KR20180096882A - 기판 처리장치 - Google Patents

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KR20180096882A
KR20180096882A KR1020170023170A KR20170023170A KR20180096882A KR 20180096882 A KR20180096882 A KR 20180096882A KR 1020170023170 A KR1020170023170 A KR 1020170023170A KR 20170023170 A KR20170023170 A KR 20170023170A KR 20180096882 A KR20180096882 A KR 20180096882A
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    • H05K3/0085—Apparatus for treatments of printed circuits with liquids not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46; conveyors and holding means therefor
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    • C23F—NON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
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Abstract

기판 지지장치에 관한 발명이 개시된다. 개시된 기판 지지장치는, 기판을 가열하는 히터부와, 기판을 지지하는 기판지지부와, 기판지지부가 결합되는 지지바디부를 구비하는 지지부와, 기판지지부를 구동시켜 기판지지부가 기판을 고정하도록 하는 지지구동부와, 지지구동부가 장착되는 지지베이스부를 구비하며, 지지부가 탈착 가능하게 결합되는 베이스부를 포함하는 것을 특징으로 한다.

Description

기판 처리장치{SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS}
본 발명은 기판 처리장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 기판지지부의 설치 및 분해를 용이하게 할 수 있는 기판 처리장치에 관한 것이다.
일반적으로, 발광 다이오드(LED) 소자 또는 반도체 소자 등이 고밀도, 고집적화, 고성능화되고, 회로 패턴의 미세화가 급속히 진행됨에 따라, 기판 표면을 식각하거나, 기판 표면에 잔류하는 파티클(Particle), 유기 오염물, 금속 오염물 등의 오염물질을 세정하기 위한 기판 처리공정의 중요성이 커지고 있다.
기판을 식각하거나, 기판을 세정하는 기판 처리장치는 건식(Dry) 또는 습식(Wet) 처리방식 중 어느 하나의 방식으로 기판 표면을 처리한다. 특히, 습식 처리방식은 약액 등의 처리액을 이용한 처리방식으로써, 복수의 기판을 동시에 세정하는 배치식과 기판을 낱장 단위로 세정하는 매엽식으로 구분될 수 있다.
매엽식 기판 처리장치는, 기판지지부에 의해 지지된 상태에서 고속으로 회전되는 기판의 표면에 약액을 분사하는 방식으로 기판을 처리하게 된다.
기판지지부는 기판의 하측면 또는 외측면에 접하여 기판을 지지하는데, 종래의 기판 처리장치는 기판지지부의 교체, 수리 등이 필요할 때, 기판지지부가 장착되는 베이스부 및 테이블부 등을 함께 분해해야 하므로, 기판지지부의 분리 및 장착이 어려우며, 상당한 작업 시간이 소요되는 문제점이 있다. 따라서 이를 개선할 필요성이 요청된다.
본 발명의 배경 기술은, 대한민국 공개특허공보 제2004-0023943호(2004.03.20 공개, 발명의 명칭: 양면 동시 세정이 가능한 매엽식 웨이퍼 세정장치)에 개시되어 있다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 개선하기 위해 안출된 것으로, 기판지지부의 분해 및 장착을 위한 과정을 대폭 줄여, 기판지지부의 관리 및 수리를 용이하게 할 수 있으며, 베이스부의 회전 시 기판지지부에 의한 마찰 및 기류의 변화를 줄일 수 있는 기판 처리장치를 제공하는 데 그 목적이 있다.
본 발명에 따른 기판 처리장치는: 기판을 가열하는 히터부; 상기 기판을 지지하는 기판지지부와, 상기 기판지지부가 결합되는 지지바디부를 구비하는 지지부; 및 상기 기판지지부를 구동시켜, 상기 기판지지부가 상기 기판을 고정하도록 하는 지지구동부와, 상기 지지구동부가 장착되는 지지베이스부를 구비하며, 상기 지지부가 탈착 가능하게 결합되는 베이스부;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에서 상기 히터부는, 상기 기판의 일측에 위치하는 테이블부; 및 상기 테이블부에 구비되며, 상기 기판을 가열하는 히터;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 기판 처리장치는 상기 테이블부에 구비되며, 상기 히터에서 발생되는 열을 상기 기판 측으로 반사하는 반사부;를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에서 상기 히터부는, 상기 테이블부에 구비되며 상기 반사부의 일측에 위치하여, 상기 반사부 또는 상기 테이블부를 냉각하는 냉각부;를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에서 상기 냉각부는, 상기 테이블부에 구비되고, 상기 반사부의 일측에 위치하며, 냉각유체가 수용되는 냉각부재; 및 상기 냉각부재와 연결되어, 상기 냉각부재에 냉각유체를 공급하는 냉각유체공급부;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에서 상기 기판지지부는, 상기 지지바디부에 결합되는 기판지지베이스부; 상기 기판지지베이스부에 결합되며, 상기 기판이 안착되는 기판유지부; 및 상기 기판유지부에 회전 가능하게 결합되어, 이동에 따라 상기 기판에 접하여 상기 기판을 고정하는 기판고정부;를 포함하는 것을 특징으로 한다 .
