KR20180112370A - Slurry dispensing nozzle and apparatus for polishing substrate having the nozzle - Google Patents

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Abstract

Disclosed are a slurry nozzle capable of uniformly applying slurry on a polishing pad and a substrate polishing apparatus including the same. The slurry nozzle includes an upper body on which a supply buffer for supplying the slurry for polishing a substrate is formed, a lower body on which a slit-shaped discharge port and a slit-shaped discharge path for providing the slurry to the substrate are formed, and a supply path for making the slurry flow from the supply buffer to the discharge port.

Description

슬러리 노즐 및 이를 구비하는 기판 연마 장치{SLURRY DISPENSING NOZZLE AND APPARATUS FOR POLISHING SUBSTRATE HAVING THE NOZZLE}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a slurry nozzle, and a substrate polishing apparatus having the slurry nozzle.

본 발명은 연마패드에 슬러리를 제공하는 슬러리 노즐 및 이를 구비하는 기판 연마 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a slurry nozzle for providing slurry to a polishing pad and a substrate polishing apparatus having the slurry nozzle.

반도체소자의 제조에는, 연마와 버핑(buffing) 및 세정을 포함하는 CMP(chemical mechanical polishing) 작업이 필요하다. 반도체 소자는, 다층 구조의 형태로 되어 있으며, 기판층에는 확산영역을 갖춘 트랜지스터 소자가 형성된다. 기판층에서, 연결금속선이 패턴화되고 기능성 소자를 형성하는 트랜지스터 소자에 전기적으로 연결된다. 공지된 바와 같이, 패턴화된 전도층은 이산화규소와 같은 절연재로 다른 전도층과 절연된다. 더 많은 금속층과 이에 연관된 절연층이 형성되므로, 절연재를 편평하게 할 필요성이 증가한다. 편평화가 되지 않으면, 표면형태에서의 많은 변동 때문에 추가적인 금속층의 제조가 실질적으로 더욱 어려워진다. 또한, 금속선 패턴은 절연재로 형성되며, 기판 연마 작업을 통해 과잉금속물을 제거하게 된다.The manufacture of semiconductor devices requires chemical mechanical polishing (CMP) operations including polishing, buffing, and cleaning. The semiconductor element is in the form of a multilayer structure, and a transistor element having a diffusion region is formed in the substrate layer. At the substrate layer, the connecting metal lines are patterned and electrically connected to the transistor elements forming the functional element. As is known, the patterned conductive layer is insulated from other conductive layers with an insulating material such as silicon dioxide. As more metal layers and associated insulating layers are formed, the need to flatten the insulating material increases. Without flattening, the manufacturing of additional metal layers becomes substantially more difficult due to the many variations in surface morphology. Further, the metal line pattern is formed of an insulating material, and the excess metal material is removed through the substrate polishing operation.

기존의 기판 연마 장치는 기판의 일면 또는 양면을 연마와 버핑 및 세정하기 위한 구성요소로서, 벨트, 연마패드 또는 브러시를 구비하는 연마부재를 구비한다. 슬러리는 기판 연마 작업을 촉진 및 강화시키기 위해 사용된다.Conventional substrate polishing apparatuses include a polishing member having a belt, a polishing pad, or a brush as a component for polishing and buffing and cleaning one or both surfaces of a substrate. The slurry is used to promote and strengthen the substrate polishing operation.

한편, 일반적인 기판 연마 장치는, 즉 반도체에 사용하는 원형 기판의 연마 장치는, 원형 기판과 원형 연마패드 사이의 상대 회전속도에 의해서 연마가 이루어진다. 그리고 기판의 연마를 위한 연마용 슬러리를 제공하기 위한 다수의 분사 노즐이 구비된다. 그런데 점차 기판이 대면적화 됨에 따라, 기존의 분사 노즐을 사용하기 위해서는 다수의 노즐이 필요하게 된다. 또한, 대면적의 기판에 모두 슬러리를 제공하기 위해서 노즐에서 제공되는 슬러리의 분사량이 과도하게 되어서 슬러리의 소모량이 많아지고, 또한, 다수의 노즐에서 슬러리를 제공하는 영역이 서로 겹쳐지거나 하여, 슬러리의 제공량이 불균일하게 될 수 있다. 이러한 이유들 때문에 대면적 연마패드의 전면에 슬러리를 균일하기 도포하는 것이 매우 어렵고, 이로 인해 연마균일도가 현저히 저하될 수 있다.On the other hand, in a general substrate polishing apparatus, that is, a polishing apparatus for a circular substrate used for a semiconductor, polishing is performed at a relative rotational speed between the circular substrate and the circular polishing pad. And a plurality of injection nozzles for providing a polishing slurry for polishing the substrate. However, as the size of the substrate is gradually increased, a plurality of nozzles are required to use the conventional injection nozzle. In addition, in order to provide all the slurry on the large-area substrate, the amount of the slurry to be supplied from the nozzles is excessively increased so that the amount of the slurry consumed increases, and the regions providing the slurry in the plurality of nozzles overlap each other, The supply amount may become uneven. For these reasons, it is very difficult to uniformly apply the slurry to the entire surface of the large area polishing pad, which may significantly degrade the polishing uniformity.

본 발명의 실시 예들에 따르면, 슬러리의 소모량을 줄이고 대면적의 연마패드 전면에 슬러리를 균일하게 도포할 수 있는 슬러리 노즐 및 이를 구비하는 기판 연마 장치가 개시된다.According to embodiments of the present invention, a slurry nozzle and a substrate polishing apparatus having the slurry nozzle capable of reducing the consumption amount of slurry and uniformly applying slurry to the entire surface of a polishing pad of a large area are disclosed.

본 발명이 해결하려는 과제들은 이상에서 언급한 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The problems to be solved by the present invention are not limited to the above-mentioned problems, and other matters not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

상술한 본 발명의 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시 예들에 따르면, 기판 연마 장치의 슬러리 노즐은, 기판을 연마하기 위한 슬러리를 공급하는 공급 버퍼가 형성된 상부 바디, 상기 기판에 상기 슬러리를 제공하는 슬릿 형태의 토출 유로와 토출구가 형성된 하부 바디 및 상기 공급 버퍼에서 상기 토출구로 상기 슬러리를 유동시키는 공급 유로를 포함하여 구성된다.According to embodiments of the present invention, a slurry nozzle of a substrate polishing apparatus includes an upper body having a supply buffer for supplying a slurry for polishing a substrate, A lower body having a slit-shaped discharge channel and a discharge port, and a supply channel for flowing the slurry from the supply buffer to the discharge port.

일 측에 따르면, 상기 공급 버퍼는 공급되는 상기 슬러리가 상기 공급 버퍼를 채운 후 오버플로우되어서 상기 공급 유로로 유동되도록 형성될 수 있다. 상기 공급 버퍼는, 슬러리를 공급하는 슬러리 공급부에 연결되고, 제1 개구가 형성된 제1 공급 체적 및 상기 제1 공급 체적을 수용하도록 형성되고, 상기 공급 유로와 연결되는 제2 개구가 형성된 제2 공급 체적을 포함하고, 상기 슬러리는 상기 제1 공급 체적을 채운 후 상기 제1 개구를 통해 오버플로우되어서 상기 제2 공급 체적으로 유입되고, 상기 제2 공급 체적을 채운 후 상기 제2 개구를 통해 오버플로우되어서 상기 공급 유로로 유입될 수 있다. 상기 제1 공급 체적은, 상기 상부 바디의 길이 방향을 따르는 길이를 갖는 원통 형상을 갖고, 상기 제1 개구는 상기 제1 공급 체적의 단면 중심보다 상측에 위치하도록 형성될 수 있다. 상기 제2 공급 체적은 상기 제1 공급 체적과 동심의 원통형을 가질 수 있다. 상기 제2 개구는 상기 제2 공급 체적의 단면 중심보다 상측에 위치하도록 형성될 수 있다. 또한, 상기 제1 개구와 상기 제2 개구는 오버플로우되는 슬러리가 서로 반대 방향으로 유동하도록 그 개구된 방향이 서로 반대쪽으로 형성될 수 있다.According to one aspect, the feed buffer may be formed to flow over the feed channel after the feed slurry overflows after filling the feed buffer. Wherein the supply buffer is connected to a slurry supply section for supplying a slurry and includes a first supply volume formed with a first opening and a second supply formed to receive the first supply volume, Said slurry filling said first supply volume and overflowing through said first opening to flow into said second supply volume, filling said second supply volume, and then overflowing said second opening through said second opening, And can be introduced into the supply passage. The first supply volume may have a cylindrical shape having a length along the longitudinal direction of the upper body, and the first opening may be formed to be located above the sectional center of the first supply volume. The second supply volume may have a cylindrical shape concentric with the first supply volume. And the second opening may be formed to be located above the center of the cross section of the second supply volume. In addition, the openings of the first and second openings may be formed opposite to each other so that the overflowing slurry flows in opposite directions to each other.

