KR20180109463A - Apparatus for polishing substrate - Google Patents

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Abstract

Disclosed is a substrate polishing apparatus which has a polishing pad capable of uniformly applying pressure to the polishing pad. The substrate polishing apparatus comprises: a pair of driving rollers arranged to be in parallel with each other; a belt-shaped polishing pad polishing a substrate by being wound on an outer circumferential surface of the pair of driving rollers, and rotating; and a polishing pad support unit provided inside the polishing pad to support an inner circumferential surface of the polishing pad. A flange in which both end units in a width direction are extended to the inside is formed in the polishing pad.

Description

기판 연마 장치{APPARATUS FOR POLISHING SUBSTRATE}[0001] APPARATUS FOR POLISHING SUBSTRATE [0002]

본 발명은 벨트형의 연마패드를 이용하여 기판을 연마하는 기판 연마 장치에서 연마패드 구조에 관한 것이다.The present invention relates to a polishing pad structure in a substrate polishing apparatus for polishing a substrate using a belt-shaped polishing pad.

반도체소자의 제조에는, 연마와 버핑(buffing) 및 세정을 포함하는 CMP(chemical mechanical polishing) 작업이 필요하다. 반도체 소자는, 다층 구조의 형태로 되어 있으며, 기판층에는 확산영역을 갖춘 트랜지스터 소자가 형성된다. 기판층에서, 연결금속선이 패턴화되고 기능성 소자를 형성하는 트랜지스터 소자에 전기 연결된다. 공지된 바와 같이, 패턴화된 전도층은 이산화규소와 같은 절연재로 다른 전도층과 절연된다. 더 많은 금속층과 이에 연관된 절연층이 형성되므로, 절연재를 편평하게 할 필요성이 증가한다. 편평화가 되지 않으면, 표면형태에서의 많은 변동 때문에 추가적인 금속층의 제조가 실질적으로 더욱 어려워진다. 또한, 금속선 패턴은 절연재로 형성되어, 금속 기판 연마 작업이 과잉금속물을 제거하게 된다.The manufacture of semiconductor devices requires chemical mechanical polishing (CMP) operations including polishing, buffing, and cleaning. The semiconductor element is in the form of a multilayer structure, and a transistor element having a diffusion region is formed in the substrate layer. In the substrate layer, a connecting metal line is patterned and electrically connected to the transistor element forming the functional element. As is known, the patterned conductive layer is insulated from other conductive layers with an insulating material such as silicon dioxide. As more metal layers and associated insulating layers are formed, the need to flatten the insulating material increases. Without flattening, the manufacturing of additional metal layers becomes substantially more difficult due to the many variations in surface morphology. In addition, the metal line pattern is formed of an insulating material so that the metal substrate polishing operation removes excess metal.

기판 연마 장치는 기판의 일면 또는 양면을 연마와 버핑 및 세정하기 위한 구성요소로서, 벨트, 패드 또는 브러시를 구비하는 연마패드를 구비한다. 연마제는 기판 연마 작업을 촉진 및 강화시키기 위해 사용된다.A substrate polishing apparatus is a component for polishing and buffing and cleaning one or both surfaces of a substrate, and includes a polishing pad having a belt, a pad or a brush. The abrasive is used to promote and strengthen the substrate polishing operation.

기존의 기판 연마 장치 중 2개의 구동 롤러 상에 장착된 벨트형의 연마패드로 구성되는 벨트형 기판 연마 장치가 알려져 있다. 벨트형 기판 연마 장치는 기판이 캐리어에 장착되며, 캐리어는 일 방향으로 선형 이동하고, 벨트형 연마패드는 시계 방향 혹은 반시계 방향으로 회전함에 따라 기판에 소정의 힘이 가해진 상태로 밀착되어 연마가 수행된다.There is known a belt-shaped substrate polishing apparatus composed of a belt-shaped polishing pad mounted on two drive rollers among existing substrate polishing apparatuses. In a belt-type substrate polishing apparatus, a substrate is mounted on a carrier, the carrier linearly moves in one direction, and the belt-shaped polishing pad is rotated in a clockwise or counterclockwise direction, so that a predetermined force is applied to the substrate, .

본 발명의 실시 예들에 따르면, 벨트형의 기판 연마 장치에서 연마패드의 이탈을 방지하는 연마패드를 구비하는 기판 연마 장치를 제공한다.According to embodiments of the present invention, there is provided a substrate polishing apparatus having a polishing pad for preventing separation of a polishing pad from a belt-shaped substrate polishing apparatus.

본 발명이 해결하려는 과제들은 이상에서 언급한 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The problems to be solved by the present invention are not limited to the above-mentioned problems, and other matters not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

상술한 본 발명의 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시 예들에 따르면, 기판 연마 장치는, 서로 평행하게 배치된 한 쌍의 구동 롤러, 상기 한 쌍의 구동 롤러의 외주면에 감겨서 회전함에 따라 기판을 연마하는 벨트 형태의 연마패드 및 상기 연마패드 내측에 구비되어 상기 연마패드의 내주면을 지지하는 연마패드 지지부를 포함하고, 상기 연마패드는 폭 방향의 양단부가 내측으로 연장된 플랜지가 형성된다.According to embodiments of the present invention for achieving the object of the present invention, a substrate polishing apparatus includes a pair of driving rollers arranged in parallel to each other, And a polishing pad supporting portion provided inside the polishing pad and supporting the inner circumferential surface of the polishing pad, wherein the polishing pad has a flange having both ends in the width direction extended inward.

일 측에 따르면, 상기 플랜지는 상기 연마패드의 양단부가 'ㄱ'자 형태로 절곡 형성될 수 있다. 상기 연마패드 지지부는 상기 연마패드 내주면에서 일정 간격이 이격되도록 구비되고, 상기 플랜지는 상기 연마패드 지지부와 상기 연마패드 내주면 사이의 간격을 덮는 길이로 형성될 수 있다. 또한, 상기 플랜지는 상기 연마패드와 상기 연마패드 지지부 사이의 간격에서 토출되는 유체의 유동 방향을 변경하도록 형성될 수 있다. 또한, 상기 플랜지는 상기 연마패드 지지부보다 낮은 높이로 형성될 수 있다.According to one aspect of the present invention, the flange may be formed by bending both ends of the polishing pad in an 'a' shape. The polishing pad supporting part may be spaced apart from the inner circumferential surface of the polishing pad by a predetermined distance, and the flange may have a length covering a distance between the polishing pad supporting part and the inner circumferential surface of the polishing pad. The flange may be formed to change a flow direction of the fluid discharged in the gap between the polishing pad and the polishing pad support. Further, the flange may be formed at a lower height than the polishing pad supporting portion.

