KR20180078256A - 조직 치료 디바이스 및 방법 - Google Patents

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러셀 에스. 돈다
선다르 마닉캠
리차드 엘. 미드도흐
토마스 이. 래쉬
티모시 우시초우스키
존 디. 울터
존 부안
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로레인 카운티 커뮤니티 칼리지 이노베이션 파운데이션
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Abstract

제어 압력 디바이스는 반응기 하우징 요소, 반응기, 및 화장용 액체 또는 크림을 포함한다. 반응기 하우징 요소는 조직 부위와 관련하여 공간에 고정될 때 조직 부위 주위에 적어도 실질적으로 기밀 밀폐된 볼륨을 적어도 부분적으로 정의하도록 구성된다. 반응기는 밀폐된 볼륨에 위치되고 공기에서 발견되는 선택된 가스와 반응하도록 구성된다. 반응기는 밀폐된 볼륨 내의 선택된 가스를 소비한다. 화장용 액체 또는 크림은 또한 밀폐된 볼륨에 위치된다.

Description

조직 치료 디바이스 및 방법
본 출원은 2015년 10월 30일에 출원된 미국 가출원 일련 번호 제62/248,422호에 대한 우선권을 주장하며, 그 전체는 참조로 명백히 통합된다.
피부의 모공들은 불순물들로 폐색될 수 있다. 부압(Negative pressure)은 모공들로부터 불순물들을 제거하는 것을 돕기 위해 부분 진공을 생성하도록 사용되고 있다. 부압은 정상 대기 압력 아래인 압력을 설명하기 위해 사용되는 용어이다. 실온 및 해수면에서, 정의된 공기의 볼륨(volume)은 무작위 방향들로 이동하는 분자들을 함유하고, 이들 움직이는 분자들은 대략 760 mmHg(약 1 bar)의 정상 대기 압력과 동일한 힘을 가한다. 부압은 흡입 펌프를 통해 관심 영역으로부터, 예를 들어 조직 부위에서 공기를 제거함으로써 달성되어왔다.
사람의 피부의 표면에 국소적(topical) 부압의 생성을 위한 디바이스들은 인간들을 치료하기 위해 수백 년 동안 사용되고 있다. 예를 들어, 인간의 피부 상에 뜨거운 공기를 포함하는 단단한 용기의 입구(mouth)를 위치시키는 것과 관련되는 부항 기술(cupping technique)은 잘 알려진 기술이다. 스프링 동력식(spring powered) 주사기들 및 흡입 컵들은 인간 조직 상에 부분 진공을 생성하기 위해 사용되고 있는 다른 기계적 기술들이다. 부항과 마찬가지로, 그러한 다른 기계적 기술들은 제한된 국소적 부압 기간을 제공하고 중립 압력 내지 양압의 범위를 거의 또는 전혀 제공하지 못하고 있다. 이것은 설계 제한들과 부항 기술 및 다른 기계적 기술들이 자급식(self-contained)이 아니고 사용자의 이동성을 방해할 수 있다는 것으로 인한 것이다.
국소적 부압의 더 장기적인 적용을 가능하게 하기 위해, 펌프와 같은 진공 생성 소스를 포함하는 동력식 시스템들은 개발되어왔고 그러한 시스템들의 많은 예들은 피부 치료들 및 주름들의 일시적인 제거와 같은 회복 목적들을 위해 오늘날 사용된다. 그러나, 이들 시스템들 중 많은 것은 사용자들에 대해 편리하지 않다. 그러한 공지된 시스템들은 크고, 무겁고, 시끄럽고, 불편하고, 사용자들이 제어 압력 조건을 적용하고 개시하는 것이 간단하지 않을 수 있다. 그러한 공지된 시스템들은 또한 국소적 부압 조건들을 생성하기 위해 외부 전원 또는 진공 소스에 의존한다.
전술한 점을 고려하여, 제어 압력 디바이스는 반응기 하우징 요소 및 반응기를 포함한다. 반응기 하우징 요소는 조직 부위와 관련하여 공간에 고정될 때 조직 부위 주위에 적어도 실질적으로 기밀 밀폐된 볼륨을 적어도 부분적으로 정의하도록 구성된다. 반응기는 밀폐된 볼륨에 위치되고 공기에서 발견되는 선택된 가스와 반응하도록 구성된다. 반응기는 밀폐된 볼륨 내의 선택된 가스를 소비한다.
제어 압력 디바이스의 다른 예는 반응기 하우징 요소 및 반응기를 포함할 수 있다. 반응기 하우징 요소는 조직 부위와 관련하여 공간에 고정될 때 조직 부위 주위에 적어도 실질적으로 기밀 밀폐된 볼륨을 적어도 부분적으로 정의하도록 구성되고, 밀폐된 볼륨은 결정된 볼륨(determined volume(DV))을 갖는다. 반응기는 밀폐된 볼륨에 위치되고 공기에서 발견되는 선택된 가스와 반응하도록 구성된다. 반응기는 밀폐된 볼륨 내의 선택된 가스를 소비한다. 반응기는 선택된 가스에 대해 미리 결정된 소거 용량(scavenging capacity(SC))을 갖도록 구성된다. 제어 압력 디바이스는 밀폐된 볼륨으로 들어가는 공기에 대해 피험자의 피부에 부착될 때 최대 누설률(leakage rate(LR))을 갖도록 구성된다. 제어 압력 디바이스는 또한 최소 마모 시간(minimum wear time(MWT))으로 구성되고 다음 관계에 따라 구성된다: SC > DV*(공기 내의 선택된 가스의 %) + LR*(공기 내의 선택된 가스의 %)*MWT.
전술한 점을 고려하여, 조직 부위를 치료하는 방법은 반응기 하우징 요소로부터 이형층(release layer)을 제거하는 단계를 포함한다. 방법은 반응기 하우징 요소, 반응기 및 액체 불투과성-공기 투과성 멤브레인을 조직 부위 위에 배치하는 단계를 더 포함한다. 방법은 또한 조직 부위 주위에 적어도 실질적으로 기밀 밀폐된 볼륨을 정의하기 위해 조직 부위 주위의 피부에 대해 반응기 하우징 요소를 부착하는 단계를 포함한다.
도 1은 제어 압력 디바이스의 대략적인 단면도이다.
도 2는 제어 압력 디바이스의 개략적인 분해 사시도이다.
도 3 및 도 4는 도 1에 도시된 제어 압력 디바이스와 사용될 수 있는 대안적인 반응기 실시예들의 개략적인 도면들이다.
도 5 내지 도 7은 도 1에 도시된 제어 압력 디바이스와 사용될 수 있는 동력식 구성요소들의 개략적인 도면들이다.
도 8 및 도 9는 조직 부위를 치료하는 방법을 도시하는 흐름도들이다.
도 1은 반응기 하우징 요소(14) 및 반응기(16)를 포함하는 제어 압력 디바이스(10)를 도시한다. 제어 압력 디바이스(10)는 조직 치료를 위해 화장용 액체 또는 크림과 함께 사용될 수 있다. 예를 들어, 제어 압력 디바이스(10)는 화장용 액체 또는 크림으로 습윤되거나 함침될 수 있는 패드를 포함하거나 이와 함께 사용될 수 있고, 이하 화장용 패드(18)로 지칭될 것이다. 제어 압력 디바이스(10)는 상처 치유, 피부 주름들의 감소, 및 다른 피부 질병들을 포함하지만, 이에 제한되지 않는 조직 치료를 향상시키기 위해 조직 부위(20)에 위치될 수 있다. 반응기 하우징 요소(14)는 조직 부위(20)와 관련하여 공간에 부착될 때 조직 부위(20) 주위에 적어도 실질적으로 기밀 밀폐된 볼륨(22)을 적어도 부분적으로 정의하도록 구성된다. 도 1은 조직 부위(20) 주위의 조직(예를 들어, 피부)과 접촉하는 반응기 하우징 요소(14)를 도시하며, 그러나, 반응기 하우징 요소(14)는 조직 부위(20) 주위의 조직과 직접 접촉하지 않은 채 조직 부위(20)와 관련하여 공간에 고정될 수 있다. 예를 들어, 피부 접촉 요소(24)(도 2)와 같은 중간 멤브레인 또는 층은 반응기 하우징 요소(14)와 조직 부위(20) 주위의 조직(예를 들어, 피부) 사이에 개재될 수 있지만, 반응기 하우징 요소(14)는 조직 부위(20)와 관련하여 공간에 고정된다. 밀폐된 볼륨(22)에 위치되는 반응기(16)는 공기에서 발견되는 선택된 가스와 반응하고 밀폐된 볼륨(22) 내의 선택된 가스를 소비한다. 화장용 액체 또는 크림은 또한 밀폐된 볼륨(22)에 위치된다.
도 2를 참조하면, 제어 압력 디바이스(10)는 피부 접촉 요소(24)를 포함할 수 있다. 피부 접촉 요소(24)는 피험자의 피부에 부착 가능한 피부 접촉면(30) 및 피부 접촉면에 대향하는 인터페이스 면(32)을 포함한다. 예시된 실시예에서, 피부 접촉 요소(24)는 반응기 하우징 요소(14)로부터 분리된 요소로서 도시된다. 대안적인 배열에서, 피부 접촉 요소(24)는 반응기 하우징 요소(14)의 일부로서 제공될 수 있으며, 예를 들어, 피부 접촉 요소(24)는 제조 시설에서 반응기 하우징 요소(14)와 일체적으로 형성되거나 반응기 하우징 요소(14)와 연결될 수 있다. 피부 접촉 요소(24)는 예를 들어 롤 대 롤 프로세스를 사용하여, 얇은 시트형 멤브레인으로 이루어질 수 있다. 예시된 실시예에서, 피부 접촉 요소(24)는 또한 피부 접촉면(30)으로부터 인터페이스 면(32)으로 피부 접촉 요소(24)를 통해 연장되는 개구들(34)을 포함한다. 개구들(34)은 조직 부위(20) 위에 위치될 수 있다. 피부 접촉 가스켓(36)과 함께, 피부 접촉 요소(24)는 국소적 부압이 조직 부위(20)에 인가되는 것을 허용하기 위해 조직 부위(20) 주위에 밀봉을 제공하도록 구성된다. 원하는 경우, 피부 접촉 요소(24)는 도 2에 도시되는 각각의 개구들(34)보다 더 큰 개구를 포함할 수 있다. 이러한 예에서, 개구(34)는 조직 부위(20) 주위에 피팅되도록 치수화될 수 있다. 이러한 예의 개구(34)는 피부 접촉 요소(24) 및 피부 접촉 가스켓(36)이 조직 부위(20)(도 1) 및 화장용 패드(18) 주위에 밀봉을 제공하도록 화장용 패드(18)에 유사하게 형상화될 수 있다. 원하는 경우, 피부 접촉 요소(24)는 개구(들)(34)를 포함할 필요가 없고, 이러한 예에서, 화장용 패드(18)는 조직 부위(20)에서 피험자의 피부와 접촉하도록 피부 접촉면(30) 아래에 위치될 수 있다.