일 측에 따르면, 상기 하부 바디에는 상기 공급 유로와 상기 토출 유로 사이에 형성되어서, 상기 슬러리의 유동을 지연시키는 유동 버퍼가 더 형성될 수 있다. 상기 공급 유로는 상기 토출 유로와 평행하게 형성되되, 상기 토출 유로를 지나는 선에 대해 이격된 위치에 형성될 수 있다. 상기 유동 버퍼는 상기 상부 바디와 상기 하부 바디가 결합되는 경계 부분에 형성되어서 상기 공급 유로와 상기 토출 유로를 연결시키되, 상기 슬러리의 유동을 일정하게 유지시키도록 형성될 수 있다.According to one aspect of the present invention, the lower body may further include a flow buffer formed between the supply passage and the discharge passage to delay the flow of the slurry. The supply passage may be formed parallel to the discharge passage, and may be formed at a position spaced apart from a line passing through the discharge passage. The flow buffer may be formed at a boundary portion where the upper body and the lower body are coupled to each other to connect the supply passage and the discharge passage, and may be formed to maintain the flow of the slurry constant.

일 측에 따르면, 상기 유동 버퍼는, 상기 공급 유로와 연결되어서 상기 슬러리가 유입되는 제1 유동 지연부, 일단이 상기 제1 유동 지연부와 연결되고 타단이 상기 토출 유로와 연결되어서, 상기 제1 유동지연부에서 오버플로우되는 슬러리가 유입되고, 상기 슬러리를 상기 토출 유로로 오버플로우시켜서 유출시키는 제2 유동 지연부를 포함할 수 있다. 상기 제1 유동 지연부와 상기 제2 유동 지연부는 서로 다른 체적을 갖도록 형성될 수 있다. 상기 제2 유동 지연부와 상기 토출 유로가 연통되는 개구는, 상기 제2 유동 지연부의 단면 중심보다 상측에 위치하도록 형성될 수 있다.According to one aspect of the present invention, the flow buffer includes a first flow delay unit connected to the supply flow channel and connected to the slurry inlet, one end connected to the first flow delay unit and the other end connected to the discharge flow channel, And a second flow delay unit for flowing the slurry overflowing from the flow delay unit and overflowing the slurry to flow out the slurry. The first flow delay unit and the second flow delay unit may be formed to have different volumes. The opening through which the second flow delay portion and the discharge passage communicate with each other may be formed to be located above the center of the cross section of the second flow delay portion.

일 측에 따르면, 상기 상부 바디와 상기 하부 바디는 서로 다른 재질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 상부 바디는 수지 재질로 형성되고, 상기 하부 바디는 금속 재질로 형성될 수 있다. 상기 상부 바디와 상기 하부 바디가 결합되는 경계에는 실링부재가 더 구비될 수 있다.According to one aspect, the upper body and the lower body may be formed of different materials. For example, the upper body may be formed of a resin material, and the lower body may be formed of a metal material. A sealing member may be further provided at a boundary between the upper body and the lower body.

일 측에 따르면, 상기 토출구의 단부에는 상기 슬러리가 방울 형태로 맺히도록 공간이 형성될 수 있다. 상기 토출구는 외측을 향해 점차 넓어지도록 확장부가 형성될 수 있다. 상기 공급 버퍼에 슬러리를 공급하는 슬러리 공급부를 더 포함하고, 상기 슬러리 공급부는, 상기 슬러리가 상기 토출구에 방울 형태로 맺히도록 상기 슬러리의 공급 압력과 유량을 조절할 수 있다.According to one aspect of the present invention, a space may be formed at the end of the discharge port so that the slurry forms in a droplet form. The discharge port may be formed with an enlarged portion so as to gradually expand toward the outside. The slurry supply unit may adjust a supply pressure and a flow rate of the slurry so that the slurry forms a droplet on the discharge port.

한편, 상술한 본 발명의 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시 예들에 따르면, 기판 연마 장치는, 기판을 이송하는 기판 캐리어, 상기 기판의 피연마면에 접촉되어 상기 기판을 연마하는 연마패드를 구비하는 연마헤드 및 상기 연마패드 또는 상기 기판에 슬러리를 제공하는 슬러리 노즐을 포함하고, 상기 슬러리 노즐은, 기판을 연마하기 위한 슬러리를 공급하는 공급 버퍼가 형성된 상부 바디, 상기 기판에 상기 슬러리를 제공하는 슬릿 형태의 토출 유로와 토출구가 형성된 하부 바디 및 상기 공급 버퍼에서 상기 토출구로 상기 슬러리를 유동시키는 공급 유로를 포함하여 구성된다.According to another aspect of the present invention, there is provided a substrate polishing apparatus including a substrate carrier for transferring a substrate, a polishing pad contacting the substrate to be polished and polishing the substrate, And a slurry nozzle for providing a slurry to the polishing pad or the substrate, wherein the slurry nozzle comprises: an upper body having a supply buffer formed therein for supplying a slurry for polishing the substrate; A lower body having a slit-shaped discharge channel and a discharge port, and a supply channel for flowing the slurry from the supply buffer to the discharge port.

일 측에 따르면, 상기 슬러리 노즐은 상기 연마패드 또는 상기 기판에 대해서 수직하게 구비된다. 그리고 상기 슬러리 노즐은, 상기 연마패드 또는 상기 기판에 대한 각도를 조절 변경 가능하게 구비되고, 상기 연마패드 또는 상기 기판의 이동 속도에 따라 상기 슬러리 노즐의 각도를 조절 가능하게 형성된다. 또한 상기 슬러리 노즐은, 상기 연마패드 또는 상기 기판 표면과의 간격을 조절 가능하게 구비되고, 상기 연마패드 또는 상기 기판의 이동 속도에 따라 상기 슬러리 노즐과 상기 연마패드 또는 상기 기판 사이의 간격이 조절 가능하게 형성된다.According to one aspect, the slurry nozzle is provided perpendicular to the polishing pad or the substrate. The slurry nozzle is adjustably adjustable in angle with respect to the polishing pad or the substrate, and the angle of the slurry nozzle is adjustable according to the moving speed of the polishing pad or the substrate. The distance between the slurry nozzle and the polishing pad or the substrate is adjustable according to the moving speed of the polishing pad or the substrate. .

본 발명의 다양한 실시 예는 아래의 효과 중 하나 이상을 가질 수 있다.Various embodiments of the present invention may have one or more of the following effects.

