KR20180123009A - 탈결합가능한 접착제 및 그의 고온 용도 - Google Patents

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KR20180123009A
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앨런 이. 리트케
바흐람 이사리
락스미샤 스리다르
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헨켈 아이피 앤드 홀딩 게엠베하
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Abstract

(A) 1종 이상의 비스-말레이미드 (BMI), 나드이미드 또는 이타콘이미드 올리고머(들), (B) 적어도 1종의 에틸렌계 불포화 공단량체 (예를 들어 아크릴레이트, 메타크릴레이트, 비닐 에테르, 비닐 에스테르, 스티렌계 화합물, 알릴 화합물, 폴리부타디엔, 신나메이트, 크로토네이트, 및 이들 중 임의의 2종 이상의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택된 공단량체), 및 (C) 광개시제를 포함하는 탈결합가능한 접착제 조성물이 본원에 제공된다. 또 다른 실시양태에서, 본 발명은 탈결합가능한 접착제 조성물이 기재를 임시로 결합하는 것인, 기재 및 기재를 위한 캐리어의 어셈블리, 및 상기 어셈블리를 가공하는 방법에 관한 것이다. 탈결합가능한 접착제 조성물은 300℃ 이상의 온도에서 그의 접착을 유지하고, 주위 조건에서 용이하고 깨끗하게 탈결합가능하며, 높은 가공 조건에서 임시 결합을 가능하게 하며, 기재의 취급성 또는 성능을 손상시키지 않는다.

Description

탈결합가능한 접착제 및 그의 고온 용도
본 발명은 경화성 임시 접착제 및 그의 고온 적용에서의 사용 방법에 관한 것이다. 한 측면에서, 본 발명은 하나의 기재를 또 다른 기재에 임시 부착시키는 방법에 관한 것이다. 또 다른 측면에서, 본 발명은 기재 및 캐리어를 탈결합하는 방법에 관한 것이다. 또 다른 측면에서, 본 발명은 하나의 기재를 또 다른 기재에 영구 부착시키는 방법에 관한 것이다. 특정 측면에서, 본 발명은 본원에 기재된 바와 같은 배합물의 경화된 분취물에 의해 제2 물품에 임시로 접착된 제1 물품을 포함하는 어셈블리에 관한 것이다. 특정 실시양태에서, 본 발명은 본원에 기재된 바와 같은 배합물의 경화된 분취물에 의해 제2 물품에 영구적으로 접착된 제1 물품을 포함하는 어셈블리에 관한 것이다.
다수의 산업에서, 가요성 및/또는 초박형 기재, 예를 들어 스테인레스 스틸, 실리콘 웨이퍼, 유리, 세라믹, 폴리이미드 및 폴리에스테르 필름의 사용에 대한 관심이 커지고 있다. 가요성 및 초박형 기재는 하류 제조 조건에서 독립적으로 취급하기에 너무 취약한 경향이 있어, 존속을 위해서는 적합한 캐리어 상에 지지되어야 한다. 가공 공정이 수행된 후에, 기재는, 바람직하게는 주위 온도에서 실질적으로 손상되지 않은 상태로 캐리어로부터 제거가능해야 한다.
한 예로, 전자 산업에서, 영상화 디스플레이, 센서, 광기전장치, RFID 등은 휴대폰, 개인 정보 단말기, iPAD, TV 등을 위한 디스플레이 적용을 위해 박형 및/또는 가요성 기재를 점점 더 요구하고 있다. 예시적인 기재는 기능이 패킹된 초박형 (100μm) 유리이다. 유리는 전형적으로 박막 트랜지스터 (TFT)를 증착시키기 위해 400℃ 정도로 높은 온도에서 가공되거나 또는 투명 전도체로서 산화인듐주석 (ITO)을 증착시키기 위해 350℃에서 가공된다. 유리의 취약성 및 혹독한 공정 조건으로 인해, 이러한 유리는 가공 동안 보다 안정한 기재에 의해 강화되거나 또는 보호되어야 한다.
이와 같은 용도는 복수의 하기 기준을 충족시키는 접착제를 필요로 한다:
고온에서 안정함,
용이하고 깨끗하게 탈결합가능함,
높은 가공 온도에서 임시 결합을 가능하게 함, 및/또는
기재의 취급성 또는 성능을 손상시키지 않음.
이러한 접착제의 개발은 기존의 가공 방법, 예컨대 반도체, 능동 매트릭스 박막 트랜지스터, 터치 멤브레인, 광기전장치 등의 제조에 사용되는 방법이 제조 도구 및 기계의 현재 설치된 기반을 사용할 수 있도록 할 것이다. 대부분의 현재 이용가능한 임시 접착제는 400℃ 정도로 높을 수 있는, 제조 단계의 최대 가공에서 열적으로 안정하지 않다.
표적 구성요소에 손상을 입히지 않으면서 실온에서 후속적으로 제거될 수 있는, 고온 임시 결합 적용에 적합한 접착제는 다양한 산업에 걸쳐서 보다 박형의 또는 보다 큰 가요성의 기재의 사용을 진보시킬 것이다.
본 발명에 따르면, 하기를 포함하는 탈결합가능한 접착제 조성물이 제공된다:
(A) 1종 이상의 비스-말레이미드 (BMI), 나드이미드 또는 이타콘이미드 올리고머(들),
(B) 적어도 1종의 에틸렌계 불포화 공단량체 (예를 들어 아크릴레이트, 메타크릴레이트, 비닐 에테르, 비닐 에스테르, 스티렌계 화합물, 알릴 화합물, 폴리부타디엔, 신나메이트, 크로토네이트, 및 이들 중 임의의 2종 이상의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택된 공단량체), 및
(C) 광개시제.
생성된 접착제 조성물은 300℃ 이상의 온도에서 접착을 유지하고, 열 사이클링에의 노출 후에 실온에서 기계적으로 탈결합가능 (박리가능)하며, 그의 잔류물은 통상의 용매에 의해 용이하게 제거된다. 본 발명의 접착제 조성물은 표적 기재에 대해 높은 접착력을 가지며; 더욱이, 접착 촉진제가 결합 강도의 추가의 제어를 위해 임의로 사용될 수 있다. 배합물은 라디칼 개시제 없이 광 경화될 수 있지만, 요구되는 반응성에 따라 전형적인 광개시제가 임의로 첨가될 수 있다.
또 다른 실시양태에서, 본 발명은 탈결합가능한 접착제 조성물이 기재 사이에 배치되어 기재를 임시로 결합하는 것인, 기재 및 기재를 위한 캐리어를 포함하는 어셈블리 (예를 들어, 도 1 참조), 및 상기 어셈블리를 가공하는 방법을 제공한다.
추가 실시양태에서, 본 발명은 (a) 기재 및/또는 캐리어 상에 탈결합가능한 접착제를 배치하고, (b) 탈결합가능한 접착제가 사이에 배치되도록 하여 기재 및 캐리어를 접촉시켜, 어셈블리를 형성하고, (c) 기재를 접착시키는 온도 또는 온도 범위에서 어셈블리를 가열하거나, 또는 (d) 기재를 접착시키기 위해 어셈블리를 방사선에 노출시키거나, 또는 (e) 기재를 접착시키기 위해 어셈블리를 방사선에 노출시킨 다음 열적 가열하고, (f) 어셈블리가 주위 온도가 되도록 하고, 기재를 기계적으로 분리하는 것을 포함하는, 캐리어로부터 기재를 탈결합하는 방법을 제공한다.
단계 (c)가 사용되는 경우에, 가열은 1 내지 60분 동안 60℃ 내지 200℃의 온도 범위 내의 온도 또는 온도 범위에서 적용될 것이다. 일부 실시양태에서, 온도 또는 온도 범위는 1 내지 45분 동안 80℃ 내지 175℃의 온도 범위 내에 포함될 수 있고; 일부 실시양태에서, 온도 또는 온도 범위는 1 내지 30분 동안 100℃ 내지 150℃의 온도 범위 내에 포함될 수 있다.
단계 (d)가 사용되는 경우에, UV 방사선은 약 10초 내지 5분 동안 400 와트 램프를 사용하여 적용될 수 있고; 일부 실시양태에서, UV 방사선은 30초 내지 4분 동안 적용될 수 있고; 일부 실시양태에서, UV 방사선은 1 내지 3분 동안 적용될 수 있고; 기술자의 판단 하에 방사선의 다른 공급원이 또한 사용될 수 있다.
단계 (e)가 사용되는 경우에, 단계 (c) 및 (d)를 위한 파라미터의 조합이 목적하는 경화를 수득하는데 사용될 것이고; 적합한 경화 조건은 단계 (c) 및 (d)의 파라미터를 알면 과도한 실험 없이 관련 기술분야의 통상의 기술자에 의해 결정될 수 있다.
적합한 탈결합가능한 접착제 조성물은 300℃ 이상의 온도에서 그의 접착을 유지하고, 주위 조건에서 용이하고 깨끗하게 탈결합가능하며, 고온 가공 조건에서 임시 결합을 가능하게 하며, 기재의 취급성 또는 성능을 손상시키지 않는다. 일부 실시양태에서, 접착제 조성물은 300℃ 이상 내지 예를 들어 440℃ 이하의 온도에서 그의 접착을 유지하고, 실온에서 5N/25mm 이하의 힘으로, 일부 실시양태에서 3N/25mm 이하의 힘으로, 또한 일부 실시양태에서 2N/25mm 이하의 힘으로 기계적으로 탈결합가능하다.
특정 측면에서, 본원에 기재된 바와 같은 배합물의 경화된 분취물에 의해 제2 물품에 임시로 또는 영구적으로 접착된 제1 물품을 포함하는 어셈블리가 제공된다 (예를 들어, 도 1 참조).
