KR101966952B1 - Slurry supply unit and apparatus for polishing substrate having the slurry supply device - Google Patents

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Abstract

연마패드에 균일하게 슬러리를 제공할 수 있는 슬러리 공급 유닛 및 이를 구비하는 기판 연마 장치가 개시된다. 슬러리 공급 유닛은, 하면이 연마패드 표면에서 소정 간격 부상되게 구비되는 하우징, 상기 연마패드에 슬러리를 공급하고, 슬러리의 공급 압력에 의해서 상기 하우징의 하면과 상기 연마패드 사이의 간격을 조절하는 슬러리 공급부 및 상기 하우징의 상부에 구비되어 상기 하우징을 상기 연마패드에 대해서 탄성 가압하는 탄성지지부를 포함하여 구성된다.A slurry supply unit capable of uniformly supplying a slurry to a polishing pad and a substrate polishing apparatus having the slurry supply unit are disclosed. A slurry supply unit for supplying a slurry to the polishing pad and adjusting a gap between the lower surface of the housing and the polishing pad by a supply pressure of the slurry, And an elastic support portion provided on the housing to elastically press the housing against the polishing pad.

Description

슬러리 공급 유닛 및 이를 구비하는 기판 연마 장치{SLURRY SUPPLY UNIT AND APPARATUS FOR POLISHING SUBSTRATE HAVING THE SLURRY SUPPLY DEVICE}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a slurry supply unit and a substrate polishing apparatus having the slurry supply unit.

본 발명은 기판의 연마를 위한 슬러리를 제공하는 슬러리 공급 유닛 및 이를 구비하는 기판 연마 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a slurry supply unit for providing a slurry for polishing a substrate and a substrate polishing apparatus having the slurry supply unit.

반도체소자의 제조에는, 연마와 버핑(buffing) 및 세정을 포함하는 CMP(chemical mechanical polishing) 작업이 필요하다. 반도체 소자는, 다층 구조의 형태로 되어 있으며, 기판층에는 확산영역을 갖춘 트랜지스터 소자가 형성된다. 기판층에서, 연결금속선이 패턴화되고 기능성 소자를 형성하는 트랜지스터 소자에 전기적으로 연결된다. 공지된 바와 같이, 패턴화된 전도층은 이산화규소와 같은 절연재로 다른 전도층과 절연된다. 더 많은 금속층과 이에 연관된 절연층이 형성되므로, 절연재를 편평하게 할 필요성이 증가한다. 편평화가 되지 않으면, 표면형태에서의 많은 변동 때문에 추가적인 금속층의 제조가 실질적으로 더욱 어려워진다. 또한, 금속선 패턴은 절연재로 형성되며, 기판 연마 작업을 통해 과잉금속물을 제거하게 된다.The manufacture of semiconductor devices requires chemical mechanical polishing (CMP) operations including polishing, buffing, and cleaning. The semiconductor element is in the form of a multilayer structure, and a transistor element having a diffusion region is formed in the substrate layer. At the substrate layer, the connecting metal lines are patterned and electrically connected to the transistor elements forming the functional element. As is known, the patterned conductive layer is insulated from other conductive layers with an insulating material such as silicon dioxide. As more metal layers and associated insulating layers are formed, the need to flatten the insulating material increases. Without flattening, the manufacturing of additional metal layers becomes substantially more difficult due to the many variations in surface morphology. Further, the metal line pattern is formed of an insulating material, and the excess metal material is removed through the substrate polishing operation.

기존의 기판 연마 장치는 기판의 일면 또는 양면을 연마와 버핑 및 세정하기 위한 구성요소로서, 벨트, 연마패드 또는 브러시를 포함하는 기계적 연마부재를 구비하고, 슬러리 용액 내의 화학적 성분에 의해서 연마 작업을 촉진 및 강화시키게 된다.Conventional substrate polishing apparatuses are components for polishing and buffing and cleaning one or both surfaces of a substrate, and include a mechanical polishing member including a belt, a polishing pad, or a brush, and a chemical component in the slurry solution promotes a polishing operation And reinforced.

한편, 일반적으로 기존의 기판 연마 장치는, 연마 정반(platen)에 부착된 연마패드와 캐리어 헤드에 장착된 기판 사이에 연마입자가 포함된 슬러리를 공급하면서 동일한 방향으로 회전시킴에 따라, 연마패드와 기판 사이의 상대 회전속도에 의해서 연마가 이루어진다.On the other hand, in general, a conventional substrate polishing apparatus rotates in the same direction while supplying a slurry containing abrasive particles between a polishing pad attached to a polishing platen and a substrate mounted on a carrier head, The polishing is performed by the relative rotational speed between the substrates.

그런데 기존의 기판 연마 장치에서는 슬러리를 기판의 바깥쪽에서 공급하면, 기판 및 연마패드의 회전에 의해 슬러리가 바깥에서 중심으로 공급되기 때문에, 기판의 가장자리 부분의 슬러리 공급량이 중심 부분보다 많아지고, 슬러리의 양을 기판 전면에 균일하게 공급하는 것이 어렵다. 특히, 기판의 크기가 점차 대면적화 됨에 따라 기존의 슬러리 공급 방식으로는 슬러리를 균일하게 공급하는 것이 매우 어렵다. 예를 들어, 대면적의 기판에 슬러리를 제공하기 위해서 다수의 노즐을 구비하는 경우, 다수의 노즐에서 슬러리를 제공하는 영역이 서로 겹쳐지거나 하여, 슬러리의 제공량이 불균일하게 될 수 있다. 또한, 대면적의 기판에 슬러리를 제공하기 위해서 노즐에서 제공되는 슬러리의 분사량이 과도하게 되어서 슬러리의 소모량이 많아지고, 기판의 가장자리와 중심 부분에서의 슬러리 공급량의 차이는 더 커지게 된다. 이러한 이유들 때문에 대면적 연마패드의 전면에 슬러리를 균일하기 도포하는 것이 매우 어렵고, 이로 인해 연마균일도가 현저히 저하될 수 있다.However, in the conventional substrate polishing apparatus, when the slurry is supplied from the outside of the substrate, the slurry is supplied from the outside to the center by rotation of the substrate and the polishing pad, so that the slurry supply amount at the edge portion of the substrate becomes larger than the center portion, It is difficult to uniformly supply the amount to the entire surface of the substrate. Particularly, as the size of the substrate gradually increases, it is very difficult to uniformly supply the slurry to the conventional slurry supplying system. For example, when a plurality of nozzles are provided to provide a slurry on a large-area substrate, the regions providing the slurry in the plurality of nozzles may overlap each other, and the amount of slurry to be supplied may become uneven. In addition, in order to provide the slurry to the substrate having a large area, the amount of slurry injected from the nozzles is excessively increased so that the consumption amount of the slurry is increased, and the difference in the amount of slurry supplied at the edge and center portion of the substrate becomes larger. For these reasons, it is very difficult to uniformly apply the slurry to the entire surface of the large area polishing pad, which may significantly degrade the polishing uniformity.

본 발명의 실시 예들에 따르면, 슬러리의 소모량을 줄이고 슬러리를 균일하게 도포할 수 있는 슬러리 공급 유닛 및 이를 구비하는 기판 연마 장치가 개시된다.According to the embodiments of the present invention, a slurry supply unit and a substrate polishing apparatus having the slurry supply unit capable of reducing the consumption amount of the slurry and uniformly applying the slurry are disclosed.

