KR20180088868A - 인코더 제조 방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 베어링 유닛들을 위한 인코더(40)의 제조를 위한 여러 가지 방법에 관한 것이다. 일 방법은, 인서트 부재가 지지 부재(42), 금속 포일(44), 또는 금속으로 코팅된 포일인 조건에서, 몰드(20) 내로 인서트 부재를 삽입하는 단계; 용융물(30)이 폴리아미드 6, 폴리아미드 12 또는 폴리페닐렌 설파이드 및 하나 이상의 자성 충전제를 함유하는 재료로 구성되는 조건에서, 몰드(20) 내로 이 용융물(30)을 주입하는 단계; 및 용융물(30)을 압축하는 단계로서, 이 용융물(30)의 냉각 시 용융물(30)이 인서트 부재와 결합되어 인코더(40)를 형성하는 단계;를 포함한다. 그 대안으로, 제1 성분(25)이 몰드(20) 내로 주입되며, 제1 성분(25)은 접착 촉진제이다. 인코더의 제조를 위한 또 다른 방법은 유동층 소결 방법이다.
Description
본 발명은 베어링 유닛들을 위한 인코더의 제조를 위한 여러 가지 방법에 관한 것이다.
베어링 유닛들을 위한 인코더들의 제조를 위한 방법들은 오래전부터 공지되어 있다. 인코더를 위해 예컨대 열가소성 플라스틱과 자성 충전제(magnetic filler)로 이루어진 용융물이 이용되는 단일 성분 사출 성형 방법을 제공하는 점이 공지되어 있다.
자성 인코더 및 자계 측정 센서들은 고정 기계 부품(fixed machine part)과 가동 기계 부품(movable machine part) 간의 상대 운동의 비접촉식 검출에 이용된다. 인코더는, 운동 방향을 따라서 하나 또는 복수의 교번 자화부(alternating magnetization), 다시 말해 N/S극을 구비한 자성 부품, 특히 자석을 포함한다.
자계 측정 센서는 상기 극성 변화(polarity change)를 검출하고, 이 극성 변화를 컴퓨터 지원식 추가 처리를 위해 유용한 전기 신호로 변환한다. 인코더의 자성 부품은 일반적으로 인코더를 간단하게 조립할 수 있도록 하기 위해 금속 지지부 상에 고정된다.
따라서 본 발명의 기술적 과제는 베어링 유닛들을 위한 인코더들의 제조를 위한 대안적 방법을 제공하는 것이다.
본 발명에 따라서, 인코더의 제조를 위한 다수의 대안적 방법, 특히 2성분 사출 성형 방법, 필름 후방 사출(film back injection) 성형 방법, 사출 압축(injection compression) 성형 방법 및 유동층 소결 방법(fluidized-bed sintering method)이 제안된다.
상기 과제는 본 발명에 따라서, 특히 베어링 유닛들을 위한 인코더를 제조하는 방법으로서,
- 인서트 부재(insert part)가 지지 부재, 금속 포일 또는 금속으로 코팅된 포일인 조건에서, 몰드 내로 인서트 부재를 삽입하는 단계;
- 제1 성분이 접착 촉진제(adhesion promotor)인 조건에서, 몰드 내로 제1 성분을 주입하는 단계;
- 제1 성분을 냉각시키는 단계로서, 이때 인서트 부재와 제1 성분의 결합이 수행되는 단계;
- 제2 성분이 폴리아미드 6, 폴리아미드 12 또는 폴리페닐렌 설파이드 및 하나 이상의 자성 충전제를 함유하는 재료로 구성되는 조건에서, 몰드 내로 제2 성분을 주입하는 단계; 및
- 제2 성분을 냉각시키는 단계로서, 이때 제1 성분과 제2 성분의 결합이 수행되어 인코더가 형성되는 단계;를 포함하는 인코더 제조 방법을 통해 해결된다.
바람직하게는 베어링 유닛은 상용차, 화물차, 승용차 등을 위한 휠 베어링으로서 형성된다.
