KR20180069729A - Device and method for transportation and arrangement of electronic component - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은, 전자부품의 반송(搬送) 시에, 내부전극의 적층 방향을 소정의 방향과 일치시키는 장치 및 방법에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE
적층 세라믹 콘덴서와 같은, 적층된 복수의 내부전극을 내부에 가지는 전자부품을 반송하는 장치가 알려져 있다. 그러한 장치의 하나로서, 특허문헌 1에는, 파트 피더(parts feeder) 내에 스파이럴 형상으로 마련되어 있는 부품반송로 상을 전자부품이 이동하고 있을 때에, 전자부품에 자계(磁界)를 인가(印加)해서 회전시킴으로써, 강자성(强磁性)을 가지는 내부전극의 적층 방향을 소정의 방향과 일치시키는 장치가 기재되어 있다. 2. Description of the Related Art [0002] An apparatus for carrying an electronic component having a plurality of stacked internal electrodes, such as a multilayer ceramic capacitor, is known. As one of such devices,
여기서, 내부전극의 적층 방향을 소정의 방향과 일치시킨 전자부품의 비율을 향상시키기 위해서는, 전자부품에 인가하는 자계를 강하게 할 필요가 있다. 그러나, 특허문헌 1에 기재된 장치에서는, 진동에 의해 전자부품이 부품반송로 상에서 반송되고 있을 때에 자계를 인가하는 구성이기 때문에, 인가하는 자계를 강하게 하면, 자력(磁力)에 의해 전자부품의 반송이 방해를 받아, 반송 효율이 저하된다는 문제가 생긴다. Here, in order to improve the ratio of the electronic parts in which the stacking direction of the internal electrodes is aligned with the predetermined direction, it is necessary to strengthen the magnetic field applied to the electronic parts. However, in the apparatus described in
또한, 전자부품에 인가하는 자계를 약하게 하면, 전자부품의 회전률이 낮아져, 내부전극의 적층 방향이 소정의 방향과 일치된 전자부품의 비율이 저하된다. Further, when the magnetic field applied to the electronic component is weakened, the rotation rate of the electronic component is lowered, and the ratio of the electronic component whose lamination direction of the internal electrode coincides with the predetermined direction is lowered.
본 발명은, 상기 과제를 해결하는 것으로, 전자부품의 반송 효율을 저하시키지 않고, 내부전극의 적층 방향을 소정의 방향과 정밀도 좋게 일치시킬 수 있는 전자부품의 반송 정렬 장치 및 전자부품의 반송 정렬 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다. SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems and it is an object of the present invention to provide a conveyance aligning device for electronic parts and a conveyance aligning method for electronic parts capable of accurately aligning the stacking direction of internal electrodes with a predetermined direction without lowering the conveying efficiency of the electronic parts And to provide the above objects.
본 발명에서의 전자부품의 반송 정렬 장치는, According to the present invention,
적층된 복수의 강자성을 가지는 내부전극을 내부에 가지는 전자부품의 반송 정렬 장치로서, A transport alignment apparatus for an electronic component having therein a plurality of stacked internal electrodes having ferromagnetism,
상기 전자부품을 수용하기 위한 홈부를 복수 가지며, 상기 홈부에 수용되어 있는 상기 전자부품을 반송하는 반송기구와, A transport mechanism that has a plurality of grooves for accommodating the electronic component and transports the electronic component accommodated in the groove;
상기 내부전극의 적층 방향을 소정의 방향과 일치시키기 위해, 상기 반송기구에 의해 반송 중인 상기 전자부품에 자계를 인가하는 자계 인가 장치를 포함하고,And a magnetic field application device for applying a magnetic field to the electronic component being transported by the transport mechanism so as to make the stacking direction of the internal electrodes coincide with a predetermined direction,
상기 홈부는 수용되어 있는 상기 전자부품이 자계가 인가되었을 때에, 상기 내부전극의 적층 방향이 상기 소정의 방향과 일치되도록 회전하는 것이 가능한 스페이스를 가지는 것을 특징으로 한다. Wherein the groove has a space capable of rotating so that the stacking direction of the internal electrodes coincides with the predetermined direction when a magnetic field is applied to the accommodated electronic component.
상기 반송기구는 상기 전자부품을 수용하기 위한 홈부를 복수 가지며, 중심축을 중심으로 하여 회전하는 원반 형상의 반송 로터여도 된다. The transport mechanism may be a disk-shaped transporting rotor having a plurality of grooves for accommodating the electronic component and rotating about a central axis.
상기 전자부품은 직방체의 형상을 가지며, Wherein the electronic component has a rectangular parallelepiped shape,
상기 자계 인가 장치에 의해 상기 전자부품에 자계가 인가되었을 때에, 상기 전자부품의 길이가 긴 방향과 평행한 축을 회전축으로 하여 해당 회전축 주위에 상기 전자부품이 회전하도록 구성되어 있어도 된다. And when the magnetic field is applied to the electronic component by the magnetic field applying device, the electronic component may rotate about the rotation axis with the axis parallel to the longer direction of the electronic component as the rotation axis.
또한, 흡인에 의해, 상기 홈부 내에 상기 전자부품을 고정하는 흡인 기구를 더 포함하고,The apparatus may further include a suction mechanism for fixing the electronic component in the groove by suction,
상기 흡인 기구는 상기 홈부에 수용되어 있는 상기 전자부품이 상기 자계 인가 장치의 부근을 통과할 때는 일시적으로 흡인력을 약하게 해도 된다. The suction mechanism may temporarily weaken the suction force when the electronic component accommodated in the groove passes through the vicinity of the magnetic field application device.
본 발명에 의한 전자부품의 반송 정렬 방법은, According to the present invention,
적층된 복수의 강자성을 가지는 내부전극을 내부에 가지며, 직방체의 형상을 가지는 전자부품의 반송 정렬 방법으로서, There is provided a method for aligning an electronic component having a plurality of stacked internal electrodes having a ferromagnetic internal shape and having a rectangular parallelepiped shape,
상기 전자부품의 반송 시에 상기 내부전극의 적층 방향을 소정의 방향과 일치시키기 위해, 상기 전자부품에 자계를 인가하는 공정을 포함하고, And a step of applying a magnetic field to the electronic component to align the stacking direction of the internal electrodes with a predetermined direction at the time of carrying the electronic component,
상기 전자부품의 반송 시에 상기 전자부품에 자계를 인가함으로써, 상기 전자부품의 길이가 긴 방향과 평행한 회전축의 주위에 상기 전자부품을 회전시켜서, 상기 내부전극의 적층 방향을 소정의 방향과 일치시키는 것을 특징으로 한다. The electronic component is rotated around a rotation axis parallel to a long direction of the length of the electronic component by applying a magnetic field to the electronic component at the time of transporting the electronic component so that the stacking direction of the internal electrodes coincides with a predetermined direction .
