TW201739887A

TW201739887A - 可脫黏之黏著劑及其高溫用途

Info

Publication number: TW201739887A
Application number: TW106103733A
Authority: TW
Inventors: 亞倫 E 賴凱; 貝瑞姆伊莎莉; 雷司米沙斯利達
Original assignee: 漢高智慧財產控股公司
Priority date: 2016-02-04
Filing date: 2017-02-03
Publication date: 2017-11-16
Also published as: CN108699411B; US20180355231A1; JP2019511587A; CN108699411A; KR20180123009A

Abstract

本文提供可脫黏之黏著劑組合物，其包括：(A)一或多種雙馬來醯亞胺(BMI)、納地醯亞胺(nadimide)或衣康醯亞胺寡聚物；(B)至少一種烯系不飽和共單體(例如選自由丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯、乙烯基醚、乙烯基酯、苯乙烯系化合物、烯丙基化合物、聚丁二烯、肉桂酸酯、巴豆酸酯及其任兩者或更多者之混合物組成之群之共單體)；及(C)光起始劑。在另一實施例中，本發明係關於基板及用於該基板之載體之總成，其中該可脫黏之黏著劑組合物暫時性黏合該等基板；及製作該總成之方法。該等可脫黏之黏著劑組合物在300℃或更高之溫度下維持其黏著性，可容易地且清潔地在環境條件下脫黏，允許在高處理條件下暫時黏合，且不危害該等基板之處置或性能。

Description

可脫黏之黏著劑及其高溫用途

本發明係關於可固化暫時黏著劑及其用於高溫應用中之方法。在一態樣中，本發明係關於將一個基板暫時附接至另一基板之方法。在另一態樣中，本發明係關於使基板及載體脫黏之方法。在又一態樣中，本發明係關於將一個基板永久性附接至另一基板之方法。在某些態樣中，本發明係關於包括第一物件及第二物件之總成，該等物件由如本文所闡述之調配物之固化等分試樣暫時性黏著。在某些實施例中，本發明係關於包括第一物件及第二物件之總成，該等物件由如本文所闡述之調配物之固化等分試樣永久性黏著。

在諸多工業內，愈加關注撓性及/或極薄基板之使用，例如不銹鋼、矽晶圓、玻璃、陶瓷、聚醯亞胺及聚酯膜。撓性及極薄基板往往過脆以致不能在下游製造條件中獨立處置，且必須支撐於適宜載體上以得以倖存。在進行製作製程之後，基板必須可在實質上非損害性條件下、較佳地在環境溫度下自載體去除。在電子工業中，作為一實例，成像顯示器、感測器、光伏打、RFID及諸如此類愈加需要薄及/或撓性基板以用於手機、個人數位助理、iPAD、TV及諸如此類之顯示應用。實例性基板係具有諸多功能之極薄(100µm)玻璃。通常在高達400℃之溫度下處理玻璃以放置薄膜電晶體(TFT)或在350℃下進行處理以沈積氧化銦錫(ITO)作為透明導體。因玻璃之脆性及苛刻製程條件，此玻璃必須在製作期間藉由較穩定基板加以增強或保護。諸如此情形等應用需要黏著劑符合複數個下列準則：在高溫下穩定，可容易地且清潔地脫黏，允許在高處理溫度下暫時黏合，及/或不危害基板之處置或性能。該等黏著劑之研發容許現有製作方法(例如用於製備半導體、活性基質薄膜電晶體、觸控膜、光伏打及諸如此類之方法)使用製造工具及機器之當前所安裝基底。大部分當前可用之暫時黏著劑在製造步驟之最大處理溫度(可高達400℃)下並不熱穩定。適用於高溫暫時黏合應用之黏著劑(其可隨後在室溫下去除且不對目標組件造成損害)將促進較薄或較大撓性基板在各種工業中之應用。

根據本發明，提供包括以下之可脫黏之黏著劑組合物： (A)一或多種雙馬來醯亞胺(BMI)、納地醯亞胺(nadimide)或衣康醯亞胺寡聚物， (B)至少一種烯系不飽和共單體(例如選自由丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯、乙烯基醚、乙烯基酯、苯乙烯系化合物、烯丙基化合物、聚丁二烯、肉桂酸酯、巴豆酸酯及其任兩者或更多者之混合物組成之群之共單體)，及 (C)光起始劑。所得黏著劑組合物在300℃或更高之溫度下維持黏著性，在暴露於熱循環之後可在室溫下以機械方式脫黏(可剝離)，且其殘餘物容易由常用溶劑去除。本發明之黏著劑組合物對目標基板具有高黏著性；此外，可視情況採用黏著促進劑以用於進一步控制鍵強度。該等調配物能夠在無自由基起始劑下進行光固化，但可端視所需反應性視情況添加典型光起始劑。在另一實施例中，本發明提供包括基板及用於基板之載體之總成(例如參見圖1)及製作總成之方法，其中可脫黏之黏著劑組合物佈置於基板之間且暫時性黏合基板。在另一實施例中，本發明提供自載體使基板脫黏之方法，其包括：(a)將可脫黏之黏著劑佈置於基板及/或載體上，(b)使基板及載體進行接觸以便可脫黏之黏著劑佈置於其間，從而形成總成，(c)在一定溫度或溫度範圍下加熱總成以黏著基板，或(d)將總成暴露於輻射以黏著基板，或(e)將總成暴露於輻射，隨後實施熱加熱以黏著基板，及(f)使總成達到環境溫度且以機械方式分離基板。在使用步驟(c)時，在60℃至200℃溫度範圍內之溫度或溫度範圍下加熱1至60分鐘。在一些實施例中，溫度或溫度範圍可屬80℃至175℃之溫度範圍內且保持1至45分鐘；在一些實施例中，溫度或溫度範圍可屬100℃至150℃之溫度範圍內且保持1至30分鐘。在使用步驟(d)時，可使用400瓦特燈施加UV輻射約10秒至5分鐘；在一些實施例中，可施加UV輻射30秒至4分鐘；在一些實施例中，可施加UV輻射1至3分鐘；亦可由從業人員決定使用其他輻射來源。在使用步驟(e)時，使用用於步驟(c)及(d)之參數之組合以獲得期望固化；熟習此項技術者無需知曉步驟(c)及(d)之參數之過多實驗即可確定適宜固化條件。適宜可脫黏之黏著劑組合物在300℃或更高之溫度下維持其黏著性，可容易地且清潔地在環境條件下脫黏，允許在高溫處理條件下暫時黏合，且不危害該等基板之處置或性能。在一些實施例中，黏著劑組合物在300℃或更高(例如最高440℃)之溫度下維持其黏著性，且可在室溫下於5N/25mm或更小之力下、在一些實施例中於3N/25mm或更小之力下及在一些實施例中於2N/25mm或更小之力下以機械方式脫黏。在某些態樣中，提供包括第一物件及第二物件之總成，該等物件由如本文所闡述之調配物之固化等分試樣暫時性或永久性黏著(例如參見圖1)。