본 발명에 따른 실시형태에서, 본원의 방법은 하기 추가 단계들을 포함한다.
- 제1 장치를 이용하여 제1 성분을 주입하는 단계; 및
- 제2 장치를 이용하여 제2 성분을 주입하는 단계.
또한, 상기 과제는 본 발명에 따라, 특히 베어링 유닛들을 위한 인코더의 제조 방법으로서,
- 인서트 부재가 지지 부재, 금속 포일 또는 금속으로 코팅된 포일인 조건에서, 몰드 내로 인서트 부재를 삽입하는 단계;
- 용융물이 폴리아미드 6, 폴리아미드 12 또는 폴리페닐렌 설파이드 및 하나 이상의 자성 충전제를 함유하는 재료로 구성되는 조건에서, 몰드 내로 용융물을 주입하는 단계; 및
- 용융물을 압축하는 단계로서, 이 용융물의 냉각 시 용융물이 인서트 부재와 결합되어 인코더를 형성하는 단계;를 포함하는 인코더 제조 방법을 통해 해결된다.
또 다른 본 발명에 따른 실시형태에서, 본원의 방법은 하기 추가 단계를 포함한다.
- 제1 장치를 이용하여 용융물을 주입하는 단계.
본 발명에 따른 또 다른 실시형태에서, 본원의 방법은 하기 추가 단계들을 포함한다.
- 몰드 내로 용융물을 주입하는 단계로서, 이때 몰드가 완전하게 폐쇄되지 않음으로써 몰드 내에 압축 간극(compression gap)이 형성되는 단계; 및
- 몰드를 폐쇄하기 위해, 압축 간극이 없어질 때까지 몰드 상으로 가해지는 가압을 발생시키는 단계.
또한, 본원의 과제는, 본 발명에 따라서, 특히 베어링 유닛들을 위한 인코더의 제조를 위한 방법에 있어서,
- 인서트 부재가 지지 부재, 금속 포일 또는 금속으로 코팅된 포일인 조건에서, 몰드 내로 인서트 부재를 삽입하는 단계;
- 용융물이 폴리아미드 6, 폴리아미드 12 또는 폴리페닐렌 설파이드 및 하나 이상의 자성 충전제를 함유하는 재료로 구성되는 조건에서, 몰드 내로 제1 장치를 이용하여 용융물을 주입하는 단계; 및
- 용융물을 압축하는 단계로서, 이 용융물의 냉각 시 용융물이 인서트 부재와 결합되어 인코더를 형성하는 단계;를 포함하는 인코더 제조 방법을 통해 해결된다.
또 다른 본 발명에 따른 실시형태에서, 본원의 방법은 하기 추가 단계를 포함한다.
- 제1 장치를 이용하여 용융물을 주입하는 단계.
또한, 본원의 과제는, 본 발명에 따라서, 베어링 유닛들을 위한 인코더의 제조를 위한 방법으로서,
- 지지 부재를 가열하는 단계;
- 플라스틱 분말이 폴리아미드 6, 폴리아미드 12 또는 폴리페닐렌 설파이드 및 하나 이상의 자성 충전제를 함유하고, 이 플라스틱 분말이 공기 흐름에 의해 와류되는 조건에서, 상기 플라스틱 분말로 이루어진 조(bath) 내로 지지 부재를 삽입하는 단계; 및
- 지지 부재 상으로 자기 입자들을 충돌시키는 단계로서, 이때 플라스틱 분말이 지지 부재 상에 점착되어 유지되는 단계;를 포함하는 인코더 제조 방법을 통해 해결된다.
바람직하게 인코더는 하나의 방법 단계에서 자화되며, 다시 말해 자기 코딩부(magnetic coding)가 적층된다. 바람직하게 인코더는 최종 방법 단계에서 자화된다.
인코더의 제조 시, 폴리아미드 6(축약어: PA6), 폴리아미드 12(축약어: PA12) 또는 폴리페닐렌 설파이드(축약어: PPS)가 사용되는데, 그 이유는 이들이 플라스틱 재료들 중에서 충전제 함량이 높을 때에도 큰 팽창율 및 그로 인해 상대적으로 높은 유연성을 나타내기 때문이다. PA12는 그 밖에도 높은 내화학성 및 우수한 미끄럼 마찰 거동을 특징으로 한다.
