KR20180099480A - 임프린트 장치, 임프린트 방법, 기록 매체, 및 물품 제조 방법 - Google Patents

임프린트 장치, 임프린트 방법, 기록 매체, 및 물품 제조 방법 Download PDF

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KR20180099480A
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겐타로 스즈키
아츠시 기무라
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캐논 가부시끼가이샤
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Abstract

기판(W) 상의 임프린트재(R)에 형(M)을 접촉시켜서 기판(W) 상에 패턴을 형성하는 임프린트 장치(100)는 형(M)과 기판(W) 간의 정렬을 위한 방향에 있어서의 상대 위치를 계측하는 계측부(150)와, 형(M)을 보유 지지하는 형 보유 지지부(110)와, 기판(W)을 보유 지지하여 이동 가능한 기판 보유 지지부(130)와, 기판 보유 지지부(130)의 이동을 제어하는 제어부(170)를 갖는다. 제어부(170)는 임프린트재(R)에 형(M)을 접촉시킨 상태에서 계측부(150)에 의해 얻어진 상대 위치와, 상기 방향에 있어서의 상기 상태에서의 형 보유 지지부(110)의 가속도에 기초하여, 상대 위치가 목표값으로 되도록 기판 보유 지지부(130)의 이동 제어를 행한다.

Description

임프린트 장치, 임프린트 방법, 기록 매체, 및 물품 제조 방법{IMPRINT APPARATUS, IMPRINT METHOD, RECORDING MEDIUM AND ARTICLE MANUFACTURING METHOD}
본 발명은 임프린트 장치, 임프린트 방법, 기록 매체, 및 물품 제조 방법에 관한 것이다.
기판 상의 임프린트재에 형을 접촉시켜서 미세 패턴의 형성을 행하는 임프린트 기술이 있다. 임프린트 기술의 하나로, 임프린트재로서 광경화성 수지를 사용하는 광경화법이 있다. 이 광경화법을 채용한 임프린트 장치에서는, 먼저, 기판 상에 임프린트재가 공급된다. 이어서, 기판과 형이 위치 정렬되고, 기판 상의 임프린트재가 형에 의해 성형된다. 그리고, 형으로 성형된 임프린트재를 광의 조사에 의해 경화시킨 후, 경화한 임프린트재로부터 이형한다. 이와 같이 하여, 패턴이 기판 상에 형성된다.
일본 특허 제2774893호 공보의 위치 결정 장치는, 기판 스테이지(XY 스테이지)의 고속 이동에서 발생하는 반력에 의해 고유 진동수에서의 정반의 진동(공진)을 여기하지 않도록 기판 스테이지의 위치 결정을 행한다.
형과 임프린트재를 접촉시킨 상태에서 형과 기판 간의 위치 정렬을 행하는 경우, 기판의 위치 제어계의 주파수 대역을 넓게 하면, 기판의 위치 제어에 의해, 형을 보유 지지하는 형 보유 지지부의 공진이 여기되어, 중첩 정밀도의 점에서 불리해질 수 있다.
본 발명은 예를 들어, 중첩 정밀도의 점에서 유리한 임프린트 장치를 제공한다.
본 발명의 예에 관한, 기판 상의 임프린트재에 형을 접촉시켜서 기판 상에 패턴을 형성하는 임프린트 장치는, 형과 기판 간의 정렬을 위한 방향에 있어서의 상대 위치를 계측하는 계측부와, 형을 보유 지지하는 형 보유 지지부와, 기판을 보유 지지하여 이동 가능한 기판 보유 지지부와, 기판 보유 지지부의 이동을 제어하는 제어부를 갖고, 제어부는, 임프린트재에 형을 접촉시킨 상태에서 계측부에 의해 얻어진 상대 위치와, 방향에 있어서의 상태에서의 형 보유 지지부의 가속도에 기초하여, 상대 위치가 목표값으로 되도록 기판 보유 지지부의 이동 제어를 행한다.
본 발명의 추가적인 특징은 첨부 도면을 참조한 이후의 예시적인 실시예의 설명으로부터 명백해질 것이다.