根據本發明，提供製備可脫黏之總成之方法，該方法包括：藉由使基板及載體彼此接觸分離且僅由可脫黏之黏著劑組合物之等分試樣隔開來形成總成；且然後在適於促進其間之黏著之條件下固化所得總成，其中基板係脆性材料；其中載體賦予基板在黏合至其後之結構完整性；其中可脫黏之黏著劑組合物包括：在約10 wt%至最高95 wt%範圍內之一或多種BMI、納地醯亞胺或衣康醯亞胺寡聚物；在約5 wt%至最高90 wt%範圍內之至少一種烯系不飽和共單體；視情況反應性有機稀釋劑，其在存在時係以約1 wt%至最高50 wt%之範圍存在；視情況非反應性有機稀釋劑，其在存在時係以約5 wt%至最高40 wt%之範圍存在；及視情況光起始劑；其中組合物之特徵進一步在於下列中之一或多者：組合物對於至少200℃之溫度為穩定，組合物對酸、鹼及溶劑具有化學抗性，組合物在其固化時經歷低程度收縮，組合物尤其在升高溫度下對適宜基板具有高黏著性，組合物係熱及/或光可固化，且組合物在或約在室溫下可脫黏。如本說明書及申請專利範圍內所使用，「基板」係指用於製作製程之目標組件，且「載體」係指用於「基板」之支撐結構。本發明黏著劑已經研發以在介於300℃至最高450℃之間之製作溫度下提供基板至載體之適當暫時黏著，且在環境溫度下於基板及載體之界面處在黏著劑失效下發生脫黏且並不損害基板。涵蓋用於本文中之馬來醯亞胺、納地醯亞胺或衣康醯亞胺係分別具有以下結構之化合物：，其中： m為1至15， p為0至15，每一R² 獨立地選自氫或低碳烷基(例如C_1-5 )，且 J係包括有機或有機矽氧烷基團之單價或多價基團，及其兩者或更多者之組合。在本發明之一些實施例中，J係選自以下之單價或多價基團： - 通常具有在約6個至最多約500個範圍內之碳原子之烴基或經取代烴基物質，其中該烴基物質係選自烷基、烯基、炔基、環烷基、環烯基、芳基、烷基芳基、芳基烷基、芳基烯基、烯基芳基、芳基炔基或炔基芳基； - 通常具有在約6個至最多約500個範圍內之碳原子的伸烴基或經取代伸烴基物質，其中該等伸烴基物質係選自伸烷基、伸烯基、伸炔基、伸環烷基、伸環烯基、伸芳基、烷基伸芳基、芳基伸烷基、芳基伸烯基、烯基伸芳基、芳基伸炔基或炔基伸芳基， - 通常具有在約6個至最多約500個範圍內之碳原子之雜環或經取代雜環物質， - 聚矽氧烷，或 - 聚矽氧烷-聚胺基甲酸酯嵌段共聚物，以及一或多種上述基團與選自以下之連接體之組合：共價鍵、-O-、-S-、-NR-、-NR-C(O)-、-NR-C(O)-O-、-NR-C(O)-NR-、-S-C(O)-、-S-C(O)-O-、-S-C(O)-NR-、-O-S(O)₂ -、-O-S(O)₂ -O-、-O-S(O)₂ -NR-、-O-S(O)-、-O-S(O)-O-、-O-S(O)-NR-、-O-NR-C(O)-、-O-NR-C(O)-O-、-O-NR-C(O)-NR-、-NR-O-C(O)-、-NR-O-C(O)-O-、-NR-O-C(O)-NR-、-O-NR-C(S)-、-O-NR-C(S)-O-、-O-NR-C(S)-NR-、-NR-O-C(S)-、-NR-O-C(S)-O-、-NR-O-C(S)-NR-、-O-C(S)-、-O-C(S)-O-、-O-C(S)-NR-、-NR-C(S)-、-NR-C(S)-O-、-NR-C(S)-NR-、-S-S(O)₂ -、-S-S(O)_2- O-、-S-S(O)₂ -NR-、-NR-O-S(O)-、-NR-O-S(O)-O-、-NR-O-S(O)-NR-、-NR-O-S(O)₂ -、-NR-O-S(O)₂ -O-、-NR-O-S(O)₂ -NR-、-O-NR-S(O)-、-O-NR-S(O)-O-、-O-NR-S(O)-NR-、-O-NR-S(O)₂ -O-、-O-NR-S(O)₂ -NR-、-O-NR-S(O)₂ -、-O-P(O)R₂ -、-S-P(O)R₂ -或-NR-P(O)R₂ -；其中每一R獨立地係氫、烷基或經取代烷基。實例性組合物包含J係以下基團者：氧基烷基、硫代烷基、胺基烷基、羧基烷基、氧基烯基、硫代烯基、胺基烯基、羧基烯基、氧基炔基、硫代炔基、胺基炔基、羧基炔基、氧基環烷基、硫代環烷基、胺基環烷基、羧基環烷基、氧基環烯基、硫代環烯基、胺基環烯基、羧基環烯基、雜環、氧基雜環、硫代雜環、胺基雜環、羧基雜環、氧基芳基、硫代芳基、胺基芳基、羧基芳基、雜芳基、氧基雜芳基、硫代雜芳基、胺基雜芳基、羧基雜芳基、氧基烷基芳基、硫代烷基芳基、胺基烷基芳基、羧基烷基芳基、氧基芳基烷基、硫代芳基烷基、胺基芳基烷基、羧基芳基烷基、氧基芳基烯基、硫代芳基烯基、胺基芳基烯基、羧基芳基烯基、氧基烯基芳基、硫代烯基芳基、胺基烯基芳基、羧基烯基芳基、氧基芳基炔基、硫代芳基炔基、胺基芳基炔基、羧基芳基炔基、氧基炔基芳基、硫代炔基芳基、胺基炔基芳基或羧基炔基芳基、氧基伸烷基、硫代伸烷基、胺基伸烷基、羧基伸烷基、氧基伸烯基、硫代伸烯基、胺基伸烯基、羧基伸烯基、氧基伸炔基、硫代伸炔基、胺基伸炔基、羧基伸炔基、氧基伸環烷基、硫代伸環烷基、胺基伸環烷基、羧基伸環烷基、氧基伸環烯基、硫代伸環烯基、胺基伸環烯基、羧基伸環烯基、氧基伸芳基、硫代伸芳基、胺基伸芳基、羧基伸芳基、氧基烷基伸芳基、硫代烷基伸芳基、胺基烷基伸芳基、羧基烷基伸芳基、氧基芳基伸烷基、硫代芳基伸烷基、胺基芳基伸烷基、羧基芳基伸烷基、氧基芳基伸烯基、硫代芳基伸烯基、胺基芳基伸烯基、羧基芳基伸烯基、氧基烯基伸芳基、硫代烯基伸芳基、胺基烯基伸芳基、羧基烯基伸芳基、氧基芳基伸炔基、硫代芳基伸炔基、胺基芳基伸炔基、羧基芳基伸炔基、氧基炔基伸芳基、硫代炔基伸芳基、胺基炔基伸芳基、羧基炔基伸芳基、雜伸芳基、氧基雜伸芳基、硫代雜伸芳基、胺基雜伸芳基、羧基雜伸芳基、含雜原子之二價或多價環狀部分、氧基含雜原子之二價或多價環狀部分、硫代含雜原子之二價或多價環狀部分、胺基含雜原子之二價或多價環狀部分或羧基含雜原子之二價或多價環狀部分。