KR20190009517A - 기초 바닥용 패널구조체 및 이를 이용한 바닥 시공 방법 - Google Patents

기초 바닥용 패널구조체 및 이를 이용한 바닥 시공 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 건축물 등의 바닥 구조에 적용되어 방음 및 방진 효과를 도모할 수 있을 뿐만 아니라, 간단한 구성으로 제작성과 조립성 및 작업 시공성을 확보할 수 있으며, 매끈한 표면과 견고한 구조를 가져 염전의 바닥 구조로도 적용될 수 있도록 하여 활용성을 확장시킬 수 있는 기초 바닥용 패널구조체 및 이를 이용한 바닥 시공 방법에 관한 것이다. 본 발명에 따르면, 일면 개방된 사각 함체형의 패널 바디부; 이웃하는 상기 패널 바디부 간을 연결 결합시키기 위한 패널 결합 수단; 상기 패널 바디부를 보강하기 위한 보강 수단; 상기 패널 바디부의 상면에 형성되며, 하기의 파이프 파지부재가 삽입 고정되는 결합 구멍; 및 상기 결합 구멍에 결합되고, 설치되는 난방 파이프를 파지 고정하기 위한 파이프 파지부재;를 더 포함하고, 상기 파이프 파지부재는 'C'자형으로 형성되고, 난방 파이프가 안착되는 파이프 안착부와, 상기 파이프 안착부의 개방된 부분의 양단부에 형성되고, 단면이 원형으로 형성된 고정부와, 상기 파이프 안착부의 하단에서 하부방향으로 연장형성된 기둥부, 및 상기 기둥부의 하부에 형성되고 상기 결합 구멍에 삽입 체결되는 체결부를 포함하는 기초 바닥용 패널구조체가 제공된다.

Description

기초 바닥용 패널구조체 및 이를 이용한 바닥 시공 방법{FOUNDATION FLOORING STRUCTURE AND BED CONSTRUCTING METHOD USING THE SAME}
본 발명은 기초 바닥용 패널구조체 및 이를 이용한 바닥 시공 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 건축물 등의 바닥 구조에 적용되어 방음 및 방진 효과를 도모할 수 있을 뿐만 아니라, 간단한 구성으로 제작성과 조립성 및 작업 시공성을 확보할 수 있으며, 매끈한 표면과 견고한 구조를 가져 염전의 바닥 구조로도 적용될 수 있도록 하여 활용성을 확장시킬 수 있는 기초 바닥용 패널구조체 및 이를 이용한 바닥 시공 방법에 관한 것이다.
일반적으로 건축물 등의 바닥 시공 때에는 여러 바닥 마감재가 시공되고 있다. 또한, 호텔, 상가전용 건물등과 같은 철근 콘크리트의 건축물의 경우에는 각 공간을 상하층으로 구획하는 바닥면을 철근 콘크리트의 슬래브 위에 기포 콘크리트를 도포한 다음 시멘트 몰탈 또는 인조석 몰탈로서 마감시공하고 있으며, 단독주택 및 아파트 등과 같은 주거용 건축물의 경우에는 바닥면을 기포 콘크리트 위에 난방용 파이프를 배설한 후 시멘트 몰탈로 마감처리 한 다음 일정한 두께를 갖는 장판을 도포하는 방법을 채택하고 있다.
그리고 바닥이나 천정 등에는 건축물에 물, 가스, 전기를 공급하기 위하여 많은 배관과 전선 등이 설치되며, 이러한 배관이나 전선 등은 적절하게 은폐시킬 필요가 있다. 특히, 보일러용 물 배관은 바닥 콘크리트 속에 설치함으로써 배관으로부터 발생한 열이 콘크리트를 통하여 실내로 전달되도록 하는 구조이다.
일반적으로 보일러용 배관을 설치하는 경우, 바닥에 모래와 자갈을 깔고, 그 위에 배관을 일정한 형상으로 배치하고 콘트리트를 타설함으로써 설치하였다. 그러나 이러한 시공법은 콘크리트 타설중의 압력 혹은 충격에 의하여 배관의 배열이 흐트러짐으로써 시공품질이 저하되는 문제점이 있으며, 온수파이프를 패널에 매입하여 구성하는 경우, 패널의 구성이 복잡하여 제조 원가가 앙등하게 되는 등 경제적인 부담으로 인해 일반적인 시공방법으로 발전하지 못하고 있는 실정이다.
또한, 아파트와 같은 경우 윗층에서 충격, 진동, 소음이 발생하게 되면, 이러한 충격, 진동, 소음이 바닥 콘크리트를 통해 아래층에까지 전달됨으로써 생활환경에 좋지 않은 영향을 끼쳐왔다.
다시 말해서, 철근 콘크리트 슬래브 구조는 철근 콘크리트 슬래브 상면에 구축된 기포 콘크리트가 소음을 감쇄시키는 작용을 담당하고 있으나, 기포 콘크리트의 소음 감쇄작용이 경량 충격, 중량 충격에 따른 소음을 제대로 흡수·차단하지 못하는 실정이다. 또한, 마감 시멘트 몰탈 상면에 깔아준 합성수지제의 바닥재는 대략 2dB 정도의 소음 정도만을 감쇄시키는 작용을 할 뿐 그 이상의 소음 및 진동발생을 차단하지 못하는 문제점을 안고 있다.
