KR20180066518A - 유기 발광 소자 및 그의 제조 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 유기 발광부가 형성된 플렉서블 기판을 준비하는 단계; 상기 플렉서블 기판 상에 제 1 가스를 분사하여 원자층 증착법(Atomic Layer Deposition; ALD)으로 막을 형성하는 제 1 봉지막 형성 단계; 상기 제 1 봉지막 형성 단계의 전 또는 후에 제 2 가스를 분사하여 화학 기상 증착법(Chemical Vapor Deposition; CVD)으로 막을 형성하는 제 2 봉지막 형성 단계; 및 상기 제 1 봉지막 형성 단계 및 제 2 봉지막 형성 단계는 동일 챔버 내에서 한 번의 사이클로 형성되는 것을 특징으로 하는 플렉서블 유기 발광 장치의 제조 방법과 상기 제조 방법으로 제조된 유기 발광 장치를 제공한다.

Description

유기 발광 소자 및 그의 제조 방법{Organic Light Emitting Device and Method of manufacturing the same}
본 발명은 유기 발광 소자 및 유기 발광 소자의 제조방법에 관한 것으로서, 보다 구체적으로는 유기 발광부의 상면에 형성되는 봉지막에 관한 것이다.
유기 발광 소자는 전자(electron)를 주입하는 음극(cathode)과 정공(hole)을 주입하는 양극(anode) 사이에 유기 발광층이 형성된 구조를 가지며, 음극에서 발생된 전자 및 양극에서 발생된 정공이 유기 발광층 내로 주입되면 주입된 전자 및 정공이 결합하여 액시톤(exciton)이 생성되고, 생성된 액시톤이 여기상태(excited state)에서 기저상태(ground state)로 떨어지면서 발광을 한다.
이와 같은 유기 발광 소자의 경우 상기 유기 발광층으로 외부의 수분이 침투하게 되면 상기 유기 발광층이 열화되어 수명이 단축되는 문제가 있다. 따라서, 상기 유기 발광층의 상면에 봉지층(encapsulation)과 같은 절연막을 형성하여 상기 유기 발광층으로 수분이 침투하는 것을 방지한다.
이하 도면을 참조로 종래의 유기 발광 소자에 대해서 설명하기로 한다.
도 1은 종래의 유기 발광 소자의 개략적인 단면도이다.
도 1에서 알 수 있듯이, 종래의 유기 발광 소자는 기판(10), 발광부(20), 봉지층(30), 및 보호 필름(40)을 포함하여 이루어진다.
상기 발광부(20)는 상기 기판(10) 상에 형성되어 있다. 구체적으로 도시하지는 않았지만, 상기 발광부(20)는 양극(anode), 음극(cathode), 및 상기 양극과 음극 사이에 구비된 유기 발광층을 포함하여 이루어진다.
상기 봉지층(30)은 상기 발광부(20) 상에 형성되어 상기 발광부(20) 내의 유기 발광층으로 수분이 침투하는 것을 방지한다. 이와 같은 봉지층(30)은 실리콘 질화물과 같은 무기 절연막으로 이루어진다.
상기 보호 필름(40)은 상기 봉지층(30) 상에 형성되어 상기 유기 발광 소자를 보호한다.
이와 같은 종래의 유기 발광 소자의 경우 봉지층을 형성하는데 있어서, 원자층 증착법으로 증착하는 경우 증착률(Deposition rate)가 낮아 봉지층을 형성하는데 소요되는 시간이 길어져 생산성이 떨어지는 문제가 있었다.
본 발명은 전술한 종래의 문제점을 해결하기 위해 고안된 것으로서, 본 발명은 봉지층을 형성하는데 있어서, 증착률을 향상시켜 생산성이 향상되고, 또한, 얇은 두께로 증착하여 높은 투습도를 가지는 유기 발광 소자 및 그의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위해서 유기 발광부가 형성된 플렉서블 기판을 준비하는 단계; 상기 플렉서블 기판 상에 제 1 가스를 분사하여 원자층 증착법(Atomic Layer Deposition; ALD)으로 막을 형성하는 제 1 봉지막 형성 단계; 상기 제 1 봉지막 형성 단계의 전 또는 후에 제 2 가스를 분사하여 화학 기상 증착법(Chemical Vapor Deposition; CVD)으로 막을 형성하는 제 2 봉지막 형성 단계; 및 상기 제 1 봉지막 형성 단계 및 제 2 봉지막 형성 단계는 동일 챔버 내에서 한 번의 사이클로 형성되는 것을 특징으로 하는 유기 발광 장치의 제조 방법을 제공한다.