본 발명에 의한 전자부품의 반송 정렬 장치에 의하면, 반송기구의 홈부에 전자부품을 수용해서 반송하고 있을 때에, 강자성을 가지는 전자부품에 자계를 인가하고, 내부전극의 적층 방향을 소정의 방향과 일치시키므로, 전자부품에 인가하는 자계를 강하게 해도, 반송기구에 의한 전자부품의 반송이 방해되는 일은 없다. 즉, 전자부품은 반송기구의 홈부에 수용된 상태로 반송기구의 구동력에 의해 반송되므로, 자계가 인가되어도, 반송기구에 의해 확실하게 반송된다. 이로써, 전자부품의 반송 효율을 저하시키지 않고, 내부전극의 적층 방향을 소정의 방향과 정밀도 좋게 일치시킬 수 있다. According to the transport alignment apparatus for an electronic component according to the present invention, when an electronic component is accommodated in a groove portion of a transport mechanism and transported, a magnetic field is applied to the ferromagnetic electronic component, and the stacking direction of the internal electrode coincides with a predetermined direction Even if the magnetic field applied to the electronic component is strong, the conveyance of the electronic component by the transport mechanism is not hindered. That is, since the electronic component is transported by the driving force of the transport mechanism while being accommodated in the groove portion of the transport mechanism, even if a magnetic field is applied, it is reliably transported by the transport mechanism. Thereby, the stacking direction of the internal electrodes can be matched with the predetermined direction with high precision without lowering the conveying efficiency of the electronic parts.
또한, 본 발명에 의한 전자부품의 반송 정렬 방법에 따르면, 전자부품의 반송 시에 전자부품에 자계를 인가함으로써, 전자부품의 길이가 긴 방향과 평행한 회전축 주위에 전자부품을 회전시켜, 내부전극의 적층 방향을 소정의 방향과 일치시키도록 하므로, 전자부품이 회전하기 쉽고, 또한 전자부품의 반송력을 저하시킬 필요가 없다. 이로써, 전자부품의 반송 효율을 저하시키지 않고, 내부전극의 적층 방향을 소정의 방향과 정밀도 좋게 일치시킬 수 있다. According to the transfer alignment method for an electronic component according to the present invention, a magnetic field is applied to an electronic component at the time of transferring the electronic component, thereby rotating the electronic component around the rotation axis parallel to the long direction of the electronic component, So that the electronic parts are easy to rotate and there is no need to lower the carrying force of the electronic parts. Thereby, the stacking direction of the internal electrodes can be matched with the predetermined direction with high precision without lowering the conveying efficiency of the electronic parts.
도 1은 본 발명의 제1의 실시형태에서의 전자부품의 제조 장치의 구성을 모식적으로 나타내는 평면도이다.
도 2는 전자부품의 사시도이다.
도 3은 도 2에 나타내는 전자부품의 III-III선을 따른 단면도이다.
도 4는 도 1의 IV-IV선을 따른 단면도이다.
도 5는 제1의 실시형태에서의 전자부품의 제조장치에서, 자계 인가 장치인 자석의 배치 위치 및 자력선의 방향을 설명하기 위한 도면이다.
도 6은 전자부품의 크기에 대한 반송 로터의 홈부의 크기를 설명하기 위한 도면이다.
도 7은 도 1의 VII-VII선을 따른 단면도이다.
도 8은 도 1의 VIII-VIII선을 따른 단면도이다.
도 9는 도 1의 IX-IX선을 따른 단면도이다.
도 10은 전자부품을 포함하는 포장체의 제조 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 11은 제2의 실시형태에서의 전자부품의 제조장치에서, 자계 인가 장치인 자석의 배치 위치 및 자력선의 방향을 설명하기 위한 도면이다. 1 is a plan view schematically showing a configuration of an electronic component manufacturing apparatus according to a first embodiment of the present invention.
2 is a perspective view of an electronic part.
3 is a cross-sectional view taken along the line III-III of the electronic component shown in Fig.
4 is a cross-sectional view taken along line IV-IV in Fig.
Fig. 5 is a diagram for explaining the arrangement position of a magnet, which is a magnetic field applying apparatus, and the direction of a magnetic line of force, in the apparatus for manufacturing an electronic part according to the first embodiment.
6 is a view for explaining the size of the groove portion of the conveying rotor with respect to the size of the electronic component.
7 is a cross-sectional view taken along the line VII-VII in Fig.
8 is a cross-sectional view taken along the line VIII-VIII in Fig.
9 is a sectional view taken along line IX-IX of Fig.
Fig. 10 is a view for explaining a manufacturing method of a package including an electronic part.
