KR20180103416A - 전자파 차폐용 도전성 단면 점착테이프 및 그 제조방법 - Google Patents

전자파 차폐용 도전성 단면 점착테이프 및 그 제조방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 전자파 차폐용 도전성 단면 점착테이프 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 본 발명의 전자파 차폐용 도전성 단면 점착테이프는 다수의 틈과 홀을 갖는 도전성 시트와, 상기 도전성 시트의 일면에 형성된 틈을 막기 위해 상기 도전성 시트의 일면에 코팅되어 형성되는 제1 코팅층과, 상기 도전성 시트의 타면에 형성된 틈을 막기 위해 상기 도전성 시트의 타면에 코팅되어 형성되는 제2 코팅층과, 상기 제1 코팅층 또는 제2 코팅층 위에 형성되는 도전성 점착제층을 포함함으로써, 얇은 두께의 도전성 시트의 일면에 도전성 점착제를 형성하는 과정에서 다른 면으로 도전성 점착제가 새어나오는 문제점을 개선하도록 하면서도 낮은 저항값과 뛰어난 도전성으로 인해 우수한 차폐효과를 가진다.

Description

전자파 차폐용 도전성 단면 점착테이프 및 그 제조방법{Adhesive Tape for Shielding Electromagnetic Wave and Manufacturing Method thereof}
본 발명은 전자파 차폐용 도전성 단면 점착테이프 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 얇은 두께의 도전성 시트의 일면에 도전성 점착제를 형성하는 과정에서 다른 면으로 도전성 점착제가 새어나오는 문제점을 개선하도록 하면서도 낮은 저항값과 뛰어난 도전성으로 인해 우수한 차폐효과를 가지는 전자파 차폐용 도전성 단면 점착테이프 및 그 제조방법에 관한 것이다.
최근에 휴대폰과 같은 모바일 기기들은 기기 내부에 장착된 안테나 및 본체를 통해 기지국과 통신을 위해서 전파의 형태로 된 많은 양의 전자파를 방출하는데, 특히 휴대폰에서 발생하는 전자파의 유해성 여부에 대해서는 아직 논란이 있으나 인체에 유해하다는 것이 일반적인 견해이다.
전자파가 인체에 미치는 영향을 나타내는 기준으로는 전자파 흡수율(SAR; Specific Absorption Rate) 즉, 단위질량당 인체가 전자파를 흡수하는 정도(W/kg)가 있는데 이와 같은 전자파 흡수율이 높으면 인체에 나쁜 영향을 줄 수 있으므로 각 국에서는 인체의 머리부분에 대한 전자파 흡수율이 기준치를 넘지 못하도록 규제하고 있다.
이러한 휴대폰의 케이스 내부에는 PCB기판이 배치되게 되는데, PCB기판 주변에는 전자파를 차폐하는 실드캔이 구비되고, 휴대폰의 케이스와 PCB기판 사이 공간에는 도전성 점착테이프가 배치되게 된다.
통상 도전성 점착테이프는 폴리에스테르 등의 섬유 원단에 금속을 도금하여 도전성을 부여한 도전성 시트와 점착제로 구성되며, 상기 점착제로는 도전성 및 비 도전성 점착제가 사용된다.
이러한 점착테이프는 유연하고 가벼운 테이프의 특성으로 각종 소형 전자기기에 적용이 용이할 뿐 아니라, 낮은 저항값과 뛰어난 도전성으로 인해 우수한 차폐효과를 보이는데, 최근 기기가 박막화 됨에 따라 점착테이프도 박막화하여 개발 중이다.
그러나, 폴리에스테르 섬유는 얇아질수록 원사의 두께 또한 얇아지며, 위경사 실가닥 수도 적어지기 때문에, 얇은 두께의 도전성 시트에는 점착제가 흘러들어갈 수 있는 틈이 형성되어, 이에 따라 상기 도전성 시트의 일면에 도전성 점착제를 코팅할 경우, 원단의 반대면으로 점착제가 베어나오는 현상이 발생하는 문제점이 있다.
이는 양면 점착테이프의 경우에는 별문제가 없지만 단면 점착테이프의 경우에는 점착제가 없어야 하는 면에도 점착제가 베어나오게 되는 불편함이 발생되어 당업계에서는 이를 해결하기 위한 해결책이 요구되는 상황이다.