도 1은, 제1 실시예에 관한 임프린트 장치의 구성을 도시하는 도면이다.
도 2는, 위치 정렬의 제어 블록도이다.
도 3은, 종래의 제어계의 전달 함수의 주파수 특성을 도시하는 보드 선도이다.
도 4는, 제1 실시예에 관한 제어계의 전달 함수의 주파수 특성을 도시하는 보드 선도이다.
도 5는, 도 2의 제어계 개루프 전달 함수와 폐루프 전달 함수의 보드 선도이다.
도 6은, 제1 실시예에 관한 피드백 제어의 공정을 도시하는 흐름도이다.
도 7은, 제2 실시예에 관한 임프린트 장치의 구성을 도시하는 도면이다.
도 8은, 제1 실시예에 관한 피드백 제어의 공정을 도시하는 흐름도이다.
이하, 본 발명의 실시예에 대하여 도면 등을 참조하여 설명한다.
(제1 실시예)
도 1은, 본 실시예에 관한 임프린트 장치(100)의 구성을 도시하는 도면이다. 임프린트 장치(100)는 물품으로서의 반도체 디바이스 등의 제조에 사용되고, 피처리 기판인 기판(웨이퍼)(W) 상에 공급된 임프린트재(R)를 형(몰드)(M)으로 성형하여 패턴을 형성하는 장치이다. 여기에서는, 광경화법을 사용한 임프린트 장치로서, 자외광의 조사에 의해 기판 상의 미경화의 임프린트재를 경화시키는 자외광 경화형 임프린트 장치를 사용하였다. 단, 임프린트재의 경화 방법으로서, 다른 파장 영역의 광 조사에 의한 방법이나, 다른 에너지(예를 들어, 열)에 의한 방법을 사용해도 된다. 또한, 이하의 도면에 있어서는, 기판 상의 임프린트재에 대하여 조사되는 자외광의 광축에 평행으로 Z축을 취하고, Z축에 수직인 평면 내에 서로 직교하는 X축 및 Y축을 취하고 있다.
임프린트 장치(100)는 형 보유 지지부(110)와, 조사부(120)와, 기판 보유 지지부(130)와, 공급부(140)와, 계측부(150)와, 센서(160)와, 제어부(170)와, 본체 구조체(180)를 포함한다.
여기서, 형(M)은, 예를 들어, 외주부가 직사각형이며, 기판(W)에 대향하는 면에 있어서, 예를 들어 회로 패턴 등의 전사해야 할 요철 패턴이 3차원상으로 형성된 패턴부(P)를 포함한다. 또한, 형(M)의 재질은, 자외광 UV를 투과시키는 것이 가능한 재질이며, 본 실시예에서는 일례로서 석영으로 한다. 또한, 형(M)은, 후술하는 바와 같은 변형을 용이하게 하기 위해서, 자외광 UV가 조사되는 면에, 평면 형상이 원형이며, 또한, 어느 정도의 깊이를 갖는 캐비티(오목부)가 형성된 형상으로 해도 된다.
또한, 기판(W)은, 예를 들어, 단결정 실리콘 기판이나 SOI(Silicon on Insulator) 기판이며, 피처리면에는, 자외광 경화 수지이며, 형(M)에 형성된 패턴부(P)에 의해 성형되는 임프린트재(R)가 공급된다.
형 보유 지지부(110)는 형(M)을 보유 지지하는 형 척(111)과, 형 구동부(112)를 포함한다. 형 보유 지지부(110)는 형 지지부(113)를 통하여 본체 구조체(180)에 지지된다. 형 척(111)은 자외광 UV가 조사되는 형(M)의 면의 외주 영역을 진공 흡착력이나 정전기의 힘에 의해 끌어 당김으로써 형(M)을 보유 지지할 수 있다. 예를 들어, 형 척(111)이 진공 흡착력에 의해 형(M)을 보유 지지하는 경우에는, 형 척(111)은 외부에 설치된 도시하지 않은 진공 펌프에 접속되고, 이 진공 펌프의 ON/OFF에 의해 형(M)의 탈착이 전환된다.
