KR20190007072A - 적층필름의 제조 방법 - Google Patents

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Abstract

본 출원은 적층필름의 제조 방법에 관한 것이다. 본 출원은 또한 적층필름 및 이의 용도에 관한 것이다. 본 발명은 또한 접촉 감응성 필름에 관한 것이다.

Description

적층필름의 제조 방법
본 출원은 적층필름(laminated film)의 제조 방법에 관한 것이다. 또한, 본 출원은 적층필름 및 이의 용도, 및 접촉 감응성(touch sensitive) 필름에 관한 것이다.
적층은, 복합 물질이 상이한 물질의 사용으로부터, 예를 들어 개선된 강도, 안정성, 외관 또는 기타 특성을 획득하도록, 물질을 다층으로 제작하는 기법이다. 적층필름은 영구적으로 조립된 물체로 간주될 수 있다. 적층될 물질의 유형에 따라서 여러 가지 적층 공정이 있다. 라미네이트에 사용되는 물질은 적층될 물체 및 공정에 따라서 동일하거나 상이할 수 있다. 적층은 보통 열, 압력, 용접, 및/또는 접착제의 사용에 의해 수행된다. 기존 적층 공정에도 불구하고, 본 발명자들은 적층필름을 제조하는 방법에 대한 필요성을 인식하였다.
본 발명의 목적은 적층필름을 제조하기 위한 새로운 유형의 방법을 제공하는 것이다. 또한, 목적은 적층필름 및 이의 용도를 제공하는 것이다. 또한, 본 발명의 목적은 접촉 감응성 필름을 제공하는 것이다.
본 방법은 청구항 제1항에 제시된 것을 특징으로 한다.
본 적층필름은 청구항 제20항에 제시된 것을 특징으로 한다.
본 접촉 감응성 필름은 청구항 제22항에 제시된 것을 특징으로 한다.
본 용도는 청구항 제23항에 제시된 것을 특징으로 한다.
본 방법 및 적층필름의 추가의 이해를 제공하기 위해 포함되고 또 본 명세서의 일부를 구성하는, 첨부 도면은, 구현예를 예시하며 설명과 함께 상기의 원리를 설명하는 데 도움이 된다. 도면에서:
도 1은 일 구현예에 따른 적층필름의 단면도를 개략적으로 예시하고;
도 2는 일 구현예에 따른 적층필름의 단면도를 개략적으로 예시한다.
본 출원은 적층필름의 제조 방법에 관한 것으로서, 상기 방법은
- 제1 비전도성 투명 베이스 필름 상에 투명 전도체 물질을 포함하는 투명층을 포함하는 적어도 하나의 구조체를 제공하는 단계로서, 여기서 상기 구조체는 제1 외부 표면, 및 제1 외부 표면에 대향하는 제2 외부 표면을 가지는, 단계;
- 제1 주 표면, 및 제1 주 표면에 대향하는 제2 주 표면을 가지는 제2 비전도성 투명 베이스 필름을 제공하는 단계;
- 상기 적어도 하나의 구조체 및 제2 비전도성 투명 베이스 필름을 하나를 나머지 하나 상에 배열하여 적층된(layered) 필름 프리폼을 형성하는 단계로서, 여기서 상기 적어도 하나의 구조체와 대면하는 제1 주 표면 및 제2 주 표면 중 적어도 하나는 ISO 4287/1997에 따라 측정시 1.1 내지 20 μm의 표면 조도(surface roughness)로 제공되고, 상기 제2 비전도성 투명 베이스 필름과 대면하는 제1 외부 표면 및 제2 외부 표면 중 적어도 하나는 ISO 4287/1997에 따라 측정시 0 초과 내지 1.0 μm의 표면 조도로 제공되는, 단계; 및
- 상기 적어도 하나의 구조체와 제2 비전도성 투명 베이스 필름을 함께 결합시키기 위해 소정 기간 동안 상기 적층된 필름 프리폼 상에 열 및 압력을 가하는 단계
를 포함한다.
본 출원은 적층 투명 필름의 제조 방법에 관한 것으로서, 상기 방법은
- 제1 비전도성 투명 베이스 필름 상에 투명 전도체 물질을 포함하는 투명층을 포함하는 적어도 하나의 구조체를 제공하는 단계로서, 여기서 상기 구조체는 제1 외부 표면, 및 제1 외부 표면에 대향하는 제2 외부 표면을 가지는, 단계;
- 제1 주 표면, 및 제1 주 표면에 대향하는 제2 주 표면을 가지는 제2 비전도성 투명 베이스 필름을 제공하는 단계;
- 상기 적어도 하나의 구조체 및 제2 비전도성 투명 베이스 필름을 하나를 나머지 하나 상에 배열하여 적층된 필름 프리폼을 형성하는 단계로서, 여기서 적어도 하나의 구조체와 대면하는 제1 주 표면 및 제2 주 표면 중 적어도 하나는 ISO 4287/1997에 따라 측정시 1.1 내지 20 μm의 표면 조도로 제공되고, 제2 비전도성 투명 베이스 필름과 대면하는 제1 외부 표면 및 제2 외부 표면 중 적어도 하나는 ISO 4287/1997에 따라 측정시 0 초과 내지 1.0 μm의 표면 조도로 제공되는, 단계; 및
- 상기 적어도 하나의 구조체와 제2 비전도성 투명 베이스 필름을 함께 결합시키기 위해 소정 기간 동안 상기 적층된 필름 프리폼 상에 열 및 압력을 가하는 단계
를 포함한다.
또한, 본 출원은 본 명세서에 기재된 바와 같은 방법에 의해 얻을 수 있는 적층필름에 관한 것이다.
또한, 본 출원은 본 명세서에 기재된 바와 같은 방법에 의해 얻을 수 있는 적층 투명 필름에 관한 것이다.
또한, 본 출원은 본 명세서에 기재된 바와 같은 적층 투명 필름을 포함하는 접촉 감응성 필름에 관한 것이다.
또한, 본 출원은 접촉 감응성 필름을 제조하는 방법에 관한 것으로서, 상기 방법은
- 제1 비전도성 투명 베이스 필름 상에 투명 전도체 물질을 포함하는 투명층을 포함하는 적어도 하나의 구조체를 제공하는 단계로서, 여기서 상기 구조체는 제1 외부 표면, 및 제1 외부 표면에 대향하는 제2 외부 표면을 가지는, 단계;
- 제1 주 표면, 및 제1 주 표면에 대향하는 제2 주 표면을 가지는 제2 비전도성 투명 베이스 필름을 제공하는 단계;
- 상기 적어도 하나의 구조체 및 제2 비전도성 투명 베이스 필름을 하나를 나머지 하나 상에 배열하여 적층된 필름 프리폼을 형성하는 단계로서, 여기서 상기 적어도 하나의 구조체와 대면하는 제1 주 표면 및 제2 주 표면 중 적어도 하나는 ISO 4287/1997에 따라 측정시 1.1 내지 20 μm의 표면 조도로 제공되고, 상기 제2 비전도성 투명 베이스 필름과 대면하는 제1 외부 표면 및 제2 외부 표면 중 적어도 하나는 ISO 4287/1997에 따라 측정시 0 초과 내지 1.0 μm의 표면 조도로 제공되는, 단계; 및
- 상기 적어도 하나의 구조체와 제2 비전도성 투명 베이스 필름을 함께 결합시키기 위해 소정 기간 동안 상기 적층된 필름 프리폼 상에 열 및 압력을 가하는 단계
를 포함한다.
