KR101550559B1 - 충격 및/또는 소음 감쇄형 온수 순환식 기초 바닥 패널 및 관련 시스템 및 방법 - Google Patents

Abstract

기초 바닥 패널 어셈블리를 형성하기 위해서 다른 기초 바닥 패널과 접합하게 되는 개선된 충격 및/또는 소음 감쇄(ISD, impact and/or sound deadening) 특성을 갖는 기초 바닥 패널은 온수 순환식 배관과 같은 가열/냉각 소자를 수용하기 위한 홈이 함께 형성된 상면을 갖는 베이스 몸체부를 포함하고 있다. 현저하게 개선된 ISD 특성을 갖는 기초 바닥 시스템은 상술한 패널 어셈블리 및 복수의 안정화 지지부를 포함하는 바닥 밑판 어셈블리를 포함하고 있으며, 각각의 지지부는 마감 바닥층 또는 라미네이트가 설치될 수 있는 일반적으로 단단한 보드 및 섬유판 중의 적어도 하나를 지지할 수 있도록 높이를 조정할 수 있다.

Description

충격 및/또는 소음 감쇄형 온수 순환식 기초 바닥 패널 및 관련 시스템 및 방법{IMPACT AND/OR SOUND DEADENING HYDRONIC SUB-FLOORING PANEL AND RELATED SYSTEM AND METHOD}

본 발명은 온수 순환식 및 온수 순환식 구조를 채용한 기초 바닥 가열 (및/또는 냉각) 시스템 및 방법을 포함하는 기초 바닥 시스템 및 관련 방법에 관한 것이다.

"온돌"(Ondol)은 전통적인 한국식 건축 양식에서 사용되는 바닥 가열 시스템이다. 이 시스템은 전형적으로 부엌 보다 2 내지 3 피트(feet)(60.96 cm 내지 91.44 cm) 높은 구들 상에 축조된 집 안의 하나 이상의 방으로 둘러싸인 부엌의 아궁이 또는 부뚜막에 포함되어 있다. 구들을 통해서 연장되는 것은 고래(연도)이며, 이 고래는 굴뚝까지 이어져서 이 고래를 통해서 연기가 빠져 나가게 한다. 아궁이 또는 부뚜막으로부터의 화기[熱]는 이 고래를 통해서 집의 각 방을 데우게 된다. 고래는 통상적으로 각 방의 뜨거운 바닥, 즉 구들을 형성하는 구들장, 진흙, 또는 콘크리트, 및 가열된 바닥 상의 마감 바닥을 형성하는 기름 종이와 같은 불투수층으로 덮혀 있다.

효과적인 온돌 시스템은 두 개의 반목하는 요인 간의 절묘한 절충이 필요함을 잘 이해할 것이다. 한편으로는, 아궁이 또는 부뚜막에서 연료가 잘 타도록 하기 위해서, 고래가 화기로부터 굴뚝까지 양호한 공기 흐름을 제공하여야 한다. 다른 한편으로는, 각 방을 효과적으로 가열하기 위해서는, 뜨거운 공기가 가열된 바닥, 즉 구들을 형성하는 구들장, 진흙, 또는 콘크리트를 충분히 가열할 수 있을 정도로 연도 내에 머물러 있어야 한다. 이를 달성하기 위해서, 고래는 각 방 아래에서 복수의 경로로 연장되어 있고, 따라서 뜨거운 공기가 굴뚝을 통해서 너무 빨리 빠져 나가지 않도록 방지하고 있다. 정확한 균형이 달성되는 경우, 두어 시간 정도 지속되는 화기에 의해서 가열된 구들장, 진흙, 또는 콘크리트에 의해서 하룻밤 내내 방 하나를 따뜻하게 유지할 수 있다.

한국의 건축 양식이 진화함에 따라서 고층 빌딩이 나타났고 또한 온돌 시스템도 개선되고 있다. 하지만, 목재나 석탄의 연소로부터 발생되는 연소 배기 가스는 많은 사람들을 일산화탄소 중독으로 사망케 하였다. 그 결과, 연소 배기 가스 시스템은 전기식 가열 소자 및/또는 배관 순환식 가열수(또는 "온수 순환식")에 자리를 내주게 되었다.

"타설형 바닥"(poured floor) 또는 "습식 바닥"(wet floor) 시스템에서, 전기식 가열 소자 또는 온수 순환식 배관은 콘크리트 슬라브 위에 타설된 "경량"(light) (다공성) 콘크리트 바닥을 통해서 연장되어 있다. 이 습식 바닥 시스템은 콘크리트의 양쪽 층에 대한 15 내지 20 일의 양생 기간을 포함하여 많은 단점이 있으며, 콘크리트의 하부층이 완전하게 양생되기 전에는 상부층을 타설할 수 없을 수 있다. 또한 양생 기간 역시 우기 또는 겨울철에 콘크리트를 타설하는 경우에는 현저하게 증가할 수 있다. 동계에는, 콘크리트는 심지어 얼 수도 있다.

양생 후에, 콘크리트는 물을 흡수하여 중량을 현저하게 증가시키며 또한 더운 날씨에는 증발하여 마감 바닥 또는 라미네이트가 뒤틀리거나 휘어지게 할 수 있다. 또한, 고층 빌딩 및 다층 주거용 빌딩에 있어서, 콘크리트는 층간 콘크리트를 통해서 이동하고 또한 빌딩 전체에 걸쳐서 울릴 수 있는 음파 및 충격파와 같은 불량한 음향학적 환경을 생성할 수 있다. 이와 관련하여, 충격 및/또는 소음이 서로 다른 물리적인 효과를 갖는 서로 다른 물리적인 결과와 관련되어 있지만, 본 명세서에는 충격 및/또는 소음 감쇄는 상호 교환 가능하게 또한 집합적으로 "충격 및/또는 소음 감쇄"(impact and/or sound deadening) 또는 ISD라고 사용하기로 한다.

"타설 바닥" 또는 "습식 바닥" 시스템에 기초 바닥 및 배관을 까는 것은 고된 일이며 또한 시간 소모적이다. 타설 또는 습식 바닥 시스템의 시공 및 설치의 서로 다른 단계는 시간과 일정 관리, 및 서로 다른 기술 및 경험을 갖는 많은 전문 작업자 팀을 필요로 한다. 이후에 "타설 바닥" 또는 "습식 바닥" 시스템의 기초 바닥, 배관, 또는 가열 소자의 임의의 일부가 손상되면, 방 전체 또는 일정 영역의 콘크리트 기초 바닥을 헐어내고 또한 제거하여 손상된 배관 또는 가열 소자에 접근하고 또한 교체하여야 하였다. 이후에 교체된 배관 또는 가열 소자 위로 콘크리트로 형성한 기초 바닥을 다시 타설하여야 하였다.

따라서, 콘크리트의 사용을 최소화하거나 완전하게 회피하면서도 열 전도를 위해서 온수 교환식 또는 온수 교환 방식을 유리하게 사용하는 가열 및/또는 냉각식 기초 바닥 시스템에 대한 수요가 있었다. 이와 같은 기초 바닥 시스템은 비숙련 또는 숙련과는 무관하게 작업자에게 요구되는 노동력, 시간, 및 기술의 관점에서 보아 설치하기 용이한 것이 바람직하다. 이와 같은 기초 바닥 시스템은 환경 친화적인 구성 요소를 포함하고 있고 또한 이와 같은 기초 바닥 시스템은 현저하게 개선된 충격 및/또는 소음 감쇄형 다세대 고층 빌딩 및 다층 주거 빌딩에서 사용하도록 되어 있는 것이 더욱 바람직하다.

본 발명은 기초 바닥 패널 어셈블리 및 바닥 밑판 어셈블리를 포함하며, 환경 친화적이고 재료 및 노동력의 관점에서 보아 제조 및 설치가 저렴한 ISD 기초 바닥 시스템에 관한 것이다. 또한 기초 바닥 시스템은 현저하게 개선된 충격 및/또는 소음 감쇄 특성(본 명세서에서는 집합적으로 ISD 특성이라고 함)을 제공한다.

본 발명의 기초 바닥 패널은 다른 기초 바닥 패널과 접합하도록 되어 있다. 패널은 온도 제어 소자, 예컨대, 유체를 전달하도록 되어 있는 온수 순환 가열 및/또는 냉각 배관을 수용하기 위한 홈이 함께 형성된 상부면을 갖는 베이스 몸체부를 포함하고 있다. 홈은 이 홈 내에 놓여진 이후에 배관과 접촉하게 되는 하나 이상의 열전도성(TC, thermally-conductive) 라이너를 따라서 배열되어 있다. TC 라이너는 베이스 몸체부의 표면에 걸쳐서 연장되어 배관 및 베이스 몸체부 사이에서의 열 전달을 개선하고 있다. 보호 캡 부재는 홈을 덮어서 배관을 보호하고 있고 또한 기초 바닥 패널의 상부면과 함께 일반적으로 연속적인 평평하고 평탄한 표면을 제공하고 있다.

각각의 기초 바닥 패널은 일정 면적에 걸칠 수 있도록 인접한 기초 바닥 패널과 탈착 가능하게 접합하기 위한 혀(tongue) 및 홈(groove) 커넥터가 함께 형성된 측면을 가지고 있다. 기초 바닥 패널은 배관 홈과 함께 접합되고 정렬되어 상술한 일정 면적에 걸쳐서 소정의 홈 패턴을 형성하며, 따라서 홈 내에 단일하고 연속적인 연장된 배관이 위치할 수 있도록 한다.

본 발명의 바닥 밑판 어셈블리는 안정화 지지부 및 적어도 하나의 단단한 보드층 및 적어도 하나의 섬유판층을 포함하는 ISD 재료 및 지지 구조의 층을 포함하고 있다. 기초 바닥 패널의 레이아웃에 의거하여, 안정화 지지부는 적어도 하나의 단단한 "균형"(balance) 보드 및 적어도 하나의 섬유판이 안정화 지지부 상에 위치된 채로 저부 슬라브 구조 상의 선택된 위치에 위치하게 된다. 이들 층은 ISD 접착제 등에 의해서 서로에 대해서 고정될 수 있으며, 또한 이들은 나사나 못과 같은 패스너에 의해서 안정화 지지부에 고정될 수도 있다.

안정화 지지부는 유리하게는 운반 가능하며, 또한, 예를 들면, 저부 슬라브 구조의 임의의 경사짐 또는 불균일을 보상하기 위해서 그 위의 구조물을 임의의 소정의 수평 레벨로 지지하도록 높이를 조정할 수 있다. 각각의 안정화 지지부는 비압축성의, 체적 충전 입자상 물질을 포함하는 튜브 형상 부재, 및 이 튜브 형상 부재 내에 삽입되고 또한 입자상 물질의 표면 상에 위치하는 피스톤을 가지고 있다. 안정화 지지부는 또한 ISD 쿠션 패드 및/또는 라이너를 더 포함하고 있다. 또한 안정화 지지부는 상부 구조물의 하중 부하를 견딜 수 있는 비압축 공간층을 제공하면서 한편으로 이 층이 ISD 특성을 갖는 성긴 체적 충전("LVF", loose, volume-filling) 물질, 예를 들면, 천연 섬유 칩으로 충전되도록 하는 것의 모두에 의해서 바닥 밑판 어셈블리의 ISD 특성을 현저하게 증가시키고 있다.

