KR20190004861A - 기판 이송 유닛, 이를 포함하는 기판 처리 장치 및 기판 반송 방법 - Google Patents

기판 이송 유닛, 이를 포함하는 기판 처리 장치 및 기판 반송 방법 Download PDF

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KR20190004861A KR1020170084931A KR20170084931A KR20190004861A KR 20190004861 A KR20190004861 A KR 20190004861A KR 1020170084931 A KR1020170084931 A KR 1020170084931A KR 20170084931 A KR20170084931 A KR 20170084931A KR 20190004861 A KR20190004861 A KR 20190004861A
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세메스 주식회사
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Abstract

본 발명은 기판을 이송하는 기판 이송 유닛에 관한 것이다. 일 실시 예에 따르른 기판 이송 유닛은, 기판을 이송하는 기판 이송 유닛에 있어서, 기판이 놓이는 핸드와; 상기 핸드를 이동시키는 구동 부재를 포함하되, 상기 핸드는 형상 기억 합금 재질로 제공되어, 제 1 온도에서 제 1 형상을 가지고, 상기 제 1 온도와 상이한 제 2 온도에서 상기 제 1 형상과 상이한 제 2 형상을 가진다.

Description

기판 이송 유닛, 이를 포함하는 기판 처리 장치 및 기판 반송 방법{SUBSTRATE TRANSFERRING UNIT, SUBSTRATE TREATING APPARATUS INCLUDING THE SAME AND SUBSTRATE TRANSFERRING METHOD}
본 발명은 기판을 이송하는 기판 이송 유닛, 이를 포함하는 기판 처리 장치 및 기판 반송 방법에 관한 것이다.
반도체 소자 또는 액정 디스플레이를 제조하기 위해서, 기판 상으로 감광액을 공급하는 포토리소그라피, 식각, 이온주입, 증착 그리고 세정 등의 다양한 공정들이 수행된다. 이러한 공정이 수행되는 과정에서 기판은 하나의 장치에서 다른 장치로 이송된다. 이와 같은 이송 과정에서 기판의 핸들링은 이송로봇 등의 기판 이송 유닛에 의해 수행될 수 있다.
도 1은 일반적인 기판 이송 유닛의 핸드(1)를 나타낸 사시도이다. 도 1을 참조하면, 일반적으로 기판의 가열을 포함하는 공정이 수행된 후의 기판(2)은 상부 및 하부의 열팽창 계수의 차이에 의해 휘어진다. 일반적으로 핸드(1)는 평평한 기판(2)을 파지하는데 최적화되어 제공되므로, 휘어진 기판(2)이 핸드(1) 상에 놓이는 경우 핸드(1)의 기판(2) 파지가 용이하지 않다. 특히, 핸드(1) 상에 진공압이 제공되는 진공홀을 이용하여 기판(2)을 흡착시키는 경우, 기판(2)의 저면이 곡면으로 제공됨으로써, 진공홀 및 기판(2)의 저면 사이에 틈이 형성되어 진공홀에 기판(2)이 흡착되지 않아 기판(2)의 핸드(1)로부터의 이탈을 유발할 수 있다. 기판(2)의 핸드(1)로부터의 이탈은 기판(2)의 손상 및 공정 효율의 저하를 유발할 수 있다. 또한, 기계적으로 힘을 가하여 기판(2)을 펴는 경우 기판(2)이 파손될 수 있다.
본 발명은 휘어진 기판을 용이하게 파지할 수 있는 장치 및 방법을 제공하기 위한 것이다.
또한, 본 발명은 휘어진 기판을 손상 없이 펼 수 있는 장치 및 방법을 제공하기 위한 것이다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 여기에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명은 기판을 이송하는 기판 이송 유닛을 제공한다. 일 실시 예에 따르면, 기판 이송 유닛은, 기판을 이송하는 기판 이송 유닛에 있어서, 기판이 놓이는 핸드와; 상기 핸드를 이동시키는 구동 부재를 포함하되, 상기 핸드는 형상 기억 합금 재질로 제공되어, 제 1 온도에서 제 1 형상을 가지고, 상기 제 1 온도와 상이한 제 2 온도에서 상기 제 1 형상과 상이한 제 2 형상을 가진다.
기판 이송 유닛은 상기 핸드의 온도를 조절하는 온도 조절 부재를 더 포함한다.
