고 있으나, 이 역시 용융된 납이 공기와 접촉 면적이 넓어져 폐기되는 산화납막의 양이 크다.However, in the conventional automatic soldering apparatus, the substrate is preheated while transferring the substrate from the preheating section to the dipping section. In order to preheat the substrate to a predetermined temperature, the preheating unit must be formed to be long, which leads to an increase in the length of the automatic soldering apparatus. If the preheating part is formed to be long, the length of the lead wire is also long, so that the area of contact of the molten lead with the air is widened and the amount of the lead oxide film to be discarded is increased. Recently, as disclosed in Korean Patent Registration No. 10-0776262, an overflow type lead bath in which a nozzle for supplying molten lead to the bottom surface of a substrate is disposed inside a lead bath is used, The contact area with the air is widened, and the amount of lead oxide film to be discarded is large.

대한민국 등록특허공보 제10-0776262호(자동납땜장치)Korean Patent Publication No. 10-0776262 (automatic soldering apparatus)

본 발명의 목적은 상기와 같은 종래 기술의 모든 문제점들을 해결할 수 있는 자동납땜장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.It is an object of the present invention to provide an automatic soldering apparatus capable of solving all the problems of the conventional art.

본 발명의 다른 목적은 기판을 예열하는 예열부를 정지한 상태에서 기판을 예열함으로써, 부피를 줄여 소형화하고 폐기되는 산화납막의 양을 현저하게 줄일 수 있는 자동납땜장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.Another object of the present invention is to provide an automatic soldering apparatus capable of reducing the volume and reducing the volume of lead oxide film to be discarded by preheating the substrate in a state where the preheating unit for preheating the substrate is stopped.

본 발명의 실시예에 따른 자동납땜장치는, 본체; 상기 본체의 내부에 설치되며, 전자부품이 납땜되는 기판의 납땜면에 플럭스(Flux)를 도포하는 플럭스 도포부; 상기 본체의 내부에 설치되며, 플럭스가 도포된 상기 기판을 예열하는 예열부; 상기 본체의 내부에 설치되고, 납물이 저장되는 납조를 가지며, 예열된 상기 기판을 납물에 디핑(Dipping)시켜 상기 전자부품을 상기 기판에 납땜시키는 디핑부를 포함하며, 상기 플럭스 도포부에서 상기 예열부로 이송된 상기 기판은 정지된 상태에서 예열될 수 있다.An automatic soldering apparatus according to an embodiment of the present invention includes: a main body; A flux applying unit installed inside the main body and applying a flux to a soldering surface of a substrate to which electronic components are to be soldered; A preheating unit installed inside the body and preheating the substrate coated with the flux; And a dipping portion provided inside the main body and having a lead for storing a lead and dipping the preheated substrate into a lead to solder the lead to the lead, The transferred substrate can be preheated in a stationary state.

본 발명의 실시예에 따른 자동납땜장치는 예열부에서 기판을 예열할 때, 예열부를 정지시킨다. 즉, 기판을 정지시킨 상태로 예열 시간을 적절하게 조절하여 기판을 소정 온도까지 예열한다. 그러면, 예열부의 길이를 최소한으로 하여도 기판을 소정 온도까지 예열할 수 있으므로, 자동납땜장치를 소형화 및 박형화할 수 있는 효과가 있다.The automatic soldering apparatus according to the embodiment of the present invention stops the preheating unit when preheating the substrate in the preheating unit. That is, the substrate is preheated to a predetermined temperature by appropriately adjusting the preheating time while the substrate is stopped. Thus, even if the length of the preheating portion is minimized, the substrate can be preheated up to a predetermined temperature, so that the automatic soldering apparatus can be miniaturized and thinned.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 자동납땜장치의 구성을 보인 블록도.
도 2 및 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 자동납땜장치의 개략적 구성을 보인 평면도 및 정면도.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 자동납땜장치의 디핑부, 산화납막 제거부 및 땜납공급부의 개략적 구성을 보인 사시도.
도 5는 도 4에 도시된 디핑부의 확대도.
도 6a 내지 도 6f는 도 5에 도시된 디핑부의 동작을 보인 사시도.
도 7은 도 4에 도시된 산화납막 제거부의 확대도.
도 8a 내지 도 8c는 도 7에 도시된 산화납막 제거부의 동작을 보인 정면도.
도 9는 도 4에 도시된 땜납공급부의 저면 확대도.1 is a block diagram showing a configuration of an automatic soldering apparatus according to an embodiment of the present invention;
2 and 3 are a plan view and a front view showing a schematic configuration of an automatic soldering apparatus according to an embodiment of the present invention.
4 is a perspective view showing a schematic configuration of a dipping portion, a lead oxide removing agent, and a solder supplying portion of an automatic soldering apparatus according to an embodiment of the present invention.
5 is an enlarged view of the dipping portion shown in Fig.
6A to 6F are perspective views showing the operation of the dipping unit shown in FIG. 5;
FIG. 7 is an enlarged view of the lead oxide removing bath shown in FIG. 4; FIG.
FIGS. 8A to 8C are front views showing the operation of the lead oxide removing unit shown in FIG. 7. FIG.
Fig. 9 is an enlarged bottom view of the solder supply portion shown in Fig. 4; Fig.

본 명세서에서 각 도면의 구성요소들에 참조번호를 부가함에 있어서 동일한 구성 요소들에 한해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 번호를 가지도록 하고 있음에 유의하여야 한다.It should be noted that, in the specification of the present invention, the same reference numerals as in the drawings denote the same elements, but they are numbered as much as possible even if they are shown in different drawings.

한편, 본 명세서에서 서술되는 용어의 의미는 다음과 같이 이해되어야 할 것이다.Meanwhile, the meaning of the terms described in the present specification should be understood as follows.

단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 정의하지 않는 한 복수의 표현을 포함하는 것으로 이해되어야 하고, "제1", "제2" 등의 용어는 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하기 위한 것으로, 이들 용어들에 의해 권리범위가 한정되어서는 아니 된다.The word " first, "" second," and the like, used to distinguish one element from another, are to be understood to include plural representations unless the context clearly dictates otherwise. The scope of the right should not be limited by these terms.

"포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 하나 또는 그 이상의 다른 특징이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.It should be understood that the terms "comprises" or "having" does not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, steps, operations, elements, components, or combinations thereof.

"적어도 하나"의 용어는 하나 이상의 관련 항목으로부터 제시 가능한 모든 조합을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 예를 들어, "제1항목, 제2항목 및 제3항목 중에서 적어도 하나"의 의미는 제1항목, 제2항목 또는 제3항목 각각 뿐만 아니라 제1항목, 제2항목 및 제3항목 중에서 2개 이상으로부터 제시될 수 있는 모든 항목의 조합을 의미한다.It should be understood that the term "at least one" includes all possible combinations from one or more related items. For example, the meaning of "at least one of the first item, the second item and the third item" means not only the first item, the second item or the third item, but also the second item and the second item among the first item, Means any combination of items that can be presented from more than one.