아울러, 두께가 얇은 원단에 점착제 등의 코팅액을 코팅하는 경우 전기저항이 올라가고, 물리적 특성도 저하되는 문제가 있으므로, 얇은 두께의 도전성 시트의 일면에 도전성 점착제를 형성하면서도, 저항값이 올라가는 것을 방지하는 기술이 요구된다.
등록실용신안공보 20-0398477호.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출한 것으로서, 얇은 두께의 도전성 시트의 일면에 도전성 점착제를 형성하는 과정에서 다른 면으로 도전성 점착제가 새어나오는 문제점을 개선하도록, 도전성 시트에 형성된 다수의 틈과 홀을 막으면서도 낮은 저항값과 뛰어난 도전성으로 인해 우수한 차폐효과를 가지는 전자파 차폐용 도전성 단면 점착테이프 및 그 제조방법을 제공하는데 그 목적이 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에서는 다수의 틈과 홀을 갖는 도전성 시트와, 상기 도전성 시트의 일면에 형성된 틈을 막기 위해 상기 도전성 시트의 일면에 코팅되어 형성되는 제1 코팅층과, 상기 도전성 시트의 타면에 형성된 틈을 막기 위해 상기 도전성 시트의 타면에 코팅되어 형성되는 제2 코팅층과, 상기 제1 코팅층 또는 제2 코팅층 위에 형성되는 도전성 점착제층을 포함하는 전자파 차폐용 도전성 단면 점착테이프가 제공된다.
본 발명에 있어서, 상기 도전성 시트는 5 내지 20㎛의 두께를 가지며, 상기 도전성 점착제층을 포함하는 도전성 단면 점착테이프의 두께는 10 내지 30㎛인 것을 특징으로 한다.
본 발명에서, 상기 도전성 시트는 폴리에스테르 원단에 니켈, 구리, 니켈을 순차적으로 도금하여 도전성이 부여될 수 있도록 한다.
또한, 상기 도전성 점착제층은 아크릴 점착제에 도전성을 부여하기 위해 전기 도전성이 우수한 전기 도전성 금속, 니켈 파우더, 카본 블랙(Carbon Black), 카본 나노튜브, 그래핀(Graphene) 중 어느 하나와 배합하여 형성될 수 있다.
본 발명의 도전성 단면 점착테이프는 상기 도전성 점착제층에 합지된 이형지를 더 포함할 수 있다.
한편, 상기 제1 코팅층 또는 제2 코팅층은 폴리우레탄 용액을 코팅하여 형성되며, 상기 도전성 시트의 일면 또는 타면에 소정만큼 스며들어 상기 틈을 막는 것을 특징으로 한다.
한편, 상기와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에서는 다수의 틈과 홀을 갖는 도전성 시트의 하부에 제1 보호필름을 부착하여 상기 도전성 시트와 제1 보호필름을 합지하는 단계와, 상기 도전성 시트의 상면에 코팅액을 도포하여 상기 도전성 시트의 상면에 형성된 틈을 막는 제1 코팅층을 형성하는 단계와, 상기 제1 보호필름을 제거하면서 상기 제1 코팅층에 제2 보호필름을 부착하는 단계와, 상기 도전성 시트의 하면에 코팅액을 도포하여 상기 도전성 시트의 하면에 형성된 틈을 막는 제2 코팅층을 형성하는 단계와, 상기 제2 보호필름을 제거하면서 상기 제2 코팅층이 형성된 상기 도전성 시트의 하면에 도전성 점착제층을 합지하는 단계를 포함하는 전자파 차폐용 도전성 단면 점착테이프 제조방법이 제공된다.
상기 도전성 점착제층을 합지하는 단계에서는, 이형지 위에 도전성 점착제가 일정한 두께로 코팅되면서 상기 도전성 시트가 합지되어, 상기 도전성 점착제가 상기 도전성 시트를 기재로 코팅, 건조, 숙성되는 과정을 통해 전사 코팅방식으로 이루어질 수 있다.
상기 도전성 점착제층을 합지하는 단계에서는, 이형지 위에 도전성 점착제가 코팅된 후 건조, 숙성되는 과정을 거쳐 경화가 완료된 무기재 도전성 점착제층을 상기 도전성 시트와 합지하여 이루어질 수 있다.