상기 제 1 봉지막 형성 단계 및 제 2 봉지막 형성 단계는 봉지층 형성 단계의 일부분으로만 형성되는 것을 포함할 수 있다.
상기 제 1 봉지막은 1nm 내지 70nm의 두께로 형성되는 것을 포함할 수 있고, 상기 제 1 봉지막은 증착률(Deposition rate)이 5nm/min 내지 10nm/min으로 형성되는 것을 포함할 수 있다.
상기 제 1 가스 및 상기 제 2 가스는 서로 동일한 것을 포함할 수 있고, 상기 제 1 반응가스 및 상기 제 2 반응가스는 서로 동일한 것을 포함할 수 있다.
본 발명은 또한, 플렉서블 기판을 준비하는 단계; 상기 플렉시블 기판 상에 유기 발광부를 형성하는 단계; 상기 플렉시블 기판 및 상기 유기 발광부 상에 제 1 가스를 분사하는 단계; 상기 제 1 가스의 분사를 중지하고 제 1 반응가스를 분사하는 단계; 상기 제 1 반응가스를 분사한 후 플라즈마를 발생시키는 단계; 상기 제 1 반응가스의 분사를 중지하고, 제 2 반응가스를 분사하는 단계; 상기 제 2 반응가스가 분사되고 상기 플라즈마가 발생되며 동시에 제 2 가스를 분사하는 단계; 상기 제 2 가스의 분사를 중지하는 단계; 및 상기 제 2 가스의 분사를 중지한 후 상기 제 2 반응가스의 분사와 상기 플라즈마의 발생을 중지하는 단계를 포함하는 유기 발광 소자의 제조방법을 제공할 수 있다.
본 발명은 또한, 플렉서블 기판을 준비하는 단계; 상기 플렉시블 기판 상에 유기 발광부를 형성하는 단계; 상기 플렉시블 기판 및 상기 유기 발광부 상에 제 2 가스와 제 2 반응가스를 분사하고 플라즈마를 발생시키는 단계; 상기 제 2 가스의 분사를 중지하는 단계; 상기 제 2 가스의 분사를 중지한 후 상기 제 2 반응가스의 분사와 상기 플라즈마의 발생을 중지시키는 단계; 상기 플렉시블 기판 및 상기 유기 발광부 상에 제 1 가스를 분사하는 단계; 상기 제 1 가스의 분사를 중지하는 단계; 제 1 반응가스를 분사하고 그 후에 상기 플라즈마를 발생시키는 단계;를 포함하는 유기 발광 소자의 제조방법을 제공한다.
상기 단계들은 하나의 사이클이 되고, 하나의 사이클이 복수회 반복되는 것을 포함할 수 있다.
상기 제 1 가스와 상기 제 2 가스는 서로 동일한 것을 포함할 수 있고, 상기 제 1 반응가스와 상기 제 2 반응가스는 서로 동일한 것을 포함할 수 있다.
본 발명은 또한, 플렉시블 기판; 상기 플렉시블 기판 상에 구비된 유기 발광부; 상기 유기 발광부 상에 구비된 수분 침투를 방지하는 봉지층; 및 상기 봉지층은 제 1 봉지막 및 제 2 봉지막을 포함하고, 상기 제 1 봉지막은 원자층 증착법(Atomic Layer Deposition)으로 형성되고, 상기 제 2 봉지막은 화학 기상 증착법(Chemical Vapor Deposition)으로 형성되는 것을 포함하는 유기 발광 소자를 제공한다.
상기 제 1 봉지막과 상기 제 2 봉지막인 상기 봉지층의 일부로 형성되는 것을 포함할 수 있다.