"및/또는"의 용어는 하나 이상의 관련 항목으로부터 제시 가능한 모든 조합을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 예를 들어, "제1항목, 제2항목 및/또는 제3항목"의 의미는 제1항목, 제2항목 또는 제3항목뿐만 아니라 제1항목, 제2항목 또는 제3항목들 중 2개 이상으로부터 제시될 수 있는 모든 항목의 조합을 의미한다.It should be understood that the term "and / or" includes all possible combinations from one or more related items. For example, the meaning of "first item, second item and / or third item" may include not only the first item, the second item or the third item but also two of the first item, Means a combination of all items that can be presented from the above.

어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결된다 또는 설치된다"고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결 또는 설치될 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결된다 또는 설치된다"라고 언급된 때에는 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다. 한편, 구성요소들 간의 관계를 설명하는 다른 표현들, 즉 "∼사이에"와 "바로 ∼사이에" 또는 "∼에 이웃하는"과 "∼에 직접 이웃하는" 등도 마찬가지로 해석되어야 한다.It is to be understood that when an element is referred to as being "connected or installed" to another element, it may be directly connected or installed with the other element, although other elements may be present in between. On the other hand, when an element is referred to as being "directly connected or installed" to another element, it should be understood that there are no other elements in between. On the other hand, other expressions that describe the relationship between components, such as "between" and "between" or "neighboring to" and "directly adjacent to" should be interpreted as well.

한편, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "형성된다, 결합된다, 설치된다"라고 언급된 때에는, 어떤 구성요소와 다른 구성요소가 별도로 마련되어 형성되거나, 결합되거나, 설치된 것 뿐만 아니라, 어떤 구성요소와 다른 구성요소가 하나의 몸체인 일체로 된 것도 포함하는 것으로 해석되어야 한다.On the other hand, when an element is referred to as being "formed, combined, or installed" with another element, it is to be understood that any element and other elements may be provided separately, formed, It should be interpreted that the other components are integrally formed as a single body.

이하에서는, 본 발명의 실시예에 따른 자동납땜장치에 대하여 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, an automatic soldering apparatus according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 자동납땜장치의 구성을 보인 블록도이고, 도 2 및 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 자동납땜장치의 개략적 구성을 보인 평면도 및 정면도로서, 이를 설명한다.FIG. 1 is a block diagram showing a configuration of an automatic soldering apparatus according to an embodiment of the present invention. FIGS. 2 and 3 are a plan view and a front view, respectively, showing a schematic configuration of an automatic soldering apparatus according to an embodiment of the present invention. Explain.

도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 자동납땜장치는 프린트 기판, 웨이퍼 또는 플렉시블 기판(이하, "기판(S)"이라 함)에 저항, 다이오드 및 IC(Integrated circuit) 칩 등과 같은 전자부품들을 자동으로 납땜하여 실장할 수 있으며, 본체(110), 플럭스(Flux) 도포부(120), 예열부(130), 디핑부(200), 산화납막 제거부(140), 땜납공급부(150) 및 냉각부(160)를 포함할 수 있다.As shown in the drawing, the automatic soldering apparatus according to the embodiment of the present invention can be applied to a printed board, a wafer or a flexible substrate (hereinafter, referred to as a "substrate S") with a resistor, a diode and an electronic component A solder supply unit 150 and a solder supply unit 150. The main body 110, the flux applying unit 120, the preheating unit 130, the dipping unit 200, the lead oxide removing unit 140, And a cooling unit 160.

기판(S)에는 동전극(銅電極)이 형성될 수 있고, 상기 전자부품의 단자는 상기 동전극에 납땜 접속된다. 이로 인해, 기판(S)에 상기 전자부품이 실장된다.A copper electrode may be formed on the substrate S, and a terminal of the electronic part is solder-connected to the copper electrode. As a result, the electronic component is mounted on the substrate S.

본체(110)는 육면체 형상으로 형성되어, 본 발명의 실시예에 따른 자동납땜장치의 외관을 형성할 수 있다. 그리고, 본체(110)에는 본 발명의 실시예에 따른 자동납땜장치를 제어하기 위한 제어부가 설치될 수 있다.The main body 110 is formed in a hexahedral shape to form the appearance of the automatic soldering apparatus according to the embodiment of the present invention. The main body 110 may be provided with a controller for controlling the automatic soldering apparatus according to the embodiment of the present invention.

플럭스 도포부(120)는 본체(110)의 내부에 설치될 수 있으며, 상기 전자부품이 납땜되는 납땜면인 상기 동전극에 플럭스(Flux)를 도포할 수 있다. 플럭스는 땜납이 용착되는 부분인 상기 동전극이 고온에서 산화되는 것을 방지한다.The flux applying unit 120 may be installed inside the main body 110 and may apply a flux to the copper electrode that is a soldering surface to which the electronic component is soldered. The flux prevents the copper electrode, which is the portion to which the solder is welded, from being oxidized at high temperatures.

플럭스 도포부(120)는 기판(S)을 예열부(130)로 이송하기 위한 체인형 컨베이어를 포함할 수 있으며, 상기 체인형 컨베이어는 모터, 스프로킷(Sprocket) 및 체인을 포함할 수 있다.The flux application part 120 may include a chain type conveyor for transferring the substrate S to the preheating part 130, and the chain type conveyor may include a motor, a sprocket, and a chain.

이때, 상기 체인은 상호 대향하면서 간격을 가지는 한쌍으로 마련될 수 있으며, 어느 하나의 상기 체인에 기판(S)의 일측면 테두리부측 지지되고, 다른 하나의 상기 체인에 기판(S)의 타측면 테두리부측이 지지될 수 있다. 그리하여, 상기 모터에 의하여 상기 체인이 회전하면, 기판(S)이 이송된다.At this time, the chains may be provided at a pair of mutually opposing and spaced apart sides, one side edge of the substrate S is supported on one of the chains, and the other side edge of the substrate S The negative side can be supported. Thus, when the chain is rotated by the motor, the substrate S is transported.

플럭스 도포부(120)는 도포기를 더 포함할 수 있으며, 상기 도포기는 상기 체인형 컨베이어의 하측에 설치될 수 있다. 그리하여, 상기 체인에 기판(S)이 지지되어 이송되는 도중, 기판(S)측으로 플럭스를 분사하여, 기판(S)에 플럭스를 도포할 수 있다. 플럭스는 납땜재료의 젖음과 확산이 용이하도록 하여 납땜을 촉진시키는 수지라면 특별히 한정하지 않으나, 예를 들면, 수지 등의 활성성분과 이소프로필 알코올 등의 용제를 포함할 수 있다.The flux applying unit 120 may further include an applicator, which may be installed below the chain conveyor. Thus, the flux can be applied to the substrate S by spraying the flux toward the substrate S side while the substrate S is supported and transported to the chain. The flux is not particularly limited as long as it is a resin that promotes soldering by facilitating wetting and diffusion of the soldering material. For example, the flux may contain an active ingredient such as a resin and a solvent such as isopropyl alcohol.

