KR20190000965U - 진공 필름 코팅 장비 - Google Patents
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- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 title 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 45
- 238000009504 vacuum film coating Methods 0.000 claims abstract description 21
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 claims abstract description 13
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 40
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 28
- 238000004088 simulation Methods 0.000 claims description 26
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 15
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 3
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 claims description 2
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 3
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 3
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 3
- 238000013461 design Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 2
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 2
- 238000005240 physical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
- 238000012935 Averaging Methods 0.000 description 1
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- HVMJUDPAXRRVQO-UHFFFAOYSA-N copper indium Chemical compound [Cu].[In] HVMJUDPAXRRVQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000007888 film coating Substances 0.000 description 1
- 238000009501 film coating Methods 0.000 description 1
- QNWMNMIVDYETIG-UHFFFAOYSA-N gallium(ii) selenide Chemical compound [Se]=[Ga] QNWMNMIVDYETIG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003779 heat-resistant material Substances 0.000 description 1
- 238000011900 installation process Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/24—Vacuum evaporation
- C23C14/26—Vacuum evaporation by resistance or inductive heating of the source
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/54—Controlling or regulating the coating process
- C23C14/541—Heating or cooling of the substrates
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/06—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
- C23C14/0617—AIII BV compounds, where A is Al, Ga, In or Tl and B is N, P, As, Sb or Bi
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/54—Controlling or regulating the coating process
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/54—Controlling or regulating the coating process
- C23C14/542—Controlling the film thickness or evaporation rate
- C23C14/545—Controlling the film thickness or evaporation rate using measurement on deposited material
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/56—Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/56—Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks
- C23C14/562—Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks for coating elongated substrates
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
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- C23C14/568—Transferring the substrates through a series of coating stations
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
- C23C16/458—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating characterised by the method used for supporting substrates in the reaction chamber
- C23C16/4582—Rigid and flat substrates, e.g. plates or discs
- C23C16/4583—Rigid and flat substrates, e.g. plates or discs the substrate being supported substantially horizontally
- C23C16/4586—Elements in the interior of the support, e.g. electrodes, heating or cooling devices
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- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
- C23C16/46—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating characterised by the method used for heating the substrate
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G01K13/00—Thermometers specially adapted for specific purposes
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- G01—MEASURING; TESTING
- G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G01K7/00—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements
- G01K7/02—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements using thermoelectric elements, e.g. thermocouples
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/18—Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
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- General Chemical & Material Sciences (AREA)
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
Abstract
상기 진공 필름 코팅 장비는 작업 챔버를 포함하고, 상기 작업 챔버는 그 내부에 기판이 수용되도록 구성된다. 상기 작업 챔버 내에는, 히터, 제 1 온도 센서 및 하나 또는 복수의 제 2 온도 센서가 설치된다. 상기 제1 온도 센서는 상기 히터의 온도를 측정하도록 구성된다. 상기 제2 온도 센서는 상기 작업 챔버 내의 환경 온도를 측정하도록 구성된다.
Description
본 고안은 태양 전지 제조 분야와 관련되며, 특히 진공 필름 코팅 장비와 관련된다.
<본 출원은 2017년 10월 16일에 중국 국가지식재산권국에 제출하고, 출원번호가 201721331755.5이며, 고안의 명칭이 진공 필름 코팅 장비인 중국 실용신안출원에 대한 우선권을 주장하며, 상기 출원의 전체 내용은 본 출원에 인용 방식으로 결합된다>
박막 태양 전지의 제조 과정에서, 온도는 중요한 파라미터 중 하나이다. 박막 전지의 제조 장비는 물리 기상 증착 PVD 장비, 구리 인듐 갈륨 셀레늄 증착 장비(CIGS 장비) 등을 포함한다.
챔버 벽의 온도 변화, 챔버의 유지 보수, 부품의 교체 또는 장기 제조 공정 후에, 작업 챔버의 환경 온도가 변하기 때문에, 기판이 소재하는 위치의 온도가 변하게 된다.
본 고안은 진공 필름 코팅 장비를 제공하며, 상기 진공 필름 코팅 장비는 작업 챔버를 포함하고, 상기 작업 챔버는 그 내부에 기판이 수용되도록 구성되며, 그 중, 상기 작업 챔버 내에는, 히터: 상기 히터의 온도를 측정하는 제 1 온도 센서; 및 상기 작업 챔버 내의 환경 온도를 측정하는 하나 또는 복수의 제 2 온도 센서가 설치된다.