피부 접촉면(30) 및 인터페이스 면(32) 모두 일반적으로 평탄 또는 평면이다. 예시된 실시예에서, 인터페이스 면(32)은 피부 접촉 요소(24)의 상부면이고 피부 접촉면(30)은 피부 접촉 요소의 하부면이다. 접착제(38)(도 2에 개략적으로 도시됨)는 피부 접촉면(30)이 조직 부위(20) 주위의 피험자의 피부에 부착하는 것을 허용하기 위해 피부 접촉면(30) 상에 제공된다.
피부 접촉 가스켓(36)은 피부 접촉 요소(24)의 피부 접촉면(30) 상에 제공되거나 단순히 피부 접촉면(30)과 피험자의 피부 사이에 위치될 수 있다. 피부 접촉 가스켓(36)은 조직 부위(20)에서 국소적 부압을 촉진하기 위해 조직 부위(20) 주위의 밀봉을 더 촉진하도록 하이드로겔로 이루어질 수 있다.
이형층(40)은 피부 접촉 요소(24)의 피부 접촉면(30)을 보호하기 위해 제어 압력 디바이스(10)를 구비할 수 있다. 이형층(40)은 공지된 이형층들과 유사하고 피부 접촉 요소(24)의 피부 접촉면(30)으로부터 해제 가능한 상부면(42)을 포함할 수 있다. 이형층(40)은 또한 상부면(42)에 대향하는 하부 표면(44)을 포함한다. 위에 언급된 바와 같이, 반응기(16)는 공기에서 발견되는 선택된 가스와 반응하고 밀폐된 볼륨(22) 내의 선택된 가스를 소비한다. 일부 실시예들에서, 이형층(40)은 이형층(40)이 피부 접촉 요소(24)로부터 제거될 때까지 공기가 반응기(16)에 대한 접근으로부터 배제되도록 기밀 배리어를 제공할 수 있다. 피부 접촉 요소(24)가 제공되지 않을 수 있는 실시예들에서, 이형층(40)은 유사한 방식으로 반응기 하우징 요소(14)와 협력할 수 있고, 이형층(40)은 이형층(40)이 반응기 하우징 요소(14)로부터 제거될 때까지 공기가 반응기(16)에 대한 접근으로부터 배제되도록 기밀 배리어를 제공할 수 있다.
도 1을 다시 참조하면, 반응기 하우징 요소(14)는 조직 부위(20)와 관련하여 공간에 부착될 때 조직 부위(20) 주위에 밀폐된 볼륨(22)을 적어도 부분적으로 정의한다. 도 2에 도시된 실시예를 참조하면, 반응기 하우징 요소(14)는 예를 들어, 피부 접촉 요소(24)의 피부 접촉면(30)이 피험자의 피부와 접촉하여 이에 부착되고 반응기 하우징 요소(14)가 피부 접촉 요소(24)에 부착될 때 조직 부위(20) 주위에 밀폐된 볼륨(22)(도 1 참조)을 적어도 부분적으로 정의하기 위해 피부 접촉 요소(24)와 협력한다. 반응기 하우징 요소(14)는 후드(50) 및 후드(50)를 적어도 부분적으로 둘러싸는 하부 주변 섹션(52)으로 형성될 수 있다. 예시된 실시예에서, 하부 주변 섹션(52)은 후드(50)를 전체적으로 둘러싸며, 이는 조직 부위(20) 주위에 밀폐된 볼륨(22)을 정의하기 위해 하부 주변 섹션(52)과 관련하여 상승된다. 반응기 하우징 요소(14)는 또한 후드(50) 없이 형성될 수 있으며, 즉, 반응기 하우징 요소(14)는 초기에 평면일 수 있다. 피부 접촉 요소(24)와 유사하게, 반응기 하우징 요소(14)는 예를 들어 롤 대 롤 프로세스를 사용하여, 얇은 시트형 멤브레인으로 이루어질 수 있다. 반응기 하우징 요소(14)는 피부 접촉 요소(24)와 유사하거나 동일한 가요성인 가요성 물질로 이루어질 수 있으며, 이는 제어 압력 디바이스(10)가 조직 부위(20) 주위의 피부에 합치하는 것을 허용한다. 반응기 하우징 요소(14)가 피부 접촉 요소(24)에 부착되는 경우, 반응기(16)는 반응기 하우징 요소(14)와 화장용 패드(18) 및 피부 접촉 요소(24) 사이에 위치된다. 반응기 하우징 요소(14)가 이러한 예에서 가요성 물질로 이루어지므로, 피부 접촉 요소(24)와 접촉하지 않는 반응기 하우징 요소(14)의 섹션은 후드(50)를 형성하기 위해 조직 부위(20)로부터 상승되거나 오프셋된다.
반응기 하우징 요소(14)는 반응기(16)가 밀폐된 볼륨 내의 선택된 가스를 소비시켜 밀폐된 볼륨 내의 가스 압력을 감소시키는 동안에 공기가 밀폐된 볼륨(22) 안으로 들어가는 것으로부터 배제되거나 크게 억제되도록 공기 불투과성 물질로 이루어질 수 있다. 반응기 하우징 요소(14)는 또한 특정 가스들(예를 들어, 산소)에 불침투성이고 다른 가스들(예를 들어, 질소)에 침투성인 물질들로 이루어질 수 있다. 반응기 하우징 요소(14)는 조직 부위(20)로부터 대기로 선택된 가스를 배출하기 위해 선택된 가스들에 대해 적어도 부분적으로 가스 투과성(예를 들어, 질소 가스 투과성)인 물질로 형성될 수 있다. 반응기 하우징 요소(14)는 하부 표면(56)을 포함한다. 접착제(58)(도 2에 개략적으로 도시됨)는 하부 표면(56)에 도포될 수 있다. 도 1을 참조하면, 하부 표면(56)은 조직 부위(20) 주위의 피부와 접촉하고 접착제(58)는 반응기 하우징 요소(14)를 조직 부위(20) 주위의 피부에 부착시킨다. 상술한 피부 접촉 가스켓(36)과 유사한 하이드로겔 가스켓일 수 있는 반응기 하우징 요소 가스켓(60)은 하부 표면(56)과 피부 사이의 인터페이스 사이에서 공기 이동을 배제하기 위해 반응기 하우징 요소(14)와 피부 사이를 더 밀봉하도록 반응기 하우징 요소(14)의 하부 표면(56)과 피부 사이에 제공될 수 있다.
도 2를 참조하면, 반응기 하우징 요소(14)는 반응기 하우징 요소(14)와 피부 접촉 요소(24) 사이에 실질적으로 기밀 밀봉을 제공하는 피부 접촉 요소(24)의 인터페이스 면(32)에 부착될 수 있다. 하부 표면(56)에 도포되는 접착제(58)는 반응기 하우징 요소(14)를 피부 접촉 요소(24)에 부착시킬 수 있다. 반응기 하우징 요소 가스켓(60)은 반응기 하우징 요소(14)의 하부 표면(56)과 피부 접촉 요소(24)의 인터페이스 면(32) 사이의 인터페이스 사이에서 공기 이동을 배제하기 위해 반응기 하우징 요소(14)와 피부 접촉 요소(24) 사이를 더 밀봉하도록 반응기 하우징 요소(14)의 하부 표면(56)과 피부 접촉 요소(24)의 인터페이스 면(32) 사이에 제공될 수 있다.
반응기(16)는 밀폐된 볼륨(22)에 위치되고 밀폐된 볼륨(22) 내의 선택된 가스를 소비하기 위해 공기에서 발견되는 더 많은 선택된 가스들(예를 들어, 질소, 산소, 이산화탄소) 중 하나와 반응하도록 구성되며, 이는 밀폐된 볼륨(22) 내의 가스 압력을 감소시킬 수 있다. 밀폐된 볼륨(22) 내의 가스 압력의 감소는 밀폐된 볼륨(22)에 형성되는 부분 진공을 야기할 수 있으며, 이는 반응기 하우징 요소(14)의 후드(50)에 가해지는 (화살표(70)의 방향으로의) 하향력(downward force)을 야기할 수 있다. 반응기 하우징 요소(14)는 후드(50)(또는 반응기 하우징 요소(14)의 상단) 상의 (화살표(70) 방향으로의) 하향력이 하부 주변 섹션(52) 상에 (화살표(70) 방향에 수직인) 외향력(outward force)을 야기하도록 구성될 수 있다. 반응기 하우징 요소(14)가 피험자의 피부에 부착되거나, 피부에 직접 부착되는 피부 접촉 요소(24)에 부착되므로(도 1 참조), 화살표(70)에 수직인 방향으로의 외향력은 조직 부위(20) 주위의 환자의 피부에 가해지는 작은 변형들 및 응력들을 야기할 수 있다. 환자의 피부에 가해지는 이들 변형들 및 응력들은 피부의 마사지 효과를 제공할 뿐만 아니라 화장용 패드(18) 내에 함침되는 화장용 액체 또는 크림의 도입에 유익할 수 있다. 반응기 하우징 요소(14)가 피부 접촉 요소(24)에 대해 상대적으로 더 단단한 물질로 이루어지는 경우, 예를 들어, 가요성 영역들(74)은 작은 변형들 및 응력들이 조직 부위(20)에서 피험자의 피부에 가해지는 것을 허용하기 위해 조직 부위(20)에 대해 반응기 하우징 요소(14)의 외향적인 이동(outward movement)을 용이하게 하도록 하부 주변 섹션(52)에 제공될 수 있다.
