KR20180128834A - Cutting apparatus - Google Patents

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Abstract

An objective of the present invention is to enable a blade tip detection unit to determine a setup process for a contaminated cutting apparatus. According to the present invention, the blade tip detection unit comprises a received light amount determination unit and a blade tip detection determination unit. The blade tip detection unit includes a blade tip detection function of: emitting light from a light emitting unit when a cutting blade enters between the light emitting unit and a light receiving unit; receiving the light reaching the light receiving unit without being shielded by the cutting blade from the emitted light; and detecting a position of the bottom of a blade tip of the cutting blade in a cut-in transfer direction from the received light amount of the received light. When the cutting blade enters between the light emitting unit and the light receiving unit, the blade tip detection unit determines whether the amount of the light emitted from the light emitting unit and received in the light receiving unit reaches a threshold value. When the blade tip detection unit determines that the amount of the received light does not reach the threshold value, the blade tip detection determination unit detects a relation between a position in the cut-in transfer direction of the cutting blade and the amount of the light received in the light receiving unit, and determines whether the blade tip detection unit provides the blade tip detection function.

Description

절삭 장치{CUTTING APPARATUS}CUTTING APPARATUS

본 발명은, 반도체 웨이퍼나 패키지 기판, 세라믹스 기판, 유리 기판 등의 피가공물을 절삭하는 절삭 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a cutting apparatus for cutting a workpiece such as a semiconductor wafer, a package substrate, a ceramic substrate, and a glass substrate.

반도체 웨이퍼나 패키지 기판, 세라믹스 기판, 유리 기판 등의 표면은, 격자상으로 배열된 복수의 분할 예정 라인으로 구획되고, 구획된 각 영역에는 IC 등의 디바이스가 형성된다. 반도체 웨이퍼나 기판 등의 피가공물이 최종적으로 그 분할 예정 라인을 따라 분할되면 개개의 디바이스 칩이 형성된다.A surface of a semiconductor wafer, a package substrate, a ceramics substrate, a glass substrate, or the like is divided into a plurality of lines to be divided arranged in a lattice, and a device such as an IC is formed in each of the divided areas. When a workpiece such as a semiconductor wafer or a substrate is finally divided along the line to be divided, individual device chips are formed.

피가공물의 분할에는, 원환상의 절삭 블레이드를 구비하는 절삭 장치가 사용된다. 그 절삭 장치에서는, 그 절삭 블레이드를 피가공물의 표면에 대하여 수직인 면내로 회전시켜, 회전하는 그 절삭 블레이드를 소정의 높이 위치에 위치시키고, 피가공물을 그 분할 예정 라인을 따른 방향으로 가공 이송함으로써 절삭 가공이 실시된다.For cutting the workpiece, a cutting device having an annular cutting blade is used. In the cutting apparatus, the cutting blade is rotated into a plane perpendicular to the surface of the member to be machined, the rotating cutting blade is positioned at a predetermined height position, and the member is machined and transferred in the direction along the line to be divided A cutting process is performed.

그 절삭 블레이드를 사용하여 피가공물을 절삭할 때에는, 그 절삭 블레이드의 날끝의 하단이 적절한 높이 위치가 되도록 그 절삭 블레이드를 위치시키는 것이 중요해진다. 절삭 장치에서는, 피가공물을 유지하는 척 테이블의 유지면이 그 날끝의 하단의 높이의 기준 위치가 된다. 절삭 가공을 실시할 때에는, 절삭 블레이드의 날끝의 하단을 그 기준 위치에 맞추는 셋업 공정이 실시된다.When cutting the workpiece by using the cutting blade, it is important to position the cutting blade such that the lower end of the blade edge of the cutting blade has an appropriate height position. In the cutting apparatus, the holding surface of the chuck table for holding the workpiece becomes the reference position of the height of the lower end of the blade tip. When performing the cutting process, a set-up process is performed in which the lower end of the cutting edge of the cutting blade is aligned with the reference position.

그런데, 절삭 장치에 있어서 절삭 가공을 반복하여 실시하면, 원환상의 절삭 블레이드가 서서히 소모되어, 그 절삭 블레이드의 직경이 작아진다. 그러면, 그 절삭 블레이드의 날끝의 하단의 높이가 그 기준 위치로부터 서서히 벗어난다. 그 때문에, 절삭 가공을 반복하여 실시하는 동안에 적절히 셋업 공정이 실시된다.However, when the cutting operation is repeatedly performed in the cutting apparatus, the circular cutting blades are gradually consumed, and the diameter of the cutting blades is reduced. Then, the height of the lower end of the blade edge of the cutting blade gradually deviates from the reference position. Therefore, the set-up process is suitably carried out while the cutting process is repeatedly performed.

종래, 셋업 공정은, 절삭 블레이드를 회전시키면서 서서히 강하시켜 척 테이블을 근소하게 절삭시키고, 그 절삭 블레이드 및 그 척 테이블의 접촉을 검지함으로써 실시하였다. 그러나, 셋업 공정을 실시할 때마다 그 절삭 블레이드가 척 테이블을 절삭하기 때문에, 절삭 블레이드의 날끝에 막히거나 닳거나 하는 일이 발생하여 절삭 블레이드의 절삭 능력이 저하된다는 문제를 발생시켰다. 그래서, 비접촉식의 셋업 공정이 고안되었다 (특허문헌 1 참조).Conventionally, the set-up process was carried out by gradually lowering the cutting blade while rotating the cutting blade, slightly cutting the chuck table, and detecting contact between the cutting blade and the chuck table. However, since the cutting blade cuts the chuck table every time the set-up process is performed, the cutting edge is clogged or worn out at the blade edge of the cutting blade, thereby causing a problem that the cutting ability of the cutting blade is lowered. Thus, a non-contact type setup process has been devised (see Patent Document 1).

그 비접촉식의 셋업 공정을 실시하는 절삭 장치에는, 척 테이블의 근방에 날끝 검출 유닛이 배치 형성된다. 그 날끝 검출 유닛의 본체에는, 상방으로 개구된 절삭 블레이드 진입 홈이 형성되고, 절삭 블레이드의 날끝의 하단의 높이 위치를 검출할 때에는, 그 절삭 블레이드 진입 홈에 절삭 블레이드를 진입시킨다.In the cutting apparatus for performing the non-contact type set-up process, a cutting edge detection unit is disposed in the vicinity of the chuck table. A cutting blade entrance groove opened upward is formed in the main body of the edge detecting unit. When the height position of the lower end of the edge of the cutting blade is detected, the cutting blade enters the cutting blade entrance groove.

그 절삭 블레이드 진입 홈의 일방의 측벽에는 발광부가 형성되고, 그 절삭 블레이드 진입 홈의 타방의 측벽에는 그 절삭 블레이드 진입 홈을 사이에 두고 그 발광부에 대향하는 위치에 수광부가 형성된다. 그 발광부는 광 파이버 등을 통하여 광원에 접속되고, 그 광원을 작동시키면 그 발광부로부터 광이 방사된다. 그 수광부에는 광 파이버 등을 통하여 광전 변환부가 접속되어 있고, 그 수광부에 도달한 광은 그 광전 변환부에서 수광된다. 그리고, 광전 변환부로부터는 수광량에 따른 전기 신호 등이 출력된다.A light emitting portion is formed on one side wall of the cutting blade entrance groove, and a light receiving portion is formed on the other side wall of the cutting blade entrance groove with the cut blade entrance groove therebetween and opposed to the light emitting portion. The light emitting portion is connected to a light source through an optical fiber or the like, and when the light source is operated, light is emitted from the light emitting portion. A photoelectric conversion unit is connected to the light receiving unit through an optical fiber or the like, and the light reaching the light receiving unit is received by the photoelectric conversion unit. An electric signal or the like corresponding to the amount of received light is output from the photoelectric conversion unit.

그 발광부와 그 수광부는 대략 동일한 높이 위치에 형성된다. 그 높이 위치는, 셋업 공정에 있어서 절삭 블레이드가 소정의 높이 위치에 위치되었을 때의 그 절삭 블레이드의 날끝의 하단 부근의 높이 위치이다.The light emitting portion and the light receiving portion thereof are formed at approximately the same height position. The height position is a height position near the lower end of the cutting edge of the cutting blade when the cutting blade is positioned at a predetermined height position in the set-up process.

그 비접촉식의 셋업 공정에서는, 그 날끝 검출 유닛의 그 광원을 작동시켜 발광부에서 수광부를 향하여 광을 방사시키고, 그 수광부에 도달한 광을 광전 변환부에서 수광하여 전기 신호로 변환시킨다. 그리고, 수광부로부터 광을 방사시킨 상태에서, 절삭 블레이드를 그 절삭 블레이드 진입 홈에 진입시킨다.In the non-contact type set-up process, the light source of the edge detecting unit is operated to emit light from the light emitting portion toward the light receiving portion, and the light reaching the light receiving portion is received by the photoelectric converting portion and converted into an electric signal. Then, in a state in which light is radiated from the light receiving portion, the cutting blade enters the cutting blade entry groove.

그러면, 발광부로부터 방사된 광의 일부가 그 절삭 블레이드에 차단되기 때문에, 광전 변환부에서 수광되는 광의 수광량이 저하된다. 절삭 블레이드의 높이 위치에 따라 그 절삭 블레이드에 의해 차단되는 광의 양이 변화하기 때문에, 그 수광량에 의해 절삭 블레이드의 높이 위치를 검출할 수 있다. 따라서, 그 날끝 검출 유닛을 사용하면 절삭 블레이드를 소정의 높이 위치에 위치시키는 비접촉식의 셋업 공정을 실시할 수 있다.Then, since a part of the light emitted from the light emitting portion is blocked by the cutting blade, the amount of light received by the photoelectric conversion portion is reduced. Since the amount of light blocked by the cutting blade changes in accordance with the height position of the cutting blade, the height position of the cutting blade can be detected by the amount of received light. Therefore, by using the edge detecting unit, it is possible to perform a non-contact type set-up process in which the cutting blade is positioned at a predetermined height position.

비접촉식의 셋업 공정을 실시하기 위해, 절삭 장치에는, 절삭 블레이드가 소정의 높이에 위치되었을 때에 그 광전 변환부에서 수광되는 광의 기준의 수광량이 미리 등록된다. 그 비접촉식의 셋업 공정에서는, 절삭 블레이드를 절삭 블레이드 진입 홈을 향하여 하강시킨다. 셋업 공정에 의해 그 절삭 블레이드가 위치되어야 하는 소정의 높이 위치는, 그 광전 변환부에 있어서의 수광량이 그 기준의 수광량에 도달하였을 때의 절삭 블레이드의 높이 위치이다.In order to perform the non-contact type set-up process, the reference light receiving amount of light received by the photoelectric conversion unit is registered in advance in the cutting apparatus when the cutting blade is positioned at a predetermined height. In the non-contact type set-up process, the cutting blade is lowered toward the cutting blade entry groove. The predetermined height position at which the cutting blade should be positioned by the setup process is the height position of the cutting blade when the amount of light received by the photoelectric conversion portion reaches the reference light receiving amount.

일본 공개특허공보 2001-298001호Japanese Patent Application Laid-Open No. 2001-298001

절삭 장치의 가동 시간이 증가하면, 그 날끝 검출 유닛의 발광부나 수광부에 오염물 등이 부착되는 경우가 있다. 그러면, 그 오염물에 의해 광이 차단되어, 발광부로부터 방사되는 광의 강도가 저하되거나, 수광부에 도달하는 광의 양이 저하되거나 하는 경우가 있다. 발광부나 수광부가 오염된 채로 셋업 공정을 실시하면, 절삭 블레이드가 소정의 높이에 위치되기 전에 그 광전 변환부에서 수광되는 광의 수광량이 그 기준의 수광량과 일치하기 때문에, 그 절삭 블레이드를 소정의 높이 위치에 위치시킬 수 없다는 문제를 발생시킨다.When the operating time of the cutting apparatus increases, contaminants may adhere to the light emitting portion or the light receiving portion of the edge detecting unit. Then, the light is blocked by the contaminants, and the intensity of light emitted from the light emitting portion may be lowered or the amount of light reaching the light receiving portion may be lowered. When the set-up process is performed while the light-emitting portion or the light-receiving portion is contaminated, the amount of light received by the photoelectric conversion portion before the cutting blade is positioned at the predetermined height coincides with the received light amount of the reference, It is not possible to place the light emitting diode in the light emitting diode.

그래서, 절삭 블레이드를 그 절삭 블레이드 진입 홈에 진입시키지 않은 상태에 있어서 그 광전 변환부에서 수광되는 그 광의 수광량을 감시하고, 그 수광량이 소정의 임계값을 하회할 때에 경보를 발하는 기능을 구비한 절삭 장치가 개발되었다. 그 절삭 장치는, 그 경보를 발함으로써 그 절삭 장치의 오퍼레이터 등에게 발광부나 수광부의 청소를 촉구한다.Therefore, when the cutting blade is not entered into the cutting blade entry groove, the light receiving amount of the light received by the photoelectric conversion portion is monitored, and cutting is performed with a function of emitting an alarm when the light receiving amount is less than a predetermined threshold value The device was developed. The cutting apparatus urges the operator of the cutting apparatus to clean the light emitting portion and the light receiving portion by issuing the alarm.