본 발명이 해결하려는 과제들은 이상에서 언급한 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The problems to be solved by the present invention are not limited to the above-mentioned problems, and other matters not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

상술한 본 발명의 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시 예들에 따르면, 기판 연마 장치에서 연마패드에 슬러리를 제공하는 슬러리 공급 유닛은, 연마패드에 슬러리를 공급하는 압력에 의해서 슬러리 공급 유닛과 연마패드 사이의 간격을 자동으로 조절함으로써, 연마패드의 전면에 균일하게 슬러리를 유동량을 일정하게 제공하고, 탄성지지부가 슬러리 공급 유닛과 연마패드 사이의 간격이 과도하게 이격되는 것을 방지함으로써, 슬러리의 공급량을 일정하게 유지시킬 수 있다.According to embodiments of the present invention for achieving the object of the present invention described above, a slurry supply unit for supplying slurry to a polishing pad in a substrate polishing apparatus includes a slurry supply unit and a polishing pad Thereby uniformly supplying the slurry to the surface of the polishing pad uniformly at a constant flow rate and preventing the gap between the elastic support portion and the polishing pad from being excessively spaced, It can be kept constant.

또한, 기판 연마 장치는, 연마패드 지지부에서 변화되는 압력을 측정하는 압력 측정부를 구비함으로써, 압력 변화 측정값을 이용하여 슬러리의 공급량을 제어하여, 연마 균일도를 확보할 수 있다. 또한, 기판 연마 장치는, 연마패드의 온도 변화를 측정하는 온도 측정부를 구비함으로써, 온도 측정값을 이용하여 슬러리의 공급량을 제어하여 공정 온도를 일정하게 유지시킬 수 있다.Further, the substrate polishing apparatus includes the pressure measuring unit for measuring the pressure changing at the polishing pad supporting unit, so that the supply amount of the slurry can be controlled by using the pressure change measurement value, thereby ensuring the polishing uniformity. Further, the substrate polishing apparatus includes a temperature measuring unit that measures the temperature change of the polishing pad, so that the supply amount of the slurry can be controlled using the temperature measurement value to keep the process temperature constant.

본 발명의 다양한 실시 예는 아래의 효과 중 하나 이상을 가질 수 있다.Various embodiments of the present invention may have one or more of the following effects.

이상에서 본 바와 같이, 본 발명의 실시 예들에 따르면, 슬러리 공급 압력에 의해 슬러리 공급 유닛과 연마패드 사이의 간격을 조절함으로써 슬러리의 공급 유량을 제어할 수 있으므로, 슬러리를 일정 두께 및 일정 유량으로 제공할 수 있다.As described above, according to the embodiments of the present invention, the supply flow rate of the slurry can be controlled by controlling the interval between the slurry supply unit and the polishing pad by the slurry supply pressure, so that the slurry is supplied at a constant thickness and at a constant flow rate can do.

또한, 슬러리를 균일하게 제공할 수 있어서, 연마균일도의 저하를 방지할 수 있다.Further, it is possible to uniformly provide the slurry, and the lowering of the polishing uniformity can be prevented.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 연마 장치의 사시도이다.
도 2는 도 1의 기판 연마 장치의 측면도이다.
도 3은 도 1의 기판 연마 장치에서 Ⅰ-Ⅰ 선에 따른 슬러리 공급 유닛의 단면도이다.
도 4와 도 5는 도 1의 기판 연마 장치에서 Ⅱ-Ⅱ 선에 따른 슬러리 공급 유닛의 단면도들이다.1 is a perspective view of a substrate polishing apparatus according to an embodiment of the present invention.
2 is a side view of the substrate polishing apparatus of FIG.
3 is a cross-sectional view of the slurry supply unit taken along the line I-I in the substrate polishing apparatus of FIG.
4 and 5 are cross-sectional views of the slurry supply unit according to the II-II line in the substrate polishing apparatus of FIG.

이하, 본 발명의 일부 실시 예들을 예시적인 도면을 통해 상세하게 설명한다. 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면 상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명의 실시 예를 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 실시 예에 대한 이해를 방해한다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.Hereinafter, some embodiments of the present invention will be described in detail with reference to exemplary drawings. It should be noted that, in adding reference numerals to the constituent elements of the drawings, the same constituent elements are denoted by the same reference symbols as possible even if they are shown in different drawings. In the following description of the embodiments of the present invention, a detailed description of known functions and configurations incorporated herein will be omitted when it may make the difference that the embodiments of the present invention are not conclusive.

또한, 본 발명의 실시 예의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제1, 제2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등이 한정되지 않는다. 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 "연결", "결합" 또는 "접속"된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나 접속될 수 있지만, 각 구성 요소 사이에 또 다른 구성 요소가 "연결", "결합" 또는 "접속"될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.In describing the components of the embodiment of the present invention, terms such as first, second, A, B, (a), and (b) may be used. These terms are intended to distinguish the constituent elements from other constituent elements, and the terms do not limit the nature, order or order of the constituent elements. When a component is described as being "connected", "coupled", or "connected" to another component, the component may be directly connected or connected to the other component, Quot; may be " connected, " " coupled, " or " connected. &Quot;

이하, 도 1 내지 도 5를 참조하여, 본 발명의 실시 예들에 따른 슬러리 공급 유닛(13) 및 이를 구비하는 기판 연마 장치(10)의 구성과 동작에 대해서 설명한다.Hereinafter, the configuration and operation of the slurry supply unit 13 and the substrate polishing apparatus 10 having the slurry supply unit 13 according to the embodiments of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 5. FIG.

참고적으로, 도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 연마 장치(10)의 사시도이고, 도 2는 도 1의 기판 연마 장치(10)의 측면도이다. 그리고 도 3은 도 1의 기판 연마 장치(10)에서 Ⅰ-Ⅰ 선에 따른 슬러리 공급 유닛(13)의 단면도이고, 도 4와 도 5는 도 1의 기판 연마 장치(10)에서 Ⅱ-Ⅱ 선에 따른 슬러리 공급 유닛(13)의 단면도들이다.1 is a perspective view of a substrate polishing apparatus 10 according to an embodiment of the present invention, and Fig. 2 is a side view of the substrate polishing apparatus 10 of Fig. 3 is a cross-sectional view of the slurry supply unit 13 taken along the line I-I in the substrate polishing apparatus 10 of FIG. 1 and FIGS. 4 and 5 are sectional views of the substrate polishing apparatus 10 of FIG. Sectional views of the slurry supply unit 13 according to the first embodiment.

도면을 참조하면, 기판 연마 장치(10)는, 연마패드(121)가 부착된 연마정반(12)과, 기판(1)을 파지하여 연마패드(121)에 대해서 가압 및 회전하는 캐리어 헤드(11) 및 연마패드(121)에 슬러리(S)를 공급하는 슬러리 공급 유닛(13)을 포함하여 구성된다.A substrate polishing apparatus 10 includes a polishing table 12 with a polishing pad 121 attached thereto and a carrier head 11 holding and holding the substrate 1 and pressing and rotating against the polishing pad 121. [ And a slurry supply unit 13 for supplying the slurry S to the polishing pad 121. [

참고적으로, 이하의 설명에서는 기판(1)에서 연마패드(121)에 접촉되어서 연마가 수행되는 면을 '연마면'이라 하고, 상기 연마면의 이면을 '파지면'이라 한다.For reference, in the following description, the surface of the substrate 1 which is in contact with the polishing pad 121 to perform polishing is referred to as a 'polishing surface', and the back surface of the polishing surface is referred to as a 'holding surface'.

연마정반(12)은 상면에 기판(1)의 연마를 위한 연마패드(121)가 구비되고, 소정 속도로 회전하게 된다.The polishing table 12 is provided with a polishing pad 121 for polishing the substrate 1 on its upper surface and is rotated at a predetermined speed.