이상에서 본 바와 같이, 본 발명의 실시 예들에 따르면, 슬릿 형태의 노즐을 이용하여 슬러리를 연마패드 표면에 소정 두께로 도포함으로써 연마패드에 슬러리를 균일하게 제공할 수 있다. 또한, 슬러리를 분사하는 것이 아니라 도포하는 것이므로 슬러리의 소모량을 줄일 수 있다. 또한, 슬러리의 공급 압력과 유량을 제어하여, 연마패드에 일정 두께로 슬러리가 도포되도록 함으로써, 연마균일도의 저하를 방지할 수 있다.As described above, according to the embodiments of the present invention, the slurry can be uniformly applied to the polishing pad by applying the slurry to the surface of the polishing pad to a predetermined thickness using the slit-shaped nozzle. Further, since the slurry is sprayed instead of spraying, the consumption of slurry can be reduced. Further, by controlling the supply pressure and the flow rate of the slurry and applying the slurry to the polishing pad to a predetermined thickness, the lowering of the polishing uniformity can be prevented.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 연마 장치의 모식도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 슬러리 노즐의 사시도이다.
도 3은 도 2의 슬러리 노즐의 단면도이다.
도 4는 도 3의 슬러리 노즐에서 공급 버퍼를 확대 도시한 도면이다.1 is a schematic view of a substrate polishing apparatus according to an embodiment of the present invention.
2 is a perspective view of a slurry nozzle according to an embodiment of the present invention.
3 is a cross-sectional view of the slurry nozzle of Fig.
Fig. 4 is an enlarged view of the supply buffer in the slurry nozzle of Fig. 3;

이하, 본 발명의 일부 실시 예들을 예시적인 도면을 통해 상세하게 설명한다. 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면 상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명의 실시 예를 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 실시 예에 대한 이해를 방해한다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.Hereinafter, some embodiments of the present invention will be described in detail with reference to exemplary drawings. It should be noted that, in adding reference numerals to the constituent elements of the drawings, the same constituent elements are denoted by the same reference symbols as possible even if they are shown in different drawings. In the following description of the embodiments of the present invention, a detailed description of known functions and configurations incorporated herein will be omitted when it may make the difference that the embodiments of the present invention are not conclusive.

또한, 본 발명의 실시 예의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제1, 제2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등이 한정되지 않는다. 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 "연결", "결합" 또는 "접속"된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나 접속될 수 있지만, 각 구성 요소 사이에 또 다른 구성 요소가 "연결", "결합" 또는 "접속"될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.In describing the components of the embodiment of the present invention, terms such as first, second, A, B, (a), and (b) may be used. These terms are intended to distinguish the constituent elements from other constituent elements, and the terms do not limit the nature, order or order of the constituent elements. When a component is described as being "connected", "coupled", or "connected" to another component, the component may be directly connected or connected to the other component, Quot; may be "connected," "coupled," or "connected. &Quot;

이하, 도 1을 본 발명의 실시 예들에 따른 슬러리 노즐(120) 및 이를 구비하는 기판 연마 장치(10)에 대해서 설명한다.1, a slurry nozzle 120 according to embodiments of the present invention and a substrate polishing apparatus 10 having the slurry nozzle 120 will be described.

참고적으로, 도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 연마 장치(10)의 모식도이다.1 is a schematic diagram of a substrate polishing apparatus 10 according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 기판 연마 장치(10)는 기판(1)이 보관되는 기판 보관부(11)와, 기판 보관부(11)에서 기판(1)을 기판 연마 장치(10)에 로딩 및 언로딩 하는 로딩/언로딩 모듈(12)과, 프로세스 모듈(15)에 기판(1)을 이송하는 트랜스퍼 모듈(13) 및 기판(1)을 연마하는 공정이 수행되는 프로세스 모듈(15)을 포함하여 구성된다.1, a substrate polishing apparatus 10 includes a substrate storage section 11 in which a substrate 1 is stored, a substrate holding section 11 for loading and unloading the substrate 1 onto the substrate polishing apparatus 10, A transfer module 13 for transferring the substrate 1 to the process module 15 and a process module 15 for carrying out a process for polishing the substrate 1, .

기판 보관부(11)는 공정 전 및 공정 후의 기판(1)이 보관되며, 예를 들어, FOUP(font open unified pod) 등을 포함한다.The substrate storage part 11 stores the substrate 1 before and after the process, for example, a font open unified pod (FOUP) or the like.

기판(1)은 LCD(liquid crystal display), PDP(plasma display panel)와 같은 평판 디스플레이 장치(flat panel display device, FPD)용 글라스를 포함하는 투명 기판이고, 사각형일 수 있다. 그러나 본 발명의 기판(1)이 이에 한정되는 것은 아니며, 반도체 장치(semiconductor device) 제조용 실리콘 웨이퍼(silicon wafer)일 수 있다. 또한, 기판(1)의 크기가 도면에 의해 한정되는 것은 아니다.The substrate 1 is a transparent substrate including a glass for a flat panel display device (FPD) such as a liquid crystal display (LCD) or a plasma display panel (PDP), and may be a square. However, the substrate 1 of the present invention is not limited thereto, and may be a silicon wafer for manufacturing a semiconductor device. In addition, the size of the substrate 1 is not limited by the drawings.

로딩/언로딩 모듈(12)은 공정 전의 기판(1)을 기판 보관부(11)에서 꺼내거나, 공정이 완료된 기판(1)을 기판 보관부(11)에 수납한다. 로딩/언로딩 모듈(12)에는 기판 보관부(11)에서 기판(1)을 출입시키고, 기판(1)을 트랜스퍼 모듈(13)로 이동시키는 로봇 암(미도시)이 구비될 수 있다.The loading / unloading module 12 removes the substrate 1 before the process from the substrate storage section 11 or stores the processed substrate 1 in the substrate storage section 11. The loading / unloading module 12 may be provided with a robot arm (not shown) for moving the substrate 1 in and out of the substrate storage unit 11 and moving the substrate 1 to the transfer module 13. [

트랜스퍼 모듈(13)은 로딩/언로딩 모듈(12)과 프로세스 모듈(15) 사이에 구비되어 기판(1)을 프로세스 모듈(15)에 이송한다. 트랜스퍼 모듈(13)은 기판(1)을 파지하여 이송하는 기판 이송 로봇(14)이 구비된다.The transfer module 13 is provided between the loading / unloading module 12 and the process module 15 and transfers the substrate 1 to the process module 15. The transfer module 13 is provided with a substrate transfer robot 14 for holding and transferring the substrate 1.

한편, 도면에서는 기판 보관부(11), 로딩/언로딩 모듈(12) 및 트랜스퍼 모듈(13)이 각각 1개씩 구비되는 것으로 도시하였다. 즉, 프로세스 모듈(15)에서 연마 공정이 완료된 기판(1)은 공정 전의 기판(1)이 처리된 순서와 반대로, 프로세스 모듈(15), 로딩/언로딩 모듈(12)을 거쳐 기판 보관부(11)에 보관될 수 있다.In the figure, one substrate storage unit 11, a loading / unloading module 12, and a transfer module 13 are shown. That is, the substrate 1 having the polishing process completed in the process module 15 is transferred to the substrate storage unit (not shown) via the process module 15, the loading / unloading module 12, 11).

그러나 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 기판 보관부(11), 로딩/언로딩 모듈(12) 및 트랜스퍼 모듈(13)을 공정 전의 기판(1)과 공정 후의 기판(1)을 처리하는 것이 구별되어 각각 구비될 수 있다. 예를 들어, 공정 전의 기판(1)을 처리하는 제1 기판 보관부, 제1 로딩/언로딩 모듈, 제1 트랜스퍼 모듈과 공정 후의 기판(1)을 처리하는 제2 기판 보관부, 제2 로딩/언로딩 모듈, 제2 트랜스퍼 모듈로 구성할 수 있다. 또한 기판 이송 로봇(14) 역시, 공정 전의 기판(1)을 이송하는 제1 이송 로봇과 공정 후의 기판(1)을 이송하는 제2 이송 로봇으로 구성될 수 있다. 또는 기판 이송 로봇(14)을 프로세스 모듈(15)의 전후 양측에 구비하는 것도 가능하다.However, the present invention is not limited thereto. The substrate storage section 11, the loading / unloading module 12 and the transfer module 13 can be separately provided for processing the substrate 1 before the process and the substrate 1 after the process. For example, a first substrate storage unit for processing the substrate 1 before the process, a first loading / unloading module, a second transfer unit, a second substrate storage unit for processing the substrate 1 after the process, / Unloading module, and a second transfer module. The substrate transfer robot 14 may also be constituted by a first transfer robot for transferring the substrate 1 before the process and a second transfer robot for transferring the substrate 1 after the process. Alternatively, the substrate transfer robot 14 may be provided on both sides of the process module 15 on the front and rear sides.