그러나, 경보의 의미가 올바르게 이해되지 않아, 오퍼레이터 등이 발광부나 수광부를 청소하지 않고, 광원을 부적절하게 조작하여 그 발광부로부터 방사되는 광의 강도를 상승시키는 경우가 있다. 그 광전 변환부에서 수광되는 광의 그 수광량이 증대되어 그 소정의 임계값을 상회하면 그 경보는 정지한다. 그러나, 이 상태에서는 날끝 검출 유닛에 의한 적절한 날끝 검출은 곤란하다. 발광부나 수광부에 부착된 오염물의 상태에 따라서는 날끝 검출을 실시할 수 있을 가능성도 생각해 볼 수 있다. 그러나, 그 경우에도 실시되는 날끝 검출이 적절한지의 여부는 객관적으로 확인되지 않는다.However, since the meaning of the alarm is not correctly understood, there is a case where the operator improperly manipulates the light source and increases the intensity of light emitted from the light emitting portion without cleaning the light emitting portion or the light receiving portion. The amount of received light of the light received by the photoelectric conversion portion increases, and if the light amount exceeds the predetermined threshold value, the alarm stops. However, in this state, it is difficult to detect a proper edge by the edge detecting unit. There is a possibility that the edge detection can be performed depending on the state of the contaminants attached to the light emitting portion or the light receiving portion. However, even in such a case, it is not objectively confirmed whether or not the edge detection performed is appropriate.

본 발명은 이러한 문제점을 감안하여 이루어진 것으로서, 그 목적으로 하는 바는, 날끝 검출 유닛에 오염물이 부착되었을 때, 그 이후의 셋업 공정이 가능한지의 여부를 판정할 수 있는 절삭 장치를 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of such problems, and it is an object of the present invention to provide a cutting device capable of determining whether or not a subsequent set-up process is possible when a contaminant is attached to the edge detecting unit.

본 발명의 일 양태에 의하면, 피가공물을 유지하는 척 테이블과, 그 척 테이블에 유지된 피가공물을 절삭하는 절삭 블레이드가 장착된 절삭 유닛과, 그 절삭 유닛을 그 척 테이블에 대하여 절입 이송 방향으로 이동시키는 절입 이송 유닛과, 그 절삭 유닛의 그 절입 이송 방향에 있어서의 위치를 인식하는 위치 인식 유닛과, 발광부 및 수광부를 갖고 그 절삭 블레이드의 날끝의 하단의 그 절입 이송 방향에 있어서의 위치를 검출하는 날끝 검출 유닛과, 경고를 발하는 알림 유닛과, 각 구성 요소를 제어하는 제어 유닛을 구비하는 절삭 장치로서, 그 날끝 검출 유닛은, 그 발광부 및 그 수광부의 사이에 절삭 블레이드가 진입한 상태에서 그 발광부로부터 광을 방사하고, 그 광 중 그 절삭 블레이드에 의해 차폐되지 않고 그 수광부에 도달한 광을 수광하고, 그 광의 수광량으로부터 그 절삭 블레이드의 날끝의 하단의 그 절입 이송 방향에 있어서의 위치를 검출하는 날끝 검출 기능을 갖고, 그 제어 유닛은, 그 발광부 및 그 수광부의 사이에 그 절삭 블레이드가 진입하지 않은 상태에서, 그 발광부로부터 방사되고 그 수광부에 도달하여 수광된 광의 수광량이 임계값에 도달하였는지의 여부를 판정하는 수광량 판정부와, 그 발광부 및 그 수광부의 사이에 진입하는 그 절삭 블레이드의 그 절입 이송 방향에 있어서의 위치와, 그 발광부로부터 방사되어 그 절삭 블레이드에 차단되지 않고 그 수광부에 도달하는 광의 수광량의 기준이 되는 관계가 등록되는 관계 등록부와, 그 발광부 및 그 수광부의 사이에 그 절삭 블레이드가 진입하지 않은 상태에서, 수광되는 광의 수광량이 그 임계값에 도달하지 않은 것으로 그 수광량 판정부가 판정하는 경우, 그 절삭 블레이드를 그 발광부와 그 수광부 사이에 진입시키고, 그 절삭 블레이드의 그 절입 이송 방향에 있어서의 위치와, 그 발광부로부터 방사되어 그 절삭 블레이드에 차단되지 않고 그 수광부에 도달하는 광의 수광량의 관계를 검출하고, 검출된 그 관계와 그 관계 등록부에 등록된 그 기준이 되는 관계를 비교하여, 그 날끝 검출 유닛이 그 날끝 검출 기능을 발휘할 수 있는지의 여부를 판정하는 날끝 검출 가부 (可否) 판정부를 구비하고, 그 날끝 검출 유닛이 그 날끝 검출 기능을 발휘할 수 없는 것으로 그 날끝 검출 가부 판정부가 판정하는 경우에 그 알림 유닛으로부터 그 날끝 검출 유닛의 점검을 촉구하는 경고를 발하는 것을 특징으로 하는 절삭 장치가 제공된다.According to an aspect of the present invention, there is provided a chuck table including a chuck table for holding a workpiece, a cutting unit equipped with a cutting blade for cutting a workpiece held on the chuck table, A position recognition unit for recognizing a position of the cutting unit in the feeding direction of the cutting unit; and a light receiving unit having a light emitting unit and a light receiving unit, the position of the lower end of the blade of the cutting blade in the feeding direction And a control unit for controlling each component, wherein the edge detecting unit is provided with a light emitting portion and a state in which the cutting blade enters between the light emitting portion and the light receiving portion, The light emitted from the light emitting portion is received by the light receiving portion without being shielded by the cutting blade, And a cutting edge detecting function for detecting the position of the lower end of the cutting edge of the cutting blade in the infeed and feed direction from the light receiving amount of the light. The control unit controls the cutting blade in a state in which the cutting blade does not enter between the light emitting portion and the light receiving portion A light receiving amount determining section for determining whether or not the light receiving amount of the light emitted from the light emitting section and reaching the light receiving section reaches the threshold value and a light receiving amount determining section for determining whether or not the light emitting section and the cutting blade entering the light receiving section A relationship registration unit for registering a position in a transfer direction and a relationship that is a reference of a light receiving amount of light emitted from the light emitting unit and not blocked by the cutting blade and arriving at the light receiving unit; The amount of light received by the cutting blade does not reach the threshold value, The position of the cutting blade in the feeding and feeding direction of the cutting blade and the position of the cutting blade radiated from the light emitting portion and not blocked by the cutting blade, The relationship of the light receiving amount of the light reaching the light receiving unit is detected and the relationship between the detected relationship and the relation of the reference registered in the relation registration unit is compared to determine whether or not the edge detecting unit can exert its edge detecting function When the edge detection cancellation judging section judges that the edge detectionunit can not exhibit its edge detection function, a warning for prompting the notification unit to check the edge detection unit is provided A cutting device is provided.

또한, 본 발명의 일 양태에 있어서, 그 날끝 검출 유닛은, 그 수광부에 도달한 광을 수광하고, 그 광의 수광량에 따른 전기 신호를 출력하는 광전 변환부와, 그 발광부가 방사하는 광의 강도를 조절하는 조광기를 구비하고, 그 제어 유닛은, 그 날끝 검출 유닛이 그 날끝 검출 기능을 발휘할 수 있는 것으로 그 날끝 검출 가부 판정부가 판정하는 경우, 그 조광기에 의해 그 발광부로부터 방사되는 광의 강도를 증대시켜, 그 발광부 및 그 수광부의 사이에 그 절삭 블레이드가 진입하지 않은 상태에서 그 발광부로부터 방사되고 그 수광부에 도달하여 그 광전 변환부에서 수광된 광의 수광량을 그 임계값 이상이 되도록 조정해도 된다.According to an aspect of the present invention, the edge detecting unit includes a photoelectric conversion unit for receiving light reaching the light receiving unit and outputting an electric signal according to the amount of light received, and a control unit for controlling the intensity of light emitted by the light emitting unit And the control unit is configured to increase the intensity of light radiated from the light emitting portion by the dimmer when the edge detecting unit has determined that the edge detecting unit can exert its edge detecting function And the amount of light received by the photoelectric conversion unit may be adjusted so as to be equal to or greater than the threshold value when the cutting blade is not inserted between the light emitting unit and the light receiving unit and is emitted from the light emitting unit and reaches the light receiving unit.

본 발명의 일 양태에 관련된 절삭 장치에는, 그 발광부 및 그 수광부의 사이에 그 절삭 블레이드가 진입하지 않은 상태에서, 그 발광부로부터 방사되고 그 수광부에 도달하여 수광된 광의 수광량이 임계값에 도달하였는지의 여부를 판정하는 수광량 판정부가 구비되어 있다. 날끝 검출 유닛에 부착된 오염물이 충분히 적어 그 수광량이 그 임계값에 도달하는 경우, 그 수광량 판정부는 날끝 검출 유닛에 의한 날끝 검출을 적절히 실시할 수 있는 것으로 판정한다. 이 경우, 그 절삭 장치에서는, 날끝 검출 유닛을 사용하여 적절히 셋업 공정을 실시할 수 있다.In the cutting apparatus according to one aspect of the present invention, the amount of light received by the light emitting portion and radiated from the light emitting portion and received by the cutting blade does not reach a threshold value between the light emitting portion and the light receiving portion The light-receiving-quantity determining unit determines whether or not the light-receiving unit has been operated. When the number of contaminants adhering to the edge detecting unit is sufficiently small and the amount of received light reaches the threshold value, the light receiving amount determining section determines that the edge detecting by the edge detecting unit can be appropriately performed. In this case, the cutting apparatus can appropriately perform the set-up process using the edge detecting unit.

또, 날끝 검출 유닛에 부착되는 오염물이 소정의 양을 초과하면, 그 광의 수광량이 그 임계값에 도달하지 않게 되어, 날끝 검출 유닛의 오염이 검지된다. 그러나, 이 경우에 있어서도 바로 날끝 검출 유닛에 의한 날끝 검출 기능을 발휘할 수 없는 것으로는 판정되지 않는다. 그 절삭 장치에서는, 날끝 검출 가부 판정부에 의해 날끝 검출 유닛의 날끝 검출의 가부를 판정한다.When the amount of the contaminants attached to the edge detecting unit exceeds a predetermined amount, the light receiving amount of the light does not reach the threshold value, and the contamination of the edge detecting unit is detected. However, even in this case, it is not judged that the blade edge detection function by the blade edge detection unit can not be exerted immediately. In the cutting apparatus, the edge detecting / judging unit judges whether or not edge detection of the edge detecting unit is possible.

본 발명의 일 양태에 관련된 절삭 장치의 제어 유닛은, 관계 등록부를 갖는다. 그 관계 등록부에는 날끝 검출 유닛에 오염물이 부착되지 않은 경우에 있어서의 그 절삭 블레이드의 날끝의 하단의 절입 이송 방향에 있어서의 위치와, 발광부로부터 방사되어 그 절삭 블레이드에 차단되지 않고 그 수광부에 도달하여 광전 변환부에서 수광되는 광의 수광량의 기준이 되는 관계가 등록되어 있다.The control unit of the cutting apparatus according to one aspect of the present invention has a relation register. The relationship registration section is provided with a position registering section for registering the position of the lower end of the cutting edge of the cutting blade in the infeed and feeding direction when no contaminants are attached to the edge detecting section, And is a reference of the amount of light received by the photoelectric conversion unit.

그 날끝 검출 유닛의 발광부 또는 수광부가 전체에 걸쳐서 대체로 균일하게 오염된 상태에서는, 그 절삭 블레이드의 날끝의 하단의 절입 깊이 방향에 있어서의 위치와, 그 절삭 블레이드에 차단되지 않고 수광되는 광의 수광량의 관계가 그 기준이 되는 관계에 유사한 관계가 된다. 이 경우, 예를 들어, 그 발광부로부터 방사되는 광의 강도가 증대되도록 발광부에 접속된 광원을 조정함으로써, 그 날끝 검출 유닛이 오염되지 않은 경우와 동일하게 날끝 검출 유닛이 날끝 검출 기능을 발휘할 수 있다.The position of the lower end of the cutting edge of the cutting blade in the infeed depth direction and the position of the light receiving amount of the light received without being blocked by the cutting blade are substantially the same The relationship becomes a similar relationship to the relationship that is the basis. In this case, for example, by adjusting the light source connected to the light emitting portion so as to increase the intensity of light emitted from the light emitting portion, as in the case where the edge detecting unit is not contaminated, the edge detecting unit can exhibit the edge detecting function have.

그 한편으로, 발광부나 수광부가 국소적으로 오염된 상태이면, 그 절삭 블레이드의 날끝의 하단의 절입 깊이 방향에 있어서의 위치와, 그 절삭 블레이드에 차단되지 않고 수광되는 광의 수광량의 관계가 그 기준이 되는 관계에 유사하지 않다. 그러면, 발광부로부터 방사되는 광의 강도를 증대시켜도, 그 날끝 검출 유닛이 날끝 검출 기능을 발휘할 수 없다.On the other hand, if the light emitting portion and the light receiving portion are locally contaminated, the relationship between the position in the infeed depth direction of the lower end of the cutting edge of the cutting blade and the light receiving amount of light received without being blocked by the cutting blade Is not similar to the relationship. Then, even if the intensity of light emitted from the light emitting portion is increased, the edge detecting unit can not exhibit the edge detecting function.