또한, 본 출원은 접촉 감지 장치, 태양광 시스템에 있어서, 가열 적용분야에 있어서, 전류 전도체에 있어서, 또는 조명 시스템에 있어서 적층필름의 용도에 관한 것이다.
또한, 본 출원은 접촉 측정 기구, 태양광 시스템에 있어서, 가열 적용분야에 있어서, 전류 전도체에 있어서, 또는 조명 시스템에 있어서 적층 투명 필름의 용도에 관한 것이다.
제조된 적층필름은 이의 추가 용도에 따라서 하나 이상의 물체에 부착될 수 있다. 일 구현예에서, 적층필름은 창문으로서 구현된다. 일 구현예에서, 본 적층필름은 디스플레이로서 구현된다.
달리 명시하지 않는 한, 본 명세서에서 표면 조도는 표준 ISO 4287/1997의 "Rz" 파라미터(평균 조도 깊이)를 언급하는 것으로 이해되어야 한다. ISO 4287/1997은 샘플링 길이 내에서 가장 큰 프로파일 피크 높이 Zp의 높이와 가장 큰 프로파일 밸리 깊이 Zv의 합으로서 "Rz"를 정의한다.
투명 전도체 물질을 포함하는 투명층이 제1 비전도성 투명 베이스 필름 "상에(on)" 제공된다는 표현은, 달리 언급되지 않는 한, 본 명세서에서 투명 전도체 물질을 포함하는 투명층이 제1 비전도성 투명 베이스 필름 상에(on) 또는 상부에(upon) 놓여지도록 제공 또는 형성되거나, 제1 비전도성 투명 베이스 필름 내에 적어도 부분적으로 끼워진 것을 의미하는 것으로 이해되어야 한다. 비전도성 투명 베이스 필름은 투명 전도체 물질을 포함하는 투명층을 위한 담체 또는 지지 구조로서 작용할 수 있다.
용어 "포함하는(comprising)"은 하나 이상의 추가적인 특징 또는 행위의 존재를 배제하지 않으면서 본 명세서에서 이전의 특징(들) 또는 행위(들)를 포함하는 것을 의미하기 위해 사용된다.
또한, 단수("an") 항목에 대한 언급은 하나 이상의 해당 항목을 언급하는 것으로 이해될 것이다.
표현 "필름"은, 달리 언급되지 않는 한, 본 명세서에서 구조체의 두께보다 실질적으로 더 큰 측면 치수를 가지는 구조체를 언급하는 것으로 이해되어야 한다. 그러한 의미에서, 필름은 "얇은" 구조체인 것으로 간주될 수 있다.
일 구현예에서, 적층필름의 두께는 0.5 nm 내지 1000 nm이다. 일 구현예에서, 적층필름의 두께는 0.1 μm 내지 5 mm이다.
투명 베이스 필름이 "비전도성"이라는 표현은, 달리 언급되지 않는 한, 본 명세서에서 투명 베이스 필름이 10 Mohms/square 이상의 시트 저항을 가지는 것을 의미하는 것으로 이해되어야 한다.
표현 "투명한"은, 달리 언급되지 않는 한, 본 명세서에서 문제가 되는 관련 파장 범위에서 적층필름 또는 이의 일부 및 물질의 광학적 투명성을 언급하는 것으로서 이해되어야 한다. 다시 말해서, "투명한" 물질 또는 구조체는 이와 같은 관련 파장에서 광, 또는 일반적으로 전자기복사가 이와 같은 물질 또는 구조체를 통해 전파할 수 있게 하는 물질 또는 구조체를 언급한다. 관련 파장 범위는 적층 투명 필름이 사용될 적용분야에 따라 다를 수 있다. 일 구현예에서, 관련 파장 범위는 약 390 내지 약 700 nm의 가시 파장 범위이다.
일 구현예에서, 본 방법은 적층 투명 필름을 제조하는 단계를 포함한다. 일 구현예에서, 적층필름은 적층 투명 필름이다.
일 구현예에서, 투명 전도체 물질을 포함하는 투명층은 투명 전도체 물질을 포함하는 투명 전도체 층이다.
또한, 적층필름 또는 이의 일부의 투명도는 주로, "투명"하기 위하여 적층필름 또는 이의 일부 상에 입사하는 광 에너지의 충분한 부분이 적층필름 또는 이의 일부를 통하여 두께 방향으로 전파하도록 하는, 적층필름 또는 이의 일부의 두께 방향의 투명도를 말한다. 이와 같은 충분한 부분은 적층필름이 사용될 적용분야에 따라 다를 수 있다. 일 구현예에서, 적층필름 또는 이의 일부의 투과율은 투명 전도체 물질이 존재하는 위치에서 적층필름 상에 수직으로 입사하는 광 에너지의 20 내지 99.99%이다. 일 구현예에서, 상기 투과율은 20% 이상, 또는 30% 이상, 또는 40% 이상, 또는 50% 이상, 또는 60% 이상, 또는 70% 이상, 또는 80% 이상, 90% 이상이다. 투과율은 표준 JIS-K7361, ASTM D1003에 따라 측정될 수 있다.
일 구현예에서, 적어도 하나의 구조체와 대면하는 제1 주 표면 및 제2 주 표면 중 적어도 하나는 ISO 4287/1997에 따라 측정시 2 내지 17 μm, 또는 5 내지 17 μm, 또는 11 내지 17 μm, 또는 9 내지 15 μm, 또는 10 내지 14 μm의 표면 조도로 제공된다.
일 구현예에서, 상기 적어도 하나의 구조체와 대면하는 제1 주 표면 및 제2 주 표면 중 적어도 하나는 ISO 4287/1997에 따라 측정시 1.1 내지 9 μm, 또는 2 내지 9 μm, 또는 5 내지 9 μm, 또는 2 내지 7 μm, 또는 2 내지 5 μm, 또는 3 내지 5 μm의 표면 조도로 제공된다.
일 구현예에서, 상기 제1 주 표면 및 제2 주 표면 둘 모두가 ISO 4287/1997에 따라 측정시 1.1 내지 20 μm, 또는 2 내지 17 μm, 또는 5 내지 17 μm, 또는 11 내지 17 μm, 또는 9 내지 15 μm, 또는 10 내지 14 μm의 표면 조도로 제공된다.
일 구현예에서, 상기 제1 주 표면 및 제2 주 표면 둘 모두가 ISO 4287/1997에 따라 측정시 1.1 내지 9 μm, 또는 2 내지 9 μm, 또는 5 내지 9 μm, 또는 2 내지 7 μm, 또는 2 내지 5 μm, 또는 3 내지 5 μm의 표면 조도로 제공된다.
일 구현예에서, 상기 구조체와 대면하는 제2 비전도성 투명 베이스 필름의 각각의 표면은 ISO 4287/1997에 따라 측정시 1.1 내지 20 μm, 또는 2 내지 17 μm의 표면 조도로 제공된다. 일 구현예에서, 상기 구조체와 대면하는 제2 비전도성 투명 베이스 필름의 각각의 표면은 ISO 4287/1997에 따라 측정시 5 내지 17 μm, 또는 11 내지 17 μm, 또는 9 내지 15 μm, 또는 10 내지 14 μm의 표면 조도로 제공된다. 일 구현예에서, 상기 구조체와 대면하는 제2 비전도성 투명 베이스 필름의 각각의 표면은 ISO 4287/1997에 따라 측정시 1.1 내지 9 μm, 또는 2 내지 9 μm, 또는 5 내지 9 μm, 또는 2 내지 7 μm, 또는 2 내지 5 μm, 또는 3 내지 5 μm의 표면 조도로 제공된다.
