JP2018122440A - Solder automatic replenishment unit - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a solder automatic replenishment unit in which a solder container is automatically replaced.SOLUTION: The solder automatic replenishment unit is provided that includes: replacement means for arranging a replenishment solder container 8a and a used solder container 8b in the respective predetermined positions where both containers are moved in the rotational direction; delivery means for delivering the replenishment solder container 8a and the used solder container 8b between a printer and the solder automatic replenishment unit; carrying-in means for supplying the replenishment solder container 8a to the replacement means, carrying-out means for carrying out the used solder container 8b from the replacement means; transfer means for transferring the used solder container 8b to the carrying-out means from the replacement means; and stopping means for stopping and staying, in the carrying-in means, the replenishment solder container 8a transferring to the replacement means.SELECTED DRAWING: Figure 2

Description

本発明は、印刷機に対して自動ではんだ容器を補充するはんだ自動補充ユニットに関する。   The present invention relates to an automatic solder replenishment unit for automatically refilling a solder container into a printing press.

スクリーン印刷機では、機体内部に印刷パターン孔を有するマスクが保持されており、その下に基板搬送装置によって基板が搬送され、基板に対するクリームはんだのスクリーン印刷が行われる。その際、はんだ供給装置によってマスクの上面にクリームはんだが供給される。そして、クリームはんだがスキージ装置によってマスク上でローリングされ、印刷パターン孔へと押し込まれる。下記特許文献1に記載のはんだ供給装置では、はんだ容器に入れられたクリームはんだがセットされ、押圧シリンダによって圧力が加えられることにより、下方のマスク上に押し出されるように構成されている。容器保持部には2つのはんだ容器がセットされ、空になったはんだ容器を待機位置に移動させることができるようになっている。   In the screen printing machine, a mask having a printing pattern hole is held inside the machine body, and the substrate is conveyed by the substrate conveying device under the mask to perform screen printing of cream solder on the substrate. At that time, cream solder is supplied to the upper surface of the mask by the solder supply device. Then, the cream solder is rolled on the mask by the squeegee device and pushed into the printed pattern hole. The solder supply apparatus described in Patent Document 1 below is configured such that cream solder placed in a solder container is set and pressed onto a lower mask by applying pressure by a pressing cylinder. Two solder containers are set in the container holding part, and the empty solder container can be moved to the standby position.

特開2014−240159号公報JP 2014-240159 A

前記文献のはんだ供給装置は、押圧シリンダの下に位置するはんだ容器からはんだの供給が行われるが、空になったはんだ容器は、その位置から外れた待機位置へ移動することとなる。その際、もう一方のはんだ容器が一体的に移動して押圧シリンダの下に送られ、はんだ供給が継続して行われるようになっている。そして、空になったはんだ容器は取り外されて新しいはんだ容器に交換され、はんだ供給装置に対するはんだの補充が行われることとなる。しかし、そうした新しいはんだ容器の交換は、作業者が行わなければならないため手間であった。そのほか、補充のタイミングは報知手段によって作業者に知らされるが、その報知に気付かずに補充ミスが生じるおそれなどもあった。   In the solder supply device of the above-mentioned document, the solder is supplied from the solder container located under the pressing cylinder. However, the emptied solder container moves to a standby position that is out of the position. At that time, the other solder container moves integrally and is sent under the pressing cylinder, and the solder supply is continuously performed. Then, the emptied solder container is removed and replaced with a new solder container, and the solder supply device is replenished with solder. However, the replacement of such a new solder container has been troublesome because it has to be done by the operator. In addition, the operator is informed of the replenishment timing by the notification means, but there is a risk that a refill error may occur without noticing the notification.

そこで、本発明は、かかる課題を解決すべく、はんだ容器の交換を自動で行うはんだ自動補充ユニットを提供することを目的とする。   Accordingly, an object of the present invention is to provide an automatic solder replenishment unit that automatically replaces a solder container in order to solve such a problem.

本発明に係るはんだ自動補充ユニットは、補充用はんだ容器と使用済はんだ容器とを回転方向に移動させ所定位置に配置する入替え手段と、前記補充用はんだ容器および前記使用済はんだ容器を印刷機との間で受渡しする受渡し手段と、前記補充用はんだ容器を前記入替え手段へ供給するための搬入手段と、使用済はんだ容器を前記入替え手段から搬出するための搬出手段と、前記使用済はんだ容器を前記入替え手段から前記搬出手段に移し替えるための移替え手段と、前記入替え手段へ移る前記補充用はんだ容器を前記搬入手段に留めておくための停止手段とを有する。   An automatic solder replenishment unit according to the present invention includes a replacement means for moving a replenishment solder container and a used solder container in a rotational direction and arranging them at a predetermined position, the refill solder container, and the used solder container with a printing machine. Delivery means for delivering between, a delivery means for supplying the replenishment solder container to the replacement means, an unloading means for unloading the used solder container from the replacement means, and the used solder Transfer means for transferring the container from the replacement means to the carry-out means, and stop means for retaining the refill solder container to be transferred to the replacement means in the carry-in means.

前記構成によれば、停止手段を介して搬入手段から供給された補充用はんだ容器と、受渡し手段により印刷機から戻された使用済はんだ容器とを入替え手段により回転方向に移動させ、移替え手段により搬出手段へ当該使用済はんだ容器を搬出手段に移動させて排出し、受渡し手段により補充用はんだ容器を印刷機へと受渡しする。   According to the above configuration, the replenishment solder container supplied from the carry-in means via the stop means and the used solder container returned from the printing machine by the delivery means are moved in the rotation direction by the replacement means, and the transfer means Then, the used solder container is moved to the carry-out means and discharged to the carry-out means, and the refill solder container is delivered to the printing machine by the delivery means.