이러한 문제점을 해소하기 위해, 다세대주택, 아파트 및 상업용 건물과 같이 복수의 층으로 구분되는 건물은 층간소음의 전달을 최소화시켜 주기 위해 뜬바닥구조를 많이 채택하여 시공하고 있으나, 이러한 방음 구조는 작업 시공성이 좋지 못한 문제점이 있다.
또한, 종래의 기초바닥 구조는 건축물 등 특정 목적에만 한정되어 적용되는 한계가 있으며, 기초바닥 구조에 대한 활용성을 확대할 필요가 있다.
(문헌 1) 대한민국 등록실용신안공보 제20-0342095호(2004.02.14. 공고) (문헌 2) 대한민국 등록특허공보 제10-1550559호(2015.09.04. 공고) (문헌 3) 대한민국 등록특허공보 제10-1168891호(2012.08.02. 공고) (문헌 4) 대한민국 등록실용신안공보 제20-024421호(2001.10.15. 공고) (문헌 5) 대한민국 등록실용신안공보 제20-0201289호(2000.11.01. 공고)
따라서, 상기한 종래의 문제점을 해결하기 위한 본 발명은 건축물 등의 바닥 구조에 적용되어 방음 및 방진 효과를 도모할 수 있을 뿐만 아니라, 간단한 구성으로 구성되어 제작성과 조립성 및 작업 시공성을 확보할 수 있는 기초 바닥용 패널구조체 및 이를 이용한 바닥 시공 방법을 제공하는데 그 목적이 있다.
또한, 본 발명은 견고한 구조이면서도 매끈한 표면을 가져 염전의 바닥 구조로도 적용될 수 있도록 하여 활용성을 확장시킬 수 있는 기초 바닥용 패널구조체 및 이를 이용한 바닥 시공 방법을 제공하는데 다른 목적이 있다.
본 발명의 해결과제는 이상에서 언급한 것들에 한정되지 않으며, 언급되지 아니한 다른 해결과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 본 발명의 목적들 및 다른 특징들을 달성하기 위한 본 발명의 일 관점에 따르면, 일면 개방된 사각 함체형의 패널 바디부; 이웃하는 상기 패널 바디부 간을 연결 결합시키기 위한 패널 결합 수단; 및 상기 패널 바디부를 보강하기 위한 보강 수단;을 포함하는 기초 바닥용 패널구조체가 제공된다.
본 발명의 일 관점에 있어서, 상기 패널 바디부의 상면에 형성되며, 하기의 파이프 파지부재가 삽입 고정되는 결합 구멍; 및 상기 결합 구멍에 결합되고, 설치되는 난방 파이프를 파지 고정하기 위한 파이프 파지부재;를 더 포함하고, 상기 파이프 파지부재는 'C'자형으로 형성되고, 난방 파이프가 안착되는 파이프 안착부와, 상기 파이프 안착부의 개방된 부분의 양단부에 형성되고, 단면이 원형으로 형성된 고정부와, 상기 파이프 안착부의 하단에서 하부방향으로 연장형성된 기둥부, 및 상기 기둥부의 하부에 형성되고 상기 결합 구멍에 삽입 체결되는 체결부를 포함하는 기초 바닥용 패널구조체가 제공된다.
본 발명의 일 관점에 있어서, 상기 패널 결합 수단은 상기 패널 바디부의 이웃하는 두 변에서 외측으로 연장되되, 상면과 동일 평면상의 외측으로 연장되는 연장 플랜지부; 상기 연장 플랜지부에서 하방으로 돌출 형성되는 복수의 결합 돌기; 상기 패널 바디부의 이웃하는 다른 두 변에서 상기 연장 플랜지부의 두께만큼의 단차를 가지며, 상기 연장 플랜지부의 돌출 폭만큼의 연장 폭을 갖고 외측으로 연장되는 단차 플랜지부; 및 상기 단차 플랜지부에 형성되는 결합공;을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 관점에 있어서, 상기 보강 수단은 상기 패널 바디부의 내측면에 허니콤(honeycomb) 패턴을 갖고 돌출 형성되는 허니콤 보강 격벽, 및 상기 패널 바디부의 측벽과 소정 간격을 갖고 평행하게 형성되고, 상기 패널 바디부의 가장자리를 따라 내측면에 돌출 형성되는 가장자리 보강 격벽을 포함하고, 상기 패널 바디부는 수지 재질로 이루어지며, 상기 패널 결합 수단 및 보강 수단은 상기 패널 바디부를 몰딩 형성 시 일체로 형성될 수 있다.
본 발명의 일 관점에 있어서, 상기 패널 바디부의 모서리부는 내측 방향으로 함몰형성되고, 단면이 1/4 원형상인 원호홈이 형성되어 네 개의 상기 패널 바디부가 맞대어 연결 결합될 시 원통형의 홀이 형성될 수 있다.