일부 실시예에서, 상기 히터는 상기 작업 챔버의 상부에 설치되며; 하나 또는 복수의 상기 제 2 온도 센서는 상기 작업 챔버의 하부에 설된다.
일부 실시예에서, 상기 히터는 상기 작업 챔버의 상부에 설치되며; 하나 또는 복수의 상기 제 2 온도 센서는 상기 작업 챔버의 측벽에 설치된다.
일부 실시예에서, 상기 작업 챔버의 상부에는 개구부가 설치되고, 상기 진공 필름 코팅 장비는 상부 커버를 더 포함하고, 상기 상부 커버는 상기 개구부를 막으며; 상기 히터는 상기 작업 챔버의 내부와 가까운 상기 상부 커버의 일 측면 상에 설치되며; 상기 제 1 온도 센서는 상기 작업 챔버의 상부에 설치된다.
일부 실시예에서, 상기 히터는 히팅 와이어이다.
일부 실시예에서, 상기 진공 필름 코팅 장비는 써모스탯을 더 포함하며, 상기 써모스탯은 상기 제 1 온도 센서의 제 1 측정값 및 적어도 하나의 상기 제2 온도 센서의 제 2 측정값을 수신하고, 또한, 상기 제 1 측정값 및 상기 제 2 측정값에 따라 상기 기판 위치의 온도를 계산하고, 또한, 계산된 상기 기판 위치의 온도에 근거하여 상기 히터를 제어하여 가열 전력을 조정하는 명령을 생성한다.
일부 실시예에서, 상기 써모스탯은 또한 상기 제 1 측정값 및 상기 제 2 측정값과 기존의 상기 작업 챔버 내의 써멀 필드 시뮬레이션 모델에 따라 상기 기판 위치의 온도를 계산하거나, 또는, 상기 제 1 측정값 및 상기 제 2 측정값에 따라 상기 써멀 필드 시뮬레이션 모델을 구축하고, 또한 상기 써멀 필드 시뮬레이션 모델에 따라 상기 기판 위치의 온도를 계산한다.
일부 실시예에서, 상기 써모스탯은 또한 상기 기판 위치의 온도가 사전 설정된 공정 온도 범위 내에 있는지 여부를 판단하고, 또한, 판단 결과, 상기 기판 위치의 온도가 상기 공정 온도 범위 내에 있지 않을 경우에는, 상기 기판 위치의 온도가 상기 공정 온도 범위 내에 있게 될 때까지, 상기 히터의 가열 전력을 조정하는 명령을 생성한다.
일부 실시예에서, 상기 제 1 온도 센서 및 / 또는 상기 제 2 온도 센서는 열전쌍이다.
일부 실시예에서, 상기 진공 필름 코팅 장비는 상기 상부 커버와 상기 개구부 사이의 갭에 대해 밀봉을 진행하고 또한 상부 커버를 고정하는 개스킷을 더 포함한다.
일부 실시예에서, 상기 작업 챔버는 가열 챔버, 공정 챔버 및 냉각 챔버를 포함한다.
일부 실시예에서, 상기 제 1 온도 센서와 상기 작업 챔버의 하부 사이에는 설정된 거리가 구비된다.
일부 실시예에서, 상기 작업 챔버는 기판 진입 챔버 및 기판 진출 챔버를 더 포함한다.
일부 실시예에서, 상기 히팅 와이어는 상기 상부 커버 상에 용접된다.
일부 실시예에서, 상기 제 2 온도 센서는 상기 작업 챔버의 하부에 용접된다.
일부 실시예에서, 상기 제 1 온도 센서는 상기 히터 상에 권취되게 고정된다.
일부 실시예에서, 상기 작업 챔버의 하부에는 장착공이 설치되고, 상기 작업 챔버의 하부에 설치되는 상기 제 2 온도 센서는 상기 장착공에 고정된다.
일부 실시예에서, 상기 제 2 온도 센서는 볼트를 통해 상기 장착공에 고정된다.
본 고안의 실시예는 제 1 온도 센서 및 제 2 온도 센서의 피드백을 통해, 후속되는 환경 온도에 대해 용이하게 보정을 진행함으로써, 기판 위치의 온도가 일정하게 유지되는 것을 보장하여, 양호한 공정 결과를 확보할 수 있다. 제 2 온도 센서는 복수로 제공될 수 있다. 제 2 온도 센서의 구체적인 설치 위치는 한정되지 않으며, 본 분야의 기술자는 실제 필요에 따라 설치를 진행할 수 있다.