예열부(130)는 본체(110)의 내부에 설치될 수 있으며, 히터를 포함할 수 있다. 예열부(130)는 플럭스가 도포된 기판(S)을 전달받아, 기판(S)에 도포된 플럭스를 건조시키고, 기판(S) 및 상기 전자부품을 소정 온도까지 예열할 수 있다.The preheating unit 130 may be installed inside the main body 110 and may include a heater. The preheating unit 130 may receive the substrate S on which the flux is applied, dry the flux applied to the substrate S, and preheat the substrate S and the electronic component to a predetermined temperature.

기판(S)에 플럭스가 잔존하면, 납물이 기판(S)에 접촉하면서 플럭스에 의하여 비산(飛散)될 수 있다. 납물은 용융된 땜납임은 당연하다.If the flux remains on the substrate S, the lead can be scattered by the flux while being in contact with the substrate S. The lead is of course molten solder.

그리고, 상온의 기판(S)에 고온의 납물이 접촉되면, 기판(S) 및 상기 전자부품이 열충격에 의하여 손상될 수 있다. 또한, 상온의 기판(S)에 고온의 납물이 접촉되면, 납물의 온도가 낮아져 납땜성이 저하될 수 있다. 이러한 이유로, 기판(S) 및 상기 전자부품을 소정 온도까지 예열한다.When the high-temperature lead comes into contact with the substrate S at normal temperature, the substrate S and the electronic component may be damaged by thermal shock. Further, when a high-temperature lead comes in contact with the substrate S at a room temperature, the temperature of the lead becomes lower and the solderability may be lowered. For this reason, the substrate S and the electronic component are preheated to a predetermined temperature.

예열부(130)는 플럭스 도포부(120)의 상기 체인형 컨베이어와 동일 또는 유사한 체인형 컨베이어를 더 포함할 수 있으며, 예열된 기판(S)을 디핑부(200)와 인접하는 예열부(130)의 단부측으로 이송하거나, 디핑부(200)로 이송할 수 있다.The preheating unit 130 may further include a chain conveyor that is the same as or similar to the chain conveyor of the flux applying unit 120. The preheated substrate S may be heated by the preheating unit 130 Or may be transferred to the dipping unit 200. [0050]

플럭스 도포부(120)의 상기 체인형 컨베이어와 예열부(130)의 상기 체인형 컨베이어는 각각 별개로 마련되어 독립적으로 구동될 수 있고, 하나의 몸체를 이루는 형태인 일체로 마련되어 연동하여 구동될 수 있다.The chain conveyor of the flux applying unit 120 and the chain conveyor of the preheating unit 130 may be separately provided and independently driven and may be integrally formed as a single body and may be driven in cooperation with each other .

예열부(130)에서 기판(S)을 소정 온도까지 예열하기 위해서는 상대적으로 긴 시간이 필요하다. 그런데, 기판(S)을 예열부(130)에서 디핑부(200)측으로 이송시키면서, 기판(S)이 디핑부(200)와 인접한 예열부(130)측에 도달하였을 때 기판(S)이 소정 온도에 도달하도록 하면, 예열부(130)를 길게 형성하여야 한다.It takes a relatively long time to preheat the substrate S to the predetermined temperature in the preheating part 130. [ When the substrate S reaches the preheating section 130 side adjacent to the dipping section 200 while the substrate S is being transferred from the preheating section 130 to the dipping section 200 side, When the temperature is reached, the preheating unit 130 should be formed long.

이를 방지하기 위하여, 본 발명의 실시예에 따른 자동납땜장치는 예열부(130)에서 기판(S)을 예열할 때, 예열부(130)의 상기 체인형 컨베이어를 정지시킨다. 즉, 기판(S)을 정지시킨 상태로 소정 온도까지 예열한다. 이때, 기판(S)의 예열 시간을 적절하게 조절하면, 기판(S)을 소정 온도까지 예열할 수 있다.In order to prevent this, the automatic soldering apparatus according to the embodiment of the present invention stops the chain conveyor of the preheating unit 130 when preheating the substrate S in the preheating unit 130. That is, the substrate S is preheated to a predetermined temperature in a stationary state. At this time, if the preheating time of the substrate S is appropriately adjusted, the substrate S can be preheated to a predetermined temperature.

그러면, 예열부(130)의 길이를 최소한으로 하여도 기판(S)을 소정 온도까지 예열할 수 있으므로, 본 발명의 실시예에 따른 자동납땜장치의 길이를 짧게 할 수 있다. 즉, 본 발명의 실시예에 따른 자동납땜장치를 소형화 및 박형화할 수 있다.Thus, the length of the preheating unit 130 can be minimized to preheat the substrate S to a predetermined temperature, so that the length of the automatic soldering apparatus according to the embodiment of the present invention can be shortened. That is, the automatic soldering apparatus according to the embodiment of the present invention can be downsized and thinned.

디핑부(200)는 본체(110)의 내부에 설치될 수 있으며, 납물이 저장되는 납조(210)를 포함할 수 있다. 그리하여, 예열된 기판(S)의 하면을 납조(210)에 저장된 납물에 디핑(Dipping)시켜 상기 전자부품을 기판(S)에 납땜시킬 수 있다. 그러면, 상기 전자부품이 기판(S)에 실장된다. 디핑부(200)에 대해서는 후술한다.The dipping unit 200 may be installed inside the main body 110 and may include a tub 210 storing a lead. Thus, the lower surface of the preheated substrate S may be dipped into the lead stored in the lead tank 210 to solder the electronic component to the substrate S. Then, the electronic component is mounted on the substrate S. The duping unit 200 will be described later.

납물은 땜납이 용융된 상태이므로, 납조(210)에는 땜납을 용융시키기 위한 히터 등이 설치될 수 있다.Since the solder is in a molten state as the lead, the solder bath 210 may be provided with a heater or the like for melting the solder.

납조(210)에 저장된 납물의 표면은 대기와 접촉하므로, 납물의 표면에는 산화납막이 형성될 수 있다. 그러므로, 납물의 표면에 형성된 산화납막을 제거한 다음, 기판(S)을 납물에 디핑시켜야 한다. 산화납막 제거부(140)는 납물의 표면에 형성된 산화납막을 제거하는데, 산화납막 제거부(140)에 대해서도 후술한다.Since the surface of the lead stored in the lead tank 210 is in contact with the atmosphere, a lead oxide film may be formed on the surface of the lead. Therefore, after removing the lead oxide film formed on the surface of the lead, the substrate S should be dipped in the lead. The lead oxide removing unit 140 removes the lead oxide film formed on the surface of the lead, and the lead oxide removing unit 140 will also be described later.