涵蓋用於本文中之實例性馬來醯亞胺、納地醯亞胺或衣康醯亞胺包含：以及其任兩者或更多者之混合物。在一些實施例中，馬來醯亞胺、納地醯亞胺或衣康醯亞胺係具有以下結構之醯亞胺延伸之低分子量雙馬來醯亞胺BMI寡聚物：。在某些實施例中，用於本發明實踐中之組合物包括：至少20 wt%之BMI、納地醯亞胺或衣康醯亞胺寡聚物，不大於80 wt%之至少一種烯系不飽和共單體，及至少1 wt%之光起始劑。在某些實施例中，用於本發明實踐中之組合物包括：至少30 wt%之BMI、納地醯亞胺或衣康醯亞胺寡聚物，不大於70 wt%之至少一種烯系不飽和共單體，及至少1 wt%之光起始劑。在某些實施例中，用於本發明實踐中之組合物包括：至少40 wt%之BMI、納地醯亞胺或衣康醯亞胺寡聚物，不大於60 wt%之至少一種烯系不飽和共單體，及至少1 wt%之光起始劑。在某些實施例中，用於本發明實踐中之組合物包括：至少50 wt%之BMI、納地醯亞胺或衣康醯亞胺寡聚物，不大於50 wt%之至少一種烯系不飽和共單體，及至少1 wt%之光起始劑。在某些實施例中，用於本發明實踐中之組合物包括：至少60 wt%之BMI、納地醯亞胺或衣康醯亞胺寡聚物，不大於40 wt%之至少一種烯系不飽和共單體，及至少1 wt%之光起始劑。在某些實施例中，用於本發明實踐中之組合物包括：至少70 wt%之BMI、納地醯亞胺或衣康醯亞胺寡聚物，不大於30 wt%之至少一種烯系不飽和共單體，及至少1 wt%之光起始劑。在某些實施例中，用於本發明實踐中之組合物包括：至少80 wt%之BMI、納地醯亞胺或衣康醯亞胺寡聚物，不大於20 wt%之至少一種烯系不飽和共單體，及至少1 wt%之光起始劑。在某些實施例中，用於本發明實踐中之組合物包括：至少90 wt%之BMI、納地醯亞胺或衣康醯亞胺寡聚物，不大於10 wt%之至少一種烯系不飽和共單體，及至少1 wt%之光起始劑。在某些實施例中，用於本發明實踐中之組合物包括：至少95 wt%之BMI、納地醯亞胺或衣康醯亞胺寡聚物，不大於5 wt%之至少一種烯系不飽和共單體，及至少1 wt%之光起始劑。考量用於本文中之烯系不飽和共單體包含(甲基)丙烯酸酯、乙烯基醚、乙烯基酯、苯乙烯系化合物、烯丙基化合物、單官能馬來醯亞胺、聚丁二烯、肉桂酸酯、巴豆酸酯及諸如此類以及其任兩者或更多者之混合物。考量用於本文中之(甲基)丙烯酸酯包含單官能(甲基)丙烯酸酯、二官能(甲基)丙烯酸酯、三官能(甲基)丙烯酸酯、多官能(甲基)丙烯酸酯及諸如此類以及其任兩者或更多者之混合物。實例性單官能(甲基)丙烯酸酯包含苯基酚丙烯酸酯、甲氧基聚乙烯丙烯酸酯、琥珀酸丙烯醯基氧基乙基酯、脂肪酸丙烯酸酯、甲基丙烯醯基氧基乙基苯二甲酸、苯氧基乙二醇甲基丙烯酸酯、脂肪酸甲基丙烯酸酯、丙烯酸β-羧基乙基酯、丙烯酸異莰基酯、丙烯酸異丁基酯、丙烯酸第三丁基酯、丙烯酸羥乙基酯、丙烯酸羥丙基酯、丙烯酸二氫環戊二乙基酯、甲基丙烯酸環己基酯、三環癸烷丙烯酸酯、甲基丙烯酸第三丁基酯、甲基丙烯酸二甲基胺基乙基酯、甲基丙烯酸二乙基胺基乙基酯、甲基丙烯酸第三丁基胺基乙基酯、丙烯酸4-羥基丁基酯、丙烯酸四氫糠基酯、丙烯酸苄基酯、乙基卡必醇丙烯酸酯、丙烯酸苯氧基乙基酯、甲氧基三乙二醇丙烯酸酯、單新戊四醇丙烯酸酯、二新戊四醇丙烯酸酯、三新戊四醇丙烯酸酯、聚新戊四醇丙烯酸酯及諸如此類。實例性二官能(甲基)丙烯酸酯包含己二醇二甲基丙烯酸酯、甲基丙烯酸羥基丙烯醯基氧基丙基酯、己二醇二丙烯酸酯、胺基甲酸酯丙烯酸酯、環氧丙烯酸酯、雙酚A型環氧丙烯酸酯、經改質環氧丙烯酸酯、經脂肪酸改質之環氧丙烯酸酯、經胺改質之雙酚A型環氧丙烯酸酯、甲基丙烯酸烯丙基酯、乙二醇二甲基丙烯酸酯、二乙二醇二甲基丙烯酸酯、乙氧基化雙酚A二甲基丙烯酸酯、三環癸烷二甲醇二甲基丙烯酸酯、甘油二甲基丙烯酸酯、聚丙二醇二丙烯酸酯、丙氧基化乙氧基化雙酚A二丙烯酸酯、9,9-雙(4-(2-丙烯醯基氧基乙氧基)苯基)茀、三環癸烷二丙烯酸酯、二丙二醇二丙烯酸酯、聚丙二醇二丙烯酸酯、經PO改質之新戊二醇二丙烯酸酯、三環癸烷二甲醇二丙烯酸酯、1,12-十二烷二醇二甲基丙烯酸酯及諸如此類。實例性三官能(甲基)丙烯酸酯包含三羥甲基丙烷三甲基丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、三羥甲基丙烷乙氧基三丙烯酸酯、聚醚三丙烯酸酯、甘油丙氧基三丙烯酸酯及諸如此類。實例性多官能(甲基)丙烯酸酯包含二新戊四醇聚丙烯酸酯、二新戊四醇六丙烯酸酯、新戊四醇四丙烯酸酯、新戊四醇乙氧基四丙烯酸酯、二三羥甲基丙烷四丙烯酸酯及諸如此類。涵蓋用於本發明實踐中之其他實例性丙烯酸酯包含闡述於美國專利第5,717,034號中者，其全部內容以引用方式併入本文中。涵蓋用於本文中之乙烯基醚包含具有以下結構之化合物： CH₂ =CH-OR 其中R係烷基、經取代烷基、烯基、經取代烯基、芳基或經取代芳基。適宜市售乙烯基醚樹脂包含環己烷-二甲醇二乙烯基醚、十二烷基乙烯基醚、環己基乙烯基醚、2-乙基己基乙烯基醚、二丙二醇二乙烯基醚、己二醇二乙烯基醚、十八烷基乙烯基醚及丁二醇二乙烯基醚(購自International Specialty Products (ISP))、以商品名VECTONMR 4010、4020、4030、4040、4051、4210、4220、4230、4060、5015出售且購自Sigma-Aldrich, Inc.之乙烯基醚及諸如此類。涵蓋用於本文中之乙烯基酯包含具有以下結構之化合物： CH₂ =CH-O-C(O)-R’ 或 CH₂ =CH-C(O)-O-R’ 其中R’係烷基或經取代烷基。涵蓋用於本文中之苯乙烯系化合物包含具有以下結構之化合物： Ph-CH=CH₂ 其中Ph係苯基或經取代苯基。適宜苯乙烯系樹脂包含(例如)彼等市售苯乙烯、經取代苯乙烯系樹脂、二乙烯基苯、二苯基伸乙基及擁有苯乙烯系官能基之任一其他樹脂。