본 발명에서, 상기 지지부는, 상기 기판과 상기 히터부의 사이에 위치하고 투광성 재질을 포함하여 이루어져 상기 히터부의 열이 상기 기판에 전달되도록 하는 커버바디부와, 상기 커버바디부를 둘러싸며 상기 커버바디부에 결합되어 상기 커버바디부를 지지하는 커버지지부를 더 포함하고, 상기 기판고정부는, 회전에 따라 상기 커버지지부의 내주면 보다 상기 기판의 중심 측으로 돌출되어 상기 기판에 접하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에서 상기 기판고정부는, 상기 기판유지부에 회전 가능하게 결합되며, 일단부가 상기 지지구동부에 탈착 가능하게 결합되는 기판고정지지부; 및 상기 기판고정지지부의 타단부에 결합되며, 상기 기판고정지지부의 회전에 따라 상기 기판에 접하여 상기 기판을 고정하는 기판고정접촉부;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에서 상기 기판고정접촉부는, 상기 베이스부의 회전 방향을 향하여 경사진 상태에서 상기 기판에 접하여, 상기 기판을 고정하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에서 상기 지지바디부는, 상기 히터부를 둘러싸며, 상기 기판지지부가 삽입되는 지지부삽입홀부가 구비되는 지지부바디; 및 상기 지지부삽입홀부에 삽입되며, 상기 지지부삽입홀부와 상기 기판지지부 사이를 밀폐하는 지지부삽입홀밀폐부;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에서 상기 지지부바디는, 상기 지지부삽입홀부와 연통되며, 상기 지지부바디의 외측으로 연장 형성되어, 상기 지지부삽입홀부에 유입되는 약액을 배출하는 약액배출부;를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에서 상기 지지구동부는, 상기 기판지지부가 탈착 가능하게 결합되는 기판지지결합부; 상기 베이스부에 결합되는 지지구동부재; 및 상기 지지구동부재와 상기 기판지지결합부를 연결하여, 상기 지지구동부재의 구동에 따라 상기 기판지지결합부를 회전시키는 지지구동연결부;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에서 상기 기판지지결합부는, 상기 지지구동연결부에 맞물려, 상기 지지구동부재의 구동 시 상기 지지구동연결부에 연동하여 회전되는 기판지지결합바디; 및 상기 기판지지결합바디에 오목하게 형성되어, 상기 기판지지부가 끼워지는 기판지지결합홈부;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 기판 처리장치는 기판지지부의 분해 및 조립을 위한 공정을 최소화하여 기판지지부의 관리가 용이하며, 장치의 분해 및 조립에 소요되는 시간을 줄일 수 있다.
또한, 본 발명은 기판지지부가 베이스부의 회전 방향을 향하여 소정 각도 기울어지게 위치하여, 베이스부의 회전 시 기판지지부에 의한 공기 저항 및 와류 발생 등을 줄일 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리장치를 개략적으로 나타내는 단면도이다.
도 2는 도 1의 'A' 부분을 나타내는 도면이다.
도 3은 도 2에서 지지부와 베이스부가 분리된 상태를 나타내는 도면이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판지지부를 나타내는 사시도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판지지부의 절개도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판지지부의 방향에 따른 기류의 변화를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판지지부가 회전축을 중심으로 원주 방향으로 배열된 상태를 나타내는 도면이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 지지부가 베이스부에 결합된 상태를 나타내는 절개도이다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판지지부와 지지구동부를 나타내는 분해도이다.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 지지구동부와 기판지지부의 작동을 나타내는 도면이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 기판 처리장치의 일 실시예를 설명한다. 이 과정에서 도면에 도시된 선들의 두께나 구성요소의 크기 등은 설명의 명료성과 편의상 과장되게 도시되어 있을 수 있다.
또한, 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례에 따라 달라질 수 있다. 그러므로 이러한 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리장치를 개략적으로 나타내는 단면도이다. 도 1을 참조하면, 본 실시예에 따른 기판 처리장치(1)는 히터부(100), 지지부(200) 및 베이스부(300)를 포함한다.
