KR20180085197A - 커넥터 - Google Patents

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KR20180085197A
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이병호
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엘지이노텍 주식회사
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/46Bases; Cases
    • H01R13/533Bases, cases made for use in extreme conditions, e.g. high temperature, radiation, vibration, corrosive environment, pressure

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  • Connector Housings Or Holding Contact Members (AREA)

Abstract

본 실시예는 커넥터에 관한 것이다. 일 측면에 따른 커넥터는, 내측에 전자부품이 배치되는 케이스; 및 상기 케이스의 외측에 배치되는 하우징을 포함하며, 상기 하우징은 상기 케이스의 상면으로부터 상측으로 연장되는 돌출부와 상기 돌출부의 일면으로부터 연장되는 장착부를 포함하고, 상기 장착부는 바닥면에 단자가 배치되는 장착홈을 포함하며, 상기 하우징은 상기 케이스의 내부에서 발생되는 열 또는 유체가 외부로 방출되도록, 상기 바닥면으로부터 상기 케이스를 향해 연장되어, 상기 케이스의 내부와 외부를 연통시키는 방출관을 포함한다.

Description

커넥터{Connector}
본 실시예는 커넥터에 관한 것이다.
전장품, 예를 들어 클러치를 제어하는 클러치 액츄에이터(Clutch Actuator)에는 모터 또는 솔레노이드의 동작을 제어하는 제어모듈이 구비된다. 상기 제어모듈은, 제어유닛의 제어 명령에 따라 모터 또는 솔레노이드를 동작시켜 기어를 변속시킨다.
상기 제어모듈은, 다수의 전자부품이 실장되는 인쇄회로기판으로 구성되어, 하우징의 내부에 배치된다. 이 때, 상기 하우징에는 상기 제어모듈과 타 구성과의 전기적 연결을 위한 커넥터가 구비될 수 있다.
도 1은 종래 기술에 따른 전장품의 일부를 보인 사시도 이다.
도 1을 참조하면, 종래 기술에 따른 전장품(1)은 하우징(2)에 의해 외형이 형성된다. 상기 하우징(2)의 내부에는 인쇄회로기판을 포함하는 다양한 전자부품이 배치된다. 그리고, 상기 하우징(2)에 외면 상에는 장착홈(5)이 형성되는 커넥터(4)가 구비된다. 상기 장착홈(5)의 바닥면에는 상기 전자부품 일 예로 상기 인쇄회로기판과 전기적으로 연결되는 단자(미도시)가 배치되어, 상기 하우징(2)의 외부로 노출될 수 있다. 따라서, 별도의 플러그가 형성된 장치가 상기 장착홈(5)에 삽입되어, 상기 플러그와 상기 단자가 전기적으로 접촉하면 상기 전자부품들로 전원이 제공되거나, 구동에 필요한 제어 명령이 송, 수신될 수 있다.
한편, 전술한 바와 같이 상기 하우징(2)의 내부에는 인쇄회로기판을 포함하는 다양한 전자부품이 배치된다. 상기 전자부품들은 구동에 따라 열을 발생시키고, 발생된 상기 열로 인해 상기 하우징(2)의 내부에는 기체 또는 액체가 생성될 수 있다. 따라서, 상기 하우징(2)의 외면 상에는 열, 기체 또는 액체를 외부로 방출시키기 위한 방출구(6)가 형성된다.
상기 방출구(6)는 상기 하우징(2)의 외면 중 상기 전자부품의 배치 영역과 대응되는 영역에 형성된다. 이 때, 상기 방출구(6)는 상기 하우징(2)의 내면으로부터 외면을 관통하는 홀로 형성되어, 별도의 차폐막이 상기 홀을 커버하도록 구성될 수 있다. 상기 차폐막은 상기 하우징(2)의 내부로 습기나 먼지가 유입되는 것을 방지하고, 상기 하우징(2)의 내부에 존재하는 열 또는 기체를 외부로 방출시킨다.
상기와 같은 구성에 따르면, 열 또는 기체를 방출시키는 방출구(6)가 하우징(2)에 별도로 존재하게 되므로, 제조 과정이 번거롭고 제조 단가가 상승하는 문제점이 있다. 또한, 하우징(2)에는 방출구(6) 외에 커넥터(4)를 포함하는 다양한 부품들이 배치되므로, 최근 제품이 소형화되는 추세에 비추어 볼 때 각 부품들의 배치에 있어 공간적 한계가 있다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 개선하기 위하여 제안된 것으로서, 부품 수를 감소에 따라 제조 단가를 절감시킬 수 있는 커넥터를 제공하는 것에 있다.
