KR20190001530U - Wafer aligning assembly - Google Patents

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KR20190001530U KR2020180005797U KR20180005797U KR20190001530U KR 20190001530 U KR20190001530 U KR 20190001530U KR 2020180005797 U KR2020180005797 U KR 2020180005797U KR 20180005797 U KR20180005797 U KR 20180005797U KR 20190001530 U KR20190001530 U KR 20190001530U
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KR2020180005797U
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타마르 캄
베니 실로
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노바 메주어링 인스트루먼츠 엘티디.
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Abstract

본 고안은 웨이퍼를 그리퍼 상에서 이동시키기 전에 웨이퍼의 한 외측 표면에 웨이퍼를 고정하는 복수의 웨이퍼 지지 요소들에 의해 형성된 고정 부위에서 웨이퍼의 정확한 위치를 조절하고 웨이퍼 취급 시스템에서 사용하도록 구성된 웨이퍼 정렬 조립체에 관한 것으로, 상기 웨이퍼 정렬 조립체는 웨이퍼의 평면에서 사전결정된 운동 범위를 가진 웨이퍼 푸싱 메커니즘을 포함하되, 웨이퍼가 고정 부위에서 정확한 위치에 있을 때에는 웨이퍼 푸싱 메커니즘은 웨이퍼와 접촉되지 않고, 웨이퍼가 고정 부위에서 정확한 위치에 있지 않을 때에는 푸싱 메커니즘은 웨이퍼의 한 에지 부분과 상호작동되어 웨이퍼를 정확한 위치로 밀며, 푸싱 메커니즘의 작동은 그리퍼 운동과 동기화된다. The present invention is directed to a wafer alignment assembly configured to adjust the precise position of a wafer at a fixation site defined by a plurality of wafer support elements that secure the wafer to one outer surface of the wafer prior to moving the wafer over the gripper Wherein the wafer alignment assembly includes a wafer pushing mechanism having a predetermined range of motion in the plane of the wafer such that when the wafer is in the correct position at the fixed position the wafer pushing mechanism is not in contact with the wafer, When not in the correct position, the pushing mechanism interacts with one edge portion of the wafer to push the wafer to the correct position, and the operation of the pushing mechanism is synchronized with the gripper motion.

Description

웨이퍼 정렬 조립체{WAFER ALIGNING ASSEMBLY} [0001] WAFER ALIGNING ASSEMBLY [0002]

본 고안은 제작 장비 안에 있는 동안 물품을 취급하기 위한 물품 정렬 조립체에 관한 것이다. 보다 구체적으로는, 본 고안은, 반도체 산업의 공정 동안 반도체 처리 도구를 정렬함으로써 웨이퍼를 취급하는 데 특히 유용하다. The present invention relates to an article alignment assembly for handling articles while in production equipment. More particularly, the present invention is particularly useful for handling wafers by aligning semiconductor processing tools during processing of the semiconductor industry.

많은 타입의 반도체 처리 도구(예컨대, 제작, 측정 검사 등)에서, 반도체 웨이퍼를 내부 정렬하는 것이 매우 중요하다. 이러한 정렬 과정은 일반적으로 2개의 주된 요인 즉 웨이퍼 배열방향(orientation) 및 웨이퍼 중앙 이동(wafer center displacement)에 유의해야 한다. 웨이퍼 배열방향은 일반적으로 마커(marker), 가령, 플랫(flat) 또는 노치(notch)를 이용하여 웨이퍼 상에 형성하여 실리콘 기판에서 특정 결정축(crystallographic axis)에 대해 배열된다. In many types of semiconductor processing tools (e.g., fabrication, measurement inspection, etc.), it is very important to internal align the semiconductor wafers. This sorting process generally has two main factors: wafer orientation and wafer center displacement. The orientation of the wafers is typically formed on a wafer using a marker, e.g., a flat or notch, and arranged for a particular crystallographic axis in the silicon substrate.

다양한 웨이퍼 취급 메커니즘(wafer handling mechanism)이, 예를 들어, 미국 특허공보 US 6,038,029호, US 6,964,276호 및 US 6,860,790호에 기술되어 있는데, 이들은 모두 본 고안의 양수인에 양도되었다. 예를 들어, 일체형 측정 도구와 함께 사용하기에 적합한 웨이퍼 취급 시스템이, 웨이퍼를 취급 시스템으로 가져오는 로봇(또는 로봇 암, 예컨대, 진공 그리퍼)에 연결된다. Various wafer handling mechanisms are described, for example, in U.S. Patent Nos. 6,038,029, 6,964,276, and 6,860,790, all assigned to the assignee of the present invention. For example, a wafer handling system suitable for use with an integral measuring tool is connected to a robot (or robotic arm, e.g., vacuum gripper) that brings the wafer into the handling system.

종래 기술에서, 신규한 물품 정렬 조립체에 대한 필요성이 제기되어 왔다. 본 고안의 목적은 반도체 산업에서 웨이퍼 취급 공정을 위해 사용하기 위한 것이다. 하지만, 본 고안의 원리가 특정 용도에만 제한되지 않으며, 본 명세서에 사용되는 용어 "웨이퍼(wafer)"는 광범위하게 임의의 물품/구성/기판을 다루는 것이라는 사실을 이해해야 한다. 위에서 기술된 것과 같이, 웨이퍼 취급 시스템은 자동 기계식 매니퓰레이터(mechanical manipulator) 또는 로봇(robot)과 연결된다. 로봇은 웨이퍼를 들어올리고(pick up) 웨이퍼를 반도체 처리 장비 내의 다양한 위치에 배치한다. 처리 장비 내의 웨이퍼 운동은, 웨이퍼가 한 위치로부터 다른 위치로 이동될 때, 웨이퍼가 중앙에 배열되어야 하는 사실에 기초한다. 웨이퍼의 위치는, 처리 장치의 임의의 모듈에서의 움직임으로 인해, 이동될 수 있다. 이에 따라, 웨이퍼가 파열되거나 및/또는 웨이퍼가 오정렬될 수 있다. In the prior art, a need has arisen for a novel article alignment assembly. The purpose of this invention is for use in wafer handling processes in the semiconductor industry. It should be understood, however, that the principles of the present invention are not limited to any particular use, and that the term "wafer" as used herein is broadly intended to cover any article / configuration / substrate. As described above, the wafer handling system is connected to a mechanical manipulator or robot. The robot picks up the wafers and places the wafers at various locations within the semiconductor processing equipment. The movement of the wafers in the processing equipment is based on the fact that the wafers should be arranged in the center when the wafers are moved from one position to another. The position of the wafer can be moved due to movement in any module of the processing apparatus. As a result, the wafer may be ruptured and / or the wafer may be misaligned.

따라서, 반도체 처리(측정) 도구 성능에서의 중요한 요인은, 기판 또는 웨이퍼가, 처리(측정) 단계 이전에, 그리고, 처리(측정) 단계 동안, 적절하게 웨이퍼의 중앙에 배열되어야 한다는 사실이다. 이는, 웨이퍼가 중앙에 배열되지 않으면, 플랫/노치를 찾는 데 있어 간섭이 발생하거나 불가능하기 때문이다. 이 경우, 웨이퍼는 전혀 측정(처리)되지 않을 수도 있거나, 혹은 웨이퍼가 오정렬되어 계속하여 노치를 다시 삽입해야 하고 그에 따라 시간이 많이 소요된다. 측정 시스템들은 웨이퍼 상에서 복수의 미리-정해진 측정 부위에서 측정 과정을 수행한다. 이는 측정되는 웨이퍼 상에서 시스템을 측정 부위 내에서 안내(navigation)해야 하며, 웨이퍼가 중앙에 배열되지 않으면(플랫/노치를 찾는다 하더라도) 이러한 안내 과정을 방해할 수 있어서, 안내 과정이 시간이 많이 소요되거나(재삽입으로 인해), 또는 특정 경우에서는, 심지어 안내 자체를 불가능하게 만들 수도 있다. Thus, an important factor in the performance of semiconductor processing (measurement) tools is the fact that the substrate or wafer must be properly centered in the wafer before the process (measurement) step and during the process (measurement) step. This is because if the wafers are not arranged in the center, interference may or may not occur in finding the flats / notches. In this case, the wafers may not be measured (processed) at all or the wafers may be misaligned and the notches must be reinserted continuously, which is time consuming. The measurement systems perform a measurement process on a plurality of pre-determined measurement sites on the wafer. This should navigate the system within the measurement site on the wafer being measured and may interfere with this guidance process if the wafer is not centered (even if it finds a flat / notch), so that the guidance process is time consuming (Due to reinsertion), or, in certain cases, even the guidance itself.

본 고안의 신규한 웨이퍼 정렬 조립체는 순전히 기계식 메커니즘이며 노치 에러 뿐만 아니라 웨이퍼 배열방향을 줄일 수 있는 능동 조립체(active assembly)이다. 이러한 에러들은, 일반적으로, 웨이퍼 취급 시스템의 지지 요소 상에서 웨이퍼의 부정확한 위치를 형성함으로써, 로봇에 의해 수행되는 처리 장비 내의 웨이퍼 움직임으로 인해 유발된다. 또한, 본 고안의 기계식 능동 웨이퍼 정렬 메커니즘은 웨이퍼 배열의 반복성을 향상시킨다. The novel wafer alignment assembly of the present invention is an active assembly that is purely a mechanical mechanism and can reduce wafer alignment as well as notch errors. These errors are generally caused by wafer movement in the processing equipment performed by the robot, by forming an incorrect position of the wafer on the support elements of the wafer handling system. The mechanical active wafer alignment mechanism of the present invention also improves the repeatability of the wafer arrangement.