프로세스 모듈(15)은 기판(1)의 연마를 위한 연마 모듈(100)과, 기판(1)이 안착되어 기판(1)을 이송하는 기판 캐리어(110) 및 연마를 위한 슬러리를 제공하는 슬러리 노즐(120)을 포함하여 구성된다.The process module 15 includes a polishing module 100 for polishing the substrate 1 and a substrate carrier 110 on which the substrate 1 is placed to transfer the substrate 1 and a slurry nozzle (120).

기판 캐리어(110)는 기판(1)의 피연마면이 상부를 향하도록 수평으로 기판(1)이 안착된다. 또한, 기판 캐리어(110)는 기판(1)이 안착되는 가요성 막이 구비되고, 기판(1)의 테두리 위치를 한정하는 리테이너(미도시)가 구비된다. 그러나 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 기판 캐리어(110)는 기판(1)이 안착되는 면이 비가요성의 재질로 형성될 수 있다. 또한, 기판 캐리어(110)에서 리테이너(미도시)는 생략될 수 있다.The substrate carrier 110 is placed horizontally with the polished surface of the substrate 1 facing upward. The substrate carrier 110 is provided with a flexible film on which the substrate 1 is seated, and is provided with a retainer (not shown) for defining the position of the edge of the substrate 1. However, the present invention is not limited thereto, and the substrate carrier 110 may be formed of a non-elastic material on the side where the substrate 1 is placed. Further, the retainer (not shown) in the substrate carrier 110 may be omitted.

기판 캐리어(110)는 연마 모듈(100)에 대해서 수평으로 이동 가능하게 형성될 수 있다. 즉, 기판 캐리어(110)는 연마 모듈(100)의 하부로 수평 이동함에 따라 기판(1)의 연마가 수행된다. 그러나 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 기판 캐리어(110)는 고정된 상태에서 연마 모듈(100)이 이동하면서 기판(1)의 연마가 수행되도록 구성되는 것도 가능하다.The substrate carrier 110 may be horizontally movable relative to the polishing module 100. That is, as the substrate carrier 110 horizontally moves to the lower portion of the polishing module 100, the polishing of the substrate 1 is performed. However, the present invention is not limited thereto, and it is also possible that the substrate carrier 110 is configured such that polishing of the substrate 1 is performed while the polishing module 100 is moving in a fixed state.

연마 모듈(100)은 기판(1)의 연마를 위한 연마패드(101, 도 2 참조)를 포함하여 구성된다. 여기서, 연마 모듈(100)은 기판(1)을 연마하는 다양한 형태가 적용될 수 있다. 예를 들어, 한 쌍의 롤러 외주면에 감긴 벨트형의 연마패드를 이용하는 벨트형 연마 모듈, 실린더 또는 원통형의 연마패드를 이용하는 드럼형 연마 모듈(100), 복수의 자전하는 원형의 연마패드를 이용하는 인라인 로터리(inline rotary)형 연마 모듈 및 원형의 연마패드와 기판 캐리어를 서로 다른 각속도로 회전시키는 오비탈(orbital)형 연마 모듈 등이 사용될 수 있다. 이러한 연마 모듈의 상세 구성에 대해서는 설명을 생략한다.The polishing module 100 is configured to include a polishing pad 101 (see FIG. 2) for polishing the substrate 1. Here, the polishing module 100 may be applied to various forms of polishing the substrate 1. [ For example, a belt-shaped polishing module using a belt-shaped polishing pad wound on a pair of roller outer circumferential surfaces, a drum-type polishing module 100 using a cylinder or a cylindrical polishing pad, an in-line using a plurality of rotating circular polishing pads An orbital type polishing module for rotating the substrate carrier at different angular speeds, and the like can be used. The detailed description of such a polishing module will be omitted.

슬러리 노즐(120)은 연마 모듈(100) 상부에 구비되어서 연마패드(101)에 슬러리를 제공한다.Slurry nozzle 120 is provided on top of polishing module 100 to provide slurry to polishing pad 101.

이하에서는 도 2 내지 도 4를 참조하여, 본 발명의 실시 예들에 따른 슬러리 노즐(120)에 대해서 상세하게 설명한다.Hereinafter, the slurry nozzle 120 according to the embodiments of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 2 to 4. FIG.

도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 슬러리 노즐(120)의 사시도이다. 도 2를 참조하면, 슬러리 노즐(120)은 연마패드(101)에 슬러리(s)를 분사하는 것이 아니라 연마패드(101) 표면에 소정 두께로 도포하도록 형성된다. 즉, 슬러리 노즐(120)은 토출구(124)에 슬러리(s)가 소정 크기의 방울 형태로 맺힌 상태에서 슬러리 방울이 연마패드(101) 표면에 접촉되도록 하고, 슬러리 노즐(120) 또는 연마패드(101)가 소정 속도로 이동함에 따라 연마패드(101) 표면에 슬러리(s)가 도포된다.2 is a perspective view of a slurry nozzle 120 according to an embodiment of the present invention. 2, the slurry nozzle 120 is formed not to spray the slurry s onto the polishing pad 101, but to coat the surface of the polishing pad 101 with a predetermined thickness. That is, the slurry nozzle 120 is configured such that the slurry droplet is brought into contact with the surface of the polishing pad 101 in a state in which the slurry s is formed in a droplet of a predetermined size in the discharge port 124 and the slurry nozzle 120 or the polishing pad 101 Is moved at a predetermined speed, the slurry (s) is applied to the surface of the polishing pad 101.

또한, 슬러리 노즐(120)은 선형으로 슬러리(s)를 제공하도록 형성되며, 토출구(124)에서 제공되는 슬러리(s)의 궤적이 연마패드(101)의 진행 방향에 대해서 교차하도록 배치된다. 또한, 슬러리 노즐(120)은 연마패드(101)의 전면에 동시에 슬러리(s)를 제공할 수 있도록, 연마패드(101)와 폭 방향 길이에 대응되는 길이로 형성된다.The slurry nozzle 120 is formed so as to linearly provide the slurry s and the locus of the slurry s provided at the discharge port 124 is arranged to intersect with the advancing direction of the polishing pad 101. The slurry nozzle 120 is formed to have a length corresponding to the width of the polishing pad 101 so as to simultaneously provide the slurry s to the front surface of the polishing pad 101. [

슬러리 공급부(128)는 슬러리 노즐(120)에 슬러리(s)를 공급하고, 슬러리(s)가 토출구(124)에 방울 형태로 맺히도록 슬러리(s)의 공급 압력과 유량을 조절한다. 또한, 슬러리 공급부(128)는 연마패드(101) 또는 슬러리 노즐(120)이 이동하는 속도에 따라 슬러리(s)의 공급 압력과 유량을 조절하게 된다.The slurry supply unit 128 supplies the slurry s to the slurry nozzle 120 and adjusts the supply pressure and the flow rate of the slurry s so that the slurry s is formed into a droplet form at the discharge port 124. The slurry supply unit 128 adjusts the supply pressure and the flow rate of the slurry s according to the speed at which the polishing pad 101 or the slurry nozzle 120 moves.

여기서, 슬러리 노즐(120)은 토출구(124)가 연마패드(101) 표면에 대해서 수직으로 구비되거나, 소정 각도로 경사지게 구비될 수 있다. 슬러리 노즐(120)은 그 각도를 조절 가능하게 형성되어서, 슬러리 노즐(120)을 소정 각도로 기울임으로써 토출구(124)와 연마패드(101) 사이의 각도를 조절하여 슬러리(s)가 연마패드(101)에 균일하게 도포되도록 할 수 있다.The slurry nozzle 120 may have a discharge port 124 perpendicular to the surface of the polishing pad 101 or be inclined at a predetermined angle. The angle of the slurry nozzle 120 is adjustable so that the angle between the discharge port 124 and the polishing pad 101 is adjusted by inclining the slurry nozzle 120 at a predetermined angle so that the slurry s is discharged to the polishing pad 101 to be uniformly coated.

또는, 슬러리 노즐(120)은 그 높이를 조절 가능하게 형성되어서, 슬러리 노즐(120)의 높이를 조절함으로써, 즉, 토출구(124)와 연마패드(101) 사이의 간격을 조절하여 슬러리(s)의 도포 두께를 조절하고 연마패드(101)에 균일하게 도포되도록 할 수 있다.The height of the slurry nozzle 120 may be adjusted by adjusting the height of the slurry nozzle 120 so that the distance between the discharge port 124 and the polishing pad 101 may be adjusted, The thickness of the coating of the polishing pad 101 can be adjusted and uniformly applied to the polishing pad 101.