該等樹脂可為(例如)聚酯、胺基甲酸酯、脲及諸如此類。涵蓋用於本文中之烯丙基化合物包含具有以下結構之化合物： CH₂ =CH-CH₂ -X 其中X係烷基、經取代烷基、芳基、經取代芳基、氧基烷基、氧基芳基、NH-烷基、N(烷基)₂ 、NH-芳基、N(芳基)₂ 、硫代烷基、硫代芳基或N取代醯胺。適宜烯丙基醚包含彼等市售物質，例如雙酚A二烯丙基醚、雙酚F二烯丙基醚、二烯丙基醚、碳酸二烯丙基酯、衍生自脂肪族多元醇之二烯丙基醚及二烯丙基硫化物。視情況，一或多種其他單體(在本文中亦稱為反應性稀釋劑)或自其衍生之樹脂可存在於本發明調配物中，例如硫醇、氰酸酯、環氧丙烷、聚酯、聚胺基甲酸酯、聚醯亞胺、甲胺、脲-甲醛、酚-甲醛及諸如此類。在存在時，基於最終調配物之總重量，該等材料可以約0.1 wt %至最高約60 wt %之範圍存在。在存在時，涵蓋用於本發明實踐中之氰酸酯單體含有兩個或更多個成環氰酸酯(-O-C≡N)基團，該等基團在加熱時發生環化三聚體化以形成經取代三嗪環。因在固化氰酸酯單體期間並未形成離去基團或揮發性副產物，故固化反應稱為加成聚合。可用於本發明實踐中之適宜聚氰酸酯酯單體包含(例如) 1,1-雙(4-氰氧基苯基)甲烷、1,1-雙(4-氰氧基苯基)乙烷、2,2-雙(4-氰氧基苯基)丙烷、雙(4-氰氧基苯基)-2,2-丁烷、1,3-雙[2-(4-氰氧基苯基)丙基]苯、雙(4-氰氧基苯基)醚、4,4'-二氰氧基二苯基、雙(4-氰氧基-3,5-二甲基苯基)甲烷、參(4-氰氧基苯基)乙烷、氰化酚醛清漆、1,3-雙[4-氰氧基苯基-1-(1-甲基亞乙基)]苯、氰化酚二環戊二烯加合物及諸如此類。本發明所用之聚氰酸酯酯單體可易於藉由使適當二元或多元酚與鹵化氰在酸受體存在下進行反應來製備。根據本發明可視情況與聚氰酸酯單體組合之單體係選自彼等發生加成聚合之單體。該等單體包含乙烯基醚、二乙烯基醚、二烯丙基醚、二甲基丙烯酸酯、二炔丙基醚、混合炔丙基烯丙基醚、單馬來醯亞胺、雙馬來醯亞胺及諸如此類。該等單體之實例包含環己烷二甲醇單乙烯基醚、氰尿酸參烯丙基酯、1,1-雙(4-烯丙基氧基苯基)乙烷、1,1-雙(4-炔丙基氧基苯基)乙烷、1,1-雙(4-烯丙基氧基苯基-4'-炔丙基氧基苯基)乙烷、3-(2,2-二甲基三亞甲基縮醛)-1-馬來醯亞胺基苯、2,2,4-三甲基六亞甲基-1,6-雙馬來醯亞胺、2,2-雙[4-(4-馬來醯亞胺基苯氧基)苯基]丙烷及諸如此類。涵蓋用於實踐本發明之其他氰酸酯已眾所周知。例如參見美國專利第5,718,941號，其全部內容以引用方式併入本文中。可用於本文中之氰酸酯之實例包含彼等以商品名Primaset™購得者，包含Primaset™ BA-3000 / S、Primaset™ DT-7000、Primaset™ LECY、Primaset™ PT-15、Primaset™ PT-30 / S、Primaset™ PT 60 / S、Primaset™ PTC-2500及諸如此類。在存在時，環氧丙烷(亦即1,3-環氧丙烷)係具有分子式C₃ H₆ O之雜環有機物化合物，其具有含有三個碳原子及一個氧原子之4員環。術語環氧丙烷通常亦係指含有環氧丙烷環之任一有機化合物。例如參見Burkhard等人，Angew. Chem. Int. Ed. 2010, 49, 9052 – 9067，其全部內容以引用方式併入本文中。可包含於發明性組合物中環氧丙烷之實例購自Toagosei Co.Ltd.者，包含OXT-221、OXT-212、OXT-101、OXT-121及諸如此類。在存在時，涵蓋用於實踐本發明之聚酯係指藉由多元醇(polyol) (亦稱為多元醇(polyhydric alcohol))與飽和或不飽和二元酸之反應形成之縮合聚合物。所用典型多元醇係二醇，例如乙二醇；通常使用之酸係鄰苯二甲酸及馬來酸。連續去除水(酯化反應之副產物)，從而驅使反應完成。不飽和聚酯及添加劑(例如苯乙烯)之使用會降低樹脂之黏度。初始液體樹脂藉由交聯鏈轉化成固體。此係藉由在不飽和鍵處產生自由基來進行，該等自由基在鏈反應中擴散至毗鄰分子中之其他不飽和鍵處，從而連接製程中之毗鄰鏈。同樣，存在於不飽和聚酯中之雙鍵可與雙馬來醯亞胺在升高之溫度下藉助烯反應進行交聯。在存在時，涵蓋用於實踐本發明之聚胺基甲酸酯係指由藉由胺基甲酸酯(carbamate、urethane)連接接合之有機單元鏈構成之聚合物。聚胺基甲酸酯聚合物係藉由使異氰酸酯與多元醇進行反應而形成。用於製備聚胺基甲酸酯之異氰酸酯及多元醇平均每分子含有兩個或更多個官能基。在存在時，涵蓋用於實踐本發明之聚醯亞胺係指由藉由醯亞胺鏈接(亦即-C(O)-N(R)-C(O)-)接合之有機單元鏈構成之聚合物。聚醯亞胺聚合物可藉由各種反應形成，亦即，藉由使二酐及二胺進行反應、藉由二酐與二異氰酸酯之間之反應及諸如此類。在存在時，涵蓋用於實踐本發明之三聚氰胺係指藉由聚合自三聚氰胺(亦即1,3,5-三嗪-2,4,6-三胺)及甲醛製得之硬熱固性塑膠材料。其丁基化形式可溶於正丁醇及/或二甲苯中。其可用於與其他樹脂(例如醇酸樹脂、環氧樹脂、丙烯酸樹脂及聚酯樹脂)進行交聯。在存在時，涵蓋用於實踐本發明之脲-甲醛係自在弱鹼(例如氨或吡啶)存在下加熱之脲及甲醛製得之非透明熱固性樹脂或塑膠。在存在時，涵蓋用於實踐本發明之酚-甲醛係指藉由酚或經取代酚與甲醛之反應獲得之合成聚合物。涵蓋用於實踐本發明之微粒填充劑包含二氧化矽、矽酸鈣、氫氧化鋁、氫氧化鎂、碳酸鈣、碳酸鎂、氧化鋁(Al₂ O₃ )、氧化鋅(ZnO)、氧化鎂(MgO)、氮化鋁(AIN)、氮化硼(BN)、碳奈米管、金剛石、黏土、鋁矽酸鹽及諸如此類以及其任兩者或更多者之混合物。在一些實施例中，微粒填充劑係二氧化矽。通常，本發明調配物中視情況採用之填充劑具有在約0.005 µm (亦即5 nm)至最高約20 µm範圍內之粒徑。在某些實施例中，本文所用之填充劑具有在約0.1 µm至最高約5 µm範圍內之粒徑。