スクリーン印刷機の内部の構成を概念的に示した平面図である。It is the top view which showed notionally the internal structure of the screen printer. はんだ自動補充ユニットの構成を概念的に示した図である。It is the figure which showed notionally the structure of the automatic solder replenishment unit. はんだ自動補充ユニットの構成を概念的に示した使用済はんだ容器受渡し時の図である。It is the figure at the time of used solder container delivery which showed notionally the structure of the automatic solder replenishment unit. はんだ自動補充ユニットの構成を概念的に示した使用済はんだ容器排出時の図である。It is the figure at the time of the used solder container discharge | emission which showed notionally the structure of the automatic solder replenishment unit. 搬入側ローラコンベアを示した側面図である。It is the side view which showed the carrying-in side roller conveyor. 受渡し手段であるロボットハンドを示した図である。It is the figure which showed the robot hand which is a delivery means. 第2実施形態のはんだ自動補充ユニットの構成を概念的に示した図である。It is the figure which showed notionally the structure of the automatic solder replenishment unit of 2nd Embodiment. 受渡し手段の別案を示した図である。It is the figure which showed the other plan of the delivery means.

次に、本発明に係るはんだ自動補充ユニットの一実施形態について、図面を参照しながら以下に説明する。図1は、はんだ自動補充ユニットの取り付けが可能なスクリーン印刷機について、その内部構成を概念的に示した平面図である。このスクリーン印刷機1は、基板に対してクリームはんだを印刷するものであり、例えば印刷状態を検査するはんだ検査機や基板に電子部品の装着を行う部品装着機などと共に回路基板の生産ラインを構成するものである。そうしたスクリーン印刷機1の機体両側面部には搬送口が形成され、機体内部の搬送装置によって機体幅方向であるX軸方向に基板が搬送されるようになっている。図面上では、左側から搬入した基板に対して機内で印刷が行われ、印刷済みの基板が右側へと搬出され、次の部品装着機などへ送られる。   Next, an embodiment of an automatic solder replenishment unit according to the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a plan view conceptually showing the internal configuration of a screen printing machine to which an automatic solder replenishment unit can be attached. This screen printing machine 1 prints cream solder on a substrate, and constitutes a circuit board production line together with, for example, a solder inspection machine for inspecting the printed state and a component mounting machine for mounting electronic components on a substrate. To do. A conveyance port is formed in both sides of the machine body of the screen printing machine 1, and the substrate is conveyed in the X-axis direction that is the machine body width direction by a conveyance device inside the machine body. In the drawing, the board loaded from the left side is printed in the machine, the printed board is carried out to the right side, and sent to the next component mounting machine or the like.

スクリーン印刷機1は、マスクホルダ11に印刷パターン孔が形成されたマスク12が水平に保持され、そうしたマスク12の下を基板が水平な状態で搬送されるようになっている。従って、スクリーン印刷機1は、マスクホルダ11つまりマスク12の下側に、基板を機体幅方向に搬入及び搬出させる基板搬送装置や、基板を機体前後方向(Y軸方向)からクランプするクランプ装置、基板をクランプ位置へと上下させるバックアップ装置、そしてクランプした基板を前記装置ごと昇降させる昇降装置などが組み付けられている。   The screen printing machine 1 is configured such that a mask 12 having a printing pattern hole formed in a mask holder 11 is held horizontally, and the substrate is conveyed under the mask 12 in a horizontal state. Accordingly, the screen printing machine 1 includes a substrate transport device that loads and unloads a substrate in the body width direction below the mask holder 11, that is, the mask 12, a clamp device that clamps the substrate from the front-rear direction of the body (Y-axis direction), A backup device that moves the substrate up and down to the clamping position, a lifting device that lifts and lowers the clamped substrate together with the device, and the like are assembled.

一方、マスク12の上側にはスキージ装置13が設けられている。スキージ装置13は、機体前後方向に設けられたガイドレール14に沿って移動可能であり、マスク12上にクリームはんだをローリングしながら塗り延ばしする構成を有している。すなわちスキージ装置13は、機体前後方向に対向する一対のスキージヘッドが搭載され、それぞれのスキージがシリンダによって昇降するよう構成されている。一対のスキージヘッドは、スキージ装置13の移動方向によって一方のスキージが下降し、マスク12上でクリームはんだをローリングさせ、反対方向にスキージ装置13が移動する場合には、他方のスキージヘッドのスキージが下降してマスク12上でクリームはんだをローリングさせることとなる。   On the other hand, a squeegee device 13 is provided above the mask 12. The squeegee device 13 is movable along a guide rail 14 provided in the longitudinal direction of the machine body, and has a configuration in which cream solder is spread on the mask 12 while rolling. That is, the squeegee device 13 is mounted with a pair of squeegee heads facing in the longitudinal direction of the machine body, and each squeegee is moved up and down by a cylinder. A pair of squeegee heads, when one squeegee descends according to the moving direction of the squeegee device 13 to roll cream solder on the mask 12 and the squeegee device 13 moves in the opposite direction, the squeegee of the other squeegee head The cream solder is rolled down on the mask 12.