일 측에 따르면, 상기 연마패드 지지부는, 상기 연마패드의 내측에서 상기 기판에 대해서 상기 연마패드를 가압하도록 구비된다. 상기 연마패드 지지부는, 상기 연마패드의 내측 하부에서 상기 기판에 대해 가압하도록 구비되는 제1 지지부와, 상기 제1 지지부에 대칭되도록 상기 연마패드의 내측 상부에 구비되는 제2 지지부를 포함하여 구성될 수 있다. 상기 연마패드 지지부는, 내부에 유체를 공급하기 위한 챔버가 형성되고, 상기 연마패드와 마주보는 부분에는 복수의 홀이 형성된 가요성 멤브레인이 구비된다. 상기 연마패드 지지부는 상기 챔버 내부가 복수의 체적으로 구획 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 챔버는 서로 다른 크기의 복수의 체적으로 구획 형성될 수 있다.According to one aspect, the polishing pad support is provided to press the polishing pad against the substrate inside the polishing pad. The polishing pad supporting portion may include a first supporting portion provided to press against the substrate at an inner lower portion of the polishing pad and a second supporting portion provided at an inner upper portion of the polishing pad to be symmetrical to the first supporting portion . The polishing pad supporting part is provided with a chamber for supplying a fluid therein, and a flexible membrane having a plurality of holes formed at a portion facing the polishing pad. The polishing pad supporting part may be divided into a plurality of volumes in the chamber interior. For example, the chamber may be partitioned into a plurality of volumes of different sizes.

일 측에 따르면, 상기 연마패드의 양 측부를 덮도록 커버가 더 구비될 수 있다. 상기 커버는 상기 연마패드의 양 측부에서 상기 플랜지가 형성되지 않은 부분을 덮도록 형성될 수 있다. 상기 커버는 상기 연마패드의 두께와 대응되는 두께를 갖는 플레이트 형상으로 형성되고, 상기 플랜지와 동일 평면 상에 형성될 수 있다.According to one aspect, a cover may be further provided to cover both sides of the polishing pad. The cover may be formed on both sides of the polishing pad so as to cover the portion where the flange is not formed. The cover may be formed in a plate shape having a thickness corresponding to the thickness of the polishing pad, and may be formed on the same plane as the flange.

일 측에 따르면, 상기 커버에는 상기 연마패드의 내측 공간에서 외부로 유체를 배기시키도록 배기구가 형성된다. 상기 배기구는 상기 커버에서 상기 연마패드 지지부의 테두리에 대응되는 위치에 복수 개가 형성될 수 있다.According to one aspect of the present invention, the cover is provided with an exhaust port for evacuating the fluid from the inner space of the polishing pad to the outside. A plurality of the exhaust ports may be formed at positions corresponding to the rim of the polishing pad supporting portion in the cover.

본 발명의 다양한 실시 예는 아래의 효과 중 하나 이상을 가질 수 있다.Various embodiments of the present invention may have one or more of the following effects.

이상에서 본 바와 같이, 본 발명의 실시 예들에 따르면, 연마패드에 플랜지가 형성되므로 구동 롤러에서 연마패드가 이탈하는 것을 방지할 수 있다.As described above, according to the embodiments of the present invention, since the flange is formed on the polishing pad, it is possible to prevent the polishing pad from being separated from the driving roller.

또한, 플랜지가 연마패드 지지부의 측부를 일부 감싸도록 형성되므로, 연마패드 지지부와 연마패드 사이의 간격을 통해 유체가 유출되는 것을 방지할 수 있다. 그리고 플랜지가 간격 내부의 압력을 유지시키고, 연마패드에 충분한 크기의 압력이 전달되도록 하고, 압력을 일정하게 유지될 수 있도록 함으로써, 기판을 균일하게 연마할 수 있다.Further, since the flange is formed so as to partially surround the side of the polishing pad supporting portion, the fluid can be prevented from flowing out through the gap between the polishing pad supporting portion and the polishing pad. The substrate can be polished uniformly by allowing the flange to maintain the pressure inside the gap, to deliver a sufficient magnitude of pressure to the polishing pad, and to maintain the pressure constant.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 연마 장치의 사시도이다.
도 2는 도 1의 기판 연마 장치에서 Ⅰ-Ⅰ 선에 따른 단면도이다.
도 3은 도 1의 기판 연마 장치에서 Ⅱ-Ⅱ 선에 따른 단면도이다.
도 4는 도 1의 기판 연마 장치에서 연마패드를 설명하기 위한 요부 단면도이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 기판 연마 장치의 측면도이다.
도 6은 도 5의 기판 연마 장치에서 Ⅲ-Ⅲ 선에 따른 단면도이다.
도 7은 도 5의 기판 연마 장치에서 연마패드를 설명하기 위한 요부 단면도이다.1 is a perspective view of a substrate polishing apparatus according to an embodiment of the present invention.
2 is a cross-sectional view taken along the line I-I in the substrate polishing apparatus of FIG.
3 is a cross-sectional view taken along line II-II in the substrate polishing apparatus of FIG.
Fig. 4 is a cross-sectional view of the main portion for explaining the polishing pad in the substrate polishing apparatus of Fig. 1;
5 is a side view of a substrate polishing apparatus according to another embodiment of the present invention.
Fig. 6 is a cross-sectional view taken along the line III-III in the substrate polishing apparatus of Fig. 5;
FIG. 7 is a cross-sectional view of the main portion for explaining the polishing pad in the substrate polishing apparatus of FIG. 5; FIG.