이상과 같은 본 발명에 따르면 다음과 같은 효과가 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 유기 발광부 상에 봉지층을 형성하고, 봉지층은 원자층 증착법으로 제 1 봉지막을 형성하고, 하나의 사이클 내에서 화학 기상 증착법으로 제 2 봉지막을 형성하여 증착률을 향상시켜 생산성을 높일 수 있고, 원자층 증착법으로 얇은 막을 형성할 수 있어 높은 투습도를 가질 수 있다.
도 1은 종래의 유기 발광 소자의 개략적인 단면도이다.
도 2a는 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 소자의 제조 방법을 나타내는 단면도이다.
도 2b는 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 소자의 제조 방법을 나타내는 단면도이다.
도 2c는 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 소자의 제조 방법을 나타내는 단면도이다.
도 2d는 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 소자의 제조 방법을 나타내는 단면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 소자의 제조 방법에 있어서 시간에 따른 소스 등의 공급을 나타내는 그래프이다.
도 4은 본 발명의 다른 실시예에 따른 유기 발광 소자의 제조 방법에 있어서 시간에 따른 소스 등의 공급을 나타내는 그래프이다.
도 5은 본 발명의 다른 실시예에 따른 유기 발광 소자의 제조 방법에 있어서 시간에 따른 소스 등의 공급을 나타내는 그래프이다.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 유기 발광 소자의 제조 방법에 있어서 시간에 따른 소스 등의 공급을 나타내는 그래프이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.
본 발명의 실시예를 설명하기 위한 도면에 개시된 형상, 크기, 비율, 각도, 개수 등은 예시적인 것이므로 본 발명이 도시된 사항에 한정되는 것은 아니다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다. 본 명세서 상에서 언급한 '포함한다', '갖는다', '이루어진다' 등이 사용되는 경우 '~만'이 사용되지 않는 이상 다른 부분이 추가될 수 있다. 구성 요소를 단수로 표현한 경우에 특별히 명시적인 기재 사항이 없는 한 복수를 포함하는 경우를 포함한다.
구성 요소를 해석함에 있어서, 별도의 명시적 기재가 없더라도 오차 범위를 포함하는 것으로 해석한다.
위치 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들어, '~상에', '~상부에', '~하부에', '~옆에' 등으로 두 부분의 위치 관계가 설명되는 경우, '바로' 또는 '직접'이 사용되지 않는 이상 두 부분 사이에 하나 이상의 다른 부분이 위치할 수도 있다.
시간 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들어, '~후에', '~에 이어서', '~다음에', '~전에' 등으로 시간적 선후 관계가 설명되는 경우, '바로' 또는 '직접'이 사용되지 않는 이상 연속적이지 않은 경우도 포함할 수 있다.
제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않는다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성 요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 구성요소일 수도 있다.
본 발명의 여러 실시예들의 각각 특징들이 부분적으로 또는 전체적으로 서로 결합 또는 조합 가능하고, 기술적으로 다양한 연동 및 구동이 가능하며, 각 실시예들이 서로에 대하여 독립적으로 실시 가능할 수도 있고 연관 관계로 함께 실시할 수도 있다.
이하, 도면을 참조로 본 발명의 바람직한 실시예에 대해서 상세히 설명하기로 한다.
도 2a 내지 도 2d는 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 소자의 제조방법을 순서대로 나타내는 단면도이다.
도 2a 내지 도 2d에서 알 수 있듯이, 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 소자는 플렉시블 기판(100), 유기 발광부(200), 봉지층(300), 및 보호 필름(400)을 포함하여 이루어진다.
상기 유기 발광 소자는 유기 발광부(200)가 형성된 플렉서블 기판(100)을 준비하는 단계; 상기 플렉서블 기판(100) 상에 제 1 가스를 분사하여 원자층 증착법(Atomic Layer Deposition; ALD)으로 막을 형성하는 제 1 봉지막(310) 형성 단계; 상기 제 1 봉지막(310) 형성 단계의 전 또는 후에 제 2 가스를 분사하여 화학 기상 증착법(Chemical Vapor Deposition; CVD)으로 막을 형성하는 제 2 봉지막(320) 형성 단계를 수행하고, 상기 제 1 봉지막(310) 형성 단계 및 제 2 봉지막(320) 형성 단계는 동일 챔버 내에서 한 번의 사이클로 형성될 수 있다.