형 구동부(112)는 형 척(111)을 기계적으로 보유 지지한다. 형 구동부(112)는 형(M)을 6축에 대하여 이동 가능하게 제어하고, 예를 들어, 형(M)을 기판(W) 상의 임프린트재(R)에 압박하거나, 경화한 임프린트재(R)로부터 형(M)을 박리(이형)하거나 한다. 여기서, 6축은, XYZ 좌표계에 있어서의 X축, Y축, Z축 및 그들 각 축 둘레의 회전이다. 형 구동부(112)는 조동 구동계 및 미동 구동계 등과 같은 복수의 구동계로 구성되어 있어도 된다. 형 구동부(112)에 채용 가능한 액추에이터로서는, 예를 들어 리니어 모터 또는 에어 실린더가 있다. 또한, 형(M)과 임프린트재(R)의 접촉 동작 및 형(M)의 박리 동작은, 형(M)을 Z축 방향으로 이동시킴으로써 실현해도 되지만, 기판 보유 지지부(130)를 Z축 방향으로 이동시킴으로써 실현해도 되고, 또는, 그 양쪽을 상대적으로 이동시켜도 된다.
형 척(111) 및 예비형 구동부(112)는 조사부(120)로부터 조사된 자외광 UV가 기판(W)을 향하도록, 중심부(내측)에 개구 영역(114)을 갖는다. 개구 영역(114)에는, 도시하지 않은 광투과 부재(예를 들어 유리판)가 설치되고, 광투과 부재와, 개구 영역(114)의 일부와, 형(M)으로 둘러싸이는 밀폐 공간이 형성된다.
밀폐 공간 내의 압력은, 진공 펌프 등을 포함하는 도시하지 않은 압력 조정 장치에 의해 조정된다. 압력 조정 장치는, 형(M)과 기판(W) 상의 임프린트재(R)를 접촉시킬 때, 밀폐 공간 내의 압력을 그 외부보다도 높게 설정함으로써, 패턴부(P)를 기판(W)을 향해 볼록형으로 휘게 하여, 패턴부(P)의 중심부로부터 그 주변을 향하여 순차 임프린트재(R)를 접촉시킬 수 있다. 이에 의해, 패턴부(P)와 임프린트재(R) 사이에 기체(공기)가 잔류하는 것을 억제하여, 패턴부(P)의 요철부에 임프린트재(R)를 구석구석까지 충전시킬 수 있다.
조사부(120)는 광원(121)과, 광학 부재(122)를 포함하고, 형(M)을 통하여 임프린트재(R)에 자외광 UV를 조사하여 경화시킨다. 광원(121)은 예를 들어, 자외광(예를 들어, i선, g선)을 발생하는 수은 램프 등의 광원과, 그 광원이 발생한 광을 집광하는 타원 거울을 포함한다. 광학 부재(122)는 임프린트재(R)를 경화시키기 위한 광을, 기판(W) 상의 패턴 형성 영역(샷 영역이라고도 한다) 내의 임프린트재(R)에 조사하기 위한 렌즈, 애퍼쳐, 하프 미러 등을 포함한다.
기판 보유 지지부(130)는 기판 척(131)과, 기판 구동부(132)를 구비한다. 기판 척(131)은 예를 들어, 진공 흡착 패드 등에 의해 기판(W)을 보유 지지한다. 기판 구동부(132)는 기판 척(131)을 보유 지지하고, 기판(W)을 6축으로 이동 가능하게 제어하고, 예를 들어, 기판(W)과 형(M)의 위치 정렬을 행한다. 기판 구동부(132)는 조동 구동 기구나 미동 구동 기구 등의 복수의 구동 기구로 구성되어도 된다. 기판 구동부(132)에 채용 가능한 액추에이터로서는, 예를 들어 리니어 모터나 평면 모터가 있다.