상기 온도 조절 부재는, 상기 핸드를 가열하는 가열 부재와; 상기 핸드를 냉각시키는 냉각 부재를 포함한다.
상기 가열 부재 및 냉각 부재는 상기 핸드의 내부에 제공될 수 있다.
상기 냉각 부재는 상기 가열 부재보다 아래에 제공될 수 있다.
상기 냉각 부재는 상기 핸드의 상단보다 상기 핸드의 하단에 더 인접하게 제공될 수 있다.
상기 제 1 온도는 상기 제 2 온도보다 높은 온도이고, 상기 제 1 형상은 상기 제 2 형상에 비해 상기 핸드의 외측이 상기 핸드의 내측보다 더 높은 위치에 제공되도록 휘어진 형상일 수 있다.
상기 제 2 형상은 상기 핸드의 상면이 평평하게 제공되는 형상일 수 있다.
상기 핸드의 상면에는 기판을 흡착시키는 진공압이 제공되는 진공홀이 형성되고, 상기 핸드의 내부에는 상기 진공 홀로 흡기되는 기체가 지나는 진공 라인이 형성되되, 상기 진공 라인은 상기 가열 부재 및 상기 냉각 부재의 사이에 위치될 수 있다.
또한, 본 발명은 기판을 처리하는 기판 처리 장치를 제공한다. 일 실시 예에 따르면, 기판 처리 장치는, 기판을 가열하는 가열 유닛을 포함하는 공정 챔버와; 상기 공정 챔버로 기판을 반송하는 기판 이송 유닛을 포함하되, 상기 기판 이송 유닛은, 기판이 놓이는 핸드와; 상기 핸드를 이동시키는 구동 부재를 포함하되, 상기 핸드는 형상 기억 합금 재질로 제공되고, 상기 핸드는 제 1 온도에서 제 1 형상을 가지고, 상기 제 1 온도와 상이한 제 2 온도에서 상기 제 1 형상과 상이한 제 2 형상을 가진다.
상기 제 1 온도는 상기 제 2 온도보다 높은 온도이고, 상기 제 1 형상은 상기 제 2 형상에 비해 상기 핸드의 외측이 상기 핸드의 내측보다 더 높은 위치에 제공되도록 휘어진 형상일 수 있다.
상기 기판 이송 유닛은, 상기 핸드를 가열하는 가열 부재와; 상기 핸드를 냉각시키는 냉각 부재를 포함하고, 상기 기판 처리 장치는 상기 기판 이송 유닛을 제어하는 제어기를 더 포함할 수 있다.
상기 제어기는, 상기 핸드를 제 1 온도로 가열하여 상기 핸드를 상기 제 1 형상으로 제공한 후, 상기 공정 챔버 내에서 가열된 기판을 픽업(Pick up)하도록 상기 기판 이송 유닛을 제어할 수 있다.
상기 제어기는, 상기 핸드가 상기 공정 챔버 내에서 가열된 기판을 픽업한 이후에 상기 핸드를 냉각하여 상기 핸드가 상기 제 2 형상으로 제공되도록 상기 기판 이송 유닛을 제어할 수 있다.
또한, 본 발명은 기판을 반송하는 반송 유닛을 제공한다. 일 실시 예에 따르면, 반송 방법은, 형상 기억 합금으로 제조된 핸드를 이용하여 공정 챔버에서 가열 공정이 수행된 기판을 반송하되, 상기 핸드를 가열하여 상기 핸드를 상기 제 1 형상으로 변경한 후 상기 핸드로 상기 공정 챔버에서 상기 기판을 꺼낸다.
반송 방법은, 상기 공정 챔버에서 상기 핸드로 상기 기판을 꺼낸 후에 상기 기판이 상기 핸드에 놓인 상태에서 상기 핸드를 냉각하여 상기 핸드를 제 2 형상으로 변경한다.
상기 제 2 형상은 상기 제 1 형상보다 상기 핸드의 상면이 더 평평한 형상일 수 있다.
상기 핸드의 가열 및 냉각은 상기 핸드 내에 제공된 온도 조절 부재에 의해 수행될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 장치 및 방법은 휘어진 기판을 용이하게 파지할 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시 예에 따른 장치 및 방법은 휘어진 기판을 손상 없이 펼 수 있다.
도 1은 일반적인 기판 이송 유닛의 핸드를 나타낸 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 장치의 공정 챔버 및 기판 이송 유닛을 개략적으로 나타낸 평면도이다.
