KR20190006795A - Slurry supply unit and apparatus for polishing substrate having the slurry supply device - Google Patents

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Abstract

Disclosed are a slurry supply unit and a substrate polishing apparatus having the same, which can uniformly provide slurry to a polishing pad. The slurry supply unit comprises: a housing, forming a polishing pad response surface with a curved shape corresponding to the outer circumferential surface of a driving roller which drives the polishing pad; an elastic support part disposed at a rear portion of a side opposite to the polishing pad response surface in the housing to elastically pressurizing the housing with respect to the polishing pad; and a slurry supply part formed on the polishing pad response surface to supply the slurry to the polishing pad and controlling an interval between the polishing pad response surface and the driving roller by the pressure for providing the slurry.

Description

슬러리 공급 유닛 및 이를 구비하는 기판 연마 장치{SLURRY SUPPLY UNIT AND APPARATUS FOR POLISHING SUBSTRATE HAVING THE SLURRY SUPPLY DEVICE}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a slurry supply unit and a substrate polishing apparatus having the slurry supply unit.

본 발명은 기판의 연마를 위한 슬러리를 제공하는 슬러리 공급 유닛 및 이를 구비하는 기판 연마 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a slurry supply unit for providing a slurry for polishing a substrate and a substrate polishing apparatus having the slurry supply unit.

반도체소자의 제조에는, 연마와 버핑(buffing) 및 세정을 포함하는 CMP(chemical mechanical polishing) 작업이 필요하다. 반도체 소자는, 다층 구조의 형태로 되어 있으며, 기판층에는 확산영역을 갖춘 트랜지스터 소자가 형성된다. 기판층에서, 연결금속선이 패턴화되고 기능성 소자를 형성하는 트랜지스터 소자에 전기적으로 연결된다. 공지된 바와 같이, 패턴화된 전도층은 이산화규소와 같은 절연재로 다른 전도층과 절연된다. 더 많은 금속층과 이에 연관된 절연층이 형성되므로, 절연재를 편평하게 할 필요성이 증가한다. 편평화가 되지 않으면, 표면형태에서의 많은 변동 때문에 추가적인 금속층의 제조가 실질적으로 더욱 어려워진다. 또한, 금속선 패턴은 절연재로 형성되며, 기판 연마 작업을 통해 과잉금속물을 제거하게 된다.The manufacture of semiconductor devices requires chemical mechanical polishing (CMP) operations including polishing, buffing, and cleaning. The semiconductor element is in the form of a multilayer structure, and a transistor element having a diffusion region is formed in the substrate layer. At the substrate layer, the connecting metal lines are patterned and electrically connected to the transistor elements forming the functional element. As is known, the patterned conductive layer is insulated from other conductive layers with an insulating material such as silicon dioxide. As more metal layers and associated insulating layers are formed, the need to flatten the insulating material increases. Without flattening, the manufacturing of additional metal layers becomes substantially more difficult due to the many variations in surface morphology. Further, the metal line pattern is formed of an insulating material, and the excess metal material is removed through the substrate polishing operation.

기존의 기판 연마 장치는 기판의 일면 또는 양면을 연마와 버핑 및 세정하기 위한 구성요소로서, 벨트, 연마패드 또는 브러시를 구비하는 연마부재를 구비한다. 슬러리는 기판 연마 작업을 촉진 및 강화시키기 위해 사용된다.Conventional substrate polishing apparatuses include a polishing member having a belt, a polishing pad, or a brush as a component for polishing and buffing and cleaning one or both surfaces of a substrate. The slurry is used to promote and strengthen the substrate polishing operation.

한편, 일반적으로 기존의 기판 연마 장치는, 플레이튼(platen)에 부착된 연마패드와 연마헤드에 장착된 기판 사이에 연마입자가 포함된 슬러리를 공급하면서 동일한 방향으로 회전시킴에 따라, 연마패드와 기판 사이의 상대 회전속도에 의해서 연마가 이루어진다. 기존의 기판 연마 장치는 기판의 표면을 광역적으로 평탄화시키는 기술로서, 원형의 웨이퍼 형태의 기판 연마에는 적합하지만, 박막 및 플렉서블 PCB와 같은 형태의 기판의 연마에는 부적합하다.On the other hand, in general, a conventional substrate polishing apparatus rotates in the same direction while supplying a slurry containing abrasive particles between a polishing pad attached to a platen and a substrate mounted on a polishing head, The polishing is performed by the relative rotational speed between the substrates. Conventional substrate polishing apparatus is a technique for broadly flattening the surface of a substrate, which is suitable for polishing a circular wafer type substrate, but is unsuitable for polishing a thin film and a substrate such as a flexible PCB.

또한, 기존의 기판 연마 장치에서는 슬러리를 기판의 바깥쪽에서 공급하면, 기판 및 연마패드의 회전에 의해 슬러리가 바깥에서 중심으로 공급되기 때문에, 기판의 가장자리 부분의 슬러리 공급량이 중심 부분보다 많아지고, 슬러리의 양을 기판 전면에 균일하게 공급하는 것이 어렵다. 특히, 기판의 크기가 점차 대면적화됨에 따라 기존의 슬러리 공급 방식으로는 슬러리를 균일하게 공급하는 것이 매우 어렵다. 예를 들어, 대면적의 기판에 슬러리를 제공하기 위해서 다수의 노즐을 구비하는 경우, 다수의 노즐에서 슬러리를 제공하는 영역이 서로 겹쳐지거나 하여, 슬러리의 제공량이 불균일하게 될 수 있다. 또한, 대면적의 기판에 슬러리를 제공하기 위해서 노즐에서 제공되는 슬러리의 분사량이 과도하게 되어서 슬러리의 소모량이 많아지고, 기판의 가장자리와 중심 부분에서의 슬러리 공급량의 차이는 더 커지게 된다. 이러한 이유들 때문에 대면적 연마패드의 전면에 슬러리를 균일하기 도포하는 것이 매우 어렵고, 이로 인해 연마균일도가 현저히 저하될 수 있다.In addition, in the conventional substrate polishing apparatus, when the slurry is supplied from the outside of the substrate, the slurry is supplied from the outside to the center by rotation of the substrate and the polishing pad, so that the slurry supply amount at the edge portion of the substrate becomes larger than the center portion, It is difficult to uniformly supply the amount of the gas to the entire surface of the substrate. Particularly, as the size of the substrate gradually increases, it is very difficult to uniformly supply the slurry to the conventional slurry supplying system. For example, when a plurality of nozzles are provided to provide a slurry on a large-area substrate, the regions providing the slurry in the plurality of nozzles may overlap each other, and the amount of slurry to be supplied may become uneven. In addition, in order to provide the slurry to the substrate having a large area, the amount of slurry injected from the nozzles is excessively increased so that the consumption amount of the slurry is increased, and the difference in the amount of slurry supplied at the edge and center portion of the substrate becomes larger. For these reasons, it is very difficult to uniformly apply the slurry to the entire surface of the large area polishing pad, which may significantly degrade the polishing uniformity.

본 발명의 실시 예들에 따르면, 슬러리의 소모량을 줄이고 슬러리를 균일하게 도포할 수 있는 슬러리 공급 유닛 및 이를 구비하는 기판 연마 장치가 개시된다.According to the embodiments of the present invention, a slurry supply unit and a substrate polishing apparatus having the slurry supply unit capable of reducing the consumption amount of the slurry and uniformly applying the slurry are disclosed.

본 발명이 해결하려는 과제들은 이상에서 언급한 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The problems to be solved by the present invention are not limited to the above-mentioned problems, and other matters not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

상술한 본 발명의 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시 예들에 따르면, 기판 연마 장치에서 연마패드에 슬러리를 제공하는 슬러리 공급 유닛은, 연마패드에 슬러리를 공급하는 압력에 의해서 슬러리 공급 유닛과 연마패드 사이의 간격을 자동으로 조절함으로써, 연마패드의 전면에 균일하게 슬러리를 유동량을 일정하게 제공하고, 연마 균일도를 일정하게 유지시킬 수 있다. 또한, 슬러리 공급 유닛은 탄성지지부에서 슬러리 공급 유닛과 연마패드 사이의 간격이 과도하게 이격되는 것을 방지하여 슬러리의 공급량을 일정하게 유지시킬 수 있다.According to embodiments of the present invention for achieving the object of the present invention described above, a slurry supply unit for supplying slurry to a polishing pad in a substrate polishing apparatus includes a slurry supply unit and a polishing pad It is possible to uniformly provide the slurry uniformly at the entire surface of the polishing pad and uniformly maintain the polishing uniformity. Further, the slurry supply unit can prevent the gap between the slurry supply unit and the polishing pad from being excessively spaced from each other in the elastic support portion, thereby keeping the supply amount of the slurry constant.