このスキージ装置13には、はんだ供給機構が構成されている。はんだ供給機構は、スキージ装置13の装置本体に対してX軸方向に平行なガイドレール15が形成され、そのガイドレール15に対して、はんだカップ8を保持するカップホルダ16が摺動可能に取り付けられている。更に、カップホルダ16にはボールネジ機構が構成され、駆動モータの出力によってガイドレール15に沿った直線移動が可能になっている。そして、カップホルダ16には、はんだカップ8内のクリームはんだを吐出する押圧手段が設けられ、カップホルダ16がX軸方向に移動する間にマスク12上にクリームはんだが吐出されるようになっている。   The squeegee device 13 includes a solder supply mechanism. In the solder supply mechanism, a guide rail 15 parallel to the X-axis direction is formed with respect to the main body of the squeegee device 13, and a cup holder 16 that holds the solder cup 8 is slidably attached to the guide rail 15. It has been. Further, the cup holder 16 is configured with a ball screw mechanism, and linear movement along the guide rail 15 is possible by the output of the drive motor. The cup holder 16 is provided with pressing means for discharging the cream solder in the solder cup 8, and the cream solder is discharged onto the mask 12 while the cup holder 16 moves in the X-axis direction. Yes.

カップホルダ16には容器検出センサが設けられており、はんだカップ8内のクリームはんだの残量が検出できるようになっている。従って、検出結果に従い所定のタイミングで使用済のはんだカップ8と新しい補充用のはんだカップ8との交換が行われるが、本実施形態では、スクリーン印刷機1に取り付けられたはんだ自動補充ユニット2を介して自動的に行われるようになっている。はんだ自動補充ユニット2は、図示するように、スクリーン印刷機1の側面であって基板の搬送口と干渉しない機体前部に取り付けられる。そして、交換時には、カップホルダ16が一点鎖線で示すように、受渡し窓17がある位置まで移動し、はんだ自動補充ユニット2との間で、はんだカップ8の受渡しが行われるようになっている。   The cup holder 16 is provided with a container detection sensor so that the remaining amount of cream solder in the solder cup 8 can be detected. Therefore, the used solder cup 8 and the new refill solder cup 8 are exchanged at a predetermined timing according to the detection result. In this embodiment, the automatic solder replenishment unit 2 attached to the screen printing machine 1 It is supposed to be done automatically. As shown in the figure, the automatic solder replenishment unit 2 is attached to the side of the screen printing machine 1 and at the front of the machine body that does not interfere with the board transfer port. And at the time of replacement | exchange, as the cup holder 16 shows with a dashed-dotted line, it moves to the position where the delivery window 17 exists, and the solder cup 8 is delivered between the automatic solder replenishment units 2.

次に、図2は、スクリーン印刷機1に取り付けられたはんだ自動補充ユニット2の構成を概念的に示した図である。はんだ自動補充ユニット2は、スクリーン印刷機1に補充用のはんだカップ8(以下「補充用はんだカップ8a」とする)を供給する一方、使用済のはんだカップ(以下、「使用済はんだカップ8b」とする)を排出するものである。そのため、補充用はんだカップ8aを供給するための供給部、使用済はんだカップ8bを排出する排出部、そして補充用はんだカップ8aと使用済はんだカップ8bとを入れ替える入替え部などが構成されている。その入替え部は、回転テーブル21に対し、はんだカップ8が置かれる2つの載置台23が、回転軸を中心に対称的な位置に取り付けられている。   Next, FIG. 2 is a diagram conceptually showing the configuration of the automatic solder replenishment unit 2 attached to the screen printing machine 1. The automatic solder replenishment unit 2 supplies a refill solder cup 8 (hereinafter referred to as “replenishment solder cup 8a”) to the screen printing machine 1, while a used solder cup (hereinafter referred to as “used solder cup 8b”). )). Therefore, a supply unit for supplying the refill solder cup 8a, a discharge unit for discharging the used solder cup 8b, a replacement unit for replacing the refill solder cup 8a and the used solder cup 8b, and the like are configured. In the replacement part, two mounting bases 23 on which the solder cups 8 are placed are attached to the rotary table 21 at symmetrical positions around the rotation axis.

補充用はんだカップ8aを供給する搬入側ローラコンベア25は、回転テーブル21を挟んでスクリーン印刷機1の受渡し窓17と反対側に設置されている。ここで、図5は、搬入側ローラコンベア25を示した側面図である。搬入側ローラコンベア25は、回転テーブル21側に向けて下るように傾斜している。そのため、搬入側ローラコンベア25は、高い位置の端部が図2に示すようにユニット本体20から外側に出ているが、作業者によって補給された補充用はんだカップ8aは、自ずと低い回転テーブル21側へ滑って移動することとなる。そして、搬入側ローラコンベア25の先端部にはストッパ26があり、補充用はんだカップ8aを搬入側ローラコンベア25上に留めておくためのストッパ機構が構成されている。   The carry-in roller conveyor 25 for supplying the replenishing solder cups 8 a is installed on the opposite side of the transfer window 17 of the screen printer 1 with the rotary table 21 interposed therebetween. Here, FIG. 5 is a side view showing the carry-in side roller conveyor 25. The carry-in side roller conveyor 25 is inclined so as to descend toward the turntable 21 side. Therefore, the carry-in side roller conveyor 25 has an end portion at a high position protruding outward from the unit main body 20 as shown in FIG. 2, but the refilling solder cup 8a replenished by the operator is naturally a low rotating table 21. It will slide to the side and move. A stopper 26 is provided at the leading end of the carry-in roller conveyor 25, and a stopper mechanism for holding the refill solder cup 8a on the carry-in roller conveyor 25 is configured.

