KR20180124517A

KR20180124517A - 타겟재 및 그 제조방법

Info

Publication number: KR20180124517A
Application number: KR1020170059210A
Authority: KR
Inventors: 김경식
Original assignee: (주)티엠테크
Priority date: 2017-05-12
Filing date: 2017-05-12
Publication date: 2018-11-21

Abstract

본 발명은 금속 재질의 백킹 플레이트(Backing Plate)에 본딩(Bonding)제를 통해 접합되는 세라믹(Ceramic) 재질의 스퍼터링(Sputtering)용 타켓재(Target Material)에 관한 것이다.
이와 같은 본 발명은 바디(Body)의 일측 표면에 요(凹)부와 철(凸)부의 연속적인 조합으로 구조물 패턴(Pattern)이 형성된 세라믹 재질의 타켓재에 있어서, 상기 구조물 패턴은 마주보는 빗면이 서로 대칭되게 5 내지 20mm의 간격으로 격자(格子) 형태로 형성된 요부; 상기 요부에 둘러싸여 지도록 철부의 폭이 1 내지 10mm가 되도록 양각으로 형성된 구조물을 포함한 것을 그 특징으로 한다.

Description

타겟재 및 그 제조방법{TARGET AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME}

본 발명은 금속 재질의 백킹 플레이트(Backing Plate)에 본딩(Bonding)제를 통해 접합되는 세라믹(Ceramic) 재질의 스퍼터링(Sputtering)용 타켓재(Target Material)에 관한 것으로, 좀 더 구체적으로는 본딩제를 통해 백킹 플레이트에 접합되는 타켓재의 접합 면적을 증가시켜, 스퍼터링시에 발생하는 고온 고열에 의해 타켓재의 균열(Crack) 발생을 방지하여 주기 위한 기술에 관한 것이다.

일반적으로 스퍼터링법에 이용되는 타겟재는 스퍼터링시에 플라즈마 상태의 불활성 가스 등에 의한 충격을 계속해서 받기 때문에 그 내부에 열량이 축적되어 고온 고열로 상승하게 된다. 이러한 상기 타겟재는 구리 또는 구리계 합금 등의 열전도성이 우수한 금속 재질의 백킹 플레이트에 저융점의 In 또는 In과 Ga가 함유된 본딩(Bonding)제를 통해 접합되어 고열을 방출하도록 하고 있다.

최근에는 스퍼터링에 의해 대형 기판에 대한 성막의 수요가 증가하고 있는 추세이고, 이에 따라 스퍼터링 타겟도 대형화하고 있다. 그러나 스퍼터링 타겟은 그 재료에 따라서 균열(깨짐)의 방지 또는 품질유지 등의 관점에서 대형화가 곤란한 경우가 있다. 이러한 스퍼터링 타겟의 대형화 요구에 대응하기 위해서는 예컨대, 타겟재를 복수의 타겟재 소편(小片)으로 분할하여 백킹 플레이트 위에 다수 개 나열하여 놓고 접합시켜 주는 것에 의해 제조 가능하다.

한편, 이와 같은 타겟재는 한국등록특허공보(B1) 제10-0539105호(2005년 12월 20일)로 등록된 '타겟재 및 그 제조방법'(이를 '문헌 1'이라 한다.)에 의해 이미 널리 알려져있다.

상기 언급된 문헌 1에 대해 살펴보면, 타겟재료(1)와 백킹 플레이트(4)의 표면의 적어도 일측에는 반금속 또는 금속 원소계 옥사이드의 커플링제(2)를 존재시켜, 상기 타겟재료(1)와 백킹 플레이트(4)의 밀착성 문제를 해결하고, 나아가 저렴하고 안정된 타겟재료(1)와 백킹 플레이트(4)의 접합방법을 실현하는 스퍼터링용 타겟재를 제공하는 것을 그 특징으로 하고 있다.