여기서, 도면에서는 1개의 연마정반(12)을 도시하였으나 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니고, 복수의 연마정반(12)을 구성되어서 기판(1)이 복수의 연마정반 상에서 순환 경로를 따라 이동하면서 연마 공정이 수행되는 것도 가능하다. 또한, 연마정반(12)을 원형으로 도시하였으나 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 연마정반(12)의 크기와 형상은 실질적으로 다양하게 변경될 수 있다.Although the present invention is not limited to this, it is possible to form a plurality of polishing platens 12 so that the substrate 1 moves along a circulating path on a plurality of polishing platens, It is also possible that the process is performed. In addition, although the polishing platen 12 is shown as a circle, the present invention is not limited thereto, and the size and shape of the polishing platen 12 may be substantially varied.

캐리어 헤드(11)는 연마정반(12) 상에 구비되어서 기판(1)의 파지면을 파지한다. 예를 들어, 캐리어 헤드(11)는 기판(1) 파지면에 소정의 진공을 제공함으로써, 기판(1)을 파지할 수 있다. 여기서, 캐리어 헤드(11)는 진공 이외에도 다양한 형태로 기판(1)을 파지할 수 있다. 또한, 캐리어 헤드(11)는 기판(1)의 파지면 전체를 파지하는 것으로 예시하였으나, 이와는 달리, 기판(1)의 테두리만 파지하는 것도 가능하다.The carrier head 11 is provided on the polishing platen 12 and grasps the holding surface of the substrate 1. For example, the carrier head 11 can grasp the substrate 1 by providing a predetermined vacuum on the holding surface of the substrate 1. [ Here, the carrier head 11 can hold the substrate 1 in various forms other than vacuum. In addition, although the carrier head 11 is illustrated as holding the entire gripping surface of the substrate 1, it is also possible to grasp only the rim of the substrate 1.

캐리어 헤드(11)는 하면에 기판(1)의 파지면을 파지한 상태에서 연마패드(121) 상면에 소정 압력으로 가압하면서 일정 속도록 회전한다. 또한, 캐리어 헤드(11)는 연마패드(121) 상에서 일정 진폭으로 왕복 운동하면서 기판(1)을 연마할 수 있다. 캐리어 헤드(11)는 연마정반(12)과 동일 방향으로 회전하되, 서로 다른 속도로 회전함에 따라, 연마정반(12)과 캐리어 헤드(11) 사이의 상대회전속도 차이에 의해서 기판(1)의 연마면이 평탄화된다.The carrier head 11 rotates with constant pressure while pressing the upper surface of the polishing pad 121 at a predetermined pressure while grasping the holding surface of the substrate 1 on the lower surface. In addition, the carrier head 11 can polish the substrate 1 while reciprocating at a constant amplitude on the polishing pad 121. The carrier head 11 rotates in the same direction as the polishing platen 12 and rotates at different speeds so that the carrier head 11 is rotated by the difference in relative rotational speed between the polishing platen 12 and the carrier head 11, The polishing surface is flattened.

한편, 캐리어 헤드(11)의 형상은 도면에 의해 한정되는 것은 아니며, 캐리어 헤드(11)의 상세 구조에 대해서는 상세한 설명 및 도시를 생략한다.On the other hand, the shape of the carrier head 11 is not limited to the drawings, and the detailed structure and detailed description of the carrier head 11 will be omitted.

슬러리 공급 유닛(13)은 연마패드(121) 상에서 기판(1)의 이동 방향의 전방에 구비되어서, 연마패드(121)에 슬러리(S)를 공급한다. 또한, 슬러리 공급 유닛(13)은 연마패드(121)와 소정 간격 상부에 부상되게 구비되며, 슬러리(S)를 공급하는 압력에 의해서 연마패드(121)와 슬러리 공급 유닛(13) 사이의 간격이 조절되며, 그에 따라 슬러리(S)의 공급 유량이 조절된다.The slurry supply unit 13 is provided on the polishing pad 121 in front of the moving direction of the substrate 1 and supplies the slurry S to the polishing pad 121. The slurry supply unit 13 is floated above the polishing pad 121 at a predetermined interval and the gap between the polishing pad 121 and the slurry supply unit 13 is adjusted by the pressure for supplying the slurry S So that the feed flow rate of the slurry S is adjusted.

상세하게는, 슬러리 공급 유닛(13)은 하우징(131)과 슬러리 공급부(132) 및 탄성지지부(133)를 포함하여 구성된다.Specifically, the slurry supply unit 13 includes a housing 131, a slurry supply unit 132, and an elastic support unit 133.

하우징(131)은 캐리어 헤드(11) 및 기판(1)의 전방에 구비되며, 기판(1)의 이동 방향에 대해서 대략 수직하도록 배치된다. 하우징(131)은 연마패드(121)와 마주보는 하면이 연마패드(121)의 표면에 대응되도록 평편한 평면 형태를 갖고, 연마패드(121)와 하면 사이의 간격에 슬러리(S)가 채워진다.The housing 131 is provided in front of the carrier head 11 and the substrate 1 and arranged to be substantially perpendicular to the moving direction of the substrate 1. [ The housing 131 has a plane shape flattened so as to correspond to the surface of the polishing pad 121 facing the polishing pad 121 and the slurry S is filled in the gap between the polishing pad 121 and the bottom surface.

이하의 설명에서는, 하우징(131)에서 대략 연마패드(121)의 직경 방향을 '길이 방향'이라 하고, 길이 방향에 수직하고 대략 기판(1)의 이동 방향을 '폭 방향'이라 한다. 이와 같이 하우징(131)을 기판(1)의 이동 방향과 수직하게 배치함으로써 기판(1)이 슬러리 공급 유닛(13)에서 제공되는 슬러리(S)에 균일하게 접촉될 수 있도록 한다. 또한, 하우징(131)은 기판(1)의 전면에 균일하게 슬러리(S)를 제공할 있도록, 그 길이가 기판(1)의 직경과 같거나 더 길게 형성된다.In the following description, the diameter direction of the polishing pad 121 in the housing 131 is referred to as a "longitudinal direction", and the direction of movement of the substrate 1 substantially perpendicular to the longitudinal direction is referred to as a "width direction". The housing 131 is arranged perpendicular to the moving direction of the substrate 1 so that the substrate 1 can uniformly contact the slurry S provided in the slurry supply unit 13. [ The housing 131 is formed to have a length equal to or longer than the diameter of the substrate 1 so as to uniformly provide the slurry S to the entire surface of the substrate 1. [

그러나 상술한 실시 예와는 달리, 하우징(131)은 연마패드(121)의 직경 방향을 따라서 배치되는 것도 가능하다. 또한, 하우징(131)의 형상 역시 도면에 의해 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 하우징(131)은 기판(1)의 외주면에 대응되는 곡률을 갖는 호 또는 곡면 형태를 가질 수 있다. 이외에도 하우징(131)은 실질적으로 다양한 형상을 가질 수 있다.However, the housing 131 may be disposed along the radial direction of the polishing pad 121, unlike the above-described embodiment. Also, the shape of the housing 131 is not limited to the drawings. For example, the housing 131 may have a curved or arc shape corresponding to the outer circumferential surface of the substrate 1. In addition, the housing 131 may have substantially various shapes.

슬러리 공급부(132)는 하우징(131)의 하면에 형성되며, 연마패드(121)에 슬러리(S)를 공급하는 복수의 홀 또는 슬릿 또는 개구 등을 포함한다. 슬러리 공급부(132)는 일정한 간격으로 형성되며, 1열 또는 복수 열로 형성될 수 있다. 또한, 슬러리 공급부(132)는 하우징(131)의 길이 방향을 따라 배치되어서, 슬러리(S)가 공급되는 궤적이 기판(1)과 대략 수직으로 교차되도록 한다.The slurry supply unit 132 is formed on the lower surface of the housing 131 and includes a plurality of holes or slits or openings for supplying the slurry S to the polishing pad 121. The slurry supply units 132 may be formed at regular intervals and may be formed in one or more rows. The slurry supply unit 132 is disposed along the longitudinal direction of the housing 131 so that the locus along which the slurry S is supplied is substantially perpendicular to the substrate 1.