ストッパ26は、上下方向に可動するように構成され、通常は図5の実線で示すように上昇位置にあって補充用はんだカップ8aの移動を止めているが、所定のタイミングで一点鎖線で示すように下降し、補充用はんだカップ8aの移動を可能にするものである。従って、補充用はんだカップ8aの供給部は、搬入側ローラコンベア25に複数の補充用はんだカップ8aが一列に並べられ、ストッパ26が所定の時間間隔で下降と上昇を行うことにより、先頭の補充用はんだカップ8aが通過して載置台23へと移り、次の補充用はんだカップ8aがストッパ26によって止められて待機状態となるよう構成されている。   The stopper 26 is configured to move in the vertical direction, and is normally in the raised position as shown by a solid line in FIG. 5 to stop the movement of the refilling solder cup 8a. Thus, the refilling solder cup 8a can be moved. Accordingly, the supply portion of the replenishing solder cup 8a has a plurality of replenishing solder cups 8a arranged in a line on the carry-in side roller conveyor 25, and the stopper 26 descends and rises at a predetermined time interval, thereby replenishing the top replenishment. The solder cup 8a passes through the mounting table 23, and the next refill solder cup 8a is stopped by the stopper 26 to be in a standby state.

更に、はんだ自動補充ユニット2には、使用済はんだカップ8bを排出すための搬出側ローラコンベア27が設けられている。搬出側ローラコンベア27は、回転テーブル21側からユニット本体20の外に置かれた回収ボックス28に向けて下るように傾斜している。本実施形態では、補充用はんだカップ8aを供給する位置と使用済はんだカップ8bを排出する位置が同じ給排位置P1となっている。従って、搬入側ローラコンベア25の下端部と搬出側ローラコンベア27の上端部とが給排位置P1にある。一方、180°反対の位置には、スクリーン印刷機1との間ではんだカップ8を受渡しするための受渡し位置P2がある。2つの載置台23は、この給排位置P1と受渡し位置P2とを交互に入れ替わることとなる。   Further, the automatic solder replenishment unit 2 is provided with a carry-out side roller conveyor 27 for discharging the used solder cup 8b. The carry-out side roller conveyor 27 is inclined so as to descend toward the collection box 28 placed outside the unit main body 20 from the rotary table 21 side. In the present embodiment, the position for supplying the refill solder cup 8a and the position for discharging the used solder cup 8b are the same supply / discharge position P1. Accordingly, the lower end portion of the carry-in side roller conveyor 25 and the upper end portion of the carry-out side roller conveyor 27 are at the supply / discharge position P1. On the other hand, there is a delivery position P2 for delivering the solder cup 8 to and from the screen printing machine 1 at a position opposite to 180 °. The two mounting bases 23 alternate between the supply / discharge position P1 and the delivery position P2.

給排位置P1には、使用済はんだカップ8bを搬出側ローラコンベア27へと移すためのプッシャ29が設けられている。プッシャ29は、例えばプランジャの伸縮作動によって直線運動を出力するソレノイドであり、使用済はんだカップ8bの押し出し機構を構成している。よって、水平な載置面の載置台23に置かれた使用済はんだカップ8bは、給排位置P1に運ばれ、プッシャ29によって押されることにより、搬出側ローラコンベア27へと送り出されるようになっている。   A pusher 29 for moving the used solder cup 8b to the carry-out side roller conveyor 27 is provided at the supply / discharge position P1. The pusher 29 is a solenoid that outputs a linear motion by, for example, an expansion / contraction operation of a plunger, and constitutes a push-out mechanism for the used solder cup 8b. Therefore, the used solder cup 8b placed on the placement table 23 on the horizontal placement surface is conveyed to the supply / discharge position P1 and is pushed out by the pusher 29 so as to be delivered to the carry-out side roller conveyor 27. ing.

また、はんだ自動補充ユニット2は、図2には示していないが、受渡し位置P2側に、図6に示すようなロボットハンド32が設けられている。このロボットハンド32は、回転軸321に開閉可能な一対のチャック爪322が組み付けられている。従って、図6に示すように、一対のチャック爪322で掴んだはんだカップ8が、回転軸321の回転により、実線で示す載置台23と一点鎖線で示すカップホルダ16との間で受け渡が行われるようになっている。   Although the automatic solder replenishment unit 2 is not shown in FIG. 2, a robot hand 32 as shown in FIG. 6 is provided on the delivery position P2 side. In the robot hand 32, a pair of chuck claws 322 that can be opened and closed is assembled to a rotary shaft 321. Therefore, as shown in FIG. 6, the solder cup 8 gripped by the pair of chuck claws 322 is transferred between the mounting table 23 indicated by the solid line and the cup holder 16 indicated by the one-dot chain line by the rotation of the rotating shaft 321. To be done.

ところで、はんだカップ8内のクリームはんだは、その品質を保つためには所定の温度に保たれていることが好ましい。そこで、はんだ自動補充ユニット2には、ユニット本体20内の温度を測定する温度センサ33と、その内部温度を調節する温調装置34が設けられている。はんだ自動補充ユニット2は、箱形のユニット本体20によって囲まれているため、稼動中のスクリーン印刷機1が発する熱により温度上昇することが考えられる。よって、温調装置34には、例えば室内温度を下げるための冷却ファンなどが使用される。   Incidentally, the cream solder in the solder cup 8 is preferably maintained at a predetermined temperature in order to maintain its quality. Therefore, the automatic solder replenishment unit 2 is provided with a temperature sensor 33 for measuring the temperature in the unit main body 20 and a temperature adjusting device 34 for adjusting the internal temperature. Since the automatic solder replenishment unit 2 is surrounded by the box-shaped unit body 20, it is conceivable that the temperature rises due to the heat generated by the operating screen printer 1. Therefore, for example, a cooling fan or the like for lowering the room temperature is used for the temperature adjustment device 34.