납물은 소모되므로, 납조(210)로 땜납을 보충해 주어야 한다. 땜납공급부(150)는 납조(210)의 중량을 감지하여 납조(210)로 땜납을 공급할 수 있으며, 로드셀(Load Cell)(151)을 포함할 수 있다. 땜납공급부(150)에 대해서도 후술한다.Since the lead is consumed, the solder must be replenished with the lead tank 210. The solder supply unit 150 may sense the weight of the lead tank 210 and supply the solder to the lead tank 210 and may include a load cell 151. The solder supply unit 150 will also be described later.

냉각부(160)는 상기 전자부품이 납땜된 기판(S)을 전달받아 기판(S)을 냉각시킬 수 있으며, 송풍기 등을 포함할 수 있다.The cooling unit 160 may cool the substrate S by receiving the substrate S on which the electronic component is soldered, and may include a blower.

디핑부(200)에 대하여 도 4 및 도 5를 참조하여 설명한다. 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 자동납땜장치의 디핑부, 산화납막 제거부 및 땜납공급부의 개략적 구성을 보인 사시도이고, 도 5는 도 4에 도시된 디핑부의 확대도이다.The dipping unit 200 will be described with reference to Figs. 4 and 5. Fig. FIG. 4 is a perspective view showing a schematic configuration of a dipping portion, a lead oxide removing portion and a solder supplying portion of an automatic soldering apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. 5 is an enlarged view of the dipping portion shown in FIG.

도시된 바와 같이, 디핑부(200)는 전술한 납조(210), 지지테이블(220), 이송유닛및 디핑유닛을 포함할 수 있다.As shown, the dipping unit 200 may include the above-described tub 210, the support table 220, the transfer unit, and the dipping unit.

납조(210)는 지지테이블(220)의 하측에 설치될 수 있으며, 납조(210)와 대향하는 지지테이블(220)의 상면은 개방될 수 있다. 그리하여, 지지테이블(220)의 개방된 상면을 통하여 기판(S)이 하강하면서 납물에 디핑된다.The water tub 210 may be installed below the support table 220 and the upper surface of the support table 220 facing the water tub 210 may be opened. Thus, the substrate S descends through the open top surface of the support table 220 and dips into the lead.

상기 이송유닛은 기판(S)을 지지하여 이송할 수 있으며, 상호 간격을 가지면서 상호 대향하는 한쌍의 제1가동레일(231)과 복수의 롤러(235)를 포함할 수 있다.The transfer unit can support the substrate S and can include a pair of first movable rails 231 and a plurality of rollers 235 which are mutually opposed and opposed to each other.

제1가동레일(231)은 기판(S)의 이송방향(이하, "제1방향"이라 함)과 평행하게 지지테이블(220)의 테두리부측에 설치될 수 있으며, 상기 제1방향과 수직하는 방향(이하 "제2방향"이라 함)을 따라 상호 가까워지고 멀어지는 형태로 운동가능하게 설치될 수 있다. 제1가동레일(231)은 모터 또는 실린더 등과 같은 구동부에 의하여 상호 가까워지고 멀어지는 형태로 운동할 수 있으며, 지지테이블(220)에는 제1가동레일(231)의 운동을 지지하는 지지레일(232)이 설치될 수 있다.The first movable rail 231 may be installed on the edge of the support table 220 in parallel with the conveying direction of the substrate S (hereinafter referred to as "first direction"), (Hereinafter, referred to as "second direction"). The first movable rail 231 may be moved toward and away from each other by a drive unit such as a motor or a cylinder. A support rail 232 for supporting the movement of the first movable rail 231 is mounted on the support table 220, Can be installed.

롤러(235)는 상호 대향하는 제1가동레일(231)의 면인 제1가동레일(231)의 내면에 각각 회전가능하게 복수개 설치될 수 있으며, 제1가동레일(231)의 내면 내측으로 돌출될 수 있다. 어느 하나의 제1가동레일(231)에 설치된 롤러(235)에는 기판(S)의 일측면 테두리부측이 탑재 지지되고, 다른 하나의 제1가동레일(231)에 설치된 롤러(235)에는 기판(S)의 타측면 테두리부측이 탑재 지지될 수 있다. 그리하여, 기판(S)은 롤러(235)에 지지되며, 롤러(235)가 회전함에 따라 제1가동레일(231)을 따라 이송될 수 있다. 롤러(235)는 모터 등에 의하여 회전할 수 있으며, 어느 하나의 제1가동레일(231)에 설치된 롤러(235)와 다른 하나의 제1가동레일(231)에 설치된 롤러(235)는 상호 연동하여 회전할 수 있다.A plurality of rollers 235 can be rotatably mounted on the inner surface of the first movable rail 231 which is the surface of the first movable rail 231 facing each other and the plurality of rollers 235 protrude inward of the inner surface of the first movable rail 231 . One side edge portion side of the substrate S is mounted and supported on the roller 235 provided on any one of the first movable rails 231 and the roller 235 provided on the other one of the first movable rails 231 S can be mounted and supported. Thus, the substrate S is supported on the roller 235, and can be transported along the first movable rail 231 as the roller 235 rotates. The roller 235 may be rotated by a motor or the like and the roller 235 provided on one of the first movable rails 231 and the roller 235 provided on the other one of the first movable rails 231 interlock with each other It can rotate.

상기 디핑유닛은 상기 제1방향으로 운동가능하고, 상기 제2방향으로 운동가능하며, 승강가능하게 설치될 수 있다. 그리하여, 상기 이송유닛의 롤러(235)에 지지된 기판(S)을 지지하여 기판(S)을 납조(210)의 납물에 디핑시킬 수 있다.The dipping unit is movable in the first direction, is movable in the second direction, and can be installed to be movable up and down. Thus, the substrate S supported by the rollers 235 of the transfer unit can be supported and the substrate S dipped into the lead of the lead bath 210.

상기 디핑유닛은 슬라이딩판(241), 승강판(245), 제2가동레일(251) 및 클램퍼(Clamper)(255)를 포함할 수 있다.The dipping unit may include a sliding plate 241, a lift plate 245, a second movable rail 251, and a clamper 255.

슬라이딩판(241)은 상기 이송유닛의 제1가동레일(231)의 상측에 위치되어 상기 제1방향을 따라 운동가능하게 설치될 수 있다. 슬라이딩판(241)이 상기 제1방향으로 운동할 수 있도록, 상기 제1방향과 평행하게 볼스크류(242)가 설치될 수 있고, 볼스크류(242)에 슬라이딩판(241)의 상측 부위가 연결될 수 있다. 그리하여, 모터 등에 의하여 볼스크류(242)가 정역회전하면, 슬라이딩판(241)이 볼스크류(242)를 따라 운동한다. 볼스크류(242)의 회전에 의하여 슬라이딩판(241)이 운동할 수 있도록, 볼스크류(242)와 연결된 슬라이딩판(241) 부위에는 나선(螺線)이 형성될 수 있음은 당연하다.The sliding plate 241 may be disposed on the upper side of the first movable rail 231 of the transfer unit and may be installed to be movable along the first direction. A ball screw 242 may be provided parallel to the first direction so that the sliding plate 241 may move in the first direction and an upper portion of the sliding plate 241 may be connected to the ball screw 242 . Thus, when the ball screw 242 rotates in the forward and reverse directions by the motor or the like, the sliding plate 241 moves along the ball screw 242. It is a matter of course that a spiral may be formed in the portion of the sliding plate 241 connected to the ball screw 242 so that the sliding plate 241 can move by the rotation of the ball screw 242.