상기 제1 코팅층을 형성하는 단계에서는, 상기 제1 보호필름이 부착된 상기 도전성 시트의 상면에 코팅액을 올려놓고 상기 도전성 시트를 일방향으로 이송하면서 나이프를 이용하여 상기 코팅액을 긁어내면서 상기 도전성 시트의 틈에 코팅액이 스며들도록 하여 틈을 막는 것을 특징으로 한다.
이상에서 살펴본 본 발명에 의하면, 얇은 두께의 도전성 시트의 일면에 도전성 점착제를 형성하는 과정에서 다른 면으로 도전성 점착제가 새어나오는 문제점을 개선하도록 하면서도 낮은 저항값과 뛰어난 도전성으로 인해 우수한 차폐효과를 가지는 장점이 있다.
도 1은 본 발명의 전자파 차폐용 도전성 단면 점착테이프 제조방법을 단계별로 나타내는 도면이다.
도 2는 본 발명의 제조방법에 따라 제조된 전자파 차폐용 도전성 단면 점착테이프를 도시한 단면도이다.
도 3은 본 발명의 제1 코팅층을 형성하는 방법의 일실시예를 도시한 단면도이다.
도 4 내지 도 5는 코팅 처리 유무에 따른 점착제 베어나옴 현상을 나타내는 현미경 사진으로서,
도 4는 종래의 기술에서 원단의 반대면으로 점착제가 베어나오는 현상이 발생하는 것을 나타내는 현미경 사진이고, 도 5는 본 발명의 제조방법에 따라 제조된 전자파 차폐용 도전성 단면 점착테이프에서 반대면으로 점착제가 베어나오지 않는 것을 나타내는 현미경 사진이다.
이하에서는 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 대해 상세하게 설명한다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예는 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이다.
도 1은 본 발명의 전자파 차폐용 도전성 단면 점착테이프 제조방법을 단계별로 나타내는 도면이고, 도 2는 본 발명의 제조방법에 따라 제조된 전자파 차폐용 도전성 단면 점착테이프를 도시한 단면도이다.
본 발명의 전자파 차폐용 도전성 단면 점착테이프는 다수의 틈과 홀을 갖는 도전성 시트(20)와, 상기 도전성 시트(20)의 일면에 코팅되어 형성되는 제1 코팅층(30)과, 상기 도전성 시트(20)의 타면에 코팅되어 형성되는 제2 코팅층(50)과, 상기 제1 코팅층(30) 또는 제2 코팅층(50) 위에 형성되는 도전성 점착제층(60)을 포함하며, 상기 도전성 점착제층(60)에는 이형지(70)가 합지될 수 있다.
상기 도전성 시트(20)는 폴리에스테르 등의 섬유 원단에 금속을 도금하여 도전성을 부여한 것으로, 본 발명의 상기 도전성 시트(20)는 폴리에스테르 원단에 니켈, 구리, 니켈을 순차적으로 도금하여 도전성이 부여된 시트를 적용한다.
이러한 도전성 시트(20)는 최근 전자기기가 소형화됨에 따라 점착테이프도 박막화되어 매우 얇은 두께로 이루어지며, 대략 5 내지 20㎛의 두께를 가진다.
이와 같이, 5 내지 20㎛의 두께를 가진 도전성 시트(20)는 원사의 두께 또한 얇고 위경사 실가닥 수도 적기 때문에, 내부에 다수의 틈과 홀이 형성되게 된다. 따라서, 상기 도전성 시트(20)의 일면에 도전성 점착제를 코팅할 경우, 원단의 반대면으로 점착제가 베어나오는 현상이 발생하는 문제점이 있었다.
본 발명은 이와 같은 종래의 문제점을 개선하기 위해, 상기 도전성 시트(20)의 양면에 상기 제1 코팅층(30)과 제2 코팅층(50)을 형성한다.
상기 제1 코팅층(30)은 도전성 시트(20)의 일면에 형성된 틈과 홀을 막기 위해 코팅되며, 상기 제2 코팅층(50)은 상기 도전성 시트(20)의 타면에 형성된 틈과 홀을 막기 위해 상기 도전성 시트(20)의 타면에 코팅되어 형성된다.
상기 제1 코팅층(30) 또는 제2 코팅층(50)은 폴리우레탄 용액을 코팅하여 형성되는 것이 바람직하며, 상기 제1 코팅층(30) 또는 제2 코팅층(50)은 상기 도전성 시트(20)의 일면 또는 타면에 소정만큼 스며들어 상기 틈과 홀을 막도록 코팅된다.
