JP2017095331A - 合わせガラス用中間膜、合わせガラス、及び、合わせガラス用中間膜の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】導電層と該導電層に積層した樹脂層を有し、電圧を印加することにより発熱して、凍結したガラスを暖め、霜や氷を溶かすことができ、該導電層と樹脂層との接着性が高く、取り扱い性に優れる合わせガラス用中間膜、該合わせガラス用中間膜を用いた合わせガラス、及び、該合わせガラス用中間膜の製造方法を提供する。【解決手段】導電層と、前記導電層の第１の表面に積層された第１の樹脂層とを有する合わせガラス用中間膜であって、上記導電層に積層する前の上記第１の樹脂層の上記導電層に積層する側の表面のＪＩＳ Ｂ０６０１−１９８２に準拠して測定される十点平均粗さＲｚが４５μｍ以下である合わせガラス用中間膜。【選択図】 図１

Description

本発明は、導電層と該導電層に積層した樹脂層を有し、電圧を印加することにより発熱して、凍結したガラスを暖め、霜や氷を溶かすことができ、該導電層と樹脂層との接着性が高く、取り扱い性に優れる合わせガラス用中間膜、該合わせガラス用中間膜を用いた合わせガラス、及び、該合わせガラス用中間膜の製造方法に関する。

合わせガラスは、外部衝撃を受けて破損してもガラスの破片の飛散量が少なく、安全性に優れている。このため、自動車及び建築物等に広く使用されている。
近年、合わせガラスに求められる性能も多様化し、合わせガラス自体を加熱することにより、凍結した窓ガラスを暖め、霜や氷を溶かす技術が検討されている。
合わせガラス自体を加熱する方法の１つとして、合わせガラスのガラス面に導電膜を形成し、通電時の抵抗に由来する発熱によって合わせガラスを暖める方法が検討されている。このような導電膜を形成した合わせガラスは、例えば、特許文献１等に開示されている。

一方、合わせガラス自体を加熱する方法の１つとして、合わせガラス用中間膜に導電層を積層する方法も検討されている。このような合わせガラス用中間膜は、通常、導電層上にポリビニルアセタール等の熱可塑性樹脂を含有する樹脂層を積層する方法により製造される。しかしながら、このような合わせガラス用中間膜では、導電層と樹脂層との接着性が低く、搬送時、保管時や合わせガラス製造時に剥離してしまうことがあり、取り扱い性に劣るという問題があった。

特開２００８−２２２５１３号公報

本発明は、上記現状に鑑み、導電層と該導電層に積層した樹脂層を有し、電圧を印加することにより発熱して、凍結したガラスを暖め、霜や氷を溶かすことができ、該導電層と樹脂層との接着性が高く、取り扱い性に優れる合わせガラス用中間膜、該合わせガラス用中間膜を用いた合わせガラス、及び、該合わせガラス用中間膜の製造方法を提供することを目的とする。

本発明は、導電層と、前記導電層の第１の表面に積層された第１の樹脂層とを有する合わせガラス用中間膜であって、上記導電層に積層する前の上記第１の樹脂層の上記導電層に積層する側の表面のＪＩＳ Ｂ０６０１−１９８２に準拠して測定される十点平均粗さＲｚが４５μｍ以下である合わせガラス用中間膜である。
以下に本発明を詳述する。

本発明者は、鋭意検討の結果、導電層とその表面に積層された樹脂層とを有する合わせガラス用中間膜において、該導電層に積層する前の樹脂層の表面状態を制御することにより、該導電層と樹脂層との接着性に優れ、取り扱い性に優れる合わせガラス用中間膜が得られることを見出し、本発明を完成した。

本発明の合わせガラス用中間膜は、導電層と該導電層の第１の表面に積層された第１の樹脂層とを有し、上記導電層に積層する前の上記第１の樹脂層の上記導電層に積層する側の表面のＪＩＳ Ｂ０６０１−１９８２に準拠して測定される十点平均粗さＲｚが４５μｍ以下であることを特徴とする。
図１に、本発明の合わせガラス用中間膜の厚み方向の断面の一例を示す模式図を示した。
図１（ａ）において、合わせガラス用中間膜１は、基材２１上に導電膜２２が形成された導電層２と、上記導電層２の導電膜２２側に積層された第１の樹脂層３と、上記導電層２の基材２１側に積層された第２の樹脂層４からなる。
ここで、図１（ｂ）に示した上記導電層２に積層する前の第１の樹脂層３の導電層２に積層する側の表面３１のＪＩＳ Ｂ０６０１−１９８２に準拠して測定される十点平均粗さＲｚ（以下、「積層前Ｒｚ」ともいう。）が４５μｍ以下である。