그래서, 그 절삭 장치의 제어 유닛에 구비된 날끝 검출 가부 판정부가, 절입 깊이 방향에 있어서의 날끝의 하단의 위치와, 그 수광부에 도달하는 광의 수광량의 관계가 그 기준이 되는 관계에 유사한지의 여부를 판단한다.Therefore, whether or not the relationship between the position of the lower end of the blade edge in the depth of cut in the cutting depth direction and the light receiving amount of light reaching the light receiving unit is similar to the reference .

날끝 검출 가부 판정부는, 그 양자가 유사한 것으로 판단되는 경우, 그 날끝 검출 유닛이 날끝 검출 기능을 발휘할 수 있는 것으로 판정한다. 이 경우, 발광부로부터 방사되는 광의 강도를 조정하여 날끝 검출 유닛이 그 날끝 검출 기능을 발휘할 수 있는 상태로 한다. 그 한편으로, 날끝 검출 가부 판정부가, 그 날끝 검출 유닛이 날끝 검출 기능을 발휘할 수 없는 것으로 판정하는 경우, 절삭 장치의 제어 유닛은 알림 유닛에 경고를 발하게 하여, 절삭 장치의 오퍼레이터 등에게 그 날끝 검출 유닛의 청소의 필요성에 대해 알릴 수 있다.When it is judged that both of them are similar, the edge detecting unit judges that the edge detecting unit can exert the edge detecting function. In this case, the intensity of light emitted from the light emitting portion is adjusted so that the edge detecting unit can exhibit its edge detecting function. On the other hand, when the edge detecting weakness determining unit determines that the edge detecting unit can not exhibit the edge detecting function, the control unit of the cutting apparatus issues a warning to the notification unit, You can tell us about the need to clean the unit.

그 절삭 장치에서는, 날끝 검출 유닛에 오염물이 부착된 경우에도 절삭 블레이드의 날끝 검출이 가능한 경우, 날끝 검출이 가능한 것이 객관적으로 확인된 후에 날끝 검출을 실시할 수 있기 때문에, 신뢰성이 높은 셋업 공정을 실시할 수 있다. 또, 날끝 검출 유닛에 오염물이 부착되어 있어도 날끝 검출이 가능한 경우, 바로 날끝 검출 유닛을 청소하지 않아도 되다. 예를 들어, 절삭 장치의 메인터넌스 등의 타이밍에 맞춰 청소를 실시함으로써, 절삭 장치의 정지 시간을 줄여 가공 효율을 높일 수 있다.In the cutting apparatus, even when the cutting edge of the cutting blade can be detected even if the contaminants adhere to the cutting edge detecting unit, the cutting edge can be detected after it is objectively confirmed that the cutting edge can be detected. Therefore, a highly reliable set-up process is carried out can do. In addition, even if the contamination adheres to the blade unit, it is not necessary to clean the blade unit immediately. For example, by performing cleaning in accordance with the timing such as the maintenance of the cutting apparatus, the stopping time of the cutting apparatus can be reduced and the machining efficiency can be increased.

따라서, 본 발명의 일 양태에 의하면, 날끝 검출 유닛에 오염물이 부착되었을 때, 그 이후의 셋업 공정이 가능한지의 여부를 판정할 수 있는 절삭 장치가 제공된다.Therefore, according to one aspect of the present invention, there is provided a cutting apparatus capable of determining whether or not a subsequent set-up process is possible when a contaminant is attached to the edge detecting unit.

도 1 은 절삭 장치를 모식적으로 나타내는 사시도이다.
도 2(A) 는 날끝 검출 유닛을 모식적으로 나타내는 사시도이고, 도 2(B) 는 절삭 유닛과 날끝 검출 유닛과 제어 유닛을 모식적으로 나타내는 개념도이다.
도 3(A) 는 표시부의 표시의 일례를 모식적으로 나타내는 도면이고, 도 3(B) 는 절삭 블레이드의 하강 시간과 광전 변환부의 출력 전압의 관계를 모식적으로 나타내는 도면이다.
도 4(A) 는 오염물이 부착되지 않은 수광부와 절삭 블레이드를 모식적으로 나타내는 측면도이고, 도 4(B) 는 오염물이 부착되어 있는 수광부와 절삭 블레이드를 모식적으로 나타내는 측면도이다.1 is a perspective view schematically showing a cutting apparatus.
Fig. 2 (A) is a perspective view schematically showing the cutting edge detecting unit, and Fig. 2 (B) is a conceptual diagram schematically showing a cutting unit, a cutting edge detecting unit and a control unit.
Fig. 3 (A) is a diagram schematically showing an example of display on a display portion, and Fig. 3 (B) is a diagram schematically showing a relationship between a falling time of a cutting blade and an output voltage of the photoelectric conversion portion.
Fig. 4 (A) is a side view schematically showing a light receiving portion and a cutting blade with no contaminants attached thereto, and Fig. 4 (B) is a side view schematically showing a light receiving portion and a cutting blade to which a contaminant is attached.

첨부 도면을 참조하여, 본 발명의 일 양태에 관련된 실시형태에 대해 설명한다. 먼저, 도 1 을 사용하여, 본 실시형태에 관련된 절삭 장치에 대해 설명한다. 도 1 은 실리콘, SiC (실리콘카바이드), 혹은 그 밖의 반도체 등의 재료, 또는 사파이어, 유리, 석영 등의 재료로 이루어지는 대략 원판상의 기판 등의 피가공물을 절삭하는 절삭 장치 (2) 이다.DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Referring to the attached drawings, embodiments related to one aspect of the present invention will be described. First, a cutting apparatus according to the present embodiment will be described with reference to Fig. 1 is a cutting apparatus 2 for cutting a workpiece such as a substrate made of silicon, SiC (silicon carbide), or other semiconductor material, or a substrate made of sapphire, glass or quartz.

피가공물의 표면은 격자상으로 배열된 복수의 분할 예정 라인으로 구획되어 있고, 구획된 각 영역에는 IC 등의 디바이스가 형성되어 있다. 최종적으로, 피가공물이 분할 예정 라인을 따라 분할됨으로써, 개개의 디바이스 칩이 형성된다. 예를 들어, 피가공물은, 환상의 프레임에 붙여진 테이프에 유지된 상태로 절삭 가공된다. 피가공물이 적절히 절삭 가공되는 경우, 후술하는 절삭 블레이드의 날끝의 하단은 그 테이프에 도달한다.The surface of the workpiece is partitioned into a plurality of lines to be divided arranged in a lattice pattern, and devices such as ICs are formed in each of the partitioned areas. Finally, the workpiece is divided along the line to be divided, so that individual device chips are formed. For example, the workpiece is cut while being held on a tape attached to an annular frame. When the workpiece is appropriately cut, the lower end of the cutting edge of the cutting blade, which will be described later, reaches the tape.

도 1 에 나타내는 바와 같이, 그 절삭 장치 (2) 는, 각 구성 요소를 지지하는 장치 기대 (4) 를 구비하고 있다. 장치 기대 (4) 의 중앙 상부에는, X 축 이동 테이블 (6) 과, 그 X 축 이동 테이블 (6) 을 X 축 방향 (가공 이송 방향) 으로 이동시키는 X 축 이동 기구와, X 축 이동 기구를 덮는 배수로 (20) 가 형성되어 있다. 그 X 축 이동 기구는, X 축 방향에 평행한 1 쌍의 X 축 가이드 레일 (12) 을 구비하고 있고, X 축 가이드 레일 (12) 에는, X 축 이동 테이블 (6) 이 슬라이드 가능하게 장착되어 있다.As shown in Fig. 1, the cutting apparatus 2 is provided with a device base 4 for supporting the respective components. An X-axis moving table 6 and an X-axis moving table 6 for moving the X-axis moving table 6 in the X-axis direction (processing feed direction) A drainage passage 20 is formed. The X-axis moving mechanism includes a pair of X-axis guide rails 12 parallel to the X-axis direction. An X-axis moving table 6 is slidably mounted on the X-axis guide rails 12 have.

X 축 이동 테이블 (6) 의 하면측에는, 너트부 (도시 생략) 가 형성되어 있고, 이 너트부에는, X 축 가이드 레일 (12) 에 평행한 X 축 볼 나사 (14) 가 나사 결합되어 있다. X 축 볼 나사 (14) 의 일단부에는, X 축 펄스 모터 (16) 가 연결되어 있다. X 축 펄스 모터 (16) 로 X 축 볼 나사 (14) 를 회전시키면, X 축 이동 테이블 (6) 은 X 축 가이드 레일 (12) 을 따라 X 축 방향으로 이동한다.A nut portion (not shown) is formed on the lower surface side of the X-axis moving table 6. An X-axis ball screw 14 parallel to the X-axis guide rail 12 is screwed to the nut portion. An X-axis pulse motor 16 is connected to one end of the X-axis ball screw 14. When the X-axis ball screw 14 is rotated by the X-axis pulse motor 16, the X-axis moving table 6 moves along the X-axis guide rail 12 in the X-axis direction.

X 축 이동 테이블 (6) 상에는, 피가공물을 흡인, 유지하기 위한 척 테이블 (8) 이 형성되어 있다. 척 테이블 (8) 은, 모터 등의 회전 구동원 (도시 생략) 에 연결되어 있어, 척 테이블 (8) 의 상면에 수직인 회전축의 둘레로 회전 가능하다. 또, 척 테이블 (8) 은, 상기 서술한 X 축 이동 기구에 의해 X 축 방향으로 이송된다.On the X-axis moving table 6, a chuck table 8 for sucking and holding a workpiece is formed. The chuck table 8 is connected to a rotation drive source (not shown) such as a motor and is rotatable about a rotation axis perpendicular to the upper surface of the chuck table 8. [ The chuck table 8 is transported in the X-axis direction by the X-axis moving mechanism described above.

척 테이블 (8) 의 표면 (상면) 은, 피가공물을 흡인, 유지하는 유지면 (8a) 이 된다. 이 유지면 (8a) 은, 척 테이블 (8) 의 내부에 형성된 유로 (도시 생략) 를 통하여 흡인원 (도시 생략) 에 접속되어 있다. 그 유지면 (8a) 의 주위에는, 테이프를 통하여 그 피가공물을 유지하는 환상의 프레임을 고정시키기 위한 클램프 (10) 가 배치 형성되어 있다.The surface (upper surface) of the chuck table 8 becomes the holding surface 8a for sucking and holding the workpiece. The holding surface 8a is connected to a suction source (not shown) through a flow path (not shown) formed in the chuck table 8. A clamp 10 for fixing an annular frame for holding the workpiece through a tape is disposed around the holding surface 8a.

장치 기대 (4) 의 상면에는, 피가공물을 절삭하는 2 개의 절삭 유닛 (18) 을 지지하는 지지 구조 (22) 가, X 축 이동 기구에 걸쳐지도록 배치되어 있다. 지지 구조 (22) 의 전면 (前面) 상부에는, 2 개의 절삭 유닛 (18) 을 각각 Y 축 방향 (산출 이송 방향) 및 Z 축 방향으로 이동시키는 절삭 유닛 이동 기구가 형성되어 있다.On the upper surface of the apparatus base 4, a supporting structure 22 for supporting two cutting units 18 for cutting a workpiece is arranged so as to span the X-axis moving mechanism. Above the front surface of the support structure 22, a cutting unit moving mechanism for moving the two cutting units 18 in the Y-axis direction (calculated feed direction) and the Z-axis direction is formed.

절삭 유닛 이동 기구는, 지지 구조 (22) 의 전면에 배치되고 Y 축 방향에 평행한 1 쌍의 Y 축 가이드 레일 (24) 을 구비하고 있다. Y 축 가이드 레일 (24) 에는, 절삭 유닛 (18) 의 각각에 대응하는 2 개의 Y 축 이동 플레이트 (26) 가 슬라이드 가능하게 장착되어 있다. 각각의 Y 축 이동 플레이트 (26) 의 이면측 (후면측) 에는, 너트부 (도시 생략) 가 형성되어 있고, 이 너트부에는, Y 축 가이드 레일 (24) 에 평행한 Y 축 볼 나사 (28) 가 나사 결합되어 있다.The cutting unit moving mechanism has a pair of Y-axis guide rails (24) arranged on the front surface of the support structure (22) and parallel to the Y-axis direction. Two Y-axis moving plates 26 corresponding to the respective cutting units 18 are slidably mounted on the Y-axis guide rails 24. (Not shown) is formed on the back side (rear side) of each Y-axis moving plate 26. A Y-axis ball screw 28 ) Are screwed together.

Y 축 볼 나사 (28) 의 일단부에는, Y 축 펄스 모터 (28a) 가 연결되어 있다. Y 축 펄스 모터 (28a) 로 Y 축 볼 나사 (28) 를 회전시키면, 대응하는 Y 축 이동 플레이트 (26) 는, Y 축 가이드 레일 (24) 을 따라 Y 축 방향으로 이동한다. Y 축 이동 플레이트 (26) 의 표면 (전면) 에는, 각각 Z 축 방향에 평행한 1 쌍의 Z 축 가이드 레일 (30) 이 형성되어 있다. 각각의 Z 축 가이드 레일 (30) 에는, Z 축 이동 플레이트 (32) 가 슬라이드 가능하게 장착되어 있다.A Y-axis pulse motor 28a is connected to one end of the Y-axis ball screw 28. As shown in FIG. When the Y-axis ball screw 28 is rotated by the Y-axis pulse motor 28a, the corresponding Y-axis moving plate 26 moves along the Y-axis guide rail 24 in the Y-axis direction. On the front surface (front surface) of the Y-axis moving plate 26, a pair of Z-axis guide rails 30 parallel to the Z-axis direction are formed. A Z-axis moving plate 32 is slidably mounted on each of the Z-axis guide rails 30.