하지만, 이와 같은 종래의 기술은 커플링제(2)에 의해 상기 타겟재료(1)와 백킹 플레이트(4) 간에 물리적인 밀착성을 높여 주는 장점은 있으나, 납재료(3)가 도포되는 타겟재료(1)의 접합면에 대한 단면적을 증가시켜 줄 수 없기 때문에 결국, 상기 타겟재료(1)에 대한 접합력을 향상시켜 주는 작용은 미흡할 수 밖에 없다.

이에 따라 상기 타겟재료(1)는 스퍼터링시의 플라즈마에 의해 고온 고열로 인해 균열(Crack)이 쉽게 발생하는 문제점이 있고, 이러한 현상은 타겟재료(1)의 수명 단축과 함께 품질을 저하시키는 요인이 되고 있는 실정이다.

상기한 바와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위한 본 발명은 본딩제를 통해 백킹 플레이트에 접합되는 타켓재의 접합 면적을 구조물 패턴(Pattern)을 통해 증가시켜, 스퍼터링시에 발생하는 고온 고열에 의해 타켓재가 균열(Crack)이 쉽게 발생하는 것을 방지하여 줄 수 있도록 함에 그 목적이 있다.

상기한 바와 같은 본 발명의 과제를 해결하기 위한 구성수단으로는 바디(Body)의 일측 표면에 요(凹)부와 철(凸)부의 연속적인 조합으로 구조물 패턴(Pattern)이 형성된 세라믹 재질의 타켓재가 구성된 것을 그 특징으로 한다.

또한, 상기 구조물 패턴은 마주보는 빗면이 서로 대칭되게 5 내지 20mm의 간격으로 격자(格子) 형태로 형성된 요부가 구성된 것을 그 특징으로 한다.

그리고, 상기 요부에 둘러싸여 지도록 철부의 폭이 1 내지 10mm가 되도록 양각으로 형성된 구조물을 포함한 것을 그 특징으로 한다.

한편, 본 발명의 과제를 해결하기 위한 과정으로는 타겟재의 바디 일측 표면에 구조물의 연속적인 조합에 의한 구조물 패턴이 형성되게 0.5 내지 5.5mm의 폭과 깊이를 가진 요부를 격자(格子) 형태로 형성시켜 주는 단계가 구비된 것을 그 특징으로 한다.

또한, 상기 구조물 패턴(110)의 외측으로는 구조물의 빗면에 대응하도록 철부와 동일한 높이의 면부를 가진 가장자리부에 폐로 형태의 외측빗면을 형성시켜 주는 단계가 구비된 것을 그 특징으로 한다.

또한, 상기 요부와 철부에 140℃ 이상으로 가열하여 용융시킨 본딩제를 구조물 패턴에 흡착시켜 본딩제층을 형성시켜 주는 단계가 구비된 것을 그 특징으로 한다.

그리고, 상기 본딩제층이 형성된 구조물 패턴을 백킹 플레이트에 접촉하여 타겟재를 접합시켜 주는 단계를 포함한 것을 특징으로 한다.

이하, 본 발명이 해결하고자 하는 과제에 대한 구성수단 및 다양한 과정들은 첨부한 도면에 나타난 다양한 일실시 사례들의 상세한 설명을 통해서 보다 더 명백하여 질 것이다.

이와 같이 본 발명은 본딩제를 통해 백킹 플레이트에 접합되는 타켓재의 접합 면적을 증가시켜 주는 것에 의해 스퍼터링시에 발생하는 고온 고열에 의해 타켓재가 쉽게 균열(Crack)되는 것을 방지하고, 나아가 타켓재의 수명 연장과 함께 품질을 향상시켜 주는 효과를 제공한다.