이하, 본 발명의 일부 실시 예들을 예시적인 도면을 통해 상세하게 설명한다. 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면 상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명의 실시 예를 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 실시 예에 대한 이해를 방해한다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.Hereinafter, some embodiments of the present invention will be described in detail with reference to exemplary drawings. It should be noted that, in adding reference numerals to the constituent elements of the drawings, the same constituent elements are denoted by the same reference symbols as possible even if they are shown in different drawings. In the following description of the embodiments of the present invention, a detailed description of known functions and configurations incorporated herein will be omitted when it may make the difference that the embodiments of the present invention are not conclusive.

또한, 본 발명의 실시 예의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제1, 제2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등이 한정되지 않는다. 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 "연결", "결합" 또는 "접속"된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나 접속될 수 있지만, 각 구성 요소 사이에 또 다른 구성 요소가 "연결", "결합" 또는 "접속"될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.In describing the components of the embodiment of the present invention, terms such as first, second, A, B, (a), and (b) may be used. These terms are intended to distinguish the constituent elements from other constituent elements, and the terms do not limit the nature, order or order of the constituent elements. When a component is described as being "connected", "coupled", or "connected" to another component, the component may be directly connected or connected to the other component, Quot; may be "connected," "coupled," or "connected. &Quot;

이하, 도 1 내지 도 7을 참조하여 본 발명의 실시 예들에 따른 연마패드(12) 및 이를 구비하는 기판 연마 장치(10)에 대해서 상세하게 설명한다.Hereinafter, the polishing pad 12 and the substrate polishing apparatus 10 having the polishing pad 12 according to the embodiments of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 1 to 7. FIG.

참고적으로, 도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 연마 장치(10)의 사시도이다. 도 2는 도 1의 기판 연마 장치(10)에서 Ⅰ-Ⅰ 선에 따른 단면도이고, 도 3은 도 1의 기판 연마 장치(10)에서 Ⅱ-Ⅱ 선에 따른 단면도이고, 도 4는 도 1의 기판 연마 장치(10)에서 연마패드(12)를 설명하기 위한 요부 단면도이다.1 is a perspective view of a substrate polishing apparatus 10 according to an embodiment of the present invention. 2 is a sectional view taken along the line I-I in the substrate polishing apparatus 10 of FIG. 1, FIG. 3 is a sectional view taken along line II-II of the substrate polishing apparatus 10 of FIG. 1, Sectional view for explaining the polishing pad 12 in the substrate polishing apparatus 10;

도면을 참조하면, 기판 연마 장치(10)는, 벨트 형태의 연마패드(12)와, 연마패드(12)를 구동하는 한 쌍의 롤러(131, 132) 및 연마패드(12)를 지지하는 연마패드 지지부(14)를 포함하여 구성된다.Referring to the drawings, a substrate polishing apparatus 10 includes a polishing pad 12 in the form of a belt, a pair of rollers 131 and 132 for driving the polishing pad 12, And a pad supporting portion 14.

기판 연마 장치(10)는 기판(1)의 피연마면이 상부를 향하도록 지지된 상태에서 연마패드(12) 하부에 기판(1)이 접촉되어서 연마가 수행되며, 기판(1)의 피연마면이 상부를 향한 페이스 업(face up) 방식으로 연마가 수행된다.The substrate 1 is brought into contact with the lower portion of the polishing pad 12 in a state in which the substrate 1 is supported such that the surface to be polished of the substrate 1 is facing upward and polishing is performed, Polishing is performed in a face-up manner with its face facing upward.

기판(1)은 LCD(liquid crystal display), PDP(plasma display panel)와 같은 평판 디스플레이 장치(flat panel display device, FPD)용 글라스를 포함하는 투명 기판이고, 사각형일 수 있다. 그러나 본 발명의 기판(1)이 이에 한정되는 것은 아니며, 반도체 장치(semiconductor device) 제조용 실리콘 웨이퍼(silicon wafer)일 수 있다. 또한, 기판(1)의 크기가 도면에 의해 한정되는 것은 아니다.The substrate 1 is a transparent substrate including a glass for a flat panel display device (FPD) such as a liquid crystal display (LCD) or a plasma display panel (PDP), and may be a square. However, the substrate 1 of the present invention is not limited thereto, and may be a silicon wafer for manufacturing a semiconductor device. In addition, the size of the substrate 1 is not limited by the drawings.

기판 캐리어(11)는 기판(1)의 피연마면이 상부를 향하도록 기판(1)이 안착된다. 기판 캐리어(11)는 연마패드(12)의 하부로 수평으로 이동하여서, 기판(1)의 피연마면이 연마패드(12)의 외주면에 접촉하면서 연마가 수행된다. 그러나 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 기판 캐리어(11)는 고정된 상태에서 연마패드(12)를 포함하는 연마 모듈이 이동하면서 연마가 수행되는 것도 가능하다.The substrate carrier (11) is placed on the substrate (1) so that the polished surface of the substrate (1) faces upward. The substrate carrier 11 is horizontally moved to the lower portion of the polishing pad 12 so that polishing is performed while the polished surface of the substrate 1 is in contact with the outer peripheral surface of the polishing pad 12. However, the present invention is not limited thereto, and it is also possible that polishing is performed while the polishing module including the polishing pad 12 is moving in a fixed state of the substrate carrier 11. [

기판 캐리어(11)는 기판(1)이 안착되는 면이 비가요성의 재질로 형성되며, 표면이 딱딱한 재질로 형성된다. 기판 캐리어(11)를 비가요성 재질로 형성함으로써, 기판(1)의 연마 시 발생하는 진동에 매우 강하며, 진동에 의한 상하 변위가 발생하지 않아서 기판(1)의 파손 및 연마 불량을 방지할 수 있다. 그러나 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 기판 캐리어(11)는 가요성 멤브레인을 포함하여 구성되는 것도 가능하다.The surface of the substrate carrier 11 on which the substrate 1 is mounted is formed of a non-elastic material, and the surface of the substrate carrier 11 is formed of a rigid material. By forming the substrate carrier 11 from a non-elastic material, it is very strong against the vibration generated during polishing of the substrate 1 and does not cause vertical displacement due to vibration, so that breakage of the substrate 1 and poor polishing can be prevented have. However, the present invention is not limited thereto, and the substrate carrier 11 may be configured to include a flexible membrane.