そして、はんだ自動補充ユニット2には、回転テーブル21やロボットハンド32に使用される駆動モータ、そのほかプッシャ29のソレノイドなどを駆動制御するためのコントローラ30が設けられている。このコントローラ30は、温度センサ33からの温度情報に基づいて温調装置34を制御するほか、スクリーン印刷機1の駆動を制御する制御装置18に接続され、補充指令信号を受けて後述するように、はんだカップ8の受渡しに関する一連の制御を行うよう構成されている。   The automatic solder replenishment unit 2 is provided with a controller 30 for driving and controlling a drive motor used for the rotary table 21 and the robot hand 32 and a solenoid of the pusher 29 and the like. The controller 30 is connected to the control device 18 that controls the drive of the screen printing machine 1 in addition to controlling the temperature adjustment device 34 based on the temperature information from the temperature sensor 33, and receives a replenishment command signal as will be described later. A series of controls relating to the delivery of the solder cup 8 are performed.

続いて、はんだ自動補充ユニット2の作用について説明する。スクリーン印刷機1に取り付けられたはんだ自動補充ユニット2には、搬入側ローラコンベア25に図2及び図5に示すように複数の補充用はんだカップ8aが載せられている。補充用はんだカップ8aは、搬入側ローラコンベア25の傾斜によってストッパ26に当たった状態で待機している。このとき、温度センサ33からの温度情報に基づきコントローラ30によって温調装置34が制御され、ユニット本体20内が例えば24〜25℃程度に保たれている。   Next, the operation of the automatic solder replenishment unit 2 will be described. In the automatic solder replenishment unit 2 attached to the screen printing machine 1, a plurality of replenishing solder cups 8a are placed on the carry-in side roller conveyor 25 as shown in FIGS. The replenishing solder cup 8a stands by in a state where it contacts the stopper 26 due to the inclination of the carry-in roller conveyor 25. At this time, the temperature adjustment device 34 is controlled by the controller 30 based on the temperature information from the temperature sensor 33, and the inside of the unit main body 20 is maintained at about 24 to 25 ° C., for example.

一方、スクリーン印刷機1では基板に対する印刷処理が行われ、カップホルダ16に保持されたはんだカップ8からは所定のタイミングでマスク12上にクリームはんだが吐出される。クリームはんだの残量は容器検出センサによって検出されているため、その検知信号に基づいて制御装置18からコントローラ30に補充指令信号が送信される。そこで、はんだカップ8の補充時には、使用済はんだカップ8bが図1に一点鎖線で示すように、また図3に示すように受渡し窓17の位置まで移動し、ロボットハンド32によってカップホルダ16から受渡し位置P2の載置台23へと移し替えられる。なお、受渡し窓17には自動開閉扉があり、受渡しのタイミングで開閉することとなる。   On the other hand, the screen printing machine 1 performs a printing process on the substrate, and cream solder is discharged onto the mask 12 from the solder cup 8 held by the cup holder 16 at a predetermined timing. Since the remaining amount of cream solder is detected by the container detection sensor, a replenishment command signal is transmitted from the control device 18 to the controller 30 based on the detection signal. Therefore, when the solder cup 8 is replenished, the used solder cup 8b moves to the position of the delivery window 17 as shown by a one-dot chain line in FIG. 1 and as shown in FIG. 3, and is delivered from the cup holder 16 by the robot hand 32. It is transferred to the mounting table 23 at the position P2. The delivery window 17 has an automatic opening / closing door that opens and closes at the delivery timing.

搬入側ローラコンベア25では、ストッパ26が下降することにより先頭の補充用はんだカップ8aが、図5の一点鎖線で示すように、給排位置P1にある載置台23に滑り落ちる。そして、次の補充用はんだカップ8aは、滑る落ちる前にストッパ26が上昇することによって止められて待機状態となる。続いて、回転テーブル21が180°回転することにより、補充用はんだカップ8aと使用済はんだカップ8bの位置が図4に示すように給排位置P1と受渡し位置P2とで入れ替わる。そして、給排位置P1の使用済はんだカップ8bは、プッシャ29によって載置台23から押し出され、搬出側ローラコンベア27を滑って回収ボックス28に移動する。また、受渡し位置P2の補充用はんだカップ8aは、ロボットハンド32によってカップホルダ16へ移し替えられる。   In the carry-in side roller conveyor 25, when the stopper 26 is lowered, the leading refill solder cup 8a slides down to the mounting table 23 at the supply / discharge position P1, as indicated by the one-dot chain line in FIG. Then, the next refill solder cup 8a is stopped by the stopper 26 ascending before it slides down and enters a standby state. Subsequently, when the rotary table 21 is rotated by 180 °, the positions of the refilling solder cup 8a and the used solder cup 8b are switched between the supply / discharge position P1 and the delivery position P2, as shown in FIG. Then, the used solder cup 8b at the supply / discharge position P1 is pushed out of the mounting table 23 by the pusher 29, and slides on the carry-out side roller conveyor 27 and moves to the collection box 28. Further, the refilling solder cup 8 a at the delivery position P <b> 2 is transferred to the cup holder 16 by the robot hand 32.