도 3은 본 발명의 제1 코팅층을 형성하는 방법의 일실시예를 도시한 단면도로서, 본 발명에서는 상기 제1 코팅층(30)을 형성하기 위해 도 3에서 보는 바와 같이, 제1 보호필름(10)이 부착된 상기 도전성 시트(20)의 상면에 코팅액을 올려놓고 상기 도전성 시트(10)를 일방향으로 이송하면서 나이프(100)를 이용하여 상기 코팅액을 긁어내면서 상기 도전성 시트(20)의 틈에 코팅액이 스며들도록 하여 틈을 막도록 할 수 있다.
이와 같은 본 발명에서는 5 내지 20㎛의 얇은 두께를 가진 도전성 시트(20)의 양면에 코팅을 해야 하므로, 상기 제1 코팅층(30) 또는 제2 코팅층(50)이 상기 도전성 시트(20) 위에 두껍게 형성되는 것은 바람직하지 않다.
이는 최종 제품인 도전성 단면 점착테이프의 두께를 두껍게 하여 테이프의 유연성을 저하하는 등의 물리적 특성을 저하시킬 뿐 아니라, 전기저항이 올라가서 저항값을 증가시킬 수 있다.
따라서, 본 발명에서는 상기 제1 코팅층(30) 또는 제2 코팅층(50)을 형성함에 있어서, 상기 코팅액이 상기 도전성 시트(20)의 일면 또는 타면에 소정만큼 스며들어 상기 틈과 홀을 막도록 하면서도, 상기 제1 코팅층(30) 또는 제2 코팅층(50)이 상기 도전성 시트(20) 위에 최대한 얇게 형성될 수 있도록 상기 나이프(100)를 이용하여 상기 코팅액을 긁어내는 방식으로 상기 제1 코팅층(30) 또는 제2 코팅층(50)을 형성하는 것이다.
한편, 상기 도전성 점착제층(60)은 아크릴 점착제에 도전성을 부여하기 위해 전기 도전성이 우수한 전기 도전성 금속, 니켈 파우더, 카본 블랙(Carbon Black), 카본 나노튜브, 그래핀(Graphene) 중 어느 하나와 배합하여 형성될 수 있다.
본 발명에서는 상기 도전성 점착제층(60)으로 아크릴 점착제에 니켈 파우더를 배합하여 사용하는 것을 일실시예로 적용하였으나, 본 발명의 도전성 점착제층(60)이 이에 한정되는 것은 아니다.
이와 같은 본 발명의 상기 도전성 점착제층(60)을 포함하는 도전성 단면 점착테이프는 10 내지 30㎛의 두께를 갖는 것이 바람직하다.
상기 도전성 점착제층(60)은 점착물질의 양에 따라 두께가 결정될 수 있는데, 본 발명에서는 상기 도전성 점착제층(60)을 포함하는 도전성 단면 점착테이프의 두께가 10 내지 30㎛의 두께를 갖도록 하여 테이프의 유연성과 가벼운 특성으로 각종 소형 전자기기에 적용이 용이할 수 있게 하며, 낮은 저항값과 뛰어난 도전성으로 인해 우수한 차폐효과를 보일 수 있게 한다.
이와 같은 본 발명의 전자파 차폐용 도전성 단면 점착테이프를 제조하는 방법은 다음과 같다.
먼저, 5 내지 20㎛의 두께를 가지며, 다수의 틈과 홀을 갖는 도전성 시트(20)의 하부에 제1 보호필름(10)을 부착하여 상기 도전성 시트(20)와 제1 보호필름(10)을 합지한다(도 1의 (a)).
상기 제1 보호필름(10)은 이후의 공정에서 상기 도전성 시트(20)를 코팅할 때 코팅용액이 흘러나오는 것을 방지하기 위한 것으로, 상기 제1 보호필름(10)을 코팅할 면의 반대면에 부착하는 것이다.
이후, 상기 도전성 시트(20)의 상면에 코팅액을 도포하여 상기 도전성 시트(20)의 상면에 형성된 틈과 홀을 막는 제1 코팅층(30)을 형성한다(도 1의 (b)).
이때, 상기 제1 코팅층(30)은 상기 도전성 시트(20)의 틈에 코팅액이 스며들어 틈을 막으면서 형성되는 것이 바람직하다.