도 1은 본 발명에 따른 타겟재의 구성 상태를 나타낸 제1실시사례 도면이다.
도 2는 본 발명에 따른 타겟재의 구성 상태를 나타낸 제2실시사례 도면이다.
도 3은 본 발명에 따른 타겟재의 구성 상태를 나타낸 제3실시사례 도면이다.
도 4는 본 발명에 따른 타겟재의 구성 상태를 나타낸 제4실시사례 도면이다.
도 5는 본 발명에 따른 도 1 내지 도 4에 있어서, 구조물 패턴이 형성된 상태를 나타낸 일실시사례 평면도이다.
도 6은 본 발명에 따른 도 1에 있어서, 타겟재가 백킹 플레이트에 접합되는 과정을 개략적으로 나타낸 A-A선 단면도이다.
도 7은 본 발명에 따른 도 2에 있어서, 타겟재가 백킹 플레이트에 접합되는 과정을 개략적으로 나타낸 A-A선 단면도이다.
도 8은 본 발명에 따른 도 3에 있어서, 타겟재가 백킹 플레이트에 접합되는 과정을 개략적으로 나타낸 A-A선 단면도이다.
도 9는 본 발명에 따른 도 4에 있어서, 타겟재가 백킹 플레이트에 접합되는 과정을 개략적으로 나타낸 A-A선 단면도이다.

본 발명의 구체적인 실시사례를 설명함에 있어 본 발명의 도면에 의해 도시되어 있고, 이에 따른 구성수단과 동작들은 적어도 하나의 일실시 사례로써 설명되는 것이며, 이것에 의해서 본 발명의 기술적 사상과 그 핵심적인 구성수단 및 일실시 사례들이 제한받지는 않아야 할 것이다.

참고할 사항으로, 본 발명에서 설명되는 각 도면들에 부호를 표기함에 있어 동일한 구성요소는 비록 다른 도면에 표기되더라도 동일한 부호를 부여하였음에 특히 유의하여야 할 것이다.

이하, 첨부된 도 1 내지 도 9에 나타낸 도면들을 참조하여 본 발명에 따른 과제를 해결하기 위한 타겟재의 구성수단에 대해 그 일실시 사례를 상세하게 설명하기로 한다.

본 발명은 금속 재질의 타겟재(Target Material)에 비해 세라믹(Ceramic) 재질의 타겟재가 가진 특성 즉, 금속 재질의 백킹 플레이트(Backing Plate)에 접합하여 사용할 경우 스퍼터링(Sputtering)시에 발생하는 고온 고열로 인해 쉽게 균열(Crack)이 발생하는 문제점을 개선하고자 한 것이다.

이러한 본 발명은 첨부된 도 1 내지 도 4에 나타낸 바와 같이 금속 재질 예컨대, 구리 또는 구리계 합금 등의 열전도성이 우수한 백킹 플레이트(200)에 본딩(Bonding)제(劑)(이를 "접합제"라고도 한다.)(300)를 통해 접합되는 세라믹 재질의 스퍼터링용 타켓재(100)에 대한 접합 면적을 구조물 패턴(Pattern)(110)을 형성하여 증가시켜, 스퍼터링시에 발생하는 고온 고열에 의해 상기 타켓재(100)의 균열 발생을 최소화 내지 방지하여 주도록 한 것을 그 특징으로 한다.

또한, 본 발명은 스퍼터링 타겟의 대형화 제조의 요구에 따른 타겟재의 균열(Crack) 방지 차원에서 다수 개의 타겟재(100)를 소편(小片)으로 분할 제작하여 백킹 플레이트(200)에 배치시킨 다음 본딩제(300)로 접합시켜 주는 것을 또 다른 특징으로 한다.

이러한 특징을 가진 본 발명의 타겟재(100)는 백킹 플레이트(200)와 접촉하는 바디(Body)(101)의 일측 표면에 오목한 요(凹)부(111)와 볼록한 철(凸)부(112)가 첨부된 도 5에 나타낸 바와 같이 연속적인 조합으로 형성된 구조물 패턴(Pattern)(110)이 구성된다.