구동 롤러(13)는 연마패드(12)를 회전시킬 수 있도록 소정 직경을 갖는 원기둥 형상으로 형성된다. 구동 롤러(13)는 적어도 기판(1)의 폭보다 긴 길이를 가지며 기판(1)과 접촉되는 길이가 적어도 기판(1)보다 같거나 길어지도록 형성된다.The driving roller 13 is formed in a cylindrical shape having a predetermined diameter so as to rotate the polishing pad 12. The driving roller 13 has a length at least longer than the width of the substrate 1 and is formed such that a length of contact with the substrate 1 is at least equal to or longer than the length of the substrate 1.

구동 롤러(13)는 서로 나란하게 배치된 한 쌍의 롤러(131, 132)를 포함한다. 예를 들어, 한 쌍의 롤러(131, 132)는 일정 간격 이격되어 배치되고, 그 축이 기판(1)의 이동 방향에 대해서 수직하게 배치된다. 그러나 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 구동 롤러(13)는 그 축이 기판(1)의 이동 방향에 대해서 나란하게 배치되는 것도 가능하다.The drive roller 13 includes a pair of rollers 131, 132 arranged in parallel with each other. For example, the pair of rollers 131 and 132 are spaced apart from each other by a predetermined distance, and their axes are arranged perpendicular to the moving direction of the substrate 1. [ However, the present invention is not limited thereto, and the driving roller 13 may be disposed such that its axis is parallel to the moving direction of the substrate 1. [

슬러리 노즐(15)은 연마패드(12)의 상부에 구비되어서, 기판(1) 연마를 위한 슬러리를 제공한다. 예를 들어, 슬러리 노즐(15)은 연마패드(12)에 대해서 선형으로 슬러리를 공급하도록 형성된다. 그러나 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 슬러리 노즐(15)의 형상 및 배치는 실질적으로 다양하게 변경될 수 있다.A slurry nozzle 15 is provided on the top of the polishing pad 12 to provide a slurry for polishing the substrate 1. For example, the slurry nozzle 15 is formed to supply slurry linearly to the polishing pad 12. However, the present invention is not limited thereto, and the shape and arrangement of the slurry nozzle 15 may be substantially varied.

패드 컨디셔너(16)는 연마패드(12) 상부에 구비되어서 연마패드(12)를 미소 절삭하여 컨디셔닝 한다. 예를 들어, 패드 컨디셔너(16)는 연마패드(12)의 폭보다 작은 직경을 갖는 원반 형태를 가질 수 있다. 또한, 패드 컨디셔너(16)는 연마패드(12) 상에서 자전하면서 전후 및/또는 좌우 방향으로 진동(또는 스위핑)함에 따라 연마패드(12)를 컨디셔닝 한다. 그러나 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 패드 컨디셔너(16)의 형상 및 위치는 실질적으로 다양하게 변경될 수 있다.A pad conditioner 16 is provided on the polishing pad 12 to micro-cut and condition the polishing pad 12. For example, the pad conditioner 16 may have a disc shape having a diameter smaller than the width of the polishing pad 12. [ In addition, the pad conditioner 16 conditions the polishing pad 12 as it oscillates (or sweeps) back and forth and / or laterally as it rotates on the polishing pad 12. However, the present invention is not limited thereto, and the shape and position of the pad conditioner 16 may be substantially varied.

연마패드 지지부(14)는 연마패드(12)가 형성하는 폐루프의 내측에 구비되어서 연마패드(12)의 내주면을 지지한다. 연마패드 지지부(14)는 구동 롤러(13) 사이에 구비되므로, 구동 롤러(13) 사이에서 연마패드(12)의 처짐을 방지하고, 기판(1)에 대해서 소정 압력으로 연마패드(12)를 가압 접촉시킨다.The polishing pad support portion 14 is provided inside the closed loop formed by the polishing pad 12 to support the inner peripheral surface of the polishing pad 12. Since the polishing pad support portion 14 is provided between the driving rollers 13, it is possible to prevent sagging of the polishing pad 12 between the driving rollers 13 and to prevent the polishing pad 12 Pressure contact.

연마패드 지지부(14)는 연마패드(12)의 내측 하부에는 기판(1)에 대해서 연마패드(12)의 내주면을 하부로 가압하는 제1 지지부(141)가 구비된다. 또한, 연마패드(12)의 내측 상부에는 제1 지지부(141)와 대칭되는 위치에 구비되며, 연마패드(12)의 내주면을 상부로 가압하는 제2 지지부(142)가 구비될 수 있다. 제2 지지부(142)는 패드 컨디셔너(16)에 대해서 연마패드(12)를 가압하게 된다.The polishing pad supporting portion 14 is provided with a first supporting portion 141 for pressing the inner circumferential surface of the polishing pad 12 downward against the substrate 1 in the inner lower portion of the polishing pad 12. A second support part 142 provided at a position symmetrical to the first support part 141 and pressing the inner circumferential surface of the polishing pad 12 upward may be provided on the inner upper part of the polishing pad 12. The second support portion 142 presses the polishing pad 12 against the pad conditioner 16.

그러나 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 연마패드 지지부(14)는 제1 지지부(141)만 구비되는 것도 가능하다.However, the present invention is not limited thereto, and the polishing pad supporting part 14 may be provided with only the first supporting part 141.

연마패드 지지부(14)는 연마패드(12)의 양단부까지 가압할 수 있도록, 연마패드(12)의 폭 보다 적어도 같거나 긴 길이를 갖도록 형성된다.The polishing pad support portion 14 is formed to have a length at least equal to or longer than the width of the polishing pad 12 so as to be pressed to both ends of the polishing pad 12.