여기서, 슬러리 노즐(120)은 연마패드(101)에 슬러리(s)를 도포하는 것으로 한정되지 않으며, 슬러리(s)를 기판(1) 표면에 직접 도포하는 것도 가능하다. 이 경우에도 상술한 바와 같이 슬러리 노즐(120)은 그 각도를 조절하거나 그 높이를 조절하여서 슬러리(s)가 균일한 양으로 도포될 수 있도록 한다.Here, the slurry nozzle 120 is not limited to the application of the slurry (s) to the polishing pad 101, and it is also possible to directly apply the slurry (s) to the surface of the substrate (1). Also in this case, as described above, the slurry nozzle 120 adjusts its angle or adjusts its height so that the slurry s can be applied in a uniform amount.

실시 예들에 따르면, 슬러리 노즐(120)은 슬릿 형태의 노즐을 이용함으로써, 슬러리(s)를 분사하는 것이 아니라 연마패드(101) 표면에 일정 두께로 도포하여 슬러리(s)의 양을 균일하게 제공할 수 있다. 또한, 슬러리 노즐(120)은 슬러리 노즐(120) 또는 연마패드(101)의 이동 속도에 따라 슬러리(s)의 공급 압력과 유량을 조절함으로써 슬러리(s)가 일정하게 제공될 수 있도록 한다. 더불어, 슬러리 노즐(120) 자체의 각도를 조절하거나 슬러리 노즐(120)과 연마패드(101) 사이의 간격을 조절함으로써 슬러리(s)가 일정 두께로 도포될 수 있도록 한다. 그리고 이와 같이 슬러리(s)를 일정하게 도포함으로써, 기판(1)의 연마율이 일정하게 유지되고 연마품질을 향상시킬 수 있다.According to the embodiments, the slurry nozzle 120 may be formed by using a slit-shaped nozzle to apply the slurry s uniformly to the surface of the polishing pad 101 with a predetermined thickness, instead of spraying the slurry s can do. The slurry nozzle 120 also adjusts the supply pressure and the flow rate of the slurry s according to the moving speed of the slurry nozzle 120 or the polishing pad 101 so that the slurry s can be constantly provided. In addition, the angle of the slurry nozzle 120 itself is adjusted, or the gap between the slurry nozzle 120 and the polishing pad 101 is adjusted so that the slurry s can be applied to a certain thickness. By uniformly applying the slurry s in this manner, the polishing rate of the substrate 1 can be kept constant and the polishing quality can be improved.

슬러리 노즐(120)은 슬러리(s)를 연마패드(101) 표면에 일정 두께로 도포하기 위해서 슬러리(s)의 유동량을 일정하게 유지시키고 최소의 유량으로 유동시키도록 형성된다.The slurry nozzle 120 is formed so as to keep the flow rate of the slurry s constant and to flow at a minimum flow rate in order to apply the slurry s to the surface of the polishing pad 101 at a constant thickness.

도 3은 도 2의 슬러리 노즐(120)의 단면도이고, 도 4는 도 3의 슬러리 노즐(120)에서 공급 버퍼(122)를 확대 도시한 도면이다. 도 3과 도 4를 참조하면, 슬러리 노즐(120)은 공급 버퍼(122)가 형성된 상부 바디(121)와 토출구(124)가 형성된 하부 바디(123)를 포함하여 구성된다.FIG. 3 is a cross-sectional view of the slurry nozzle 120 of FIG. 2, and FIG. 4 is an enlarged view of the supply buffer 122 of the slurry nozzle 120 of FIG. 3 and 4, the slurry nozzle 120 includes an upper body 121 having a supply buffer 122 and a lower body 123 having a discharge port 124 formed therein.

상부 바디(121)와 하부 바디(123)는 서로 다른 재질로 형성된다. 예를 들어, 상부 바디(121)는 에 공급 버퍼(122)가 형성되고, 하부 바디(123)는 금속 재질로 형성된다.The upper body 121 and the lower body 123 are formed of different materials. For example, the upper body 121 is formed with a supply buffer 122, and the lower body 123 is formed with a metal material.

상부 바디(121)와 하부 바디(123)가 결합되는 경계면(127)에는 그 경계면(127)을 밀폐시키기 위한 실링부재(271)가 구비된다. 여기서, 실링 부재(271)의 위치와 형태는 도면에 의해 한정되지 않고, 상부 바디(121)와 하부 바디(123)의 경계면(127)을 밀폐시키는 다양한 형태를 가질 수 있다.A sealing member 271 for sealing the interface 127 is provided at the interface 127 where the upper body 121 and the lower body 123 are coupled. The position and shape of the sealing member 271 are not limited to those shown in the drawings and may have various forms for sealing the interface 127 between the upper body 121 and the lower body 123.

상부 바디(121)는 대략 플레이트나 비교적 두께가 얇은 박스 형상을 갖는다. 예를 들어, 상부 바디(121)는 2장의 플레이트가 결합되어 형성될 수 있다. 그러나 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 상부 바디(121)의 형상은 실질적으로 다양하게 변경될 수 있다.The upper body 121 has a substantially plate or a relatively thin box shape. For example, the upper body 121 may be formed by combining two plates. However, the present invention is not limited thereto, and the shape of the upper body 121 may be substantially varied.

공급 버퍼(122)는 상부 바디(121)의 내측 일측에 형성된다. 공급 버퍼(122)는 슬러리 공급부(128)에서 공급되는 슬러리를 최소의 유량으로 공급 유로(125)에 유동시키도록 슬러리의 유동량을 조절한다.The supply buffer 122 is formed on the inner side of the upper body 121. The supply buffer 122 regulates the flow rate of the slurry to flow the slurry supplied from the slurry supply unit 128 to the supply flow path 125 at a minimum flow rate.

공급 버퍼(122)는, 슬러리 공급부(128)에서 슬러리가 공급되는 제1 공급 체적(221)과 공급 유로(125)에 슬러리를 유동시키는 제2 공급 체적(223)을 포함하여 구성된다. 공급 버퍼(122)는, 슬러리 공급부(128)에서 공급된 슬러리가 제1 공급 체적(221)을 채운 후에 오버플로우 되면서 제2 공급 체적(223)으로 유입되고, 다시, 제2 공급 체적(223)을 채운 후에 오버플로우 되면서 공급 유로(125)로 유입된다.The supply buffer 122 includes a first supply volume 221 through which the slurry is supplied in the slurry supply unit 128 and a second supply volume 223 through which the slurry flows in the supply flow path 125. The supply buffer 122 flows into the second supply volume 223 while the slurry supplied from the slurry supply unit 128 overflows after filling the first supply volume 221 and again flows into the second supply volume 223, And flows into the supply flow path 125 while overflowing.

제1 공급 체적(221)은 소정 직경을 갖고, 상부 바디(121)의 폭 방향에 대응되는 길이를 갖는 원통 형상을 갖고, 상측 일부가 개구되어서 제1 개구(222)가 형성된다.The first supply volume 221 has a predetermined diameter and has a cylindrical shape having a length corresponding to the width direction of the upper body 121, and an upper portion is opened to form the first opening 222.

제1 개구(222)는 제1 공급 체적(221)을 채운 슬러리를 오버플로우 시킬 수 있도록 제1 공급 체적(221)의 단면 중심보다 상측에 위치하도록 형성된다. 또한, 제1 개구(222)는 오버플로우되는 슬러리가 공급 유로(125)와 반대쪽으로 슬러리가 유출되도록 그 개구된 방향이 공급 유로(125)에 대해서 대략 반대쪽으로 형성된다.The first opening 222 is formed to be located above the center of the cross section of the first supply volume 221 so as to overflow the slurry filled with the first supply volume 221. The first opening 222 is formed so that the opening direction of the first opening 222 is substantially opposite to that of the supply passage 125 so that the slurry overflows and the slurry flows out from the supply passage 125.

