KR20180064633A - Lighting device and radiator frame - Google Patents

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KR20180064633A KR1020160164664A KR20160164664A KR20180064633A KR 20180064633 A KR20180064633 A KR 20180064633A KR 1020160164664 A KR1020160164664 A KR 1020160164664A KR 20160164664 A KR20160164664 A KR 20160164664A KR 20180064633 A KR20180064633 A KR 20180064633A
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Abstract

The present invention relates to a lighting device and a radiator frame which can improve the productivity and strength of a product while enhancing the heat generating performance by facilitating fastening between components. The lighting device includes: a module substrate on which at least one light emitting device can be mounted; a power supply module connected to the module substrate to drive the light emitting device; a radiator frame provided with a module substrate rail portion on one side thereof, to which the module substrate is slidably coupled, having a shape corresponding to a lateral side of the module substrate to support a rear surface of the module substrate, and provided with a power supply module rail portion on the other side thereof, to which the power supply module is slidably coupled, having a shape corresponding to a lateral shape of the power supply module to support a rear surface of the power supply module, in which the radiator frame is formed of a heat dissipation material for transferring heat generated from the light emitting device to the outside; and a cover slidably coupled to the radiator frame to protect an upper surface of the module substrate and an upper surface of the power supply module, formed of a transparent material to transmit the light generated from the light emitting device, and having a pipe shape with a substantially circular section.

Description

조명 장치 및 방열 프레임{Lighting device and radiator frame}Lighting device and radiator frame

본 발명은 조명 장치에 관한 것으로서, 더 상세하게는 부품들 간의 체결을 용이하게 하여 제품의 생산성 및 강도를 향상시킬 수 있고, 발열 성능을 향상시킬 수 있게 하는 조명 장치 및 방열 프레임에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a lighting apparatus, and more particularly, to a lighting apparatus and a heat dissipating frame that can improve the productivity and strength of a product by facilitating fastening between parts, and improve the heat generating performance.

발광 다이오드(Light Emitting Diode; LED)는 화합물 반도체(compound semiconductor)의 PN 다이오드 형성을 통해 발광원을 구성함으로써, 다양한 색의 광을 구현할 수 있는 일종의 반도체 소자를 말한다. 이러한 발광 소자는 수명이 길고, 소형화 및 경량화가 가능하며, 저전압 구동이 가능하다는 장점이 있다. 또한, 이러한 LED는 충격 및 진동에 강하고, 예열시간과 복잡한 구동이 불필요하며, 다양한 형태로 기판이나 리드프레임에 실장한 후, 패키징할 수 있어서 여러 가지 용도로 모듈화하여 각종 조명 장치나 백라이트 유닛(backlight unit) 등에 적용할 수 있다.A light emitting diode (LED) is a kind of semiconductor device that can emit light of various colors by forming a light emitting source through the formation of a PN diode of a compound semiconductor. Such a light emitting device has a long lifetime, can be reduced in size and weight, and can be driven at a low voltage. In addition, these LEDs are resistant to impact and vibration, do not require preheating time and complicated driving, can be packaged after being mounted on various types of boards or lead frames, and can be modularized for various purposes, unit or the like.

기존의 LED 조명 장치는, 복수개의 LED들이 실장된 발광 소자 모듈 기판, 즉, PCB에서 고온의 열이 집중적으로 발생되어 LED는 물론이고 주변 부품들이 열적 스트레스를 받아서 빛의 색상이 변하는 형광체 황변 현상이나, 부품들의 수명 저하 현상이나, 배선층의 파손으로 인한 단선 현상이나, 기판 휨 현상 등이 필연적으로 발생되었다.Conventional LED lighting apparatuses have a problem in that a high temperature heat is intensively generated in a light emitting element module substrate on which a plurality of LEDs are mounted, that is, a PCB is subjected to thermal stress, , Deterioration of the lifespan of the parts, breakage of the wiring layer due to breakage, and substrate warpage have inevitably occurred.

이러한 LED 조명 장치의 고온 발열 및 열 누적 현상을 해소하기 위하여, 종래에는 모듈 기판과 나사나 고정핀 등 각종 고정구들을 이용하여 체결되는 각종 방열 부재를 설치함으로써 이를 해소하고자 하였다.In order to solve the high-temperature heat and heat accumulation phenomenon of such LED lighting apparatus, conventionally, various heat dissipating members fastened by using various fixtures such as a screw, a fixing pin and the like have been provided.

그러나, 종래의 모듈 기판과 방열 부재는 고정구로 고정되는 방식으로 제조되어 고정구를 체결하고 분해하는 데에 걸리는 체결 시간과 과정이 번거롭고, 반드시 드라이버나 렌치 등 별도 공구가 필요하며, 이로 인하여 제품 생산 시간과 비용이 낭비되고, 모듈 기판이 방열 부재와 고정구 근방에서만 열적으로 밀착되게 접촉되어 나머지 부분들은 접촉이 넓게 이루어지지 않아서 방열 성능이 크게 떨어지는 문제점들이 있었다.However, the conventional module substrate and the heat dissipating member are manufactured by a method in which they are fixed by fixing members, and the fastening time and process for fastening and disassembling the fixing member are cumbersome, and a separate tool such as a screwdriver or a wrench is required. And the module substrate is brought into thermal contact with the heat radiating member only in the vicinity of the fixing member in a close contact manner and the remaining portions are not widened in contact with each other,

본 발명은 상기와 같은 문제점을 포함하여 여러 문제점들을 해결하기 위한 것으로서, 별도의 고정구 없이도 슬라이딩 방식으로 모듈 기판과 방열 프레임과 커버 및 전원공급모듈을 모두 간편하게 체결할 수 있게 하여 체결 시간과 비용을 절감할 수 있고, 이로 인하여 제품 생산 시간과 비용을 절감할 수 있으며, 모듈 기판과 방열 프레임이 전구간에서 표면 접촉이 가능하여 열전달 면적을 늘려서 방열 성능을 크게 향상시킬 수 있으며, 후크 방식으로도 결합이 가능하여 작업 시간과 비용을 더욱 단축시킬 수 있고, 표면에 프린팅 방식으로 형성되는 반사 잉크층을 이용하여 제품의 단가를 크게 절감할 수 있게 하는 조명 장치 및 방열 프레임을 제공하는 것을 목적으로 한다. 그러나 이러한 과제는 예시적인 것으로, 이에 의해 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and it is an object of the present invention to provide a sliding type sliding door, a heat sink frame, a cover and a power supply module, This makes it possible to reduce product production time and cost, and it is possible to make surface contact between the module board and the heat radiating frame so that the heat transfer area can be increased to greatly improve the heat radiation performance. And to provide a lighting apparatus and a heat radiation frame that can reduce the working time and cost further and can greatly reduce the unit cost of a product by using a reflective ink layer formed on the surface by a printing method. However, these problems are exemplary and do not limit the scope of the present invention.

본 발명의 일 관점에 따르면, 조명 장치가 제공된다. 상기 조명 장치는, 적어도 하나 이상의 발광 소자가 실장될 수 있는 모듈 기판; 상기 발광 소자를 구동하기 위해 상기 모듈 기판과 연결된 전원공급모듈; 일면에 상기 모듈 기판이 슬라이딩 방식으로 체결되어 상기 모듈 기판의 후면을 지지할 수 있도록 상기 모듈 기판의 측면과 대응되는 형상인 모듈 기판 레일부가 형성되고, 타면에 상기 전원공급모듈이 슬라이딩 방식으로 체결되어 상기 전원공급모듈의 후면을 지지할 수 있도록 상기 전원공급모듈의 측면과 대응되는 형상인 전원공급모듈 레일부가 형성되고, 상기 발광 소자에서 발생된 열을 외부로 전달할 수 있도록 방열성 재질로 형성되는 방열 프레임; 및 상기 방열 프레임과 슬라이딩 방식으로 체결되어 상기 모듈 기판의 상면 및 상기 전원공급모듈의 상면을 보호하고, 상기 발광 소자에서 발생된 빛을 투과시키는 투광성 재질로 형성되고, 단면이 전체적으로 원형인 파이프 형상으로 형성되는 커버;를 포함할 수 있다.According to one aspect of the present invention, a lighting apparatus is provided. The illumination device includes: a module substrate on which at least one light emitting element can be mounted; A power supply module connected to the module substrate to drive the light emitting device; A module substrate rail portion having a shape corresponding to a side surface of the module substrate is formed on one surface of the module substrate in a sliding manner so as to support the rear surface of the module substrate and the power supply module is fastened to the other surface in a sliding manner A power supply module rail portion having a shape corresponding to a side surface of the power supply module so as to support the rear surface of the power supply module is formed and a heat dissipation frame formed of a heat dissipation material for transferring heat generated from the light emitting device to the outside ; And a light-transmissive material which is fastened to the heat-dissipating frame in a sliding manner to protect an upper surface of the module substrate and an upper surface of the power supply module, and transmits light generated from the light- And a cover formed thereon.