여기서, 상기 제1 코팅층(30)은 상기 도전성 시트(20)의 상면에 소정만큼 스며들어 상기 틈과 홀을 막도록 하면서도, 도전성 시트(20)의 저항값을 큰 변동없이 유지하도록 도전성 시트(20) 위에 최대한 얇게 형성되게 하는 것이 바람직하다.
따라서, 본 발명에서는 상기 제1 코팅층(30)을 형성하기 위해 도 3에서 보는 바와 같이, 상기 제1 보호필름(10)이 부착된 상기 도전성 시트(20)의 상면에 코팅액을 올려놓고 상기 도전성 시트(20)를 일방향으로 이송하면서 나이프(100)를 이용하여 상기 코팅액을 긁어내면서 상기 도전성 시트(20)의 틈에 코팅액이 스며들도록 하여 틈을 막는 방식을 이용한다.
도면 중 도면부호 110은 상기 제1 보호필름(10)이 부착된 상기 도전성 시트(20)를 이송시키기 이한 이송롤러로서, 도 3에서는 상기 이송롤러(110)를 통해 상기 도전성 시트(20)를 이송시키는 것을 도시하였으나, 이는 본 발명의 기술적 사상을 설명하기 위한 일실시예에 해당할 뿐이며, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.
이와 같이, 상기 제1 코팅층(30)을 형성한 후, 상기 제1 보호필름(10)을 제거하면서 상기 제1 코팅층(30)에 제2 보호필름(40)을 부착한다(도 1의 (c)).
상기 제2 보호필름(40) 역시 제1 보호필름(10)과 마찬가지로 상기 도전성 시트(20)를 코팅할 때 코팅용액이 흘러나오는 것을 방지하기 위한 것으로, 이는 한 번의 코팅만으로는 도전성 시트(20)에 형성된 다수의 틈과 홀을 막지 못하기 때문에 본 발명에서는 재차 폴리우레탄 코팅액을 이용하여 상기 도전성 시트(20)를 코팅한다.
이때, 상기 도전성 시트(20)의 일면을 2번 코팅하는 것이 아니라, 도전성 시트(20)의 양면을 한 번씩 코팅하는 것이 더욱 효과적이므로, 본 발명의 상기 도전성 시트(20)는 이와 같이 양면을 코팅하기 위해 상기 제2 보호필름(40)을 제1 코팅층(30)에 부착하는 것이다.
여기서, 상기 제1 보호필름(10)을 제거하는 공정과, 상기 제1 코팅층(30)에 제2 보호필름(40)을 부착하는 공정은 동시에 이루어질 수도 있고, 순차적으로 이루어질 수도 있다.
즉, 상기 제1 보호필름(10)을 제거하고 나서 상기 제1 코팅층(30)에 제2 보호필름(40)을 부착할 수도 있고, 반대로 상기 제1 코팅층(30)에 제2 보호필름(40)을 부착하는 공정을 진행하고 나서, 상기 제1 보호필름(10)을 제거하는 공정을 진행할 수도 있다. 바람직하게는 상기 제1 코팅층(30)에 제2 보호필름(40)을 부착하는 공정을 진행하고 나서, 상기 제1 보호필름(10)을 제거하는 공정을 진행하는 것이 좋다.
이와 같이, 상기 제1 코팅층(30)에 제2 보호필름(40)을 부착한 후, 상기 도전성 시트(20)의 하면에 코팅액을 도포하여 상기 도전성 시트(20)의 하면에 형성된 틈을 막는 제2 코팅층(50)을 형성한다(도 1의 (d)).
상기 제2 코팅층(50) 역시 제1 코팅층(30)과 마찬가지로 상기 도전성 시트(20)의 하면에 소정만큼 스며들어 상기 틈과 홀을 막도록 하면서도, 도전성 시트(20)의 저항값을 큰 변동없이 유지하도록 도전성 시트(20) 위에 최대한 얇게 형성되게 하는 것이 바람직하다.
즉, 도전성 시트(20)의 틈을 막는 것과 동시에 코팅 전과 후의 저항값 변동이 적어야 한다.
통상 전자파 차폐용 전도성 단면 점착테이프는 저항이 0.1Ω 이하여야 하는데, 일반적으로 점착테이프를 코팅하는 과정에서 저항값이 높게 올라갈 수 있으며, 타사의 경우에는 0.4Ω으로서 저항값이 너무 크게 나타나는 경향이 있다.