Fig. 11 is a view for explaining the arrangement position of a magnet, which is a magnetic field applying apparatus, and the direction of a magnetic force line in an electronic component manufacturing apparatus according to the second embodiment.
이하에 본 발명의 실시형태를 나타내고, 본 발명의 특징으로 하는 부분을 더 구체적으로 설명한다. BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in more detail.
<제1의 실시형태> ≪ First Embodiment >
처음에, 본 발명에 의한 전자부품의 반송 정렬 장치(1)의 반송 대상인 전자부품(2)의 구성에 대해 설명한다. 전자부품(2)은 그 내부에, 적층된 복수의 내부전극(22(22a, 22b))을 가진다. 전자부품(2)은 예를 들면 적층 세라믹 콘덴서이다. 단, 전자부품(2)이 적층 세라믹 콘덴서에 한정되지 않고, 예를 들면 서미스터나 압전(壓電) 부품이여도 된다. First, the configuration of the
도 2는 전자부품(2)의 사시도이고, 도 3은 도 2에 나타내는 전자부품(2)의 III-III선을 따른 단면도이다. Fig. 2 is a perspective view of the
도 2 및 도 3에 나타내는 바와 같이, 전자부품(2)은 전자부품 본체(20)와, 한 쌍의 외부전극(21a, 21b)을 가지고 있다. 한 쌍의 외부전극(21a, 21b)은 대향하도록 배치되어 있다. 2 and 3, the
여기서는, 한 쌍의 외부전극(21a, 21b)이 대향하는 방향을 전자부품(2)의 길이 방향(L)이라 정의하고, 내부전극(22a, 22b)의 적층 방향을 두께 방향(T)이라 정의하며, 길이 방향(L) 및 두께 방향(T) 중 어느 쪽의 방향과도 직교하는 방향을 폭 방향(W)이라 정의한다. 도 2에 나타내는 바와 같이, 길이 방향(L)은 전자부품(2)의 길이가 긴 방향이며, 폭 방향(W) 및 두께 방향(T)는 길이가 긴 방향과 직교하는 길이가 짧은 방향이다. Here, the direction in which the pair of
전자부품 본체(20)는 전체적으로 직방체의 형상을 가지며, 길이 방향(L)에 마주 보는 제1의 단면(端面)(20e) 및 제2의 단면(20f)과, 두께 방향(T)에 마주 보는 제1의 주면(主面)(20a) 및 제2의 주면(20b)과, 폭 방향(W)에 마주 보는 제1의 측면(20c) 및 제2의 측면(20d)을 가진다. 또한, 전자부품(2)도 전체적으로 직방체의 형상을 가진다. The electronic component
또한, 본 명세서에서 “직방체”에는, 모서리부나 능선부가 라운드형인 직방체가 포함된다. 모서리부는 전자부품 본체(20)의 3면이 교차하는 부분이며, 능선부는 전자부품 본체(20)의 2면이 교차하는 부분이다. 또한, 주면, 측면 및 단면의 일부 또는 전부에 요철 등이 형성되어 있어도 된다. The term " rectangular parallelepiped " in this specification includes a rectangular parallelepiped having rounded corners and ridge lines. The corner portion is a portion where three sides of the electronic component
도 3에 나타내는 바와 같이, 전자부품 본체(20)의 내부에는, 복수의 제1의 내부전극(22a)과, 복수의 제2의 내부전극(22b)이 마련되어 있다. As shown in Fig. 3, a plurality of first
제1의 내부전극(22a) 및 제2의 내부전극(22b)은, 유전체 세라믹층(23)을 통해 두께 방향(T)을 따라 교대로 마련되어 있다. 제1의 내부전극(22a)은 제1의 단면(20e)으로 인출되어 있다. 또한, 제2의 내부전극(22b)은 제2의 단면(20f)으로 인출되어 있다. The first
제1의 내부전극(22a) 및 제2의 내부전극(22b)은, 강자성을 가지는 도전(導電) 재료, 예를 들면, Ni, Co, Fe 등에 의해 구성되어 있다. 단, 제1의 내부전극(22a) 및 제2의 내부전극(22b)은, Ni, Co, Fe 등의 강자성을 가지는 도전 재료 외에, Cu, Ag, Pd, Au 등의 금속 재료를 포함하고 있어도 된다. 즉, 제1의 내부전극(22a) 및 제2의 내부전극(22b)은 강자성 재료를 포함하고, 강자성을 가지는 것이면 된다. The first
전자부품 본체(20)는 내부전극(22a, 22b) 이외의 부분을, 전자부품(2)의 기능에 따른 재료, 예를 들면 수지나 세라믹 등에 의해 구성할 수 있다. 예를 들면, 전자부품(2)이 적층 세라믹 콘덴서인 경우, 전자부품 본체(20)의 내부전극(22a, 22b) 이외의 부분을, 유전체 세라믹에 의해 형성할 수 있다. 유전체 세라믹으로서, 예를 들면 BaTiO3이나 CaTiO3 등을 이용할 수 있다. The electronic component
전자부품(2)이 서미스터인 경우, 전자부품 본체(20)의 내부전극(22a, 22b) 이외의 부분을, 반도체 세라믹에 의해 형성할 수 있다. 반도체 세라믹으로서, 예를 들면 스피넬계 세라믹을 이용할 수 있다. When the
전자부품(2)이 압전 부품인 경우, 전자부품 본체(20)의 내부전극(22a, 22b) 이외의 부분을, 압전 세라믹에 의해 형성할 수 있다. 압전 세라믹으로서, 예를 들면 PZT(티탄산지르콘산납)계 세라믹을 이용할 수 있다. When the
이하에서는, 전자부품(2)이 적층 세라믹 콘덴서인 예에 대해 설명한다. Hereinafter, an example in which the
제1의 외부전극(21a)은 전자부품 본체(20)의 제1의 단면(20e)의 전체에 형성되어 있음과 함께, 제1의 단면(20e)으로부터, 제1의 주면(20a), 제2의 주면(20b), 제1의 측면(20c), 및 제2의 측면(20d) 둘레에 감도록 형성되어 있다. 제1의 외부전극(21a)은 제1의 내부전극(22a)와 전기적으로 접속되어 있다. The first
제2의 외부전극(21b)은 전자부품 본체(20)의 제2의 단면(20f)의 전체에 형성되어 있음과 함께, 제2의 단면(20f)으로부터, 제1의 주면(20a), 제2의 주면(20b), 제1의 측면(20c), 및 제2의 측면(20d) 둘레에 감도록 형성되어 있다. 제2의 외부전극(21b)은 제2의 내부전극(22b)과 전기적으로 접속되어 있다. The second
제1의 외부전극(21a) 및 제2의 외부전극(21b)은 예를 들면, 베이킹 전극층과, 베이킹 전극층 상에 형성되는 도금층을 가진다. 베이킹 전극층은, 예를 들면, Cu, Ni, Ag, Pd, Au 등의 금속, 또는, 이들의 금속 중 적어도 1종을 포함하는 합금, 예를 들면, Ag와 Pd의 합금 등으로 구성된다. 도금층은, 예를 들면 Ni도금층과 Sn도금층을 가지는 복수구조로 할 수 있다. The first
전자부품(2)의 치수에 특별히 제약은 없고, 예를 들면, 길이 방향(L)의 치수, 폭 방향(W)의 치수 및 두께 방향(T)의 치수를 각각, L치수, W치수 및 T치수로 표시하면, L치수×W치수×T치수=1.6㎜×0.8㎜×0.8㎜, 1.0㎜×0.5㎜×0.5㎜, 0.6㎜×0.3㎜×0.3㎜, 0.4㎜×0.2㎜×0.2㎜ 등의 크기로 할 수 있다. The dimension of the