상기 플렉서블 기판(100)은 유리 또는 투명한 플라스틱으로 이루어질 수 있고, 플렉서블한 특성을 가질 수 있지만, 반드시 그에 한정되는 것은 아니다.
상기 유기 발광부(200)는 상기 플렉시블 기판(100) 상에 형성되어 있다. 구체적으로 도시하지는 않았지만, 상기 유기 발광부(200)는 양극(anode), 음극(cathode), 및 상기 양극과 음극 사이에 구비된 유기 발광층을 포함하여 이루어진다. 상기 유기 발광층은 상기 양극 상에 차례로 형성된 정공 주입층(Hole Injecting Layer), 정공 수송층(Hole Transporting Layer), 발광층(Emitting layer), 전자 수송층(Electron Transporting Layer), 및 전자 주입층(Electron Injecting Layer)을 포함하여 이루어질 수 있지만, 반드시 그에 한정되는 것은 아니다. 또한, 상기 유기 발광부(200)는 상기 양극(anode)과 연결되는 박막 트랜지스터를 추가로 포함할 수 있으며, 이 경우 상기 박막 트랜지스터의 온/오프(on/off)에 의해 상기 유기 발광부(200)에서의 발광이 조절될 수 있다.
상기 봉지층(300)(Encapsulation layer)은 상기 유기 발광부(200) 상에 형성되어 상기 유기 발광부(200) 내의 유기 발광층으로 수분이 침투하는 것을 방지한다.
상기 봉지층(300)은 실리콘 질화물과 같은 무기 절연물로 이루어질 수 있지만, 반드시 그에 한정되는 것은 아니고, 상기 유기 발광부(200) 내의 유기 발광층으로 수분이 침투하는 것을 방지할 수 있는 당업계에 공지된 다양한 물질로 이루어질 수 있다.
상기 봉지층(300)은 제 1 봉지막(310)과 제 2 봉지막(320)을 포함할 수 있다. 상기 제 1 봉지막(310)은 상기 플렉서블 기판(100) 상에 제 1 가스를 분사하여 원자층 증착법(Atomic Layer Deposition; ALD)으로 형성할 수 있다. 상기 제 1 봉지막(310)은 ALD 막으로 형성되어 얇은 막으로도 높은 투습도를 가질 수 있다. 상기 제 2 봉지막(320)은 화학 기상 증착법(Chemical Vapor Deposition; CVD)으로 형성할 수 있다. 상기 제 2 봉지막(320)의 형성 단계는 상기 제 1 봉지막(310)의 형성 단계 전과 후에 선택적으로 형성될 수 있다.
상기 제 1 봉지막(310) 형성 단계 및 상기 제 2 봉지막(320) 형성 단계는 동일 챔버 내에서 한 번의 사이클로 형성될 수 있다. 상기 제 1 봉지막(310) 형성 단계는 제 1 가스를 상기 플렉서블 기판(100) 상에 분사하고, 상기 제 1 가스의 분사를 중지한 후 반응가스를 분사하고 플라즈마를 발생시킬 수 있다. 기 분사된 상기 제 1 가스와 상기 반응가스가 플라즈마 분위기 내에서 반응을 일으켜 상기 제 1 봉지막(310)이 형성될 수 있다. 상기 제 1 봉지막(310)이 형성되고, 반응가스의 분사와 플라즈마의 발생과 함께 상기 제 2 가스가 분사될 수 있다. 상기 제 2 가스는 상기 제 1 가스와 동일한 가스 일 수 있으나 이에 한정되지 않고, 서로 다른 가스인 경우 상기 제 1 봉지막(310)과 상기 제 2 봉지막(320)은 서로 다른 막으로 형성될 수 있다. 상기 제 1 가스와 상기 제 2 가스가 동일한 가스인 경우 상기 제 1 봉지막(310)과 상기 제 2 봉지막(320)을 형성할 때 각각 서로 다른 반응가스를 분사하는 경우에는 상기 제 1 봉지막(310)과 상기 제 2 봉지막(320)은 다르게 형성될 수 있다.