Z 축 이동 플레이트 (32) 의 이면측 (후면측) 에는, 너트부 (도시 생략) 가 형성되어 있고, 이 너트부에는, Z 축 가이드 레일 (30) 에 평행한 Z 축 볼 나사 (34) 가 나사 결합되어 있다. Z 축 볼 나사 (34) 의 일단부에는, Z 축 펄스 모터 (36) 가 연결되어 있다. Z 축 펄스 모터 (36) 로 Z 축 볼 나사 (34) 를 회전시키면, Z 축 이동 플레이트 (32) 는, Z 축 가이드 레일 (30) 을 따라 Z 축 방향 (절입 이송 방향) 으로 이동한다.A Z-axis ball screw 34 (parallel to the Z-axis guide rail 30) is provided on the rear side (rear side) of the Z-axis moving plate 32, Threaded. A Z-axis pulse motor 36 is connected to one end of the Z-axis ball screw 34. When the Z axis ball screw 34 is rotated by the Z axis pulse motor 36, the Z axis moving plate 32 moves along the Z axis guide rail 30 in the Z axis direction (infeed and feed direction).

2 개의 Z 축 이동 플레이트 (32) 의 각각의 하부에는, 피가공물을 가공하는 절삭 유닛 (18) 과, 척 테이블 (8) 에 유지된 피가공물을 촬상할 수 있는 촬상 유닛 (카메라) (38) 이 고정되어 있다. Y 축 이동 플레이트 (26) 를 Y 축 방향으로 이동시키면, 절삭 유닛 (18) 및 촬상 유닛 (38) 은 Y 축 방향 (산출 이송 방향) 으로 이동하고, Z 축 이동 플레이트 (32) 를 Z 축 방향으로 이동시키면, 절삭 유닛 (18) 및 촬상 유닛 (38) 은 Z 축 방향 (절입 이송 방향) 으로 이동한다.A lower portion of each of the two Z-axis moving plates 32 is provided with a cutting unit 18 for machining a workpiece, an image pickup unit (camera) 38 for picking up a workpiece held on the chuck table 8, Respectively. When the Y-axis moving plate 26 is moved in the Y-axis direction, the cutting unit 18 and the image pickup unit 38 move in the Y-axis direction (calculated transfer direction) The cutting unit 18 and the image pickup unit 38 move in the Z-axis direction (infeed and feed direction).

절삭 유닛 (18) 은, Y 축 방향에 평행한 회전축을 구성하는 스핀들 (도시 생략) 의 일단측에 장착된 원환상의 절삭 블레이드 (18a) (도 2(B) 참조) 를 구비하고 있다. 스핀들의 타단측에는 모터 등의 회전 구동원 (도시 생략) 이 연결되어 있어, 스핀들에 장착된 절삭 블레이드 (18a) 를 회전시킬 수 있다. 절삭 블레이드 (18a) 는, 원반상의 기대를 갖고 있다. 기대의 중앙부에는, 이 기대를 관통하는 대략 원형의 장착공이 형성되어 있다. 기대의 외주부에는, 피가공물에 절입시키기 위한 환상의 절삭날이 고정되어 있다.The cutting unit 18 has an annular cutting blade 18a (see FIG. 2 (B)) mounted on one end side of a spindle (not shown) constituting a rotation axis parallel to the Y axis direction. (Not shown) such as a motor is connected to the other end of the spindle, so that the cutting blade 18a mounted on the spindle can be rotated. The cutting blade 18a has a disk-like base. A substantially circular mounting hole penetrating the base is formed at the center of the base. At the outer periphery of the base, an annular cutting edge for cutting the workpiece is fixed.

절삭 장치 (2) 는, 절삭 유닛의 절입 이송 방향에 있어서의 위치를 인식하는 위치 인식 유닛을 추가로 구비한다. 절삭 장치 (2) 는, 그 절삭 블레이드 (18a) 를 절입 이송 방향으로 이동시켜 소정의 높이 위치에 위치시키고, 그 절삭 블레이드 (18a) 를 회전시킨다. 그리고, X 축 이동 기구를 작동시켜 척 테이블 (8) 을 가공 이송 방향으로 이동시키고 피가공물에 절입시킴으로써, 그 피가공물을 절삭할 수 있다.The cutting apparatus (2) further comprises a position recognizing unit for recognizing a position in the feeding direction of the cutting unit. The cutting apparatus 2 moves the cutting blade 18a in the infeed and feed direction to position the cutting blade 18a at a predetermined height position and rotates the cutting blade 18a. Then, the X-axis moving mechanism is operated to move the chuck table 8 in the machining feed direction and cut into the workpiece, whereby the workpiece can be cut.

절삭시에는, 그 절삭 블레이드 (18a) 의 날끝의 하단 (18b) 이 피가공물의 이면에 첩착된 테이프에 도달하도록, 그 위치 인식 유닛을 사용하여 그 절삭 블레이드 (18a) 를 소정의 높이에 위치시킨다.The cutting blade 18a is positioned at a predetermined height by using the position recognition unit so that the lower end 18b of the cutting edge of the cutting blade 18a reaches the tape adhered to the back surface of the workpiece .

절삭 장치 (2) 는, 추가로 제어 유닛 (46) 을 구비하고 있다. 제어 유닛 (46) 은, 절삭 유닛 (18), 척 테이블 (8), 각 이동 기구, 촬상 유닛 (38), 날끝 검출 유닛 (40) (후술) 등의 절삭 장치 (2) 의 각 구성 요소를 제어하는 기능을 갖는다. 제어 유닛 (46) 의 기능은, 예를 들어, 장치 제어용 컴퓨터의 소프트웨어로서 실현된다.The cutting apparatus 2 is further provided with a control unit 46. The control unit 46 controls the respective components of the cutting device 2 such as the cutting unit 18, the chuck table 8, each moving mechanism, the image pickup unit 38, and the edge detecting unit 40 . The function of the control unit 46 is realized, for example, as software of a device control computer.

또, 도 1 에 나타내는 바와 같이, 절삭 장치 (2) 는, 터치 패널이 형성된 디스플레이 패널 등으로 이루어지는 표시부 (42) 를 갖는다. 그 표시부 (42) 는, 제어 유닛 (46) 에 전기적으로 접속되어 있다. 그 절삭 장치 (2) 의 오퍼레이터 등은 그 터치 패널을 사용하여 제어 유닛 (46) 에 가공 조건 등의 정보를 입력할 수 있다. 그 표시부 (42) 는, 정보 등의 입력이나 절삭 장치 (2) 의 조작을 위한 인터페이스 화상을 표시한다. 또한, 절삭 가공의 결과, 제어 유닛 (46) 에 있어서의 판정의 결과, 및 각종 경고 등을 표시한다.As shown in Fig. 1, the cutting apparatus 2 has a display section 42 including a display panel on which a touch panel is formed. The display unit 42 is electrically connected to the control unit 46. An operator of the cutting apparatus 2 can input information such as machining conditions to the control unit 46 using the touch panel. The display unit 42 displays an interface image for inputting information or the like and for operating the cutting apparatus 2. [ As a result of the cutting process, the result of the determination in the control unit 46 and various warnings and the like are displayed.

또, 절삭 장치 (2) 의 상부에는, 그 제어 유닛 (46) 에 전기적으로 접속된 경보 램프 (44) 가 배치 형성된다. 그 경보 램프 (44) 는, 예를 들어, 녹색의 램프와 적색의 램프를 갖는다. 제어 유닛 (46) 은, 절삭 장치 (2) 가 정상적인 가동 상황에 있을 때에는 그 녹색의 램프를 점등시켜, 절삭 장치 (2) 가 정상적인 것을 오퍼레이터 등에게 알린다. 그 한편으로, 절삭 장치 (2) 에 어떠한 문제가 발생하였을 때에는, 그 제어 유닛은 적색의 램프를 점등시켜, 그러한 취지를 그 오퍼레이터 등에게 알린다.An alarm lamp 44 electrically connected to the control unit 46 is disposed on the upper portion of the cutting device 2. The alarm lamp 44 has, for example, a green lamp and a red lamp. When the cutting apparatus 2 is in a normal operation state, the control unit 46 lights the green lamp and informs the operator of the cutting apparatus 2 that the cutting apparatus 2 is normal. On the other hand, when a problem occurs in the cutting apparatus 2, the control unit lights a red lamp and informs the operator of such a fact.

그 표시부 (42) 및 경보 램프 (44) 는, 절삭 장치 (2) 의 오퍼레이터에게 경고를 발하는 알림 유닛으로서 기능한다.The display section 42 and the alarm lamp 44 function as a notification unit for issuing a warning to the operator of the cutting apparatus 2.

절삭 장치 (2) 의 절삭 유닛 (18) 의 근방에는, 날끝 검출 유닛 (40) 이 배치 형성되어 있다. 그 날끝 검출 유닛 (40) 을 사용하면, 절삭 블레이드 (18a) 의 날끝의 하단 (18b) (도 2(B) 참조) 을 적절한 높이 위치 (절입 이송 방향에 있어서의 위치) 에 위치시키기 위한 셋업 공정을 실시할 수 있다. 도 2(A) 는 날끝 검출 유닛 (40) 을 모식적으로 나타내는 사시도이고, 도 2(B) 는 절삭 유닛 (18) 과 날끝 검출 유닛 (40) 과 제어 유닛 (46) 을 모식적으로 나타내는 개념도이다.A cutting edge detecting unit 40 is disposed in the vicinity of the cutting unit 18 of the cutting apparatus 2. The use of the edge detecting unit 40 allows a set-up process for positioning the lower end 18b (see FIG. 2 (B)) of the edge of the cutting blade 18a at an appropriate height position (position in the infeed and feed direction) Can be performed. 2 (A) is a perspective view schematically showing the edge detecting unit 40 and FIG. 2 (B) is a conceptual view schematically showing the cutting unit 18, the edge detecting unit 40 and the control unit 46 to be.

그 날끝 검출 유닛 (40) 의 본체 (48) 에는, 상방으로 개구된 절삭 블레이드 진입 홈 (48a) 이 형성되고, 절삭 블레이드 (18a) 의 날끝의 하단 (18b) 의 높이 위치를 검출할 때에는, 그 절삭 블레이드 진입 홈 (48a) 에 절삭 블레이드 (18a) 를 진입시킨다.A cutting blade entrance groove 48a is formed in the main body 48 of the edge detecting unit 40 and is opened upward. When detecting the height position of the lower end 18b of the blade edge of the cutting blade 18a, And the cutting blade 18a enters the cutting blade entrance groove 48a.

그 절삭 블레이드 진입 홈 (48a) 의 일방의 측벽에는 발광부 (50) 가 형성되고, 그 절삭 블레이드 진입 홈 (48a) 의 타방의 측벽에는 그 발광부 (50) 에 대향하는 위치에 수광부 (52) 가 형성되어 있다. 그 발광부 (50) 에는 광원 (50a) 이 광 파이버 등을 통하여 접속되어 있고, 그 광원 (50a) 을 작동시키면 그 발광부 (50) 로부터 광이 방사된다. 그 광원 (50a) 에는 조광기 (50b) 가 접속되어 있다. 그 조광기 (50b) 는, 광원 (50a) 의 발광량을 조정하는 기능을 갖는다.A light emitting portion 50 is formed on one side wall of the cutting blade entry groove 48a and a light receiving portion 52 is formed on the other side wall of the cutting blade entry groove 48a at a position opposite to the light emitting portion 50, Respectively. A light source 50a is connected to the light emitting portion 50 through an optical fiber or the like and light is emitted from the light emitting portion 50 when the light source 50a is operated. And a dimmer 50b is connected to the light source 50a. The dimmer 50b has a function of adjusting the amount of light emitted from the light source 50a.

그 수광부 (52) 에는 광 파이버 등을 통하여 광전 변환부 (52a) 가 접속되어 있고, 수광부 (52) 에 도달한 광은 그 광전 변환부 (52a) 에서 수광된다. 광전 변환부 (52a) 에는 광 센서가 장착되어 있고, 그 광전 변환부 (52a) 로부터는 수광량에 따른 전기 신호 (예를 들어, 전압) 가 출력된다. 그 광전 변환부 (52a) 는 제어 유닛 (46) 에 전기적으로 접속되어 있고, 그 전기 신호를 그 제어 유닛 (46) 에 송신한다.The photoelectric conversion portion 52a is connected to the light receiving portion 52 through an optical fiber or the like and the light reaching the photo receiving portion 52 is received by the photoelectric conversion portion 52a. An optical sensor is mounted on the photoelectric conversion portion 52a, and an electric signal (for example, voltage) corresponding to the amount of received light is output from the photoelectric conversion portion 52a. The photoelectric conversion unit 52a is electrically connected to the control unit 46 and transmits the electric signal to its control unit 46. [

그 발광부 (50) 와 그 수광부 (52) 는 대략 동일한 높이 위치에 형성된다. 그 높이 위치는, 절삭 블레이드 (18a) 가 소정의 높이 위치 (절입 이송 방향에 있어서의 위치) 에 위치되었을 때의 그 절삭 블레이드 (18a) 의 날끝의 하단 (18b) 부근의 높이 위치이다. 그 날끝 검출 유닛 (40) 에는, 그 날끝 검출 유닛 (40) 의 비사용시에 발광부 (50) 나 수광부 (52) 를 보호하는 개폐 가능한 커버 (48b) 가 구비되어 있다. 날끝 검출 유닛 (40) 의 사용시에는, 미리 그 커버 (48b) 를 열어, 그 날끝 검출 유닛 (40) 의 본체 (48) 를 노출시킨다.The light emitting portion 50 and the light receiving portion 52 are formed at substantially the same height position. The height position is a height position near the lower end 18b of the cutting edge of the cutting blade 18a when the cutting blade 18a is positioned at a predetermined height position (position in the infeed direction). The edge detecting unit 40 is provided with an openable and closable cover 48b that protects the light emitting unit 50 and the light receiving unit 52 when the edge detecting unit 40 is not in use. The cover 48b is previously opened to expose the main body 48 of the edge detecting unit 40 when the edge detecting unit 40 is used.