바람직하게 충전제는 경질 자성 페라이트, 철, 철 함유 원료, 또는 희토류의 원소들, 또는 이들 충전제로 이루어진 조합물을 함유한다. 그럼으로써 인코더는 마모에 대한 높은 강도를 갖는다. 희토류는 바람직하게 네오디뮴 또는 사마륨이다.
바람직하게 충전제의 비율은 재료의 70 내지 95중량%이다. 그에 따라, 마모에 대한 강도가 추가로 증대된다.
바람직하게 인코더는 지지 부재에 추가로 자석 부재를 포함한다. 바람직하게는 금속 포일, 금속으로 코팅된 포일 또는 금속 코팅층이 자석 부재 상에 배치 또는 부착되거나; 또는 금속 포일, 또는 금속으로 코팅된 포일, 또는 금속 코팅층과 자석 부재 사이에 접착 촉진제가 배치된다. 바람직하게 접착 촉진제는 프라이머(primer)이다.
상기 성분들의 제공을 통해, 인코더를 상이하게 형성하여 각각의 장착 상황에 매칭시킬 수 있는 가능성이 제시된다.
바람직하게 인코더는 지지 부재를 포함하고, 이 경우 자석 부재가 지지 부재 상에 제공되거나, 지지 부재와 자석 부재 사이에 접착 촉진제가 배치된다.
지지 부재의 제공을 통해, 자석 부재는 간단한 방식으로 베어링 유닛 상에 조립될 수 있다. 바람직하게 금속 소재의 지지 부재는 예컨대 지지판 또는 금속 지지부이다. 바람직하게 지지판은 인서트 부재이다.
바람직하게 PA6, PA12 또는 PPS는 2성분 사출 성형 방법에서 접착성이 충분한 상태에서 지지 부재 상에 직접 사출 성형될 수 있다. 접착 촉진제에 의해 더 높은 접착 강도가 달성될 수 있다. 바람직하게는 접착 촉진제로서 EP 1707923 B1호에 따른 실란 접착 촉진제가 이용된다.
바람직하게는 전처리로서, 다시 말해 활성화로서, 또는 프라이머 층으로서 인산염 처리가 제공될 수 있으며, 거칠기 처리(roughening), 산세척, 전기 방전과 같은 여타의 전처리가 접착을 촉진시킨다. 또한, 에폭시 수지염, 페놀 수지염, 폴리우레탄 염 및 아크릴레이트 염으로 이루어진 프라이머가 사용될 수 있다. 접착을 통한 지지 부재와 PA6, PA12 또는 PPS의 결합을 위해, 바람직하게는 2성분 시스템이 이용되는데, 그 이유는 용매 함유 접착제가 사용될 수 없기 때문이다. 이 경우, 마찬가지로 2성분 에폭시 수지, 페놀 수지, 폴리우레탄 수지 또는 아크릴레이트 수지가 고려될 수 있다. 바람직하게는 여러 가지 다양한 프라이머로 이루어진 층 시스템들이 접착 촉진을 위해 사용된다.
바람직하게는 지지판과의 결합이 스냅 연결을 통해서도 실현될 수 있는데, 그 이유는 PA6, PA12 또는 PPS가 충전되어서도 높은 팽창율을 보유하기 때문이다. 바람직하게 지지판은, 플라스틱 링이 형상 결합 방식으로, 그리고 미끄러져 빠지지 않게 장착될 수 있도록, 그 바깥쪽 테두리가 톱니 모양으로 형성되거나, 노치 홈들을 포함한다.
바람직하게는 점착; 흡착; 또는 COOH-기, OH-기 또는 NH2-기를 통한 화학 결합;을 통해 결합부를 형성하는 통상의 수지 계열이 바람직하게 프라이머로서 이용될 수 있다. 또 다른 가능성은, 화학 결합을 발생시키는 작용기들을 가진 혼성 폴리머들(hybrid polymer)의 이용이다.