반응기(16)는 밀폐된 볼륨(22)에 위치되고 공기에서 발견되는 선택된 가스(예를 들어, 질소, 산소, 이산화탄소)와 반응하도록 구성된다. 반응기(16)가 밀폐된 볼륨(22) 내의 선택된 가스를 소비함으로써, 밀폐된 볼륨(22) 내의 가스 압력은 감소된다. 예를 들어, 반응기(16)가 산소를 소비하는 경우, 밀폐된 볼륨(22) 내의 대기 압력으로부터 대략 20% 감소가 있을 수 있다. 제어 압력 디바이스에서 사용될 수 있는 반응기(16)의 일 예는 US 2014/0109890 A1에서 설명되며, 이는 본 명세서에 참조로 통합된다. US 2014/0109890 A1은 산소 기반 히터를 설명하며; 그러나, US 2014/0109890 A1에서 설명되는 산소 기반 히터는 밀폐된 볼륨(22) 내의 산소를 소비하여 밀폐된 볼륨(22) 내에 부분 진공을 생성하기 위해 반응기(16)로서 사용될 수 있다. 이러한 예에서, 반응기(16)는 환원제, 반응기 기재(80) 상의 결합제 및 전해질 용액을 포함하며, 이는 전해질 함침된 패드(82)에 제공될 수 있다. 반응기 기재(80) 상의 환원제는 예를 들어, 아연, 알루미늄, 또는 철일 수 있다.
상술한 바와 같이, 이형층(40)은 이러한 예에서 이형층(40)인 기밀 배리어가 제어 압력 디바이스(10)로부터 제거될 때까지 선택된 가스(예를 들어, 질소, 산소, 이산화탄소)가 반응기(16)에 대한 접근으로부터 배제되도록 기밀 배리어로서 동작할 수 있다. 대안적으로, 제어 압력 디바이스(10)는 패키지를 포함할 수 있으며, 이는 상부층(94) 및 하부층(96)을 포함하는 것으로서 도 2에 도시된다. 상부층(94)은 선택된 가스가 반응기(16)에 대한 접근으로부터 배제되도록 기밀 밀봉을 제공하기 위해 상부층(94)과 하부층(96) 사이에서 반응기 기재(80)를 둘러싸는 하부층(96)에 부착된다. 패키지를 포함하는 이러한 예에서, 상부층(94) 또는 하부층(96)은 하부층(96)으로부터 상부층(94)의 제거, 또는 그 반대가 선택된 가스가 반응기(16)에 의해 소비될 수 있도록 선택된 가스가 반응기(16)에 접근하는 것을 허용한다는 점에서 기밀 배리어로서 동작할 수 있다. 대안적으로, 층들 중 적어도 하나의 층(예시된 실시예에서 하부층(96))은 개구들(98)을 포함할 수 있고 밀봉층(102)은 개구들(98)을 커버하는 하부층(96)에 기밀 방식으로 부착될 수 있다. 하부층(96)으로부터 밀봉층(102)의 제거는 반응기(16)를 선택된 가스에 노출시키며, 이는 반응기가 밀폐된 볼륨(22) 내의 선택된 가스를 소비하는 것을 허용한다. 개구들(98)의 표면적은 반응기(16)의 화학 반응을 원하는 기간 동안 조직 부위(20) 상에 국소적 부압을 유지시키기 위한 바람직한 시간 제한으로 유지하기 위해 개구들을 통한 선택된 가스의 흐름을 제어하도록 대략적으로 크기화될 수 있다. 더욱이, 다수의 밀봉층들(102)은 밀봉층들 중 하나 또는 선택된 몇 개의 제거가(다른 밀봉층들은 하부층(96)에 여전히 부착되어 있음) 또한 반응기(16)를 향한 선택된 가스의 흐름을 제한하기 위해 제공될 수 있도록 제공될 수 있다. 추가적으로, 밀폐된 볼륨 내의 압력을 더 제어하기 위해, 제어 압력 디바이스(10)는 반응기 하우징 요소(14) 상에 압력 릴리프 밸브(106)를 포함할 수 있다. 압력 릴리프 밸브(106)는 밀폐된 볼륨(22)과 주위 사이에 선택된 연통(communication)을 허용할 수 있다. 압력 릴리프 밸브(106)는 미리 결정된 압력 차이가 밀폐된 볼륨(22)과 주위 사이에 존재할 때 동작될 수 있다. 더욱이, 압력 릴리프 밸브(106)는 밀폐된 볼륨 내의 온도가 원하는 미리 결정된 온도를 초과할 때 개방되도록 구성될 수 있다.
또한, 밀폐된 볼륨(22) 내의 압력을 더 제어하기 위해, 제어 압력 디바이스(10)는 반응기(16)가 밀폐된 볼륨에서 선택된 가스를 소비하는 동안에 오퍼레이터가 밀폐된 볼륨(22)의 크기를 변화시키는 것을 허용하도록 구성될 수 있으며, 따라서 밀폐된 볼륨(22) 내의 가스 압력을 가변시킨다. 예를 들어, 탭(110)은 반응기 하우징 요소(14)에 부착될 수 있고, 오퍼레이터는 조직 부위(20)로부터 멀리 반응기 하우징 요소를 이동시키기 위해 탭(110)을 끌어당길 수 있다. 도 2에서, 탭(110)은 후드(50)에 부착된다. 밀폐된 볼륨(22)이 부압 하에 있는 경우, 후드(50)는 조직 부위(20)를 향해 이동하는 경향이 있을 것이다. 탭(110)을 끌어당김으로써, 후드(50)는 조직 부위(20)로부터 멀리 이동될 수 있고 공기는 예를 들어 가스켓(36)을 지난 누설에 의해 밀폐된 볼륨(22)에 들어갈 수 있거나 작은 미리 구성된 누살 경로가 제공될 수 있다. 밀폐된 볼륨(22)으로 들어가는 공기는 선택된 가스(예를 들어, 산소)가 반응기(16)에 의해 소비될 때까지 밀폐된 볼륨(22) 내의 압력을 증가시킬 수 있다. 그러한 구성은 밀폐된 볼륨(22)에서 압력의 순환(cycling)을 허용할 수 있다.
제어 압력 디바이스(10)는 또한 예를 들어, 반응기 하우징 요소(14) 및 반응기(16)가 피부 접촉 요소(24)와 별도로 패키지화되도록 패키지화될 수 있다. 그러한 실시예에서, 반응기 하우징 요소 이형층(120)이 제공될 수 있다. 반응기 하우징 요소 이형층(120)은 반응기 하우징 요소(14)의 하부 표면(56)으로부터 해제 가능한 상부면(122)을 갖는 이형층(40)과 유사할 수 있다. 반응기 하우징 요소 이형층(120)은 상부면(122)에 대향하는 하부 표면(124)을 더 포함한다. 반응기 하우징 요소 이형층(120)은 또한 하부층(96)에 부착될 수 있어서, 반응기 하우징 요소(14)로부터 반응기 하우징 요소 이형층(120)의 제거는 상부층(94)으로부터 하부층(96)의 제거를 야기하여, 반응기(16)를 공기에 노출시킨다. 대안적으로, 반응기 하우징 요소 이형층(120)은 반응기 하우징 요소(14)로부터 반응기 하우징 요소 이형층(120)의 제거가 하부층(96)으로부터 밀봉층(102)의 제거를 야기하도록 밀봉층(102)에 부착될 수 있으며, 따라서 하부층(96)에 제공되는 개구들(98)을 통해 반응기(16)를 공기에 노출시킨다.
반응기 하우징 요소(14) 및 반응기(16)가 피부 접촉 요소(24)로부터 분리되는 곳에서 제어 압력 디바이스(10)가 패키지화되는 경우, 상부 피부 접촉 요소 이형층(미도시)이 제공될 수 있다. 상부 피부 접촉 요소 이형층은 이형층(40)과 유사할 수 있다. 대안적으로, 상부 피부 접촉 요소 이형층은 제공될 필요가 없다.
제어 압력 디바이스(10)는 반응기(16)와 예시된 실시예의 화장용 패드(18)에 함침되는 화장용 액체 또는 크림 사이에 개재되는 액체 불투과성-공기 투과성 멤브레인(150)을 더 포함한다. 액체 불투과성-공기 투과성 멤브레인(150)의 크기(영역)는 제어 압력 디바이스(10) 내에서 액체 불투과성-공기 투과성 멤브레인(150)의 위치에 의존할 수 있다. 화장용 액체 또는 크림이 반응기(16)와 접촉하면, 반응기(16)의 화학 반응은 선택된 가스와 접촉할 때 유해하게 영향을 받을 수 있다. 따라서, 액체 불투과성-공기 투과성 멤브레인(150)은 화장용 액체 또는 크림이 반응기(16)와 접촉하는 것을 배제하는 동안 밀폐된 볼륨(22) 내에서 공기 흐름을 허용한다.
액체 불투과성-공기 투과성 멤브레인(150)은 제어 압력 디바이스(10) 상의 상이한 위치들에 위치될 수 있다. 도 2에 도시된 일 예에서, 액체 불투과성-공기 투과성 멤브레인(150)은 반응기 기재(80)와 반응기(16)에 대해 기밀 패키지를 구성하는 하부층(96) 사이에 위치될 수 있다. 그래서, 하부층(96)(또는 밀봉층(102))이 제거되면, 공기는 반응기(16)에 접근할 수 있지만, 화장용 액체 또는 크림은 액체 불투과성-공기 투과성 멤브레인(150)을 통해 이동되는 것이 배제될 것이다. 다른 예에서, 액체 불투과성-공기 투과성 멤브레인(150)은 반응기(16)에 대해 기밀 패키지를 구성하는 하부층(96)(또는 밀봉층(102))과 화장용 패드(18)에 함침될 수 있는 화장용 액체 또는 크림 사이에 위치될 수 있다. 보다 일반적으로, 그리고 도 1에 도시된 바와 같이, 액체 불투과성-공기 투과성 멤브레인(150)은 반응기(16)와 화장용 패드(18)에 함침될 화장용 액체 또는 크림 사이에 위치될 수 있다. 도 1에 도시된 바와 같이, 액체 불투과성-공기 투과성 멤브레인(150)은 반응기 하우징 요소(14)와 연결되고 선택된 가스가 밀폐된 볼륨(22)으로부터 제거될 수 있도록 공기가 액체 불투과성-공기 투과성 멤브레인(150)을 통해 이동하는 것을 허용하는 동안 화장용 액체 또는 크림이 액체 불투과성-공기 투과성 멤브레인(150)을 통과하는 것을 배제할 수 있다. 원하는 경우, 액체 불투과성-공기 투과성 멤브레인(150)은 반응기(16)를 둘러싸고 공기가 액체 불투과성-공기 투과성 멤브레인(150)을 통해 이동하는 것을 허용하는 동안 화장용 액체 또는 크림이 액체 불투과성-공기 투과성 멤브레인(150)을 통과하는 것을 배제할 수 있을 것이다.