도 3은 도 2의 지지 유닛을 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 4는 제 1 형상의 도 2의 핸드를 나타낸 사시도이다.
도 5는 도 4의 핸드를 A방향으로 바라본 도면이다.
도 6은 제 2 형상의 도 3의 핸드를 나타낸 사시도이다.
도 7은 도 6의 핸드를 B방향으로 바라본 도면이다.
도 8은 도 2의 핸드의 측면을 나타낸 측면도이다.
이하, 본 발명의 실시 예를 첨부된 도면들을 참조하여 더욱 상세하게 설명한다. 본 발명의 실시 예는 여러 가지 형태로 변형할 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래의 실시 예들로 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 실시 예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 요소의 형상은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해 과장되었다.
도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 장치(1000)의 공정 챔버(1100), 기판 이송 유닛(1200) 및 제어기(1300)를 개략적으로 나타낸 평면도이다. 도 2를 참조하면, 일 실시 예에 따른 기판 처리 장치(1000)는 공정 챔버(1100), 기판 이송 유닛(1200) 및 제어기(1300)를 포함한다.
공정 챔버(1100)는 기판의 가열을 포함하는 공정을 수행한다. 예를 들면, 기판 처리 장치(1000)는 기판(20)에 감광액을 도포하는 도포 공정 및 감광액이 도포된 기판에 대해 현상 공정을 수행하는 장치로 제공되고, 공정 챔버(1100)는 도포 공정 및 현상 공정 전후에 기판을 열처리하는 베이크 공정을 수행할 수 있다. 이와 달리, 공정 챔버(1100)는 기판의 가열을 포함하는 다양한 공정을 수행하는 챔버로 제공되고, 기판 처리 장치(1000)는 공정 챔버(1100)를 포함하고 기판(20)을 처리하는 다양한 종류의 장치로 제공될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 공정 챔버(1100)는 하우징(1110), 지지 유닛(1120) 및 가열 유닛(1130)을 포함한다.
하우징(1110)은 내부에 공정이 수행되는 공간을 가진다. 하우징(1110) 내의 공간에는 지지 유닛(1120), 가열 유닛(1130) 그리고 그 외 공정에 요구되는 다양한 내부 장치가 제공된다.
도 3은 도 2의 지지 유닛(1120)을 개략적으로 나타낸 단면도이다. 도 2 및 도 3을 참조하면, 지지 유닛(1120)은 하우징(1110) 내에서 기판(20)을 지지한다. 지지 유닛(1120)은 소정 두께를 가지며, 기판(20)보다 큰 반경을 갖는 원판으로 제공될 수 있다. 지지 유닛(1120)의 상면에는 기판(20)이 놓인다. 일 실시 예에 따르면, 지지 유닛(1120)에는 기판(20)을 고정하는 구성이 제공되지 않으며, 기판(20)은 지지 유닛(1120)의 상면에 놓인 상태로 공정에 제공된다. 이와 달리, 지지 유닛(1120)은 정전기력을 이용하여 기판(20)을 고정시키는 정전 척으로 제공되거나, 기계적 클램핑 방식으로 기판(20)을 고정시키는 척으로 제공될 수 있다.
지지 유닛(1120)에는 리프트 핀(1121)이 제공될 수 있다. 리프트 핀(1121)은 복수개 제공되며, 지지 유닛(1120)에 형성된 핀 홀(1122)들 각각에 위치한다. 리프트 핀(1121)들은 핀 홀(1122)들을 따라 상하방향으로 이동하며, 기판(20)을 지지 유닛(1120)에 로딩하거나 지지 유닛(1120)에 놓인 기판(20)을 언로딩한다.
가열 유닛(1130)은 지지 유닛(1120) 상에 놓인 기판(20)을 가열한다. 일 실시 예에 따르면, 가열 유닛(1130)은 지지 유닛(1120) 내에 제공될 수 있다. 가열 유닛(1130)은 코일로 제공되며, 균일한 간격으로 지지 유닛(1120)의 내부에 매설될 수 있다. 가열 유닛(1130)은 외부 전원(미도시)과 연결되며, 외부 전원에서 인가된 전류에 저항함으로써 열을 발생시킨다. 발생된 열은 지지 유닛(1120)을 거쳐 기판(20)으로 전달되며, 기판(20)을 소정 온도로 가열한다. 이와 달리, 가열 유닛(1130)은 지지 유닛(1120) 상에 놓인 기판(20)을 가열할 수 있는 다양한 방식으로 제공될 수 있다. 가열 유닛(1130)에 의해 가열된 기판(20)은 상하부의 열팽창률의 차이 등에 의해 휘어질 수 있다. 예를 들면, 가열 유닛(1130)에 의해 가열된 기판(20)은 가장자리 영역이 중앙 영역보다 더 높은 위치에 제공되도록 휘어진 형상이 될 수 있다.