일 구현예에서, 제1 주 표면 및 제2 주 표면은 동일한 표면 조도를 갖는다. 일 구현예에서, 제1 주 표면 및 제2 주 표면은 다른 표면 조도를 갖는다.
일 구현예에서, 상기 제2 비전도성 투명 베이스 필름과 대면하는 제1 외부 표면 및 제2 외부 표면 중 적어도 하나는 ISO 4287/1997에 따라 측정시 0.01 내지 1.0 μm, 또는 0.1 내지 1.0 μm의 표면 조도로 제공된다. 일 구현예에서, 제2 비전도성 투명 베이스 필름과 대면하는 제1 외부 표면 및 제2 외부 표면 중 적어도 하나는 ISO 4287/1997에 따라 측정시 0 초과 내지 0.5 μm, 또는 0.01 내지 0.5 μm, 또는 0.1 내지 0.5 μm의 표면 조도로 제공된다.
일 구현예에서, 상기 제2 비전도성 투명 베이스 필름과 대면하는 제1 외부 표면 및 제2 외부 표면 둘 다는 ISO 4287/1997에 따라 측정시 0 초과 내지 1.0 μm, 또는 0.01 내지 10 μm, 또는 0.1 내지 1.0 μm의 표면 조도로 제공된다. 일 구현예에서, 상기 제2 비전도성 투명 베이스 필름과 대면하는 제1 외부 표면 및 제2 외부 표면 둘 다는 ISO 4287/1997에 따라 측정시 0 초과 내지 0.5 μm, 또는 0.01 내지 0.5 μm, 또는 0.1 내지 0.5 μm의 표면 조도로 제공된다.
일 구현예에서, 상기 제1 주 표면 및 제2 주 표면 중 하나는 제1 외부 표면 및 제2 외부 표면 중 하나와 대면하고, 서로 대면하는, 상기 제1 주 표면과 제2 주 표면 중 하나의 표면 조도, 및 제1 외부 표면과 제2 외부 표면 중 하나의 표면 조도 사이의 차이는 적어도 0.5 μm, 또는 적어도 0.7 μm, 또는 적어도 1.0 μm, 또는 적어도 5.0 μm이다.
일 구현예에서, 상기 제1 주 표면 및 제2 주 표면 중 적어도 하나는 상기 제1 외부 표면 및 제2 외부 표면 중 적어도 하나와 대면하고, 서로 대면하는, 상기 제1 주 표면 및 제2 주 표면 중 하나의 표면 조도와, 상기 제1 외부 표면 및 제2 외부 표면 중 하나의 표면 조도 사이의 차이는 적어도 0.5 μm, 또는 적어도 0.7 μm, 또는 적어도 1.0 μm, 또는 적어도 5.0 μm이다.
일 구현예에서, 서로 대면하는, 상기 제1 주 표면 및 제2 주 표면 중 하나의 표면 조도와, 상기 제1 외부 표면 및 제2 외부 표면 중 하나의 표면 조도 사이의 차이는 적어도 0.5 μm, 또는 적어도 0.7 μm, 또는 적어도 1.0 μm, 또는 적어도 5.0 μm이다.
제1 비전도성 투명 베이스 필름 상에 투명 전도체 물질을 포함하는 투명층을 포함하는 구조체의 외부 표면은 종종 광택이 있거나 매끄럽다. 따라서, 이와 같은 2개의 구조체를 함께 적층하는 것은 보통 양호한 결합 강도를 달성하기 위해 구조체 사이에 접착층의 사용을 필요로 한다. 본 발명자들은 놀랍게도 구조체와 대면하게 되는 제2 비전도성 투명 베이스 필름의 표면 중 하나를 소정 표면 조도로 제공함으로써, 적층필름의 양호한 광학적 및 시각적 품질이 달성될 수 있을 뿐만 아니라, 제2 비전도성 투명 베이스 필름과 대면하는 매끄러운 외부 표면을 가지는 적어도 하나의 구조체와, 제2 비전도성 투명 베이스 필름 사이의 양호한 결합 강도가 이 사이에서 접착층의 사용없이 형성될 수 있다는 것을 발견하였다. 특히 광학적으로 투명한 접착제(OCA)를 사용하지 않음으로써 제조 공정을 간소화할 수 있다는 점은, 통상적으로 사용되는 광학적으로 투명한 접착제가 다소 비싸기 때문에 제조 비용을 절감하는 추가의 유용성을 가진다. 추가로, 적층 구조체 또는 필름의 결합이 충분한 수준으로 유지되는 동안, 추가 가공 동안 플로우마크의 형성과 같은 접착제의 사용으로 인해 야기되는 문제도 또한 회피될 수 있다.
본 발명자들은 또한 매끄럽거나 광택이 있는 표면을 가지는 구조체와 대면하는 제2 비전도성 투명 베이스 필름의 더 거친 표면의 사용이 상이한 층들 사이에 위치한 공기가 적층된 필름 프리폼으로부터 빠져나갈 수 있게 하는 추가의 유용성을 가진다는 것을 발견하였다. 이는 접착제의 사용 없이 양호한 결합 강도를 달성할 수 있는 추가의 유용성을 가진다.
일 구현예에서, 구조체의 투명 전도체 물질을 포함하는 투명층이 제2 비전도성 투명 베이스 필름과 대면하도록 상기 적어도 하나의 구조체 및 제2 비전도성 투명 베이스 필름은 어느 하나가 나머지 하나 상에 배열된다.
일 구현예에서, 구조체의 제1 비전도성 투명 베이스 필름이 제2 비전도성 투명 베이스 필름과 대면하도록 상기 적어도 하나의 구조체 및 제2 비전도성 투명 베이스 필름은 어느 하나가 나머지 하나 상에 배열된다.
일 구현예에서, 본 방법은 상기 구조체 중 적어도 둘을 제공하는 단계 및 적어도 2개의 구조체 사이에 제2 비전도성 투명 베이스 필름을 배열하는 단계를 포함한다. 일 구현예에서, 제2 비전도성 투명 베이스 필름이 2개의 구조체 사이에서, 하나는 제2 비전도성 투명 베이스 필름의 제1 주 표면 상에, 나머지 하나는 제2 비전도성 투명 베이스 필름의 제2 주 표면 상에 배열되는 경우, 제1 주 표면 및 제2 주 표면 둘 모두가 1.1 내지 20 μm, 또는 2 내지 17 μm의 표면 조도를 갖는다. 이와 같은 표면 조도를 가지는 제2 비전도성 투명 베이스 필름의 표면을 제공함으로써, 형성된 적층필름에 대하여 구조체와 제2 비전도성 투명 베이스 필름 사이의 충분한 결합 강도가 달성될 수 있다.
일 구현예에서, 본 방법은 다수의 상기 구조체 및 다수의 제2 비전도성 투명 베이스 필름을 제공하는 단계 및 각각의 2개 구조체 사이에 제2 비전도성 투명 베이스 필름이 제공되도록 이들 중 하나를 나머지 하나 상에 배열하는 단계를 포함한다.
일 구현예에서, 제1 주 표면 및 제2 주 표면 중 하나는 상기 적어도 하나의 구조체와 대면하고 제1 주 표면 및 제2 주 표면 중 나머지 하나는 투명 전도체 물질을 포함하는 투명층으로 제공된다.
일 구현예에서, 상기 적어도 하나의 구조체와 대면하는 제1 주 표면 및 제2 주 표면 중 하나는 투명 전도체 물질을 포함하는 투명층으로 제공된다. 이와 같은 구현예에서, 투명 전도체 물질을 포함하는 투명층의 표면은 ISO 4287/1997에 따라 측정시 1.1 내지 20 μm, 또는 2 내지 17 μm의 표면 조도를 가질 수 있다.