본 고안의 한 양태에 따르면, 웨이퍼를 그리퍼(gripper) 상에서 이동시키기 전에 웨이퍼의 한 외측 표면에 웨이퍼를 고정하는 복수의 웨이퍼 지지 요소(supporting element)들에 의해 형성된 고정 부위(holding site)에서 웨이퍼의 정확한 위치를 조절하고 웨이퍼 취급 시스템에서 사용하도록 구성된 웨이퍼 정렬 조립체(wafer aligning mechanism)가 제공된다. 상기 웨이퍼 정렬 조립체는, 웨이퍼의 평면에서 사전결정된 운동 범위를 가진 웨이퍼 푸싱 메커니즘(wafer pushing mechanism)을 포함하되, 웨이퍼가 고정 부위에서 정확한 위치에 있을 때에는 웨이퍼 푸싱 메커니즘은 웨이퍼와 접촉되지 않고, 웨이퍼가 고정 부위에서 정확한 위치에 있지 않을 때에는 푸싱 메커니즘은 웨이퍼의 한 에지 부분(edge portion)과 상호작동되어(interact) 웨이퍼를 정확한 위치로 민다. 푸싱 메커니즘의 작동은 그리퍼 운동과 동기화된다(synchronized). According to one aspect of the present invention there is provided a method of manufacturing a wafer on a gripping site formed by a plurality of wafer supporting elements that secure the wafer to an outer surface of the wafer prior to moving the wafer on a gripper. A wafer aligning mechanism is provided that is configured to accurately position and to be used in a wafer handling system. The wafer alignment assembly includes a wafer pushing mechanism having a predetermined range of motion in the plane of the wafer such that when the wafer is in the correct position at the fixed position the wafer pushing mechanism is not in contact with the wafer, When not in the correct position at the fixation site, the pushing mechanism interacts with an edge portion of the wafer to push the wafer to the correct position. The operation of the pushing mechanism is synchronized with the gripper motion.

밑에서, 용어 "웨이퍼 취급 시스템(wafer handling system)"은 측량/측정 시스템에 사용하기에 적합한 취급 시스템을 가리킨다. 본 고안의 신규한 능동 웨이퍼 정렬 메커니즘은 임의의 구매가능한 일체형 측정 도구, 가령, NovaScan 3090, NovaScan 3090 Next, Nova i500, Nova i500Plus(이스라엘 Nova Measuring Instrument Ltd사로부터 구매가능)에 장착될 수 있다(예를 들어, 일체형으로 구성될 수 있다). Below, the term "wafer handling system" refers to a handling system suitable for use in a measurement / measurement system. The new active wafer alignment mechanism of the present design can be mounted on any commercially available integral measurement tool, such as NovaScan 3090, NovaScan 3090 Next, Nova i500, Nova i500Plus (available from Nova Measuring Instrument Ltd., Israel) For example, as a single unit.

몇몇 실시예들에서, 푸싱 메커니즘은 수평 피벗축(pivot axis) 주위에서 후방 위치(back position)로부터 전방 위치(front position)로 피벗회전 하거나 전방 위치로부터 후방 위치로 피벗회전 하도록 구성되는 레버(lever)를 포함한다. 레버는 외측 곡선 표면(curved surface)을 가진 전방 면(front facet)을 포함할 수 있으며, 웨이퍼가 고정 부위에서 정확한 위치에 있지 않을 때에는, 피벗회전 운동 동안, 레버의 외측 곡선 표면이 웨이퍼의 한 에지 부분과 상호작동되어 웨이퍼를 정확한 위치로 민다. In some embodiments, the pushing mechanism includes a lever configured to pivot from a back position about a horizontal pivot axis to a front position or pivot from a forward position to a rear position, . The lever may include a front facet with an outer curved surface and, when the wafer is not in the correct position, the outer curved surface of the lever, during pivotal rotation, To move the wafer to the correct position.

몇몇 실시예들에서, 웨이퍼가 고정 부위에서 정확한 위치에 있을 때, 레버는, 웨이퍼의 에지와 상호작동 되지 않은 채로, 후방 위치로부터 전방 위치로 자유롭게 피벗회전될 수 있다. In some embodiments, when the wafer is in the correct position at the fixation site, the lever can be pivoted freely from the back position to the forward position, without interoperation with the edge of the wafer.

몇몇 실시예들에서, 푸싱 메커니즘은 측정 시스템에 장착되도록 구성되며, 전방 위치는 고정 부위의 평면에 위치된다. In some embodiments, the pushing mechanism is configured to be mounted to the measurement system, and the forward position is located in the plane of the fixed portion.

몇몇 실시예들에서, 푸싱 메커니즘은 공압식으로 작동된다. 푸싱 메커니즘은 레버에 연결되고 레버가 후방 위치로부터 전방 위치로 선택적으로 피벗회전 가능하게 이동되거나 전방 위치로부터 후방 위치로 선택적으로 피벗회전 가능하게 이동되도록 구성된 구동 모듈(driving module)을 포함한다. 구동 모듈은 그리퍼를 작동시키도록 구성될 수도 있다. In some embodiments, the pushing mechanism is pneumatically actuated. The pushing mechanism includes a driving module coupled to the lever and configured to selectively pivot rotatably move from the rear position to the forward position or selectively pivotally move from the forward position to the rear position. The drive module may be configured to operate the gripper.

몇몇 실시예들에서, 웨이퍼 정렬 조립체는 푸싱 메커니즘의 운동을 모니터링(monitoring) 하도록 구성된 센서를 포함한다. 웨이퍼 정렬 조립체는 센서에 연결되고 센서로부터 푸싱 메커니즘의 운동을 표시하는 신호를 수신하도록 구성되는 컨트롤 유닛(control unit)을 포함할 수 있다. 컨트롤 유닛은 푸싱 메커니즘의 운동 범위에 의해 형성된 시간 주기를 모니터링 하거나 및/또는 레버가 후방 위치로부터 전방 위치로 이동되거나 전방 위치로부터 후방 위치로 이동됨으로써 형성된 시간 주기를 모니터링 하도록 구성될 수 있다. 컨트롤 유닛은, 시간 주기가 특정 임계값(threshold)보다 클 때, 그리퍼의 작동을 중지하도록 구성될 수 있다. In some embodiments, the wafer alignment assembly includes a sensor configured to monitor movement of the pushing mechanism. The wafer alignment assembly may include a control unit coupled to the sensor and configured to receive a signal indicative of movement of the pushing mechanism from the sensor. The control unit may be configured to monitor the time period formed by the range of motion of the pushing mechanism and / or to monitor the time period formed by the lever being moved from the back position to the forward position or from the forward position to the back position. The control unit may be configured to deactivate the gripper when the time period is greater than a certain threshold.

본 고안의 또 다른 양태에 따르면, 웨이퍼 취급 시스템이 제공되는데, 상기 시스템은, 웨이퍼를 그리퍼 상에서 이동시키기 전에 고정 부위를 형성하는 웨이퍼의 한 외측 표면에 웨이퍼를 고정하도록 구성된 복수의 웨이퍼 지지 요소, 웨이퍼 처리 동안 웨이퍼를 고정하기 위한 그리퍼, 및 고정 부위에서 웨이퍼의 정확한 위치를 조절하도록 구성된 웨이퍼 정렬 조립체를 포함하며, 상기 웨이퍼 정렬 조립체는, 웨이퍼의 평면에서 사전결정된 운동 범위를 가진 웨이퍼 푸싱 메커니즘을 포함하고, 웨이퍼가 고정 부위에서 정확한 위치에 있을 때에는 웨이퍼 푸싱 메커니즘은 웨이퍼와 접촉되지 않고, 웨이퍼가 고정 부위에서 정확한 위치에 있지 않을 때에는 푸싱 메커니즘은 웨이퍼의 한 에지 부분과 상호작동되어 웨이퍼를 정확한 위치로 밀며, 푸싱 메커니즘의 작동은 그리퍼 운동과 동기화된다. According to yet another aspect of the present invention, a wafer handling system is provided, comprising a plurality of wafer support elements configured to secure a wafer to an outer surface of a wafer defining a fixation area prior to moving the wafer over the gripper, A gripper for holding the wafer during processing, and a wafer alignment assembly configured to adjust the precise location of the wafer at the fixation site, the wafer alignment assembly comprising a wafer pushing mechanism having a predetermined range of motion in the plane of the wafer , The wafer pushing mechanism is not in contact with the wafer when the wafer is in the correct position in the fixed position and the pushing mechanism interacts with one edge portion of the wafer to move the wafer to the correct position when the wafer is not in the correct position , Pushing mechanism The algorithm operation is synchronized with the gripper movement.

푸싱 메커니즘은 위에 기술된 것과 같이 구성될 수 있다. The pushing mechanism can be configured as described above.

몇몇 실시예들에서, 웨이퍼 취급 시스템은 푸싱 메커니즘의 운동을 모니터링 하도록 구성된 센서를 포함한다. In some embodiments, the wafer handling system includes a sensor configured to monitor movement of the pushing mechanism.