히터부(100)는 기판(10)의 일측, 예를 들어 기판(10)의 상측 또는 하측에 기판(10)과 이격되게 위치하여 기판(10)을 가열한다. 본 실시예에서 히터부(100)는 테이블부(110), 히터(130) 및 반사부(150)를 포함한다.
테이블부(110)는 기판(10)의 일측, 예를 들어 기판(10)의 하측에 위치한다. 테이블부(110)는 기판(10)의 형상에 대응되게 형성된다. 예를 들어 기판(10)의 형상이 원형인 경우 테이블부(110)는 원형으로 형성되되, 기판(10)의 직경 보다 큰 직경을 갖도록 하여, 테이블부(110)에 장착된 히터(130)가 기판(10)의 전 면적을 가열할 수 있도록 한다.
테이블부(110)의 대략 중심에는 기판(10)에 약액을 공급하는 약액공급부(111)가 구비될 수 있다. 약액공급부(111)는 테이블부(110)의 대략 중심에 구비되며, 기판(10)을 처리하기 위하여 공급되는 약액을 기판(10)에 공급한다.
약액공급부(111)는 기판(10)의 형상, 기판(10)을 처리하는 공정의 특성, 약액의 종류 등을 고려하여, 기판(10)의 상측 또는 하측에 구비되는 것은 물론, 기판(10)의 상하측 모두에 장착될 수도 있다.
히터(130)는 테이블부(110)에 구비되며, 기판(10)을 가열한다. 본 실시예에서 히터(130)는 테이블부(110)의 일측면, 특히 기판(10)에 대향되는 면에 구비되며, 외부에서 전원이 인가되면 전기에너지를 열에너지로 전환시켜 기판(10)을 가열한다.
본 실시예에서 히터(130)는 대략 링 형상으로 형성되며, 복수 개의 히터(130)가 히터부(100) 또는 베이스부(300)의 회전축(c)을 중심으로 하는 동심원이 되도록 배열되어, 기판지지부(210)와 함께 회전되는 기판(10)을 가열한다.
히터(130)는 링 형상 이외에도 직선, 원형 등 다양한 형상으로 형성될 수 있으며, 약액이 공급되는 위치, 기판(10)의 형상 등을 고려하여 다양한 배열이 적용될 수 있다.
반사부(150)는 테이블부(110)에 구비되며, 히터(130)에서 발생되는 열을 기판(10) 측으로 반사함으로써, 히터(130)가 기판(10)을 가열하는 효율을 증대시킨다.
본 실시예에서 반사부(150)는 히터(130)와 테이블부(110)의 사이에 위치하며 반사율이 높은 금속 재질 등을 포함하여 이루어져 히터(130)에서 발생되는 열을 기판(10) 측으로 반사한다.
본 실시예에서 히터부(100)는 냉각부(170)를 더 포함할 수 있다. 냉각부(170)는 테이블부(110)에 설치되며 반사부(150)의 일측, 예를 들어 반사부(150)의 하측에 위치하고, 반사부(150) 또는 테이블부(110)를 냉각하여 반사부(150) 또는 테이블부(110) 등의 열손상을 방지한다.
또한, 냉각부(170)는 테이블부(110)를 냉각하고, 히터(130)에서 발생되는 열이 테이블부(110) 등을 매개로, 테이블부(110)에 장착되거나 테이블부(110)에 근접하여 위치하는 각종 부품 등에 전달되어, 해당 부품 등이 오작동 하거나 열손상되는 것을 방지한다.
본 실시예에서 냉각부(170)는 냉각부재(171) 및 냉각유체공급부(173)를 포함한다. 냉각부재(171)는 테이블부(110)에 구비되고, 반사부(150)의 일측에 위치하며 내측으로 냉각유체가 수용되어, 냉각부재(171)에 수용, 순환 이동되는 냉각유체에 의하여 반사부(150) 또는 테이블부(110)가 냉각되도록 한다.
냉각유체공급부(173)는 냉각부재(171)와 연통되어, 냉각부재(171)에 냉각유체를 공급하고, 냉각부재(171)에서 가열된 냉각유체를 외부로 배출하여, 냉각유체가 냉각부재(171)를 거치면서 냉각부재(171) 주변 장치를 냉각할 수 있도록 한다.
도 2는 도 1의 'A' 부분을 나타내는 도면이고, 도 3은 도 2에서 지지부와 베이스부가 분리된 상태를 나타내는 도면이며, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판지지부를 나타내는 사시도이고, 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판지지부의 절개도이다.