다시 말해서, 상기 구조물 패턴(110)은 백킹 플레이트(200)에 대향(對向) 접합되는 타켓재(100)에 대한 접합 면적 즉, 본딩제(300)의 충전 면적을 증가시켜 주는 데 기여하게 되고, 나아가 백킹 플레이트(200)에 밀착성을 향상시켜 주는 작용을 하게 된다.

또한, 상기 구조물 패턴(110)은 마주보는 빗면(113)이 서로 대칭되게 12.5±7.5mm의 간격(L1)을 기준으로 더 바람직하게는 5 내지 20mm의 간격(L1)을 가지고 격자(格子) 형태로 요부(111)를 형성시킨 구성으로 된다.

다시 말해서, 본 발명은 상기 요부(111)를 격자 형태로 형성시켜 주는 것에 의해 본딩제(300)가 흡착되는 면적을 증가시켜 주는 작용을 하게 되고, 나아가 타겟재(100)의 백킹 플레이트(200)에 대한 접합 면적을 증가시켜 밀착성 즉, 접합율 향상에 기여하게 된다.

이러한 상기 요부(111)는 세로방향의 가장자리부(120a)를 기준으로 하여 평행하게 형성시켜 주거나, 또는 40 내지 60˚(도)의 각으로 형성시켜 주게 되고, 이때 상기 요부(111)에는 저융점의 In 또는 In과 Ga가 함유된 본딩제(300)를 흡착(이를 "충전(充塡)"이라고도 한다.)시켜, 백킹 플레이트(200)에 타켓재(100)를 접합시켜 주는 작용을 하게 된다.

상기 본딩제(300)의 흡착 방법으로는 예컨대, 140℃ 이상으로 가열하여 용융시킨 상태로 구조물 패턴(110) 더 바람직하게는 구조물(110a)에 포함된 요부(111)와 철부(112), 빗면(113)과 외측빗면(123)에 골고루 도포시켜 주거나, 또는 구조물 패턴(110)을 본딩제(300)의 용융액에 침지(浸漬)시켜 주는 것에 의해 가능할 것이다.

또한, 이와는 달리 백킹 플레이트(200)의 일측에 전술한 바와 같이 본딩제(300)를 도포시켜 주거나, 또는 본딩제(300)의 용융 용기에 백킹 플레이트(200)의 일측을 침지시켜 주는 것에 의해서도 본딩제(300)의 흡착이 가능할 것이다.

그리고, 상기 요부(111)에 둘러싸여 지도록 철부(112)의 폭(w2)이 5.5±4.5mm를 기준으로 더 바람직하게는 1 내지 10mm의 폭(w2)이 되도록 양각으로 형성된 구조물(110a)이 구성된 것을 그 특징으로 한다.

한편, 이와 같이 구성된 상기 구조물 패턴(110)의 외측으로는 첨부된 도 2 및 도 7에 나타낸 바와 같이 구조물(110a)의 빗면(113)에 접하도록 철부(112)와 단차(d2)를 가지도록 면부(121)를 형성시킨 가장자리부(120a, 120b)가 구성된다.

이때, 상기 면부(121)의 단차(d2)에 대한 깊이는 요부(111)의 깊이(d1)와 동일하고, 또한 상기 면부(121)의 폭(w3)은 구조물(110a)의 폭(w2)과 동일하게 구성시켜 주는 것이 바람직 할 것이다.

또한, 상기 구조물 패턴(110)의 외측으로는 첨부된 도 3 및 도 8에 나타낸 바와 같이 구조물(110a)의 빗면(113)에 대응하도록 철부(112)와 동일한 높이의 면부(122)를 가진 가장자리부(120a, 120b)에 폐로(閉路) 형태의 외측빗면(123)을 형성시킨 구성으로 된다.

이때, 상기 면부(122)의 폭(w4)은 구조물(110a)의 폭(w2)과 동일하게 구성시켜 주는 것이 바람직 할 것이다.