반응기 하우징 요소(14) 및 반응기(16)가 피부 접촉 요소(24)와 별도로 패키지화되는 일 실시예에서, 이형층(40)은 피부 접촉 요소(24)로부터 제거될 수 있다. 피부 접촉 요소(24)는 조직 부위(20) 주위의 피험자의 피부에 대해 가압될 수 있고 피부 접촉 요소(24)의 피부 접촉면 상의 접착제(38)는 피부 접촉 요소(24)를 피험자의 피부에 부착시킬 수 있다. 피부 접촉 가스켓(36)은 피부 접촉 요소(24)와 조직 부위(20) 주위의 피험자의 피부 사이에 기밀 밀봉을 촉진하기 위해 조직 부위(20)를 둘러쌀 수 있다. 이때, 예시된 실시예에서 화장용 패드(18) 내에 위치되는 화장용 액체 또는 크림은 개구들(34)을 통해 이동함으로써 조직 부위(20)와 접촉하게 된다.
반응기 하우징 요소 이형층(120)은 반응기 하우징 요소(14)로부터 제거될 수 있다. 반응기 하우징 요소(14)로부터 반응기 하우징 요소 이형층(120)의 제거는 하부층(96), 밀봉층(102)의 제거에 의해 반응기(16)를 공기에 노출시킬 수 있거나, 반응기 하우징 요소 이형층(120)은 반응기 하우징 요소 이형층(120)이 반응기 하우징 요소(14)로부터 제거될 때까지 공기가 반응기(16)에 대한 접근으로부터 배제되도록 반응기 하우징 요소(14)에 기밀 방식으로 부착될 수 있다. 반응기 하우징 요소(14)로부터 반응기 하우징 요소 이형층(120)의 제거 후에, 반응기 하우징 요소(14)의 하부 표면(56)은 액체 불투과성-공기 투과성 멤브레인(150)의 상부 표면(152)과 접촉하게 될 수 있으며, 이는 그것의 하부 표면(154)이 피부 접촉 요소(24)의 인터페이스 면(32)에 부착되게 할 수 있다. 대안적으로, 액체 불투과성-공기 투과성 멤브레인(150)이 반응기 기재(80)와 하부층(96) 사이에 위치되는 경우, 반응기 하우징 요소(14)의 하부 표면(56)은 피부 접촉 요소(24)의 인터페이스 면(32)과 접촉하게 될 수 있다. 반응기 하우징 요소(14)가 액체 불투과성-공기 투과성 멤브레인(150) 및/또는 피부 접촉 요소(24)와 접촉하게 되는 경우, 반응기(16)는 밀폐된 볼륨(22) 내에서 발견되는 선택된 가스를 소비한다. 화학 반응은 열이 생성될 수 있는 경우 발생하고, 대기 압력에 대한 압력 감소는 선택된 가스의 소비에 의해 발생한다. 반응기(16)는 주위보다 위로 밀폐된 볼륨(22)을 가열할 수 있으며, 이는 일부 화장용 액체들 또는 크림들과 함께 사용하기 위한 치료 효과를 제공할 수 있다. 게다가, 흡입은 조직 부위에 가해져서 조직 부위에서 피험자의 피부를 스트레칭 할 수 있으며, 이는 또한 특정 화장용 액체들 또는 크림들로 치료 효과를 가질 수 있다. 더욱이, 특정 조직 부위에서 국소적 부압의 적용은 또한 치료 효과를 가질 수 있다.
제어 압력 디바이스(10)는 특정 파라미터들로 설계될 수 있다. 일 예로서, 약 10cm x 20cm의 조직 부위(20) 및 조직 부위(20)로부터 약 2.5cm의 후드(50)(또는 반응기 하우징 요소(14)의 상단)의 오프셋은 500mL의 밀폐된 볼륨(22)을 야기한다고 가정한다. 반응기(16) 및 밀폐된 볼륨(22) 내의 임의의 다른 고체 성분들(예를 들어, 액체 불투과성-공기 투과성 멤브레인(150))에 더하여 화장용 패드(18)의 화장용 액체 또는 크림 및 고체 성분들이 밀폐된 볼륨(22) 내에서 100mL를 차지하며, 이것은 밀폐된 볼륨에 400mL 공기를 남긴다고 가정한다. 400mL의 공기는 밀폐된 볼륨(22) 내의 공기에서 선택된 가스를 소비하는 반응기(16)에서 기인하는 부분 진공의 적용 전에 밀폐된 볼륨(22) 내에서 약 320mL의 질소 및 80mL의 산소를 야기한다. 1 그램(1g)의 아연(Zn)은 표준 온도 및 압력(STP)에서 약 170mL의 산소(O2)를 소비할 것이며, 이는 정상 건조 공기의 약 850mL(STP)에서의 산소량이다. 피부 접촉 가스켓(36) 및 반응기 하우징 요소 가스켓(60)이 제공될 수 있지만, 가스켓들(36, 60)을 지나서 밀폐된 볼륨(22) 안으로 주위 공기의 누설 및 가능하게는 반응기 하우징 요소(14) 및 피부 접촉 요소(24)를 통한 확산이 있을 가능성이 있다. 본 개시의 목적을 위해, 인터페이스들을 지난 누설(예를 들어, 피부 접촉 가스켓(36) 주위의 누설) 및 확산(예를 들어, 반응기 하우징 요소(14)를 통한 확산) 둘 다는 누설로서 지칭될 것이다. 가스켓들(36, 60), 피부 접촉 요소(24) 및 반응기 하우징 요소(14)는 주위로부터 밀폐된 볼륨(22) 안으로 공기의 최대 누설률을 갖도록 구성된다. 예를 들어, 주위로부터 밀폐된 볼륨 안으로 공기의 1mL(STP)/시간의 최대 누설률은 0.2mL(STP)의 산소/시간을 야기한다. 1g의 아연이 170mL의 산소(STP)를 소비하므로, 1g의 아연은 연장된 기간 동안, 예를 들어, 72시간을 훨씬 넘어 밀폐된 볼륨(22) 내의 정상 대기 압력으로부터 20% 감소를 야기하기 위해 적정량의 환원제를 제공한다. 제어 압력 디바이스(10)는 훨씬 더 짧은 기간 동안 마모될 가능성이 있고 치료될 조직 부위(20)는 10cm x 20cm보다 훨씬 더 작을 수 있다. 매우 작은 반응기(16), 예를 들어, 1g 미만의 아연을 수용할 수 있는 반응기가 제어 압력 디바이스(10)에 사용될 수 있다는 점을 알 수 있다.
전술한 점을 고려하여, 제어 압력 디바이스(10)는 다음과 같이 구성될 수 있다. 반응기(16)는 미리 결정된 소거 용량(scavenging capacity)("SC")을 갖도록 구성될 수 있으며, 이는 반응기(16)가 소비하도록 구성되는 선택된 가스의 볼륨에 관한 것이다. 예를 들어, 상술한 바와 같은 1g의 아연은 약 170mL의 산소(STP)를 소비할 것이므로, 소거 용량은 170mL일 것이다. 밀폐된 볼륨(22)은 반응기(16) 및 밀폐된 볼륨(22) 내의 임의의 다른 고체 성분들에 더하여 화장용 패드(18)의 화장용 액체 또는 크림 및 고체 성분들을 고려하여, 조직 부위(20)의 영역, 반응기 하우징 요소(14)의 크기, 조직 부위(20)로부터 후드(50)(또는 반응기 하우징 요소(14)의 상단)의 오프셋에 기초하여 결정된 볼륨(determined volume)("DV")을 가질 수 있다. 예를 들어, 400mL의 결정된 볼륨이 위에서 논의되었다. 또한, 제어 압력 디바이스(10)는 밀폐된 볼륨(22)으로 들어가는 공기에 대해 최대 누설률(leakage rate(LR))을 갖도록 구성될 수 있다. 게다가, 제어 압력 디바이스(10)는 최소 마모 시간(minimum wear time)("MWT")을 갖도록 구성될 수 있으며, 이는 제어 압력 디바이스(10)가 마모되도록 구성되는 최소의 시간량과 관련된다. 반응기(16)가 전체 최소 마모 시간 동안 선택된 가스를 소비하거나, 소거하도록 하는 것이 바람직하다고 가정하면, 제어 압력 디바이스는 다음의 관계식을 고려하여 구성될 수 있다:
SC > DV*(공기 중 선택된 가스의 %) + LR*(공기 중 선택된 가스의 %)*MWT.
소거 용량은 반응기 하우징 요소(14) 및 치료될 조직 부위(20)와 관련하여 상대적으로 작은 반응기(16)를 제공하도록 결정될 수 있다. 결정된 볼륨은 치료될 조직 부위(20)를 고려하여 상대적으로 작은 반응기(16) 및 반응기 하우징 요소(14)를 제공하도록 결정될 수 있다. 밀폐된 볼륨(22)으로 들어가는 공기에 대한 최대 누설률은 실질적인 것만큼 감소되어야 하며; 그러나, 예를 들어 밀폐된 볼륨(22) 내의 압력의 순환이 요구되는 경우, 미리 결정된 누설량이 바람직한 일부 상황들이 있을 수 있다. 예를 들어, 밀폐된 볼륨(22)으로 들어가는 공기에 대한 최대 누설률은 10mL/시간 미만, 그리고 바람직하게는 1 또는 2mL/hr 미만일 수 있다. 최소 마모 시간은 국소적 부압이 조직 부위(20)에 가해질 바람직한 시간량에 기초하여 결정될 수 있다. 그것은 제조 공차들, 조직 부위들 사이의 차이 및 제어 압력 디바이스(10)를 조직 부위(20) 상에 배치하는 피험자들을 수용하기 위해 안전 인자(예를 들어, 위의 관계식의 우측 상의 승수(multiplier))를 포함하는 것이 바람직할 수 있다.