본 실시예에 따른 커넥터는 내측에 전자부품이 배치되는 케이스 및 상기 케이스의 외측에 배치되는 하우징을 포함하며, 상기 하우징은 상기 케이스의 상면으로부터 상측으로 연장되는 돌출부와 상기 돌출부의 일면으로부터 연장되는 장착부를 포함하고, 상기 장착부는 바닥면에 단자가 배치되는 장착홈을 포함하고, 상기 하우징은 상기 케이스의 내부에서 발생되는 열 또는 유체가 외부로 방출되도록, 상기 바닥면으로부터 상기 케이스를 향해 연장되어, 상기 케이스의 내부와 외부를 연통시키는 방출관을 포함한다.
다른 실시예에 따른 커넥터는 내측에 전자부품이 배치되는 케이스 및 상기 케이스의 외측에 배치되는 하우징을 포함하며, 상기 하우징은 상기 케이스의 외면으로부터 연장되는 돌출부와 상기 돌출부의 일면으로부터 연장되는 장착부를 포함하고, 상기 장착부는 바닥면에 단자가 배치되는 장착홈을 포함하고, 상기 하우징의 내부에 배치되며, 상기 케이스의 내부에서 발생되는 열 또는 유체가 외부로 방출되도록 상기 바닥면으로부터 상기 케이스를 향해 연장되는 방출유로를 포함한다.
본 실시예를 통해 케이스의 외면에 열 또는 유체를 방출시키기 위한 별도의 구조가 불필요하게 되므로, 부품수가 줄어들고 제조 단가가 낮아지는 장점이 있다.
또한, 케이스의 외면에 별도의 부품들을 배치할 수 있는 여유 공간이 생겨, 설계의 자유도가 증가하는 장점이 있다.
도 1은 종래 기술에 따른 전장품의 일부를 보인 사시도.
도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 커넥터의 사시도.
도 3은 도 2의 커넥터를 단자홈에서 바라본 정면도.
도 4는 도 3의 I-I'를 절개한 단면도.
이하, 본 발명의 일부 실시 예들을 예시적인 도면을 통해 설명한다. 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 기재함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호로 표시한다.
또한, 본 발명의 실시 예의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제1, 제2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등이 한정되지 않는다. 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 '연결', '결합' 또는 '접속'된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결, 결합 또는 접속될 수 있지만, 그 구성 요소와 그 다른 구성요소 사이에 또 다른 구성 요소가 '연결', '결합' 또는 '접속'될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.
본 명세서에서 커넥터는, 내부에 다수의 부품이 구비되는 케이스의 외면에 배치되는 것으로서, 상기 다수의 부품 중 적어도 하나의 부품과 전기적으로 연결되기 위한 단자를 포함한다. 따라서, 본 명세서에 기재된 실시 예에 따른 구성은 단자를 구비하는 다양한 장치에 적용될 수 있음을 본 기술분야의 당업자라면 쉽게 알 수 있을 것이다.
도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 커넥터의 사시도 이고, 도 3은 도 2의 커넥터를 단자홈에서 바라본 정면도이며, 도 4는 도 3의 I-I'를 절개한 단면도 이다.
도 2 및 3을 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 커넥터(100)는 하우징(20)과, 상기 하우징(20)에 배치되는 단자(50)를 포함한다.
상기 하우징(20)은 내부에 각종 전자부품(미도시)이 배치되는 케이스(10)의 외면 상에 형성된다. 바꾸어 말하면, 상기 하우징(20)은 전장품의 외형인 케이스(10)의 외면 상에 구비되는 것으로 이해될 수 있다.
상세히, 상기 하우징(20)은, 상기 케이스(10)의 외면으로부터 돌출되는 돌출부(30)와, 상기 돌출부(30)의 일면으로부터 연장되어 단자홈(42)이 형성되는 장착부(40)를 포함할 수 있다. 그리고, 상기 하우징(20)의 내부에는 상기 단자(50)가 배치되도록 중공이 형성된다.