기판 이송 유닛(1200)은 기판(20)을 이송한다. 일 실시 예에 따르면, 기판 이송 유닛(1200)은 공정 챔버(1100)로 기판(20)을 반송한다. 기판 이송 유닛(1200)은 핸드(1210), 구동 부재(1220) 및 온도 조절 부재(1230)를 포함한다.
핸드(1210)에는 이송 대상인 기판(20)이 놓인다. 핸드(1210)는 형상 기억 합금 재질로 제공된다. 핸드(1210)는 제 1 온도에서 제 1 형상을 가지고, 제 2 온도에서 제 2 형상을 가진다. 제 1 온도 및 제 2 온도는 서로 상이한 온도이다. 제 1 형상 및 제 2 형상은 서로 상이한 형상이다. 일 실시 예에 따르면, 제 1 온도는 제 2 온도보다 높은 온도이다. 따라서, 제 1 형상은 제 2 형상에 비해 핸드(1210)가 높은 온도일 때의 핸드(1210)의 형상이다.
제 1 형상은 공정 챔버(1100)에서 가열된 복수개의 기판(20)의 휘어진 정도를 고려하여 설정한다. 예를 들면, 공정 챔버(1100)에서 공정이 완료된 복수개의 기판(20)의 형상을 측정하고, 측정된 기판(20) 형상의 평균 형상을 도출하여 도출된 평균 형상의 기판(20)을 안정적으로 지지할 수 있는 형상으로 설정한다. 이와 달리, 측정된 기판(20) 형상 중 빈도가 가장 집중된 형상의 기판(20)을 안정적으로 지지할 수 있는 형상으로 설정할 수 있다.
제 2 형상은 평평한 기판(20)을 안정적으로 지지할 수 있는 형상으로 설정할 수 있다.
공정 챔버(1100)에서 가열된 기판(20)이 핸드(1210)에 접촉했을 때 기판(20)과 핸드(1210) 간의 온도차로 인해 기판(20)에 열충격이 가해지는 것을 방지하기 위해, 제 1 온도는 공정 챔버(1100)에서 공정이 완료된 기판(20)의 온도와 동일 또는 유사한 온도로 설정될 수 있다.
제 2 온도는 핸드(1210) 상에 놓인 기판(20)이 핸드(1210)와 함께 평평해질 수 있는 충분히 낮은 온도로 설정될 수 있다. 예를 들면, 공정 챔버(1100)에서 가열된 기판(20)을 냉각시키기 위해 종래 제공되는 냉각 부재의 냉각 온도와 동일한 온도로 설정될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 핸드(1210)의 상면에는 기판(20)을 흡착시키는 진공압이 제공되는 진공홀(1211)이 제공되고, 핸드(1210)의 내부에는 진공홀(1211)로 흡기되는 기체가 지나는 진공 라인(1212)이 형성될 수 있다. 진공 라인(1212)의 일단은 진공홀(1211)에 연결되고, 타단은 진공압을 형성시키는 펌프(미도시)에 연결된다. 이 경우, 진공 라인(1212)은 이하 설명될 가열 부재(1231) 및 냉각 부재(1232)의 사이에 위치될 수 있다. 이와 달리, 핸드(1210)는 변형된 기판(20)의 형상에 따라 형상을 변형시키면 기판을 용이하게 파지할 수 있는 다양한 방식의 핸드로 제공될 수 있다.