또한 본 발명은 기초 바닥 패널 어셈블리 및 바닥 밑판 어셈블리를 갖는 기초 바닥 시스템의 설치 방법을 포함하고 있다. 이 방법은 복수의 기초 바닥 패널을 접합하여 배관 홈이 정렬되도록 하는 것에 의해서 기초 바닥 패널 어셈블리를 형성하는 단계, 홈 내 및 패널 상의 모처에 TC 라이너를 제공하는 단계, 홈 위에 위치한 천공부를 따라서 상부 TC 라이너 상에 배관을 위치시키는 단계, 및 천공부를 파열시키고 또한 홈 내로 집어 넣기에 충분한 힘으로 배관을 가압하는 단계를 포함하고 있다. 홈 내에 배관을 위치시키기 전에, 하부 TC 라이너를 홈 내에 위치시키거나 또는 배관 상을 둘러싸도록 하여 이 하부 TC 라이너가 배관을 홈 내로 수반할 수 있다. 홈 내에 설치된 배관이 중첩된 TC 라이너와 직접적인 및 간접적인 접촉을 한 상태에서, 배관 및 패널의 베이스 몸체부 사이의 열 전달이 증가하게 된다.

또한 이 방법은 기초 바닥 패널 어셈블리를 설치하기 전에 바닥 밑판 어셈블리를 설치하는 방법을 포함하고 있다. 바닥 밑판 어셈블리의 설치는, 예를 들면, 그 코너 영역 아래의 기초 바닥 패널, 균형 보드, 및/또는 섬유판의 레이아웃에 대해서 슬라브 구조 상의 선택된 위치에 안정화 지지부를 설치하고 또한 조립하는 단계를 포함하고 있다. 지지부의 튜브 형상 부재는 슬라브 구조 상의 각각의 선택된 위치에 고정된다. 입자상 물질은 튜브 형상 부재 내에 위치된다. 피스톤은 각각의 튜브 형상 부재 내에 삽입되며 또한 튜브 형상 부재 내의 입자상 물질 상에 위치된다. 각각의 피스톤의 높이는 유리하게는 ISD 패드의 추가 또는 제거, 및/또는 더 높거나 더 낮은 피스톤으로 피스톤을 교체하는 것에 의해서 각각의 튜브 형상 부재 내에 포함되어 있는 입자상 물질의 양을 증감하는 방법에 의해서 조정 가능하다. 균형 보드 및/또는 섬유판은 안정화 지지부 상에 위치하며, 이후에 기초 바닥 패널이 조립된다.

본 발명의 이상 설명한 것들 및 기타 특징 및 장점은 부속 도면과 연동하여 고려되는 경우 이하의 발명의 상세한 설명을 참조한다면 가장 잘 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 일 실시예에 따른 본 발명의 배관 및 보호 캡 부재의 일부를 갖는 기초 바닥 패널의 부분 분해 사시도이다.
도 1a는 배관 일부를 수용하기 전의 도 1의 기초 바닥 패널의 부분 분해 사시도이다.
도 1b는 도 1의 단면(B)의 혀(tongue) 부재를 포함하는 기초 바닥 패널의 상세도이다.
도 2는 도 1의 기초 바닥 패널의 다른 부분 분해 사시도이다.
도 3은 도 1의 기초 바닥 패널의 단면도로, A-A선을 따라서 취한 단면도이다.
도 4는 다른 실시예에 따른 본 발명의 배관 일부 및 보호 캡 부재를 갖는 바닥 패널의 단면도이다.
도 5a는 일 실시예에 따른 본 발명의 기초 바닥 패널 어셈블리의 상면도로, 전체 최종 홈 패턴 및 내부에 수용된 배관을 나타내고 있는 도면이다.
도 5b는 다른 실시예에 따른 본 발명의 기초 바닥 패널 어셈블리의 상면도로, 전체 최종 홈 패턴을 나타내고 있는 도면이다.
도 6은 일 실시예에 따른 본 발명의 기초 바닥 패널 어셈블리를 형성하는 세 개의 접합된 기초 바닥 패널의 측단면도이다.
도 7은 일 실시예에 따른 본 발명의 기초 바닥 패널의 상면도이다.
도 8은 다른 실시예에 따른 본 발명의 기초 바닥 패널의 상면도이다.
도 9는 다른 실시예에 따른 본 발명의 기초 바닥 패널의 상면도이다.
도 10은 다른 실시예에 따른 본 발명의 기초 바닥 패널의 상면도이다.
도 11은 다른 실시예에 따른 본 발명의 기초 바닥 패널의 상면도이다.
도 12a는 일 실시예에 따른 본 발명의 기초 바닥 시스템의 단면도이다.
도 12b는 다른 실시예에 따른 본 발명의 기초 바닥 시스템의 단면도이다.
도 12c는 다른 실시예에 따른 본 발명의 기초 바닥 시스템의 단면도이다.
도 12d는 일 실시예에 따른 본 발명의 바닥 밑판 어셈블리의 상면도이다.
도 13a는 일 실시예에 따른 본 발명의 기설치 기초 바닥 시스템의 외주부의 단면도이다.
도 13b는 일 실시예에 따른 본 발명의 기설치 기초 바닥 시스템의 내측부의 단면도이다.
도 14는 일 실시예에 따른 본 발명의 바닥 밑판 안정화 지지부의 분해 사시도이다.
도 14a는 명료성을 위해서 일부를 파단한, 다른 실시예에 따른 도 14의 안정화 지지부의 튜브 형상 부재의 사시도이다.
도 14b는 명료성을 위해서 일부를 파단한, 또 다른 실시예에 따른 튜브 형상 부재의 사시도이다.
도 15는 조립된 채로의 도 14의 안정화 지지부의 사시도이다.
도 16은 안정화 지지부의 튜브 형상 부재 및 피스톤의 적절한 단면 형상을 나타낸 도면이다.
도 17은 다른 실시예에 따른 본 발명의 기설치 기초 바닥 시스템의 외주부의 측단면도이다.

ISD 기초 바닥 패널

도 1, 도 2, 및 도 3은 표면 상에 마감 바닥 또는 라미네이트가 위치할 수도 있는 복수의 기초 바닥 운수 순환식 패널을 따라서 배열되는 방 또는 일정 영역 내로 복사열을 포함하는 온도 제어를 제공하는 ISD 기초 바닥 온수 순환식 패널(10)의 일 실시예를 도시하고 있다. 기초 바닥 패널(10)은 일부분을 분해하여 도시되어 있으며 또한 다음과 같이 그 설명을 용이하게 하기 위해서 반드시 축적을 준수하지는 않고 있다. 패널(10)은 일반적으로 직사각형이고 또한 x, y, 및 z 방향으로 연장되는 치수를 갖는 베이스 몸체부(11)를 가지고 있다. 몸체부(11)는 각각 x/y 평면 내의 상부면(12) 및 하부면(14), 각각 y/z 평면 내의 전면(16) 및 후면(18)(미도시), 및 각각 x/z 평면 내의 두 개의 측면(20 및 22)을 포함하는 복수의 표면을 가지고 있다. 몸체부(11)는 열전도성 및 내부하성이 있는 임의의 적절한 재료, 예를 들면, 배향성(配向性)이 있는 스트랜드 보드(OSB, oriented strand board), 합판, 중밀도 섬유판(MDF, medium density fiberboard), 파티클 보드, 프리팹 농산 부산물(pre-fabricated agricultural residue) (참고: 농산 부산물을 원료로 사용하여 성형(fabricated)한 성형제품,), 목재, 프리팹 "경량" 콘크리트(pre-fabricated "light" concrete) (참고: 경량 콘크리트를 원료로 사용하여 성형(fabricated)한 성형제품, 플라스틱, 또는 이들의 임의의 조합으로 구성될 수 있다. 본 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이해할 수 있는 바와 같이, OSB는 특정 방위로 목재의 스트랜드(strand)(플레이크(flake))를 층으로 쌓아 올리는 것에 의해서 형성되는 엔지니어링 목재이다. OSB는 기계적인 특성이 우수하며, 이는 시공에 있어서 내부하성 용도로 적합하게끔 한다.

몸체부(11)의 상부면(12) 상에는, 연장된 요부 형성부 또는 배관 홈(24)이 제공되어 있다. 도 1, 도 2, 및 도 3의 도시된 실시예에 있어서, 홈(24)은 z 축 방향으로 복수개이고 또한 적어도 두 개의 서로 다른 깊이를 가지고 있으므로, 다양한 구성 요소, 예를 들면, 가열 및/또는 냉각 컴포넌트를 일반적으로 상부면(12)의 평면 아래의 홈(24) 내에 위치시킬 수 있도록 한다. 이와 같은 구성 요소는, 예를 들면, 가요성 전기식 가열 코드 또는 가열된 유체를 통과시키기 위한 가요성 온수 순환식 배관(26)과 같은 가열 소자, 및 보호 필러 또는 캡 부재(36)를 포함하고 있다. 이들 구성 요소는 방 또는 일정 영역에 걸친 복수의 접합된 바닥 패널(10)의 정렬된 홈(24) 내에 위치하게 된다. 하나 이상의 열전도성(TC, thermally-conductive) 시트 라이너는 배관(26)과 직접적으로 접촉하여 패널(10) 전체에 걸친 열 전달을 개선하고 있다. 도시된 실시예에 있어서, 제 1 하부 TC 라이너(30)는 홈(24)을 따라서 배열되고, 또한 제 1 및 제 2 상부 TC 라이너(32)는 홈 및 상부면(12)의 각각의 측면을 따라서 배열된다. 각각의 세 개의 TC 라이너는 배관(26)의 일부와 물리적으로 접촉하며, 또한 각각의 상부 라이너(32)는 하부 라이너(30)와 접촉하고 있다.

도 2를 참조하면, 배관 홈(24)은 제 1 소폭(W1)을 갖는 제 1 대심(D1), 및 홈(24)의 맞은 편에 걸치는 대폭(W2)을 갖는 제 2 소폭(D2)을 가지고 있다. 폭(W1)이 폭(W2) 미만이기 때문에, 홈(24)의 각 측면 상에 평탄부(41)와 상승부(42)와 함께 단차(step)가 형성되어 있다. 평탄부(41) 아래의 홈(24) 부분은 홈통부(25)를 형성하고 있으며, 그 단면 형상 및 크기는 배관(26)의 것에 대응하고 있다. 도시된 실시예에 있어서, 배관(26)의 단면은 원형이며, 따라서 홈통부(25)는 배관(26)의 저면과 일치하는 단면 형상이 반원형인 저부(25B)를 가지고 있다. 이와 같은 대응 및 일치성은 배관(26) 및 홈통부(25)를 덧대고 있는 임의의 라이너(liner) 간의 표면 접촉을 개선한다. 홈통부(25)는 제약없는 (예컨대, 직사각형) 단면의 상부(25R)를 가지고 있으며 따라서 배관(26)은 홈통부(25) 내로 용이하게 내려져서 집어 넣어질 수 있다. 도시된 실시예에 있어서, 깊이(D1)는 배관(26)의 외경보다 크고 또한 대략 120 % 및 130 % 사이의 범위에 걸쳐 있으며, 또한 배관(26) 외경의 대략 125 %인 것이 바람직하다. 홈통부(25)의 상부에는, 대폭(W2)을 갖는 소폭(D2)에서, 홈(24)은 또한 상부면(12) 및 홈통부(25) 사이에 비제한적인(예컨대, 직사각형) 단면부(24R)를 가지고 있다.

도 1 및 도 2에 나타낸 바와 같이, 홈통부(25)를 덧대고 있는 것은 하부 TC 라이너(30)이며, 이 라이너는 홈통부(25)와 일치하고 있기 때문에 유리하게는 배관(26)의 저부와 일치하는 반원형 단면의 저부(30B)를 가지고 있다. TC 라이너(30)는 홈통부(25)의 상부(25T)의 각 측면을 따라서 상향으로 연장되는 평측면부(30T)를 제공하도록 충분한 폭을 가지고 있다. TC 라이너(30)는 ISD 접착제 또는 아교(glue)에 의해서 홈통부(25) 내에 고정될 수 있으며, 홈통부(25)의 표면 상에 그 한 층 또는 코팅이 도포될 수 있다.