제2 공급 체적(223)은 제1 공급 체적(221)의 외측에 형성되어서 제1 공급 체적(221)에서 오버플로우되는 슬러리가 유입되도록 형성되고, 일측에서 공급 유로(125)에 연결된다. 예를 들어, 제2 공급 체적(223)은 제1 공급 체적(221)과 동심의 원통 형상을 가질 수 있다.The second supply volume 223 is formed outside the first supply volume 221 so that the slurry overflowing from the first supply volume 221 flows and is connected to the supply flow path 125 at one side. For example, the second supply volume 223 may have a cylindrical shape concentric with the first supply volume 221.

그리고 제2 공급 체적(223)은 측부에서 공급 유로(125)에 연통되는 제2 개구(224)가 형성된다. 또한, 제2 공급 체적(223)은 유입된 슬러리가 제2 공급 체적(223)을 채운 후에 공급 유로(125)로 오버플로우되면서 유출되도록, 제2 개구(224)가 제2 공급 체적(223)의 단면 중심보다 상측에 위치하도록 형성될 수 있다.And the second supply volume 223 is formed with a second opening 224 communicating with the supply flow path 125 at the side. The second supply volume 223 is formed such that the second opening 224 is communicated with the second supply volume 223 such that the introduced slurry overflows into the supply flow path 125 after filling the second supply volume 223, As shown in Fig.

도 4를 참조하면, 공급 버퍼(122)는, 슬러리 공급부(128)에서 공급되는 슬러리가 제1 공급 체적(221)을 채운 후에 제1 개구(222)를 통해 오버플로우되면서 제2 공급 체적(223)으로 유입되고, 제2 공급 체적(223)을 채운 후에 제2 개구(224)를 통해 오버플로우되면서 공급 유로(125)로 유출된다. 즉, 제1 공급 체적(221)과 제2 공급 체적(223)을 채운 후 오버플로우되면서 슬러리가 유동되므로, 슬러리 공급부(128)에서 공급 유로(125) 또는 토출구(124)에 바로 슬러리를 공급하는 것에 비해서, 슬러리의 유동량을 일정하게 유지시킬 수 있다. 또한, 공급 버퍼(122)를 이중으로 형성함으로써, 슬러리의 공급 압력과 유량을 보다 용이하고 안정적으로 조절하여, 슬러리를 균일하게 공급할 수 있도록 한다. 또한, 공급 버퍼(122)는 공급 체적(221, 223)을 순차적으로 채운 후에 오버플로우 되면서 공급 유로(125)에 슬러리를 공급하므로, 슬러리를 최소 유량으로 공급할 수 있다. 또한, 유동 버퍼(126)를 구비함으로써, 슬러리의 유동량과 속도를 일정하게 유지시키는 데 보다 효과적이다4, the supply buffer 122 is configured such that the slurry supplied from the slurry supply unit 128 overflows through the first opening 222 after filling the first supply volume 221 and the second supply volume 223 Flows through the second opening 224 and flows out to the supply flow path 125 after filling the second supply volume 223. That is, since the slurry flows while being filled with the first supply volume 221 and the second supply volume 223, the slurry is directly supplied from the slurry supply unit 128 to the supply passage 125 or the discharge port 124 The flow amount of the slurry can be kept constant. Further, by forming the supply buffer 122 in a duplex manner, the supply pressure and the flow rate of the slurry can be adjusted more easily and stably so that the slurry can be uniformly supplied. In addition, the supply buffer 122 sequentially supplies the supply volumes 221 and 223 and then overflows the slurry to supply the slurry to the supply flow path 125, so that the slurry can be supplied at a minimum flow rate. Further, by providing the flow buffer 126, it is more effective to keep the flow rate and the velocity of the slurry constant

하부 바디(123)는 연마패드(101)에 슬러리를 토출하는 슬릿 형태의 토출구(124)가 형성되고, 토출구(124)로 슬러리를 유동시키는 슬릿 형태의 토출 유로(241)가 형성된다.The lower body 123 is provided with a slit-shaped discharge port 124 for discharging the slurry into the polishing pad 101 and a slit-shaped discharge flow path 241 through which the slurry flows to the discharge port 124.

토출 유로(241)는 토출구(124)를 지나는 수직선 상에 형성될 수 있다. 그리고 토출 유로(241)는 공급 유로(125)에 대해서 서로 평행하게 형성될 수 있다. 또한, 토출 유로(241)는 대략 슬러리 노즐(120)의 중심에 위치하게 되고, 공급 유로(125)는 가장자리로 편향된 위치에 형성되므로, 토출 유로(241)와 공급 유로(125) 사이가 일정 간격 이격된다.The discharge passage 241 may be formed on a vertical line passing through the discharge port 124. The discharge passage 241 may be formed parallel to the supply passage 125. Since the discharge passage 241 is located substantially at the center of the slurry nozzle 120 and the supply passage 125 is formed at a position deviated to the edge, the gap between the discharge passage 241 and the supply passage 125 is maintained at a constant interval It is separated.

토출구(124)의 단부에는 슬러리가 방울 형태로 맺힐 수 있도록 소정의 공간을 형성하는 확장부(242a)가 형성된다. 예를 들어, 토출구(124)는 토출 유로(241)를 따라 하류로 갈수록 외측을 향해 점차 넓어지도록 경사면이 형성되는, 즉, 슬러리가 토출되는 단면적이 넓어지는 확장부(242a)가 형성될 수 있다. 그러나 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 토출구(124)와 확장부(242a)의 형상은 실질적으로 다양하게 변경될 수 있다.At the end of the discharge port 124, an extension portion 242a is formed to form a predetermined space so that the slurry can be formed in a droplet shape. For example, the discharge port 124 may be formed with an extended portion 242a where an inclined surface is formed so as to widen toward the outer side toward the downstream side along the discharge path 241, that is, an expanded cross section where the slurry is discharged . However, the present invention is not limited thereto, and the shape of the discharge port 124 and the extension portion 242a may be substantially varied.

토출구(124)에 슬러리를 공급하는 토출 유로(241)는 비교적 유로 단면적이 작은 슬릿 형태를 갖는다. 예를 들어, 토출 유로(241)는 그 단면 직경(g)이 0.1mm 이하로 형성된다.The discharge passage 241 for supplying the slurry to the discharge port 124 has a slit shape with a relatively small flow path cross-sectional area. For example, the discharge flow path 241 is formed so that its cross-sectional diameter (g) is 0.1 mm or less.

한편, 하부 바디(123)는 슬러리의 유동을 지연시키고 일정하게 하기 위한 유동 버퍼(126)가 형성된다. 유동 버퍼(126)는 공급 유로(125)와 토출 유로(241) 사이에 형성된다. 또한, 유동 버퍼(126)는 상부 바디(121)와 하부 바디(123)의 경계면(127) 근처에 형성된다. 유동 버퍼(126)는 상부 바디(121)와 하부 바디(123)의 경계면(127) 근처에 형성되어서 공급 유로(125)의 하류와 토출 유로(241)의 상류를 수평으로 연결시키는 역할을 한다.On the other hand, the lower body 123 is formed with a flow buffer 126 for delaying and constantly controlling the flow of the slurry. The flow buffer 126 is formed between the supply passage 125 and the discharge passage 241. A floating buffer 126 is also formed near the interface 127 between the upper body 121 and the lower body 123. The flow buffer 126 is formed near the interface 127 between the upper body 121 and the lower body 123 and serves to connect the downstream of the supply passage 125 and the upstream of the discharge passage 241 horizontally.

유동 버퍼(126)는 슬러리의 유동을 지연시키고 일정 유량으로 유동시키기 위해서 슬러리를 곡선형으로 유동시키도록 형성된다.The flow buffer 126 is formed to curl the slurry in order to delay the flow of the slurry and to flow at a constant flow rate.

상세하게는, 유동 버퍼(126)는 공급 유로(125)의 하류에 연결되어서 슬러리가 유입되는 제1 유동 지연부(261)와, 토출 유로(241)의 상류에 연결되는 제2 유동 지연부(262)를 포함하여 구성된다.More specifically, the flow buffer 126 includes a first flow delay portion 261 connected to the downstream of the feed flow passage 125 and through which the slurry flows, and a second flow delay portion 262 connected upstream of the discharge flow passage 241 262).