도 1은 본 발명의 방법에 따라 제조된 예시적인 물품을 예시하며, 여기서 유리 캐리어(110)는 그에 약 150 μm 슬릿 코팅(101)이 적용되었고, 그 다음에 그에 1개 이상의 유리 요소(109)가 적용되었고, 그 다음에 그에 에지 보호(102 또는 108) 및/또는 표면 피처 보호(103, 105 및 107)가 적용되었고, 여기서 유리 요소(109)는 전형적으로 약 5-8 mm 이격되어 있다 (104 참조).
본 발명에 따르면, 탈결합가능한 어셈블리를 제조하는 방법이 제공되며, 상기 방법은
단지 탈결합가능한 접착제 조성물의 분취물에 의해서만 분리된, 기재 및 캐리어를 서로와 접촉하도록 함으로써 어셈블리를 형성하고; 그 후에
생성된 어셈블리를 그 사이의 접착을 촉진하는데 적합한 조건 하에 경화시키는 것
을 포함하고,
여기서 기재는 취약한 물질이고;
여기서 캐리어는 그에 결합 시 기재에 구조적 완전성을 부여하고;
여기서 탈결합가능한 접착제 조성물은 하기를 포함하고:
약 10 내지 95 wt% 범위의 1종 이상의 BMI, 나드이미드 또는 이타콘이미드 올리고머(들);
약 5 내지 90 wt% 범위의 적어도 1종의 에틸렌계 불포화 공단량체;
임의로, 존재할 경우에, 약 1 내지 50 wt% 범위로 존재하는 반응성 유기 희석제;
임의로, 존재할 경우에, 약 5 내지 40 wt% 범위로 존재하는 비-반응성 유기 희석제; 및
임의로 광개시제;
여기서 조성물은 추가로 하기 중 하나 이상을 특징으로 한다:
조성물은 적어도 200℃의 온도에 안정함,
조성물은 산, 염기 및 용매에 대해 화학적으로 내성을 가짐,
조성물은 그의 경화 시 낮은 수준의 수축을 겪음,
조성물은 특히 승온에서, 적합한 기재에 대해 높은 접착력을 가짐,
조성물은 열 및/또는 광 경화성임, 및
조성물은 실온에서 또는 대략 실온에서 탈결합가능함.
본 명세서 및 청구범위에 사용된, "기재"는 가공 공정을 위한 표적 구성요소를 지칭하고, "캐리어"는 "기재"를 위한 지지체 구조를 지칭한다.
본 발명의 접착제는 300℃ 내지 450℃ 범위의 가공 온도에서 기재의 캐리어에 대한 적절한 임시 접착을 제공하고, 기재를 손상시키지 않으면서 주위 온도에서 기재 및 캐리어의 계면에서의 접착제 파괴에 의해 탈결합하기 위해 개발된 바 있다.
본원에서 사용을 위해 고려되는 말레이미드, 나드이미드 또는 이타콘이미드는 각각 하기 구조를 갖는 화합물, 및 이들 중 2종 이상의 조합이다:
Figure pct00001
여기서:
m은 1-15이고,
p는 0-15이고,
각각의 R2는 독립적으로 수소 또는 저급 알킬 (예컨대 C1-5)로부터 선택되고,
J는 유기 또는 유기실록산 라디칼을 포함하는 1가 또는 다가 라디칼이다.
본 발명의 일부 실시양태에서, J는 하기로부터 선택된 1가 또는 다가 라디칼이다:
- 전형적으로 약 6 내지 약 500개 범위의 탄소 원자를 갖는 히드로카르빌 또는 치환된 히드로카르빌 종으로서, 여기서 히드로카르빌 종은 알킬, 알케닐, 알키닐, 시클로알킬, 시클로알케닐, 아릴, 알킬아릴, 아릴알킬, 아릴알케닐, 알케닐아릴, 아릴알키닐 또는 알키닐아릴로부터 선택됨;
- 전형적으로 약 6 내지 약 500개 범위의 탄소 원자를 갖는 히드로카르빌렌 또는 치환된 히드로카르빌렌 종으로서, 여기서 히드로카르빌렌 종은 알킬렌, 알케닐렌, 알키닐렌, 시클로알킬렌, 시클로알케닐렌, 아릴렌, 알킬아릴렌, 아릴알킬렌, 아릴알케닐렌, 알케닐아릴렌, 아릴알키닐렌 또는 알키닐아릴렌으로부터 선택됨,
- 전형적으로 약 6 내지 약 500개 범위의 탄소 원자를 갖는 헤테로시클릭 또는 치환된 헤테로시클릭 종,
- 폴리실록산, 또는
- 폴리실록산-폴리우레탄 블록 공중합체, 뿐만 아니라
상기 중 1종 이상과, 공유 결합, -O-, -S-, -NR-, -NR-C(O)-, -NR-C(O)-O-, -NR-C(O)-NR-, -S-C(O)-, -S-C(O)-O-, -S-C(O)-NR-, -O-S(O)2-, -O-S(O)2-O-, -O-S(O)2-NR-, -O-S(O)-, -O-S(O)-O-, -O-S(O)-NR-, -O-NR-C(O)-, -O-NR-C(O)-O-, -O-NR-C(O)-NR-, -NR-O-C(O)-, -NR-O-C(O)-O-, -NR-O-C(O)-NR-, -O-NR-C(S)-, -O-NR-C(S)-O-, -O-NR-C(S)-NR-, -NR-O-C(S)-, -NR-O-C(S)-O-, -NR-O-C(S)-NR-, -O-C(S)-, -O-C(S)-O-, -O-C(S)-NR-, -NR-C(S)-, -NR-C(S)-O-, -NR-C(S)-NR-, -S-S(O)2-, -S-S(O)2-O-, -S-S(O)2-NR-, -NR-O-S(O)-, -NR-O-S(O)-O-, -NR-O-S(O)-NR-, -NR-O-S(O)2-, -NR-O-S(O)2-O-, -NR-O-S(O)2-NR-, -O-NR-S(O)-, -O-NR-S(O)-O-, -O-NR-S(O)-NR-, -O-NR-S(O)2-O-, -O-NR-S(O)2-NR-, -O-NR-S(O)2-, -O-P(O)R2-, -S-P(O)R2-, 또는 -NR-P(O)R2-로부터 선택된 링커와의 조합으로서; 여기서 각각의 R은 독립적으로 수소, 알킬 또는 치환된 알킬임.
예시적인 조성물은 J가 옥시알킬, 티오알킬, 아미노알킬, 카르복실알킬, 옥시알케닐, 티오알케닐, 아미노알케닐, 카르복시알케닐, 옥시알키닐, 티오알키닐, 아미노알키닐, 카르복시알키닐, 옥시시클로알킬, 티오시클로알킬, 아미노시클로알킬, 카르복시시클로알킬, 옥시시클로알케닐, 티오시클로알케닐, 아미노시클로알케닐, 카르복시시클로알케닐, 헤테로시클릭, 옥시헤테로시클릭, 티오헤테로시클릭, 아미노헤테로시클릭, 카르복시헤테로시클릭, 옥시아릴, 티오아릴, 아미노아릴, 카르복시아릴, 헤테로아릴, 옥시헤테로아릴, 티오헤테로아릴, 아미노헤테로아릴, 카르복시헤테로아릴, 옥시알킬아릴, 티오알킬아릴, 아미노알킬아릴, 카르복시알킬아릴, 옥시아릴알킬, 티오아릴알킬, 아미노아릴알킬, 카르복시아릴알킬, 옥시아릴알케닐, 티오아릴알케닐, 아미노아릴알케닐, 카르복시아릴알케닐, 옥시알케닐아릴, 티오알케닐아릴, 아미노알케닐아릴, 카르복시알케닐아릴, 옥시아릴알키닐, 티오아릴알키닐, 아미노아릴알키닐, 카르복시아릴알키닐, 옥시알키닐아릴, 티오알키닐아릴, 아미노알키닐아릴 또는 카르복시알키닐아릴, 옥시알킬렌, 티오알킬렌, 아미노알킬렌, 카르복시알킬렌, 옥시알케닐렌, 티오알케닐렌, 아미노알케닐렌, 카르복시알케닐렌, 옥시알키닐렌, 티오알키닐렌, 아미노알키닐렌, 카르복시알키닐렌, 옥시시클로알킬렌, 티오시클로알킬렌, 아미노시클로알킬렌, 카르복시시클로알킬렌, 옥시시클로알케닐렌, 티오시클로알케닐렌, 아미노시클로알케닐렌, 카르복시시클로알케닐렌, 옥시아릴렌, 티오아릴렌, 아미노아릴렌, 카르복시아릴렌, 옥시알킬아릴렌, 티오알킬아릴렌, 아미노알킬아릴렌, 카르복시알킬아릴렌, 옥시아릴알킬렌, 티오아릴알킬렌, 아미노아릴알킬렌, 카르복시아릴알킬렌, 옥시아릴알케닐렌, 티오아릴알케닐렌, 아미노아릴알케닐렌, 카르복시아릴알케닐렌, 옥시알케닐아릴렌, 티오알케닐아릴렌, 아미노알케닐아릴렌, 카르복시알케닐아릴렌, 옥시아릴알키닐렌, 티오아릴알키닐렌, 아미노아릴알키닐렌, 카르복시 아릴알키닐렌, 옥시알키닐아릴렌, 티오알키닐아릴렌, 아미노알키닐아릴렌, 카르복시알키닐아릴렌, 헤테로아릴렌, 옥시헤테로아릴렌, 티오헤테로아릴렌, 아미노헤테로아릴렌, 카르복시헤테로아릴렌, 헤테로원자-함유 2가 또는 다가 시클릭 모이어티, 옥시헤테로원자-함유 2가 또는 다가 시클릭 모이어티, 티오헤테로원자-함유 2가 또는 다가 시클릭 모이어티, 아미노헤테로원자-함유 2가 또는 다가 시클릭 모이어티, 또는 카르복시헤테로원자-함유 2가 또는 다가 시클릭 모이어티인 것들을 포함한다.