또한 도 1 및 도 2에 나타낸 바와 같이, 각각의 두 개의 상부 TC 라이너(32)(TC 라이너(30)의 각 측면 상의 하나)는 저부(32B), 평탄부(32RUN), 상승부(32RISE), 및 상부(32T)를 가지고 있으며, 이들은 부분(32RISE 및 32T) 사이의 제 1 연장 만곡부(33A), 및 부분(32RUN 및 32B) 사이의 제 2 연장 만곡부(33B)에 의해서 표현되어 있다. 각각의 만곡부는, 예를 들면, 직각 만곡부일 수 있으며, 이 만곡부는 평탄부(41) 및 상승부(42)의 상부 및 하부에서 홈(24)의 각 측면 상의 대응하는 코너(38)와 일치할 수 있다. 상부 TC 라이너(32)의 각각의 저부(32B)는 유리하게는 하부 TC 라이너(30)의 각각의 상부(30T)와 (상부에 위치하거나 또는 하부에 위치하는 것에 의해서) 접촉하여 하부 TC 라이너(30)로부터 각각의 상부 TC 시트 라이너(32)까지의 열 전달을 안내한다. 각각의 평탄부(32RUN)는 각각의 평탄부(41) 상에 위치하고 있고 또한 각각의 상승부(32RISE)는 각각의 상승부(42)에 대향하여 위치하고 있다. 각각의 상부(32T)는 홈(24)의 맞은편 상의 상부면(12)의 각각의 부분 상에 위치하게 된다. 상부(32T)는 소망 또는 수요에 따라서 상부면(12)의 일부분만을 덮거나 또는 그 전체를 덮을 수 있다. ISD 접착제(44) 등(도 1)은 TC 라이너(32)를 패널(10)에 덮기 전에 라이너의 하측에 도포될 수 있고, 또는 평탄부(41), 상승부(42), 및 상부면(12)의 일부분에 도포될 수도 있다.

도 1에 도시되어 있는 바와 같이, 배관 홈(24) 내의 각각의 코너(38)는 선택적으로 경사져서 상부 TC 라이너(32)에 대한 손상을 최소화할 수 있다. 이 경사짐이 없는 경우, 패널의 설치 및 사용 중에 상부 라이너를 파열시킬 위험성이 제기될 수 있다. 상부 TC 라이너(32)의 접힘부(33A 및/또는 33B)는 라운드 가공되어 경사진 코너(38)와 일치할 수 있다.

홈(24)의 상부(24R) 내를 충전하고 또한 배관(26)을 보호하기 위해서, 측면(46)이 홈(24)의 각 측면 상에서 상승부(41) 상에 위치한 채로 상부 홈부(24R)와 일반적으로 일치하는 보호 필러(filler) 또는 캡 부재(36)가 홈(24) 내에 위치하게 된다. 도시된 실시예에 있어서, 상부 홈부(24R)는 일반적으로 직사각형 단면 구조를 가지고 있으며, 따라서 캡 부재(36) 또한 일반적으로 직사각형 단면 구조를 가지고 있다. 또한, 캡 부재(36)의 두께는 크지 않고 또한 깊이(D2)에 대해서 일반적으로 동등하기 때문에 캡 부재의 상면(48)은 일반적으로 평평하고 또한 몸체부(11)의 상면(12)과 동일 평면 상에 있다. 도 3 및 도 4에 나타낸 바와 같이, 캡 부재(36)는 홈(24)의 폭(W1) 보다 작은 폭을 가지고 있으며, 이는 캡 부재와 홈(24)의 각 측면 상의 상승부(42) 사이에서 작은 측방 공간 갭(57)을 제공한다. 측방 갭(57)은 온도 및 습도의 변동에 의한 캡 부재(36) 및 몸체부(11)의 임의의 팽창 및 수축을 수용하고 있으므로 캡 부재(36)는 평탄부(41) 상에 평평하게 위치할 수 있고 또한 기초 바닥 패널(10)의 상부면(12) 위로 돌출하지 않게 된다. 캡 부재(36)의 저부 코너(36C)는 경사져서 홈(24)을 덧대고 있는 상부 TC 라이너에 대한 손상을 최소화할 수 있다. 접착제(44)(도 1)는 캡 부재(36)를 평탄부(41)에 고정하도록 도포될 수 있으며, 및/또는 쿠션 패드(도 12a)는 캡 부재 및 평탄부(42) 사이에 적용되어 캡 부재의 흔들림을 최소화할 수 있다. 보호 캡 부재(36)는 홈(24)이 배관(26)을 포함하고 있는 것과는 무관하게 접합된 기초 바닥 패널 어셈블리의 모든 홈(24) 내에 위치하고 또한 이 홈을 점유하고 있을 수 있음을 이해하여야 한다.

배관(26)은 임의의 적절한 재료, 예를 들면, 액밀하고 또한 관통하여 통과하는 유체의 고온 또는 저온을 견딜 수 있고 또한 열을 전달하는 가교 폴리에틸렌(PEX 또는 PEX-AL-PEX)로 구성될 수 있다. TC 시트 라이너(30 및 32)는 임의의 적절한 재료, 예를 들면, 알루미늄, 구리, 또는 이들의 임의의 조합으로 구성될 수 있다. TC 라이너(30 및 32)를 대신하여 단일 TC 시트 라이너를 사용할 수 있으나, 홈(24) 내로의 단일 TC 시트 라이너의 설치는 TC 시트 라이너(30 및 32)의 설치와 비교하였을 때 추가적인 주의 및 노동력을 필요로 할 수 있음을 이해하여야 한다.

캡 부재(36)는 임의의 적절한 재료, 예를 들면, 배향성(配向性)이 있는 스트랜드 보드(OSB, oriented strand board), 중밀도 섬유판(MDF, medium density fiberboard), 파티클 보드, 합판, 프리팹 농산 부산물(pre-fabricated agricultural residue), 플라스틱, 목재, 알루미늄, 또는 이들의 임의의 조합으로 구성될 수 있다. MDF는 종종 해리기 내에서 경목(hardwood) 또는 연목(softwood) 섬유를 섬유판으로 파쇄하고, 이를 왁스 또는 레진 바인더와 혼합하고, 또한 고온 및 고압을 가하여 패널을 형성하는 것에 의해서 형성되는 엔지니어링 목재이이다. MDF는 일반적으로 합판 보다 밀도가 높다. MDF는 독립적인 섬유로 이루어져 있으나, 합판의 용도와 유사하게 건축 자재로 사용될 수 있다. 전형적으로 MDF는 파티클 보드 보다 더 강하고 또한 더 밀도가 높다.

도 3의 기초 바닥 패널은 배관 홈(24) 내에 배관(26) 및 캡 부재(36)가 위치하고 있는 채로 도시되어 있음에 주목하여야 한다. 즉, 배관 및 캡 부재는 전형적으로 기초 바닥 패널(10)이 방 또는 일정 영역 내에 설치되고 또한 다른 기초 바닥 패널과 접합되어 기초 바닥 패널 어셈블리를 형성한 이후에 배관 홈(24) 내에 위치하게 된다. 대조적으로, 도 1a의 기초 바닥 패널은 배관(26) 및 캡 부재(36)를 수용하기 전의 기초 바닥 패널을 도시하고 있다. 도시된 바와 같이, 상부면(12)에 고정되어 있고 또한 배관 홈(24)의 양쪽에 걸쳐져 있는 상부 TC 시트 라이너(32)는 초기에는 홈(24)의 상부에서 일반적으로 중심에 위치한 일련의 천공부(61)를 갖는 단일하고 온전한 시트일 수 있다. 배관(26)이 배관 홈(24)에 위치하게 되는 경우, 배관(26)은 홈(24) 내로 가압되며 이는 유리하게는 천공부(61)를 따라서 TC 라이너(32)를 홈(24)의 양쪽 측면을 따라서 배열되는 적어도 두 개의 부분으로 파열하거나 또는 다르게는 분리한다. 대조적으로, 하부 TC 라이너(30)는 홈통부(25)의 내부에 배관(26)이 놓여지기 전에 홈통부의 저부에 위치할 수 있으며, 또는 다르게는, 라이너(30)는 배관(26)이 홈(24) 내부로 가압되기 전에 배관의 저부를 둘러싸고 따라서 배관 및 하부 TC 라이너(30)가 동시에 홈통부(25) 내에 위치할 수도 있다.

본 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이해할 수 있는 바와 같이, 기초 바닥 패널(10)은 다양한 형상 및 크기를 상정할 수 있다. 도시된 실시예는 길이(L), 폭(W), 및 두께(T)를 갖는 직사각형 형상의 패널(10)이다. 일 실시예에 있어서, 길이(L)는 대략 600 mm 및 1,200 mm 사이의 범위에 걸쳐 있을 수 있다. 폭(W)은 대략 300 mm 및 600 mm 사이의 범위에 걸쳐 있을 수 있다. 두께(T)는 대략 20 mm 및 30 mm 사이의 범위에 걸쳐 있을 수 있다. 더욱 상세한 실시예에 있어서, 패널(10)은 대략 1,200 mm의 길이(L), 대략 600 mm의 폭(W), 및 대략 20 mm 및 30 mm 사이의 범위에 걸쳐 있는 두께(T)를 가지고 있다. 측정, 특히 폭(W)에 대한 측정은 주의하여 이루어져야 하며, 아니면 인접한 기초 바닥 패널의 홈(24)이 정렬되지 않을 수 있다. 그와 같기 때문에, 폭(W)은 상부면(12)의 일 외측 에지로부터 대향하는 외측 에지까지 측정되는 것이 바람직하다.

배관 홈(24)에 대해서, 깊이(D1)는 대략 20.0 mm이고, 깊이(D2)는 대략 4.0 mm이고, 폭(W1)은 대략 16.5 mm이며, 또한 폭(W2)은 대략 24.5 mm이다. 평탄부(41)는 대략 4.0 mm의 폭을 가지고 있고 또한 상승부(42)는 대략 4.0 mm의 폭을 가지고 있다. 배관(26)은 대략 14.0 mm 및 20.0 mm 사이에 걸치는 외경을 가지고 있을 수 있으며, 대략 16.0 mm인 것이 바람직하다. 각각의 열전도성 시트 라이너(30 및 32)는 대략 0.1 mm 및 0.3 mm 사이에 걸치는 두께를 가지고 있으며, 대략 0.2 mm의 두께인 것이 바람직하다. 캡 부재(36)는 폭(W2) 미만의 폭, 예를 들면, 대략 22.5 mm의 폭을 가지고 있어서 온도 및 습도에 의한 재료의 팽창 및 수축을 허용한다.

도 4는 본 발명의 기초 바닥 패널의 다른 실시예를 도시하고 있으며, 여기에서 배관 홈(24)은 그 상부 직사각형부(24R) 및 홈통부 상부(25R)가 없는 홈통부(25) 저부(25B)를 포함하며, 따라서 배관(26)의 상부는 배관의 상부가 평탄부(41)의 상부에 있는 채로 홈통부 저부(25B)의 상부에 있게 된다. 또한, 배관(26)과 대면하는 캡 부재(36)의 하부면은 배관(26)의 상부가 내부에 수용되는 요부 형성부(54)를 가지고 있다. 요부 형성부(54)는 배관(26)의 직경의 백분율인 깊이(DD)를 가지고 있다. 개시된 실시예에 있어서, 백분율은 대략 20 % - 50 % 사이의 범위에 걸쳐 있으며, 대략 30 % 내지 40 % 사이인 것이 바람직하다. 요부 형성부(54)는 캡 부재(36)가 배관(26)의 상부를 둘러싸고 또한 이와 일치하며 또한 배관(26) 및 캡 부재(36) 사이의 에어 갭을 감소시키며, 이에 의해서 캡 부재(36)의 하부면 및 배관(26) 사이의 더욱 양호한 일치성 및 접촉을 제공하여 배관(26)으로부터 캡 부재(36)로의, 및 이들 사이의 임의의 TC 라이너에 대해서 더욱 양호한 열 전달을 제공할 수 있다. 이와 관련하여, 추가적인 또는 제 3 TC 시트 라이너(35)가 배관(26) 및 캡 부재(36) 사이에 삽입되며, 따라서 라이너(35)는 배관(26)의 볼록면 및 요부 형성부(54)의 오목면과 일치되는 구성을 채용하게 된다. 기초 바닥 패널 전체에 걸친 열 전달을 위해서, TC 라이너(35)는 충분한 치수의 폭을 가지고 있기 때문에 잉여 대향 측부를 갖는 배관(26)을 가로 질러 걸치게 되어 홈(24)의 각 측면 상에서 평탄부(41)를 따라서 배열되어 있는 TC 라이너(32)의 적어도 일부와 중첩된다.