또한, PA6, PA12 또는 PPS는 프라이머 없이도 금속에 대해 우수한 접착성을 보인다. 바람직하게 자석 부재와 지지 부재 간의 접촉 촉진을 위해, 지지 부재 상에서, 혼성 폴리머들, 예컨대 OrmocerTM로 이루어진 프라이머 층이 이용될 수 있으며, 상기 프라이머 층은 직접 사출 성형될 수 있거나, 거기에 연화/가열된 플라스틱 화합물이 성형되어 압착될 수 있다.
높은 팽창성을 통해, 스냅 연결부들(예: 확장 푸시버튼 또는 라운딩된 캐치 스프링)을 통해 지지판과 플라스틱을 결합할 수도 있다. 바람직하게 플라스틱은 사출 성형 방법 또는 이송 성형 방법(transfer molding method)으로 직접 적층될 수 있다. 이 경우, PA6, PA12 또는 PPS는 변형이 매우 적으며, 다시 말해 높은 치수 정밀도를 보장한다. 이 점이 특히 바람직한 이유는, 자성 부품들로서의 인코더들에 의해 세그먼트화된 신호들이 픽업되고, 이 신호들은 왜곡이 적을 때 더 분명하게 판독 출력되기 때문이다.
그 외에도, PA6, PA12 또는 PPS는, 매우 빠르게 결정화되고 응고된다는 장점이 있으며, 그로 인해 짧은 주기 시간이 실현될 수 있고, 이는 환경 보호와 관련해서도 바람직하다. 또 다른 장점은, 상기 재료가 화학물질에 대한 탁월한 내성에 의해 윤활제 범위의 확장을 가능하게 한다는 점이다.
바람직하게 인코더는, 종래의 통상적인 구성과 다른, 요컨대 프라이머 및 지지판을 포함하여 자기적으로 채워진 플라스틱을 포함한다. 바람직하게 인코더는, 자기 입자들로 채워진 자석 부재가 적합한 두께의 금속 층으로 코팅되는 방법에 의해 제조된다. 이 경우, 자기 복귀 경로(magnetic return path)를 위한 통상적인 지지 부재는 생략되거나 코팅층으로 대체된다.
바람직하게 금속 층은 PVD 방법(물리적 기상 증착 방법) 또는 CVD 방법(화학적 기상 증착 방법)에서 전기 도금 또는 증착(예: 전자빔, 스퍼터링, 캐소드 스퍼터링 등)을 통해 적층될 수 있다. 이 경우, 유념할 사항은, 기판, 다시 말해 지지 부재의 플라스틱은 높은 온도 하중에 의해 손상되거나 용해되거나 용융되지 않는다는 점이다. CVD 층은 예컨대 운반 가스(예: H2)를 함유하거나 미함유한 철펜타카르보닐로 형성될 수 있다. 적층된 층은 이어서 더 나은 내구성을 위해 부식 방지층에 의해 밀봉될 수 있다.
또 다른 변형예는, 포일 상에 자석 부재를 제공하는 것이다. 이는, 바람직하게 필름 후방 사출 성형 기술에 의해 수행된다. 이 경우, 포일은 자체적으로 금속 소재로 형성될 수 있고, 그에 따라 자기 복귀 경로를 제공할 수 있으며, 그럼으로써 달성 가능한 자화 강도가 증대될 수 있다. 바람직하게 포일이 프라이머로 코팅될 수 있다. 이 경우, 더 바람직하게 포일은, 미터 단위 제품으로서 사출 성형기 내로 인입되어 필름 후방 사출 방법으로 가공될 수 있지만, 사전에 포일 조각들을 형태에 맞춰 재단하거나 천공하여 인서트 부재로서 이용할 수도 있다.