한편, 상술한 본 발명의 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시 예들에 따르면, 기판 연마 장치는, 연마패드 지지부에서 변화되는 압력을 측정하는 압력 측정부를 구비함으로써, 압력 변화 측정값을 이용하여 슬러리의 공급량을 제어하여, 연마 균일도를 확보할 수 있다. 또한, 기판 연마 장치는, 연마패드의 온도 변화를 측정하는 온도 측정부를 구비함으로써, 온도 측정값을 이용하여 슬러리의 공급량을 제어하여 공정 온도를 일정하게 유지시킬 수 있다.According to embodiments of the present invention for achieving the object of the present invention, the substrate polishing apparatus includes a pressure measuring unit for measuring a pressure changing at the polishing pad supporting unit, The supply amount can be controlled, and polishing uniformity can be ensured. Further, the substrate polishing apparatus includes a temperature measuring unit that measures the temperature change of the polishing pad, so that the supply amount of the slurry can be controlled using the temperature measurement value to keep the process temperature constant.

본 발명의 다양한 실시 예는 아래의 효과 중 하나 이상을 가질 수 있다.Various embodiments of the present invention may have one or more of the following effects.

이상에서 본 바와 같이, 본 발명의 실시 예들에 따르면, 슬러리 공급 압력에 의해 슬러리 공급 유닛과 연마패드 사이의 간격을 조절함으로써 슬러리의 공급 유량을 제어할 수 있으므로, 슬러리를 일정 두께 및 일정 유량으로 제공할 수 있다.As described above, according to the embodiments of the present invention, the supply flow rate of the slurry can be controlled by controlling the interval between the slurry supply unit and the polishing pad by the slurry supply pressure, so that the slurry is supplied at a constant thickness and at a constant flow rate can do.

또한, 슬러리를 균일하게 제공할 수 있어서, 연마균일도의 저하를 방지할 수 있다.Further, it is possible to uniformly provide the slurry, and the lowering of the polishing uniformity can be prevented.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 연마 장치의 사시도이다.
도 2와 도 3은 도 1의 기판 연마 장치에서 슬러리 공급 유닛을 설명하기 위한 측면도들이다.
도 4는 도 1에서 기판 연마 장치를 슬러리 공급 유닛의 후방에서 본 도면이다.
도 5는 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판의 표면 형상을 보여주는 모식도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시 예에 따른 온도 변화에 따른 유량 제어를 보여주는 그래프이다.1 is a perspective view of a substrate polishing apparatus according to an embodiment of the present invention.
2 and 3 are side views for explaining the slurry supply unit in the substrate polishing apparatus of FIG.
Fig. 4 is a view of the substrate polishing apparatus in Fig. 1 viewed from the rear of the slurry supply unit. Fig.
5 is a schematic view showing a surface shape of a substrate according to an embodiment of the present invention.
FIG. 6 is a graph showing a flow rate control according to a temperature change according to an embodiment of the present invention.

이하, 본 발명의 일부 실시 예들을 예시적인 도면을 통해 상세하게 설명한다. 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면 상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명의 실시 예를 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 실시 예에 대한 이해를 방해한다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.Hereinafter, some embodiments of the present invention will be described in detail with reference to exemplary drawings. It should be noted that, in adding reference numerals to the constituent elements of the drawings, the same constituent elements are denoted by the same reference symbols as possible even if they are shown in different drawings. In the following description of the embodiments of the present invention, a detailed description of known functions and configurations incorporated herein will be omitted when it may make the difference that the embodiments of the present invention are not conclusive.

또한, 본 발명의 실시 예의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제1, 제2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등이 한정되지 않는다. 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 "연결", "결합" 또는 "접속"된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나 접속될 수 있지만, 각 구성 요소 사이에 또 다른 구성 요소가 "연결", "결합" 또는 "접속"될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.In describing the components of the embodiment of the present invention, terms such as first, second, A, B, (a), and (b) may be used. These terms are intended to distinguish the constituent elements from other constituent elements, and the terms do not limit the nature, order or order of the constituent elements. When a component is described as being "connected", "coupled", or "connected" to another component, the component may be directly connected or connected to the other component, Quot; may be "connected," "coupled," or "connected. &Quot;

이하, 도 1 내지 도 6을 참조하여, 본 발명의 실시 예들에 따른 슬러리 공급 유닛(15) 및 이를 구비하는 기판 연마 장치(10)의 구성과 동작에 대해서 설명한다.Hereinafter, the configuration and operation of the slurry supply unit 15 and the substrate polishing apparatus 10 having the slurry supply unit 15 according to the embodiments of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 6. FIG.

참고적으로, 도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 연마 장치(10)의 사시도이고, 도 2와 도 3은 도 1의 기판 연마 장치(10)에서 슬러리 공급 유닛(15)을 설명하기 위한 측면도들이고, 도 4는 도 1에서 기판 연마 장치(10)를 슬러리 공급 유닛(15)의 후방에서 본 도면이다.1 is a perspective view of a substrate polishing apparatus 10 according to an embodiment of the present invention and FIGS. 2 and 3 illustrate a slurry supply unit 15 in the substrate polishing apparatus 10 of FIG. 1 And FIG. 4 is a view of the substrate polishing apparatus 10 in FIG. 1 viewed from the rear of the slurry supply unit 15. As shown in FIG.

도면을 참조하면, 기판 연마 장치(10)는, 기판(1)이 안착되어서 지지되는 기판 캐리어(11)와, 연마패드(12)와, 구동 롤러(13)와, 연마패드 지지부(14) 및 슬러리 공급 유닛(15)을 포함하여 구성된다.Referring to the drawings, a substrate polishing apparatus 10 includes a substrate carrier 11 on which a substrate 1 is seated and supported, a polishing pad 12, a driving roller 13, a polishing pad supporting portion 14, And a slurry supply unit (15).

기판(1)은 LCD(liquid crystal display), PDP(plasma display panel)와 같은 평판 디스플레이 장치(flat panel display device, FPD)용 글라스를 포함하는 투명 기판이고, 사각형일 수 있다. 그러나 본 발명의 기판(1)이 이에 한정되는 것은 아니며, 반도체 장치(semiconductor device) 제조용 실리콘 웨이퍼(silicon wafer)일 수 있다. 또한, 기판(1)의 크기가 도면에 의해 한정되는 것은 아니다.The substrate 1 is a transparent substrate including a glass for a flat panel display device (FPD) such as a liquid crystal display (LCD) or a plasma display panel (PDP), and may be a square. However, the substrate 1 of the present invention is not limited thereto, and may be a silicon wafer for manufacturing a semiconductor device. In addition, the size of the substrate 1 is not limited by the drawings.

기판 캐리어(11)는 기판(1)의 피연마면이 상부를 향하도록 페이스 업(face up) 방식으로 기판(1)이 안착되고, 수평으로 지지될 수 있도록 평편한 상면을 갖는다. 기판 캐리어(11)는 연마패드(12)의 하부로 기판(1)을 수평으로 이송할 수 있도록 형성된다. 그러나 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 기판 캐리어(11)는 고정된 상태에서 연마패드(12)가 기판(1)의 상부로 이동하면서 연마가 수행되는 것도 가능하다.The substrate carrier 11 has a flat upper surface so that the substrate 1 is seated in a face-up manner so that the surface to be polished of the substrate 1 faces upward and horizontally supported. The substrate carrier 11 is formed so as to horizontally transfer the substrate 1 to the lower portion of the polishing pad 12. However, the present invention is not limited thereto. It is also possible that the polishing is performed while the substrate carrier 11 is moved from the fixed state to the upper part of the substrate 1.