이와 같이 슬러리 공급부(132)를 형성함으로써, 슬러리 공급부(132)는 슬러리(S)가 공급되는 궤적 상에서 슬러리(S)의 유동량을 일정하게 유지시킬 수 있다. 그러나, 슬러리 공급부(132)의 크기와 형상 및 그 간격은 도면에 의해 한정되지 않고 실질적으로 다양하게 변경될 수 있다.By forming the slurry supply unit 132 in this manner, the slurry supply unit 132 can maintain the flow rate of the slurry S constant on the locus on which the slurry S is supplied. However, the size and shape of the slurry supply unit 132 and the intervals therebetween are not limited by the drawings, and can be substantially varied.

슬러리 공급부(132)는 슬러리 공급홈(321) 내부에 형성될 수 있다. 슬러리 공급홈(321)은 하우징(131)의 하면에서 소정 깊이로 요입 형성되며, 하우징(131)의 길이 방향을 따라 길게 형성된다. 그리고 슬러리 공급홈(321)은 내측에 슬러리 공급부(132)가 형성될 수 있도록, 적어도 슬러리 공급홈(321)의 바닥 면적 또는 너비가 슬러리 공급부(132)의 크기와 같거나 크게 형성될 수 있다. 예를 들어, 슬러리 공급홈(321)은 그 단면이 사각형인 홈으로 형성될 수 있다. 그러나 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 슬러리 공급홈(321)의 단면 형상 및 크기는 실질적으로 다양하게 변경될 수 있다.The slurry supply unit 132 may be formed in the slurry supply groove 321. The slurry supply groove 321 is recessed at a predetermined depth from the lower surface of the housing 131 and is formed long along the length direction of the housing 131. The bottom area or width of the slurry supply groove 321 may be equal to or greater than the size of the slurry supply part 132 so that the slurry supply part 132 may be formed inside the slurry supply groove 321. For example, the slurry supply groove 321 may have a rectangular cross-section. However, the present invention is not limited thereto, and the cross-sectional shape and size of the slurry supply groove 321 may be substantially varied.

한편, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 슬러리 공급부(132) 또는 슬러리 공급홈(321) 중 어느 일 측만 형성하는 것도 가능하다.However, the present invention is not limited to this, and it is also possible to form only one of the slurry supplying part 132 or the slurry supplying groove 321.

하우징(131) 내측에는 슬러리 공급부(132)에 슬러리(S)를 공급 및 유동시키기 위한 슬러리 공급 버퍼(322)가 형성될 수 있다. 그러나 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 슬러리 공급 버퍼(322)는 생략될 수 있다.A slurry supply buffer 322 for supplying and flowing the slurry S to the slurry supply unit 132 may be formed inside the housing 131. However, the present invention is not limited thereto, and the slurry supply buffer 322 may be omitted.

탄성지지부(133)는 하우징(131)의 상부에 구비되어서, 하우징(131)을 연마패드(121)에 대해서 탄성 가압한다.The elastic supporting portion 133 is provided on the upper portion of the housing 131 to elastically press the housing 131 against the polishing pad 121.

탄성지지부(133)는, 하우징(131)에 결합되는 탄성가압체(331)와 탄성가압체(331)를 지지하는 지지 프레임(332) 및 하우징(131)의 위치를 조절하는 위치 조절부(333)를 포함한다.The elastic supporting portion 133 includes an elastic pressing body 331 coupled to the housing 131, a support frame 332 for supporting the elastic pressing body 331, and a position adjusting portion 333 for adjusting the position of the housing 131 ).

탄성가압체(331)는 하우징(131)을 연마패드(121)에 가압하는 방향으로 탄성 가압하도록 구비된다. 예를 들어, 탄성가압체(331)는 스프링을 포함하는 탄성체를 포함할 수 있다. 여기서, 탄성가압체(331)의 형상 및 위치가 도면에 의해 한정되는 것은 아니며, 실질적으로 다양하게 변경될 수 있다. 또한, 탄성가압체(331)는 스프링 이외에도, 유압이나 공압과 같이 하우징(131)을 가압할 수 있는 다양한 수단이 사용될 수 있다.The elastic pressing body 331 is provided to elastically press the housing 131 in a direction to press the housing 131 against the polishing pad 121. For example, the elastic pressing body 331 may include an elastic body including a spring. Here, the shape and position of the elastic pressing body 331 are not limited to those shown in the drawings, and can be substantially variously changed. In addition to the spring, various means capable of pressing the housing 131, such as a hydraulic pressure or a pneumatic pressure, can be used as the elastic pressing body 331.

탄성지지부(133)를 구비함으로써 슬러리 공급 유닛(13)을 연마패드(121)에 대해서 일정한 압력으로 지지하며, 슬러리(S)가 공급되는 압력에 의해서 슬러리 공급 유닛(13)의 압력이 변동되는 것을 방지할 수 있다.The elastic support portion 133 is provided to support the slurry supply unit 13 at a constant pressure with respect to the polishing pad 121 so that the pressure of the slurry supply unit 13 is fluctuated by the pressure supplied to the slurry S .

상세하게는, 탄성지지부(133)는 슬러리 공급 유닛(13)에서 공급되는 슬러리(S)의 공급 압력에 의해 슬러리 공급 유닛(13)과 연마패드(121) 사이의 간격이 필요 이상으로 과도하게 이격되는 것을 방지할 수 있다. 즉, 탄성지지부(133)가 하우징(131)을 연마패드(121)에 대해서 소정의 가압력으로 가압하고 있기 때문에, 슬러리(S) 공급 압력이 소정 크기 이상으로 증가되어도, 하우징(131)과 연마패드(121) 사이의 간격을 일정 거리 이상으로 이격되지 않도록 하고, 그로 인해, 슬러리(S)가 외부로 손실되는 것을 방지할 수 있다.More specifically, the elastic support portion 133 is formed so that the gap between the slurry supply unit 13 and the polishing pad 121 is excessively excessively larger than necessary by the supply pressure of the slurry S supplied from the slurry supply unit 13 Can be prevented. In other words, since the elastic support portion 133 presses the housing 131 against the polishing pad 121 with a predetermined pressing force, even if the supply pressure of the slurry S is increased to a predetermined value or more, It is possible to prevent the slurry S from being separated from the outside by a predetermined distance or more.

한편, 슬러리 공급 유닛(13)에서 공급되는 슬러리(S)의 공급 압력에 따라 하우징(131)과 연마패드(121) 사이의 간격이 변화되는데, 슬러리(S)의 유량이 작을 때는 슬러리(S) 공급 압력이 낮기 때문에 하우징(131)과 연마패드(121) 사이에 충분한 간격이 생성되지 않을 수 있다.The gap between the housing 131 and the polishing pad 121 changes according to the supply pressure of the slurry S supplied from the slurry supply unit 13. When the flow rate of the slurry S is small, A sufficient gap may not be generated between the housing 131 and the polishing pad 121 because the supply pressure is low.