상기 조명 장치에서, 상기 방열 프레임은, 상기 모듈 기판의 후면과 열적으로 접촉할 수 있도록 모듈 기판 대응면이 형성되고, 전체적으로 길이 방향으로 길게 형성되는 프레임 몸체; 상기 모듈 기판의 일측면이 슬라이딩 삽입될 수 있도록 상기 프레임 몸체의 일측면에 형성되는 제 1 모듈 기판 레일부; 및 상기 모듈 기판의 타측면이 슬라이딩 삽입될 수 있도록 상기 프레임 몸체의 타측면에 상기 제 1 모듈 기판 레일부와 대향되게 형성되는 제 2 모듈 기판 레일부;를 포함할 수 있다.In the lighting apparatus, the heat radiating frame may include a frame body having a surface corresponding to the module substrate so as to be in thermal contact with the rear surface of the module substrate, the overall length of which is long; A first module substrate rail part formed at one side of the frame body so that one side of the module substrate can be slidably inserted; And a second module substrate rail portion facing the first module substrate rail portion on the other side of the frame body so that the other side of the module substrate can be slidably inserted.

상기 조명 장치에서, 상기 전원공급모듈은, 상기 발광 소자를 구동하기 위해 상기 모듈 기판과 연결되어 상기 발광 소자에 전원을 공급하는 전원공급모듈 본체; 및 내측에 상기 전원공급모듈 본체를 수용하고, 상기 방열 프레임에 슬라이딩 방식으로 체결될 수 있도록 양측면에 날개부가 형성되는 전원공급모듈 브라켓;을 포함하고, 상기 방열 프레임은, 상기 전원공급모듈 브라켓 일측면의 날개부가 슬라이딩 삽입될 수 있도록 상기 프레임 몸체의 일측면에 형성되는 제 1 전원공급모듈 레일부; 및 상기 전원공급모듈 브라켓 타측면의 날개부가 슬라이딩 삽입될 수 있도록 상기 프레임 몸체의 타측면에 상기 제 1 전원공급모듈 레일부와 대향되게 형성되는 제 2 전원공급모듈 레일부;를 더 포함할 수 있다.In the lighting apparatus, the power supply module includes: a power supply module main body connected to the module substrate to supply power to the light emitting device to drive the light emitting device; And a power supply module bracket accommodating the power supply module main body on the inner side and having wings on both sides thereof so as to be slidably coupled to the heat dissipation frame, A first power supply module rail formed on one side of the frame body so that a wing portion of the frame body can be slidably inserted; And a second power supply module part formed on the other side of the frame body so as to face the first power supply module part so that the wings of the other side of the power supply module bracket can be slidably inserted therein .

상기 조명 장치에서, 상기 전원공급모듈 브라켓은, 상기 커버의 내측과 대응되는 일측면이 상기 커버의 내측 형상과 동일하게 형성될 수 있다.In the lighting apparatus, the power supply module bracket may be formed so that one side of the bracket corresponding to the inside of the cover is the same as the inside shape of the cover.

상기 조명 장치에서, 상기 커버는, 상기 방열 프레임과 슬라이딩 방식으로 체결될 수 있도록, 상기 커버의 내측에 돌출되게 형성되는 제 1 돌기부; 및 상기 방열 프레임과 슬라이딩 방식으로 체결될 수 있도록, 상기 커버의 내측에 상기 제 1 돌기부와 수직한 방향으로 돌출되게 형성되는 제 2 돌기부;를 포함하고, 상기 방열 프레임은, 상기 제 1 돌기부가 슬라이딩 삽입될 수 있도록, 상기 프레임 몸체의 양측면에 형성되는 제 1 커버 레일부; 및 상기 제 2 돌기부가 슬라이딩 삽입될 수 있도록, 상기 프레임 몸체의 양측면에 상기 제 1 커버 레일부와 수직한 방향으로 형성되는 제 2 커버 레일부;를 더 포함할 수 있다.In the lighting apparatus, the cover may include: a first protrusion protruding from the inside of the cover so as to be slidably coupled with the radiating frame; And a second protrusion formed on the inner side of the cover so as to protrude in a direction perpendicular to the first protrusion so as to be slidably engaged with the heat radiating frame, A first cover rail formed on both sides of the frame body so as to be inserted; And a second cover rail formed on both sides of the frame body in a direction perpendicular to the first cover rail so that the second protrusions can be slidably inserted.

상기 조명 장치에서, 상기 커버와 상기 방열 프레임의 측방에 상기 방열 프레임과 나사 결합으로 체결될 수 있도록, 상기 나사홀부가 형성되는 단부 브라켓;을 더 포함할 수 있다.The lighting device may further include an end bracket on which the screw hole is formed so that the cover and the heat radiating frame can be fastened to the heat radiating frame by screws.

상기 조명 장치에서, 상기 방열 프레임은, 상기 단부 브라켓이 나사 결합될 수 있도록 상기 제 1 커버 레일부와 상기 제 2 커버 레일부 사이에 나사체결부가 형성될 수 있다.In the illuminating device, the heat radiating frame may be formed with a screw fastening portion between the first cover rail and the second cover rail so that the end bracket can be screwed.

상기 조명 장치에서, 상기 제 1 모듈 기판 레일부 및 상기 제 2 모듈 기판 레일부에 상기 프레임 몸체의 외측 방향으로 각각 돌출되게 형성되고, 상기 커버의 내부에 위치되어 상기 발광 소자에서 발생된 빛을 반사시킬 수 있도록 상면에 반사면이 형성되는 반사 날개부;를 더 포함할 수 있다.In the illumination device, the first module substrate part and the second module substrate part are formed to protrude outwardly of the frame body, respectively, and are positioned inside the cover to reflect light emitted from the light emitting device And a reflection blade having a reflection surface formed on an upper surface thereof.

상기 조명 장치에서, 상기 방열 프레임은, 상기 발광 소자에서 발생된 열을 외부로 방출할 수 있도록 후면에 통풍창 또는 방열핀이 형성될 수 있다.In the lighting device, the heat radiating frame may be formed with a ventilation window or a radiating fin on a rear surface thereof so as to radiate heat generated from the light emitting element to the outside.

상기 조명 장치에서, 상기 모듈 기판은, 상면에 인쇄 방식으로 프린팅되는 반사 잉크층이 형성되고, 복수개의 상기 발광 소자가 길이 방향으로 길게 배치되어 실장될 수 있다.In the lighting apparatus, the module substrate may have a reflective ink layer printed on a top surface thereof in a printing manner, and a plurality of the light emitting devices may be arranged long in the longitudinal direction.