본 발명의 임의의 실시예에 대해서, 기초 바닥 패널(10)은 홈통부(25), 상승부(41), 및 평탄부(42)를 포함하는 홈(24)에 도포되는 방수성 또는 내수성 밀봉제 층 또는 코팅을 더 포함할 수 있다. 또한 필요에 따라서 또는 소망에 따라서 밀봉제는 상부, 정면, 후면, 및 측면(12, 14, 16, 18, 20 및 22)을 포함하는 패널의 임의의 다른 표면에 도포될 수 있다.

ISD 기초 바닥 패널 어셈블리

본 발명의 일 특징에 따르면, 복수의 기초 바닥 패널(10)은 정면, 후면, 및 측면(12, 14, 16, 및 18)을 따라서 접합되어, 도 5a 및 도 5b에 나타난 바와 같이, 기초 바닥 패널 어셈블리(100)를 형성하게 된다. 이와 관련하여, 이들 표면의 각각은 인접한 기초 바닥 패널과 탈착 가능하게 접합되는 형상을 구비하고 있을 수 있다. 도 1 및 도 2를 참조하면, 기초 바닥 패널은 요부 홈 커넥터(52)로 형성된 적어도 하나의 측면 및 돌출 혀(50)로 형성된 적어도 하나의 다른 측면을 갖는 "혀/홈" 커넥터를 제공하고 있으며, 이들 커넥터는 모두 윤활제로 코팅되어 있을 수 있다.

도 1 및 도 1b에 나타낸 바와 같이, 홈 커넥터(52)는 후면 및 측면(16 및 22)을 따라서 연장되어 있고, 또한 혀 커넥터(50)는 상부 및 하부 에지(51) 사이에서 전면(16) 및 측면(20)을 따라서 연장되어 있어 있다. 상부 및 하부 에지(51)의 하나 또는 모두를 따라서, 작은 단차의 "정지"(stop) 형성부(53) 또한 정면 및 측면(16 및 20)을 따라서 연장되어 있다. 정지 형성부(53)의 상승부와 평탄부는 혀(42)의 두께의 일부이다. 일 실시예에 있어서, 이 일부는 약 30 % 내지 40 % 사이에 있으며, 바람직하게는 약 35 %이다. 정지 형성부(53)는 인접한 기초 바닥 패널(10)의 정면, 후면, 및 측면(14, 16, 18, 20 및 22) 사이에 공간 갭(55)을 제공하여 다르게는 그 정면, 후면, 및 측면을 따라서 패널이 서로에 대해서 당접하고 좌굴하도록 하여 불균일 바닥면을 형성하도록 하는 온도 및 습도 변동에 따른 기초 바닥 패널의 수축 및 팽창을 수용한다.

도 6은 다른 실시예에 따른 혀 및 홈 커넥터(50, 52)를 나타내는 도면으로, 여기에서는 세 개의 바닥 패널(10A, 10B, 및 10C)이 접합되어 있다. 패널(10A)의 혀 커넥터(50A)는 인접 패널(10B)의 홈 커넥터(52B)와 결합하고 홈 커넥터 내에 수용된다. 마찬가지로, 패널(10B)의 혀 커넥터(50B)는 인접 패널(10C)의 홈 커넥터(52C)와 결합하고 홈 커넥터 내에 수용된다. 상술한 바와 같이, 혀 커넥터(50)의 정지 형성부(53)는 패널(10A 및 10B) 사이 및 패널(10B 및 10C) 사이에 측방 갭(55)을 제공한다. 혀 커넥터(50)의 원단부는 그 상부 및 하부 에지(50E) 상에서 경사져 있어 홈 커넥터(52) 내로의 혀 커넥터(50)의 삽입을 용이하게 하고 있다. 마찬가지로, 홈 커넥터(52)의 상부 및 하부 외측 에지(52E)도 경사져 있다. 이와 관련하여, 정지 형성부(53)의 상승부(R)는 충분히 커서 이 정지 형성부(53)가 경사진 에지(52E) 및 홈 커넥터(52)의 외측에 유지되어 인접 패널 사이에서의 갭(55)을 유지할 수 있어야 한다. 혀 및 홈 커넥터(50 및 52)의 외측면은 정면, 후면, 및/또는 측면(16, 18, 20 및/또는 22)에 걸치는 TC 라이너(37)로 덮혀 있을 수 있다.

기초 바닥 패널 어셈블리를 위해서, 본 발명은 연장된 가요성 배관(26)의 서로 다른 분할부를 수용하기 위해서 소정의 패턴을 추종하는 두 개 이상의 배관 홈(24)을 각각 갖는 서로 다른 구성의 기초 바닥 패널을 포함하고 있다. 도 7에 나타낸 바와 같이, 기초 바닥 패널(10A)은 패널의 종방향 축과 평행한 두 개의 선형 배관 홈(24)을 갖는 종방향으로 직사각형의 구성을 가지고 있다. 도 8에 나타낸 바와 같이, 기초 바닥 패널(10B)은 마찬가지로 패널의 측면에 대해서 평행한 두 개의 선형 배관 홈(24)을 갖는 일반적으로 정사각형의 구성을 가지고 있다. 도 9에 나타낸 바와 같이, 기초 바닥 패널(10C)은 패널의 종방향 축에 대해서 모두 직교하는 네 개의 선형 평행 배관 홈(24)을 갖는 가로 방향으로 직사각형의 구성을 가지고 있다. 도 10에 나타낸 바와 같이, 기초 바닥 패널(10D)은 세 개의 배관 홈(24)을 갖는 직사각형 구성을 가지고 있으며, 이 중의 두 개는 비선형이고, 또한 이 중의 하나는 선형이고 또한 패널의 종방향 축에 대해서 평행하다. 두 개의 비선형 홈은 각각 휘어져, 예를 들면, U 형상으로 휘어져 있으며, 따라서 U 형상 홈의 각각의 레그부(24U)는 패널의 동일한 종방향 에지에서 종료한다. 도 11에 나타낸 바와 같이, 기초 바닥 패널(10E)은 세 개의 비선형 배관 홈(24)을 갖는 직사각형 구성을 가지고 있으며, 이 중의 하나는 U 형상과 같이 휘어져 있고, 또한 이 중의 두 개는 U 형상의 대향 절반부에서와 같이 휘어져 있다. U 형상 홈의 레그부(24U)는 모두 절반 U 형상 홈의 각각의 레그부(24A)와 함께 동일한 종방향 에지에서 종료하며, 반면에 절반 U 형상 홈의 다른 레그부(24B)는 대향 가로 방향 에지에서 종료한다.

상술한 각각의 기초 바닥 패널은 각각의 보호 캡 부재(36)(또는 그 일부)에 의해서 덮혀질 수 있는 적어도 하나의 배관 홈(24)을 가지고 있다. 따라서 캡 부재(36)는 배관 홈(24)에서와 마찬가지로 일반적으로 동일한 소정의 패턴(예를 들면, 선형, 곡선형, U 형상 등)을 가지고 있다.

도 5a의 실시예에 있어서, 기초 바닥 패널 어셈블리(100A)는 (상부 외주를 따르는) 기초 바닥 패널(10D) 및 (하부 외주를 따르는) 기초 바닥 패널(10E)에 의해서 두 개의 외주를 따라서 한정되는 기초 바닥 패널(10A 및 10B)의 오프셋 컬럼을 포함하고 있다. 도 5b의 다른 실시예에 있어서, 기초 바닥 패널 어셈블리(100B)는 기초 바닥 패널(10A 및 10B)에 의해서 두 개의 외주를 따라서 한정되는 것과 유사하게 패널(10C)의 열과 교대하는 패널(10A)의 열을 포함할 수 있다.

선택된 기초 바닥 패널(10A - 10E) 및 임의의 다른 기초 바닥 패널을 조합하는 것에 의해서, 각각 연장된 가요성 배관(26)을 수용하도록 된 연속적 홈(G)을 갖는 다양한 기초 바닥 패널 어셈블리가 형성될 수 있다. 방 또는 일정 영역 내로의 배관의 진입/진출을 위한 입구/출구 기초 바닥 패널(10I/O)은 상술한 기초 바닥 패널(10A, 10B, 10C, 10D 또는 10E) 중의 임의의 하나의 선택된 부분을 사용하는 것에 의해서 "맞춤화"될 수 있음을 이해하여야 한다. 또한, 추가적인 입구/출구 홈을 갖는 기초 바닥 패널의 "맞춤화"는 설치 중에 작업자에 의해서 필요에 따라서 또는 소망에 따라서 수행될 수 있다. 따라서, 임의의 크기 또는 형태의 방 또는 일정 영역에 대해서, 그 온도는 기초 바닥 패널(10)의 홈(24) 내에 위치하기 되는 하나 이상의 배관(26)을 수용하도록 된 본 발명의 기초 바닥 패널 시스템(100)에 의해서 영향을 받거나 또는 제어될 수 있다. 도 5a 및 도 5b의 모두에 있어서, 기초 바닥 패널 어셈블리의 연결된 홈에 의해서 추종되는 전체 최종 패턴은 사행부(GS) 및 선형부(GL)를 가지고 있으며, 여기에서 입구 및 출구 홈(241 및 240)은 코너 패널 중의 하나의 패널(10I/O) 상에 형성되며, 이 코너 패널은, 예를 들면, 패널(10D)의 측면(도 10에서 우측)의 대략 일 사분면을 사용하여 형성될 수 있다.

ISD 기초 바닥 패널의 제조

도 1 및 도 2를 참조하면, 기초 바닥 패널 몸체부(11)는 소정의 길이, 폭, 및 두께를 갖는 적절한 형상 및 크기로 형성된다. (깊이(D1, D2), 및 폭(W1 및 W2)을 갖는) 배관 홈(24)을 갖는 패널(10), 혀 및 홈 커넥터(50 및 52)는, 예컨대, 밀링, 드릴링, CNC 가공, 프레스 몰딩 등에 의해서 형성된다. ISD 접착제(44) 등의 코팅은 패널 몸체부(11)에 고정하기 전에 TC 라이너(32)에 도포될 수 있으며, 또는 상부면(12) 및/또는 몸체부(11)의 상승부(42) 및 평탄부(41)의 일부분 상에 도포될 수도 있다. 천공부(61)를 갖는 상부 라이너(32)는 상부면(12) 상에 위치하고 고정(예컨대, 라미네이트)되어 TC 라이너(32)가 홈(24)에 걸쳐져 있고 또한 천공부는 홈(24)과 일반적으로 종방향으로 정렬되어 있다. 일 실시예에 있어서, TC 라이너(32)는 접합된 기초 바닥 패널의 홈(24) 내에 배관(26)이 설치되기 전까지는 다른 접합된 기초 바닥 패널과 함께 기초 바닥 패널을 설치하여 일정 영역에 걸치는 기초 바닥 패널 어셈블리를 형성하는 중에는 단일 시트로서 온전하게 유지된다. 배관(26)을 설치하기 전에 TC 라이너(30 및/또는 32)가 홈(24)을 따라서 배열되는 것이 바람직한 경우에는, TC 라이너는 수동으로 또는 기계를 사용하여 홈(24) 내로 압입될 수 있다.