본원에서 사용을 위해 고려되는 예시적인 말레이미드, 나드이미드 또는 이타콘이미드는 하기의 것, 뿐만 아니라 이들 중 임의의 2종 이상의 혼합물을 포함한다:
Figure pct00002
Figure pct00003
Figure pct00004
Figure pct00005
일부 실시양태에서, 말레이미드, 나드이미드 또는 이타콘이미드는 하기 구조를 갖는 이미드-연장된, 저분자량 비스-말레이미드 BMI 올리고머이다:
Figure pct00006
특정 실시양태에서, 본 발명의 실시에서 사용되는 조성물은 하기를 포함한다:
적어도 20 wt%의 BMI, 나드이미드 또는 이타콘이미드 올리고머,
80 wt% 이하의 적어도 1종의 에틸렌계 불포화 공단량체, 및
적어도 1 wt%의 광개시제.
특정 실시양태에서, 본 발명의 실시에서 사용되는 조성물은 하기를 포함한다:
적어도 30 wt%의 BMI, 나드이미드 또는 이타콘이미드 올리고머,
70 wt% 이하의 적어도 1종의 에틸렌계 불포화 공단량체, 및
적어도 1 wt%의 광개시제.
특정 실시양태에서, 본 발명의 실시에서 사용되는 조성물은 하기를 포함한다:
적어도 40 wt%의 BMI, 나드이미드 또는 이타콘이미드 올리고머,
60 wt% 이하의 적어도 1종의 에틸렌계 불포화 공단량체, 및
적어도 1 wt%의 광개시제.
특정 실시양태에서, 본 발명의 실시에서 사용되는 조성물은 하기를 포함한다:
적어도 50 wt%의 BMI, 나드이미드 또는 이타콘이미드 올리고머,
50 wt% 이하의 적어도 1종의 에틸렌계 불포화 공단량체, 및
적어도 1 wt%의 광개시제.
특정 실시양태에서, 본 발명의 실시에서 사용되는 조성물은 하기를 포함한다:
적어도 60 wt%의 BMI, 나드이미드 또는 이타콘이미드 올리고머,
40 wt% 이하의 적어도 1종의 에틸렌계 불포화 공단량체, 및
적어도 1 wt%의 광개시제.
특정 실시양태에서, 본 발명의 실시에서 사용되는 조성물은 하기를 포함한다:
적어도 70 wt%의 BMI, 나드이미드 또는 이타콘이미드 올리고머,
30 wt% 이하의 적어도 1종의 에틸렌계 불포화 공단량체, 및
적어도 1 wt%의 광개시제.
특정 실시양태에서, 본 발명의 실시에서 사용되는 조성물은 하기를 포함한다:
적어도 80 wt%의 BMI, 나드이미드 또는 이타콘이미드 올리고머,
20 wt% 이하의 적어도 1종의 에틸렌계 불포화 공단량체, 및
적어도 1 wt%의 광개시제.
특정 실시양태에서, 본 발명의 실시에서 사용되는 조성물은 하기를 포함한다:
적어도 90 wt%의 BMI, 나드이미드 또는 이타콘이미드 올리고머,
10 wt% 이하의 적어도 1종의 에틸렌계 불포화 공단량체, 및
적어도 1 wt%의 광개시제.
특정 실시양태에서, 본 발명의 실시에서 사용되는 조성물은 하기를 포함한다:
적어도 95 wt%의 BMI, 나드이미드 또는 이타콘이미드 올리고머,
5 wt% 이하의 적어도 1종의 에틸렌계 불포화 공단량체, 및
적어도 1 wt%의 광개시제.
본원에서 사용을 위해 고려되는 에틸렌계 불포화 공단량체는 (메트)아크릴레이트, 비닐 에테르, 비닐 에스테르, 스티렌계 화합물, 알릴 화합물, 일관능성 말레이미드, 폴리부타디엔, 신나메이트, 크로토네이트 등, 뿐만 아니라 이들 중 임의의 2종 이상의 혼합물을 포함한다.
본원에서 사용을 위해 고려되는 (메트)아크릴레이트는 일관능성 (메트)아크릴레이트, 이관능성 (메트)아크릴레이트, 삼관능성 (메트)아크릴레이트, 다관능성 (메트)아크릴레이트 등, 뿐만 아니라 이들 중 임의의 2종 이상의 혼합물을 포함한다.
예시적인 일관능성 (메트)아크릴레이트는 페닐페놀 아크릴레이트, 메톡시폴리에틸렌 아크릴레이트, 아크릴로일옥시에틸 숙시네이트, 지방산 아크릴레이트, 메타크릴로일옥시에틸프탈산, 페녹시에틸렌 글리콜 메타크릴레이트, 지방산 메타크릴레이트, β-카르복시에틸 아크릴레이트, 이소보르닐 아크릴레이트, 이소부틸 아크릴레이트, t-부틸 아크릴레이트, 히드록시에틸 아크릴레이트, 히드록시프로필 아크릴레이트, 디히드로시클로펜타디에틸 아크릴레이트, 시클로헥실 메타크릴레이트, 트리시클로데칸 아크릴레이트, t-부틸 메타크릴레이트, 디메틸아미노에틸 메타크릴레이트, 디에틸아미노에틸 메타크릴레이트, t-부틸아미노에틸 메타크릴레이트, 4-히드록시부틸 아크릴레이트, 테트라히드로푸르푸릴 아크릴레이트, 벤질 아크릴레이트, 에틸카르비톨 아크릴레이트, 페녹시에틸 아크릴레이트, 메톡시트리에틸렌 글리콜 아크릴레이트, 모노펜타에리트리톨 아크릴레이트, 디펜타에리트리톨 아크릴레이트, 트리펜타에리트리톨 아크릴레이트, 폴리펜타에리트리톨 아크릴레이트 등을 포함한다.
예시적인 이관능성 (메트)아크릴레이트는 헥산디올 디메타크릴레이트, 히드록시아크릴로일옥시프로필 메타크릴레이트, 헥산디올 디아크릴레이트, 우레탄 아크릴레이트, 에폭시아크릴레이트, 비스페놀 A-유형 에폭시아크릴레이트, 개질된 에폭시아크릴레이트, 지방산-개질된 에폭시아크릴레이트, 아민-개질된 비스페놀 A-유형 에폭시아크릴레이트, 알릴 메타크릴레이트, 에틸렌 글리콜 디메타크릴레이트, 디에틸렌 글리콜 디메타크릴레이트, 에톡실화된 비스페놀 A 디메타크릴레이트, 트리시클로데칸디메탄올 디메타크릴레이트, 글리세린 디메타크릴레이트, 폴리프로필렌 글리콜 디아크릴레이트, 프로폭실화 에톡실화된 비스페놀 A 디아크릴레이트, 9,9-비스(4-(2-아크릴로일옥시에톡시)페닐) 플루오렌, 트리시클로데칸 디아크릴레이트, 디프로필렌 글리콜 디아크릴레이트, 폴리프로필렌 글리콜 디아크릴레이트, PO-개질된 네오펜틸 글리콜 디아크릴레이트, 트리시클로데칸디메탄올 디아크릴레이트, 1,12-도데칸디올 디메타크릴레이트 등을 포함한다.
예시적인 삼관능성 (메트)아크릴레이트는 트리메틸올프로판 트리메타크릴레이트, 트리메틸올프로판 트리아크릴레이트, 트리메틸올프로판 에톡시 트리아크릴레이트, 폴리에테르 트리아크릴레이트, 글리세린 프로폭시 트리아크릴레이트 등을 포함한다.
예시적인 다관능성 (메트)아크릴레이트는 디펜타에리트리톨 폴리아크릴레이트, 디펜타에리트리톨 헥사아크릴레이트, 펜타에리트리톨 테트라아크릴레이트, 펜타에리트리톨에톡시 테트라아크릴레이트, 디트리메틸올프로판 테트라아크릴레이트 등을 포함한다.
본 발명의 실시에서 사용을 위해 고려되는 추가의 예시적인 아크릴레이트는 미국 특허 번호 5,717,034에 기재된 것들을 포함하며, 그의 전체 내용은 본원에 참조로 포함된다.
본원에서 사용을 위해 고려되는 비닐 에테르는 하기 구조를 갖는 화합물을 포함한다:
CH2=CH-OR
여기서 R은 알킬, 치환된 알킬, 알케닐, 치환된 알케닐, 아릴 또는 치환된 아릴이다.
적합한 상업적으로 입수가능한 비닐 에테르 수지는 시클로헥산-디메탄올 디비닐에테르, 도데실비닐에테르, 시클로헥실 비닐에테르, 2-에틸헥실 비닐에테르, 디프로필렌글리콜 디비닐에테르, 헥산디올 디비닐에테르, 옥타데실비닐에테르, 및 인터내셔널 스페셜티 프로덕츠 (International Specialty Products; ISP)로부터 입수가능한 부탄디올 디비닐에테르; 시그마-알드리치, 인크.(Sigma-Aldrich, Inc.)로부터 입수가능한 상표명 벡톤엠알(VECTONMR) 4010, 4020, 4030, 4040, 4051, 4210, 4220, 4230, 4060, 5015로 판매되는 비닐 에테르 등을 포함한다.
본원에서 사용을 위해 고려되는 비닐 에스테르는 하기 구조를 갖는 화합물을 포함한다:
CH2=CH-O-C(O)-R'
또는
CH2=CH-C(O)-O-R'
여기서 R'는 알킬 또는 치환된 알킬이다.
본원에서 사용을 위해 고려되는 스티렌계 화합물은 하기 구조를 갖는 화합물을 포함한다:
Ph-CH=CH2
여기서 Ph는 페닐 또는 치환된 페닐이다.