上記積層前Ｒｚが４５μｍ以下であることにより、導電層と第１の樹脂層との接着力が向上し、導電層と第１の樹脂層とが剥離してしまうことがなく、優れた取り扱い性を発揮することができる。上記積層前Ｒｚは４０μｍ以下であることが好ましく、３５μｍ以下であることがより好ましく、３０μｍ以下であることが更に好ましい。

上記第１の樹脂層は、上記導電層と積層後における、上記導電層に接する側の表面のＪＩＳ Ｂ０６０１−１９８２に準拠して測定される十点平均粗さＲｚ（以下、「積層後Ｒｚ」ともいう。）が２５μｍ以下であることが好ましい。上記積層後Ｒｚが２５μｍ以下であることにより、導電層と第１の樹脂層との接着力がより向上し、導電層と第１の樹脂層とが剥離してしまうことがなく、優れた取り扱い性を発揮することができる。上記積層後Ｒｚは２０μｍ以下であることがより好ましく、１５μｍ以下であることが更に好ましい。
なお、合わせガラス用中間膜の積層後Ｒｚは直接測定することはできないが、テンシロン万能材料試験機（例えば、オリエンテック社製「ＲＴＭ−５００」）等を用いて上記導電層と第１の樹脂層とを剥離した後、上記導電層に接していた側の第１の樹脂層の表面を測定する方法により得ることができる。

上記導電層と第１の樹脂層との接着力は、１Ｎ／５０ｍｍ以上であることが好ましい。上記積層前Ｒｚを４５μｍ以下とすることにより、上記接着力を１Ｎ／５０ｍｍ以上とすることができ、導電層と第１の樹脂層とが剥離してしまうことがなく、優れた取り扱い性を発揮することができる。上記接着力は、２Ｎ／５０ｍｍ以上であることがより好ましく、３Ｎ／５０ｍｍ以上であることが更に好ましく、１０Ｎ／５０ｍｍ以上であることが特に好ましい。上記接着力の上限は特に限定されないが、２０Ｎ／５０ｍｍ程度が実質的な上限である。

上記導電層は、導電性を有する導電膜のみからなる単層構造であってもよく、熱可塑性樹脂を含有する基材と該基材上に形成された導電性を有する導電膜とからなる多層構造であってもよい。なかでも、スパッタプロセス等により均一な導電膜を形成することができることから、多層構造が好適である。

上記導電性を有する導電膜としては、銅、銀、ニッケル、イリジウム、チタン等の導電性金属からなる導電膜や、スズドープ酸化インジウム（ＩＴＯ）、フッ素ドープ酸化スズ（ＦＴＯ）等の透明導電膜等の導電膜が挙げられる。なかでも、スズドープ酸化インジウム（ＩＴＯ）、フッ素ドープ酸化スズ（ＦＴＯ）等の透明導電膜が好適である。

上記導電膜の厚みは特に限定されず、好ましい下限は０．００１μｍ、好ましい上限は１μｍである。上記導電膜の厚みがこの範囲内であると、電圧を印加することにより発熱して、凍結したガラスを暖め、霜や氷を溶かすことができる。上記導電膜の厚みのより好ましい下限は０．００５μｍ、更に好ましい下限は０．０１μｍ、より好ましい上限は０．１μｍ、更に好ましい上限は０．０５μｍである。

上記導電層が基材を有する多層構造である場合、上記基材は、ＪＩＳ Ｃ２１５１に準拠して測定される１５０℃、３０分間熱処理後の熱収縮率がＭＤ、ＴＤ方向共に１．０〜３．５％であることが好ましい。このような熱収縮率を有する基材を用いることにより、スパッタプロセス等により均一な導電膜を形成できるとともに、合わせガラス製造時に熱収縮率の相違により導電層と第１の表面とにズレが生じるのを防止して、上記導電層と第１の樹脂層との接着性を向上させることができる。上記熱収縮率の好ましい下限は１．５％、好ましい上限は３．０％である。
なお、本明細書においてＭＤ方向（Ｍａｃｈｉｎｅ Ｄｉｒｅｃｔｉｏｎ）とは、基材をシート状に押出加工する際の押出方向をいい、ＴＤ方向（Ｔｒａｎｓｖｅｒｓｅ Ｄｉｒｅｃｔｉｏｎ）とはＭＤ方向に対して垂直方向をいう。