몇몇 실시예들에서, 웨이퍼 취급 시스템은 센서에 연결되고 센서로부터 푸싱 메커니즘의 운동을 표시하는 신호를 수신하도록 구성되는 컨트롤 유닛을 포함한다. 컨트롤 유닛은 푸싱 메커니즘의 운동 범위에 의해 형성된 시간 주기를 모니터링 하거나 및/또는 레버가 후방 위치로부터 전방 위치로 이동되거나 전방 위치로부터 후방 위치로 이동됨으로써 형성된 시간 주기를 모니터링 하도록 구성될 수 있다. 컨트롤 유닛은, 시간 주기가 특정 임계값보다 클 때, 그리퍼의 작동을 중지하도록 구성될 수 있다. In some embodiments, the wafer handling system includes a control unit coupled to the sensor and configured to receive a signal indicative of movement of the pushing mechanism from the sensor. The control unit may be configured to monitor the time period formed by the range of motion of the pushing mechanism and / or to monitor the time period formed by the lever being moved from the back position to the forward position or from the forward position to the back position. The control unit may be configured to deactivate the gripper when the time period is greater than a certain threshold value.

본 고안의 또 다른 양태에 따르면, 웨이퍼 취급 시스템에서 웨이퍼를 중앙에 배열하기 위한 방법이 제공되는데, 상기 방법은, 웨이퍼 푸싱 메커니즘을 웨이퍼 평면에서 사전결정된 운동 범위에서 작동시켜, 웨이퍼가 고정 부위에서 정확한 위치에 있을 때에는 웨이퍼 푸싱 메커니즘은 웨이퍼와 접촉되지 않고, 웨이퍼가 고정 부위에서 정확한 위치에 있지 않을 때에는 푸싱 메커니즘은 웨이퍼의 한 에지 부분과 상호작동되어 웨이퍼를 정확한 위치로 밀며, 푸싱 메커니즘의 작동은 그리퍼 운동과 동기화되는 단계를 포함한다. According to yet another aspect of the present invention, a method is provided for centering a wafer in a wafer handling system, the method comprising operating the wafer pushing mechanism in a predetermined motion range in the wafer plane, Position, the wafer pushing mechanism is not in contact with the wafer, and when the wafer is not in the correct position in the correct position, the pushing mechanism cooperates with one edge portion of the wafer to push the wafer to the correct position, And synchronizing with the motion.

본 명세서에 기술된 내용을 잘 이해하고 어떻게 실시될 수 있는 지를 설명하기 위하여, 이제, 첨부도면을 참조하여 오직 비-제한적인 예로만 제공된 실시예들이 기술될 것이다:
도 1A는 측량/측정 시스템에서 사용하기에 적합한 웨이퍼 취급 시스템의 일반적인 형상 및 작동을 예시한 도면;
도 1B-1C는, 웨이퍼가 정확한 위치에 있을 때(도 1B) 및 웨이퍼가 부정확한 위치에 있을 때(도 1C), 본 고안의 웨이퍼 정렬 조립체를 개략적으로 도시한 측면도;
도 1D는 본 고안의 몇몇 실시예들에 따른 웨이퍼 정렬 조립체의 레버를 개략적으로 도시한 측면도;
도 2A-2B는 각각, 웨이퍼가 부정확한 위치 및 정확한 위치에 있을 때, 본 고안의 웨이퍼 정렬 조립체가 장착된 웨이퍼의 처리(측정) 시스템의 웨이퍼 취급 유닛(시스템)의 상부도;
도 3A-3D는 본 고안의 웨이퍼 정렬 조립체의 상이한 부분도로서, 특히, 도 3A는 웨이퍼 정렬 조립체의 배면도이고, 도 3B-3C는 웨이퍼 정렬 조립체의 측면도이며, 도 3D는 레버의 후방 부분을 확대한 측면도;
도 4A는 본 고안의 몇몇 실시예들에 따른 웨이퍼 정렬 조립체를 개략적으로 도시한 측면도;
도 4B는 그리퍼의 공기 공급장치와 구동 모듈 사이의 파이프라인 경로의 한 예의 분해도. BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS In order to better understand the teachings herein and how they may be practiced, embodiments will now be described, by way of non-limiting examples only, with reference to the accompanying drawings, in which:
Figure 1A illustrates a general configuration and operation of a wafer handling system suitable for use in a measurement / measurement system;
Figures 1B-1C are side views schematically illustrating the wafer alignment assembly of the present invention when the wafer is in the correct position (Figure 1B) and when the wafer is in an incorrect position (Figure 1C);
FIG. 1D is a side view schematically illustrating a lever of a wafer alignment assembly in accordance with some embodiments of the present invention; FIG.
Figures 2A-2B are top views of the wafer handling unit (system) of the processing (measuring) system of wafers with wafer alignment assemblies of the present invention, respectively, when the wafers are in an incorrect and precise position;
Figures 3A-3D are different side views of the wafer alignment assembly of the present invention, in particular Figure 3A is a rear view of the wafer alignment assembly, Figures 3B-3C are side views of the wafer alignment assembly, Enlarged side view;
4A is a side view schematically illustrating a wafer alignment assembly in accordance with some embodiments of the present invention;
4B is an exploded view of an example of the pipeline path between the air supply device of the gripper and the drive module.

도 1A는 측량/측정 시스템, 예컨대, 일체형(integrated) 측정 시스템에 사용하기에 적합한 웨이퍼 취급 유닛(시스템) 또는 취급장치(10)의 일반적인 형상 및 작동을 개략적으로 예시한 도면이다. 웨이퍼 취급 시스템(10)은 본 고안의 양수인에 양도된 미국 특허번호 6,964,276호에 기술된 시스템과 일반적으로 비슷하게 구성된다. 1A is a schematic illustration of a general configuration and operation of a wafer handling unit (system) or handling device 10 suitable for use in a measurement / measurement system, e.g., an integrated measurement system. The wafer handling system 10 is generally similar to the system described in U.S. Patent No. 6,964,276, assigned to the assignee of the present invention.

웨이퍼 취급 시스템(10)은 웨이퍼를 고정시키는 그리퍼(12)(예컨대, 진공 그리퍼)를 포함한다. 그리퍼(12)는 회전 가능하며(화살표(15)로 표시된 것과 같이) 수직축(17)을 따라 이동될 수 있다. 이를 위하여, 그리퍼(12)는 수직축(17)을 따라 병진운동하기 위해 선형 구동장치(linear drive)에 장착될 수 있다. 시스템(10)은 바닥(하측) 버퍼링 유닛(16)을 포함하는데, 상기 바닥 버퍼링 유닛(16)은 그리퍼(12) 상에 위치되고 웨이퍼(W)를 지지하기 위해 지지 요소(34)들을 포함하며 웨이퍼 지지 요소(24)들을 포함하는 상부(상측) 버퍼링 유닛(22)을 포함할 수 있다. 웨이퍼 지지 요소(34)들은 정지되어 있는 것이 바람직하며, 각각의 웨이퍼 지지 요소(34)들에는 2개의 상이하게 경사진 슬로프 부분(34A 및 34B)들이 제공된다. 또한, 도면에 도시된 것과 같이, 웨이퍼 취급 시스템(10)은, 고정되어 이는 웨이퍼의 광학 검사 또는 측정을 위해 광학 윈도(30)를 포함하는, 일체형 측량/측정 시스템(28)의 한 부분일 수 있다. The wafer handling system 10 includes a gripper 12 (e.g., a vacuum gripper) for securing a wafer. The gripper 12 is rotatable and can be moved along the vertical axis 17 (as indicated by arrow 15). To this end, the gripper 12 may be mounted to a linear drive for translational motion along the vertical axis 17. The system 10 includes a bottom (bottom) buffering unit 16 that is positioned on the gripper 12 and includes support elements 34 for supporting the wafer W (Upper) buffering unit 22 that includes wafer support elements 24. The wafer support elements 34 are preferably stationary and each wafer support element 34 is provided with two differently sloped slope portions 34A and 34B. Further, as shown in the figures, the wafer handling system 10 can be a part of an integrated measurement / measurement system 28 that is fixed, including an optical window 30 for optical inspection or measurement of the wafer. have.

도 1A에 추가로 도시된 것과 같이, 본 고안에 따른 웨이퍼 취급 시스템(10)은 웨이퍼 정렬 유닛/조립체(100)를 추가로 포함한다. 밑에서 보다 상세하게 기술되는 것과 같이, 웨이퍼 정렬 조립체(100)는, 웨이퍼를 정확한 위치를 향해 선택적으로 밀어서, 지지 요소(34)들에 의해 형성된 고정 부위(holding site)에서 웨이퍼의 정확한 위치를 조절하도록 구성되고 작동된다. 도면에서 예시된 것과 같이, 웨이퍼 정렬 조립체(100)는 웨이퍼 취급 시스템(10)의 전방에 위치되는데, 바람직하게는 전방 지지 부재(34)들로부터 동일한 거리에 위치된다. 1A, the wafer handling system 10 according to the present invention further includes a wafer alignment unit / assembly 100. As shown in FIG. As will be described in more detail below, the wafer alignment assembly 100 selectively pushes the wafer toward the correct position to adjust the exact position of the wafer at the holding site formed by the support elements 34 Configured and operated. As illustrated in the figures, the wafer alignment assembly 100 is positioned in front of the wafer handling system 10, preferably located at the same distance from the front support members 34.