ISD 바닥 밑판 어셈블리

도 12a 내지 도 12c에 나타낸 바와 같이, 본 발명은 또한 기초 바닥 패널 어셈블리(100)를 포함하는 바닥 시스템(300)의 일부로서 바닥 밑판 어셈블리(200)를 포함하고 있으며, 바닥 밑판 어셈블리(200)는 슬라브(63) 및 상부 마감 바닥 또는 라미네이트(90) 사이에 설치되어 있다. 바닥 밑판 어셈블리(200)는 기초 바닥 패널(100) 및, 예컨대, 콘크리트 슬라브와 같은 슬라브(63)를 사이에 위치하는 하나 이상의 바닥 밑판층을 포함하고 있다. 바닥 밑판층은 다양한 기능을 수행하며, 여기에는 충격 감쇄, 충격음 감쇄 및/또는 소음 감쇄(집합적으로 "ISD"라 함)가 포함된다. 적절한 바닥 밑판층은 도 12a에 나타낸 바와 같이 천연 섬유판을 포함하는 섬유판(62) 층을 포함한다. 섬유판(62) 층은 다른 바닥 밑판층(60, 도 12b)을 대신하여 또는 바닥 밑판층(60, 도 12c)에 추가하여 사용될 수 있다. 바닥 밑판층(60)은 성긴 천연 목재 칩, 섬유 칩, 또는 이들의 임의의 조합을 포함할 수 있다.

도 12d는 방 또는 일정 공간에 걸칠 수 있도록 나란하게 배열되는 복수의 ISD 섬유판(62A - 62I)을 포함하는 바닥 밑판 섬유판 층(62)의 일 실시예를 도시하고 있다. 각각의 섬유판의 두께는 0.5 인치(inch)(1.27 cm)일 수 있으며 또한 그 상부면 및 하부면은 ISD 접착제(242) 등을 사용하여 섬유판에 고정되는 ISD 패드(77) 또는 라미네이트를 가질 수 있다. 측면은 방수 또는 내수 밀봉제로 코팅되어질 수 있다.

기초 바닥 시스템(300)의 다른 실시예에 따르면, 바닥 밑판 어셈블리(200)는 복수의 베이스 안정화 지지부(210) 및 하나 이상의 바닥 밑판층을 가지고 있다. 도 13a에 나타낸 바와 같이, 기초 바닥 시스템(300)은 슬라브(63) 및 상부 마감 바닥 또는 라미네이트(90) 사이에 설치되는 기초 바닥 패널 어셈블리(100) 및 바닥 밑판 어셈블리(200)를 포함하고 있다. 바닥 밑판 어셈블리(200)는 기초 바닥 패널 어셈블리(100) 및 슬라브(63) 사이에 위치되어 있다. 슬라브(63)는 하나의 수평부(63H) 및 적어도 하나의 수직측부(63V)를 가지고 있다. 수평부(63H)는 평면(63P)을 제공하며, 이 평면 상에 바닥 밑판 어셈블리(200)가 조립되고 지지된다. 수직측부(63V)는 그 측면 상에서 어셈블리(200)를 포함하고 이를 지지하고 있다.

지지부(210)는 간편하게 운반 가능하고, 재배치 가능하고, 또한 유리하게는 높이를 조정할 수 있으므로 복수의 목적 및 기능으로 사용할 수 있으며, 여기에는 (1) 특히 슬라브(63)가 수평 수준에 있지 않는 경우에 기초 바닥 패널 어셈블리(100)의 수평 조절 및 안정화, 및 (2) 기초 바닥 패널(100)의 높이 설정(따라서 마감 바닥 또는 라미네이트(90)의 높이 설정까지)이 포함된다. 지지부 또한 상부 구조물의 하중 부하를 견딜 수 있는 안정 및 비압축층을 제공하면서 이와 동시에 이 층이 ISD 특성을 갖는 성긴 체적 충전("LVF", loose, volume-filling) 물질(228), 예를 들면, 목재 칩 및/또는 1년생 식물 케나프(kenaf) 칩과 같은 한해살이 식물의 섬유 칩, 면화, 땅콩 껍질, 왕겨, 코코넛 껍질 등과 같은 천연 섬유 칩, 및 섬유 유리 등과 같은 합성 섬유, 또는 상술한 것 중의 임의의 것 또는 모두의 임의의 조합으로 형성되는 물질로 충전하는 것에 의해서 바닥 밑판 어셈블리(200)의 ISD 특성을 현저하게 증가시키고 있다. LVF 물질(228)이 성기게 또한 푹신하게 유지될 수 있도록 하는 것에 의해서, 이들의 ISD 특성이 최대화된다.

도 14 및 도 15의 실시예에 나타낸 바와 같이, 안정화 지지부(210)는 중공 튜브 형상(또는 환형) 부재(212) 및 피스톤(214)을 가지고 있다. 튜브 형상 부재(212)는 그 상부 및 하부 개구(215 및 217)가 일반적으로 수직으로 정렬된 채로 슬라브(63) 상에 위치되어 있다. 튜브 형상 부재(212)는 확대된 ISD 패드(219) 상에 위치할 수 있으며, 이 패드는 ISD 접착제 등(미도시)에 의해서 슬라브(63)의 평면(63H)에 고정될 수 있다. 튜브 형상 부재(212)는 소정의 단면 패턴(X) 및 높이(H)를 가지고 있다. 내부 체적(V)은 하부 및 상부 개구(215 및 217) 사이에 걸쳐 있다.

ISD 내측 라이너(221)는 주위 측부(221S) 및 베이스부(221B)를 구비하고 있으며, 여기에서 측부(221S)는 튜브 형상 부재(212)의 내측면(222)을 따라서 배열되어 있고 또한 베이스부(221B)는 튜브 형상 부재(212)의 하측 개구(217)를 밀봉하고 있다. ISD 라이너(221)는 ISD 접착제(242) 등에 의해서 튜브 형상 부재(212)의 내측면(222) 및 ISD 패드(219)의 상부면에 고정된다. 상부 개구(215)는 튜브 형상 부재(212)의 외측 및 내부 체적(V) 사이의 연통을 허용하며, 내부 체적은 비압축성 체적 충전 입자상("VFP", volume-filling particulate) 물질(218)에 의해서 부분적으로 충전되거나 이들이 점유하고 있다. 도 15에 나타낸 바와 같이, 적어도 피스톤(214)의 하부가 상부 개구(215)를 통해서 내부 체적(V) 내로 삽입되고 또한 피스톤이 VFP 물질(218) 상에 위치하고 있기 때문에 피스톤(14)의 상부면(214U)(도 13a 참조)은 튜브 형상 부재(12)의 상부 림(212R) 보다 더 높이 위치한다. 튜브 형상 부재(212)의 하단은 라이너(221B)에 의해서 밀봉되어질 수 있으며, 또는 견고한 저부(223)(도 14b 참조)와 함께 형성될 수도 있다. 다르게는, 저부는 튜브 형상 부재(212) 내의 VFP 물질(218)의 요동을 최소화하기 위해서 그리드 또는 베인 형성부(220)(도 14a)를 가질 수 있다. 튜브 형상 부재(212)가 그리드 또는 베인 형성부(220)를 가지고 있는 경우, VFP 물질(218)의 깊이(h')는 그리드 또는 베인 형성부(220)의 높이보다 더 커서 VFP 물질(218)의 표면 높이가 형성부(220)의 상부에 있어야 한다.

이들의 명칭이 제시하는 바와 같이, ISD 패드(219) 및 ISD 라이너(221)는 ISD 특성을 갖는 임의의 적절한 재료, 예를 들면, 고무 및/또는 경량이고 에너지 관리적이며 또한 쿠션용으로 설계된 탁월하게 환경 친화적이고, 가요성 및 다용도 플라스틱 발포체인 발포성 폴리프로필렌(EPP, expanded polypropylene)과 같은 재료로 형성된다. 튜브 형상 부재(212)는 견고하고 또한 경량이지만 내마모성 및 내압축 부하를 갖는 임의의 적절한 재료, 예를 들면, PVC, 기타 플라스틱, 금속, 콘크리트, 또는 이들을 임의로 조합한 재료로 형성된다. 튜브 형상 부재의 단면 패턴(X)은 원형으로만 한정되지 않고, 사실은 다양한 형태, 예를 들면, 도 16에 나타낸 원형 및 다각형 형태일 수도 있음을 이해하여야 한다.

체적 충전 미립자("VFP", volume-filling particulate) 물질(218)은 부을 수 있고, 펼쳐질 수 있고 또한 비압축성이다. 예를 들면, VFP 물질(218)은 대략 0.0625 mm(또는 1/16 mm) 내지 2 mm의 범위에 걸치는 직경을 갖는 모래 입자를 갖는 모래일 수 있다. 예를 들면, VFP 물질은 대략 0.0625 mm에서 아래로 0.004 mm의 범위에 걸치는 직경을 갖는 침니 입자를 갖는 침니일 수 있다. VFP 물질은 모래, 침니, 또는 이들의 임의의 조합을 포함할 수 있음을 이해하여야 한다. 또한, 모래, 침니, 또는 이들의 임의의 조합은 대략 6.3 mm 이하의 직경을 갖는 잔자갈 입자와 조합되어 기타 적절한 VFP 물질을 형성할 수 있음을 이해하여야 한다.

도 14 및 도 15에 도시된 실시예에 있어서, 피스톤(214)은 또한 단면 패턴(X)을 가지고 있지만, 피스톤(214)이 튜브 형상 부재(212) 내에 피스톤이 결합되도록 하는 임의의 단면 패턴(예컨대, 도 16 참조)을 가질 수 있음을 이해하여야 한다. 이와 관련하여, 피스톤(214)의 둘레/직경은 (ISD 라이너(221)가 부착된 채로 또는 제외된 채로의) 튜브 형상 부재(212)의 유효 내측 원주/직경 보다 더 작으며, 따라서 튜브 형상 부재(212) 내에 결합될 수 있다.

도시된 실시예에 있어서, 피스톤(214)은 일반적으로 견고한 몸체부(214B)를 포함하고 있고 또한 상부 ISD 피스톤 패드(230) 및/또는 하부 ISD 피스톤 패드(232)를 포함할 수도 있다. 피스톤 몸체부(214B)는 ISD 특성을 가지고 있으면서 일반적으로 비압축성이고 또한 현저한 중량 및 압력 부하를 견딜 수 있는 임의의 적절한 재료, 예를 들면, 배향성(配向性)이 있는 스트랜드 보드(OSB, oriented strand board), 중밀도 섬유판(MDF, medium density fiberboard), 파티클 보드(PB, particle board), 목재, 플라스틱, 콘크리트, 또는 이들의 임의의 조합으로 구성된다. 상부 및 하부 ISD 패드(230 및 232)는 ISD 접착제(242) 등에 의해서 피스톤 몸체부(214B)의 상부 및 하부면에 고정된다. 이들의 명칭이 제시하는 바와 같이, 상부 및 하부 ISD 패드(230 및 232) 또한 ISD 특성을 갖는 재료로 구성된다. 본 발명에서 "비ISD" 구성 요소 간의 직접적인 접촉이 충격 및/또는 음파를 바람직하게 않게 증폭시킨다는 것을 인식하고 있는 바와 같이, 상부 및 하부 패드는 둘레/폭이 피스톤 몸체부의 것보다 약간 크기 때문에 외주 립(234)이 피스톤 몸체부(214B) 둘레에 형성되어 피스톤 몸체부 및 튜브 형상 부재(212) 사이의 직접적인 횡방향 접촉을 방지한다.