반응기(16)가 밀폐된 볼륨(22) 내의 공기에서 발견되는 선택된 가스를 소비함에 따라, 발열 반응은 반응기(16)의 온도에서 증가가 존재하도록 발생한다. 따라서, 반응기(16)는 화장용 패드(18)에 함침되는 화장용 액체 또는 크림을 가열하기 위해 히터로서 동작할 수 있다. 이것은 화장용 액체 또는 크림의 점도를 변화시킬 수 있으며, 이는 피부 모공들 안으로 화장용 액체 또는 크림의 진입을 용이하게 할 수 있다.
반응기 하우징 요소(14)는 또한 제거될 때 주위 공기 접근들을 반응기 하우징 요소(14) 아래에 위치되는 반응기(16) 또는 추가 반응기에 제공할 수 있는 제거가능 섹션(160)을 구비할 수 있을 것이다. 예를 들어, 제거가능 섹션(160)은 반응기 기재(80)가 위치되는 패키지의 상부층(94)에 부착될 수 있다. 제거가능 섹션(160)의 제거는 상부층(94)의 적어도 일부의 제거를 야기함으로써 반응기 기재(80)를 주위 공기에 노출시킬 수 있으며, 이는 발열 반응을 야기할 것이다. 대안적으로, 추가 반응기는 반응기 하우징 요소(14) 아래에 위치될 수 있을 것이고 제거가능 섹션(160)의 제거는 패키지(상부층(94) 및 하부층(96)으로 구성되는 패키지와 유사함)의 적어도 일부의 제거를 야기함으로써 추가 반응기를 주위 공기에 노출시킬 있다. 추가 반응기는 또한 밀폐된 볼륨(22) 내의 가스를 가열할 수 있으며, 이는 조직 부위(20)를 가열할 수 있다.
상이한 유형의 반응기들은 제어 압력 디바이스(10)의 밀폐된 볼륨(22) 내부에 국소적 부압을 제공하기 위해 사용될 수 있을 것이다. 도 3은 다수의 반응기 기재들 또는 동일한 반응기 기재 상의 다수의 영역들을 도시하며, 이는 각각이 상이한 화학적 성질들 및/또는 특성들을 갖는 반응기 요소들(80a, 80b 및 80c)로서 도시된다. 예를 들어, 제1 반응기 요소(80a)는 매우 짧은(제1) 기간(t1) 동안, 예를 들어 거의 순간적으로 산소에 노출된 후에 산소를 소비하는 것을 시작하도록 구성될 수 있다. 제2 반응기 요소(80b)는 더 긴(제2) 기간(t2) 동안 산소에 노출된 후에 산소를 소비하는 것을 시작하도록 구성될 수 있고, 제3 반응기 요소(80c)는 훨씬 더 긴(제3) 기간 동안 산소에 노출된 후에 산소를 소비하는 것을 시작하도록 구성될 수 있다. 대안적으로, 제2 반응기 요소(80b)는 제1 반응기 요소(80a)가 소모되어 더 이상 산소를 소비하지 않은 후에 지연 반응 시간을 가진 채 산소를 소비하는 것을 시작하도록 구성될 수 있다. 유사하게, 제3 반응기 요소(80c)는 제1 반응기 요소(80a) 및 제2 반응기 요소(80b) 둘 다가 소모되어 더 이상 산소를 소비하지 않은 후에 지연 반응 시간을 가진 채 산소를 소비하는 것을 시작하도록 구성될 수 있다. 그러한 구성은 밀폐된 볼륨(22)에서 압력의 순환을 허용할 수 있다.
반응기 기재(80)로 구성되는 반응기(16) 대신에, 반응기(16)는 아연-기반 화학 펌프, 전기-화학 펌프들, 진공-온-디맨드(vacuum-on-demand) 디바이스들(본 명세서에서 VOD로 지칭됨), 전해조들, 감압 고체 상태 디바이스들, 산소 흡수 철 패킷들, 또는 지르코늄 티타늄, 바나듐 철, 리튬, 리튬 금속, 마그네슘, 칼슘, 리튬 바륨 조합들, 아연-공기 배터리, 아연-공기 배터리 성분들 또는 선택된 가스들, 예를 들어 피부 조직 환경들에서 발견되는 질소, 이산화탄소 및 산소 가스들과 매우 반응을 하는 다른 물질들의 게터들(getters) 중 하나 또는 임의의 조합일 수 있다.
도 4는 도 1에 도시된 반응기(16)를 대신해서 사용될 수 있는 다른 반응기(226)를 도시한다. 참조로 통합되는 WO 2015/054040 A1은 전기화학 반응을 통해 인클로저(enclosure) 내의 가스들, 즉 공기 또는 그것의 가스형 비-귀금속 성분들을 소비하도록 적응되는 전기화학 셀을 도시한다. 밀봉된 인클로저 내의 이러한 가스의 소비는 부분 진공을 형성한다. 제어 압력 디바이스(10)는 전압이 전원(230)(도 4에 개략적으로 도시됨)에 의해 전기화학 셀(228)에 인가될 때 발생하는 전기화학 반응을 통해 밀폐된 볼륨(22) 내의 압력을 낮추는 전기화학 셀(228)을 갖는 그러한 반응기(226)를 포함할 수 있다. 이러한 예에서의 전기화학 셀(228)의 동작은 또한 전원(230)에 의해 전기화학 셀(228)에 공급되는 전류를 제어함으로써, 예를 들어 사용자에 의해 조작될 수 있는 스위치(232)를 제공함으로써 달성될 수 있다. 전원(230)은 밀폐된 볼륨(22)에 위치되거나 제어 압력 디바이스(10) 외부에(예를 들어 반응기 하우징 요소(14) 상에) 제공될 수 있다. 스위치(232)는 제어 압력 디바이스(10) 외부에(예를 들어 반응기 하우징 요소(14) 상에) 제공될 수 있다.
반응기가 VOD 디바이스인 예에서, VOD는 고체 상태 전기화학 셀이며, 이는 저전압으로 충전될 때 대기에 존재하는 가스들을 캡처하는 고도의 반응성 물질을 생산하고 기밀 시스템으로 밀봉될 때 부분 진공을 형성할 수 있다. VOD 디바이스에서, 금속은 전압이 VOD 디바이스의 전극들 및 리튬 염 전해질에 걸쳐 인가됨에 따라 덴드라이트들(dendrites)을 성장시키기 위해 증착되며, VOD 디바이스를 충전시킨다. 배터리를 충전시키는 것과 유사하게, 전자들은 금속성 리튬을 형성하기 위해 층으로부터 층으로 이동된다.
반응기가 게터인 예에서, 기술 분야에 공지된 바와 같은 게터는 부분 진공을 개시하고 유지하기 위해 사용되는 반응기 물질의 증착물(deposit)이다. 가스 분자들이 게터 물질과 충돌하는 경우, 특정 가스 분자들(즉, 선택된 가스의 분자들)은 화학적으로 또는 흡착에 의해 게터와 결합된다. 따라서, 게터는 활성 물질이 소진될 때까지 진공된 공간으로부터 선택된 가스를 제거한다.
아연-공기 배터리 기술에 의해 구동되는 자가 조절(self-regulating) 산소 게터를 갖는 반응기는 반응기 기재(80)로 구성되는 상술한 반응기(16) 대신에 사용될 수 있다. 아연-공기 배터리들은 밀봉된 부위의 산소 레벨들을 제어하거나 감소시키기 위해 반응하고 따라서 대략 0.8 바(bars)의 감압을 자가 조절할 수 있다. 아연-공기 배터리 구성요소들이 작동(working) 아연-공기 배터리로 구성되면, 배터리 전압은 산소가 고갈되고 원하는 부분 진공 압력이 달성될 때 강하할 것이다. 이러한 전압의 강하는 원하는 부분 진공이 달성되었다는 것을 나타내기 위해 사용될 수 있다. 예를 들어, 675 크기 보청기 아연-공기 배터리는 620 mAh로 정격화되고, 0.5 mL 볼륨을 점유하고, 무게가 1.9g이다. 675 아연-공기 배터리는 150배 이상의 그것의 볼륨의 산소를 제거할 수 있다.
화장용 패드(18)는 폴리에스테르 및 셀룰로스 섬유들, 폴리프로필렌 섬유들, 또는 다른 적절한 비-마모(non-woven) 고분자 물질의 혼합(blend)으로 이루어질 수 있다. 화장용 액체 또는 크림은 보습제, 디메틸아미노에탄올(DMAE), 아세틸 헥사펩티드-8, 아세틸 헥사펩티드-3, 레티놀, 유비퀴논, 디티올란-3-펜탄산, 알파-히드록시산, 알파 리포산, 살리실산, 히드로코르티손, 국소 보툴리눔 크림, 및 히알루론산 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 화장용 패드(18)는 상단 표면(180) 및 상단 표면(180)에 대향하는 하단 표면(182)을 포함할 수 있다. 하단 표면(182)은 파상화되어 힐들(hills)(184) 및 밸리들(valleys)(186)을 가질 수 있으며, 이는 화장용 패드(18)가 피부 마사지 요소로서의 역할을 하는 것을 허용할 수 있다. 추가 멤브레인(188)은 피부 마사지 요소로서의 역할을 하기 위해 화장용 패드(18) 아래에 제공되고 위치될 수 있을 것이다. 이러한 추가 멤브레인(188)은 또한 조직 부위(20)에 인접하여 위치될 것이다. 이러한 추가 멤브레인(188)은 또한 힐들(184) 및 밸리들(186)을 갖는 하단 표면(182)과 유사한, 파상화된 하단 표면을 포함할 수 있을 것이다. 이러한 추가 멤브레인(188)은 또한 화장용 액체 또는 크림이 개구들을 통해 조직 부위(20)로 통과하는 것을 허용하기 위해 개구들을 포함할 것이다. 부분 진공이 밀폐된 볼륨(22)에 제공되는 경우, 피부는 파상화된 표면을 향해 드로잉될 수 있고 피부는 힐들(184) 및 밸리들(186)에 합치할 수 있다. 따라서, 작은 변형들 및 응력들은 조직 부위(20)에서 환자의 피부에 가해져서 마사지 효과를 제공할 수 있다.