本發明組合物視情況包括在約30-75 wt %範圍內之微粒填充劑。在一些實施例中，本發明組合物包括在約40-60 wt %範圍內之微粒填充劑。在本發明之一些實施例中，本發明方法中所採用之調配物包含一或多種光起始劑。在存在時，光起始劑係以約0.1至最高10 wt%之範圍存在。涵蓋用於本文中之實例性光起始劑包含基於苯乙酮、基於噻噸酮、基於安息香、基於過氧化物及基於氧化膦之光起始劑。具體實例包含二乙氧基苯乙酮、4-苯氧基二氯苯乙酮、安息香、安息香乙基醚、安息香異丙基醚、苄基二甲基縮酮、二苯甲酮、4-苯基二苯甲酮、丙烯酸酯化二苯甲酮、噻噸酮、2-乙基蒽醌、氧化三膦(TPO)、氧化三苯基膦(TPPO)、氧化單醯基膦(MAPO)、氧化雙醯基膦(BAPO)及諸如此類。由BASF出售之光起始劑之Irgacur及Darocur系列係有用光起始劑之實例。本發明組合物可視情況進一步包括在約0.2 - 2 wt %範圍內之自由基聚合起始劑。在某些實施例中，本發明組合物可進一步包括在約0.2-1 wt %範圍內之自由基聚合起始劑。實例性自由基起始劑包含過氧酯、過氧碳酸酯、氫過氧化物、烷基過氧化物、芳基過氧化物、偶氮化合物及諸如此類。本發明組合物視情況進一步包括一或多種流動添加劑、黏著促進劑、流變改質劑、韌化劑、熔劑、膜增韌劑、環氧樹脂固化觸媒(例如咪唑)、固化劑(例如自由基起始劑，例如過氧化二異丙苯)、自由基聚合調控劑(例如8-羥基喹啉)及/或基團穩定劑以及其任兩者或更多者之混合物。如本文中所使用，術語「流動添加劑」係指改變引入其之調配物之黏度之化合物。賦予該等性質之實例性化合物包含聚矽氧聚合物、丙烯酸乙酯/丙烯酸2-乙基己基酯共聚物、酮肟磷酸酯之烷醇銨鹽及諸如此類以及其任兩者或更多者之組合。如本文中所使用，術語「黏著促進劑」係指增強引入其之調配物之黏著性質之化合物。如本文中所使用，術語「黏著降低劑(depromoter)」係指減小引入其之調配物之黏著性質之化合物。如本文中所使用，術語「流變改質劑」係指改變引入其之調配物之一或多種物理性質之添加劑。如本文中所使用，術語「韌化劑」係指增強引入其之調配物之耐衝擊性之添加劑。如本文中所使用，術語「自由基穩定劑」係指諸如以下等化合物：氫醌、苯醌、受阻酚、受阻胺(例如基於硫代羰基硫之化合物)、基於苯并三唑之紫外吸收劑、基於三嗪之紫外吸收劑、基於二苯基酮之紫外吸收劑、基於苯甲酸酯之紫外吸收劑、基於受阻胺之紫外吸收劑、基於硝氧化物基團之化合物及諸如此類以及其任兩者或更多者之組合。在自由基穩定劑存在時，本發明組合物包括在約0.1 - 1 wt %範圍內之自由基穩定劑。在一些實施例中，本發明組合物包括在約0.1-0.6 wt %範圍內之自由基穩定劑。本發明組合物亦可視情況含有一或多種非反應性稀釋劑。在非反應性稀釋劑存在時，本發明組合物包括相對於總組合物在約10 - 50 wt %範圍內之非反應性稀釋劑。在某些實施例中，本發明組合物包括在約20-40 wt %範圍內之非反應性稀釋劑。在非反應性稀釋劑存在時，涵蓋用於本文中之實例性非反應性稀釋劑包含芳香族烴(例如苯、甲苯、二甲苯及諸如此類)、飽和烴(例如己烷、環己烷、庚烷、十四烷)、氯化烴(例如二氯甲烷、氯仿、四氯化碳、二氯乙烷、三氯乙烯及諸如此類)、醚(例如二乙醚、四氫呋喃、二噁烷、二醇醚、乙二醇之單烷基醚或二烷基醚及諸如此類)、多元醇(例如聚乙二醇、丙二醇、聚丙二醇及諸如此類)、酯(例如乙酸乙酯、乙酸丁酯、乙酸甲氧基丙基酯及諸如此類)；二元酯、α-萜品醇、β-萜品醇、煤油、鄰苯二甲酸二丁酯、丁基卡必醇、丁基卡必醇乙酸酯、卡必醇乙酸酯、乙基卡必醇乙酸酯、己二醇、高沸點醇及其酯、二醇醚、酮(例如丙酮、甲基乙基酮及諸如此類)、醯胺(例如二甲基甲醯胺、二甲基乙醯胺及諸如此類)、雜芳香族化合物(例如N-甲基吡咯啶酮及諸如此類)及諸如此類以及其任兩者或更多者之混合物。涵蓋用於本文中之含羥基稀釋劑包含水及具有C₁ 至最高約C₁₀ 主鏈之含羥基化合物。實例性含羥基稀釋劑包含水、甲醇、乙醇、丙醇、乙二醇、丙二醇、甘油、萜品醇及諸如此類以及其任兩者或更多者之混合物。涵蓋用於本發明中之含羥基稀釋劑之量可廣泛變化且通常在組合物之約5重量%至多約80重量%範圍內。在某些實施例中，含羥基稀釋劑之量在總組合物之約10重量%至最高60重量%範圍內。在一些實施例中，含羥基稀釋劑之量在總組合物之約20重量%至最高約50重量%範圍內。在某些實施例中，本發明組合物通常包括：至少60 wt %之具有以下結構之馬來醯亞胺：, 至少30 wt %之三環癸烷丙烯酸酯，及至少1.5 wt%之光起始劑。在某些實施例中，本發明組合物通常包括：至少60 wt %之具有以下結構之馬來醯亞胺：, 至少30 wt %之三環癸烷丙烯酸酯，及至少1.5 wt%之光起始劑。在一些實施例中，本發明組合物可進一步包括以下中之一或多者：至少1 wt %之熔劑；至少0.1 wt %之黏著促進劑；及/或至少4 wt %之韌化劑。在一些實施例中，本發明組合物可進一步包括以下中之一或多者：最高約10 wt %之熔劑，最高約2 wt %之黏著促進劑；及/或最高約16 wt %之韌化劑。根據本發明之另一實施例，提供包括基板及載體之可脫黏之總成，基板及載體可逆地由本文所闡述之方法黏合(例如參見圖1)。根據本發明之又一實施例，提供使基板及載體脫黏之方法，該方法包括：使包括藉由可脫黏之黏著劑組合物等分試樣結合之基板及載體之經黏著總成冷卻至低於約50℃的溫度，分離基板及載體；且然後自脫黏基板及/或載體去除任何殘餘黏著劑組合物，其中可脫黏之黏著劑組合物包括：一或多種BMI、納地醯亞胺或衣康醯亞胺寡聚物；在約10 wt%至最高90 wt%範圍內之至少一種烯系不飽和共單體；視情況反應性有機稀釋劑，其在存在時係以約1 wt%至最高50 wt%之範圍存在；視情況非反應性有機稀釋劑，其在存在時係以約5 wt%至最高40 wt%之範圍存在；及視情況光起始劑；其中組合物之特徵進一步在於下列中之一或多者：組合物對於至少200℃之溫度為穩定，組合物對酸、鹼及溶劑具有化學抗性，組合物在其固化時經歷低程度收縮，組合物尤其在升高溫度下對適宜基板具有高黏著性，組合物係熱及/或光可固化，且組合物在或約在室溫下可脫黏。