일 구현예에서, 열을 가하는 것은 50 내지 300℃의 온도에서, 또는 150 내지 200℃의 온도에서, 또는 170 내지 190℃의 온도에서 적층된 필름 프리폼을 유지하는 것을 포함한다.
일 구현예에서, 압력을 가하는 것은 적층 플레이트 사이에서 적층된 필름 프리폼을 가압하는 것을 포함한다. 일 구현예에서, 압력을 가하는 것은 100 내지 750 N/cm2의 압력 하에서, 또는 130 내지 500 N/cm2의 압력 하에서, 또는 150 내지 200 N/cm2의 압력 하에서 적층된 필름 프리폼을 유지하는 것을 포함한다.
일 구현예에서, 소정 기간은 1 내지 60분, 또는 5 내지 30분, 또는 8 내지 20분이다.
일 구현예에서, 적층된 필름 프리폼 상에 열 및 압력을 가하는 것은 진공에서 수행된다. 일 구현예에서, 적층된 필름 프리폼 상에 열 및 압력을 가하는 것은 0 내지 1 bar의 진공에서 수행된다.
일 구현예에서, 본 방법은 소정 기간 동안 적층된 필름 프리폼 상에 열 및 압력을 가한 후 압력 하에서 적층된 필름 프리폼을 실온까지 냉각시키는 단계를 포함한다. 일 구현예에서, 본 방법은 소정 기간 동안 적층된 필름 프리폼 상에 열 및 압력을 가한 후 100 내지 1000 N/cm2, 또는 300 내지 600 N/cm2, 또는 400 내지 500 N/cm2의 압력 하에서 적층된 필름 프리폼을 실온까지 냉각시키는 단계를 포함한다.
일 구현예에서, 제1 비전도성 투명 베이스 필름 및/또는 제2 비전도성 투명 베이스 필름은 유전체 물질로 제조된다. 일 구현예에서, 적층필름의 모든 비전도성 투명 베이스 필름은 유전체 물질로 제조된다. 일 구현예에서, 투명 베이스 필름을 형성하는 데 사용되는 물질은 투명 전도체 물질을 포함하는 투명층을 위한 기판으로서 작용하기에 적합하여야 한다.
일 구현예에서, 제1 비전도성 투명 베이스 필름 및 제2 비전도성 투명 베이스 필름은 동일한 물질로 제조된다. 일 구현예에서, 제1 비전도성 투명 베이스 필름 및 제2 비전도성 투명 베이스 필름은 상이한 물질로 제조된다.
일 구현예에서, 비전도성 투명 베이스 필름은 투명 플라스틱 물질로 형성된다. 일 구현예에서, 비전도성 투명 베이스 필름은 폴리머를 포함하거나 이로 이루어진다. 일 구현예에서, 제1 비전도성 투명 베이스 필름 및/또는 제2 비전도성 투명 베이스 필름은 폴리머를 포함하거나 이로 이루어진다. 일 구현예에서, 비전도성 투명 베이스 필름의 물질은 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 폴리카르보네이트(PC), 폴리메틸 메타크릴레이트(PMMA), 사이클릭 올레핀 코폴리머(COP), 트리아세테이트(TAC), 사이클릭 올레핀 코폴리머(COC), 폴리(비닐 클로라이드)(PVC), 폴리(에틸렌 2,6-나프탈레이트)(PEN), 폴리이미드(PI), 폴리프로필렌(PP), 폴리에틸렌(PE), 및 이들의 임의의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된다. 그러나, 투명 베이스 필름의 물질은 이들 예로 제한되지 않는다.
일 구현예에서, 비전도성 투명 베이스 필름은 두께가 1 내지 5000 μm, 또는 10 내지 2000 μm, 또는 30 내지 500 μm, 또는 50 내지 300 μm이다. 그러나, 투명 베이스 필름은 또한 일부 적용에서 더 두꺼울 수 있다. 일 구현예에서, 제1 비전도성 투명 베이스 필름 및 제2 비전도성 투명 베이스 필름은 두께가 동일하다. 일 구현예에서, 제1 비전도성 투명 베이스 필름 및 제2 비전도성 투명 베이스 필름은 두께가 상이하다.
일 구현예에서, 적어도 하나의 구조체 및 제2 비전도성 투명 베이스 필름을 함께 결합시키기 위해 어떠한 접착제도 사용되지 않는다.
일 구현예에서, 본 방법은, 상기 적어도 하나의 구조체 및 제2 비전도성 투명 베이스 필름을 하나를 나머지 하나 상에 배열하기 전에, 적어도 하나의 구조체와 대면하게 되는 상기 제1 주 표면 및 제2 주 표면 중 적어도 하나 상에 접착 프로모터를 제공하는 단계를 포함한다. 일 구현예에서, 상기 접착 프로모터는 아크릴 접착제, 실리콘 접착제, 폴리머 접착제, 가교 폴리머, 에폭시 접착제, 및 이들의 임의의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된다.
투명 전도체 물질은 임의의 적절한, 충분히 투명한 전도체 물질 또는 이와 같은 물질의 임의의 조합을 포함할 수 있다.
일 구현예에서, 투명 전도체 물질은 전도성 고종횡비 분자 구조체(high aspect ratio molecular structure; HARMS) 네트워크를 포함하거나 이로 이루어진다. 일 구현예에서, 투명 전도체 물질은 전도성 고종횡비 분자 구조체(HARMS) 네트워크를 포함한다.
전도성 "HARMS" 또는 "HARM 구조체"는 전기적으로 전도성인 "나노구조체", 즉 나노미터 단위, 즉 약 100 나노미터 이하의 하나 이상의 특징적인 크기를 가지는 구조체를 말한다. "고종횡비"는 2개의 수직 방향으로 전도성 구조체의 크기가 상당히 상이한 규모인 것을 말한다. 예를 들어, 나노구조체는 길이가 두께 및/또는 폭보다 수십배 또는 수백배 더 길 수 있다. HARMS 네트워크에서, 다수의 상기 나노구조체는 서로 상호연결되어 전기적으로 상호연결된 분자의 네트워크를 형성한다. 거시적 규모에서 고려되는 바와 같이, HARMS 네트워크는 개별 분자 구조체가 혼란스럽거나 방향성이 없는, 즉 실질적으로 무작위로 배향되거나, 방향성이 있는 모놀리식 물질인 고체를 형성한다. HARMS 네트워크의 다양한 유형은 합리적인 저항성을 가지는 얇은 투명층의 형태로 제조될 수 있다.
일 구현예에서, 전도성 HARM 구조체는 금속 나노와이어, 예컨대 은 나노와이어를 포함한다.
일 구현예에서, 전도성 HARM 네트워크는 탄소 나노구조체를 포함한다. 일 구현예에서, 탄소 나노구조체는 탄소 나노튜브, 탄소 나노버드, 탄소 나노리본, 또는 이들의 임의의 조합을 포함한다. 일 구현예에서, 탄소 나노구조체는 탄소 나노버드, 즉 탄소 나노버드 분자를 포함한다. 탄소 나노버드 또는 탄소 나노버드 분자는 관형 탄소 분자의 한쪽에 공유결합된 풀러렌 또는 풀러렌-유사 분자를 가진다. 탄소 나노구조체, 특히 탄소 나노버드는 전기적, 광학적(투명성), 및 기계적(가요성 및/또는 변형성과 결합된 견고성) 관점 모두로부터 이점을 제공할 수 있다.