よって、はんだ自動補充ユニット2によれば、スクリーン印刷機1内で、はんだカップ8のクリームはんだが無くなった場合には、その使用済はんだカップ8bとクリームはんだを充填した補充用はんだカップ8aとの交換が自動的に行われる。そのため、作業者ははんだカップ8の交換を気にすることなく他の作業を行うことができ、クリームはんだの補充ミスも解消することができる。また、クリームはんだ8に対する搬入手段および搬出手段を、動力を必要としない搬入側ローラコンベア25および搬出側ローラコンベア27としたため、はんだ自動補充ユニット2の重量軽減や構成を簡素化することができた。   Therefore, according to the automatic solder replenishment unit 2, when the cream solder of the solder cup 8 runs out in the screen printer 1, the used solder cup 8b and the replenishment solder cup 8a filled with the cream solder are used. Exchange is done automatically. Therefore, the operator can perform other operations without worrying about the replacement of the solder cup 8, and can eliminate the replenishment error of the cream solder. Moreover, since the carry-in means and carry-out means for the cream solder 8 are the carry-in side roller conveyor 25 and the carry-out side roller conveyor 27 that do not require power, the weight reduction and the configuration of the automatic solder replenishment unit 2 can be simplified. .

はんだ自動補充ユニット2は、回転テーブル21の載置台23によって近い位置に給排位置P1と受渡し位置P2とがあるため、ユニット全体を小型化することができる。そのため、従来のスクリーン印刷機などに対しても後付けによって取り付けることが可能になる。また、はんだ自動補充ユニット2は、箱形のユニット本体20によって内部の構造が覆われているため、そこに入れられたはんだカップ8のクリームはんだへ埃が混入するのを防止している。更に、冷却ファンの温調装置34によってユニット本体20内の温度管理が行われ、クリームはんだの品質確保が可能になるほか、ユニット内から外に向けて空気の流れができるため、この点でもはんだカップ8内へ埃の混入を防止することができる。   Since the automatic solder replenishment unit 2 has the supply / discharge position P1 and the delivery position P2 at positions close to the mounting table 23 of the rotary table 21, the entire unit can be reduced in size. Therefore, it can be attached to a conventional screen printing machine or the like by retrofitting. Further, since the internal structure of the automatic solder replenishment unit 2 is covered by the box-shaped unit body 20, dust is prevented from entering the cream solder of the solder cup 8 put therein. Furthermore, the temperature control device 34 of the cooling fan controls the temperature inside the unit main body 20, so that the quality of the cream solder can be ensured and the air can flow from the inside to the outside. It is possible to prevent dust from entering the cup 8.

次に、はんだ自動補充ユニットの第2実施形態について説明する。図7は、第2実施形態のはんだ自動補充ユニット3の構成を概念的に示した図である。前記実施形態と同じ構成については同じ符号を付して説明する。はんだ自動補充ユニット3は、はんだカップ8の入れ替えのための入替えテーブル41が設けられている。入替えテーブル41は、はんだカップ8が載る円形の回転テーブル411上に、はんだカップ8を位置決めする案内テーブル412が重ねられたものである。   Next, a second embodiment of the automatic solder replenishment unit will be described. FIG. 7 is a diagram conceptually showing the configuration of the automatic solder replenishment unit 3 of the second embodiment. The same components as those in the above embodiment will be described with the same reference numerals. The automatic solder replenishment unit 3 is provided with a replacement table 41 for replacing the solder cup 8. The replacement table 41 is obtained by superposing a guide table 412 for positioning the solder cup 8 on a circular rotary table 411 on which the solder cup 8 is placed.

案内テーブル412は、図示するような円形のプレートにU字形に切り欠かれた搭載部415が、回転軸を中心に対称的な位置に2つ形成されている。図示する搭載部415の位置が供給位置P3と受渡し位置P2である。すなわち本実施形態では、使用済はんだカップ8bの排出が供給位置P3ではなく回転の途中にある排出ガイド42によって行われるようになっている。入替えテーブル41の上には、回転中心側から搬出側ローラコンベア27側へ伸びた排出ガイド42が配置されている。案内テーブル41は薄肉であって、はんだカップ8の下部が搭載部415に入っているだけであるため、回転する入替えテーブル41上の使用済はんだカップ8bは、その側面が排出ガイド42に当たるようになっている。   The guide table 412 has two mounting portions 415 that are cut out in a U shape in a circular plate as shown in the figure, and are formed at symmetrical positions around the rotation axis. The positions of the mounting portion 415 shown in the figure are a supply position P3 and a delivery position P2. That is, in the present embodiment, the used solder cup 8b is discharged not by the supply position P3 but by the discharge guide 42 in the middle of rotation. On the replacement table 41, a discharge guide 42 extending from the rotation center side to the carry-out roller conveyor 27 side is disposed. Since the guide table 41 is thin and only the lower part of the solder cup 8 is included in the mounting portion 415, the side surface of the used solder cup 8b on the rotating replacement table 41 contacts the discharge guide 42. It has become.

はんだ自動補充ユニット3では、第1実施形態と同様に、搬入側ローラコンベア25から補充用はんだカップ8aが投入される。そのため、先頭の補充用はんだカップ8aは、傾斜を滑って供給位置P3の搭載部415内に入るが、次の補充用はんだカップ8aは、搭載部415内の補充用はんだカップ8aに当たって搬入側ローラコンベア25上に留まることとなる。すなわち、はんだ自動補充ユニット3にはストッパ機構はなく、入替えテーブル41が回転する場合には、その円周側面416が次の補充用はんだカップ8aと常に摺接した状態になることで停止手段として機能するように構成されている。   In the automatic solder replenishment unit 3, the replenishment solder cup 8a is introduced from the carry-in side roller conveyor 25, as in the first embodiment. Therefore, the top replenishing solder cup 8a slides on the slope and enters the mounting portion 415 at the supply position P3, but the next replenishing solder cup 8a hits the replenishing solder cup 8a in the mounting portion 415 and carries-in rollers. It will stay on the conveyor 25. That is, the automatic solder replenishment unit 3 has no stopper mechanism, and when the replacement table 41 rotates, the circumferential side surface 416 is always in sliding contact with the next replenishment solder cup 8a as a stopping means. Configured to work.