根據本發明之又一實施例，提供加強用於其製作之脆性載體之方法,，該方法包括：藉由使基板及載體彼此直接接觸來形成總成，基板及載體僅由可脫黏之黏著劑組合物之純等分試樣(可脫黏之黏著劑於用於其之稀釋劑中之懸浮液)隔開，或將可脫黏之黏著劑施加至用於其之支撐件上；且然後在適於促進其間之黏著之條件下固化所得總成，其中可脫黏之黏著劑組合物包括：一或多種BMI、納地醯亞胺或衣康醯亞胺寡聚物；在約10 wt%至最高90 wt%範圍內之至少一種烯系不飽和共單體；視情況反應性有機稀釋劑，其在存在時係以約1 wt%至最高50 wt%之範圍存在；視情況非反應性有機稀釋劑，其在存在時係以約5 wt%至最高40 wt%之範圍存在；及視情況光起始劑；其中組合物之特徵進一步在於下列中之一或多者：組合物對於至少200℃之溫度為穩定，組合物對酸、鹼及溶劑具有化學抗性，組合物在其固化時經歷低程度收縮，組合物尤其在升高溫度下對適宜基板具有高黏著性，組合物係熱及/或光可固化，且組合物在或約在室溫下可脫黏。涵蓋用於本文中之脆性載體包含玻璃、陶瓷、不銹鋼、矽晶圓、聚醯亞胺膜、聚酯膜及諸如此類。涵蓋用於本文中之脆性載體通常具有在約0.6之最高1.3 mm範圍內之厚度。如熟習此項技術者所易於認識到，可視情況對本文所採用之載體進行化學及/或物理預處理以改良其黏著性。涵蓋用於本文中之適宜基板包含聚對苯二甲酸乙二酯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚乙烯、聚丙烯、聚碳酸酯、環氧樹脂、聚醯亞胺、聚醯胺、聚酯、玻璃、具有矽氮化物鈍化之Si晶粒、具有聚醯亞胺鈍化之Si晶粒、BT基板、裸Si、SR4基板、SR5基板及諸如此類。根據本發明之又一實施例，提供包括以下之可脫黏之黏著劑組合物：一或多種BMI、納地醯亞胺或衣康醯亞胺寡聚物；在約10 wt%至最高90 wt%範圍內之至少一種烯系不飽和共單體；視情況反應性有機稀釋劑，其在存在時係以約1 wt%至最高50 wt%之範圍存在；視情況非反應性有機稀釋劑，其在存在時係以約5 wt%至最高40 wt%之範圍存在；及視情況光起始劑；其中組合物之特徵進一步在於下列中之一或多者：組合物對於至少200℃之溫度為穩定，組合物對酸、鹼及溶劑具有化學抗性，組合物在其固化時經歷低程度收縮，組合物尤其在升高溫度下對適宜基板具有高黏著性，組合物係熱及/或光可固化，且組合物在或約在室溫下可脫黏。藉由下列非限制性實例闡釋本發明之各個態樣。該等實例係用於闡釋性目的且不限制本發明之任一實踐。應理解，可作出各種變化及修改，此並不背離本發明之精神及範圍。熟習此項技術者易於知曉如何合成或以商業方式獲得本文所闡述之試劑及組份。實例實例 1 用於合成雙馬來醯亞胺之一般程序 向配備有冷凝器及磁力攪拌棒之1L 3頸燒瓶中裝填4,4’-亞異丙基雙(2-苯氧基乙醇l) (73.6g，232毫莫耳)、6-馬來醯亞胺基己酸(103.2g, 488mmol)、於甲苯(500mL)中之甲基氫醌(400mg)。添加PTSA (2.2g, 11 mmol)且將所得混合物回流並共沸收集水。在約8h之後，在水收集停止時，停止反應。在冷卻至室溫之後，添加400mL乙酸乙酯且過濾掉有機層，使用NaHCO₃ 水溶液洗滌兩次並使用水洗滌兩次。在藉由無水Na₂ SO₄ 乾燥之後，過濾混合物。添加300 ppm甲基氫醌且蒸發溶劑以得到相應雙馬來醯亞胺(135g, 76%):以類似方式自適當起始材料開始來製備其他雙馬來醯亞胺。實例 2 本發明之可脫黏之黏著劑之兩個較佳性質在於，其較為穩定且在300℃及更高至高達440℃之溫度下維持其完整性，且其容易地且清潔地在環境溫度下脫黏。在下列實例中，高溫下之細線破裂之目測證據指示不穩定性，且高於5N/25mm之剝離強度之證據指示黏著劑不能清潔地去除。測試載具係來自VWR International之兩個5cm × 7.5cm載玻片之總成，其中將黏著劑組合物放置於兩個載玻片之間。除非另外陳述，否則用於所有試樣之黏合線厚度皆為0.125 mm。將總成置於150℃ Cole Parmer數位熱板上於空氣中保持30分鐘以硬化黏著劑。為測試高溫穩定性，使用Thermo Scientific BF5800爐將總成加熱至預定溫度。在加熱之後黏著劑之目測檢查揭示細線或破裂時，黏著劑可測定為不穩定。使用測試載具中之黏著劑之重量損失作為穩定性之另一量度。重量損失愈低，則黏著劑愈穩定。在400℃下加熱之前及加熱一小時之後使用來自Perkin Elmer之熱重分析儀(TGA) Pyris 1將試樣稱重且計算重量損失。小於9.6%之重量損失視為可接受且黏著劑視為穩定。在一實施例中，較佳重量損失為7.3%或更小。在使用UV作為固化方法之實例中，使用Dymax EC系列450W UV燈輻照測試載具特定時間。使用Shimpo FGV-20XY數位測力計實施脫黏測試：將測試載具之頂部載玻片自穩定化底部載玻片剝離且計算剝離力(視為脫黏力)並正規化至N/25mm。用於實例中之材料呈現於表1中。表 1 對上述每一調配物實施性能測試(其結果陳述於下表2中)。表 2 除本文中所展示且闡述之修改外，熟習此項技術者根據上述說明可瞭解本發明之各種修改。該等修改亦意欲屬隨附申請專利範圍之範圍內。說明書中提及之專利及公開案指示熟習本發明所屬領域技術者之水平。該等專利及公開案以引用方式併入本文中，其併入程度如同將每一個別申請案或公開案明確地且個別地以引用方式併入本文中一般。上述說明闡釋本發明之具體實施例，但不意欲限制本發明之實踐。下列申請專利範圍(包含其所有等效形式)意欲界定本發明之範圍。