바람직하게 포일의 성형은 선행 가공 단계에서 수행되며, 이는 사출 성형 몰드 내에서도 가능하다. 특히 바람직하게, 박막 접착 촉진 필름 또는 금속 코팅 포일 또는 접착 촉진 필름이 화합물로 후방 사출 성형된다. 그 다음, 플라스틱/접착 촉진 필름 복합 재료는 바람직하게 추가 방법 단계에서 지지 부재(금속 인서트) 또는 금속 포일 상에 적층될 수 있다.
또 다른 가능성은, 자기적으로 채워진 플라스틱으로 지지판을 코팅하는 것이다. 이는 바람직하게, 사전 가열된 지지 부재가 플라스틱 분말로 이루어진 조, 바람직하게는 화합물과 자기 입자들로 이루어진 조 내로 삽입되는 유동층 소결 방법에서 실현될 수 있다. 바람직하게, 플라스틱 분말은 노즐로부터 유출되는 공기 흐름에 의해 와류되며, 이때 고온 부품 상으로의 충돌 시 입자들이 점착되어 유지된다. 달성 가능한 층 두께는 약 150 내지 1000㎛이며, 적합한 신호를 위해 필요한 층 두께는 약 700㎛이다.
습식 화학 방법에서, 다시 말하면 용액 내 입자들로서 화합물을 적층할 수도 있으며, 이를 위해 지지 부재 또는 금속 포일은 프라이머의 사전 적층 후에 래커로 칠해질 수 있다. 또한, 충전제/플라스틱 화합물 분말을 이용한 분말 코팅 방법도 적용될 수 있다.
베어링 내에/상에 자기 입자들을 함유한 소재 PA6, PA12 또는 PPS(축약어: PK-MP)를 포지셔닝하는 또 다른 가능성은, 화합물이 지지 부재를 포함하는 베어링의 외륜 상에 직접 접착됨으로써 수행될 수 있다. 또한, 외륜 상에 화합물을 직접 사출 성형할 수도 있다.
또 다른 가공 가능성은, 지지판의 유무와 무관하게 2성분 사출 성형 방법에서 PK-MP 소재를 가공하는 것이다. 바람직하게 지지판을 포함한 가공 동안 상기 지지판은 사출 성형기 내로 삽입되며, 이 경우 제1 성분은 예컨대 프라이머 플라스틱이거나, 또는 프라이머 탄성 중합체(예: 열가소성 탄성 중합체)이거나, 또는 전반적으로는 프라이머일 수 있으며, 제2 성분은 상기 원료이다. 바람직하게 지지판을 포함하지 않은 가공 동안에는, 제1 성분이 상기 원료(예: PK-MP)일 수 있다. 바람직하게는 차폐성 충전제로 채워진 PA6, PA12 또는 PPS로 이루어진 화합물인 제2 성분은 바람직하게 예컨대 탄소 섬유들로 많이 채워진 화합물이거나, 알루미늄으로 채워진 화합물이며, 이 화합물에 제1 성분이 사출 성형된다.
또 다른 가능성은, 섬유들(탄소 섬유들 또는 여타의 차폐성 섬유들)로 이루어진 편물이 상기 원료로 사출 성형하는 것이며, 다시 말하면 섬유 편물이 열가소성 수지 또는 열경화성 수지로 자체 보강될 수 있다. 바람직하게는 PA6, PA12 또는 PPS 원료는, 사출 성형기 내로 편물 또는 강화 편물 디스크의 삽입이 수행된 후에 사출 성형된다. 이는 프라이머의 유무와 무관하게 수행될 수 있다.
이제 본 발명은 예시로서 도면들을 통해 구체적으로 설명된다.
도 1a 내지 1d는 인코더의 본 발명에 따른 제조 방법을 나타낸 도면이다.
도 2a 내지 2d는 인코더의 본 발명에 따른 대안적 제조 방법을 나타낸 도면이다.
도 3a 내지 3e는 인코더의 본 발명에 따른 또 다른 대안적 제조 방법을 나타낸 도면이다.
도 2a 내지 2d는 인코더의 본 발명에 따른 대안적 제조 방법을 나타낸 도면이다.
도 3a 내지 3e는 인코더의 본 발명에 따른 또 다른 대안적 제조 방법을 나타낸 도면이다.