본 발명의 일 관점에 있어서, 모서리부에 상기 원호홈이 형성되는 네 개의 상기 패널 바디부가 맞대어 연결 결합될 시 형성되는 원통형의 홀을 커버하며, 상기 패널 바디부의 상면과 동일 평면을 이루는 커버 부재를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 관점에 있어서, 상기 원호홈은 상부가 1/4의 역 원추대 형태로 형성되는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 다른 관점에 따르면, 기초 바닥용 패널구조체인 단위 패널구조체를 마련하는 단위패널구조체 마련 단계; 바닥 시공할 슬래브 상에 방진/방음층을 형성하는 단계; 상기 방진/방진층에 상기 단위 패널구조체를 서로 연결하여 패널을 설치하는 패널 설치 단계; 상기 설치된 패널 상에 난방 파이프를 설치하는 난방파이프 설치 단계; 상기 난방파이프가 설치된 패널 상으로 시멘트 모르타르를 타설하여 양생하는 타설 양생 단계; 및 상기 타설 양생된 시멘트 모르타르 상에 바닥 마감재를 적층하는 마감재 적층 단계;를 포함하는 기초바닥용 패널구조체를 이용한 바닥 시공 방법이 제공된다.
본 발명의 다른 관점에 있어서, 상기 단위패널구조체 마련 단계에서 마련되는 단위 패널구조체는 상기한 일 관점에 따른 기초 바닥용 패널구조체로 이루어지고, 상기 방진/방음층 형성 단계는 사모래를 포설하여 형성하거나 소정 두께의 압축 스티로폼을 깔아 형성하는 것으로 이루어지고. 상기 패널 설치 단계는 상기 기초 바닥용 패널구조체의 패널 결합 수단으로 연결 결합하는 패널을 설치하는 것으로 이루어지고, 상기 난방파이프 설치 단계는 상기 기초 바닥용 패널구조체의 파이프 파지부재에 난방 파이프를 안착 고정시키는 것으로 이루어지고, 상기 시멘트 모르타르 타설 양생 단계는 난방 파이프가 설치된 단위패널구조체 상에 시멘트 모르타를 타설 양생하여 난방파이프가 매립된 바닥층을 형성하는 것으로 이루어지며, 상기 바닥 마감재 적층 단계는 양생된 시멘트 모르타르 상에 장판, 강화마루, 온돌마루, 강마루, 원목마루, 타일 및 대리석 중 어느 하나의 바닥 마감재로 마감하는 것으로 이루어지는 것을 포함하는 기초바닥용 패널구조체를 이용한 바닥 시공 방법이 제공된다.
상기한 본 발명에 따른 기초 바닥용 패널구조체 및 이를 이용한 바닥 시공 방에 의하면, 건축물 등의 바닥 구조에 적용되어 방음 및 방진 효과를 도모할 수 있으며, 단위 패널로 제작되어 현장과 열교환 파이프의 배설에 맞게 적용할 수 있어 제작성과 조립성 및 작업 시공성을 확보할 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명은 견고한 구조이면서도 매끈한 표면을 가져 염전의 바닥 구조로도 적용될 수 있어 활용성을 확장시킬 수 있는 효과가 있다.
본 발명의 효과는 이상에서 언급된 것들에 한정되지 않으며, 언급되지 아니한 다른 해결과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해되어 질 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명에 따른 기초 바닥용 패널구조체의 사시도이다.
도 2는 본 발명에 따른 기초 바닥용 패널구조체에 난방 파이프가 설치된 상태를 나타내는 사시도이다.
도 3은 본 발명에 따른 기초 바닥용 패널구조체의 배면 측을 나타내는 배면도이다.
도 4는 본 발명에 따른 기초 바닥용 패널구조체가 서로 연결 결합되기 위한 결합 수단의 구성을 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 5는 본 발명에 따른 기초 바닥용 패널구조체에 구성되는 결합 보강 수단을 나타내는 도면이다.
도 6은 본 발명에 따른 기초 바닥용 패널구조체에 포함되는 파지 부재를 나타내는 도면이다.
도 7은 본 발명에 따른 기초 바닥용 패널구조체를 이용한 바닥 시공 방법을 나타내는 플로차트이다.
본 발명의 추가적인 목적들, 특징들 및 장점들은 다음의 상세한 설명 및 첨부도면으로부터 보다 명료하게 이해될 수 있다.
본 발명의 상세한 설명에 앞서, 본 발명은 다양한 변경을 도모할 수 있고, 여러 가지 실시 예를 가질 수 있는바, 아래에서 설명되고 도면에 도시된 예시들은 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않은 것으로 이해되어야 할 것이다.
본 명세서에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도는 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 명세서에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
또한, 명세서에 기재된 "...부", "...유닛", "...모듈" 등의 용어는 적어도 하나의 기능이나 동작을 처리하는 단위를 의미하며, 이는 하드웨어나 소프트웨어 또는 하드웨어 및 소프트웨어의 결합으로 구현될 수 있다.