위치 조절부(333)는 이와 같이 슬러리(S)의 공급 압력 또는 유량에 의해서 하우징(131)과 연마패드(121) 사이의 간격이 적절하게 조절되지 않는 경우에 슬러리 공급 유닛(13) 자체의 위치를 조절함으로써 탄성지지부(133)의 탄성력 또는 가압력을 조절하게 된다.The position adjusting unit 333 adjusts the position of the slurry supplying unit 13 itself when the gap between the housing 131 and the polishing pad 121 is not appropriately adjusted by the supply pressure or the flow rate of the slurry S, So that the elastic force or pressing force of the elastic supporting portion 133 can be controlled.

상세하게는, 위치 조절부(333)는 슬러리(S) 공급 압력이 과도할 때 탄성지지부(133)를 연마패드(121)쪽으로 이동시키고, 슬러리(S) 공급 압력이 과소할 때는 탄성지지부(133)를 연마패드(121)에서 멀어지도록 이동시킴으로써, 탄성지지부(133)의 탄성 가압력을 조절하여 특정 유량 조건에서도 균일하게 슬러리(S)를 공급할 수 있도록 한다.The position adjusting part 333 moves the elastic supporting part 133 toward the polishing pad 121 when the supply pressure of the slurry S is excessive and when the supply pressure of the slurry S is excessively small, Is moved away from the polishing pad 121 so that the elastic pressing force of the elastic supporting portion 133 can be controlled to uniformly supply the slurry S even under a specific flow rate condition.

위치 조절부(333)는 탄성지지부(133)의 외측에 구비되며 탄성지지부(133) 및 하우징(131)의 위치를 조절한다. 예를 들어, 위치 조절부(333)는 탄성가압체(331)의 타단(또는 지지 프레임(332))에 결합되며, 연마정반(12)의 외측까지 연장되는 소정의 프레임 또는 바 형상을 가질 수 있다. 또한, 위치 조절부(333)는 그리고 위치 조절부(333)는 탄성지지부(133) 및 하우징(131)이 연마패드(121)에 대해서 멀어지거나 가까워지도록 수직 위치를 이동시키는 구동부(미도시)를 포함할 수 있다. 여기서, 위치 조절부(333)는 하우징(131)의 위치를 이동시킬 수 있는 실린더 또는 모터 등의 수단을 포함할 수 있다. 그러나 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니고, 위치 조절부(333)는 하우징(131)의 수직 위치를 조절할 수 있는 다양한 형태가 사용될 수 있다.The position adjusting portion 333 is provided on the outer side of the elastic supporting portion 133 to adjust the position of the elastic supporting portion 133 and the housing 131. [ For example, the position adjusting portion 333 may be formed to have a predetermined frame or bar shape that is coupled to the other end (or the support frame 332) of the elastic pressing body 331 and extends to the outside of the polishing platen 12 have. The position adjusting unit 333 and the position adjusting unit 333 may include a driving unit (not shown) for moving the vertical position such that the elastic supporting member 133 and the housing 131 are moved away from or close to the polishing pad 121 . Here, the position adjusting unit 333 may include means such as a cylinder or a motor capable of moving the position of the housing 131. [ However, the present invention is not limited to this, and the position adjusting unit 333 may be of various shapes capable of adjusting the vertical position of the housing 131.

하우징(131)의 하단부 일 측에는 슬러리(S)의 유동량을 조절하는 유동 가이드(134)가 구비된다. 유동 가이드(134)는 하우징(131)의 하단에서 연마패드(121)를 향해 소정 길이 연장되어 형성되고, 그 단부가 연마패드(121)와 접촉되도록 형성된다. 또는 유동 가이드(134)는 그 단부가 연마패드(121) 표면에서 일정 간격 이격되되, 하우징(131)의 하면과 연마패드(121) 사이의 간격보다 작은 간격으로 이격되도록 형성된다.A flow guide 134 for adjusting the flow rate of the slurry S is provided at one side of the lower end of the housing 131. The flow guide 134 is formed by extending a predetermined length toward the polishing pad 121 from the lower end of the housing 131, and the end of the flow guide 134 is formed to be in contact with the polishing pad 121. Or the flow guide 134 are spaced apart from each other at a distance smaller than the gap between the lower surface of the housing 131 and the polishing pad 121. The end of the flow guide 134 is spaced apart from the surface of the polishing pad 121 by a predetermined distance.

유동 가이드(134)는 하우징(131)과 연마패드(121) 사이의 간격에 공급되는 슬러리(S)의 유동량을 조절하는 것으로, 슬러리 공급부(132)에서 공급되는 슬러리(S)가 과도할 경우, 유동 가이드(134)에 의해서 과도하게 제공된 슬러리(S)의 유동을 차단시킴으로써 슬러리(S)의 유동량을 일정하게 조절할 수 있다. 또한, 유동 가이드(134)는 하우징(131)과 연마패드(121) 사이의 간격에 슬러리(S)가 일정 정도로 채워질 수 있도록 슬러리(S)의 유동을 일정 정도 지연시키는 역할을 할 수 있다. 따라서, 슬러리 공급 유닛(13)은, 슬러리 공급부(132)에서 공급되는 슬러리(S)가 하우징(131)과 연마패드(121) 사이에 채워지면서 연마패드(121)에 공급되되, 과도하게 제공되는 슬러리(S)는 유동 가이드(134)에 의해서 기판(1)쪽으로 유동되는 것이 차단되어, 슬러리(S)의 유동량을 일정하게 조절할 수 있다.The flow guide 134 controls the amount of flow of the slurry S supplied to the gap between the housing 131 and the polishing pad 121. When the slurry S supplied from the slurry supply unit 132 is excessive, The flow amount of the slurry S can be constantly controlled by blocking the flow of the slurry S excessively provided by the flow guide 134. [ The flow guide 134 may serve to delay the flow of the slurry S by a certain amount so that the slurry S may be filled at a certain distance in the interval between the housing 131 and the polishing pad 121. The slurry supply unit 13 supplies the slurry S supplied from the slurry supply unit 132 to the polishing pad 121 while being filled between the housing 131 and the polishing pad 121, The slurry S is blocked from flowing toward the substrate 1 by the flow guide 134, so that the flow amount of the slurry S can be controlled to be constant.

유동 가이드(134)는 연마패드(121)에 가까워질수록 그 두께가 얇아지도록 형성될 수 있다. 또한, 유동 가이드(134)는 하우징(131)의 단부에서 연마패드(121)에 가까이 갈수록 그 단부가 하향 경사지게 형성될 수 있다.The flow guide 134 may be formed so that its thickness becomes thinner toward the polishing pad 121. In addition, the end of the flow guide 134 may be inclined downward toward the polishing pad 121 at the end of the housing 131.

또한, 유동 가이드(134)는 탄성 변형 가능하도록 탄성 재질로 형성되거나 연성 재질로 형성된다. 또는, 유동 가이드(134)는 적어도 연마패드(121)와 접촉되는 부분이 탄성 및 연성 재질로 형성된다. 예를 들어, 유동 가이드(134)는 전체 또는 연마패드(121)와 접촉되는 단부의 일부가 고무나 실리콘을 포함하는 재질로 형성된다.Further, the flow guide 134 is formed of an elastic material or elastically deformable so as to be elastically deformable. Alternatively, at least the portion of the flow guide 134 that is in contact with the polishing pad 121 is formed of a resilient and flexible material. For example, the flow guide 134 may be formed of a material including rubber or silicon, the entire portion of the end contacting with the polishing pad 121.