도 1 내지 5를 참조하면, 지지부(200)는 기판(10)을 지지하며, 베이스부(300)에 볼팅, 끼움 결합 등의 방식으로 탈착 가능하게 결합된다. 본 실시예에서 지지부(200)는 기판지지부(210) 및 지지바디부(230)를 포함한다.
기판지지부(210)는 기판(10)에 접하여 기판(10)을 지지한다. 본 실시예에서 기판지지부(210)는 기판지지베이스부(211), 기판유지부(213) 및 기판고정부(215)를 포함한다.
기판지지베이스부(211)는 지지바디부(230)에 결합된다. 본 실시예에서 기판지지베이스부(211)는 지지바디부(230)에 볼팅 등의 방식으로 결합되며, 금속 재질, 합성수지 등의 내화학성 재질을 포함하여 이루어져, 기판고정부(215) 및 기판유지부(213)를 안정적으로 지지한다.
기판유지부(213)는 기판지지베이스부(211)에 결합되며, 기판(10)이 안착된다. 본 실시예에서 기판유지부(213)는 기판지지베이스부(211)에 볼팅 등의 방식으로 탈착 가능하게 결합되며, 지지바디부(230)의 내측으로 연장되어 상측에 기판(10)이 안착될 수 있도록 한다.
기판고정부(215)는 기판유지부(213)에 회전 가능하게 결합되고, 이동에 따라 기판(10)의 외주면에 접하여 기판(10)의 유동을 방지한다. 본 실시예에서 기판고정부(215)는 기판고정지지부(216) 및 기판고정접촉부(217)를 포함한다.
기판고정지지부(216)는 기판유지부(213)에 회전 가능하게 결합되며, 일단부가 지지구동부(310)에 탈착 가능하게 결합된다. 본 실시예에서 기판고정지지부(216)는 회전축(c)에 대략 평행한 봉 형상으로 형성되며, 일단부, 구체적으로 하단부가 지지구동부(310)에 끼움 결합 등의 방식으로 탈착 가능하게 결합된다.
본 실시예에서 기판고정지지부(216)는 기판유지부(213), 기판지지베이스부(211) 및 지지바디부(230)를 관통하여 지지구동부(310)에 결합되며, 지지구동부(310)에 의하여 회전되어 기판고정지지부(216)에 결합되는 기판고정접촉부(217)가 회전될 수 있도록 한다.
기판고정접촉부(217)는 기판고정지지부(216)의 타단부, 예를 들어 상단부에 볼팅 등의 방식으로 탈착 가능하게 결합되며, 기판고정지지부(216)의 회전에 따라 기판(10)의 외주면 등에 접하여 기판(10)을 고정한다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판지지부의 방향에 따른 기류의 변화를 개략적으로 나타내는 도면이다. 도 2 및 6을 참조하면, 본 실시예에서 기판고정접촉부(217)는 베이스부(300)의 회전 방향을 향하여 경사진 상태에서 기판(10)에 접하여 기판(10)을 고정한다.
예를 들어 베이스부(300)가 상측에서 바라볼 때 회전축(c)을 중심으로 반 시계 방향으로 회전된다고 가정하면, 기판고정접촉부(217)는 회전축(c)의 우측으로 연장되는 형태가 되도록 배치된 상태에서 기판(10)에 접하여 기판(10)을 고정한다.
기판고정접촉부(217)가 베이스부(300)의 회전 방향으로 소정 각도 기울어지도록 위치하는 경우, 베이스부(300)와 함께 회전될 때, 주변 공기와의 마찰을 줄일 수 있고, 기판고정접촉부(217)에 의한 기류 변화 등을 줄여, 기류 변화에 의한 기판(10)의 처리 정도, 온도 편차 등이 발생되는 정도를 줄일 수 있다.
지지바디부(230)에는 기판지지부(210)가 결합된다. 본 실시예에서 지지바디부(230)는 지지부바디(231) 및 지지부삽입홀밀폐부(235)를 포함한다.
지지부바디(231)는 테이블부(110)를 둘러싸며, 기판지지부(210)가 삽입되는 지지부삽입홀부(232)가 형성되어 기판지지부(210)가 지지부삽입홀부(232)를 통하여 기판지지부(210)를 관통하고 지지구동부(310)에 결합될 수 있도록 한다. 본 실시예에서 지지부바디(231)는 약액배출부(233)를 더 포함한다.
약액배출부(233)는 지지부삽입홀부(232)와 연통되며, 지지부바디(231)의 외측으로 연장 형성되어, 지지부삽입홀부(232)에 유입되는 약액을 배출한다.