밑에서 보다 상세하게 기술되는 것과 같이, 웨이퍼 정렬 조립체(100)는 고정 부위에 대해 후방 또는 철회된 위치인 초기 위치로부터 전방 또는 돌출된 위치인 최종 위치로 이동하도록 구성되며, 최종 위치로 이동되는 동안, 주변(에지 부분)에서 웨이퍼와 물리적으로 접촉되고, 웨이퍼가 부정확한 위치에 있을 때에만 웨이퍼를 미는 작동(pushing action)을 하고, 초기에 로봇(로봇 암)에 의해 정확한 위치로 가는 경우에는 웨이퍼와 접촉되지 않도록 구성된다. 또한, 밑에서 추가로 기술되는 것과 같이, 웨이퍼 정렬 조립체의 작동(즉 미는 작동)은 그리퍼의 움직임과 동기화된다(synchronized). As will be described in more detail below, the wafer alignment assembly 100 is configured to move from an initial position, which is a rearward or retracted position relative to a fixed position, to a final position, which is a forward or protruded position, (Pushing action) only when the wafer is physically in contact with the wafer at the periphery (edge portion) and only when the wafer is in an incorrect position, and when it is initially moved to the correct position by the robot And is not contacted. Also, as described further below, the operation of the wafer alignment assembly (i.e., pushing motion) is synchronized with the movement of the gripper.

일반적으로, 웨이퍼 취급 시스템의 상이한 처리 단계(예컨대, 측정 단계)들은 그리퍼(12)에 의해 취급되면서 웨이퍼(W) 상에서 수행된다. 웨이퍼(W)는 통상적으로 웨이퍼 취급 시스템(10)은 로봇(로봇 암)(도시되지 않음)에 의해 바닥 지지 요소(34)들로 이동된다. 웨이퍼 취급 시스템(10)은 웨이퍼(W)가 바닥 지지 요소(34)들에 위치되도록 조절된다. 추가로, 웨이퍼(W)는 그리퍼(12)에 의해 고정되는 동안 측정된다. 처리(측정) 단계들을 종료한 후에는, 그리퍼(12)는 웨이퍼(W)를 상측 지지 요소(24)들로 이송한다. 웨이퍼(W)를 상측 지지 요소(24)들로 이동시킬 수 있도록 하기 위하여, 상측 지지 요소(24)들은 외부를 향해 이동되어(서로로부터 멀어져 있도록 유지되어) 진공 그리퍼(12)는 상측 지지 요소(24)들 사이에서 웨이퍼(W)를 위로 이동시킬 수 있다. 그 후에, 상측 지지 요소(24)들은 내부를 향해 이동되며, 그리퍼(12)는 밑으로 내려가고, 웨이퍼(W)는 상측 지지 요소(24)들에 장착된다(loaded). 또한, 로봇 암은 웨이퍼 취급 시스템(10)으로부터 나가도록(exit) 하기 위하여 상측 지지 요소(24)들로부터 웨이퍼(W)를 고정할(grip) 것이다. In general, different processing steps (e.g., measurement steps) of the wafer handling system are performed on the wafer W while being handled by the gripper 12. The wafer W is typically transferred to the bottom support elements 34 by a robot (robot arm) (not shown). The wafer handling system 10 is adjusted so that the wafers W are located at the bottom support elements 34. [ In addition, the wafer W is measured while being held by the gripper 12. After finishing the processing (measuring) steps, the gripper 12 transfers the wafer W to the upper support elements 24. In order to allow the wafer W to be transferred to the upper support elements 24, the upper support elements 24 are moved outwardly (kept away from one another) 24 to move the wafer W upward. Thereafter, the upper support elements 24 are moved inward, the gripper 12 is lowered, and the wafer W is loaded on the upper support elements 24. The robot arm also grips the wafer W from the upper support elements 24 to exit the wafer handling system 10.

그리퍼(12)는 웨이퍼(W)를 향해 위치된 표면 상에서 홀(hole) 또는 스티커(sticker) 형태의 영역들을 가질 수 있는데, 이러한 홀 또는 스티커 형태의 영역들은, 각각의 표면 영역들에서 웨이퍼(W)의 표면과 접촉될 때, 흡입(suction)에 의해 부착된다. 그리퍼(12)는 본 특허출원과 동일한 양수인에 양도된 이스라엘 특허출원번호 160297호에 기술된 타입의 진공 그리퍼일 수 있다. 바닥 지지 요소(34)들은 정지되어 있는 것이 바람직하며, 2개의 상이하게 경사진 슬로프 부분(34A 및 34B)(즉 스톱(stop))들을 가진다. 웨이퍼(W)가 고정 부위에서 정확한 위치에 있지 않으면, 웨이퍼 정렬 조립체(100)가 웨이퍼(W)를 정확한 위치를 향해 이동시킬 때, 웨이퍼(W)는, 웨이퍼(W)가 지지 요소(34)들의 보다 수직(스톱) 부분(34B)에 대해 접하여 중앙에 배열될 때까지, 슬로프 부분(34A) 상에서 슬라이딩 이동된다(slide). 도 1B-1C는 웨이퍼의 정확한 위치를 조절하도록 구성된 웨이퍼 정렬 조립체(100)를 개략적으로 예시한 도면이다. 웨이퍼 정렬 조립체(100)는 웨이퍼 평면(P)에서 사전결정된 운동 범위를 가진 웨이퍼 푸싱 메커니즘(120)을 포함한다. 웨이퍼는 고정 부위(H)를 형성하며 외측 표면에서 웨이퍼를 고정하는 복수의 웨이퍼 지지 요소(34)(도 1A)들에 의해 지지된다. 웨이퍼 푸싱 메커니즘(120)은 레버-타입의 조립체로 구성될 수 있으며 도면에서 점선으로 표시된 후방 위치(B)와 전방 위치(F) 사이에서 수평 피벗축(A) 주위로 피벗회전 하도록 구성된 레버를 포함할 수 있다. 웨이퍼 푸싱 메커니즘(120)이 작동되지 않을 때에는, 레버는 정상적인 후방 위치(B)에 있다. 웨이퍼 푸싱 메커니즘(120)이 작동되면, 레버는 전방 위치(F)로 이동되거나 피벗회전되며, 그 뒤, 철회된 후방 위치(B)로 릴리스된다(released). The gripper 12 may have regions in the form of holes or stickers on a surface positioned toward the wafer W such that the holes or areas in the form of stickers are located on the surface of the wafer W When it is in contact with the surface of the substrate (not shown). The gripper 12 may be a vacuum gripper of the type described in Israeli Patent Application No. 160297, assigned to the same assignee as the present patent application. The bottom support elements 34 are preferably stationary and have two differently sloping slope portions 34A and 34B (i.e., stops). When the wafer W is moved to the correct position by the wafer alignment assembly 100 when the wafer W is not in the correct position in the fixed position, Slide on the slope portion 34A until it is centered and abutted against a more vertical (stop) portion 34B of the slider 34A. Figures 1B-1C schematically illustrate a wafer alignment assembly 100 configured to adjust the exact position of the wafer. The wafer alignment assembly 100 includes a wafer pushing mechanism 120 having a predetermined range of motion in the wafer plane P. The wafer is supported by a plurality of wafer support elements 34 (Fig. 1A) that form a fixation area H and secure the wafer at its outer surface. The wafer pushing mechanism 120 may comprise a lever-type assembly and includes a lever configured to pivot about a horizontal pivot axis A between a rearward position B and a forward position F, can do. When the wafer pushing mechanism 120 is not actuated, the lever is in the normal back position B. When the wafer pushing mechanism 120 is actuated, the lever is moved to the forward position F or pivotally rotated, and then released to the retracted rear position B.

따라서, 레버는 수평 피벗축 주위에서 후방 위치로부터 전방 위치로 피벗회전 하거나 전방 위치로부터 후방 위치로 피벗회전 하도록 구성된다. 웨이퍼 정렬 조립체(100)는 수평 평면(웨이퍼 평면)에서 레버의 운동 범위가 제한되도록 구성된다는 것을 이해해야 한다. 이러한 운동 범위는, 도 3B-3C에 관해 밑에 기술되는 것과 같이, 조절 나사를 끼워서 적절하게 조절될 수 있다. 도면에 예시된 것과 같이, 웨이퍼가 고정 부위(H)에서 정확한 위치에 있을 때, 웨이퍼의 에지는 레버의 운동 범위 밖에 있으며, 그에 따라, 후방 위치로부터 전방 위치로 이동되는 동안, 레버는 웨이퍼(W)와 접촉하지 않는다. Thus, the lever is configured to pivot from a rearward position to a forward position about the horizontal pivot axis, or pivot from a forward position to a backward position. It should be appreciated that the wafer alignment assembly 100 is configured to limit the range of motion of the lever in a horizontal plane (wafer plane). This range of motion can be properly adjusted by inserting an adjusting screw, as described below with respect to Figures 3B-3C. As illustrated in the figure, when the wafer is in the correct position at the fixed position H, the edge of the wafer is outside the range of motion of the lever, and thus, while moving from the rear position to the forward position, ).

도 1C에서 실선으로 예시된 것과 같이, 웨이퍼(W)는, 일반적으로 로봇의 부정확성으로 인해, 고정 부위(H)에서 부정확한 위치에 있을 수 있다. 위에 기술된 것과 같이, 로봇은 웨이퍼를 이동시키며 웨이퍼를 웨이퍼의 지지 요소(34)에 장착한다(도 1A). 지지 요소(34)들은 슬로프를 가지며, 이상적으로는, 웨이퍼(W)는 중력에 의해 고정 부위(H)에서 중앙의 정확한 위치로 "슬라이딩 이동"되어야 한다. 하지만, 로봇이 웨이퍼(W)를 부정확한 위치에 배열하면, 웨이퍼(W)의 가벼운 중량으로 인해, 웨이퍼(W)는 이렇게 부정확한 위치에 위치될 것이다. 일반적으로, 이는 웨이퍼(W)가 고정 부위(H)에 완전히 삽입되지 않을 때(시스템의 전방 쪽을 향하는 방향으로 배열됨) 발생될 수 있다. As exemplified by the solid line in Fig. 1C, the wafer W may be in an incorrect position in the fixed portion H, due to the inaccuracy of the robot in general. As described above, the robot moves the wafer and mounts the wafer to the support element 34 of the wafer (FIG. 1A). The support elements 34 have slopes and, ideally, the wafer W must be "slidably moved" from the fixed portion H to the exact center position by gravity. However, if the robot arranges the wafer W at an incorrect position, the wafer W will be positioned in such an incorrect position due to the light weight of the wafer W. [ Generally, this can occur when the wafer W is not completely inserted into the fixing portion H (arranged in the direction toward the front side of the system).