기판 캐리어(11)는 기판(1)이 안착되는 면이 비가요성의 재질 또는 딱딱한 재질로 형성된다. 기판 캐리어(11)를 비가요성 재질로 형성함으로써, 기판(1)의 연마 시 발생하는 진동에 매우 강하며, 진동에 의한 상하 변위가 발생하지 않아서 기판(1)의 파손 및 연마 불량을 방지할 수 있다. 그러나 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 기판 캐리어(11)는 기판(1)이 안착되는 면에 가요성 멤브레인이 구비되는 것도 가능하다.The substrate carrier 11 is formed of a non-elastic material or a rigid material on which the substrate 1 is placed. By forming the substrate carrier 11 from a non-elastic material, it is very strong against the vibration generated during polishing of the substrate 1 and does not cause vertical displacement due to vibration, so that breakage of the substrate 1 and poor polishing can be prevented have. However, the present invention is not limited thereto, and it is also possible that the substrate carrier 11 is provided with a flexible membrane on the surface on which the substrate 1 is placed.

연마패드(12)는 일정 폭을 갖는 벨트 형태를 갖고, 한 쌍의 구동 롤러(13)의 외주면에 감겨서 회전하도록 원형 또는 폐루프 형태로 형성되며, 외주면에 기판(1)을 연마하기 위한 연마면(121)이 형성된다. 연마패드(12)는 한 쌍의 롤러(131, 132)의 외주면에 소정의 장력이 가해져서 인장된 상태로 감겨지고, 구동 롤러(13)가 회전함에 따라 무한궤도와 같이 연속적으로 회전하게 된다. 연마패드(12)의 회전 방향은, 연마패드(12)에서 기판(1)과 접촉되는 부분(즉, 본 실시 예에서는 하부)의 이동 방향이 기판(1)이 이동하는 방향과 동일한 방향이 되도록 회전하게 된다. 그리고, 연마패드(12)가 접촉되는 부분에서, 기판(1)과 연마패드(12)는 동일 방향으로 이동하되, 기판(1)과 연마패드(12) 사이의 상대 속도에 의해서 기판(1)의 연마가 이루어진다.The polishing pad 12 has a belt shape having a constant width and is formed in a circular or closed loop shape so as to be rolled around the outer peripheral surface of the pair of drive rollers 13, A surface 121 is formed. The polishing pad 12 is wound in a tensioned state by applying a predetermined tension to the outer circumferential surfaces of the pair of rollers 131 and 132 and is continuously rotated as the endless track as the driving roller 13 rotates. The rotating direction of the polishing pad 12 is set such that the moving direction of the portion of the polishing pad 12 that contacts the substrate 1 (that is, the lower portion in this embodiment) is the same as the moving direction of the substrate 1 . The substrate 1 and the polishing pad 12 are moved in the same direction at a portion where the polishing pad 12 is in contact with the substrate 1 by the relative speed between the substrate 1 and the polishing pad 12, Is polished.

그러나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 연마패드(12)는 상술한 실시 예와 반대 방향으로 회전하여, 기판(1)과 접촉되는 부분에서의 이동 방향이 기판(1)의 이동 방향과 반대 방향이 되도록 회전하는 것도 가능하다. 또한, 연마패드(12)는 기판(1)의 이동 방향에 대해서 수직 방향으로 회전하도록 구비되는 것도 가능하다. 이 경우, 구동 롤러(13)가 기판(1)의 이동 방향과 나란하게 배치될 수 있다.However, the present invention is not limited to this, and the polishing pad 12 may rotate in the direction opposite to the above-described embodiment so that the moving direction at a portion contacting the substrate 1 is opposite to the moving direction of the substrate 1 It is also possible to rotate so as to be in the direction. It is also possible that the polishing pad 12 is provided so as to rotate in the direction perpendicular to the moving direction of the substrate 1. In this case, the driving roller 13 can be arranged in parallel to the moving direction of the substrate 1. [

구동 롤러(13)는 연마패드(12)를 회전시킬 수 있도록 소정 직경을 갖는 원기둥 형상이며, 그 길이 방향으로 서로 나란하게 배치된 한 쌍의 롤러(131, 132)를 포함하여 구성된다. 구동 롤러(13)는 적어도 기판(1)의 폭보다 긴 길이를 갖도록 형성된다.The driving roller 13 is formed in a columnar shape having a predetermined diameter so as to rotate the polishing pad 12 and includes a pair of rollers 131 and 132 arranged in parallel to each other in the longitudinal direction. The driving roller 13 is formed to have a length at least longer than the width of the substrate 1. [

한 쌍의 롤러(131, 132)는 그 축이 기판(1)의 이동 방향에 대해서 수직하게 배치되고, 연마패드(12)를 소정 크기로 인장하여 회전시킬 수 있도록 일정 간격 이격되어서 배치된다. 그러나 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 구동 롤러(13)는 그 축이 기판(1)의 이동 방향과 나란하게 배치되는 것도 가능하다.The pair of rollers 131 and 132 are arranged so that their axes are perpendicular to the moving direction of the substrate 1 and spaced apart from each other by a predetermined distance so that the polishing pad 12 can be stretched and rotated to a predetermined size. However, the present invention is not limited to this, and the driving roller 13 may be disposed such that its axis is parallel to the moving direction of the substrate 1. [

한편, 구동 롤러(13)의 어느 일 측 또는 양측에는 구동 롤러(13)의 회전을 위한 롤러 구동부(미도시)가 구비될 수 있다. 예를 들어, 롤러 구동부는 한 쌍의 롤러(131, 132) 중 어느 한쪽을 구동시키거나 양쪽 모두를 구동시키는 모터를 포함할 수 있다. 그러나 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 롤러 구동부는 모터 이외에도 구동 롤러(13)를 회전시킬 수 있는 다양한 수단이 사용될 수 있다.On either side or both sides of the driving roller 13, a roller driving unit (not shown) for rotating the driving roller 13 may be provided. For example, the roller driving unit may include a motor that drives either one of the pair of rollers 131 and 132, or both. However, the present invention is not limited thereto, and various means for rotating the driving roller 13 in addition to the motor may be used for the roller driving unit.

구동 롤러(13)의 양측에는 각각의 롤러(131, 132)를 지지하도록, 구동 롤러(13)를 수직 방향으로 지지하는 수단 및/또는 구동 롤러(13)를 수평 방향으로 지지하는 수단을 포함하는 롤러 지지부(미도시)가 구비될 수 있다.On both sides of the drive roller 13, means for supporting the drive roller 13 in the vertical direction and / or means for horizontally supporting the drive roller 13 to support the respective rollers 131 and 132 A roller support (not shown) may be provided.

연마패드 지지부(14)는 연마패드(12)가 형성하는 폐루프의 내측에 구비되어서 연마패드(12)의 내주면을 지지한다. 연마패드 지지부(14)는 연마패드(12)의 내측 하부에는 기판(1)에 대해서 연마패드(12)의 내주면을 지지하도록 구비된다. 그러나 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 연마패드 지지부(14)는 연마패드(12)의 내부에서 연마패드 지지부(14)와 반대쪽 즉, 연마패드(12)의 내주면 상측을 지지하도록 제2 지지부(미도시)가 구비될 수 있다.The polishing pad support portion 14 is provided inside the closed loop formed by the polishing pad 12 to support the inner peripheral surface of the polishing pad 12. The polishing pad supporting portion 14 is provided to support the inner peripheral surface of the polishing pad 12 with respect to the substrate 1 in the inner lower portion of the polishing pad 12. However, the present invention is not limited thereto, and the polishing pad supporting portion 14 may be provided on the opposite side of the polishing pad supporting portion 14 inside the polishing pad 12, that is, on the inner side of the polishing pad 12, Not shown).

연마패드 지지부(14)는 기판(1)의 가장자리까지 연마패드(12)를 가압 지지할 수 있도록, 그 너비가 적어도 기판(1) 또는 연마패드(12)의 폭과 같거나 더 길게 형성된다.The width of the polishing pad support portion 14 is formed to be at least equal to or greater than the width of the substrate 1 or the polishing pad 12 so as to press the polishing pad 12 to the edge of the substrate 1. [

본 실시 예에 따르면, 연마패드 지지부(14)는 연마패드(12)와 기판(1)이 균일하게 접촉되도록 연마패드(12)를 가압하고, 연마패드(12)의 내측을 지지함으로써 연마패드(12)가 처지거나 불균일하게 접촉되는 것을 방지하여, 기판(1)의 연마가 균일하게 이루어질 수 있도록 한다.According to the present embodiment, the polishing pad support portion 14 presses the polishing pad 12 to uniformly contact the polishing pad 12 and the substrate 1, and supports the inside of the polishing pad 12, 12 are prevented from being sagged or unevenly contacted, so that the polishing of the substrate 1 can be performed uniformly.