도시된 실시예에 있어서, 피스톤(214)(상부 및/또는 하부 ISD 패드(230 및 232)가 부착된 채로 또는 제외된 채로의 피스톤 몸체부(214B))의 유효 높이(h) 또한 튜브 형상 부재(212)의 높이(H) 보다 작지만, 높이(h)는 그렇게 작지 않아도 된다는 점을 이해한다고 하더라도, 피스톤 몸체부의 높이(h)와 VFP 물질(218)의 높이(또는 깊이)(h')의 조합된 높이는 VFP 물질(218) 상에 지지되어 있는 피스톤 몸체부(214U)의 상부면이 튜브 형상 부재(212)의 상부 림(212U) 보다 충분히 높게 된다. 이 조합된 높이는 지지부(210) 상의 구조가 튜브 형상 부재(212) 상에 위치하지 않고 피스톤(214) 상에 위치하여 전체 중량 부하를 견딜 수 있게 보장한다. 일 실시예에 있어서, 튜브 형상 부재(212)의 높이(H) 및 피스톤(214)의 높이(h)는 각각 대략 0.5 인치(1.27 cm) 및 3.0 인치(7.62 cm) 사이에 걸쳐 있고, 대략 0.75 인치(1.905 cm) 및 3.0 인치(7.62 cm)가 바람직하며, 튜브 형상 부재(212)의 직경/둘레는 대략 6 인치(15.24 cm) 및 16 인치(40.64 cm) 사이에 걸쳐 있고, 대략 6 인치(15.24 cm) 및 14 인치(35.56 cm)가 바람직하고, 대략 12 인치(30.48 cm)가 더욱 바람직하며, 또한 피스톤의 직경/둘레는 대략 5.5 인치(13.97 cm) 및 15.5 인치(39.37 cm) 사이에 걸쳐 있고, 대략 5.5 인치(13.97 cm) 및 13.5 인치(34.27 cm)가 바람직하고, 대략 11.5 인치(29.21 cm)가 더욱 바람직하다.

필요에 따라서 또는 적절하게 상술한 하나 이상의 ISD 패드 및/또는 ISD 라이너는 사용하지 않을 수도 있고, 또는 추가적인 ISD 패드 또는 ISD 라이너를 사용할 수도 있으며, 이는 슬라브(63)의 구조, 및 바닥 밑판층, 및/또는 마감 바닥(90)의 양 및 특성과 같은 다수의 요인에 의거할 수 있다.

(이너 라이너(221)가 부착된 채로 또는 제외된 채로의) 튜브 형상 부재(212)의 내부 체적이 V인 경우, VFP 물질(218)에 의해서 점유되는 부분은 대략 V의 20 % 내지 80 % 사이의 범위에 걸쳐 있으며, 대략 30 % 내지 70 %가 바람직하며, 대략 50 %가 더욱 바람직하다. 상술한 체적비에 추가하여 또는 이를 대신하여, 튜브 형상 부재(212)의 높이가 H인 경우, 피스톤(214)의 높이(h)는 대략 H의 50 % 내지 100 %의 범위에 걸쳐 있으며, 대략 60 % - 80 %가 바람직하며, 대략 H의 75 %가 더욱 바람직하다. 이들 비율은 피스톤(214)이 튜브 형상 부재(212) 내에 유지되도록 보장하고 또한 지지부(210) 상부에서 구조를 적절하게 지지할 수 있게 한다. 이들 비율은 슬라브(63)의 수평 수준이 어떤가에 따라서 변경될 수 있음을 이해하여야 한다. 예를 들면, (그 좌측부는 도 13a에 나타나 있고 또한 그 우측부는 도 13b에 나타나 있는) 슬라브(63)는 좌측부 보다 더 낮은 우측부와 함께 경사져 있으며, 도 13b의 지지부(210B) 내에서의 VFP 물질(218)의 깊이(h')는 지지부(210A) 내에서 보다 더 크기 때문에 경사를 상쇄하며 따라서 지지부(210A 및 210B) 모두에 위치하고 있는 임의의 보드 또는 구성 요소는 수평으로 평평해지고 또한 균형이 잡히게 된다. 지지부(210A 또는 210B) 중의 하나에서의 VFP 물질(18)의 양은 슬라브 내에서의 임의의 경사를 수정하기 위해서 필요에 따라서 또는 소망에 따라서 조정될 수 있으며, 또는, 이를 위해서 슬라브가 수평으로 평평한 경우 경사를 도입할 수도 있음을 이해하여야 한다. 또한 지지부(210A 및 210B) 사이의 상대 높이 차이 또는 조정은 ISD 패드 및/또는 라이너를 추가하거나 제거하는 것에 의해서, VFP의 체적을 추가하거나 감소시키는 변동에 의해서, 더 높거나 더 낮은 실린더를 사용하는 것에 의해서, 및/또는 서로 다른 높이를 갖는 더 높거나 더 낮은 피스톤을 사용하는 것에 의해서 달성될 수 있음을 이해하여야 한다. 이들 방법 중의 임의의 조합 또한 사용될 수 있다.

피스톤(214)은 적어도 상부 ISD 패드(230) 및 피스톤 몸체부(214B)를 관통하여 연장되는 적어도 하나의 종방향 채널(236)과 함께 구성되어 있다. 도시된 실시예에 있어서, 채널(236)은 또한 하부 ISD 패드(232)를 관통하여 연장되어 있다. 채널은 복수의 목적 및 기능을 수행하며, 여기에는 튜브 형상 부재(212)로부터 피스톤의 삽입, 배치, 및 제거를 용이하게 하는 손잡이로서의 사용이 포함된다. 채널(236)은 또한 유리하게는 기초 바닥 패널(10) 및 마감 바닥(90)으로부터의 충격 및 음파가 피스톤(214)을 관통하여 통과하고 또한 VFP 물질(218)에 의해서 포획되고 흡수되도록 한다. 이를 위해서, 피스톤(214)은 둘 이상의 종방향 채널(236)을 가질 수 있다.

도 5a 및 도 5b에 도시되어 있는 바와 같이, 복수의 지지부(10)는 그 위의 기초 바닥 패널 어셈블리에 대해서 선택된 위치의 슬라브 상에 위치하고 있다. 복수의 기초 바닥 패널(10)은 기초 바닥 패널 어셈블리를 제공하기 위해서 배열되어 있으며, 각각의 기초 바닥 패널은 적어도 하나의 지지부(210)에 의해서 하부로부터 지지되어 있다. 도 5a에 도시된 실시예에 있어서, 각각의 기초 바닥 패널(10A, 10B, 10D, 및 10E)은 균형 보드(238), 및/또는 섬유판(240) 및 적어도 네 개의 지지부(210)에 의해서 지지되어 있다. 기초 바닥 패널의 구성에 의거하여, 소정의 기초 바닥 패널은 균형 보드(238), 및/또는 섬유판(240) 및/또는 네 개, 다섯 개, 여섯 개 또는 일곱 개의 지지부에 의해서 지지될 수 있다. 예를 들면, 일반적으로 정사각형인 기초 바닥 패널(10B)은 각각 기초 바닥 패널(10B)의 각각의 코너 하부 및 인근에 구비한 적어도 네 개의 지지부(210B)에 의해서 지지되어 있다. 제 5 지지부(210B')는 하부의 코너가 아닌 에지 하부에 또는 인접한 기초 바닥 패널의 코너 근처에 위치할 수 있다. 각각의 직사각형 기초 바닥 패널(10A, 10D, 및 10E)은 적어도 네 개의 지지부에 의해서 지지되어 있다. 예를 들면, 내부가 직사각형인 패널(10Ai)은 각각의 코너 하부에 하나씩, 네 개의 지지부(210A)에 의해서 지지되며, 또한 적어도 제 5 및 제 6 지지부가 인접 기초 바닥 패널의 코너 하부 또는 이에 인접하여 이들 패널의 코너가 아닌 에지 영역 하부에 위치된다. 외주 패널(10Ap)에 대해서, 지지부(210B)는 각각의 코너의 하부에 있으며, 적어도 제 5 지지부(210A')는 코너가 아닌 에지 하부에 위치하고 또한 적어도 제 6 지지부(210A")는 인접한 패널의 코너 하부 또는 이에 근접하여 위치하고 있다. 기초 바닥 패널 어셈블리의 외주를 따라서 외주가 직사각형인 기초 바닥 패널(10D 및 10E)이 각각의 코너 하부에 있는 경우, 적어도 제 5 지지부(210D' 및 210E')가 코너가 아닌 에지 하부에 위치하고, 또한 적어도 제 6 및 제 7 지지부(210D" 및 210E")는 인접한 기초 바닥 패널의 코너 하부 또는 이에 근접하여 위치하고 있다. 따라서, 도 5a에 도시된 실시예에 있어서, 임의의 소정의 지지부(210)는 부분적으로 지지될 수 있고 또한 하나의 기초 바닥 패널(10)(지지부(210X) 참조), 두 개의 인접한 기초 바닥 패널의 두 개의 접합된 코너(지지부(210Y) 참조), 또는 제 3 인접 기초 바닥 패널의 접합된 에지 길이를 따르는 두 개의 인접한 기초 바닥 패널의 두 개의 접합된 코너(지지부(210Z) 참조) 하부에 위치할 수 있다. 따라서, 임의의 소정의 지지부(210)는 부분적으로 최대 세 개의 기초 바닥 패널(10)을 지지하고 또한 임의의 기초 바닥 패널(10)은 네 개 이상의 지지부(210)에 의해서 지지된다. 도 5b에 도시된 실시예에 있어서, 임의의 소정의 지지부(210)는 부분적으로 지지될 수 있고 또한 하나의 기초 바닥 패널(지지부(210X) 참조), 두 개의 인접한 기초 바닥 패널의 두 개의 접합된 코너(지지부(210Y) 참조), 제 3 인접 기초 바닥 패널의 접합된 에지 길이를 따르는 두 개의 인접한 기초 바닥 패널의 두 개의 접합된 코너(지지부(210Z) 참조), 또는 네 개의 인접한 기초 바닥 패널의 네 개의 접합된 코너(지지부(210W) 참조)의 하부에 위치할 수 있다.

또 13a에 도시된 실시예에 있어서, 바닥 밑판 어셈블리(200) 층은 지지부(210)와 일반적으로 공연장되는 성긴 체적 필러("LVF")의 바닥층, 지지부(210)에 의해서 하부에서 균형을 잡고 또한 직접 지지하는 일반적으로 단단한 보드(238), 및 일반적으로 단단한 "균형" 보드(238)의 상부의 섬유판(240H) 중에서 적어도 하나를 포함하고 있다. 바닥 밑판층 또한 슬라브(63)의 수직측부를 따라서 배열되어 있는 복수의 수직측 섬유판(240V)을 포함할 수 있다. LVF 물질(228)은 지지부(210)와 함께 일반적으로 수직으로 및 수평으로 공연장되어 있어서 LVF 물질이 지지부(210) 사이의 주변에서 수평으로 및 슬라브(63) 및 균형 보드(238) 사이에서 수직으로 공간을 충전하는 지지부(210)에 의해서 바닥 밑판 어셈블리(200)의 일반적으로 동일한 층(L1)을 점유하고 있다. 균형 보드(238)는 상부의 구조로부터의 중량 및 압력 부하를 견딜 수 있는 임의의 적절한 비압축성 재료, 예를 들면, 배향성(配向性)이 있는 스트랜드 보드(OSB, oriented strand board), 중밀도 섬유판(MDF, medium density fiberboard), 파티클 보드(PB, particle board), 목재, 플라스틱, 콘크리트, 또는 이들의 임의의 조합을 포함하는 재료로 형성된다. 수평 및 수직 섬유판(240H 및 240V)은 임의의 적절한 재료, 예를 들면, 생산품 및/또는 재생 섬유의 천연 섬유판을 포함하는 재료로 형성되며, 유기적으로 생산되는 것이 바람직하다. 기초 바닥 패널 어셈블리(10) 및 균형 보드(238) 사이에서, 각각의 섬유판(240H)은 상부면 및 하부면 상에 ISD 접착제(242) 등의 코팅 또는 층을 갖는 라미네이트로서 적용될 수 있는 ISD 패드(277)를 가지고 있다. ISD 접착제(242) 등의 다른 코팅 또는 층은 상부 ISD 패드(277) 및 기초 바닥 패널 어셈블리(100)를 고정하며 또한 ISD 접착체(242) 등의 다른 코팅 또는 층은 하부 ISD 패드(277) 및 균형 보드(238)를 고정한다. 상술한 바와 같이, 본 발명은 ISD 특성을 거의 갖지 않거나 없는 "비ISD" 재료 간의 최소한의 직접적인 접촉이 있는 경우에 ISD 특성이 개선된다는 점을 인식하고 있다. 도시된 실시예에 있어서, ISD 재료는 마감 바닥(90) 및 슬라브(63)를 분리하며, 여기에는 ISD 베이스 패드(219)에 의한 지지부(210) 및 슬라브(63)의 분리, 및 ISD 상부 패드(230)에 의한 지지부(210) 및 균형 보드(238)의 분리가 포함된다. 필요에 따라서 또는 소망에 따라서 방수 밀봉제 코팅이 균형 보드(238) 및/또는 섬유판(240H 및 240V)의 외측면에 도포될 수 있다.