연마패드 지지부(14)는 연마패드(12)를 마주보는 부분에 가요성의 멤브레인(411)이 구비되고, 멤브레인(411)을 통해서 연마패드(12)를 가압하기 위한 공기 등의 유체를 공급하는 챔버(410)가 형성된다. 멤브레인(411)에는 챔버(410)의 유체를 연마패드(12)에 전달하기 위한 복수의 홀(412)이 형성된다. 멤브레인(411)과 연마패드(12)의 내주면 사이는 소정의 간격(G)이 형성되고, 홀(412)을 통해서 챔버(410) 내부의 유체가 소정 압력으로 토출됨에 따라 멤브레인(411) 및 연마패드(12)가 가압된다.The polishing pad support portion 14 is provided with a flexible membrane 411 at a portion facing the polishing pad 12 and has a chamber 411 for supplying a fluid such as air for pressing the polishing pad 12 through the membrane 411. [ (410) is formed. The membrane 411 is formed with a plurality of holes 412 for transferring the fluid in the chamber 410 to the polishing pad 12. [ A predetermined gap G is formed between the membrane 411 and the inner circumferential surface of the polishing pad 12 and the fluid inside the chamber 410 is discharged through the holes 412 at a predetermined pressure, The pad 12 is pressed.

연마패드 지지부(14)는 연마패드(12)에 대해서 부분적으로 서로 다른 압력을 인가할 수 있도록 챔버(410) 내부가 복수의 공간으로 구획될 수 있다. 예를 들어, 연마패드 지지부(14)는 챔버(410)가 서로 다른 크기의 복수의 공간으로 구획될 수 있다.The interior of the chamber 410 may be partitioned into a plurality of spaces so that the polishing pad support 14 may apply a partly different pressure to the polishing pad 12. For example, the polishing pad support 14 may be partitioned into a plurality of spaces of different sizes.

그러나 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 연마패드 지지부(14)는 서로 동일한 크기를 갖는 챔버(410)로 구획하는 것도 가능하다. 그리고 연마패드 지지부(14)는 챔버(410)가 기판(1)의 이동 방향을 따라 평행하게 형성될 수 있다.However, the present invention is not limited thereto, and the polishing pad supporting part 14 may be partitioned into chambers 410 having the same size. And the polishing pad support portion 14 may be formed so that the chamber 410 is parallel to the moving direction of the substrate 1.

멤브레인(411)에는 복수의 홀(412)이 등간격으로 형성될 수 있다. 또는, 멤브레인(411)에는 복수의 홀(412)이 위치에 따라 서로 다른 간격으로 형성될 수 있다. 또한, 멤브레인(411)에는 챔버(410)의 구획된 체적마다 서로 다른 간격으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 기판(1)의 중앙에 대응되는 부분에 배치되는 홀 간격과 가장자리에 대응되는 부분에서 배치되는 홀 간격이 서로 다르게 형성될 수 있다.A plurality of holes 412 may be formed in the membrane 411 at regular intervals. Alternatively, a plurality of holes 412 may be formed in the membrane 411 at different intervals according to positions. In addition, the membrane 411 may be formed at different intervals for each of the divided volumes of the chamber 410. For example, the hole interval disposed at a portion corresponding to the center of the substrate 1 and the hole interval disposed at a portion corresponding to the edge may be different from each other.

이와 같이 연마패드 지지부(14)는 챔버(410) 내부를 복수의 공간으로 형성하거나, 홀(412)의 간격을 서로 다르게 배치하는 것은 연마패드(12)에 서로 다른 크기의 압력을 인가함으로써, 기판(1)을 연마하는 동안 기판(1)에는 균일한 압력이 가해지고 그로 인해 기판(1)을 균일하게 연마할 수 있도록 하기 위한 것이다.In this way, the polishing pad support part 14 forms a plurality of spaces in the chamber 410, or dispositions of the holes 412 are different from each other by applying pressure of different magnitudes to the polishing pad 12, Uniform pressure is applied to the substrate 1 during the polishing of the substrate 1 so that the substrate 1 can be uniformly polished.

연마패드(12)는 일정 폭을 갖는 벨트 형태를 갖고 원형 또는 폐루프 형태로 형성되어서 한 쌍의 구동 롤러(13)의 외주면에 감겨서 회전하도록 형성되고, 외주면이 기판(1)을 연마하기 위한 연마면(121)이 형성된다. 연마패드(12)는 한 쌍의 롤러(131, 132)의 외주면에 소정의 장력이 가해져서 인장된 상태로 감겨지고, 구동 롤러(13)가 회전함에 따라 무한궤도와 같이 연속적으로 회전하게 된다. 연마패드(12)의 회전 방향은, 연마패드(12)에서 기판(1)과 접촉되는 부분(즉, 본 실시 예에서는 하부)의 이동 방향이 기판(1)이 이동하는 방향과 동일한 방향이 되도록 회전하게 된다. 그리고, 연마패드(12)가 접촉되는 부분에서, 기판(1)과 연마패드(12)는 동일 방향으로 이동하되, 기판(1)과 연마패드(12) 사이의 상대 속도에 의해서 기판(1)의 연마가 이루어진다.The polishing pad 12 has a belt shape having a constant width and is formed in a circular or closed loop shape so as to be wound around the outer peripheral surface of the pair of drive rollers 13 to rotate and has an outer peripheral surface for polishing the substrate 1 The polishing surface 121 is formed. The polishing pad 12 is wound in a tensioned state by applying a predetermined tension to the outer circumferential surfaces of the pair of rollers 131 and 132 and is continuously rotated as the endless track as the driving roller 13 rotates. The rotating direction of the polishing pad 12 is set such that the moving direction of the portion of the polishing pad 12 that contacts the substrate 1 (that is, the lower portion in this embodiment) is the same as the moving direction of the substrate 1 . The substrate 1 and the polishing pad 12 are moved in the same direction at a portion where the polishing pad 12 is in contact with the substrate 1 by the relative speed between the substrate 1 and the polishing pad 12, Is polished.