본 발명의 일 관점에 따르면, 조명 장치용 방열 프레임이 제공된다. 상기 조명 장치용 방열 프레임은, 전체적으로 길이 방향으로 길게 형성되는 프레임 몸체; 적어도 하나 이상의 발광 소자가 실장될 수 있는 모듈 기판이 슬라이딩 방식으로 체결되어 상기 모듈 기판의 후면을 지지할 수 있도록, 상기 모듈 기판의 측면과 대응되는 형상으로 상기 프레임 몸체의 일면에 형성되는 모듈 기판 레일부; 상기 발광 소자를 구동하기 위해 상기 모듈 기판과 연결된 전원공급모듈이 슬라이딩 방식으로 체결되어 상기 전원공급모듈의 후면을 지지할 수 있도록, 상기 전원공급모듈의 측면과 대응되는 형상으로 상기 프레임 몸체의 타면에 형성되는 전원공급모듈 레일부; 및 투광성 재질로 형성되어 상기 발광 소자에서 발생된 빛을 투과시키고 단면이 전체적으로 원형인 파이프 형상으로 형성되는 커버가 슬라이딩 방식으로 체결되어 상기 모듈 기판의 상면 및 상기 전원공급모듈의 상면을 보호할 수 있도록, 상기 커버의 내측에 돌출되게 형성되는 돌기부와 대응되는 형상으로 상기 프레임 몸체의 양측에 형성되는 커버 레일부;를 포함할 수 있다.According to one aspect of the present invention, there is provided a heat radiation frame for a lighting apparatus. The heat radiating frame for an illumination device includes: a frame body formed as a whole in a longitudinal direction; A module substrate formed on one surface of the frame body in a shape corresponding to a side surface of the module substrate so that a module substrate on which at least one light emitting device can be mounted is coupled in a sliding manner to support a rear surface of the module substrate, part; A power supply module connected to the module substrate for driving the light emitting device is coupled to the other side of the frame body in a shape corresponding to a side surface of the power supply module so as to support a rear surface of the power supply module, A power supply module rail formed; And a cover which is formed of a light-transmitting material and is formed in a pipe shape having a circular cross section as a whole to transmit the light generated from the light emitting device is slidably coupled to protect the upper surface of the module substrate and the upper surface of the power supply module And a cover rail formed on both sides of the frame body in a shape corresponding to a protrusion formed to protrude from the inside of the cover.

상기 조명 장치용 방열 프레임에서, 상기 프레임 몸체는, 상기 모듈 기판의 후면과 열적으로 접촉할 수 있도록 모듈 기판 대응면이 형성되고, 상기 발광 소자에서 발생된 열을 외부로 전달할 수 있도록 방열성 재질로 형성될 수 있다.In the heat radiating frame for a lighting device, the frame body may be formed of a heat-dissipating material so as to transmit heat generated from the light emitting device to the outside, wherein a surface corresponding to the module substrate is formed so as to be in thermal contact with the rear surface of the module substrate .

상기 조명 장치용 방열 프레임에서, 상기 프레임 몸체는, 상기 발광 소자에서 발생된 열을 외부로 방출할 수 있도록 상기 모듈 기판 레일부가 형성되는 후면에 통풍창 또는 방열핀이 형성될 수 있다.In the heat radiating frame for a lighting apparatus, a ventilating window or a radiating fin may be formed on a rear surface of the frame body on which the module substrate rail is formed so that heat generated from the light emitting element can be discharged to the outside.

상기한 바와 같이 이루어진 본 발명의 일 실시예에 따르면, 모듈 기판과 방열 프레임과 커버 및 전원공급모듈을 모두 간편하게 체결할 수 있게 하여 체결 시간과 비용을 절감할 수 있고, 이로 인하여 제품 생산 시간과 비용을 절감할 수 있으며, 열전달 면적을 늘려서 방열 성능을 크게 향상시킬 수 있으며, 작업 시간과 비용을 더욱 단축시킬 수 있고, 반사 잉크층을 이용하여 제품의 단가를 크게 절감할 수 있는 효과를 가지는 조명 장치 및 방열 프레임을 구현할 수 있다. 물론 이러한 효과에 의해 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.According to an embodiment of the present invention as described above, both the module substrate, the heat radiation frame, the cover, and the power supply module can be easily fastened, so that the fastening time and cost can be reduced, Can be reduced and the heat radiation performance can be greatly improved by increasing the heat transfer area and the operation time and cost can be further shortened and the cost of the product can be greatly reduced by using the reflection ink layer And a heat radiating frame. Of course, the scope of the present invention is not limited by these effects.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 조명 장치를 나타내는 사시도이다.
도 2는 도 1의 조명 장치를 나타내는 단면도이다.
도 3은 도 1의 조명 장치를 나타내는 부품 분해 사시도이다.
도 4는 도 3의 조명 장치의 일부분을 확대하여 나타내는 확대 사시도이다.
1 is a perspective view showing a lighting apparatus according to an embodiment of the present invention.
Fig. 2 is a cross-sectional view showing the illumination device of Fig. 1;
Fig. 3 is an exploded perspective view of the illuminating device of Fig. 1; Fig.
Fig. 4 is an enlarged perspective view showing a part of the illumination device of Fig. 3 in an enlarged manner. Fig.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 여러 실시예들을 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 발명의 실시예들은 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위하여 제공되는 것이며, 하기 실시예는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 하기 실시예에 한정되는 것은 아니다. 오히려 이들 실시예들은 본 개시를 더욱 충실하고 완전하게 하고, 당업자에게 본 발명의 사상을 완전하게 전달하기 위하여 제공되는 것이다. 또한, 도면에서 각 층의 두께나 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장된 것이다.The embodiments of the present invention are described in order to more fully explain the present invention to those skilled in the art, and the following embodiments may be modified into various other forms, It is not limited to the embodiment. Rather, these embodiments are provided so that this disclosure will be more thorough and complete, and will fully convey the concept of the invention to those skilled in the art. In the drawings, the thickness and size of each layer are exaggerated for convenience and clarity of explanation.

명세서 전체에 걸쳐서, 막, 영역 또는 기판과 같은 하나의 구성요소가 다른 구성요소 "상에", "연결되어", "적층되어" 또는 "커플링되어" 위치한다고 언급할 때는, 상기 하나의 구성요소가 직접적으로 다른 구성요소 "상에", "연결되어", "적층되어" 또는 "커플링되어" 접촉하거나, 그 사이에 개재되는 또 다른 구성요소들이 존재할 수 있다고 해석될 수 있다. 반면에, 하나의 구성요소가 다른 구성요소 "직접적으로 상에", "직접 연결되어", 또는 "직접 커플링되어" 위치한다고 언급할 때는, 그 사이에 개재되는 다른 구성요소들이 존재하지 않는다고 해석된다. 동일한 부호는 동일한 요소를 지칭한다. 본 명세서에서 사용된 바와 같이, 용어 "및/또는"은 해당 열거된 항목 중 어느 하나 및 하나 이상의 모든 조합을 포함한다.It is to be understood that throughout the specification, when an element such as a film, region or substrate is referred to as being "on", "connected to", "laminated" or "coupled to" another element, It will be appreciated that elements may be directly "on", "connected", "laminated" or "coupled" to another element, or there may be other elements intervening therebetween. On the other hand, when one element is referred to as being "directly on", "directly connected", or "directly coupled" to another element, it is interpreted that there are no other components intervening therebetween do. Like numbers refer to like elements. As used herein, the term " and / or " includes any and all combinations of one or more of the listed items.

본 명세서에서 제 1, 제 2 등의 용어가 다양한 부재, 부품, 영역, 층들 및/또는 부분들을 설명하기 위하여 사용되지만, 이들 부재, 부품, 영역, 층들 및/또는 부분들은 이들 용어에 의해 한정되어서는 안 됨은 자명하다. 이들 용어는 하나의 부재, 부품, 영역, 층 또는 부분을 다른 영역, 층 또는 부분과 구별하기 위하여만 사용된다. 따라서, 이하 상술할 제 1 부재, 부품, 영역, 층 또는 부분은 본 발명의 가르침으로부터 벗어나지 않고서도 제 2 부재, 부품, 영역, 층 또는 부분을 지칭할 수 있다.Although the terms first, second, etc. are used herein to describe various elements, components, regions, layers and / or portions, these members, components, regions, layers and / It is obvious that no. These terms are only used to distinguish one member, component, region, layer or section from another region, layer or section. Thus, a first member, component, region, layer or section described below may refer to a second member, component, region, layer or section without departing from the teachings of the present invention.