上記基材は、ヤング率が１ＧＰａ以上であることが好ましい。ヤング率が１ＧＰａ以上の基材を用いることにより、上記第１の樹脂層との接着性をより向上させることができる。上記基材のヤング率は、１．５ＧＰａ以上であることがより好ましく、２ＧＰａ以上であることが更に好ましい。上記基材のヤング率の好ましい上限は１０ＧＰａである。
なお、ヤング率は、ＪＩＳ Ｋ７１２７に準拠した引っ張り試験によって、２３℃で、歪み−応力曲線を得、該歪み−応力曲線の直線部分の傾きにより示される。
なお、後述する第１の樹脂層や第２の樹脂層のヤング率は、一般に１ＧＰａ未満である。

上記基材は、熱可塑性樹脂を含有することが好ましい。上記基材に含まれる熱可塑性樹脂としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ（４−メチルペンテン−１）、ポリアセタール等の鎖状ポリオレフィンや、ノルボルネン類の開環メタセシス重合体又は付加重合体、ノルボルネン類と他のオレフィン類との付加共重合体などの脂環族ポリオレフィンや、ポリ乳酸、ポリブチルサクシネート等の生分解性ポリマーや、ナイロン６、ナイロン１１、ナイロン１２、ナイロン６６等のポリアミドや、アラミドや、ポリメチルメタクリレート、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリスチレン、スチレン共重合ポリメタクリル酸メチル、ポリカーボネート、ポリプロピレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレン−２，６−ナフタレート等のポリエステルや、ポリエーテルサルフォンや、ポリエーテルエーテルケトンや、変性ポリフェニレンエーテルや、ポリフェニレンサルファイドや、ポリエーテルイミド；ポリイミドや、ポリアリレートや、４フッ化エチレン樹脂や、３フッ化エチレン樹脂や、３フッ化塩化エチレン樹脂や、４フッ化エチレン−６フッ化プロピレン共重合体や、ポリフッ化ビニリデン等が挙げられる。これらの熱可塑性樹脂を単独、又は、２種以上を併用して、上記熱収縮率やヤング率が所期の範囲内となるように調整する。

上記基材は、必要に応じて、紫外線遮蔽剤や酸化防止剤等の従来公知の添加剤を含有してもよい。
上記紫外線遮蔽剤としては、例えば、金属系紫外線遮蔽剤、金属酸化物系紫外線遮蔽剤、ベンゾトリアゾール系紫外線遮蔽剤、ベンゾフェノン系紫外線遮蔽剤、トリアジン系紫外線遮蔽剤、マロン酸エステル系紫外線遮蔽剤、シュウ酸アニリド系紫外線遮蔽剤、ベンゾエート系紫外線遮蔽剤等の従来公知の紫外線遮蔽剤を用いることができる。
上記酸化防止剤としては、例えば、フェノール系酸化防止剤、硫黄系酸化防止剤、リン系酸化防止剤等の従来公知の酸化防止剤を用いることができる。

上記基材の厚みは特に限定されず、好ましい下限は１０μｍ、好ましい上限は２００μｍである。上記基材の厚みがこの範囲内であると、スパッタプロセス等を用いて均一な導電膜を形成することができ、かつ、合わせガラス製造時に導電層と第１の樹脂層の表面とにズレが生じるのを防止して、上記導電層と第１の樹脂層との接着性をより向上させることができる。上記基材の厚みのより好ましい下限は２０μｍ、より好ましい上限は１５０μｍである。

上記基材上に導電膜を形成する方法は特に限定されず、例えば、スパッタプロセス、イオンプレーティング、プラズマＣＶＤプロセス、蒸着プロセス また塗布プロセス、ディッププロセス等の従来公知の方法を用いることができる。なかでも、均一な導電膜を形成できることから、スパッタプロセスが好適である。