본체 (48) 에는, 추가로 그 발광부 (50) 또는 수광부 (52) 를 향한 복수의 유체 분출 노즐이 배치 형성되어 있다. 그 유체 분출 노즐로부터 에어나 물 등의 유체를 분출시키면, 그 발광부 (50) 나 그 수광부 (52) 에 부착된 오염물이 제거되거나, 또는 그 오염물의 부착이 억제된다. 단, 그 유체 분출 노즐을 작동시켜도, 그 발광부 (50) 나 그 수광부 (52) 에 오염물이 잔류하는 경우가 있다.A plurality of fluid ejection nozzles toward the light emitting portion 50 or the light receiving portion 52 are further disposed in the main body 48. When the fluid such as air or water is ejected from the fluid ejection nozzle, the contaminants attached to the light emitting portion 50 and the light receiving portion 52 are removed or adhesion of the contaminants is suppressed. However, even if the fluid ejecting nozzle is operated, contaminants may remain in the light emitting portion 50 and the light receiving portion 52 thereof.

날끝 검출 유닛 (40) 에 의한 절삭 블레이드 (18a) 의 날끝 검출시에는, 광원 (50a) 을 작동시켜 절삭 블레이드 진입 홈 (48a) 의 발광부 (50) 로부터 광을 방사시키고, 그 광을 수광부 (52) 에서 받는다. 그 수광부 (52) 에 접속된 광전 변환부 (52a) 에서는, 수광부 (52) 에서 받은 광을, 예를 들어, 광 센서 등에 의해 수광한다. 그 광전 변환부 (52a) 는, 그 광을 수광량에 따른 전기 신호 (예를 들어 전압) 로 변환시켜, 그 전기 신호를 제어 유닛 (46) 에 보낸다.When the cutting edge of the cutting blade 18a is detected by the cutting edge detecting unit 40, the light source 50a is operated to emit light from the light emitting portion 50 of the cutting blade entering groove 48a, 52). In the photoelectric conversion portion 52a connected to the light receiving portion 52, light received from the light receiving portion 52 is received by, for example, an optical sensor or the like. The photoelectric conversion unit 52a converts the light into an electric signal (for example, voltage) in accordance with the amount of received light, and sends the electric signal to the control unit 46. [

절삭 블레이드 진입 홈 (48a) 을 향하여 절삭 블레이드 (18a) 를 하강시키면, 발광부 (50) 로부터 방사된 광이 서서히 절삭 블레이드 (18a) 에 의해 차단되게 되어, 수광부 (52) 에 도달하여 수광되는 광의 수광량은 서서히 감소한다.The light emitted from the light emitting portion 50 is gradually blocked by the cutting blade 18a when the cutting blade 18a is lowered toward the cutting blade entry groove 48a so that the light reaching the light receiving portion 52, The amount of received light decreases gradually.

그 때문에, 광전 변환부 (52a) 로부터 출력된 전기 신호를 제어 유닛 (46) 에서 해석함으로써, 절삭 블레이드 (18a) 의 날끝의 하단 (18b) 의 높이 위치 (절입 이송 방향에 있어서의 위치) 를 검출할 수 있다. 그리고, 수광부 (52) 에 도달하는 광의 수광량이 기준의 수광량이 될 때, 제어 유닛 (46) 에서 검출된 그 날끝의 하단 (18b) 의 높이 위치가 소정의 높이 위치가 된다.Therefore, the control unit 46 analyzes the electric signal output from the photoelectric conversion portion 52a to detect the height position (position in the infeed and feed direction) of the lower end 18b of the blade edge of the cutting blade 18a can do. The height position of the lower end 18b of the edge detected by the control unit 46 becomes the predetermined height position when the light receiving amount of the light reaching the light receiving portion 52 becomes the reference light receiving amount.

그러나, 날끝 검출 유닛 (40) 의 발광부 (50), 또는 수광부 (52) 에 오염물이 부착되면, 그 오염물에 의해 광이 차단되어, 발광부 (50) 로부터 방사되는 광의 강도가 저하되거나, 수광부 (52) 에 도달하여 수광되는 광의 수광량이 저하되거나 하는 경우가 있다. 이러한 경우에는, 절삭 블레이드 (18a) 가 소정의 높이 위치 (절입 이송 방향에 있어서의 위치) 에 위치되기 전에 그 수광량이 그 기준의 수광량에 도달한다. 그 때문에, 그 절삭 블레이드 (18a) 가 소정의 높이 위치에 위치되지 않는다는 문제를 발생시킨다.However, when contaminants adhere to the light emitting portion 50 or the light receiving portion 52 of the edge detecting unit 40, the light is blocked by the contaminating substance, the intensity of the light emitted from the light emitting portion 50 is lowered, The amount of light received by the light receiving portion 52 may be lowered. In this case, the amount of received light reaches the standard received light amount before the cutting blade 18a is positioned at a predetermined height position (position in the infeed and feed direction). This causes a problem that the cutting blade 18a is not located at a predetermined height position.

그래서, 절삭 블레이드 (18a) 가 그 절삭 블레이드 진입 홈 (48a) 에 진입하지 않은 상태에 있어서, 그 수광부 (52) 에 도달하여 수광되는 광의 수광량을 감시하고, 그 수광량이 소정의 임계값을 하회할 때에 알림 유닛에 의해 경보를 발하는 것을 생각할 수 있다. 그 경보를 발함으로써, 그 절삭 장치 (2) 의 오퍼레이터 등에게 발광부 (50) 나 수광부 (52) 의 청소나 점검을 촉구할 수 있다. 그러나, 경보의 의미가 올바르게 이해되지 않아, 오퍼레이터 등이 발광부 (50) 를 부적절하게 조작하여 그 발광부 (50) 로부터 발하여지는 광의 강도를 조정하는 것을 생각할 수 있다.Thus, when the cutting blade 18a does not enter the cutting blade entry groove 48a, the amount of light received by the light receiving portion 52 is monitored, and when the amount of light received falls below a predetermined threshold value It is conceivable to issue an alarm by the notification unit at the time of the notification. It is possible to urge the operator of the cutting apparatus 2 to clean and check the light emitting portion 50 and the light receiving portion 52 by issuing the alarm. However, since the meaning of the alarm is not correctly understood, it is conceivable that an operator or the like improperly manipulates the light emitting portion 50 to adjust the intensity of light emitted from the light emitting portion 50.

예를 들어, 발광부 (50) 나 수광부 (52) 가 그 전체에 걸쳐서 대체로 균일하게 오염된 경우에는, 발광부 (50) 로부터 발하여지는 광의 강도를 적절히 상승시킴으로써 다시 적절히 절삭 블레이드 (18a) 의 날끝의 하단 (18b) 의 높이 위치를 검출할 수 있는 경우가 있다. 그러나, 무계획적으로 광의 강도를 상승시켜도, 날끝 검출 유닛 (40) 이 적절한 날끝 검출을 실시할 수 있는 상태가 된다고는 할 수 없다.For example, when the light emitting portion 50 and the light receiving portion 52 are substantially uniformly contaminated over the entire surface, the intensity of the light emitted from the light emitting portion 50 is appropriately raised, It is possible to detect the height position of the lower end 18b. However, even if the intensity of the light is raised unintentionally, it can not be said that the edge detecting unit 40 can perform a proper edge detection.

또, 발광부 (50) 나 수광부 (52) 에 부착되는 오염물의 상태에 따라서는, 단순히 발광부 (50) 로부터 방사되는 광의 강도를 상승시키는 것만으로는, 날끝의 하단 (18b) 의 높이 위치와 수광부 (52) 에 도달한 광의 수광량의 관계가 정상시의 관계가 되지 않는 경우가 있다. 이 경우, 발광부 (50) 로부터 방사되는 광의 강도를 조정해도, 적절한 날끝 검출이 실시되는 상태로는 되지 않아, 날끝 검출 유닛 (40) 이 날끝 검출을 할 수 없다.Depending on the state of the contaminants adhering to the light emitting portion 50 and the light receiving portion 52, simply raising the intensity of the light emitted from the light emitting portion 50 can increase the height position of the lower end 18b of the blade edge The relationship of the amount of received light of the light reaching the light receiving portion 52 may not be a normal time relationship. In this case, even if the intensity of the light emitted from the light emitting portion 50 is adjusted, proper edge detection can not be performed and the edge detection unit 40 can not detect the edge.

그래서, 본 실시형태에 관련된 절삭 장치 (2) 에서는, 날끝 검출 유닛 (40) 의 발광부 (50) 나 수광부 (52) 가 오염된 경우, 날끝 검출이 가능한지의 여부가 판단된다. 날끝 검출이 가능한 것으로 판단되는 경우에는, 적절히 날끝 검출을 실시할 수 있도록 발광부 (50) 로부터 방사되는 광의 양을 조정한다. 또, 광의 발광량을 조정해도 적절한 날끝 검출이 곤란한 경우에는, 그 취지를 오퍼레이터 등에게 경고하고, 날끝 검출 유닛 (40) 의 청소 또는 점검을 강하게 촉구한다.Therefore, in the cutting apparatus 2 according to the present embodiment, it is judged whether or not the edge detection can be performed when the light emitting portion 50 and the light receiving portion 52 of the edge detection unit 40 are contaminated. When it is judged that the edge detection can be performed, the amount of light emitted from the light emitting portion 50 is adjusted so that the edge detection can be appropriately performed. When it is difficult to detect an appropriate edge even if the amount of light to be emitted is adjusted, the operator warns the operator of the edge and strongly urges cleaning or inspection of the edge detecting unit 40.

이하, 날끝 검출 유닛 (40) 에 의한 날끝 검출의 가부의 판정을 실현하는 제어 유닛 (46) 에 대해 설명한다. 그 제어 유닛 (46) 은, 그 날끝 검출 유닛 (40) 에 전기적으로 접속된 수광량 판정부 (54) 와, 그 수광량 판정부 (54) 에 접속된 날끝 검출 가부 판정부 (56) 와, 그 날끝 검출 가부 판정부 (56) 에 접속된 날끝 검출부 (58) 를 갖는다.Hereinafter, the control unit 46 for realizing the determination of the edge detection by the edge detection unit 40 will be described. The control unit 46 includes a light reception amount determination unit 54 electrically connected to the edge detection unit 40, a edge detection availability determination unit 56 connected to the light reception amount determination unit 54, And a tip detecting portion 58 connected to the detection allowance determining portion 56. [

수광량 판정부 (54) 는, 예를 들어, 광전 변환부 (52a) 에서 수광된 광의 수광량에 대응한 전압의 전기 신호를 광전 변환부 (52a) 로부터 수신한다. 수광량 판정부 (54) 는, 발광부 (50) 로부터 방사된 광이 절삭 블레이드 (18a) 에 차단되지 않고 수광부 (52) 에 도달할 때, 그 광전 변환부 (52a) 로부터 출력되는 그 전기 신호를 기초로 그 수광량이 소정의 임계값에 도달하였는지의 여부를 판정한다. 판정의 상세한 내용에 대해서는 후술한다.The light reception amount determination unit 54 receives an electrical signal of a voltage corresponding to the amount of light received by the photoelectric conversion unit 52a from the photoelectric conversion unit 52a, for example. When the light emitted from the light emitting portion 50 reaches the light receiving portion 52 without being blocked by the cutting blade 18a, the light receiving amount determining portion 54 calculates the light receiving amount determining portion 54 with the electric signal output from the photoelectric converting portion 52a It is determined whether or not the received light amount has reached a predetermined threshold value. The details of the determination will be described later.

제어 유닛 (46) 은, 수광량 판정부 (54) 에 접속된 임계값 등록부 (54a) 를 구비한다. 그 임계값 등록부 (54a) 에는, 날끝 검출 유닛 (40) 의 발광부 (50) 나 그 수광부 (52) 에 부착된 오염물이 충분히 적어, 오염물의 영향을 받지 않고 날끝 검출 유닛 (40) 에 의한 날끝 검출이 가능한 것으로 판정할 수 있는 수광량에 관한 임계값이 미리 등록되어 있다. 수광량 판정부 (54) 에 의한 판정이 실시될 때에는, 그 임계값이 그 임계값 등록부 (54a) 로부터 판독 출력된다.The control unit 46 includes a threshold value registration unit 54a connected to the received light amount determination unit 54. [ The threshold value register 54a has a sufficiently small number of contaminants attached to the light emitting portion 50 and the light receiving portion 52 of the edge detection unit 40 and is not affected by the contaminants, A threshold value relating to the amount of received light which can be determined to be detectable is registered in advance. When a determination is made by the received light amount determining section 54, the threshold value is read out from the threshold value registering section 54a.