또한, 상기 구조물 패턴(110)의 외측으로는 첨부된 도 4 및 도 9에 나타낸 바와 같이 구조물(110a)의 빗면(113)에 대응하도록 철부(112)와 동일한 높이의 면부(132)를 가진 내측 가장자리부(130a, 130b)에 폐로(閉路) 형태의 외측빗면(123)이 형성되고, 상기 내측 가장자리부(130a, 130b)의 면부(132)와 단차(d3)를 가지도록 면부(121a)를 형성시킨 가장자리부(120a, 120b)가 구성으로 된다.

이때, 상기 면부(121a)의 단차(d3)에 대한 깊이는 요부(111)의 깊이와 동일하고, 또한 상기 면부(121a)의 폭(w5)은 구조물(110a)의 폭(w2)의 0.4 내지 0.6배 범위로 구성시켜 주는 것이 바람직 할 것이다.

한편, 본 발명에 따른 상기 구조물(110a)은 첨부된 도 5에 나타낸 바와 같이 4개의 빗면(113)이 서로 접하도록 형성시켜 요부(111)를 구성시켜 주는 것이 바람직하다. 이때 상기 구조물(110a)을 이루는 요부(111)의 각은 25 내지 75˚(도)로 형성시켜 주되, 더 바람직하게는 30 내지 60˚(도)의 각으로 형성시킨 구성으로 된다.

또한, 상기 요부(111)는 삼각, 사각, 반원형상 등 제한을 두지 않고 다양하게 형성시켜 주는 것이 바람직하고, 상기 철부(112)의 형상도 삼각, 사각, 육각, 원형상 등 제한을 두지 않고 다양하게 형성시켜 주는 것도 가능할 것이다.

근래 들어 대형 기판에 대한 성막에 따른 타겟의 크기에 대응하여 타겟재(100)의 제조를 고려할 경우 상기 요부(111)에 대한 폭(w1)과 깊이(d1)는 첨부된 도 6 내지 도 9에 나타낸 바와 같이 3.0±2.5mm를 기준으로 더 바람직하게는 0.5 내지 5.5mm로 형성시킨 구성으로 된다.

그리고, 상기 요부(111)와 철부(112)의 표면에는 물리적, 화학적으로 미세한 공(孔)(이를 "핀홀(Pinhole)"이라고도 한다.)이나 헤어라인(Hairline), 무늬 등과 같은 요철(凹凸)을 요부(111)와 철부(112) 면적의 30 내지 90% 범위로 형성시켜 주게 된다. 이를 통해 본딩제(300)의 침투력을 강화시켜 주는 작용을 할 수 있고, 나아가 백킹 플레이트(200)에 타켓재(100)의 밀착성을 높여 주는 데 기여하게 된다. 예컨대, 물리적 방법으로는 레이저(Laser)나 샌드블라스트(Sand Blast)에 의해 가능할 것이고, 화학적 방법으로는 부식 (Etching) 처리에 의해 가능할 것이다.

다음은 본 발명에 따른 과제를 해결하기 위한 과정에 대해 첨부된 도 6 내지 도 9에 나타낸 도면들을 참조하여 그 일실시 사례를 상세하게 설명하기로 한다.

본 발명은 백킹 플레이트(200)와 접촉하는 타겟재(100)의 바디(101) 일측 표면에 구조물(110a)의 연속적인 조합에 의한 구조물 패턴(110)이 형성되게 첨부된 도 6 내지 도 9에 나타낸 바와 같이 0.5 내지 5.5mm의 폭(w1)과 깊이(d1)를 가진 요부(111)를 격자(格子) 형태로 형성시켜 주는 단계가 구비된다.

또한, 상기 구조물 패턴(110)의 외측으로는 구조물(110a)의 빗면(113)에 대응하도록 철부(112)와 동일한 높이의 면부(122)를 가진 가장자리부(120a, 120b)에 폐로 형태의 외측빗면(123)을 형성시켜 주는 단계가 구비된다.