上記導電層が基材を有する多層構造である場合、上記第１の樹脂層のＪＩＳ Ｃ２１５１に準拠して測定される１５０℃、３０分間熱処理後の熱収縮率と、上記導電層の基材のＪＩＳ Ｃ２１５１に準拠して測定される１５０℃、３０分間熱処理後の熱収縮率との差の絶対値がＭＤ、ＴＤ方向共に１０％以下であることが好ましい。上記第１の樹脂層と上記導電層の基材との熱収縮率の差の絶対値を１０％以下とすることにより、合わせガラス製造時に第１の樹脂層と導電層との間にズレが生じるのを防止し、上記導電層と第１の樹脂層との接着性をより向上させることができる。上記第１の樹脂層と上記導電層の基材との熱収縮率の差の絶対値は８％以下であることがより好ましい。
なお、上記第１の樹脂層の熱収縮率は、樹脂層を構成する熱可塑性樹脂の種類、可塑剤の種類や配合量のほか、アニール処理の条件によっても調整することができる。

上記第１の樹脂層の厚みは特に限定されないが、好ましい下限１００μｍ、好ましい上限は５００μｍである。上記第１の樹脂層の厚さがこの範囲内であると、充分な耐久性が得られ、また、得られる合わせガラスの透明性、対貫通性等の基本品質が満たされる。上記第１の樹脂層の厚さのより好ましい下限は２００μｍ、より好ましい上限は４００μｍである。

上記第１の樹脂層は、熱可塑性樹脂を含有することが好ましい。上記熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリフッ化ビニリデン、ポリテトラフルオロエチレン、フッ化ビニリデン−六フッ化プロピレン共重合体、ポリ三フッ化エチレン、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体、ポリエステル、ポリエーテル、ポリアミド、ポリカーボネート、ポリアクリレート、ポリメタクリレート、ポリ塩化ビニル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリビニルアセタール、エチレン−酢酸ビニル共重合体等が挙げられる。なかでも、上記樹脂層はポリビニルアセタール、又は、エチレン−酢酸ビニル共重合体を含有することが好ましく、ポリビニルアセタールを含有することがより好ましい。

上記ポリビニルアセタールは、ポリビニルアルコールをアルデヒドでアセタール化して得られるポリビニルアセタールであれば特に限定されないが、ポリビニルブチラールが好適である。また、必要に応じて２種以上のポリビニルアセタールを併用してもよい。

上記ポリビニルアセタールのアセタール化度の好ましい下限は４０モル％、好ましい上限は８５モル％であり、より好ましい下限は６０モル％、より好ましい上限は７５モル％である。
上記ポリビニルアセタールは、水酸基量の好ましい下限が１５モル％、好ましい上限が３５モル％である。水酸基量が１５モル％以上であると、合わせガラス用中間膜とガラスとの接着性が高くなる。水酸基量が３５モル％以下であると、合わせガラス用中間膜の取り扱いが容易になる。
なお、上記アセタール化度及び水酸基量は、例えば、ＪＩＳ Ｋ６７２８「ポリビニルブチラール試験方法」に準拠して測定できる。

上記ポリビニルアセタールは、ポリビニルアルコールをアルデヒドでアセタール化することにより調製することができる。
上記ポリビニルアルコールは、通常、ポリ酢酸ビニルを鹸化することにより得られ、鹸化度７０〜９９．８モル％のポリビニルアルコールが一般的に用いられる。上記ポリビニルアルコールの鹸化度は、８０〜９９．８モル％であることが好ましい。
上記ポリビニルアルコールの重合度の好ましい下限は５００、好ましい上限は４０００である。上記ポリビニルアルコールの重合度が５００以上であると、得られる合わせガラスの耐貫通性が高くなる。上記ポリビニルアルコールの重合度が４０００以下であると、合わせガラス用中間膜の成形が容易になる。上記ポリビニルアルコールの重合度のより好ましい下限は１０００、より好ましい上限は３６００である。

上記アルデヒドは特に限定されないが、一般には、炭素数が１〜１０のアルデヒドが好適に用いられる。上記炭素数が１〜１０のアルデヒドは特に限定されず、例えば、ｎ−ブチルアルデヒド、イソブチルアルデヒド、ｎ−バレルアルデヒド、２−エチルブチルアルデヒド、ｎ−ヘキシルアルデヒド、ｎ−オクチルアルデヒド、ｎ−ノニルアルデヒド、ｎ−デシルアルデヒド、ホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、ベンズアルデヒド等が挙げられる。なかでも、ｎ−ブチルアルデヒド、ｎ−ヘキシルアルデヒド、ｎ−バレルアルデヒドが好ましく、ｎ−ブチルアルデヒドがより好ましい。これらのアルデヒドは単独で用いられてもよく、２種以上を併用してもよい。