지지부삽입홀밀폐부(235)는 지지부삽입홀부(232)에 삽입되며, 지지부삽입홀부(232)와 기판지지부(210)사이를 밀폐한다. 본 실시예에서 지지부삽입홀밀폐부(235)는 약액배출부(233) 보다 하측에 위치하여, 지지부삽입홀밀폐부(235)에 의하여 하측으로의 이동이 차단된 약액이 약액배출부(233)를 통하여 지지바디부(230)의 외측으로 배출될 수 있도록 한다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판지지부가 회전축을 중심으로 원주 방향으로 배열된 상태를 나타내는 도면이다. 도 7을 참조하면, 본 실시예에서 지지바디부(230)는 대략 원판 형상인 히터부(100)를 둘러싸는 원통 형상으로 형성되고, 기판지지부(210)는 회전축(c)을 중심으로 하는 원주 상에 등 간격으로 복수 개 구비되어 기판(10)을 복수의 지점에서 지지하게 된다.
본 실시예에서 지지부(200)는 커버부(250)를 더 포함할 수 있다. 커버부(250)는 히터부(100)와 기판(10) 사이에 구비되어, 기판(10)에 공급되는 약액 등이 히터부(100)에 장착되는 히터(10) 등에 전달되는 것을 방지한다. 본 실시예에서 커버부(250)는 커버바디부(251) 및 커버지지부(253)를 포함한다.
커버바디부(251)는 히터부(100)와 기판(10) 사이에 위치하고, 히터부(100)를 덮는 형상으로 형성되며, 석영이나 실리콘 등의 투명한 재질을 포함하여 이루어져, 히터부(100)에서 발생되는 열이 기판(10)에 전달되도록 함과 동시에, 기판(10)에서 처리되는 약액, 흄 등이 히터(130)에 전달되는 것을 방지하여 히터(130)의 부식, 오작동 등을 방지한다.
본 실시예에서 커버바디부(251)는 히터부(100)의 형상에 대응하여, 대략 원판 형상으로 형성되며 커버지지부(253)에 의하여 지지바디부(230)에 결합되어, 지지바디부(230)와 함께 회전된다.
커버지지부(253)는 커버바디부(251)에 접하며 지지바디부(230)에 결합되어 커버바디부(251)를 지지바디부(230)에 고정한다. 본 실시예에서 커버지지부(253)는 기판지지베이스부(211) 및 지지바디부(230)의 상측을 덮는 링 형상으로 형성되며 체결부재(400) 등에 의하여 지지바디부(230)에 탈착 가능하게 결합될 수 있다.
본 실시예에서 기판고정부(215)는 회전에 따라, 그 단부가 커버지지부(253)의 내주면에 비하여 기판(10)의 중심측에 위치하도록, 기판(10) 측으로 돌출되는 방식으로 기판(10)에 접하여 기판(10)을 고정할 수 있다.
이로써, 기판(10) 대비 상대적으로 넓은 면적의 히터(130)로 기판(10)을 가열할 수 있으며, 기판(10)을 지지하는 기판고정부(215)의 단부가 커버지지부(253)의 내주면보다 기판(10)의 중심부 측에 위치하도록, 기판고정부(215)가 회전되어 기판(10)을 지지하므로, 기판(10)의 가열 과정에서 기판고정부(215)에 의하여 기판(10)의 온도가 불균일하게 되는 것을 줄일 수 있게 된다.
베이스부(300)에는 지지부(200)가 탈착 가능하게 결합되며 지지부(200)를 지지한다. 본 실시예에서 베이스부(300)는 지지구동부(310) 및 지지베이스부(330)를 포함한다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 지지부가 베이스부에 결합된 상태를 나타내는 절개도이고, 도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판지지부와 지지구동부를 나타내는 분해도이며, 도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 지지구동부와 기판지지부의 작동을 나타내는 도면이다.
도 8 내지 10을 참조하면, 지지구동부(310)는 기판지지부(210)와 결합되며, 기판지지부(210)가 기판(10)을 고정하도록 기판지지부(210)를 구동시킨다. 본 실시예에서 지지구동부(310)는 기판지지결합부(311), 지지구동부재(315) 및 지지구동연결부(317)를 포함한다.
기판지지결합부(311)에는 기판지지부(210)가 탈착 가능하게 결합된다. 본 실시예에서 기판지지결합부(311)는 기판지지결합바디(312) 및 기판지지결합홈부(313)를 포함한다.