적합한 스티렌계 수지는, 예를 들어, 상업적으로 입수가능한 스티렌, 치환된 스티렌계, 디비닐 벤젠, 디페닐에틸렌 및 스티렌계 관능기를 보유하는 임의의 다른 수지를 포함한다. 이러한 수지는, 예를 들어, 폴리에스테르, 카르바메이트, 우레아 등일 수 있다.
본원에서 사용을 위해 고려되는 알릴 화합물은 하기 구조를 갖는 화합물을 포함한다:
CH2=CH-CH2-X
여기서 X는 알킬, 치환된 알킬, 아릴, 치환된 아릴, 옥시알킬, 옥시아릴, NH-알킬, N(알킬)2, NH-아릴, N(아릴)2, 티오알킬, 티오아릴 또는 N-치환된 아미드이다.
적합한 알릴 에테르는 상업적으로 입수가능한 것들 예컨대 비스페놀 A 디알릴 에테르, 비스페놀 F 디알릴 에테르, 디알릴 에테르, 디알릴 카르보네이트, 지방족 폴리올로부터 유래된 디알릴 에테르 및 디알릴 술피드를 포함한다.
임의로, 1종 이상의 추가의 단량체 (또한 본원에서 반응성 희석제라고도 지칭됨) 또는 그로부터 유래된 수지, 예컨대, 예를 들어 티올, 시아네이트 에스테르, 옥세탄, 폴리에스테르, 폴리우레탄, 폴리이미드, 멜라민, 우레아-포름알데히드, 페놀-포름알데히드 등이 본 발명의 배합물에 존재할 수 있다. 존재할 경우에, 이러한 물질은 최종 배합물의 총 중량을 기준으로 하여 약 0.1 내지 약 60 wt% 범위로 존재할 수 있다.
존재할 경우에, 본 발명의 실시에서 사용을 위해 고려되는 시아네이트 에스테르 단량체는 가열 시 고리삼량체화되어 치환된 트리아진 고리를 형성하는 2개 이상의 고리 형성 시아네이트 (-O-C≡N) 기를 함유한다. 시아네이트 에스테르 단량체의 경화 동안 이탈기 또는 휘발성 부산물이 형성되지 않기 때문에, 경화 반응은 부가 중합이라 지칭된다. 본 발명의 실시에서 사용될 수 있는 적합한 폴리시아네이트 에스테르 단량체는, 예를 들어, 1,1-비스(4-시아네이토페닐)메탄, 1,1-비스(4-시아네이토페닐)에탄, 2,2-비스(4-시아네이토페닐)프로판, 비스(4-시아네이토페닐)-2,2-부탄, 1,3-비스[2-(4-시아네이토 페닐)프로필]벤젠, 비스(4-시아네이토페닐)에테르, 4,4'-디시아네이토디페닐, 비스(4-시아네이토-3,5-디메틸페닐)메탄, 트리스(4-시아네이토페닐)에탄, 시안화된 노볼락, 1,3-비스[4-시아네이토페닐-1-(1-메틸에틸리덴)]벤젠, 시안화된 페놀디시클로펜타디엔 부가물 등을 포함한다. 본 발명에 따라 사용되는 폴리시아네이트 에스테르 단량체는 산 수용자의 존재 하에 적절한 2가 또는 다가 페놀을 할로겐화시아노겐과 반응시킴으로써 용이하게 제조될 수 있다.
본 발명에 따른 폴리시아네이트 에스테르 단량체(들)와 임의로 조합될 수 있는 단량체는 부가 중합을 겪는 단량체로부터 선택된다. 이러한 단량체는 비닐 에테르, 디비닐 에테르, 디알릴 에테르, 디메타크릴레이트, 디프로파길 에테르, 혼합 프로파길 알릴 에테르, 모노말레이미드, 비스말레이미드 등을 포함한다. 이러한 단량체의 예는 시클로헥산디메탄올 모노비닐 에테르, 트리스알릴시아누레이트, 1,1-비스(4-알릴옥시페닐)에탄, 1,1-비스(4-프로파길옥시페닐)에탄, 1,1-비스(4-알릴옥시페닐-4'-프로파길옥시페닐)에탄, 3-(2,2-디메틸트리메틸렌 아세탈)-1-말레이미도벤젠, 2,2,4-트리메틸헥사메틸렌-1,6-비스말레이미드, 2,2-비스[4-(4-말레이미도페녹시)페닐]프로판 등을 포함한다.
본 발명의 실시에서 사용을 위해 고려되는 추가의 시아네이트 에스테르는 관련 기술분야에 널리 공지되어 있다. 예를 들어, 미국 특허 번호 5,718,941을 참조하며, 그의 전체 내용은 본원에 참조로 포함된다.
본원에서 사용될 수 있는 시아네이트 에스테르의 예는 상표명 프리마셋(Primaset)™으로 상업적으로 입수가능한 것들을 포함하며, 여기에는 프리마셋™ BA-3000 / S, 프리마셋™ DT-7000, 프리마셋™ LECY, 프리마셋™ PT-15, 프리마셋™ PT-30 / S, 프리마셋™ PT 60 / S, 프리마셋™ PTC-2500 등이 포함된다.
존재할 경우에, 옥세탄 (즉, 1,3-프로필렌 옥시드)은 3개의 탄소 원자 및 1개의 산소 원자를 갖는 4-원 고리를 갖는 분자식 C3H6O의 헤테로시클릭 유기 화합물이다. 옥세탄이라는 용어는 또한 일반적으로 옥세탄 고리를 함유하는 임의의 유기 화합물을 지칭한다. 예를 들어, 문헌 [Burkhard et al., in Angew. Chem. Int. Ed. 2010, 49, 9052 - 9067]을 참조하며, 그의 전체 내용은 본원에 참조로 포함된다.
본 발명의 조성물에 포함될 수 있는 옥세탄의 예는 OXT-221, OXT-212, OXT-101, OXT-121 등을 포함한, 도아고세이 캄파니 리미티드(Toagosei Co. Ltd.)로부터 상업적으로 입수가능한 것들이다.
존재할 경우에, 본 발명의 실시에서 사용을 위해 고려되는 폴리에스테르는 폴리올 (또한 다가 알콜로서 공지되어 있음)의 포화 또는 불포화 이염기성 산과의 반응에 의해 형성된 축합 중합체를 지칭한다. 사용되는 전형적인 폴리올은 글리콜 예컨대 에틸렌 글리콜이고; 통상적으로 사용되는 산은 프탈산 및 말레산이다. 에스테르화 반응의 부산물인 물은 연속적으로 제거되면서, 반응이 완료되도록 유도한다. 불포화 폴리에스테르 및 첨가제 예컨대 스티렌의 사용은 수지의 점도를 낮춘다. 초기에 액체인 수지는 쇄의 가교에 의해 고체로 전환된다. 이는 불포화 결합에서 자유 라디칼을 생성하고, 이들이 인접한 분자 내의 다른 불포화 결합으로 전파되어, 상기 과정에서 인접한 쇄를 연결함으로써 수행된다. 또한, 불포화 폴리에스테르에 존재하는 이중 결합은 엔 반응에 의해 승온에서 비스말레이미드와 가교될 수 있다.
존재할 경우에, 본 발명의 실시에서 사용을 위해 고려되는 폴리우레탄은 카르바메이트 (우레탄) 연결에 의해 연결된 유기 단위의 쇄로 구성된 중합체를 지칭한다. 폴리우레탄 중합체는 이소시아네이트를 폴리올과 반응시킴으로써 형성된다. 폴리우레탄을 제조하는데 사용되는 이소시아네이트 및 폴리올은 둘 다 분자당 평균 2개 이상의 관능기를 함유한다.
존재할 경우에, 본 발명의 실시에서 사용을 위해 고려되는 폴리이미드는 이미드 연결 (즉, -C(O)-N(R)-C(O)-)에 의해 연결된 유기 단위의 쇄로 구성된 중합체를 지칭한다. 폴리이미드 중합체는 다양한 반응에 의해, 즉 이무수물과 디아민의 반응, 이무수물과 디이소시아네이트 사이의 반응 등에 의해 형성될 수 있다.
존재할 경우에, 본 발명의 실시에서 사용을 위해 고려되는 멜라민은 중합에 의해 멜라민 (즉, 1,3,5-트리아진-2,4,6-트리아민) 및 포름알데히드로부터 제조된 경질, 열경화성 플라스틱 물질을 지칭한다. 그의 부틸화된 형태로, 이는 n-부탄올 및/또는 크실렌에 용해될 수 있다. 이는 다른 수지 예컨대 알키드, 에폭시, 아크릴 및 폴리에스테르 수지와의 가교에 사용될 수 있다.
존재할 경우에, 본 발명의 실시에서 사용을 위해 고려되는 우레아-포름알데히드는 온화한 염기 예컨대 암모니아 또는 피리딘의 존재 하에 가열된 우레아 및 포름알데히드로부터 제조된 불투명한 열경화성 수지 또는 플라스틱을 지칭한다.
존재할 경우에, 본 발명의 실시에서 사용을 위해 고려되는 페놀-포름알데히드는 페놀 또는 치환된 페놀의 포름알데히드와의 반응에 의해 수득된 합성 중합체를 지칭한다.
본 발명의 실시에서 임의적인 사용을 위해 고려되는 미립자 충전제는 실리카, 규산칼슘, 수산화알루미늄, 수산화마그네슘, 탄산칼슘, 탄산마그네슘, 산화알루미늄 (Al2O3), 산화아연 (ZnO), 산화마그네슘 (MgO), 질화알루미늄 (AIN), 질화붕소 (BN), 탄소 나노튜브, 다이아몬드, 점토, 알루미노실리케이트 등, 뿐만 아니라 이들 중 임의의 2종 이상의 혼합물을 포함한다. 일부 실시양태에서, 미립자 충전제는 실리카이다.