上記第１の樹脂層は、可塑剤を含有することが好ましい。上記可塑剤は特に限定されず、例えば、一塩基性有機酸エステル、多塩基性有機酸エステル等の有機エステル可塑剤、有機リン酸可塑剤、有機亜リン酸可塑剤等のリン酸可塑剤等が挙げられる。上記可塑剤は液状可塑剤であることが好ましい。

上記一塩基性有機酸エステルは特に限定されないが、例えば、トリエチレングリコール、テトラエチレングリコール、トリプロピレングリコール等のグリコールと、酪酸、イソ酪酸、カプロン酸、２−エチル酪酸、ヘプチル酸、ｎ−オクチル酸、２−エチルヘキシル酸、ペラルゴン酸（ｎ−ノニル酸）、デシル酸等の一塩基性有機酸との反応によって得られたグリコールエステル等が挙げられる。なかでも、トリエチレングリコールジカプロン酸エステル、トリエチレングリコールジ−２−エチル酪酸エステル、トリエチレングリコールジ−ｎ−オクチル酸エステル、トリエチレングリコールジ−２−エチルヘキシル酸エステル等が好適である。

上記多塩基性有機酸エステルは特に限定されないが、例えば、アジピン酸、セバシン酸、アゼライン酸等の多塩基性有機酸と、炭素数４〜８の直鎖又は分岐構造を有するアルコールとのエステル化合物が挙げられる。なかでも、ジブチルセバシン酸エステル、ジオクチルアゼライン酸エステル、ジブチルカルビトールアジピン酸エステル等が好適である。

上記有機エステル可塑剤は特に限定されず、トリエチレングリコールジ−２−エチルブチレート、トリエチレングリコールジ−２−エチルヘキサノエート、トリエチレングリコールジカプリレート、トリエチレングリコールジ−ｎ−オクタノエート、トリエチレングリコールジ−ｎ−ヘプタノエート、テトラエチレングリコールジ−ｎ−ヘプタノエート、テトラエチレングリコールジ−２−エチルヘキサノエート、ジブチルセバケート、ジオクチルアゼレート、ジブチルカルビトールアジペート、エチレングリコールジ−２−エチルブチレート、１，３−プロピレングリコールジ−２−エチルブチレート、１，４−ブチレングリコールジ−２−エチルブチレート、ジエチレングリコールジ−２−エチルブチレート、ジエチレングリコールジ−２−エチルヘキサノエート、ジプロピレングリコールジ−２−エチルブチレート、トリエチレングリコールジ−２−エチルペンタノエート、テトラエチレングリコールジ−２−エチルブチレート、ジエチレングリコールジカプリエート、アジピン酸ジヘキシル、アジピン酸ジオクチル、アジピン酸ヘキシルシクロヘキシル、アジピン酸ジイソノニル、アジピン酸ヘプチルノニル、セバシン酸ジブチル、油変性セバシン酸アルキド、リン酸エステルとアジピン酸エステルとの混合物、アジピン酸エステル、炭素数４〜９のアルキルアルコール及び炭素数４〜９の環状アルコールから作製された混合型アジピン酸エステル、アジピン酸ヘキシル等の炭素数６〜８のアジピン酸エステル等が挙げられる。

上記有機リン酸可塑剤は特に限定されず、例えば、トリブトキシエチルホスフェート、イソデシルフェニルホスフェート、トリイソプロピルホスフェート等が挙げられる。

更に、上記可塑剤として、加水分解を起こしにくいため、トリエチレングリコールジ−２−エチルヘキサノエート（３ＧＯ）、トリエチレングリコールジ−２−エチルブチレート（３ＧＨ）、テトラエチレングリコールジ−２−エチルヘキサノエート（４ＧＯ）、ジヘキシルアジペート（ＤＨＡ）を含有することが好ましく、テトラエチレングリコールジ−２−エチルヘキサノエート（４ＧＯ）、トリエチレングリコールジ−２−エチルヘキサノエート（３ＧＯ）を含有することがより好ましく、特にトリエチレングリコールジ−２−エチルヘキサノエート（３ＧＯ）を含有することがより好ましい。

上記第１の樹脂層における上記可塑剤の含有量は特に限定されないが、上記ポリビニルアセタール１００重量部に対する好ましい下限が３０重量部、好ましい上限が９０重量部である。上記可塑剤の含有量が３０重量部以上であると、合わせガラス用中間膜の溶融粘度が低くなり、これを合わせガラス用中間膜として合わせガラスを製造する際の脱気性が高くなる。上記可塑剤の含有量が９０重量部以下であると、合わせガラス用中間膜の透明性が高くなる。上記可塑剤の含有量のより好ましい下限は３５重量部、より好ましい上限は７０重量部、更に好ましい上限は６３重量部である。