수광량 판정부 (54) 는, 수광부 (52) 에서 받는 광의 수광량이 소정의 임계값 이상이면 날끝 검출 유닛 (40) 에 의한 날끝 검출을 그대로 실시할 수 있는 것으로 판정한다. 이에 대하여, 그 발광부 (50) 또는 수광부 (52) 에 오염물 등이 비교적 많이 부착되어 있어 그 광의 수광량이 임계값 이하가 되는 경우, 수광량 판정부 (54) 는, 날끝 검출 유닛 (40) 에 의한 날끝 검출의 가부에 대해 날끝 검출 가부 판정부 (56) 에 의한 판정이 필요한 것으로 판정한다. 이 경우, 수광량 판정부 (54) 는, 판정 결과를 날끝 검출 가부 판정부 (56) 에 보낸다.The light receiving amount determining section 54 determines that the edge detection by the edge detecting section 40 can be performed as is when the light receiving amount of the light received by the light receiving section 52 is equal to or greater than a predetermined threshold value. On the other hand, when a relatively large amount of contaminants or the like are adhered to the light emitting portion 50 or the light receiving portion 52 and the amount of light received is less than or equal to the threshold value, the light receiving amount determining portion 54 determines, It is judged that it is necessary to make a determination by the edge detection allowability determining section 56 with respect to whether or not edge detection can be performed. In this case, the light-receiving-amount determining section 54 sends the determination result to the edge detection allowance determining section 56. [

수광부 (52) 에서 받는 광의 수광량이 그 임계값에 도달하지 않은 경우, 수광량 판정부 (54) 는, 수광부 (52) 에서 수광되는 광의 수광량에 관한 정보와 함께, 그 취지를 알림 유닛 (62) (예를 들어 표시부 (42)) 에 보내어, 절삭 장치 (2) 의 오퍼레이터 등에게 알린다. 도 3(A) 에 표시부 (42) 에 의한 표시의 예를 나타낸다.When the amount of light received by the light receiving section 52 does not reach the threshold value, the light receiving amount determining section 54 notifies the information on the amount of light received by the light receiving section 52 to the notification unit 62 ( For example, the display section 42), and notifies the operator of the cutting apparatus 2 or the like. Fig. 3 (A) shows an example of display by the display section 42. Fig.

도 3(A) 는 절삭 장치 (2) 가 갖는 2 개의 절삭 유닛 (18 (Z1, Z2)) 의 각각에 있어서 날끝 검출 유닛 (40) 의 광전 변환부 (52a) 에서 수광되는 광의 수광량을 나타내는 표시의 일례이다. 표시부 (42) 에는, 그 수광부 (52) 에 도달하여 그 광전 변환부 (52a) 에서 수광되는 광의 수광량의 발광부 (50) 및 수광부 (52) 에 오염물이 부착되지 않은 상태의 수광량을 100 ％ 로 하였을 때의 비율이 표시된다.3 (A) is a graph showing the amount of light received by the photoelectric conversion portion 52a of the edge detection unit 40 in each of the two cutting units 18 (Z1 and Z2) of the cutting apparatus 2 . The amount of light received by the photoelectric conversion unit 52a after reaching the light receiving unit 52 is set to 100% in the state in which no contaminants are attached to the light emitting unit 50 and the light receiving unit 52 Is displayed.

도 3(A) 에는, Z1 이 갖는 날끝 검출 유닛 (40) 의 발광부 (50) 또는 수광부 (52) 에 부착되는 오염물이 적고, Z2 가 갖는 날끝 검출 유닛 (40) 의 발광부 (50) 또는 수광부 (52) 에 부착되는 오염물이 비교적 많은 경우의 표시부 (42) 의 표시의 예가 도시되어 있다. 도 3(A) 에 나타내는 예에는, Z2 에서는 임계값 등록부 (54a) 로부터 판독 입력된 임계값 (54b) 보다 광의 수광량이 작기 때문에 Z2 에 있어서 수광량이 부족함을 나타내는 경고 (42b) 가 표시부 (42) 에 표시되고 있다.3 (A) shows a case where the number of contaminants adhering to the light emitting portion 50 or the light receiving portion 52 of the edge detecting unit 40 of Z1 is small and the light emitting portion 50 of the edge detecting unit 40 There is shown an example of display of the display section 42 when there are relatively many contaminants adhering to the light receiving section 52. [ In the example shown in Fig. 3 (A), in the case of Z2, since the amount of light received is smaller than the threshold value 54b read from the threshold register 54a, the warning 42b indicating that the light- .

발광부 (50) 또는 수광부 (52) 에 오염물이 부착되어 있어도, 그 오염물의 상태에 따라서는 날끝 검출 유닛 (40) 에 의한 날끝 검출이 가능한 경우가 있기 때문에, 날끝 검출 가부 판정부 (56) 에서는, 그 날끝 검출이 가능한지의 여부를 판정한다. 이하, 날끝 검출 가부 판정부 (56) 에 있어서의 날끝 검출 가부의 판정에 대해 설명한다.Even if the contaminants adhere to the light emitting portion 50 or the light receiving portion 52, depending on the state of the contaminants, the edge detecting unit 40 can detect the edge of the edge. Therefore, , It is determined whether or not the edge detection is possible. Hereinafter, the determination of whether or not the edge detection is possible in the edge detection allowability determination unit 56 will be described.

먼저, 광원 (50a) 을 작동시켜 발광부 (50) 로부터 광이 방사되고 있는 상태에서 절삭 블레이드 (18a) 를 절입 이송 방향을 따라 일정한 속도로 하강시켜, 절삭 블레이드 진입 홈 (48a) 에 절삭 블레이드 (18a) 를 진입시킨다. 날끝 검출 가부 판정부 (56) 에서는, 절삭 블레이드 (18a) 의 절입 이송 방향에 있어서의 하강 개시부터의 경과 시간 (하강 시간) 과, 수광부 (52) 에서 수광되는 광의 수광량에 따라 광전 변환부 (52a) 로부터 출력되는 전압 (출력 전압) 의 관계를 얻는다. 그 관계의 일례를 도 3(B) 에 나타낸다. The cutting blade 18a is lowered at a constant speed along the infeed and feed direction while the light source 50a is operated to emit light from the light emitting portion 50 so that the cutting blade entrance groove 48a is provided with a cutting blade 18a. The edge detection allowable or inconsistent determination section 56 determines whether or not the edge of the photoelectric conversion section 52a (falling edge) has been detected in accordance with the elapsed time (fall time) from the start of descent of the cutting blade 18a in the infeed direction and the amount of light received by the light receiving section 52 (Output voltage) output from the output terminal (output terminal). An example of the relationship is shown in Fig. 3 (B).

도 3(B) 에는, 발광부 (50) 또는 수광부 (52) 에 오염물이 부착되지 않은 경우에 있어서의 그 하강 시간과 그 출력 전압의 관계 (64a) 와, 발광부 (50) 또는 수광부 (52) 에 오염물이 부착되어 있는 경우에 있어서의 그 하강 시간과 그 출력 전압의 관계 (64b, 64c) 가 도시되어 있다. 도 3(B) 에는, 종축이 광전 변환부 (52a) 로부터 출력되는 전압 (출력 전압), 횡축이 절삭 블레이드의 하강 개시부터의 경과 시간 (하강 시간) 으로서 각각의 관계가 도시되어 있다.3B shows a relation 64a between the fall time and the output voltage of the light emitting portion 50 or the light receiving portion 52 when no contaminants are attached to the light emitting portion 50 or the light receiving portion 52, (64b, 64c) between the falling time and the output voltage in the case where the contaminant is adhered to the electrode (not shown). 3B shows the relationship between the voltage (output voltage) output from the photoelectric conversion portion 52a on the vertical axis and the elapsed time (falling time) from the start of the falling of the cutting blade on the abscissa.

도 3(B) 에 나타내는 예에서는, 절삭 블레이드 (18a) 나 오염물에 차단되지 않은 상태에 있어서의 출력 전압을 5 V 로 한다. 발광부 (50) 또는 수광부 (52) 에 오염물이 부착되지 않은 상태에 있어서, 소정의 높이 위치 (절입 이송 방향에 있어서의 위치) 에 절삭 블레이드 (18a) 의 날끝의 하단 (18b) 이 위치되었을 때의 기준이 되는 출력 전압 (66) 을 3 V 로 한다.In the example shown in Fig. 3 (B), the output voltage in the state where the cutting blade 18a and the contaminants are not blocked is set to 5V. When the lower end 18b of the cutting edge of the cutting blade 18a is positioned at a predetermined height position (position in the infeed / feed direction) in a state in which no contaminants are attached to the light emitting portion 50 or the light receiving portion 52 The output voltage 66 is set to 3 V.

발광부 (50) 로부터 발하여지는 광의 일부가 절삭 블레이드 (18a) 의 날끝의 하단 (18b) 에 차단되기 시작할 때의 시간을 t0 으로 하고, 그 광의 전부가 그 절삭 블레이드 (18a) 에 차단되어 수광부 (52) 에 도달하지 않게 되는 시간을 t1 로 한다.The time at which part of the light emitted from the light emitting unit 50 is started to be cut off at the bottom (18b) of the blade tip of the cutting blade (18a) to t 0, and that the light all is blocked in that the cutting blade (18a) light-receiving unit and the time does not reach the 52 to t 1.

도 4(A) 및 도 4(B) 에 그 출력 전압이 기준이 되는 출력 전압 (66) 이 될 때의 절삭 블레이드 (18a) 의 날끝의 하단 (18b) 과 수광부 (52) 의 위치 관계를 모식적으로 나타내는 측면도를 나타낸다. 도 4(A) 에는, 발광부 (50) 또는 수광부 (52) 에 오염물이 부착되지 않은 경우의 그 날끝의 하단 (18b) 의 높이 위치가 도시되어 있다. 도 4(B) 에는, 수광부 (52) 에 부분적으로 오염물 (68) 이 부착되어 있는 경우의 그 날끝의 하단 (18b) 의 높이 위치가 도시되어 있다.The positional relationship between the lower end 18b of the blade edge of the cutting blade 18a and the light receiving portion 52 when the output voltage becomes the reference output voltage 66 is shown in Figs. 4 (A) and 4 (B) Fig. 4A shows the height position of the lower end 18b of the edge of the light when the light emitting portion 50 or the light receiving portion 52 is not attached with contaminants. Fig. 4B shows the height position of the lower end 18b of the edge when the contaminant 68 is partially attached to the light-receiving portion 52. Fig.

도 3(B) 의 관계 (64b) 는, 도 4(B) 와 같이, 수광부 (52) 에 부분적으로 오염물 (68) 이 부착되어 있는 경우의 그 출력 전압과 그 하강 시간의 관계를 나타내고 있다. 그 오염물 (68) 이 광을 차단하기 때문에, 시간 t0 에 있어서 출력 전압은 5 V 는 되지 않고, 예를 들어, 4 V 가 된다. 이 경우, 절삭 블레이드 (18a) 의 날끝의 하단 (18b) 이 소정의 높이 위치에 위치되기 전에 그 출력 전압이 기준이 되는 출력 전압 (66) 인 3 V 가 된다.The relation 64b in FIG. 3 (B) shows the relationship between the output voltage and the fall time when the contaminant 68 is partially adhered to the light-receiving portion 52 as shown in FIG. 4 (B). Since the contaminant 68 blocks the light, the output voltage does not become 5 V at time t 0 but becomes, for example, 4 V. In this case, the output voltage becomes the reference output voltage 66 of 3 V before the lower end 18b of the cutting edge of the cutting blade 18a is positioned at the predetermined height position.

도 4(B) 에 나타내는 이점쇄선은, 그 오염물 (68) 이 부착되지 않은 경우에 출력 전압이 3 V 가 될 때의 절삭 블레이드 (18a) 의 날끝의 위치를 나타내고 있다. 수광부 (52) 에 오염물 (68) 이 부착되어 있는 경우, 그 위치에 그 날끝의 하단 (18b) 이 도달하기 전에 출력 전압이 3 V 가 된다. 이 경우, 예를 들어, 발광부 (50) 의 광원 (50a) 에 접속된 조광기 (50b) 로 그 발광부 (50) 로부터 방사되는 광의 강도를 크게 하는 조정을 실시하여, 시간 t0 의 그 출력 전압을 5 V 로 해도, 날끝 검출 유닛 (40) 에 의한 적절한 날끝 검출은 기대할 수 없다.The chain double-dashed line shown in Fig. 4 (B) indicates the position of the cutting edge of the cutting blade 18a when the output voltage becomes 3 V when the contaminant 68 is not attached. When the contaminant 68 is attached to the light-receiving portion 52, the output voltage becomes 3 V before the lower end 18b of the edge reaches the position. In this case, for example, by performing an adjustment of the intensity of light emitted from the light emitting portion (50) larger in a dimmer (50b) connected to a light source (50a) of the light-emitting part 50, the output of the time t 0 Even when the voltage is 5 V, proper edge detection by the edge detection unit 40 can not be expected.