101‧‧‧狹縫塗層 102‧‧‧邊緣保護件 103‧‧‧表面特徵保護件 104‧‧‧間隔 105‧‧‧表面特徵保護件 107‧‧‧表面特徵保護件 108‧‧‧邊緣保護件 109‧‧‧玻璃元件 110‧‧‧玻璃載體

圖1圖解說明根據本發明方法製得之實例性物件，其中向玻璃載體110 施加約150 µm狹縫塗層101 ，繼而向狹縫塗層施加一或多個玻璃元件109 ，繼而向玻璃元件施加邊緣保護件102 或108 及/或表面特徵保護件103 、105 及107 ，其中玻璃元件109 通常間隔約5-8 mm (參見104 )。

101‧‧‧狹縫塗層

102‧‧‧邊緣保護件

103‧‧‧表面特徵保護件

104‧‧‧間隔

105‧‧‧表面特徵保護件

107‧‧‧表面特徵保護件

108‧‧‧邊緣保護件

109‧‧‧玻璃元件

110‧‧‧玻璃載體

Claims

一種製備可脫黏之總成之方法，該方法包括：藉由使基板及載體彼此接觸且僅由可脫黏之黏著劑組合物之等分試樣隔開來形成總成；且然後在適於促進其間之黏著之條件下固化該所得總成，其中該基板係脆性材料；其中該載體在該基板黏合至其時賦予其結構完整性；其中該可脫黏之黏著劑組合物包括：在約10 wt%至最高95 wt%範圍內之一或多種雙馬來醯亞胺、納地醯亞胺(nadimide)或衣康醯亞胺寡聚物；在約5 wt%至最高90 wt%範圍內之至少一種烯系不飽和共單體；視情況反應性有機稀釋劑，其在存在時係以約1 wt%至最高50 wt%之範圍存在；視情況非反應性有機稀釋劑，其在存在時係以約5 wt%至最高40 wt%之範圍存在；及視情況光起始劑；其中該組合物之特徵進一步在於下列中之一或多者：該組合物對於至少200℃之溫度為穩定，該組合物對酸、鹼及溶劑具有化學抗性，該組合物在其固化時經歷低程度收縮，該組合物尤其在升高溫度下對適宜基板具有高黏著性，該組合物係熱及/或光可固化的，及該組合物在或約在室溫下可脫黏。
如請求項1之方法，其中該馬來醯亞胺、納地醯亞胺或衣康醯亞胺分別具有以下結構：，其中： m為1至15， p為0至15，每一R² 獨立地選自氫或低碳烷基(例如C_1-5 )，且 J係包括有機或有機矽氧烷基團之單價或多價基團，及其兩者或更多者之組合。
如請求項2之方法，其中J係選自以下之單價或多價基團：通常具有在約6個至最多約500個範圍內之碳原子之烴基或經取代烴基物質，其中該等烴基物質係選自烷基、烯基、炔基、環烷基、環烯基、芳基、烷基芳基、芳基烷基、芳基烯基、烯基芳基、芳基炔基或炔基芳基，然而，條件係僅在X包括兩種或更多種不同物質之組合時X方可為芳基；通常具有在約6個至最多約500個範圍內之碳原子的伸烴基或經取代伸烴基物質，其中該等伸烴基物質係選自伸烷基、伸烯基、伸炔基、伸環烷基、伸環烯基、伸芳基、烷基伸芳基、芳基伸烷基、芳基伸烯基、烯基伸芳基、芳基伸炔基或炔基伸芳基，通常具有在約6個至最多約500個範圍內之碳原子之雜環或經取代雜環物質，聚矽氧烷，或聚矽氧烷-聚胺基甲酸酯嵌段共聚物，以及一或多種上述基團與選自以下之連接體之組合：共價鍵、-O-、-S-、-NR-、-NR-C(O)-、-NR-C(O)-O-、-NR-C(O)-NR-、-S-C(O)-、-S-C(O)-O-、-S-C(O)-NR-、-O-S(O)₂ -、-O-S(O)₂ -O-、-O-S(O)₂ -NR-、-O-S(O)-、-O-S(O)-O-、-O-S(O)-NR-、-O-NR-C(O)-、-O-NR-C(O)-O-、-O-NR-C(O)-NR-、-NR-O-C(O)-、-NR-O-C(O)-O-、-NR-O-C(O)-NR-、-O-NR-C(S)-、-O-NR-C(S)-O-、-O-NR-C(S)-NR-、-NR-O-C(S)-、-NR-O-C(S)-O-、-NR-O-C(S)-NR-、-O-C(S)-、-O-C(S)-O-、-O-C(S)-NR-、-NR-C(S)-、-NR-C(S)-O-、-NR-C(S)-NR-、-S-S(O)₂ -、-S-S(O)_2- O-、-S-S(O)₂ -NR-、-NR-O-S(O)-、-NR-O-S(O)-O-、-NR-O-S(O)-NR-、-NR-O-S(O)₂ -、-NR-O-S(O)₂ -O-、-NR-O-S(O)₂ -NR-、-O-NR-S(O)-、-O-NR-S(O)-O-、-O-NR-S(O)-NR-、-O-NR-S(O)₂ -O-、-O-NR-S(O)₂ -NR-、-O-NR-S(O)₂ -、-O-P(O)R₂ -、-S-P(O)R₂ -或-NR-P(O)R₂ -；其中每一R獨立地係氫、烷基或經取代烷基。
如請求項2之方法，其中J係氧基烷基、硫代烷基、胺基烷基、羧基烷基、氧基烯基、硫代烯基、胺基烯基、羧基烯基、氧基炔基、硫代炔基、胺基炔基、羧基炔基、氧基環烷基、硫代環烷基、胺基環烷基、羧基環烷基、氧基環烯基、硫代環烯基、胺基環烯基、羧基環烯基、雜環、氧基雜環、硫代雜環、胺基雜環、羧基雜環、氧基芳基、硫代芳基、胺基芳基、羧基芳基、雜芳基、氧基雜芳基、硫代雜芳基、胺基雜芳基、羧基雜芳基、氧基烷基芳基、硫代烷基芳基、胺基烷基芳基、羧基烷基芳基、氧基芳基烷基、硫代芳基烷基、胺基芳基烷基、羧基芳基烷基、氧基芳基烯基、硫代芳基烯基、胺基芳基烯基、羧基芳基烯基、氧基烯基芳基、硫代烯基芳基、胺基烯基芳基、羧基烯基芳基、氧基芳基炔基、硫代芳基炔基、胺基芳基炔基、羧基芳基炔基、氧基炔基芳基、硫代炔基芳基、胺基炔基芳基或羧基炔基芳基、氧基伸烷基、硫代伸烷基、胺基伸烷基、羧基伸烷基、氧基伸烯基、硫代伸烯基、胺基伸烯基、羧基伸烯基、氧基伸炔基、硫代伸炔基、胺基伸炔基、羧基伸炔基、氧基伸環烷基、硫代伸環烷基、胺基伸環烷基、羧基伸環烷基、氧基伸環烯基、硫代伸環烯基、胺基伸環烯基、羧基伸環烯基、氧基伸芳基、硫代伸芳基、胺基伸芳基、羧基伸芳基、氧基烷基伸芳基、硫代烷基伸芳基、胺基烷基伸芳基、羧基烷基伸芳基、氧基芳基伸烷基、硫代芳基伸烷基、胺基芳基伸烷基、羧基芳基伸烷基、氧基芳基伸烯基、硫代芳基伸烯基、胺基芳基伸烯基、羧基芳基伸烯基、氧基烯基伸芳基、硫代烯基伸芳基、胺基烯基伸芳基、羧基烯基伸芳基、氧基芳基伸炔基、硫代芳基伸炔基、胺基芳基伸炔基、羧基芳基伸炔基、氧基炔基伸芳基、硫代炔基伸芳基、胺基炔基伸芳基、羧基炔基伸芳基、雜伸芳基、氧基雜伸芳基、硫代雜伸芳基、胺基雜伸芳基、羧基雜伸芳基、含雜原子之二價或多價環狀部分、氧基含雜原子之二價或多價環狀部分、硫代含雜原子之二價或多價環狀部分、胺基含雜原子之二價或多價環狀部分或羧基含雜原子之二價或多價環狀部分。