そこで、搬入側ローラコンベア25からの補充用はんだカップ8aが供給位置P3の搭載部415に入る一方、スクリーン印刷機1で使用された使用済はんだカップ8bは、ロボットハンド32によってカップホルダ16から受渡し位置P2の搭載部415へと移し替えられる。そして、入替えテーブル41が180°回転することにより、補充用はんだカップ8aと使用済はんだカップ8bの位置が供給位置P3と受渡し位置P2との間を移動することとなる。   Therefore, the refilling solder cup 8a from the carry-in side roller conveyor 25 enters the mounting portion 415 at the supply position P3, while the used solder cup 8b used in the screen printing machine 1 is delivered from the cup holder 16 by the robot hand 32. It is transferred to the mounting portion 415 at the position P2. Then, when the replacement table 41 is rotated by 180 °, the positions of the refill solder cup 8a and the used solder cup 8b are moved between the supply position P3 and the delivery position P2.

その際、搬入側ローラコンベア25上で先頭に位置する次の補充用はんだカップ8aは、回転する入替えテーブル41の円周側面416を滑り、そのままの待機状態が維持される。そして、使用済はんだカップ8bは、受渡し位置P2から供給位置P3側へ移動する途中で排出ガイド42に当たり、搭載部415から押し出されて搬出側ローラコンベア27上に移動し、滑って回収ボックス28へと送られる。こうして空になった搭載部415が供給位置P3へと移動すると、搬入側ローラコンベア25上で待機状態であった補充用はんだカップ8aが滑り落ちてセットされる。   At that time, the next refilling solder cup 8a located at the top on the carry-in side roller conveyor 25 slides on the circumferential side surface 416 of the rotating replacement table 41, and the standby state is maintained as it is. The used solder cup 8b hits the discharge guide 42 in the middle of moving from the delivery position P2 to the supply position P3, is pushed out from the mounting portion 415, moves onto the carry-out roller conveyor 27, and slides to the collection box 28. Sent. When the mounting portion 415 thus emptied moves to the supply position P3, the replenishment solder cup 8a that has been in the standby state on the carry-in side roller conveyor 25 is slid down and set.

よって、本実施形態でも使用済はんだカップ8bとクリームはんだを充填した新たな補充用はんだカップ8aとの交換が自動的に行われるため、補充ミス解消などの効果を奏する。また、搭載部415や円周側面416を備えた入替えテーブル41の構成により、補充用はんだカップ8aの搬入側ローラコンベア25からの移し替えや、使用済はんだカップ8bの搬出側ローラコンベア27への移し替えに駆動機構を使用しない構成にすることができた。そのため、はんだ自動補充ユニット3は、よりユニット全体の重量軽減や構成を簡素化することができる。   Therefore, in this embodiment, the replacement of the used solder cup 8b and the new refill solder cup 8a filled with cream solder is automatically performed, so that an effect of replenishment mistakes and the like can be achieved. Further, by the configuration of the replacement table 41 having the mounting portion 415 and the circumferential side surface 416, the refilling solder cup 8a is transferred from the carry-in roller conveyor 25, and the used solder cup 8b is transferred to the carry-out roller conveyor 27. It was possible to adopt a configuration that does not use a drive mechanism for transfer. Therefore, the automatic solder replenishment unit 3 can further reduce the weight of the entire unit and simplify the configuration.

その他の実施形態として、はんだカップ8の受渡しを図8に示すような構造としてもよい。第1実施形態では、回転テーブル21の載置台23は水平に固定されていたが、この傾斜機構を備えた載置台24にする。この場合、スクリーン印刷機1側は、同じ機構の受渡し台14が設けられ、その受渡し台14からカップホルダ16へと機内で移し替えられるようになる。載置台24と受渡し台14は、はんだカップ8の受渡しの際には同じ高さで向き合い、受け渡す側が上昇動作と傾斜動作を行うようにする。それによりはんだカップ8が滑って相手側に受け渡しされる。   As another embodiment, the delivery of the solder cup 8 may be structured as shown in FIG. In the first embodiment, the mounting table 23 of the rotary table 21 is fixed horizontally, but the mounting table 24 having this tilting mechanism is used. In this case, the screen printing machine 1 is provided with a delivery table 14 having the same mechanism, and can be transferred from the delivery table 14 to the cup holder 16 in the machine. The mounting table 24 and the delivery table 14 face each other at the same height when the solder cup 8 is delivered, so that the delivery side performs an ascending operation and an inclination operation. Thereby, the solder cup 8 slides and is delivered to the other party.

以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明はこれに限定されることなく、その趣旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。
例えば、前記第2実施形態のはんだ自動補充ユニット3は、第1実施形態のストッパ26を使用した構成であってもよい。
また、例えば、前記第1実施形態のはんだ自動補充ユニット2は、第2実施形態の排出ガイド42をプッシャ29の代わりに設けるようにしてもよい。
また、例えば、はんだカップの受渡し構造としてエンドレスベルトを設け、スクリーン印刷機1の受渡し台14と載置台23との間で受け渡しする構成としてもよい。
また、例えば、前記実施形態では、はんだ容器としてはんだカップ8を例に挙げて説明したが、その他にもクリームはんだが収容されたシリンジを扱うものであってもよい。
また、例えば、前記実施形態では、搬入手段や搬出手段としてローラコンベアにより構成されたものを示して説明したが、その他にもベルトコンベア、摩擦抵抗を低くした滑り台あるいは、駆動機構を備えたローラコンベアであってもよい。
As mentioned above, although one Embodiment of this invention was described, this invention is not limited to this, A various change is possible in the range which does not deviate from the meaning.
For example, the automatic solder replenishment unit 3 of the second embodiment may be configured using the stopper 26 of the first embodiment.
Further, for example, the automatic solder replenishment unit 2 of the first embodiment may be provided with the discharge guide 42 of the second embodiment instead of the pusher 29.
Further, for example, an endless belt may be provided as a solder cup delivery structure, and delivery may be performed between the delivery table 14 and the mounting table 23 of the screen printing machine 1.
For example, in the above-described embodiment, the solder cup 8 is described as an example of the solder container. However, a syringe containing cream solder may be handled.
Further, for example, in the above-described embodiment, the description has been made by showing the roller conveyor as the carrying-in means and the carrying-out means. However, in addition, the belt conveyor, the slide having a low frictional resistance, or the roller conveyor provided with the driving mechanism. It may be.