전형적으로, 본 발명의 배합물에 임의로 사용되는 충전제는 약 0.005 μm (즉, 5 nm) 내지 약 20 μm 범위의 입자 크기를 갖는다. 특정 실시양태에서, 본원에서 사용되는 충전제는 약 0.1 μm 내지 약 5 μm 범위의 입자 크기를 갖는다.
본 발명에 따른 조성물은 임의로 약 30 - 75 wt% 범위의 미립자 충전제를 포함한다. 일부 실시양태에서, 본 발명에 따른 조성물은 약 40-60 wt% 범위의 미립자 충전제를 포함한다.
본 발명의 일부 실시양태에서, 본 발명의 방법에 사용되는 배합물은 1종 이상의 광개시제를 포함한다. 존재할 경우에, 광개시제는 약 0.1 내지 10 wt% 범위로 존재한다.
본원에서 사용을 위해 고려되는 예시적인 광개시제는 아세토페논-기재, 티오크산톤-기재, 벤조인-기재, 퍼옥시드-기재 및 포스핀 옥시드-기재 광개시제를 포함한다. 구체적 예는 디에톡시아세토페논, 4-페녹시디클로로아세토페논, 벤조인, 벤조인 에틸 에테르, 벤조인 이소프로필 에테르, 벤질 디메틸 케탈, 벤조페논, 4-페닐 벤조페논, 아크릴화된 벤조페논, 티오크산톤, 2-에틸안트라퀴논, 트리포스핀 옥시드 (TPO), 트리페닐 포스핀 옥시드 (TPPO), 모노 아실포스핀 옥시드 (MAPO), 비스 아실포스핀 옥시드 (BAPO) 등을 포함한다. 바스프(BASF)에 의해 판매되는 이르가큐어 및 다로큐어 라인의 광개시제가 유용한 광개시제의 예이다.
본 발명의 조성물은 임의로 약 0.2 - 2 wt% 범위의 자유 라디칼 중합 개시제를 추가로 포함할 수 있다. 특정 실시양태에서, 본 발명의 조성물은 약 0.2-1 wt% 범위의 자유 라디칼 중합 개시제를 추가로 포함할 수 있다.
예시적인 자유 라디칼 개시제는 퍼옥시 에스테르, 퍼옥시 카르보네이트, 히드로퍼옥시드, 알킬퍼옥시드, 아릴퍼옥시드, 아조 화합물 등을 포함한다.
본 발명의 조성물은 임의로 1종 이상의 유동 첨가제, 접착 촉진제, 레올로지 개질제, 강인화제, 플럭싱제, 필름 가요성화제, 에폭시-경화 촉매 (예를 들어, 이미다졸), 경화제 (예를 들어, 라디칼 개시제 예컨대 디쿠밀 퍼옥시드), 라디칼 중합 조절제 (예를 들어, 8-히드록시 퀴놀린) 및/또는 라디칼 안정화제, 뿐만 아니라 이들 중 임의의 2종 이상의 혼합물을 추가로 포함한다.
본원에 사용된 용어 "유동 첨가제"는 이들이 도입된 배합물의 점도를 개질시키는 화합물을 지칭한다. 이러한 특성을 부여하는 예시적인 화합물은 실리콘 중합체, 에틸 아크릴레이트/2-에틸헥실 아크릴레이트 공중합체, 케톡심의 인산 에스테르의 알킬올 암모늄 염 등, 뿐만 아니라 이들 중 임의의 2종 이상의 조합을 포함한다.
본원에 사용된 용어 "접착 촉진제"는 이들이 도입된 배합물의 접착제 특성을 증진시키는 화합물을 지칭한다.
본원에 사용된 용어 "접착 탈촉진제"는 이들이 도입된 배합물의 접착제 특성을 감소시키는 화합물을 지칭한다.
본원에 사용된 용어 "레올로지 개질제"는 이들이 도입된 배합물의 1종 이상의 물리적 특성을 개질시키는 첨가제를 지칭한다.
본원에 사용된 용어 "강인화제"는 이들이 도입된 배합물의 내충격성을 증진시키는 첨가제를 지칭한다.
본원에 사용된 용어 "라디칼 안정화제"는 히드로퀴논, 벤조퀴논, 장애 페놀, 장애 아민 (예를 들어, 티오카르보닐티오-기재 화합물), 벤조트리아졸-기재 자외선 흡수제, 트리아진-기재 자외선 흡수제, 벤조페논-기재 자외선 흡수제, 벤조에이트-기재 자외선 흡수제, 장애 아민-기재 자외선 흡수제, 니트록시드 라디칼-기재 화합물 등과 같은 화합물, 뿐만 아니라 이들 중 임의의 2종 이상의 조합을 지칭한다.
존재할 경우에, 본 발명의 조성물은 약 0.1 - 1 wt% 범위의 라디칼 안정화제를 포함한다. 일부 실시양태에서, 본 발명의 조성물은 약 0.1-0.6 wt% 범위의 라디칼 안정화제를 포함한다.
본 발명의 조성물은 또한 임의로 1종 이상의 비-반응성 희석제를 함유할 수 있다. 비-반응성 희석제가 존재할 경우에, 본 발명의 조성물은 전체 조성물에 대해 약 10 - 50 wt%의 범위로 그를 포함한다. 특정 실시양태에서, 본 발명의 조성물은 약 20-40 wt% 범위의 비-반응성 희석제를 포함한다.
존재할 경우에, 본원에서 사용을 위해 고려되는 예시적인 비-반응성 희석제는 방향족 탄화수소 (예를 들어, 벤젠, 톨루엔, 크실렌 등), 포화 탄화수소 (예를 들어, 헥산, 시클로헥산, 헵탄, 테트라데칸), 염소화된 탄화수소 (예를 들어, 메틸렌 클로라이드, 클로로포름, 사염화탄소, 디클로로에탄, 트리클로로에틸렌 등), 에테르 (예를 들어, 디에틸 에테르, 테트라히드로푸란, 디옥산, 글리콜 에테르, 에틸렌 글리콜의 모노알킬 또는 디알킬 에테르 등), 폴리올 (예를 들어, 폴리에틸렌 글리콜, 프로필렌 글리콜, 폴리프로필렌 글리콜 등), 에스테르 (예를 들어, 에틸 아세테이트, 부틸 아세테이트, 메톡시 프로필 아세테이트 등); 이염기성 에스테르, 알파-테르피네올, 베타-테르피네올, 케로센, 디부틸프탈레이트, 부틸 카르비톨, 부틸 카르비톨 아세테이트, 카르비톨 아세테이트, 에틸 카르비톨 아세테이트, 헥실렌 글리콜, 고 비점 알콜 및 그의 에스테르, 글리콜 에테르, 케톤 (예를 들어, 아세톤, 메틸 에틸 케톤 등), 아미드 (예를 들어, 디메틸포름아미드, 디메틸아세트아미드 등), 헤테로방향족 화합물 (예를 들어, N-메틸피롤리돈 등) 등, 뿐만 아니라 이들 중 임의의 2종 이상의 혼합물을 포함한다.
본원에서 사용을 위해 고려되는 히드록시-함유 희석제는 물 및 C1 내지 약 C10 백본을 갖는 히드록시-함유 화합물을 포함한다. 예시적인 히드록시-함유 희석제는 물, 메탄올, 에탄올, 프로판올, 에틸렌 글리콜, 프로필렌 글리콜, 글리세롤, 테르피네올 등, 뿐만 아니라 이들 중 임의의 2종 이상의 혼합물을 포함한다.
본 발명에 따른 사용을 위해 고려되는 히드록시-함유 희석제의 양은 광범위하게 달라질 수 있으며, 전형적으로 조성물의 약 5 내지 약 80 중량 퍼센트 범위에 포함된다. 특정 실시양태에서, 히드록시-함유 희석제의 양은 전체 조성물의 약 10 내지 60 중량 퍼센트 범위에 포함된다. 일부 실시양태에서, 히드록시-함유 희석제의 양은 전체 조성물의 약 20 내지 약 50 중량 퍼센트 범위에 포함된다.
특정 실시양태에서, 본 발명의 조성물은 전형적으로 하기를 포함한다:
적어도 60 wt%의 하기 구조를 갖는 말레이미드:
Figure pct00007
적어도 30 wt%의 트리시클로데칸 아크릴레이트, 및
적어도 1.5 wt%의 광개시제.
특정 실시양태에서, 본 발명의 조성물은 전형적으로 하기를 포함한다:
적어도 60 wt%의 하기 구조를 갖는 말레이미드:
Figure pct00008
적어도 30 wt%의 트리시클로데칸 아크릴레이트, 및
적어도 1.5 wt%의 광개시제.
일부 실시양태에서, 본 발명의 조성물은 하기 중 1종 이상을 추가로 포함할 수 있다:
적어도 1 wt%의 플럭싱제;
적어도 0.1 wt%의 접착 촉진제; 및/또는
적어도 4 wt%의 강인화제.
일부 실시양태에서, 본 발명의 조성물은 하기 중 1종 이상을 추가로 포함할 수 있다:
약 10 wt% 이하의 플럭싱제,
약 2 wt% 이하의 접착 촉진제; 및/또는
약 16 wt% 이하의 강인화제.
본 발명의 또 다른 실시양태에 따르면, 본원에 기재된 방법에 의해 가역적으로 결합된 기재 및 캐리어를 포함하는 탈결합가능한 어셈블리가 제공된다 (예를 들어, 도 1 참조).