또한, "상의" 또는 "위의" 및 "하의" 또는 "아래의"와 같은 상대적인 용어들은 도면들에서 도해되는 것처럼 다른 요소들에 대한 어떤 요소들의 관계를 기술하기 위해 여기에서 사용될 수 있다. 상대적 용어들은 도면들에서 묘사되는 방향에 추가하여 소자의 다른 방향들을 포함하는 것을 의도한다고 이해될 수 있다. 예를 들어, 도면들에서 소자가 뒤집어 진다면(turned over), 다른 요소들의 상부의 면상에 존재하는 것으로 묘사되는 요소들은 상기 다른 요소들의 하부의 면상에 방향을 가지게 된다. 그러므로, 예로써 든 "상의"라는 용어는, 도면의 특정한 방향에 의존하여 "하의" 및 "상의" 방향 모두를 포함할 수 있다. 소자가 다른 방향으로 향한다면(다른 방향에 대하여 90도 회전), 본 명세서에 사용되는 상대적인 설명들은 이에 따라 해석될 수 있다.Also, relative terms such as "top" or "above" and "under" or "below" can be used herein to describe the relationship of certain elements to other elements as illustrated in the Figures. Relative terms are intended to include different orientations of the device in addition to those depicted in the Figures. For example, in the figures, when the element is turned over, the elements depicted as being on the upper surface of the other elements are oriented on the lower surface of the other elements. Thus, the example "top" may include both "under" and "top" directions depending on the particular orientation of the figure. If the elements are oriented in different directions (rotated 90 degrees with respect to the other direction), the relative descriptions used herein can be interpreted accordingly.

본 명세서에서 사용된 용어는 특정 실시예를 설명하기 위하여 사용되며, 본 발명을 제한하기 위한 것이 아니다. 본 명세서에서 사용된 바와 같이, 단수 형태는 문맥상 다른 경우를 분명히 지적하는 것이 아니라면, 복수의 형태를 포함할 수 있다. 또한, 본 명세서에서 사용되는 경우 "포함한다(comprise)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급한 형상들, 숫자, 단계, 동작, 부재, 요소 및/또는 이들 그룹의 존재를 특정 하는 것이며, 하나 이상의 다른 형상, 숫자, 동작, 부재, 요소 및/또는 그룹들의 존재 또는 부가를 배제하는 것이 아니다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments only and is not intended to be limiting of the invention. As used herein, the singular forms "a," "an," and "the" include singular forms unless the context clearly dictates otherwise. Also, " comprise " and / or " comprising " when used herein should be interpreted as specifying the presence of stated shapes, numbers, steps, operations, elements, elements, and / And does not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, operations, elements, elements, and / or groups.

이하, 본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들을 개략적으로 도시하는 도면들을 참조하여 설명한다. 도면들에 있어서, 예를 들면, 제조 기술 및/또는 공차(tolerance)에 따라, 도시된 형상의 변형들이 예상될 수 있다. 따라서, 본 발명 사상의 실시예는 본 명세서에 도시된 영역의 특정 형상에 제한된 것으로 해석되어서는 아니 되며, 예를 들면 제조상 초래되는 형상의 변화를 포함하여야 한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings schematically showing ideal embodiments of the present invention. In the figures, for example, variations in the shape shown may be expected, depending on manufacturing techniques and / or tolerances. Accordingly, the embodiments of the present invention should not be construed as limited to the particular shapes of the regions shown herein, but should include, for example, changes in shape resulting from manufacturing.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 조명 장치(100)를 나타내는 사시도이다.그리고, 도 2는 도 1의 조명 장치(100)를 나타내는 단면도이고, 도 3은 도 1의 조명 장치(100)를 나타내는 부품 분해 사시도이다.FIG. 1 is a perspective view showing a lighting apparatus 100 according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a sectional view showing the lighting apparatus 100 of FIG. 1, Fig.

먼저, 도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 조명 장치(100)는, 크게 모듈 기판(10)과, 전원공급모듈(20)과, 방열 프레임(30) 및 커버(40)를 포함할 수 있다.1 to 3, a lighting apparatus 100 according to an embodiment of the present invention includes a module substrate 10, a power supply module 20, a heat radiating frame 30, And may include a cover 40.

예컨대, 도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 모듈 기판(10)은, 적어도 하나 이상의 발광 소자, 즉 LED가 길이 방향으로 길게 배치되어 실장될 수 있는 막대형 인쇄 회로 기판(PCB: Printed Circuit Board)일 수 있다. 더욱 구체적으로, 모듈 기판(10)은, 상기 발광 소자 및 기타 부품들을 지지할 수 있고, 이들과 전기적으로 연결되는 것으로서, 이를 위한 적당한 기계적 강도를 갖는 혼합 재질로 제작될 수 있다.For example, as shown in FIGS. 1 to 3, the module substrate 10 includes at least one light emitting device, that is, a printed circuit board (PCB) ). More specifically, the module substrate 10 can be made of a mixed material having suitable mechanical strength for supporting the light emitting device and other components, and electrically connected thereto.

더욱 구체적으로, 모듈 기판(10)은, 예컨대, 에폭시 수지 조성물 이외에도, 레진, 글래스, 실리콘 수지 조성물, 변성 에폭시 수지 조성물, 변성 실리콘 수지 조성물, 폴리이미드 수지 조성물, 변성 폴리이미드 수지 조성물, 폴리프탈아미드(PPA), 폴리카보네이트 수지, 폴리페닐렌 설파이드(PPS), 액정 폴리머(LCP), ABS 수지, 페놀 수지, 아크릴 수지, PBT 수지, EMC(Epoxy Mold Compound), 화이트 실리콘, PSR(Photoimageable Solder resist) 등 각종 유기(Organic) 또는 무기(inorganic) 재질의 기판이 적용될 수 있다.More specifically, the module substrate 10 may be formed of a resin, a glass, a silicone resin composition, a modified epoxy resin composition, a modified silicone resin composition, a polyimide resin composition, a modified polyimide resin composition, a polyphthalamide (PSA), polycarbonate resin, polyphenylene sulfide (PPS), liquid crystal polymer (LCP), ABS resin, phenol resin, acrylic resin, PBT resin, Epoxy Mold Compound, white silicone, PSR (photoimageable solder resist) A substrate of various organic or inorganic materials can be applied.

이외에도, 상기 모듈 기판(10)은 두께가 얇은 연성 재질의 인쇄 회로 기판(PCB: Printed Circuit Board)의 절연 기판이나, 플랙서블 인쇄 회로 기판(FPCB: Flexible Printed Circuit Board)의 절연 기판일 수 있다.In addition, the module substrate 10 may be an insulating substrate of a printed circuit board (PCB) or a flexible printed circuit board (FPCB) of a thin flexible material.

이외에도, 상기 모듈 기판(10)은, 절연 처리된 알루미늄, 구리, 아연, 주석, 납, 금, 은 등의 금속 재질이 적용될 수 있으며, 천공되거나 절곡된 리드 프레임 형태나 플레이트 형태일 수 있다.In addition, the module substrate 10 may be formed of an insulated metal such as aluminum, copper, zinc, tin, lead, gold, silver, or the like, and may be a perforated or bent lead frame or plate.