도 4는 제 1 형상의 도 2의 핸드(1210)를 나타낸 사시도이다. 도 5는 도 4의 핸드(1210)를 A방향으로 바라본 도면이다. 도 6은 제 2 형상의 도 3의 핸드(1210)를 나타낸 사시도이다. 도 7은 도 6의 핸드(1210)를 B방향으로 바라본 도면이다. 도 4 내지 도 7를 참조하면, 일 실시 예에 따르면, 제 1 형상은 제 2 형상에 비해 핸드(1210)의 외측이 핸드(1210)의 내측보다 더 높은 위치에 위치되도록 휘어진 형상이다. 예를 들면, 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 핸드(1210)가 상면에 기판을 흡착시키는 진공홀이 제공되는 진공 흡착 방식으로 제공되는 경우, 제 1 형상은 공정 챔버(1100) 내에서 가열된 기판(20)을 가열된 기판(20)의 휘어진 정도에 대응되도록 휘어진 형상을 가지는 제 1 형상의 핸드(1210)로 가열된 기판(20)을 지지 시 진공홀(1211) 둘레의 상면과 기판(20)의 저면 사이에 틈이 발생될 가능성을 줄일 수 있는 형상으로 설정된다. 따라서, 진공홀(1211) 둘레의 상면과 기판(20)의 저면의 밀착률을 높여 핸드(1210)의 기판(20) 파지를 용이하게 한다.
제 2 형상은 핸드(1210)의 상면이 평평하게 제공되는 형상이다. 예를 들면, 도 6 및 도 7에 도시된 바와 같이, 핸드(1210)가 상면에 기판을 흡착시키는 진공홀이 제공되는 진공 흡착 방식으로 제공되는 경우, 제 2 형상은 공정 챔버(1100) 내에서 평평한 기판(20)의 형상에 대응되도록 상면이 평평한 형상을 가지는 제 2 형상의 핸드(1210)로 가열된 기판(20)을 지지 시 진공홀(1211) 둘레의 외측 상면과 기판(20)의 저면 사이에 틈이 발생될 가능성을 줄일 수 있는 형상으로 설정된다. 따라서. 진공홀(1211) 둘레의 상면과 기판(20)의 저면의 밀착률을 높여 핸드(1210)의 기판(20) 파지를 용이하게 한다.
다시 도 2를 참조하면, 구동 부재(1220)는 핸드(1210)를 이동시킨다. 구동 부재(1220)는 핸드(1210)를 수평 방향 및 상하 방향으로 이동시킬 수 있다. 또한, 구동 부재(1220)는 핸드(1210)를 상하 방향을 축으로 회전시킬 수 있다.
도 8은 도 2의 핸드(1210)의 측면을 나타낸 측면도이다. 도 8을 참조하면, 온도 조절 부재(1230)는 핸드(1210)의 온도를 조절한다. 일 실시 예에 따르면, 온도 조절 부재(1230)는 가열 부재(1231) 및 냉각 부재(1232)를 포함한다.
가열 부재(1231)는 핸드(1210)를 가열한다. 가열 부재(1231)는 핸드(1210)의 내부에 제공된다. 일 실시 예에 따르면, 가열 부재(1231)는 핸드(1210) 내부에 삽입된 열선으로 제공될 수 있다. 이와 달리, 가열 부재(1231)는 핸드(1210)를 가열시킬 수 있는 다양한 종류의 장치로 제공될 수 있다.
냉각 부재(1232)는 핸드(1210)를 냉각시킨다. 냉각 부재(1232)는 핸드(1210)의 내부에 제공된다. 일 실시 예에 따르면, 냉각 부재(1232)는 내부에 냉각 유체가 흐르는 냉각 유로로 제공될 수 있다. 이와 달리, 냉각 부재(1232)는 핸드(1210)를 냉각시킬 수 있는 다양한 종류의 장치로 제공될 수 있다.
일 실시 에에 따르면, 냉각 부재(1232)는 핸드(1210)의 상단보다 핸드(1210)의 하단에 더 인접하게 제공된다. 냉각 부재(1232)가 핸드(1210)의 상단보다 핸드(1210)의 하단에 더 인접하게 제공됨으로써, 냉각 부재(1232)의 냉기가 핸드(1210) 상에 놓인 가열된 기판(20)에 전달되는 시간을 지연시켜 핸드(1210)가 제 2 형상으로 변형되는 것 보다 기판(20)이 먼저 변형되는 것을 방지한다. 핸드(1210)가 제 2 형상으로 변형되는 속도보다 기판(20)의 변형속도가 빠른 경우, 기판(20)이 냉각에 의해 변형되는 방향과 어긋난 방향으로 핸드(1210)에 의해 힘이 가해질 수 있다. 이는 기판(20)의 변형을 방해하고, 기판(20)을 손상시키는 원인이 될 수 잇다.