본 명세서에서 설명되는 도면은 본 고안에 대한 진일보한 이해를 제공하며, 본 고안의 일부분을 구성한다. 본 고안의 예시적인 실시예 및 그 설명은 본 고안을 해석하는데 사용하기 위한 것이며, 본 고안에 대한 한정을 구성하는 것이 아니다.
도 1은 본 고안의 일부 실시예에 따른 진공 필름 코팅 장비의 개략도이다.
도 2는 본 고안의 일부 실시예에 따른 다른 진공 필름 코팅 장비의 개략도이다.
도 3은 도 1의 A 부분의 국부 확대도이다.
도 4는 본 고안의 일부 실시예에 따른 작업 챔버의 구조 개략도이다.
도 1은 본 고안의 일부 실시예에 따른 진공 필름 코팅 장비의 개략도이다.
도 2는 본 고안의 일부 실시예에 따른 다른 진공 필름 코팅 장비의 개략도이다.
도 3은 도 1의 A 부분의 국부 확대도이다.
도 4는 본 고안의 일부 실시예에 따른 작업 챔버의 구조 개략도이다.
다음은 본 고안의 실시예에 대하여 상세히 설명하며, 상기 실시예의 예시는 첨부 도면에 도시되어 있다. 그 중, 동일 또는 유사한 참조 부호는 동일 또는 유사한 구성 요소 또는 동일 또는 유사한 기능을 구비한 구성 요소를 표시한다. 첨부 도면을 참조하여 이하에서 설명되는 실시예는 예시적인 것으로, 단지 본 고안을 해석하는데 사용되므로, 본 고안에 대한 한정으로 해석해서는 안 된다.
본 고안의 일부 실시예는, 도 1에 도시된 바와 같이, 진공 필름 코팅 장비를 제공한다. 상기 진공 필름 코팅 장비는 작업 챔버(1)를 포함하며, 상기 작업 챔버(1)는 그 내부에 기판(4)이 수용되도록 구성된다. 그 중, 상기 작업 챔버(1) 내에는 히터(5): 상기 히터의 온도를 측정하는 제 1 온도 센서(6); 및 상기 작업 챔버(1)의 환경 온도를 측정하는 하나 또는 복수의 제 2 온도 센서(7)가 설치된다.
챔버 벽의 온도 변화, 챔버의 유지 보수, 부품의 교체 또는 장기 제조 공정 후에, 작업 챔버(1)의 환경 온도가 변하기 때문에, 기판이 소재하는 위치의 온도가 변하게 된다. 이 문제에 대응하여, 본 고안의 실시예는 제 1 온도 센서(6) 및 제 2 온도 센서(7)의 피드백을 통해, 후속되는 환경 온도에 대해 용이하게 보정을 진행함으로써, 기판(4) 위치의 온도가 일정하게 유지되는 것을 보장하여, 양호한 공정 결과를 확보할 수 있다. 제 2 온도 센서(7)는 복수로 제공될 수 있다. 제 2 온도 센서(7)의 구체적인 설치 위치는 한정되지 않으며, 본 분야의 기술자는 실제 필요에 따라 설치를 진행할 수 있다.
박막 공정 장비에 의한 기판의 가열은 주로 히터와 챔버의 복사 가열 및 공기의 전도 가열을 통해 이루어 진다. 공정 장비가 고진공 상태가 되면, 공기 전도 가열의 영향은 작다. 따라서, 기판의 온도는 주로 상부의 히터 및 챔버 하부의 복사에 기인한다. 제 1 온도 센서(6)는 히터의 온도를 측정하고, 제 2 온도 센서(7)는 작업 챔버의 내부 공간의 특정 지점의 온도를 측정하여, 작업 챔버(1) 내의 환경 온도를 측정한다. 특정 지점은 제 2 온도 센서(7)의 소재 위치를 가리킨다. 또한, 제 2 온도 센서(7)와 제 1 온도 센서(6) 사이의 거리는 이미 알려져 있다. 복수의 제 2 온도 센서(7)의 경우, 복수의 제 2 온도 센서(7)에 의해 각각 측정된 특정 지점의 온도에 근거하여, 작업 챔버(1) 내의 환경 온도를 확정한다. 예를 들면, 평균을 구하는 방식, 또는 최고 온도 및 최저 온도를 버리고 평균을 구하는 방식을 통해, 작업 챔버(1) 내의 환경 온도를 취득한다
가열 시뮬레이션 또는 실험 측정을 통해, 측정된 히터의 온도 및 특정 지점의 온도에 근거하여 기판(4) 위치의 공간 온도를 확정할 수 있다. 따라서, 만약 챔버 환경이 변화하면, 제 1 온도 센서(6) 및 제 2 온도 센서(7)의 피드백을 통해 온도 제어 과정에 대해 보정을 진행함으로써 기판(4) 위치의 온도가 일정하게 유지되는 것을 보장하여, 양호한 공정 결과를 확보할 수 있다.