또한, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 도면 부호에 관계없이 동일한 구성 요소는 동일한 참조부호를 부여하고 이에 대해 중복되는 설명은 생략하기로 한다. 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.
이하 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 기초 바닥용 패널구조체 및 이를 이용한 바닥 시공 방법을 첨부 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
먼저, 본 발명에 따른 기초 바닥용 패널구조체에 대하여 도 1 내지 도 6을 참조하여 상세히 설명한다. 도 1은 본 발명에 따른 기초 바닥용 패널구조체의 사시도이고, 도 2는 본 발명에 따른 기초 바닥용 패널구조체에 난방 파이프가 설치된 상태를 나타내는 사시도이며, 도 3은 본 발명에 따른 기초 바닥용 패널구조체의 배면 측을 나타내는 배면도이다. 도 4는 본 발명에 따른 기초 바닥용 패널구조체가 서로 연결 결합되기 위한 결합 수단의 구성을 개략적으로 나타내는 도면이고, 도 5는 본 발명에 따른 기초 바닥용 패널구조체에 구성되는 결합 보강 수단을 나타내는 도면이며, 도 6은 본 발명에 따른 기초 바닥용 패널구조체에 포함되는 파지 부재를 나타내는 도면이다.
본 발명에 따른 기초 바닥용 패널구조체는, 도 1 내지 도 6에 나타낸 바와 같이, 일면 개방된 사각 함체 형태의 패널 바디부(100); 상기 패널 바디부(100)의 상면에 간격을 갖고 천공 형성되며, 하기의 파이프 파지부재(200)가 삽입 고정되는 결합 구멍(110); 이웃하는 상기 패널 바디부(100) 간을 연결 결합시키기 위한 패널 결합 수단; 상기 패널 바디부(100)를 보강하기 위한 보강 수단; 및 상기 결합 구멍(110)에 결합되고, 설치되는 난방 파이프(P)를 파지 고정하기 위한 파이프 파지부재(200);를 포함한다.
상기 패널 바디부(100)는 코프레인 P.P(폴리프로필렌)과 같은 합성수지류로 제작될 수 있다. 다시 말해서, 상기 패널 바디부(100)는 코프레인 P.P재질의 합성수지류를 몰딩하여 일면(하면)이 개방되고 내부에 소정의 공간이 형성된 사각 함체로 형성될 수 있다. 이러한 패널 바디부(100)는 아래에 상세히 설명될 패널 결합 수단 및 보강 수단과 일체로 몰딩 형성된다.
상기 결합 구멍(110)은 후술하는 파이프 파지 부재(200)를 패널 바디부(100)의 상면에 고정시키기 위한 것으로, 패널 바디부(100)에 배치되는 난방 파이프의 배치 형태(배치 패턴)을 고려하여 간격을 갖고 복수 개 형성된다.
다음으로, 상기 패널 결합 수단은 본 발명의 기초 바닥용 패널구조체 간을 종방향 및 횡방향으로 서로 연결하기 위한 수단으로서, 상기 패널 바디부(100)와 일체로 형성되는 것으로, 상기 패널 바디부(100)의 이웃하는 두 변에서 외측으로 연장되되, 상면과 동일 평면상의 외측으로 연장되는 연장 플랜지부(120)와, 상기 연장 플랜지부(130)에서 하방으로 돌출 형성되는 복수의 결합 돌기(121)와, 상기 패널 바디부(100)의 이웃하는 다른 두 변에서 상기 연장 플랜지부(120)의 두께만큼의 단차를 가지며, 상기 연장 플랜지부(120)의 돌출 폭만큼의 연장 폭을 갖고 외측으로 연장되는 단차 플랜지부(130), 및 상기 결합 돌기(121)와 상응하는 위치의 단차 플랜지부(130)에 형성되는 결합공(131)을 포함한다.
상기 결합 돌기(121)는 연장 플랜지부(120)의 말단 하부면에서 하부방향으로 돌출형성되며, 그 결합 돌기(121)의 하부는 하부방향으로 갈수록 면적이 좁아지도록 형성될 수 있다. 이에 따라, 결합 돌기(121)는 결합공(131)에 원활하게 삽입될 수 있다.
상기 결합 돌기(121)와 결합공(131)은 억지끼움 방식으로 결합될 수 있는 사이즈와 형태로 형성될 수 있는데, 도면에 나타낸 바와 같이 결합 돌기(121)이 판형편(plate piece)으로 이루어질 수 있고, 결합공(131)은 슬롯으로 이루어질 수 있으며, 상기 결합 돌기(121)는 결합공(131)에 억지끼움 방식으로 삽입되고 결합 돌기(121)의 외측면이 단차 플랜지부(120)에 의해 형성된 측면이 접촉되도록 위치하게 된다.
다음으로, 상기 보강 수단에 대하여 설명한다. 상기 보강 수단은 도 3에 나타낸 바와 같이, 상기 패널 바디부(100)의 내측면에 허니콤(honeycomb) 패턴으로 형성되는 허니콤 보강 격벽(141), 및 상기 패널 바디부(100)의 측벽과 소정 간격을 갖고 평행하게 형성되고, 상기 패널 바디부(100)의 가장자리를 따라 내측면에 형성되는 가장자리 보강 격벽(142)을 포함한다.