그러나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 연마패드(12)는 상술한 실시 예와 반대 방향으로 회전하여, 기판(1)과 접촉되는 부분에서의 이동 방향이 기판(1)의 이동 방향과 반대 방향이 되도록 회전하는 것도 가능하다. 또한, 연마패드(12)는 기판(1)의 이동 방향에 대해서 수직 방향으로 회전하도록 구비되는 것도 가능하다. 이 경우, 구동 롤러(13)가 기판(1)의 이동 방향과 나란하게 배치될 수 있다.However, the present invention is not limited to this, and the polishing pad 12 may rotate in the direction opposite to the above-described embodiment so that the moving direction at a portion contacting the substrate 1 is opposite to the moving direction of the substrate 1 It is also possible to rotate so as to be in the direction. It is also possible that the polishing pad 12 is provided so as to rotate in the direction perpendicular to the moving direction of the substrate 1. In this case, the driving roller 13 can be arranged in parallel to the moving direction of the substrate 1. [

연마패드(12)는 양측 단부가 내측으로 소정 길이 연장된 플랜지(122)가 형성된다. 연마패드(12)는 구동 롤러(13) 및 연마패드 지지부(14)의 측부를 감싸게 된다. 예를 들어, 플랜지(122)는 연마패드(12)의 양단부가 'ㄱ'자 형태로 절곡되어서 형성된다. 또한, 플랜지(122)는 멤브레인(411)과 연마패드(12) 사이의 간격(G)을 덮을 수 있을 정도의 길이로 형성된다. 또한, 플랜지(122)는 연마패드 지지부(14)보다 낮은 높이로 형성될 수 있다.The polishing pad 12 is formed with a flange 122 having both ends extended inwardly by a predetermined length. The polishing pad 12 wraps the side of the driving roller 13 and the polishing pad supporting portion 14. For example, the flange 122 is formed by bending both ends of the polishing pad 12 in an 'a' shape. The flange 122 is formed to have a length enough to cover the gap G between the membrane 411 and the polishing pad 12. Further, the flange 122 may be formed at a lower height than the polishing pad support portion 14. [

도 2를 참고하면, 연마패드(12)는 플랜지(122)가 구동 롤러(13)의 양측 측부를 일부 감싸게 되므로, 구동 롤러(13)에서 연마패드(12)가 이탈되거나 위치가 틀어지는 것을 방지할 수 있다.2, since the flange 122 partially covers both sides of the driving roller 13, the polishing pad 12 prevents the polishing pad 12 from being detached or dislocated from the driving roller 13 .

도 3을 참고하면, 연마패드(12)는 플랜지(122)가 연마패드 지지부(14)와 연마패드(12) 사이의 간격을 덮게 되므로, 연마패드 지지부(14)에서 토출되는 유체가 연마패드 지지부(14)와 연마패드(12) 사이의 간격(G)을 통해서 누출되는 것을 방지한다. 더불어, 도 4에 도시한 바와 같이, 연마패드(12)의 플랜지(122)는 간격(G)에서 토출되는 유체의 유동 방향을 변경함으로써 연마패드(12)에 가해지는 압력을 증가시키게 된다.3, since the flange 122 covers the gap between the polishing pad support portion 14 and the polishing pad 12, the fluid discharged from the polishing pad support portion 14 is transferred to the polishing pad support portion 14, (G) between the polishing pad (14) and the polishing pad (12). 4, the flange 122 of the polishing pad 12 increases the pressure applied to the polishing pad 12 by changing the flow direction of the fluid discharged in the gap G. In addition, as shown in Fig.

상세하게는, 플랜지(122)가 없다면 홀(412)을 통해 간격(G)으로 유입되는 유체가 연마패드(12)의 측부를 통해서 외부로 누출되게 된다. 이 경우에는, 연마패드(12)의 가장자리 부분에서의 압력이 중앙 부분에서의 압력보다 작아지게 되므로, 기판(1)의 가장자리 부분에서 연마율이 낮아지게 된다. 그러나 본 실시 예에 따르면, 플랜지(122)를 형성함으로써 유체가 멤브레인(411)과 연마패드(12) 사이의 간격(G) 내부에 갇힌 상태가 되므로, 간격(G) 내부의 압력을 일정하게 유지시킬 수 있고, 가장자리와 중앙에서 모두 균일한 압력이 작용할 수 있도록 한다. 또한, 간격(G)을 통해 토출되는 유체는 플랜지(122)가 형성된 방향을 따라 연마패드(12)에 대해서 수직인 내측 방향으로 토출되므로, 연마패드 지지부(14)에서 연마패드(12)에 인가하는 압력을 증가시키게 된다.Specifically, in the absence of the flange 122, the fluid flowing in the gap G through the hole 412 leaks to the outside through the side of the polishing pad 12. In this case, since the pressure at the edge portion of the polishing pad 12 becomes smaller than the pressure at the center portion, the polishing rate at the edge portion of the substrate 1 becomes low. However, according to the present embodiment, since the fluid is trapped in the gap G between the membrane 411 and the polishing pad 12 by forming the flange 122, the pressure inside the gap G is kept constant So that uniform pressure can be applied to both the edge and the center. Since the fluid discharged through the gap G is discharged in the inward direction perpendicular to the polishing pad 12 along the direction in which the flange 122 is formed, the fluid is discharged from the polishing pad support portion 14 to the polishing pad 12 Thereby increasing the pressure.

본 실시 예에 따르면, 연마패드(12)의 양단부에 플랜지(122)를 형성함으로써, 연마패드(12)가 구동 롤러(13)에서 이탈하거나 위치가 변동되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 플랜지(122)가 연마패드(12)와 연마패드 지지부(14) 사이의 간격(G)을 통해서 유체가 유출되는 것을 방지하고, 유체의 토출 방향을 변경함으로써, 연마패드 지지부(14)에서 연마패드(12)에 가해지는 압력을 증가시키고, 간격(G) 내부의 압력을 일정하게 유지시킬 수 있다.According to the present embodiment, by forming the flanges 122 at both ends of the polishing pad 12, it is possible to prevent the polishing pad 12 from detaching from the driving roller 13 or changing its position. The flange 122 also prevents the fluid from flowing out through the gap G between the polishing pad 12 and the polishing pad support 14 and by changing the direction of fluid ejection, The pressure applied to the polishing pad 12 can be increased and the pressure inside the gap G can be kept constant.

한편, 연마패드 지지부(14)에서 제공되는 유체가 유출되는 것을 방지하여 압력을 증가시킬 수 있도록, 연마패드(12)의 양 측부에 커버(17)가 구비될 수 있다.On the other hand, a cover 17 may be provided on both sides of the polishing pad 12 so as to increase the pressure by preventing the fluid supplied from the polishing pad supporting portion 14 from flowing out.