한편, 기판 연마 장치(10)는 연마패드(121)의 온도를 측정하는 온도 측정부(14)가 구비된다. 온도 측정부(14)는 기판(1)의 연마가 완료되는 부분에서 연마패드(121)의 온도를 측정함으로써 연마 공정 온도를 측정하게 된다. 즉, 온도 측정부(14)는 연마패드(121) 상에서 기판(1)의 이동 방향의 후방에 구비되어서 연마가 완료된 부분에서의 연마패드(121)의 온도를 측정하게 된다. 그리고 이와 같이 온도 측정부(14)에서 측정한 결과를 이용하여, 슬러리 공급 유닛(13)은 슬러리(S)의 공급량을 조절하게 된다.On the other hand, the substrate polishing apparatus 10 is provided with a temperature measuring unit 14 for measuring the temperature of the polishing pad 121. The temperature measuring unit 14 measures the polishing process temperature by measuring the temperature of the polishing pad 121 at the portion where the polishing of the substrate 1 is completed. That is, the temperature measuring unit 14 is provided on the polishing pad 121 in the backward direction of the movement of the substrate 1 to measure the temperature of the polishing pad 121 at the polished portion. The slurry supply unit 13 regulates the supply amount of the slurry S by using the measurement result of the temperature measurement unit 14 as described above.

상세하게는, 연마 온도가 소정 온도 이상으로 증가하게 되면, 슬러리(S)에 포함된 연마 입자 및 슬러리(S) 용액의 화학적 변형이 발생할 수 있고, 그로 인해 연마율의 변화가 발생할 수 있다. 이에, 슬러리 공급 유닛(13)은 연마 온도가 증가하면 슬러리(S) 공급량을 증가시킴으로써 슬러리(S)에 의해 기판(1) 및 연마패드(121)를 냉각되도록 하여, 연마 공정 온도를 안정적으로 유지시킬 수 있다.Specifically, if the polishing temperature is increased to a predetermined temperature or higher, chemical deformation of the abrasive grains and the slurry (S) solution contained in the slurry S may occur, thereby causing a change in the polishing rate. Thus, the slurry supply unit 13 increases the supply amount of the slurry S when the polishing temperature is increased, so that the substrate 1 and the polishing pad 121 are cooled by the slurry S to stably maintain the polishing process temperature .

한편, 기판(1)은 그 표면이 불균일한 형상을 갖는데, 이로 인해, 연마 공정 시 기판(1)의 표면 형상에 따라 캐리어 헤드(11)에서 기판(1)을 가압하는 가압력에 변화가 발생한다. 이와 같이 변화되는 가압력의 변화를 모니터링하기 위해서 캐리어 헤드(11)의 일 측에는 압력 측정부(15)가 구비될 수 있다. 그리고 슬러리 공급 유닛(13)은 압력 측정부(15)에서 측정된 압력 변화 값을 실시간으로 획득하고, 이를 이용하여 슬러리(S)의 공급량을 조절하게 된다. 여기서, 기판(1)의 연마율은 압력에 비례하고, 슬러리(S) 공급량에 비례한다. 따라서, 슬러리 공급 유닛(13)은 가압력이 낮은 구간에서는 슬러리(S)의 유량을 증가시키고, 가압력이 높은 구간에서는 슬러리(S)의 유량을 감소시킨다. 이에 따르면, 가압력이 낮은 구간에서는 슬러리(S)의 공급량을 증가시킴으로써, 압력 강하에 따른 기판(1)의 연마율 저하를, 슬러리(S)의 공급량 증가에 따른 기판(1)의 연마율 상승으로 서로 상쇄하여, 기판(1)의 연마율을 일정하게 유지시킬 수 있다. 마찬가지로, 가압력이 높은 구간에서는 슬러리(S)의 공급량을 줄임으로써, 압력 상승에 따른 기판(1)의 연마율 상승을 슬러리(S)의 공급량 저하에 따른 기판(1)의 연마율 강하로 서로 상쇄하여, 기판(1)의 연마율을 일정하게 유지시키고 연마 균일도를 확보할 수 있다.On the other hand, the surface of the substrate 1 has a non-uniform shape, which causes a change in the pressing force for pressing the substrate 1 at the carrier head 11 according to the surface shape of the substrate 1 during the polishing process . The pressure measuring unit 15 may be provided on one side of the carrier head 11 in order to monitor the change in the pressing force. The slurry supply unit 13 acquires the pressure change value measured by the pressure measuring unit 15 in real time and controls the supply amount of the slurry S using the measured value. Here, the polishing rate of the substrate 1 is proportional to the pressure and proportional to the amount of the slurry S fed. Therefore, the slurry supply unit 13 increases the flow rate of the slurry S in the low pressure region and decreases the flow rate of the slurry S in the high pressure region. The decrease in the polishing rate of the substrate 1 due to the pressure drop can be suppressed by increasing the polishing rate of the substrate 1 in accordance with the increase of the supply amount of the slurry S by increasing the supply amount of the slurry S So that the polishing rate of the substrate 1 can be kept constant. Likewise, in the section where the pressing force is high, by reducing the supply amount of the slurry S, the increase in the polishing rate of the substrate 1 due to the pressure rise can be canceled out by the polishing rate drop of the substrate 1 due to the decrease in the supply amount of the slurry S. So that the polishing rate of the substrate 1 can be kept constant and polishing uniformity can be ensured.

본 실시 예에 따르면, 슬러리 공급 유닛(13)은 연마패드(121) 상부에 소정 간격 부상된 상태로 구비되어서, 슬러리(S)의 공급량에 의해서 슬러리 공급 유닛(13)과 연마패드(121) 사이의 간격을 조절하여, 슬러리(S)의 유량을 조절할 수 있어서 기판(1)의 연마율을 일정하게 유지시킬 수 있다. 또한, 슬러리 공급 유닛(13)은 연마패드(121) 전면에 균일하게 슬러리(S)를 제공할 수 있고, 그에 따라 일정한 연마율을 얻을 수 있다. 또한, 슬러리 공급 유닛(13)은 기판(1)의 연마 시 변화되는 온도를 측정하여 슬러리(S) 공급량을 조절함으로써, 안정된 공정 온도를 유지시킬 수 있다. 또한, 슬러리 공급 유닛(13)은 기판(1)의 연마 시 발생하는 가압력 변화를 실시간으로 측정하고 이를 이용하여 슬러리(S)의 공급량을 조절할 수 있다.According to this embodiment, the slurry supply unit 13 is provided above the polishing pad 121 at a predetermined spacing, and the slurry supply unit 13 is provided between the slurry supply unit 13 and the polishing pad 121 The flow rate of the slurry S can be adjusted, and the polishing rate of the substrate 1 can be kept constant. In addition, the slurry supply unit 13 can uniformly provide the slurry S to the entire surface of the polishing pad 121, thereby obtaining a uniform polishing rate. The slurry supply unit 13 can maintain a stable process temperature by measuring the temperature at which the substrate 1 is changed during polishing and adjusting the amount of the slurry S supplied. In addition, the slurry supply unit 13 can measure the change in the pressing force generated during polishing of the substrate 1 in real time and adjust the supply amount of the slurry S using the measured change.

이상과 같이 실시 예들이 비록 한정된 실시 예와 도면에 의해 설명되었으나, 해당 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 상기의 기재로부터 다양한 수정 및 변형이 가능하다. 예를 들어, 설명된 기술들이 설명된 방법과 다른 순서로 수행되거나, 및/또는 설명된 시스템, 구조, 장치, 회로 등의 구성요소들이 설명된 방법과 다른 형태로 결합 또는 조합되거나, 다른 구성요소 또는 균등물에 의하여 대치되거나 치환되더라도 적절한 결과가 달성될 수 있다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments. For example, it is to be understood that the techniques described may be performed in a different order than the described methods, and / or that components of the described systems, structures, devices, circuits, Lt; / RTI > or equivalents, even if it is replaced or replaced.

그러므로, 다른 구현들, 다른 실시 예들 및 특허청구범위와 균등한 것들도 후술하는 특허청구범위의 범위에 속한다.Therefore, other implementations, other embodiments and equivalents to the claims are within the scope of the following claims.