일 구현예에서, 투명 전도체 물질은 투명 전도성 산화물을 포함하거나 이로 이루어진다. 일 구현예에서, 투명 전도체 물질은 인듐 주석 산화물(ITO), 산화아연, 알루미늄-도핑 산화아연(AZO), 불소 도핑 산화주석(FTO), 또는 이들의 임의의 조합을 포함하거나 이로 이루어진다. 일 구현예에서, 투명 전도체 물질은 투명 전도성 산화물을 포함한다. 일 구현예에서, 투명 전도성 산화물은 인듐 주석 산화물(ITO), 산화아연, 알루미늄-도핑 산화아연(AZO), 불소 도핑 산화주석(FTO), 또는 이들의 임의의 조합이다. 일 구현예에서, 투명 전도성 산화물은 도핑제, 예컨대 불소로 도핑된다.
일 구현예에서, 투명 전도체 물질은 그래핀, 은 나노와이어, 폴리(3,4-에틸렌디옥시티오펜)(PEDOT), 폴리(3,4-에틸렌디옥시티오펜) 폴리스티렌 설포네이트(PEDOT:PSS), 폴리아닐린, 금속 메쉬 전도체, 또는 이들의 임의의 조합을 포함하거나 이로 이루어진다. 일 구현예에서, 투명 전도체 물질은 그래핀, 은 나노와이어, 폴리(3,4-에틸렌디옥시티오펜)(PEDOT), 폴리(3,4-에틸렌디옥시티오펜) 폴리스티렌 설포네이트(PEDOT:PSS), 폴리아닐린, 금속 메쉬 전도체, 또는 이들의 임의의 조합을 포함한다.
투명 전도체 물질을 포함하는 투명층 각각의 두께는 투명 전도체 물질의 특성, 특히 이의 저항성 또는 전도성에 따라서 설계될 수 있다. 예를 들어, 탄소 나노구조체를 포함하는 투명 전도체 물질의 경우에, 투명층은, 예를 들어, 두께가 1 내지 1000 nm일 수 있다. 일 구현예에서, 투명 전도체 물질을 포함하는 투명층의 두께는 0.1 내지 1000 nm, 또는 10 내지 100 nm, 또는 100 내지 500 nm이다.
일 구현예에서, 본 방법은 비전도성 투명 베이스 필름을 제공하는 단계를 포함한다. 일 구현예에서, 본 방법은 제1 비전도성 투명 베이스 필름 및/또는 제2 비전도성 투명 베이스 필름을 제공하는 단계를 포함한다. 일 구현예에서, 본 방법은 제1 비전도성 투명 베이스 필름을 제공하는 단계를 포함한다. 일 구현예에서, 본 방법은 제2 비전도성 투명 베이스 필름을 제공하는 단계를 포함한다. 일 구현예에서, 비전도성 투명 베이스 필름을 제공하는 단계는 사전에 형성되고 제작된 완전한 투명 베이스 필름을 이용가능하게 하는 것을 포함한다. 이와 같은 투명 베이스 필름은, 적층필름을 제조하는 방법에 있어서 이의 사용을 위해, 임의의 적절한 공정에 의해 먼저 제조될 수 있다. 일 구현예에서, 비전도성 투명 베이스 필름을 제공하는 단계는 적층필름을 제조하는 방법의 일부로서 비전도성 투명 베이스 필름을 제작하는 것을 포함한다.
일 구현예에서, 제2 비전도성 투명 베이스 필름을 제공하는 단계는 제1 주 표면 및 제2 주 표면 중 적어도 하나를 ISO 4287/1997에 따라 측정시 1.1 내지 20 μm, 또는 2 내지 17 μm의 표면 조도로 제공하는 것을 포함한다. 일 구현예에서, 제2 비전도성 투명 베이스 필름을 제공하는 단계는 제1 주 표면 및 제2 주 표면 둘 모두를 ISO 4287/1997에 따라 측정시 1.1 내지 20 μm, 또는 2 내지 17 μm의 표면 조도로 제공하는 것을 포함한다. 표면 조도는 당업계에 존재하는 임의의 적합한 절차에 의해 제공될 수 있다.
일 구현예에서, 제1 비전도성 투명 베이스 필름 상에 투명 전도체 물질을 포함하는 투명층을 포함하는 적어도 하나의 구조체를 제공하는 단계는 비전도성 투명 베이스 필름 상에 투명 전도체 물질을 형성하거나 증착하는 것을 포함한다. 일 구현예에서, 투명 전도체 물질은 제1 비전도성 투명 베이스 필름의 적어도 한면 또는 표면 상에 형성되거나 증착된다. 일 구현예에서, 투명 전도체 물질은 제1 비전도성 투명 베이스 필름의 양면 상에 형성되거나 증착된다.
투명 전도체 물질을 포함하는 투명층의 물질에 따라서, 당업계에 존재하는 다양한 절차가 투명층을 제공하는 데 사용될 수 있다. 예를 들어, ITO는 진공 조건에서 스퍼터링에 의해 증착될 수 있다. PEDOT 또는 은 나노와이어는, 예를 들어 인쇄에 의해 형성될 수 있다. 금속 메쉬는, 예를 들어 인쇄 또는 전기도금에 의해 또는 임의의 다른 적절한 방법에 의해 형성될 수 있다.
탄소 나노구조체, 예컨대 탄소 나노버드 분자를 포함하는 투명 전도체 물질의 경우에, 증착은, 예를 들어 기상 또는 액체로부터의 일반적으로 공지된 여과 방법, 역장(force field)에서의 증착, 또는 스프레이 코팅 또는 스핀 건조를 사용한 용액으로부터의 증착을 사용함으로써 수행될 수 있다. 탄소 나노버드 분자는, 예를 들어 WO 2007/057501에 개시된 방법을 사용하여 합성될 수 있으며, 예를 들어, 예컨대 전기영동 또는 열 이동의 도움에 의해, 또는 문헌[Nasibulin et al: “Multufunctional Free-Standing Single-Walled 20 Carbon Nanotube Films”ACS NANO, vol. 5, no. 4, 3214-3221, 2011]에 기재된 방법에 의해, 예를 들어 에어로졸 흐름으로부터 직접적으로 투명 베이스 필름 상에 증착될 수 있다.
일 구현예에서, 투명 전도체 물질은 제1 비전도성 투명 베이스 필름 상에 및/또는 제2 비전도성 투명 베이스 필름 상에 증착된다. 일 구현예에서, 투명 전도체 물질은 제1 비전도성 투명 베이스 필름 상에 및/또는 제2 비전도성 투명 베이스 필름 상에 소정 패턴으로 증착된다. 일 구현예에서, 소정 패턴은 제1 비전도성 투명 베이스 필름 상에 및/또는 제2 비전도성 투명 베이스 필름 상에 투명 전도체 물질을 증착시킨 후에 투명층에 형성된다. 상기 패턴화에 있어서, 다양한 공정이 사용될 수 있다. 일 구현예에서, 레이저 공정, 에칭 공정, 직접 날염, 기계 공정, 연소 공정, 또는 이들의 임의의 조합이 패턴화에 사용된다. 일 구현예에서, 레이저 공정은 레이저 절제(laser ablation)이다. 일 구현예에서, 에칭 공정은 노광(photolithographic) 공정이다. 일 구현예에서, 패턴은 동시에 형성되거나, 제1 투명 베이스 필름 상에 및/또는 제2 비전도성 투명 베이스 필름 상에 투명 전도체 물질을 증착시킴으로써 투명층이 형성된 후에 형성된다.