本発明の合わせガラス用中間膜に遮熱性が要求される場合には、上記第１の樹脂層は、熱線吸収剤を含有してもよい。
上記熱線吸収剤は、赤外線を遮蔽する性能を有すれば特に限定されないが、錫ドープ酸化インジウム（ＩＴＯ）粒子、アンチモンドープ酸化錫（ＡＴＯ）粒子、アルミニウムドープ酸化亜鉛（ＡＺＯ）粒子、インジウムドープ酸化亜鉛（ＩＺＯ）粒子、錫ドープ酸化亜鉛粒子、珪素ドープ酸化亜鉛粒子、６ホウ化ランタン粒子及び６ホウ化セリウム粒子からなる群より選択される少なくとも１種が好適である。

上記第１の樹脂層は、必要に応じて、酸化防止剤、光安定剤、帯電防止剤等の従来公知の添加剤を含有してもよい。

本発明の合わせガラス用中間膜は、更に、上記導電層の第１の表面とは反対側の第２の表面に積層された第２の樹脂層を有することが好ましい。このような第２の樹脂層を設けることにより、ガラスとの接着性をより向上させることができる。
上記第２の樹脂層は、上記第１の樹脂層と同様のものを用いることができるが、上記第１の樹脂層と同じものであってもよく、異なっていてもよい。

本発明の合わせガラス用中間膜が上記第２の樹脂層を有する場合、上記導電層に積層する前の上記第２の樹脂層の上記導電層に積層する側の表面のＪＩＳ Ｂ０６０１−１９８２に準拠して測定される十点平均粗さＲｚ（積層前Ｒｚ）が４５μｍ以下であることが好ましい。上記積層前Ｒｚは４０μｍ以下であることが好ましく、３５μｍ以下であることがより好ましく、３０μｍ以下であることが更に好ましい。

本発明の合わせガラス用中間膜が上記第２の樹脂層を有する場合、上記導電層と積層後における、上記導電層に接する側の表面のＪＩＳ Ｂ０６０１−１９８２に準拠して測定される十点平均粗さＲｚ（以下、「積層後Ｒｚ」ともいう。）が２５μｍ以下であることが好ましい。上記積層後Ｒｚは２０μｍ以下であることがより好ましく、１５μｍ以下であることが更に好ましい。

上記導電層と第２の樹脂層との接着力は、１Ｎ／５０ｍｍ以上であることが好ましく、２Ｎ／５０ｍｍ以上であることがより好ましく、３Ｎ／５０ｍｍ以上であることが更に好ましく、１０Ｎ／５０ｍｍ以上であることが特に好ましい。上記接着力の上限は特に限定されないが、２０Ｎ／５０ｍｍ程度が実質的な上限である。

上記第２の樹脂層のＪＩＳ Ｃ２１５１に準拠して測定される１５０℃、３０分間熱処理後の熱収縮率と、上記導電層の基材のＪＩＳ Ｃ２１５１に準拠して測定される１５０℃、３０分間熱処理後の熱収縮率との差の絶対値がＭＤ、ＴＤ方向共に１０％以下であることが好ましい。

本発明の合わせガラス用中間膜を製造する方法は特に限定されないが、上記第１の樹脂層、上記導電層、必要に応じて第２の樹脂層をこの順に積層した積層体を熱圧着する方法が好適である。なかでも、各々の層を巻回したロール状体から巻き出して積層し、得られた積層体を加熱されたプレスロール間を通して熱圧着して合わせガラス用中間膜を得た後、得られた合わせガラス用中間膜をロール状に巻き取る、いわゆるロールツーロール方式が好適である。
ここで、少なくとも一方の表面のＪＩＳ Ｂ０６０１−１９８２に準拠して測定される十点平均粗さＲｚが４５μｍ以下である樹脂層を、該十点平均粗さＲｚが４５μｍ以下である表面が導電層側になるようにして導電層に積層した後に熱圧着することにより、本発明の合わせガラス用中間膜を製造することができる。
導電層と、上記導電層の第１の表面に積層された第１の樹脂層とを有する合わせガラス用中間膜を製造する方法であって、少なくとも一方の表面のＪＩＳ Ｂ０６０１−１９８２に準拠して測定される十点平均粗さＲｚが４５μｍ以下である樹脂層を、上記十点平均粗さＲｚが４５μｍ以下である表面が導電層側になるようにして上記導電層に積層した後、熱圧着する工程を有する合わせガラス用中間膜の製造方法もまた、本発明の１つである。