슬러리 공급 유닛(15)은 한 쌍의 롤러(131, 132) 중 일 측 롤러(131)의 외측에 감긴 연마패드(12)의 외주면과 일정 간격 이격되어서 구비된다. 여기서, 슬러리 공급 유닛(15)은 연마패드(12)에 슬러리를 공급하는 압력에 의해서 연마패드(12)와 슬러리 공급 유닛(15) 사이의 간격이 조절되며, 이와 같이 간격이 조절됨에 따라 연마율 및 연마 속도 등이 일정하게 유지된다. 그러나 본 발명이 도면에 의해 한정되는 것은 아니며, 슬러리 공급 유닛(15)은 타측 롤러(132)에 구비되는 것도 가능하다.The slurry supply unit 15 is provided at a certain distance from the outer circumferential surface of the polishing pad 12 wound on the outside of the one roller 131 of the pair of rollers 131 and 132. The slurry supply unit 15 adjusts the gap between the polishing pad 12 and the slurry supply unit 15 by the pressure for supplying the slurry to the polishing pad 12, And the polishing rate are kept constant. However, the present invention is not limited to the drawings, and it is also possible that the slurry supply unit 15 is provided in the other roller 132.

슬러리 공급 유닛(15)은 하우징(151)과 슬러리 공급부(152) 및 탄성지지부(154)와 위치 조절부(155)를 포함하여 구성된다.The slurry supply unit 15 includes a housing 151, a slurry supply unit 152, an elastic support unit 154, and a position adjustment unit 155.

하우징(151)은 연마패드(12)와 마주보는 부분이 연마패드(12)의 곡면 형상에 대응되도록 연마패드 대응면(151a)이 형성되고, 하우징(151)의 길이는 구동 롤러(13)의 길이 방향을 따라 길게 형성된다.The housing 151 is formed with a polishing pad corresponding surface 151a such that the portion of the housing 151 facing the polishing pad 12 corresponds to the curved shape of the polishing pad 12, And is formed long along the longitudinal direction.

연마패드 대응면(151a)은, 연마패드(12)에서 구동 롤러(13)에 감긴 부분과 일정한 간격을 형성할 수 있도록, 해당 부분, 즉, 구동 롤러(13)의 외주면에 대응되는 곡면 형상을 갖는다. 그리고 연마패드 대응면(151a)은 연마패드(12)에서 소정 간격 이격되어서 구비되며, 연마패드 대응면(151a)과 연마패드(12) 사이의 간격 내부에 슬러리(S)가 채워진다. 본 실시 예에 따르면, 슬러리 공급 유닛(15)은 연마패드(12)에 대해서 슬러리(S)를 분사하는 것이 아니라, 슬러리 공급 유닛(15)에서 공급되는 슬러리(S)가 우선 연마패드 대응면(151a)과 연마패드(12) 사이의 간격 내부에 채워진 후, 해당 간격을 지나는 연마패드(12)에 슬러리(S)가 묻혀지는 것이다. 이와 같이 슬러리(S)를 공급함으로써, 슬러리 공급 유닛(15)은 연마패드(12)에 일정한 두께 및 일정한 유량으로 슬러리(S)를 제공할 수 있다.The polishing pad corresponding surface 151a has a curved surface shape corresponding to the corresponding portion, that is, the outer peripheral surface of the driving roller 13, so as to form a certain distance from the portion wound on the driving roller 13 in the polishing pad 12 . The polishing pad corresponding surface 151a is spaced apart from the polishing pad 12 by a predetermined distance and the slurry S is filled in the gap between the polishing pad corresponding surface 151a and the polishing pad 12. [ According to this embodiment, the slurry supply unit 15 does not spray the slurry S onto the polishing pad 12, but the slurry S supplied from the slurry supply unit 15 is supplied to the polishing pad- 151a and the polishing pad 12, and then the slurry S is buried in the polishing pad 12 passing through the gap. By supplying the slurry S in this manner, the slurry supply unit 15 can supply the slurry S to the polishing pad 12 at a constant thickness and at a constant flow rate.

연마패드 대응면(151a)은 연마패드(12)에 충분한 양의 슬러리(S)를 도포할 수 있도록 소정 면적을 갖는다. 예를 들어, 연마패드 대응면(151a)은 구동 롤러(13)의 중심을 지나고 기판(1)에 대해서 수평한 선을 중심으로 하여 ±90° 범위 내에 형성된다. 또한, 연마패드 대응면(151a)은 구동 롤러(13)의 외주면 둘레 중 1/2 이하의 크기로 형성될 수 있다.The polishing pad-corresponding surface 151a has a predetermined area so as to apply a sufficient amount of the slurry S to the polishing pad 12. For example, the polishing pad-corresponding surface 151a passes through the center of the driving roller 13 and is formed within a range of 90 degrees about a horizontal line with respect to the substrate 1. [ The polishing pad corresponding surface 151a may be formed to have a size of 1/2 or less of the circumference of the outer circumferential surface of the driving roller 13. [

슬러리 공급 유닛(15)은 기판(1)과 간섭 및 충돌하지 않도록, 하우징(151)의 하단부가 기판(1)의 표면보다 일정 높이 상부에 위치하도록 형성된다.The slurry supply unit 15 is formed such that the lower end of the housing 151 is positioned above the surface of the substrate 1 at a certain height so as not to interfere with or collide with the substrate 1. [

슬러리 공급부(152)는 연마패드 대응면(151a) 상에 형성되며, 연마패드(12)에 슬러리(S)를 공급하도록 하우징(151)의 길이 방향, 즉, 구동 롤러(13)의 길이 방향을 따라 복수개가 형성된다. 예를 들어, 슬러리 공급부(152)는 슬러리(S)를 공급할 수 있는 홀, 슬릿, 개구 중 어느 하나 이상을 포함한다. 슬러리 공급부(152)는 일정한 간격으로 형성되며, 1열 또는 복수 열로 형성될 수 있다. 그러나, 슬러리 공급부(152)의 크기와 형상 및 그 간격은 도면에 의해 한정되지 않고 실질적으로 다양하게 변경될 수 있다.The slurry supply unit 152 is formed on the polishing pad corresponding surface 151a and is configured to supply the slurry S to the polishing pad 12 in the longitudinal direction of the housing 151, A plurality is formed. For example, the slurry supply unit 152 includes at least one of a hole, a slit, and an aperture capable of supplying the slurry S. The slurry supply units 152 are formed at regular intervals and may be formed in one column or in a plurality of columns. However, the size and shape of the slurry supply unit 152 and the intervals therebetween are not limited by the drawings, and can be substantially varied.

슬러리 공급부(152)에서 제공되는 슬러리(S)는 연마패드 대응면(151a)과 연마패드(12) 사이의 간격 내부에 채워지므로, 슬러리(S)가 연마패드(12)에 제공되는 궤적이 면 형태가 되어서, 연마패드(12) 전체에 균일하게 슬러리(S)를 제공할 수 있다.The slurry S provided in the slurry supply unit 152 is filled in the gap between the polishing pad corresponding surface 151a and the polishing pad 12 so that the locus of the slurry S provided to the polishing pad 12 So that it is possible to uniformly provide the slurry S to the entire polishing pad 12.

슬러리 공급부(152)는 구동 롤러(13)의 중심을 지나고 기판(1)에 평행한 수평선 또는 수평면과 같은 높이 또는 더 높은 위치에 형성된다. 이는 슬러리 공급부(152)를 통해 공급되는 슬러리(S)가 연마패드(12)에 균일한 양과 두께로 제공되도록 하기 위함이다. 즉, 본 실시 예에 따르면, 슬러리 공급부(152)는 슬러리(S)가 연마패드 대응면(151a)의 곡면을 따라 연마패드(12)의 전면에 고르게 제공될 수 있다.The slurry supply unit 152 is formed at a height equal to or higher than a horizontal line or a horizontal plane passing through the center of the drive roller 13 and parallel to the substrate 1. [ This is to ensure that the slurry S supplied through the slurry supply unit 152 is supplied to the polishing pad 12 in a uniform amount and thickness. That is, according to this embodiment, the slurry supply unit 152 may be provided with the slurry S uniformly on the front surface of the polishing pad 12 along the curved surface of the polishing pad corresponding surface 151a.