이에 반하여, 도 3(B) 에 나타내는 관계 (64c) 는, 발광부 (50) 또는 수광부 (52) 의 전체면에 걸쳐서 대체로 균일하게 오염물이 부착되어 있는 경우의 그 출력 전압과 그 하강 시간의 관계이다. 이 경우, 예를 들어, 관계 (64c) 에서는 관계 (64b) 와 동일하게 시간 t0 에 있어서의 그 출력 전압은 4 V 가 되지만, 그 관계 (64c) 는 종축 방향으로 잡아늘리면 관계 (64a) 와 일치하는 형상이 된다. 즉, 관계 (64c) 는, 관계 (64a) 에 유사하다고 할 수 있다.On the other hand, the relationship 64c shown in Fig. 3 (B) is a relationship between the output voltage when the contaminants adhere substantially uniformly over the entire surface of the light emitting portion 50 or the light receiving portion 52 and the fall time to be. In this case, for example, in the relationship 64c, the output voltage at time t 0 is 4 V, as in the relationship 64b. However, when the relationship 64c is increased in the vertical axis direction, The shape becomes a matching shape. That is, the relationship 64c can be said to be similar to the relationship 64a.

그 때문에, 시간 t0 의 그 출력 전압이 5 V 가 되도록 조광기 (50b) 에 의해 그 광원 (50a) 의 출력을 조정하면, 그 출력 전압과 그 하강 시간의 관계가 관계 (64a) 와 동형이 된다. 그러면, 그 날끝의 하단 (18b) 이 소정의 높이 위치가 되도록 절삭 블레이드 (18a) 를 위치시킬 수 있게 된다.Therefore, the output voltage of the time t 0 is by adjusting the output of the light source (50a) by a dimmer (50b) to be 5 V, its output relationship of the voltage and the fall time is the same type and the relationship (64a) . Then, the cutting blade 18a can be positioned so that the lower end 18b of the cutting edge has a predetermined height position.

그래서, 날끝 검출 가부 판정부 (56) 에서는, 수광량 판정부 (54) 로부터 날끝 비검출시의 그 수광량이 임계값에 도달하지 않고, 날끝 검출 가부 판정부 (56) 에 의한 날끝 검출 가부의 판정이 필요하다는 판정이 통지되었을 때, 날끝 검출 가부를 판정한다. 날끝 검출 가부 판정부 (56) 에는, 관계 등록부 (56a) 가 접속되어 있다. 관계 등록부 (56a) 에는, 정상적으로 날끝 검출이 가능할 때의 그 출력 전압과 그 하강 시간의 기준이 되는 관계 (예를 들어 64a) 가 등록되어 있고, 날끝 검출 가부 판정부 (56) 가 판정을 실시할 때에는, 그 기준이 되는 관계가 판독 출력된다.Therefore, the light-receiving-end detector 56 determines that the amount of light received by the light-receiving-side determining unit 54 does not reach the threshold value, and whether or not the edge detecting unit 56 can detect the edge of the light- , It is determined whether or not edge detection is possible. A relation registering section 56a is connected to the edge detecting / non-discriminating section 56. [ The relationship registering unit 56a registers a relation (for example, 64a) which is a reference of the output voltage when the edge detection is normally possible and the fall time thereof, and the edge detection allowance determining unit 56 performs the determination The relationship as the reference is read out.

그리고, 절삭 블레이드 (18a) 를 하강시켜 얻어진 그 출력 전압과 그 하강 시간의 관계와, 그 관계 등록부 (56a) 에 등록된 관계를 비교하여, 양자가 유사한지의 여부를 판단한다. 그 날끝 검출 가부 판정부 (56) 에서는, 유사하다고 판단되는 경우에 날끝 검출 유닛 (40) 에 의한 날끝 검출이 가능한 것으로 판정한다.Then, the relationship between the output voltage obtained by lowering the cutting blade 18a and the fall time thereof is compared with the relationship registered in the relation registering section 56a, and it is judged whether or not the two are similar. The edge determination unit 56 determines that edge detection by the edge detection unit 40 is possible when it is determined to be similar.

그 날끝 검출 가부 판정부 (56) 가 날끝 검출 유닛 (40) 에 의한 날끝 검출이 가능해지는 것으로 판정하였을 때, 그 판정 결과를 날끝 검출부 (58) 와 그 조광기 (50b) 에 보낸다. 그리고, 그 조광기 (50b) 에 의해 광원 (50a) 을 조정함으로써 그 발광부 (50) 로부터 방사되는 광의 강도를 조정하여, 그 수광부 (52) 에서 수광하는 광의 수광량이 그 임계값 등록부 (54a) 에 등록된 임계값을 초과하도록 한다.When the edge determination unit 56 determines that the edge detection by the edge detection unit 40 is enabled, the edge detection unit 58 sends the determination result to the edge detection unit 58 and the dimmer 50b. The intensity of the light radiated from the light emitting portion 50 is adjusted by adjusting the light source 50a by the dimmer 50b so that the amount of light received by the light receiving portion 52 is adjusted to the threshold value register 54a The registered threshold value is exceeded.

그 한편으로, 절삭 블레이드 (18a) 를 하강시켜 얻어진 그 출력 전압과 그 하강 시간의 관계와, 그 관계 등록부 (56a) 에 등록된 관계를 비교하여, 양자가 비유사하다고 판단되는 경우, 날끝 검출 유닛 (40) 은 날끝 검출 기능을 발휘할 수 없는 것으로 판정한다. 이 때, 그 날끝 검출 가부 판정부 (56) 는 알림 유닛 (62) 에 그 판정 결과를 보낸다. 그리고, 그 알림 유닛 (62) 으로 그 절삭 장치 (2) 의 오퍼레이터 등에게 그 판정 결과를 알려, 날끝 검출 유닛 (40) 의 청소나 점검을 강하게 촉구한다.On the other hand, the relationship between the output voltage obtained by lowering the cutting blade 18a and the fall time thereof is compared with the relationship registered in the relation registering section 56a. If it is determined that the two are not similar, (40) judges that the edge detection function can not be exerted. At this time, the edge detection / allowance determination section 56 sends the determination result to the notification unit 62. Then, the notification unit 62 informs the operator of the cutting apparatus 2 of the determination result, and strongly urges cleaning and inspection of the edge detection unit 40.

날끝 검출부 (58) 는, 날끝 검출 가부 판정부 (56) 로부터 날끝 검출이 가능하다는 판정을 수신하였을 때, 조광기 (50b) 에 의해 광원 (50a) 이 조정된 후, 다시 절삭 블레이드 (18a) 를 절삭 블레이드 진입 홈 (48a) 의 상방으로부터 그 절삭 블레이드 (18a) 를 진입시킨다. 그리고, 그 절삭 블레이드 (18a) 의 날끝의 하단 (18b) 이 소정의 높이에 위치될 때의 그 절삭 블레이드 (18a) 의 높이 위치를 산출할 수 있다.When the light source 50a is adjusted by the dimmer 50b and then the cutting blade 18a is cut again after receiving the determination that the edge detection is possible from the edge detection allowance determining unit 56 And enters the cutting blade 18a from above the blade entry groove 48a. The height position of the cutting blade 18a when the lower end 18b of the cutting edge of the cutting blade 18a is positioned at a predetermined height can be calculated.

날끝 검출부 (58) 는, 예를 들어, Z 축 펄스 모터 (36) 에 접속된 보정부 (60) 에 접속되어 있다. 그 절삭 블레이드 (18a) 의 날끝의 하단 (18b) 이 소정의 높이에 위치될 때의 그 절삭 블레이드 (18a) 의 높이 위치에 관한 정보를 기초로, 그 보정부 (60) 는 그 Z 축 펄스 모터 (36) 를 제어하여 절삭 블레이드 (18a) 를 그 높이 위치에 위치시킨다.The tip end detecting portion 58 is connected to the correcting portion 60 connected to the Z-axis pulse motor 36, for example. Axis direction and the height position of the cutting blade 18a when the lower end 18b of the cutting edge of the cutting blade 18a is positioned at a predetermined height, (36) to position the cutting blade (18a) at its height position.

본 실시형태에 관련된 절삭 장치 (2) 에서는, 날끝 검출 유닛 (40) 에 의해 비접촉으로 절삭 블레이드 (18a) 의 셋업 공정을 실시할 수 있다. 본 실시형태에 관련된 절삭 장치 (2) 에서는, 날끝 검출 유닛 (40) 에 오염물이 부착되었을 때, 그 이후의 셋업 공정이 가능한지의 여부가 판정되고, 셋업 공정을 실시할 수 있는 경우에 그 발광부로부터 방사되는 광의 강도가 조정된다.In the cutting apparatus 2 according to the present embodiment, the cutting edge of the cutting blade 18a can be set in a non-contact manner by the edge detecting unit 40. [ In the cutting apparatus 2 according to the present embodiment, when contaminants adhere to the edge detecting unit 40, it is determined whether or not the subsequent set-up process is possible. If the set-up process can be performed, The intensity of light emitted from the light source is adjusted.

그 때문에, 날끝 검출 유닛 (40) 에 오염물이 부착되는 경우에도, 그 오염물의 상태에 따라서는, 그 절삭 장치 (2) 는 그 날끝 검출 유닛 (40) 의 날끝 검출 기능을 발휘할 수 있다. 이 경우, 날끝 검출 유닛 (40) 이 오염되어도 바로 청소할 필요가 없기 때문에, 절삭 장치 (2) 의 메인터넌스 등에 맞춰 청소나 점검을 실시할 수도 있다. 청소 등을 위해서만 절삭 장치 (2) 를 정지시킬 필요가 없기 때문에, 절삭 장치 (2) 에 의한 가공 효율을 높일 수 있다.Therefore, even when the contaminants adhere to the edge detecting unit 40, the cutting apparatus 2 can exhibit the edge detecting function of the edge detecting unit 40, depending on the state of the contaminants. In this case, it is not necessary to immediately clean the edge detecting unit 40 even if the edge is contaminated. Therefore, cleaning and inspection can be performed in accordance with the maintenance of the cutting apparatus 2 or the like. It is not necessary to stop the cutting device 2 only for cleaning or the like, so that the machining efficiency of the cutting device 2 can be increased.

또한, 상기 실시형태에서는, 절삭 장치 (2) 가 2 개의 절삭 유닛을 갖고, 각각의 절삭 유닛 (18) 에 구비된 날끝 검출 유닛 (40) 에 의해 셋업 공정을 실시하는 경우에 대해 설명하였지만, 본 발명의 일 양태는 이것에 한정되지 않는다. 2 개의 절삭 유닛이 공통적으로 1 개의 날끝 검출 유닛 (40) 을 사용해도 된다. 또, 절삭 장치 (2) 에 구비된 절삭 유닛 (18) 은 1 개여도 된다.In the above embodiment, the case where the cutting apparatus 2 has two cutting units and the setup process is performed by the edge detection unit 40 provided in each of the cutting units 18 has been described. However, One aspect of the invention is not limited to this. One cutting edge detection unit 40 may be used in common for the two cutting units. The number of the cutting units 18 provided in the cutting apparatus 2 may be one.

또, 상기 실시형태에서는, 절삭 장치 (2) 의 날끝 검출 유닛 (40) 에 오염물이 부착된 경우에 날끝 검출 가부를 판정하여, 발광부 (50) 로부터 방사되는 광의 강도를 조정하는 경우에 대해 설명하였지만, 본 발명의 일 양태는 이것에 한정되지 않는다. 본 발명의 일 양태에 관련된 절삭 장치 (2) 에서는, 오염물과는 다른 요인에 의해 광전 변환부 (52a) 에서 수광되는 광의 수광량이 통상과는 상이한 상태가 되는 경우에도, 날끝 검출 유닛 (40) 에 의한 절삭 블레이드의 날끝 검출을 실시 가능하게 할 수 있는 경우가 있다.The above embodiment describes a case where the edge detection unit is judged to be capable of detecting the edge of the cutting edge of the cutting unit 2 and the intensity of light emitted from the light emitting unit 50 is adjusted However, one aspect of the present invention is not limited to this. In the cutting apparatus 2 according to one aspect of the present invention, even when the light receiving amount of light received by the photoelectric conversion portion 52a becomes different from the normal state due to a factor different from that of the contaminant, It is possible to detect the cutting edge of the cutting blade.

여기서, 그 다른 요인이란, 예를 들어, 날끝 검출 유닛 (40) 의 발광부 (50) 나 수광부 (52) 의 절삭 블레이드 진입 홈 (48a) 에 노출되는 면에 발생하는 손상이나, 발광부 (50) 나 수광부 (52) 에 접속된 광 파이버의 굴곡 상태의 변화이다. 이러한 경우에도 상기 실시형태와 동일하게, 수광량 판정부 (54) 에서 수광량이 임계값에 도달하였는지의 여부를 판정할 수 있다. 또한, 날끝 검출 가부 판정부 (56) 를 작동시켜, 날끝 검출 유닛 (40) 에 의한 날끝 검출이 가능한지의 여부를 판정할 수 있고, 가능한 것으로 판정되는 경우에 조광기 (50b) 에 의해 광원 (50a) 을 조정한다.Here, the other factors are, for example, damage to the surface exposed to the cutting blade entrance groove 48a of the light emitting portion 50 and the light receiving portion 52 of the edge detecting unit 40, And the change in the bending state of the optical fiber connected to the light receiving section 52. [ In this case also, it is possible to determine whether or not the received light amount determining section 54 has reached the threshold value, as in the above embodiment. It is also possible to determine whether or not the blade edge detection unit 40 can detect the blade edge by operating the blade edge detection availability determination unit 56. If it is determined that the blade edge detection is possible, the light source 50a is controlled by the dimmer 50b, .