계속해서, 본 발명의 제1의 실시형태에서의 전자부품의 반송 정렬 장치(1)에 대해 설명한다. Next, a description will be given of a
도 1은 제1의 실시형태에서의 전자부품의 반송 정렬 장치(1)의 구성을 모식적으로 나타내는 평면도이다. 1 is a plan view schematically showing the configuration of a
전자부품(2)을 리니어 피더(11)에 공급하기 위한 장치인 볼 피더(10)에는, 복수의 전자부품(2)이 수용되어 있다. 볼 피더(10)는 진동함으로써, 리니어 피더(11)에 전자부품(2)을 순차 공급한다. A plurality of
리니어 피더(11)는 진동에 의해 전자부품(2)을 반송하고, 반송기구인 반송 로터(31)에 전자부품(2)을 공급한다. 또한, 리니어 피더(11)에서, 전자부품(2)은 길이가 긴 방향이 반송 방향과 일치하는 상태로 반송된다. The
반송기구인 반송 로터(31)는 중심축(C)을 중심으로 하여 회전하는 원반 형상의 형상을 가진다. 본 실시형태에서는, 반송 로터(31)는 도시하지 않는 모터를 구동원으로 하고, 중심축(C)을 중심으로 하여 시계 방향으로 회전한다. 단, 반송 로터(31)의 회전 방향은 반시계 방향이어도 된다. The conveying
반송 로터(31)는 복수의 홈부(31a)를 포함하고 있다. 복수의 홈부(31a)는 각각, 반송 로터(31)의 외주면에 마련되어 있다. 본 실시형태에서는, 복수의 홈부(31a)는 반송 로터(31)의 둘레 방향을 따라 등간격으로 마련되어 있다. The conveying
도 4는 도 1의 IV-IV선을 따른 단면도이다. 도 4에 나타내는 바와 같이, 홈부(31a)는 반송 로터(31)의 상면(上面)과 하면(下面)의 사이를 관통하여, 외주면을 향해 개구(開口)하는 상태로 형성되어 있다. 4 is a cross-sectional view taken along line IV-IV in Fig. As shown in Fig. 4, the
반송 로터(31)의 하부에는, 도 4에 나타내는 바와 같이, 반송 스테이지(32)가 마련되어 있다. 이 반송 스테이지(32)에 의해, 홈부(31a)의 아래쪽이 막혀 있다. 즉, 반송 스테이지(32)가 마련되어 있음으로써, 전자부품(2)이 반송 로터(31)의 홈부(31a)에 수용되었을 때에, 하방으로 낙하하는 것을 막고 있다. 반송 스테이지(32)는 고정되어 있고 회전하지 않는다. As shown in Fig. 4, a conveying
반송 로터(31)의 홈부(31a)에는, 포지션(P1)에서, 리니어 피더(11)로부터 전자부품(2)이 보내진다. 상술한 바와 같이, 전자부품(2)은 길이가 긴 방향이 반송 방향과 일치하는 상태로 리니어 피더(11) 상에서 반송되어, 리니어 피더(11)로부터 반송 로터(31)의 홈부(31a)에 보내질 때도, 전자부품(2)의 방향은 유지된다. 따라서, 홈부(31a)에 수용된 전자부품(2)의 길이가 긴 방향은, 원반 형상의 반송 로터(31)의 지름 방향과 일치한다. The
홈부(31a)에 전자부품(2)이 수용되면, 반송 로터(31)는 회전하고, 둘레 방향에 인접하는 홈부(31a)가 포지션(P1)까지 이동한다. 그리고, 다음 전자부품(2)이 홈부(31a)에 보내진다. 이 동작을 반복함으로써, 반송 로터(31)의 복수의 홈부(31a)에 순차적으로 전자부품(2)이 수용되고, 반송된다. When the
또한, 반송 로터(31)는 홈부(31a)가 포지션(P1)에서 일시적으로 정지하도록 간헐적으로 회전해도 되고, 일시적으로 정지하지 않고 연속적으로 회전해도 된다. Further, the carrying
포지션(P1)에서 홈부(31a)에 보내진 전자부품(2)은, 반송 로터(31)가 회전함으로써, 중심축(C)을 중심으로 하여 둘레 방향을 따라 포지션(P6)까지 반송된다. The
또한, 반송 로터(31)의 바깥둘레 외측에는, 반송 로터(31)를 둘러싸도록 도시하지 않는 가이드가 마련되어 있다. A guide (not shown) is provided outside the outer periphery of the conveying
도 4에 나타내는 바와 같이, 본 실시형태에서는 반송 로터(31)에 홈부(31a)에 개구하는 선 형상 홈(31c)이 형성되어 있다. 이 선 형상 홈(31c)과 반송 스테이지(32)에 의해 흡인로(31d)가 형성되어 있다. 흡인로(31d)는 반송 스테이지(32)에 형성되어 있는 관통 구멍(32a)을 통해, 도시하지 않는 흡인 펌프에 접속되어 있다. As shown in Fig. 4, in the present embodiment, the conveying
홈부(31a)에 보내진 전자부품(2)은, 흡인로(31d) 및 관통 구멍(32a)을 통해 흡인 펌프에 의해 흡인됨으로써 홈부(31a) 내에 고정된다. 즉, 흡인로(31d), 관통 구멍(32a) 및 흡인 펌프는, 흡인에 의해 홈부(31a) 내에 전자부품(2)을 고정하는 흡인 기구를 구성한다. 전자부품(2)은 홈부(31a) 내에 고정된 상태로 반송된다. The
또한, 전자부품(2)의 고정 방법은 흡인에 의한 방법에 한정되지 않고, 다른 방법, 예를 들면, 전자부품(2)을 정전(靜電)흡착하는 방법에 의해 고정하도록 해도 된다. The fixing method of the
포지션(P2)에는 자계 인가 장치인 자석(50)이 마련되어 있다. 자석(50)은 예를 들면 네오듐자석 등의 영구자석이며, 반송 로터(31)에 의해 반송 중인 전자부품(2)에 자계를 인가하고, 전자부품(2)의 내부전극(22a, 22b)의 적층 방향을 소정의 방향과 일치시키기 위해 마련되어 있다. 자석(50)은 예를 들면 1500mT의 자속밀도의 자계를 발생한다. 이 실시형태에서는, 전자부품(2)의 내부전극(22a, 22b)의 적층 방향을 수평 방향과 일치시키는 것으로서 설명한다. A
도 5는 포지션(P2)에서 반송 로터(31)의 지름 방향 외측으로부터 지름 방향 내측을 보았을 때의 측면도이다. 반송 로터(31)는 화살표 Y1의 방향으로 회전하고 있다. 5 is a side view when viewed radially inward from the outside in the radial direction of the conveying
본 실시형태에서는, 도 5에 나타내는 바와 같이, 적어도 포지션(P2)의 위치에서의 반송 로터(31)의 상방에, 반송 로터(31)의 상부를 덮는 커버(33)가 마련되어 있고, 자석(50)은 이 커버(33) 내에 마련되어 있다. 보다 상세하게는, 자석(50)은 홈부(31a)에 수용된 전자부품(2)이 통과하는 위치의 연직 상방의 위치에, 자석(50)으로부터 연직 방향으로 자력선(M)이 출력되도록 S극과 N극이 연직 방향에서 대향하는 것과 같은 상태로 마련되어 있다. 이로써, 홈부(31a)에 수용되어 있는 전자부품(2)에는 연직 방향의 자계가 인가된다. 또한, 도 5에서는 자력선(M)을 파선(破線)으로 나타내고 있다. 5, a
복수의 홈부(31a)는 각각, 내부전극(22a, 22b)의 적층 방향이 소정의 방향과 일치하도록, 수용되어 있는 전자부품(2)이 회전하는 것이 가능한 스페이스를 가진다. Each of the plurality of