일 구현예에서, 적어도 하나의 금속 접촉 패드가 투명 전도체 물질을 포함하는 투명층 상에 제공된다. 일 구현예에서, 적어도 하나의 금속 접촉 패드가 스크린 인쇄 또는 잉크젯 인쇄를 사용함으로써 제공된다. 일 구현예에서, 적어도 하나의 금속 접촉 패드는 은, 금, 구리, 또는 이들의 임의의 조합을 포함한다.
일 구현예에서, 적어도 하나의 구조체 및/또는 제2 비전도성 투명 베이스 필름은 이에 부착된 적어도 하나의 추가적인 성분을 포함한다. 일 구현예에서, 적어도 하나의 구조체는 이에 부착된 적어도 하나의 추가적인 성분을 포함한다. 일 구현예에서, 제2 비전도성 투명 베이스 필름은 이에 부착된 적어도 하나의 추가적인 성분을 포함한다. 일 구현예에서, 추가적인 성분은 본질적으로 투명하다. 일 구현예에서, 추가적인 성분은 본질적으로 불투명하다. 일 구현예에서, 추가적인 성분은 실리콘 칩, 피에조 진동발생기, 힘 센서, 발광 다이오드(LED), 및 광 가이드로 이루어진 군으로부터 선택된다. 일 구현예에서, 적어도 하나의 구조체 및/또는 제2 비전도성 투명 베이스 필름은 이에 부착된 적어도 하나의 추가적인 성분이 구비되어 있으며, 여기서 추가적인 성분은 실리콘 칩, 피에조 진동발생기, 힘 센서, 발광 다이오드(LED), 및 광 가이드로 이루어진 군으로부터 선택된다.
일 구현예에서, 본 방법은 적층필름 상에 적어도 하나의 추가적인 층을 제공하는 단계를 포함한다. 일 구현예에서, 적층필름은 적어도 하나의 추가적인 층을 포함하거나 이것을 구비하고 있다. 일 구현예에서, 적어도 하나의 추가적인 층의 적어도 하나는 본질적으로 투명하다. 일 구현예에서, 적어도 하나의 추가적인 층의 적어도 하나는 본질적으로 불투명하다. 일 구현예에서, 적어도 하나의 추가적인 층의 적어도 하나는 장식층이다. 장식층은 예를 들어 적층된 투명 필름 상에 패턴을 형성하여, 예를 들어 접촉을 위한 위치 정보를 제공하기 위해 사용될 수 있다. 일 구현예에서, 보호층이 적층필름 상에 제공된다. 추가적인 층은 베이스 또는 커버 플레이트를 포함할 수 있다. 베이스 및 커버 플레이트 중 임의의 것은 투명 플라스틱 물질, 예컨대 아크릴레이트 또는 PC 또는 이들의 다층 라미네이트, 또는 유리 물질, 예컨대 플로트 유리(SiO2, Na2O, CaO, MgO를 포함), 소다석회, 또는 알루미노규산염 또는 붕규산 유리, 또는 이와 같은 유리 및/또는 플라스틱 물질로 이루어지는 라미네이트를 포함할 수 있다. 통상적인 자동차 안전 유리는, 사이에 플라스틱, 예를 들어 폴리비닐 부티랄(PVB)이 끼워진 2개의 플로트 유리 시트를 포함할 수 있다.
일 구현예에서, 본 방법은 적층필름을 사출 성형 및/또는 열 성형하는 단계를 포함한다. 일 구현예에서, 본 방법은, 소정 기간 동안 적층된 필름 프리폼 상에 열 및 압력을 가한 후, 적층필름을 사출 성형 및/또는 열 성형하는 단계를 포함한다. 일 구현예에서, 본 방법은, 적층된 필름 프리폼을 압력 하에서 실온까지 냉각시킨 후, 적층필름을 사출 성형 및/또는 열 성형하는 단계를 포함한다. 일 구현예에서, 적층필름은 3차원 형상을 갖도록 형성된다. 일 구현예에서, 적층필름은 열 성형 및/또는 사출 성형을 거쳤다.
일 구현예에서, 적층필름은 적어도 하나의 방향으로 3차원 표면을 따라서, 바람직하게는 가역적으로 및 반복적으로, 구부릴 수 있도록 하기 위하여 가요성 구조체로서 형성된다. 일 구현예에서, 적층 투명 필름은 적어도 하나의 방향으로 구부릴 수 있다. 일 구현예에서, 적층필름은 적어도 2개의 방향으로 동시에 구부릴 수 있다. 적층필름을 제조하는 데 사용된 물질에 따라서, 적층필름이 구부러질 수 있는 곡률의 최소 반경은, 예를 들어 0.5 mm 내지 3 또는 10 mm의 범위에 있을 수 있다. 일 구현예에서, 적층필름이 구부러질 수 있는 곡률의 반경은 0.5 mm 내지 3 또는 10 mm의 범위에 있을 수 있다. 곡률의 최소 반경은 탄소 나노구조체, 예컨대 탄소 나노버드를 포함하는 투명층에 대해 달성될 수 있는 반면, 다른 물질에 있어서는 곡률의 가능한 가장 낮은 반경이 더 클 수 있다.
일 구현예에서, 적층필름은 3차원 표면을 따라 적층필름의 변형이 가능하도록 하기 위하여 변형가능한 구조체로서 형성된다. 상기 변형은, 예를 들어 적층필름의 신축성을 기반으로 할 수 있으며, 예를 들어 열 성형을 사용함으로써 수행될 수 있다. 가요성 및/또는 변형성은 곡선형, 또는 일반적으로 3차원적으로 형성된 구조체, 예컨대 돔형 구조체로서 적층필름의 사용을 가능하게 하는 추가의 유용성을 가질 수 있다.
상기 기재한 이익 및 이점은 일 구현예와 관련될 수 있거나 여러 구현예와 관련될 수 있다는 것을 이해할 것이다. 구현예는 언급된 문제의 전부 또는 임의의 것을 해결하는 것 또는 언급한 이익 및 이점의 전부 또는 임의의 것을 가지는 것으로 제한되지 않는다.
앞서 기재된 구현예는 서로 임의의 조합으로 사용될 수 있다. 몇몇 구현예는 함께 조합되어 추가 구현예를 형성할 수 있다. 본 출원이 관련된 방법, 적층필름, 용도, 또는 접촉 감응성 필름은 앞서 기재된 구현예 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
적층필름의 제조 방법은, 형성된 필름의 별개의 층들 사이의 양호한 결합 강도는 유지하면서, 접착제를 사용하지 않고 적층필름의 제조를 가능하게 하는 추가의 유용성을 가진다. 생산 공정에서 사용되는 접착제가 유익하게는 일반적으로 다소 고가인 광학적으로 투명한 접착제인 것을 고려하면, 접착제의 사용을 배제할 수 있는 것은 생산 비용에 유리한 방식으로 영향을 미친다. 또한, 생산 단계가 간소화되고 추가적인 물질의 사용이 필요하지 않으므로 작업 공정 범위가 넓어진다.
적층필름의 제조 방법은, 제1 비전도성 투명 베이스 필름 및 제2 비전도성 투명 베이스 필름 둘 다에 있어서, 굴절률 정합에 유리한, 하나의 동일한 물질, 예를 들어 동일한 굴절률을 가지는 동일한 폴리머의 사용을 가능하게 하는 추가의 유용성을 가진다.
실시예
이제, 기재된 구현예에 대하여 상세하게 언급할 것이며, 이의 예는 첨부된 도면에 예시되어 있다.
하기 설명은 본 개시내용을 기반으로 하여 당업자가 본 방법 및 적층필름을 이용할 수 있도록 일부 구현예를 상세하게 개시한다. 많은 단계가 본 명세서를 기반으로 하여 당업자에게 명백할 것이므로, 구현예의 모든 단계가 상세하게 논의된 것은 아니다.