참고적으로, 도 5는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 기판 연마 장치(10)의 측면도이고, 도 6은 도 5의 기판 연마 장치(10)에서 Ⅲ-Ⅲ 선에 따른 단면도이고, 도 7은 도 5의 기판 연마 장치(10)에서 연마패드(12)를 설명하기 위한 요부 단면도이다. 그리고 이하의 설명에서는 상술한 실시 예와 중복되는 설명은 생략한다.5 is a side view of the substrate polishing apparatus 10 according to another embodiment of the present invention, FIG. 6 is a sectional view taken along line III-III in the substrate polishing apparatus 10 of FIG. 5, Sectional view for explaining the polishing pad 12 in the substrate polishing apparatus 10 of Fig. In the following description, duplicate description will be omitted.

도면을 참고하면, 커버(17)는 기판 연마 장치(10)에서 구동 롤러(13) 및 연마패드(12)의 양 측부를 덮도록 형성되며, 연마패드(12)의 양 측부에서 플랜지(122)가 형성되지 않은 부분에 형성된다. 예를 들어, 커버(17)는 연마패드(12)와 두께와 동일하거나 대략 유사한 정도의 두께를 갖는 플레이트 형태를 갖고, 연마패드(12)의 플랜지(122)와 동일 평면을 이루도록 설치된다.The cover 17 is formed so as to cover both sides of the driving roller 13 and the polishing pad 12 in the substrate polishing apparatus 10 and the flange 122 on both sides of the polishing pad 12, Is not formed. For example, the cover 17 is in the form of a plate having a thickness equal to or approximately the same as the thickness of the polishing pad 12 and is flush with the flange 122 of the polishing pad 12.

커버(17)를 설치함으로써, 연마패드 지지부(14)에서 제공되는 유체가 연마패드(12)와 연마패드 지지부(14) 사이의 간격(G)을 통해서 외부로 유출될 때, 플랜지(122)를 따라 바로 외부로 유출되는 것이 아니라, 커버(17) 때문에 연마패드(12)의 내측 공간으로 유입되게 된다. 이로 인해, 연마패드(12)의 내측 공간 및 연마패드(12)와 연마패드 지지부(14) 사이의 압력을 일정하게 유지시킬 수 있고, 더 나아가 기판(1)의 가장자리 및 중앙을 포함하는 전면에서 연마율을 일정하게 유지시킬 수 있다. 또한 커버(17)를 설치함으로써 플랜지(122)만 설치하는 경우에 비해서 연마패드 지지부(14)에서 제공되는 유체의 토출 방향을, 연마패드(12)에 대해서 압력을 증가시키는 방향 쪽으로 보다 더 효과적으로 변경시킬 수 있다.By providing the cover 17, the flange 122 can be prevented from being damaged when the fluid provided in the polishing pad support portion 14 flows out through the gap G between the polishing pad 12 and the polishing pad support portion 14. [ The cover 17 flows into the inner space of the polishing pad 12, not directly outwardly. This makes it possible to keep the inner space of the polishing pad 12 and the pressure between the polishing pad 12 and the polishing pad supporting portion 14 constant and furthermore to maintain the pressure in the front surface including the edge and the center of the substrate 1 The polishing rate can be kept constant. It is possible to more effectively change the discharge direction of the fluid provided by the polishing pad supporting portion 14 toward the direction of increasing the pressure with respect to the polishing pad 12 as compared with the case where only the flange 122 is provided by providing the cover 17. [ .

커버(17)에는 연마패드(12) 내측에서 외부로 유체를 배기시킬 수 있도록 복수의 배기구(171)가 형성된다. 예를 들어, 커버(17)는 연마패드 지지부(14)의 테두리와 대응되는 위치에 복수 개의 배기구(171)가 형성될 수 있다. 그러나 본 발명이 도면에 의해 한정되는 것은 아니며, 배기구(171)의 위치와 형상 및 수는 실질적으로 다양하게 변경될 수 있다.A plurality of exhaust ports 171 are formed in the cover 17 so as to exhaust the fluid from the inside of the polishing pad 12 to the outside. For example, the cover 17 may be formed with a plurality of exhaust ports 171 at positions corresponding to the rim of the polishing pad support portion 14. However, the present invention is not limited by the drawings, and the position, shape and number of the exhaust ports 171 may be changed substantially in various ways.

본 실시 예들에 따르면, 커버(17)를 형성함으로써, 기판 연마 장치()는 연마패드(12) 내측 공간이 밀폐되어서 그 내부 압력이 일정하게 유지될 수 있다. 더불어, 연마패드 지지부(14)에서 제공되는 유체가 외부로 유출되는 것을 방지함으로써 연마패드 지지부(14)에서 연마패드(12)에 가해지는 압력을 증가시키고, 간격(G) 내부의 압력을 일정하게 유지시킬 수 있다.According to these embodiments, by forming the cover 17, the substrate polishing apparatus () can seal the inside space of the polishing pad 12 and maintain the internal pressure thereof constant. In addition, by increasing the pressure applied to the polishing pad 12 at the polishing pad support 14 by preventing the fluid provided by the polishing pad support 14 from flowing out, the pressure inside the gap G is constant Can be maintained.

이상과 같이 실시 예들이 비록 한정된 실시 예와 도면에 의해 설명되었으나, 해당 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 상기의 기재로부터 다양한 수정 및 변형이 가능하다. 예를 들어, 설명된 기술들이 설명된 방법과 다른 순서로 수행되거나, 및/또는 설명된 시스템, 구조, 장치, 회로 등의 구성요소들이 설명된 방법과 다른 형태로 결합 또는 조합되거나, 다른 구성요소 또는 균등물에 의하여 대치되거나 치환되더라도 적절한 결과가 달성될 수 있다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments. For example, it is to be understood that the techniques described may be performed in a different order than the described methods, and / or that components of the described systems, structures, devices, circuits, Lt; / RTI > or equivalents, even if it is replaced or replaced.

그러므로, 다른 구현들, 다른 실시 예들 및 특허청구범위와 균등한 것들도 후술하는 특허청구범위의 범위에 속한다.Therefore, other implementations, other embodiments and equivalents to the claims are within the scope of the following claims.