그러나, 본 발명의 경우에는 코팅 전 저항값이 0.04Ω 이하이고, 코팅 후 저항값이 0.04 내지 0.06Ω 이내의 범위 값으로 나타났다.
하기의 [표 1]은 본 발명의 전자파 차폐용 도전성 단면 점착테이프의 코팅 전과 코팅 후의 단위면적당 수평저항을 비교한 물성 데이터이다.
구분 코팅 전 코팅 후


수평저항
(Ω/square)
Open side		 1 0.037 0.053
2 0.036 0.055
3 0.039 0.056
평균 0.037 0.054

Back side		 1 0.032 0.047
2 0.034 0.040
3 0.036 0.039
평균 0.034 0.042
상기 [표 1]에서 보면, 본 발명의 전자파 차폐용 도전성 단면 점착테이프의 경우, 코팅 전과 후의 평균 수평저항값이 크게 늘지 않는 것을 확인할 수 있다.
따라서, 본 발명은 도전성 시트를 코팅하면서도 낮은 저항값과 뛰어난 도전성으로 인해 우수한 차폐효과를 가지는 도전성 단면 점착테이프를 제공할 수 있다.
한편, 제2 코팅층(50)까지 형성한 도전성 시트(20)는 상기 제2 보호필름(40)을 제거하면서 상기 제2 코팅층(50)이 형성된 하면에 도전성 점착제층(60)을 합지한다.
통상, 상기 도전성 점착제층(60)을 합지하기 위해서는 이형지(70)에 도전성 점착제층(60)을 형성하여 합지하는데, 이 경우, 하기의 두 가지 방식으로 합지공정을 진행할 수 있다.
먼저, 상기 도전성 점착제층(60)을 합지하는 단계에서, 이형지(70) 위에 도전성 점착제가 일정한 두께로 코팅되면서 상기 도전성 시트(20)가 합지되어, 상기 도전성 점착제가 상기 도전성 시트(20)를 기재로 코팅, 건조, 숙성되는 과정을 통해 전사 코팅방식으로 이루어질 수 있다.
이와 같이 도전성 시트(20)를 기재로 하는 도전성 점착제층(60)을 합지하는 방식은 건조, 숙성되는 과정을 거쳐 기재와 밀착되므로 점착제의 베어나옴이 발생할 수 있다.
따라서, 점착제의 베어나옴을 보다 방지하기 위한 방법으로 상기 도전성 점착제층(60)을 합지하는 단계에서 무기재 합지방식을 이용할 수도 있다.
이는 이형지(70) 위에 도전성 점착제가 코팅된 후 건조, 숙성되는 과정을 거쳐 경화가 완료된 무기재 도전성 점착제층(60)을 상기 도전성 시트(20)와 합지하는 방식으로 이루어진다.
일반적으로 도전성 점착테이프는 전사 코팅방식을 사용하나, 전사 코팅방식보다 이미 경화가 완료된 무기재 도전성 점착제층(60)을 합지하면 반대면으로 점착제가 베어나옴이 덜하기에 무기재 점착테이프 합지방식이 보다 유용할 수 있다.
도 4 내지 도 5는 코팅 처리 유무에 따른 점착제 베어나옴 현상을 나타내는 현미경 사진으로서, 원단면을 1600배로 확대하여 나타낸 것이다.
도 4를 참조하면, 종래의 기술에서는 원단의 반대면으로 점착제가 베어나오는 것을 확인할 수 있다. 즉, 빨간색 점선으로 표시한 사각형 안에 커다란 물방울 모양으로 점착제가 원단의 반대면으로 베어나오는 현상이 발생하는 것이다.
이에 비해, 본 발명의 전자파 차폐용 도전성 단면 점착테이프에서는 반대면으로 점착제가 베어나오지 않는 것을 알 수 있다.
이와 같은 본 발명의 전자파 차폐용 도전성 단면 점착테이프 제조방법은 얇은 두께의 도전성 시트의 일면에 도전성 점착제를 형성하는 과정에서 다른 면으로 도전성 점착제가 새어나오는 문제점을 개선하도록 하면서도 낮은 저항값과 뛰어난 도전성으로 인해 우수한 차폐효과가 있다.