공급부(140)는 예를 들어, 임프린트재(R)를 수용하는 도시하지 않은 탱크와, 그 탱크로부터 공급로를 통하여 공급되는 임프린트재(R)를 기판(W)에 대하여 공급하는 노즐(141)과, 그 공급로에 설치된 도시하지 않은 밸브와, 도시하지 않은 공급량 제어부를 포함할 수 있다. 공급량 제어부는, 노즐(141)로부터 공급하는 임프린트재(R)의 양을 기판(W) 상에 형성되는 임프린트재(R)의 원하는 두께나, 형성되는 패턴의 밀도 등에 따라 적절히 결정한다. 공급부(140)는 형 보유 지지부(110)의 근방에 설치될 수 있다. 임프린트재(R)는, 반도체 디바이스 제조 공정 등의 각종 조건에 따라 적절히 선택된다.
계측부(150)는 형(M)에 형성되어 있는 형측 마크를 통하여 기판(W)에 형성되어 있는 기판측 마크, 또는 이들 마크에 의한 무아레 무늬의 검출을 포함하는 TTM(Through The Mold) 얼라인먼트 계측을 채용한다. 당해 검출에 의해, 기판(W)과 형(M) 간의 X 방향 및 Y 방향에 있어서의 얼라인먼트(정렬)를 위한 상대적인 위치 관계(상대 위치)를 계측할 수 있다. 또한, 계측부(150)는 형(M)과 기판(W) 상의 임프린트재(R)가 접촉한 상태에서 당해 검출을 행한다. 상대 위치의 계측 결과의, 기판(W)과 형(M)의 원하는 상대적인 위치 관계(목표값)로부터의 어긋남양을 구하고, 어긋남양이 작아지도록 기판(W)을 이동시켜서 기판(W)과 형(M)을 X 방향 및 Y 방향에 있어서 정렬시킨다.
센서(160)는 형 보유 지지부(110)에 설치되고, 형 보유 지지부(110)의 가속도를 검출한다. 센서(160)로서는, 가속도계나 속도계 등이 생각된다. 또한, 속도계의 경우에는, 속도를 일층 미분하고, 가속도로 변환할 필요가 있다. 센서(160)에 의해 검출된 가속도는, 제어부(170)에 의한 기판 구동부(132)의 제어에 사용된다.
제어부(170)는 임프린트 장치(100)의 각 구성 요소(형 구동부(112) 등)의 동작, 및 조정 처리 등을 제어하고, 형(M)과 임프린트재(R)의 접촉, 기판(W)과 형(M)의 위치 정렬, 임프린트재(R)의 경화, 형(M)의 박리를 실시한다. 또한, 상기 공급량 제어부의 기능을 제어부(170)가 겸해도 된다. 제어부(170)는 임프린트 장치(100)의 각 구성 요소에 회선에 의해 접속된, 자기 기억 매체 등의 기억 수단을 갖는 컴퓨터, 또는 시퀀서 등(도시하지 않음)으로 구성된다. 본 실시예에 관한 임프린트 방법은, 프로그램으로서 컴퓨터에 실행될 수 있다. 본체 구조체(180)는 마운트(190)를 통하여 베이스(200)에 지지된다.
제어부(170)는 기판 구동부(132)를 제어하여 기판(W)을 이동시킴으로써 형(M)과 기판(W)의 위치 정렬을 행한다. 도 2는, 제어부(170)에 의한 위치 정렬의 제어 블록도이다. 제어부(170)는 제1 보상기(171)를 포함한다. 목표값 r에 대하여 계측부(150)에 의해 얻어진 어긋남양 u가 피드백되고, 제어 편차 e가 제1 보상기(171)에 입력된다. 목표값 r은, 0에 가까운 값이 설정된다.
제1 보상기(171)는 제어 편차 e에 기초하여 기판 구동부(132)에 입력되는 제어량(이동량) m1을 생성한다. 제1 보상기(171)는 제어 편차 e에 대한 제어량 m1의 감도를 나타내는 제어 파라미터를 갖는다. 제어 파라미터는 조정 가능한 값이며, 예를 들어, 비례 게인, 적분 게인, 미분 게인의 임의의, 또는 적어도 2개의 조합이다. 본 실시예에서는, 제1 보상기(171)로서 PI 보상기를 사용하고 있고, 제어 파라미터로서 비례 게인 및 적분 게인을 갖는다.