1: 기판
10: 기판 연마 장치
11: 캐리어 헤드
12: 연마정반
121: 연마패드
13: 슬러리 공급 유닛
131: 하우징
132: 슬러리 공급부
321: 슬러리 공급홈
322: 슬러리 공급 버퍼
133: 탄성지지부
331: 탄성가압체
332: 지지 프레임
333: 위치 조절부
14: 온도 측정부
15: 압력 측정부
S: 슬러리1: substrate
10: substrate polishing apparatus
11: Carrier head
12: abrasive plate
121: Polishing pad
13: Slurry supply unit
131: Housing
132: Slurry supply part
321: Slurry supply groove
322: Slurry feed buffer
133: Elastic support
331: Elastic pressing body
332: Support frame
333:
14: Temperature measuring unit
15: pressure measuring unit
S: slurry

Claims (31)

기판 연마 장치에서 연마패드에 슬러리를 제공하는 슬러리 공급 유닛에 있어서,
하면이 연마패드 표면에서 소정 간격 부상되게 구비되며, 상기 하면과 상기 연마패드 사이의 간격이 가변 가능하도록 구비되는 하우징;
상기 하면에 형성되어서 상기 연마패드에 슬러리를 공급하고, 슬러리의 공급 압력에 의해서 상기 하면과 상기 연마패드 사이의 간격을 조절함으로써 상기 슬러리의 공급 유량을 조절하는 슬러리 공급부; 및
상기 하우징의 상부에 구비되어 상기 하우징을 상기 연마패드에 대해서 탄성 가압하는 탄성지지부;
를 포함하는 기판 연마 장치의 슬러리 공급 유닛.
A slurry supply unit for supplying slurry to a polishing pad in a substrate polishing apparatus,
A lower surface of the lower surface of the polishing pad is spaced a predetermined distance from the surface of the polishing pad, and a gap between the lower surface and the polishing pad is variable;
A slurry supply unit formed on the lower surface to supply a slurry to the polishing pad and adjusting a supply flow rate of the slurry by adjusting a gap between the lower surface and the polishing pad by a supply pressure of the slurry; And
An elastic supporter provided on the housing to elastically press the housing against the polishing pad;
And a slurry supply unit for supplying the slurry to the substrate polishing apparatus.
제1항에 있어서,
상기 슬러리 공급부는 상기 하우징의 길이 방향을 따라서 형성된 복수개의 홀 또는 슬릿을 포함하는 기판 연마 장치의 슬러리 공급 유닛.
The method according to claim 1,
Wherein the slurry supply portion includes a plurality of holes or slits formed along a longitudinal direction of the housing.
제2항에 있어서,
상기 슬러리 공급부는 적어도 1열 이상으로 배치되는 기판 연마 장치의 슬러리 공급 유닛.
3. The method of claim 2,
Wherein the slurry supply unit is disposed in at least one row.
제2항에 있어서,
상기 슬러리 공급부는 슬러리를 제공하는 궤적이 적어도 기판의 직경과 같거나 더 크게 형성되는 기판 연마 장치의 슬러리 공급 유닛.
3. The method of claim 2,
Wherein the slurry supply portion is formed such that a locus for providing the slurry is at least equal to or larger than the diameter of the substrate.
제2항에 있어서,
상기 하우징은 하면에 상기 하우징의 길이 방향을 따라서 소정 깊이의 슬러리 공급홈이 형성되고,
상기 슬러리 공급부는 상기 슬러리 공급홈 내부에 형성되는 기판 연마 장치의 슬러리 공급 유닛.
3. The method of claim 2,
The housing has a slurry supply groove formed at a lower surface thereof at a predetermined depth along the longitudinal direction of the housing,
And the slurry supply unit is formed in the slurry supply groove.
제5항에 있어서,
상기 슬러리 공급홈은 서로 평행하게 복수개가 형성되고,
상기 복수의 슬러리 공급홈 내부에 각각 슬러리 공급부가 형성되는 기판 연마 장치의 슬러리 공급 유닛.
6. The method of claim 5,
Wherein a plurality of the slurry supply grooves are formed parallel to each other,
And a slurry supply unit is provided in each of the plurality of slurry supply grooves.
제1항에 있어서,
상기 탄성지지부는,
상기 하우징의 상부에 구비되어 상기 하우징을 상기 연마패드에 대해서 가압하는 방향으로 가압력을 작용시키는 탄성가압체; 및
상기 탄성가압체의 후방에 구비되어서 상기 탄성지지부의 위치를 이동시켜 상기 탄성지지부의 가압력을 조절하는 위치 조절부;
를 포함하는 기판 연마 장치의 슬러리 공급 유닛.
The method according to claim 1,
The elastic support portion
An elastic pressing body provided on the housing to apply a pressing force in a direction to press the housing against the polishing pad; And
A position adjusting unit provided at a rear of the elastic pressing body to adjust a pressing force of the elastic supporting unit by moving the position of the elastic supporting unit;
And a slurry supply unit for supplying the slurry to the substrate polishing apparatus.
제7항에 있어서,
상기 위치 조절부는, 상기 하우징을 상기 연마패드에 대해서 접근 또는 이격되도록 수직 이동시키는 기판 연마 장치의 슬러리 공급 유닛.
8. The method of claim 7,
Wherein the position adjusting section vertically moves the housing to be moved toward or away from the polishing pad.
제1항에 있어서,
상기 하우징은 기판의 이동 방향의 전방에서 상기 기판의 직경 방향과 평행하게 배치되는 기판 연마 장치의 슬러리 공급 유닛.
The method according to claim 1,
Wherein the housing is disposed in parallel with the radial direction of the substrate in front of the moving direction of the substrate.
삭제delete 제1항에 있어서,
상기 하우징은 일 측에 상기 하우징과 상기 연마패드 사이로 공급되는 상기 슬러리의 유동량을 조절하는 유동 가이드가 더 구비되는 기판 연마 장치의 슬러리 공급 유닛.
The method according to claim 1,
Wherein the housing further comprises a flow guide at one side thereof for adjusting a flow rate of the slurry supplied between the housing and the polishing pad.
제11항에 있어서,
상기 유동 가이드는, 상기 하우징에서 상기 연마패드의 회전 방향을 따라 후방측 하단부에 구비되는 기판 연마 장치의 슬러리 공급 유닛.
12. The method of claim 11,
Wherein the flow guide is provided at a lower rear end of the housing along a rotating direction of the polishing pad.
제11항에 있어서,
상기 유동 가이드는, 상기 하우징에서 상기 연마패드의 회전 방향을 따라 전방 및 후방측 하단부에 구비되는 기판 연마 장치의 슬러리 공급 유닛.
12. The method of claim 11,
Wherein the flow guide is provided at a lower end of a front side and a rear side along a rotating direction of the polishing pad in the housing.
제11항에 있어서,
상기 유동 가이드는 단부가 상기 연마패드와 접촉되거나 일정 간격 이격되도록 형성되는 기판 연마 장치의 슬러리 공급 유닛.
12. The method of claim 11,
Wherein the flow guide is formed so that an end thereof is in contact with or spaced apart from the polishing pad.
제11항에 있어서,
상기 유동 가이드는 전부 또는 적어도 단부의 일부가 탄성 및 연성 재질로 형성되는 기판 연마 장치의 슬러리 공급 유닛.
12. The method of claim 11,
Wherein all or at least a portion of the flow guide is formed of an elastic and flexible material.
제15항에 있어서,
상기 유동 가이드는 상기 연마패드에 가까워질수록 두께가 얇아지도록 형성되는 기판 연마 장치의 슬러리 공급 유닛.
16. The method of claim 15,
Wherein the flow guide is formed so that the thickness becomes thinner toward the polishing pad.
연마패드가 형성된 연마정반;
상기 연마패드 상에 구비되며, 기판을 고정시키고 상기 기판을 상기 연마패드에 대해서 가압 및 회전시키는 캐리어 헤드;