如請求項1之方法，其中該馬來醯亞胺、納地醯亞胺或衣康醯亞胺係選自由以下組成之群：以及其任兩者或更多者之混合物。
如請求項1之方法，其中該馬來醯亞胺、納地醯亞胺或衣康醯亞胺係具有以下結構之醯亞胺延伸之低分子量雙馬來醯亞胺寡聚物：。
如請求項1之方法，其中該烯系不飽和共單體係選自由以下組成之群：(甲基)丙烯酸酯、乙烯基醚、乙烯基酯、苯乙烯系化合物、烯丙基化合物、聚丁二烯、肉桂酸酯、巴豆酸酯及其任兩者或更多者之混合物。
如請求項7之方法，其中該(甲基)丙烯酸酯係單官能(甲基)丙烯酸酯、二官能(甲基)丙烯酸酯、三官能(甲基)丙烯酸酯或多官能(甲基)丙烯酸酯以及其任兩者或更多者之混合物。
如請求項7之方法，其中該乙烯基醚具有以下結構： CH₂ =CH-OR 其中R係烷基、經取代烷基、烯基、經取代烯基、芳基或經取代芳基。
如請求項7之方法，其中該乙烯基酯具有以下結構： CH₂ =CH-O-C(O)-R’ 或 CH₂ =CH-C(O)-O-R’ 其中R’係烷基或經取代烷基。
如請求項7之方法，其中該苯乙烯系化合物具有以下結構： Ph-CH=CH₂ 其中Ph係苯基或經取代苯基。
如請求項7之方法，其中該烯丙基化合物具有以下結構： CH₂ =CH-CH₂ -X 其中X係烷基、經取代烷基、芳基或經取代芳基。
如請求項1之方法，其中存在該一或多種反應性有機稀釋劑，且係選自由以下組成之群：硫醇、氰酸酯及其任兩者或更多者之混合物。
如請求項1之方法，其中存在該光起始劑。
如請求項14之方法，其中該光起始劑係以約0.1 wt%至最高10 wt%之範圍存在。
如請求項15之方法，其中該光起始劑係選自由以下組成之群：基於苯乙酮、基於噻噸酮、基於安息香、基於過氧化物及基於膦氧化物之光起始劑。
如請求項1之方法，其中該組合物進一步包括一或多種流動添加劑、黏著促進劑、流變改質劑、韌化劑、助熔劑、膜增韌劑、固化劑以及其任兩者或更多者之混合物。
如請求項1之方法，其中存在該非反應性有機稀釋劑，且係選自由以下組成之群：芳香族烴、飽和烴、氯化烴、醚、多元醇、酯、二元酯、α-萜品醇、β-萜品醇、煤油、鄰苯二甲酸二丁酯、丁基卡必醇、丁基卡必醇乙酸酯、卡必醇乙酸酯、乙基卡必醇乙酸酯、己二醇、高沸點醇及其酯、二醇醚、酮、醯胺、雜芳香族化合物及其任兩者或更多者之混合物。
如請求項1之方法，其中該組合物包括：至少20 wt%之該雙馬來醯亞胺、納地醯亞胺或衣康醯亞胺寡聚物，不大於80 wt%之該至少一種烯系不飽和共單體，及至少1 wt%之該光起始劑。
一種可脫黏之總成，其包括可逆地藉由如請求項1之方法黏合之基板及載體。
一種使基板及載體脫黏之方法，該方法包括：使包括藉由可脫黏之黏著劑組合物等分試樣結合之基板及載體之經黏著總成冷卻至低於約50℃的溫度，分離該基板及該載體；且然後自該等脫黏基板及/或載體去除任何殘餘黏著劑組合物，其中該可脫黏之黏著劑組合物包括：一或多種雙馬來醯亞胺、納地醯亞胺或衣康醯亞胺寡聚物；在約10 wt%至最高90 wt%範圍內之至少一種烯系不飽和共單體；視情況反應性有機稀釋劑，其在存在時係以約1 wt%至最高50 wt%之範圍存在；視情況非反應性有機稀釋劑，其在存在時係以約5 wt%至最高40 wt%之範圍存在；及視情況光起始劑；其中該組合物之特徵進一步在於下列中之一或多者：該組合物對於至少200℃之溫度為穩定，該組合物對酸、鹼及溶劑具有化學抗性，該組合物在其固化時經歷低程度收縮，該組合物尤其在升高溫度下對適宜基板具有高黏著性，該組合物係熱及/或光可固化的，及該組合物在或約在室溫下可脫黏。
一種加強脆性載體用於其製作之方法，該方法包括：藉由使基板及載體彼此直接接觸且僅由可脫黏之黏著劑組合物之純等分試樣(可脫黏之黏著劑於用於其之稀釋劑中之懸浮液)隔開來形成總成，或將該可脫黏之黏著劑施加至用於其之支撐件；且然後在適於促進其間之黏著之條件下固化該所得總成，其中該可脫黏之黏著劑組合物包括：一或多種雙馬來醯亞胺、納地醯亞胺或衣康醯亞胺寡聚物；在約10 wt%至最高90 wt%範圍內之至少一種烯系不飽和共單體；視情況反應性有機稀釋劑，其在存在時係以約1 wt%至最高50 wt%之範圍存在；視情況非反應性有機稀釋劑，其在存在時係以約5 wt%至最高40 wt%之範圍存在；及視情況光起始劑；其中該組合物之特徵進一步在於下列中之一或多者：該組合物對於至少200℃之溫度為穩定，該組合物對酸、鹼及溶劑具有化學抗性，該組合物在其固化時經歷低程度收縮，該組合物尤其在升高溫度下對適宜基板具有高黏著性，該組合物係熱及/或光可固化的，及該組合物在或約在室溫下可脫黏。
如請求項22之方法，其中該脆性載體係玻璃、陶瓷、不銹鋼、矽晶圓、聚醯亞胺膜或聚酯膜。
如請求項23之方法，其中對該載體進行化學及/或物理預處理以改良對其之黏著性。
如請求項23之方法，其中該脆性載體具有在約0.6 mm至最高1.3 mm範圍內之厚度。
一種可脫黏之黏著劑組合物，其包括：一或多種雙馬來醯亞胺、納地醯亞胺或衣康醯亞胺寡聚物；在約10 wt%至最高90 wt%範圍內之至少一種烯系不飽和共單體；視情況反應性有機稀釋劑，其在存在時係以約1 wt%至最高50 wt%之範圍存在；視情況非反應性有機稀釋劑，其在存在時係以約5 wt%至最高40 wt%之範圍存在；及視情況光起始劑；其中該組合物之特徵進一步在於下列中之一或多者：該組合物對於至少200℃之溫度為穩定，該組合物對酸、鹼及溶劑具有化學抗性，該組合物在其固化時經歷低程度收縮，該組合物尤其在升高溫度下對適宜基板具有高黏著性，該組合物係熱及/或光可固化，及該組合物在或約在室溫下可脫黏。