일부 실시예에서, 제 1 온도 센서(6)의 제 1 측정값 및 제 2 온도 센서(7)의 제 2 측정값에 근거하여 상기 작업 챔버 내의 써멀 필드 시뮬레이션 모델을 구축하고, 또한 써멀 필드 시뮬레이션 모델에 따라 상기 기판 위치의 온도를 계산할 수 있다. 따라서, 상기 제 2 온도 센서(7)의 설정 위치는 써멀 필드 시뮬레이션 모델을 보다 양호하게 구축하는데 기여하는 요건에 따라 최적화될 수 있다. 복수의 제 2 온도 센서(7)의 경우, 복수의 제 2 온도 센서(7)에 의해 각각 측정된 제 2 측정값 및 제 1 온도 센서(6)의 제 1 측정값에 기초하여, 작업 챔버 내의 써멀 필드 시뮬레이션 모델을 구축한다. 예를 들면, 복수의 제 2 온도 센서(7)에 의해 각각 측정된 제 2 측정값에 따라, 작업 챔버(1) 내의 환경 온도를 확정하고; 작업 챔버(1) 내의 환경 온도 및 제 1 온도 센서(6)의 제 1 측정값에 기초하여, 작업 챔버 내의 써멀 필드 시뮬레이션 모델을 구축한다.
본 고안의 일부 실시예에서, 제 2 온도 센서(7)는 제 1 온도 센서(6)로부터 떨어진 상기 작업 챔버(1)의 내벽 상에 설치된다. 예를 들면, 히터가 상기 작업 챔버의 상부에 설치될 때, 제 2 온도 센서(7)는 상기 작업 챔버(1)의 하부 또는 측벽 위치에 설치된다.
본 고안의 일부 실시예에서, 도 1에 도시된 바와 같이, 상기 진공 필름 코팅 장비는 작업 챔버(1)를 포함하며, 작업 챔버(1)의 내부는 기판(4)이 수용된다. 상기 작업 챔버(1)의 상부에는 개구부(9)가 설치되며, 상기 개구부(9)는 상부 커버(2)에 의해 막힌다. 상기 히터(5)는 상기 작업 챔버(1)의 내부와 가까운 상기 상부 커버(2)의 일 측면 상에 설치되고; 상기 제 1 온도 센서(6)는 상기 작업 챔버(1)의 상부에 설치되고; 상기 제 2 온도 센서(7) 중의 적어도 하나는 상기 작업 챔버(1)의 하부에 설치된다. 본 고안의 실시예에서, 히터(5)의 설정 및 교체를 용이하게 하기 위해, 개구부(9) 및 상부 커버(2)가 설치된다. 또한, 히터가 장착되는 상부 커버(2)는 특수한 내열 재료로 선택될 수 있다.
기판(4)은 작업 챔버(1)의 일 측면을 통해 작업 챔버로 진입되고, 작업 챔버(1)의 다른 측면으로 진출된다. 도 2에 도시된 바와 같이, 작업 챔버(1)는 가열 챔버(11), 공정 챔버(12) 및 냉각 챔버(13)를 포함하고, 가열 챔버(11), 공정 챔버(12) 및 냉각 챔버(13)는 함께 기판의 필름 코팅 공정을 완성한다. 일부 실시예에서, 상기 진공 필름 코팅 장비는 기판 진입 챔버(14) 및 기판 진출 챔버(15)를 더 포함한다. 도 2에 도시된 화살표는 기판(4)의 진행 방향을 나타낸다. 일부 실시예에서, 히터(5), 제 1 온도 센서(6) 및 제 2 온도 센서(7)는 공정 챔버 내에 설치된다.