도 17에 도시된 바와 같이 다른 실시예에 있어서, 바닥 밑판 어셈블리(200)의 바닥 밑판층은 마감 바닥(90) 및 기초 바닥 패널 어셈블리(100) 사이의 "성긴"(loose) 시멘트 또는 모르타르층(246)을 포함하고 있다. 도시되어 있는 바와 같이, 홈(24)은 배관(26)을 수용하는 홈통부(25)의 저부(25B)에서만 더 얕으며, 여기에서 배관의 상부는 기초 바닥 패널 어셈블리(100)의 상부면(12) 위로 연장되어 있다. 따라서, 모르타르를 기초 바닥 패널 어셈블리(100) 상에 타설하면, 모르타르층(246)이 배관을 둘러싸는 그 하부면 상의 요부(recess)와 함께 형성된다. TC 라이너는 모르타르를 타설하기 전에 필요에 따라서 또는 소망에 따라서 배관(26) 위에 및/또는 아래에 및 기초 바닥 패널의 상부면(12) 상에 제공될 수 있음을 이해하여야 한다.

설치 및 조립

기초 바닥 패널 어셈블리로 덮혀질 하나의 방 또는 일정 영역에 대해서, 그 표면 상에 하나 이상의 ISD 바닥 밑판이 설치되어 있는 슬라브(63)가 제공된다. 도 12a, 12b, 12c, 및 12d의 실시예에 있어서, 섬유판(62) 및/또는 바닥 밑판층(60)이 슬라브(63) 상에 위치할 수 있으며, 이어서 함께 접합되어 바닥 밑판 어셈블리(100)를 형성하게 되는 복수의 기초 바닥 패널(10)의 설치가 행해진다. 패널(10)은 인접한 패널의 배관 홈(24)이 정렬되고 또한 이 배관 홈이 방 또는 일정 영역에 걸쳐서 연속적인 전체 홈 패턴(G)을 형성하고 또한 적어도 하나의 연속적인 연장된 배관(26)을 수용하게 되도록(도 5a 및 도 5b 참조) 위치된다. 패턴(G)과 함께 연속적인 임의의 입구부 홈(241) 및 출구부 홈(240)은 기초 바닥 패널(100)의 선택된 기초 바닥 패널 내에 형성되어 방 또는 일정 영역 내의 배관(26)의 진입 및 진출을 제공한다.

각각의 패널(10)은 설치 또는 다른 패널(10)과 접합되기 전에 상부면(12)에 고정 또는 라미네이트된 (천공부(61)를 갖는) 상부 TC 라이너(32)(도 1a 참조)를 이미 가지고 있을 수 있다. 다르게는, 더 큰 시트의 TC 라이너(32)를, 예를 들면, 기초 바닥 패널(10)의 행 또는 열을 덮는 아직 미처리된 패널 몸체부(11)에 부착할 수 있다. 임의의 다른 하부 또는 상부 TC 라이너(30 및 35)는 배관(26)을 둘러쌀 수 있다. 예를 들면, TC 라이너는 배관(26) 상으로 미끄러지는 연장된 슬리브로서 형성될 수 있다. 이후에 배관(26)은 어셈블리(100) 상에 배치되어 (홈(24) 상의 천공부(61)에 의해서 시각적으로 표시되는 바와 같이) 패턴(G)을 추종하며 또한 하향으로 가압되어 천공부를 파열시키고 또한 홈(24) 내로 집어 넣어진다. 배관(26)이 홈(24)의 홈통부(25)에 완전하게 집어 넣어졌는지 및 라이너가 중첩되어 있거나 또는 서로에 대해서 적어도 접촉하고 있는 곳에서 TC 라이너(32)와 직접 접촉하고 있는지 또는 TC 라이너(30 및 35)를 통해서 간접적으로 접촉하고 있는지를 확인하기 위한 검사 및 조정이 행해진다.

캡 부재(36)의 연장된 선형 및 곡선 스트립은 이후에 배관(26)의 분할부가 홈 내에 있는 지와는 무관하게 TC 라이너의 파열 또는 기타 손상을 피하기 위해서 조심하여 패턴(G)의 전체를 따르는 각각의 홈(24)이 덮히도록 및 아래의 배관이 보호되도록 위치하게 된다. 마감 바닥 또는 라미네이트(90)는 이후에 기초 바닥 패널 어셈블리(100)의 상부에 설치된다.

지지부(210)가 사용되는 다른 실시예에 있어서, 지지부(210)는 슬라브(63) 상의 선택된 위치에 놓여질 수 있다. "지도", 예를 들면, 도 5a 및 도 5b의 상면도와 같이, 인접한 기초 바닥 패널(10) 사이에서의 "이음매" 또는 측방 갭(55)을 포함하여 기초 바닥 패널의 레이아웃을 나타내는 지도가 제공될 수 있다. 패널 코너(이음매 또는 갭의 교차부)의 위치는 슬라브(63)의 상부면 상에 시각적으로 표시되고 마킹될 수 있다. 지지부(210)는 각각의 '코너'(corner) 위치에 위치하게 된다. 추가적인 지지부(210)는, 예를 들면, 방 또는 일정 영역의 외주를 따라서 코너가 아닌 위치에 위치할 수 있다. 상술한 바와 같이, 지지부(210)는 기초 바닥 패널의 측면 에지 하부 또는 두 개의 인접한 기초 바닥 패널의 적어도 두 개의 접합된 코너 하부에 위치할 수 있으며, 이때 각각의 코너는 일반적으로 지지부(210)의 피스톤(214)의 단면 영역의 사분면을 덮고 있다.

지지부(210)를 조립하고 또한 설치하기 위해서, 슬라브 상부면(63P)의 선택된 위치에 접착제(242)를 도포한다. ISD 베이스 패드(219)를 사용하는 경우에, 이 패드는 접착제 상에 위치하게 되고 또한 선택된 위치에 고정된다. 접착제(242)는 ISD 베이스 패드(219)의 상부면에 도포되며 또한 여기에 튜브 형상 부재(212)가 고정된다. ISD 라이너(221B 및 221S)가 사용되는 경우, 접착제(242)는 튜브 형상 부재(212)의 내측면(222)에 도포된다. 라이너(221B 및 221S)는 튜브 형상 부재(212)의 내측에 위치하여 내측 체적(V)을 따라서 배열된다. 라이너(221B 및 221S)는 설치 전에 튜브 형상 부재(212)에 고정될 수 있다.

피스톤(214)은 튜브 형상 부재(214) 내로 삽입되기 전에 조립될 수 있다. 상부 및 하부 패드(230 및 232)는 접착제(242)에 의해서 피스톤 몸체부(214B)에 고정된다. 이들 패드는 채널(236)이 정렬되고 또한 립부(lip)가 상부 및 하부 패드(230 및 232)의 외주 내에 제공되는 방식으로 피스톤 몸체부(214B)에 대해서 정렬된다.

모든 튜브 형상 부재(212)를 슬라브(63) 상에 배치하는 중에 또는 배치한 이후에, VFP 물질(218)을 타설 또는 다르게는 각각의 튜브 형상 부재(212)에 위치시키게 된다(VFP 물질(218)의 깊이는 적어도 임의의 베인(vane) 형성부 또는 그리드 형성부(220)를 덮을 수 있어야 한다.). 각각의 튜브 형상 부재(212) 내의 피스톤(214)은 VFP 물질(218) 상에 있도록 위치된다. (상부 ISD 패드(230)가 부착된 채로 또는 제외된 채로의) 각각의 피스톤(214)의 상부면의 유효 높이에 대해서 측정 또는 평가가 행해진다. 필요에 따라서 조정이 행해질 수 있으며, 따라서 각각의 피스톤(214)은 소정의 높이, 예를 들면, 모든 피스톤의 상부면이 그 각각의 튜브 형상 부재의 상부 림의 상부에 있도록 되고 또한 모든 피스톤의 상부면은 지면에 대해서 동일한 높이(또는 지면으로부터 동일한 높이)로 되어 있다. 높이 조정은, 예를 들면, 튜브 형상 부재(212) 내의 VFP 물질(218)의 양을 변경(증가 또는 감소)시키는 것, ISD 패드를 제거하거나 추가하는 것, 및/또는 더 높거나 낮은 피스톤(214)으로 교체하는 것에 의해서 행해질 수 있다. 소정의 높이가 획득된 다음에, 지지부(210)를 둘러싸는 공간 또는 지지부 사이의 공간은 LVF 물질(228)로 충전된다.

다른 바닥 밑판층을 위해서, 복수의 균형 보드(238)가 지지부(210) 상에 위치된다. 기초 바닥 패널 어셈블리(100)를 형성하기 위해서 균형 보드(238) 및 섬유판(240H)이 기초 바닥 패널(10)과 대략 동일한 크기 및 형태인 경우, 균형 보드(238) 및/또는 섬유판(240H)은 기초 바닥 패널과 마찬가지로 동일한 레이아웃으로 설치될 수 있다. 도 13b에 나타낸 바와 같이, 지지부(210B)는 패널(210N 및 210M), 균형 보드(238N 및 238M), 및 섬유판(240N 및 240M)의 코너 영역 아래에 위치하고 있다. 하지만, 균형 보드(238) 및/또는 섬유판(240)이 기초 바닥 패널(10)과 서로 다른 크기 및/또는 형상을 갖는 경우, 이들 층 중의 임의의 두 개 이상을 층을 패널 어셈블리(100)와는 다른 레이아웃 패턴으로 배열 및 위치시킬 수 있다. 예를 들면, 임의의 두 개 이상의 이들 층은 "교차" 패턴으로 배열될 수 있으므로, 이들 각각의 이음매 또는 측방향 갭이 임의의 두 개의 교차층 사이에서 수직으로 정렬되지 않는다. 예를 들면, 베이스 보드(238)는 제 1 방향을 따르는 종방향 축과 함께 위치될 수 있고 또한 섬유판(240)은 제 1 방향으로부터 각을 두고 오프셋되는(예컨대, 대략 45 - 90 도) 제 2 방향을 따라서 그 종방향 축과 함께 상부에 위치할 수 있다. 또한, 균형 보드, 섬유판, 및/또는 필요에 따라서 또는 소망에 따른 기타 장소의 코너 영역의 하부에 위치되도록 추가적인 지지부(210)가 사용될 수 있다. 도 14 및 도 15에 나타낸 바와 같이, 구조의 배치, 예를 들면, 지지부(210) 상에서의 균형 보드(238)의 코너는, 피스톤 상에 제공되는, 예를 들면, 상부 ISD 패드(230)의 상부면에 제공된 사분면 마커와 같은 시각적 표시자(247)에 의해서 안내될 수 있다.