본 발명의 또 다른 실시양태에 따르면, 기재 및 캐리어를 탈결합하는 방법이 제공되며, 상기 방법은
탈결합가능한 접착제 조성물의 분취물에 의해 결합된 기재 및 캐리어를 포함하는 접착된 어셈블리를 약 50℃ 미만의 온도로 냉각되도록 하고,
기재 및 캐리어를 분리하고; 그 후에
탈결합된 기재 및/또는 캐리어로부터 임의의 잔류 접착제 조성물을 제거하는 것
을 포함하고,
여기서 탈결합가능한 접착제 조성물은 하기를 포함하고:
1종 이상의 BMI, 나드이미드 또는 이타콘이미드 올리고머(들);
약 10 내지 90 wt% 범위의 적어도 1종의 에틸렌계 불포화 공단량체;
임의로, 존재할 경우에, 약 1 내지 50 wt% 범위로 존재하는 반응성 유기 희석제;
임의로, 존재할 경우에, 약 5 내지 40 wt% 범위로 존재하는 비-반응성 유기 희석제; 및
임의로 광개시제;
여기서 조성물은 추가로 하기 중 하나 이상을 특징으로 한다:
조성물은 적어도 200℃의 온도에 안정함,
조성물은 산, 염기 및 용매에 대해 화학적으로 내성을 가짐,
조성물은 그의 경화 시 낮은 수준의 수축을 겪음,
조성물은 특히 승온에서, 적합한 기재에 대해 높은 접착력을 가짐,
조성물은 열 및/또는 광 경화성임, 및
조성물은 실온에서 또는 대략 실온에서 탈결합가능함.
본 발명의 또 다른 실시양태에 따르면, 취약한 캐리어를 그의 가공을 위해 강화하는 방법이 제공되며, 상기 방법은
단지 탈결합가능한 접착제 조성물의 순수한 분취물, 그를 위한 희석제 중의 탈결합가능한 접착제의 현탁액, 또는 그를 위한 지지체에 적용된 탈결합가능한 접착제에 의해서만 분리된, 기재 및 캐리어를 서로와 직접 접촉하도록 함으로써 어셈블리를 형성하고; 그 후에
생성된 어셈블리를 그 사이의 접착을 촉진하는데 적합한 조건 하에 경화시키는 것
을 포함하고,
여기서 탈결합가능한 접착제 조성물은 하기를 포함하고:
1종 이상의 BMI, 나드이미드 또는 이타콘이미드 올리고머(들);
약 10 내지 90 wt% 범위의 적어도 1종의 에틸렌계 불포화 공단량체;
임의로, 존재할 경우에, 약 1 내지 50 wt% 범위로 존재하는 반응성 유기 희석제;
임의로, 존재할 경우에, 약 5 내지 40 wt% 범위로 존재하는 비-반응성 유기 희석제; 및
임의로 광개시제;
여기서 조성물은 추가로 하기 중 하나 이상을 특징으로 한다:
조성물은 적어도 200℃의 온도에 안정함,
조성물은 산, 염기 및 용매에 대해 화학적으로 내성을 가짐,
조성물은 그의 경화 시 낮은 수준의 수축을 겪음,
조성물은 특히 승온에서, 적합한 기재에 대해 높은 접착력을 가짐,
조성물은 열 및/또는 광 경화성임, 및
조성물은 실온에서 또는 대략 실온에서 탈결합가능함.
본원에서 사용을 위해 고려되는 취약한 캐리어는 유리, 세라믹, 스테인레스 스틸, 실리콘 웨이퍼, 폴리이미드 필름, 폴리에스테르 필름 등을 포함한다.
본원에서 사용을 위해 고려되는 취약한 캐리어는 전형적으로 약 0.6 내지 1.3 mm 범위의 두께를 갖는다.
관련 기술분야의 통상의 기술자에 의해 용이하게 인식되는 바와 같이, 본원에서 사용되는 캐리어는 임의로 그에 대한 접착을 개선시키기 위해 화학적으로 및/또는 물리적으로 전처리될 수 있다.
본원에서 사용을 위해 고려되는 적합한 기재는 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리메틸 메타크릴레이트, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리카르보네이트, 에폭시 수지, 폴리이미드, 폴리아미드, 폴리에스테르, 유리, 질화규소 패시베이션을 갖는 Si 다이, 폴리이미드 패시베이션을 갖는 Si 다이, BT 기재, 무가공 Si, SR4 기재, SR5 기재 등을 포함한다.
본 발명의 또 다른 실시양태에 따르면, 하기를 포함하는 탈결합가능한 접착제 조성물이 제공되며:
1종 이상의 BMI, 나드이미드 또는 이타콘이미드 올리고머(들);
약 10 내지 90 wt% 범위의 적어도 1종의 에틸렌계 불포화 공단량체;
임의로, 존재할 경우에, 약 1 내지 50 wt% 범위로 존재하는 반응성 유기 희석제;
임의로, 존재할 경우에, 약 5 내지 40 wt% 범위로 존재하는 비-반응성 유기 희석제; 및
임의로 광개시제;
여기서 조성물은 추가로 하기 중 하나 이상을 특징으로 한다:
조성물은 적어도 200℃의 온도에 안정함,
조성물은 산, 염기 및 용매에 대해 화학적으로 내성을 가짐,
조성물은 그의 경화 시 낮은 수준의 수축을 겪음,
조성물은 특히 승온에서, 적합한 기재에 대해 높은 접착력을 가짐,
조성물은 열 및/또는 광 경화성임, 및
조성물은 실온에서 또는 대략 실온에서 탈결합가능함.
본 발명의 다양한 측면이 하기 비제한적 실시예에 의해 예시된다. 실시예는 예시적 목적을 위한 것이며 본 발명의 임의의 실시에 대한 제한이 아니다. 본 발명의 취지 및 범주로부터 벗어나지 않으면서, 변경 및 변형이 있을 수 있다는 것이 이해될 것이다. 관련 기술분야의 통상의 기술자라면 본원에 기재된 시약 및 구성요소를 합성하거나 또는 상업적으로 입수하는 방법을 용이하게 알고 있다.
실시예
실시예 1
비스말레이미드의 일반적인 합성 절차
응축기 및 자기 교반 막대가 장착된, 1L 용량의 3구 플라스크에 4,4'-이소프로필리덴비스(2-페녹시에탄올) (73.6g, 232 mmol), 6-말레이미도카프로산 (103.2g, 488mmol), 톨루엔 (500mL) 중의 메틸 히드로퀴논 (400mg)을 충전하였다. PTSA (2.2g, 11 mmol)를 첨가하고, 생성된 혼합물을 물의 공비 수집 하에 환류시켰다. 약 8시간 후에 물 수집을 정지시키면, 반응이 정지되었다. 실온으로 냉각시킨 후에, 400mL의 에틸 아세테이트를 첨가하고, 유기 층을 여과하고, 수성 NaHCO3 용액으로 2회 및 물로 2회 세척하였다. 무수 Na2SO4 상에서 건조시킨 후에, 혼합물을 여과하였다. 300 ppm의 메틸히드로퀴논을 첨가하고, 용매를 증발시켜 상응하는 비스말레이미드 (135g, 76%)를 제공하였다:
Figure pct00009
다른 비스말레이미드도 적절한 출발 물질로부터 시작하여 유사하게 제조하였다.
실시예 2
본 발명에 따른 탈결합가능한 접착제의 2가지 바람직한 특성은 이들이 300℃ 이상 내지 440℃ 정도로 높은 온도에서 안정하며 그의 완전성을 유지하는 것, 및 이들이 주위 온도에서 용이하고 깨끗하게 탈결합되는 것이다. 하기 실시예에서, 고온에서의 육안으로 보이는 실금 균열의 증거는 불안정성을 나타내고, 5N/25mm 초과의 박리 강도의 증거는 접착제가 깨끗하게 제거될 수 없음을 나타낸다.
시험 매개체는 2개의 슬라이드 사이에 접착제 조성물이 증착되어 있는, VWR 인터내셔널(VWR International) 제조의 5cm x 7.5cm의 2개의 유리 슬라이드의 어셈블리였다. 모든 샘플의 결합층 두께는, 달리 언급되지 않는 한, 0.125 mm였다. 어셈블리를 150℃의 콜 파머(Cole Parmer) 디지털 핫플레이트 상에서 공기 중에 30분 동안 두어 접착제를 고화시켰다.
고온 안정성을 시험하기 위해, 써모 사이언티픽(Thermo Scientific) BF5800 퍼니스를 사용하여 어셈블리를 결정된 온도로 가열하였다. 가열 후에 접착제의 육안 검사를 통해 실금 또는 균열이 밝혀진 경우에, 접착제는 불안정한 것으로 결정되었다.
안정성의 또 다른 척도로서 시험 매개체에서의 접착제의 중량 손실이 사용되었다. 중량 손실이 낮을수록, 접착제는 보다 더 안정하다. 가열하기 전 및 퍼킨 엘머(Perkin Elmer) 제조의 열중량측정 분석기 (TGA), 피리스 1을 사용하여, 400℃에서 1시간 동안 가열한 후에 샘플을 칭량하여, 중량 손실을 계산하였다. 9.6% 미만의 중량 손실이 허용가능한 것으로 간주되며, 접착제는 안정한 것으로 간주된다. 한 실시양태에서, 바람직한 중량 손실은 7.3% 이하이다.
UV가 경화 방법으로서 사용되는 실시예에서는, 다이맥스(Dymax) EC 시리즈 450W UV 램프를 사용하여 시험 매개체에 특정한 시간 동안 조사하였다.
탈결합 시험은 심포(Shimpo) FGV-20XY 디지털 힘 측정기를 사용하여 수행하였다: 시험 매개체의 상단의 유리 슬라이드를 안정화된 하단의 유리 슬라이드로부터 박리시키고, 박리력 (탈결합력으로 간주됨)을 계산하여, N/25mm로 정규화하였다.
실시예에서 사용된 물질을 표 1에 제시하였다.
표 1
Figure pct00010
상기 기재된 각각의 배합물을 성능 시험에 적용하였다 (그 결과는 하기 표 2에 제시됨).