상기 제 1 봉지막(310)은 원자층 증착법을 사용하여 형성할 수 있다. 상기 제 1 봉지막(310)은 원자층 증착법이 화학 기상 증착법보다 더 효과적인 물질인 경우 그 원료 소스를 제 1 가스로 분사시켜 형성할 수 있다. 상기 제 2 봉지막(320)은 화학 기상 증착법을 사용하여 형성할 수 있다. 또한 상기 제 2 봉지막(320)은 원자층 증착법을 사용하여 형성하는 것과 화학 기상 증착법을 사용하여 형성하는 것의 투습력이 비슷한 경우 화학 기상 증착법으로 형성할 수 있다. 또한 상기 제 2 봉지막(320)은 화학 기상 증착법을 사용하여 형성하는 경우가 투습력이 향상되는 경우에는 그 원료 소스를 제 2 가스로 분사시켜 화학 기상 증착법으로 형성할 수 있다.
상기 제 1 봉지막(310) 형성 단계 및 제 2 봉지막(320) 형성 단계는 봉지막 형성 단계의 일부분으로만 형성될 수 있다. 즉, 상기 제 1 봉지막(310) 형성 단계 및 상기 제 2 봉지막(320) 형성 단계가 반복되어 상기 봉지층(300) 전부를 형성하는 것이 아니고, 상기 봉지층(300) 중 일부만 상기 제 1 봉지막(310)과 상기 제 2 봉지막(320)으로 형성될 수 있다.
상기 제 1 봉지막(310)은 1nm 내지 70nm의 두께로 형성되는 것을 포함할 수 있고, 증착률(Deposition rate)이 5nm/min 내지 10nm/min 으로 형성되는 것을 포함할 수 있다. 상기 제 1 봉지막(310)이 1nm 이하의 두께를 가지는 경우에는 봉지 특성이 유지되지 못하여 봉지막의 특성을 가지지 못 할 수 있다. 상기 제 2 봉지막(320)이 70nm 이상의 두께를 가지는 경우에는 증착시간이 길어져 생산성이 떨어질 수 있다. 상기 제 1 봉지막(310)의 증착률은 상기 제 1 봉지막(310)의 두께 및 시간으로 계산될 수 있다. 상기 제 1 봉지막(310)의 증착률이 5nm/min이하인 경우에는 막질은 좋아질 수 있지만 증착시간이 길어져 생산성이 떨어질 수 있고, 증착률이 10nm/min 이상인 경우에는 막질이 상대적으로 떨어져서 투습성이 저하될 수 있다.
도 3 내지 도 6은 본 발명의 실시예에 따른 유기 발광 소자의 제조 방법에 있어서 시간에 따른 소스, 반응가스, 플라즈마 등의 공급을 나타내는 그래프이다.
도 3 내지 도 6을 참조하여 유기 발광 장치의 제조 방법을 설명하면, 플렉서블 기판(100)을 준비하는 단계; 상기 플렉시블 기판(100) 상에 유기 발광부(200)를 형성하는 단계; 상기 플렉시블 기판(100) 및 상기 유기 발광부(200) 상에 제 1 가스를 분사하는 단계; 상기 제 1 가스의 분사를 중지하고 제 1 반응가스를 분사하는 단계; 상기 제 1 반응가스를 분사한 후 플라즈마를 발생시키는 단계; 상기 제 1 반응가스의 분사를 중지하고, 제 2 반응가스를 분사하는 단계; 상기 제 2 반응가스가 분사되고 상기 플라즈마가 발생되며 동시에 제 2 가스를 분사하는 단계; 상기 제 2 가스의 분사를 중지하는 단계; 및 상기 제 2 가스의 분사를 중지한 후 상기 제 2 반응가스의 분사와 상기 플라즈마의 발생을 중지하는 단계를 포함하여 형성할 수 있다.
또한, 다른 실시예에 따라서 유기 발광 장치는 플렉서블 기판(100)을 준비하는 단계; 상기 플렉시블 기판(100) 상에 유기 발광부(200)를 형성하는 단계; 상기 플렉시블 기판(100) 및 상기 유기 발광부(200) 상에 제 2 가스를 분사하는 단계; 제 2 반응가스를 분사하고, 플라즈마를 발생시키는 단계; 상기 제 2 가스의 분사를 중지하는 단계; 상기 제 2 가스의 분사를 중지한 후 상기 제 2 반응가스의 분사와 상기 플라즈마의 발생을 중지시키는 단계; 상기 플렉시블 기판(100) 및 상기 유기 발광부(200) 상에 제 1 가스를 분사하는 단계; 상기 제 1 가스의 분사를 중지하는 단계; 제 1 반응가스를 분사하고 그 후에 상기 플라즈마를 발생시키는 단계;를 포함하여 형성될 수 있다.