종래의 임프린트 장치에서는, 센서(160)가 설치되어 있지 않다. 따라서, 도 2에 있어서의 피드백 제어계에 대하여 센서(160)에 의한 검출 결과가 피드 포워드 되지 않는다. 이 경우의 제어계 서보 대역은 10Hz 정도 이하이다. 이 값은, 형 보유 지지부(110)의 고유 진동수에 비하여 충분히 낮고, 기판 구동부(132)의 제어에 의해, 형 보유 지지부(110)의 공진이 여기될 일은 없다. 그러나, 형(M)과 기판(W)의 보다 고정밀도의 위치 정렬 정밀도를 달성하기 위해서는, 기판 구동부(132)를 제어하는 피드백 제어계의 서보 대역을 높게(예를 들어, 200Hz) 할 필요가 있다.
그러나, 형(M)과 기판(W) 상의 임프린트재(R)가 접촉시킨 상태에서 위치 정렬을 행하기 위해서, 피드백 제어계의 주파수 대역을 넓게 하면, 형 보유 지지부(110)의 공진이 여기되어, 위치 정렬을 고정밀도로 행하는 것이 곤란해진다.
센서(160)에 의한 검출 결과를 사용하지 않는 제어계의 제어량 m1과 어긋남양 u의 관계를 나타내는 전달 함수 G1은, 수학식 1로 나타난다.
Figure pat00001
수학식 1 중, 형 보유 지지부(110)의 질량을 Mm, 형 지지부(113)의 용수철 상수를 Km, 감쇠 계수를 Cm, 기판 보유 지지부(130)의 질량을 Mw, 임프린트재(R)의 용수철 상수를 Kr, 감쇠 계수를 Cr이라 한다. 또한, 수학식 1 중의 s는, 라플라스 연산자를 도시하고 있다.
도 3은, 전달 함수 G1의 주파수 특성을 나타내는 보드 선도(상단이 게인, 하단이 위상)이다. 도 3에 의하면, 200Hz 내지 300Hz 사이에서 형 보유 지지부(110)의 공진이 여기되어 있음을 알 수 있다. 따라서, 센서(160)에 의한 검출 결과를 사용하지 않는 제어계의 경우에는, 피드백 제어계의 서보 대역을 100Hz 이하 정도까지밖에 높일 수 없다.
본 실시예에서는, 도 2에 도시한 바와 같이, 센서(160)에 의한 검출 결과에 대하여 기판 보유 지지부(130)의 질량 Mw를 곱한 값 d가 피드백 제어계에 피드 포워드되어 있다. 값 d의 피드 포워드에 의해, 기판 보유 지지부(130)를 형 보유 지지부(110)에 추종시켜, 양쪽의 가속도를 근접시킬 수 있다.
피드 포워드되어서 얻어진 제어량 m2가 기판 구동부(132)에 입력된다. 제어량 m2와 어긋남양 u의 관계를 나타내는 전달 함수 G2는, 수학식 2로 나타난다. 수학식 2 중의 파라미터는 수학식 1의 파라미터와 동일하다.
Figure pat00002
도 4는, 전달 함수 G2의 주파수 특성을 나타내는 보드 선도(상단이 게인, 하단이 위상)이다. 도 4에 의하면, 200Hz 내지 300Hz의 영역에서 형 보유 지지부(110)의 공진이 여기되지 않았음을 알 수 있다. 따라서, 센서(160)에 의한 검출 결과를 사용하는 제어계의 경우에는, 피드백 제어계의 서보 대역을 예를 들어, 200Hz 정도까지 높일 수 있다.
도 5는, 도 2에 도시한 피드백 제어계의 개루프 전달 함수와 폐루프 전달 함수의 보드 선도(상단이 게인, 하단이 위상)이다. 개루프 전달 함수의 보드 선도는 점선, 폐루프 전달 함수의 보드 선도는 실선으로 도시하고 있다. 개루프 전달 함수의 게인이 0으로 되는 주파수는 200Hz 정도이며, 피드백 제어계의 서보 대역을 200Hz 정도까지 높일 수 있음을 알 수 있다.