용어 "전방 쪽"은 웨이퍼가 로봇에 의해 취급 시스템 내로 삽입되는 쪽을 의미한다. 따라서, 웨이퍼의 부정확한 위치에서, 웨이퍼의 에지는 고정 부위로부터 시스템의 전방을 향해 돌출되며, 레버는 웨이퍼를 밀어서, 고정 부위 중앙에 적절하게 위치되도록 하기 위해 웨이퍼가 시스템의 "후방 쪽"을 향해 내부 방향으로 이동된다. 보다 구체적으로는, 작동 시에, 레버 푸싱 조립체(120)는 웨이퍼(W)의 에지 부분과 상호작동되며(interact), 웨이퍼(W)는 내부 방향으로 이동되어 정확한 위치에 오게 된다. 웨이퍼(W)가 내부 방향으로 이동되면, 웨이퍼(W)는 지지 요소(34)들의 스톱 러그(stop lug) 또는 슬로프(34A)에 대해 접하며 그에 따라 중앙에 위치된다. 보다 구체적으로는, 레버의 전방 면(110)이 작동되고 후방 위치(B)로부터 전방 위치(F)로 이동되어 화살표(I)로 표시된 것과 같이 웨이퍼(W)가 내부 방향으로 이동된다. 이런 방식으로, 웨이퍼(W)는 고정 부위에서 정확한 위치에 배열된다. The term "front side" means that the wafer is inserted into the handling system by the robot. Thus, in the incorrect position of the wafer, the edge of the wafer protrudes from the fixed portion toward the front of the system, and the lever pushes the wafer toward the "rearward" side of the system And is moved inward. More specifically, in operation, the lever pushing assembly 120 interacts with the edge portions of the wafer W, causing the wafer W to move inward and into the correct position. When the wafer W is moved inward, the wafer W abuts against a stop lug or slope 34A of the support elements 34 and is therefore centrally located. More specifically, the front face 110 of the lever is actuated and moved from the rear position B to the forward position F and the wafer W is moved inward as indicated by the arrow I. In this way, the wafers W are arranged at the correct positions in the fixed position.

후방 위치와 전방 위치 사이에서 이동될 때, 레버의 각운동(angular movement)과 레버의 수치(dimension)들은, 웨이퍼가 정확한 위치에 있지 않을 때에는 레버(120)(고정 부위를 향하는)의 전방 면/표면(110)이 웨이퍼를 내부 방향으로 밀도록, 적절하게 선택된다. 푸싱 조립체(120)의 작동 뒤에는, 웨이퍼는 점선으로 표시된 것과 같이 정확한 위치로 오게 된다. The angular movement of the lever and the dimensions of the lever when moved between the rearward position and the forward position cause the front face / back of the lever 120 (toward the fixed portion) when the wafer is not in the correct position, The surface 110 is suitably selected to push the wafer inward. Following actuation of the pushing assembly 120, the wafer is brought to the correct position as indicated by the dotted line.

도 1B-1C에 도시된 것과 같이, 레버의 전방 면(110)은 평면으로 구성되거나 또는 실질적으로 평면으로 구성될 수 있다. 도 1D는 레버의 전방 면(110)의 또 다른 예의 측면도로서, 여기서는 전방 면(110)이 평면이 아니라 불규칙적인(예컨대, 캠(cam)-형태의) 곡선 표면이다. 도면에 도시된 것과 같이, 이러한 곡선 면(110)의 기하학적 형태는 특정 각도로 경사진 편심 부분(eccentric portion)을 형성할 수 있으며, 웨이퍼를 내부 방향으로 밀도록 구성된 돌출 프로파일(bulge profile)을 갖는다. 레버의 전방 면(110)의 불규칙적인(예컨대, 캠-형태의) 곡선 표면으로 인해, 웨이퍼(예컨대, 반도체 웨이퍼)가 내부 방향으로 부드럽게 이동될 수 있다. As shown in Figures 1B-1C, the front face 110 of the lever may be planar or substantially planar. 1D is a side view of another example of the front face 110 of the lever, wherein the front face 110 is a non-planar, rather irregular (e.g., cam-shaped) curved surface. As shown in the figure, the geometric shape of this curved surface 110 may form an eccentric portion that is inclined at a certain angle and has a bulge profile configured to push the wafer inwardly . Due to the irregular (e.g., cam-like) curved surface of the front surface 110 of the lever, the wafer (e.g., semiconductor wafer) can be smoothly moved inward.

도 2A-2B는 웨이퍼 정렬 조립체(100)를 가진 취급장치 또는 웨이퍼 취급 유닛(시스템)(10)의 상부도이다. 웨이퍼(W)는 각각 바닥 위치 및 상측 위치에서 지지 요소(도 1A에서 23 또는 24) 어레이들로 고정되며, 이러한 각각의 지지 요소 어레이는 이격되어 배열된 주변 영역들에서 웨이퍼를 고정하는 복수의 지지 요소들을 포함한다. 도면에서는, 4개의 상측 지지 지지 요소(24)들이 도시된다. 웨이퍼(W)는 바닥 위치에 있으며 바닥 지지 요소(34)들(도면에는 도시되지 않음)에 의해 고정되어 밑에 숨겨진 고정 부위를 형성한다. 웨이퍼 정렬 조립체(100)는 바람직하게는 웨이퍼 취급 시스템(10)의 전방 면에서 바닥 지지 요소들에 의해 형성된 평면(즉 실질적으로 동일한 높이 영역)에 위치된다. 이에 따라, 본 고안의 신규한 웨이퍼 정렬 조립체(100)는 임의의 기존 웨이퍼 처리(측정) 시스템/도구와 함께 사용될 수 있다는 사실에 유의해야 한다. 특히, 신규한 웨이퍼 정렬 조립체(100)는 기존의 NovaScan 3090 Next tool, Nova i500(이스라엘 Nova Measuring Instrument Ltd사로부터 구매가능) 취급장치에 장착될 수 있다. 신규한 웨이퍼 정렬 조립체(100)는 웨이퍼 정렬 조립체(100)를 작동하기 위한 전력이 현재 취급장치의 전력 공급장치로부터 공급받도록 구성된다. 게다가, 웨이퍼 정렬 조립체(100)의 전력 소비를 위해서 기존의 전력 소비 시스템 및 케이블을 변경할 필요가 없다. 본 고안의 웨이퍼 정렬 조립체(100)가 오직 기계적 요소들을 이용하여 제작된 전적으로 기계식으로 구성되어, 웨이퍼 오정렬 문제들에 대해 정확하고 신뢰성 있으며 단수한 해결책을 제공하는 것이 바람직하다. 2A-2B are top views of a handling device or wafer handling unit (system) 10 having a wafer alignment assembly 100. The wafer W is secured to arrays of support elements (23 or 24 in FIG. 1A) at the bottom and top positions, respectively, and each such array of support elements comprises a plurality of supports ≪ / RTI > In the figure, four upper support support elements 24 are shown. The wafer W is in the bottom position and is fixed by the bottom support elements 34 (not shown in the figure) to form a hidden portion underneath. The wafer alignment assembly 100 is preferably located in a plane (i.e., substantially the same height region) defined by the bottom support elements at the front side of the wafer handling system 10. [ Accordingly, it should be noted that the novel wafer alignment assembly 100 of the present invention can be used with any existing wafer processing (measurement) system / tool. In particular, the new wafer alignment assembly 100 can be mounted on a conventional NovaScan 3090 Next tool, Nova i500 (available from Israel Nova Measuring Instrument Ltd) handling device. The new wafer alignment assembly 100 is configured to receive power from the power supply of the current handling device to operate the wafer alignment assembly 100. In addition, there is no need to change existing power consumption systems and cables for power consumption of the wafer alignment assembly 100. It is desirable that the wafer alignment assembly 100 of the present invention be constructed entirely mechanically, using only mechanical components, to provide an accurate, reliable and singular solution to wafer misalignment problems.

도 2A의 예에서, 웨이퍼(W)는 바닥 지지 요소(도시되지 않음)들의 평면에서 고정 부위 상의 "부정확한 위치"에 있다. 도면에서, 웨이퍼(W)는 2개의 위치 즉 웨이퍼 정렬 조립체(100)의 작동 전과 후에 있는 상태로 도시되는데, 실선은 웨이퍼 정렬 조립체(100)가 작동하기 전에 웨이퍼가 부정확한 위치에 있는 것을 보여주고, 점선은 웨이퍼 정렬 조립체(100)가 작동된 후에 웨이퍼가 정확한 위치로 이동된 것을 보여주되, 상기 정확한 위치에서 레버의 전방 면(110)은 웨이퍼의 에지와 상호작동되며 웨이퍼(W)를 고정 부위 상의 정확한 위치로 민다. In the example of Figure 2A, the wafer W is in the "inaccurate position" on the fixation site in the plane of the bottom support element (not shown). In the figure, the wafer W is shown in two positions, before and after the actuation of the wafer alignment assembly 100, which shows that the wafer is in an incorrect position before the wafer alignment assembly 100 is actuated , The dashed line shows that the wafer has been moved to the correct position after the wafer alignment assembly 100 has been operated wherein the front face 110 of the lever is in operative interaction with the edge of the wafer, Push to the exact position of the image.