슬러리 공급부(152)는 슬러리 공급홈(521) 내부에 형성될 수 있다. 슬러리 공급홈(521)은 연마패드 대응면(151a)에서 소정 깊이로 요입 형성되며, 구동 롤러(13)의 길이 방향을 따라 길게 형성된다. 그리고 슬러리 공급홈(521)은 내측에 슬러리 공급부(152)가 형성될 수 있도록, 적어도 슬러리 공급홈(521)의 바닥 면적 또는 너비가 슬러리 공급부(152)의 크기와 같거나 크게 형성될 수 있다. 예를 들어, 슬러리 공급홈(521)은 그 단면이 사각형인 홈으로 형성될 수 있다. 그러나 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 슬러리 공급홈(521)의 단면 형상 및 크기는 실질적으로 다양하게 변경될 수 있다.The slurry supply unit 152 may be formed in the slurry supply groove 521. The slurry supply groove 521 is recessed at a predetermined depth from the polishing pad corresponding surface 151a and is formed long along the longitudinal direction of the driving roller 13. [ The bottom area or width of the slurry supply groove 521 may be equal to or greater than the size of the slurry supply unit 152 so that the slurry supply unit 152 can be formed inside the slurry supply groove 521. For example, the slurry supply groove 521 may have a rectangular cross-section. However, the present invention is not limited thereto, and the cross-sectional shape and size of the slurry supply groove 521 may be substantially varied.

한편, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 슬러리 공급부(152) 또는 슬러리 공급홈(521) 중 어느 일 측만 형성하는 것도 가능하다.However, the present invention is not limited to this, and it is also possible to form only one of the slurry supplying section 152 or the slurry supplying groove 521.

하우징(151) 내측에는 슬러리 공급부(152)에 슬러리(S)를 공급 및 유동시키기 위한 슬러리 공급 버퍼(522)가 형성될 수 있다. 그러나 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 슬러리 공급 버퍼(522)는 생략될 수 있다.A slurry supply buffer 522 for supplying and flowing the slurry S to the slurry supply unit 152 may be formed inside the housing 151. However, the present invention is not limited thereto, and the slurry supply buffer 522 may be omitted.

하우징(151)의 하단에는 슬러리(S)의 유동량을 조절하는 유동 가이드(153)가 구비된다. 유동 가이드(153)는 하우징(151)의 하단에서 연마패드(12)를 향해 소정 길이 연장되어 형성된다. 유동 가이드(153)는 그 단부가 연마패드(12)와 접촉되도록 형성된다. 또는 유동 가이드(153)는 그 단부가 연마패드(12) 표면에서 일정 간격 이격되되, 연마패드 대응면(151a)과 연마패드(12) 사이의 간격보다 작은 간격으로 이격되도록 형성된다.At the lower end of the housing 151, a flow guide 153 for adjusting the flow amount of the slurry S is provided. The flow guide 153 is formed by extending a predetermined length toward the polishing pad 12 from the lower end of the housing 151. The flow guide 153 is formed such that its end is in contact with the polishing pad 12. Or the flow guide 153 is formed such that the end thereof is spaced apart from the surface of the polishing pad 12 at a predetermined distance and spaced apart from the polishing pad corresponding surface 151a by a distance smaller than the distance between the polishing pad 12 and the polishing pad.

유동 가이드(153)는 연마패드(12)에 가까워질수록 그 두께가 얇아지도록 형성될 수 있다. 또한, 유동 가이드(153)는 하우징(151)의 단부에서 연마패드(12)에 가까이 갈수록 그 단부가 하향 경사지게 형성될 수 있다.The flow guide 153 may be formed so that its thickness becomes thinner toward the polishing pad 12. The end of the flow guide 153 may be inclined downward toward the polishing pad 12 at the end of the housing 151.

또한, 유동 가이드(153)는 탄성 변형 가능하도록 탄성 재질로 형성되거나 연성 재질로 형성된다. 또는, 유동 가이드(153)는 적어도 연마패드(12)와 접촉되는 부분이 탄성 및 연성 재질로 형성된다. 예를 들어, 유동 가이드(153)는 전체 또는 연마패드(12)와 접촉되는 단부의 일부가 고무나 실리콘을 포함하는 재질로 형성된다.Further, the flow guide 153 is formed of an elastic material or elastically deformable to be elastically deformable. Alternatively, at least the portion of the flow guide 153 that is in contact with the polishing pad 12 is formed of a resilient and flexible material. For example, the flow guide 153 is formed of a material including rubber or silicon, the entire portion of the end contacting with the polishing pad 12.

유동 가이드(153)는 슬러리(S)의 유동량을 조절하는 것으로, 슬러리 공급 유닛(15)에서 제공되는 슬러리(S)의 공급량이 많을 경우, 유동 가이드(153)에 의해서 과도하게 제공된 슬러리(S)를 차단시키게 되므로, 슬러리(S)의 유동량을 일정하게 조절할 수 있다.The flow guide 153 adjusts the flow amount of the slurry S so that the slurry S provided excessively by the flow guide 153 when the amount of the slurry S supplied from the slurry supply unit 15 is large, The flow amount of the slurry S can be controlled to be constant.

탄성지지부(154)는 하우징(151)에서 후방(즉, 연마패드 대응면(151a)의 반대쪽)에 구비되어서, 하우징(151)을 구동 롤러(13)에 대해서 탄성 가압하도록 구비된다.The elastic supporting portion 154 is provided at the rear side of the housing 151 (i.e., on the opposite side of the polishing pad corresponding surface 151a) so as to elastically press the housing 151 against the driving roller 13. [

탄성지지부(154)는, 하우징(151)에 결합되는 탄성체(541)와 탄성체(541)를 지지하는 지지 프레임(542)을 포함한다. 예를 들어, 탄성지지부(154)는 탄성체(541)가 하우징(151)을 구동 롤러(13)에 대해서 가압하는 방향으로 탄성력을 가하도록 구비된다.The elastic support portion 154 includes an elastic body 541 coupled to the housing 151 and a support frame 542 for supporting the elastic body 541. For example, the elastic supporting portion 154 is provided so as to apply an elastic force in a direction in which the elastic body 541 presses the housing 151 against the driving roller 13.

탄성지지부(154)를 구비함으로써 슬러리 공급 유닛(15)을 연마패드(12)에 대해서 일정한 압력으로 지지할 수 있다. 또한, 탄성지지부(154)는 슬러리 공급 유닛(15)에서 공급되는 슬러리(S)의 공급 압력에 의해 슬러리 공급 유닛(15)과 연마패드(12) 사이의 간격이 필요 이상으로 과도하게 이격되는 것을 방지할 수 있다. 즉, 탄성지지부(154)가 하우징(151)을 연마패드(12)에 대해서 소정의 탄성력으로 가압하고 있기 때문에, 슬러리(S) 공급 압력이 소정 크기 이상으로 증가되어도, 연마패드 대응면(151a)과 연마패드(12) 사이의 간격을 일정 거리 이상으로 이격되지 않도록 하고, 그로 인해, 슬러리(S)가 외부로 손실되는 것을 방지할 수 있다.By providing the elastic supporting portion 154, the slurry supply unit 15 can be supported at a constant pressure with respect to the polishing pad 12. The elastic supporter 154 is configured such that the gap between the slurry supply unit 15 and the polishing pad 12 is excessively excessively spaced by the supply pressure of the slurry S supplied from the slurry supply unit 15 . That is, even when the supply pressure of the slurry S is increased to a predetermined value or more, the surface 151a of the polishing pad is pressed against the polishing pad 12 by the elastic support portion 154, And the polishing pad 12 is not separated by a predetermined distance or more, thereby preventing the slurry S from being lost to the outside.