본 실시형태에서는, 전자부품(2)의 폭 방향(W) 및 두께 방향(T)에서 규정되는 면의 대각선 방향의 치수(L1)(도 6 참조)의 길이가 약 700㎛이고, 반송 로터(31)의 둘레 방향에서의 홈부(31a)의 치수(L3)(도 6 참조)가 750㎛이다. 이 경우, 홈부(31a)의 치수(L3)는 전자부품(2)의 폭 방향(W) 및 두께 방향(T)에서 규정되는 면의 대각선 방향의 치수(L1)보다도 7% 정도 크다. 이로써, 전자부품(2)은 홈부(31a) 내에서 지장 없이 확실하게 회전하여, 내부전극(22a, 22b)의 적층 방향이 소정의 방향과 일치된다.In the present embodiment, the length L1 of the diagonal direction of the surface defined by the width direction W and the thickness direction T of the electronic component 2 (see Fig. 6) is about 700 mu m, The dimension L3 (see Fig. 6) of the
단, 홈부(31a)는 수용되어 있는 전자부품(2)이 회전 가능한 크기이면 되고, 그 치수가 상술한 치수에 한정되는 일은 없다. It is to be noted that the
상술한 바와 같이, 반송 로터(31)의 홈부(31a)에 수용되어 있는 전자부품(2)에는 연직 방향의 자계가 인가된다. 홈부(31a)에 수용되어 있는 전자부품(2)이 자석(50)의 아래를 통과할 때, 내부전극(22a, 22b)의 적층 방향이 수평 방향이면, 전자부품(2)은 회전하지 않고, 그대로 반송된다. 한편, 내부전극(22a, 22b)의 적층 방향이 연직 방향인 경우에는, 인가되는 자계에 의해 내부전극(22a, 22b)의 적층 방향이 수평 방향이 되도록 전자부품(2)은 회전한다. As described above, a vertical magnetic field is applied to the
본 실시형태에서, 전자부품(2)은 길이가 긴 방향, 즉 길이 방향(L)과 평행한 축을 회전축으로 하여 그 회전축 주위에 회전한다. 예를 들면, 도 5에서 전자부품(2)의 길이가 긴 방향은 지면과 수직인 방향이기 때문에, 도 5의 좌측의 3개의 전자부품(2)과 같이, 내부전극(22a, 22b)의 적층 방향이 연직 방향인 전자부품(2)은 시계 방향 또는 반시계 방향 중 어느 한 쪽의 방향으로 회전한다. In the present embodiment, the
이 결과, 전자부품(2)이 자석(50)의 아래를 통과한 후에는, 내부전극(22a, 22b)의 적층 방향이 수평 방향과 일치된 상태, 바꿔 말하면, 내부전극(22a, 22b)의 주면이 연직 방향과 일치된 상태로 반송된다. As a result, after the
여기서, 상술한 흡인 기구는 반송 로터(31)의 홈부(31a)에 수용되어 있는 전자부품(2)이 자석(50)의 부근, 적어도 자석(50)의 연직 하방의 위치를 통과할 때에, 흡인로(31d)를 통한 흡인의 흡인력을 일시적으로 약화시키거나, 또는, 흡인을 일시적으로 정지하는 것이 바람직하다. 흡인의 일시정지를 포함시키고, 흡인력을 일시적으로 약화시킴으로써, 자계의 인가에 의해 전자부품(2)이 회전하기 쉬워지므로, 내부전극(22a, 22b)의 적층 방향을 보다 효과적으로 일치시킬 수 있게 된다. When the
또한, 전자부품(2)에 자계를 인가하는 자계 인가 장치가 자석(50)에 한정되지 않고, 전자석이나 솔레노이드 등을 이용해도 된다. 또한, 자계 인가 장치의 배치 위치는 홈부(31a)에 수용된 전자부품(2)이 통과하는 위치의 연직 하방의 위치, 즉, 반송 스테이지(32) 내이더라도 된다. The magnetic field application device for applying the magnetic field to the
이와 같이, 본 실시형태에서의 전자부품의 반송 정렬 장치(1)에서는, 중심축(C)을 중심으로 하여 회전하는 반송 로터(31)의 홈부(31a)에 전자부품(2)을 수용해서 반송하고 있을 때에, 자석(50)에 의해 전자부품(2)에 자계를 인가하고, 내부전극(22a, 22b)의 적층 방향을 소정의 방향과 일치시키는 구성이 되어 있으므로, 인가되는 자계에 의해 반송 로터(31)의 회전에 의한 전자부품(2)의 반송이 방해되는 일은 없다. 이로써, 내부전극(22a, 22b)의 적층 방향을 소정의 방향과 일치시키기 위해 전자부품(2)에 인가하는 자계를 강하게 할 수 있으므로, 정밀도 좋게 내부전극(22a, 22b)의 적층 방향을 소정의 방향과 일치시킬 수 있다. 또한, 내부전극(22a, 22b)의 적층 방향을 소정의 방향과 정밀도 좋게 일치시키기 위해 전자부품(2)의 반송력을 저하시킬 필요가 없으므로, 전자부품(2)의 반송 효율을 저하시키지 않고, 내부전극(22a, 22b)의 적층 방향을 소정의 방향과 정밀도 좋게 일치시킬 수 있다. As described above, in the
포지션(P2)에 대하여, 반송 로터(31)의 회전 방향으로 진행한 위치에 있는 포지션(P3)에는 도 1 및 도 7에 나타내는 바와 같이, 방향식별기(35)가 마련되어 있다. 방향식별기(35)는 전자부품(2)의 내부전극(22a, 22b)의 적층 방향을 식별한다. 도 7에 나타내는 바와 같이, 방향식별기(35)는 자계 발생 장치(35a)와 자속밀도 검출기(35b)를 포함한다. As shown in Figs. 1 and 7, a
자계 발생 장치(35a)는 예를 들면 네오듐자석 등의 영구자석이다. 단, 자계 발생 장치(35a)가 영구자석에 한정되지 않고, 전자석이나 솔레노이드 등을 이용해도 좋다. 자계 발생 장치(35a)는 예를 들면 1000mT 이상 3000mT 이하의 자속밀도의 자계를 발생한다. The
자속밀도 검출기(35b)는 예를 들면 홀 소자(hall element)에 의해 구성할 수 있다. 홀 소자는, 예를 들면, 비자성체(非磁性體)인 알루미늄제의 플레이트로 유지되어 있고, 지르코니아제의 커버에 의해 덮여 있는 것이 바람직하다. The magnetic
본 실시형태에서는, 자계 발생 장치(35a)는 커버(33) 내의 반송 로터(31)의 홈부(31a)에 수용되어 있는 전자부품(2)이 통과하는 위치의 연직 상방의 위치에 마련되어 있다. 또한, 자속밀도 검출기(35b)는 반송 스테이지(32) 내의 반송 로터(31)의 홈부(31a)에 수용되어 있는 전자부품(2)이 통과하는 위치의 연직 하방의 위치에 마련되어 있다. 즉, 홈부(31a)에 수용되어 있는 전자부품(2)은 자계 발생 장치(35a)와 자속밀도 검출기(35b)의 사이를 통과한다. In the present embodiment, the
내부전극(22a, 22b)의 적층 방향이 연직 방향인 경우와, 수평 방향인 경우에서는, 자계 발생 장치(35a)로부터 전자부품(2)을 통과해서 자속밀도 검출기(35b)에 이르는 자속의 밀도가 다르다. 이 때문에, 전자부품(2)이 자계 발생 장치(35a)와 자속밀도 검출기(35b)의 사이를 통과할 때의 자속밀도를 자속밀도 검출기(35b)에 의해 검출함으로써, 전자부품(2)의 내부전극(22a, 22b)의 적층 방향을 식별할 수 있다. In the case where the stacking direction of the
자속밀도 검출기(35b)는 검출한 자속밀도를 소정의 임계값과 비교하여, 전자부품(2)의 내부전극(22a, 22b)의 적층 방향이 수평 방향이라고 판정하면 G신호를, 도 1에 나타내는 제어부(34)에 출력하고, 내부전극(22a, 22b)의 적층 방향이 연직 방향이라고 판정하면 NG신호를 제어부(34)에 출력한다. The magnetic
또한, 자속밀도 검출기(35b)에서 10mT 이상 200mT 이하의 자속밀도를 검출할 수 있도록 자계 발생 장치(35a)를 마련하는 위치, 및 자계 발생 장치(35a)에 의해 발생하는 자계의 강도를 적절히 조정한다. The position where the