일 실시 예에 따르면, 가열 부재(1231)는 냉각 부재(1232)보다 위에 제공된다. 핸드(1210)는 가열 부재(1231)에 의해 가열된 기판(20)을 들어올리기 전에 제 1 온도로 가열되므로, 핸드(1210) 및 기판(20) 간의 가열 속도를 고려하는 것이 요구되지 않는다. 따라서, 상술한 바와 같이, 냉각 부재(1232)를 핸드(1210)의 상단보다 핸드의 하단에 더 인접하게 제공함으로써, 가열 부재(1231)는 냉각 부재(1232)보다 위에 제공하는 것이 냉각 부재(1232) 보다 아래에 제공하는 것에 비해 용이하다.
다시 도 2를 참조하면, 제어기(1300)는 기판 이송 유닛(1200)을 제어한다. 일 실시 예에 따르면, 제어기는 핸드(1210)를 제 1 온도로 가열하여 핸드(1210)를 제 1 형상으로 제공한 후, 공정 챔버(1100) 내에서 가열된 기판(20)을 픽업(Pick up)하도록 기판 이송 유닛(1200)을 제어한다. 예를 들면, 제어기(1300)는 핸드(1210)를 제 1 온도로 가열하도록 가열 부재(1231)를 제어한다. 제어기(1300)는 핸드(1210)가 제 1 온도에 도달한 후, 공정 챔버(1100) 내에서 기판(20)의 가열을 포함하는 공정이 완료된 기판(20)을 픽업하고, 기판(20)을 흡착하도록 진공홀(1211)에 진공압을 형성하도록 구동 부재(1220) 및 진공홀(1211)의 진공압을 제어한다.
이 후, 제어기(1300)는 핸드(1210)에 놓인 기판(20)을 공정 챔버(1100)에서 꺼내도록 기판 이송 유닛(1200)을 제어한다.
이 후, 제어기(1300)는 공정 챔버(1100)에서 꺼낸 기판(20)이 핸드(1210)에 놓인 상태에서 핸드(1210)를 냉각하여 핸드(1210)가 제 2 형상으로 제공되도록 기판 이송 유닛(1200)을 제어한다. 예를 들면, 제어기(1300)는 공정 챔버(1100)에서 가열된 기판(20)이 핸드(1210)에 놓인 상태에서 핸드(1210) 및 기판(20)을 냉각시키도록 냉각 부재(1232)를 제어한다. 제어기(1300)는 핸드(1210)가 제 2 형상으로 변형이 완료되고, 기판(20)이 설정된 목표만큼 평평해 질 수 있는 시간 동안, 핸드(1210) 및 기판(20)을 제 2 온도로 냉각하도록 냉각 부재(1232)를 제어한다.
이 후, 제어기(1300)는 냉각 부재(1232)에 의해 냉각이 완료된 기판(20)을 목적 위치로 이송하도록 기판 이송 유닛(1200)을 제어한다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 실시 예에 따른 장치는 핸드(1210)를 형상 기억 합금 재질로 제공하여, 온도를 조절하여 핸드(1210)의 형상을 기판(20)의 휘어짐 정도에 대응되도록 변형시켜 기판(20)을 지지함으로써, 휘어진 기판을 용이하게 파지할 수 있다. 또한, 본 발명의 일 실시 예에 따른 장치는 휘어진 기판(20)에 기계적인 힘을 가하지 않고, 기판(20)을 핸드(1210)에 지지한 상태에서 핸드(1210)와 함께 냉각시켜 휘어진 기판(20)을 폄으로써, 휘어진 기판을 손상 없이 펼 수 있다.
1000: 기판 처리 장치 1100: 공정 챔버
1200: 기판 이송 유닛 1210: 핸드
1220: 구동 부재 1230: 온도 조절 부재
1231: 가열 부재 1232: 냉각 부재
1300: 제어기

Claims (18)

  1. 기판을 이송하는 기판 이송 유닛에 있어서,
    기판이 놓이는 핸드와;
    상기 핸드를 이동시키는 구동 부재를 포함하되,
    상기 핸드는 형상 기억 합금 재질로 제공되어, 제 1 온도에서 제 1 형상을 가지고, 상기 제 1 온도와 상이한 제 2 온도에서 상기 제 1 형상과 상이한 제 2 형상을 가지는 기판 이송 유닛.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 핸드의 온도를 조절하는 온도 조절 부재를 더 포함하는 기판 이송 유닛.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 온도 조절 부재는,
    상기 핸드를 가열하는 가열 부재와;
    상기 핸드를 냉각시키는 냉각 부재를 포함하는 기판 이송 유닛.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 가열 부재 및 냉각 부재는 상기 핸드의 내부에 제공되는 기판 이송 유닛.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 냉각 부재는 상기 가열 부재보다 아래에 제공되는 기판 이송 유닛.