본 발명의 권리는 위에서 설명된 실시예에 한정되지 않고 청구범위에 기재된 바에 의해 정의되며, 본 발명의 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 청구범위에 기재된 권리범위 내에서 다양한 변형과 개작을 할 수 있다는 것은 자명하다.
10: 제1 보호필름 20: 도전성 시트
30: 제1 코팅층 40: 제2 보호필름
50: 제2 코팅층 60: 도전성 점착제층
70: 이형지 100: 나이프

Claims (10)

  1. 다수의 틈과 홀을 갖는 도전성 시트;
    상기 도전성 시트의 일면에 형성된 틈을 막기 위해 상기 도전성 시트의 일면에 코팅되어 형성되는 제1 코팅층;
    상기 도전성 시트의 타면에 형성된 틈을 막기 위해 상기 도전성 시트의 타면에 코팅되어 형성되는 제2 코팅층; 및
    상기 제1 코팅층 또는 제2 코팅층 위에 형성되는 도전성 점착제층;
    을 포함하는 전자파 차폐용 도전성 단면 점착테이프.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 도전성 시트는 5 내지 20㎛의 두께를 가지며,
    상기 도전성 점착제층을 포함하는 도전성 단면 점착테이프의 두께는 10 내지 30㎛인 것을 특징으로 하는 전자파 차폐용 도전성 단면 점착테이프.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 도전성 시트는 폴리에스테르 원단에 니켈, 구리, 니켈을 순차적으로 도금하여 도전성이 부여되는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐용 도전성 단면 점착테이프.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 도전성 점착제층은 아크릴 점착제에 도전성을 부여하기 위해 전기 도전성이 우수한 전기 도전성 금속, 니켈 파우더, 카본 블랙(Carbon Black), 카본 나노튜브, 그래핀(Graphene) 중 어느 하나와 배합하여 형성되는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐용 도전성 단면 점착테이프.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 도전성 점착제층에 합지된 이형지를 더 포함하는 전자파 차폐용 도전성 단면 점착테이프.
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 코팅층 또는 제2 코팅층은 폴리우레탄 용액을 코팅하여 형성되며,
    상기 도전성 시트의 일면 또는 타면에 소정만큼 스며들어 상기 틈을 막는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐용 도전성 단면 점착테이프.
  7. 다수의 틈과 홀을 갖는 도전성 시트의 하부에 제1 보호필름을 부착하여 상기 도전성 시트와 제1 보호필름을 합지하는 단계;
    상기 도전성 시트의 상면에 코팅액을 도포하여 상기 도전성 시트의 상면에 형성된 틈을 막는 제1 코팅층을 형성하는 단계;
    상기 제1 보호필름을 제거하면서 상기 제1 코팅층에 제2 보호필름을 부착하는 단계;
    상기 도전성 시트의 하면에 코팅액을 도포하여 상기 도전성 시트의 하면에 형성된 틈을 막는 제2 코팅층을 형성하는 단계; 및
    상기 제2 보호필름을 제거하면서 상기 제2 코팅층이 형성된 상기 도전성 시트의 하면에 도전성 점착제층을 합지하는 단계;
    를 포함하는 전자파 차폐용 도전성 단면 점착테이프 제조방법.
  8. 청구항 7에 있어서,
    상기 도전성 점착제층을 합지하는 단계에서는,
    이형지 위에 도전성 점착제가 일정한 두께로 코팅되면서 상기 도전성 시트가 합지되어, 상기 도전성 점착제가 상기 도전성 시트를 기재로 코팅, 건조, 숙성되는 과정을 통해 전사 코팅방식으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐용 도전성 단면 점착테이프 제조방법.
  9. 청구항 7에 있어서,
    상기 도전성 점착제층을 합지하는 단계에서는,
    이형지 위에 도전성 점착제가 코팅된 후 건조, 숙성되는 과정을 거쳐 경화가 완료된 무기재 도전성 점착제층을 상기 도전성 시트와 합지하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐용 도전성 단면 점착테이프 제조방법.
  10. 청구항 7에 있어서,
    상기 제1 코팅층을 형성하는 단계에서는,
    상기 제1 보호필름이 부착된 상기 도전성 시트의 상면에 코팅액을 올려놓고 상기 도전성 시트를 일방향으로 이송하면서 나이프를 이용하여 상기 코팅액을 긁어내면서 상기 도전성 시트의 틈에 코팅액이 스며들도록 하여 틈을 막는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐용 도전성 단면 점착테이프 제조방법.
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