또한, 전자부품(2)의 내부전극(22a, 22b)의 적층 방향을 따라 확실하게 식별하는 관점에서는, 반송 로터(31)가 비자성체인 스테인리스강, 알루미늄, 플라스틱, 세라믹 등에 의해 구성되어 있는 것이 바람직하다. 또한, 반송 스테이지(32)도, 비자성체인 스테인리스강, 알루미늄, 플라스틱, 세라믹 등에 의해 구성되어 있는 것이 바람직하다. 특히, 반송 로터(31) 및 반송 스테이지(32)는 내마모성이 뛰어난 지르코니아에 의해 구성되어 있는 것이 바람직하다. From the viewpoint of reliably identifying the
포지션(P3)에 대하여, 반송 로터(31)의 회전 방향으로 진행한 위치에 있는 포지션(P4)에는, 도 1 및 도 8에 나타내는 바와 같이, 촬상부(36)가 마련되어 있다. 촬상부(36)는 도 8에 나타내는 바와 같이, 카메라(36a)와, 카메라(36a)의 주위를 둘러싸도록 배치되어 있는 링 조명(36b)을 가진다. 카메라(36a)는 홈부(31a)에 수용된 전자부품(2)이 통과하는 위치의 연직 상방의 위치에 마련되어 있고, 링 조명(36b)에 의해 광이 조사(照射)된 전자부품(2)을 상방으로부터 촬상한다. 촬상에 의해 얻어지는 화상은 제어부(34)에 출력된다. As shown in Fig. 1 and Fig. 8, an
포지션(P4)에 대하여, 반송 로터(31)의 회전 방향으로 진행한 위치에 있는 포지션(P5)에는 도 1에 나타내는 바와 같이, 선별부(37)가 마련되어 있다. 선별부(37)는 제어부(34)와 접속되어 있고, 제어부(34)로부터의 지시에 기초하여, 전자부품(2)을 선별한다. As shown in Fig. 1, a position P5 at a position in the rotation direction of the conveying
구체적으로는, 우선, 제어부(34)는 자속밀도 검출기(35b)로부터 출력되는 G신호/NG신호에 기초하여, 전자부품(2)의 내부전극(22a, 22b)의 적층 방향이 소정의 방향과 일치하고 있는지 여부를 판정한다. 본 실시형태에서는, 내부전극(22a, 22b)의 적층 방향이 수평 방향과 일치하고 있는지 여부를 판정한다. More specifically, first, the
제어부(34)는 또한, 촬상부(36)로부터 출력되는 화상에 기초하여, 전자부품(2)에 외관불량이 존재하는지 여부를 판정한다. The
여기서, 전자부품(2)은 복수의 내부전극(22a, 22b)이 적층되어 있음으로써, 제1의 주면(20a) 및 제2의 주면(20b)의 중앙부가 주변부보다도 불룩한 형상이 되어 있다. 한편, 제1의 측면(20c) 및 제2의 측면(20d)은 불룩해 있지 않다. 이 경우, 링 조명(36b)에 의해, 제1의 주면(20a) 또는 제2의 주면(20b)에 광이 조사된 경우와, 제1의 측면(20c) 또는 제2의 측면(20d)에 광이 조사된 경우에서는, 화상 중인 전자부품(2)의 표면의 보이는 방식이 바뀌어버린다. Here, the
그러나, 본 실시형태에서는, 전자부품(2)이 포지션(P1)의 위치를 통과할 때에 자계가 인가됨으로써, 전자부품(2)의 내부전극(22a, 22b)의 적층 방향이 연직 방향이 되도록 방향이 일치되므로, 전자부품(2)은 외측으로 불룩해 있지 않은 제1의 측면(20c) 또는 제2의 측면(20d)이 상방을 향한 상태로 포지션(P4)의 위치를 통과하게 된다. 이로써, 링 조명(36b)에 의해 전자부품(2)에 광을 조사하는 조건을 고정할 수 있고, 적절한 광조사 조건 하에서 촬상된 화상에 기초하여 전자부품(2)의 외관불량의 존재의 유무를 판정할 수 있다. In this embodiment, however, the magnetic field is applied when the
또한, 촬상부(36)가 화상처리 기능을 가지며, 촬상에 의해 얻어지는 화상에 기초하여, 전자부품(2)에 외관불량이 존재하는지 여부를 판정하고, 외관불량이 존재하지 않는다고 판정한 경우는 G신호를 제어부(34)에 출력하고, 외관불량이 존재한다고 판정한 경우는, NG신호를 제어부(34)에 출력하도록 해도 된다. The
제어부(34)는 내부전극(22a, 22b)의 적층 방향이 소정의 방향과 일치하면서, 외관불량이 존재하지 않는 전자부품(2)을 양품이라고 인정한다. 또한, 제어부(34)는 내부전극(22a, 22b)의 적층 방향이 소정의 방향과 일치하지 않거나, 또는, 외관불량이 존재하는 전자부품(2)을 불량품이라고 인정한다. The
선별부(37)는 제어부(34)의 인정 결과에 기초하여, 양품이라고 인정된 전자부품(2)은 반송 로터(31)에 의해 그대로 반송을 계속하도록 하고, 불량품이라고 인정된 전자부품(2)은 반송 로터(31)로부터 제거한다. The
구체적으로는, 선별부(37)는 양품이라고 인정된 전자부품(2)이 포지션(P5)을 통과할 때는, 흡인로(31d)를 통해 전자부품(2)의 흡인을 계속한다. 한편, 불량품이라고 인정된 전자부품(2)이 포지션(P5)을 통과할 때는, 흡인로(31d)를 통해 홈부(31a)에 압축 공기를 보낸다. 이로써, 전자부품(2)은 홈부(31a)로부터 배출된다. 또한, 불량품이라고 인정된 전자부품(2)은, 홈부(31a)로부터 도시하지 않는 배출 박스로 배출된다. More specifically, the
즉, 포지션(P5)의 위치에서, 반송 스테이지(32)에는 흡인로(31d)에 연결되는, 도시하지 않은 관통 구멍이 마련되어 있고, 이 관통 구멍은 도시하지 않은 펌프와 접속되어 있다. 그리고, 펌프에 의해 흡인로(31d)를 통해 홈부(31a)에 압축 공기를 보내는 것이 가능한 구성이 되어 있다. That is, at the position of the position P5, the carrying
도 9는 도 1의 IX-IX선을 따른 단면도이다. 도 9에 나타내는 바와 같이, 포지션(P6)에서는 반송 로터(31)의 아래에 반송 스테이지(32)가 마련되어 있지 않고, 반송 로터(31)의 아래에, 장척(長尺) 형상의 캐리어 테이프(41)가 공급되도록 구성되어 있다. 9 is a sectional view taken along line IX-IX of Fig. 9, at the position P6, the conveying
도 10은 포지션(P6)의 위치에서의 반송 로터(31) 및 캐리어 테이프(41)의 측면도이다. 도 10에 나타내는 바와 같이, 캐리어 테이프(41)에는 길이가 긴 방향을 따라 소정의 간격으로 복수의 수용 구멍(41a)이 마련되어 있다. 캐리어 테이프(41)의 아래에는 보텀 테이프(43)가 배치되어 있다. 10 is a side view of the
도 9 및 도 10에 나타내는 바와 같이, 포지션(P6)에 홈부(31a)가 위치하고 있을 때에, 홈부(31a)의 하방에 수용 구멍(41a)이 위치하도록 캐리어 테이프(41)가 위치 결정된다. 그 상태에서, 흡인로(31d)의 부압(負壓)을 해제하고, 예를 들면 압출 핀 등에 의해 압출됨으로써, 전자부품(2)은 캐리어 테이프(41)의 수용 구멍(41a)에 넣어진다. 9 and 10, the
또한, 전자부품(2)을 수용할 때에, 흡인로(31d)에 정압(正壓)을 부여하도록 해도 된다. 또한, 캐리어 테이프(41) 측으로부터 흡인 등에 의해 전자부품(2)을 끌어 당기도록 해도 된다. Further, when the
그 후, 캐리어 테이프(41)가 길이가 긴 방향을 따라 이동하고, 전자부품(2)이 수용되어 있지 않은 수용 구멍(41a)이 포지션(P6)의 홈부(31a)의 하방의 위치에 이동하여, 전자부품(2)의 넣기가 행하여진다. Thereafter, the
상술한 공정이 반복하여 실시됨으로써, 캐리어 테이프(41)의 수용 구멍(41a)에 전자부품(2)이 순차적으로 넣어진다. 이로써, 복수의 전자부품(2)은 각각, 내부전극(22a, 22b)의 적층 방향이 수평 방향을 향한 상태로, 캐리어 테이프(41)의 수용 구멍(41a)에 수용된다. By repeating the above-described processes, the