이와 같은 보강 수단을 갖는 패널 바디부(100)는 허니콤 보강 격벽(141)에 의해 중앙부에서 견고한 구조를 이루며, 패널 바디부(100) 간이 결합되는 가장자리에서는 가장자리 보강 격벽(142)에 의해 가장자리에서 견고한 구조를 이룰 수 있게 된다.
또한, 본 발명의 패널 바디부(100)의 모서리부에는 도 1에 나타낸 바와 같이, 4개의 패널 바디부(100)가 서로 결합될 시 그 중앙부에 원형의 구멍이 형성되도록, 1/4의 원호홈(150)이 형성될 수 있다. 다시 말해서, 상기 패널 바디부(100)의 모서리부에는 내측 방향으로 함몰형성되고, 단면이 1/4 원형상인 원호홈(150)이 형성될 수 있다.
여기에서, 상기 원호홈(150)의 상부는 상방향으로 갈수록 확장된 대경부 또는 역원추대 형태를 갖고 형성될 수 있으며, 이는 후술되는 시멘트 모르타르가 원통형의 홀로 원활히 유입될 수 있도록 하고, 패널 바디부(100)와의 결합 면적을 넓혀 확실하게 고정되도록 할 수 있다.
상기와 같이 원호홈(150)은 4개의 패널 바디부(100)가 서로 결합될 경우, 1/4의 원호홈(150)이 서로 결합되어 하나의 원통형의 홀이 형성되게 된다. 이러한 원통형의 홀은 본 발명의 기초 바닥용 패널 구조체가 건축물의 기초 바닥에 적용되는 경우, 방음 바닥재를 위한 설치한 후, 시멘트 모르타르를 타설할 때, 그 원통형의 홀을 통해 시멘트 모르타르가 바닥 슬래브로 유입되어, 패널 바디부(100)가 견고히 고정될 수 있다.
여기에서, 상기 원호홈(150)에 의한 원통형의 홀은 건축물의 기초 바닥에 적용될 경우, 시멘트 모르타르가 유입되어 패널 바디부(100)와 일체화되도록 하는 반면, 염전과 같은 기초 바닥 구조에 적용될 경우에는 별도의 마감 커버(미도시)에 의해 커버되어 구성될 수 있다.
다음으로, 상기 파이프 파지부재(200)는 도 6에 잘 나타낸 바와 같이, 'C'자형으로 형성되어 일측에 개구부가 형성되고, 난방 파이프(P)가 삽입되는 파이프 안착부(210)와, 상기 파이프 안착부(210)의 개방된 부분의 양단부에 위치하고, 단면이 원형으로 형성된 고정부(220)와, 상기 파이프 안착부(210)의 하단에서 하부방향으로 연장형성된 기둥부(230), 및 상기 기둥부(230)의 하부에 형성되고, 상기 결합 구멍(110)에 삽입되어 체결되는 체결부(240)를 포함할 수 있다.
상기 체결부(230)의 하부는 하방향으로 갈수록 면적이 좁아지도록 형성되어, 결합 구멍(110)에 원활히 삽입될 수 있다.
이러한 파이프 파지부재(200)는 복수의 기초 바닥용 패널 구조체의 패널 바디부를 서로 결합시켜 배치한 후, 패널 바디부(100)의 결합 구멍(110)에 삽입하여 고정될 수 있다. 이후, 난방 파이프(P)는 파이프 안착부(210)에 형성된 개구부를 통해 삽입되어 고정될 수 있다. 이때, 파이프 파지부재(300)는 난방 파이프(P)가 파이프 안착부(310)의 개구부를 통해 삽입될 경우 개구부가 벌어질 수 있도록 소정의 탄성력을 가지는 재질로 제작될 수 있다.
또한, 상기 파이프 파지부재(300)는 난방 파이프(P)가 삽입되는 부분에 단면이 원형으로 형성된 고정부(320)가 형성되어 난방 파이프(P)가 이탈되는 것을 방지함과 동시에 라운드진 형상으로 인해 난방 파이프에 손상을 주는 것을 방지할 수 있다.
상기와 같은 기초 바닥용 패널 구조체는 건축물의 기초 바닥 구조에 적용되는 경우, 바닥 마감층을 매개로 슬래드 상에 결합 설치되어 진동원과 소음원이 바닥 슬래브로 전달되는 것을 흡수 차폐할 수 있으며, 파이프 파지부재(200)를 통해 난방을 위한 난방 파이프(P)를 손쉽게 고정할 수 있다.
상기와 같이 구성되는 본 발명에 따른 기초 바닥용 패널 구조체는 건축용에 적용되는 경우에 대하여 설명하였지만, 패널 바디부(100)에 형성되는 결합 구멍(110)과 파이프 파지부재(200)가 생략되고, 원호홈(150)에 의해 형성되는 원통형의 홀을 커버하는 커버 부재를 포함하는 경우, 염전의 바닥 구조에 적용될 수 있다.