기판지지결합바디(312)는 지지구동연결부(317)에 맞물려, 지지구동부재(315)의 구동 시 지지구동연결부(317)에 연동하여 회전한다. 본 실시예에서 기판지지결합바디(312)는 지지베이스부(330)에 회전 가능하게 결합되어, 지지구동연결부(317)의 이동에 따라 회전될 때, 기판지지결합홈부(313)에 장착된 기판지지부(210)가 소정 각도로 회전되도록 한다(도 10의 (a), (b) 참조).
기판지지결합홈부(313)는 기판지지결합바디(312)에 오목하게 형성되어, 기판지지부(210)가 끼워진다. 본 실시예에서 기판지지결합홈부(313)는 기판지지결합바디(312)의 상측면에 오목하게 형성되고 단면이 대략 직사각형 형상으로 형성되며, 기판지지결합홈부(313)에 대응되게 형성되는 기판지지부(210)의 일단부가 끼워진다.
지지구동부재(315)는 베이스부(300)에 결합된다. 본 실시예에서 지지구동부재(315)는 전기모터, 유압실린더 등으로 예시되는 액추에이터를 포함하여, 회전력을 발생시킨다.
지지구동연결부(317)는 지지구동부재(315)와 기판지지결합부(311)를 연결하여, 지지구동부재(315)의 구동에 따라 기판지지결합부(311)를 회전시킨다. 본 실시예에서 지지구동연결부(317)는 회전축(c)을 중심으로 회전 가능하게 구비되며, 지지구동부재(315)에 맞물려 회전되는 지지구동회전바디(318)와, 지지구동회전바디(318)와 기판지지결합부(311)를 연결하여, 지지구동회전바디(318)의 회전력에 의하여 기판지지결합부(311)가 회전되도록 하는 지지구동연결바디(319)를 포함한다.
본 실시예에서 지지구동연결바디(319)는 기판지지부(210)의 개수에 대응하여 복수 개 구비되어, 각각의 기판지지결합부(311)에 연결됨으로써, 하나의 지지구동회전바디(318)를 회전시킬 때, 복수의 기판지지부(210)가 연동하여 회전될 수 있도록 한다.
지지베이스부(330)에는 지지구동부(310)가 장착된다. 본 실시예에서 지지베이스부(330)는 지지베이스바디(331) 및 지지베이스회전부(333)를 포함한다.
지지베이스바디(331)는 테이블부(110)의 하측에 위치하며, 회전축(c)을 중심으로 하는 대략 원판 형상으로 형성되며, 내측에 지지구동부(310)가 수용된다.
지지베이스회전부(333)는 지지베이스바디(331)를 회전 가능하게 지지한다. 본 실시예에서 지지베이스회전부(333)는 회전력을 발생시키는 지지베이스회전구동부(334)와, 지지베이스회전구동부(334)의 회전력을 지지베이스바디(331)에 전달하여 지지베이스바디(331)가 지지베이스회전구동부(334)에서 발생되는 회전력에 의하여 회전되도록 하는 지지베이스회전연결부(335)를 포함한다.
이하, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리장치(1)의 작동원리 및 효과를 설명하면 다음과 같다.
기판(10)을 기판유지부(213)에 안착시킨 상태에서 지지구동부재(315)를 작동시키면, 지지구동연결부(317)를 매개로 동력이 전달되어 기판지지결합부(311)가 회전된다. 기판지지결합부(311)가 회전되면, 기판지지결합부(311)에 끼워진 기판고정지지부(216)가 회전되고, 기판고정지지부(216)에 연결된 기판고정접촉부(217)가 회전된다.
기판고정접촉부(217)가 회전되면 기판(10)의 외주면에 접하여, 기판(10)을 가압 고정하게 된다(도 10의 (b) 참조).
기판(10)의 고정이 완료되면, 지지베이스회전부(333)가 작동하여 지지베이스바디(331)를 회전시키며, 지지베이스바디(331)와 함께 지지구동부(310), 지지부(200) 및 기판(10)이 회전된다.
또한, 히터(130)를 작동시켜 히터(130)가 기판(10)을 가열할 수 있으며, 약액공급부(111)를 통하여 기판(10)에 약액을 공급하여 기판(10)의 식각 또는 세정 공정을 수행할 수 있다.
기판(10)에 공급되는 약액은 기판(10)의 표면을 처리한 후, 약액에 작용하는 중력, 기판(10)의 회전에 의하여 발생되는 원심력 등에 의하여 기판(10)으로부터 분리되며, 히터부(100)를 둘러싸는 회수컵(미도시) 등으로 수거된다.
일부의 약액과 흄(fume)은 기판지지부(210)를 타고 지지부삽입홀부(232)에 유입될 수 있는데, 지지부삽입홀부(232)에 유입되는 약액 등은 지지부삽입홀밀폐부(235)에 의하여 지지구동부(310) 측으로 전달되는 것이 차단된다.