단순화의 이유로, 반복되는 성분의 경우에 부호는 하기 예시적인 구현예에서 유지될 것이다.
도 1은 본 설명에 기재된 일 구현예에 따라서 제조된 적층필름(1)의 단면을 개략적으로 예시한다. 도 1로부터, 제1 비전도성 투명 베이스 필름(4) 상에 투명 전도체 물질(3)을 포함하는 투명층을 포함하는 구조체(2)를 볼 수 있다. 구조체는 제1 외부 표면(2a), 및 상기 제1 외부 표면(2a)에 대향하는, 제2 외부 표면(2b)를 가진다. 구조체의 제1 외부 표면 및 제2 외부 표면은 매끄럽다. 구조체(2)는 제2 비전도성 투명 베이스 필름(5) 상에 배열된다. 제2 비전도성 투명 베이스 필름(5)은 제1 주 표면(5a) 및 제2 주 표면(5b)을 가진다. 도 1의 구현예에서, 제1 주 표면(5a)은 ISO 4287/1997에 따라 측정시 1.1 내지 20 μm의 표면 조도를 가지는 것으로 도시되어 있다. 상기 표면 조도를 가지는 제1 주 표면(5a)은 구조체(2), 특히 이의 투명 전도체 물질(3)을 포함하는 투명층과 대면한다.
도 2는 본 설명에 기재된 일 구현예에 따라서 제조된 적층필름(1)의 단면을 개략적으로 예시한다. 도 2로부터, 둘 모두 제1 비전도성 투명 베이스 필름(4) 상에 투명 전도체 물질(3)을 포함하는 투명층을 포함하는, 2개의 별개의 구조체(2)가 형성되어 있다는 것을 확인할 수 있다. 2개의 구조체(2) 사이에 제2 비전도성 투명 베이스 필름(5)이 놓이도록 이들 2개의 구조체(2) 및 제2 비전도성 투명 베이스 필름(5)은 어느 하나가 나머지 하나 상에 배열된다. 도 2에 예시된 구현예에서, 제1 주 표면(5a) 및 제2 주 표면(5b) 둘 다 ISO 4287/1997에 따라 측정시 1.1 내지 20 μm의 표면 조도를 가지는 것으로 도시되어 있다.
상기 표면 조도를 가지는 제1 주 표면(5a) 및 제2 주 표면(5b)은 각각 2개의 구조체(2), 및 특히 이의 투명 전도체 물질(3)을 포함하는 투명층 중 하나와 대면한다.
형성된 구조체 및/또는 제2 투명 베이스 필름 둘 다 그 위에 또는 이에 부착된 추가적인 성분을 포함할 수 있으며, 이는 이들 추가적인 성분이 첨부 도면에 예시되어 있지는 않지만, 당업자에게 명백할 것이다.
실시예 1 - 적층필름의 제조
이 실시예에서, 하기 절차에 의해 적층필름을 제조하였다.
먼저, 각각 제1 비전도성 투명 베이스 필름 상에 투명 전도체 물질을 포함하는 투명층을 포함하는 2개의 별개의 구조체를 제공하였다. 제1 비전도성 투명 베이스 필름은 위에 투명 전도체 물질을 포함하는 투명층이 형성된 폴리카르보네이트(PC) 필름이었다. 이 실시예에서, 투명 전도체 물질은 카본 나노버드 분자를 포함하였다.
카본 나노버드 분자는, 예를 들어 탄소 공급원, 예를 들어 일산화탄소로부터, 촉매 전구체, 예컨대 페로센, 또는 핫와이어 발생기로부터 생성된 촉매, 예컨대 나노버드 분자의 성장을 촉진시키는 것에 추가로 생성물의 순도를 증가시키는 금속 입자 및 추가적인 제제를 사용하여 합성될 수 있다. 합성 공정의 상세한 내용은 공개 공보 WO 2007/057501 A1에서 찾을 수 있다.
탄소 나노버드 분자를 폴리카르보네이트 필름 상에 증착시켜 위에 투명 전도체 물질을 포함하는 투명층을 형성하였다. 원한다면, 프라이머 층을 증착된 카본 나노버드 분자 상에 형성하여 카본 나노버드 분자의 접착력을 개선시킬 수 있다. 이 후, 은의 접촉 패드를 카본 나노구조체, 즉 이 실시예에서는 카본 나노버드를 포함하는 투명층 상에 스크린 인쇄에 의해 인쇄하였다. 그 다음 형성된 구조체를 약 15분 동안 110℃에서 베이킹함으로써 사전 처리한 다음, 인쇄를 오버코트하고 추가로 약 20분 동안 90℃에서 베이킹하였다. 형성된 구조체의 외부 표면은 매끄러웠으며, ISO 4287/1997에 따라 측정시 약 0.5 μm의 표면 조도를 나타내었다.
이 후, 폴리카르보네이트의 제2 비전도성 투명 베이스 필름을 제공하였다. ISO 4287/1997에 따라 측정시 제2 비전도성 투명 베이스 필름의 제1 주 표면은 표면 조도가 약 8 μm이었고 제2 비전도성 투명 베이스 필름의 제2 주 표면은 표면 조도가 약 14 μm이었다. 그 다음, 제2 비전도성 투명 베이스 필름이 2개의 구조체 사이에 위치하도록, 형성된 구조체 및 제2 비전도성 투명 베이스 필름을 하나를 나머지 하나 상에 배열하였다.
그 다음 이렇게 형성된 적층된 필름 프리폼을 2개의 금속 적층 플레이트 사이에 넣은 다음, 적층 장비에 넣어서 여기에서 구조체 및 제2 비전도성 투명 베이스 필름을 함께 결합시키기 위해 소정 시간 동안 열 및 압력을 가하였다. 소정 시간 후, 적층된 필름 프리폼을 압력 하에서 유지시키면서 실온까지 냉각시켜 이의 적층을 완성하였다.
하기 표 1에 제시된 바와 같이 적층 동안 적용된 공정 파라미터를 변화시킨 것을 제외하고 상기 절차를 반복하여 다른 유사한 스택을 형성하였다.
참조예는 또한 상기 제시된 바와 유사한 종류의 구조체를 생성함으로써 제조되었으며, 즉 카본 나노버드의 층을 폴리카르보네이트 필름 상에 적층하였다. 그 다음, 이러한 2개의 구조체를 적층 공정 동안 광학적으로 투명한 접착제를 사용함으로써 함께 결합하였다.
적층 공정 동안 사용된 공정 파라미터
참조예 실시예 1 실시예 2
가열 시간(분) 8 12 8
가열 온도(℃) 185 185 185
가열 동안의 압력(N/cm2) 200 100 100
냉각 시간(분) 4 10 4
냉각 동안의 압력(N/cm2) 750 500 500
투과율(%) 78.33 78.52 77.60
헤이즈(%) 0.7 1.3 1.7
표준 JIS-K7361, ASTM D1003에 따라서 투과율을 측정하였고, 표준 K7136, ASTM D1003에 따라서 헤이즈를 측정하였다.
수신된 시험 결과를 기반으로 하여, 사용된 방법으로 양호한 결합 강도를 가지는 시각적 및 광학적으로 적합한 적층필름이 형성될 수 있음을 알 수 있었다. 박리는 발견되지 않았다. 또한, 참조예와 비교하여 실시예 1 내지 3에 대하여 표 1로부터 알 수 있는 바와 같이, 투과율 및 헤이즈는 또한 충분히 양호하였다.