도 2B(도 2A의 요소들을 확대하여 도시한 부분도)에서, 웨이퍼(W)는 바닥 지지 요소(도시되지 않음)들에 의해 고정된 정확한 위치에 있다. 여기서, 웨이퍼의 에지와 레버 상의 거리(D)는 레버 운동 범위(웨이퍼 평면에서)의 상측 한계(top limit)보다 더 크다. 이 경우, 레버는, 레버(레버의 후방 위치로부터 전방 위치로 이동하도록 작동되는)의 전방 면(110)이 웨이퍼(W)의 외측 표면과 접촉하지 않도록, 자유롭게 피벗회전된다. In Fig. 2B (a partial enlarged view of the elements of Fig. 2A), the wafer W is in the correct position fixed by the bottom support elements (not shown). Here, the distance D between the edge of the wafer and the lever is larger than the upper limit of the lever motion range (in the wafer plane). In this case, the lever is freely pivoted so that the front face 110 of the lever (which is operated to move from the rear position to the front position of the lever) is not in contact with the outer surface of the wafer W. [

이제, 도 3A-3C를 보면, 본 고안의 웨이퍼 정렬 조립체(100)(레버 메커니즘)의 작동 및 현상의 한 예를 보다 구체적으로 예시한 도면이다. Turning now to Figures 3A-3C, there is shown a more specific illustration of an example of the operation and development of the wafer alignment assembly 100 (lever mechanism) of the present invention.

도 3A는 전방 면(110)을 가지며 (수평) 피벗축(A) 주위로 후방 위치(B)로부터 전방 위치(F)로 피벗회전 운동하거나 전방 위치(F)로부터 후방 위치(B)로 피벗회전 운동하도록 구성된 레버(102)를 포함하는 웨이퍼 정렬 조립체(100)의 배면도이다. 도 3A-3C에서, 작동하지 않은 상태의 레버의 후방 위치가 도시된다. 피벗축(A)는 레버의 중간 부분에서 피벗점(pivot point)을 관통한다. 위에 기술된 것과 같이, 웨이퍼 정렬 조립체(100)는 레버의 운동 범위가 제한되고 조절될 수 있도록 구성된다. (웨이퍼 평면에서) 수평 운동 범위는 상대적으로 작은 피벗회전 운동의 각도 범위(angular range)에 의해 형성된다. 상기 범위는, 고정되었을 때, 레버의 각운동(피벗회전 운동)을 제한하는 조절 메커니즘(116)(예컨대, 나사)을 제공함으로써 조절될 수 있다. 3A shows a pivoting movement from a back position B to a forward position F or a pivot rotation from a forward position F to a back position B about a (horizontal) pivot axis A with a front face 110, 1 is a rear view of a wafer alignment assembly 100 that includes a lever 102 configured to move. In Figures 3A-3C, the rear position of the lever in the inoperative state is shown. The pivot axis A passes through the pivot point at the middle portion of the lever. As described above, the wafer alignment assembly 100 is configured such that the range of motion of the lever is limited and adjustable. The horizontal motion range (at the wafer plane) is formed by the angular range of the relatively small pivot rotational motion. The range may be adjusted by providing an adjustment mechanism 116 (e.g., a screw) that, when locked, restricts angular movement of the lever (pivotal movement).

본 고안의 도 3B의 비-제한적인 예에 도시된 것과 같이, 상기 형상은, 정렬 조립체(100)와 조절 메커니즘(116)이 공통의 지지 프레임(113)에 결합되거나/지지되고, 레버의 피벗축(A)(레버의 피벗점을 관통하는)이 프레임의 한 부분에 고정되며, 조절 메커니즘(116)이 피벗축(A) 밑의 레버(102)의 피벗회전 운동 평면(P)에서 프레임의 한 위치에 장착되는 나사를 포함하고, 나사-스레드 조절축(adjustment axis)이 피벗축에 대해 수직이도록 구성된다. 보다 구체적으로, 피벗축(A)은 프레임의 하측 부분(113B)에서 조절축과 프레임의 상측 부분(113A)의 한 위치를 관통한다. 조절축을 따라, 닫힌 위치와 다양한 개방된(스레드형) 위치 사이에 나사(116) 운동은 레버의 바닥 부분의 운동 범위를 형성하고 그에 따라 레버의 상측 부분의 최대 범위 즉 푸싱 조립체의 작동 범위를 형성한다. 도 3B는 레버(102)와 그리퍼를 작동시키도록(구동 운동시키도록) 구성되며 일반적으로 도면부호(104)로 표시된 구동 모듈의 부분도이다. 이러한 구동 모듈은 공압 모듈로 구현되는 것이 바람직하다. As shown in the non-limiting example of FIG. 3B of the present invention, the configuration is such that the alignment assembly 100 and the adjustment mechanism 116 are coupled to and supported by a common support frame 113, The axis A is fixed to a portion of the frame and the adjustment mechanism 116 is pivoted in the pivot rotational plane P of the lever 102 beneath the pivot axis A, Threaded adjustment axis, the screw-thread adjustment axis being configured to be perpendicular to the pivot axis. More specifically, the pivot axis A passes through a position of the adjustment shaft and the upper portion 113A of the frame at the lower portion 113B of the frame. Movement of the screw 116 between the closed position and the various open (threaded) positions along the adjustment axis forms the range of motion of the bottom portion of the lever and thereby forms the maximum range of the upper portion of the lever, do. 3B is a partial view of the drive module, generally designated 104, configured to actuate the lever 102 and the gripper. Such a drive module is preferably implemented as a pneumatic module.

도 3C는 웨이퍼 정렬 조립체(100)의 내측 부분을 보여줄 수 있도록 반투명 프레임을 가지며 도 3B의 동일한 측면도이다. 레버는 수평의 피벗축(A) 주위로 피벗회전할 수 있으며 공압 실린더(114)를 포함하는 구동 모듈에 의해 구동될 수 있다. 실린더(114)의 작동 시에, 레버의 하측 단부 부분(112)은 레버가 후방 위치로부터 전방 위치로 피벗축(A) 주위로 피번회전되는 사전결정된 위치들 사이에서 이동된다. 3C is the same side view of Fig. 3B with a translucent frame to show the inner portion of the wafer alignment assembly 100. Fig. The lever may be pivotable about a horizontal pivot axis A and may be driven by a drive module including a pneumatic cylinder 114. [ In operation of the cylinder 114, the lower end portion 112 of the lever is moved between predetermined positions at which the lever is pivoted about the pivot axis A from the rear position to the forward position.

몇몇 실시예들에서, 웨이퍼 정렬 조립체(100)는 그리퍼(12)가 작동되면 함께 작동될 수 있으며, 레버(112)는 웨이퍼(W)의 처리 또는 언로딩(unloading) 동안에 웨이퍼(W)를 파손시키지 않을 것이다. 웨이퍼 정렬 조립체(100)의 작동 동안에, 진공 그리퍼(12)는 웨이퍼(W) 밑의 특정 높이에서 위로 이동되어 웨이퍼(W)와 접촉되지 않는다. 웨이퍼 정렬 조립체의 작동 후에, 진동 그리퍼(12)는 웨이퍼(W)를 견고하게 고정시키기 위해 위로 이동된다. 그리퍼(12)는 수직축(14)을 따라 병진운동하기 위해 선형 구동장치에 장착되며 공압식으로 작동될 수 있다. 이 경우, 공압 실린더(114)는 동일한 공압 파이프라인에 연결되어 진공 그리퍼(12)를 작동시킬 수 있으며, 매번 그리퍼(12)가 공압식으로 작동되어 위로 이동되면, 웨이퍼 정렬 조립체(100)가 웨이퍼를 고정 부위(H)의 중앙으로 밀도록 빠르게 작동되며, 그 뒤 레버의 초기 후방 위치로 다시 릴리스된다. 공압 실린더(114)는, 진공 그리퍼(12)를 위로 이동시킬 때, 공기의 압력 또는 펄스(pulse)에 대해 평행하게 공기의 짧은 펄스(short pulse)를 수용할 수 있다(receive). 이렇게 하여, 기계적 고장의 경우에도, 진공 그리퍼에 장착된 웨이퍼는 파손되지 않을 것이다. 예를 들어, 웨이퍼 정렬 조립체(100)를 전방 및 후방으로 이동시키는 시간 주기(푸시 및 릴리스 시간)는 약 100밀리초이다. 웨이퍼 정렬 조립체(100)는 웨이퍼 정렬 조립체(100)의 공기 소모가 그리퍼 운동에 영향을 끼치지 않도록 구성된다. 공압 실린더는, (예컨대, 구매가능한 KLG-121(브라운 스풀)을 이용하여) 임의의 공압 입력을 (느린 상승 또는 급격한) 일시적 출력으로 변환시키는, 예컨대, 공압 로직 모듈(전적으로 공압-기반의 모듈)로부터 펄스를 얻을 수 있다. In some embodiments, the wafer alignment assembly 100 may be actuated together with the gripper 12 when operated, and the lever 112 may break the wafer W during processing or unloading of the wafer W I will not. During operation of the wafer alignment assembly 100, the vacuum gripper 12 is moved upward at a certain height below the wafer W and is not in contact with the wafer W. [ After operation of the wafer alignment assembly, the vibration gripper 12 is moved up to securely secure the wafer W. The gripper 12 is mounted on a linear drive for translational motion along the vertical axis 14 and can be pneumatically actuated. In this case, the pneumatic cylinder 114 may be connected to the same pneumatic pipeline to actuate the vacuum gripper 12, and once the gripper 12 is pneumatically actuated and moved up, the wafer alignment assembly 100 moves the wafer And then released back to the initial rearward position of the lever. The pneumatic cylinder 114 receives a short pulse of air in parallel with the pressure or pulse of air as the vacuum gripper 12 is moved upward. In this way, even in the case of mechanical failure, the wafer mounted on the vacuum gripper will not be damaged. For example, the time period (push and release time) for moving the wafer alignment assembly 100 forward and backward is approximately 100 milliseconds. The wafer alignment assembly 100 is configured such that air consumption of the wafer alignment assembly 100 does not affect gripper motion. The pneumatic cylinder may be a pneumatic cylinder module, such as a pneumatic logic module (wholly pneumatic-based module) that converts any pneumatic input to a (slow rising or steep) temporary output (e.g., using a commercially available KLG- A pulse can be obtained.