슬라이딩판(241)의 하측에는 승강판(245)이 설치될 수 있다. 승강판(245)은 슬라이딩판(241)과 함께 운동할 수 있으며, 슬라이딩판(241)에 대하여 승강가능하게 설치될 수 있다. 승강판(245)이 슬라이딩판(241)에 대하여 승강할 수 있도록, 승강판(245)과 슬라이딩판(241) 사이에는 실린더가 개재될 수 있다.A lift plate 245 may be provided on the lower side of the sliding plate 241. The lifting plate 245 can move together with the sliding plate 241 and can be installed on the sliding plate 241 so as to be movable up and down. A cylinder may be interposed between the lift plate 245 and the sliding plate 241 so that the lift plate 245 can move up and down with respect to the sliding plate 241. [

승강판(245)에는 상호 간격을 가지면서 상호 대향하는 한쌍의 제2가동레일(251)이 설치되어, 승강판(245)과 함께 운동할 수 있다. 그리고, 제2가동레일(251)은 상기 제1방향과 평행하게 설치될 수 있으며, 승강판(245)의 운동과 독립적으로 상기 제2방향을 따라 상호 가까워지고 멀어지는 형태로 운동가능하게 설치될 수 있다. 제2가동레일(251)은 모터 또는 실린더 등과 같은 구동부에 의하여 상호 가까워지고 멀어지는 형태로 운동할 수 있다.A pair of second movable rails 251 are provided on the lifting plate 245 so as to mutually face each other and can move together with the lifting plate 245. The second movable rail 251 may be installed parallel to the first direction and may be installed so as to be movable in the second direction along the second direction independently of the movement of the lift plate 245 have. The second movable rails 251 can move in the form of being moved closer to and away from each other by a driving unit such as a motor or a cylinder.

제2가동레일(251)의 구성은 제1가동레일(231)의 구성과 동일 또는 유사할 수 있다.The configuration of the second movable rail 251 may be the same as or similar to that of the first movable rail 231. [

클램퍼(255)는 한쌍의 제2가동레일(251)에 각각 복수개 설치되어, 제2가동레일(251)과 함께 운동할 수 있다. 그러므로, 클램퍼(255)는 슬라이딩판(241)에 의하여 상기 1방향으로 운동할 수 있고, 승강판(245)에 의하여 승강할 수 있으며, 제2가동레일(251)에 의하여 상기 제2방향으로 운동할 수 있다.A plurality of clamper (255) are provided in each of the pair of second movable rails (251), and can move together with the second movable rails (251). Therefore, the clamper 255 can move in the one direction by the sliding plate 241, can be lifted and lowered by the lifting plate 245, and moved by the second movable rail 251 in the second direction can do.

어느 하나의 제2가동레일(251)에 설치된 클램퍼(255)와 다른 하나의 제2가동레일(251)에 설치된 클램퍼(255)는 상호 대응되게 설치되어 대향하는 것이 바람직한다. 그리하여, 어느 하나의 제2가동레일(251)에 설치된 클램퍼(255)의 하단부측에 기판(S)의 일측면 테두리부측이 지지될 수 있고, 다른 하나의 제2가동레일(251)에 설치된 클램퍼(255)의 하단부측에 기판(S)의 타측면 테두리측이 지지될 수 있다.It is preferable that the clamper 255 installed on one of the second movable rails 251 and the clamper 255 installed on the other one of the second movable rails 251 are opposed to each other and are opposed to each other. One side edge portion side of the substrate S can be supported on the lower end side of the clamper 255 provided on any one of the second movable rails 251 and the other side edge portion side of the clamper 255 can be supported by the clamper 255 provided on the other second movable rail 251. [ The other side edge of the substrate S may be supported on the lower end side of the substrate 255. [

기판(S)의 테두리부측은 상기 이송유닛의 롤러(235)에 탑재 지지되고, 클램퍼(255)는, 상기 제1방향 및 상기 제2방향으로 운동하고 승강하면서, 롤러(235)에 지지된 기판(S)의 테두리부측을 지지한다. 즉, 클램퍼(255)는 상호 멀어지는 방향으로 운동하여 기판(S)의 테두리부 외측으로 위치되었다가, 상호 가까워지는 방향으로 운동하면서, 기판(S)의 하면 테두리부측을 받쳐서 지지한다.The rim of the substrate S is supported on the roller 235 of the transfer unit and the clamper 255 is moved in the first and second directions to move up and down, (S). That is, the clamper 255 moves in the direction of moving away from each other and is positioned outside the rim of the substrate S, and supports and supports the side edge of the substrate S while moving in a direction approaching each other.

그런데, 기판(S)의 하면 테두리부측은 롤러(235)에 지지되고, 롤러(235)는 제1가동레일(231)에 설치되어 있으므로, 클램퍼(255)이 하단부측이 제1가동레일(231)로 인하여 기판(S)의 테두리부 외측 및 기판(S)의 하면 하측에 위치되지 못할 수 있다. 이를 방지하기 위하여, 제1가동레일(231)의 내면과 접하는 제1가동레일(231)의 상면에는 클램퍼(255)의 하단부측이 위치되는 안치홈(231a)이 제1가동레일(231)의 하측을 향하여 함몰 형성될 수 있다. 이때, 안치홈(231a)의 하면은 롤러(235)의 하측에 위치되는 것이 바람직하다. 그러면, 클램퍼(255)의 하단부측이 제1가동레일(231)의 간섭을 받지 않고, 기판(S)의 테두리부 외측 및 기판(S)의 하면 하측에 위치될 수 있다.Since the lower edge of the substrate S is supported by the roller 235 and the roller 235 is provided on the first movable rail 231, the lower end of the clamper 255 is connected to the first movable rail 231 It may not be located outside the edge of the substrate S and below the lower surface of the substrate S. An inner groove 231a in which the lower end side of the clamper 255 is positioned is formed on the upper surface of the first movable rail 231 contacting with the inner surface of the first movable rail 231, And may be recessed toward the lower side. At this time, it is preferable that the lower surface of the mounting groove 231a is positioned on the lower side of the roller 235. The lower end side of the clamper 255 can be located outside the rim of the substrate S and below the lower surface of the substrate S without interference from the first movable rail 231. [