일부 실시예에서, 히터(5)는 히팅 와이어(5)이다.
일부 실시예에서, 히팅 와이어(5)는 상부 커버(2) 상에 용접된다. 다른 일부 실시예에서, 히팅 와이어(5)는 다른 방식을 통해 상부 커버(2) 상에 고정된다.
제 1 온도 센서(6)는 히팅 와이어(5)의 온도를 측정하도록 구성된다. 일부 실시예에서, 상기 제 1 온도 센서(6)의 일단부는 상부 커버(2)를 통과하고, 다른 일단부는 히팅 와이어(5)와 상부 커버(2) 사이에 위치한다. 다른 일부 실시예에서, 제 1 온도 센서(6)의 설치를 용이하게 하고, 설치 공정의 어려움 및 설치 비용의 감소를 위해, 제 1 온도 센서(6)는 히팅 와이어(5) 상에 권취된다.
제 2 온도 센서(7)는 작업 챔버(1) 내의 환경 온도를 측정하도록 구성된다. 일부 실시예에서, 제 2 온도 센서(7)는 작업 챔버(1)의 하부에 용접으로 고정된다. 다른 일부 실시예에서, 제 2 온도 센서(7)는 다른 방식으로 고정된다. 일부 실시예에서, 도 3에 도시된 바와 같이, 작업 챔버(1)의 하부에는 장착공(10)이 설치되고, 작업 챔버의 하부에 설치되는 제 2 온도 센서(7)는 장착공(10)에 고정된다. 예를 들면, 제 2 온도 센서(7)는 볼트(71)를 통해 장착공(10)에 고정된다.
일부 실시예에서, 제 1 온도 센서(6) 및 제 2 온도 센서(7)는 모두 열전쌍을 사용한다. 물론, 다른 장치를 사용하여 온도의 수집을 실현할 수도 있다.
일부 실시예에서, 도 4에 도시된 바와 같이, 진공 필름 코팅 장비는 써모스탯(8)을 더 포함한다. 상기 써모스탯(8)은 상기 제 1 온도 센서(6)의 제 1 측정값 및 적어도 하나의 상기 제2 온도 센서(7)의 제 2 측정값을 수신하고, 또한, 상기 제 1 측정값 및 상기 제 2 측정값에 따라 기판(4) 위치의 온도를 계산하고, 또한, 계산된 상기 기판(4) 위치의 온도에 근거하여 상기 히터(5)를 제어하여 가열 전력을 조정하는 명령을 생성하도록 구성된다.
일부 실시예에서, 상기 써모스탯(8)은 또한 상기 제 1 측정값 및 상기 제 2 측정값과 기존의 상기 작업 챔버(4) 내의 써멀 필드 시뮬레이션 모델에 따라 상기 기판(4) 위치의 온도를 계산하거나, 또는, 상기 제 1 측정값 및 상기 제 2 측정값에 따라 상기 써멀 필드 시뮬레이션 모델을 구축하고, 또한 상기 써멀 필드 시뮬레이션 모델에 따라 상기 기판(4) 위치의 온도를 계산하도록 구성된다.
본 고안의 실시예에 따른 진공 필름 코팅 장비가 작동될 때, 제 1 온도 센서(6)는 히팅 와이어(5)의 온도를 측정하고, 제 2 온도 센서(7)는 작업 챔버(1) 내의 환경 온도를 측정한다. 따라서, 작업 챔버(1)의 환경 온도가 변하는 경우, 제 1 온도 센서(6)에 의해 측정된 온도 T1 및 제 2 온도 센서(7)에 의해 측정된 온도 T2를 사용하여 써멀 필드 시뮬레이션 모델을 구축하거나, 또는 제 1 온도 센서(6)에 의해 측정된 온도 T1 및 제 2 온도 센서(7)에 의해 측정된 온도 T2를 사용하고 또한 사전 저장된 기존의 데이터를 결합하여 써멀 필드 시뮬레이션 모델을 구축하고, 상기 써멀 필드 시뮬레이션 모델에 따라 상기 기판(4) 위치의 온도를 계산한다, 써멀 필드 시뮬레이션 모델을 구축할 때 사용되는 기존 데이터는 반드시 필요한 것은 아닐 수 있지만, 더 정확한 온도 제어를 실현하기 위해, 기존 데이터는 작업 챔버(1)와 같은 내부 구조 정보 및 내부 구조의 복사 특성 정보를 포함할 수 있으며(이에 한정되는 것은 아님), 또한 이전 공정 과정에서 취득된 일부 온도 데이터를 포함할 수 있다. 즉, 가열 시뮬레이션 실험을 처음 진행할 때, 열 전달 시뮬레이션 모델에 대응되는 온도 데이터베이스를 구축하기 위해, 많은 양의 데이터 입력이 요구된다. 그 후 측정된 온도는, 상기 온도 데이터베이스에서 직접 불러오면 되므로, 다시 시뮬레이션 실험을 할 필요가 없다.