상기 케이스(10)의 내부에는 상기 단자(50)와 전기적으로 연결되는 전자부품(미도시)이 배치된다. 일 예로 상기 전자부품은 제어명령을 송, 수신하는 인쇄회로기판일 수 있다. 따라서, 상기 단자(50)는 일단이 상기 인쇄회로기판에 연결되고, 타단이 상기 장착부(40)의 장착홈(42)을 통해 외부로 노출될 수 있다. 그리고, 상기 케이스(10)에는 상기 단자(50)가 통과되도록 홀(미도시)이 형성될 수 있다.
상기 케이스(10)는 상기 하우징(20)과 일체로 형성될 수 있다. 예를 들면, 별도의 케이스의 내부에 상기 전자부품이 배치되고, 상기 케이스(10)를 포함한 상기 커넥터(100)의 하우징(20)이 상기 별도의 케이스에 장착될 수 있다. 이 경우에는, 상기 별도의 케이스에 상기 커넥터(100)가 장착되기 위한 설치홀이 형성될 수 있을 것이다.
상기 돌출부(30)는 상기 케이스(10)의 상면으로부터 상방으로 연장된다. 상기 돌출부(30)의 내부에는 상기 단자(50)가 배치되도록 중공이 형성된다. 그리고, 상기 커넥터(100) 중 상기 장착홈(42)에 결합되는 별도의 플러그(미도시)가 용이하게 결합될 수 있도록, 상기 케이스(10)의 상면에는 상기 하우징(20)을 상방으로 이격시키는 단차부(21)가 형성될 수 있다.
상기 장착부(40)는 상기 돌출부(30)의 전면에 형성된다. 상기 장착부(40)가 형성되는 면을 전면이라 할 때, 상기 장착부(40)의 전면에는 상기 단자(50)가 외부에 노출되도록 후방을 향해 함몰되는 단자홈(42)이 형성된다. 따라서, 상기 하우징(20)의 내부에 형성되는 중공은, 상기 케이스(10)의 상면으로부터 상방으로 연장되어, 상기 단자홈(40)과 연통되는 것으로 이해될 수 있다.
한편, 상기 케이스(10) 및 상기 하우징(20)의 재질은 플라스틱, 수지 중 어느 하나일 수 있다.
상기 단자(50)는 일단이 상기 전자부품과 전기적으로 연결되고, 타단이 상기 장착홈(42)을 통해 외부로 노출된다. 즉, 상기 단자(50)의 타단은 상기 장착홈(42)의 바닥면(43, 도 4참조)으로부터 돌출되어 외부에 노출된다. 상기 장착홈(42)에는 상기 단자(50)와 전기적으로 접촉하는 별도의 플러그가 삽입되어, 상기 단자(50)와의 전기적 접촉을 통해 상기 전자부품에 전원을 제공하거나 별도의 신호를 송, 수신할 수 있다.
상기 단자(50)는 적어도 1회 이상 절곡될 수 있다. 상기 장착부(40)가 상기 돌출부(30)의 전면으로부터 전방으로 연장되므로, 상기 단자(50)도 상기 전자부품으로부터 연장된 수직 단부가 절곡되어 전방으로 연장될 수 있다.
상기 단자(50)는 복수로 구비될 수 있다. 예를 들어, 상기 단자(50)는 상기 전자부품들로 전원 제공을 위한 전원 단자(52)와, 상기 전자부품들로 신호를 송, 수신하기 위한 신호 단자(51)를 포함할 수 있다. 상기 전원 단자(52)와 상기 신호 단자(51)는 상호 이격되어 상기 장착홈(42)의 바닥면(43)에서 구분될 수 있다. 나아가, 상기 장착홈(42)에는, 상기 전원 단자(52)와 상기 신호 단자(51)를 구획하는 격벽이 배치될 수 있다.
이하에서는, 본 발명의 요부인 방출 구조에 대해 설명하기로 한다.
도 2 및 3을 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 커넥터(100)의 내부에는 방출유로(80)가 형성된다. 상기 방출유로(80)는, 상기 케이스(10)의 내부와 외부가 연통하도록, 상기 장착홈(42)의 바닥면(43)으로부터 상기 케이스(10)의 내측으로 연장된다. 상기 방출유로(80)를 통해 상기 케이스(10)의 내부에서 발생되는 열 또는 유체는 외부로 방출된다.
상세히, 상기 방출유로(80)는, 상기 케이스(10)의 외면으로부터 상기 돌출부(30)의 내부 공간을 향해 연장되는 제 1 방출유로(62)와, 상기 제 1 방출유로(62)와 연통되도록 상기 장착홈(42)의 바닥면(43)으로부터 상기 제 1 방출유로(62)로 연장되는 제 2 방출유로(74)를 포함한다. 상기 방출유로(80)를 통해 상기 전장품의 내부 공간, 즉 상기 케이스(10)의 내부와 외부는 상호 연통되는 것으로 이해될 수 있다.
상기 제 1 방출유로(62)는 제 1 방출관(60)의 내부에 형성될 수 있다. 상기 제 1 방출관(60)은 상기 케이스(10)의 하면으로부터 상방으로 연장되어 상기 돌출부(30)의 내부에 배치될 수 있다. 이 때, 상기 케이스(10)의 내부와 상호 연통되기 위해, 상기 제 1 방출관(60)의 하단이 결합되는 상기 케이스(10)의 일 영역에는 연통홀(12)이 형성될 수 있다. 그리고, 상방으로 연장된 상기 제 1 방출관(60)의 상단은 상기 돌출부(30)의 상측에 인접하도록 배치될 수 있다.