1: 기판
10: 기판 연마 장치
11: 기판 캐리어
12: 연마패드
121: 연마면
122: 플랜지
13, 131, 132: 구동 롤러
14, 141, 142: 연마패드 지지부
15: 슬러리 노즐
16: 패드 컨디셔너
17: 커버
171: 배기구1: substrate
10: substrate polishing apparatus
11: substrate carrier
12: Polishing pad
121: Polishing surface
122: Flange
13, 131, 132: drive roller
14, 141, 142: polishing pad supporting portion
15: Slurry nozzle
16: Pad conditioner
17: cover
171: Exhaust

Claims (15)

서로 평행하게 배치된 한 쌍의 구동 롤러; 및
상기 한 쌍의 구동 롤러의 외주면에 감겨서 회전함에 따라 기판을 연마하는 벨트 형태의 연마패드; 및
상기 연마패드 내측에 구비되어 상기 연마패드의 내주면을 지지하는 연마패드 지지부;
를 포함하고,
상기 연마패드는 폭 방향의 양단부가 내측으로 연장된 플랜지가 형성된 기판 연마 장치.
A pair of drive rollers disposed parallel to each other; And
A polishing pad in the form of a belt that polishes the substrate as it is rolled around the outer circumferential surface of the pair of driving rollers; And
A polishing pad supporter provided inside the polishing pad to support an inner circumferential surface of the polishing pad;
Lt; / RTI >
Wherein the polishing pad has a flange extending inward at both ends in the width direction.
제1항에 있어서,
상기 플랜지는 상기 연마패드의 양단부가 'ㄱ'자 형태로 절곡 형성된 기판 연마 장치.
The method according to claim 1,
Wherein the flange is formed by bending both ends of the polishing pad in a "?&Quot; shape.
제2항에 있어서,
상기 연마패드 지지부는 상기 연마패드 내주면에서 일정 간격이 이격되도록 구비되고,
상기 플랜지는 상기 연마패드 지지부와 상기 연마패드 내주면 사이의 간격을 덮는 길이로 형성되는 기판 연마 장치.
3. The method of claim 2,
The polishing pad support portion is spaced apart from the inner circumferential surface of the polishing pad by a predetermined distance,
Wherein the flange is formed to have a length covering a gap between the polishing pad supporting portion and the inner circumferential surface of the polishing pad.
제2항에 있어서,
상기 플랜지는 상기 연마패드와 상기 연마패드 지지부 사이의 간격에서 토출되는 유체의 유동 방향을 변경하도록 형성되는 기판 연마 장치.
3. The method of claim 2,
Wherein the flange is formed to change the flow direction of the fluid discharged in the gap between the polishing pad and the polishing pad support.
제2항에 있어서,
상기 플랜지는 상기 연마패드 지지부보다 낮은 높이로 형성되는 기판 연마 장치.
3. The method of claim 2,
Wherein the flange is formed at a lower height than the polishing pad support portion.
제1항에 있어서,
상기 연마패드 지지부는, 상기 연마패드의 내측에서 상기 기판에 대해서 상기 연마패드를 가압하도록 구비되는 기판 연마 장치.
The method according to claim 1,
Wherein the polishing pad support portion is provided to press the polishing pad against the substrate inside the polishing pad.
제6항에 있어서,
상기 연마패드 지지부는,
상기 연마패드의 내측 하부에서 상기 기판에 대해 가압하도록 구비되는 제1 지지부와,
상기 제1 지지부에 대칭되도록 상기 연마패드의 내측 상부에 구비되는 제2 지지부;
를 포함하는 기판 연마 장치.
The method according to claim 6,
The polishing pad support portion
A first support portion provided to press against the substrate at an inner lower portion of the polishing pad,
A second support portion provided on an inner upper portion of the polishing pad to be symmetrical with respect to the first support portion;
And a substrate polishing apparatus.
제5항에 있어서,
상기 연마패드 지지부는, 내부에 유체를 공급하기 위한 챔버가 형성되고,
상기 연마패드와 마주보는 부분에는 복수의 홀이 형성된 가요성 멤브레인이 구비되는 기판 연마 장치.
6. The method of claim 5,
The polishing pad support portion may include a chamber for supplying fluid into the polishing pad support portion,
And a flexible membrane having a plurality of holes formed in a portion thereof facing the polishing pad.
제8항에 있어서,
상기 연마패드 지지부는 상기 챔버 내부가 복수의 체적으로 구획 형성되는 기판 연마 장치.
9. The method of claim 8,
Wherein the polishing pad support portion is partitioned into a plurality of volumes inside the chamber.
제9항에 있어서,
상기 챔버는 서로 다른 크기의 복수의 체적으로 구획 형성되는 기판 연마 장치.
10. The method of claim 9,
Wherein the chamber is partitioned into a plurality of volumes of different sizes.
제1항에 있어서,
상기 연마패드의 양 측부를 덮도록 커버가 더 구비되는 기판 연마 장치.
The method according to claim 1,
And a cover is further provided to cover both sides of the polishing pad.
제11항에 있어서,
상기 커버는 상기 연마패드의 양 측부에서 상기 플랜지가 형성되지 않은 부분을 덮도록 형성되는 기판 연마 장치.
12. The method of claim 11,
Wherein the cover is formed on both sides of the polishing pad so as to cover a portion where the flange is not formed.
제11항에 있어서,
상기 커버는 상기 연마패드의 두께와 대응되는 두께를 갖는 플레이트 형상으로 형성되고,
상기 플랜지와 동일 평면 상에 형성되는 기판 연마 장치.
12. The method of claim 11,
Wherein the cover is formed in a plate shape having a thickness corresponding to the thickness of the polishing pad,
Wherein the flange is formed on the same plane as the flange.
제11항에 있어서,
상기 커버에는 상기 연마패드의 내측 공간에서 외부로 유체를 배기시키도록 배기구가 형성되는 기판 연마 장치.
12. The method of claim 11,
Wherein the cover is provided with an exhaust port for exhausting fluid from the inner space of the polishing pad to the outside.
제14항에 있어서,
상기 배기구는 상기 커버에서 상기 연마패드 지지부의 테두리에 대응되는 위치에 복수 개가 형성되는 기판 연마 장치.15. The method of claim 14,
Wherein a plurality of the exhaust ports are formed at positions corresponding to the rim of the polishing pad support portion in the cover.
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