다음으로, 상기한 본 발명의 기초 바닥용 패널 구조체를 이용한 바닥 시공 방법에 대하여 도 7을 참조하여 설명한다. 도 7은 본 발명에 따른 기초 바닥용 패널구조체를 이용한 바닥 시공 방법을 나타내는 플로차트이다.
본 발명에 따른 기초 바닥용 패널구조체를 이용한 바닥 시공 방법은, 도 7에 나타낸 바와 같이, 단위 패널구조체를 마련하는 단위패널구조체 마련 단계(S100); 바닥 시공할 슬래브 상에 방진/방음층을 형성하는 방진/방음층 형성 단계(S200); 상기 방진/방진층 위에 상기 단위패널구조체 마련 단계에서 마련된 단위패널구조체를 서로 연결하여 설치하는 패널 설치 단계(S300); 상기 설치된 패널 상에 난방 파이프를 설치하는 난방파이프 설치 단계(S400); 상기 난방파이프가 설치된 패널 상으로 시멘트 모르타르를 타설하여 양생하는 타설 양생 단계(S500); 및 상기 타설 양생된 시멘트 모르타르 상에 바닥 마감재를 적층하는 마감재 적층 단계(S600);를 포함한다.
상기 단위패널구조체 마련 단계(S100)에서 마련되는 단위패널 구조체는 앞서 설명한 기초 바닥용 패널구조체로 이루어짐으로 이에 대한 상세한 설명은 생략한다.
상기 방진/방음층 형성 단계(S200)는, 방진 및 방음이 가능한 재료를 슬래브 상에 포설 또는 설치하는 것으로, 방진/방음층으로서는 사모래를 포설하여 형성하거나 소정 두께의 압축 스티로폼 또는 폐타이어 등을 재생하여 만든 재생 고무판을 깔아 형성할 수 있다.
그런 다음, 상기 패널 설치 단계(S300)는 상기한 바와 같이 바닥 기초용 패널구조체를 단위패널구조체로 하고 이 단위패널구조체에 형성된 결합 돌기(120)가 이웃하는 단위패널구조체의 결합공(131)으로 억지끼움되면서 종방향과 횡방향으로 결합되어 설치 설계 바닥에 맞게 소정 면적을 갖는 패널이 설치되게 된다.
그리고 난방파이프 설치 단계(S400)는 앞서 설명한 파이프 파지부재(200)를 단위패널구조체에 설치할 수 있도록 단위패널구조체의 마련 단계에서 파이프 파지부재(200)를 삽입 고정할 수 있는 결합 구멍(110)이 형성된 단위패널구조체로 마련하고, 상기 결합 구멍(110)에 파이프 파지부재(200)를 삽입 고정한 후, 난방 파이프(P)를 설치하게 된다.
여기에서, 상기 파이프 파지부재(200)는 단위패널구조체에 회전가능하게 고정되며, 방향 자유도를 갖고 난방 파이프를 용이하게 설치할 수 있다.
계속해서, 시멘트 모르타르 타설 양생 단계(S500)는 난방 파이프(P)가 설치된 단위패널구조체 상에 시멘트 모르타를 타설 양생하여 난방파이프가 매립된 바닥층을 형성하게 된다.
여기에서, 상기 단위패널구조체는 서로 간에 연결 결합되어 그 중앙부에 원호홈(150)에 의해 원통형의 홀이 형성되는데, 타설되는 시멘트 모르타르는 이 원통형의 홀을 통해 시멘트 모르타르가 방진/방음층(또는 바닥 슬래브)로 유입되어 양생 후 단위패널구조체와 일체화되고 견고하게 고정될 수 있다.
일 예로, 난방 파이프(P)의 상면과 타설되는 시멘트 모르타르의 상부 면까지의 거리는 20mm 이내 일 수 있으나, 이에 한하지 않는다.
최종적으로 바닥 마감재 적층 단계(S600)는 양생된 시멘트 모르타르 상에 장판, 강화마루, 온돌마루, 강마루, 원목마루, 타일 및 대리석과 같은 바닥 마감재로 마감하여 최종적으로 바닥 구조를 형성하게 된다.
이러한 본 발명의 시공 방법에서 상기 단위패널구조체는 난방 파이프를 고정하기 위한 파이프 파지부재의 고정과 이를 위한 결합 구멍을 생략하고, 난방 파이프 설치 단계를 비롯한 이후의 단계들을 생략하고, 그 대신에 단위패널구조체 간이 서로 연결 고정되어 원호홈(150)에 의해 형성된 원통형의 홀을 마감부재(커버부재)로 동일 평면을 이루도록 마감한 바닥 구조를 형성함으로써 염전의 바닥 구조에 적용할 수 있다.