제어 압력 디바이스(10)는 또한 추가적인 동력식 구성요소들을 포함할 수 있으며, 이는 도 2에 개략적으로 도시되는 동력식 구성요소(240)로서 도시된다. 도 5 내지 도 7을 참조하여 이후에 설명되는 각각의 동력식 구성요소(240)는 예를 들어, 동력식 구성요소(240)와 전기적으로 연결되는, 주위에 노출되는 아연-공기 배터리 또는 MnO2 배터리일 수 있는 전원(242)(도 2에 개략적으로 도시됨)과 전기적으로 연결될 수 있다. 아연-공기 배터리를 전원(242)으로 사용하는 경우, 전원(242)은 밀폐된 볼륨(22)의 외부 또는 반응기 하우징 요소(14)의 섹션에 위치될 수 있거나 피부 접촉 요소(24)는 주위 공기가 아연-공기 배터리와 접촉하는 것을 허용하기 위해 제거 가능할 수 있을 것이다.
도 5는 전원(242)과 전기적으로 연결되는, 제어 압력 디바이스(10)에서 사용될 수 있는 동력식 구성요소(240)의 일 예인, 히터(250)를 도시한다. 히터(250)는 박막 히터 또는 박막 나노 와이어 히터일 수 있다. 히터(250)는 화장용 패드(18)에 함침되는 화장용 액체 또는 크림을 가열할 수 있다. 히터(250)는 화장용 패드(18)에 인접하여 위치될 수 있다. 스위치(252)는 히터(250)에 대한 전력을 제어하기 위해 제공될 수 있다. 히터(250)는 또한 밀폐된 볼륨(22)에서 가스를 가열할 수 있으며, 이는 조직 부위(20)를 가열할 수 있다.
도 6은 전원(242)과 전기적으로 연결되는 제1 전극(260) 및 제2 전극(262)을 도시한다. 전극들은 제어 압력 디바이스(10)에서 사용될 수 있는 동력식 구성요소(240)의 다른 예이다. 스위치(252)는 전극들(260, 262)에 대한 전력을 제어하기 위해 제공될 수 있다. 제1 전극(260)은 조직 부위(20)의 제1 면 상에 위치되고 피부와 접촉할 수 있고, 제2 전극(262)은 조직 부위(20)의 제2의, 대향 면 상에 위치되고 피부와 접촉할 수 있다. 전극들(260, 262)은 전기 자극을 조직 부위(20)에 제공하기 위해 사용될 수 있다.
도 7은 광원(280)을 도시하며, 이는 제어 압력 디바이스(10)에서 사용될 수 있는 동력식 구성요소(240)의 다른 예이다. 광원(280)은 가요성 기재(284) 상에 장착되는 복수의 LED들(282)을 포함할 수 있다. LED들(282)은 전원(242)과 전기적으로 연결된다. 가요성 기재(284)는 피부 접촉 요소(24)에 인접하여 배치될 수 있으며, 이는 광이 광선치료를 위해 통과하는 것을 허용하는 더 큰 개구들(34)을 포함할 수 있다.
도 8은 부압을 사용하여 조직을 치료하는 방법을 도시한다. 도 8은 방법 단계들의 특정 순서를 도시하지만, 단계들의 순서는 도시되는 것과 다를 수 있다. 또한, 2개 이상의 단계들은 동시에 또는 부분적인 동시발생으로 수행될 수 있다. 방법은 도 1 및 도 2에 도시되는 제어 압력 디바이스(10)를 참조하여 설명될 것이며, 그러나, 방법은 다른 디바이스들로 실시될 수 있다.
300에서, 반응기 하우징 요소 이형층(120)은 반응기 하우징 요소(14)로부터 제거된다. 반응기 하우징 요소(14)로부터 반응기 하우징 요소 이형층(120)의 제거는 공기가 반응기(16)와 접촉하는 것을 허용할 수 있으며, 이는 산소(또는 공기 내의 다른 선택된 가스)가 반응기(16)에 의해 소비되는 반응을 시작할 수 있다. 302에서, 반응기 하우징 요소(14), 반응기(16) 및 액체 불투과성-공기 투과성 멤브레인(150)을 조직 부위(20) 위에 배치된다. 304에서, 반응기 하우징 요소(14)는 조직 부위 주위에 적어도 실질적으로 기밀 밀폐된 볼륨(22)을 정의하기 위해 조직 부위(20) 주위의 피부에 대해 부착된다. 반응기(16)는 밀폐된 볼륨(22)으로부터 선택된 가스(예를 들어, 산소)를 소비시켜 밀폐된 볼륨(22)에서 가스 압력을 감소시킬 수 있다.
도 9는 부압을 사용하여 조직을 치료하는 방법에서 다른 단계들을 도시한다. 예를 들어, 방법은 310에서, 화장용 액체 또는 크림을 조직 부위(20) 상에 배치하는 단계를 포함할 수 있다. 화장용 액체 또는 크림은 단계 302에서 발생하는 반응기 하우징 요소(14), 반응기(16) 및 액체 불투과성-공기 투과성 멤브레인(150)을 조직 부위(20) 위에 배치하는 단계 전에 조직 부위(20) 상에 배치될 수 있다.
부압을 사용하여 조직을 치료하는 방법은 또한 312에서, 화장용 액체 또는 크림으로 함침되거나 습윤되는 패드(18)를 조직 부위(20) 위에 배치하는 단계를 포함할 수 있다. 패드(18)는 반응기 하우징 요소(14), 반응기(16) 및 액체 불투과성-공기 투과성 멤브레인(150)을 조직 부위(20) 위에 배치하는 단계 동안 패드(18)가 조직 부위(20) 상에 배치되는 그러한 방식으로 반응기 하우징 요소(14)와 접촉될 수 있다.
부압을 사용하여 조직을 치료하는 방법은 또한 314에서, 피부 접촉 요소(24)로부터 이형층(40)을 제거하는 단계 및, 316에서, 조직 부위(20) 위에 또는 그 주위에 피부 접촉 요소(24)를 배치하는 단계를 포함할 수 있다. 피부 접촉 요소(24)는 단계 302에서 발생하는 반응기 하우징 요소(14), 반응기(16) 및 액체 불투과성-공기 투과성 멤브레인(150)을 조직 부위(20) 위에 배치하는 단계 전에 조직 부위(20) 위에 또는 그 주위에 배치될 수 있다. 따라서, 단계 304에서 발생하는 조직 부위 주위의 피부에 대해 반응기 하우징 요소(14)를 부착시키는 단계는 318에서, 반응기 하우징 요소(14)를 피부 접촉 요소(24)에 부착시키는 단계를 더 포함할 수 있다. 방법은 또한 320에서, 피부 접촉 요소(24)를 조직 부위(20) 주위의 피부에 부착시키는 단계를 포함할 수 있다.
다양한 상술한 제어 압력 디바이스 및 다른 특징들 및 기능들, 또는 대안들 또는 그 변형들은 바람직하게는 많은 다른 상이한 시스템들 또는 응용들로 결합될 수 있다는 점이 이해될 것이다. 또한, 이후의 청구항들에 의해 포함되도록 또한 의도되는 그러한 다양한 현재 예기치 않은 또는 예상치 않은 대안들, 수정들, 변형들 또는 그 안의 개선들은 당업자에 의해 후속적으로 이루어질 수 있다.

Claims (72)

  1. 조직 치료를 위한 제어 압력 디바이스로서, 상기 디바이스는,
    조직 부위와 관련하여 공간에 고정될 때 상기 조직 부위 주위에 적어도 실질적으로 기밀 밀폐된 볼륨을 적어도 부분적으로 정의하도록 구성되는 반응기 하우징 요소; 및
    상기 밀폐된 볼륨에 위치되고 공기에서 발견되는 선택된 가스와 반응하도록 구성되는 반응기를 포함하며, 상기 반응기는 상기 밀폐된 볼륨 내의 상기 선택된 가스를 소비하는 제어 압력 디바이스.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 밀폐된 볼륨에 위치되는 화장용 액체 또는 크림을 더 포함하는 제어 압력 디바이스.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 화장용 액체 또는 크림은 보습제, 디메틸아미노에탄올(DMAE), 아세틸 헥사펩티드-8, 아세틸 헥사펩티드-3, 레티놀, 유비퀴논, 디티올란-3-펜타닉산, 알파-히드록시산, 알파 리포산, 살리실산, 히드로코르티손, 국소 보툴리눔 크림, 및 히알루론산 중 적어도 하나를 포함하는 제어 압력 디바이스.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 화장용 액체 또는 크림으로 함침되는 패드를 더 포함하는 제어 압력 디바이스.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 반응기는 반응기 기재, 환원제, 바인더, 및 전해질 용액을 포함하는 제어 압력 디바이스.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 반응기 하우징 요소의 하부 표면에 부착되는 이형층을 더 포함하는 제어 압력 디바이스.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 이형층은 상기 이형층이 상기 반응기 하우징 요소로부터 제거될 때까지 공기가 상기 반응기에 대한 접근으로부터 배제되도록 기밀 배리어를 제공하는 제어 압력 디바이스.
  8. 제1항에 있어서,
    패키지로부터 선택적으로 제거 가능한 복수의 기밀 배리어들을 포함하는 상기 패키지를 더 포함하며, 상기 반응기는 상기 패키지 내에 위치되고 상기 선택된 가스는 상기 복수의 기밀 배리어들 중 적어도 하나가 상기 패키지로부터 제거될 때까지 상기 반응기에 대한 접근으로부터 배제되는 제어 압력 디바이스.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 반응기는 상기 밀폐된 볼륨에서 가스 압력을 순환하도록 구성되는 제어 압력 디바이스.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 반응기는 복수의 반응기 요소들을 포함하는 제어 압력 디바이스.