클램퍼(255)의 하단부측에 기판(S)의 테두리부측이 안정되게 수용되어 지지될 수 있도록, 클램퍼(255)의 하단부는 하측으로 갈수록 제1가동레일(231)의 내면과 점점 더 멀어지는 형태로 경사지게 형성된 제1경사면(255a)과 제1경사면(255a)의 하단부에서 하측으로 연장 형성되며 하측으로 갈수록 제1가동레일(231)의 내면과 점점 더 가까워지는 형태로 경사지게 형성된 제2경사면(255b)으로 형성될 수 있다. 그러면, 제1경사면(255a)과 제2경사면(255b)에 의하여 공간이 형성되므로, 제1경사면(255a)과 제2경사면(255b)에 의하여 형성되는 공간으로 기판(S)의 테두리측이 용이하게 삽입 수용될 수 있다. 이때, 제1경사면(255a)과 제2경사면(255b)이 이루는 전체적인 형상은 라운딩질 수 있다.The lower end of the clamper 255 is formed in such a manner that the lower end of the clamper 255 is gradually moved away from the inner surface of the first movable rail 231 toward the lower side so that the rim of the substrate S can be stably received and supported at the lower end side of the clamper 255 A first inclined surface 255a formed to be inclined and a second inclined surface 255b formed to extend downward from a lower end of the first inclined surface 255a and inclined in a form gradually getting closer to the inner surface of the first movable rail 231 toward the lower side, As shown in FIG. Since the space is formed by the first inclined surface 255a and the second inclined surface 255b, the edge of the substrate S can be easily moved into the space formed by the first inclined surface 255a and the second inclined surface 255b As shown in FIG. At this time, the overall shape formed by the first inclined surface 255a and the second inclined surface 255b may be rounded.

예열부(130)에서 예열된 기판(S)은 예열부(130)의 상기 체인형 컨베이어에 의하여 디핑부(200)의 상기 이송유닛으로 이송될 수도 있고, 디핑부(200)의 상기 디핑유닛의 클램퍼(255)에 지지되어 디핑부(200)의 상기 이송유닛으로 이송될 수도 있다. 디핑부(200)의 상기 디핑유닛의 클램퍼(255)로 예열부(130)에서 예열된 기판(S)을 지지할 수 있도록, 예열부(130)의 상기 체인형 컨베이어도 디핑부(200)의 상기 이송유닛의 제1가동레일(231)에 형성된 안치홈(231a)이 형성될 수 있다.The substrate S preheated by the preheating unit 130 may be transferred to the transfer unit of the dipping unit 200 by the chain type conveyor of the preheating unit 130 and may be transferred to the transfer unit of the dipping unit 200 And may be supported by the clamper 255 and transferred to the transfer unit of the dipping unit 200. The chain type conveyor of the preheating unit 130 is also connected to the dipping unit 200 so that the substrate S preheated by the preheating unit 130 can be supported by the clamper 255 of the dipping unit 200 of the dipping unit 200. [ An installation groove 231a formed in the first movable rail 231 of the transfer unit may be formed.

그리고, 디핑부(200)에서 상기 전자부품이 납땜된 기판(S)은 디핑부(200)의 상기 이송유닛에 의하여 냉각부(160)로 이송될 수도 있고, 디핑부(200)의 상기 디핑유닛의 클램러(255)에 지지되어 냉각부(160)도 이송될 수도 있다.The substrate S to which the electronic component is soldered in the dipping unit 200 may be transferred to the cooling unit 160 by the transfer unit of the dipping unit 200 and may be transferred to the dipping unit 200, And the cooling unit 160 may also be transported.

그리고, 예열부(130)의 상기 체인형 컨베이어와 디핑부(200)의 상기 이송유닛은 독립적으로 구동하는 것이 바람직하다.The chain conveyor of the preheating unit 130 and the transfer unit of the dipping unit 200 are preferably driven independently.

예열부(130)에서 예열된 기판(S)이 디핑부(200)의 롤러(235)에 탑재 지지되면, 롤러(235)가 회전하여 기판(S)을 디핑하기 위한 설정된 위치로 이송한다. 그리고, 기판(S)이 설정된 위치에 위치되면 클램퍼(255)가 기판(S)을 지지하여 기판(S)을 납물에 디핑한다. 그 구체적인 동작에 대해서는 후술한다.When the substrate S preheated by the preheating unit 130 is mounted on the roller 235 of the dipping unit 200, the roller 235 rotates to transfer the substrate S to a set position for dipping the substrate S. When the substrate S is positioned at a predetermined position, the clamper 255 supports the substrate S and dips the substrate S into a lead. The concrete operation thereof will be described later.

상기 디핑유닛은 롤러(235)에 탑재 지지된 기판(S)이 설정된 위치에 위치되도록 안내하는 스토퍼(261)를 더 포함할 수 있다. 상세히 설명하면, 스토퍼(261)는 상기 제2방향과 평행하게 설치되어 상기 제2방향을 따라 운동할 수 있다. 이때, 스토퍼(261)는 제1가동레일(231)을 관통하는 형태로 설치될 수 있다. 그리하여, 롤러(235)에 의하여 이송되는 기판(S)이 스토퍼(261)에 접촉하면, 신호를 감지하여 상기 제어부로 송신한다. 그러면, 상기 제어부에 의하여 롤러(235)가 정지하고, 이로 인해 기판(S)이 정지하여 설정된 위치에 위치된다.The dipping unit may further include a stopper 261 for guiding the substrate S mounted on the roller 235 to be positioned at a predetermined position. In more detail, the stopper 261 may be installed parallel to the second direction and may move along the second direction. At this time, the stopper 261 may be installed through the first movable rail 231. Thus, when the substrate S conveyed by the roller 235 touches the stopper 261, it senses a signal and transmits it to the control unit. Then, the roller 235 is stopped by the control unit, whereby the substrate S is stopped and positioned at the set position.

디핑부(200)의 동작에 대하여 도 6a 내지 도 6f를 참조하여 설명한다. 도 6a 내지 도 6f는 도 6에 도시된 디핑부의 동작을 보인 사시도이다.The operation of the dipper unit 200 will be described with reference to Figs. 6A to 6F. 6A to 6F are perspective views showing the operation of the dipping unit shown in FIG.

도 6a에 도시된 바와 같이, 제1가동레일(231)이 상기 제2방향을 따라 상호 가까워지는 형태로 운동해 있고, 스토퍼(261)가 제1가동레일(231)의 내측으로 돌출해 있는 상태를 최초의 상태라 가정한다.6A, the first movable rails 231 move in such a manner that they approach each other along the second direction, and when the stopper 261 protrudes inward of the first movable rail 231 Is assumed to be the initial state.