  6. 제 4 항에 있어서,
    상기 냉각 부재는 상기 핸드의 상단보다 상기 핸드의 하단에 더 인접하게 제공되는 기판 이송 유닛.
  7. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 하나에 있어서,
    상기 제 1 온도는 상기 제 2 온도보다 높은 온도이고,
    상기 제 1 형상은 상기 제 2 형상에 비해 상기 핸드의 외측이 상기 핸드의 내측보다 더 높은 위치에 제공되도록 휘어진 형상인 기판 이송 유닛.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 제 2 형상은 상기 핸드의 상면이 평평하게 제공되는 형상인 기판 이송 유닛.
  9. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 하나에 있어서,
    상기 핸드의 상면에는 기판을 흡착시키는 진공압이 제공되는 진공홀이 형성되고,
    상기 핸드의 내부에는 상기 진공 홀로 흡기되는 기체가 지나는 진공 라인이 형성되되,
    상기 진공 라인은 상기 가열 부재 및 상기 냉각 부재의 사이에 위치되는 기판 이송 유닛.
  10. 기판을 처리하는 장치에 있어서,
    기판을 가열하는 가열 유닛을 포함하는 공정 챔버와;
    상기 공정 챔버로 기판을 반송하는 기판 이송 유닛을 포함하되,
    상기 기판 이송 유닛은,
    기판이 놓이는 핸드와;
    상기 핸드를 이동시키는 구동 부재를 포함하되,
    상기 핸드는 형상 기억 합금 재질로 제공되고,
    상기 핸드는 제 1 온도에서 제 1 형상을 가지고, 상기 제 1 온도와 상이한 제 2 온도에서 상기 제 1 형상과 상이한 제 2 형상을 가지는 기판 처리 장치.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 제 1 온도는 상기 제 2 온도보다 높은 온도이고,
    상기 제 1 형상은 상기 제 2 형상에 비해 상기 핸드의 외측이 상기 핸드의 내측보다 더 높은 위치에 제공되도록 휘어진 형상인 기판 처리 장치.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 기판 이송 유닛은,
    상기 핸드를 가열하는 가열 부재와;
    상기 핸드를 냉각시키는 냉각 부재를 포함하고,
    상기 기판 처리 장치는 상기 기판 이송 유닛을 제어하는 제어기를 더 포함하는 기판 처리 장치.
  13. 제 12 항에 있어서,
    상기 제어기는, 상기 핸드를 제 1 온도로 가열하여 상기 핸드를 상기 제 1 형상으로 제공한 후, 상기 공정 챔버 내에서 가열된 기판을 픽업(Pick up)하도록 상기 기판 이송 유닛을 제어하는 기판 처리 장치.
  14. 제 13 항에 있어서,
    상기 제어기는, 상기 핸드가 상기 공정 챔버 내에서 가열된 기판을 픽업한 이후에 상기 핸드를 냉각하여 상기 핸드가 상기 제 2 형상으로 제공되도록 상기 기판 이송 유닛을 제어하는 기판 처리 장치.
  15. 기판을 반송하는 방법에 있어서,
    형상 기억 합금으로 제조된 핸드를 이용하여 공정 챔버에서 가열 공정이 수행된 기판을 반송하되,
    상기 핸드를 가열하여 상기 핸드를 상기 제 1 형상으로 변경한 후 상기 핸드로 상기 공정 챔버에서 상기 기판을 꺼내는 반송 방법.
  16. 제 15 항에 있어서,
    상기 공정 챔버에서 상기 핸드로 상기 기판을 꺼낸 후에 상기 기판이 상기 핸드에 놓인 상태에서 상기 핸드를 냉각하여 상기 핸드를 제 2 형상으로 변경하는 반송 방법.
  17. 제 16 항에 있어서,
    상기 제 2 형상은 상기 제 1 형상보다 상기 핸드의 상면이 더 평평한 형상인 반송 방법.
  18. 제 17 항에 있어서,
    상기 핸드의 가열 및 냉각은 상기 핸드 내에 제공된 온도 조절 부재에 의해 수행되는 반송 방법.
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WO2024066706A1 (zh) * 2022-09-29 2024-04-04 盛美半导体设备(上海)股份有限公司 一种热处理装置

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