일부 실시예에서, 상기 써멀 필드 시뮬레이션 모델은 작업 챔버(1)의 3D 써멀 필드 시뮬레이션 모델이다. 3D 써멀 필드 시뮬레이션 모델은 실제 장비의 기계 3D 도면을 기반으로 구축되며, T1 및 T2는 시뮬레이션 모델에 대한 입력 세트로 시뮬레이션 계산이 진행된다.
일부 실시예에서, 상기 써모스탯(8)은 또한 상기 기판(4) 위치의 온도가 사전 설정된 공정 온도 범위 내에 있는지 여부를 판단하고, 또한, 판단 결과, 상기 기판(4) 위치의 온도가 상기 공정 온도 범위 내에 있지 않을 경우에는, 상기 기판(4) 위치의 온도가 상기 공정 온도 범위 내에 있게 될 때까지, 상기 히터(히팅 와이어(5))의 가열 전력을 조정하는 명령을 생성하도록 구성된다.
써모스탯(8)은 기판 위치의 온도 T3를 취득한 후에, 상기 온도 T3를 공정 온도 범위의 종점 값과 비교하고, 만약 온도 T3가 공정 온도 범위 내에 있지 않으면, 히팅 와이어의 가열 전력을 조정한다. 상기 비교 및 조정 단계는 기판 위치의 온도 T3가 공정 온도 범위 내에 있게 될 때까지 반복된다. 이러한 방식으로, 측정 온도의 정확성을 제고하여, 공정의 품질을 향상시킨다. 공정 온도 범위는 공정 요원에 의해 설정된 공정 파라미터의 온도 범위이며, 작동 인터페이스를 통해 써모스탯(8) 또는 써모스탯(8)과 통신 가능하게 연결된 호스트에 입력될 수 있다.
가능한 한 상부 커버(2)와 개구부 사이의 밀봉성을 보장하기 위해, 일부 실시예에서, 진공 필름 코팅 장비는 상부 커버(2)와 개구부 사이에 설치되는 개스킷(3)을 더 포함하며, 개스킷(3)은 상부 커버(2)와 개구부 사이의 갭에 대해 밀봉을 진행하고, 또한 상부 커버(2)에 대해 고정을 진행하도록 구성된다.
일부 실시예에서, 도 1에 도시된 바와 같이, 작업 챔버(1)의 크기 및 온도 테스트의 요구 조건에 따라, 제 1 온도 센서(6)는 작업 챔버(1)의 하부와 설정된 거리를 구비한다. 제 1 온도 센서(6)와 작업 챔버(1) 하부의 거리는 일정하여, 작업 챔버(1) 내의 제 1 온도 센서(6)에 의해 형성된 써멀 필드가 변하지 않는다는 것을 보장할 수 있다. 즉 대응하는 온도 데이터베이스가 유효하다는 것을 보장할 수 있다. 만약 이 거리가 조정되면, 온도 시뮬레이션 실험을 다시 실행하여, 데이터베이스를 다시 구축해야 한다.
일부 실시예에서, 히팅 와이어(5)는 기판(4)을 더 큰 면적으로 더 균일하게 가열하기 위해, 기판(4)의 진행 방향을 따라 연장되도록 설치된다. 온도 테스트의 균일성을 실현하기 위해, 일부 실시예에서, 복수의 제 2 온도 센서(7)가 제공될 수 있으며, 복수의 제 2 온도 센서는 작업 챔버(1)의 하부에 균일하게 분포될 수 있다.
이상은 도면에 도시된 실시예를 참조하여 본 고안의 실시예의 구조, 특징 및 효과에 대해 상세히 설명하였다. 상기 실시예는 본 고안의 일부 실시예일뿐, 본 고안은 도면의 도시에 의해 실시 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 고안의 구상에 따라 행하는 변경 또는 균등 변화로 수정된 등가의 실시예는, 설명서와 도면에 포함된 정신을 벗어나지 않는 한, 모두 본 고안의 보호 범위에 포함된다.