上記ロールツーロール方式では、熱圧着時の加熱温度の好ましい範囲は６５〜１５０℃、圧力の好ましい範囲は０．１〜５ｋＮであり、ロールの搬送張力を１０〜２００Ｎとすることが好ましい。

本発明の合わせガラス用中間膜が、一対のガラス板の間に積層されている合わせガラスもまた、本発明の１つである。
上記ガラス板は、一般に使用されている透明板ガラスを使用することができる。例えば、フロート板ガラス、磨き板ガラス、型板ガラス、網入りガラス、線入り板ガラス、着色された板ガラス、熱線吸収ガラス、熱線反射ガラス、グリーンガラス等の無機ガラスが挙げられる。また、ガラスの表面に紫外線遮蔽コート層を有する紫外線遮蔽ガラスも用いることができる。更に、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリアクリレート等の有機プラスチックス板を用いることもできる。
上記ガラス板として、２種類以上のガラス板を用いてもよい。例えば、透明フロート板ガラスと、グリーンガラスのような着色されたガラス板との間に、本発明の合わせガラス用中間膜を積層した合わせガラスが挙げられる。また、上記ガラス板として、２種以上の厚さの異なるガラス板を用いてもよい。
本発明の合わせガラスの製造方法としては特に限定されず、従来公知の製造方法を用いることができる。

本発明によれば、導電層と該導電層に積層した樹脂層を有し、電圧を印加することにより発熱して、凍結したガラスを暖め、霜や氷を溶かすことができ、該導電層と樹脂層との接着性が高く、取り扱い性に優れる合わせガラス用中間膜、該合わせガラス用中間膜を用いた合わせガラス、及び、該合わせガラス用中間膜の製造方法を提供することができる。

本発明の合わせガラス用中間膜の厚み方向の断面の一例を示す模式図である。

以下に実施例を挙げて本発明の態様を更に詳しく説明するが、本発明はこれら実施例にのみ限定されるものではない。

（実施例１）
（１）導電層の調製
基材としてポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）からなる厚み５０μｍのフィルムを用いた。該基材についてヤング率を測定したところ、４．５ＧＰａであった。
上記基材に、ターゲットをスズドープ酸化インジウム（ＩＴＯ）とし、スパッタリングを行った。スパッタパワーは直流（ＤＣ）１０００Ｗ、雰囲気ガスはアルゴンでガス流量は５０ｓｃｃｍ、スパッタ時圧力は０．５Ｐａとし、スズドープ酸化インジウム（ＩＴＯ）からなる厚み０．０５μｍの導電膜を形成して導電層を得た。

（２）樹脂層の調製
ポリビニルブチラール（水酸基の含有率３０モル％、アセチル化度１モル％、ブチラール化度６９モル％、平均重合度１７００）１００重量部に対し、可塑剤としてトリエチレングリコールジ−２−エチルヘキサノエート（３ＧＯ）４０重量部と、紫外線遮蔽剤として２−（２’−ヒドロキシ−３’−ｔ−ブチル−５−メチルフェニル）−５−クロロベンゾトリアゾール（ＢＡＳＦ社製「Ｔｉｎｕｖｉｎ３２６」）０．５重量部と、酸化防止剤として２，６−ジ−ｔ−ブチル−ｐ−クレゾール（ＢＨＴ）０．５重量部とを添加し、ミキシングロールで充分に混練し、組成物を得た。得られた組成物を押出機により押出して、厚み３８０μｍの単層の樹脂膜を得た。得られた樹脂膜の一方の表面をエンボス加工して、ＪＩＳ Ｂ０６０１−１９８２に準拠して測定される十点平均粗さＲｚ（積層前Ｒｚ）が３５μｍであるエンボスを付与した。

（３）合わせガラス用中間膜の製造
一方の表面がエンボス加工された上記樹脂膜を２つ用意し、１つの上記樹脂膜は上記導電層の導電膜側の面に、エンボス加工を施した面が導電層側となるように、もう１つの上記樹脂膜は上記導電層の基材側の面に、エンボス加工を施した面が基材側となるように、樹脂膜を重ね、熱圧着することにより第１の樹脂層／導電層／第１の樹脂層の３層構造の合わせガラス用中間膜を製造した。熱圧着は、熱圧着ラミネーター（エム・シー・ケー社製「ＭＲＫ−６５０Ｙ型」）を用いて、加熱温度７５℃、圧着時の圧力１．０ｋＮ、搬送時の張力２０Ｎの条件で、ロールツーロール方式により行った。熱圧着には上下のロールがともにゴムからなるラミネートロールを用いた。