상기의 유기 발광 장치 제조 단계는 하나의 사이클을 형성하고, 이것이 복수회 반복되어 형성될 수 있다. 이 경우 상기 제 1 봉지막(310)과 상기 제 2 봉지막(320)이 반복적으로 형성되어 투습성이 향상될 수 있다.
상기 제 1 가스와 상기 제 2 가스는 서로 다른 가스이지만 이에 한정되지 아니하고, 서로 동일한 가스로 형성될 수 있다. 상기 제 1 가스와 상기 제 2 가스가 서로 다른 경우 상기 제 1 봉지막(310)과 상기 제 2 봉지막(320)이 서로 다르게 형성될 수 있고, 서로 동일한 가스로 형성되는 경우에는 상기 제 1 반응가스와 상기 제 2 반응가스가 서로 다른 가스로 분사되어 역시 상기 제 1 봉지막(310)과 상기 제 2 봉지막(320)이 서로 다르게 형성될 수 있다.
상기 보호 필름(400)은 상기 봉지층(300) 상에 형성되어 있다. 상기 보호 필름(400)은 유기 발광 소자의 기계적 강도를 증진시키고 그 표면에 스크래치 등이 발생하는 것을 방지하는 역할을 하는 것으로서, 상기 보호 필름(400)은 유리 또는 플라스틱으로 이루어질 수도 있고 경우에 따라서 금속 물질로 이루어질 수 있다. 한편, 도시하지는 않았지만, 상기 봉지층(300)과 상기 보호 필름(400) 사이에 접착층이 추가로 형성될 수 있고 충진제층이 추가로 형성될 수도 있다.
본 발명의 실시예에 따라서 유기 발광 소자는 플렉시블 기판(100); 상기 플렉시블 기판(100) 상에 구비된 유기 발광부(200); 상기 유기 발광부(200) 상에 구비된 수분 침투를 방지하는 봉지층(300); 및 상기 봉지층(300)은 제 1 봉지막(310) 및 제 2 봉지막(320)을 포함하고, 상기 제 1 봉지막(310)은 원자층 증착법(Atomic Layer Deposition)으로 형성되고, 상기 제 2 봉지막(320)은 화학 기상 증착법(Chemical Vapor Deposition)으로 형성되는 것을 포함하여 형성될 수 있다.
상기 제 2 봉지막(320)의 두께는 상기 제 1 봉지막(310)의 두께보다 크게 형성될 수 있다. 상기 제 2 봉지막(320)은 화학 기상 증착법에 의해 형성되어 증착률이 상기 제 1 봉지막(310)의 증착률보다 더 크므로 상기 제 2 봉지막(320)이 상기 제 1 봉지막(310)의 두께보다 크게 형성될 수 있다.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 더욱 상세하게 설명하였으나, 본 발명은 반드시 이러한 실시예로 국한되는 것은 아니고, 본 발명의 기술사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양하게 변형 실시될 수 있다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 그러므로, 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 발명의 보호 범위는 청구 범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
100: 플렉시블 기판 200: 유기 발광부
300: 봉지층 310: 제1 봉지막
320: 제2 봉지막 400: 보호 필름

Claims (13)

  1. 유기 발광부가 형성된 플렉서블 기판을 준비하는 단계;
    상기 플렉서블 기판 상에 제 1 가스를 분사하여 원자층 증착법(Atomic Layer Deposition; ALD)으로 막을 형성하는 제 1 봉지막 형성 단계;
    상기 제 1 봉지막 형성 단계의 전 또는 후에 제 2 가스를 분사하여 화학 기상 증착법(Chemical Vapor Deposition; CVD)으로 막을 형성하는 제 2 봉지막 형성 단계; 및
    상기 제 1 봉지막 형성 단계 및 제 2 봉지막 형성 단계는 동일 챔버 내에서 한 번의 사이클로 형성되는 것을 특징으로 하는 플렉서블 유기 발광 장치의 제조 방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 봉지막 형성 단계 및 제 2 봉지막 형성 단계는 봉지층 형성 단계의 일부분으로만 형성되는 것을 포함하는 플렉서블 유기 발광 장치의 제조 방법.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 제 1 봉지막은 1nm 내지 70nm의 두께로 형성되는 것을 포함하는 플렉서블 유기 발광 장치의 제조 방법.