Claims (16)
- 작업 챔버를 포함하고, 상기 작업 챔버는 그 내부에 기판이 수용되는 진공 필름 코팅 장비에 있어서,
상기 작업 챔버 내에는:
히터:
상기 히터의 온도를 측정하는 제 1 온도 센서; 및
상기 작업 챔버 내의 환경 온도를 측정하는 하나 또는 복수의 제 2 온도 센서가 설치되는, 진공 필름 코팅 장비. - 청구항 1에 있어서,
상기 히터는 상기 작업 챔버의 상부에 설치되며;
하나 또는 복수의 상기 제 2 온도 센서는 상기 작업 챔버의 하부에 설치되는, 진공 필름 코팅 장비. - 청구항 1에 있어서,
상기 히터는 상기 작업 챔버의 상부에 설치되며;
하나 또는 복수의 상기 제 2 온도 센서는 상기 작업 챔버의 측벽에 설치되는, 진공 필름 코팅 장비. - 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
상기 작업 챔버의 상부에는 개구부가 설치되고, 상기 진공 필름 코팅 장비는 상부 커버를 더 포함하고, 상기 상부 커버는 상기 개구부를 막으며;
상기 히터는 상기 작업 챔버의 내부와 가까운 상기 상부 커버의 일 측면 상에 설치되며;
상기 제 1 온도 센서는 상기 작업 챔버의 상부에 설치되는, 진공 필름 코팅 장비. - 청구항 1 내지 청구항 4 중 어느 한 항 있어서,
상기 히터는 히팅 와이어인, 진공 필름 코팅 장비. - 청구항 1 내지 청구항 5 중 어느 한 항 있어서,
상기 진공 필름 코팅 장비는 써모스탯을 더 포함하며, 상기 써모스탯은 상기 제 1 온도 센서의 제 1 측정값 및 상기 제2 온도 센서의 제 2 측정값을 수신하고, 또한, 상기 제 1 측정값 및 상기 제 2 측정값에 따라 상기 기판 위치의 온도를 계산하고, 또한, 계산된 상기 기판 위치의 온도에 근거하여 상기 히터를 제어하여 가열 전력을 조정하는 명령을 생성하는, 진공 필름 코팅 장비. - 청구항 6에 있어서,
상기 써모스탯은 또한 상기 제 1 측정값 및 상기 제 2 측정값과 기존의 상기 작업 챔버 내의 써멀 필드 시뮬레이션 모델에 따라 상기 기판 위치의 온도를 계산하거나, 또는,
상기 제 1 측정값 및 상기 제 2 측정값에 따라 상기 써멀 필드 시뮬레이션 모델을 구축하고, 또한 상기 써멀 필드 시뮬레이션 모델에 따라 상기 기판 위치의 온도를 계산하는, 진공 필름 코팅 장비. - 청구항 6 또는 청구항 7에 있어서,
상기 써모스탯은 또한 상기 기판 위치의 온도가 사전 설정된 공정 온도 범위 내에 있는지 여부를 판단하고, 또한, 판단 결과, 상기 기판 위치의 온도가 상기 공정 온도 범위 내에 있지 않을 경우에는, 상기 기판 위치의 온도가 상기 공정 온도 범위 내에 있게 될 때까지, 상기 히터의 가열 전력을 조정하는 명령을 생성하는, 진공 필름 코팅 장비. - 청구항 5에 있어서,
상기 제 1 온도 센서 및 / 또는 상기 제 2 온도 센서는 열전쌍인, 진공 필름 코팅 장비. - 청구항 5에 있어서,
상기 진공 필름 코팅 장비는 상기 상부 커버와 상기 개구부 사이의 갭에 대해 밀봉을 진행하고 또한 상부 커버를 고정하는 개스킷을 더 포함하는, 진공 필름 코팅 장비. - 청구항 5에 있어서,
상기 제 1 온도 센서와 상기 작업 챔버의 하부 사이에는 설정된 거리가 구비되는, 진공 필름 코팅 장비. - 청구항 5에 있어서,
상기 히팅 와이어는 상기 상부 커버 상에 용접되는, 진공 필름 코팅 장비. - 청구항 2에 있어서,
상기 제 2 온도 센서는 상기 작업 챔버의 하부에 용접되는, 진공 필름 코팅 장비. - 청구항 5에 있어서,
상기 제 1 온도 센서는 상기 히터 상에 권취되게 고정되는, 진공 필름 코팅 장비. - 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
상기 작업 챔버의 하부에는 장착공이 설치되고, 상기 작업 챔버의 하부에 설치되는 상기 제 2 온도 센서는 상기 장착공에 고정되는, 진공 필름 코팅 장비. - 청구항 15에 있어서,
상기 제 2 온도 센서는 볼트를 통해 상기 장착공에 고정되는, 진공 필름 코팅 장비.