상기 연마패드 표면에서 소정 간격 이격되어 구비되고, 상기 연마패드에 슬러리를 공급하며, 상기 슬러리를 공급하는 압력에 의해서 상기 연마패드와의 간격을 조절함으로써 상기 슬러리의 공급 유량을 조절하는 슬러리 공급 유닛;
을 포함하고,
상기 슬러리 공급 유닛은,
평편한 하면을 갖고, 상기 하면과 상기 연마패드 사이의 간격이 가변 가능하도록 구비되는 하우징;
상기 하면에 형성되어서 상기 연마패드에 슬러리를 공급하는 슬러리 공급부; 및
상기 하우징의 상부에 구비되어 상기 하우징을 상기 연마패드에 대해서 탄성 가압하는 탄성지지부;
를 포함하는 기판 연마 장치.
An abrasive plate on which a polishing pad is formed;
A carrier head provided on the polishing pad, for holding the substrate and pressing and rotating the substrate against the polishing pad;
A slurry supply unit which is provided at a predetermined distance from the surface of the polishing pad and adjusts a supply flow rate of the slurry by supplying a slurry to the polishing pad and adjusting a gap between the polishing pad and the slurry by a pressure to supply the slurry;
/ RTI >
Wherein the slurry supply unit comprises:
A housing having a flat bottom surface, and capable of changing the interval between the lower surface and the polishing pad;
A slurry supply unit formed on the lower surface and supplying the slurry to the polishing pad; And
An elastic supporter provided on the housing to elastically press the housing against the polishing pad;
And a substrate polishing apparatus.
제17항에 있어서,
상기 연마패드의 온도를 측정하는 온도 측정부가 더 구비되고,
상기 온도 측정부는, 상기 연마패드에서 상기 기판의 연마가 완료되는 부분의 온도를 측정하도록 구비되는 기판 연마 장치.
18. The method of claim 17,
And a temperature measuring unit for measuring the temperature of the polishing pad,
Wherein the temperature measuring unit is configured to measure a temperature at a portion of the polishing pad where polishing of the substrate is completed.
제18항에 있어서,
상기 슬러리 공급 유닛은 상기 온도 측정부에서 측정된 온도 변화를 이용하여 상기 연마패드에 제공되는 슬러리의 공급량을 조절하는 기판 연마 장치.
19. The method of claim 18,
Wherein the slurry supply unit adjusts a supply amount of slurry supplied to the polishing pad by using a temperature change measured by the temperature measuring unit.
제17항에 있어서,
상기 캐리어 헤드 일 측에는 압력 측정부가 구비되고,
상기 압력 측정부는, 상기 캐리어 헤드에서 상기 기판을 상기 연마패드에 대해서 가압하는 가압력의 변화를 측정하는 기판 연마 장치.
18. The method of claim 17,
A pressure measuring unit is provided on one side of the carrier head,
Wherein the pressure measuring unit measures a change in a pressing force that presses the substrate against the polishing pad at the carrier head.
제20항에 있어서,
상기 슬러리 공급 유닛은 상기 압력 측정부에서 측정된 압력 변화를 이용하여 상기 연마패드에 제공되는 슬러리의 공급량을 조절하는 기판 연마 장치.
21. The method of claim 20,
Wherein the slurry supply unit adjusts the supply amount of the slurry to be supplied to the polishing pad using the pressure change measured by the pressure measuring unit.
제17항에 있어서,
상기 탄성지지부는,
상기 하우징의 상부에 구비되어 상기 하우징을 상기 연마패드에 대해서 가압하는 방향으로 가압력을 작용시키는 탄성가압체; 및
상기 탄성가압체의 후방에 구비되어서 상기 탄성가압체의 위치를 이동시켜 상기 탄성가압체의 가압력을 조절하는 위치 조절부;
를 포함하는 기판 연마 장치.
18. The method of claim 17,
The elastic support portion
An elastic pressing body provided on the housing to apply a pressing force in a direction to press the housing against the polishing pad; And
A position adjusting unit provided at the rear of the elastic pressing body to adjust a pressing force of the elastic pressing body by moving the position of the elastic pressing body;
And a substrate polishing apparatus.
제17항에 있어서,
상기 하우징의 일 측에는 상기 하우징과 상기 연마패드 사이로 공급되는 상기 슬러리의 유동량을 조절하는 유동 가이드가 더 구비되고,
상기 유동 가이드는, 상기 기판의 이동 방향에 대해서 상기 하우징의 후방측 하단부에 구비되며, 상기 하우징에서 상기 연마패드를 향해 연장 형성되는 기판 연마 장치.
18. The method of claim 17,
And a flow guide for adjusting the flow rate of the slurry supplied between the housing and the polishing pad is further provided on one side of the housing,
Wherein the flow guide is provided at a lower end of a rear side of the housing with respect to a moving direction of the substrate and extends from the housing toward the polishing pad.
제23항에 있어서,
상기 유동 가이드는, 상기 기판의 이동 방향에 대해서 상기 하우징의 전방측 하단부에도 구비되는 기판 연마 장치.
24. The method of claim 23,
Wherein the flow guide is provided at a lower side of a front side of the housing with respect to a moving direction of the substrate.
제23항에 있어서,
상기 유동 가이드는 전부 또는 적어도 단부의 일부가 탄성 및 연성 재질로 형성되는 기판 연마 장치.
24. The method of claim 23,
Wherein all or at least a portion of the flow guide is formed of an elastic and flexible material.
삭제delete 제17항에 있어서,
상기 하우징은 상기 기판의 이동 방향의 전방에서 상기 기판의 직경 방향에 대해서 평행하게 배치되는 기판 연마 장치.
18. The method of claim 17,
Wherein the housing is disposed in parallel with the radial direction of the substrate in front of the moving direction of the substrate.
제17항에 있어서,
상기 슬러리 공급부는 상기 연마패드의 직경 방향을 따라서 형성된 복수개의 홀 또는 슬릿을 포함하는 기판 연마 장치.
18. The method of claim 17,
Wherein the slurry supply portion includes a plurality of holes or slits formed along the radial direction of the polishing pad.
제28항에 있어서,
상기 슬러리 공급부는 상기 슬러리를 제공하는 궤적이 적어도 상기 기판의 직경과 같거나 더 크게 형성되는 기판 연마 장치.
29. The method of claim 28,
Wherein the slurry supply portion is formed such that a locus for providing the slurry is at least equal to or larger than the diameter of the substrate.
제27항에 있어서,
상기 하우징은 하면에 길이 방향을 따라서 소정 깊이의 슬러리 공급홈이 형성되고,
상기 슬러리 공급부는 상기 슬러리 공급홈 내부에 형성되는 기판 연마 장치.
28. The method of claim 27,
The housing has a slurry supply groove formed at a lower surface thereof along the longitudinal direction at a predetermined depth,
Wherein the slurry supply portion is formed inside the slurry supply groove.
제30항에 있어서,
상기 슬러리 공급홈은 서로 평행하게 복수개가 형성되고,
상기 복수의 슬러리 공급홈 내부에 각각 슬러리 공급부가 형성되는 기판 연마 장치.31. The method of claim 30,
Wherein a plurality of the slurry supply grooves are formed parallel to each other,
And a slurry supply unit is provided in each of the plurality of slurry supply grooves.
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