得られた合わせガラス用中間膜について、２３℃、２時間以上保管した後、テンシロン万能材料試験機（オリエンテック社製「ＲＴＭ−５００」）を用いて、２３℃で２００ｍｍ／ｍｉｎの速度で導電層を剥離した後、第１の樹脂層の導電層が積層されていた側の表面の十点平均粗さＲｚ（積層後Ｒｚ）を測定したところ、２２μｍであった。

（実施例２〜６及び比較例１、２）
樹脂膜に付与するエンボスの十点平均粗さＲｚ及び熱圧着条件を表１に示すようにした以外は、実施例１と同様にして合わせガラス用中間膜を製造した。

（評価）
実施例及び比較例で得られた合わせガラス用中間膜について、以下の方法により評価を行った。
結果を表１に示した。

（１）導電層と第１の樹脂層との接着力の評価
導電層と第１の樹脂層との接着力について、ＪＩＳ Ｋ６８５４−２に準拠して、テンシロン万能材料試験機（オリエンテック社製「ＲＴＭ−５００」）を用いて、２３℃で、５００ｍｍ／ｍｉｎのつかみ移動速度で、接着力を測定した。

（２）取扱性の評価
得られた合わせガラス用中間膜を１００ｃｍ×１００ｃｍのサイズにカットした。カットされた合わせガラス用中間膜の両端を持ち、机の上に合わせガラス用中間膜の表面及び裏面が交互に接するように３０回繰り返して連続的に接触させた。以下の基準により取扱性を評価した。
○：試験後に第１の樹脂層と導電層の剥離は全く認められなかった
△：試験後に第１の樹脂層と導電層の剥離が端部から１０ｍｍ未満で認められた
×：試験後に第１の樹脂層と導電層の剥離が端部から１０ｍｍ以上で認められた

本発明によれば、導電層と該導電層に積層した樹脂層を有し、電圧を印加することにより発熱して、凍結したガラスを暖め、霜や氷を溶かすことができ、該導電層と樹脂層との接着性が高く、取り扱い性に優れる合わせガラス用中間膜、該合わせガラス用中間膜を用いた合わせガラス、及び、該合わせガラス用中間膜の製造方法を提供することができる。

１ 合わせガラス用中間膜
２ 導電層
２１ 基材
２２ 導電膜
３ 第１の樹脂層
３１ 第１の樹脂層の導電層側の面
４ 第２の樹脂層
４１ 第２の樹脂層の導電層側の面

Claims (5)

1. 導電層と、前記導電層の第１の表面に積層された第１の樹脂層とを有する合わせガラス用中間膜であって、
   上記導電層に積層する前の上記第１の樹脂層の上記導電層に積層する側の表面のＪＩＳ Ｂ０６０１−１９８２に準拠して測定される十点平均粗さＲｚが４５μｍ以下である
   ことを特徴とする合わせガラス用中間膜。
2. 更に、前記導電層の第１の表面とは反対側の第２の表面に積層された第２の樹脂層を有することを特徴とする請求項１記載の合わせガラス用中間膜。
3. 導電層に積層する前の第２の樹脂層の導電層に積層する側の表面のＪＩＳ Ｂ０６０１−１９８２に準拠して測定される十点平均粗さＲｚが４５μｍ以下であることを特徴とする請求項２記載の合わせガラス用中間膜。
4. 請求項１、２又は３記載の合わせガラス用中間膜が、一対のガラス板の間に積層されていることを特徴とする合わせガラス。
5. 導電層と、前記導電層の第１の表面に積層された第１の樹脂層とを有する合わせガラス用中間膜を製造する方法であって、
   少なくとも一方の表面のＪＩＳ Ｂ０６０１−１９８２に準拠して測定される十点平均粗さＲｚが４５μｍ以下である樹脂層を、前記十点平均粗さＲｚが４５μｍ以下である表面が導電層側になるようにして前記導電層に積層した後、熱圧着する工程を有する
   ことを特徴とする合わせガラス用中間膜の製造方法。
   

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