  4. 제 2 항에 있어서,
    상기 제 1 봉지막은 증착률(Deposition rate)이 5nm/min 내지 10nm/min으로 형성되는 것을 포함하는 플렉서블 유기 발광 장치의 제조 방법.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 가스 및 상기 제 2 가스는 서로 동일한 것을 포함하는 플렉서블 유기 발광 장치의 제조 방법.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 반응가스 및 상기 제 2 반응가스는 서로 동일한 것을 포함하는 플렉서블 유기 발광 장치의 제조 방법.
  7. 플렉서블 기판을 준비하는 단계;
    상기 플렉시블 기판 상에 유기 발광부를 형성하는 단계;
    상기 플렉시블 기판 및 상기 유기 발광부 상에 제 1 가스를 분사하는 단계;
    상기 제 1 가스의 분사를 중지하고 제 1 반응가스를 분사하는 단계;
    상기 제 1 반응가스를 분사한 후 플라즈마를 발생시키는 단계;
    상기 제 1 반응가스의 분사를 중지하고, 제 2 반응가스를 분사하는 단계;
    상기 제 2 반응가스가 분사되고 상기 플라즈마가 발생되며 동시에 제 2 가스를 분사하는 단계;
    상기 제 2 가스의 분사를 중지하는 단계; 및
    상기 제 2 가스의 분사를 중지한 후 상기 제 2 반응가스의 분사와 상기 플라즈마의 발생을 중지하는 단계를 포함하는 플렉서블 유기 발광 장치의 제조 방법.
  8. 플렉서블 기판을 준비하는 단계;
    상기 플렉시블 기판 상에 유기 발광부를 형성하는 단계;
    상기 플렉시블 기판 및 상기 유기 발광부 상에 제 2 가스와 제 2 반응가스를 분사하고 플라즈마를 발생시키는 단계;
    상기 제 2 가스의 분사를 중지하는 단계;
    상기 제 2 가스의 분사를 중지한 후 상기 제 2 반응가스의 분사와 상기 플라즈마의 발생을 중지시키는 단계;
    상기 플렉시블 기판 및 상기 유기 발광부 상에 제 1 가스를 분사하는 단계;
    상기 제 1 가스의 분사를 중지하는 단계;
    제 1 반응가스를 분사하고 그 후에 상기 플라즈마를 발생시키는 단계;를 포함하는 플렉서블 유기 발광 장치의 제조 방법.
  9. 제 7 항 또는 제 8 항에 있어서,
    상기 단계들은 하나의 사이클이 되고, 하나의 사이클이 복수회 반복되는 것을 포함하는 플렉서블 유기 발광 장치의 제조 방법.
  10. 제 7 항 또는 제 8 항에 있어서,
    상기 제 1 가스와 상기 제 2 가스는 서로 동일한 것을 포함하는 플렉서블 유기 발광 장치의 제조 방법.
  11. 제 7 항 또는 제 8 항에 있어서,
    상기 제 1 반응가스와 상기 제 2 반응가스는 서로 동일한 것을 포함하는 플렉서블 유기 발광 장치의 제조 방법.
  12. 플렉시블 기판;
    상기 플렉시블 기판 상에 구비된 유기 발광부;
    상기 유기 발광부 상에 구비된 수분 침투를 방지하는 봉지층; 및
    상기 봉지층은 제 1 봉지막 및 제 2 봉지막을 포함하고,
    상기 제 1 봉지막은 원자층 증착법(Atomic Layer Deposition)으로 형성되고, 상기 제 2 봉지막은 화학 기상 증착법(Chemical Vapor Deposition)으로 형성되는 것을 포함하는 유기 발광 소자.
  13. 제 12 항에 있어서,
    상기 제 1 봉지막과 상기 제 2 봉지막인 상기 봉지층의 일부로 형성되는 것을 포함하는 유기 발광 소자.
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