제1 유동 지연부(261)와 제2 유동 지연부(262)는 서로 다른 체적을 갖도록 형성된다. 예를 들어, 제2 유동 지연부(262)가 제1 유동 지연부(261)보다 큰 체적을 갖도록 형성된다. 그러나 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 제1 유동 지연부(261)의 체적이 제2 유동 지연부(262)의 체적보다 크게 형성하는 것도 가능하다. 또는 제1 유동 지연부(261)와 제2 유동 지연부(262)의 체적을 서로 동일하게 형성하는 것도 가능하다.The first flow delaying part 261 and the second flow delaying part 262 are formed to have different volumes. For example, the second flow delaying section 262 is formed to have a larger volume than the first flow delaying section 261. However, the present invention is not limited to this, and it is also possible that the volume of the first flow delaying part 261 is larger than the volume of the second flow delaying part 262. Or the first flow delaying part 261 and the second flow delaying part 262 may have the same volume.

제2 유동 지연부(262)는 제1 유동 지연부(261)에서 오버플로우 되는 슬러리가 유입되도록 제1 유동 지연부(261)와 연결되고, 토출 유로(241)로 슬러리를 유출시키도록 소정의 개구(263)가 형성된다.The second flow delaying unit 262 is connected to the first flow delaying unit 261 to flow the slurry overflowing from the first flow delaying unit 261, An opening 263 is formed.

제2 유동 지연부(262)로 유입되는 슬러리가 제2 유동 지연부(262)를 채운 후에 오버플로우 되면서 토출 유로(241)로 유입되도록, 개구(263)가 제2 유동 지연부(262)의 단면 중심보다 상측에 위치하도록 형성된다.The slurry flowing into the second flow delaying part 262 flows into the discharge flow path 241 while being overflowed after filling the second flow delaying part 262, And is positioned above the center of the cross section.

여기서, 본 실시 예에서는 2개의 유동 지연부(261, 262)형성하는 것으로 예시하였으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 유동 지연부(261, 262)의 수는 하나만 형성되거나, 3개 이상 복수개가 형성되는 것도 가능하다.In the present embodiment, two flow delay units 261 and 262 are formed. However, the present invention is not limited thereto. The number of the flow delay units 261 and 262 may be one, May be formed.

본 실시 예들에 따르면 유동 버퍼(126)를 형성함으로써, 토출 유로(241)로 공급되는 슬러리의 유량을 보다 용이하고 안정적으로 조절할 수 있다. 유동 버퍼(126) 역시 복수의 유동 지연부(261, 262)를 순차적으로 하나씩 채운 후에 오버플로우 되면서 토출 유로(241)로 슬러리가 유동되도록 함으로써 최소 유량으로 슬러리를 공급할 수 있고, 슬러리의 유동량과 속도를 일정하게 유지시키는 데 보다 효과적이다.According to these embodiments, the flow rate of the slurry supplied to the discharge flow path 241 can be more easily and stably controlled by forming the flow buffer 126. The flow buffer 126 is also filled with a plurality of flow delay units 261 and 262 one by one and then flows over the flow channel 241 to the slurry flow channel 241 to supply the slurry at a minimum flow rate. To be constant.

이상과 같이 실시 예들이 비록 한정된 실시 예와 도면에 의해 설명되었으나, 해당 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 상기의 기재로부터 다양한 수정 및 변형이 가능하다. 예를 들어, 설명된 기술들이 설명된 방법과 다른 순서로 수행되거나, 및/또는 설명된 시스템, 구조, 장치, 회로 등의 구성요소들이 설명된 방법과 다른 형태로 결합 또는 조합되거나, 다른 구성요소 또는 균등물에 의하여 대치되거나 치환되더라도 적절한 결과가 달성될 수 있다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments. For example, it is to be understood that the techniques described may be performed in a different order than the described methods, and / or that components of the described systems, structures, devices, circuits, Lt; / RTI > or equivalents, even if it is replaced or replaced.

그러므로, 다른 구현들, 다른 실시 예들 및 특허청구범위와 균등한 것들도 후술하는 특허청구범위의 범위에 속한다.Therefore, other implementations, other embodiments and equivalents to the claims are within the scope of the following claims.

1: 기판
10: 기판 연마 장치
11: 기판 보관부
12: 로딩/언로딩 모듈
13: 트랜스퍼 모듈
14: 기판 이송 로봇
15: 프로세스 모듈
100: 연마 모듈
101: 연마패드
110: 기판 캐리어
120: 슬러리 노즐
121: 상부 바디
122: 공급 버퍼
221: 제1 공급 체적
222: 제1 개구
223: 제2 공급 체적
224: 제2 개구
123: 하부 바디
124: 토출구
241: 토출 유로
242: 확장부
125: 공급 유로
126: 유동 버퍼
261: 제1 유동 지연부
262: 제2 유동 지연부
263: 개구
127: 경계면
271: 실링부재
128: 슬러리 공급부1: substrate
10: substrate polishing apparatus
11: Substrate storage section
12: Loading / Unloading Module
13: Transfer module
14: Substrate transfer robot
15: Process module
100: Polishing module
101: Polishing pad
110: substrate carrier
120: Slurry nozzle
121: upper body
122: supply buffer
221: first supply volume
222: first opening
223: second supply volume
224: second opening
123: Lower body
124:
241:
242:
125: Supply flow
126: Floating buffer
261: first flow delay unit
262: a second flow delay unit
263: opening
127: interface
271: sealing member
128: Slurry supply part

Claims (23)