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201721331755.5 | 2017-10-16 | ||
| CN201721331755.5U CN207243986U (zh) | 2017-10-16 | 2017-10-16 | 真空镀膜设备 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20190000965U true KR20190000965U (ko) | 2019-04-24 |
Family
ID=61882817
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR2020180004453U KR20190000965U (ko) | 2017-10-16 | 2018-09-27 | 진공 필름 코팅 장비 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20190112701A1 (ko) |
| EP (1) | EP3483301A1 (ko) |
| JP (1) | JP3220506U (ko) |
| KR (1) | KR20190000965U (ko) |
| CN (1) | CN207243986U (ko) |
| WO (1) | WO2019076141A1 (ko) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN207243986U (zh) * | 2017-10-16 | 2018-04-17 | 君泰创新（北京）科技有限公司 | 真空镀膜设备 |
| CN112609159B (zh) * | 2020-12-16 | 2023-02-14 | 尚越光电科技股份有限公司 | 一种cigs薄膜太阳能电池热电偶装配的共蒸设备 |
Family Cites Families (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5730803A (en) * | 1996-02-23 | 1998-03-24 | Applied Materials, Inc. | Apparatus and method for transferring heat from a hot electrostatic chuck to an underlying cold body |
| US5895596A (en) * | 1997-01-27 | 1999-04-20 | Semitool Thermal | Model based temperature controller for semiconductor thermal processors |
| US20030101938A1 (en) * | 1998-10-27 | 2003-06-05 | Applied Materials, Inc. | Apparatus for the deposition of high dielectric constant films |
| US6559039B2 (en) * | 2001-05-15 | 2003-05-06 | Applied Materials, Inc. | Doped silicon deposition process in resistively heated single wafer chamber |
| EP2498276A4 (en) * | 2009-11-02 | 2013-07-24 | Lig Adp Co Ltd | METHOD FOR REGULATING TEMPERATURE OF CHEMICAL VAPOR DEPOSITION DEVICE |
| WO2012134605A1 (en) * | 2011-03-25 | 2012-10-04 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus for thermocouple installation or replacement in a substrate support |
| JP5792364B1 (ja) * | 2014-07-31 | 2015-10-07 | 株式会社日立国際電気 | 基板処理装置、チャンバリッドアセンブリ、半導体装置の製造方法、プログラム及び記録媒体 |
| CN205443440U (zh) * | 2015-12-29 | 2016-08-10 | 大连维钛克科技股份有限公司 | 一种镀膜机真空室温度自动控制装置 |
| CN106206349B (zh) * | 2016-07-19 | 2018-11-23 | 京东方科技集团股份有限公司 | 基板温度监测装置、干刻设备及基板温度监测方法 |
| CN207243986U (zh) * | 2017-10-16 | 2018-04-17 | 君泰创新（北京）科技有限公司 | 真空镀膜设备 |
-
2017
- 2017-10-16 CN CN201721331755.5U patent/CN207243986U/zh active Active
-
2018
- 2018-08-28 WO PCT/CN2018/102749 patent/WO2019076141A1/zh active Application Filing
- 2018-09-27 KR KR2020180004453U patent/KR20190000965U/ko not_active Application Discontinuation
- 2018-09-27 EP EP18197106.0A patent/EP3483301A1/en not_active Withdrawn
- 2018-09-27 US US16/144,551 patent/US20190112701A1/en not_active Abandoned
- 2018-09-27 JP JP2018003752U patent/JP3220506U/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN207243986U (zh) | 2018-04-17 |
| EP3483301A1 (en) | 2019-05-15 |
| US20190112701A1 (en) | 2019-04-18 |
| WO2019076141A1 (zh) | 2019-04-25 |
| JP3220506U (ja) | 2019-03-14 |
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