도 1a 내지 도 3e에는 실시예들이 도시되어 있다. 본 발명은 상기 실시예들로만 제한되지 않는다. 본원의 방법으로 제조되는 인코더들은 모두 폴리아미드 6, 폴리아미드 12 또는 폴리페닐렌 설파이드 및 하나 이상의 자성 충전제를 함유하는 재료로 구성되는 자석 부재를 포함한다.
도 1a 내지 도 1d에는, 본 발명에 따른 인코더(40)의 제1 제조 방법이 도시되어 있다. 이 제조 방법은 2성분 사출 성형 방법이다.
베어링 유닛들을 위한 인코더(40)의 제조를 위한 제1 방법은 하기 단계들을 포함한다.
- 인서트 부재가 지지 부재(42)인 조건에서, 몰드(20) 내로 인서트 부재를 삽입하는 단계;
- 제1 성분(25)이 접착 촉진제인 조건에서, 몰드(20) 내로 제1 성분(25)을 주입하는 단계;
- 제1 성분(25)을 냉각하는 단계로서, 이때 지지 부재(42)와 제1 성분(25)의 결합이 수행되는 단계;
- 제2 성분(26)이 폴리아미드 6, 폴리아미드 12 또는 폴리페닐렌 설파이드 및 하나 이상의 자성 충전제를 함유하는 재료로 구성되는 조건에서, 몰드(20) 내로 제2 성분(26)을 주입하는 단계; 및
- 제2 성분(26)을 냉각하는 단계로서, 이때 제1 성분(25)과 제2 성분(26)의 결합이 수행되어 인코더(40)가 형성되는 단계.
이 경우, 지지 부재(42)는 기계적으로, 또는 인산염 처리를 통해 전처리될 수 있다. 제1 성분(25) 및 제2 성분(26)의 주입 단계는 가압 상태에서 수행된다. 상기 두 성분은 모두 유동성이며, 바람직하게는 용융물이다. 냉각이 수행된 후에, 인코더(40)는 몰드(20)로부터 방출되거나 제거될 수 있다. 이 경우, 몰드(20), 제1 장치(21) 및 제2 장치(22)는 사출 성형기의 부분들이다.
도 2a 내지 도 2d에는, 본 발명에 따른 인코더(40)의 제2 제조 방법이 도시되어 있다. 이 제조 방법은 필름 후방 사출 성형 방법이다.
베어링 유닛들을 위한 인코더(40)의 제조를 위한 제2 방법은 하기 단계들을 포함한다.
- 인서트 부재가 금속 포일(44)인 조건에서, 몰드(20) 내로 인서트 부재를 삽입하는 단계;
- 용융물(30)이 폴리아미드 6, 폴리아미드 12 또는 폴리페닐렌 설파이드 및 하나 이상의 자성 충전제를 함유하는 재료로 구성되는 조건에서, 몰드(20) 내로 용융물(30)을 주입하는 단계; 및
- 용융물(30)을 압축하는 단계로서, 이때 용융물(30)의 냉각 시 용융물(30)이 금속 포일(44)과 결합되어 인코더(40)를 형성하는 단계.
또한, 금속 포일(44) 상에 접착 촉진제도 제공될 수 있다. 몰드(20)를 압축할 때, 몰드(20) 내로 삽입된 금속 포일(44)이 몰드(20)의 형태에 상응하게 압축된다. 용융물(30)의 주입은 가압 상태에서 수행된다. 냉각이 수행된 후에, 인코더(40)는 몰드(20)로부터 방출되거나 제거될 수 있다. 이 경우, 몰드(20), 제1 장치(21) 및 제2 장치(22)는 사출 성형기의 부분들이다.
도 3a 내지 도 3e에는, 본 발명에 따른 인코더(40)의 제3 제조 방법이 도시되어 있다. 이 제조 방법은 압축 사출 성형 방법이다.
베어링 유닛들을 위한 인코더(40)의 제조를 위한 제3 방법은 하기 단계들을 포함한다.