또한, 도 2에 도시된 바와 같이, 모듈 기판(10)은, 상면에 인쇄 방식으로 프린팅되는 반사 잉크층(11)이 형성될 수 있다. 여기서, 이러한 반사 잉크층(11)은 반사 도료 성분, 즉 화이트나 은색 계열의 산화 티타늄, 이산화규소, 이산화티탄, 이산화지르코늄, 티타늄산 칼륨, 알루미나, 질화알루미늄, 질화붕소, 멀라이트, 크롬, 화이트 계열이나 금속 계열의 성분 등 광 반사성 물질 등을 함유시킬 수 있다. 그러나, 이에 반드시 국한되지 않고 반사율이 높은 반사 도료나 안료 등이 모두 포함될 수 있다. 따라서, 종래의 사출 방식 등에 비하여 표면에 프린팅 방식으로 형성되는 상기 반사 잉크층(11)을 이용하여 제품의 단가를 크게 절감할 수 있다.Further, as shown in Fig. 2, the module substrate 10 may be formed with a reflective ink layer 11 that is printed on the upper surface by a printing method. Here, the reflective ink layer 11 is formed of a reflective paint component such as white or silver series titanium oxide, silicon dioxide, titanium dioxide, zirconium dioxide, potassium titanate, alumina, aluminum nitride, boron nitride, mullite, Light-reflecting materials such as a series or a metal-based component can be contained. However, the present invention is not limited to this, and a reflective paint or pigment having high reflectance may be included. Therefore, the unit cost of the product can be greatly reduced by using the reflective ink layer 11 formed on the surface of the printing method in comparison with the conventional injection method or the like.

또한, 도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 전원공급모듈(20)은 상기 발광 소자를 구동하기 위해 모듈 기판(10)과 연결될 수 있다. 예컨대, 전원공급모듈(20)은, 얇은 규소 강판을 겹쳐 놓은 철심에 코일을 감아 놓은 안정기일 수 있다. 따라서, 상기 안정기에서 일정한 전압의 전기를 만들어 상기 발광 소자를 점등하고, 점등 후에는 지나치게 많은 전류가 흐르는 것을 방지하여 상기 발광 소자의 발광의 안정성을 확보하는 역할을 할 수 있다.1 to 3, the power supply module 20 may be connected to the module substrate 10 to drive the light emitting device. For example, the power supply module 20 may be a ballast in which a coil is wound around an iron core in which a thin silicon steel plate is stacked. Therefore, it is possible to generate electricity of a constant voltage in the ballast, to light the light emitting element, and to prevent excessive current from flowing after the light is turned on, thereby securing the stability of light emission of the light emitting element.

도 4는 도 3의 조명 장치(100)의 일부분을 확대하여 나타내는 확대 사시도이다.Fig. 4 is an enlarged perspective view showing a part of the illumination device 100 of Fig. 3 in an enlarged manner.

도 1 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 방열 프레임(30)은, 일면에 상기 모듈 기판(10)이 슬라이딩 방식으로 체결되어 모듈 기판(10)의 후면을 지지할 수 있도록 모듈 기판(10)의 측면과 대응되는 형상인 모듈 기판 레일부(31)가 형성되고, 타면에 전원공급모듈(20)이 슬라이딩 방식으로 체결되어 전원공급모듈(20)의 후면을 지지할 수 있도록 전원공급모듈(20)의 측면과 대응되는 형상인 전원공급모듈 레일부(32)가 형성되고, 상기 발광 소자에서 발생된 열을 외부로 전달할 수 있도록 방열성 재질로 형성되는 방열 구조체일 수 있다.1 to 4, the heat dissipating frame 30 includes a heat dissipating frame 30 having a module substrate 10 mounted on one side thereof to be coupled to the module substrate 10 in a sliding manner to support the rear surface of the module substrate 10, The power supply module 20 is mounted on the other surface of the module substrate in a sliding manner so as to support the rear surface of the power supply module 20, A power supply module rail part 32 having a shape corresponding to a side surface of the light emitting device and a heat dissipation structure formed of a heat dissipation material to transmit heat generated from the light emitting device to the outside.

예컨대, 방열 프레임(30)은 절연 처리된 알루미늄, 구리, 아연, 주석, 납, 금, 은 등의 금속 재질이 적용될 수 있으며, 상술된 모듈 기판(10)과, 전원공급모듈(20)과, 커버(40) 및 기타 부품들을 지지할 수 있고, 이들과 열적으로 연결되는 것으로서, 이를 위한 적당한 기계적 강도를 갖는 재질로 제작될 수 있다.For example, the heat dissipating frame 30 may be formed of a metal material such as aluminum, copper, zinc, tin, lead, gold, silver, Cover 40 and other components, and may be made of a material having suitable mechanical strength for thermal connection therewith.

더욱 구체적으로, 도 1 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 방열 프레임(30)은, 모듈 기판(10)의 후면과 열적으로 접촉할 수 있도록 모듈 기판 대응면이 형성되고, 전체적으로 길이 방향으로 길게 형성되는 프레임 몸체(33)와, 모듈 기판(10)의 일측면이 슬라이딩 삽입될 수 있도록 프레임 몸체(33)의 일측면에 형성되는 제 1 모듈 기판 레일부(31-1) 및 모듈 기판(10)의 타측면이 슬라이딩 삽입될 수 있도록 프레임 몸체(33)의 타측면에 제 1 모듈 기판 레일부(31-1)와 대향되게 형성되는 제 2 모듈 기판 레일부(31-2)를 포함할 수 있다.1 to 4, the heat dissipating frame 30 has a surface corresponding to the module substrate so as to be in thermal contact with the rear surface of the module substrate 10, and is formed long in the longitudinal direction as a whole A first module substrate rail part 31-1 and a module substrate 10 formed on one side of the frame body 33 so that one side of the module substrate 10 can be slidably inserted, And a second module substrate rail part 31-2 formed on the other side of the frame body 33 so as to face the first module substrate rail part 31-1 so that the other side of the frame body 33 can be slidably inserted .

따라서, 방열 프레임(30)은, 이러한 제 1 모듈 기판 레일부(31-1) 및 제 2 모듈 기판 레일부(31-2)를 이용하여 슬라이딩 방식으로 모듈 기판(10)과 체결될 수 있기 때문에 별도의 고정구 없이도 슬라이딩 방식으로 모듈 기판(10)과 방열 프레임(30)을 간편하게 체결할 수 있게 하여 체결 시간과 비용을 절감할 수 있고, 이로 인하여 제품 생산 시간과 비용을 절감할 수 있으며, 모듈 기판(10)과 방열 프레임(30)의 전구간에서 표면 접촉이 가능하여 열전달 면적을 늘려서 방열 성능을 크게 향상시킬 수 있다.Therefore, since the heat radiating frame 30 can be fastened to the module substrate 10 in a sliding manner by using the first module substrate rail part 31-1 and the second module substrate rail part 31-2 It is possible to easily fasten the module substrate 10 and the heat radiation frame 30 in a sliding manner without a separate fixture, thereby reducing the time and cost of the fastening, thereby reducing the production time and cost of the product, Surface contact can be made between the front surface of the heat sink frame 10 and the heat radiating frame 30, and the heat transfer area can be increased to greatly improve the heat radiation performance.

또한, 예컨대, 방열 프레임(30)은, 제 1 모듈 기판 레일부(31-1) 및 제 2 모듈 기판 레일부(31-2)에 프레임 몸체(33)의 외측 방향으로 각각 돌출되게 형성되고, 커버(40)의 내부에 위치되어 상기 발광 소자에서 발생된 빛을 반사시킬 수 있도록 상면에 반사면이 형성되는 반사 날개부(60)를 더 포함할 수 있다.For example, the heat radiating frame 30 is formed to protrude outwardly of the frame body 33 to the first module substrate rail part 31-1 and the second module substrate rail part 31-2, respectively, And a reflection wing 60 positioned inside the cover 40 and having a reflecting surface formed on the upper surface thereof to reflect light generated from the light emitting device.

따라서, 이러한 반사 날개부(60)를 통해 상기 발광 소자에서 발생된 빛을 상방으로 반사시켜서 발광 효율을 향상시키고, 조사 면적을 더욱 넓힐 수 있다.Therefore, the light generated from the light emitting device can be reflected upward through the reflection wing 60, thereby improving the luminous efficiency and widening the irradiation area.