또한, 지지부삽입홀밀폐부(235)에 의하여 이동이 차단된 약액 등은 지지부삽입홀밀폐부(235)의 일측, 구체적으로 상측에 위치한 약액배출부(233)를 따라 외부로 배출된다.
기판(10)의 약액 처리 등이 완료되면, 지지구동부재(315)가 작동하여, 기판고정부(215)가 기판(10)에서 이격되도록 기판고정지지부(216)를 회전시켜 기판(10)의 이동을 가능하게 할 수 있다(도 10의 (a) 참조).
기판 처리장치(1)에서 기판유지부(213) 또는 기판고정부(215)의 위치를 변경하거나, 기판유지부(213) 또는 기판고정부(215)의 수리, 변경 등이 필요한 경우에는, 지지부(200)를 베이스부(300)에서 탈거하는 것 만으로도 해당 작업을 수행할 수 있다.
본 실시예에서 기판지지부(210)를 포함하는 지지부(200)는 베이스부(300)에 볼트로 예시되는 체결부재(400) 등에 의하여 탈착 가능하게 결합되며, 히터부(100) 또는 베이스부(300)의 분해 없이, 기판지지부(210)와 지지바디부(230) 및 커버부(250)가 결합된 상태로 분해될 수 있다.
즉, 지지구동부(310)가 장착되는 베이스부(300) 또는 히터(130)가 장착되는 히터부(100)를 분해할 필요 없이, 기판지지부(210)가 결합되는 지지바디부(230)를 베이스부(300)에서 분해하는 간단한 과정을 통하여 지지부(200)를 베이스부(300)로부터 분해할 수 있다.
기판지지부(210)를 포함하는 지지부(200)를 베이스부(300)로부터 분해한 후, 기판지지부(210)가 지지바디부(230)에 결합된 상태에서 기판지지부(210)의 상하측 부품 상태를 파악, 수리하거나, 지지구동부(310)가 지지베이스부(330)에 결합된 상태에서 지지구동부(310)와 기판지지부(210)의 연결부위 등을 수리, 관리할 수 있다.
또한, 기판지지부(210), 예를 들어 기판유지부(213) 또는 기판고정부(215)를 교체하고자 하는 경우, 기판지지베이스부(211), 기판유지부(213) 또는 기판고정부(215)를 고정하는 볼트 등을 해체하는 간단한 작업으로, 관리에 필요한 부품을 분리하여 교체 등을 할 수 있다.
이로써, 본 실시예에 따른 기판 처리장치(1)는 기판지지부(210)의 분해 및 조립을 위한 공정을 최소화하여, 기판지지부(210)의 관리가 용이하며, 분해 조립에 소요되는 시간을 줄일 수 있다.
또한, 본 실시예에 따른 기판 처리장치(1)는 기판지지부(210)가 베이스부(300)의 회전 방향을 향하여 소정 각도 기울어지게 위치하여, 베이스부(300)의 회전 시 공기 저항 등을 줄일 수 있다.
본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 하여 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 기술적 보호범위는 아래의 청구범위에 의해서 정하여져야 할 것이다.
1: 기판 처리장치 10: 기판
100: 히터부 110: 테이블부
111: 약액공급부 130: 히터
150: 반사부 170: 냉각부
171: 냉각부재 173: 냉각유체공급부
200: 지지부 210: 기판지지부
211: 기판지지베이스부 213: 기판유지부
215: 기판고정부 216: 기판고정지지부
217: 기판고정접촉부 230: 지지바디부
231: 지지부바디 232: 지지부삽입홀부
233: 약액배출부 235: 지지부삽입홀밀폐부
250: 커버부 251: 커버바디부
253: 커버지지부 300: 베이스부
310: 지지구동부 311: 기판지지결합부
312: 기판지지결합바디 313: 기판지지결합홈부
315: 지지구동부재 317: 지지구동연결부
318: 지지구동회전바디 319: 지지구동연결바디
330: 지지베이스부 331: 지지베이스바디
333: 지지베이스회전부 334: 지지베이스회전구동부
335: 지지베이스회전연결부 400: 체결부재
c: 회전축

Claims (13)

  1. 기판을 가열하는 히터부;
    상기 기판을 지지하는 기판지지부와, 상기 기판지지부가 결합되는 지지바디부를 구비하는 지지부; 및
    상기 기판지지부를 구동시켜 상기 기판지지부가 상기 기판을 고정하도록 하는 지지구동부와, 상기 지지구동부가 장착되는 지지베이스부를 구비하며, 상기 지지부가 탈착 가능하게 결합되는 베이스부;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리장치.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 히터부는,
    상기 기판의 일측에 위치하는 테이블부; 및
    상기 테이블부에 구비되며, 상기 기판을 가열하는 히터;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리장치.