그 후, 도 10에 나타내는 바와 같이, 캐리어 테이프(41)의 위에, 복수의 수용 구멍(41a)을 덮는 커버 테이프(42)가 배치된다. 이로써, 캐리어 테이프(41)와, 커버 테이프(42) 및 보텀 테이프(43)를 포함하고, 캐리어 테이프(41)에 마련된 수용 구멍(41a)에 전자부품(2)이 수용된 구조를 가지는 테이핑 부품 묶음인 포장체(3)가 제조된다. Then, as shown in Fig. 10, a
상술한 공정에 의해, 내부전극(22a, 22b)의 적층 방향이 수평 방향을 향한 상태에서, 복수의 전자부품(2)이 캐리어 테이프(41)의 복수의 수용 구멍(41a)의 각각 수용된 포장체(3)를 제조할 수 있다. A plurality of
<실험예> <Experimental Example>
길이 방향(L)의 치수가 1.0㎜, 폭 방향(W)의 치수가 0.5㎜, 두께 방향(T)의 치수가 0.5㎜인 크기의 적층 세라믹 콘덴서를 100만개 준비하고, 상술한 방법에 의해 캐리어 테이프(41)의 수용 구멍(41a)에 전자부품(2)인 적층 세라믹 콘덴서를 수용한 포장체(3)를 제조했다. 포지션(P2)에 배치하는 자석(50)은, 1500mT의 자속밀도의 자계를 발생하는 것을 이용했다. One million multilayer ceramic capacitors each having a dimension in the longitudinal direction L of 1.0 mm, a dimension in the width direction W of 0.5 mm, and a dimension in the thickness direction T of 0.5 mm were prepared, The
제조한 포장체(3)에 포함되는 적층 세라믹 콘덴서의 내부전극(22a, 22b)의 적층 방향을 확인한 바, 100만개 모든 적층 세라믹 콘덴서의 내부전극(22a, 22b)의 적층 방향이 수평 방향이 되어 있는 것을 확인할 수 있었다. The lamination directions of the
<제2의 실시형태> ≪ Second Embodiment >
제1의 실시형태에서의 전자부품의 반송 정렬 장치(1)에서는 전자부품(2)의 내부전극(22a, 22b)의 적층 방향을 수평 방향과 일치시키도록, 자석(50)이 마련되어 있다. 이에 대하여, 제2의 실시형태에서의 전자부품의 반송 정렬 장치(1A)에서는 전자부품(2)의 내부전극(22a, 22b)의 적층 방향을 연직 방향과 일치시키도록, 자석(51)이 마련되어 있다. The
도 11은 제2의 실시형태에서의 전자부품의 반송 정렬 장치(1A)에서 자석(51)의 배치 위치 및 자력선(M)의 방향을 설명하기 위한 도면이다. 자계 인가 장치인 자석(51)은, 제1의 실시형태와 마찬가지로, 포지션(P2)의 위치에 마련되어 있다. 또한, 도 5와 마찬가지로, 도 11에서도 자력선(M)을 파선으로 나타내고 있다. 11 is a view for explaining the arrangement position of the
본 실시형태에서는, 도 11에 나타내는 바와 같이, 자석(51)은 반송 스테이지(32) 내에 마련되어 있다. 보다 상세하게는, 자석(51)은 반송 로터(31)의 홈부(31a)에 수용되어 있는 전자부품(2)이 통과하는 위치의 연직 하방의 위치에, 자력선이 수평 방향에 출력되도록 S극과 N극이 수평 방향이면서, 반송 로터(31)의 둘레 방향과 평행한 방향에 대향하는 것과 같은 상태로 마련되어 있다. 이 경우, 자석(51)의 위를 통과하는 전자부품(2)에는 도 11에 나타내는 바와 같이 수평 방향의 자계가 인가된다. In the present embodiment, as shown in Fig. 11, the
이 때문에, 반송 로터(31)의 홈부(31a)에 수용되어 있는 전자부품(2)이 자석(51)의 위를 통과할 때, 내부전극(22a, 22b)의 적층 방향이 연직 방향이면, 전자부품(2)은 회전하지 않고 그대로 반송된다. 한편, 내부전극(22a, 22b)의 적층 방향이 수평 방향인 경우에는, 인가되는 자계에 의해 내부전극(22a, 22b)의 적층 방향이 연직 방향이 되도록 전자부품(2)은 회전한다. 이 결과, 전자부품(2)이 자석(51)의 위를 통과한 후에는, 내부전극(22a, 22b)의 적층 방향이 연직 방향과 일치된 상태, 바꿔 말하면, 내부전극(22a, 22b)의 주면이 수평 방향과 일치된 상태로 반송된다. Therefore, when the stacking direction of the
여기서, 제1의 실시형태와 마찬가지로, 흡인 기구는 반송 로터(31)의 홈부(31a)에 수용되어 있는 전자부품(2)이 자석(51)의 위를 통과할 때에, 흡인로(31d)를 통한 흡인의 흡인력을 일시적으로 약화시키거나, 또는, 흡인을 일시적으로 정지하는 것이 바람직하다. 흡인의 일시정지를 포함시키고, 흡인력을 일시적으로 약화시킴으로써, 자계의 인가에 의해 전자부품(2)이 회전되기 쉬워지므로, 내부전극(22a, 22b)의 적층 방향을 보다 효과적으로 일치시킬 수 있게 된다. Here, as in the case of the first embodiment, the suction mechanism is configured such that when the
또한, 전자부품(2)에 자계를 인가하는 자계 인가 장치가 자석(51)에 한정되지 않고, 전자석이나 솔레노이드 등이어도 된다. 또한, 자계 인가 장치의 배치 위치는, 홈부(31a)에 수용된 전자부품(2)이 통과하는 위치의 연직 상방의 위치, 즉 커버(33) 내이어도 된다. The magnetic field application device for applying the magnetic field to the
본 발명은, 상기 실시형태에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 범위 내에서 여러가지의 응용, 변형을 가하는 것이 가능하다. 예를 들면, 자석(50, 51)의 배치 위치는 방향식별기(35)에 의해 전자부품(2)의 내부전극(22a, 22b)의 적층 방향을 식별하는 위치보다도 앞의 위치이면 좋고, 포지션(P2)의 위치에 한정되지 않는다. The present invention is not limited to the above-described embodiment, and various applications and modifications can be applied within the scope of the present invention. For example, the arrangement position of the
또한, 반송기구는 외주면에 홈부(31a)를 가지며, 중심축(C)을 중심으로 하여 회전하는 원반 형상의 반송 로터(31)인 것으로서 설명했지만, 반송 로터(31)에 한정되지 않는다. 즉, 반송기구는 홈부에 전자부품(2)을 수용한 상태로 전자부품(2)을 반송하는 기구이면 되고, 예를 들면, 벨트 형상의 기구와 같이, 전자부품(2)을 직선 방향으로 반송하는 기구이여도 된다. 그 경우라도, 본 발명의 요건을 구비한 구성으로 함으로써, 상기 실시형태의 경우와 동일한 작용 효과를 얻을 수 있다. The transport mechanism is a disc-shaped
1, 1A: 전자부품의 반송 정렬 장치 2: 전자부품
3: 포장체 10: 볼 피더
11: 리니어 피더 20: 전자부품 본체
21a: 제1의 외부전극 21b: 제2의 외부전극
22a: 제1의 내부전극 22b: 제2의 내부전극
23: 유전체 세라믹층 31: 반송 로터
31a: 홈부 31c: 선 형상 홈
31d: 흡인로 32: 반송 스테이지
33: 커버 34: 제어부