또한, 도 1 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 전원공급모듈(20)은, 상기 발광 소자를 구동하기 위해 모듈 기판(10)과 연결되어 상기 발광 소자에 전원을 공급하는 전원공급모듈 본체(21) 및 내측에 전원공급모듈 본체(21)를 수용하고, 방열 프레임(30)에 슬라이딩 방식으로 체결될 수 있도록 양측면에 날개부(22a)가 형성되는 전원공급모듈 브라켓(22)을 포함하고, 방열 프레임(30)은, 전원공급모듈 브라켓(22) 일측면의 날개부(22a)가 슬라이딩 삽입될 수 있도록 프레임 몸체(33)의 일측면에 형성되는 제 1 전원공급모듈 레일부(32-1) 및 전원공급모듈 브라켓(22) 타측면의 날개부(22a)가 슬라이딩 삽입될 수 있도록 프레임 몸체(33)의 타측면에 제 1 전원공급모듈 레일부(32-1)와 대향되게 형성되는 제 2 전원공급모듈 레일부(32-2)를 포함할 수 있다.1 to 4, the power supply module 20 includes a power supply module main body 21 connected to the module substrate 10 to supply power to the light emitting device to drive the light emitting device, And a power supply module bracket 22 accommodating the power supply module main body 21 inside and having wings 22a formed on both sides thereof so as to be slidably coupled to the heat dissipation frame 30, The frame 30 includes a first power supply module rail 32-1 formed on one side of the frame body 33 so that the wing portion 22a on one side of the power supply module bracket 22 is slidably inserted, And the second power supply module rail portion 32-1 formed on the other side of the frame body 33 so that the wing portion 22a of the other side of the power supply module bracket 22 can be slidably inserted. And a power supply module rail portion 32-2.

이때, 제 1 모듈 기판 레일부(31-1)와 제 1 전원공급모듈 레일부(32-1)는 프레임 몸체(33)를 기준으로 대향되게 형성되고, 제 2 모듈 기판 레일부(31-2)와 제 2 전원공급모듈 레일부(32-2)는 프레임 몸체(33)를 기준으로 대향되게 형성될 수 있다. 또한, 전원공급모듈 브라켓(22)은, 커버(40)의 내측과 대응되는 일측면이 상기 커버(40)의 내측 형상과 동일하게 형성되어, 커버(40)를 지지할 수 있다.At this time, the first module substrate rail part 31-1 and the first power supply module rail part 32-1 are formed facing each other with respect to the frame body 33, and the second module substrate rail part 31-2 And the second power supply module rail 32-2 may be formed to face each other with respect to the frame body 33. One side of the power supply module bracket 22 corresponding to the inside of the cover 40 is formed to be the same as the inside shape of the cover 40 to support the cover 40.

따라서, 전원공급모듈(20)은, 이러한 전원공급모듈 브라켓(22)의 양측면에 형성된 날개부(22a)와 제 1 전원공급모듈 레일부(32-1) 및 제 2 전원공급모듈 레일부(32-2)를 이용하여 슬라이딩 방식으로 방열 프레임(30)과 체결될 수 있기 때문에 별도의 고정구 없이도 슬라이딩 방식으로 전원공급모듈(20)과 방열 프레임(30)을 간편하게 체결할 수 있게 하여 체결 시간과 비용을 절감할 수 있고, 이로 인하여 제품 생산 시간과 비용을 절감할 수 있으며, 전원공급모듈(20)과 방열 프레임(30) 전구간에서 표면 접촉이 가능하여, 전원공급모듈(20)에서 발생하는 열을 용이하게 방출할 수 있다.Accordingly, the power supply module 20 has the wing portions 22a formed on both sides of the power supply module bracket 22, the first power supply module rail portion 32-1, and the second power supply module rail portion 32 -2), the power supply module 20 and the heat dissipation frame 30 can be easily fastened in a sliding manner without a separate fixture, so that the fastening time and cost It is possible to reduce the production time and cost of the product and to make surface contact between the power supply module 20 and the heat radiating frame 30 so that the heat generated by the power supply module 20 It can be easily released.

도 1 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 커버(40)는, 방열 프레임(30)과 슬라이딩 방식으로 체결되어 모듈 기판(10) 및 전원공급모듈(20)을 보호하고, 상기 발광 소자에서 발생된 빛을 투과시키는 투광성 재질로 형성되고, 단면이 전체적으로 원형인 파이프 형상으로 형성될 수 있다.As shown in Figs. 1 to 4, the cover 40 is coupled to the heat radiating frame 30 in a sliding manner to protect the module substrate 10 and the power supply module 20, And may be formed in a pipe shape having a circular cross section as a whole.

더욱 구체적으로, 커버(40)는, 방열 프레임(30)과 슬라이딩 방식으로 체결될 수 있도록, 커버(40)의 내측에 돌출되게 형성되는 제 1 돌기부(41) 및 방열 프레임(30)과 슬라이딩 방식으로 체결될 수 있도록, 커버(40)의 내측에 제 1 돌기부(41)와 수직한 방향으로 돌출되게 형성되는 제 2 돌기부(42)를 포함할 수 있다. 이때, 방열 프레임(30)은, 제 1 돌기부(41)가 슬라이딩 삽입될 수 있도록, 프레임 몸체(33)의 양측면에 형성되는 제 1 커버 레일부(34) 및 제 2 돌기부(42)가 슬라이딩 삽입될 수 있도록, 프레임 몸체(33)의 양측면에 제 1 커버 레일부(34)와 수직한 방향으로 형성되는 제 2 커버 레일부(35)를 더 포함할 수 있다.More specifically, the cover 40 includes a first protruding portion 41 and a heat dissipating frame 30, which are formed so as to protrude from the inside of the cover 40 so as to be able to be engaged with the heat dissipating frame 30 in a sliding manner, And a second protrusion 42 protruding in a direction perpendicular to the first protrusion 41 on the inner side of the cover 40 so as to be fastened with the first protrusion 41. [ The first cover rail portion 34 and the second projection portion 42 formed on both side surfaces of the frame body 33 are slidably inserted into the heat sink frame 30 so that the first protruding portion 41 can be slidably inserted. The second cover rail part 35 may be formed on both sides of the frame body 33 so as to be perpendicular to the first cover rail part 34. [

따라서, 커버(40)는 이러한 제 1 돌기부(41)와 제 2 돌기부(42) 및 제 1 커버 레일부(34)와 제 2 커버 레일부(35)를 이용하여 슬라이딩 방식으로 방열 프레임(30)과 간편하게 체결될 수 있기 때문에 별도의 고정구 없이도 슬라이딩 방식으로 커버(40)와 방열 프레임(30)을 간편하게 체결할 수 있게 하여 체결 시간과 비용을 절감할 수 있고, 이로 인하여 제품 생산 시간과 비용을 절감할 수 있다.Therefore, the cover 40 can be mounted on the heat radiating frame 30 in a sliding manner by using the first protruding portion 41, the second protruding portion 42, the first cover rail portion 34 and the second cover rail portion 35, The cover 40 and the heat dissipating frame 30 can be easily fastened by a sliding method without a separate fixing device, so that the fastening time and cost can be reduced, thereby reducing the production time and cost of the product can do.

또한, 도 1 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 이러한 방열 프레임(30)의 단면 형상은 매우 복잡한 형상으로 형성된 것으로서, 알루미늄이나, 마그네슘이나, 아연 재질 등을 이용한 압출 공정을 통해 매우 저렴하게 생산할 수 있고, 이러한 복잡한 형상을 통해 강도와 내구성 및 방열성을 크게 향상시킬 수 있다.1 to 4, the cross-sectional shape of the heat dissipating frame 30 is formed in a very complicated shape, and can be produced at a very low cost through an extrusion process using aluminum, magnesium, zinc or the like. Such complex shapes can greatly improve strength, durability and heat dissipation.