도 6은, 본 실시예에 관한 피드백 제어의 공정을 도시하는 흐름도이다. 먼저, S100에서, 제어부(170)는 어긋남양의 목표값 r을 설정한다. S110에서, 제어부(170)는 계측부(150)가 얻은 어긋남양 u의 목표값 r으로부터의 제어 편차 e를 구한다. S120에서, 제1 보상기(171)는 제어 편차 e에 기초하여 제어량 m1을 생성한다.
S130에서, 제어부(170)는 센서(160)에 의한 검출 결과에 대하여 기판 보유 지지부(130)의 질량 Mw를 곱한 값 d와 제어량 m1에 기초하여 제어량 m2를 구하고, 기판 구동부(132)로 출력한다. S140에서, 기판 구동부(132)는 제어량 m2에 기초하여 구동하고, 기판(W)을 이동시킨다. S150에서, 계측부(150)는 기판(W)과 형(M)의 원하는 상대적인 위치 관계로부터의 어긋남양 u를 구한다. S150에서 얻어진 어긋남양 u는, 제어부(170)에 피드백되어, S110에 있어서의 편차를 구하는 공정에서 사용된다.
이상과 같이, 본 실시예에 의하면, 형(M)과 기판(W) 상의 임프린트재(R)를 접촉시킨 상태에서 기판(W)을 이동시켜서 위치 정렬을 할 때, 기판 구동부(132)를 제어하는 피드백 제어계의 서보 대역을 높게 할 수 있다. 이에 의해, 중첩 정밀도의 점에서 유리한 임프린트 장치를 제공할 수 있다.
(제2 실시예)
본 실시예에서는, 형 보유 지지부(110)의 가속도를 검출하기 위하여 센서(160)를 사용하지 않는다. 본 실시예에 의하면, 가속도계 등의 정밀도에 상관없는 제어가 가능하게 될 수 있다. 또한, 본체 구조체(180) 내의 스페이스의 점 및 비용의 점에서 유리해질 수 있다.
도 7은, 본 실시예에 관한 임프린트 장치(300)의 구성을 도시하는 도면이다. 제1 실시예의 임프린트 장치(100)의 구성 요소와 동일한 구성 요소에는 동일한 부호를 부여하고 설명은 생략한다. 본 실시예의 임프린트 장치(300)는 계측부(150)와 제어부(170) 사이에 제2 보상기(310)를 갖는다.
제2 보상기(310)는 수학식 3에 계측부(150)에 의해 얻어진 어긋남양 u를 곱함으로써 형 보유 지지부(110)의 가속도를 구하는 산출부이다. 수학식 3은 형 보유 지지부(110)에 관한 운동 방정식으로부터 구할 수 있다. 수학식 3에 있어서, s는 시간을 나타낸다. 다른 파라미터는 수학식 1과 동일하다.
Figure pat00003
도 8은, 본 실시예에 관한 피드백 제어의 공정을 도시하는 흐름도이다. 제1 실시예와 동일한 공정은 동일한 부호를 첨부하고 설명은 생략한다. 본 실시예에서는, 도 6에서 도시한 S130 대신 S230 및 S240을 실시하고 있다. S230에서, 제2 보상기(310)는 수학식 3에 계측부(150)에 의해 얻어진 어긋남양 u를 곱함으로써 형 보유 지지부(110)의 가속도를 구한다. S240에서, 제어부(170)는 S230에서 얻어진 가속도에 기판 보유 지지부(130)의 질량 Mw를 곱한 값 d와 제어량 m1에 기초하여 제어량 m2를 구하고, 기판 구동부(132)로 출력한다. 본 실시예의 임프린트 장치(300)도 제1 실시예와 동일한 효과를 발휘한다.
또한, 상기 제1 실시예 및 제2 실시예를 조합할 수 있다. 이 경우, 제어부(170)는 형 보유 지지부(110)의 가속도 실측값 및 산출값 중 어느 한쪽을 제어에 사용한다.