단, 이 경우, 날끝 검출 유닛 (40) 의 점검이나 청소를 실시해도 수광량 판정부 (54) 에서 판정되는 수광량이 임계값에 도달하지 않은 경우나, 절삭 블레이드 (18a) 의 높이 위치와 광전 변환부 (52a) 로부터 출력되는 그 출력 전압의 관계가 기준의 관계에 유사하지 않은 경우가 있다. 즉, 점검이나 청소를 실시해도 날끝 검출 유닛 (40) 이 초기의 상태로 되돌아오지 않는 경우가 있다.In this case, however, even if the light-receiving amount determination unit 54 determines that the light-receiving amount does not reach the threshold value even if the edge detection unit 40 is checked or cleaned, the height position of the cutting blade 18a, The relationship of the output voltages thereof output from the inverter 52a may not be similar to the reference relationship. In other words, even if the inspection or cleaning is performed, the shade detecting unit 40 may not return to the initial state.

본 발명의 일 양태에 관련된 절삭 장치 (2) 에서는, 그러한 경우에도 날끝 검출 유닛 (40) 의 날끝 검출 기능을 발휘할 수 있도록 날끝 검출 유닛 (40) 을 조정할 수 있다. 먼저, 조광기 (50b) 에 의해 광원 (50a) 으로부터 발출되는 광을 조정하여, 광전 변환부 (52a) 에서 수광되는 광의 수광량을 임계값 이상으로 설정한다. 다음으로, 이 상태에 있어서 절삭 블레이드 (18a) 를 절삭 블레이드 진입 홈 (48a) 에 진입시켜, 절삭 블레이드 (18a) 의 하강 시간과 출력되는 전압의 관계를 얻고, 그 관계를 새로운 기준이 되는 관계로서 관계 등록부 (56a) 에 등록한다.In the cutting apparatus 2 according to one aspect of the present invention, even in such a case, the edge detecting unit 40 can be adjusted so that the edge detecting function of the edge detecting unit 40 can be exhibited. First, the light emitted from the light source 50a is adjusted by the dimmer 50b, and the amount of light received by the photoelectric conversion portion 52a is set to be equal to or greater than a threshold value. Next, in this state, the cutting blade 18a enters the cutting blade entrance groove 48a to obtain the relationship between the falling time of the cutting blade 18a and the output voltage, and the relationship is set as a new reference And registers it in the relationship registration unit 56a.

또한, 척 테이블 (8) 과 절삭 블레이드 (18a) 를 접촉시키는 셋업 공정을 실시하여, 그 절삭 블레이드 (18a) 의 날끝의 하단을 소정의 높이 위치에 위치시키고, 그 때의 광전 변환부 (52a) 의 출력 전압을 새로운 기준이 되는 출력 전압으로 설정한다. 그러면, 그 날끝 검출 유닛 (40) 은 다시 비접촉식의 셋업 공정을 실시 가능할 수 있게 된다.The chuck table 8 and the cutting blade 18a are brought into contact with each other to perform a setup process so that the lower end of the blade of the cutting blade 18a is positioned at a predetermined height, Is set as the new reference output voltage. Then, the edge detecting unit 40 can again perform the non-contact type set-up process.

또한, 이와 같은 날끝 검출 유닛 (40) 의 조정은, 발광부 (50) 나 수광부 (52) 에 오염물이 부착된 경우에 실시해도 된다. 즉, 날끝 검출 가부 판정부 (56) 에서, 광전 변환부 (52a) 의 그 출력 전압과 절삭 블레이드 (18a) 의 그 하강 시간의 관계와, 그 관계 등록부 (56a) 에 등록된 관계를 비교하여, 양자가 비유사한 것으로 판단되는 경우, 날끝 검출 유닛 (40) 의 조정을 실시해도 된다.Such adjustment of the edge detection unit 40 may be performed when contaminants adhere to the light emitting portion 50 and the light receiving portion 52. [ That is, the edge detection allowance determining section 56 compares the relationship between the output voltage of the photoelectric conversion section 52a and the fall time of the cutting blade 18a with the relationship registered in the relationship registering section 56a, When it is determined that the two are not similar, adjustment of the edge detecting unit 40 may be performed.

그 밖에 상기 실시형태에 관련된 구조, 방법 등은, 본 발명의 목적으로 하는 범위를 일탈하지 않는 한에 있어서 적절히 변경하여 실시할 수 있다.The structures, methods, and the like related to the above-described embodiments can be appropriately changed without departing from the scope of the present invention.

2 : 절삭 장치
4 : 장치 기대
6 : X 축 이동 테이블
8 : 척 테이블
8a : 유지면
10 : 클램프
12 : X 축 가이드 레일
14 : X 축 볼 나사
16 : X 축 펄스 모터
18 : 절삭 유닛
18a : 절삭 블레이드
18b : 날끝의 하단
20 : 배수로
22 : 지지 구조
24 : Y 축 가이드 레일
26 : Y 축 이동 플레이트
28 : Y 축 볼 나사
28a : Y 축 펄스 모터
30 : Z 축 가이드 레일
32 : Z 축 이동 플레이트
34 : Z 축 볼 나사
36 : Z 축 펄스 모터
38 : 촬상 유닛 (카메라)
40 : 날끝 검출 유닛
42 : 표시 모니터
42a : 수광량 게이지
42b : 경고
44 : 경보 램프
46 : 제어 유닛
48 : 본체
48a : 절삭 블레이드 진입 홈
48b : 커버
50 : 발광부
50a : 광원
50b : 조광기
52 : 수광부
52a : 광전 변환부
54 : 수광량 판정부
54a : 임계값 등록부
54b : 임계값
56 : 날끝 검출 가부 판정부
56a : 관계 등록부
58 : 날끝 검출부
60 : 보정부
62 : 알림 유닛
64a, 64b, 64c : 절삭 블레이드의 하강 시간과 출력되는 전압의 관계
66 : 기준 전압
68 : 오염물2: Cutting device
4: Device expectation
6: X-axis moving table
8: Chuck table
8a:
10: Clamp
12: X-axis guide rail
14: X-axis Ball Screw
16: X axis pulse motor
18: Cutting unit
18a: cutting blade
18b: the bottom of the blade
20: drainage
22: Support structure
24: Y-axis guide rail
26: Y-axis moving plate
28: Y-axis Ball Screw
28a: Y-axis pulse motor
30: Z-axis guide rail
32: Z-axis moving plate
34: Z-axis Ball Screw
36: Z axis pulse motor
38: Image pickup unit (camera)
40:
42: Display monitor
42a: Received light amount gauge
42b: Warning
44: Alarm lamp
46: control unit
48:
48a: Cutting blade entry groove
48b: Cover
50:
50a: light source
50b: dimmer
52:
52a: photoelectric conversion portion
54:
54a: Threshold value register
54b: Threshold value
56: edge detection /
56a: Relationship register
58:
60:
62: Notification unit
64a, 64b, 64c: Relationship between falling time of cutting blade and output voltage
66: Reference voltage
68: Contaminants

Claims (2)

피가공물을 유지하는 척 테이블과, 그 척 테이블에 유지된 피가공물을 절삭하는 절삭 블레이드가 장착된 절삭 유닛과, 그 절삭 유닛을 그 척 테이블에 대하여 절입 이송 방향으로 이동시키는 절입 이송 유닛과, 그 절삭 유닛의 그 절입 이송 방향에 있어서의 위치를 인식하는 위치 인식 유닛과, 발광부 및 수광부를 갖고 그 절삭 블레이드의 날끝의 하단의 그 절입 이송 방향에 있어서의 위치를 검출하는 날끝 검출 유닛과, 경고를 발하는 알림 유닛과, 각 구성 요소를 제어하는 제어 유닛을 구비하는 절삭 장치로서,
그 날끝 검출 유닛은, 그 발광부 및 그 수광부의 사이에 절삭 블레이드가 진입한 상태에서 그 발광부로부터 광을 방사하고, 그 광 중 그 절삭 블레이드에 의해 차폐되지 않고 그 수광부에 도달한 광을 수광하고, 그 광의 수광량으로부터 그 절삭 블레이드의 날끝의 하단의 그 절입 이송 방향에 있어서의 위치를 검출하는 날끝 검출 기능을 갖고,
그 제어 유닛은,
그 발광부 및 그 수광부의 사이에 그 절삭 블레이드가 진입하지 않은 상태에서, 그 발광부로부터 방사되고 그 수광부에 도달하여 수광된 광의 수광량이 임계값에 도달하였는지의 여부를 판정하는 수광량 판정부와,
그 발광부 및 그 수광부의 사이에 진입하는 그 절삭 블레이드의 그 절입 이송 방향에 있어서의 위치와, 그 발광부로부터 방사되어 그 절삭 블레이드에 차단되지 않고 그 수광부에 도달하는 광의 수광량의 기준이 되는 관계가 등록되는 관계 등록부와,
그 발광부 및 그 수광부의 사이에 그 절삭 블레이드가 진입하지 않은 상태에서, 수광되는 광의 수광량이 그 임계값에 도달하지 않은 것으로 그 수광량 판정부가 판정하는 경우, 그 절삭 블레이드를 그 발광부와 그 수광부 사이에 진입시키고, 그 절삭 블레이드의 그 절입 이송 방향에 있어서의 위치와, 그 발광부로부터 방사되어 그 절삭 블레이드에 차단되지 않고 그 수광부에 도달하는 광의 수광량의 관계를 검출하고, 검출된 그 관계와 그 관계 등록부에 등록된 그 기준이 되는 관계를 비교하여, 그 날끝 검출 유닛이 그 날끝 검출 기능을 발휘할 수 있는지의 여부를 판정하는 날끝 검출 가부 판정부를 구비하고,
그 날끝 검출 유닛이 그 날끝 검출 기능을 발휘할 수 없는 것으로 그 날끝 검출 가부 판정부가 판정하는 경우에 그 알림 유닛으로부터 그 날끝 검출 유닛의 점검을 촉구하는 경고를 발하는 것을 특징으로 하는 절삭 장치.A cutting unit having a chuck table for holding a workpiece, a cutting blade for cutting a workpiece held on the chuck table, an infeed and feed unit for moving the cutting unit in the infeed and feed direction with respect to the chuck table, A cutting edge detecting unit having a light emitting portion and a light receiving portion and detecting a position of the lower end of the cutting edge of the cutting blade in the feeding direction of the cutting blade; And a control unit for controlling each component, comprising:
The cutting edge detecting unit radiates light from the light emitting portion in a state where the cutting blade enters between the light emitting portion and the light receiving portion and receives light that reaches the light receiving portion without being shielded by the cutting blade among the light And has a blade tip detecting function for detecting the position of the lower end of the blade tip of the cutting blade in the infeed and feed direction from the light receiving amount of the light,
The control unit,
An amount-of-reception determining section that determines whether or not the amount of light received by the light-emitting section and received by the light-receiving section has reached a threshold value in a state in which the cutting blade has not entered the light-emitting section and the light-
The position of the cutting blade which enters between the light emitting portion and the light receiving portion in the feeding and feeding direction of the cutting blade and the relationship that is the basis of the amount of light received by the light emitting portion and not blocked by the cutting blade and reaching the light receiving portion A relation registration unit for registering the contents,
When the light receiving amount determining section determines that the light receiving amount of the light received does not reach the threshold value in a state where the cutting blade does not enter between the light emitting section and the light receiving section, And detects the relationship between the position of the cutting blade in the feeding and feeding direction of the cutting blade and the light receiving amount of light radiated from the light emitting portion and arriving at the light receiving portion without being blocked by the cutting blade, And an edge detection enable / disable determination unit for comparing the relationship that is the reference registered in the relationship registration unit and determining whether or not the edge detection unit can exert the edge detection function,
And when the edge detecting unit has determined that the edge detecting unit can not exhibit the edge detecting function, the edge detecting unit emits a warning to urge the edge detecting unit to check the edge detecting unit. 제 1 항에 있어서,
그 날끝 검출 유닛은,
그 수광부에 도달한 광을 수광하고, 그 광의 수광량에 따른 전기 신호를 출력하는 광전 변환부와,
그 발광부가 방사하는 광의 강도를 조절하는 조광기를 구비하고,
그 제어 유닛은, 그 날끝 검출 유닛이 그 날끝 검출 기능을 발휘할 수 있는 것으로 그 날끝 검출 가부 판정부가 판정하는 경우, 그 조광기에 의해 그 발광부로부터 방사되는 광의 강도를 증대시켜, 그 발광부 및 그 수광부의 사이에 그 절삭 블레이드가 진입하지 않은 상태에서 그 발광부로부터 방사되고 그 수광부에 도달하여 그 광전 변환부에서 수광된 광의 수광량을 그 임계값 이상이 되도록 조정하는 것을 특징으로 하는 절삭 장치.The method according to claim 1,
In the edge detecting unit,
A photoelectric conversion unit for receiving the light reaching the light receiving unit and outputting an electric signal according to the amount of light received,
And a dimmer for adjusting the intensity of the light emitted by the light emitting portion,
The control unit is configured to increase the intensity of light radiated from the light emitting portion by the dimmer when the edge detecting unit judges that the edge detecting unit can exert its edge detecting function, Wherein the cutting blade is radiated from the light emitting portion without reaching the cutting blade between the light receiving portions, reaches the light receiving portion, and adjusts the light receiving amount of the light received by the photoelectric converting portion to be equal to or larger than the threshold value.
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