최초의 상태에서 예열부(130)(도 1 내지 도 3 참조)에서 예열된 기판(S)이 예열부(130)의 상기 체인형 컨베이어 또는 디핑부(200)의 클램퍼(255)에 의하여 예열부(130)와 인접한 디핑부(200)의 롤러(235)에 탑재 지지된다. 디핑부(200)의 클램퍼(255)가 기판(S)을 이송한 경우, 클램퍼(255)는 기판(S)을 이송한 다음, 기판(S)을 디핑하기 위한 설정 위치에 위치되어야 함은 당연하다. 이때, 클램퍼(255)의 하단부측은 제1가동레일(231)의 안치홈(231a)에 위치된다.The substrate S preheated in the preheating section 130 (see Figs. 1 to 3) in the initial state is preheated by the chain conveyor of the preheating section 130 or the clamper 255 of the dipping section 200, And is mounted on and supported by the roller 235 of the adjacent dipping portion 200. When the clamper 255 of the dipping unit 200 transports the substrate S the clamper 255 should be positioned at a setting position for transporting the substrate S and then dipping the substrate S. [ Do. At this time, the lower end side of the clamper 255 is located in the catch groove 231a of the first movable rail 231.

그러면, 롤러(235)가 회전하여 기판(S)을 디핑 위치로 이송시키며, 기판(S)은, 도 6b에 도시된 바와 같이, 스토퍼(261)와 접촉한다. 스토퍼(261)에 기판(S)이 접촉하면, 롤러(235)가 정지하므로, 기판(S)은 설정된 디핑 위치에 위치된다.Then, the roller 235 rotates to transfer the substrate S to the dipping position, and the substrate S contacts the stopper 261, as shown in Fig. 6B. When the substrate S comes in contact with the stopper 261, the roller 235 stops, and the substrate S is positioned at the set dipping position.

기판(S)이 스토퍼(261)에 접촉하여 디핑 위치에 위치되면, 기판(S)의 테두리부측이 클램퍼(255)의 하단부측에 삽입된 상태이다.The edge of the substrate S is inserted into the lower end of the clamper 255 when the substrate S contacts the stopper 261 and is positioned at the dipping position.

그러면, 도 6c에 도시된 바와 같이, 제1가동레일(231)은 상호 멀어지는 형태로 운동하고, 클램퍼(255)는 승강판(245)에 의하여 하강하여, 전자부품이 설치된 기판(S)의 하면측을 납조(210)의 납물에 디핑시킨다.6C, the first movable rails 231 move away from each other, and the clamper 255 is lowered by the lifting plate 245 so that the lower surface of the substrate S on which the electronic component is mounted Side to the lead of the lead tank 210.

그 후, 도 6d에 도시된 바와 같이, 클램퍼(255)는 승강판(245)에 의하여 상승하고, 제1가동레일(231)은 최초의 상태인 상호 가까워지는 형태로 운동한 다음, 도 6e에 도시된 바와 같이, 클램퍼(255)가 하강한다. 그러면, 전자부품이 실장된 기판(S)이 롤러(235)에 탑재 지지된다.6D, the clamper 255 is lifted by the lifting plate 245, and the first movable rail 231 is moved in a state in which the first movable rails 231 are brought close to each other in the initial state, As shown, the clamper 255 is lowered. Then, the substrate S on which the electronic component is mounted is supported on the roller 235.

그 후, 롤러(235)가 회전하여, 도 6f에 도시된 바와 같이, 기판(S)을 냉각부(160)측으로 이송할 수 있다. 그런데, 스토퍼(261)가 제1가동레일(231)의 내측으로 돌출되어 있으면, 기판(S)이 스토퍼(261)의 간섭을 받아 냉각부(160)측으로 이송되지 못하므로, 스토퍼(261)는 적절한 시기에 제1가동레일(231)의 외측으로 운동해 있어야 함은 당연하다.Thereafter, the roller 235 rotates, and the substrate S can be transferred to the cooling unit 160 side, as shown in Fig. 6F. If the stopper 261 protrudes to the inside of the first movable rail 231, the substrate S is not transferred to the cooling unit 160 side due to the interference of the stopper 261, It is of course necessary to move to the outside of the first movable rail 231 at an appropriate time.

도 6d에 도시된 상태에서 클램퍼(255)가 슬라이딩판(241)에 의하여 상기 제1방향을 따라 운동하여 기판(S)을 냉각부(160)로 바로 이송할 수도 있다.The clamper 255 may move along the first direction by the sliding plate 241 to directly transfer the substrate S to the cooling unit 160 in the state shown in FIG.

전술한 바와 같이, 납물의 표면에 형성된 산화납막은 산화납막 제거부(140)에 의하여 제거되며, 산화납막 제거부(140)는 기판이 예열부에서 예열이 완료된 이후에 납물의 표면에 형성된 산화납막을 제거하는 것이 바람직하다. 더욱 바람직하게는 산화납막 제거부(140)는 기판(S)이 납물에 디핑되기 직전에 산화납막을 제거할 수 있다. 이러한 경우 폐기되는 산화납막의 양을 현저히 줄일 수 있다.As described above, the lead oxide film formed on the surface of the lead material is removed by the lead oxide film removing unit 140, and the lead oxide lead removing unit 140 removes the lead oxide film formed on the surface of the lead material after the preheating of the lead- It is preferable to remove the film. More preferably, the lead oxide film removing unit 140 can remove the lead oxide film immediately before the substrate S is dipped in the lead. In this case, the amount of the lead oxide film to be discarded can be remarkably reduced.

산화납막 제거부(140)에 대하여 도 4, 도 7 내지 도 8c를 참조하여 설명한다. 도 7은 도 4에 도시된 산화납막 제거부의 확대도이고, 도 8a 내지 도 8c는 도 7에 도시된 산화납막 제거부의 동작을 보인 정면도이다.The lead oxide removing unit 140 will be described with reference to Figs. 4 and 7 to 8C. FIG. 7 is an enlarged view of the lead oxide film removing unit shown in FIG. 4, and FIGS. 8A to 8C are front views showing the operation of the lead oxide film removing unit shown in FIG.

도시된 바와 같이, 산화납막 제거부(140)는 수거판(141)과 납조(210)의 외측에 설치된 수거통(145)을 포함할 수 있다.As shown in the drawing, the lead oxide removing unit 140 may include a collection plate 141 and a receptacle 145 installed outside the lead tank 210.

수거판(141)은 기판(S)의 이송방향인 상기 제1방향을 따라 직선운동가능하게 설치될 수 있고, 승강가능하게 설치될 수 있다. 수거판(141)은 정역회전가능하게 설치된 볼스크류(142)측에 연결되어 볼스크류(142)가 정역회전함에 따라 직선운동할 수 있다. 그리고, 수거판(141)을 승강시키기 위하여 실린더(143)가 설치될 수 있다.The collection plate 141 may be installed so as to be linearly movable along the first direction, which is the conveying direction of the substrate S, and may be installed to be movable up and down. The collection plate 141 is connected to the side of the ball screw 142 that is rotatable in the forward and reverse directions, and can move linearly as the ball screw 142 rotates in the forward and reverse directions. A cylinder 143 may be installed to raise and lower the collection plate 141.