각각의 균형 보드(238)가 지지부(210) 상에 위치된 이후에, 균형 보드의 각각은 그 하부의 지지부(210)에, 예를 들면, 나사나 못 등과 같은 패스너에 의해서, 균형 보드를 관통하여 및 적어도 상부 ISD 패드(230) 내로, 피스톤 몸체부(214B) 및 경우에 따라서는 LVF 입자상 물질(218) 내까지 관통하여 고정된다. 또한 균형 보드(238)와 별도로 또는 동시에 섬유판(240)도 동일한 방식으로 지지부(210)에 고정될 수 있다. 도 13a 및 도 13b에 나타낸 바와 같이, ISD 접착체(242) 등의 층은 섬유판(240)을 균형 보드(238)의 상부에 설치하기 전에 균형 보드(238)의 상부면에 도포될 수 있으며, 또한 섬유판(240)의 상부면에도 도포될 수 있다.

바닥 밑판 어셈블리(200)의 상부에는, 기초 바닥 시스템(300)을 수용하기 위한 방 또는 일정 영역의 형태 및 크기, 및 섬유판 및 그 아래의 균형 보드의 레이아웃 패턴을 포함하는 다수의 요인에 의거하여 기초 바닥 패널(10)이 임의의 방식으로 배치되고, 접합되고, 또한 위치할 수 있다. 예를 들면, 기초 바닥 패널(10D 및 10E)은 방 및 일정 영역의 두 개의 대향하는 외주 엣지를 따라서 배치 및 접합되며 또한 기초 바닥 패널(10A, 10B, 및/또는 10C)은 방 및 일정 영역의 내부에 대해서 배치 및 접합된다. 기초 바닥 패널에 인접한 홈(24)은 정렬되고 연결되어, 도 5a 및 도 5b에 나타낸 바와 같이, 일반적으로 사행부(GS), 선형 교차부(GL), 입구부(241) 및 출구부(240)를 갖는 패턴(G)을 갖는 연속적인 홈을 형성한다.

배관(26)은 상술한 바와 같은 방식으로 위치할 수 있다. 캡 부재(36)의 스트립은 상술한 방식대로 홈(24) 내에 위치될 수 있다. 마찬가지로, 마감 바닥 또는 라미네이트(90)는 기초 바닥 패널 어셈블리 상에 설치될 수 있다. 마감 바닥 또는 라미네이트는, 예를 들면, 라미네이트 처리된 엔지니어링 목재 바닥, 경목 바닥, 타일, 또는 리놀륨 바닥을 포함할 수 있다.

상술한 바와 같이, 캡 부재는 배관 또는 임의의 다른 소자를 포함하는 것과는 무관하게 각각의 홈 내에 설치되는 것이 바람직하다. 보호 캡 부재는 배관을 보호하며 또한 기초 바닥 패널 어셈블리의 상부의 마감 바닥을 설치할 수 있는 평평하고 또한 평탄한 표면을 제공한다.

상술한 상세한 설명은 본 발명의 현재의 바람직한 실시예를 참조하여 제공되었다. 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 작업자는 상술한 구조에서의 변경 및 수정이 본 발명의 원칙, 정신, 및 범위로부터 유의미하게 이탈하지 않고도 실시될 수 있음을 충분히 이해할 것이다. 이와 관련하여, 도면은 반드시 축적을 준수하지 않았다. 임의의 실시예의 임의의 특징은 필요에 따라서 또는 소망에 따라서 임의의 다른 실시예의 임의의 다른 특징과 조합하여 사용될 수 있다. 배관을 대신하여 또는 배관에 추가하여 전기식 가열 및/또는 냉각 소자를 사용할 수 있음을 이해하여야 한다. 예를 들면, 배관을 대신하여 또는 배관에 추가하여 기초 바닥 패널의 홈 내에 전기식 가열 와이어 또는 코드가 위치될 수 있다. 따라서, 상술한 상세한 설명은 첨부한 도면 내에서 설명되고 도시된 정확한 구조에 대해서만 관련되는 것으로 파악되어서는 아니되며, 오히려 최대한 완전하고 공정한 범위를 갖게 되는 후술하는 특허청구범위와 일치하고 또한 이를 지지하는 것으로서 파악되어야 한다.

Claims (25)

1. 가열 소자와 함께 사용하기 위한 기초 바닥 패널에 있어서,
   상기 가열 소자를 수용하도록 구성되는 제 1 요부 형성부를 갖는 견고한 제 1 베이스 몸체부로서, 상기 제 1 요부 형성부는 제 1 직경을 갖는 반원형 단면을 갖는 저부; 및 대향 단차 형성부;를 가지며, 각각의 단차 형성부는 상승부 및 평탄부를 가지고 있으며, 상기 대향 단차 형성부의 상기 상승부는 상기 제 1 직경보다 큰 제 2 거리에 의해서 분리되는 견고한 제 1 베이스 몸체부;
   평측면부를 가지는 캡 부재로서, 각각의 평측면부가 상기 대향 단차 형성부의 각각의 평탄부 상에서 지지되며, 상기 캡 부재는 상기 가열 소자를 덮도록 구성되고, 상기 캡 부재는 상기 가열 소자의 일부분을 수용하도록 구성된 제 2 요부 형성부를 갖는 캡 부재; 및
   상기 가열 소자 및 상기 제 1 베이스 몸체부의 모두와 함께 접촉하도록 구성된 적어도 하나의 열전도성 라이너로서, 적어도 하나의 제 1 부분 및 제 2 부분을 가지고 있고, 상기 제 1 부분은 상기 가열 소자 및 상기 캡 부재의 상기 제 2 요부 형성부 사이에 위치하고 있으며, 상기 라이너의 상기 제 1 부분은 상기 캡 부재의 상기 제 2 요부 형성부와 일반적으로 일치하며, 상기 라이너의 상기 제 2 부분은 각각의 상기 평측면부 및 대응하는 각각의 대향 단차 형성부 사이에 위치하고 있는 적어도 하나의 열전도성 라이너;를 포함하는, 기초 바닥 패널.
   
2. 제 1 항에 있어서,
   상기 견고한 제 1 베이스 몸체부는 배향성(配向性)이 있는 스트랜드 보드(OSB, oriented strand board), 합판, 중밀도 섬유판(MDF, medium density fiberboard), 파티클 보드, 프리팹 농산 부산물(pre-fabricated agricultural residue), 목재, 플라스틱, 또는 이들의 조합으로 이루어지는 그룹으로부터 선택되는 재료를 포함하는, 기초 바닥 패널.
   
3. 제 1 항에 있어서,
   상기 요부 형성부는 상기 캡 부재가 지지되는 단차 형성부를 가지고 있는, 기초 바닥 패널.
   
4. 제 1 항에 있어서,
   상기 가열 소자는 온수 순환식 배관을 포함하는, 기초 바닥 패널.
   
5. 제 1 항에 있어서,
   라이너는 알루미늄, 및/또는 구리를 포함하는, 기초 바닥 패널.
   
6. 제 1 항에 있어서,
   상기 라이너는 천공 패턴을 갖는, 기초 바닥 패널.
   
7. 제 1 항에 있어서,
   상기 제 1 베이스 몸체부를 다른 기초 바닥 패널의 다른 베이스 몸체부에 연결하도록 구성된 적어도 하나의 커넥터를 더 포함하는, 기초 바닥 패널.
   
8. 제 7 항에 있어서,
   상기 다른 베이스 몸체부는 다른 요부 형성부를 가지고 있으며, 또한 상기 다른 요부 형성부는 상기 제 1 요부 형성부와 정렬되도록 구성되어 있는, 기초 바닥 패널.
   
9. 제 8 항에 있어서,
   각각의 요부 형성부는 상기 가열 소자의 각각의 부분을 수용하도록 구성되어 있는, 기초 바닥 패널.
   
10. 기초 바닥 시스템에 있어서,
    복수의 패널을 포함하고 있는 기초 바닥 패널 어셈블리로서, 각각의 패널은 요부 형성부를 갖는 베이스 몸체부를 포함하고 있으며, 적어도 두 개의 패널의 상기 요부 형성부는 정렬되어 있고 또한 연장된 가열 소자를 수용하도록 구성되어 있으며, 또한 각각의 요부 형성부는 제 1 직경을 갖는 반원형 단면부를 가지는 저부, 및 대향 단차 형성부를 가지며, 각각의 단차 형성부는 상승부 및 평탄부를 가지고, 상기 대향 단차 형성부의 상기 상승부는 상기 제 1 직경 보다 큰 제 2 거리에 의해서 분리되는, 기초 바닥 패널 어셈블리;
    적어도 하나의 요부 형성부 내에 위치하도록 하고 또한 상기 연장된 가열 소자의 적어도 일부를 덮도록 구성되는 캡 부재로서, 상기 연장된 가열 소자의 상기 일부의 상부를 수용하도록 구성된 오목 형태를 갖는 캡 부재; 및
    복수의 안정화 지지부 및 적어도 하나의 일반적으로 단단한 보드를 포함하는 바닥 밑판 어셈블리;를 포함하는, 기초 바닥 시스템.
    
11. 제 10 항에 있어서,
    각각의 패널은 인접하는 패널을 서로 연결하도록 구성되는 적어도 하나의 커넥터를 갖는, 기초 바닥 시스템.
    
12. 제 10 항에 있어서,
    상기 연장된 가열 소자는 온수 순환식 배관을 포함하는, 기초 바닥 시스템.
    
13. 삭제
14. 삭제
15. 삭제
16. 삭제
17. 삭제
18. 삭제
19. 기초 바닥 시스템의 설치 방법에 있어서,
    슬라브 구조를 제공하는 단계;
    상기 슬라브 구조 상의 각각 선택된 위치에 적어도 두 개의 안정화 지지부를 위치시키는 단계;
    상기 지지부 상에 적어도 하나의 일반적으로 단단한 보드를 위치시키는 단계;
    각각의 패널이 요부 형성부를 갖는 복수의 기초 바닥 패널을 제공하는 단계;
    기초 바닥 패널 어셈블리를 형성하기 위해서 상기 복수의 패널을 접합하는 단계로서, 인접 패널의 상기 요부 형성부가 서로 정렬되어 연장된 연속 요부 형성부를 형성하게 되는 상기 복수의 패널을 접합하는 단계; 및
    상기 연장된 연속 요부 형성부 내에 연장된 가열 소자를 위치시키는 단계;
    상기 연장된 가열 소자의 적어도 일부 상에 열전도성 라이너를 위치시키는 단계로서, 상기 라이너는 상기 연장된 가열 소자의 상부와 일치하는 요부 형성부를 갖는 열전도성 라이너를 위치시키는 단계;
    상기 연장된 가열 소자의 적어도 일부를 덮도록 상기 라이너의 적어도 일부 상의 상기 연장된 연속 요부 형성부 내에 캡 부재를 위치시키는 단계로서, 상기 캡 부재는 상기 연장된 가열 소자의 상부를 수용하도록 구성된 요부 형성부를 갖는 캡 부재를 위치시키는 단계;를 포함하는, 기초 바닥 시스템의 설치 방법.
    
20. 삭제
21. 제 19 항에 있어서,
    선택된 위치가 일반적으로 적어도 하나의 패널의 코너 영역 아래에 위치하는, 기초 바닥 시스템의 설치 방법.
    
22. 제 19 항에 있어서,
    상기 적어도 두 개의 안정화 지지부를 위치시키는 단계는 상기 안정화 지지부 중의 적어도 하나의 높이를 조정하는 단계를 포함하는, 기초 바닥 시스템의 설치 방법.
    
23. 제 19 항에 있어서,
    섬유판에 상기 패널을 위치시키는 단계 이전에 상기 적어도 하나의 일반적으로 단단한 보드 상에 상기 섬유판을 위치시키는 단계를 더 포함하는, 기초 바닥 시스템의 설치 방법.
    
24. 제 3 항에 있어서,
    상기 단차 형성부는 적어도 하나의 경사진 코너를 가지고 있는, 기초 바닥 패널.
    
25. 제 1 항에 있어서,
    상기 캡 부재는 적어도 하나의 경사진 코너를 가지고 있는, 기초 바닥 패널.

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