그리고, 상기 요부(111)와 철부(112)의 표면에는 앞에서 언급한 바와 같이 물리적, 화학적으로 미세한 공(孔)이나 헤어라인(Hairline), 무늬 등과 같은 요철(凹凸)을 요부(111)와 철부(112) 면적의 30 내지 90% 범위로 형성하여, 본딩제(300)의 침투력을 강화시켜 주는 것에 의해 백킹 플레이트(200)에 타켓재(100)의 밀착성을 높여 주는 작용을 하게 된다.

또한, 상기 요부(111)와 철부(112)에 140℃ 이상으로 가열하여 용융시킨 본딩제(300)를 흡착시켜 주는 것에 의해 본딩제층을 형성시켜 주는 단계가 구비된다.

상기 본딩제층의 형성 방법으로는 예컨대, 140℃ 이상으로 가열하여 용융시킨 상태로 구조물 패턴(110), 더 바람직하게는 구조물(110a)에 포함된 요부(111)와 철부(112), 빗면(113)과 외측빗면(123)에 골고루 도포시켜 주거나, 또는 구조물 패턴(110)을 본딩제(300)의 용융액에 침지(浸漬)시켜 주는 것에 의해 가능할 것이다.

나아가, 본 발명은 타겟재(100)와 백킹 플레이트(200) 간에 접합 밀착성을 높여 주기 위한 수단으로 상기 타겟재(100) 예컨대, 구조물 패턴(110)과 본딩제층 사이에는 옥사이드(Oxide)계, 실란(Silane)계, 티탄(Titan)산염계, 크롬(Chromium)계 중에서 선택된 커플링(Coupling)제(劑)(도시 생략함.)를 흡착시켜 표면의 성질이 서로 다른 이질적인 재료 간의 결합력을 높여 주는 것이 바람직하다.

상기 커플링제의 흡착방법으로는 타겟재(100)의 구조물 패턴(110), 더 바람직하게는 구조물(110a)에 포함된 요부(111)와 철부(112)에 골고루 도포시켜 주거나, 또는 백킹 플레이트(200)의 일측에 도포시켜 주는 것에 의해서도 가능할 것이다.

이어서, 상기 본딩제층이 형성된 구조물 패턴(110)을 백킹 플레이트(200)에 접촉하여 타겟재(100)를 접합시켜 주는 단계를 포함하여 구비된 것을 그 특징으로 한다.

이와 같이 본 발명은 본딩제(300)를 통해 백킹 플레이트(200)에 접합되는 타켓재(100)의 접합 면적을 구조물 패턴(110)을 통해 증가시켜 주는 것이 가능하고, 따라서 스퍼터링시에 발생하는 고온 고열에 의해 타켓재가 쉽게 균열(Crack)이 발생하는 것을 최소화 내지 방지하여 주는 작용을 하게 된다.

이상 설명한 내용을 통해 당업자라면 본 발명의기술적 사상을 벗어지 아니하는 범위에서 다양한 변경과 수정 등이 가능함을 자명하게 알 수 있을 것이다.

따라서, 본 발명의 기술적 범위는 언급된 바와 같은 다양한 일실시사례들에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라, 본 발명의 특허청구 범위에 의하여 정해져야 함이 바람직할 것이다.