  3. 제 2항에 있어서,
    상기 테이블부에 구비되며, 상기 히터에서 발생되는 열을 상기 기판 측으로 반사하는 반사부;
    를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리장치.
  4. 제 3항에 있어서, 상기 히터부는,
    상기 테이블부에 구비되며 상기 반사부의 일측에 위치하여, 상기 반사부 또는 상기 테이블부를 냉각하는 냉각부;
    를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리장치.
  5. 제 4항에 있어서, 상기 냉각부는,
    상기 테이블부에 구비되고, 상기 반사부의 일측에 위치하며, 냉각유체가 수용되는 냉각부재; 및
    상기 냉각부재와 연결되어, 상기 냉각부재에 냉각유체를 공급하는 냉각유체공급부;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리장치.
  6. 제 1항에 있어서, 상기 기판지지부는,
    상기 지지바디부에 결합되는 기판지지베이스부;
    상기 기판지지베이스부에 결합되며, 상기 기판이 안착되는 기판유지부; 및
    상기 기판유지부에 회전 가능하게 결합되어, 이동에 따라 상기 기판에 접하여 상기 기판을 고정하는 기판고정부;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리장치.
  7. 제 6항에 있어서,
    상기 지지부는, 상기 기판과 상기 히터부의 사이에 위치하고 투광성 재질을 포함하여 이루어져 상기 히터부의 열이 상기 기판에 전달되도록 하는 커버바디부와, 상기 커버바디부를 둘러싸며 상기 커버바디부에 결합되어 상기 커버바디부를 지지하는 커버지지부를 더 포함하고,
    상기 기판고정부는, 회전에 따라 상기 커버지지부의 내주면 보다 상기 기판의 중심 측으로 돌출되어 상기 기판에 접하는 것을 특징으로 하는 기판 처리장치.
  8. 제 6항에 있어서, 상기 기판고정부는,
    상기 기판유지부에 회전 가능하게 결합되며, 일단부가 상기 지지구동부에 탈착 가능하게 결합되는 기판고정지지부; 및
    상기 기판고정지지부의 타단부에 결합되며, 상기 기판고정지지부의 회전에 따라 상기 기판에 접하여 상기 기판을 고정하는 기판고정접촉부;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리장치.
  9. 제 8항에 있어서, 상기 기판고정접촉부는,
    상기 베이스부의 회전 방향을 향하여 경사진 상태에서 상기 기판에 접하여, 상기 기판을 고정하는 것을 특징으로 하는 기판 처리장치.
  10. 제 1항에 있어서, 상기 지지바디부는,
    상기 히터부를 둘러싸며, 상기 기판지지부가 삽입되는 지지부삽입홀부가 구비되는 지지부바디; 및
    상기 지지부삽입홀부에 삽입되며, 상기 지지부삽입홀부와 상기 기판지지부 사이를 밀폐하는 지지부삽입홀밀폐부;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리장치.
  11. 제 10항에 있어서, 상기 지지부바디는,
    상기 지지부삽입홀부와 연통되며, 상기 지지부바디의 외측으로 연장 형성되어, 상기 지지부삽입홀부에 유입되는 약액을 배출하는 약액배출부;
    를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리장치.
  12. 제 1항 내지 제 11항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 지지구동부는,
    상기 기판지지부가 탈착 가능하게 결합되는 기판지지결합부;
    상기 베이스부에 결합되는 지지구동부재; 및
    상기 지지구동부재와 상기 기판지지결합부를 연결하여, 상기 지지구동부재의 구동에 따라 상기 기판지지결합부를 회전시키는 지지구동연결부;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리장치.
  13. 제 12항에 있어서, 상기 기판지지결합부는,
    상기 지지구동연결부에 맞물려, 상기 지지구동부재의 구동 시 상기 지지구동연결부에 연동하여 회전되는 기판지지결합바디; 및
    상기 기판지지결합바디에 오목하게 형성되어, 상기 기판지지부가 끼워지는 기판지지결합홈부;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리장치.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR20160008065A (ko) * 2014-07-11 2016-01-21 세메스 주식회사 기판 처리 장치

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005260088A (ja) * 2004-03-12 2005-09-22 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置および基板処理方法
KR20160008065A (ko) * 2014-07-11 2016-01-21 세메스 주식회사 기판 처리 장치

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