(물품 제조 방법에 따른 실시예)
본 발명의 실시예에 따른 상술한 장치(예를 들어 마이크로 칩, 액정 디스플레이) 같은 물품을 제조하는 방법은, 상술한 임프린트 장치를 사용하는 물체(예를 들어 웨이퍼, 유리판, 필름 기판) 상에 패턴을 형성하는 스텝을 포함할 수 있다. 게다가, 그 물품의 제조 방법은, 다른 알려진 스텝들(산화, 성막, 증착, 도핑, 패터닝, 에칭, 레지스트 박리, 다이싱, 본딩, 패키징 등)을 포함할 수도 있다. 본 실시예의 물품 제조 방법은, 장치의 성능, 품질, 생산성, 제조 비용 중 적어도 하나에 있어서 종래의 물품 제조 방법에 비해 장점을 갖는다.
(기타 실시예)
본 발명의 실시예(들)은, 상술한 실시예들 중 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하기 위해 기억 매체(구체적으로는 비일시적 컴퓨터 판독 가능한 기억 매체라고도 할 수 있음)에 기록된 컴퓨터 실행 가능한 명령(예를 들어 하나 또는 그 이상의 프로그램)들을 판독 및 실행하고 및/또는 상술한 실시예의 하나 또는 그 이상의 기능들을 수행하기 위해 하나 또는 그 이상의 회로들(예를 들어 특정 용도용 집적 회로(ASIC)를 포함하는 시스템 컴퓨터나 장치, 그리고, 상술한 실시예의 하나 또는 그 이상의 기능들을 수행하기 위해 예를 들어 기억 매체로부터의 컴퓨터 실행 가능한 명령들을 판독 및 실행하거나 및/또는 상술한 실시예의 하나 또는 그 이상의 기능들을 수행하기 위해 하나 또는 그 이상의 회로들을 제어함으로써, 시스템이나 장치의 컴퓨터에 의해 수행되는 방법에 의해 실현될 수 있다. 상기 컴퓨터는, 하나 또는 그 이상의 프로세서(예를 들어 중앙 프로세싱 유닛(CPU), 마이크로 프로세싱 유닛(MPU))를 포함할 수도 있고, 컴퓨터 실행 가능한 명령들을 판독 및 실행하는 각 컴퓨터 또는 각 프로세서의 네트워크를 포함할 수도 있다. 상기 컴퓨터 실행 가능한 명령들은 예를 들어 네트워크나 기억 매체로부터 컴퓨터에 제공될 수 있다. 상기 기억 매체는 예를 들어 하나 또는 그 이상의 하드 디스크, 랜덤 억세스 메모리(RAM), 판독 전용 메모리(ROM), 분산 컴퓨팅 시스템, 광학 디스크(컴팩트 디스크(CD), 디지털 다목적 디스크(DVD), 또는 블루레이 디스크(BD(등록 상표)), 플래시 메모리 장치, 메모리 카드 등을 포함할 수도 있다.
이제까지 본 발명을 구체적 실시예들을 참조하여 기술하였지만, 본 발명은 그 설명된 구체적 실시예들에 제한되는 것은 아님을 이해해야 한다. 이하의 청구범위는 이러한 모든 변형예들 및 균등의 구조들 및 기능들을 아우르도록 넓은 해석을 따라야 한다.
본 출원은 본 명세서에 참고로 원용된 2017년 2월 28일자 일본 특허 출원 제 2017-036020호의 우선권의 이익을 주장한다.