도 3D는 상측 부분의 불규칙적인(예컨대, 캠-형태의) 곡선 외측 표면을 가진 레버의 전방 면(110)의 확대 측면도이다. 도면에 도시된 것과 같이, 전방 면(110)의 기하학적 형태는 특정 각도로 경사진 편심 부분을 형성할 수 있으며, 작동 동안, 웨이퍼를 내부 방향으로 밀도록 구성된 돌출 프로파일을 갖는다. 3D is an enlarged side view of the front face 110 of the lever with an irregular (e.g., cam-shaped) curved outer surface of the upper portion. As shown in the figure, the geometry of the front surface 110 can form an inclined eccentric portion at a certain angle and has a protruding profile configured to push the wafer inward during operation.

이제, 도 4A를 보면, 도 4A는 본 고안의 그 밖의 실시예들에 따른 웨이퍼 정렬 조립체(200)를 개략적으로 도시한 도면이다. 몇몇 실시예들에서, 웨이퍼 정렬 조립체(200)는 센서, 컨트롤 유닛, 장착 플레이트, 표시기 또는 리셋 버튼을 포함할 수 있다. 센서(140)는 레버의 운동을 조절하도록 작동되고, 안전을 위해 레버 후방 위치(운동)를 탐지가 추가될 수 있다. 바람직하게는, 이동식 부분들이 없으며 그에 따라 안정성이 향상된 광학 센서가 사용될 수 있다. Turning now to FIG. 4A, FIG. 4A is a schematic diagram of a wafer alignment assembly 200 in accordance with other embodiments of the present invention. In some embodiments, the wafer alignment assembly 200 may include a sensor, a control unit, a mounting plate, an indicator, or a reset button. The sensor 140 is operated to regulate the movement of the lever, and detection of the lever back position (movement) may be added for safety. Preferably, an optical sensor with no moving parts and thus improved stability can be used.

또한, 웨이퍼 정렬 조립체(200)는 도 1A의 그리퍼(12)의 운동을 조절하도록 구성된 센서(142)를 포함할 수 있다. 웨이퍼 정렬 조립체(200)의 모든 이동식 부분들과 센서들은, 적절한 업데이트 가능한 소프트웨어를 이용하여 모든 운동을 조절하는 컨트롤 유닛(130)에 연결될 수 있다. 컨트롤 유닛(130)은 센서(140 및 142)에 연결되고, 레버가 이동되고, 특정 시간 주기 후에도, 후방 위치에서 릴리스되지 않는 경우, 그리퍼(12)의 작동을 중지시키도록 구성될 수 있다. In addition, the wafer alignment assembly 200 can include a sensor 142 configured to adjust the motion of the gripper 12 of FIG. IA. All of the movable parts and sensors of the wafer alignment assembly 200 may be connected to a control unit 130 that coordinates all movement using appropriate updatable software. The control unit 130 is connected to the sensors 140 and 142 and can be configured to stop the operation of the gripper 12 if the lever is moved and is not released in the rear position after a certain period of time.

예를 들어, 컨트롤 유닛(130)은, 레버가 약 800밀리초의 시간 주기에 걸쳐 완전히 릴리스되지 않는 경우에, 그리퍼(12)의 운동을 중지시킬 것이다. 또한, 웨이퍼 정렬 조립체(200)는 웨이퍼 푸싱 메커니즘(120)의 작동 중에 에러(error) 신호를 표시하는 안전 표시기(144)(예컨대 LED) 및/또는 웨이퍼 푸싱 메커니즘(120)의 작동을 리셋하기(resetting) 위한 리셋 버튼(146)을 포함할 수 있다. 리셋 버튼(146)을 작동시키면, 안전 표시기(144)가 클리어링되고(clear) 조절 신호를 재연결한다. 컨트롤 유닛(130)이 센서(140)로부터 에러 신호를 수신하면, 컨트롤 유닛(130)은 센서(142)와 연결이 중단되고(disconnect) 안전 표시기(144)를 작동시켜 예를 들어 녹색으로부터 빨강색으로 변경될 것이다. 복원(recovery)은 컨트롤 유닛 에러 스위치를 리셋함으로써 신호 통신이 재구현될 때 실행될 것이다. For example, the control unit 130 will stop motion of the gripper 12 if the lever is not fully released over a time period of about 800 milliseconds. The wafer alignment assembly 200 may also be used to reset the operation of the safety indicator 144 (e.g., an LED) and / or the wafer pushing mechanism 120 to indicate an error signal during operation of the wafer pushing mechanism 120 reset < / RTI > When the reset button 146 is activated, the safety indicator 144 is cleared and reconnects the adjustment signal. When the control unit 130 receives an error signal from the sensor 140, the control unit 130 disconnects from the sensor 142 and activates the safety indicator 144, for example, from green to red . Recovery will be performed when signal communication is re-implemented by resetting the control unit error switch.

도 4B는 본 고안의 몇몇 실시예들에 따른 구동 모듈(104)의 분해도이다. 구동 모듈(104)은 임의의 공압 입력, 느린 상승 또는 급격한 입력을 일시적 출력으로 변환시킬 수 있는 공압 로직 임펄스 요소(106) 및 공기 파이프라인(104A)에 의해 공압 로직 임펄스 요소(106)과 유체 연결되는 작동중인 공압 실린더를 포함하는 공압 모듈로서 구성된다. 한 특정의 비-제한적인 예에서, 작동중인 공압 실린더(114)는 Festo사의 EZH-2.5/9-10-B 타입으로 구성될 수 있으며 공압 로직 임펄스 요소(106)는 Bachman Valve Co사의 Klg-121 타입으로 구성될 수 있다. 몇몇 실시예들에서, 구동 모듈(104)은 공압 구조 작동식 진공 그리퍼(12)에 연결된 공압 로직 임펄스 요소(106)와 유체 연결되는 공기 파이프라인(104B)을 포함한다. 4B is an exploded view of drive module 104 in accordance with some embodiments of the present invention. The drive module 104 is coupled to the pneumatic logic impulse element 106 by a pneumatic logic impulse element 106 and an air pipeline 104A that are capable of converting any pneumatic input, Lt; RTI ID = 0.0 > pneumatic < / RTI > In one particular, non-limiting example, the pneumatic cylinder 114 in operation may be of the EZH-2.5 / 9-10-B type of Festo Inc. and the pneumatic logic impulse element 106 may be of the Klg-121 of Bachman Valve Co. Type. In some embodiments, the drive module 104 includes an air pipeline 104B in fluid communication with a pneumatic logic impulse element 106 coupled to a pneumatic construction-actuated vacuum gripper 12.

Claims (21)