상기한 바와 같은 본 발명에 따른 기초 바닥용 패널구조체 및 이를 이용한 바닥 시공 방에 의하면, 건축물 등의 바닥 구조에 적용되어 방음 및 방진 효과를 도모할 수 있으며, 단위 패널로 제작되어 현장과 열교환 파이프의 배설에 맞게 적용할 수 있어 제작성과 조립성 및 작업 시공성을 확보할 수 있는 이점이 있고, 또한 견고한 구조이면서도 매끈한 표면을 가져 염전의 바닥 구조로도 적용될 수 있어 활용성을 확장시킬 수 있는 이점이 있다.
본 명세서에서 설명되는 실시 예와 첨부된 도면은 본 발명에 포함되는 기술적 사상의 일부를 예시적으로 설명하는 것에 불과하다. 따라서, 본 명세서에 개시된 실시 예는 본 발명의 기술적 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이므로, 이러한 실시 예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아님은 자명하다. 본 발명의 명세서 및 도면에 포함된 기술적 사상의 범위 내에서 당업자가 용이하게 유추할 수 있는 변형 예와 구체적인 실시 예는 모두 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
100: 패널 바디부
110: 결합 구멍
120: 연장 플랜지부
121: 결합 돌기
130: 단차 플랜지부
131: 결합공
141: 허니콤 보강 격벽
142: 가장자리 보강 격벽
150: 1/4 원호홈
200: 파이프 파지부재
210: 파이프 안착부
220: 고정부
230: 기둥부
240: 체결부
P: 난방 파이프
S100: 단위패널구조체 마련 단계
S200: 방진/방음층을 형성 단계
S300: 패널 설치 단계
S400: 난방파이프 설치 단계
S500: 타설 양생 단계
S600: 마감재 적층 단계

Claims (9)

  1. 일면 개방된 사각 함체형의 패널 바디부;
    이웃하는 상기 패널 바디부 간을 연결 결합시키기 위한 패널 결합 수단; 및
    상기 패널 바디부를 보강하기 위한 보강 수단;을 포함하는
    기초 바닥용 패널구조체.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 패널 바디부의 상면에 형성되며, 하기의 파이프 파지부재가 삽입 고정되는 결합 구멍; 및 상기 결합 구멍에 결합되고, 설치되는 난방 파이프를 파지 고정하기 위한 파이프 파지부재;를 더 포함하고,
    상기 파이프 파지부재는 'C'자형으로 형성되고, 난방 파이프가 안착되는 파이프 안착부와, 상기 파이프 안착부의 개방된 부분의 양단부에 형성되고, 단면이 원형으로 형성된 고정부와, 상기 파이프 안착부의 하단에서 하부방향으로 연장형성된 기둥부, 및 상기 기둥부의 하부에 형성되고 상기 결합 구멍에 삽입 체결되는 체결부를 포함하는
    기초 바닥용 패널구조체.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 패널 결합 수단은
    상기 패널 바디부의 이웃하는 두 변에서 외측으로 연장되되, 상면과 동일 평면상의 외측으로 연장되는 연장 플랜지부;
    상기 연장 플랜지부에서 하방으로 돌출 형성되는 복수의 결합 돌기;
    상기 패널 바디부의 이웃하는 다른 두 변에서 상기 연장 플랜지부의 두께만큼의 단차를 가지며, 상기 연장 플랜지부의 돌출 폭만큼의 연장 폭을 갖고 외측으로 연장되는 단차 플랜지부; 및
    상기 단차 플랜지부에 형성되는 결합공;을 포함하는
    기초 바닥용 패널구조체.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 보강 수단은 상기 패널 바디부의 내측면에 허니콤(honeycomb) 패턴을 갖고 돌출 형성되는 허니콤 보강 격벽, 및 상기 패널 바디부의 측벽과 소정 간격을 갖고 평행하게 형성되고, 상기 패널 바디부의 가장자리를 따라 내측면에 돌출 형성되는 가장자리 보강 격벽을 포함하고,
    상기 패널 바디부는 수지 재질로 이루어지며,
    상기 패널 결합 수단 및 보강 수단은 상기 패널 바디부를 몰딩 형성 시 일체로 형성되는 것을 특징으로 하는
    기초 바닥용 패널구조체.
  5. 제2항에 있어서,
    상기 패널 바디부의 모서리부는 내측 방향으로 함몰형성되고, 단면이 1/4 원형상인 원호홈이 형성되어 네 개의 상기 패널 바디부가 맞대어 연결 결합될 시 원통형의 홀이 형성되는
    기초 바닥용 패널구조체.
  6. 제5항에 있어서,
    모서리부에 상기 원호홈이 형성되는 네 개의 상기 패널 바디부가 맞대어 연결 결합될 시 형성되는 원통형의 홀을 커버하며, 상기 패널 바디부의 상면과 동일 평면을 이루는 커버 부재를 더 포함하는
    기초 바닥용 패널구조체.
  7. 제5항에 있어서,
    상기 원호홈은 상부가 1/4의 역 원추대 형태로 형성되는 것을 특징으로 하는
    기초 바닥용 패널구조체.