- 인서트 부재가 지지 부재(42)인 조건에서, 몰드(20) 내로 인서트 부재를 삽입하는 단계;
- 용융물(30)이 폴리아미드 6, 폴리아미드 12 또는 폴리페닐렌 설파이드 및 하나 이상의 자성 충전제를 함유하는 재료로 구성되는 조건에서, 몰드(20) 내로 제1 장치(21)를 이용하여 용융물(30)을 주입하는 단계; 및
- 용융물(30)을 압축하는 단계로서, 이때 용융물(30)의 냉각 시 용융물(30)이 지지 부재(42)와 결합되어 인코더(40)를 형성하는 단계.
이 경우, 지지 부재(42)는 기계적으로, 또는 인산염 처리를 통해 전처리될 수 있다. 또한, 지지 부재(42) 상에 접착 촉진제도 제공될 수 있다. 몰드(20) 내로 용융물(30)을 주입할 때, 몰드(20)는 완전하게 폐쇄되지 않으며, 그럼으로써 몰드(20) 내에 압축 간극(24)이 형성될 수 있다. 몰드(20) 상으로의 가압(23)으로 인해, 몰드(20) 내 용융물(30)의 압축이 수행된다. 몰드(20)가 폐쇄되는 즉시, 압축 간극(24)은 더 이상 존재하지 않는다. 냉각이 수행된 후에, 인코더(40)는 몰드(20)로부터 방출되거나 제거될 수 있다. 이 경우, 몰드(20), 제1 장치(21) 및 제2 장치(22)는 사출 성형기의 부분들이다.
미도시한 제4 제조 방법은 유동층 소결 방법이다.
베어링 유닛들을 위한 인코더(40)의 제조를 위한 제4 방법은 하기 단계들을 포함한다.
- 지지 부재를 가열하는 단계;
- 플라스틱 분말이 폴리아미드 6, 폴리아미드 12 또는 폴리페닐렌 설파이드 및 하나 이상의 자성 충전제, 특히 자기 입자들을 함유하고, 이 플라스틱 분말이 공기 흐름에 의해 와류되는 조건에서, 플라스틱 분말로 이루어진 조 내로 지지 부재를 삽입하는 단계; 및
- 지지 부재 상으로 자기 입자들을 충돌시키는 단계로서, 이때 플라스틱 분말이 지지 부재 상에 점착되어 유지되는 단계.
또한, 베어링 유닛들을 위한 인코더를 제조할 수 있는 또 다른 방법들도 고려된다. 그러한 방법들은 하기와 같다.
- PVD 방법(물리적 기상 증착 방법);
- CVD 방법(화학적 기상 증착 방법); 및
- 전기 도금 또는 증착(예: 전자빔, 스퍼터링, 캐소드 스퍼터링 등).
상기 방법들의 제공을 통해, 베어링 유닛들을 위한 인코더를 제조할 수 있는 여러 가능성들이 제시된다.