표 2
Figure pct00011
Figure pct00012
본원에 제시되고 기재된 것들 이외의, 본 발명의 다양한 변형이 상기 설명의 기술분야의 통상의 기술자에게 명백할 것이다. 이러한 변형은 또한 첨부된 청구범위의 범주 내에 포함되도록 의도된다.
본 명세서에 언급된 특허 및 공개는 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 기술자의 수준에 대한 지표이다. 이들 특허 및 공개는 각각의 개별 출원 또는 공개가 구체적으로 및 개별적으로 본원에 참조로 포함되는 것처럼 그와 동일한 정도로 본원에 참조로 포함된다.
상기 설명은 본 발명의 특정한 실시양태의 예시이지만, 그의 실시에 대해 제한하려는 것은 아니다. 그의 모든 등가물을 포함한, 하기 청구범위가 본 발명의 범주를 정의하도록 의도된다.

Claims (26)

  1. 탈결합가능한 어셈블리를 제조하는 방법이며, 상기 방법은
    단지 탈결합가능한 접착제 조성물의 분취물에 의해서만 분리된, 기재 및 캐리어를 서로와 접촉하도록 함으로써 어셈블리를 형성하고; 그 후에
    생성된 어셈블리를 그 사이의 접착을 촉진하는데 적합한 조건 하에 경화시키는 것
    을 포함하고,
    여기서 상기 기재는 취약한 물질이고;
    여기서 상기 캐리어는 그에 결합 시 상기 기재에 구조적 완전성을 부여하고;
    여기서 상기 탈결합가능한 접착제 조성물은 하기를 포함하고:
    약 10 내지 95 wt% 범위의 1종 이상의 비스-말레이미드, 나드이미드 또는 이타콘이미드 올리고머(들);
    약 5 내지 90 wt% 범위의 적어도 1종의 에틸렌계 불포화 공단량체;
    임의로, 존재할 경우에, 약 1 내지 50 wt% 범위로 존재하는 반응성 유기 희석제;
    임의로, 존재할 경우에, 약 5 내지 40 wt% 범위로 존재하는 비-반응성 유기 희석제; 및
    임의로 광개시제;
    여기서 상기 조성물은 추가로 하기 중 하나 이상을 특징으로 하는 것인 방법:
    상기 조성물은 적어도 200℃의 온도에 안정함,
    상기 조성물은 산, 염기 및 용매에 대해 화학적으로 내성을 가짐,
    상기 조성물은 그의 경화 시 낮은 수준의 수축을 겪음,
    상기 조성물은 특히 승온에서, 적합한 기재에 대해 높은 접착력을 가짐,
    상기 조성물은 열 및/또는 광 경화성임, 및
    상기 조성물은 실온에서 또는 대략 실온에서 탈결합가능함.
  2. 제1항에 있어서, 상기 말레이미드, 나드이미드 또는 이타콘이미드가 각각 하기 구조를 갖는 것, 및 이들 중 2종 이상의 조합인 방법:
    Figure pct00013

    여기서:
    m은 1-15이고,
    p는 0-15이고,
    각각의 R2는 독립적으로 수소 또는 저급 알킬 (예컨대 C1-5)로부터 선택되고,
    J는 유기 또는 유기실록산 라디칼을 포함하는 1가 또는 다가 라디칼이다.
  3. 제2항에 있어서, J가 하기로부터 선택된 1가 또는 다가 라디칼인 방법:
    - 전형적으로 약 6 내지 약 500개 범위의 탄소 원자를 갖는 히드로카르빌 또는 치환된 히드로카르빌 종으로서, 여기서 히드로카르빌 종은 알킬, 알케닐, 알키닐, 시클로알킬, 시클로알케닐, 아릴, 알킬아릴, 아릴알킬, 아릴알케닐, 알케닐아릴, 아릴알키닐 또는 알키닐아릴로부터 선택되나, 단 X가 2종 이상의 상이한 종의 조합을 포함하는 경우에, X는 단지 아릴일 수 있음;
    - 전형적으로 약 6 내지 약 500개 범위의 탄소 원자를 갖는 히드로카르빌렌 또는 치환된 히드로카르빌렌 종으로서, 여기서 히드로카르빌렌 종은 알킬렌, 알케닐렌, 알키닐렌, 시클로알킬렌, 시클로알케닐렌, 아릴렌, 알킬아릴렌, 아릴알킬렌, 아릴알케닐렌, 알케닐아릴렌, 아릴알키닐렌 또는 알키닐아릴렌으로부터 선택됨,
    - 전형적으로 약 6 내지 약 500개 범위의 탄소 원자를 갖는 헤테로시클릭 또는 치환된 헤테로시클릭 종,
    - 폴리실록산, 또는
    - 폴리실록산-폴리우레탄 블록 공중합체, 뿐만 아니라
    상기 중 1종 이상과, 공유 결합, -O-, -S-, -NR-, -NR-C(O)-, -NR-C(O)-O-, -NR-C(O)-NR-, -S-C(O)-, -S-C(O)-O-, -S-C(O)-NR-, -O-S(O)2-, -O-S(O)2-O-, -O-S(O)2-NR-, -O-S(O)-, -O-S(O)-O-, -O-S(O)-NR-, -O-NR-C(O)-, -O-NR-C(O)-O-, -O-NR-C(O)-NR-, -NR-O-C(O)-, -NR-O-C(O)-O-, -NR-O-C(O)-NR-, -O-NR-C(S)-, -O-NR-C(S)-O-, -O-NR-C(S)-NR-, -NR-O-C(S)-, -NR-O-C(S)-O-, -NR-O-C(S)-NR-, -O-C(S)-, -O-C(S)-O-, -O-C(S)-NR-, -NR-C(S)-, -NR-C(S)-O-, -NR-C(S)-NR-, -S-S(O)2-, -S-S(O)2-O-, -S-S(O)2-NR-, -NR-O-S(O)-, -NR-O-S(O)-O-, -NR-O-S(O)-NR-, -NR-O-S(O)2-, -NR-O-S(O)2-O-, -NR-O-S(O)2-NR-, -O-NR-S(O)-, -O-NR-S(O)-O-, -O-NR-S(O)-NR-, -O-NR-S(O)2-O-, -O-NR-S(O)2-NR-, -O-NR-S(O)2-, -O-P(O)R2-, -S-P(O)R2-, 또는 -NR-P(O)R2-로부터 선택된 링커와의 조합으로서; 여기서 각각의 R은 독립적으로 수소, 알킬 또는 치환된 알킬임.
  4. 제2항에 있어서, J가 옥시알킬, 티오알킬, 아미노알킬, 카르복실알킬, 옥시알케닐, 티오알케닐, 아미노알케닐, 카르복시알케닐, 옥시알키닐, 티오알키닐, 아미노알키닐, 카르복시알키닐, 옥시시클로알킬, 티오시클로알킬, 아미노시클로알킬, 카르복시시클로알킬, 옥시시클로알케닐, 티오시클로알케닐, 아미노시클로알케닐, 카르복시시클로알케닐, 헤테로시클릭, 옥시헤테로시클릭, 티오헤테로시클릭, 아미노헤테로시클릭, 카르복시헤테로시클릭, 옥시아릴, 티오아릴, 아미노아릴, 카르복시아릴, 헤테로아릴, 옥시헤테로아릴, 티오헤테로아릴, 아미노헤테로아릴, 카르복시헤테로아릴, 옥시알킬아릴, 티오알킬아릴, 아미노알킬아릴, 카르복시알킬아릴, 옥시아릴알킬, 티오아릴알킬, 아미노아릴알킬, 카르복시아릴알킬, 옥시아릴알케닐, 티오아릴알케닐, 아미노아릴알케닐, 카르복시아릴알케닐, 옥시알케닐아릴, 티오알케닐아릴, 아미노알케닐아릴, 카르복시알케닐아릴, 옥시아릴알키닐, 티오아릴알키닐, 아미노아릴알키닐, 카르복시아릴알키닐, 옥시알키닐아릴, 티오알키닐아릴, 아미노알키닐아릴 또는 카르복시알키닐아릴, 옥시알킬렌, 티오알킬렌, 아미노알킬렌, 카르복시알킬렌, 옥시알케닐렌, 티오알케닐렌, 아미노알케닐렌, 카르복시알케닐렌, 옥시알키닐렌, 티오알키닐렌, 아미노알키닐렌, 카르복시알키닐렌, 옥시시클로알킬렌, 티오시클로알킬렌, 아미노시클로알킬렌, 카르복시시클로알킬렌, 옥시시클로알케닐렌, 티오시클로알케닐렌, 아미노시클로알케닐렌, 카르복시시클로알케닐렌, 옥시아릴렌, 티오아릴렌, 아미노아릴렌, 카르복시아릴렌, 옥시알킬아릴렌, 티오알킬아릴렌, 아미노알킬아릴렌, 카르복시알킬아릴렌, 옥시아릴알킬렌, 티오아릴알킬렌, 아미노아릴알킬렌, 카르복시아릴알킬렌, 옥시아릴알케닐렌, 티오아릴알케닐렌, 아미노아릴알케닐렌, 카르복시아릴알케닐렌, 옥시알케닐아릴렌, 티오알케닐아릴렌, 아미노알케닐아릴렌, 카르복시알케닐아릴렌, 옥시아릴알키닐렌, 티오아릴알키닐렌, 아미노아릴알키닐렌, 카르복시 아릴알키닐렌, 옥시알키닐아릴렌, 티오알키닐아릴렌, 아미노알키닐아릴렌, 카르복시알키닐아릴렌, 헤테로아릴렌, 옥시헤테로아릴렌, 티오헤테로아릴렌, 아미노헤테로아릴렌, 카르복시헤테로아릴렌, 헤테로원자-함유 2가 또는 다가 시클릭 모이어티, 옥시헤테로원자-함유 2가 또는 다가 시클릭 모이어티, 티오헤테로원자-함유 2가 또는 다가 시클릭 모이어티, 아미노헤테로원자-함유 2가 또는 다가 시클릭 모이어티, 또는 카르복시헤테로원자-함유 2가 또는 다가 시클릭 모이어티인 방법.