  11. 제9항에 있어서,
    상기 반응기는 제1 기간 동안 산소에 노출된 후 산소를 소비하는 것을 시작하도록 구성되는 제1 반응기 요소 및 상기 제1 기간보다 더 큰 제2 기간 동안 산소에 노출된 후 산소를 소비하는 것을 시작하도록 구성되는 제2 반응기 요소를 포함하는 제어 압력 디바이스.
  12. 제9항에 있어서,
    상기 반응기는 제1 반응기 요소 및 제2 반응기 요소를 포함하며, 상기 제2 반응기 요소는 상기 제1 반응기 요소가 소진되고 더이상 산소를 소비하지 않은 후에 지연 반응 시간을 가지고 산소를 소비하는 것을 시작하도록 구성되는 제어 압력 디바이스.
  13. 제1항에 있어서,
    피험자의 피부에 부착 가능한 피부 접촉면을 포함하는 피부 접촉 요소를 더 포함하며, 상기 피부 접촉 요소는 피부 접촉면으로부터 상기 피부 접촉면에 대향하는 인터페이스 면으로 상기 피부 접촉 요소를 통해 연장되는 개구를 포함하는 제어 압력 디바이스.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 반응기 하우징 요소는 상기 반응기 하우징 요소와 상기 피부 접촉 요소 사이에 실질적 기밀 밀봉을 제공하는 상기 피부 접촉 요소의 상기 인터페이스 면에 부착되는 제어 압력 디바이스.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 반응기 하우징 요소로부터 선택적으로 제거 가능한 기밀 배리어를 더 포함하며, 상기 반응기는 상기 반응기 하우징 요소와 상기 기밀 배리어 사이에 위치되고 상기 선택된 가스는 상기 기밀 배리어가 상기 반응기 하우징 요소로부터 제거될 때까지 상기 반응기에 대한 접근으로부터 배제되는 제어 압력 디바이스.
  16. 제13항에 있어서,
    상기 피부 접촉면 상의 접착제 및 상기 피부 접촉 요소의 상기 피부 접촉면 상의 가스켓을 더 포함하는 제어 압력 디바이스.
  17. 제1항에 있어서,
    상기 반응기 하우징 요소는 후드 및 상기 후드를 적어도 부분적으로 둘러싸는 하부 주변 섹션을 포함하며, 상기 반응기 하우징 요소는 상기 후드 상의 하향력이 상기 하부 주변 섹션 상에 외향력을 야기하도록 구성되는 제어 압력 디바이스.
  18. 제1항에 있어서,
    상기 반응기 하우징 요소가 상기 조직 부위와 관련하여 공간에 부착될 때 상기 반응기와 상기 조직 부위 사이에 개재되는 액체 불투과성-공기 투과성 멤브레인을 더 포함하는 제어 압력 디바이스.
  19. 제1항에 있어서,
    상기 밀폐된 볼륨에 위치되는 화장용 액체 또는 크림 및 상기 반응기와 상기 화장용 액체 또는 크림 사이에 개재되는 액체 불투과성-공기 투과성 멤브레인을 더 포함하는 제어 압력 디바이스.
  20. 제1항에 있어서,
    상기 반응기 하우징 요소 상에 압력 릴리프 밸브를 더 포함하며, 상기 압력 릴리프 밸브는 상기 밀폐된 볼륨과 주위 사이에 선택적인 연통을 허용하는 제어 압력 디바이스.
  21. 제1항에 있어서,
    상기 제어 압력 디바이스는 상기 반응기가 상기 밀폐된 볼륨에서 상기 선택된 가스를 소비하는 동안 오퍼레이터가 상기 밀폐된 볼륨의 크기를 변화시키는 것을 허용하도록 구성되는 제어 압력 디바이스.
  22. 제21항에 있어서,
    상기 반응기 하우징 요소의 일부는 상기 반응기가 상기 밀폐된 볼륨에서 상기 선택된 가스를 소비하는 동안 상기 조직 부위로부터 멀리 이동 가능한 제어 압력 디바이스.
  23. 제22항에 있어서,
    상기 반응기 하우징 요소에 부착되는 탭을 더 포함하며, 상기 탭은 상기 조직 부위로부터 멀리 상기 반응기 하우징 요소의 상기 일부를 이동시키기 위해 끌어 당겨지도록 구성되는 제어 압력 디바이스.
  24. 제1항에 있어서,
    상기 반응기는 상기 선택된 가스에 대해 미리 결정된 소거 용량(scavenging capacity(SC))을 갖도록 구성되고, 상기 밀폐된 볼륨은 결정된 볼륨(determined volume(DV))을 갖고, 상기 제어 압력 디바이스는 상기 밀폐된 볼륨으로 들어가는 공기에 대해 최대 누설률(leakage rate(LR))을 갖도록 구성되고, 상기 제어 압력 디바이스는 최소 마모 시간(minimum wear time(MWT))을 갖도록 구성되며:
    SC > DV*(공기 내의 선택된 가스의 %) + LR*(공기 내의 선택된 가스의 %)*MWT인 제어 압력 디바이스.
  25. 제1항에 있어서,
    상기 반응기는 아연-기반 화학 펌프, 전기-화학 펌프, 진공-온-디맨드(vacuum-on-demand) 디바이스, 전해조, 감압 고체 상태 디바이스, 산소 흡수 아연 또는 철 패킷, 아연-공기 배터리, 아연-공기 배터리 구성요소 및 지르코늄 티타늄, 바나듐 철, 리튬, 리튬 금속, 마그네슘, 칼슘, 리튬 바륨 조합들의 게터 중 하나 또는 임의의 조합인 제어 압력 디바이스.
  26. 제1항에 있어서,
    상기 반응기는 상기 밀폐된 볼륨에서 화장용 액체 또는 크림을 가열하기 위해 주위 산소를 소비하도록 구성되는 제어 압력 디바이스.
  27. 제1항에 있어서,
    상기 반응기는 상기 밀폐된 볼륨 내의 가스 압력을 감소시키기 위해 상기 밀폐된 볼륨 내의 산소를 소비하도록 구성되고, 상기 제어 압력 디바이스는 상기 밀폐된 볼륨에서 화장용 액체 또는 크림을 가열하기 위해 주위 산소를 소비하도록 구성되는 추가 반응기를 더 포함하는 제어 압력 디바이스.
  28. 제1항에 있어서,
    상기 반응기 하우징 요소에 장착되는 히터 및 전원을 더 포함하며, 상기 히터는 박막 또는 박막 나노 와이어 히터인 제어 압력 디바이스.
  29. 제28항에 있어서,
    상기 전원은 상기 히터와 전기적으로 연결되는 주위에 노출되는 아연-공기 배터리 또는 아연 MnO2 배터리인 제어 압력 디바이스.
  30. 제1항에 있어서,
    상기 밀폐된 볼륨에 위치되는 피부 마사지 요소를 더 포함하는 제어 압력 디바이스.
  31. 제30항에 있어서,
    상기 피부 마사지 요소는 상기 피부 접촉 요소의 상기 피부 접촉면이 피험자의 피부와 접촉할 때 상기 조직 부위에 인접하여 위치되며, 상기 피부 마사지 요소는 파상화된(undulated) 하단 표면을 포함하는 제어 압력 디바이스.
  32. 제31항에 있어서,
    상기 피부 마사지 요소는 화장용 액체 또는 크림이 통과하는 개구들을 포함하는 멤브레인인 제어 압력 디바이스.
  33. 제어 압력 디바이스로서,
    조직 부위와 관련하여 공간에 부착될 때 상기 조직부위 주위에 적어도 실질적으로 기밀 밀폐된 볼륨을 적어도 부분적으로 정의하도록 구성되는 반응기 하우징 요소로서, 상기 밀폐된 볼륨은 결정된 볼륨(determined volume(DV))을 가지는 반응기 하우징 요소;
    상기 밀폐된 볼륨에 위치되고 공기에서 발견되는 선택된 가스와 반응하도록 구성되는 반응기로서, 상기 반응기는 상기 밀폐된 볼륨 내의 상기 선택된 가스를 소비하며, 상기 반응기는 상기 선택된 가스에 대해 미리 결정된 소거 용량(scavenging capacity(SC))을 갖도록 구성되는 반응기를 포함하며;
    상기 제어 압력 디바이스는 상기 밀폐된 볼륨으로 들어가는 공기에 대해 피험자의 피부에 부착될 때 최대 누설률(leakage rate(LR))을 갖도록 구성되고, 상기 제어 압력 디바이스는 최소 마모 시간(minimum wear time (MWT))으로 구성되며:
    SC > DV*(공기 내의 선택된 가스의 %) + LR*(공기 내의 선택된 가스의 %)*MWT인 제어 압력 디바이스.
  34. 제33항에 있어서,
    상기 밀폐된 볼륨에 화장용 액체 또는 크림을 더 포함하는 제어 압력 디바이스.
  35. 제34항에 있어서,
    상기 화장용 액체 또는 크림은 보습제, 디메틸아미노에탄올(DMAE), 아세틸 헥사펩티드-8, 아세틸 헥사펩티드-3, 레티놀, 유비퀴논, 디티올란-3-펜타닉산, 알파-히드록시산, 알파 리포산, 살리실산, 히드로코르티손, 국소 보툴리눔 크림, 및 히알루론산 중 적어도 하나를 포함하는 제어 압력 디바이스.
  36. 제35항에 있어서,
    상기 화장용 액체 또는 크림으로 함침되는 패드를 더 포함하는 제어 압력 디바이스.
  37. 제36항에 있어서,
    상기 밀폐된 볼륨에서 상기 패드 아래에 멤브레인을 더 포함하며, 상기 멤브레인은 상기 화장용 액체 또는 크림이 통과하는 개구들을 포함하는 제어 압력 디바이스.
  38. 제33항에 있어서,
    상기 반응기는 반응기 기재, 환원제, 바인더 및 전해질 용액을 포함하는 제어 압력 디바이스.
  39. 제33항에 있어서,
    이형층을 더 포함하며, 상기 이형층의 제거는 공기가 상기 밀폐된 볼륨으로 들어가는 것을 허용하는 제어 압력 디바이스.