한편, 슬러리 공급 유닛(15)에서 공급되는 슬러리(S)의 공급 압력에 따라 연마패드 대응면(151a)과 연마패드(12) 사이의 간격이 변화되는데, 슬러리(S)의 유량이 작을 때는 슬러리(S) 공급 압력이 낮기 때문에 연마패드 대응면(151a)과 연마패드(12) 사이에 충분한 간격이 생성되지 않을 수 있다.The gap between the polishing pad corresponding surface 151a and the polishing pad 12 changes depending on the supply pressure of the slurry S supplied from the slurry supply unit 15. When the flow rate of the slurry S is small, A sufficient gap may not be generated between the polishing pad corresponding surface 151a and the polishing pad 12 because the supply pressure of the polishing pad S is low.

이와 같이 슬러리(S) 공급 압력 또는 유량에 의해서 하우징(151)과 연마패드(12) 사이의 간격이 적절하게 조절되지 않는 경우에 슬러리 공급 유닛(15) 자체의 위치를 조절하기 위한 위치 조절부(155)가 구비된다.When the gap between the housing 151 and the polishing pad 12 is not appropriately controlled by the supply pressure or the flow rate of the slurry S as described above, 155 are provided.

위치 조절부(155)는 슬러리(S) 공급 압력이 과도할 때 탄성지지부(154)를 연마패드(12)쪽으로 이동시키고, 슬러리(S) 공급 압력이 과소할 때는 탄성지지부(154)를 연마패드(12)에서 이격되도록 이동시킴으로써, 탄성지지부(154)의 탄성력을 조절하여 특정 유량 조건에서도 균일하게 슬러리(S)를 공급할 수 있도록 한다.The position adjusting part 155 moves the elastic supporting part 154 toward the polishing pad 12 when the supply pressure of the slurry S is excessive and when the supply pressure of the slurry S is excessively low, So that the elastic force of the elastic supporter 154 can be controlled to uniformly supply the slurry S even under a specific flow rate condition.

위치 조절부(155)는 탄성지지부(154)의 외측에 구비되며 탄성지지부(154) 및 하우징(151)의 위치를 조절한다. 위치 조절부(155)는 탄성체(541)의 타단(또는 지지 프레임(542))과 결합되는 위치 조절 프레임(551)과, 위치 조절 프레임(551)의 위치를 이동시키는 위치 조절 구동부(552)를 포함한다.The position adjusting part 155 is provided on the outer side of the elastic supporting part 154 to adjust the position of the elastic supporting part 154 and the housing 151. The position adjusting unit 155 includes a position adjusting frame 551 coupled to the other end of the elastic body 541 (or the supporting frame 542), and a position adjusting driving unit 552 for moving the position adjusting frame 551 .

위치 조절 프레임(551)은 탄성지지부(154)와 하우징(151)의 수직 방향 높이를 결정하고 지지한다. 예를 들어, 위치 조절 프레임(551)은 소정 높이를 갖는 바 또는 로드 형태를 가질 수 있다.The position adjusting frame 551 determines and supports the vertical direction height of the elastic supporting portion 154 and the housing 151. For example, the positioning frame 551 may have a bar or rod shape having a predetermined height.

위치 조절 구동부(552)는 위치 조절 프레임(551)의 위치를 구동 롤러(13)에 대해서 직선 이동시킴으로써, 탄성지지부(154) 및 슬러리 공급 유닛(15)의 전체 위치를 구동 롤러(13)에 대해서 접근 또는 이격되도록 수평 이동시키게 된다.The position adjustment driving unit 552 linearly moves the position of the position adjusting frame 551 relative to the driving roller 13 so that the entire positions of the elastic supporting unit 154 and the slurry feeding unit 15 are moved relative to the driving roller 13 Or moved horizontally so as to be spaced apart.

한편, 도 5에 도시한 바와 같이, 기판(1)은 그 표면이 불균일한 형상을 갖는데, 이로 인해, 연마 공정 시 기판(1)의 표면 형상에 따라 연마패드(12) 및 연마패드 지지부(14)에서 기판(1)을 가압하는 가압력에 변화가 발생한다. 이와 같이 변화되는 가압력의 변화를 모니터링하기 위해서 연마패드 지지부(14)에는 압력 측정부(141)가 구비된다. 그리고 슬러리 공급 유닛(15)은 압력 측정부(141)에서 측정된 압력 변화 값을 실시간으로 획득하고, 이를 이용하여 슬러리(S)의 공급량을 조절하게 된다. 즉, 슬러리 공급 유닛(15)은 가압력이 낮은 구간에서는 슬러리(S)의 유량을 증가시키고, 가압력이 높은 구간에서는 슬러리(S)의 유량을 감소시킴으로써, 기판(1)의 연마 균일도를 확보할 수 있다.5, the surface of the substrate 1 has a non-uniform shape, which causes the polishing pad 12 and the polishing pad supporting portion 14 The pressing force for pressing the substrate 1 is changed. In order to monitor the change of the pressing force thus changed, the polishing pad supporting portion 14 is provided with the pressure measuring portion 141. The slurry supply unit 15 acquires the pressure change value measured by the pressure measuring unit 141 in real time and controls the supply amount of the slurry S using the measured value. That is, the slurry supply unit 15 can increase the flow rate of the slurry S in the low pressing force interval and decrease the flow rate of the slurry S in the high pressing force range, thereby ensuring the uniformity of the polishing of the substrate 1 have.

한편, 기판 연마 장치(10)는 연마패드(12)에서 연마가 완료된 위치에서 연마패드(12)의 온도를 측정하는 온도 측정부(16)가 구비된다. 온도 측정부(16)에서 측정한 결과는, 예를 들어, 도 6에 도시한 바와 같이, 연마 시간이 경과함에 따라 소정의 범위 내에서 변동된다. 슬러리 공급 유닛(15)은 연마패드(12)의 온도를 측정한 값을 이용하여 슬러리(S)의 공급량을 조절하게 된다. 여기서, 연마 온도 소정 온도 이상으로 증가하게 되면 슬러리(S)에 포함된 입자 및 슬러리(S)의 화학적 변형이 발생할 수 있고, 그로 인해 연마 효과와 연마율의 변화가 발생할 수 있다. 그러나, 슬러리 공급 유닛(15)은 연마 온도가 증가하면 슬러리(S) 공급량을 증가시킴으로써 슬러리(S)에 의해 기판(1)의 냉각 효과를 얻도록 함으로써, 공정 온도를 일정하고 안정적으로 유지시킬 수 있다.On the other hand, the substrate polishing apparatus 10 is provided with a temperature measuring section 16 for measuring the temperature of the polishing pad 12 at the position where the polishing is completed in the polishing pad 12. The measurement result of the temperature measuring section 16 is varied within a predetermined range as the polishing time passes, for example, as shown in Fig. The slurry supply unit 15 adjusts the supply amount of the slurry S by using a value obtained by measuring the temperature of the polishing pad 12. Here, if the polishing temperature is increased to a predetermined temperature or more, the particles contained in the slurry S and the slurry S may be chemically deformed, thereby causing a polishing effect and a change in the polishing rate. However, when the polishing temperature is increased, the slurry supply unit 15 increases the supply amount of the slurry S, thereby obtaining the cooling effect of the substrate 1 by the slurry S, so that the process temperature can be kept constant and stable have.

본 실시 예에 따르면, 슬러리 공급 유닛(15)의 연마패드 대응면(151a)이 연마패드(12)의 외주면과 일정 간격으로 형성되므로, 슬러리(S)가 연마패드(12)의 연마 영역에 균일하게 공급된다. 또한, 슬러리 공급 유닛(15)이 연마패드(12)에 밀착되어 슬러리(S)를 공급하게 되므로, 연마패드(12)에 슬러리(S)를 슬러리(S)의 사용량을 절감할 수 있다.According to this embodiment, since the polishing pad corresponding surface 151a of the slurry supply unit 15 is formed at a certain interval from the outer peripheral surface of the polishing pad 12, the slurry S is uniformly distributed in the polishing area of the polishing pad 12 Lt; / RTI > Since the slurry supply unit 15 is closely attached to the polishing pad 12 to supply the slurry S, the amount of the slurry S used for the polishing pad 12 can be reduced.