상기 제 2 방출유로(70)는 제 2 방출관(70)의 내부에 형성될 수 있다. 상기 제 2 방출관(70)은 상기 바닥면(43)으로부터 후방으로 연장되어 상기 제 1 방출관(60)의 일측에 결합된다. 상기 제 1 방출관(60)과 상기 제 2 방출관(70)은 서로 수직하게 배치될 수 있다.
이 때, 상기 제 1 방출관(60)과 상기 제 2 방출관(70)은 상기 제 1 방출유로(62)와 상기 제 2 방출유로(74)가 연통되도록 결합된다. 이를 위해, 상기 제 1 방출관(60)의 외면 상에 연통홀(미도시)을 형성하여 상기 제 2 방출관(70)이 상기 연통홀에 단부가 결합될 수 있다. 이와 달리, 상기 제 1 방출관(60)과 상기 제 2 방출관(70)은 일체로 형성될 수 있다.
한편, 상기 제 2 방출관(70)은 상기 제 1 방출관(60)의 상단과 하단 사이 영역에 배치된다. 즉, 상기 제 2 방출관(70)이 결합되는 영역을 기준으로 상기 제 1 방출관(60)을 상, 하부로 구분할 때, 상기 제 1 방출관(60)의 상부를 상방으로 보다 연장시킴으로써 상기 제 1 방출유로(62)를 보다 넓게 형성할 수 있다. 이로 인해, 상기 케이스(10)의 내부로부터 발생되는 열이 상기 케이스(10)의 외부로 보다 효율적으로 방출될 수 있는 장점이 있다.
열, 유체의 흐름을 기준으로 상기 제 2 방출유로(70)의 출구, 즉 상기 장착홈(42)의 바닥면(43)에 형성되는 방출홀(73)에는 차폐막(72)이 구비된다. 상기 차폐막(72)은 상기 방출홀(73)을 커버하여, 상기 하우징(20)의 내부로 습기나 먼지가 유입되는 것을 방지한다. 즉, 상기 차폐막(72)은 상기 제 2 방출유로(70)로부터 방출되는 열 또는 유체는 외부로 통과시키고, 외부에 존재하는 습기나 먼지 등이 상기 하우징(20)의 내부로 유입되는 것을 방지한다.
따라서, 상기 케이스(10)의 내부, 즉 도 4를 기준으로 상기 케이스(10)의 하측에 구비될 수 있는 전자부품(인쇄회로기판)에서 발생되는 열 또는 기체는 상기 방출유로를 통해 외부로 방출될 수 있다.
상기 구성에 따른 커넥터(100)에 따르면, 케이스(10)의 외면에 열 또는 유체를 방출시키기 위한 별도의 구조가 불필요하게 되므로, 부품수가 줄어들고 제조 단가가 낮아지는 장점이 있다.
또한, 케이스의 외면에 별도의 부품들을 배치할 수 있는 여유 공간이 생겨, 설계의 자유도가 증가하는 장점이 있다.
한편, 본 실시 예에서는 상기 제 1 방출유로(62)와 상기 제 2 방출유로(74)가 각각 상기 제 1 방출관(60)과 상기 제 2 방출관(70)의 내부에 배치되는 것을 예로 들고 있으나, 상기 제 1 방출관(60) 및 상기 제 2 방출관(70)을 제외하고 상기 돌출부(30)의 내부에 각 방출유로(62, 74)만을 형성할 수도 있을 것이다.
이상에서, 본 발명의 실시 예를 구성하는 모든 구성 요소들이 하나로 결합하거나 결합하여 동작하는 것으로 설명되었다고 해서, 본 발명이 반드시 이러한 실시 예에 한정되는 것은 아니다. 즉, 본 발명의 목적 범위 안에서라면, 그 모든 구성 요소들이 하나 이상으로 선택적으로 결합하여 동작할 수도 있다. 또한, 이상에서 기재된 '포함하다', '구성하다' 또는 '가지다' 등의 용어는, 특별히 반대되는 기재가 없는 한, 해당 구성 요소가 내재할 수 있음을 의미하는 것이므로, 다른 구성 요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것으로 해석되어야 한다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함한 모든 용어들은, 다르게 정의되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미가 있다. 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥상의 의미와 일치하는 것으로 해석되어야 하며, 본 발명에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시 예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시 예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