  40. 제33항에 있어서,
    패키지로부터 선택적으로 제거 가능한 복수의 기밀 배리어들을 포함하는 상기 패키지를 더 포함하며, 상기 반응기는 상기 패키지 내에 위치되고 상기 선택된 가스는 상기 복수의 기밀 배리어들 중 적어도 하나가 상기 패키지로부터 제거될 때까지 상기 반응기에 대한 접근으로부터 배제되는 제어 압력 디바이스.
  41. 제33항에 있어서,
    상기 반응기는 상기 밀폐된 볼륨에서 가스 압력을 순환시키도록 구성되는 제어 압력 디바이스.
  42. 제41항에 있어서,
    상기 반응기는 복수의 반응기 요소들을 포함하는 제어 압력 디바이스.
  43. 제42항에 있어서,
    상기 반응기는 제1 기간 동안 산소에 노출된 후 산소를 소비하는 것을 시작하도록 구성되는 제1 반응기 요소 및 상기 제1 기간보다 더 큰 제2 기간 동안 산소에 노출된 후 산소를 소비하는 것을 시작하도록 구성되는 제2 반응기 요소를 포함하는 제어 압력 디바이스
  44. 제41항에 있어서,
    상기 반응기는 제1 반응기 요소 및 제2 반응기 요소를 포함하며, 상기 제2 반응기 요소는 상기 제1 반응기 요소가 소진되고 더 이상 산소를 소비하지 않은 후에 지연 반응 시간을 가지고 산소를 소비하는 것을 시작하도록 구성되는 제어 압력 디바이스.
  45. 제33항에 있어서
    피험자의 피부에 부착 가능한 피부 접촉면을 포함하는 피부 접촉 요소를 더 포함하며, 상기 피부 접촉 요소는 상기 피부 접촉면으로부터 상기 피부 접촉면에 대향하는 인터페이스 면으로 상기 피부 접촉 요소를 통해 연장되는 개구를 포함하는 제어 압력 디바이스.
  46. 제45항에 있어서,
    상기 반응기 하우징 요소는 상기 반응기 하우징 요소와 상기 피부 접촉 요소 사이에 실질적 기밀 밀봉을 제공하는 상기 피부 접촉 요소의 상기 인터페이스 면에 부착되는 제어 압력 디바이스.
  47. 제45항에 있어서,
    상기 반응기 하우징 요소로부터 선택적으로 제거 가능한 기밀 배리어를 더 포함하며, 상기 반응기는 상기 반응기 하우징 요소와 상기 기밀 배리어 사이에 위치되고 상기 선택된 가스는 상기 기밀 배리어가 상기 반응기 하우징 요소로부터 제거될 때까지 상기 반응기에 대한 접근으로부터 배제되는 제어 압력 디바이스.
  48. 제45항에 있어서,
    패키지로부터 선택적으로 제거 가능한 기밀 배리어를 포함하는 상기 패키지를 더 포함하며, 반응기 기재는 상기 패키지 내에 위치되고 상기 선택된 가스는 상기 기밀 배리어가 상기 패키지로부터 제거될 때까지 상기 반응기 기재에 대한 접근으로부터 배제되는 제어 압력 디바이스.
  49. 제45항에 있어서,
    상기 피부 접촉면 상의 접착제 및 상기 피부 접촉 요소의 상기 피부 접촉면 상의 가스켓을 더 포함하는 제어 압력 디바이스.
  50. 제33항에 있어서,
    상기 반응기 하우징 요소는 후드 및 상기 후드를 적어도 부분적으로 둘러싸는 하부 주변 섹션을 포함하며, 상기 반응기 하우징 요소는 상기 후드 상의 하향력이 상기 하부 주변 섹션 상에 외향력을 야기하도록 구성되는 제어 압력 디바이스.
  51. 제34항에 있어서,
    상기 반응기와 상기 화장용 액체 또는 크림 사이에 개재되는 액체 불투과성-공기 투과성 멤브레인을 더 포함하는 제어 압력 디바이스.
  52. 제33항에 있어서,
    상기 반응기 하우징 요소 상에 압력 릴리프 밸브를 더 포함하며, 상기 압력 릴리프 밸브는 상기 밀폐된 볼륨과 주위 사이에 선택적인 연통을 허용하는 제어 압력 디바이스.
  53. 제33항에 있어서,
    상기 제어 압력 디바이스는 상기 반응기가 상기 밀폐된 볼륨에서 상기 선택된 가스를 소비하는 동안 오퍼레이터가 상기 밀폐된 볼륨의 크기를 변화시키는 것을 허용하도록 구성되는 제어 압력 디바이스.
  54. 제53항에 있어서,
    상기 반응기 하우징 요소의 일부는 상기 반응기가 상기 밀폐된 볼륨에서 상기 선택된 가스를 소비하는 동안 상기 조직 부위로부터 멀리 이동 가능한 제어 압력 디바이스.
  55. 제53항에 있어서,
    상기 반응기 하우징 요소에 부착되는 탭을 더 포함하며, 상기 탭은 상기 조직 부위로부터 멀리 상기 반응기 하우징 요소의 상기 일부를 이동시키기 위해 끌어 당겨지도록 구성되는 제어 압력 디바이스.
  56. 제33항에 있어서,
    상기 반응기는 아연-기반 화학 펌프, 전기-화학 펌프, 진공 온 디맨드(vacuum-on-demand device) 디바이스, 전해조, 감압 고체 상태 디바이스, 산소 흡수 아연 또는 철 패킷, 아연-공기 배터리, 아연-공기 배터리 구성요소 및 지르코늄 티타늄, 바나듐 철, 리튬, 리튬 금속, 마그네슘, 칼슘, 리튬 바륨 조합들의 게터 중 하나 또는 임의의 조합인 제어 압력 디바이스.
  57. 제33항에 있어서,
    상기 반응기는 상기 화장용 액체 또는 크림을 가열하기 위해 주위 산소를 소비하도록 구성되는 제어 압력 디바이스.
  58. 제33항에 있어서,
    상기 반응기는 상기 밀폐된 볼륨 내의 가스 압력을 감소시키기 위해 상기 밀폐된 볼륨 내의 산소를 소비하도록 구성되고, 상기 제어 압력 디바이스는 상기 화장용 액체 또는 크림을 가열하기 위해 주위 산소를 소비하도록 구성되는 추가 반응기를 더 포함하는 제어 압력 디바이스.
  59. 제33항에 있어서,
    상기 반응기 하우징 요소에 장착되는 히터 및 전원을 더 포함하는 제어 압력 디바이스.
  60. 제59항에 있어서,
    상기 히터는 박막 또는 박막 나노 와이어 히터인 제어 압력 디바이스.
  61. 제59항에 있어서,
    상기 전원은 주위에 노출되고 상기 박막 히터와 전기적으로 연결되는 아연-공기 배터리인 제어 압력 디바이스.
  62. 제33항에 있어서,
    상기 반응기 하우징 요소에 장착되는 제1 전극, 제2 전극 및 전원을 더 포함하며, 상기 제1 전극 및 상기 제2 전극은 상기 전원에 전기적으로 연결되며, 상기 제1 전극은 상기 조직 부위의 제1면 상에 위치되도록 구성되고 상기 제2 전극은 상기 조직 부위의 대향하는 제2면 상에 위치되도록 구성되는 제어 압력 디바이스.
  63. 제33항에 있어서,
    상기 반응기 하우징 요소에 장착되는 광원 및 전원을 더 포함하며, 상기 광원은 상기 전원과 전기적으로 연결되는 제어 압력 디바이스.
  64. 제33항에 있어서,
    상기 밀폐된 볼륨에 위치되는 피부 마사지 요소를 더 포함하는 제어 압력 디바이스.
  65. 제64항에 있어서,
    상기 피부 마사지 요소는 상기 피부 접촉 요소의 상기 피부 접촉면이 피험자의 피부와 접촉할 때 상기 조직 부위에 인접하여 위치되며, 상기 피부 마사지 요소는 파상화된 하단 표면을 포함하는 제어 압력 디바이스.
  66. 조직 부위를 치료하는 방법으로서,
    반응기 하우징 요소로부터 이형층을 제거하는 단계;
    상기 반응기 하우징 요소, 반응기 및 액체 불투과성-공기 투과성 멤브레인을 상기 조직 부위 위에 배치하는 단계; 및
    상기 조직 부위 주위에 적어도 실질적으로 기밀 밀폐된 볼륨을 정의하기 위해 상기 조직 부위 주위의 피부에 대해 상기 반응기 하우징 요소를 부착시키는 단계를 포함하는 방법.
  67. 제66항에 있어서,
    상기 반응기 하우징 요소, 상기 반응기 및 상기 액체 불투과성-공기 투과성 멤브레인을 상기 조직 부위 위에 배치하는 단계 이전에 상기 조직 부위 상에 화장용 액체 또는 크림을 배치하는 단계를 더 포함하는 방법.
  68. 제66항에 있어서,
    화장용 액체 또는 크림으로 함침되거나 습윤되는 패드를 상기 조직 부위 위에 배치하는 단계를 더 포함하는 방법.
  69. 제66항에 있어서,
    상기 반응기 하우징 요소로부터 상기 이형층을 제거하는 단계는 상기 반응기 하우징 요소로부터 제1 이형층을 제거하는 단계를 더 포함하며, 상기 방법은:
    피부 접촉 요소로부터 제2 이형층을 제거하는 단계; 및
    상기 피부 접촉 요소를 상기 조직 부위 위에 또는 그 주위에 배치하는 단계를 더 포함하는 방법.
  70. 제69항에 있어서,
    상기 반응기 하우징 요소, 상기 반응기 및 상기 액체 불투과성-공기 투과성 멤브레인을 상기 조직 부위 위에 배치하는 단계는 상기 반응기 하우징 요소, 상기 반응기 및 상기 액체 불투과성-공기 투과성 멤브레인을 상기 피부 접촉 요소의 상단 상에 배치하는 단계를 더 포함하는 방법.
  71. 제70항에 있어서,
    상기 피부 접촉 요소를 상기 조직 부위 주위의 피부에 부착시키는 단계를 더 포함하는 방법.
  72. 제71항에 있어서,
    상기 조직 부위 주위의 피부에 대하여 상기 반응기 하우징 요소를 부착시키는 단계는 상기 반응기 하우징 요소를 상기 피부 접촉 요소에 부착시키는 단계를 더 포함하는 방법.
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