20: 몰드
21: 장치
22: 장치
23: 가압
24: 압축 간극
25: 성분
26: 성분
30: 용융물
40: 인코더
42: 지지 부재
44: 금속 포일
21: 장치
22: 장치
23: 가압
24: 압축 간극
25: 성분
26: 성분
30: 용융물
40: 인코더
42: 지지 부재
44: 금속 포일
Claims (8)
- 베어링 유닛들을 위한 인코더(40)의 제조를 위한 방법으로서,
- 인서트 부재가 지지 부재(42), 금속 포일(44) 또는 금속으로 코팅된 포일인 조건에서, 몰드(20) 내로 인서트 부재를 삽입하는 단계;
- 제1 성분(25)이 접착 촉진제인 조건에서, 상기 몰드(20) 내로 제1 성분(25)을 주입하는 단계;
- 상기 제1 성분(25)을 냉각시키는 단계로서, 이때 상기 인서트 부재와 상기 제1 성분(25)의 결합이 수행되는 단계;
- 제2 성분(26)이 폴리아미드 6, 폴리아미드 12 또는 폴리페닐렌 설파이드 및 하나 이상의 자성 충전제를 함유하는 재료로 구성되는 조건에서, 상기 몰드(20) 내로 제2 성분(26)을 주입하는 단계; 및
- 상기 제2 성분(26)을 냉각시키는 단계로서, 이때 제1 성분(25)과 제2 성분(26)의 결합이 수행되어 인코더(40)가 형성되는 단계;를 포함하는, 인코더 제조 방법. - 제1항에 있어서,
- 제1 장치(21)를 이용하여 제1 성분(25)을 주입하는 단계; 및
- 제2 장치(22)를 이용하여 제2 성분(26)을 주입하는 단계;를 포함하는, 인코더 제조 방법. - 베어링 유닛들을 위한 인코더(40)의 제조를 위한 방법에 있어서,
- 인서트 부재가 지지 부재(42), 금속 포일(44) 또는 금속으로 코팅된 포일인 조건에서, 몰드(20) 내로 인서트 부재를 삽입하는 단계;
- 용융물(30)이 폴리아미드 6, 폴리아미드 12 또는 폴리페닐렌 설파이드 및 하나 이상의 자성 충전제를 함유하는 재료로 구성되는 조건에서, 상기 몰드(20) 내로 용융물(30)을 주입하는 단계; 및
- 상기 용융물(30)을 압축하는 단계로서, 이때 상기 용융물(30)의 냉각 시 상기 용융물(30)이 인서트 부재와 결합되어 인코더(40)를 형성하는 단계;를 포함하는, 인코더 제조 방법. - 제3항에 있어서, 제1 장치(21)를 이용하여 용융물(30)을 주입하는 단계를 포함하는, 인코더 제조 방법.
- 제3항 또는 제4항에 있어서,
- 몰드(20) 내로 용융물(30)을 주입하는 단계로서, 이때 몰드(20)가 완전하게 폐쇄되지 않음으로써 몰드(20) 내에 압축 간극(24)이 형성되는 단계; 및
- 몰드(20)를 폐쇄하기 위해, 압축 간극(24)이 없어질 때까지 몰드(20) 상으로 가해지는 가압을 발생시키는 단계;를 포함하는, 인코더 제조 방법. - 베어링 유닛들을 위한 인코더(40)의 제조를 위한 방법으로서,
- 인서트 부재가 지지 부재(42), 금속 포일(44) 또는 금속으로 코팅된 포일인 조건에서, 몰드(20) 내로 인서트 부재를 삽입하는 단계;
- 용융물(30)이 폴리아미드 6, 폴리아미드 12 또는 폴리페닐렌 설파이드 및 하나 이상의 자성 충전제를 함유하는 재료로 구성되는 조건에서, 상기 몰드(20) 내로 제1 장치(21)를 이용하여 용융물(30)을 주입하는 단계; 및
- 상기 용융물(30)을 압축하는 단계로서, 이때 상기 용융물(30)의 냉각 시 상기 용융물(30)이 상기 인서트 부재와 결합되어 인코더(40)를 형성하는 단계;를 포함하는, 인코더 제조 방법. - 제6항에 있어서,
- 제1 장치(21)를 이용하여 용융물(30)을 주입하는 단계를 포함하는, 인코더 제조 방법. - 베어링 유닛들을 위한 인코더(40)의 제조를 위한 방법에 있어서,
- 지지 부재(42)를 가열하는 단계;
- 플라스틱 분말이 폴리아미드 6, 폴리아미드 12 또는 폴리페닐렌 설파이드 및 하나 이상의 자성 충전제를 함유하고, 이 플라스틱 분말이 공기 흐름에 의해 와류되는 조건에서, 상기 플라스틱 분말로 이루어진 조(bath) 내로 지지 부재(42)를 삽입하는 단계; 및
- 상기 지지 부재(42) 상으로 자기 입자들을 충돌시키는 단계로서, 이때 상기 플라스틱 분말이 지지 부재(42) 상에 점착되어 유지되는 단계;를 포함하는, 인코더 제조 방법.
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