1…スクリーン印刷機 2…はんだ自動補充ユニット 8…はんだカップ 8a…補充用はんだカップ 8b…使用済はんだカップ 16…カップホルダ 20…ユニット本体 21…回転テーブル 23…載置台 25…搬入側ローラコンベア 26…ストッパ 27…搬出側ローラコンベア 29…プッシャ 30…コントローラ 34…温調装置




DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Screen printer 2 ... Automatic solder replenishment unit 8 ... Solder cup 8a ... Solder cup for replenishment 8b ... Used solder cup 16 ... Cup holder 20 ... Unit main body 21 ... Rotary table 23 ... Mounting stand 25 ... Carrying side roller conveyor 26 ... Stopper 27 ... Roll-out roller conveyor 29 ... Pusher 30 ... Controller 34 ... Temperature control device




Claims (8)

補充用はんだ容器と使用済はんだ容器とを回転方向に移動させ所定位置に配置する入替え手段と、
前記補充用はんだ容器および前記使用済はんだ容器を印刷機との間で受渡しする受渡し手段と、
前記補充用はんだ容器を前記入替え手段へ供給するための搬入手段と、
使用済はんだ容器を前記入替え手段から搬出するための搬出手段と、
前記使用済はんだ容器を前記入替え手段から前記搬出手段に移し替えるための移替え手段と、
前記入替え手段へ移る前記補充用はんだ容器を前記搬入手段に留めておくための停止手段と
を有するはんだ自動補充ユニット。
Replacement means for moving the replenishing solder container and the used solder container in the rotational direction and arranging them at a predetermined position;
Delivery means for delivering the refill solder container and the used solder container to a printing machine;
Carrying-in means for supplying the refill solder container to the replacement means;
Unloading means for unloading the used solder container from the replacement means;
Transfer means for transferring the used solder container from the replacement means to the carry-out means;
An automatic solder replenishment unit having stop means for retaining the refill solder container to be transferred to the replacement means on the carry-in means.
前記移替え手段は、前記入替え手段から前記搬出手段に前記使用済はんだ容器を押し出す押し出し機構である請求項1に記載のはんだ自動補充ユニット。   2. The automatic solder replenishing unit according to claim 1, wherein the transfer means is an extrusion mechanism that pushes the used solder container from the replacement means to the carry-out means. 前記移替え手段は、前記入替え手段により回転方向に移動する前記使用済はんだ容器を前記搬出手段側へ導く排出側誘導板である請求項1に記載のはんだ自動補充ユニット。   2. The automatic solder replenishing unit according to claim 1, wherein the transfer means is a discharge-side guide plate that guides the used solder container that is moved in the rotation direction by the replacement means to the carry-out means side. 前記搬入手段は、前記入替え手段側に向けて傾斜した搬入側ローラコンベアである請求項1乃至請求項3のいずれかに記載のはんだ自動補充ユニット。   4. The automatic solder replenishment unit according to claim 1, wherein the carry-in means is a carry-in roller conveyor inclined toward the exchange means side. 5. 前記搬出手段は、前記入替え手段側から傾斜した搬出側ローラコンベアである請求項1乃至請求項5のいずれかに記載のはんだ自動補充ユニット。   6. The automatic solder replenishing unit according to claim 1, wherein the carry-out means is a carry-out side roller conveyor inclined from the replacement means side. 前記停止手段は、前記搬入側ローラコンベアの端部に配置されて前記補充用はんだ容器を止める可動式ストッパを備えたストッパ機構である請求項4又は請求項5に記載のはんだ自動補充ユニット。   The automatic solder replenishment unit according to claim 4 or 5, wherein the stopping means is a stopper mechanism that is disposed at an end portion of the carry-in roller conveyor and includes a movable stopper that stops the refill solder container. 前記入替え手段は、円盤状の回転体に、前記補充用はんだ容器と前記使用済はんだ容器とが入り込み一体的に回転するための凹部が形成されたものであり、
前記入替え手段を構成する前記回転体の凹部以外の円周側面が前記停止手段として機能するものである請求項1乃至請求項5のいずれかに記載のはんだ自動補充ユニット。
The replacement means is a disk-shaped rotating body in which the replenishment solder container and the used solder container enter a recess for rotating integrally,
The automatic solder replenishment unit according to any one of claims 1 to 5, wherein a circumferential side surface other than the concave portion of the rotating body constituting the replacement unit functions as the stop unit.
全体が箱形のユニット本体によって囲まれ、その内部温度を調節する温調手段を有する請求項1乃至請求項7のいずれかに記載のはんだ自動補充ユニット。



The automatic solder replenishment unit according to claim 1, wherein the automatic solder replenishment unit is surrounded by a box-shaped unit main body and has temperature control means for adjusting the internal temperature.



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