청구범위의 구현예들은 상기 논의된 것으로 제한되지 않으며, 추가 구현예들이 청구범위의 범주에 존재할 수 있음을 주목하여야 한다.

Claims (23)

  1. - 제1 비전도성 투명 베이스 필름(4) 상에 투명 전도체 물질(3)을 포함하는 투명층을 포함하는 적어도 하나의 구조체(2)를 제공하는 단계로서, 여기서 상기 구조체는 제1 외부 표면(2a), 및 제1 외부 표면에 대향하는 제2 외부 표면(2b)을 가지는, 단계;
    - 제1 주 표면(5a) 및 상기 제1 주 표면(5a)에 대향하는, 제2 주 표면(5b)을 가지는 제2 비전도성 투명 베이스 필름(5)을 제공하는 단계;
    - 상기 적어도 하나의 구조체(2) 및 제2 비전도성 투명 베이스 필름(5)을 하나를 나머지 하나 상에 배열하여 적층된(layered) 필름 프리폼을 형성하는 단계로서, 여기서 상기 적어도 하나의 구조체(2)와 대면하는 제1 주 표면(5a) 및 제2 주 표면(5b) 중 적어도 하나는 ISO 4287/1997에 따라 측정시 1.1 내지 20 μm의 표면 조도(surface roughness)로 제공되고, 상기 제2 비전도성 투명 베이스 필름(5)과 대면하는 제1 외부 표면(2a) 및 제2 외부 표면(2b) 중 적어도 하나는 ISO 4287/1997에 따라 측정시 0 초과 내지 1.0 μm의 표면 조도로 제공되는, 단계; 및
    - 상기 적어도 하나의 구조체(2)와 제2 비전도성 투명 베이스 필름(5)을 함께 결합시키기 위해 소정 기간 동안 상기 적층된 필름 프리폼 상에 열 및 압력을 가하는 단계
    를 포함하는, 적층필름(laminated film)(1)의 제조 방법.
  2. 제1항에 있어서, 서로 대면하는, 상기 제1 주 표면 및 제2 주 표면 중 하나의 표면 조도와, 상기 제1 외부 표면 및 제2 외부 표면 중 하나의 표면 조도의 차이는 적어도 0.5 μm, 또는 적어도 0.7 μm, 또는 적어도 1.0 μm, 또는 적어도 5.0 μm인 방법.
  3. 제1항에 있어서, 상기 적어도 하나의 구조체와 대면하는 제1 주 표면(5a) 및 제2 주 표면(5b) 중 적어도 하나는 ISO 4287/1997에 따라 측정시 2 내지 17 μm, 또는 5 내지 17 μm, 또는 11 내지 17 μm, 또는 9 내지 15 μm, 또는 10 내지 14 μm의 표면 조도로 제공되는 방법.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제1 주 표면(5a) 및 제2 주 표면(5b) 둘 모두가 ISO 4287/1997에 따라 측정시 1.1 내지 20 μm, 또는 2 내지 17 μm, 또는 5 내지 17 μm, 또는 11 내지 17 μm, 또는 9 내지 15 μm, 또는 10 내지 14 μm의 표면 조도로 제공되는 방법.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 적어도 하나의 구조체(2) 및 제2 비전도성 투명 베이스 필름(5)은 하나가 나머지 하나 상에 배열되어 상기 구조체의 투명 전도체 물질(3)을 포함하는 투명층이 제2 비전도성 투명 베이스 필름(5)과 대면하는, 방법.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 방법은 상기 구조체(2) 중 적어도 2개를 제공하는 단계 및 상기 적어도 2개의 구조체 사이에 제2 비전도성 투명 베이스 필름(5)을 배열하는 단계를 포함하는 것인 방법.
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제1 주 표면(5a) 및 제2 주 표면(5b) 중 하나는 적어도 하나의 구조체와 대면하고, 제1 주 표면(5a) 및 제2 주 표면(5b) 중 나머지 하나는 투명 전도체 물질(3)을 포함하는 투명층으로 제공되는 방법.
  8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서, 열을 가하는 것은 50 내지 300℃의 온도에서, 또는 150 내지 200℃의 온도에서, 또는 170 내지 190℃의 온도에서 상기 적층된 필름 프리폼을 유지시키는 것을 포함하는 것인 방법.
  9. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서, 압력을 가하는 것은 100 내지 750 N/cm2의 압력 하에서, 또는 130 내지 500 N/cm2의 압력 하에서, 또는 150 내지 200 N/cm2의 압력 하에서 상기 적층된 필름 프리폼을 유지시키는 것을 포함하는 것인 방법.
  10. 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 소정 기간은 1 내지 60분, 또는 5 내지 30분, 또는 8 내지 20분인 방법.
  11. 제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 적층된 필름 프리폼 상에 열 및 압력을 가하는 것은 진공에서 수행되는 것인 방법.
  12. 제1항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 방법은 소정 기간 동안 상기 적층된 필름 프리폼 상에 열 및 압력을 가한 후에 상기 적층된 필름 프리폼을 압력 하에서 실온까지 냉각시키는 단계를 포함하는 것인 방법.
  13. 제1항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 적어도 하나의 구조체(2) 및 제2 비전도성 투명 베이스 필름(5)을 함께 결합시키기 위해 접착제가 사용되지 않는 방법.
  14. 제1항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 방법은, 상기 적어도 하나의 구조체(2) 및 제2 비전도성 투명 베이스 필름(5)을 하나를 나머지 하나 상에 배열하기 전에, 상기 적어도 하나의 구조체와 대면하게 되는, 제1 주 표면(5a) 및 제2 주 표면(5b) 중 적어도 하나 상에 접착 프로모터를 제공하는 단계를 포함하는 것인 방법.
  15. 제1항 내지 제14항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 투명 전도체 물질은 전도성 고종횡비 분자 구조체(high aspect ratio molecular structure; HRAMS) 네트워크를 포함하는 것인 방법.
  16. 제1항 내지 제15항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 투명 전도체 물질은 투명 전도성 산화물을 포함하는 것인 방법.
  17. 제1항 내지 제16항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 투명 전도체 물질은 그래핀, 은 나노와이어, 폴리(3,4-에틸렌디옥시티오펜)(PEDOT), 폴리(3,4-에틸렌디옥시티오펜) 폴리스티렌 설포네이트(PEDOT:PSS), 폴리아닐린, 또는 금속 메쉬 전도체를 포함하는 것인 방법.
  18. 제1항 내지 제17항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제1 비전도성 투명 베이스 필름(5) 및/또는 제2 비전도성 투명 베이스 필름은 폴리머를 포함하거나 이로 이루어지는 것인 방법.
  19. 제1항 내지 제18항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 적어도 하나의 구조체 및/또는 제2 비전도성 투명 베이스 필름은 이에 부착된 적어도 하나의 추가적인 성분과 함께 제공되며, 상기 추가적인 성분은 실리콘 칩, 피에조 진동발생기, 힘 센서, 발광 다이오드(LED), 및 광 가이드로 이루어진 군으로부터 선택되는 것인 방법.
  20. 제1항 내지 제19항 중 어느 한 항의 방법에 의해 얻을 수 있는 적층필름.
  21. 제20항에 있어서, 적층필름은 열 성형 및/또는 사출 성형을 거치는 것인 적층필름.
  22. 제20항 또는 제21항의 적층필름을 포함하는 접촉 감응성(touch sensitive) 필름.
  23. 접촉 감지 장치, 태양광 시스템에 있어서, 가열 적용분야에 있어서, 전류 전도체에 있어서, 또는 조명 시스템에 있어서 제20항 또는 제21항의 적층필름의 용도.
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