또한, 슬러리 공급 유닛(15)은 연마패드(12)에 압력을 일정하게 적용시킬 수 있으므로 연마패드(12)에 슬러리(S)를 일정한 유량으로 균일하게 제공하므로 연마율을 증가시킬 수 있다. 또한, 슬러리 공급 유닛(15)은 슬러리(S)가 공급되는 압력에 의해 슬러리 공급 유닛(15)과 연마패드(12)의 사이의 간격을 자동으로 조절할 수 있기 때문에 균일한 슬러리(S)의 공급이 가능하다. 또한, 기판(1)의 연마 시 발생하는 가압력 변화를 실시간으로 측정하고 이를 이용하여 슬러리(S)의 공급량을 조절할 수 있다. 또한, 기판(1)의 연마 시 변화되는 온도를 이용하여 슬러리(S) 공급량을 조절함으로써, 안정된 공정 온도를 유지시킬 수 있다.In addition, since the slurry supply unit 15 can apply a constant pressure to the polishing pad 12, the polishing rate can be increased by uniformly supplying the slurry S to the polishing pad 12 at a constant flow rate. Since the slurry supply unit 15 can automatically adjust the interval between the slurry supply unit 15 and the polishing pad 12 by the pressure supplied with the slurry S, This is possible. In addition, it is possible to measure the change in the pressing force generated during polishing of the substrate 1 in real time, and to adjust the supply amount of the slurry S using the same. In addition, a stable process temperature can be maintained by controlling the feed amount of the slurry S by using the temperature which is changed during polishing of the substrate 1. [

이상과 같이 실시 예들이 비록 한정된 실시 예와 도면에 의해 설명되었으나, 해당 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 상기의 기재로부터 다양한 수정 및 변형이 가능하다. 예를 들어, 설명된 기술들이 설명된 방법과 다른 순서로 수행되거나, 및/또는 설명된 시스템, 구조, 장치, 회로 등의 구성요소들이 설명된 방법과 다른 형태로 결합 또는 조합되거나, 다른 구성요소 또는 균등물에 의하여 대치되거나 치환되더라도 적절한 결과가 달성될 수 있다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments. For example, it is to be understood that the techniques described may be performed in a different order than the described methods, and / or that components of the described systems, structures, devices, circuits, Lt; / RTI > or equivalents, even if it is replaced or replaced.

그러므로, 다른 구현들, 다른 실시 예들 및 특허청구범위와 균등한 것들도 후술하는 특허청구범위의 범위에 속한다.Therefore, other implementations, other embodiments and equivalents to the claims are within the scope of the following claims.

1: 기판
10: 기판 연마 장치
11: 기판 캐리어
12: 연마패드
13: 구동 롤러
131, 132: 롤러
14: 연마패드 지지부
141: 압력 측정부
15: 슬러리 공급 유닛
151: 하우징
151a: 연마패드 대응면
152: 슬러리 공급부
521: 슬러리 공급홈
522: 슬러리 공급 버퍼
153: 유동 가이드
154: 탄성지지부
541: 탄성체
542: 지지 프레임
155: 위치 조절부
551: 위치 조절 프레임
552: 위치 조절 구동부
16: 온도 측정부
S: 슬러리1: substrate
10: substrate polishing apparatus
11: substrate carrier
12: Polishing pad
13: drive roller
131, 132: Rollers
14: polishing pad support
141: pressure measuring unit
15: Slurry supply unit
151: Housing
151a: Polishing pad corresponding surface
152: slurry supply part
521: Slurry supply groove
522: Slurry feed buffer
153: Flow guide
154: elastic support
541: Elastomer
542: Support frame
155:
551: Positioning frame
552:
16: Temperature measuring unit
S: slurry

Claims (26)