Claims (8)

  1. 형을 기판 상의 임프린트재에 접촉시켜서 기판 상에 패턴을 제공하는 임프린트 장치로서,
    상기 형과 상기 기판 간의 정렬을 위한 방향에 있어서의 상대 위치를 계측하는 계측부;
    상기 형을 보유 지지하는 형 보유 지지부;
    상기 기판을 보유 지지하여 이동 가능한 기판 보유 지지부; 및
    상기 기판 보유 지지부의 이동을 제어하는 제어부를 포함하며,
    상기 제어부는, 상기 임프린트재에 상기 형을 접촉시킨 상태에서 상기 계측부에 의해 얻어진 상기 상대 위치와, 상기 방향에 있어서의 상기 상태에서의 상기 형 보유 지지부의 가속도에 기초하여, 상기 상대 위치가 목표값으로 되도록 상기 기판 보유 지지부의 이동 제어를 행하는 임프린트 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제어부는, 상기 형 보유 지지부의 상기 가속도에 상기 기판 보유 지지부의 가속도가 근접하도록 상기 제어를 행하는 임프린트 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 형 보유 지지부의 상기 가속도를 계측하는 센서를 더 포함하는 임프린트 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 제어부는, 상기 계측부에 의해 얻어진 상기 상대 위치에 기초하여 상기 형 보유 지지부의 상기 가속도를 얻는 임프린트 장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 제어부는, 상기 형 보유 지지부의 질량을 Mm, 상기 형 보유 지지부를 지지하는 지지부의 용수철 상수를 Km, 상기 지지부의 감쇠 계수를 Cm, 상기 기판 보유 지지부의 질량을 Mw, 상기 임프린트재의 용수철 상수를 Kr, 상기 임프린트재의 감쇠 계수를 Cr, 라플라스 연산자를 s, 상기 계측부에 의해 얻어진 상기 상대 위치를 u라 하고,
    Figure pat00004

    라는 식에 의해 상기 가속도를 얻는 임프린트 장치.
  6. 형을 기판 상의 임프린트재에 접촉시켜서 기판 상에 패턴을 제공하는 임프린트 방법으로서,
    상기 형과 상기 기판 간의 정렬을 위한 방향에 있어서의 상대 위치의 목표값을 설정하고;
    상기 임프린트재에 상기 형을 접촉시킨 상태에서의 상기 상대 위치를 계측하고;
    상기 형을 보유 지지하는 형 보유 지지부의 상기 방향에 있어서의 상기 상태에서의 가속도를 얻고, 상기 상대 위치가 상기 목표값으로 되도록, 상기 상대 위치와 상기 가속도에 기초하여, 어긋남양이 작아지게, 상기 기판 보유 지지부의 이동을 제어하는 임프린트 방법.
  7. 컴퓨터가 임프린트 방법을 실행할 수 있게 하는 컴퓨터 프로그램이 저장된 비일시적 기억 매체이며,
    상기 임프린트 방법이,
    상기 형과 상기 기판 간의 정렬을 위한 방향에 있어서의 상대 위치의 목표값을 설정하고;
    상기 임프린트재에 상기 형을 접촉시킨 상태에서의 상기 상대 위치를 계측하고;
    상기 형을 보유 지지하는 형 보유 지지부의 상기 방향에 있어서의 상기 상태에서의 가속도를 얻고, 상기 상대 위치가 상기 목표값으로 되도록, 상기 상대 위치와 상기 가속도에 기초하여, 어긋남양이 작아지도록, 상기 기판 보유 지지부의 이동을 제어하는 비일시적 기억 매체.
  8. 형과 기판 상의 임프린트재를 접촉시켜 기판 상에 패턴을 제공하는 임프린트 장치를 사용하는 물품 제조 방법이며,
    상기 임프린트 장치가,
    상기 형과 상기 기판 간의 정렬을 위한 방향에 있어서의 상대 위치를 계측하는 계측부;
    상기 형을 보유 지지하는 형 보유 지지부;
    상기 기판을 보유 지지하여 이동 가능한 기판 보유 지지부; 및
    상기 기판 보유 지지부의 이동을 제어하는 제어부를 포함하며,
    상기 제어부는, 상기 임프린트재에 상기 형을 접촉시킨 상태에서 상기 계측부에 의해 얻어진 상기 상대 위치와, 상기 방향에 있어서의 상기 상태에서의 상기 형 보유 지지부의 가속도에 기초하여, 상기 상대 위치가 목표값으로 되도록 상기 기판 보유 지지부의 이동 제어를 행하고,
    상기 물품 제조 방법은,
    상기 임프린트 장치를 사용하여 상기 기판 상에 상기 패턴을 형성하고;
    상기 패턴이 형성된 상기 기판의 가공을 행하고;
    상기 가공이 행해진 상기 기판으로부터 상기 물품을 제조하는 단계를 포함하는 물품 제조 방법.
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