그리하여, 산화납막을 제거할 수 있는 적정 높이에 수거판(141)을 위치시킨 상태에서, 수거판(141)을 납조(210)의 일측에서 타측으로 이동시킨다(도 8a에서 도 8b의 상태). 그러면, 산화납막은, 도 8b에 도시된 바와 같이, 수거판(141)에 의하여 납조(210)의 타측으로 이동된 다음, 수거통(145)에 수거된다.Thus, the collection plate 141 is moved from one side of the lead tank 210 to the other side (the state of FIG. 8A to FIG. 8B) with the collection plate 141 positioned at an appropriate height at which the lead oxide film can be removed. Then, the lead oxide film is moved to the other side of the lead tank 210 by the collection plate 141, as shown in FIG. 8B, and then collected in the collection box 145.

그리고, 수거판(141)을 도 8a에 도시된 위치로 이동시키고자 할 때에는, 도 8c에 도시된 바와 같이, 실린더(143)를 이용하여 수거판(141)을 상승시킨 다음, 수거판(141)을 이동시킨다. 그러면, 수거판(141)에 묻어 있는 산화납막 찌꺼기에 의하여 납물이 오염되는 것이 방지된다.8A, when the collection plate 141 is lifted by using the cylinder 143 and then the collection plate 141 is moved to the position shown in FIG. ). Thus, the lead oxide is prevented from being contaminated by the lead oxide film residue on the collection plate 141. [

전술한, 납조(210)로 땜납을 보충해 주는 땜납공급부(150)에 대하여 도 4 및 도 9를 참조하여 설명한다. 도 9는 도 4에 도시된 땜납공급부의 저면 확대도이다.The solder supplying unit 150 for supplying the solder to the solder bath 210 will be described with reference to FIGS. 4 and 9. FIG. 9 is an enlarged bottom view of the solder supply portion shown in Fig.

도시된 바와 같이, 땜납공급부(150)는 납조(210)의 중량을 감지하여 납조(210)로 땜납을 공급할 수 있으며, 납조(210)의 중량을 감지하는 로드셀(151), 테이프 형태의 땜납이 감겨서 보관되는 롤(153), 롤(153)에 감긴 땜납을 납조(210)조 공급하기 위한 구동롤러(155a)와 아이들롤러(155b)를 포함할 수 있다.As shown in the figure, the solder supply unit 150 senses the weight of the lead tank 210 and can supply the solder to the lead tank 210. The load cell 151 senses the weight of the lead tank 210, A roll 153 to be wound and held, and a driving roller 155a and an idle roller 155b for supplying solder wound on the roll 153 to the water bath 210.

그리하여, 로드셀(151)에서 감지된 납조(210)의 중량이 설정치 이하이면, 상기 제어부에 의하여 구동롤러(155a)가 구동하며, 이로 인해 롤(153)에 감긴 땜납이 납조(210)로 공급된다. 납조(210)로 공급된 땜납은 히터에 의하여 용융됨은 당연하다.If the weight of the lead 210 sensed by the load cell 151 is less than the set value, the drive roller 155a is driven by the control unit so that the solder wound on the roll 153 is supplied to the lead tank 210 . It is natural that the solder supplied to the lead tank 210 is melted by the heater.

이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다. 그러므로, 본 발명의 범위는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the invention. Will be clear to those who have knowledge of. Therefore, the scope of the present invention is defined by the appended claims, and all changes or modifications derived from the meaning and scope of the claims and their equivalents should be interpreted as being included in the scope of the present invention.

110: 본체 120: 플럭스 도포부
130: 예열부 140: 산화납막 제거부
141: 수거판 142: 볼스크류
143: 실린더 145: 수거통
150: 땜납공급부 151: 로드셀
153: 롤 155a: 구동롤러
155b: 아이들롤러 160: 냉각부
200: 디핑부 210: 납조
220: 지지테이블 231: 제1가동레일
231a: 안치홈 232: 지지레일
235: 롤러 241: 슬라이딩판
245: 승강판 251: 제2가동레일
255: 클렘퍼 255a: 제1경사면
255b: 제2경사면 261: 스토퍼
S: 기판110: main body 120: flux application part
130: preheating part 140: lead oxide removing agent
141: Collection plate 142: Ball screw
143: cylinder 145: sump
150: solder supply part 151: load cell
153: roll 155a: drive roller
155b idle roller 160 cooling section
200: Dipping part 210:
220: Support table 231: First movable rail
231a: an anchor groove 232: a support rail
235: roller 241: sliding plate
245: a lift plate 251: a second movable rail
255: Clemper 255a: First slope
255b: second inclined surface 261: stopper
S: substrate

Claims

main body;
A flux applying unit installed inside the main body and applying a flux to a soldering surface of a substrate to which electronic components are to be soldered;
A preheating unit installed inside the body and preheating the substrate coated with the flux; And
And a dipping portion provided in the main body and having a soldering bath for storing the lead and dipping the preheated substrate in a lead to solder the electronic component to the substrate,
Wherein the substrate transferred from the flux applying unit to the preheating unit is preheated in a stopped state.

The method according to claim 1,
Wherein the dipping unit includes:
A pair of first movable rails provided parallel to a first direction which is a conveying direction of the substrate and movable in a manner of approaching and moving away from each other along a second direction perpendicular to the first direction, A transferring unit having a plurality of rollers rotatably installed on the inner surface of the movable rail and having one side edge portion and the other side edge portion of the substrate mounted and supported,
And a dipping unit movably installed in the first direction and the second direction for supporting the substrate supported by the roller and dipping the lead in the lead.

3. The method of claim 2,
A plurality of dipping units are provided so as to face each other and are movable up and down along the first direction and are movable toward and away from each other along the second direction, And a plurality of clamper supporting the other side edge portion.

The method of claim 3,
Wherein the roller protrudes inward of the first movable rail,
The edge side of the substrate is supported on the lower end side of the clamper,
Wherein an upper surface of the first movable rail, which is in contact with the inner surface of the first movable rail, is recessed toward the lower side of the first movable rail,
And the lower surface of the mounting groove is located below the roller.

The method of claim 3,
The lower end of the clamper is inclined downwardly from the inner surface of the first movable rail toward the lower side and the lower end of the clamper is extended downward from the lower end of the first inclined surface, Wherein the second inclined surface is formed to be inclined in a manner that the first inclined surface is closer to the second inclined surface.

The method of claim 3,
Wherein the dipping unit further comprises a stopper which is supported on a roller and guides the substrate to be fed to be positioned at a set position,
Wherein the stopper is installed parallel to the second direction and moves along the second direction.

The method according to claim 1,
The automatic soldering apparatus
A lead oxide film removing unit for removing the lead oxide film formed on the surface of the lead stored in the lead tank; And
And a solder supply unit for sensing the weight of the lead tank and supplying the solder to the lead tank,
Wherein the lead oxide film removing unit removes the lead oxide film formed on the surface of the lead after the substrate is preheated by the preheating unit.

8. The method of claim 7,
The lead-
A collecting plate which is linearly movable along the conveying direction of the substrate and is capable of elevating and lowering to remove the lead oxide film formed on the surface of the lead stored in the lead tank; And
And a receptacle for collecting the lead oxide film collected by the collection plate, the receptacle being installed at one side of the lead tank.