한편, 도 1 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예들에 따른 조명 장치(100)는, 커버(40)와 방열 프레임(30)의 측방에 방열 프레임(30)과 나사 결합으로 체결될 수 있도록, 나사홀부(51)가 형성되는 단부 브라켓(50)을 더 포함할 수 있다. 이때, 방열 프레임(30)은, 단부 브라켓(50)이 나사 결합될 수 있도록 제 1 커버 레일부(34)와 제 2 커버 레일부(35) 사이에 나사체결부(36)가 형성될 수 있다.1 to 4, a lighting apparatus 100 according to one embodiment of the present invention includes a cover 40 and a heat radiating frame 30, And an end bracket 50 on which the threaded hole 51 is formed. At this time, the heat dissipating frame 30 may be formed with a screw coupling part 36 between the first cover rail part 34 and the second cover rail part 35 so that the end bracket 50 can be screwed .

더욱 구체적으로, 나사체결부(36)는, 나사(B)가 체결될 수 있도록 내측면에 나사산이 형성될 수 있다. 이와는 반대로 나사(B)가 탭핑 나사일 경우에는 상기 내측면에 나사산이 형성되지 않을 수도 있다.More specifically, the threaded portion 36 can be threaded on the inner side so that the screw B can be fastened. On the other hand, when the screw B is a tapping screw, a thread may not be formed on the inner surface.

따라서, 본 발명의 일 실시예들에 따른 조명 장치(100)는, 요구되는 스펙이나 사용 환경 등에 따라 길이 방향으로 일정한 길이로 절단되어 사용될 수 있고, 절단한 절단면에 상술된 단부 브라켓(50)을 나사 결합 방식으로 체결하여 미관을 좋게 하고, 외부 이물질들로부터 내부 부품을 보호할 수 있다.Therefore, the illumination device 100 according to one embodiment of the present invention can be cut and used in a predetermined length in the longitudinal direction according to a required specification, a use environment, etc., and the end bracket 50 described above is attached to the cut surface It can be tightened by screwing to improve aesthetics and protect internal parts from external foreign matter.

이외에도, 도 1 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예들에 따른 조명 장치(100)는, 방열 프레임(30)의 후면에 형성되는 통풍창 또는 방열핀 및 매미 고리형 각종 고정구 등 매우 다양한 형태의 부품들이 추가로 설치될 수 있다.1 to 4, the lighting apparatus 100 according to one embodiment of the present invention includes a heat sink 30 formed on the rear surface of the heat radiating frame 30, a heat sink fin, and various claw- Various types of parts can be additionally installed.

본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.While the present invention has been described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, but, on the contrary, is intended to cover various modifications and equivalent arrangements included within the spirit and scope of the appended claims. Accordingly, the true scope of the present invention should be determined by the technical idea of the appended claims.

10: 모듈 기판
20: 전원공급모듈
30: 방열 프레임
40: 커버
100: 조명 장치
10: Module substrate
20: Power supply module
30: heat radiating frame
40: cover
100: Lighting device

Claims (13)