  8. 기초 바닥용 패널구조체인 단위 패널구조체를 마련하는 단위패널구조체 마련 단계;
    바닥 시공할 슬래브 상에 방진/방음층을 형성하는 단계;
    상기 방진/방진층에 상기 단위 패널구조체를 서로 연결하여 패널을 설치하는 패널 설치 단계;
    상기 설치된 패널 상에 난방 파이프를 설치하는 난방파이프 설치 단계;
    상기 난방파이프가 설치된 패널 상으로 시멘트 모르타르를 타설하여 양생하는 타설 양생 단계; 및
    상기 타설 양생된 시멘트 모르타르 상에 바닥 마감재를 적층하는 마감재 적층 단계
    를 포함하는 기초바닥용 패널구조체를 이용한 바닥 시공 방법.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 단위패널구조체 마련 단계에서 마련되는 단위 패널구조체는 청구항 2 내지 청구항 7중 어느 한 항에 따른 기초 바닥용 패널구조체로 마련되고,
    상기 방진/방음층 형성 단계는 사모래를 포설하여 형성하거나 소정 두께의 압축 스티로폼 또는 폐타이어를 재생하여 만든 소정 두께의 고무판을 깔아 형성하는 것으로 이루어지고.
    상기 패널 설치 단계는 상기 기초 바닥용 패널구조체의 패널 결합 수단으로 연결 결합하는 패널을 설치하는 것으로 이루어지고,
    상기 난방파이프 설치 단계는 상기 기초 바닥용 패널구조체의 파이프 파지부재에 난방 파이프를 안착 고정시키는 것으로 이루어지고,
    상기 시멘트 모르타르 타설 양생 단계는 난방 파이프가 설치된 단위패널구조체 상에 시멘트 모르타를 타설 양생하여 난방파이프가 매립된 바닥층을 형성하는 것으로 이루어지며,
    상기 바닥 마감재 적층 단계는 양생된 시멘트 모르타르 상에 장판, 강화마루, 온돌마루, 강마루, 원목마루, 타일 및 대리석 중 어느 하나의 바닥 마감재로 마감하는 것으로 이루어지는 것을 포함하는
    기초바닥용 패널구조체를 이용한 바닥 시공 방법.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112762500A (zh) * 2021-02-25 2021-05-07 李秀清 一种用于节能型地暖供热装置
KR102301084B1 (ko) * 2021-04-26 2021-09-10 주식회사 포우천개발 층간소음 방지 건축 슬라브구조

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR900005042Y1 (ko) * 1987-07-10 1990-06-05 삼성전자 주식회사 전자레인지의 온도 보상회로
KR200201289Y1 (ko) 2000-05-23 2000-11-01 주식회사큰나무 건축용 바닥패널
KR20020060915A (ko) * 2001-01-13 2002-07-19 안용규 난방배관용 방음 판넬
KR200342095Y1 (ko) 2003-11-26 2004-02-14 이수 온수파이프 시공용 바닥판넬
KR20060035677A (ko) * 2006-03-27 2006-04-26 주식회사 유탑엔지니어링건축사사무소 뜬바닥구조체용 단열재 및 구조재가 내장된 판상재
KR101168891B1 (ko) 2011-10-17 2012-08-02 정오철 바닥판넬 시스템
KR101550559B1 (ko) 2014-06-09 2015-09-04 코디 그룹, 엘엘씨 충격 및/또는 소음 감쇄형 온수 순환식 기초 바닥 패널 및 관련 시스템 및 방법
KR20150139265A (ko) * 2014-06-03 2015-12-11 (주)세기경영기술연구원 층간소음 저감을 위한 공동주택의 바닥 온수난방시공방법

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR900005042Y1 (ko) * 1987-07-10 1990-06-05 삼성전자 주식회사 전자레인지의 온도 보상회로
KR200201289Y1 (ko) 2000-05-23 2000-11-01 주식회사큰나무 건축용 바닥패널
KR20020060915A (ko) * 2001-01-13 2002-07-19 안용규 난방배관용 방음 판넬
KR200342095Y1 (ko) 2003-11-26 2004-02-14 이수 온수파이프 시공용 바닥판넬
KR20060035677A (ko) * 2006-03-27 2006-04-26 주식회사 유탑엔지니어링건축사사무소 뜬바닥구조체용 단열재 및 구조재가 내장된 판상재
KR101168891B1 (ko) 2011-10-17 2012-08-02 정오철 바닥판넬 시스템
KR20150139265A (ko) * 2014-06-03 2015-12-11 (주)세기경영기술연구원 층간소음 저감을 위한 공동주택의 바닥 온수난방시공방법
KR101550559B1 (ko) 2014-06-09 2015-09-04 코디 그룹, 엘엘씨 충격 및/또는 소음 감쇄형 온수 순환식 기초 바닥 패널 및 관련 시스템 및 방법

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112762500A (zh) * 2021-02-25 2021-05-07 李秀清 一种用于节能型地暖供热装置
CN112762500B (zh) * 2021-02-25 2022-09-02 中节能(嘉善)环保科技园发展有限公司 一种用于节能型地暖供热装置
KR102301084B1 (ko) * 2021-04-26 2021-09-10 주식회사 포우천개발 층간소음 방지 건축 슬라브구조

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