35: 방향식별기 35a: 자계 발생 장치
35b: 자속밀도 검출기 36: 촬상부
36a: 카메라 36b 링 조명
37: 선별부 41: 캐리어 테이프
41a: 수용 구멍 42: 커버 테이프
43: 보텀 테이프 50, 51: 자석
M: 자력선 1, 1A: Arrangement of conveying alignment of electronic parts 2:
3: Package 10: Ball feeder
11: linear feeder 20: electronic component body
21a: first
22a: first
23: dielectric ceramic layer 31: conveying rotor
31a:
31d: suction path 32: conveying stage
33: cover 34:
35:
35b: magnetic flux density detector 36:
36a:
37: selector 41: carrier tape
41a: receiving hole 42: cover tape
43:
M: magnetic line
Claims (5)
상기 전자부품을 수용하기 위한 홈부를 복수 가지며, 상기 홈부에 수용되어 있는 상기 전자부품을 반송하는 반송기구와,
상기 내부전극의 적층 방향을 소정의 방향과 일치시키기 위해, 상기 반송기구에 의해 반송 중인 상기 전자부품에 자계(磁界)를 인가(印加)하는 자계 인가 장치를 포함하고,
상기 홈부는 수용되어 있는 상기 전자부품이 자계가 인가되었을 때에, 상기 내부전극의 적층 방향이 상기 소정의 방향과 일치되도록 회전하는 것이 가능한 스페이스를 가지는 것을 특징으로 하는 전자부품의 반송 정렬 장치. There is provided an apparatus for aligning a carrying part of an electronic part having therein a plurality of stacked internal electrodes having ferromagnetism,
A transport mechanism that has a plurality of grooves for accommodating the electronic component and transports the electronic component accommodated in the groove;
And a magnetic field applying device for applying a magnetic field to the electronic component being transported by the transport mechanism so as to align the stacking direction of the internal electrodes with a predetermined direction,
Wherein the groove has a space capable of rotating so that the stacking direction of the internal electrodes coincides with the predetermined direction when a magnetic field is applied to the accommodated electronic part.
상기 반송기구는 상기 전자부품을 수용하기 위한 홈부를 복수 가지며, 중심축을 중심으로 하여 회전하는 원반 형상의 반송 로터인 것을 특징으로 하는 전자부품의 반송 정렬 장치. The method according to claim 1,
Wherein the conveying mechanism is a disc-shaped conveying rotor having a plurality of grooves for receiving the electronic component and rotating about a central axis.
상기 전자부품은 직방체의 형상을 가지며,
상기 자계 인가 장치에 의해 상기 전자부품에 자계가 인가되었을 때에, 상기 전자부품의 길이가 긴 방향과 평행한 축을 회전축으로 하여 해당 회전축 주위에 상기 전자부품이 회전하도록 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 전자부품의 반송 정렬 장치. 3. The method according to claim 1 or 2,
Wherein the electronic component has a rectangular parallelepiped shape,
Wherein when the magnetic field is applied to the electronic component by the magnetic field applying device, the electronic component is rotated around the rotation axis with the axis parallel to the longer direction of the electronic component as the rotation axis. / RTI >
흡인에 의해, 상기 홈부 내에 상기 전자부품을 고정하는 흡인 기구를 더 포함하고,
상기 흡인기구는 상기 홈부에 수용되어 있는 상기 전자부품이 상기 자계 인가 장치의 부근을 통과할 때는 일시적으로 흡인력을 약하게 하는 것을 특징으로 하는 전자부품의 반송 정렬 장치. 4. The method according to any one of claims 1 to 3,
Further comprising a suction mechanism for fixing the electronic component in the groove portion by suction,
Wherein the suction mechanism temporarily weakens the suction force when the electronic component accommodated in the groove passes through the vicinity of the magnetic field application device.
상기 전자부품의 반송 시에 상기 전자부품에 자계를 인가함으로써, 상기 전자부품의 길이가 긴 방향과 평행한 회전축의 주위에 상기 전자부품을 회전시켜서, 상기 내부전극의 적층 방향을 소정의 방향과 일치시키는 것을 특징으로 하는 전자부품의 반송 정렬 방법. There is provided a method for aligning an electronic component having a plurality of stacked internal electrodes having a ferromagnetic internal shape and having a rectangular parallelepiped shape,
The electronic component is rotated around a rotation axis parallel to a long direction of the length of the electronic component by applying a magnetic field to the electronic component at the time of transporting the electronic component so that the stacking direction of the internal electrodes coincides with a predetermined direction Wherein said step of aligning said electronic parts comprises:
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