기판 연마 장치에서 연마패드에 슬러리를 제공하는 슬러리 공급 유닛에 있어서,
연마패드를 구동하는 구동 롤러의 외주면에 대응되는 곡면 형상을 갖는 연마패드 대응면이 형성된 하우징;
상기 하우징에서 상기 연마패드 대응면과 반대쪽의 후방에 구비되어서, 상기 하우징을 상기 연마패드에 대해서 탄성 가압하는 탄성지지부; 및
상기 연마패드 대응면 상에 형성되어서 상기 연마패드에 슬러리를 공급하고, 슬러리를 제공하는 압력에 의해서 상기 연마패드 대응면과 상기 구동 롤러 사이의 간격을 조절하는 슬러리 공급부;
를 포함하는 기판 연마 장치의 슬러리 공급 유닛.
A slurry supply unit for supplying slurry to a polishing pad in a substrate polishing apparatus,
A housing having a polishing pad corresponding surface having a curved surface shape corresponding to an outer peripheral surface of a driving roller for driving the polishing pad;
An elastic supporter provided on a rear side of the housing opposite to the polishing pad corresponding surface to elastically press the housing against the polishing pad; And
A slurry supply unit formed on the polishing pad corresponding surface to supply a slurry to the polishing pad and adjusting a gap between the polishing pad corresponding surface and the driving roller by a pressure for providing the slurry;
And a slurry supply unit for supplying the slurry to the substrate polishing apparatus.
제1항에 있어서,
상기 하우징은 상기 구동 롤러의 길이에 대응되는 길이로 형성되고,
상기 하우징의 하단부가 상기 기판에서 일정 높이 상부에 위치하도록 구비되는 기판 연마 장치의 슬러리 공급 유닛.
The method according to claim 1,
Wherein the housing is formed to have a length corresponding to the length of the driving roller,
And a lower end of the housing is positioned above a predetermined height of the substrate.
제2항에 있어서,
상기 연마패드 대응면은 상기 구동 롤러의 중심을 지나고 상기 기판에 수평한 직선을 중심으로 ±90° 범위 내에 구비되는 기판 연마 장치의 슬러리 공급 유닛.
3. The method of claim 2,
Wherein the polishing pad-corresponding surface is provided within a range of +/- 90 degrees about a straight line passing through the center of the driving roller and horizontal to the substrate.
제3항에 있어서,
상기 연마패드 대응면은 상기 구동 롤러의 외주면 둘레 중 1/2 이하의 크기로 형성되는 기판 연마 장치의 슬러리 공급 유닛.
The method of claim 3,
Wherein the polishing pad-corresponding surface is formed to have a size of 1/2 or less of the periphery of the driving roller.
제1항에 있어서,
상기 슬러리 공급부는 상기 구동 롤러의 길이 방향을 따라서 복수 개가 형성된 기판 연마 장치의 슬러리 공급 유닛.
The method according to claim 1,
Wherein a plurality of slurry supply units are formed along the longitudinal direction of the drive roller.
제5항에 있어서,
상기 슬러리 공급부는 상기 구동 롤러의 중심을 지나고 상기 기판에 평행한 수평선 상에 구비되거나 상기 수평선 보다 높은 위치에 형성되는 기판 연마 장치의 슬러리 공급 유닛.
6. The method of claim 5,
Wherein the slurry supply unit is provided on a horizontal line passing through the center of the drive roller and parallel to the substrate or being formed at a position higher than the horizontal line.
제5항에 있어서,
상기 연마패드 대응면에는 상기 구동 롤러의 길이 방향을 따라 소정 깊이의 슬러리 공급홈이 형성되고,
상기 슬러리 공급부는 상기 슬러리 공급홈 내부에 형성되는 기판 연마 장치의 슬러리 공급 유닛.
6. The method of claim 5,
A slurry supply groove having a predetermined depth is formed on a surface corresponding to the polishing pad along the longitudinal direction of the drive roller,
And the slurry supply unit is formed in the slurry supply groove.
제1항에 있어서,
상기 하우징의 하부에는 상기 슬러리의 유동량을 조절하는 유동 가이드가 더 구비되고,
상기 유동 가이드는, 상기 하우징에서 상기 연마패드를 향해 연장 형성되는 기판 연마 장치의 슬러리 공급 유닛.
The method according to claim 1,
And a flow guide for adjusting the flow rate of the slurry is further provided at a lower portion of the housing,
Wherein the flow guide extends from the housing toward the polishing pad.
제8항에 있어서,
상기 유동 가이드는 상기 하우징의 길이 방향을 따라서 구비되고, 단부가 상기 연마패드와 접촉되거나 일정 간격 이격되도록 형성되는 기판 연마 장치의 슬러리 공급 유닛.
9. The method of claim 8,
Wherein the flow guide is provided along the longitudinal direction of the housing and the end portion is formed to be in contact with or spaced apart from the polishing pad.
제8항에 있어서,
상기 유동 가이드는 단부로 갈수록 하향 경사지게 형성되는 기판 연마 장치의 슬러리 공급 유닛.
9. The method of claim 8,
Wherein the flow guide is inclined downwardly toward an end portion of the slurry supply unit.
제8항에 있어서,
상기 유동 가이드는 상기 연마패드에 가까워질수록 두께가 얇아지도록 형성되는 기판 연마 장치의 슬러리 공급 유닛.
9. The method of claim 8,
Wherein the flow guide is formed so that the thickness becomes thinner toward the polishing pad.
제8항에 있어서,
상기 유동 가이드는 탄성 및 연성 재질로 형성되는 기판 연마 장치의 슬러리 공급 유닛.
9. The method of claim 8,
Wherein the flow guide is formed of an elastic and ductile material.
제12항에 있어서,
상기 유동 가이드는 전부 또는 단부의 일부가 탄성 및 연성 재질로 형성되는 기판 연마 장치의 슬러리 공급 유닛.
13. The method of claim 12,
Wherein the flow guide is formed at a front or a part of the end portion of an elastic and flexible material.
제1항에 있어서,
상기 탄성지지부는, 상기 하우징을 상기 구동 롤러 및 상기 연마패드에 대해서 가압하는 방향으로 탄성력을 작용시키는 탄성체를 포함하는 기판 연마 장치의 슬러리 공급 유닛.
The method according to claim 1,
Wherein the elastic supporting portion includes an elastic body that applies an elastic force in a direction to press the housing against the driving roller and the polishing pad.
제1항에 있어서,
상기 탄성지지부 및 상기 하우징의 위치를 조절하는 위치 조절부;
가 더 구비되는 기판 연마 장치의 슬러리 공급 유닛.
The method according to claim 1,
A position adjusting unit for adjusting a position of the elastic supporting unit and the housing;
And a slurry supply unit for supplying the slurry to the substrate polishing apparatus.
제15항에 있어서,
상기 위치 조절부는, 상기 탄성지지부 및 상기 하우징을 상기 연마패드에 대해서 접근 또는 이격되도록 수평 이동시키는 기판 연마 장치의 슬러리 공급 유닛.
16. The method of claim 15,
Wherein the position adjusting portion horizontally moves the elastic supporting portion and the housing such that the elastic supporting portion and the housing are moved toward or away from the polishing pad.
기판이 안착되는 기판 캐리어;
상기 기판의 피연마면에 접촉되어 상기 기판을 연마하는 연마패드;
상기 연마패드를 회전시키는 한 쌍의 구동 롤러; 및
상기 한 쌍의 구동 롤러 중 일 측 롤러의 외주면과 일정 간격 이격되어서 구비되고, 상기 연마패드에 슬러리를 공급하며, 슬러리를 공급하는 압력에 의해서 상기 연마패드와의 간격을 조절하는 슬러리 공급 유닛;
을 포함하고,
상기 슬러리 공급 유닛은,
연마패드를 구동하는 구동 롤러의 외주면에 대응되는 곡면 형상을 갖는 연마패드 대응면이 형성된 하우징;
상기 하우징에서 상기 연마패드 대응면과 반대쪽의 후방에 구비되어서, 상기 하우징을 상기 연마패드에 대해서 탄성 가압하는 탄성지지부; 및
상기 연마패드 대응면 상에 형성되어서 상기 연마패드에 슬러리를 공급하는 슬러리 공급부;
를 포함하는 기판 연마 장치.
A substrate carrier on which the substrate rests;
A polishing pad contacting the surface to be polished of the substrate to polish the substrate;
A pair of drive rollers for rotating the polishing pad; And
A slurry supply unit provided at a predetermined distance from the outer circumferential surface of one roller of the pair of drive rollers for supplying slurry to the polishing pad and adjusting a gap between the polishing pad and the polishing pad by a pressure for supplying the slurry;
/ RTI >
Wherein the slurry supply unit comprises:
A housing having a polishing pad corresponding surface having a curved surface shape corresponding to an outer peripheral surface of a driving roller for driving the polishing pad;
An elastic supporter provided on a rear side of the housing opposite to the polishing pad corresponding surface to elastically press the housing against the polishing pad; And
A slurry supply unit formed on the surface of the polishing pad and supplying the slurry to the polishing pad;
And a substrate polishing apparatus.
제17항에 있어서,
상기 슬러리 공급부는 상기 구동 롤러의 중심을 지나고 상기 기판에 평행한 수평선 상에 구비되거나 상기 수평선 보다 높은 위치에 형성되는 기판 연마 장치.
18. The method of claim 17,
Wherein the slurry supply unit is provided on a horizontal line passing through the center of the drive roller and parallel to the substrate or being formed at a position higher than the horizontal line.
제17항에 있어서,
상기 하우징의 하부는 상기 기판에서 일정 높이 상부에 위치하도록 형성되는 기판 연마 장치.
18. The method of claim 17,
And a lower portion of the housing is formed to be positioned at a predetermined height above the substrate.
제19항에 있어서,
상기 하우징의 하단부에는 상기 연마패드 상에서의 슬러리 유동량을 조절하는 유동 가이드가 구비되고,
상기 유동 가이드는 상기 하우징에서 상기 연마패드를 향해 연장 형성되는 기판 연마 장치.
20. The method of claim 19,
A flow guide for adjusting a flow amount of the slurry on the polishing pad is provided at a lower end of the housing,
Wherein the flow guide extends from the housing toward the polishing pad.
제17항에 있어서,
상기 슬러리 공급 유닛은,
상기 탄성지지부 및 상기 하우징의 위치를 조절하는 위치 조절부;
가 더 구비되는 기판 연마 장치.
18. The method of claim 17,
Wherein the slurry supply unit comprises:
A position adjusting unit for adjusting a position of the elastic supporting unit and the housing;
Is further provided.
제21항에 있어서,
상기 위치 조절부는,
상기 탄성지지부의 후방에 구비되는 위치 조절 프레임; 및
상기 위치 조절 프레임을 상기 연마패드에 대해서 접근 또는 이격되도록 수평 이동시키는 위치 조절 구동부;
를 포함하는 기판 연마 장치.
22. The method of claim 21,
Wherein the position adjusting unit comprises:
A position adjusting frame provided behind the elastic supporting portion; And
A position adjusting driving unit for horizontally moving the position adjusting frame to approach or away from the polishing pad;
And a substrate polishing apparatus.
제17항에 있어서,
상기 연마패드 지지부의 일측에는 압력 측정부가 구비되고,
상기 압력 측정부는,
상기 기판의 연마시 상기 연마패드 지지부에서 상기 연마패드를 가압하는 가압력의 변화를 측정하는 기판 연마 장치.
18. The method of claim 17,
A pressure measuring part is provided on one side of the polishing pad supporting part,
The pressure measuring unit includes:
And a change in pressing force for pressing the polishing pad at the polishing pad supporting portion when polishing the substrate is measured.
제23항에 있어서,
상기 슬러리 공급 유닛은 상기 압력 측정부에서 측정된 압력 변화를 이용하여 상기 연마패드에 제공되는 슬러리의 공급량을 조절하는 기판 연마 장치.
24. The method of claim 23,
Wherein the slurry supply unit adjusts the supply amount of the slurry to be supplied to the polishing pad using the pressure change measured by the pressure measuring unit.
제17항에 있어서,
상기 연마패드의 온도를 측정하는 온도 측정부가 더 구비되고,
상기 온도 측정부는, 상기 연마패드에서 상기 기판의 연마가 완료되는 부분의 온도를 측정하도록 구비되는 기판 연마 장치.
18. The method of claim 17,
And a temperature measuring unit for measuring the temperature of the polishing pad,
Wherein the temperature measuring unit is configured to measure a temperature at a portion of the polishing pad where polishing of the substrate is completed.
제25항에 있어서,
상기 슬러리 공급 유닛은 상기 온도 측정부에서 측정된 온도 변화를 이용하여 상기 연마패드에 제공되는 슬러리의 공급량을 조절하는 기판 연마 장치.26. The method of claim 25,
Wherein the slurry supply unit adjusts a supply amount of slurry supplied to the polishing pad by using a temperature change measured by the temperature measuring unit.
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