  5. 제1항에 있어서, 상기 말레이미드, 나드이미드 또는 이타콘이미드가 하기의 것, 뿐만 아니라 이들 중 임의의 2종 이상의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택되는 것인 방법.
    Figure pct00014

    Figure pct00015

    Figure pct00016

    Figure pct00017
  6. 제1항에 있어서, 상기 말레이미드, 나드이미드 또는 이타콘이미드가 하기 구조를 갖는 이미드-연장된, 저분자량 비스-말레이미드 올리고머인 방법.
    Figure pct00018
  7. 제1항에 있어서, 상기 에틸렌계 불포화 공단량체가 (메트)아크릴레이트, 비닐 에테르, 비닐 에스테르, 스티렌계 화합물, 알릴 화합물, 폴리부타디엔, 신나메이트, 크로토네이트, 및 이들 중 임의의 2종 이상의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택되는 것인 방법.
  8. 제7항에 있어서, 상기 (메트)아크릴레이트가 일관능성 (메트)아크릴레이트, 이관능성 (메트)아크릴레이트, 삼관능성 (메트)아크릴레이트 또는 다관능성 (메트)아크릴레이트, 뿐만 아니라 이들 중 임의의 2종 이상의 혼합물인 방법.
  9. 제7항에 있어서, 상기 비닐 에테르가 하기 구조를 갖는 것인 방법:
    CH2=CH-OR
    여기서 R은 알킬, 치환된 알킬, 알케닐, 치환된 알케닐, 아릴 또는 치환된 아릴이다.
  10. 제7항에 있어서, 상기 비닐 에스테르가 하기 구조를 갖는 것인 방법:
    CH2=CH-O-C(O)-R'
    또는
    CH2=CH-C(O)-O-R'
    여기서 R'는 알킬 또는 치환된 알킬이다.
  11. 제7항에 있어서, 상기 스티렌계 화합물이 하기 구조를 갖는 것인 방법:
    Ph-CH=CH2
    여기서 Ph는 페닐 또는 치환된 페닐이다.
  12. 제7항에 있어서, 상기 알릴 화합물이 하기 구조를 갖는 것인 방법:
    CH2=CH-CH2-X
    여기서 X는 알킬, 치환된 알킬, 아릴 또는 치환된 아릴이다.
  13. 제1항에 있어서, 상기 1종 이상의 반응성 유기 희석제가 존재하며, 티올, 시아네이트 에스테르 및 이들 중 임의의 2종 이상의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택되는 것인 방법.
  14. 제1항에 있어서, 상기 광개시제가 존재하는 것인 방법.
  15. 제14항에 있어서, 상기 광개시제가 약 0.1 내지 10 wt% 범위로 존재하는 것인 방법.
  16. 제15항에 있어서, 상기 광개시제가 아세토페논-기재, 티오크산톤-기재, 벤조인-기재, 퍼옥시드-기재 및 포스핀 옥시드-기재 광개시제로 이루어진 군으로부터 선택되는 것인 방법.
  17. 제1항에 있어서, 상기 조성물이 1종 이상의 유동 첨가제, 접착 촉진제, 레올로지 개질제, 강인화제, 플럭싱제, 필름 가요성화제, 경화제, 뿐만 아니라 이들 중 임의의 2종 이상의 혼합물을 추가로 포함하는 것인 방법.
  18. 제1항에 있어서, 상기 비-반응성 유기 희석제가 존재하며, 방향족 탄화수소, 포화 탄화수소, 염소화된 탄화수소, 에테르, 폴리올, 에스테르; 이염기성 에스테르, 알파-테르피네올, 베타-테르피네올, 케로센, 디부틸프탈레이트, 부틸 카르비톨, 부틸 카르비톨 아세테이트, 카르비톨 아세테이트, 에틸 카르비톨 아세테이트, 헥실렌 글리콜, 고 비점 알콜 및 그의 에스테르, 글리콜 에테르, 케톤, 아미드, 헤테로방향족 화합물, 및 이들 중 임의의 2종 이상의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택되는 것인 방법.
  19. 제1항에 있어서, 상기 조성물이 하기를 포함하는 것인 방법:
    적어도 20 wt%의 상기 비스-말레이미드, 나드이미드 또는 이타콘이미드 올리고머,
    80 wt% 이하의 상기 적어도 1종의 에틸렌계 불포화 공단량체, 및
    적어도 1 wt%의 상기 광개시제.
  20. 제1항의 방법에 의해 가역적으로 결합된 기재 및 캐리어를 포함하는 탈결합가능한 어셈블리.
  21. 기재 및 캐리어를 탈결합하는 방법이며, 상기 방법은
    탈결합가능한 접착제 조성물의 분취물에 의해 결합된 기재 및 캐리어를 포함하는 접착된 어셈블리를 약 50℃ 미만의 온도로 냉각되도록 하고,
    상기 기재 및 상기 캐리어를 분리하고; 그 후에
    탈결합된 기재 및/또는 캐리어로부터 임의의 잔류 접착제 조성물을 제거하는 것
    을 포함하고,
    여기서 상기 탈결합가능한 접착제 조성물은 하기를 포함하고:
    1종 이상의 비스-말레이미드, 나드이미드 또는 이타콘이미드 올리고머(들);
    약 10 내지 90 wt% 범위의 적어도 1종의 에틸렌계 불포화 공단량체;
    임의로, 존재할 경우에, 약 1 내지 50 wt% 범위로 존재하는 반응성 유기 희석제;
    임의로, 존재할 경우에, 약 5 내지 40 wt% 범위로 존재하는 비-반응성 유기 희석제; 및
    임의로 광개시제;
    여기서 상기 조성물은 추가로 하기 중 하나 이상을 특징으로 하는 것인 방법:
    상기 조성물은 적어도 200℃의 온도에 안정함,
    상기 조성물은 산, 염기 및 용매에 대해 화학적으로 내성을 가짐,
    상기 조성물은 그의 경화 시 낮은 수준의 수축을 겪음,
    상기 조성물은 특히 승온에서, 적합한 기재에 대해 높은 접착력을 가짐,
    상기 조성물은 열 및/또는 광 경화성임, 및
    상기 조성물은 실온에서 또는 대략 실온에서 탈결합가능함.
  22. 취약한 캐리어를 그의 가공을 위해 강화하는 방법이며, 상기 방법은
    단지 탈결합가능한 접착제 조성물의 순수한 분취물, 그를 위한 희석제 중의 탈결합가능한 접착제의 현탁액, 또는 그를 위한 지지체에 적용된 상기 탈결합가능한 접착제에 의해서만 분리된, 기재 및 캐리어를 서로와 직접 접촉하도록 함으로써 어셈블리를 형성하고; 그 후에
    생성된 어셈블리를 그 사이의 접착을 촉진하는데 적합한 조건 하에 경화시키는 것
    을 포함하고,
    여기서 상기 탈결합가능한 접착제 조성물은 하기를 포함하고:
    1종 이상의 비스-말레이미드, 나드이미드 또는 이타콘이미드 올리고머(들);
    약 10 내지 90 wt% 범위의 적어도 1종의 에틸렌계 불포화 공단량체;
    임의로, 존재할 경우에, 약 1 내지 50 wt% 범위로 존재하는 반응성 유기 희석제;
    임의로, 존재할 경우에, 약 5 내지 40 wt% 범위로 존재하는 비-반응성 유기 희석제; 및
    임의로 광개시제;
    여기서 상기 조성물은 추가로 하기 중 하나 이상을 특징으로 하는 것인 방법:
    상기 조성물은 적어도 200℃의 온도에 안정함,
    상기 조성물은 산, 염기 및 용매에 대해 화학적으로 내성을 가짐,
    상기 조성물은 그의 경화 시 낮은 수준의 수축을 겪음,
    상기 조성물은 특히 승온에서, 적합한 기재에 대해 높은 접착력을 가짐,
    상기 조성물은 열 및/또는 광 경화성임, 및
    상기 조성물은 실온에서 또는 대략 실온에서 탈결합가능함.
  23. 제22항에 있어서, 상기 취약한 캐리어가 유리, 세라믹, 스테인레스 스틸, 실리콘 웨이퍼, 폴리이미드 필름 또는 폴리에스테르 필름인 방법.
  24. 제23항에 있어서, 상기 캐리어가 그에 대한 접착을 개선시키기 위해 화학적으로 및/또는 물리적으로 전처리되는 것인 방법.
  25. 제23항에 있어서, 상기 취약한 캐리어가 약 0.6 내지 1.3 mm 범위의 두께를 갖는 것인 방법.
  26. 하기를 포함하는 탈결합가능한 접착제 조성물이며:
    1종 이상의 비스-말레이미드, 나드이미드 또는 이타콘이미드 올리고머(들);
    약 10 내지 90 wt% 범위의 적어도 1종의 에틸렌계 불포화 공단량체;
    임의로, 존재할 경우에, 약 1 내지 50 wt% 범위로 존재하는 반응성 유기 희석제;
    임의로, 존재할 경우에, 약 5 내지 40 wt% 범위로 존재하는 비-반응성 유기 희석제; 및
    임의로 광개시제;
    여기서 추가로 하기 중 하나 이상을 특징으로 하는 조성물:
    상기 조성물은 적어도 200℃의 온도에 안정함,
    상기 조성물은 산, 염기 및 용매에 대해 화학적으로 내성을 가짐,
    상기 조성물은 그의 경화 시 낮은 수준의 수축을 겪음,
    상기 조성물은 특히 승온에서, 적합한 기재에 대해 높은 접착력을 가짐,
    상기 조성물은 열 및/또는 광 경화성임, 및
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