Claims (10)

  1. 내측에 전자부품이 배치되는 케이스; 및
    상기 케이스의 외측에 배치되는 하우징을 포함하며,
    상기 하우징은 상기 케이스의 상면으로부터 상측으로 연장되는 돌출부와 상기 돌출부의 일면으로부터 연장되는 장착부를 포함하고,
    상기 장착부는 바닥면에 단자가 배치되는 장착홈을 포함하며,
    상기 하우징은 상기 케이스의 내부에서 발생되는 열 또는 유체가 외부로 방출되도록, 상기 바닥면으로부터 상기 케이스를 향해 연장되어, 상기 케이스의 내부와 외부를 연통시키는 방출관을 포함하는 커넥터.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 방출관의 내부에는 중공의 방출유로가 형성되는 커넥터.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 장착홈의 바닥면에는 상기 방출유로와 연통되는 방출홀이 형성되는 커넥터.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 방출홀을 커버하는 차폐막을 더 포함하는 커넥터.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 방출관은,
    상기 케이스의 하면으로부터 상방으로 연장되어, 상기 돌출부의 내부에 배치되는 제 1 방출관; 및
    상기 바닥면으로부터 연장되어, 상기 제 1 방출관의 일측에 결합되는 제 2 방출관을 포함하는 커넥터.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 제 1 방출관과 상기 제 2 방출관은 서로 수직하게 배치되는 커넥터.
  7. 제 5 항에 있어서,
    상기 제 2 방출관은, 상기 제 1 방출관의 상단과 하단 사이 영역인 측면에 결합되는 커넥터.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 돌출부와 상기 장착부는 상기 단자가 배치되는 중공을 포함하는 커넥터.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 단자는 상기 전자부품에 전원을 제공하는 전원 단자와 상기 전자부품의 신호를 송, 수신하는 신호 단자를 포함하며,
    상기 바닥면은 상기 전원단자와 상기 신호단자를 이격하는 격벽이 배치되는 커넥터.
  10. 내측에 전자부품이 배치되는 케이스; 및
    상기 케이스의 외측에 배치되는 하우징을 포함하며,
    상기 하우징은 상기 케이스의 외면으로부터 연장되는 돌출부와 상기 돌출부의 일면으로부터 연장되는 장착부를 포함하고,
    상기 장착부는 바닥면에 단자가 배치되는 장착홈을 포함하고,
    상기 하우징의 내부에 배치되며, 상기 케이스의 내부에서 발생되는 열 또는 유체가 외부로 방출되도록 상기 바닥면으로부터 상기 케이스를 향해 연장되는 방출유로를 포함하는 커넥터.

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