100 : 타켓재(Target Material)
101 : 바디(Body)
110 : 구조물 패턴(Pattern)
110a : 구조물
111 : 요(凹)부
112 : 철(凸)부
113 : 빗면
120a, 120b : 가장자리부
121, 121a, 122, 132 : 면부
123 : 외측빗면
130a, 130b : 내측 가장자리부
200 : 백킹 플레이트(Backing Plate)
300 : 본딩(Bonding)제

Claims

바디(101)의 일측 표면에 요부(111)와 철부(112)의 연속적인 조합으로 구조물 패턴(110)이 형성된 세라믹 재질의 타켓재에 있어서,
상기 구조물 패턴(110)은 마주보는 빗면(113)이 서로 대칭되게 5 내지 20mm의 간격(L1)으로 격자 형태로 형성된 요부(111);
상기 요부(111)에 둘러싸여 지도록 철부(112)의 폭(w2)이 1 내지 10mm가 되도록 양각으로 형성된 구조물(110a)을 포함하는 것을 특징으로 하는 타켓재.
제1항에 있어서, 상기 구조물 패턴(110)의 외측으로는 구조물(110a)의 빗면(113)에 접하도록 철부(112)와 단차(d2)를 가지도록 면부(121)를 형성시킨 가장자리부(120a, 120b)가 구성된 것을 특징으로 하는 타켓재.
제1항에 있어서, 상기 구조물 패턴(110)의 외측으로는 구조물(110a)의 빗면(113)에 대응하도록 철부(112)와 동일한 높이의 면부(122)를 가진 가장자리부(120a, 120b)에 폐로 형태의 외측빗면(123)이 형성된 것을 특징으로 하는 타켓재.
제1항에 있어서, 상기 구조물 패턴(110)의 외측으로는 구조물(110a)의 빗면(113)에 대응하도록 철부(112)와 동일한 높이의 면부(132)를 가진 내측 가장자리부(130a, 130b)에 폐로 형태의 외측빗면(123)이 형성되고, 상기 내측 가장자리부(130a, 130b)의 면부(132)와 단차(d3)를 가지도록 면부(121a)를 형성시킨 가장자리부(120a, 120b)가 구성된 것을 특징으로 하는 타켓재.
제1항에 있어서, 상기 요부(111)는 세로방향의 가장자리부(120a)를 기준으로 평행 또는 40 내지 60˚(도)의 각으로 형성되어 본딩제(300)가 흡착되는 것을 특징으로 하는 타켓재.
타겟재(100)의 바디(101) 일측 표면에 구조물(110a)의 연속적인 조합에 의한 구조물 패턴(110)이 형성되게 0.5 내지 5.5mm의 폭(w1)과 깊이(d1)를 가진 요부(111)를 격자 형태로 형성시켜 주는 단계;
상기 구조물 패턴(110)의 외측으로는 구조물(110a)의 빗면(113)에 대응하도록 철부(112)와 동일한 높이의 면부(122)를 가진 가장자리부(120a, 120b)에 폐로 형태의 외측빗면(123)을 형성시켜 주는 단계;
상기 요부(111)와 철부(112)에 140℃ 이상으로 가열하여 용융시킨 본딩제(300)를 구조물 패턴(110)에 흡착시켜 본딩제층을 형성시켜 주는 단계;
상기 본딩제층이 형성된 구조물 패턴(110)을 백킹 플레이트(200)에 접촉하여 타겟재(100)를 접합시켜 주는 단계를 포함한 것을 특징으로 하는 타겟재의 제조방법.
제6항에 있어서, 상기 요부(111)와 철부(112)의 표면에는 요부(111)와 철부(112) 면적의 30 내지 90% 범위의 공(孔) 또는 요철(凹凸)이 형성되어 본딩제(300)가 흡착되는 것을 특징으로 하는 타겟재의 제조방법.
제6항에 있어서, 상기 본딩제층은 요부(111)와 철부(112)에 본딩제(300)를 도포시켜 주거나, 또는 구조물 패턴(110)을 본딩제(300)의 용융액에 침지시켜 형성된 것을 특징으로 하는 타겟재의 제조방법.
제6항에 있어서, 상기 구조물 패턴(110)과 본딩제층 사이에는 옥사이드계, 실란계, 티탄산염계, 크롬계 중에서 선택된 커플링제가 흡착되는 것을 특징으로 하는 타겟재의 제조방법.