적어도 하나 이상의 발광 소자가 실장될 수 있는 모듈 기판;
상기 발광 소자를 구동하기 위해 상기 모듈 기판과 연결된 전원공급모듈;
일면에 상기 모듈 기판이 슬라이딩 방식으로 체결되어 상기 모듈 기판의 후면을 지지할 수 있도록 상기 모듈 기판의 측면과 대응되는 형상인 모듈 기판 레일부가 형성되고, 타면에 상기 전원공급모듈이 슬라이딩 방식으로 체결되어 상기 전원공급모듈의 후면을 지지할 수 있도록 상기 전원공급모듈의 측면과 대응되는 형상인 전원공급모듈 레일부가 형성되고, 상기 발광 소자에서 발생된 열을 외부로 전달할 수 있도록 방열성 재질로 형성되는 방열 프레임; 및
상기 방열 프레임과 슬라이딩 방식으로 체결되어 상기 모듈 기판의 상면 및 상기 전원공급모듈의 상면을 보호하고, 상기 발광 소자에서 발생된 빛을 투과시키는 투광성 재질로 형성되고, 단면이 전체적으로 원형인 파이프 형상으로 형성되는 커버;
를 포함하는, 조명 장치.
A module substrate on which at least one light emitting element can be mounted;
A power supply module connected to the module substrate to drive the light emitting device;
A module substrate rail portion having a shape corresponding to a side surface of the module substrate is formed on one surface of the module substrate in a sliding manner so as to support the rear surface of the module substrate and the power supply module is fastened to the other surface in a sliding manner A power supply module rail portion having a shape corresponding to a side surface of the power supply module so as to support the rear surface of the power supply module is formed and a heat dissipation frame formed of a heat dissipation material for transferring heat generated from the light emitting device to the outside ; And
The light emitting module is formed of a light transmitting material, which is fastened to the heat dissipating frame in a sliding manner to protect the upper surface of the module substrate and the upper surface of the power supply module, and transmits light generated from the light emitting device. Cover;
.
제 1 항에 있어서,
상기 방열 프레임은,
상기 모듈 기판의 후면과 열적으로 접촉할 수 있도록 모듈 기판 대응면이 형성되고, 전체적으로 길이 방향으로 길게 형성되는 프레임 몸체;
상기 모듈 기판의 일측면이 슬라이딩 삽입될 수 있도록 상기 프레임 몸체의 일측면에 형성되는 제 1 모듈 기판 레일부; 및
상기 모듈 기판의 타측면이 슬라이딩 삽입될 수 있도록 상기 프레임 몸체의 타측면에 상기 제 1 모듈 기판 레일부와 대향되게 형성되는 제 2 모듈 기판 레일부;
를 포함하는, 조명 장치.
The method according to claim 1,
The heat-
A frame body having a surface corresponding to the module substrate so as to be in thermal contact with the rear surface of the module substrate, the frame body being formed as a whole long in the longitudinal direction;
A first module substrate rail part formed at one side of the frame body so that one side of the module substrate can be slidably inserted; And
A second module substrate rail portion formed on the other side of the frame body so as to face the first module substrate rail portion so that the other side of the module substrate can be slidably inserted;
.
제 2 항에 있어서,
상기 전원공급모듈은,
상기 발광 소자를 구동하기 위해 상기 모듈 기판과 연결되어 상기 발광 소자에 전원을 공급하는 전원공급모듈 본체; 및
내측에 상기 전원공급모듈 본체를 수용하고, 상기 방열 프레임에 슬라이딩 방식으로 체결될 수 있도록 양측면에 날개부가 형성되는 전원공급모듈 브라켓;을 포함하고,
상기 방열 프레임은,
상기 전원공급모듈 브라켓 일측면의 날개부가 슬라이딩 삽입될 수 있도록 상기 프레임 몸체의 일측면에 형성되는 제 1 전원공급모듈 레일부; 및
상기 전원공급모듈 브라켓 타측면의 날개부가 슬라이딩 삽입될 수 있도록 상기 프레임 몸체의 타측면에 상기 제 1 전원공급모듈 레일부와 대향되게 형성되는 제 2 전원공급모듈 레일부;
를 더 포함하는, 조명 장치.
3. The method of claim 2,
The power supply module includes:
A power supply module main body connected to the module substrate to supply power to the light emitting device to drive the light emitting device; And
And a power supply module bracket accommodating the power supply module main body and having wings on both sides so as to be slidably coupled to the heat dissipation frame,
The heat-
A first power supply module rail part formed at one side of the frame body so that a wing part on one side of the power supply module bracket can be slidably inserted; And
A second power supply module part formed on the other side of the frame body so as to face the first power supply module part so that the wings of the other side of the power supply module bracket can be slidably inserted;
Further comprising:
제 3 항에 있어서,
상기 전원공급모듈 브라켓은, 상기 커버의 내측과 대응되는 일측면이 상기 커버의 내측 형상과 동일하게 형성되는, 조명 장치.
The method of claim 3,
Wherein the power supply module bracket is formed so that one side surface of the power supply module bracket corresponding to the inside of the cover is the same as the inside shape of the cover.
제 2 항에 있어서,
상기 커버는,
상기 방열 프레임과 슬라이딩 방식으로 체결될 수 있도록, 상기 커버의 내측에 돌출되게 형성되는 제 1 돌기부; 및
상기 방열 프레임과 슬라이딩 방식으로 체결될 수 있도록, 상기 커버의 내측에 상기 제 1 돌기부와 수직한 방향으로 돌출되게 형성되는 제 2 돌기부;를 포함하고,
상기 방열 프레임은,
상기 제 1 돌기부가 슬라이딩 삽입될 수 있도록, 상기 프레임 몸체의 양측면에 형성되는 제 1 커버 레일부; 및
상기 제 2 돌기부가 슬라이딩 삽입될 수 있도록, 상기 프레임 몸체의 양측면에 상기 제 1 커버 레일부와 수직한 방향으로 형성되는 제 2 커버 레일부;
를 더 포함하는, 조명 장치.
3. The method of claim 2,
The cover
A first protrusion protruding from the inside of the cover so as to be fastened to the heat radiating frame in a sliding manner; And
And a second protrusion formed on the inner side of the cover so as to protrude in a direction perpendicular to the first protrusion so as to be fastened to the heat dissipation frame in a sliding manner,
The heat-
A first cover rail formed on both side surfaces of the frame body so that the first protrusions can be slidably inserted; And
A second cover rail formed on both sides of the frame body in a direction perpendicular to the first cover rail so that the second protrusions can be slidably inserted;
Further comprising:
제 5 항에 있어서,
상기 커버와 상기 방열 프레임의 측방에 상기 방열 프레임과 나사 결합으로 체결될 수 있도록, 상기 나사홀부가 형성되는 단부 브라켓;
을 더 포함하는, 조명 장치.
6. The method of claim 5,
An end bracket on which the screw holes are formed so that the cover and the heat radiation frame can be fastened to the heat radiation frame by screws;
Further comprising:
제 6 항에 있어서,
상기 방열 프레임은,
상기 단부 브라켓이 나사 결합될 수 있도록 상기 제 1 커버 레일부와 상기 제 2 커버 레일부 사이에 나사체결부가 형성되는, 조명 장치.
The method according to claim 6,
The heat-
Wherein a screw fastening portion is formed between the first cover rail portion and the second cover rail portion so that the end bracket can be screwed.
제 2 항에 있어서,
상기 방열 프레임은,
상기 제 1 모듈 기판 레일부 및 상기 제 2 모듈 기판 레일부에 상기 프레임 몸체의 외측 방향으로 각각 돌출되게 형성되고, 상기 커버의 내부에 위치되어 상기 발광 소자에서 발생된 빛을 반사시킬 수 있도록 상면에 반사면이 형성되는 반사 날개부;
를 더 포함하는, 조명 장치.
3. The method of claim 2,
The heat-
The first module substrate part and the second module substrate part, the first module substrate part and the second module substrate part being formed to protrude in the outer direction of the frame body and to be positioned on the top surface so as to reflect light generated in the light emitting device, A reflective blade having a reflective surface;
Further comprising:
제 1 항에 있어서,
상기 방열 프레임은,
상기 발광 소자에서 발생된 열을 외부로 방출할 수 있도록 후면에 통풍창 또는 방열핀이 형성되는, 조명 장치.
The method according to claim 1,
The heat-
Wherein a ventilation window or a radiating fin is formed on the rear surface so as to discharge heat generated from the light emitting element to the outside.
제 1 항에 있어서,
상기 모듈 기판은,
상면에 인쇄 방식으로 프린팅되는 반사 잉크층이 형성되고, 복수개의 상기 발광 소자가 길이 방향으로 길게 배치되어 실장되는, 조명 장치.
The method according to claim 1,
Wherein the module substrate comprises:
Wherein a reflective ink layer to be printed on the upper surface is printed, and a plurality of the light emitting elements are arranged and arranged in the longitudinal direction.
전체적으로 길이 방향으로 길게 형성되는 프레임 몸체;
적어도 하나 이상의 발광 소자가 실장될 수 있는 모듈 기판이 슬라이딩 방식으로 체결되어 상기 모듈 기판의 후면을 지지할 수 있도록, 상기 모듈 기판의 측면과 대응되는 형상으로 상기 프레임 몸체의 일면에 형성되는 모듈 기판 레일부;
상기 발광 소자를 구동하기 위해 상기 모듈 기판과 연결된 전원공급모듈이 슬라이딩 방식으로 체결되어 상기 전원공급모듈의 후면을 지지할 수 있도록, 상기 전원공급모듈의 측면과 대응되는 형상으로 상기 프레임 몸체의 타면에 형성되는 전원공급모듈 레일부; 및
투광성 재질로 형성되어 상기 발광 소자에서 발생된 빛을 투과시키고 단면이 전체적으로 원형인 파이프 형상으로 형성되는 커버가 슬라이딩 방식으로 체결되어 상기 모듈 기판의 상면 및 상기 전원공급모듈의 상면을 보호할 수 있도록, 상기 커버의 내측에 돌출되게 형성되는 돌기부와 대응되는 형상으로 상기 프레임 몸체의 양측에 형성되는 커버 레일부;
를 포함하는, 조명 장치용 방열 프레임.
A frame body formed to be elongated in the longitudinal direction as a whole;
A module substrate formed on one surface of the frame body in a shape corresponding to a side surface of the module substrate so that a module substrate on which at least one light emitting device can be mounted is coupled in a sliding manner to support a rear surface of the module substrate, part;
A power supply module connected to the module substrate for driving the light emitting device is coupled to the other side of the frame body in a shape corresponding to a side surface of the power supply module so as to support a rear surface of the power supply module, A power supply module rail formed; And
A cover which is formed of a light-transmitting material and is formed in a pipe shape having a circular cross-section as a whole to transmit light generated from the light-emitting device is slidably coupled to protect an upper surface of the module substrate and an upper surface of the power supply module, A cover rail formed on both sides of the frame body to correspond to protrusions formed to protrude from the inside of the cover;
And a heat radiating frame for a lighting device.
제 11 항에 있어서,
상기 프레임 몸체는,
상기 모듈 기판의 후면과 열적으로 접촉할 수 있도록 모듈 기판 대응면이 형성되고, 상기 발광 소자에서 발생된 열을 외부로 전달할 수 있도록 방열성 재질로 형성되는, 조명 장치용 방열 프레임.
12. The method of claim 11,
The frame body includes:
Wherein the module substrate has a surface corresponding to the module substrate so as to be in thermal contact with the rear surface of the module substrate and is formed of a heat dissipation material so as to transmit heat generated from the light emitting device to the outside.
제 11 항에 있어서,
상기 프레임 몸체는,
상기 발광 소자에서 발생된 열을 외부로 방출할 수 있도록 상기 모듈 기판 레일부가 형성되는 후면에 통풍창 또는 방열핀이 형성되는, 조명 장치용 방열 프레임.
12. The method of claim 11,
The frame body includes:
And a ventilation window or a radiating fin is formed on a rear surface of the module substrate rail portion so as to radiate heat generated from the light emitting device to the outside.
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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100925536B1 (en) * 2009-02-18 2009-11-06 (주)나래컴 Bar type led lamp
KR101173656B1 (en) * 2010-11-23 2012-08-13 주식회사 아모럭스 Case for led lighting and led lighting apparatus using the same

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101211729B1 (en) * 2010-07-02 2012-12-12 엘지이노텍 주식회사 Back light unit within resin layer for light-guide and LCD using the same
KR101475888B1 (en) * 2014-04-21 2014-12-23 주식회사 삼진엘앤디 Led lighting apparatus

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100925536B1 (en) * 2009-02-18 2009-11-06 (주)나래컴 Bar type led lamp
KR101173656B1 (en) * 2010-11-23 2012-08-13 주식회사 아모럭스 Case for led lighting and led lighting apparatus using the same

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