웨이퍼를 그리퍼 상에서 이동시키기 전에 웨이퍼의 한 외측 표면에 웨이퍼를 고정하는 복수의 웨이퍼 지지 요소들에 의해 형성된 고정 부위에서 웨이퍼의 정확한 위치를 조절하고 웨이퍼 취급 시스템에서 사용하도록 구성된 웨이퍼 정렬 조립체에 있어서, 상기 웨이퍼 정렬 조립체는:
웨이퍼의 평면에서 사전결정된 운동 범위를 가진 웨이퍼 푸싱 메커니즘을 포함하되, 웨이퍼가 고정 부위에서 정확한 위치에 있을 때에는 웨이퍼 푸싱 메커니즘은 웨이퍼와 접촉되지 않고, 웨이퍼가 고정 부위에서 정확한 위치에 있지 않을 때에는 푸싱 메커니즘은 웨이퍼의 한 에지 부분과 상호작동되어 웨이퍼를 정확한 위치로 밀며,
푸싱 메커니즘의 운동을 작동시키고 그리퍼 운동을 작동시켜 푸싱 메커니즘의 작동은 그리퍼 운동과 동기화되도록 구성된 공압 시스템을 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 정렬 조립체. A wafer alignment assembly configured to adjust an exact position of a wafer in a fixation area defined by a plurality of wafer support elements that secure the wafer to an outer surface of the wafer prior to moving the wafer over the gripper, The wafer alignment assembly includes:
Wherein the wafer pushing mechanism is not in contact with the wafer when the wafer is in the correct position and the wafer pushing mechanism is not in contact with the wafer when the wafer is in a precise position in the plane of the wafer, Interact with one edge portion of the wafer to push the wafer to the correct position,
Wherein the actuation of the pushing mechanism comprises a pneumatic system configured to actuate motion of the pushing mechanism and actuate the gripper motion to synchronize with movement of the gripper. 제1항에 있어서, 푸싱 메커니즘은 수평 피벗축 주위에서 후방 위치로부터 전방 위치로 피벗회전 하거나 전방 위치로부터 후방 위치로 피벗회전 하도록 구성되는 레버를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 정렬 조립체. 2. The wafer alignment assembly of claim 1, wherein the pushing mechanism includes a lever configured to pivot from a rearward position to a forward position about a horizontal pivot axis or pivot from a forward position to a backward position. 제2항에 있어서, 레버는 외측 곡선 표면을 가진 전방 면을 포함하되, 웨이퍼가 고정 부위에서 정확한 위치에 있지 않을 때에는, 피벗회전 운동 동안, 레버의 외측 곡선 표면이 웨이퍼의 한 에지 부분과 상호작동되어 웨이퍼를 정확한 위치로 미는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 정렬 조립체. 3. The apparatus of claim 2, wherein the lever includes a front surface having an outer curved surface, wherein when the wafer is not in the correct position, the outer curved surface of the lever interacts with one edge portion of the wafer So as to push the wafer to the correct position. 제2항 또는 제3항에 있어서, 웨이퍼가 고정 부위에서 정확한 위치에 있을 때, 레버는 후방 위치로부터 전방 위치로 자유롭게 피벗회전 되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 정렬 조립체. 4. The wafer alignment assembly of claim 2 or 3, wherein when the wafer is in the correct position in the fixed position, the lever is pivoted freely from the rear position to the forward position. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 푸싱 메커니즘은 측정 시스템에 장착되도록 구성되며, 전방 위치는 고정 부위의 평면에 위치되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 정렬 조립체. 5. A wafer alignment assembly according to any one of claims 1 to 4, wherein the pushing mechanism is configured to be mounted to the measurement system and the forward position is located in the plane of the fixation area. 제2항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 공압 시스템은 레버에 연결되고, 레버가 후방 위치로부터 전방 위치로 선택적으로 피벗회전 가능하게 이동되도록 구성되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 정렬 조립체. 6. A wafer alignment assembly according to any one of claims 2 to 5, wherein the pneumatic system is connected to a lever and the lever is configured to selectively pivot rotatably from a rearward position to a forward position. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 푸싱 메커니즘의 운동을 모니터링 하도록 구성된 센서를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 정렬 조립체. 7. The wafer alignment assembly of any one of claims 1 to 6, further comprising a sensor configured to monitor movement of the pushing mechanism. 제7항에 있어서, 센서에 연결되고 센서로부터 푸싱 메커니즘의 운동을 표시하는 신호를 수신하도록 구성되는 컨트롤 유닛을 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 정렬 조립체. 8. The wafer alignment assembly of claim 7, further comprising a control unit coupled to the sensor and configured to receive a signal indicative of movement of the pushing mechanism from the sensor. 제8항에 있어서, 컨트롤 유닛은 푸싱 메커니즘의 운동 범위에 의해 형성된 시간 주기를 모니터링 하도록 구성되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 정렬 조립체. 9. The wafer alignment assembly of claim 8, wherein the control unit is configured to monitor a time period formed by the range of motion of the pushing mechanism. 제9항에 있어서, 컨트롤 유닛은 레버가 후방 위치로부터 전방 위치로 이동되거나 전방 위치로부터 후방 위치로 이동됨으로써 형성된 시간 주기를 모니터링 하도록 구성되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 정렬 조립체. 10. The wafer alignment assembly of claim 9, wherein the control unit is configured to monitor a time period formed by the lever being moved from a rear position to a forward position or from a forward position to a back position. 제8항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서, 컨트롤 유닛은, 시간 주기가 특정 임계값보다 클 때, 그리퍼의 작동을 중지하도록 구성되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 정렬 조립체. 11. A wafer alignment assembly according to any one of claims 8 to 10, wherein the control unit is configured to deactivate the gripper when the time period is greater than a certain threshold. 웨이퍼 취급 시스템에 있어서, 상기 시스템은:
웨이퍼를 그리퍼 상에서 이동시키기 전에 고정 부위를 형성하는 웨이퍼의 한 외측 표면에 웨이퍼를 고정하도록 구성된 복수의 웨이퍼 지지 요소;
웨이퍼 처리 동안 웨이퍼를 고정하기 위한 그리퍼; 및
고정 부위에서 웨이퍼의 정확한 위치를 조절하도록 구성된 웨이퍼 정렬 조립체를 포함하며, 상기 웨이퍼 정렬 조립체는:
웨이퍼의 평면에서 사전결정된 운동 범위를 가진 웨이퍼 푸싱 메커니즘을 포함하되, 웨이퍼가 고정 부위에서 정확한 위치에 있을 때에는 웨이퍼 푸싱 메커니즘은 웨이퍼와 접촉되지 않고, 웨이퍼가 고정 부위에서 정확한 위치에 있지 않을 때에는 푸싱 메커니즘은 웨이퍼의 한 에지 부분과 상호작동되어 웨이퍼를 정확한 위치로 밀며,
푸싱 메커니즘의 운동을 작동시키고 그리퍼 운동을 작동시켜 푸싱 메커니즘의 작동은 그리퍼 운동과 동기화되도록 구성된 공압 시스템을 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 취급 시스템. A wafer handling system, comprising:
A plurality of wafer support elements configured to secure a wafer to an outer surface of a wafer forming a securing portion before moving the wafer over the gripper;
A gripper for securing the wafer during wafer processing; And
A wafer alignment assembly configured to adjust the precise position of the wafer at the fixation site, the wafer alignment assembly comprising:
Wherein the wafer pushing mechanism is not in contact with the wafer when the wafer is in the correct position and the wafer pushing mechanism is not in contact with the wafer when the wafer is in a precise position in the plane of the wafer, Interact with one edge portion of the wafer to push the wafer to the correct position,
Characterized in that the operation of the pushing mechanism comprises a pneumatic system configured to actuate movement of the pushing mechanism and actuate the gripper movement so as to synchronize with movement of the gripper. 제12항에 있어서, 푸싱 메커니즘은 수평 피벗축 주위에서 후방 위치로부터 전방 위치로 피벗회전 하거나 전방 위치로부터 후방 위치로 피벗회전 하도록 구성되는 레버를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 취급 시스템. 13. The wafer handling system of claim 12, wherein the pushing mechanism includes a lever configured to pivot from a rearward position to a forward position about a horizontal pivot axis or pivot from a forward position to a backward position. 제13항에 있어서, 레버는 외측 곡선 표면을 가진 전방 면을 포함하되, 웨이퍼가 고정 부위에서 정확한 위치에 있지 않을 때에는, 피벗회전 운동 동안, 레버의 외측 곡선 표면이 웨이퍼의 한 에지 부분과 상호작동되어 웨이퍼를 정확한 위치로 미는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 취급 시스템. 14. The method of claim 13, wherein the lever includes a front surface having an outer curved surface, wherein when the wafer is not in the correct position, the outer curved surface of the lever interacts with one edge portion of the wafer So as to push the wafer to the correct position. 제13항 또는 제14항에 있어서, 웨이퍼가 고정 부위에서 정확한 위치에 있을 때, 레버는 후방 위치로부터 전방 위치로 자유롭게 피벗회전 되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 취급 시스템. 15. A wafer handling system according to claim 13 or claim 14, characterized in that when the wafer is in the correct position in the fixed position, the lever is pivoted freely from the rear position to the forward position. 제12항 내지 제15항 중 어느 한 항에 있어서, 공압 시스템은 레버에 연결되고, 레버가 후방 위치로부터 전방 위치로 선택적으로 피벗회전 가능하게 이동되도록 구성되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 취급 시스템. 16. A wafer handling system according to any one of claims 12 to 15, wherein the pneumatic system is connected to a lever and the lever is configured to selectively pivot rotatably from a rearward position to a forward position. 제12항 내지 제16항 중 어느 한 항에 있어서, 푸싱 메커니즘의 운동을 모니터링 하도록 구성된 센서를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 취급 시스템. 17. A wafer handling system according to any one of claims 12 to 16, further comprising a sensor configured to monitor movement of the pushing mechanism. 제17항에 있어서, 센서에 연결되고 센서로부터 푸싱 메커니즘의 운동을 표시하는 신호를 수신하도록 구성되는 컨트롤 유닛을 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 취급 시스템. 18. The wafer handling system of claim 17, further comprising a control unit coupled to the sensor and configured to receive a signal indicative of movement of the pushing mechanism from the sensor. 제18항에 있어서, 컨트롤 유닛은 푸싱 메커니즘의 운동 범위에 의해 형성된 시간 주기를 모니터링 하도록 구성되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 취급 시스템. 19. The wafer handling system of claim 18, wherein the control unit is configured to monitor a time period formed by the range of motion of the pushing mechanism. 제19항에 있어서, 컨트롤 유닛은 레버가 후방 위치로부터 전방 위치로 이동되거나 전방 위치로부터 후방 위치로 이동됨으로써 형성된 시간 주기를 모니터링 하도록 구성되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 취급 시스템. 20. The wafer handling system of claim 19, wherein the control unit is configured to monitor a time period formed by the lever being moved from a rear position to a forward position or from a forward position to a back position. 제18항 내지 제20항 중 어느 한 항에 있어서, 컨트롤 유닛은, 시간 주기가 특정 임계값보다 클 때, 그리퍼의 작동을 중지하도록 구성되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 취급 시스템. 21. A wafer handling system according to any one of claims 18 to 20, wherein the control unit is configured to deactivate the gripper when the time period is greater than a certain threshold.
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