기판을 연마하기 위한 슬러리를 공급하는 공급 버퍼가 형성된 상부 바디;
상기 기판에 상기 슬러리를 제공하는 슬릿 형태의 토출 유로와 토출구가 형성된 하부 바디; 및
상기 공급 버퍼에서 상기 토출구로 상기 슬러리를 유동시키는 공급 유로;
를 포함하는 기판 연마 장치의 슬러리 노즐.
An upper body having a supply buffer for supplying a slurry for polishing a substrate;
A lower body having a discharge port and a discharge port formed in a slit shape for providing the slurry to the substrate; And
A supply passage through which the slurry flows from the supply buffer to the discharge port;
Wherein the slurry nozzle is a slurry nozzle.
제1항에 있어서,
상기 공급 버퍼는 공급되는 상기 슬러리가 상기 공급 버퍼를 채운 후 오버플로우되어서 상기 공급 유로로 유동되도록 형성되는 슬러리 노즐.
The method according to claim 1,
Wherein the feed buffer is formed to flow over the feed channel after the feed slurry overflows after filling the feed buffer.
제2항에 있어서,
상기 공급 버퍼는,
슬러리를 공급하는 슬러리 공급부에 연결되고, 제1 개구가 형성된 제1 공급 체적; 및
상기 제1 공급 체적을 수용하도록 형성되고, 상기 공급 유로와 연결되는 제2 개구가 형성된 제2 공급 체적;
을 포함하고,
상기 슬러리는 상기 제1 공급 체적을 채운 후 상기 제1 개구를 통해 오버플로우되어서 상기 제2 공급 체적으로 유입되고, 상기 제2 공급 체적을 채운 후 상기 제2 개구를 통해 오버플로우되어서 상기 공급 유로로 유입되는 슬러리 노즐.
3. The method of claim 2,
The supply buffer includes:
A first supply volume connected to a slurry supply section for supplying the slurry, the first supply volume having a first opening formed therein; And
A second supply volume formed to receive the first supply volume and having a second opening connected to the supply passage;
/ RTI >
The slurry overflows through the first opening after filling the first supply volume and flows into the second supply volume, overflows through the second opening after filling the second supply volume, The incoming slurry nozzle.
제3항에 있어서,
상기 제1 공급 체적은, 상기 상부 바디의 길이 방향을 따르는 길이를 갖는 원통 형상을 갖고,
상기 제1 개구는 상기 제1 공급 체적의 단면 중심보다 상측에 위치하도록 형성된 슬러리 노즐.
The method of claim 3,
Wherein the first supply volume has a cylindrical shape having a length along the longitudinal direction of the upper body,
Wherein the first opening is located above the center of the cross section of the first supply volume.
제3항에 있어서,
상기 제2 공급 체적은 상기 제1 공급 체적과 동심의 원통형을 갖는 슬러리 노즐.
The method of claim 3,
Wherein the second supply volume has a cylindrical shape concentric with the first supply volume.
제5항에 있어서,
상기 제2 개구는 상기 제2 공급 체적의 단면 중심보다 상측에 위치하도록 형성된 슬러리 노즐.
6. The method of claim 5,
And the second opening is positioned above the center of the cross section of the second supply volume.
제3항에 있어서,
상기 제1 개구와 상기 제2 개구는 오버플로우되는 슬러리가 서로 반대 방향으로 유동하도록 그 개구된 방향이 서로 반대쪽으로 형성되는 슬러리 노즐.
The method of claim 3,
Wherein the first opening and the second opening are formed so that their open directions are opposite to each other so that the slurry to be overflowed flows in mutually opposite directions.
제1항에 있어서,
상기 하부 바디에는 상기 공급 유로와 상기 토출 유로 사이에 형성되어서, 상기 슬러리의 유동을 지연시키는 유동 버퍼가 더 형성되는 슬러리 노즐.
The method according to claim 1,
Wherein the lower body further includes a flow buffer which is formed between the supply passage and the discharge passage and which delays the flow of the slurry.
제8항에 있어서,
상기 공급 유로는 상기 토출 유로와 평행하게 형성되되, 상기 토출 유로를 지나는 선에 대해 이격된 위치에 형성되는 슬러리 노즐.
9. The method of claim 8,
Wherein the supply passage is formed in parallel with the discharge passage, and is formed at a position spaced apart from a line passing through the discharge passage.
제9항에 있어서,
상기 유동 버퍼는 상기 상부 바디와 상기 하부 바디가 결합되는 경계 부분에 형성되어서 상기 공급 유로와 상기 토출 유로를 연결시키되, 상기 슬러리의 유동을 일정하게 유지시키도록 형성된 슬러리 노즐.
10. The method of claim 9,
Wherein the flow buffer is formed at a boundary portion where the upper body and the lower body are coupled to each other to connect the supply passage and the discharge passage, and maintain the flow of the slurry to be constant.
제10항에 있어서,
상기 유동 버퍼는,
상기 공급 유로와 연결되어서 상기 슬러리가 유입되는 제1 유동 지연부;
일단이 상기 제1 유동 지연부와 연결되고 타단이 상기 토출 유로와 연결되어서, 상기 제1 유동지연부에서 오버플로우되는 슬러리가 유입되고, 상기 슬러리를 상기 토출 유로로 오버플로우시켜서 유출시키는 제2 유동 지연부;
를 포함하는 슬러리 노즐.
11. The method of claim 10,
The flow buffer comprises:
A first flow delay unit connected to the supply flow path and through which the slurry flows;
A second flow connected to one end of the first flow delaying unit and the other end connected to the discharge flow path to introduce a slurry overflowing the first flow delaying unit and overflowing the slurry to flow out through the discharge flow path, A delay unit;
. ≪ / RTI >
제11항에 있어서,
상기 제1 유동 지연부와 상기 제2 유동 지연부는 서로 다른 체적을 갖도록 형성되는 슬러리 노즐.
12. The method of claim 11,
Wherein the first flow delay portion and the second flow delay portion are formed to have different volumes.
제11항에 있어서,
상기 제2 유동 지연부와 상기 토출 유로가 연통되는 개구는, 상기 제2 유동 지연부의 단면 중심보다 상측에 위치하도록 형성되는 슬러리 노즐.
12. The method of claim 11,
And an opening through which the second flow delay portion and the discharge flow passage are communicated is formed to be located above the sectional center of the second flow delay portion.
제1항에 있어서,
상기 상부 바디와 상기 하부 바디는 서로 다른 재질로 형성되는 슬러리 노즐.
The method according to claim 1,
Wherein the upper body and the lower body are formed of different materials.
제14항에 있어서,
상기 상부 바디는 수지 재질로 형성되고, 상기 하부 바디는 금속 재질로 형성되는 슬러리 노즐.
15. The method of claim 14,
Wherein the upper body is formed of a resin material, and the lower body is formed of a metal material.
제14항에 있어서,
상기 상부 바디와 상기 하부 바디가 결합되는 경계에는 실링부재가 더 구비되는 슬러리 노즐.
15. The method of claim 14,
And a sealing member is further disposed at a boundary between the upper body and the lower body.
제1항에 있어서,
상기 토출구의 단부에는 상기 슬러리가 방울 형태로 맺히도록 공간이 형성되는 슬러리 노즐.
The method according to claim 1,
And a space is formed at an end of the discharge port so that the slurry forms in a droplet shape.
제17항에 있어서,
상기 토출구는 외측을 향해 점차 넓어지도록 확장부가 형성되는 슬러리 노즐.
18. The method of claim 17,
Wherein the discharge port is formed with an expanding portion so as to be gradually widened toward the outside.
제17항에 있어서,
상기 공급 버퍼에 슬러리를 공급하는 슬러리 공급부를 더 포함하고,
상기 슬러리 공급부는, 상기 슬러리가 상기 토출구에 방울 형태로 맺히도록 상기 슬러리의 공급 압력과 유량을 조절하는 슬러리 노즐.
18. The method of claim 17,
Further comprising a slurry supply unit for supplying slurry to the supply buffer,
Wherein the slurry supply unit regulates a supply pressure and a flow rate of the slurry so that the slurry forms a droplet on the discharge port.
기판을 이송하는 기판 캐리어;
상기 기판의 피연마면에 접촉되어 상기 기판을 연마하는 연마패드를 구비하는 연마헤드; 및
상기 연마패드 또는 상기 기판에 슬러리를 제공하는 슬러리 노즐;
을 포함하고,
상기 슬러리 노즐은,
기판을 연마하기 위한 슬러리를 공급하는 공급 버퍼가 형성된 상부 바디;
상기 기판에 상기 슬러리를 제공하는 슬릿 형태의 토출 유로와 토출구가 형성된 하부 바디; 및
상기 공급 버퍼에서 상기 토출구로 상기 슬러리를 유동시키는 공급 유로;
를 포함하는 기판 연마 장치.
A substrate carrier for transferring the substrate;
A polishing head having a polishing pad contacting the surface to be polished of the substrate and polishing the substrate; And
A slurry nozzle for providing a slurry to the polishing pad or the substrate;
/ RTI >
In the slurry nozzle,
An upper body having a supply buffer for supplying a slurry for polishing a substrate;
A lower body having a discharge port and a discharge port formed in a slit shape for providing the slurry to the substrate; And
A supply passage through which the slurry flows from the supply buffer to the discharge port;
And a substrate polishing apparatus.
제20항에 있어서,
상기 슬러리 노즐은 상기 연마패드 또는 상기 기판에 대해서 수직하게 구비되는 기판 연마 장치.
21. The method of claim 20,
Wherein the slurry nozzle is provided perpendicular to the polishing pad or the substrate.
제21항에 있어서,
상기 슬러리 노즐은, 상기 연마패드 또는 상기 기판에 대한 각도를 조절 변경 가능하게 구비되고,
상기 연마패드 또는 상기 기판의 이동 속도에 따라 상기 슬러리 노즐의 각도를 조절하는 기판 연마 장치.
22. The method of claim 21,
Wherein the slurry nozzle is adjustably adjustable in angle with respect to the polishing pad or the substrate,
And adjusts the angle of the slurry nozzle according to the moving speed of the polishing pad or the substrate.
제21항에 있어서,
상기 슬러리 노즐은, 상기 연마패드 또는 상기 기판 표면과의 간격을 조절 가능하게 구비되고,
상기 연마패드 또는 상기 기판의 이동 속도에 따라 상기 슬러리 노즐과 상기 연마패드 또는 상기 기판 사이의 간격이 조절되는 기판 연마 장치.22. The method of claim 21,
Wherein the slurry nozzle is adjustably disposed between the polishing pad and the surface of the substrate,
Wherein the gap between the slurry nozzle and the polishing pad or the substrate is adjusted according to the moving speed of the polishing pad or the substrate.
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